Alpha Stencils Mexico 2013 SP Alent

DISEO DE ESTENCIL Y SUS
APLICACIONES
Carlos A. Bobadilla A
Technical Sales Manager / Stencils / Mexico
an Alent plc Company
Agenda para hoy
Resea tecnolgica.
La ciencia detrs de la impresin.
Pin in Paste
Cookson DFM / Servicio en Diseo.
HIGHLY CONFIDENTIAL AND PRIVILEGED INFORMATION OF FRY'S METALS, INC.
Agenda para hoy
Resea tecnolgica.
Pin in Paste
Introduccin Alpha Stencils

Alpha First
Patent on
Wave
Soldering
Process
1958
1950
Introduced
Launched Largest
0402 Preform
Selling Low Solids
Frameless
in Tape & Reel Packaging
Flux Ever Sold
Stencil
2006 Launched
Worldwide
Technology
Package
Developed
RF-800
Tetra
on Package
and
1992
1997
Introduced
Paste & Flux
Launched
Introduced True
Highest Value
Dec
VOC Free Wave High Volume
Low Ag Wave Alloy
Introduced
BGA
Soldering Flux
SACX
New Fiber
Spheres
NR-300
2004
Laser - Cut
1995
1992
2008
1990
Introduced
Laser Cut
Stencils
1992
First Extended Stencil Life
Fine Pitch Solder Paste
390 DH3
1991
1995
Introduced
Robust
Response-toPause
Printing Paste
UP-78
1996
Today
2000
Launched
First .4mm
Pitch Lead
Free Solder
Paste
OM-338T
2003
Introduced
CSP Printing
Paste
OM-338CSP
2005
Introduced
Full Line of
ZERO
Halogen
Technology
Soldering
Products
2008
Resea Tecnologica
C-FAB
Edicin en CAD
Foto-Resist
Filmina
Ataque Quimico / Acido Frrico
L-CUT
Edicin en CAD
Corte Laser
Resea Tecnologica
E-FORM
Edicin en CAD.
Proceso quimico sobre
Mandriel.
Tanque de electroformado.
Edicin en CAD.
Laminas en blanco de Nickel
Electroformadas.
Corte Laser.
L- Ni Cut
Laser Cut Stencil

Laminas de Acero Inoxidable: 302/304
Espesores disponibles: 4 mils 14 mils
Proceso Corte Laser.
Nuevo Fiber Laser: Beams at 20
Yag Laser: Beams at 40
Laser
Apertures cut from
Board side of Foil
Machine
table
CAD Data Processing
Laser Cutting
Polishing and Finishing
Nickel Electroformado
Foto Imagen en negativo
Photo resist
Stainless steel mandrel 500 microns espesor
Exposicion a Luz
Photo Resist Expuesto
Stainless steel mandrel
Developing process
Stainless steel mandrel
_
Canasta
con
Mandrel
Pellets
Desarrollado
Ni.
ions
EF bath
Adheriendo Nickel
Separacion de Estencil
Laser Nickel-Cut
Manufactura de laminas Nickel
Mandrel
Canasta
En
con
Blanco
Pellets
Ni.
ions
EF bath
Laser Nickel Cut Stencil

Laminas de Nickel Electroformadas
Espesores disponibles: cualquier espesor desde 2 mils
Proceso Corte Laser.
Nuevo Fiber Laser: Beams at 20
Yag Laser: Beams at 40
Laser
Apertures cut from
Board side of Foil
Machine
table
CAD Data Processing
Laser Cutting
Polishing and Finishing
Que tecnologia elegir???

- Con los ultimos
desarrollos de soldaduras
en pastas
Area Ratio .6
Aspect Ratio 1.3
Para pastas Type 3 (24-45)
Desempeo de Estenciles L-Cut (SS) vs. E-Form
R= 0.6
140
120
100
80
LCSS
HEF
60
40
20
10
11
12
13
14
18
22
Mean Transfer Efficiency (%)
Mean Transfer Efficiency vs Stencil Type

(5 Mil Stencil OM338T)
Feature Size (Thou)
E-Form mejor T.E. abajo de apt. 10.5 mil

Comparacion de Desempeo entre

4 tipos de estenciles
120
100
LCSS
HEF
SEF
LCSEF
80
60
40
20
0.
0.
0.
55
6
0.
7
0.
65
9
0.
0.
0
1.
Mean Transfer Efficiency (%)
Mean Transfer Efficiency vs Stencil Type

(5 Mil Stencil OM338T)
Area Ratio
Releases 0.6 sin diferencia.

Las caracteristicas?
Laser NickelCut
Laser Cut
Ventajas
- Economico
- Tiempo de entrega.
- Espesores constantes.
- Repatibilidad en el corte.
Desventajas
- Limitado desempeo.
- Tiempo de vida del
estencil
Nickel Electroformado.
Ventajas
- Dureza del material.
- Mejor liberacion de pasta
debido al acabado de las
aperturas.
- Mayor tiempo de vida.
Desventajas
- Tiempo de entrega:
7 dias hbiles
- 4 veces el precio
de un Laser Cut
Ventajas
- Dureza del material.
- Mayor tiempo de vida.
-Tiempo de entrega.
- Espesores constantes.
- Espesores de .5 mils
- Repetibilidad en el corte.
Desventajas
- Desempeo limitado
vs. E-form
-2 veces el precio de
un Lase Cut.
Antes de disear un Estncil...

SolderPaste File
Solder Mask File
Copper Layer File
Terminado del PCB
Que tipo de pasta
Diseo de pads en PCB de Fine Pitch
Defectos/Problemas actuales
Agenda para hoy
Resea tecnolgica.
Pin in Paste
Causa/Efecto, vision compleja del proceso

de impresion
MATERIALS
Slump
Environment
Metallurgy
Residue
PERSONNEL &
ENVIRONMENT Procedures
Activity Level
Chemistry
Training
Flux
Paste
Handling
Temperature
Viscosity
Hardness
Material
Environment
Cleanline Pad
ss
Geometry
Pad
Metallurgy
Warpage Planarity
Taper
Material
Standard
Knead
Procedures
Parameters
Board
Squeegee
Length
Humidity
Viscosity
Residue
Solid
Particle Size /
Content Distribution
Rheology
Size & Shape of

Edge
Thickness
Angle of
Blade
Aperture
Layout
Rate of Wear
Aperture
Geometry
Aperture
Size
Component Support
Mix
Thickness Mask
Issues
Auto./
Semi Auto.
Alignment
Accuracy
Pad Finish
Setup
Paste Bead
Paste Storage
Diameter
Stencil Storage
Good
Print
SPC
Defect Data Program
Collection
Serviceability
Stencil
Polish
Discipline
Continuous
Improvement
Machine
Method of
Fabrication
Thickness
Stencil Cleaning
Aspect
Ratio
Area Ratio
Frequency
Cleaning
Repeatability
Maintenance
Procedures
Ease of
Set-up Time
Operation
Procedures
Frequency of
Cleaning
Process
Parameters
Metrology
Repeatability Reproducibility
Chemistry
Stroke
Length Print Speed
EQUIPMENT &
TOOLING
Process
Control
Print
Pressure
Print Gap Separation

Speed
OPERATION &
METRICS
Definicin del Problema

D
Solder Particles
Stencil
(adhesion)
(tackiness)
Pad
Board
Cuando el estncil se separa del pcb, la pasta

experimenta fuerzas en las paredes de la
apertura y la superficie del pad del pcb, esto
define la calidad de impresin.
Representacin Grfica
Area Ratio Transfer Efficiency Standard Deviation
120,00%
100,00
80,00
70,00
80,00%
60,00
60,00%
50,00
40,00
40,00%
30,00
20,00
20,00%
Standard Deviation (SD)
Transfer Efficiency (TE)
90,00
100,00%
10,00
0,00%
0,00
0,2
0,3
0,4
0,5
0,6
0,7
Area Ratio (AR)
0,8
0,9
1,0
Cuando AR desciende abajo de 0.6, TE decrementa

exponencialmente y StdDev incrementa exponencialmente.
Algunos fundamentos
Aspect Ratio
1.3 ( Powders: 3 25- 45)
Aspect Ratio
Ancho de la apertura
Espesor del estncil
Algunos fundamentos
Area Ratio
(Surface Tension Ratio)
.6
Area Ratio
Area de la apertura
Area de las paredes de la apertura
Un Ejemplo
Stencil Thickness: 5 mils
16 mils
7 mils
42 mils
Area Ratio =
Aspect Ratio =
Area Ratio = 0.60

7 mils x 42 mils
5 mils x 2 (7 mils + 42 mils)
7 mils
5 mils
Aspect Ratio = 1.4

Un ejemplo de campo
16 mils
7 mils
Area Ratio = 0.51

54 mils
Aspect Ratio = 1.16
Con algunas correcciones en diseo

16 mils

Area Ratio = 0.63
Aspect Ratio = 1.4
7 mils
66 mils
+ 6 mils
Algunos Fundamentos
Regla Global.
Para conectores, QFP, QFN, IC
(Aperturas)
D1
Pitch
D2
D1
Siempre
D2
D1< D2
Diseo de Aperturas
QFPs y Conectores. 16 mils Pitch

15.7 mils
7.1 mils
D2: 8.6 mils

D1: 7.1 mils
D1 < D2
Diseo de Aperturas

19.7 mils
8.8 mils
D2: 10.9 mils

D1: 8.8 mils
D1 < D2
Diseo de Aperturas

25.5 mils
11.5 mils
D2: 14 mils
D1: 11.5 mils
D1 < D2
Diseo de Aperturas

31.4 mils
14.1 mils
D2: 17.3 mils

D1: 14.1 mils
D1 < D2
Regla General para QFP, Connector, QFN, IC.
Sobre este tipo de aperturas

Pitch
44%- 45%
Ancho de la apertura = 44% to 45% del pitch

Antes de aplicar reducciones a

componentes criticos, primero
-Checar el diseo y acabado del PCB
-El tipo de soldadura en pasta a utilizar

-Es importante considerar el tipo de flux.
Acabado, diseo del PCB???

ImSn
HASL
ImAg
OSP
OSP
Spreading +
ENiG
HAL& HASL
100
ImSn
ImAg
OSP
Impresin
ENiG
ImAg
Worst spreading than Ni-Au and HAL.
OSP
Sobre 16mils pitch QFP?

Mas Cortos...
Pads: 200
Stencil
Mal Sellado Pasta atrapada.


Mejores resultados
Pads: 7.8 mils
7 mils
7.8 mils
Mejor sellado Menos residuos de pasta.


Pads: 9.8 mils
Mucho Mejor Resultado
7 mils
9.8 mils
Mucho mejor sellado, ampliando el pad

Diseos de Pads
???
<
<
( Optimo ).
<
<
Caso 1 & 2
15.7 mils
6.4 mils 6.7 mils
Aspect Ratio 1.3 Con Powder 3 ( 25- 45)

Caso 3 & 4
15.7 mils
7 mils
Aspect Ratio 1.3 Con Polvo tipo 3 ( 25- 45)

Y para los BGA`s Pitch 50 mils.???
Pad: 60% del Picth
Pad: 40% del Picth

Apertura: 60% del Picth
Apertura: 50% del Picth

BGA`s
Picth 15.7 mils
Pitch
15.7 mils
Pad: 65% del Pitch
Aperture: 60% del Pitch

9.6 mils
Area Ratio: = 0.6
Algunos Fundamentos
Excelente Area Ratio Sin Problema

Estandar Industrial
Area Ratio
0.6
Recomendacion
Area Ratio 0.6
Area Ratio 0.6
>
Voiding sobre LGAs y QFNs
Good Design
Big Location
Via Holes

The IPC criteria provide three classes of acceptance criteria for both the solder
sphere and the sphere-pad interface.
Where multiple voids exist, the dimensions will be added to calculate total voiding in
the joint.
Solder Outline
Void Outlines
Location of Void
0.1 d
Class I
Class II
Class III
Void in Solder (solder

Sphere)
60% of diameter
36% of Area
45% of diameter =
20.25% of Area
30% of diameter
9% of Area
Void at Interface of
Solder (Sphere) and
Substrate
50% of diameter
25% of Area
35% of diameter =
12.25% of Area
20% of diameter
4% of Area
0.25 d
d
Example:
Total Void Diameter
0.10d + 0.25d = 0.35d
Exceeds IPC 7095 Class III requirements for solder joint area: 0 voids greater than 9%
Mejoras a realizar
Filled with soldermask
Obstructed holes
Soldermask strips bigger
Hole soldermask end > 300
Que hay de los componentes pasivos???
Diferentes diseos
MSCB, (Mid Chips Solder Balls) ???

El mecanismo
Causa
Efecto
Nuestra recomendacion
Incrementar el Gap > 4.5 mils
Diseo de Apertura: Sin reduccin 1/1

El Mecanismo
Estatus de la Impresion:
Chips
Aun con mal registros de impression
Despues del horno de reflujo:
No hay disasociaciones en la fase liquida la pasta regresa

al pad.
Con GAP estrecho en la mascarilla

Impresin:
Soldadura sobre el soldermask
Placement
Disasociacion en la fase liquida
Despues del reflijo:
Mid Chips
Diseo para pasivos...
1206 s
- 5 mils
0603 s
- 3 mils
0805 s
- 4 mils
0402 s
- 2 mils
Tombstoning???
Las Causas???
Peso del Componente.
Composicin qumica de la pasta
Contaminacion de terminales
Terminado del componente
Perfil del Horno
Placement
Diseo de pads y Aperturas
Diseo de Pad no deseable
30% dentro de los Pads
Diseo de Pad ptimo
70-50 % dentro de los Pads.
Aperturas recomendados
Soldermask entre pads
- 3 mils
16 mils
No soldermask entre pads
+ 3 mils
Una vez mas Antes de disear un Estncil...

SolderPaste File
Solder Mask File
Copper Layer File
Terminado del PCB
Que tipo de pasta
Diseo de pads en PCB de Fine Pitch
Defectos/Problemas actuales
Agenda para hoy
Resea tecnolgica.
Pin in Paste
PTH Pin in Paste
-Eliminacin de Soldadora de Ola o Soldado manual.

-Esta alternativa incluye:
Dispensado de soldadura en pasta, para
componentes PTH, por medio del estencil
Preformas de soldadura.
Tipico de Procesos: Linea SMT/THT
Printer
Pick &
Place
Pick &
Place
Horno de Reflujo
Comp. Drop In
Soldadora de Ola
Manual Solder
Bastante Operacion .
Tipica Linea de Pin

Pin in Paste
.
Paste.
Printer
Pick &
Place
Pick &
Place
Comp. Drop In
Horno de Reflujo
- Menos Operacin.
- Menos espacio.
- Menor costo.
SMT & PTH, en un solo

lado Opcin # 1
Impresin de pasta para SMT & Through Hole
Posibles Riesgos : pobre llenado de barril.

Colocacin de componentes SMDs y Through Hole
Mismo caso, opcion # 2

(Con un step stencil)
Impresin de pasta para Through Hole y SMT
(Estncil con step-up en el rea de TH)
Stencil (Vista de escobilla)
Posible Riegos:
Componentes de SMT
cercanos a comp. de
PTH.
Step Up
Step Up
Colocacin de comp. SMDs y Through Hole
Mismo caso, opcin # 3

1st Impresin SMT y Through Hole
2nd Impresin SMT y Through Hole
Desventajas: Tiempo de ciclo muy largo, mas

ciclos de limpieza...
Mismo caso, opcin # 4

#1 - Print For Through Hole (Bottom Side)
#2- Print For SMT & Through Hole
#3 - Populate SMDs And Through Hole Components
Desventajas: Requiere mas

espacio en la linea de produccion.
Influencia del tama

o
tamao
del barreno
barreno
El volumen y llenado de pasta, se
incrementa a medida que el dimetro del
barreno incrementa (con el mismo
estncil).
Con el dimetro mas amplio
Y la viscosidad de la pasta???
Viscosity Change From:
* Cambios de temperatura.
* Amasado
* Evaporacin de solventes.
* Humedad relativa.
INCREMENTO
VISCOSIDAD
DECREMENTO
Diferentes Pastas = Diferentes viscosidades

Diseo de Estencil
Calculo de volumen de
soldadura requerido:
-Espesor del PCB.
-Dimetro del barreno.
-Diametro del Pad Ring
-Dimetro del pin.
-Porcentaje de llenado de barril.
-Factor de reduccion de la pasta.
> 12 mils
Nuestra Sugerencia
100 mils
88 mils x 88 mils
100 mils
12 mils
Diseo de Estencil / PTH
- Nota: K2 > 32 mils / K1 > 45 mils.
Un ejemplo....
No es suficiente pasta.
Solderpaste + Preformas.
Solderpaste.
Como colocarlas???
Tape & Reel.
Bulk Feeder.
Agenda para hoy
Resea tecnolgica.
Pin in Paste
Cookson DFM
Meta/Objetivo: Dar valor agregado a un ptimo diseo de estncil
desde la primera propuesta y la reduccion de defectos.
1. Reglas de diseo preventivas => El correcto diseo en el

primer estencil.
- Manejo de librerias de diseo y aplicacin de reglas de diseo
automticamente.
- Verificacin del Area y Aspect Ratio.
- Tecnologa y/o tipo de estncil sugerido y espesor sugerido.(Stepped
stencils)
2. Servicio Correctivo DFM => Solucin de problemas /

Defectos en Produccin
- Bridging QFPs
- MCSB (mid chip solder balling solder beeding)
- Tombstones
- R-networks
- Diseo de QFNs
- Diseo de BGAs
- Voiding
- Diseo de Pin in paste
- .
Cookson DFM
CAD software basado en recomendaciones de Gilbert Renaud

Aperturas Recomendadas
Gracias por su Atencion!!!

Alpha Stencils Mexico 2013 SP Alent

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Laser Cut Stencil

CAD Data Processing

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Polishing and Finishing

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Foto Imagen en negativo

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Photo Resist Expuesto

Stainless steel mandrel

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Stainless steel mandrel

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Manufactura de laminas Nickel

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Laser Nickel Cut Stencil

CAD Data Processing

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Que tecnologia elegir???

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Mean Transfer Efficiency (%)

Mean Transfer Efficiency vs Stencil Type

Feature Size (Thou)

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Mean Transfer Efficiency (%)

Mean Transfer Efficiency vs Stencil Type

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Causa/Efecto, vision compleja del proceso

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