Adaptacin de equipo CNC para llenado vas en LTCC

LTCC
La tecnologa LTCC fue desarrollada originalmente por Hughes y DuPont, fue
concebida como un hbrido entre las ventajas de las tecnologas de capa gruesa
(thick film) y la HTCC (High Temperature Co-fired Ceramics).
A las capas de cermica se las llama de baja temperatura porque el proceso
de sinterizado tiene lugar a temperaturas por debajo de los 1000C, valores
habituales para otros materiales cermicos. El trmino co-fired hace referencia a
la posibilidad de sinterizar conjuntamente pastas conductores serigrafiables y el
sustrato cermico de manera totalmente compatible.
Algunos de los motivos principales por los cuales la tecnologa LTCC resulta
adecuada para llevar a cabo la integracin y miniaturizacin de tanto elementos
electrnicos como fludicos son los siguientes:
Fabricacin de dispositivos multicapa.
Simplicidad de micromecanizado en estado verde con motivos que van de
las 25 micras a milmetros.
Aplicables mtodos de produccin en masa.
Facilidad de integracin de circuitos microelectrnicos mediante tcnicas
hbridas o monolticas.
Posibilidad de modificacin de las propiedades fsico-qumicas de la propia
cermica en funcin de las necesidades del usuario.
Dispositivos robustos.
Tcnicas de fabricacin, simples y baratas.
La tecnologa LTCC permite el apilamiento de sustratos cermicos en estado
verde (llamados as antes de su sinterizacin) y la obtencin en un nico cuerpo de
estructuras hbridas electrnicas con interconexiones mltiples. Con dichas
cermicas verdes es posible generar de manera simple estructuras mecnicas de
dimensiones entre 50m a decenas de cm tales como canales, vigas, puentes,
cavidades, entre otras. Esta ltima es ideal para encapsulados de componentes
electrnicos y en especial para aplicaciones MEMS (Micro-Electro-Mechanical-

Systems). Recientemente se llevaron a cabo trabajos vinculados al desarrollo de

tecnologas para encapsulados de MEMS resultando en tcnicas en 3D que permiten
incluir o interfacear seales elctricas, fludicas u pticas de forma integrada

Design and Fabrication Waveguide (SIW) Filters.pdf

Pastas
Para los diferentes procesos serigraficos utilizados se utilizan un serie de pastas
que cumplen este propsito, cada una de ellas formuladas para cumplir diferentes
funciones, como las que pueden ser de vas, conductoras, resistivas, etc. La lista
completa de las mismas se puede ver en la siguiente imagen.

En este caso la pasta utilizada fue la llamada Via Fill, nmero 6141, las
caractersticas de la misma se pueden resumir en la tabla siguiente:

CNC
Mquina herramienta que permite posicionar en ejes cartesianos una
herramienta. Es utilizada para realizar en este caso las perforaciones en el material

de LTCC, fueron utilizados los anchos de 0.2mm, 0.25mm y 0.41mm. Siendo los
primeros 2 utilizados para generar las vas y el ultimo como marca fiduciarias.

El CNC es controlado por un software de PC CAD-CAM denominado Galaad,

que permite realizar la configuracin completa de la mquina y realizar los trabajos
de mecanizado en 2 1/2, 3 ejes como tambin realizar PCB. En nuestro caso se utiliz
uno de los programas incluidos en la suite, llamado KAY, que es utilizado para
mecanizado en 3 ejes, es posible realizar lo mismo en otro programa incluido que
funciona ms simple ya que es para 2 y ejes (llamado Lancelot) pero como no
permita el uso de pausas imposible utilizar.

Cdigo G
Es un lenguaje de programacin para realizar el control de herramientas
asistidas por computadora, que en este caso fue un torno CNC. Generalmente el
cdigo es creado por programas de CAD en 3D utilizando las especificaciones
creadas por el usuario en su diseo.
El cdigo est formado por secuencias de comandos simples que expresan ya
sean movimiento como ordenes, seguidas si es necesario de uno o varios nmeros
que expresan la cantidad de movimiento requerida.

Llegado el caso es posible realizar a mano la escritura del cdigo, ya sea para
realizar pequeas mejoras en un cdigo mayor, como un programa simple de pocos
movimientos.

ASEL (especificaciones tcnicas)

rea de trabajo
Presicion
Conexin PC
Velocidad mxima

EP 1090/4
300x250x90 mm
0.05 mm
Puerto Serie
0.3 60 mm/s

Dispensado de material

Permite el dispensado de materiales lquidos o pastas de forma controlada y

precisa. Utilizando para el dispensado una presin externa ejercida sobre un pistn
de jeringa controlado un pulsador.
El equipo permite ajusta la presin ejercida como el tiempo que se ejerce a
travs de un display y botonera de seleccin mostrado en imagen.

El pistn de la jeringa posee una conexin con el equipo, lo que permite la

conexin segura con la salida del aire con el adaptador de la figura XX y su conexin
se ve en la figura XX.

Tips

Puntas utilizadas en el pistn de jeringa para poder dispensar cantidades

pequeas de pasta, las medidas estn clasificadas en gauge, segn tabla indicada
abajo. Los dimetros de taladrado utilizados a llenar son 0.2mm y 0.25 por lo que
los tips usados fueron 25 y 27, que corresponde a los tips de colores rojo y
transparente respectivamente.

Gauge
25
26
27
28
29
30

dimetro exterior
pulgadas
mm
0.02
0.515
0.018
0.46
0.016
0.41
0.014
0.36
0.013
0.34
0.012
0.31

dimetro exterior
pulgadas
mm
0.01
0,26
0.01
0.26
0.008
0.21
0.007
0.18
0.007
0.18
0.006
0.16

Problema a resolver
El proceso actual utilizado en la tecnologa LTCC para la creacin de vas
continuas (que sean de ms de una capa) comentado anteriormente superpone
capas que fueron llenadas anteriormente. Esto hace que al momento del sinterizado
pueden aparecer desviaciones, por el proceso de superposicin.
Para eliminar este problema, la solucin propuesta seria luego de la
laminacin se realiza el taladrado de la va y se la rellena con la pasta de vas, esto
permite una va perfectamente recta, como se muestra en simulacin inferior.

Solucin propuesta
Se debe resolver el problema del llenado de las vas, idealmente en forma
automtico y que sea preciso, mejorando el actual mtodo de hacerlo
manualmente, lo que conlleva que es necesario ver por microscopio la posicin del
tips. Principalmente existen dos problemas a resolver:
- Posicionado correcto del tips en va de la placa de LTCC.
- Llenado de vas con la cantidad de pasta adecuada en funcin de su dimetro
y cantidad de capas de placas de LTCC.

Ajuste de offset y prueba fiduciaria

Para la primera prueba, teniendo ya un LTCC formado por dos capas se
procedi a realizar en programa de CAD un diseo con el cual utilizando el CNC se
generaron vas con una mecha de 0.25 mm. El diseo posee dos sectores: lneas
continuas de puntos separados 0.5mm para prueba de llenado y puntos fiduciarias
para podes ajustar offset del tips.

El diseo realizado del programa CAD es guardado en formato DXF, que es

posible abrirlo en programa Lancelot de suite Galaad, pero como comente
anteriormente no es posible utilizar, as que es necesario hacer una conversin
entre DXF a Cdigo G, para eso utilizo un programa gratuito llamado dxf2gcode,
que ofrece una optimizacin de camino y un cdigo G limpio y claro.

Por ejemplo en cdigo siguiente se ejemplifica los movimientos necesarios

para realizar un taladrado:
(* SHAPE Nr: 1 *)
G0 X 10.003 Y -0.007
M3 M8
G0 Z
3.000
F150
G1 Z -1.500
F150
G1 Z
3.000
G0 Z 15.000
M9 M5

Por ultimo este cdigo, aunque funcional ya que es posible utilizarlo para
realizar el taladrado, no permite modificar fcilmente por ejemplo la profundidad

del mismo. Por lo que se realiz un programa EXE escrito en Lenguaje C que
recibiendo el archivo de salida del dxf2gcode genera dos archivos tambin en
cdigo G:
- Mantiene las funciones de taladrado, permitiendo definir la profundidad
y aumentando la velocidad al moverse entre puntos y definiendo para el
correcto taladrado
- Es utilizado al momento del dispensado, agrega la pausa de 5 segundos
al posicionarse en posicin exacta sobre el taladrado.

Se configuro el dispenser junto con la jeringa de 5cc y un tip de gauge 25. La

pasta, que debe mantenerse en heladera antes de utilizar fue necesario mezclarla
ya que si durante un tiempo no se utiliza se separa cierta parte del solvente, y en la
primera vez a utilizar una cantidad de solvente haba desaparecido, por lo que fue
necesario agregar ms hasta llegar a la consistencia deseada.

Se puede observar que al taladrar las vas se genera una rebarba de acrlico al
tener que pasarse para estar seguro que fue correcto el taladrado, esto produca
que si luego la placa no era limpiada correctamente al llenar las vas no queden
completamente llenas por estar sucias por las rebarbas de acrlico.

Se puede observar una de las primeras pruebas donde las vas fueron llenadas
pero hubo una deposicin excesiva de pasta en la parte superior de la va, esto
ocurre al estar la punta del tips ligeramente por encima del LTCC.

Siguiendo con las pruebas podemos ver en la figura XX diferente problemas,

en el patrn de la izquierda existe un error en el posicionamiento inicial del tips, lo
que genero un offset, eso ocasiona que se manche los bordes de las vas y adems
que no se llene correctamente. En el patrn del medio, las marcas fiduciarias de
vuelta el tips quedo ligeramente por arriba del LTCC, pero en las lneas principales
se observa un llenado bastante correcto, se puede ver que no existe una unin entre
las distintas vas.

Para realizar el ajuste del tips inicialmente se colocaba la punta del mismo a la
menor distancia posible sin tocar el LTCC, luego utilizando una lupa y la menor
resolucin posible del CNC se proceda a ajustar que la punta este encima del
taladrado.

Luego se realiza una prueba de llenado con los puntos fiduciarios para
comprobar que estn correctamente colocado, si no es as, se correga a travs del
CNC la posicin, iterando las veces que sea necesario.

Llenado de Vas
Se realizaron pruebas una vez que se corrigi el offset, aprovechando las
opciones del dispenser. Se modificaron la presin de salida entre 5 Bar a 7 Bar y los
tiempos de dispensado. Las pruebas fueron satisfactorias y por ltimo se procedi
a sinterizar las placas, obtenindose lo que se observa en las imgenes siguientes:

Adems se trabaj con LTCC de diferentes espesores, siendo los primeros 2 de

2 capas (0.41mm), de 3 capas (0.73mm) y el ltimo de 6 capas (1.41mm). En las
tablas siguientes se observan los tiempos y presin utilizados de izquierda a
derecha:

tiempo
presin
0.5 0.4 0.35 0.3
7

6
5
tiempo

presin
7
0.3 0.25 0.2 0.15
6
5
tiempo

presin
6
0.4 0.35 0.3 0.25
7
tiempo
presin
0.2 0.3 0.35 0.4
7
0.45 0.5 0.55 0.6
7
Por ultimo resumiendo con estas pruebas se lleg a la conclusin los siguientes
valores:
Capas
2
3
6

tiempo
0.3
0.4
0.6

presin
7
7
7

Trabajos a futuros
Actualmente es en prueba la automatizacin del sistema de llenado, utilizando la
entrada del dispenser destinada al pulsador de pie, reemplazndolo por un rel
controlado por un microprocesador que al sensar que el CNC coloco la jeringa en
punto de dispensado debe indicar a dispenser que llene la va, se prob el sistema
utilizando un sensor CNY70 para no tocar la placa y de esta forma no ensuciar o
dejar marcas en la misma, pero por problemas de seteo, no es un sistema practico

por tener muchas fluctuaciones en valor sensado, se reemplaz el mismo por un

sensor de toque suave, est en prueba esta opcin.
Se dise sistema mecnico para reemplazar el dispenser por un dispositivo
controlado por el mismo micro controlador de circuito anterior, posee un motor,
que al hacer girar un eje solidario de una varilla roscada genera el movimiento de
un embolo una jeringa conectada a la parte mvil y el cuerpo conectado a la parte
inferior fija.

El sistema consta de partes que podran ser impresas en impresora 3d, adems de
partes de metal y juegos de rulemanes, para los movimientos giratorios y lineales.

Conclusiones
Al concluir las pruebas, de la placas que fueron sinterizadas, se obtuvieron a
inspeccin visual excelentes resultados, ya que se observan que prcticamente
todos las vas fueron llenadas con la pasta.
Existen ciertas consideraciones a tener en cuenta durante el proceso, por
ejemplo al taladrar las perforaciones, realizar una limpieza exhaustiva de a placa de
LTCC para eliminar rebarbas del acrlico y en caso de duda es conveniente levantar
de la posicin y realizar limpieza por parte de abajo, esto permite estar seguro que
la suciedad no va a interferir con llenado de vas pero es necesario realizar de vuelta
el correcto offset de la placa con respecto al tip.

Lista de figuras

Lista de tablas

Tabla de abreviaciones

Publicaciones