11

@@lli)U[?@O
Actualmente los lseres,
en sus distintos tipos y variantes, se utilizan a nivel industrial para medir distancias, determinar coordenadas, controlar la uniformidad de superficies, alinear objetos, detectar
molculas de agua en lquidos,
-yotras aplicaciones importantes, figura 11.5. Aunque hasta hace algunos aos, la principal fuente de luz lser disponible eran los tubos lser de
helio-nen (He-Ne), la introduc'cin del diodo lser a finales de la dcada de 1980
abri un mundo completamente nuevo de posibilidades, situando esta tecnologa al alcance de todo el mundo.

J'C,

Lser

Elevacin

Rango
de trabajo

Figura

11.6 Principio

de funcionamiento

Los sensores de triangulacin, por su parte, figura

11.6, trabajan proyectando un
haz de luz sobre el objeto de
Uno de los sectoresindus- inters (objetivo)y midiendola
trialesdonde la tecnologalser distancia que el haz reflejado,
ha tenido mayor impacto es el captadopor un detector,se desmercado de los sensores de plaza con respecto a un punto
proximidad, desplazamiento y de referencia. A medida que el
posicin. Estos dispositivos punto de luz incidente sobre el
operan principalmente por re- objetose acercao alejadelpunflexinopor triangulacin. En to de referencia, como resultael primer caso, el sensor emite do de los cambios en la altura
un haz de luz visible desde un del objetivo,cambia tambinla
diodo lser, el cual golpea la posicin del punto sobre el
superficiedel objetoy se refle- detector. En algunos casos se
ja, siendocaptadogeneralmen- utiliza un sistema ptico gete por un detectorde posicino melo, formado por dos detecPSD (position sensitive detec- tores y dos lentes idnticos,
tor). El desplazamientodel ob- para incrementar la cantidad
jeto cambia el ngulo de inci- de luz capturada y mejorar el
dencia del haz, y por tanto su seguimiento del contorno de
posicin sobre el detector.Este objetos irregulares. Estos disltimo,junto con la electrnica positivos pueden detectar vade procesamiento de seales riaciones superficiales inferioasociada, produce una corrien- res a 0.005 micras y sustitute o un voltaje proporcional al yen en muchos casos los tradicionales LVDT.
desplazamientodel objeto.

de un sensor de triangulacin

difuso

Los sensores de triangulacin pueden ser difusos o especulares, dependiendodelas caractersticas reflectivas de los
objetosque estnsiendoexaminados, figura 11.7. Las superficies especularesse comportan
como espejos, produciendo un
patrn de reflexin predecible,
mientras que las superficiesdifusas son irregulares, 10 cual
provoca reflexionesdispersas.

Superficie tipo espejo

~l~

Superficie difqsa

Figura 11.7 Caractersticas

reflectivas de superficies
especulares y difusas

e~Ki=;r. Curso
Prctico
deElectrnica
Industrial
yAutomatizacin
..

Sensores pticos

punto. Ambas corrientes son

iguales cuando el punto est
en la mitad del detector y
cambian a medida que el
punto se mueve fuera del
centro. A partir de este cambio relativo se puede calcular la posicin del punto.

Salida de medicin
de rango o altura

Procesador
electrnico

I
Transmisor/lser

Receptor/detector

Figura 11.8 Diagrama interno de bloques de un sensor de triangulacin

lser tpico

En sufonna ms simple,un
sensor de triangulacin consta
de tressubsistemas:un transmisor, un receptor y un procesador"electrnico,figura 11.8.El
transmisor es tpicamente un
diodo lser de 670 nm, el cual
proyecta un haz de luz visible
que iluminael objetode inters.
La ptica utilizada para manipular el lser crea un pequeo
punto a la distancia de referencia.El tamaode estepunto,por
ejemplo30micras,determinala
resolucin lateral espacial, es
decir, el tamao mnimo medible de cualquier detalle del objeto. Mientras el dimetro del
haz sea menor o igual al tamao del detalle deseado, se tendr una resolucin suficiente.

El subsistemareceptor/detectorrecogela luzreflejadadel
objetivo y la proyecta en el detector. Este ltimo reporta entonces la posicin del punto al
procesador, el cual determina
por mtodos matemticos el
rango o altura. Entre los muchos tipos de detectores pticos disponibles, los dos ms
comunmente usados para sensores de triangulacinlser son
los sensores de posicin o PSD
(position sensing detectors) y
los arreglos pixelados o PAD
(pixelized array detectors).
Los PSD son dispositivos anlogos con dos salidas
de corriente, cada una proporcional a la posicin del

-.

Los arreglos pixelados,

por su parte, son dispositivos
digitales que producen como
salida una serie de voltajes
discretos, cada uno de los
cuales representa la cantidad
de luz en un elemento del detector. Un detector de 256
elementos, por ejemplo, produce 256 muestras discretas
de voltaje en su salida, fcilmente convertibles en palabras de 8 bits.
Este tipo de sensores requieren ms procesamiento de
seales que los PSD, son ms
lentos y ocupan mayor rea.
Sin embargo, debido a que visualizan inherentemente la
distribucin de intensidad del
haz de luz proyectado, permi-

(e) Detector de fugas de lquidos

(a) Detector de proximidad

(d) Interruptores
Figura

11.9 Ejemplos de sensores basados en fibras pticas

de fibra ptica

ot\ trol

"~

CursoPrcticode ElectrnicaIndustrialy Automatizacin. em:Kifv

...

,.
Electrnica
- -Industrial!
- ten analizar exactamente la naturaleza del material o parte
que est siendo examinada.
Los sensores lser pueden
ser tambin utilizados para
detectar desplazamientos por
anlisis de interferencias.
Mediante este mtodo, que
constituye el ncleo de los llamados interfermetros lser, el haz de luz generado por
un lser se divide mediante un
sep~rador en dos haces perpendiculares entre s. Un haz
se aplica directamente sobre
un espejo plano fijo, mientras
que el otro se refleja en el objeto cuya distancia se quiere
determinar.
Los dos haces se superponen de nuevo en el separador,
obtenindose una onda resultante que pasa por una serie de
valores mximos y mnimos a
medida que se desplaza el objeto. Contando las crestas y
valles de la interfencia, y relacionndolas con la longitud de
onda del haz, se obtiene una
medida muy precisa del desplazamiento.

Sensores basados
en fibras pticas
Una fibra ptica es un conductor ptico muy delgado a
trvs del cual se propaga la
luz. Consta de una parte central de plstico o vidrio llamada ncleo, un recubrimiento,
tambin de plstico o vidrio,
llamado corteza, y una chaqueta externa de plstico o
eii::KIT

11

@@[illU[?@O

..-- - - - - . . - - . . . . . . . . - . . . - - - - . . -- . . . . . . . . .. ..

::
:..
..

.,

. - - - - - - -- - - - - - . . .. . . . . .. . . . .

Indicador
DRV

Indicador
WET

(seco)

(l'1lJmedo)

..

..
..
..
..
..
..,
,
..

..

::
:..
..

Fotosensor

1-:

Comparador

,J

.1...",I~~r.~. luz

Figura

11.10 Diagrama de bloques de un detector

de fugas de lquido, basado en fibra ptica

caucho que le sirve de proteccin. El ncleo es el camino

real de propagacin de la luz
y tiene un ndice de refraccin
distinto al de la corteza.
La propagacinde la luz se
realizapor el principiode la reflexin total interna, un fenmenorelacionadocon la refraccin. Aunque las fibras pticas
se utilizan principalmente en
sistemas de comunicaciones,
pueden ser tambin utilizadas
ventajosamentecomo sensores
de magnitudes fsicas y qumicasenuna granvariedaddeaplicaciones, figura 11.9.
Los sensores basados en
fibras pticas son extremadamente sensibles y verstiles, pueden detectar mltiples variables, son inmunes
a la interferencia electro;magntica (EMI), pueden
operar a altas temperaturas
durante perodos prolongados de tiempo, son mecni-

camente muy flexibles y robustos, pueden trabajar en

presencia de gases y lquidos voltiles o corrosivos,
son compatibles con sistemas
pticos de telemetra, pueden
ser ubicados a grandes distancias y, en general, toleran
condiciones ambientales difciles. Sin embargo, tienen
tambin sus limitaciones,
siendo una de las ms importantes su alto costo.
Un sistema de medida basado en una fibra ptica como
sensor requiere, adems de la
fibra, de una fuente de luz, que
puede ser un LED infrarrojo
(IR) o lser, y de un fotodetector. Dependiendo del papel
desempeado por la fibra se
habla de sensores extrnsecos
y de sensores intrnsecos. En
los primeros, la fibra transporta la luz, la cual es modificada
o modulada en un elemento
externo bajo la accin de la
magnitud a medir.

.Curso Prctico de Electrnica Industrial y Automatizacin

Sensores

detectables por interferometra. En la figura 11.11 se

Espejos
dielctricosmuestra como ejemplo un interfermetro de fibra ptica
utilizado para medir presin.

Corteza

r-7

Ncleo

l.

Figura 11.11 Estructura bsica de un interfermetro

utilizado

como

pticos

de fibra ptica

sensor de presin

Pueden operar por reflexin, transmisin o fluorescencia. En la figura 11.10 se

muestra como ejemplo el
diagrama de bloques de un
sensor de fibra ptica basado
en tcnicas de reflexin y diseado para detectar fugas y
niveles de lquidos, incluyendo combustibles.
En este caso, la luz proveniente de un LED se acopla
en una fibra ptica y se enva
a la punta de prueba en contacto con el lquido, cuya superficie la refleja parcialmente. La luz reflejada se amplifica dentro de la punta de prueba, se acopla a la fibra receptora y se retorna al mdulo de
control, donde es detectada
por un fotodetector de silicio
y convertida en una seal de
voltaje equivalente.
Esta seal alimenta un
comparador, el cual activa un
LED indicador de seco
(DRY) o humedo (WET),
dependiendo del nivel de seal recibido. Si no hay lquido, se dispara el indicador de
seco. Para monitorear el ni-

vel de un lquido se disponen

varias puntas de prueba a diferentes alturas dentro del contenedor.
En los sensores intrnsecos, la magnitud a medir afecta las caractersticas pticas de
la fibra, ya sea directamente o
a travs de un recubrimiento
dispuesto especialmente para
este propsito, modulando la
seal de luz. Los cambios inducidos pueden afectar la intensidad de la radiacin ptica o su fase. En el primer caso,
la magnitud a medir provoca,
por ejemplo, microdeformaciones en la fibra o variaciones en el ndice de refraccin
del ncleo, mientras que en el
segundo, causa perturbaciones

Figura 11.12 Sensor de imagen

CCO de alta resolucin

(Kodak)

El elemento sensor,llamado un FFPI (fiberFabry-Perot

inteiferometer),consistede dos
espejos internos separadospor
un tramo de longitudL de fibra
ptica monomodal. En la fibra
se acopla la luz provenientede
un lser semiconductor y una
parte de la luz reflejada se convierte, medianteun detector,en
una seal elctrica. Cualquier
cambio en la magnitud de inters (presin, en este caso) provoca un cambiocorrespondiente en la longitud L. El nivel de
la potenciareflejadalo determina la interferenciade los haces
de luz coherente provenientes
de los dos espejos. Los FFPI
pueden ser tambin utilizados
para medir esfuerzos mecnicos, campos magnticos, temperatura,y otras variables.

Sensores de imagen
Los sensores de imagen, como
su nombre lo indica, son dispositivos que capturan imgenes del mundo real, las exploran secuencialmente y producen como salida una rplica
elctricade las mismas.La tecnologa de sensores de imagen
estndar de la industria es la de
los dispositivos de cargas acopladas o CCD (chargecoupled'
devices),figura 11.12,desarrollada en los loboratorios Bell a
finales de la dcada de 1960.

o" tro.
"...

CursoPrcticode ElectrnicaIndustrialy Automatizacin . e~Ki=;;=

.-

@@[JJU[[@O

Un CCD es un arreglo bidimensional de detectores fotosensibles que acumulan una

imagen en la forma de elementos discretos llamados pixeles
y se leen por desplazamiento.
El procesamiento de imgenes
se realiza en tres pasos:

11

Registro serial

Amplificador
1. Exposicin. La luz prode salida
veniente de la imagen incide en el arreglo de pixeles, Figura 11.13 CCO de transferencia de cuadros completos (FF).
donde los fotones son conDependiendo de la forma concepcin ms simple. Estn
vertidos en pares electrn- como se explora la imagen y formados bsicamente por dos
hueco. El nmero de electro- se realiza la transferencia de registros de desplazamiento
nes recolectados en cada carga, los CCD pueden ser de CCD, uno paralelo y uno sepixel depende del nivel de varios tipos. Las arquitecturas rial, y un amplificador de saliluz, el tiempo de exposicin ms comunes son la FF (jull- da. Las imgenes se proyectan
y la longitud de onda de la frame) o de cuadroscompletos, pticamente en el arreglo paradiacin incidente.
la FT (jrame-transfer) o de ralelo, el cual acta como el
cuadro a cuadro y la IL (inter- plano de imagen. Para su lec2. Transferencia de carga. line) o de entrelazado. Cada tura, las cargas resultantes se
Los paquetes de carga alma- uno de estos enfoques tiene sus transfieren fila por fila al recenados en la arquitectura de propias ventajas y desventajas. gistro serial, y pixel por pixel
al amplificador. El proceso se
pixeles se mueven o desplazan dentro del sustrato de siLos dispositivos FF, en repite hasta que se transfieren
licio con el fin de alcanzar el particular, figura 11.13, utili- todas las filas, punto en el cual
amplificadorde salida.A me- zan fotocondensadores MOS el arreglo queda listo para la
dida que se mueve la carga como detectores y son los de siguiente exposicin.
asociada con un pixel en una
Un
pixel
fila o columna del arreglo, se
o
desplaza tambin la carga en
E
todos los pixeles asociados
'6'~ .
.-UNro ..
.
Relojes
con esa fila o columna.
Uro
Q)...A
, paralelos
0..
~
del arreglo
.- (/)
oQ) ~
de imagen
"O
3. Conversin de carga a volQ)
"O
taje. Los paquetes de carga
desplazados hacia el nodo
Relojes
sensor de salida son conver...A
, paralelos
~
del arreglo de
almacenamiento
tidos en un voltaje equivalente. La seal as obtenida,
que representala imagen original, es amplificada y proAmplificador
de salida
cesada de acuerdo a los reFigura 11.14 Arquitectura de CCO de transferencia de cuadro a cuadro (FT)
quisitos de la aplicacin.

~~llClt=;= . Curso Prctico de Electrnica Industrial y Automatizacin

l>

Sensores

001
O DI
00

o Fotodiodo
II!I CCO

o
E
C:'~

Los CCD, en general, siguen los principios bsicos de

la fsica de dispositivos MOS,
figura 11.16.Al aplicaruna diferencia de potencial a la compuerta, cambian los potenciales en el silicio. Con un voltaje
apropiado,se formaun pozo de
potencial, el cual recolecta los
electrones localizados creados
por la luz incidente.Estos electrones se confinanbajo la compuerta formando zonas de alto
potencialllamadasbarriers,las
cuales rodean el pozo.

P~X~I

Relojes
paralelos

:2cu
UN
Ucu
0)-

0..
.(/)
00)
"O

pticos

O)
"O

I!!~:p,[,r.o
Registro

~e,~1:I
serlgl

Relojes
seriales

Amplificador
de salida

Figura 11.1.~ Arquitectura de un CCO de entrelazado (IL)

Los dispositivos FT, figura 11.14, son similares a

los FF, excepto que poseen un
registro paralelo separado
idntico, llamado arreglo de
almacenamiento, el cual, al
contrario del de imagen, no es
sensible a la luz. La idea es
desplazar rpidamente una escena capturada, desde el arreglo de imagen hasta el de almacenamiento, con el fin de
agilizar los procesos de deteccin y lectura.

Finalmente, los dispositivos IL, figura 11.15, separan

las funciones de deteccin y
lectura utilizandopixeles compuestos de fotodiodos aislados
entre lneas de CCD blindados
o insensibles a la luz. Una vez
integrada una escena, la carga
recolectada en cada fotodiodo
de un pixel se transfiere al
. CCD asociado. A partir de entonces, el procesamiento de
seales se realiza en forma similar a un dispositivo FFoFr.

Luz incidente

!!!!!!!!!!!!!!!
+V
-V

-V

Barrera de
potencial
(barrier)
Electrones
fotogenerados

Sustrato de silicio

Figura 11.16 Estructura interna de un dispositivo CCO

Curso Prctico de Electrnica Industrial y Automatizacin

Los CCD basados en silicio son monocromticos, es

decir no tienen la habilidad
para determinar la cantidad de
informacin RGB (rojo, verde y azul) presentada a los
pixeles. Para extraer la informacin de color de una escena dada, la industria utiliza
bsicamente tres tcnicas:
Sistemas de color secuencial. La imagen se crea tomando tres exposiciones sucesivasmientrasse conmutan
filtros pticos que tienen las
caractersticas RGB deseadas. La imagen resultante se
reconstruye fuera del chip.
Sistemas de color de tres
chips. La escena se divide
pticamenteen tres planos de
imagen separados, cada uno
asociado a un sensor CCD y
a un filtro de color. Las imgenes de color se detectanentonces sincronizando las salidas de los tres CCD.

. et:iii!!Kif"ii"

~.

Electrnica
Arreglos de filtros de color
(CFA). Se realizan los filtros
de color sobre el chip durante el proceso de fabricacin
utilizando patrones de lotoresist tinturado. As se reduce la complejidad del sistema, aunque se sacrifica en
parte la resolucin efectiva.

Sistemas de visin

Algunos ejemplos de lo
anterior son las inspeccin de
partesautomotricesen lneasde
ensamblaje, la verificacin de
fechas de expiracin en empaques de alimentos, la inspeccin de cdigos de barras en
productos, la verificacin de la
presencia y contenido de lagos
de compaas, la eliminacin
de productos defectuosos, etc.

Los sistemas de visin son herramientas de control de calidad completas e integrales, desarrollados alrededor de cmaras con sensores de imagen,
que realizan tareas de inspeccin visual, ayudan a resolver
problemas de manufactura y,
en muchos casos, controlan
automticamente todo el proceso de fabricacin de un producto. La visin de mquina
es ampliamente utilizada en
una gran variedad de procesos
industriales en los cuales son
importantes la confiabilidad y
la precisin en la ejecucin de
tareas repetitivas.

Actualmente,la mayorade
sistemas de visin estn basados en computadores personales (PC)de bajo costo y utilizan
mltiplescmarasy tmjetasde
capturade imgenes para realizar variostipos de tareasde inspeccin visual, figura 11.17.
Todosellosconstanbsicamente de una fuente de seal de entrada, una fuente de iluminacin, un sensor de partes, un
capturador de cuadros (trame
grabber) , una PC, un software
de visinde mquinay una tarjeta de interfaz 110para comunicarse con el mundo externo.

PLC

..' ..l~'..I_,

Archivo

Cliente OLE

"."'-...-

'

Intefaz
l/Odigital

11

@@[illU[[@O

"

:,,'

La fuente de seal de entrada consiste en una o ms

cmaras, con su ptica a,~ociada, las cuales toman una 'imagen de la parte que est siendo inspeccionada. Las mismas, figura 11.18, han alcanzado actualmente un alto grado de sofisticacin, ofreciendo un amplio rango de nuevas
capacidades en presentaciones
cada vez ms inteligentes, pequeas y rpidas. Las hay incluso infrarrojas, diseadas
especficamente para ver en la
oscuridad y monitorear ciertas
caractersticastrmicas de materiales y procesos.
La fuente de luz, que es
tpicamente una lmpara fluorescente, LED o estroboscpica, produce la luz necesaria
para iluminar la parte examinada de modo que se pueda
adquirir la mejor imagen posible de la misma con la cmara. De hecho, encontrar la
tcnica de iluminacin correc-

Interface serial

Computadora maestra

'

',...'-...-11
',..."

Tarjetas de captura
T~ de imegenes

PC industrial

Cmaras

Figura 11.17 Estructura tpica de un sistema de visin de mquina basado en una PC.

Cf::IilJKiv

. CursoPrcticode ElectrnicaIndustrialy Automatizacin...

-~-

~~d

Sensores pticos

La computadora o PC,
que se encarga de procesar la
informacin proveniente de la
tarjeta de captura de cuadros,
es el elemento clave en cualquier sistema de visin de
mquina. El mismo debe ser
fsicamente robusto para soportar la vibracin, el polvo y
otros fenmenos comunes en
ambientes industriales, y utilizar como mnimo un procesador Pentium de 133 MHz o
ms rpido. La velocidad es
importante debido a que entre
menor sea el tiempo necesario para procesar cada imagen,
la lnea de ensamblaje se puede mover ms rpidamente.
La computadora de un sistema de visin de mquina realiza, entre otras, las siguientes
funciones generales:

(a) Cmara para color

(Vision Components).

(e) Cmara monoeromtiea

(Siemens).

(d) Cmara CCO miniatura

(Pulnix).

(f) Cmara CMOS en un solo

chip (Marshal/ Eleetronies).
(e) Sistema de inspeccin
integrado (OVT)

ta es el primer paso al evaluar

el uso de la visin de mquina
en cualquier aplicacin. La
mayora de programas, que
hacen anlisis de imgenes en
tiempo real requieren que la
parte inspeccionada sea iluminada para que cualquier defecto cause un cambio de contraste, color u otra propiedad.
El sensor de partes, que
es generalmenteuna barrera de
luz o un sensor de proximidad,
detecta cuando la parte a examinar est cerca, la sigue hasta
que est enfrente de la cmara
y, mediante pulsos de disparo,

Figura 11.18 Cmaras para

sistemas de visin de mquina

informa a la cmara, al sistema de control de iluminacin

y a la tarjeta de captura de cuadros cuando la misma se encuentra en la posicin correcta
para adquirir una imagen.
La tarjeta de captura de
imgenes toma la imagen anloga procedente de la cmara y
la convierte en informacin digital para ser usada por la pc.
Estas tarjetas vienen en varias
configuraciones para soportar
diferentes tipos de cmaras y
buses. El tipo de bus ms comn para sistemas de visin
basados en PC es el PCI.

Analizar la imagen para localizar la parte inspeccionada y determinar las regiones

de inters para inspeccin.

. Ejecutar algoritmos de inspeccin en cada regin.

Realizar el seguimiento de
una parte defectuosa hasta el
punto de rechazo y removerla
del transportador, por ejemplo, a travs de unflpper me-

cnico o un chorro de aire.

Actualizar los contadores de

inspeccin, desplegar una

imagen de la parte defectuosa
con los defectosnotadosy actualizar las interfaces de control de proceso y control.

o"trol

'"

Curso Prctico de Electrnica Industrial y Automatizacin

. e~/Klilr

Industrial
El software de visin de
mquina ejecuta el programa
de inspeccin, procesa los datos que llegany realiza decisiones del tipo "pasa/no pasa".
Actualmente se dispone de diferentes tipos de programas
para usos muy diversos, que
van desde operaciones especficas, digamos realizar una
medicin o calibracin, hasta
tareas mltiples, como leer cdigos de barras, guiar robots,
verificarpresencia,fijar los parmetros de ajuste de la cmara, seleccionar los tiempos correctospara la adquisiciny rechazo de imgenes, etc. Se estima que cerca del 70% del
software de un sistema de visin se enfoca en desarrollar
una interfaz que habilite al
usuariopara configurary mantener fcilmente el sistema.
Una vez que un sistema de
visin de mquina ha completado su tarea de inspeccin,
debe ser capaz de comunicarse con el mundo exterior para
controlar el proceso de manufactura y/o comunicar la informacin de "pasa/no pasa" a
una base de datos. Estas operaciones las realiza generalmente a travs de una tarjeta
digital de interfaz 110o de una
tarjeta de red; conectadas, por
ejemplo, al PLC de la lnea de
manufactura. De este modo, la
parte defectuosa puede ser separada de las partes buenas y
los resultados de la inspeccin
transferidos al personal de
control de calidad.

@@lli)U[?@O

Dependiendo del tipo de

cmaras utilizadas, los sistemas de visin de mquina pueden ser bsicamente de tres tipos: monocromticos, cromticos e infrarrojos.

Los sistemas monocromticos capturan imgenes en

escalas de grises. Son los ms
usados en aplicaciones generales, debido principalmente a
su bajo costo, alta velocidad y
sencillez de procesamiento.
Los sistemascromticos o
de visin en color se utilizanen
aplicacionesespeciales, donde
los colores relativos de las partes sirv~nde base al proceso de
inspeccin, y los enfoques tradicionales,utilizandoimgenes
monocromticas, pueden presentar problemas.

Un ejemplo de lo anteri
lo constituye la inspeccin del
ensamblaje de tarjetas de circuitos impresos, donde los
componentes deben ser insertados automticamente en su
lugar con la orientacin de color correcta.El colores tambin
muy utilizado en la industria
automotrizpara verificarla presencia de los componentes correctos en las lneas de ensamblaje de automviles. Con este
propsito,la mayorade partes,
desde los fusibles en las cajas
de unin hasta la tapicera interior, se marcan con cdigos
de colores. Tambin se utilizan
colores en la industria farmacutica,particularmenteel rojo
y el azul, para identificar y verificar bolsas IV, previniendo
as errores durante su manipulacin en hospitales.
B

R
G

AMARillO
Figura 11.19 Modelo RGB para sistemas de visin en color

teliiI:Klt=;;=
. CursoPrcticode ElectrnicaIndustrialy Automatizacin

..

Sensores pticos

11--- - ~La mayora de las cmaras para sistemas de visin en

color utilizan el modelo o patrn RGB mostrado en la figura 11.19, consistente en un

--- -

cubo ubicado en un espacio

tridimensional de coordenadas
cartesianas. En esta representacin, el origen corresponde
al negro, la esquina opuesta al
(a) Bobina de barras de acero
todava calientes, listas para ser
cortadas. Las reas de traslapo
revelan que el enfriamiento no es
uniforme, lo cual afecta la
resistencia a la tensin del
producto final.

(b) Rollo de papel listo para ser

cortado en pliegos, hojas, etc. La
imagen revela falta de uniformidad
en los niveles de humedad, lo cual
causa arrugas en el producto final.

(c) Bulbos de iluminacin recin

fabricados. La imagen revela que
los filamentos estn ntegros y el
enfriamiento de las ampollas de
vidrio es uniforme.

11.20 Ejemplos de imgenes trmicas obtenidas con sistemas

visin infrarroja

de

Curso Prctico de Electrnica Industrial y Automatizacin

Cualquier punto en el
cubo representa un color y sus
coordenadas indican la cantidad de rojo, verde y azul presente en el mismo. Por ejemplo, las coordenadas del amarillo son (1, 1, O),lo cual significa que contiene un 100%
de rojo, un 100% de verde y
un 0% de azul.
Finalmente, los sistemas
de visin de mquina fifrarrojos o IRMV (InfraRed
Machine Vision) se utilizan
para monitorear caractersticas trmicas especficas de
procesos y materiales, las
cuales son normalmente invisibles para sistemas de visin
estndar.
En la figura 11.20 se
muestran varios ejemplos de
imgenes trmicas obtenidas
con cmaras IR que evidencian la aplicacin de esta tecnologa. Algunas cmaras
contienen un enfriador miniatura que se usa para llevar el detector IR a temperaturas criognicas, es decir
cercanas al cero absoluto, durante su operacin. No obstante, la mayora estn basadas en sensores de IR de estado slido, los cuales no requieren enfriamiento. [tJ

(d) Latas de alimentos sobre una

banda transportadora. La imagen
revela que las latas estn
perfectamente selladas y no
presentan defectos.

Figura

blanco y las esquinas de cada

eje a los colores primarios rojo
(R), verde (G) y azul (B). La
diagonal que conecta el negro
con el blanco, representa la escala de grises.

~1ii!ii11C"ii"

1
I
1
1
1
1
1

1
1
1
I
1
I
I

- - - - - - - - - -1- -,- 1 ,
- - - - ~ - -1- - - - - -

'1
'1
11

Captulo

--~-~-----------------------

12

1
I
1
1
1

I
I
I
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't1',1 1- -/ "./ /1I

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I
I

Sensores
ultrasnicos

Los sensores ultrasnicos son ampliamente utilizados en la industria

para detectar proximidad y medir distancia, posicin, caudal, nivel,
flujo y otras variables fsicas. En este captulo se examinan a
grandes rasgos su funcionamiento, construccin y aplicaciones.
Tambin se realiza una introduccin a los sistemas de inspeccin
acstica, utilizados para encontrar defectos internos ocultos,
indetectables mediante otras tcnicas.

Generalidades

variables fsicas, as como la

Los sensores ultrasnicos, fi- implantacin de los llamados
gura 12.1, son dispositivosba- sistemas de inspeccin acssados en la emisin y recep- tica, utilizados para encontrar
cin de ultrasonidos, es decir, defectos internos ocultos en
ondas mecnicas por encima partes pequeas.
de 20 kHz, tpicamente en el
Los ultrasonidos tienen un
rango de 40 a 250 kHz. Los
ultrasonidos, al incidir sobre alto poder de penetracin. Por
un objeto, pueden ser parcial esta razn, la mayor parte de
o totalmente reflejados, trans- las mediciones realizadas con
mitidos o absorbidos por el sensores ultrasnicos son no
mismo, as como sufrir cam- invasivas, es decir los mismos
bios en su frecuencia, veloci- no entran fsicamente en condad o tiempo de trnsito. To- tacto con el medio donde se
das estas propiedades permi- producen los cambios que se
ten aplicados con xito en la desean detectar. Las mediciodeteccin y medicin de . nes no invasivas son de partiproximidad, posicin, distan- cular inters en ambientes excia, nivel, flujo, caudal, y otras plosivos,radiactivoso con otro

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Figura

12.1 Los sensores

ultrasnicos, como el mostrado en

la fotografia, fabricado por Electro
Corporation (www.electrocoro.com).
son ampliamente utilizados en la
industria para detectar objetos
transparentes y opacos, as como
para realizar mediciones no
invasivas de nivel, flujo, caudal,
distancia, y otras magnitudes
fsicas.

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de transmisin. Esta depende

de la temperatura y la composicin del medio. Por ejemplo,
en el aire es del orden de 331.3
mis, en el cloro de 205.4 mis y
en el hidrgeno de 1269.5mis.
En todos estos casos se asume
una temperatura de 10C.

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de tran~isin

Figura

12.2 Diagrama de bloques generalizado,

de un sistema de

transmision y recepcin de ultrasonidos

tipo de riesgos, as como en atmsferas que deben permanecer limpias y libres de contaminantes. Adems, los sensores no mvaSlVOSson, en general, ms fciles de instalar y
mantener que los invasivos.

Construccin y
funcionamiento
Los sensores ultrasnicos operan, por lo general, utilizando
las ondas de sonido reflejadas
o no absorbidas por el objetivo, es decir el cuerpo o medio
cuyas caractersticas se desean
detectar. Constan, desde el
punto de vista funcional, de
una fuente de sonido gatillable, un transductor de transmisin, un transductor de recepcin y un detector de sonido,
figura 12.2.
Los circuitos de transmisin y recepcin, con sus respectivos transductores,pueden
ser dos mdulos separados o
estar incorporados en la misma unidad. En este ltimo
caso, es muy comn que el
mismo transductor empleado
como transmisor (parlante) sea
tambin utilizado como receptor (micrfono).

Los transductores ultrasni-

El transmisor produce una

rfaga de sonido ultrasnico,
tpicamente en el rango de 40
a 250kHz, la cual se enfoca en
direccin del objetivo y se refleja hacia el receptor. Para
determinar la distancia entre el
sensor y el objetivo, el sistema simplemente mide el tiempo transcurrido desde que el
transmisor enva el pulso hasta que el receptor capta el eco
y lo relaciona con la velocidad
del sonido a travs del medio

cos pueden ser diseados para

radiar sonido en muchos tipos
diferentes de patrones, desde
haces omnidireccionales, que se
propagan en todas las direcciones, hasta haces unidireccionales, que lo hacen en una sola
direccin. Para la mayora de
aplicaciones, lo deseable es tener un haz relativamente estrecho para evitar reflexiones indeseables. En la figura 12.3 se
muestra la representacin tridimensional de un patrn de este
tipo. Observe que el haz es estrecho y cnico, y posee mltiples lbulos secundarios, cada
uno de los cuales es secuencialmente de menor amplitud que
el lbulo previo. Este patrn es
vlido tanto para transmisin
como para recepcin.

Figura

12.3 Patrn de radiacin

tpico de un transductor ultrasnico

Las aplicaciones de los ultrasonidos a la medida de magnitudes fsicas estn relacionadas

principalmente con la medicin
de su velocidad o su tiempo de
propagacin, y la deteccin de
la atenuacin o interrupcin del
haz propagado. Tambin se dispone de sensores ultrasnicos
basados en el llamado efecto Doppler, descubierto por Christian
Doppler en 1843.

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Prctico
deElectrnica
Industrial
yAutomatizacin
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El efecto Doppler explica

el cambio que experimenta la
frecuencia de una radiacin
cualquiera; en este caso un ultrasonido, cuando se refleja en
un objetoreflectorque se mueve respecto a la fuente de la
radiacin. Este cambio de frecuencia se puede evaluar mediante la siguiente frmula:
Transductor no sumergido

Figura

.En esta expresin,fs es la

frecuencia del sonido emitido
por la fuente, Ir la frecuencia
del sonido recibido, v la velocidad del objeto reflector, e la
velocidad del sonido en el
medio de propagacin y a el
ngulo entre v y c. Una aplicacin tpica de esta teora son
los caudalmetros ultrasnicos, figura 12.4. La teora de
este tipo de transductores se
examina en el captulo 7.
En las aplicaciones basadas en la medicin del tiempo de propagacin, se mide el
tiempo que tarda en recibirse
el eco debido a la presencia
de un objeto en el camino de
propagacin. El objeto puede
ser un material lquido, slido, granular, pulverizado, etc.
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Figura

12.4 Principio de un

caudalmetro ultrasnico basado

en el efecto Doppler

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Transductor

sumergido

12.5 Medicin de nivel por ultrasonidos

Lo importante es que la impedancia acstica de este ltimo, es decir el producto de

su densidad por la velocidad
de propagacin del sonido a
travs suyo, sea muy diferente a la del medio de propagacin para que as la mayor
parte de la radiacin se refleje en la interfaz.

cidad, etc. Mediante ultrasonidos se pueden igualmente

medir vibraciones, detectar
grietas en materiales estructurales, efectuar tareas crticas y precisas de limpieza,
etc. Tambin constituyen el
principio de operacin de los
microscopios y los sistemas
de inspeccin acstica.

El mtodo anterior se emplea, por ejemplo, para medir

el nivel de lquidos y granos
en depsitos, figura 12.5. El
conjunto emisor-receptor
puede estar dispuesto tanto en
la parte superior como en la
parte inferior del depsito. En
ambos casos, el tiempo que
tarda en recibirse el eco despus de emitido el pulso ultrasnico, est directamente
relacionado con el nivel.

Sistemas de
inspeccin acstica
Los sistemas de inspeccin
acstica o AMI (acoustic micro-imaging) son equipos de
control de calidad, basados en
ultrasonidos, que se utilizan
para detectar defectos internos
ocultos, tales como grietas y
fisuras, presentes en partes y
estructuras relativamente pequeas. Muchos de estos defectos son generalmente indetectables mediante rayos X y
escapan a los procesos de deteccin estndar.

Losultrasonidospuedenser
tambin utilizados para detectar proximidad y medir variables fsicas como el espesor, la
temperatura,la densidadde gases y lquidos, la porosidad, la
presin, la viscosidad,la elasti-

Uno de los sectores productivos donde la presencia de

defectos internos ocultos es
particularmente significativa

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deElectrnica
Industrial
yAutomatizacin
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Figura
12.6

Piezas

cermicas

colocadas en bandejas, apiladas y

listas para ser sometidas a un
proceso automatizado de inspeccin
acstica. Las bandejas no necesitan
compartimientos: el nico requisito
para ser exploradas por ultrasonido s
es que todas las partes estn en el
mismo plano horizontal

esen la fabricacin de dispositivos microelectrnicos,principalmente circuitos integrados.

En estaspiezas,cualquier grieta o desuninesun defecto latentequepuedeno causarcambios inmediatos en el desempeo del dispositivo,

pero si

causar su falla ms adelante,

cuando la misma rompa los diminutos alambres de conexin,
abra puntos de soldadura o interrumpa un camino elctrico
de alguna otra forma.

Figura

12.7 Imagen

acstica

obtenida de la exploracin
automtica de una bandeja de
partes cermicas. La misma indica
que la mayora no tiene defectos
internos.

ultrasnicos

En un sistema de inspeccin acstica, los objetos que

van a ser examinados viajan en
bandejas, mientras son explorados por un transductor ultrasnico que enva pulsos de alta
frecuencia y recoge los ecos
retornados miles de veces por
segundo, figura 12.6. Los
mismos se basan en el comportamiento de los ultrasonidos dentro de cada objetivo. A
medida que un pulso de ultrasonido viaja del transmisor
hacia el objetivo, pueden ocurrir tres efectos diferentes:
1. La seal viaja a travs de
una capa homognea de material, es decir sin defectos.
En este caso, no se retorna
eco alguno al transductor.
As, una pieza cermica de
una sola capa, libre de defectos, producir una imagen
acstica que muestra nicamente la silueta del objeto,
figura 12.7. El interior de la
imagen se observar vaco.
2. La seal ultrasnica alcanza la zona de interfaz entre
dos materiales, donde cambia el valor de la impedancia acstica. Como resultado, parte de la seal es reflejada hacia el transductor por
la interfaz. El ultrasonido
reflejado proporciona informacin acerca de la intensidad de la reflexin y su polaridad, es decir indica si el
valor de la impedancia acstica aumenta o disminuye al
cruzar la interfaz.

2. El ultrasonido alcanza un
defecto, digamos una grieta,
una desunin o un agujero.
Debido a que estos defectos
internos ocultos contienen
aire (o, posiblemente, otro
gas), la mayor parte de la seal ultrasnica se refleja hacia el transductor. Esta situacin puede ser fcilmente
detectada y utilizada para visualizarlos defectos internos
ocultos, figura 12.8.
Durante el proceso de explo-

racin, el transductorultrasnico debe ser acsticamenteacoplado a las partes en la bandeja

mediantela irrigacinde agua u
otro fluido. Esto se debe a que
las seales ultrasnicasde baja
frecuenciano viajan bien a travs del aire.Una vezque la bandeja se ha alejadodel transductor,el aguaresidualseretiramedianteun chorro de aire.Para la
mayoria de situaciones,la profundidada la cual debepenetrar
la onda ultrasnicaes un parmetro conocido, ya sea porque
correspondea una interfazparticular o simplementeporque es
la distanciaa la cuales ms probable que ocurra un defecto.

Figura 12.8 Vista magnificada de

una imagen acstica. Las reas
oscuras en la parte inferior
izquierda son agujeros internos.

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S ensores
de gases

En muchas aplicaciones industriales es necesario conocer la

concentracin y/o existencia de ciertos gases, humos y emisiones con el
propsito de evaluar procesos o prevenir explosiones. En estas y otras
situaciones juegan un papel importante los modernos detectores de

gases. Este captulo examina sus principios de funcionamiento, sus

especificaciones y sus principales aplicaciones
General idades
Los gases son un tipo de fluido muy comn en aplicaciones industriales y no industriales. En la industria, por
ejemplo, es importante determinar la concentracin de gases tales como oxgeno (02),
dixido de carbono (C02), hidrgeno (H2), metano (CH4),
gas carbnico (CO), y otros
gases y vapores orgnicos
para analizar humos de salida de calderas de vapor, comprobar procesos de combustin, prevenir eventuales explosiones, etc. Para satisfacer
estas y otras necesidades, se
han desarrollado varias tecnologas de sensores de gases,

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Figura

13.1 Los modernos

sensores

y detectores

de gases

desempean

un papel importante en la industria moderna, permitiendo determinar

concentraciones de sustancias especficas, comprobar procesos de
combustin, prevenir explosiones, etc.

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.Curso Prctico de Electrnica Industrial y Automatizacin

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Sensores de gases
figura 13.1, la mayora basadas en las propiedades de
ciertos materiales de variar
sus caractersticas elctricas
cuando se exponen a gases
especficos. Las siguientes
son algunas de las tecnologas
ms comunes que examinaremos en este captulo:
. Sensores resistivos de xido
semiconductor
Sensores de efecto de campo
. Sensores de onda acstica
superficial (SAW)
. Sensores de absorcin infrarroja
Sensores de fibra ptica

.
.

Gran parte del esfuerzo en

el desarrollo de tecnologas de
deteccin de gases se debe al
inters en monitorear el oxgeno en los vapores de escape
de los motores de combustin
interna. Tambin hay sensores
para otros gases, los cuales se
aplican a la deteccin de fugas, el monitoreo de procesos
de fermentacin, el control del
funcionamientode sistemasde
calefaccin, ventilacin y aire
acondicionado (HVAC),la de-

teccin de humo, alarmas contra incendios y pruebas de alcoholemia.

Adicionalmente, algunas
tecnologas de deteccin de
gases, principalmentelas basadas en el uso de xidos metlicos semiconductores, son tambin aplicables a la realizacin
de sensores de olor, ms exactamente de las molculas asociadas a la percepcin olfativa.
La deteccin y/o medicin de
olores es importante en la prevencin de explosiones o envenenamientos, el control de
calidad de perfumes y fragancias, el control ambiental, y
otras aplicaciones similares.

Sensores de gas
resistivos
Los sensores de gas resistivos
se basan en la variacin de la
conductividad, volumtrica o
superficial, de algunos xidos
semiconductores en funcin
de la concentracin de oxgeno del medio ambiente en que
se encuentran. Esta propiedad
es tpica de sustancias como el
Ti02, el Zr02' el ZnO, el
Cubierta exterior
Malla de proteccin
Elemento sensor (5n02)
Filamento calefactor
Hilo de conexin
Base de poliimida
Terminal de nquel

Figura 13.2 Estructura tpica de un sensor de gas de Sn02

Fe203' el W03, el MgCr204' el

C0304 y, principalmente, el
Sn02 (xido de estao). En estos materiales, hay un dficit
de tomos de oxgeno en su
estructura cristalina, lo cual
ocasiona que, al aumentar la
temperatura y absorber oxgeno, se neutralice el exceso de
tomos metlicos y se reduzca la conductividad.
En general, los xidos basadosen la variacinde la conductividadsuperficial,como el
Sn02, responden ms rpidamente a los cambiosde concentracin y trabajan a ms bajas
temperaturasque losbasadosen
la variacinde la conductividad
volumtrica,comoelTi02.Adems,sonmseconmicos,compactos y fcilesde fabricar.Por
estasy otrasrazones,sonlosms
utilizadosenlos sensoresdeoxgenocomerciales.Tambinposibilitanladeteccindeotrosgases, siempre y cuando dichos
gases reaccionen con el oxgeno. Este ltimopuedeser adsorbido, por ejemplo, exponiendo
previamenteel sensoral aire.
En la figura 13.2 se muestra como ejemplo la estructura
interna tpica de un sensor de
gas basado en xido de estao
sinterizado. Este ltimo debe
calentarse a una temperatura
especfica, digamos400C,dependiendo del tipo de gas, para
precipitar la adsorcin o absorcin de oxgeno y favorecer la
reaccin entre el oxgeno de la
superficie y los gases.

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CursoPrcticode ElectrnicaIndustrialy Automatizacin .

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Sensores de gases
figura 13.1, la mayora basadas en las propiedades de
ciertos materiales de variar
sus caractersticas elctricas
cuando se exponen a gases
especficos. Las siguientes
son algunas de las tecnologas
ms comunes que examinaremos en este captulo:

.
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.
.

Sensores resistivos de xido

semiconductor
Sensores de efecto de campo
Sensores de onda acstica
superficial (SAW)
Sensores de absorcin infrarroja
Sensores de fibra ptica

Gran parte del esfuerzo en

el desarrollo de tecnologas de
deteccin de gases se debe al
inters en monitorear el oxgeno en los vapores de escape
de los motores de combustin
interna. Tambin hay sensores
para otros gases, los cuales se
aplican a la deteccin de fugas, el monitoreo de procesos
de fermentacin, el control del
funcionamiento de sistemasde
calefaccin, ventilacin y aire
acondicionado (HVAC),la de-

teccin de humo, alarmas contra incendios y pruebas de alcoholemia.

Adicionalmente, algunas
tecnologas de deteccin de
gases, principalmentelas basadas en el uso de xidos metlicos semiconductores, son tambin aplicables a la realizacin
de sensores de olor, ms exactamente de las molculas asociadas a la percepcin olfativa.
La deteccin y/o medicin de
olores es importante en la prevencin de explosiones o envenenamientos, el control de
calidad de perfumes y fragancias, el control ambiental, y
otras aplicaciones similares.

Sensores de gas
resistivos
Los sensores de gas resistivos
se basan en la variacin de la
conductividad, volumtrica o
superficial, de algunos xidos
semiconductores en funcin
de la concentracin de oxgeno del medio ambiente en que
se encuentran. Esta propiedad
es tpica de sustancias como el
TiOz' el ZrOz' el ZnO, el
Cubierta exterior
Malla de proteccin
Elemento sensor (5n02)
Filamento calefactor
Hilo de conexin
Base de poliimida
Terminal de nquel

Figura 13.2 Estructura tpica de un sensor de gas de Sn02

Fez03, el W03, el MgCrz04, el

C0304 y, principalmente, el
SnOz(xido de estao). En estos materiales, hay un dficit
de tomos de oxgeno en su
estructura cristalina, lo cual
ocasiona que, al aumentar la
temperatura y absorber oxgeno, se neutralice el exceso de
tomos metlicos y se reduzca la conductividad.
En general, los xidos basados en la variacinde la conductividad superficial,como el
SnOz' responden ms rpidamente a los cambiosde concentracin y trabajan a ms bajas
temperaturasque losbasadosen
la variacinde la conductividad
volumtrica, como el TiOz'Adems, son ms econmicos, compactos y fciles de fabricar. Por
estas y otras razones, son los ms
utilizados en los sensores de oxgeno comerciales. Tambin posibilitan la deteccin de otros gases, siempre y cuando dichos
gases reaccionen con el oxgeno. Este ltimo puede ser adsorbido, por ejemplo, exponiendo
previamente el sensor al aire.

En la figura 13.2 se muestra como ejemplo la estructura

interna tpica de un sensor de
gas basado en xido de estao
sinterizado. Este ltimo debe
calentarse a una temperatura
especfica, digamos400C,dependiendo del tipo de gas, para
precipitar la adsorcin o absorcin de oxgeno y favorecer la
reaccin entre el oxgeno de la
superficie y los gases.

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