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Modelo: SP831

Esta Descripcin de Circuitos cubre los Nuevos Circuitos adoptados para estos modelos de BenQ y
brinda informacin tcnica acerca de sus componentes claves. Para dar servicio a la unidad,
remtase siempre al Manual de Servicio y / o diagramas esquemticos pertinentes relacionados.
Use sta informacin tcnica como material de apoyo complementario al manual de servicio y / o
esquemtico de los modelos. Estas Descripciones de Circuitos estn basadas en el modelo: SP831.
Redactado e Impreso en Santiago de Chile por
AVR ELECTRONICA CHILE
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Julio de 2011, Santiago de Chile


Depto. de Vdeo Digital & Multimedia, AVR ELECTRONICA CHILE (Instructor: Andrs Vsquez)

1. INTRODUCCIN GENERAL.
1-1.

Resea General.

El Proyector Frontal de Imgenes de DLP usa como elemento clave de generacin de las imgenes a
proyectar, un Chip DMD (Digital Micro-mirror Device o Dispositivo de Micro-espejos Digital). Este elemento
produce imgenes de muy alta calidad y con la mejor precisin de pxeles que se conoce hoy en da. Cada
sub-pxel en ste tipo de chip es un micro-espejo mvil que proyecta la luz generada por una fuente de luz
puntual externa intensa, proyectando la luz de un sub-pxel de la imagen pasada a travs de una Rueda
Volante de Colores que es una rueda de vidrio transparente coloreada estratgicamente con 4, 5, o 6 colores.
Esta rueda de colores es hecha girar a una velocidad rotacional constante, sincronizadamente con la emisin
de los sub-pxeles de cada micro-espejo en el chip DMD, a objeto que en el tiempo especfico que
corresponda, justo la parte coloreada del color que corresponda en la rueda girante est pasando en frente
de la luz proyectada que va hacia el micro-espejo en el DMD que se supone estar proyectando un sub-pxel
del color que est pasando justo en ese instante por la rueda volante de colores. Esta sincronizacin
rotacional de la rueda volante de colores con la emisin de luz hacia cada micro-espejo mvil en el chip DMD
es precisa y minuciosamente supervisada y controlada por el microcontrolador del proyector en base a pulsos
de reloj y seales de sincrona generadas desde la seccin del Ingenio ptico del DLP. Cada micro-espejo en
el chip DMD es controlado digitalmente de modo que la imagen que se va proyectando de pxel a pxel es
proyectada en todo momento en el dominio digital y es re-ensamblada como imagen propiamente tal por el
ojo del vidente sobre la superficie de proyeccin, donde el ojo humano integra todos los puntitos de
imgenes proyectadas por todos los micro-espejos, previamente pasadas a travs del color que corresponda
a travs de la Rueda Transparente de Colores.
Otra ventaja que contribuye a la alta calidad visual de las imgenes en el mtodo de proyeccin a DLP es que
las imgenes proyectadas por el conjunto de micro-espejos en el chip DMD pueden ser proyectadas a modo
de cuadros o fotogramas completos de imgenes uno a uno secuencialmente a una velocidad de repeticin
relativamente alta de esos fotogramas de modo que el ojo humano no perciba la sucesin de tales
fotogramas y aparezca eso como un pestaeo o parpadeo visual observado, y por el hecho de presentar los
fotogramas de una sola vez enteros (no lnea a lnea de vdeo como tradicionalmente se hace) contribuye a
que la densidad visual de las imgenes en la pantalla sea completa y las imgenes se vean slidas, enteras,
sin presencia de lneas de barridos en el vdeo (al acercarse y ver las imgenes de cerca, esas lneas de
barrido suelen notarse, pero en el sistema de proyeccin con DLP no es as) y as, la fidelidad visual final de
las imgenes llega a ser la mejor posible de conseguir mediante un sistema de proyeccin de imgenes de
pantalla grande.
DLP son las siglas en ingls para Digital Light Processing o Procesamiento Digital de la Luz, una tcnica
original de Texas Instruments para crear las imgenes mediante proyeccin de luz en una serie de microespejos que van ensamblando los fotogramas de las imgenes de una sola vez cada uno, no lnea a lnea. El
nombre obedece al hecho que efectivamente, mediante esos micro-espejos, se procesa o manipula la luz de
colores derivada de la luz generada por una ampolleta halgena externa u otra fuente generadora de luz
externa y pasada por la rueda volante de colores, para as, mediante la proyeccin / no-proyeccin de la luz
desde cada micro-espejo se vayan haciendo aparecer o apagando los pxeles de la imagen que deban
aparecer o no deban aparecer en un instante dado en el tiempo. Esta tcnica de modulacin o procesamiento
de la luz mediante el control de cada micro-espejo en el chip DMD, es lo que da el nombre a la tecnologa del
DLP. Cada micro-espejo puede es mvil y es controlado individualmente. Cada micro-espejo es capaz de
ser girado en alrededor de 45 grados. En un ngulo de giro, el micro-espejo enfrentar la luz externa y la
proyectar (reflejar) hacia el exterior, hacia el sistema de Lentes de Proyeccin. En otro ngulo, al hacerlo
girar y cambiar de ngulo, ese mismo micro-espejo ya no ser capaz de recibir la luz que le est llegando, y,
por ende, no proyectar (no reflejar) ms la luz hacia la unidad de Lentes de Proyeccin. Por ir controlando
los estados de rotacin de cada micro-espejo acorde con la seal digital de imagen que se est aplicando,
cada micro-espejo ir proyectando la luz que corresponder a un sub-pxel de la imagen a proyectar, y en las
reas negras (ausencia de imagen) dentro de la imagen recibida, los micro-espejos que les corresponda
exhibir esa rea negra, para poder generar tal negro, simplemente sern controlados para que no reflejen
luz alguna. Como los micro-espejos solo pueden estar en dos posiciones (posicin de reflejar la luz o posicin
de no reflejar la luz), al estado de reflexin de luz se le denomina 1 lgico y al estado de no reflexin
de luz se denomina 0 lgico. Como los micro-espejos son manejados dentro de esos dos estados lgicos
posibles (estados digitales), por ello se dice que la imagen es en todo momento digitalmente proyectada
hacia la unidad de Lentes de Proyeccin, y de aqu el hecho que las imgenes sean de la ms alta calidad
posible dentro de las tecnologas de proyeccin existentes actualmente. No hay conversin de digital a
analgico de las seales de imagen a mostrar o proyectar. Siempre, hasta el final, las imgenes a proyectar
permanecen en su forma digital y digitalmente son proyectadas a travs de los micro-espejos del chip
DMD, rumbo hacia la Unidad de Lentes de Proyeccin.
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El Proyector consiste del controlador del proyector de DLP, el controlador de la Lmpara, el sistema de la
Fuente de Poder, y el controlador de la ventilacin del sistema. El controlador de DLP captura los datos
digitales del PC y los datos del vdeo y los convierte en el formato de datos apropiado para ser aplicado al
dispositivo de visualizacin de imgenes DMD. El controlador de la lmpara controla la energizacin de la
lmpara y sincroniza su frecuencia con la secuencia de visualizacin de colores. La unidad de la fuente de
poder controla el factor de energa de la lnea de C.A. de entrada y convierte el voltaje primario a voltajes
secundarios bajos para la Placa Digital. El controlador de la ventilacin del sistema maneja el flujo de aire
para enfriar el calor de las lmparas y el calor de los componentes elctricos de potencia.

1-2.

Arquitectura del Hardware.

El Proyector consiste de la placa del Conector, la Placa Principal, la Placa del Teclado, la Placa de Poder, la
Placa del Ballast, el interruptor de enganchado de la Puerta, la placa del sensor de ndice de la rueda de
colores, y el sensor de ruptura trmica. Srvase ver la Fig. 1-1.

Figura 1-1.

Diagrama General de Bloques del Proyector de DLP BENQ (SP831).

La Placa del Conector consiste de la toma de salida de audfonos. La Placa Principal consiste del circuito
Conversor de A/D de RGB, el Decodificador de Vdeo, el ASIC del DLP, las memorias FLASH y SDRAM, el
Impulsor del Motor de la Rueda Volante de Colores, el Excitador Re-inicializador del DMD (DAD1000), y el
recibidor de IR. Srvase ver la Figura 1-2. La Placa del teclado consiste de 12 teclas blandas y 3 LEDs bicolor.
Srvase ver la Figura 1-3. La Placa de Ventilacin consiste del conversor de DC-DC, el circuito Sensor de
Ruptura Trmica, el circuito Impulsor del Ventilador Enfriador, el circuito Impulsor del Ventilador Trasero, el
circuito Impulsor del Ventilador del DMD y el circuito sensor de temperatura. Srvase ver la Figura 1-8. El
circuito de la Fuente de Poder consiste del filtro de EMI de la lnea de entrada de C.A., el circuito de la
Correccin del Factor de Potencia. La Placa del Ballast consiste del circuito de la sincronizacin de la
Lmpara, el circuito de realimentacin de luz de la lmpara, y el circuito de control de energa (potencia) de
la lmpara.
El siguiente captulo nos introducir en la teora de funcionamiento de cada circuito de cada bloque.
EMI = Electro-Magnetic Interference (Interferencia Electromagntica).
PFC = Power Factor Correction (Correccin del Factor de Potencia o energa).
I.E.M. = Interferencia Electromagntica.
C.F.P. = Correccin del Factor de Potencia.
C.A. = Corriente Alterna.
DLP = Digital Light Processing (Procesamiento Digital de la Luz).
DMD = Digital Micro-mirror Device (Dispositivo de Micro-espejos).

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2. TEORA DE FUNCIONAMIENTO DEL SISTEMA.


2-1. Resea General.
El sistema del Proyector consiste de la funcin de despliegue de imgenes (visualizacin), la funcin de
enfriamiento, la funcin de iluminacin, la funcin de proteccin de seguridad, y la funcin de control de
interfaz del Usuario y la funcin de control de energa. Un procesador ARM incorporado en el ASIC DDP es
usado para ejecutar el firmware del sistema. El procesador ARM sirve como controlador maestro del
proyector y brinda el enlace entre la pantalla de visualizacin y los controles del usuario final tales como el
Teclado de funciones y el control remoto de IR. Estas entradas pueden ser procesadas en el procesador ARM
por el firmware del sistema de modo que los comandos puedan ser emitidos para configurar el ASIC DDP, el
dispositivo interfaz analgico, el decodificador de vdeo, el dispositivo ventilador, y otros dispositivos
perifricos del sistema.
Remtase a la Figura 2-1.

Figura 2-1.

2-2.

Diagrama de Bloques de la Placa de Entrada & la Placa Principal.

Funcin de Interfaz del Usuario.

(1) Funcin de teclado: Hay 12 teclas blandas en la parte de arriba del gabinete. Vea la Fig. 2-2. El
Microcomputador de control (MCU) activa estas seales [KEY11:0] para detectar la accin de
opresin de teclas. La opresin de cada tecla pedir al MCU que ejecute el programa especificado.
(2) Funcin de LED Indicador: Hay 3 LED bicolor en la parte de arriba del gabinete. El MCU emite el
estado de indicacin del programa al situar las seales de LED designadas como LED [6:0]. Esto
mostrar el estado de la energa (encendida / apagada), el estado de la lmpara, y el estado de la
temperatura.
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(3) Funcin de Remoto de IR: Hay dos recibidores de IR, uno est en el lado frontal, y el otro est en el
lado trasero. El sensor recibidor tiene 3 terminales, el Pin 1 es la salida, el Pin 2 es masa (GND), y el
Pin 3 es VCC (5V). El Pin de salida es colocado en ALTO lgico, y ser llevado a estado BAJO lgico
cuando reciba la seal del infrarrojo proveniente del control remoto. El MCU decodificar la seal y
ejecutar el programa relacionado.
(4) Funcin de OSD: El ASIC DDP genera las Visualizaciones En Pantalla (OSD). Remtase a la
especificacin del Software C212.
La Placa del Teclado:

Figura 2-2.

2-3.

Diagrama de Bloques de la Placa del Teclado.

Funcin de Encendido / Apagado.

(1) Funcin de Encendido: el usuario puede tocar la tecla POWER, o usar el control remoto para
encender al proyector. Cuando el MCU reciba el comando, ste dar partida a la secuencia de
energizado para el ASIC DDP. El motor de la Rueda Volante de Colores girar primero, y enseguida la
seal de habilitacin de la Lmpara ser enviada hacia la Placa del Ballast. Despus que la Lmpara
ha sido prendida, la seal LAMPLIT ser retroalimentada hacia el ASIC DDP. Este chip se reinicializar y empezar a enviar los datos de formateo hacia el chip DMD. En el entretanto, el MCU
re-inicializar el circuito ventilador enfriador y lo har trabajar.
Entonces, el sistema en s comenzar a entrar en calor.
(2) Funcin de Apagado: el usuario puede tocar la tecla POWER, o usar el control remoto para apagar
el proyector. Cuando el MCU reciba el comando, ste dar inicio a la secuencia de reduccin de la
energa. El ASIC DDP ser re-inicializado y apagado, y luego la seal de habilitacin de la Lmpara
ser apagada. La Lmpara se apagar as. El MCU mantendr en operacin el circuito ventilador
enfriador por dos minutos para enfriar el mdulo de la lmpara. Despus que se ha finalizado el
procedimiento de enfriamiento, entonces el sistema en s pasar al modo de espera (STBY).

2-4.

Funcin de Proteccin del Sistema.

(1) Proteccin de Apertura de la Puerta de la Lmpara: Hay un interruptor de enganchado de Puerta


incorporado en la parte inferior del gabinete. Cuando se abre la puerta de la lmpara, el interruptor
apagar la energa de la lnea de C.A. Entonces, el sistema as ser apagado forzadamente de
inmediato.
(2) Proteccin de Ruptura Trmica de la Caja de la Lmpara: Hay un abridor trmico alrededor de la caja
de la lmpara. Si la temperatura de la caja de la lmpara se torna muy alta, el abridor trmico
emitir una seal de alarma hacia el circuito de proteccin del hardware. Entonces, la lmpara ser
apaga inmediatamente.
(3) Proteccin de Sobrecalentamiento del Ballast: Hay un circuito de proteccin de sobrecalentamiento
alrededor de la placa del ballast. Cuando ste es activado, el circuito del ballast interrumpir la
energa hacia la lmpara.
(4) Proteccin de Rotacin Anormal del Ventilador: Hay 3 ventiladores incluidos en ste sistema. El MCU
activar el estado rotacional de esos ventiladores. Si la velocidad de uno de los ventiladores es
anormal, el MCU apagar forzadamente el sistema en s.
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(5) Proteccin de Sobrecalentamiento de Temperatura del Sistema: Hay 3 sensores de temperatura


incluidos en el sistema. El MCU activar el estado de temperatura. Si la temperatura est por sobre
el calor mximo normal permitido, el MCU apagar forzadamente el sistema en s.

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3. TEORA DE OPERACIN DEL DLP.


3-1.

Resea General.

Como ya hemos mencionado antes, DLP son las siglas en ingls para Digital Light Processing, la tecnologa
del Procesamiento Digital de la Luz. El DLP consiste del formateador de datos del DMD, el procesador
secuenciador de la luz en colores, y el chip DMD como componente central. Vea la Figura 3-1.
El circuito formateador de datos del DMD convierte los datos digitales de la imagen al formato requerido por
el Chip DMD. El procesador secuenciador de colores de la luz controla la secuencia y fase de la seleccin de
los colores primarios que van girando en la rueda transparente de colores. El chip DMD controla las vlvulas
(micro-espejos) de luz de cada pxel.
La rueda volante de colores puede tener 4 segmentos de filtros de color, 5 segmentos de filtros de color, o 6
segmentos de filtros de color. Estos filtros modularn la fuente de luz sacada hacia el color especfico del
recubrimiento particular de filtro. Vea la Fig. 3-2. Cuando la rueda volante de colores gira en torno de s,
estos colores estarn brillando en la superficie reflectante del chip DMD. As, el DMD solo controla el ir
desplegando el color correcto de la imagen en la secuencia exacta de tiempo con el motor de la rueda
volante de colores. Gracias a esto, se puede sacar una visualizacin de imagen muy finamente definida.

Figura 3-2.

Concepto de la Modulacin del Color.

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3-2.

Formateador de Datos del DMD.

El circuito formateador de datos del DMD consiste del ASIC DDP, el DAD1000, la memoria RAM y la memoria
FLASH. Vea la Fig. 3-3.
(1) El ASIC DDP combina las funciones de procesamiento de datos del DLP y de procesamiento de
imgenes de entrada principal del DLP de alto desempeo funcional, todo en un mismo dispositivo.
El ASIC incluye las funciones de procesamiento de entrada principal de Auto-Enganche, Desentrelazado Adaptable del Movimiento, Filtros de Reduccin de Ruido Espacial- Temporal,
Escalamiento Preservador de los Costados / Bordes de las imgenes, Ajuste de Distorsin Trapezoidal
de la imagen, y Desplegado de Visualizaciones En Pantalla (OSD).
(2) El ASIC analgico DAD1000 crea las 16 lneas de re-inicializacin que controlan los pxeles en el
DMD. El DAD1000 y su circuitera de apoyo establecen los 3 niveles de voltaje que comprenden la
forma de onda de la re-inicializacin El ASIC DDP suministra la informacin temporizadora hacia el
DAD1000 va la seal STROBE, y controla cul de las 16 seales de re-inicializacin individuales ser
sacada va las lneas SR16ADDR (3:0). Las seales SR16SEL (1:0) seleccionan el nivel correcto de
voltaje (polarizacin, desvo o re-inicializacin) para la transicin corriente.
(3) La memoria RAM es usada con el ASIC DDP para el almacenaje de bits de planos y como un rea de
trabajo extensiva para las operaciones de des-entrelazado, reduccin de ruidos y Auto-Enganche. A
diferencia de otros circuitos integrados procesadores de entradas de imagen, no se requiere de una
RAM adicional externa para apoyar las operaciones de des-entrelazado.
(4) La memoria FLASH es usada para el almacenaje del programa de los APIs y drivers generados por
Texas Instruments y el cdigo de la Aplicacin escrito por el equipo de ingenieros del proyecto.

Figura 3-3.

Diagrama de Bloques del Ingenio del DLP.

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3-3.

Procesamiento Secuenciador de la Luz de Colores.

El circuito de Procesamiento Secuenciador de la Luz de Colores consiste del Impulsor del Motor, el
circuito de Sincronizacin de Fase del Motor, el circuito de Control de la Fuente de Luz, y el circuito de la
Sincronizacin.
El Impulsor del Motor excita o impulsa el motor de la rueda de colores. El motor es uno del tipo de DC sin
escobillas, en configuracin en Y, trifsico, de 8, 12, o 16 polos.
El circuito de la Sincronizacin de Fase del Motor usa la seal CWINDEX para enganchar la fase y
frecuencia de la rueda de colores a un mltiplo de la sincrona Vertical (VSYNC). Las secuencias tpicamente
se disean para que el reloj corra a 1.5 veces, 2 veces, 2.5 veces y 3 veces la frecuencia de repeticin del
VSYNC. La electrnica del ASIC DDP coloca en fase la visualizacin de los datos en el DMD en base a la seal
CWINDEX. La seal CWINDEX tpicamente indica el comienzo de la luz roja en el dispositivo DMD. La
electrnica del ASIC DDP se puede configurar para demorar la seal CWINDEX. Esto es til para el
alineamiento electrnico de la rueda de colores. La seal CWINDEX es generada por la placa del sensor de la
rueda de colores que est adjuntado en torno al conexionado del motor.
El circuito de Control y Sincronizacin de la Fuente de Luz brinda la seal de habilitacin de la lmpara
(LAMPEN) para controlar la lmpara y el ballast del proyector. La seal LAMPEN se usa para controlar el
encendido / apagado as como tambin la sincronizacin de las lmparas de C.A. La seal LAMPLITZ tiene
que ser inyectada a los circuitos del ASIC DDP despus de la partida inicial exitosa de la lmpara. Vea la Fig.
3-4 para la temporizacin detallada en la seal LAMPLITZ durante el energizado. Advierta que hay un intenso
y potente ruido de EMI cuando se est haciendo partir la lmpara, en ese perodo, el sistema no deber
ejecutar accin alguna.

3-4.

Funcionamiento del Chip DMD.

El ASIC DDP brinda las 64 lneas de datos y las seales de control hacia el DMD. Estas seales controlan la
carga de los datos en las celdas de memoria del DMD. El ASIC DDP es responsable de la temporizacin
apropiada entre la operacin de carga de la memoria y la operacin de Re-inicializacin para el chip DMD.

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4. TEORA DEL PROCESAMIENTO DE LAS SEALES DE ENTRADA.


4-1.

Resea General.

Los terminales de entrada de seal al Proyector consisten de una entrada de VGA (Componentes) de PC, una
salida de VGA de PC, una entrada de S-Vdeo, una entrada de Vdeo Compuesto, y una entrada de Audio de
PC.

4-2.

Procesamiento de la Seal de Grficos (VGA de PC).

Entrada de VGA de PC (Componentes): La Entrada de VGA de PC (Entrada de Componentes) consiste de las


seales analgicas de RGB de PC, la seal HSYNC del PC, la seal VSYNC del PC, la seal EDID / DDC del PC,
y las seales de Componentes de YPbPr. Las seales de RGB sern convertidas a formato digital de 24 bits e
ingresadas al ASIC DDP gracias a un dispositivo Conversor de Analgico a Digital incorporado en la placa
principal. Las seales de sincrona HSYNC y VSYNC sern rectificadas por un circuito inversor disparador de
Schmitt de alta velocidad, y sern ingresadas entonces al dispositivo Conversor de A/D. La seal de DDC del
PC enlazar hacia la EEPROM montada en la Placa Principal. La funcin de EDID sita los datos de las
capacidades de despliegue de imgenes, resolucin mxima permisible en el proyector, frecuencias HSYNC /
VSYNC mnima / mxima, etc.; consulte la Especificacin C212 de Software para mayores detalles acerca del
formato y tipo de datos manejados por EDID. Las seales de Componentes sern enchufadas al proyector
mediante un cable conversor de VGA a RCA. Estas seales tambin sern convertidas a datos digitales en el
dispositivo Conversor de A/D. Refirase a la Fig. 1-2.
El dispositivo Conversor de A/D consiste del circuito Interfaz Analgica, el circuito Procesador de
Sincronismos y el circuito Interfaz Digital. El dispositivo Conversor de A/D (ADC) es el componente clave
para el procesamiento de los grficos de computador. Este ADC es una solucin totalmente integrada para la
captura de seales de RGB analgicas y la digitalizacin de esas seales para desplegarlas en el proyector.
Vea la Fig. 4-1.

Figura 4-1.

Concepto del Funcionamiento del Dispositivo ADC.

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4-3.

Procesamiento de las Seales de Vdeo.

Entradas de Vdeo y de S-Vdeo: Las seales de Vdeo y de S-Vdeo sern ingresadas al dispositivo
Decodificador de Vdeo (VDC) montado en la Placa Principal. El decodificador de vdeo admite entradas de
vdeo compuesto y de S-Vdeo de NTSC / PAL / SECAM. La salida es formateada a datos digitales de YCrCb y
encaminada hacia el Escalador.
El dispositivo VDC (Video Decoding) es el componente clave del procesamiento de la seal de vdeo. Este es
un dispositivo integrado que consiste de un circuito Interfaz de A/D, un circuito Procesador de Sincronas, un
circuito Decodificador y Procesador de Luma / Croma y un circuito Interfaz de Salida Digital. Vea la Fig. 4-2.

Figura 4-2.

Concepto Bsico Funcional del Decodificador de Vdeo.

Las seales de Luma / Croma vienen juntas en la seal de Vdeo Compuesto, pero en las seales de S-Vdeo,
las seales de Luma (Y) y Croma (C), estas ya vienen separadas y por ende, no requieren del procesamiento
de separacin de Y/C en el bloque decodificador de Luma / Croma. Solo la seal de Vdeo Compuesto
ingresada ser procesada para la separacin de Y/C en el bloque de Decodificacin de Luma / Croma (Y/C).
Las seales de vdeo de componentes son seales separadas de Luma (Y), y seales de Diferencia de color
de (R Y) y (B Y) que entran como seales de Pr (R-Y) y Pb (B-Y). Estas seales, ya vienen demoduladas
y separadas a sus componentes elementales de transmisin de vdeo. Por ende, el proceso de demodulacin
del color no ser aplicado a las seales de vdeo de componentes sino solo a las seales de Luma / Croma
separadas mediante Filtro Peine 3D. La decodificacin o demodulacin del color es efectuada entonces sobre
la seal de Croma especficamente para recuperar y sacar las seales de diferencia de color de (R-Y) y (B-Y).
Estas seales pasan a ser, en su versin digital, llamadas seales de Cr (R-Y) y Cb (B-Y). Las seales de Y,
Cb, Cr digitales son sacadas entonces para ser procesadas por los controles de brillo, contraste, nitidez,
color, tinte y formateadas a seales de YUV digitales de 10 bits para salir del sistema Decodificador de Vdeo.

4-4.

Procesamiento de la Seal del Audio.

La seal del Audio del PC es ingresada a la Placa Fuente. Hay un amplificador de audio incorporado en
sta. Este amplificador ser el encargado de suministrar el control del silenciamiento y el control del
volumen. La potencia de salida del audio es de 2 vatios (2W).

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5. TEORA DE FUNCIONAMIENTO DEL CIRCUITO DE VENTILACIN DE


ENFRIAMIENTO.
5-1.

Resea.

Los circuitos de ventilacin de enfriamiento del Proyector consisten de los dispositivos Impulsores de
Ventiladores, los Ventiladores propiamente tales, y los Sensores Trmicos. El propsito del enfriamiento /
ventilacin es proteger los Elementos del Sistema de sufrir daos por el sobrecalentamiento. Vea la Figura
5-1. Los puntos luminosos calientes en particular son la Punta de la Lmpara, el Quemador de la Lmpara, el
Disipador de Calor del DMD, y el Compartimiento de la Lmpara. Hay cuatro ventiladores, un ventilador
evacuador de calor, un ventilador principal, un ventilador del DMD y un ventilador trasero, para manejar el
flujo de aire para enfriar el sistema y la temperatura puntual de los puntos luminosos calientes.

Figura 5-1.

Diagrama de Bloques de la Placa de DC/DC y del Control de los Ventiladores.

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5-2.

Ventilador Evacuador.

El ventilador evacuador est diseado para enfriar la punta de la lmpara y el quemador de la lmpara. La
velocidad del ventilador evacuador es controlada y monitoreada por el MCU.

5-3.

Ventilador Trasero.

El ventilador trasero est diseado para enfriar el sistema en s excepto la punta y el quemador de la
lmpara. La velocidad del ventilador trasero es controlada y monitoreada por el MCU.

5-4.

Ventilador del DMD.

El ventilador del DMD est diseado para enfriar el sistema ptico de la mquina. La velocidad del
ventilador del DMD es controlada y monitoreada por el MCU.

5-5.

Sensor de Temperatura.

Hay tres sensores de temperatura incorporados en el sistema. Uno est sellado en el rea intacta de aire
fresco. Otro est sellado en el disipador de calor del chip DMD. Y el otro est cerca del Compartimiento de la
Lmpara. El sensor es una juntura binaria de diodo, y hay una corriente de polarizacin interrumpida
peridicamente en ste. El MCU supervisar cada sensor y la velocidad de los ventiladores, y ejecutar el
programa de control de la curva de V T a fin de alimentar el requerimiento cambiante de la situacin
ambiental.

5-6.

Controlador de Ventilador.

El dispositivo impulsor del ventilador consiste de una interfaz de I2C, una interfaz de sensor trmico, una
interfaz de salida de corriente del ventilador, y una interfaz de tacmetro. El MCU accede al dispositivo
impulsor del ventilador a travs de la interfaz de I2C. La interfaz del sensor trmico es una interfaz analgica
sensible a seales muy pequeas, como las suministradas por el sensor de temperatura. El principio de
medicin de la temperatura es el ir calculando la corriente de polarizacin del diodo para sacar la figura del
parmetro de temperatura del diodo hacia el MCU. Esto da una idea al MCU, de la temperatura externa
siendo percibida por el sensor.

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6. TEORA DE OPERACIN DEL CIRCUITO DE LA FUENTE DE PODER.


6-1.

Resea.

La unidad de la fuente de poder incluye la Placa de IEM (EMI), la Placa de PFC, la Placa de DC/DC (que
incorpora la Placa de los Ventiladores), y la Placa del Ballast.
La Placa de EMI tiene un circuito de Filtro de Interferencias Electromagnticas (EMI) para reducir el
acoplamiento de ruido EMC a la lnea de C.A. de entrada. El circuito de la Placa de PFC suministra la funcin
de correccin del factor de potencia (energa) de la lnea de C.A. entrante. La Placa de DC/Dc convierte el
voltaje primario a voltajes secundarios de niveles de DC bajos para ser usados por el sistema. Y la Placa del
Ballast genera el voltaje alto de ignicin de la lmpara, mantiene estable el consumo de la energa (potencia)
de la lmpara, y sincroniza la secuencia de la lmpara con la secuencia ndice de color del DLP.

Figura 6-1.

6-2.

Diagrama de Bloques de la Fuente de Poder.

Especificaciones Generales.

Voltaje de Entrada: 90 a 264V C.A.


Frecuencia de Entrada: 47 a 63Hz
Potencia de Entrada: 450W mximo.
El circuito de la fuente de poder suministrar las siguientes salidas de energa de DC:
-

380V a 0.85A tpico


5VS, a 40mA tpico
3.3V, a 2A tpico
5V, a 1A tpico
12V, a 1A tpico

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6-3.

Filtro de EMI.

Figura 6-2.

Filtro de EMI.

Los componentes anti-EMI (Interferencias Electromagnticas) incluyen los inductores de choque (L601 y
L603), los capacitores X (CX651, CX652), los capacitores Y (CY601, CY602), los inductores de choque
diferencial (L602, L604), y los resistores de descarga (R601, R608). Este circuito est diseado para inhibir
las interferencias elctricas y magnticas en conformidad con los requerimientos de las normas de la FCC
Clase B y de la CIPR Clase B.
L601 y L603, cada uno, contienen inductores (bobinas) arrolladas en torno a un ncleo comn. L601 est
constituido por dos inductores y L603 tambin. El principio de operacin elemental es el siguiente: ambas
bobinas de ambos inductores de choque de entrada estn sintonizadas para resonar a una frecuencia
especfica alta (100kHz 200kHz) que es la frecuencia en la que suelen encontrarse los componentes de
EMI. De ste modo, los componentes de EMI que se presenten en la entrada, aparecern en ambas lneas de
entrada de la C.A., pero en oposicin de fase de 180 grados. Mediante la respuesta sintonizada de las
bobinas de cada inductor de choque de entrada, los componentes de EMI sern cancelados entre s
(suprimidos) mediante auto-cancelacin por fases opuestas, y de ese modo la lnea de entrada de C.A. ser
limpiada de ese tipo de ruidos.
Adicionalmente, la impedancia de entrada de esos filtros de EMI funciona como circuito de amortiguacin y
absorcin de la demanda brusca sbita de corriente inicial cuando el capacitor de filtro grande de entrada es
cargado primeramente y demanda instantneamente la mxima energa de C.A. de entrada. Los diodos
rectificadores de entrada se vern sometidos a esa demanda brusca de corriente muy alta, y podran resultar
daados a corto plazo. Los circuitos de filtro de EMI tambin sirven como amortiguadores de esa demanda
brusca de corriente para proteger los diodos rectificadores siguientes.

6-4.

Rectificador en Puente y Filtro.

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El Puente Rectificador de Onda Completa convierte la C.A. ingresada a salida de DC, y el CAP es el filtro del
rizado residual de la rectificacin de onda completa y que queda en la DC de salida.

6-5.
6-5-1.

Correccin del Factor de Potencia (Energa).


Descripcin General.

El circuito de Correccin del Factor de Potencia (Factor de Energa) o PFC es un tipo de Conversor por
refuerzo. El voltaje de C.A. de entrada principal es rectificado por el puente y el voltaje rectificado es
transferido hacia el conversor por refuerzo. Este usa la tcnica conmutacional para ir elevando el voltaje
rectificado de entrada al alinear el adelantamiento de fases que ocurre entre la Corriente y el Voltaje de la
C.A. rectificada y convertida a DC. Por poner en fase la Corriente con el Voltaje en la DC de entrada, el
voltaje de salida aparente sube (con 220V C.A. de entrada, el voltaje rectificado y convertido a DC es de
alrededor de +300 Voltios DC. Este voltaje, al ser aplicado al circuito PFC, es elevado a eso de los 380V DC
a 400V DC aproximadamente, por la accin de refuerzo del circuito PFC). As, el circuito PFC refuerza el
voltaje ingresado al voltaje de salida de DC regulado, Vo. El conversor por refuerzo consiste del inductor de
refuerzo (L), un interruptor de potencia (energa) controlado (Q), un diodo captador (D), un capacitor de
salida (Co), y un controlador de PFC. La meta del PFC es delinear la corriente de entrada en forma sinusoidal,
en fase con el voltaje sinusoidal de entrada.
Esto supone el mximo aprovechamiento de la energa de entrada sin desperdicios de energa en el
rectificador de entrada.

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6-5-2.

Esquemtico del Circuito PFC.

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6-5-3.

El IC601: FA5502M.

El FA5502P / M es un C.I. de control para sistema de correccin de factor de potencia (energa). Este C.I. usa
un dispositivo CMOS con alta intensidad dielctrica (30V) para implementar el bajo consumo de potencia.
Este C.I. usa el sistema de control promedio de la corriente para asegurar el funcionamiento estable. Con
ste sistema, se puede conseguir un factor de potencia de un 99% o mejor.
6-5-4.

Diagrama de Bloques Internos, FA5502M (IC601).

6-5-5.

Asignacin de Pines.

PIN
1

SMBOLO
IFB

IIN-

VDET

OVP

VFB

VIN-

7
8

GND
OUT

FUNCIN
Salida del amplificador de error de
corriente
Entrada inversora al amplificador de
error de la corriente.
Entrada al multiplicador.
Entrada de proteccin de sobrevoltaje.
Salida del amplificador de error de
voltaje.
Entrada inversora al amplificador de
error de voltaje.
Masa
Salida

DESCRIPCIN
Salida del amplificador de error de la corriente
para conectarla a una red de compensacin.
Entrada inversora del amplificador de error de la
corriente para conectarla a la red de
compensacin.
Entrada del multiplicador para detectar la forma
de onda sinusoidal.
Entrada hacia el circuito de proteccin del sobrevoltaje.
Salida del amplificador de error de voltaje para
conectarla a la red de compensacin.
Entrada inversora al amplificador de error de
voltaje para detectar el voltaje de salida del PFC.
Masa
Salida para manejo / excitacin directa del
MOSFET de Potencia.

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VC

10
PIN
11

VCC
SMBOLO
CS

12

ON/OFF

13
14

REF
SYNC

15

CT

16

IDET

6-6.

Suministro de energa para el


circuito de salida
Suministro de Alimentacin.
FUNCIN
Partida Suave.
Entrada de control del ENCENDIDO
/ APAGADO de la salida de pulsos
hacia el MOSFET de Potencia.
Voltaje de referencia.
Entrada de sincronizacin del
oscilador.
Capacitor y resistor temporizador
del oscilador.
Entrada No-Inversora hacia el
amplificador de error de corriente.

Salida de suministro de energa hacia el circuito


de la salida.
Alimentacin para el C.I.
DESCRIPCIN
Pin para conectar el capacitor para la partida
funcional suavizada del C.I.
Entrada del circuito de control del ENCENDIDO /
APAGADO.
Salida del voltaje de referencia.
Ingreso de la seal de sincronizacin.
Pin para conectar el capacitor temporizador y el
resistor temporizador para situar la frecuencia de
oscilacin ms apropiada del oscilador interno
acorde al grado de desmagnetizacin del
transformador conmutacional.
Entrada de la seal de la corriente del inductor.

Transformador & Circuito Absorbedor de Pulsaciones de Alto Voltaje de la Placa de


Sub-fuente de Poder.

En el conversor por retornos o refuerzo posterior operado en modo discontinuo, la energa es almacenada
durante el retorno de energa o refuerzo posterior de la energa (durante el instante que est apagado el
MOSFET de Potencia dentro de su ciclo conmutacional).
El transformador debe tener cero energa al comienzo y al final de cada ciclo conmutacional. Durante el
instante de encendido, la energa se almacena en el transformador y la energa ser tomada (extrada) desde
el transformador cuando el transistor conmutador se apague, momento en el cual, la energa almacenada
ser completamente transferida hacia la salida. El transformador de retornos de energa es el T3; el IC602 es
el C.I. del mdulo de poder. Este incluye el circuito PWM (Modulador de Anchos de Pulsos) y el MOSFET de
Potencia conmutador. R651, C651, D651, D652 conforman el circuito Absorbedor de Pulsaciones de Rebote
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de Alto Voltaje, que es el responsable de reducir los despuntes de alto voltaje abruptos que ocurren en la
lnea de colector del transistor conmutador de potencia inmediatamente despus de cada apagado del
transistor en su ciclo conmutador normal.

6-7.

El C.I. del Mdulo de Poder.

El C.I. del Mdulo de Poder es un TOP247Y. La funcin de cada uno de sus pines se detalla a continuacin.
PIN
1
2
3
4
5
6
7

SMBOLO
C
L
X
S
F
D

FUNCIN
Terminal de entrada de control.
Pin de entrada de sensado de la lnea.
Pin de limitacin de la corriente externa.
Pin de Surtidor / Fuente del MOSFET de Potencia interno.
Pin de frecuencia.
N/A.
Pin del Drenador del MOSFET de Potencia Interno.

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6-8.

Circuito de retroalimentacin y foto-acoplador.

La fuente de poder empleada en este modelo de Proyector, adopta un solo circuito de retroalimentacin de la
lnea 5VS. Este circuito usa el IC702 para la regulacin del voltaje y el IC603 para el aislamiento de primario
secundario. El voltaje sacado ser controlado por el IC702 va el Pin 1 (FEEDBACK), y as se decidir en su
interior el ciclo de trabajo til del MOSFET para controlar el voltaje secundario sacado a objeto de siempre
mantenerlo dentro de +5 voltios +/- 4% de variacin.

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6-9.

Rectificador del Secundario y Filtro.

Ya que el transformador T3 acta como inductancia de almacenaje de energa, el diodo D702 es el


rectificador y el capacitor C709 es para reducir el rizado y ruido de la salida.

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7. DIAGRAMA DE BLOQUES GENERAL DEL SP831 (BENQ).


7-1.

Diagrama de Bloques General del Proyector.

AD9380: Conversor de A/D para Y Pb Pr de vdeo de componentes.


AD9984A: Conversor de A/D para seales de RGB desde un PC externo.
TVP5160: Decodificador de Vdeo Multi-estndar (NTSC, PAL, SECAM), para seales de Vdeo Compuesto y
seales de S-Vdeo ingresadas. Contiene circuitos Conversores de A/D, Filtro Peine Digital 3D, Demodulador
del Color Multi-estndar, Circuitos Enaltecedores de Calidad de la Imagen, un Separador & Procesador de
Sincronismos de Vdeo, un Generador de Reloj de Vdeo / Pxeles, y un Formateador de Salida de Vdeo
Digital procesado para ser conectado a un escalador.
T1+: circuito Conversor de Entrelazado a Progresivo y Redimensionador (Escalador) de la imagen para
ajustar la imagen al mismo nmero de pxeles que tengan los paneles LCD de salida.
DDP3020: este es el ASIC DDP, el circuito formateador y controlador de formacin de imgenes digitales
para el chip DMD.
Chip DMD: el elemento visualizador de imgenes, clave para la generacin final de las imgenes visibles.
Con sus micro-espejos, el chip va desplegando las imgenes que han de ser pasadas luego por la Unidad de
Lentes de proyeccin, donde, finalmente, sern ajustadas pticamente en su enfoque y en su acercamiento
acorde con la distancia de proyeccin frontal.
PT2305 / PT2314: Cdec de Audio & Amplificador de salidas de audio para parlantes.
MM1631: Amplificador de audio para salida de lnea de audio.

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8. EL INGENIO PTICO.
8-1.

Diagrama del Ingenio ptico de Proyeccin del Proyector de DLP.

RUEDA TRANSPARENTE GIRATORIA DE COLORES


(CW = Color Wheel)

MDULO DE LA LMPARA

DISIPADOR DE CALOR DEL CHIP DMD

RUEDA GIRATORIA DE COLORES

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Preparado, Traducido e Impreso por


Departamento de Multimedia & Vdeo Digital
AVR ELECTRONICA CHILE
Santiago de Chile
Julio de 2011

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