ELECTRNICA DE POLMEROS. PANORMICA.

_______________________NEFTAL NEZ MENDOZA nnunez@euitt.upm.es______________________

SECCIN DEPARTAMENTAL DE ELECTRNICA FSICA, EUITT, UNIVERSIDAD POLITCNICA DE MADRID.
TELEFNICA INVESTIGACIN Y DESARROLLO

La aplicacin de polmeros a la electrnica pasa por una etapa de desarrollo acelerado;

las razones son muchas: econmicas, nuevas aplicaciones, ecolgicas, etc. Los nuevos
polmeros intrnsecamente conductores semiconductores se utilizan en aplicaciones pticas
y mdicas, con la perspectiva de desarrollar una nueva era de chips y sensores a escala
molecular. Por otra parte, los compuestos polimricos conductores y adhesivos han mejorado
sus propiedades, aplicndose en la fabricacin de circuitos, encapsulados, y para conexin de
componentes SMT y chips. En este artculo se analizan las caractersticas, y perspectivas de la
electrnica de polmeros.
Los polmeros son materiales constituidos
por cadenas de molculas (monmeros),
formadas por la interconexin de tomos de
carbono de molculas adyacentes. Es un
material orgnico, y sus posibilidades de
manipulacin son ilimitadas cambiando el
monmero, peso molecular, estructura y
materiales con que se dopa o mezcla,
consiguindose estructuras de gel, plstico
slido.
Parte de los polmeros utilizados en
electrnica son aislantes, y se utilizan en forma
de lmina rgida, como sustrato de circuitos
impresos, flexibles y mdulos multichip
(MCM), pero en este artculo, vamos a
centrarnos en los polmeros utilizados en la
realizacin del circuito, y el montaje de chips y
componentes. En estos campos se estn
produciendo los avances con aplicaciones ms
inmediatas.
Dividiremos los materiales con polmeros en
dos tipos, dependiendo de la estructura del
material:
1) Polmeros intrnsecamente conductores o
semiconductores. Desarrollados en la dcada de
los 70, tienen estas propiedades debido a la
estructura molecular del polmero, o al material
con que se dopa. Su conductividad va desde la
de un metal, a la conductividad y estructura
equivalente a la unin p-n de los
semiconductores inorgnicos. La importancia de
estos materiales reside en que pueden conectarse
con sistemas orgnicos, y a que en un prximo
futuro permitirn el desarrollo de chips a escala
molecular: la nanoelectrnica. Por estas razones,

sus inventores recibieron el ao pasado el

Premio Novel de Qumica.
2) Compuestos polimricos. Su desarrollo
comenz en la dcada de los 40, para realizar
conductores en circuitos impresos e hbridos.
Ahora permiten circuitos multicapa, con un
proceso sencillo, y sobre todo tipo de sustratos.
Actualmente,
se
desarrollan
adhesivos
conductores y aislantes, y materiales para
proteccin de chips, en estos campos sus
avances son importantes, debido a la posibilidad
de modificar el compuesto en busca de las
caractersticas ideales [1].
POLMEROS
INTRINSECAMENTE
CONDUCTORES Y SEMICONDUCTORES
Estos polmeros son la base de la electrnica
molecular.
Con cadenas polimricas, se crean en
laboratorio, hilos conductores, y diodos a escala
molecular, que permiten formar puertas lgicas
AND, OR y XOR en un rea de 3 nm x 4 nm, lo
que permitir realizar cualquier dispositivo
lgico en un tamao un milln de veces inferior
al de los componentes actuales [2].
Otro mtodo para realizar diodos y
transistores, a mayor escala,
es dopar
determinados polmeros con Na, K, y Li para
semiconductores tipo n, y I2, PF4, BF4, AsF6
para tipo p, consiguindose diodos y transistores
[3].
Las ventajas de estos materiales son su
tamao, la potencia que consumen, y su
posibilidad de integracin en sistemas orgnicos

(msculos artificiales). Su limitacin es la falta

de estabilidad sometidos al agua o al oxgeno.
Actualmente sus aplicaciones comerciales
son: sensores biolgicos (anlisis de sangre),
fibras pticas, dispositivos optoelectrnicos, y
diodos LED que emiten luz en varios colores y
con los que se fabrican pantallas planas
flexibles.
COMPUESTOS POLIMRICOS
Los compuestos polimricos, son la mezcla
de un polmero como material base, un solvente,
y una fase funcional, que proporciona las
caractersticas buscadas. La fase funcional est
formada por partculas de un metal (Ag, Au, Cu,
carbn), un material resistivo (carbn, grafito) o
un material dielctrico. Las propiedades del
compuesto en forma de pasta o tinta, permiten
su aplicacin por extrusin o serigrafa, en
estado lquido permiten su aplicacin por
aerosol. En este caso permiten apantallar
equipos de las interferencias electromagnticas.
Sus mayores virtudes son la buena adhesin a
todos los sustratos, y la baja temperatura de
proceso.
Podemos dividir el uso de compuestos
polimricos en tres reas de aplicacin:
- Realizacin de circuitos multicapa.
- Realizacin de encapsulados y proteccin
de chips.
- Pegado y conexin de componentes SMT
y chips, a circuitos.
Las razones para utilizar pastas polmeras en
la fabricacin de circuitos impresos, flexibles,
hbridos y MCM (mdulos multichip), son:
econmicas, aumento de la densidad del
circuito, y necesidades especficas.
En el campo de los encapsulados de
componentes, su utilizacin es generalizada.
Como adhesivo conductor permite la
conexin de componentes SMT y chips. Se
consigue conectar encapsulados con gran
densidad de integracin, es ecolgico (no
contiene plomo), y cura a baja temperatura.
Circuitos realizados con tintas polmeras
Para realizar circuitos se utilizan tres tipos de
pastas polmeras: conductoras, resistivas y
dielctricas.

El proceso de fabricacin de un circuito

multicapa con tintas polmeras es aditivo, se
serigrafa (imprime) la tinta que formar el
conductor, las capas de conductor se separarn
con capas de dielctrico, y finalmente se
serigrafan las resistencias integradas en el
circuito. La pasta endurece curndola a una
temperatura entre 85C y 210C, durante un
tiempo variable que depende del fabricante y del
tipo de curado. Esta tecnologa se denomina
polimrica de capa gruesa (PTF = Polymer
Thick Film).
El proceso PTF, al ser aditivo no genera
residuos, cura a baja temperatura, y para algunas
aplicaciones especficas, es ms barato que el
circuito impreso. Adems es compatible con
soldadura de Sn/Pb y adhesivos polimricos.
Pueden realizar circuitos de 6 capas
conductoras, 3 por cada lado del sustrato, sobre
cualquier tipo de sustrato; el ms habitual es el
polietileno de tereftalato, un sustrato flexible.
El espesor de cada capa del circuito es de 1030 , y la anchura mnima de pista es de 200.
Los conductores tienen una conductividad
mnima de 10 m/cuadro, y las tintas resistivas
se venden en toda la gama de valores, pero
tienen una estabilidad inferior a las resistencias
cermet de circuito hbrido (Figura 1) [4].

Figura 1. Circuito de tintas polmeras sobre

almina, para ensayos de fiabilidad de tintas
resistivas polmeras.

Sus aplicaciones actuales se concentran en

circuitos flexibles, pero tambin se utilizan en
otras tecnologas.
Circuitos impresos rgidos y flexibles
Las principales aplicaciones de las PTF son:
teclados sobre sustratos rgidos y flexibles,
2

interruptores, potencimetros, paneles de coches

con tintas polmeras luminiscentes, as como la
realizacin de resistencias integradas en el
sustrato para aumentar la densidad y abaratar los
circuitos (Figura 2).

Figura 2. Teclado realizado con PTF conductoras

de carbn, sobre circuito impreso.

Otras aplicaciones son la proteccin de los

contactos de cobre de la placa con tintas de
carbn, que reducen el coste al eliminar el
proceso de acabado con oro/nquel, y la
realizacin de cruces entre pistas para evitar
utilizar una capa ms [5].
La PTF es habitual en la realizacin de
circuitos flexibles que incluyen LCD y teclados
sobre el mismo circuito; telfonos, agendas de
bolsillo y juegos.
Circuitos hbridos
Se utilizan las PTF para reducir el costo del
circuito, al simplificarse y abaratarse el proceso
de fabricacin, y para conectar componentes
SMT de paso ultrafino y chips.
Circuitos multichip
Los polmeros son el sustrato y dielctrico de
varios tipos de circuitos MCM-L y MCM-D,
adems de utilizarse, como en cualquier otro
tipo de circuito, para el montaje de chips y
componentes.

Encapsulados para chips

Los polmeros se utilizan en forma de gel,
silicona o epoxy, como relleno de encapsulados
no hermticos, para hacer encapsulados
moldeados, y para proteccin de chips
conectados con wire-bonding.
Tambin se utilizan polmeros para el relleno
del espacio entre el sustrato y los BGA (Ball
Grid Array), o flip-chip. El montaje del chip con
tecnologa flip-chip se consigue con la creacin
de protuberancias sobre los pads del chip, al que
se da la vuelta y se conectan las protuberancias
al circuito. El polmero de relleno aporta rigidez
mecnica a la conexin y adems absorbe el
estrs mecnico; ya que tiene un coeficiente de
dilatacin entre el chip de silicio (3 ppm/C), y
el circuito impreso (17 ppm/C).
Adhesivos polimricos
Los adhesivos polimricos son aislantes o
conductores.
Se vende en forma de pasta o de pelcula.
Como pasta se puede depositarse con jeringuilla
neumtica o serigrafa. El endurecimiento del
adhesivo se realiza con luz ultravioleta, o con
calor.
Los adhesivos polimricos se dividen en
termoendurecibles y termoplsticos. Los
primeros endurecen irreversiblemente al aplicar
calor, los segundos son reversibles, se vuelven
fluidos al aplicar calor, y al enfriarse retornan al
estado slido sin deteriorarse las propiedades
del polmero, lo que permite la reparacin del
circuito.
El desarrollo de los adhesivos termoplsticos
es reciente, y aparecen como solucin al
problema de la reparacin, y a la adhesin sobre
circuitos flexibles.
Por otra parte, teniendo en cuenta la
estructura de las partculas metlicas dispersas
en el polmero, ste puede ser isotrpico, que
conduce en todas las direcciones, o
anisotrpico, que conduce slo en la direccin
del eje Z.
El adhesivo ms utilizado actualmente es el
epoxy con alto contenido en plata. Es un
adhesivo anisotrpico termoendurecible, que
cura a baja temperatura, las reparaciones son
complicadas
con
este
material
termoendurecible, las prestaciones con buenas,

aunque todava inferiores a la soldadura de

Sn/Pb..
Los adhesivos conductores anisotrpicos, se
utilizan en pasta o pelcula, y tienen una baja
concentracin de partculas metlicas (Figura
3). Conducen slo en sentido vertical, porque
no hay contacto entre las partculas metlicas
adyacentes. El principal problema, es que la
aleatoriedad de las partculas metlicas puede
producir cortocircuitos en zonas con excesiva
concentracin de partculas, o malas conexiones
en zonas con poca concentracin. La solucin es
el nuevo desarrollo de pelculas donde se
colocan las partculas ordenadamente.
Conexin de componentes SMT
Los adhesivos polimricos aislantes se
utilizan de forma generalizada, para pegar el
cuerpo del componente al circuito, antes de
realizar la soldadura por ola con estao-plomo
(Sn/Pb).
Los adhesivos polimricos conductores, se
pueden utilizar para conectar componentes SMT
y son junto con las aleaciones sin plomo, las
alternativas
ecolgicas
que
se
estn
desarrollando para sustituir la soldadura Sn/Pb.
Podemos destacar como ventaja de estos
adhesivos: una baja temperatura de curado
(85C 150C) que mejora la fiabilidad del
circuito, y un modulo de elasticidad bajo, que
evita los fallos de conexiones de los
encapsulados de tecnologa de paso fino y BGA,
y cuyo problema es la rotura de conexiones, por
la diferencia de dilatacin entre el sustrato del
circuito y el encapsulado.
Actualmente
las
pastas
adhesivas
conductoras son mucho ms caras que el Sn/Pb,
y se utilizan en aplicaciones donde no puede
utilizarse la soldadura por razones trmicas o
tcnicas.
Las mejoras que se estn realizando en los
adhesivos
polimricos,
son
conseguir
compatibilidad con cualquier acabado de
terminales de componentes, y, aumentar la
fiabilidad cuando son sometidos a pruebas de
envejecimiento [5].
Hay que tener en cuenta, que la baja tensin
superficial de los adhesivos, no produce la
accin de centrado de terminales, que s realiza
la soldadura del Sn/Pb.

Una aplicacin muy comn es la adhesin de

LCD chips a circuitos impresos, mediante la
interposicin de una pelcula anisotrpica
conductora. Los LCD tienen alta densidad de
conexiones y son sensibles a la temperatura de
soldadura, por lo que se utilizan polmeros que
realizan la interconexin por la combinacin de
presin y temperatura (Figura 3).

Figura 3. Aplicacin del adhesivo polmero

anisotrpico conductor en pelcula, para conectar
un chip con tecnologa flip-chip.

Por ltimo, hacer referencia a los adhesivos

trmicos, que se utilizan en el pegado de
disipadores, y que deben su alta conductividad
trmica, a la mezcla con partculas de almina o
nitruro de aluminio.
Conexin de Chips
Como adhesivos aislantes o conductores, en
forma de pasta o pelcula cortada al tamao del
chip, permiten pegar los chips al sustrato,
haciendo de interfaz mecnico y elctrico entre
los dos materiales.
Los nuevos adhesivos termoplsticos con
estructura lineal, y bajo mdulo de elasticidad
(blandos), permiten la reparacin de chips, y su
flexibilidad mejora an ms el estrs mecnico
entre chip y sustrato.
Este material es especialmente necesario en
los MCM, limitados actualmente a la utilizacin
de chips ya probados, y donde la densidad
buscada, obliga a utilizar flip-chip.
Otra utilidad de las pastas polmeras es crear
las protuberancias de los flip-chip, para
conectarlos al circuito.

CONCLUSIONES
Los polmeros producirn uno de los
mayores cambios en la industria electrnica, ya
que utilizar un plstico conductor o
semiconductor como base de un circuito chip,
ofrece una flexibilidad y posibilidad de
manipulacin de la que carecen los metales y
semiconductores orgnicos.
Los
polmeros
intrnsecamente
semiconductores, que hasta ahora slo se
utilizan en diodos, y sensores biolgicos,
permitirn una nueva era de la electrnica a
escala molecular: la nanoelectrnica.
Las tintas polimricas, aumentarn la
variedad de aplicaciones en que son utilizadas,
debido a sus cualidades de baja temperatura de
curado, compatibilidad con cualquier sustrato,
integracin de resistencias en el circuito, y
proceso econmico.
Por ltimo, la necesidad de utilizar materiales
ecolgicos y nuevas tecnologas, para la
conexin de componentes SMT cada vez ms
miniaturizados, ayudar a la consolidacin de
los adhesivos polimricos como alternativa a la
soldadura clsica.

BIBLIOGRAFA
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J.C.,
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[6]. Hvims, H. (1994), Preliminary Report on
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