陳德釗作品集

2001 年 5 月～2002 年 6 月
 目 錄
1-1 網路處理器(NPU)發展現況..................................................................................... 5
1-2 上海半導體產業發展現況分析 .............................................................................. 13
1-3 MRAM(Magnetoresistive RAM)前景分析............................................................. 19
1-4 半導體產業景氣前瞻............................................................................................. 23
1-5 深圳半導體產業發展分析 ..................................................................................... 27
1-6 半導體產業成長新星?-SIP 發展概述 .................................................................... 32
1-7 SICAS 2001 第一季報告--全球半導體晶圓製造業者之產能利用率分析............... 35
1-8 景氣低潮之省思 .................................................................................................... 38
1-9 晶圓代工業合併對半導體產業影響之分析 ............................................................ 42
1-10 淺談 EDA 市場發展現況 ....................................................................................... 48
1-11 Flash 發展前景與機會 .......................................................................................... 51
1-12 筆記型電腦專用 CPU 市場展望 ............................................................................ 55
1-13 從智慧型電子玩具看台灣消費性產品晶片之機會 ................................................. 60
1-14 筆記型電腦專用 CPU 市場展望 ............................................................................ 63
1-15 NROM 技術發展潛力分析 .................................................................................... 71
1-16 前進大陸-晶圓代工業者的下一步 ......................................................................... 75
1-17 Intel vs. VIA 專利爭議的省思................................................................................ 83
1-18 互補或競爭為台灣晶圓代工前進大陸之評析 ........................................................ 87
1-19 災變後半導體產業發展展望 .................................................................................. 92
1-20 大陸「全國集成電路行業工作會議」評析 ............................................................ 97
1-21 大陸「全國集成電路行業工作會議」評析 .......................................................... 101
1-22 台灣 DRAM 業者之困境與挑戰........................................................................... 105
1-23 GHz 速度時代的 CPU 產品競爭 .......................................................................... 111
1-24 2001 年三大晶圓代工業者第三季經營績效評析 ..................................................117
1-25 DRAM 產業困境的突破之道 ............................................................................... 122
1-26 總體經濟情勢變遷下的半導體產業市場前景 ...................................................... 127
1-27 從 Xbox 上市看半導體產業發展之省思 .............................................................. 134
1-28 前進可攜式記憶裝置市場 ................................................................................... 138
1-29 WTO 下大陸半導體產業之展望 .......................................................................... 143
1-30 全球半導體晶圓製造業產能利用率分析-SICAS 2001 第三季報告 ..................... 148
1-31 Micron + Hynix：DRAM 產業的新生? ................................................................ 152
1-32 從 ITRS 修訂看半導體產業發展之展望 .............................................................. 158
1-33 Toshiba 重整記憶體事業之省思.......................................................................... 164

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1-34 nVIDIA 崛起之啟示 ............................................................................................. 171
1-35 Micron、Hynix 還在等什麼................................................................................. 176
1-36 興櫃市場上的 IC 設計廠商.................................................................................. 181
1-37 ARM 發展經歷對 SIP 經營之啟示 ...................................................................... 187
1-38 DVD 晶片組之前景與挑戰 .................................................................................. 194
1-39 大陸提前調降資訊技術產品關稅之啟示.............................................................. 201
1-40 大陸半導體產業聚落發展之省思......................................................................... 204
1-41 SiP (System in Package)封裝技術市場潛力看好 ............................................... 210
1-42 SICAS 2001 年第四季報告評析 ......................................................................... 217
1-43 FSA 2002 年晶圓與封裝預測調查報告 ............................................................... 222
1-44 日立與三菱電機合作的啟示 ................................................................................ 229
1-45 日本半導體廠商重整對半導體產業發展的影響................................................... 234
1-46 解讀 2001 年半導體製造廠商排名 ...................................................................... 238
1-47 大陸晶圓代工產業的機會與挑戰......................................................................... 243
1-48 我國 IC 設計產業的挑戰 ..................................................................................... 247
1-49 前進大陸晶圓代工市場-從上華半導體的發展 ..................................................... 251
1-50 大陸 IC 設計廠商形成模式之評析....................................................................... 256
1-51 大陸 IC 卡產業之機會與挑戰 .............................................................................. 260

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1-1 網路處理器(NPU)發展現況

隨著網際網路時代的來臨，各種與網路連結相關的標準建立與連結設備的生
產與應用已經成為各國政府與產業間共同關心的焦點。包括了合勤科技、友訊科
技等大廠在全球網路設備的市場上也扮演極為重要的角色；同樣的，國內也有若
干半導體業者將產品與服務的焦點集中在網路設備所需的晶片或晶片組之上，例
如宏三、上元等等。

以國內目前網路設備所需晶片的發展來看，多數網路晶片製造業者的產品範
圍，多集中在 OSI 標準第一層到第三層間的應用範圍，傳輸速率以為 10/100 Base T
為主的網路卡與交換器所需的 PHY、MAC，以及 Controller 等晶片為主。相較之
下，包括 Intel、Motorola 等大型領導廠商則也已經開始朝向更高階的產品進行開
發與深耕的工作，例如可以執行更高執行速度以、處理 OSI 通訊標準中更高層作
業的的網路設備晶片以，還有整合多種網路傳輸與處理功能，配合 SoC 技術製作
而成的網路處理器晶片（network processor；NPU）等等。

根據工研院 IEK ITIS 計畫於 2001 年 3 月份的研究報告顯示，通訊類 IC 在全

球市場及我國市場的佔有率分別為 20 % 以及 11.3 %。因此，對通訊類 IC 的深入
觀察是必要的，由於我國半導體產業的業者在通訊相關產品的領域中大部分仍是
以追隨者的角色為主，因此了解國外競爭對手的產品發展趨勢，不僅可做為國內
同業日後在從事產品開發時的準備與參考依據，也有助於國內廠商進一步就可能
的技術來源與競爭態勢有初步的認識。

在此，我們以具有高度整合特質、可以同時執行網路處理功能的網路處理器
為主題，並其發展現況做一剖析。

◆網路處理器產業發展現況

網路處理器是最早是由 MMC 於 1997 年所提出的，它是一種利用 SoC 製程

技術，可以同時處理不同的網路通訊作業功能的可程式的處理器，取代以往的網
路設備供應商在製作路由器、交換器、xDSL 等網路連結設備時採用多個不同的

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ASIC，藉以滿足網路設備供應商在縮短產品上市時間（time to market）、處理面
對日益龐大的網路通訊流量，以及產品應用上的彈性等需求。由於此一產品的市
場尚在起步階段，目前的應用範圍也多集中在中高階的網路通訊設備上，例如
xDSL、企業內網路所使用的末端交換器與路由器、以及若干電信服務業者的局端
電信基礎設備等等。

Cahners In-State Group 曾於 2000 年 2 月份的專題報告指出，網路處理器已經

成為網路設備業者在處理複雜網路連結問題的一個重要的解決方案之一，並進一
步指出整個網路處理器全球市場的出貨量將會從 1999 年的 422,000 美元，總產值
為 1 億 2 千 8 百萬美元，而預估在 2004 年有超過 1 千 8 百萬的全球出貨量，總產
值為 29 億美元，同時其出貨量與總產值的累積年平均成長率分別為 81 %、 63 %。
另外一方面，IDC 也樂觀的預測到了 2003 年，在網路處理作業所需的半導體中，
網路處理器將首次有機會超越一般用途的微處理器。

Sources：IDC、全球產業研究中心整理，2000。

除了市場潛力引人覬覦，在技術上，網路處理器之所以能在當前以 ASIC 或
是以一般用微處理器的競爭下受到重視，主要的原因是來自於網路設備使用者對
於網路處理速度與處理效能的需求，及其在網路處理器本身在設計上對可程式的
強調。如果我們從這些晶片的若干屬性來加以比較，可以發現網路處理器在指令
集與資料路徑的處理上的特殊性；使得它可以集中在資源在網路通訊工作的處
理，相較於一般的處理器在功能上有更明確的發揮，而與目前所常用的 ASIC 網路

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晶片又多了產品上市期間的優勢及其可程式的作業特性所賦予的彈性。使得它可
以同時從事多種網路通訊作業的工作，例如原始信號的傳遞、偵錯、資料封包的
等候與分配、流量控制等等屬於 OSI 通訊標準中第三層（網路層）以上的作業內
容。

網路用處理器之資料路徑（Data Path）與指令集（Instruction Set）比較

Sources：Ezchip

若進一步從各類網路設備用晶片的組成來看，我們可以知道，網路處理器將
原有一般處理器上的處理作業與資料傳送作業加以整合，並透過可程式作業的特
性來彌補以 ASIC/ASSP 晶片的網路處理作業所欠缺的彈性，使得網路設備供應業
者能夠以較少的晶片數目來提供相同或更多的服務內容。

總結而言，網路處理器的主要特色是利用它的可程式作業所帶來的彈性，使
得網路設備業者得以增加產品所能執行的功能與彈性；一般來說，一個網路處理
器主要的功能可如下表所示。至於網路處理器本身能在這些功能有多少程度的發
揮，則有賴網路處理器業者在一定的製程水準下，對於該處理器與其他相關晶片
的整合，以及網路設備供應商對產品規格的需求來做最後的決定。

◆發展潛力

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 目前全球投入網路處理器生產與開發的廠商已超過 20 多家，除了原先即以從
事通訊設備晶片生產為主的廠商，例如 Agere、Boardcom、Conexant，還有許多專
注於此網路處理器領域的新興廠商，例如 Chameleon Systems、Solidum Systems，
而包括 IBM、Motorola、Intel 等半導體大廠也投入此一市場，而其中 Motorola 與
Intel 分別利用購併的方式來強化自身在網路通訊設備產品線的實力。

在此一產品的市場要獲得進一步的爆發性成長之前，仍有若干問題仍有待進
一步地釐清與解決；例如目前各家業者均宣稱自家產品性能的特色，但市場上尚
缺乏一個較為公正且可供對照的 Benchmark；且面對網路通訊作業的複雜，一個網
路處理器雖可整合若干不同的功能，但對於網路設備供應廠商來說，現有的網路
處理器的規格與功能究竟能處理哪些資料封包與及其傳輸作業的細節仍不甚明
確 。

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 面對這些問題，從事此一產品生產的業者也將原先分別針對網路通訊處理器
與相應硬體相容問題所設置的產業聯盟 CSIX 與 CPIX 組織，於 2001 年 2 月整合
成 Network Processor Forum，共同為制定網路處理器以及新一代的網路通訊設備的
標準規格而努力，以減輕網路設備商在產品設計上的負擔。目前該論壇的從事包
含傳輸速度（OC-48、OC-192）介面的處理，以及開發可供設備商使用的開發工
具等等議題。

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 我們認為網路微處理器在日後的可能發展主軸將是：
1.網路處理器本身可程式作業能力的提昇；讓網路設備供應商能夠彈性調整設備的
功能，進一步使得使用者可以在無須變更硬體設備的前提下，進行設備功能的升
級與更新作業。

2.促進網路設備相容性的擴充；一旦在網路通訊設備具備了足夠的可程式作
業能力，只要能針對所需連結的其他硬體的需求進行調整，在硬體上的相容性便
可以獲得擴充。

3.成為開放式通訊平台；一旦網路通訊處理器在軟硬體上可以提供網路通訊
設備業者更穩定的效能與相容性，它將有機會成為一個開放性的網通訊設備平
台，成為不同網路設備共用的作業基礎；例如 Intel 提出 IXA（Internet Exchange
Architecture）下的 IXP 1200 晶片，便可在保有相當的可程式能力下，做為各類網
路通訊設備所需的控制單元。

◆我國廠商之機會與展望

當前我國半導體業者在網路通訊設備產品晶片這個應用領域所投入的產品主
要是以 10/100 Base 的乙太網路架構下 NIC 所需的 MAC 以及 PHY 控制器晶片為
大宗，主要是針對在 OSI 架構中的實體層、連結層的設備所需的晶片。

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 事實上，目前我國網路設備相關晶片的技術能力，距離設計與生產同時多工
處理 OSI 第三層以上的多個架構，仍有一段距離；同時，網路處理器目前在傳輸
媒介與速度上多半也是針對光纖環境來做考量，而這樣的應用環境與我國目前在
企業端網路仍是以 10/100 Base 乙太網路架構的環境有所差異。

雖然我國的半導體業者擁有晶圓代工製程上的優勢，但國內商如欲進入此一
產品領域，仍明顯地受到來自多方面的挑戰。我們認為，在假設整體網路環境的
朝向高速與光纖化的發展前提下，以網路處理器做為網路設備產品上專用的處理
器，由於對供應商而言仍有縮短產品上市時間等優勢，因此其前景仍為可期待的，
但我國廠商如欲進入此一市場，則需培養熟悉 OSI 各層次運作的通訊工程與 IC 設
計人才，深入了解不同傳輸媒介/速度運作下信號處理的問題，以及 SoC 製程技術
上的運用並藉由 IP 再利用等設計工具來設法縮短設計時程，那麼後續的發展應是
可以期待的。

短期間，我國廠商或許還沒有足夠且完整的技術能力來從事網路處理器的開
發工作，但若回顧今日威盛、矽統等廠商昔日的努力，若有心的於此的廠商在透
過前述所提能力的養成並配合以取得技術能力為主軸的購併活動，從中長期的角
度來看，將仍有助於我國廠商投入網路處理器的設計、生產，乃至於設備供應商
在中高階網路通訊設備產品的推廣與普及。(陳德釗)

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1-2 上海半導體產業發展現況分析

隨著中芯國際與宏力半導體等具有台資背景的半導體廠商的成立；上海這
個人們心目中的東方之珠、亞洲新興的金融中心，在全球半導體產業版圖所扮
演的角色及可能的影響，已成為許多媒體以及業界關心的焦點。本文擬就上海
的半導體產業的發展與前景加以剖析，提供業者在投資與經營上的參考。

 上海半導體產業之形成

上海的地理位置緊鄰長江出海口，位於長江三角洲前緣，總面積為 6,340
平方公里，為台灣面積的六分之一；人口超過一千六百萬人。自從全中國第一
個電子工業區「上海漕河涇微電子工業區」成立後，電子工業變成了上海地區
的重點發展項目之一。1998 年，華虹 NEC 具備 0.35 　m 製程能力的八吋晶圓
廠正式的在上海完工落成，大幅提昇了大陸地區在積體電路的製程水準，同時
也增加了上海政府當局朝向電子資訊產業做為當地產業發展主軸的信心；而半
導體/積體電路產業更成為當地政府「十五」計畫的規劃重點。

事實上於整個中國大陸地區之所以決心發展半導體產業，主要原因可以歸
納如下：

1.半導體/積體電路產業是整個資訊電子產業的關鍵零組件，由於此一產業
具有投資金額大、產業關聯範圍大、成長潛力大、成長收益高等特性，且在當
前中國大陸的產業價值鏈中，每 1 到 2 元的半導體產業產出可帶動將近 10 元
的相關資訊電子産品的產出，同時帶動 100 元的國民經濟産值。因此，掌握半
導體產業的發展，就能有效的促進當地乃至於全國 GDP 的增長。

2.大陸地區投入半導體產業的發展時間已經超過 20 年，由於體制與環境
上的限制，在改革開放前期一直沒有具體的成果呈現。隨著改革開放的步伐加
快，中國大陸本身已經成為全球消費性電子產業的生產以及消費重鎮，對這些
資訊電子產品的供應廠商來說，如能就近掌握關鍵零組件的來源，自然可以達
到節約成本以及提昇效率的優勢；實際上目前當地的積體電路需求是以 35％的

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快速成長，但其國內的供給量不及 20％，此一産能落差自然使得半導體製造等
相關產業成為業者投資的重點。

3.另一個值得一提的因素是華人在全球半導體產業中所扮演的角色，例如
由台積電、聯電所建構的晶圓代工產業以及多數華人在美國 IC 設計領域也有
傑出的表現等等，掌握了半導體產業中設計、量產的核心能力，一但中國大陸
能夠借重這些海外華人在半導體專業技術上的優勢，中國大陸將有機會成為美
國、日本之外，最有能力建立完整半導體產業價值鏈的地區。

由於上述這些原因，加上上海挾其人力資源、地理位置、基礎建設上的優
勢，使得為大陸當局在規劃全國微電子產業發展時，便將上海視為其微電子產
業重鎮之一，積極地從事招商與建設的工作。

 　 上海半導體產業發展現況與規劃

根據中國電子報的報導指出，目前在上海已經完成設廠並開始營運的廠商
共有 36 家，其業務範圍是以 IC 設計業者為大宗，佔全體業者的 53 %，其主
要的產品方向是以 ASIC、消費性電子產品用 IC 為主，而所使用的製程水準則
介於 2.0 到 0.35　m 之間。

Source：中國電子報、全球產業研究中心整理，2001/04/10

在大陸地區現有的 6 家主要的半導體製造廠商中，就有 3 家位於上海地

區，同時上海地區半導體業者在產值的整體表現上也占全國半導體總產值的 50

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％，其中能夠以 0.35μm 至 0.25μm 間的製程生產 8 吋晶圓的華虹 NEC 是大陸
地區目前製造技術水準最高的廠商。除此之外，目前上海現有 6 家積體電路封
裝測試廠商，掌握了全國 60％的半導體封裝的能量，加上包括美商應用材料
（Applied Materials）等半導體生產體設備廠商也在上海設點。這樣一個從生產
設備、IC 設計、製造、封裝測試等完整的半導體產業體系，使得上海有條件形
成中國大陸地區的半導體產業的發展重鎮之一。

當前有關上海地區半導體產業的發展規劃可參照上海市經濟委員會的「上
海微電子產業基地建設與前景」報告的描述。在該份報告明白指出，上海地區
預定在十五計劃期間，完成 10 到 15 條以 8 到 12 吋製程技術為主軸的半導體
生產線，同時培養出若干具世界級水準的晶圓代工專業廠商，並展開半導體生
產設備的組裝與國產化的工作，同時建立上海地區成為半導體先進技術研發與
相關技術人才的培訓基地。

同時報告中還提到對上海地區半導體產業發展的參考指標，當局預計在
2010 年到 2015 年間，上海的 8 吋或 12 吋半導體生產線的累計總數將超過 30
條，並希望能夠在這個期間分別培養出具國際競爭力的 IC 設計、IDM、以及
從事封裝測試的業者。而整個計劃期間，預估投資 150 億美元，期望產值以在
2005 年達成 100 億美元為目標，並使上海地區的半導體業產值佔全國同業總產
值的 80 %，全球半導體產業銷售額之 3 %。

張江高科技園區半導體體產業聚落示意圖

Source：上海浦東新區網站（http://www.pu-dong.org）、全球產業研究中心整理，2001/05

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 在實際的規劃作業上，整個上海半導體產業基地將集中在以張江高科技園
區為中心，沿著浦東申江路一帶，連結金橋加工出口區與外高橋保稅區，總規
劃面積達 47 平方公里，加上漕河涇新興技術開發區和松江出口加工區，形成
了「一帶二區」的產業聚落型態。

而做為一個國家級的高新科技術園區，張江高科技園區位於上海浦東新區
的中部，目前已有包括上海宏力半導體製造有限公司、中芯國際積體電路製造
（上海）有限公司、上海貝嶺股份有限公司等三個積體電路晶圓製造專案，；
以及阿法泰克、泰隆半導體、巨集一科技、巨集盛科技等晶片封裝測試企業，
還有 ISSI、威盛電子、AVANT！等海內外 IC 設計企業的進駐。

從這樣的分析來看，我們可以很清楚的知道整個上海的半導體產業發展的
規劃方向是依循著半導體產業體系的價值鏈來加以實踐的。事實上，上海經委
會也提出了三個「三位一體」的策略來做為日後發展上海半導體產業的指導方
針。

上海半導體產業的三個「三位一體」策略

策略方向 策略內容 發展重點

半導體的研發、設計、製造、封 建構完整的半導體產業的價值
產業發展
裝測試、以及支援性產業 鏈

資金來源 吸引中資、台資、外資投入建設 以吸引台資為重點，政府部門不

直接投資產業

基礎建設 土地開發、專案建設、居住環境 建構完整公共設施、中西融合屬

於半導體產業的社區文化

Source：中國電子報、全球產業研究中心整理，2001/04/10

在這樣的發展策略下，上海市依據中央頒定的 《鼓勵軟體產業和積體電
路産業發展的若干政策》基礎下，制定了《上海市鼓勵軟體產業和積體電路産
業發展的若干政策規定》和《關於本市進一步做好微電子緊缺人才工作的意
見》，而身為發展重鎮的浦東新區政府同樣也制定了《浦東新區進一步鼓勵軟
體產業和積體電路産業發展的若干意見》等辦法，從法制面來落實簡化投資專

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案的審核批准程序，並設立産業基金、實施貸款貼息、稅收減免抵扣，提供市
政資源優惠、海關特快通道、專業教育訓練工作的提昇、鼓勵新產品開發等一
系列及具鼓勵性的配套政策。除此之外，相關行政部門也努力建構符合國際慣
例的作業習慣與配套的基礎環境，從軟硬體兩方面同時塑造具高度吸引力的產
業經營環境。

 　 上海半導體產業發展的省思與挑戰

緊鄰長江三角洲與對外口岸的廣大腹地、擁有數目僅次於北京的科研機構
與高校所提供的豐沛人力資源、積極的產業發展規劃，使得上海地區有足夠的
條件成為大陸地區半導體產業的重鎮。除了上海當地目前進行中的各種半導體
產業開發專案，陸續也有若干從事半導體生產前後段設備廠商以及原料供應商
至當地考察，一旦這些從事生產設備的廠商開始在上海進行投資營運的活動，
那麼，整個上海地區建構半導體產業基地的目標無疑地又向前邁進了一大步。

值得注意的是，在上海半導體產業的發展策略中明白地揭露以台灣資金來
作為其主要吸引對象；而當地目前擁有最多廠商投入的領域也是 IC 設計，這
樣的競爭態勢一方面說明了大陸地區對台灣的半導體業者的經營能力與資金
的重視，另一方面也考驗著我國業者在整合與配置經營資源的能力。

事實上，不僅是上海，包括北京和深圳等地皆被大陸當局視為半導體產業
的發展重鎮。因此，對台灣業者而言，面向大陸半導體產業發展的最大議題將
是如何藉由本身的長處與大陸當地豐沛的人力資源與優渥的獎勵措施與發展
策略，做最有效的整合與突破。(陳德釗)

建設中的上海半導體產業開發專案

投資金額
公司名稱 投資內容 預估量產時間 備註
（億美元）

中芯國際 8/12 吋 IC 生產線 14.76 2001 年 9 月 共規劃 6 條生產線

宏力半導體 8/12 吋 IC 生產線 16.03 2002 年 3 月 共規劃 4 條生產線

上海貝嶺 6/8 吋 IC 生產線 5 2002 年 6 月 共規劃 2 條生產線

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泰隆半導體 封裝測試 4 2001 年年底 --

環宇半導體 封裝測試、光罩 3 2001 年 5 月 --

桐芯科技 數膜混合電路測試 0.3 2001 年 8 月 --

宏盛科技 封裝測試 1.5 N/A --

威盛電子 IC 設計 N/A 年內開工 <>

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1-3 MRAM(Magnetoresistive RAM)前景分析

DRAM 已經成為當今資訊電子產品上所使用的記憶體型態。雖然目前全球
DRAM 的價格持續地看低，但是其應用上的重要性未曾動搖。然而，由於 DRAM
已為一高度商品化產品（commodity product），因此業者以難以在價格上取得較高
的超額利潤。因此，現有的記憶體廠商莫不寄望能有一種更高效能的記憶體出現，
以爭取提昇新的獲利機會。

◆ MRAM 之特性

MRAM 是（Magnetoresistive RAM ：磁阻抗隨機存取記憶體或磁抗隨機存取

記憶體）是一種非揮發性的隨機存取記憶體，主要是利用磁電阻的性質，透過磁
化方向的不同來記錄 0 與 1，以完成資料存取的動作。

由於 MRAM 主要是利用具高敏感度的磁電阻材料所製成的，其密度上能夠
滿足現有的 DRAM 的表現，而在資料的寫入與讀取時間的速度上與 SRAM 接近，
且在記憶容量上可與 DRAM 相抗衡；同時又具備了高密度、低耗能與非揮發的特
性，並可在製程上以現有的 CMOS 來進行生產工作，因此已被公認為新一代的記
憶體產品。

目 前 MRAM 所 使 用 的 技 術 主 要 有 採 用 自 旋 閥 式 巨 磁 阻 (Giant
Magnetoresistance； GMR)和穿隧式電阻(Tunnel Magnetoresistance ；TMR)兩種，
多數廠商與研究機構都將研究重心放在 GMR 的研究與開發工作上，而這些相關的
技術專利多集中在 IBM、Motorola、Toshiba 等半導體大廠，這點是相關機構在從
事此一領域開發時也必須加以留意的，以事先避免可能的專利糾紛。

若以國內 MRAM 的發展情形來看，國內從事 MRAM 的單位主要仍是以學術

研究機構為主，包括台大、清大、工研院等單位，實務界投入或部分參與此一產
品相關研發與量產的廠商仍在少數，例如茂矽、茂德等等。

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 目前在 MRAM 量產的開發上的課題主要重點集中在記憶容量的增加、量產
製程確認與穩定性等方面。

◆MRAM 現況與展望

目前從事 MRAM 開發的業者包括了 IBM 與 Infineon 的合作開發計劃、

Motorola、NEC、Toshiba、Samsung，以及由華人所創辦的 Union Semiconductor
Technology Inc.（USTC）和掌握 MRAM 多數技術專利的 Honeywell 等等。

其中 USTC 目前正積極尋求晶圓代工以及封裝測試的合作夥伴，所接觸的對
像包括了半導體製程中有關後段部分的配合， 預估在今年夏天開始進行 1 MB
MRAM 的試產，而於明年正式量產上市之外；Motorola 也提出 MRAM 商品化的
規劃，預計在 2004 年推出 4 MB 記憶容量的 MRAM 上市。

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 除了 MRAM 先前在軍事用途的應用之外，目前 MRAM 的可能商品化範圍，
各家廠商也有不同的規劃方向；例如 USTC 將其 MRAM 初期的應用重點放在以通
訊應用產品為主的嵌入式系統，並以希望能夠以 MRAM 來做為 SoC 所需的記憶體
元件為其中長期的發展方向，同時也有若干廠商透露出在 Smart Card 和 DSP 上利
用 MRAM 的興趣。

◆ 市場展望

目前有關 MRAM 的公開討論仍集中在技術開發與商品化製程等議題上，對

於 MRAM 最終應當如何整合在應用產品的上的詳細描述，仍不多見，除了可以預
期自身也從事應用產品開發與銷售業務的業者（如 IBM、Motorola 等等）會使用
MRAM 在其應用產品上，市場上目前並未有應用產品廠商與開發 MRAM 業者的
合作或應用計劃。隨著 MRAM 技術層次的逐漸成熟以及上市時程的確定，我們認
為 MRAM 市場後續的觀察重點應放在其產品價值鏈體系的完備程度，以及應用產
品業者對 MRAM 實際的接受度來加以觀察。

雖然 MRAM 結合了 DRAM 與 Flash 的諸多優勢，而成為產學界心目中的夢

幻記憶體，但由於目前 MRAM 的記憶容量、量產成本以及實際的成品等商品化條
件尚無法與市場上主流的 DRAM 等產品相抗衡，因此要在短時間內應用在多數的
現有產品仍有一段距離，比較可能的作法應是如多數 MRAM 業者所規劃的嵌入式
產品為主，尋求市場上的利基空間。

若干業者認為 2005 至 2010 年間將是 MRAM 正式進入市場的初步階段。在

此期間，我國廠商如欲進入 MRAM 市場，應在不對現有半導體製程與生產設備做
大幅度重新安排的前提下，善用我國半導體產業既有的分工模式，除了透過相關
的技術授權與本身在相關技術領域的開發之外，包括 IC 設計、晶圓代工/製造、封
裝/測試，乃至於可能使用 MRAM 的應用產品業者，應可採取結盟合作的方式，
來進行應用產品的先期開發工作。一旦確認了 MRAM 在實際商品化後的效果，先
期投入的 MRAM 業者將有機會獲取若干先佔優勢；下一步將是擴大量產規模，以
便有效地縮短此一記憶體與 DRAM、Flash 在價格上的差異，進而擴大市場滲透的
效果。（陳德釗）

21
22
1-4 半導體產業景氣前瞻

正當全球半導體業者紛紛預期今年的第三、四季能夠擺脫這一波的景氣低迷
循環之際，SIA（Semiconductor Industry AsSOCiation）於六月初所公佈的今年 4
月份全球半導體銷售數字仍是呈現下滑的態勢，只有亞太地區的銷售量是該地區
自 2000 年第三季起首次的上揚。雖然 SIA 認為亞太市場的表現足可反映市場上庫
存調整的效果已經產生作用；對於全球半導體銷售的後續展望，SIA 認為從明年到
2004 年間，將會是新一波景氣上揚的階段。雖然在數字上的表現有所不同，但是
SIA 所指出的發展趨勢事實上也與 Dataquest 的評估結果相仿。

包括 Dataquest 等單位對日後全球半導體產業營收的預測，我們可以清楚的發
現今年可能是近年來整個半導體產業營運表現的最低點，而於 2002 年開始整個景
氣有機會獲得反彈並開始復甦，一直到了 2005 年左右半導體產業才會進入下一波
的景氣低潮。

隨著存貨調整的工作持續進行，若干 IC 設計業者接單情況逐漸成長，同時受
到下半年聖誕節訂單投產的季節性因素影響，我們預期半導體業者第二季的表現
雖然未必能有明顯的起色，但是在整體表現上應較第一季來得樂觀。

23
 事實上，不論從景氣循環或是存貨調整來剖析半導體產業的發展態勢，我們
認為整個分析的重點應從一個以應用產品市場為出發點的系統觀點來加以理解。

2001~2004 年 全球半導體銷售預測

Source: SIA、全球產業研究中心整理，2001/06

24
 全球半導體營收預測

Source：Dataquest、全球產業研究中心整理，2001/05

考慮到產業關聯性的相互影響，我們可以很清楚的知道來自應用產品市場的
反應與最終使用者的需求以及購買力，是影響半導體產業表現的關鍵因素。隨著
PC 的普及率增加以及筆記型電腦的低價化，獲利空間明顯被壓縮，越來越多的半
導體業者將後續的發展重心集中在網路通訊及資訊家電等新興產品上。然而受限
於若干產業標準仍在推廣初期的起步階段，相關晶片的量產成本仍舊沒有完全達
到的規模經濟的效果，加上整體經濟環境的低迷使得最終使用者在可支配所得的
運用上，沒有辦法可以立即反映在相關應用產品採購上。

這樣的聯動結果使得半導體業者在面對景氣低迷的競爭環境之際，除了本身
技術能力與經營能力的掌握，對於整個市場環境的觀察必須從更全面性的角度來
加以理解。在這樣的前提下，我們認為有若干重要訊息是半導體的相關業者所必
須留意的。

25
 隨著總體經濟情勢的持續低迷，時序進入第二季的尾聲，包括 Broadcom、
Lattice、Intel、NS 等的廠商已經就其第二季的營運情形提出說明，有的廠商直接
調降第二季營收的財測，若干已經宣佈第二季獲利情形的廠商，其獲利情形都普
遍較前一季下跌 20 到 30 %之間。因此，多數業者對於整體景氣能否在今年好轉又
蒙上了陰影。

半導體業者面對這樣的經營困境，除了有效的開源節流之外，對於從半導體
本身到應用產品市場間互動關係的深入觀察，及其產品消費者的消費心態與行為
做作進一步的認識，或許在若干程度上可以更有效的確認市場需求，度過此一低
迷的市場寒冬。（陳德釗）

26
1-5 深圳半導體產業發展分析

京、滬、深等三地並列為中國三大半導體產業發展基地，對於關心當地半導
體產業發展的業者來說，瞭解這些發展基地的現況與遠景是相當重要的。本刊前
期先後說明北京、上海兩地的半導體產業發展的規劃後。本期，我們將就深圳地
區的半導體產業基地的規劃方向加以說明。

◆ 深圳半導體產業發展現況

深圳市是大陸改革開放之後首先邁向市場經濟的重點地區之一。在實施九五
計劃之後，深圳當地目前由西向東，共有九個正在規劃中或建設中的高新科技產
業區，而相關的建設工作會在十五計劃期間內繼續執行，以促成一個完整高新科
技產業帶的形成。

事實上，深圳經濟特區成立迄今二十年來，資訊電子產業已經成?深圳市最大
的?業，同時始終維持著大幅成長的態勢。而深圳在 1999 年的電子資訊?業?值更是
首次突破千億元大關，達到了 1128.3 億元人民幣，佔廣東省當地電子資訊?業總產
值的 66％，但當地做為資訊電子?業基礎的半導體?業卻相對停滯，目前當地只有
深圳深愛半導體進行半導體功率元件晶片的生產工作，以及賽意法微電子有限公
司所進行積體電路後封裝測試工作，還有若干近年興起的幾個 IC 設計中心，較為
具體的半導體晶片大型投資專案則尚未有明顯的進展。

依據深圳市政府最新公佈的資料，2000 年當地積體電路的銷售量較前一年增
加 36.4 %。而整個高新技術?品的出口總值 83.36 億美元，較前年增加 38.5%，佔
全市全年外貿出口總額的 24 %。由此可知，僅僅是當地的高新產品的市場需求，
應足以形成當地半導體產業進一步發展的支撐力量。

從當地既有以及進行中的半導體產業活動，我們可以發現當地除了 IC 設計廠
商之外，有關半導體產業價值鏈中包括晶圓製造、封裝測試等各項相關產業則少
有發展；雖然深圳當局早在 1991 年便將半導體產業的發展規劃納入「深港超大項
目」的計劃中，然而受到多重因素的影響，相較於北京與上海兩地的半導體產業

27
發展規模，深圳的半導體產業仍屬於起步的階段；也因為如此，積極地推展各項
半導體產業的相關建設與招商計劃將成為深圳當局的重點。

當前深圳當局的預計在十五計劃期間投入 826.41 億人民幣，進行大範圍建

設，目前共規劃了 60 平方公里的高新技術產業的開發用地面積，目前建設中及計
劃中座落在高新產業投資帶的投資專案，其投資總額預計有 915.11 億人民幣；今
年預計投入 101 億人民幣，而預期在整個十五計劃建成後可以帶來每年新增 1842
億元的產值，並有機會在 2010 年增加超過 3000 億人民幣的產值。

◆ 市場驅動的發展基礎

目前深圳與珠江三角洲同時擔任大陸資訊電子產品的生產與流通基地，全國
多數的資訊家電用品的生產、裝配與流通作業皆在此地完成，因此當地同時也是

28
許多外商重要的生產據點。這樣的結果也造成當地對 IC 產品的旺盛需求，目前當
地直接使用 IC 總值超過 20 億美元以上 ，且其中有 90％是依靠進口的方式來取
得，而當地 IC 進口周轉量和直接使用量約佔全國的 85％。

因此，半導體產業若能在當地得以深耕，除了可以有效地縮短半導體元件的
供貨成本，同時也有機會因為接近應用產品市場的優勢，而讓當地發展的半導體
業者（特別是 IC 設計業者）有更好的發展空間，更重要的是可以有效的就近供應
大陸應用產品製造業者對 IC 產品的龐大需求。在這樣的產業環境下，我們可以知
道在當地從事半導體產業的發展，很明顯地是來自於對當地資訊電子產品需求的
滿足。

◆ 發展誘因與方向

為了維持深圳市在資訊電子產業領域的既有優勢，並結合主流的產業發展趨
勢，在致力成為大陸地區乃至於整個亞洲的資訊產品生產基地的目標下，大陸主
管機關特別將電腦、網路通訊、IC、光電與數位家電等六大主流產業列為其十五
計劃的發展重心，並期望在半導體產業的設計與製造、軟體開發與整機裝配等三
大領域獲得突破性的發展。

29
 深圳當局從今年 1 月底起開始施行新的?業政策，對於有意在當地從事 VLSI
生產事業投資的業者，將在短期內規劃 3 至 5 平方公里的積體電路?業園區，一旦
經過認定進駐該園區的企業，將可獲得免收「土地使用權利出讓金」、「市政配
套費」和「土地開發費」等規費；同時在用水、用電和貸款等方面，也對進駐企
業給予一定程度的補貼。在財稅獎勵政策方面，一但被認定為 IC 製造的企業從認
定之日起至 2010 年底以前，一般納稅人在銷售其自行生?的 IC?品，按 17％的法定
稅率徵收增值稅後，超過增值稅實際稅負 6％的部分，採取即徵即退的租稅優惠。
此外，IC 製造業者還可從當年度銷售淨額的 15％中提列研發費用，並允許廠商在
進口自用生?性原材料與耗材時免徵關稅和進口等相關增值稅賦。同時對於因業務
需要而引進的國內外高級專業人才及其家屬的戶籍管理，也不受現有進入深圳的
戶口限制，並給予這些專業人士免徵「城市基礎設施增容費」等費用。

在實務上，深圳當局所設定的半導體製造業的發展方針是「以市場?導向，效
益?目標；以引進發展?主，兼顧技術先進和市場需求的兩個技術檔次，走共擔風險
合資建設之路」。在方法上主要仍是先與具有一定技術能力與營運經驗的外資企
業合作，並藉由這樣的過程中培養與引進當地在半導體產業的技術能力與營運人
才，進而累積自主的半導體產業營運經驗。在半導體的晶圓製造方面，深圳當局
事先以 6 吋晶圓的生產線為起點，逐步引入 8 吋、並進一步提昇技術層次到更高
的 12 吋晶圓生產線。

政府部門主要是依據國務院《鼓勵軟體產業和積體電路?業發展的若干政策》
的精神，以及深圳市有關發展積體電路設計與製造的戰略部署的討論，以加速《加
快發展深圳市積體電路製造業的若干政策》及其實施細則的規劃為方向。一如京
滬兩地的發展態勢，半導體產業的發展(尤其是製造部分)已成為當地招商的重點項
目，但受限於當地較高的水電成本，增加了在當地設廠成本與整體的生產成本，
因此必要的優惠措施是可以預期的。

值得注意的是，目前正逢全球性的半導體產業低迷時期，因此有心在深圳當
地或其他地區從事半導體相關產業投資的業者，應當留意實際投產時程與整體市
場景氣循環間的互動。

30
 針對深圳地區目前半導體產業的發展狀況及其規劃方向，配合當地做為資訊
電子產品生產基地的地位以及應用產品生產過程中既有龐大的半導體使用量，除
了需要龐大資金投注的晶圓生產線的投資之外，對於投資成本相對低廉的 IC 設計
也是一個不容忽視的領域。在善用當地獎勵政策的前提下，我們認為，有心在當
地進行半導體產業發展的業者，應從半導體產業價值鏈的角度來思考在當地可行
的投資空間。(陳德釗)

31
1-6 半導體產業成長新星?-SIP 發展概述

隨著晶圓代工產業的發達，引導了 IC 設計產業得以蓬勃發展，也連帶地影響
整個半導體產業的分工體系。來自市場上對於產品上市時間以及產品多樣化需求
的壓力，進一步帶動了所謂「設計服務業」的崛起，配合著 SoC 的需求，在各類
IC 開發過程中由第三人所提供的 IP（the third party IP）成為不可或缺的元件，也
因此市場上對於 IP 發展的預期是極為看好的。

全球第三者 IP 市場預測

Source：Garnter Group Inc.， 2001/01

正因為如此，也有越來越多的半導體業者是以 IP 的授權與開發為其主要的經
營模式，例如在記憶體當中的 Rambus DRAM，實際上就是指採用 Rambus 授權 IP
為設計核心的 DRAM，此外，ARM 在微處理器上的優勢也造就了 Palm OS 基礎
PDA 的微處理器的核心。目前，全球主要的 SIP 業者多集中在美國地區，而美國
也是全球 IC 設計業者最多的區域；也因此身為全球 IC 設計業者數目第二名的我
國相關業者，也紛紛在當地設立據點，以便同步地接近市場並優先取得必要的技
術資訊。在國內包括源捷、智原、創意電子等設計服務公司，也紛紛以 IP 的開發
與提供為其經營重點，伴隨著國內本身 IC 設計業者的經營實力，兩者之間的相輔
相成應可促進我國半導體產業在產品創新上的突破與發展。

32
 以國內上市的智原科技為例，該公司約有 10 %的營收便是來自 IP 的範圍，
而在日前正式成為全球 IP 領導廠商 ARM 的 Foundry Program 的合作夥伴後，使
得該公司能夠分別利用 ARM 7TDMI、ARM 922T 與 ARM946E 等微處理器的
IP，除了日後將與 ARM 合作開發 16/32 位元的嵌入式微處理器。該公司亦可藉此
研發相關的 IP 之外，並利用取得的 IP，替客戶提供相關的設計服務。由於嵌入式
處理器可應用的產品範圍包含了 PDA、資訊家電等當前大眾消費市場的高潛力商
品，此一合作無疑也增強了智原本身在後續的市場潛力，同時也擴充了該公司本
身 IP 服務的範圍。

隨著若干 IC 產品的價格逐漸下跌使得廠商的獲利空間會受到嚴重的擠壓；對
於 SIP 業者而言，除了善用 IP 在報酬遞增上的優勢穩固既有的收益來源，透過諸
如資訊家電與網路通訊等新的新興應用產品市場的成形與普及，進一步地提供與
開發相關的 IP 產品與設計服務，將是業者們所必須投注的焦點。站在 IC 產業價值
鏈的立場來看，整個 IC 設計工作實際上同時受到來自應用市場以及製程、測試等
製造層次工作的擠壓。對於有心的投資者而言，相較於半導體產業若干需要龐大
資源投入投資與建設時程的廠商，以提供 IC 設計服務的 IP 業者為投資標的，相信
是極具潛力的。

33
 隨著國內 IC 設計廠商在設計經驗的累積以及 IC 設計服務產業的興起，勢必
有更多的廠商將以本身的研發能力為基礎，從事 IP 授權等設計服務的業務，值得
留意的是，在以 SIP 為取向的業務發展過程中，掌握 IC 產品中的關鍵技術所需的
IP（例如與信號處理、通訊相關的領域）來做為開發重點將是一大關鍵。如此，業
者才能避免如同若干半導體產品，形成低價商品的危機，至少也可以使廠商有較
長的時間來獲取因著 IP 本身的獨特性所帶來的報酬遞增效果。

有關 SIP 的經營模式，我們先前已經有若干討論。面對低迷不振市場環境裡，
不論從總體環境或是從產業價值鏈裡面找出可能的成長引擎，相信是廠商與投資
人所共同關心的。（陳德釗）

34
1-7 SICAS 2001 第一季報告--全球半導體晶圓製造
業者之產能利用率分析

全球性的景氣低迷使得半導體產業的榮景也蒙上陰影，市場上對景氣復甦時
間的預期更是不斷地延後，眾多業者紛紛悲觀地將這份期待寄望在明年上半年。
隨著今年第二季已經結束，全球兩大晶圓代工廠商五月份的營收狀況皆呈現明顯
的下跌，與前一月份的表現相較，聯電的下滑幅度達到 14.9 %，台積電也下跌了
7.4 %。

龐大的生產設備建設成本投入，使得晶圓製造業者的莫不以追求產能利用率
的提昇為目標，以期能夠早日回收投資成本，謀求超額利潤。而產能利用率的提
昇與否主要依賴應用產品廠商以及 IC 設計業者的下單情形而決定；因此晶圓製造
業者的產能利用率便成為表現半導體產業景氣與否的一個重要指標。在整體經濟
環境蓬勃發展之際，我們甚至可以聽到 TSMC 等以晶圓製造為主業的晶圓代工業
者宣稱擁有超過 100 %以上的產能利用率。

Semiconductor International Capacity Statistics（SICAS）於日前公佈了今年第

一季的全球晶圓產能報告，在以全年無休的狀況下，以八吋晶圓為計算單位來看，
我們可以知道從 98 年第四季起全球晶圓產能利用率開始有了大幅度的成長，並在
2000 年第三季達到 96.4 %的高峰。然而，受到最近一波景氣循環低迷的影響整個
產能利用率開始滑落，加上先前對 3G、網路通訊、IA 產品等新興市場樂觀預期的
幻滅，全球業者們也由此開始經歷了半導體產界中少見的寒冬，從 2000 年第四季
開始，晶圓製造業者的產能利用率也開始有了顯著的滑落。

今年第一季產能利用率的下滑，除了全球市場的需求停滯影響使得業者不再
大膽投單，且有相當一部份是由於先前產能利用率較高時所累積庫存品足以滿足
現有的市場需求，亦使得各家業者停止對晶圓製造業者下單。

35
source：SICAS、全球產業研究中心整理，2001/06

若從這些晶圓製造所使用的製程來看，現有晶圓業者的主要製程仍以 MOS
為主，其次是 Bipolar 的製造方式。而這兩種主要製程的產能利用率的變動趨勢也
與前述的整體的產能利用率的變動趨勢呈現一致的態勢。

Source：SICAS、全球產業研究中心整理，2001/06

在以八吋晶圓為計算單位之下，SICAS 的報告進一步指出，MOS 0.2 mm 製

程以下的產能利用率已經達到 80.4 %。這樣的結果正好反映了諸多晶圓製造業者
在製程微小化的努力；隨著先進製程的穩定，可以觀察到不同製程水準間產能利
用率的替換情形。值得注意的是，隨著製程技術的進步使得單一晶圓可以產出更

36
多 IC 的同時，這雖然代表著規模經濟效果的展現，但對於這些使用 IC 的業者而
言，這同樣也代表著更高的存貨風險以及對廠商自身對於預測市場消費能力的重
大考驗。

目前主要的晶圓製造業者紛紛以 0.13 mm 的製程技術為開發重點，在晶圓面

積上也逐步由當前主流的 8 吋晶圓，轉向 12 吋晶圓相關的研發與量產準備工作。
因此，我們可以預期在日後也將發生不同製程間產能利用率的替換現象。

Source：SICAS、全球產業研究中心整理，2001/06

仔細觀察不同製程間產能利用率的表現，我們可以明顯地發現到不同製程技
術間的替換。因此，我們可以預期晶圓製造業者將會逐步地增加以 0.3-0.2 mm 的
MOS 製程技術來生產晶圓的比重，而採用 0.2 mm 以下的晶圓也會逐步增加。

從整個半導體產業價值鏈中的各產業間的互動來思考，晶圓製造業者的產能
利用率同時反映了 IC 設計廠商以及 IDM 業者與應用產品業者對市場的看法。在
短期利多因素無法預期狀況下，半導體產業的寒冬勢必還要持續一段時日。（陳
德釗）

37
1-8 景氣低潮之省思

日前 SIA 公佈今年五月份全球半導體的銷售量仍舊持續下滑的趨勢，其年平
均變動率以及三個月的移動平勳變動率來看，整個半導體銷售的後續市場仍未見
好轉。適逢各家廠商公佈第二季財務資料之際，多數廠商不是仍未達到財側目標
就是進一步地調降後續期間，乃至於年度的財測目標。在結束了以往的榮景後，
廠商與投資大眾在面對這樣的低潮應該如何自處，相信是每個人所關心的焦點。
當然，這一波的持續性的低迷應當也能給予我們相當程度的啟示與省思。

2001 年 5 月全球半導體銷售變動率圖

Source：SIA、全球產業研究中心整理，2001/07

討論這波不景氣的原因之際，除了受限於景氣循環的週期性影響、庫存調整
的影響以及舊有產品市場的停滯之外，更重要的原因應該是廠商以及消費者雙方
對於新興技術/產品的預期無法滿足實際需求與期望所致。

◆ 技術、市場、成長

造成景氣變動的成因之中，我們認為有相當程度是可以回歸到廠商對於市場
驅動與技術推動的問題（market pull vs. technology push）的討論上。技術推動的觀
點認為廠商在新興技術/服務開發完成後，便會刺激消費者的潛在需求開啟產品的

38
市場，接著伴隨產品/服務生命週期的走勢，廠商從中競逐一切可能的獲利空間。
另一方面，市場驅動的觀點則認為市場帶動了技術/服務的創新，進而使得廠商產
生出滿足消費者需求的產品/服務，也因此廠商所推出的產品/服務應當可以滿足市
場的。如果我們把市場與廠商的價值鏈關係看成一個開放且互動的系統，我們就
可以知道整個產業的競爭態勢是一個連續且互動的結果。以網路通訊產業中的手
機為例，由於個人用戶的換機頻率減緩對新服務的需求並不具體、相關新興標準(如
藍芽、3G)與相應服務仍處於摸索起步階段，而相關應用產品生產的業者來說由於
這樣的不確定，容易形成廠商對對市場需求的誤判（可能為過度悲觀或為過度樂
觀），連帶增加通訊設備晶片的業者及其產業價值鏈中其他業者對於產品需求預
測的風險。正因著產業價值鏈中各家廠商的連鎖反應，所以，雖然眾人皆樂觀地
預期通訊設備晶片的市場前景，但整個市場表現卻仍呈現停滯的狀態。

半導體產業市場互動體系

Source：全球產業研究中心整理

當前許多新產品/服務的出發點是在於提供昇簡化人類生活的應用產品/服
務，但是忽略了使用者對新技術/服務的接受程度，錯估了相應服務的配套與成熟
程度，反而會造成一個新的技術/服務的成長停滯。以資訊家電為例，雖然它的若
干功能大幅超越傳統消費性電子產品的功能，即便產品製造業者希望藉由規模經
濟的效用來降低資訊家電產品的成本，藉以刺激消費，但只要若消費者傳統使用
消費性電子產品的使用模式尚未調整以及資訊家電本身配套的服務仍未有相應的
創新，則消費市場對於資訊家電的接受仍是受到限制。這樣一來就很容易發生供

39
需之間的不平衡，透過前述產業價值鏈各個環節的影響，處於應用產品零組件環
節等各類廠商，自然而然沒有辦法期待有好的收益表現，加上市場反應上的延遲，
無疑地增加了廠商在產品庫存上的考驗。

面對持續性的低迷，我們認為半導體業者除了需要與應用產品廠商做更密切
的市場預測與合作，面對消費市場的使用者反映及其對產品的預期也應設法培養
更準確的掌握能力。隨著半導體相關產品日漸走向商品化的趨勢，半導體業者應
當對於諸多新興產品採用不同的角度來進行行銷以及產品開發上的思考，以避免
落入類似景氣循環週期性的低潮，使得廠商營運面臨瓶頸。

業者特別需要留意由於消費者偏好改變所導致的需求移轉，這些需求移轉往
往導致典型的技術開發成果受到分裂性技術（disruptive technology）的影響，以避
免喪失可能的新興的市場。我們認為正因為目前處於許多應用產品新舊技術/標準
百家爭鳴的階段，使得半導體業者一旦過度預期某一領域的發展而做出過分的投
入，造成自己在庫存與投資回收上的壓力，但又由於市場尚未成熟而造成經營上
的壓力。

◆結論

我們並不否認週期性的景氣循環與庫存調整對這一波衰退的影響，我們也不
否認經由技術創新進而帶動市場營收的成長邏輯。但是，值得廠商留意的是任何

40
新興技術的誕生及其商品化的落實，都必須再了解其技術架構/生產（服務）系的
完整程度後，才能將其市場的成長預測與規劃做比較客觀的反應。

對於半導體業者而言，其興衰榮枯與應用產品市場的活絡程度息息相關，先
進技術/製造能力的開發固然重要，如何有效針對市場反應來調整產量並紓解庫存
壓力，相信是在面對景氣循環低迷之際的必要作法；同時，面對潛力產品的開發
與落實也應當留意最終消費者的期望。

雖然也有人認為此次的低迷與業者對若干新興市場過度樂觀有關，但是比起
網際網路產業中嚴重的泡沫化現象，我們認為半導體業者仍是有相當的機會可以
度過難關，以更加穩健的態度來面對後續的挑戰。（陳德釗）

41
1-9 晶圓代工業合併對半導體產業影響之分析

雖然日前市場上出現了聯電即將購併新加坡特許半導體的傳聞，給低迷的半
導體業者一陣小小的漣漪，但是倘若真的發生了，對於呈現近似寡占市場型態的
全球晶圓代工業者本身以及全球半導體產業會有怎樣的影響，相信是仍是一個令
人關注的話題。本文將針對這個極具爭議性的問題做一次假設性的探討。

企業購併的主要動機是在於整體綜效的追求。因此，有心從事購併的企業自
當選擇可以促其擴大綜效的對象為標的；也正因為如此，企業購併所追求的效益
是多方面的，而企業購併後對所處產業的影響也無疑是多方面的。因此，在我們
嘗試分析台積電或聯電購併特許半導體後對購併廠商本身以及對整體產業可能的
影響之際，也將分別從不同的角度來進行。

◆ 從市場佔有率觀點來看

全球晶圓代工業者市場佔有率分布

Source: FSA、全球產業研究中心整理，2001/05

FSA（Fabless Semiconductor Association）預期到了 2010 年全球的半導體的收

益將有 50%來自於無晶圓廠業者（Fabless）的貢獻，這背後的意義就明白地反應

42
出晶圓代工業者對那些 IC 設計業者（即無晶圓廠的業者）的重要性，以及晶圓代
工業者本身的發展潛力。

目前台積電（TSMC）與聯電（UMC）分別為全球前兩大的晶圓代工廠商，
兩者在全球市場的佔有率便超過五成以上。假設新加坡的特許半導體（Chartered
Semiconductor）與全球兩大晶圓代工業者之一合併，對於全球晶圓代工產業的生
態將有所影響。假設單純地以全球市場佔有率的變化來看，在不考慮台積電與聯
電的實際經營策略、經營實力與購併意願下，若台積電購併了特許半導體，這麼
一來會該公司將立刻擁有超過全球過半數代工市場的佔有率，但是這樣的做法恐
有遭致相關國家或業者會對該公司是否將導致在全球代工市場形成獨占地位的疑
慮，以台積電的立場而言未必是一個最適當的選擇；反過來看，若是由聯電進行
購併，則聯電有機會進一步地鞏固其全球代工市場的地位，根本確認了該公司在
全球代工市場中的領先地位，同時可以更進一步地縮小與台積電在市場佔有率的
差距。

◆ 從產品線的互補情形來看

由於半導體生產設備及製程技術開發的龐大投資，因此晶圓代工業者在產品
規模上往往形成大者恆大的局面；例如台積電所能製造的產品線範圍明顯地超越
聯電以及特許的規模。若單從產品線的完整性來考量代工業者間的購併活動，除
了具有縮短投資時程和彌補產能供給缺口的效果，在當前全球半導體產業景氣低
迷之際，我們不認為此時的購併行為有立即明顯的效益。

43
 當然，當整個景氣循環逐漸復甦之際，透過購併的方式來擴充產能的做法，
相信對於從事以製造活動為主的廠商都是會是一個重要的策略方案。

 從製程能力來看
晶圓代工業者技術能力之發展

Source：FSA、全球產業研究中心整理，2001/05

44
 對照 SIA（Semiconductor Industry Association）與主要全球代工業者兩者的技
術藍圖（technology map）來看，我們可以知道代工業者的開發時程與整個半導體
產業的開發時程相仿，且整個時程的推移上略為超前。當前晶圓代工業者的製程
技術開發的主要發展方向是集中在 12 吋晶圓廠的建設以及 0.13 mm 以下的精密製
程的開發與應用。事實上，目前聯電已經分別在台南科學園區、新加坡、日本等
三地進行 12 吋晶圓廠的建設，而台積電已經於今年四月利用 0.13 mm 製程技術成
功地試產出 12 吋晶圓並完成 0.10 mm 製程的基礎的模組設計並開始與客戶進行策
略聯盟的整合工作；與此同時，特許半導體也於日前宣佈該公司已具備了 0.13 mm
製程的 SRAM 量產能力。

以特許半導體以及聯電兩者間晶圓廠的製程能力為例，從現有的資料來看，
我們可以知道除了在八吋晶圓產能的互補，兩者在製程能力上的重疊性高，兩者
間並沒有明顯的足以形成製程技術能力互補的缺口。當然，對於有心從事購併的
業者而言，除了這些有形資料的解讀，也應當留意潛在購併對象內無形資產所帶
來的效益，例如內部研發人員的研發實力與潛力、廠商商譽、對市場範圍與產品
線完整性等的影響。

企業購併從表面上來看具有擴大企業規模與提高市場佔有率的效果。然而，
盲目的購併卻有可能造成購併者與被購併企業兩敗俱傷，甚至反而拖垮購併者本
身。因此，不論購併與被購併企業的規模大小，或購併所能帶來的預期效益的多
寡，皆須審慎地考量購併後對企業經營的影響與衝擊。若以本文所提及的晶圓代

45
工產業為例，從現有的資料來看，台積電與聯電兩大領導廠商雖可透過購併特許
半導體的方法來擴張規模；但除可能具有彌補景氣暢旺時產能不足的優勢之外，
在製程開發以及產品線互補上的效益並不明顯，而且若進一步站在台積電的立場
來看，購併了特許半導體或其他晶圓代工業者，反而會有遭到壟斷市場指控的爭
議；從聯電的角度來看，這樣的併購動作未必有直接而清楚的效益。

回到產業當前的現實局勢來看，聯電已於日前展開裁員的動作，而台積電雖
然已取得 Nivida 繪圖晶片的生產訂單，但是第二季的整體表現仍較前季出現 33.5 %
的下滑，而聯電也估計在第二季將較前季下跌 35 %，同時也產生以往難見的營運
虧損。可以想見當前晶圓代工業者遭逢空前的競爭壓力與市場瓶頸，然而我們並
不認為採取購併的作法便能夠改善當前台積電、聯電，乃至於特許半導體所遭遇
的惡劣環境。面對全球性的不景氣，各個廠商如何走出低潮，邁開大步，相信是
值得每個人所關心的。（陳德釗）

46
 附註：在假設台積電或聯電可能購併特許半導體下，本文係從產業分析角度
對其可能對參與廠商及其所屬產業的影響進行討論；文中所陳述之意見不代表前
述各公司之立場與作為，特此聲明。

47
1-10 淺談 EDA 市場發展現況

儘管面對市場蕭條的打擊，半導體業者仍持續著新產品/服務的開發與改進，
以謀求生存機會與成長空間。隨著資訊技術應用範圍的擴充，EDA (Electronic
Design Automation)也成為 IC 設計業者所使用的主要工具，而 EDA 業者也成為整
個半導體產業價值鏈中重要的支撐力量。

尤其在摩爾定律（Moore’s Law）的引導下，每片 IC 所能容納的電晶體數目大幅增加，加上

應用產品上對於 SoC 的需求以及縮短上市時間的考慮、加上設計過程中對於 IP 再利用的殷切
需求等因素，無形地增加了帶給 IC 設計工程師在從事 IC 設計上的考驗。因此，EDA 工具的
發展潛力逐步受到重視而 EDA 工具本身在設計能力上的表現也成為關注整個 EDA 市場發展的
焦點。
Moore’s Law 之下 IC 電晶體數目成長預測

Source：Electronic Journal，2001/07-08

從設計流程前端的 RTL 到後端的測試與驗證，整個 EDA 產品的發展過程也

是跟隨著這樣的腳步；包括 Cadence、Synopsys 等 EDA 領導業者也推出可供設計
人員執行設計驗證的測試工具軟體，也因此整個產業的發展型態已經從最初的
CAD/CAE 的工具軟體的提供，提昇到整個設計過程解決方案的提供（即 electronic
system level；ESL）。目前 EDA 產業中 ESL 的市場有 35 % 是由不同規模的廠商
所涵蓋，而由三大廠商共同佔有了超過 50 %以上的市場；若從 ESL 的市場預測來
看，更說明了 EDA 廠商日後的發展潛力。事實上，包括 Avanti、Cadence、Synopsys、
Mentor Graphic 等 EDA 專業大廠莫不將產品開發的重點著重在整個同時可以執行

48
設計與驗證解決方案的開發與推廣上，同時也以產品平台架構的型態來延伸所產
品功能與應用範圍。

Source: Dataquest、全球產業研究中心整理，2001

Source: Dataquest、全球產業研究中心整理，2001

目前國內 IC 設計業者所使用的 EDA 工具主要仍以外商的產品/服務為主，而

思源科技是國內少數以 EDA 工具軟體提供為主的業者，該公司目前的產品線雖尚
未形成多樣的解決方案組合，但透過現有 Debussy (高階設計暨偵錯整合系統)對包

49
括 Motorola、NEC、AMD 等大型半導體業者的授權，而在現階段的市場低檔中仍
有相當的獲利空間（民國 89 年每股盈餘 4.18 元，預估民國 90 年的營收較前年成
長 50 %）。

由於半導體製程的微小化以及 SoC 應用的發展，具備更精密與複雜的 EDA

設計/驗證工具需求勢必存在，而 EDA 產品/服務的開發與普及工作涉及到研發與
支援人員的數量及其素質，台灣目前的 IC 設計業者如有投入 EDA 工具的開發，
勢必要留意人力資源部分的掌握；而另一個值得留意的部分就在於經營模式的確
立；相較於以往直接買斷產品的方式，目前 DEA 業者都改以授權方式來對客戶提
供所需的產品/服務，這種作法雖然增加 EDA 業者在人力上的投入，但也相對地提
供使得設計業者可以即時更新產品版本，同時藉以加強設計業者與 EDA 業者間的
聯繫關係，對 EDA 業者也有穩定客源的效果。

雖然整個 EDA 的重點僅在於 IC 設計工具平台/軟體的提供，但由於一套 EDA

工具大約僅能滿足兩代 IC 製程技術上的需求，因此 EDA 工具的開發是與 IC 製程
技術的發展有高度的關聯性的；關於這點，我們也可以從台積電（TSMC）、聯電
（UMC）等晶圓製造業者對不同製程需求皆明白表示相應的 EDA 工具的作法，來
加以理解。

隨著製程技術的成熟，半導體產業價值鏈中的明星產業也轉向前端的 IC 設計
產業，而身為支援體系之一的 EDA 供應商，其榮枯不僅與 IC 設計業者息息相關，
也對實際量產後的 IC，以及最終應用產品在產品效能表現上的良窳有一定程度的
影響。因此，即便受到整體經濟景氣低迷的影響，但由於 EDA 本身在 IC 設計工
作上的重要性，我們認為 EDA 產業的發展前景應是可以期待的。（陳德釗）

50
1-11 Flash 發展前景與機會

隨著行動電話、PDA 等的普及，各種足以增加這些可攜式裝置的資料記
憶容量的可攜式記憶裝置也紛紛上市，例如目前為 Palm 所採用的 SD Card、新
力的 MS、Pocket PC 所採用的 CF（Compact Flash）以及 MMC（multimedia
memory card）等等；不論是這些可攜式裝置本身，亦或是那些可供其所外接
的記憶裝置，它們最大的共同點是在於以 Flash（快閃記憶體）為其構成記憶
單元的要件。根據 Dataquest 的調查顯示，Flash 將成為在全球記憶體的市場中
僅次於 DRAM 的第二大類產品。因此，在當前 DRAM 價格未見起色，且這些
可攜式裝置越來越受到消費者重視之際，伴隨著相關的可攜式產品的上市而開
發的各種可攜式記憶裝置，無疑地成為今後記憶憶體業者的新寵兒。

不同規格 Flash 產品之比較示意

產品名稱 CF MS SD Card MMC

記憶容量(MB） 4-192 4-128 8-128 4-128

42.8
尺寸（mm） 21.5×50×2.8 24×32×2.1 24×32×14
×36.4×3.3

重量（g） 11.4 4.0 2.0 1.5

電源（V） 3.3/5 2.7-3.6 2.7-3.6 1.65-3.6

電路型態 NOR/AND NAND NAND NOR/AND

I/O Pin 50 10 9 7
Source：各公司，全球產業研究中心整理

即便市場上預測對於 Flash 市場的成長率皆向下修正，但 Flash 的整體發

展態仍為業者所看好。若從可攜式記憶裝置的單價來看，我們可以知道這些
Flash 產品的單價明顯地比當前低迷的 DRAM 來得吸引廠商的注意；也因此市
場上有越來越多的半導體廠商開始參予 Flash 產品的開發與量產，台灣的幾家
DRAM 廠商，如旺宏、華邦、力晶等皆開始進軍此一產品領域。

值得我們注意的是當前 Flash 產品需求的主要來源是建構在通訊以及資訊家電兩大領域

51
上，在當前通訊領域發展停滯、資訊家電的榮景又姍姍來遲，以及各種可攜式記憶裝置的
標準未明的情況下，我們認為有心從事 Flash 產品開發的業者宜以需求發展相對明確的可
攜式記憶裝置為方向，如此較為容易掌握整個應用產品面需求的變化。

不同規格之可攜式 16MB Flash 記憶體裝置單價之比較

產品項目 單價（美金）

Compact Flash 20.49

Multimedia Memory
32.49
Card

Storage Disk 49.95（以 Palm Expansion Card 為例）

Memory Stick 49.95（以 Sony CLIE 採用 MS 為例）

Source：全球產業研究中心整理，2001/07

以 PDA 所使用的記憶體擴充裝置為例，由於 SD 已獲 Palm 採用作為其主

要的記憶體擴充規格，而採用 Palm OS 系統的 PDA 又為目前 PDA 市場上的大
宗，因此，朝向 SD 規格的 Flash 發展應可擁有一定的發展機會。當然，面對
可攜式記憶體裝置不同的技術規格與尺寸，使得 Flash 產品當中有相當一部份
是沒有辦法如同 DRAM 般以標準化產品的形式出現，換句話說 Flash 產品本身
的降價空間仍有一定的限制。然而也正由於這樣不標準的特性，使得 Flash 本
身可涵蓋的市場空間遠較於 DRAM 等已經成為低價取向的商品化型態的半導
體產品更為豐富，對於從事 Flash 製造的業者來說，相對地較有獲利的保障空
間。

若從製程處理的角度來看，目前 Flash 與 DRAM 在 0.1　m 以下的製程皆

面臨電路通道電流過大的問題，這樣的問題除了使得 DRAM 製造過程微小化
面臨瓶頸，也使得利用較大尺寸的晶圓來生產 Flash，藉以透過規模經濟的效
益來降低成本的可能性受到限制。若以當前 DRAM 價格嚴重下滑而嚴重威脅
廠商生計的狀況來看，與其投資在 DRAM 製程的改善，不如針對 Flash 的製程
技術加以突破，在相對效益上將更為顯著。因為 Flash 非揮發性的記憶特性，
若用於資訊電子產品上可以大幅度提昇資料儲存的品質與穩定性，目前之所以
尚未廣泛運用在各類應用產品的主要原因就是在於製程/量產技術的瓶頸以及

52
主流應用商品所使用的儲存裝置設計架構仍是以 DRAM(如 PC、Notebook PC
等等)為主的所致。

Flash 雖然肩負可能取代 DRAM 成為新興記憶體產品的潛力之外，同樣地

也遭遇到其他各種新興的記憶體產品的競爭壓力，例如 FeRAM、MRAM 等在
各項產品效能指標上皆不比 Flash 遜色的新興記憶體產品，雖然現階段有能力
提供此類產品的供應廠商仍屬少數，但由於其所具備的優勢，因此各家廠商莫
不加緊縮短商品化的時程。

各類記憶體性能之比較

產品名稱 DRAM Flash FeRAM MRAM

揮發性 X   

寫入時間（ns） 50 1 s 30-200 10-50

讀出時間（ns） 50 20-120 30-200 10-1 s

讀寫次數 1015 105 1012- -1015 1015

作業用電流
100 10-100 100 以上 100 以上
（mA）

Source：Nikkei Electronic、全球產業研究中心整理，2001/02

Flash 產品發展展望

Source：全球產業研究中心整理

總結前面的討論，我們認為在 Flash 的地位逐漸受到重視之後，半導體業

者應當記取 DRAM 發展過程中的教訓，藉以在爭取市場佔有率的同時，維持
一定的獲利空間。由於半導體產業的榮枯是與整個應用產品市場的表現密不可

53
分，所以業者同時應留意應用產品市場的變化。我們認為，由於價格因素使得
Flash 的應用尚未全面性地普及，同時在若干領域中也呈現出同類產品間的標
準之爭（如可攜式記憶裝置 MS、SD）；這樣的結果雖然讓業者以及消費者能
夠迅速透過量產規模的擴大來獲益，但對業者而言卻有穩定一定營運獲利的效
果。所以，有心投入的業者應當掌握市場機會率先進入市場，在整個市場尚未
進入價格戰前（日前 Sony 已經宣佈調降 Flash 價格）
，搶佔市場並逐步提高產
品的附加價值，擴大可利用 Flash 產品的應用產品種類，拓展新的市場空間，
避免重蹈 DRAM 失血競爭的覆轍。（陳德釗）

54
1-12 筆記型電腦專用 CPU 市場展望

日前 Intel 公司第一片專門針對行動運算處理用的 CPU-Mobile Intel

Pentium III Processor-M 正式上市，加上 AMD 所推出的筆記型電腦專用 CPU-
Mobile AMD Athlon 4、Mobile AMD Duron，以及以生產低功率 CPU 為主的
Transmeta 所推出之 Crusoe，整個筆記性電腦專用 CPU 的市場儼然成型。

不可否認地，AMD、Intel 等專業的 CPU 業者之所以開始重視筆記型專用

CPU 產品的研發與推廣工作，是受到 Transmeta 所推出的 Crusoe CPU 的影響。
Crusoe 的推出使得業者能夠針對先前筆記型電腦的高耗能、散熱、重量與體積
的問題，提出新一代具備低耗能、輕量化且面積更小的筆記型電腦產品。這樣
的發展趨勢也提供了行動通訊使用者的一個更具可攜性的作業平台。

筆記型電腦專用處理 CPU 技術規格示意

執行速度範圍
廠商名稱 產品型號 製程條件
(Hz)

Mobile AMD Athlon

850 -1G 0.18  m，Cu 製程
AMD 4

Mobile AMD Duron 800、850 MHz 0.18

Pentium III
Intel 650M -1.13G 0.18
Processor-M

Transmeta Crusoe 500 - 800 MHz 0.22-0.18  m，Cu 製程

Source：各公司資料資料、全球產業研究中心整理，2001/08

由於筆記型電腦的輕量化、低耗能以及低價化的發展趨勢，也使得筆記型
電腦與傳統的桌上型電腦間產生了替代效應，使得原本在消費者心目中屬於高
價定位的筆記型電腦也有機會成為家用電腦的第二台，甚至直接取代了傳統的
桌上型電腦成為家用電腦的新選擇。順應著這樣的發展趨勢，也使得諸多半導
體業者分別開發出針對筆記型電腦專用的 CPU，以便更符合筆記型電腦在作業
上的需求。

55
 目前整個筆記型專用 CPU 的市場主要廠商除了 Intel、AMD、Transmeta
之外，我國的威盛所新推出的 C3 系列微處理器也強調它在筆記型電腦上的適
用性；實際上我們也可以說，當前整個微處理器的發展態勢，除了針對伺服器
等高階運算設備所需的微處理器進行開發之外，整個微處理器的發展型態已經
跳脫單純地迎合摩爾定律的速度追求，轉而針對應用產品（例如筆記型電腦）
的實際功能需求來進行產品的研發工作。

根據 Dataquest 的最新報告指出，受到全球不景氣以及消費者需求停滯的
影響，包括桌上型電腦、筆記型電腦以及伺服器在內的全球個人電腦產業銷售
表現仍舊未見起色，與前一年度同期相較，今年第二季的銷售表現出現了近十
五年來首次的負成長。雖然廠商已經採取了降價策略但仍舊無法進一步地刺激
整個 PC 市場的成長，在若干大廠當中，除了 Dell 由於本身營運模式上的優勢
而擁有小幅度的成長，大多數的廠商還是繼續面對整個銷售下滑的殘酷事實。

2001 年第二季全球主要 PC 供應商市場佔有率變化

單位：%

公司名稱 2Q ’00 2Q ’01 市場成長率

Dell 10.7 13.1 20.1

Compeq 12.8 11.1 -14.4

IBM 7.4 7.0 -6.9

HP 7.3 6.8 -8.5

NEC 4.4 4.1 -8.5

其他 57.4 57.8 -1.3

合計 100 100 -1.9

Source：Dataquest、全球產業研究中心整理，2001/07

從個人電腦銷售量低迷的現況可知，當前筆記型電腦專用 CPU 的市場成

長幅度也是有限的。但這並不表示這種 CPU 的市場區隔是不存在的；若從目
前使用筆記型專用 CPU 的筆記型電腦來看，我們全球主要的 PC 供應業者在最
新的筆記型電腦產品線上絕大部分採用了這種專用的 CPU。所以我們可以說，

56
此一產品的問世重組了 CPU 及其對應 PC 產品的市場組合，而 Intel 等 CPU 製
造業者也針對此一產品做出中長期的開發與規劃工作，使得此一市場區隔正式
成形，為競爭激烈的 CPU 產品開啟了新戰場。

筆記型電腦專用 CPU 的存在對於 CPU 業者來說，基本上是站在相同的技

術平台下所衍生的產品，不過業者將整個 CPU 設計的重點從筆記型電腦使用
者的角度來切入，因此，陸續有各種電源管理、散熱技術也先後被開發出來；
而這樣的技術往往不只應用在筆記型電腦專用 CPU 上，同時也會由其他產品
線上的 CPU 所採用，進而促成了整個 CPU 產品線技術水平的提昇。

包括仁寶、廣達等身為全球筆記型電腦的代工廠商的我國業者，自然需對
此類專用 CPU 對其產品設計與生產上的影響加以留意，對於正逐步進入 CPU
市場的威盛電子而言，則可藉由此類專用型 CPU 的投入，取得進入近乎寡占
的 CPU 市場的機會，奠定推展後續 CPU 產品的基礎。

Intel 行動處理器發展藍圖

Source：Cahners In-State，2001/07

57
 筆記型電腦專用 CPU 的特性

特性 說明

低耗能 耗電量低，延長電池的使用時間。

散熱效果 低功率運轉，所產生的熱能也相對降低，產品的穩定度更能大大地提
佳 升。

配合筆記型電腦的使用狀況進行電源使用狀態的調整，各廠皆發展各
自的不同的電源控制技術來達成此一目的；例如 Intel Pentium III
電源管理
Processor-M 的 Speed Step、Transmeta 的 Long Run Power Management、
以及 AMD 的 PowerNow!等等。

Source：全球產業研究中心整理

採用專用 CPU 之筆記型電腦廠商

客戶名
CPU 品牌 產品型號 / CPU 處理速度 產品銷售市場
稱

AMD Fujitsu FMV-BIBLO / 800 MHz 日本

NEC LaVie G、LaVie L / 1GHz、800 MHz 日本

SONY VAIO note / 700 MHz 日本、美國

58
 Compeq Presario / 1 GHz 全球

Acer Travelmate 740 / 1 – 1.13 GHz 全球

Inspiron 4000、Inspiron 8000 /

Dell 全球
1GHz、1.3GHz

Think Pad A、X、i Series / 700

Intel IBM 全球
MHz、1GMHz

Omnibook 6000、6100 /933 MHz –

HP 全球
1.13 GHz

Sony GR Series / 866 MHz – 1.13 GHz 日本、美國

Casio Cassiopeia Fiva / 600 MHz 日本、美國

LifeBook、FMV-Biblo Loox 系列
Fujitsu 日本、亞洲
/533 MHz

Flora 220 TX、TXT / 533 MHz、600

Hitachi 日本
MHz
Transmeta
NEC LaVie MX、Versa 系列/ 600 MHz 日本、美國、歐洲

Sharp Mebius / 600 MHz 日本

VAIO Picture Book 系列/600

Sony 日本、美國
MHz、667 MHz

Toshiba Liberrto L1 / 600 MHz 日本

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/08

個人電腦市場的普遍低迷，使得筆記型電腦的成長也受到限制；然而由於
專用 CPU 而促成的筆記型電腦的降價，將可增加消費者對此一產品的接受程
度，甚至也有機會打破若干高階桌上型電腦和筆記型電腦原有的區隔。至於此
種專用性 CPU 的開發是否會對日後 CPU 開發取向產生影響，以及市場對配置
專用性 CPU 的產品的反應，都是業者值得深思與觀察的。
（陳德釗）

59
1-13 從智慧型電子玩具看台灣消費性產品晶片之機會

在 Sony 推出 Aibo 第一代（Aibo ERS-110）與 Aibo 第二代（Aibo ERS-210）

廣獲市場熱烈反應之後，今年三月的 2001 年的東京玩具展中，包括 Konami、
Ban Dai 等等諸多以生產電子玩具軟硬體的大廠，分別推出各類人工智慧玩具
(Artificial Intelligent Toy)。不同於幾年前風行的電子雞，這一波的電子玩具在
設計上更貼近人們一般真實生活的體驗，而設計在「玩具」與消費者之間的互
動型態也更加活潑與多樣，除了更生動的「飼養、照顧」的人機互動過程，也
包括了無線網路傳輸、交談等語音反應等應用也成為這次諸多新興產品的重要
賣點。

受到整體環境不景氣的影響，加上包括網路通訊等領域的成長遠不如預
期，使得半導體業者莫不深思任何可能的市場機會與成長空間。在這樣的引導
下，技術障礙相對較低且應用架構簡易的消費性電子產品就成了業者關心的焦
點之一，而這些能夠與使用者互動且擁有各種不同通訊及語音功能的人工智慧
型玩具，在典型的玩具市場中有明顯的區隔與產品特色，主要的購買對象又是
屬於對科技產品接受度高且消費能力強的族群，因此具有一定的市場空間，而
藉由產品本身所具備的互動性與擴充性，業者可以藉以推出新的功能與配件來
促成使用者持續性的應用，並以此延續產品的生命週期，同時與使用者建立良
好的關係。

2001 年東京電玩展電子玩具

廠商 產品名稱（外觀造型） 上市日期（年/月）

BanDai BN-1（貓咪造型） 2001/3

BanDai MS-06F ZAKU II（機動戰士造型） 2001/12

Konami 機器鼠(暫稱為 Di Di 與 Ti Ti) 2001 秋

Tomy Baby Robo 001 2001/10

Tomy 機器賽馬 2001/10

Tomy Velociraptor（恐龍造型） 2001/12

60
Sony Aibo ERS-210； Aibo 第二代 2001/03
Source：Nikkei Electronics、全球產業研究中心整理，2001/03

事實上，當前促使這類人工智慧型電子玩具受到市場矚目的產品是 Sony
所推出的 Aibo 系列。以目前最新的 Aibo 第二代 ERS-210 為例，除了控制其
四肢運作的控制晶片之外，此一機種的主要作業核心是 Sony 本身的 64 位元
RSIC 微處理器，同時以 Sony 的 Memory Stick 做為輔助 Aibo 的記憶裝置，同
時包含了無線網路卡的配件。

Aibo 第二代 ERS-210 主要 IC 示意

微處理器 64 位元 RISC

無線區域網路卡(IEEE
通訊裝置
802.11b)

行動裝置 驅動 IC

視覺裝置 CCD 控制晶片

1.內建 16 MB RAM
記憶裝置 2.外接 Memory Stick

Source：Sony Corporation、全球產業研究中心整理

當 Aibo 第一代於 1999 年上市發表時，在日本與美國地區分別創下了在

20 分鐘以及四天內銷售一空的空前紀錄，因此也吸引了其他廠商對於此類產品
的投入。由於此種具有高度互動特色的電子玩具，配合程式設計的安排可以從
事包括跑、跳、坐、臥等多種動作狀態，而若干產品也能夠以有線或無線的方
式所進行的指令輸入乃至於語音輸入的方式，讓這些產品執行指定的動作；雖
然這類的產品在半導體技術層次上不需要以高階處理器和過度複雜的 IC 應
用，但仍舊考驗開發這類產品廠商及相關 IC 設計業者的整合設計能力。

61
 智慧型電子玩具 IC 示意

Source：全球產業研究中心整理

 台灣廠商的市場機會

Sony 日本總公司曾於 5 月 31 日針對國內資訊電子業者舉行大型的零組件

採購說明會。一反日系廠商過去對自身的先進技術所採取的保護政策，Sony
開始改以開放的態度加速本身技術的擴散與市場的普及，例如開始擴大對 MS
（memory stick）的授權，以及 PS2 相關零組件的代工授權等等。

面對全面性的景氣低迷，新一代的網路通訊基礎建設與配套服務的發展受
限，使得半導體業者面臨了成長的瓶頸。一旦其他預定推出智慧型電子玩具的
業者也仿效 Sony 的做法，開始透過擴大對外代工來降低生產成本，那麼必然
增加在這些智慧型電子玩具上所需的微控制器、通訊、記憶體等各類 IC 晶片
的需求。根據 ITIS 計劃的調查結果指出，消費性電子產品用 IC 中佔台灣 IC
設計產業出貨量的 16 %，其中屬於玩具的部分佔其中 9.5 %；當消費性電子產
品領域在台灣 IC 產出的比例逐漸減少之際，提高此一領域的產品附加價值，
對於熟悉消費性電子產品領域 IC 開發的設計業者而言，無疑將會是個嶄新的
機會與挑戰；同樣的，對於台灣的玩具製造業者而言，此種智慧型電子玩具的
興起不僅開啟了一個高價值的市場空間，同時也是對產品開發的創意以及玩具
業者整合 IC 設計業者能力的一大挑戰。（陳德釗）

62
1-14 筆記型電腦專用 CPU 市場展望

自從 3 Com 推出 Palm 系列的 PDA 產品之後，PDA 的市場擺脫了 80 年代

末期 Apple 首次推出的 Newton 時的冷淡反應，取得了爆炸性的成長，而 3 Com
也將開發與生產 Palm 的事業單位獨立出來，成立了 Palm Inc。受到 PDA 產品
市場的成長，也陸續地吸引了許多廠商投入此一產品領域，包括 Casio、
Compaq、Sharp、Sony 等傳統資訊家電大廠也積極地推出 PDA 產品。

整個 PDA 市場在經歷了最近兩三年的榮景之後，受到全球景氣低迷的影
響，市場的成長速度也逐步放慢。根據 Dataquest 最新發布的調查報告指出，
在 2001 年第二季期間，全球 PDA 的出貨量已較第一季下滑 21 %；其中 Palm
雖然依舊維持了第一領導品牌的地位，但其市場佔有率已從先前的 50 %滑落
至 32.1 %，而同期間 Compaq 出貨量則呈現倍數的成長，拉近了與 Palm 系列
產品的距離。站在產業標準發展的角度來看，目前 PDA 所使用的作業系統尚
未出現如個人電腦般的 Wintel 的主導性架構，而呈現了百家爭鳴的競逐狀態；
因此 PDA 出貨量與銷售量的表現，也正好反映出其背後所使用的作業系統以
及微處理器競爭的結果。

2001 年第二季全球 PDA 出貨量 單位：千台

2001 年第二季 2001 年一季

公司名稱
出貨量 市場佔有率（%） 出貨量 市場佔有率（%）

Palm 898 32.1 1,790 50.4

Compaq 450 16.1 278 7.8

Handspring 300 10.7 565 15.9

HP 193 6.9 130 3.7

Research in
115 4.1 163 4.6
Motion

Hi Tech Wealth 110 3.9 39 1.1

Other 730 26.1 585 16.5

63
總計 2,796 100 3,550 100
Source：Dataquest、全球產業研究中心整理，2001/08

從 2000 年 4 月微軟推出 Win CE 3.0 版之後，整個 PDA 所採用的作業系

統被劃分 Palm 的 Palm OS 以及微軟的 Win CE 兩大系統。另一方面，在微處
理器的部分，也形成了以 Motoroal 的 Dragonball 以及 Intel 的 StrongARM 的兩
大陣營。兩相對照來看，我們可以知道當前採用 Win CE 的 PDA 的市場接受度
已經逐漸提升，而採用 Palm OS 的 PDA 則呈現成長持平的狀態。在兩大微處
理器平台的競爭下，往後的 PDA 用微處理器的市場究竟是維持兩強對峙，還
是會出現一家獨大的狀況？在 PDA 市場上，相關的半導體業者又擁有怎樣的
機會？對於擁有全球第二位 IC 設計能力的台灣業界，相信是一個值得深思的
課題。

根據 IDC 的調查報告指出，目前 Motorola DragonBall VZ 在 PDA 用微處

理器中擁有 70 –80 %的市場佔有率，採用 Intel StrongArm 微處理器的 PDA 仍
居於相對少數的地位，但若以 PDA 出貨量的消長來看，在整個 PDA 產品的成
長進入成熟期之前，Intel StrongArm 處理器的穩健成長也應是可以預期的。

值得注意的是，Motorola 已於日前宣佈即將採用 ARM 的 ARM920T 微處

理器核心，做為該公司針對新一代具備無線通訊能力的手持裝置所設計的微處
理器 -- DragonBall Super VZ 以及 DragonBall MX1 的基礎；其中 Super VZ 的
執行速度提升到 66 MHz，而 MX1 則具有支援藍芽通訊的功能並具備了 200
MHz 的 處 理 速 度 。 不 可 否 認 地 ， Motorola 的 作 法 很 明 顯 地 是 針 對 現 有
DragonBall VZ 執行速度，不利於多媒體作業以及大量資料處理時速度緩慢等
缺失加以彌補。

Palm OS 作業環境下主要 PDA 之 IC 規格示意

公司名稱 Palm Handspring Hand Era Sony

代表性產品 Palm 505 Visor Prism Hand Era 330 CLIE PEG N-710

CPU Motorola Motorola Motorola Motorola

64
 Dragonball VZ Dragonball DragonBall Dragonball VZ
VZ VZ

處理速度
33 33 33 33
（MHz）

內建記憶體
8 8 8 8
（MB）

Flash（MB） 4 0 2 4

擴充卡規格 SD、MMC Springboard SD、MMC MS

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/08

談到這裡，我們可以確認出其中一個經營模式是很值得半導體業者，尤其
是 IC 設計業者們反覆深思的。事實上，一旦正式推出了採用 Motorola 這兩種
新款微處理器的 PDA 上市之後，我們可以很清楚的發現，其實整個 PDA 所採
用的微處理器全是建構在 ARM 所提供的 IP 之上；也就是說，只要 PDA 市場
或相關應用產品市場仍舊存在，對 SIP 供應業者而言均是有益的，這樣的結果
充分著反映出只要具有相當程度的技術水準，以 SIP 開發與授權為主要經營模
式的設計服務業者，例如 ARM、MIPS 等等，將有機會建立相對穩固的收益來
源。

由於當前兩大 PDA 用微處理器在執行速度上有著明顯著差異，因此具有

較高執行速度的 Intel StrongArm 的 PDA 產品往往被定位為高階/高價格的產
品，且由於這類產品所採用的作業系統是微軟所推出的 Win CE，在實際應用
層次上多強調其多媒體應用以及與一般電腦使用者行為相容的特性為訴求重
點，而使用 DragonBall VZ 的產品多採用 Palm OS 為其作業系統，則強調其使
用上的簡潔與便利。如果我們具體地分析整個 PDA 在實用面的架構，我們可
以說在整個 PDA 微處理器產品的區隔上，除了執行速度的差異之外，實際上
是需要與其他互補性元件、產品以及服務相對應的。

Win CE 作業環境下主要 PDA 之 IC 規格示意

公司名稱 Casio Compaq HP

65
代表性產品 Cassiopeia E-125 iPAQ Pocket PC H3670 Jornada 720

Intel StrongARM SA-

CPU MIPS VR4122 Intel StrongARM SA-1110
1110

處理速度（MHz） 150 206 206

內建記憶體
32 64 .32
（MB）

Flash（MB） 16 16 0

擴充卡規格 CF CF CF
Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/08

Strategy Analytic 預測到 2006 年全球 PDA 市場的出貨量將會超過八千五

百萬台，相較於當前的低迷，對於 PDA 的發展仍是保持著樂觀的預期。當 Sony
所推出的 PEG-N700C/N710C 帶給人們對於 PDA 全新的影音多媒體感受之
際，相信使用者對於 PDA 在功能上的要求將會有更多的期待；因此，我們可
以預期 PDA 所使用的微處理器的要求也會隨之提升，而業者可以依照 PDA 應
用上所涉及的不同功能的組合搭配，來擴充整個 PDA 產品線的內容，滿足不
同屬性的消費者需求。

66
 PDA 應用架構

Source：全球產業研究中心整理

而隨著使用者對 PDA 在功能要求上的多樣性，對於負責整個運作核心的

微處理器的要求也會越來越高，也因此不論在速度或是處理能力上的要求都將
是後續 PDA 用微處理器的發展重點。從滿足 PDA 的功能看，PDA 所使用的微
處理器，除了要考慮對該裝置重量以及散熱問題的影響，在技術上對於資料傳
輸的處理和不同資料格式處理的要求也需加以留意。我們可以從表示 PDA 微
處理器的方塊圖（本文以 Intel StrongArm SA 1110 為例）
，更清楚地了解在 PDA
用微處理器所需要的半導體元件；而這些元件及其組合的配置，都是值得有心
介入此一領域的業者加以深思的。

台灣 IC 設計與半導體業者在微處理器（MCU）、記憶體、驅動程式控制
晶片（如 LCD 控制晶片）等領域已經建立一定的實力，但對於類似具備多功
能整合的微處理器的設計及其實際應用到應用產品層次的經驗仍舊不多，PDA
等可攜式產品的興起應該可以給台灣相關的業者進一步的投入。雖然 Win CE
與 Palm OS 兩大系統掌握了大多數 PDA 產品的市場佔有率，但實際上仍有相
當程度的 PDA 產品仍舊是採用這兩大主流之外的 CPU 與其相應的作業系統。
因此，台灣業者如果要切入此一市場領域，除了自行開發之外，另一個可能的
作法則是延續當前兩大業者的方式，藉由 ARM 等 SIP 供應商提供的現成的微
處理核心 IP 來縮短開發時程，實際上這也是目前 Intel 以及 Motorola 等廠商的

67
主要作法。如果考量到開發微處理器的困難度，台灣廠商參予 PDA 微處理器
市場，或該稱之為 PDA 用半導體市場的一個可行做法，是投入其非微處理器
以外的半導體的研發與量產，例如 Flash 記憶體、各周邊裝置的驅動 IC 部分等
等。

Intel StrongArm SA 1110 之方塊圖

Source：Intel

當然，IC 的開發與應用產品的發展趨勢息息相關，考量到其他廠商在 PDA

用微處理器開發上有朝向高速化，在其他週邊 IC 應用的需求有朝向多媒體處
理的趨勢，業者在投入此一領域之際，也應當有效掌握此一發展趨勢，以便能
有更符合市場預期的產品成功問世。由於資訊家電與行動通訊概念的興起，各
類可攜式裝置的發展潛力大幅增加，由於 PDA 做為當前最受矚目的可攜式裝
置，若能掌握其微處理器的市場，對於進入後續相似產品市場應可發揮一定的
效益；目前正值此類產品市場從導入期邁向成長期之際，即時的參與市場的成
長軌跡，對相關廠商而言，將是一項很有意義的策略性作為。

日前 Motorola 宣佈有關 DragonBall Super VZ 以及 DrgaonBall MX1 的推

出，大幅增加了該公司在 PDA 等可攜式手持裝置的微處理器的產品線，也有

68
機會彌補採用 Palm OS 系統的產品在執行速度較慢的困境。相對於 Intel
StrongArm SA-1110 的執行速度，我們知道在執行速度上，整個以 Intel 微處理
器的 Win CE 系列的 PDA 仍具有相當的優勢。

台 灣 半 導 體 業 者 投 入 PDA 微 處 理 器 暨 相 關 晶 片 可 行 發 展 方 向

可行發展方向 優勢 挑戰

可掌握關鍵技術並累積 開發時程掌握不易、系統整合能力的
自行開發微處理器
技術能力 挑戰

以現成 SIP 為基 節省開發時程、善用現有 核心處理技術仰賴 SIP 業者、系統

礎，開發微處理器 優勢 整合能力的挑戰

利用現有能力，以非 除可攜式記憶體之外可有額外成長
縮短進入市場的時程、活
微處理器之外的週邊 機會，其他產品成長機會受 PDA 等
用現有優勢
IC 為主要產品 相關應用產品之影響

節省資源投入、縮短進入
專注核心 IP 開發工 設計能力的考驗、市場接受度、IP 品
時程、減少獲利受到單一
作 質的確認
產品市場波動之影響

Source：全球產業研究中心整理

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理

此外，如欲從事 PDA 微處理器的開發與生產，還必須考量到其所對應的

作業系統，例如 Palm OS、Win CE、Linux，乃至於其他封閉性的作業系統等。
從市場接受性以及前述 PDA 應用架構來觀察，由於當前 Palm OS 擁有較多相

69
應的軟體可供下載，而 Sony PEG N700C/710C 的推出也驗證了在 Motorola
DragonBall VZ 下仍舊能夠有適當的多媒體影音表現，因此我們建議有心投入
的業者，不妨仍以 Palm OS 為其作業系統的平台。

在執行速度的設計上，我們認為在顧及應用面與技術層次的可能限制之
後，除了在追求較高的執行速度與處理能力之外，或許也可以思考設計一種執
行速度介於目前 33 MHz 到 200MHz 之間的微處理器產品，進而影響整機的成
本結構，然後在當前 PDA 的價格分佈區間，提供購買者不同於以往的價格選
項，這種作法或許可以刺激原有 PDA 持有者進行升級的動作，也有機會吸引
尚未持有 PDA 的消費者有機會能夠在適當的成本負擔下，取得速度與效能皆
較為理想的 PDA，推動 PDA 銷售量的成長，進而有機會達到擴大市場的效果。
（陳德釗）

70
1-15 NROM 技術發展潛力分析

在整個 DRAM 價位持續低迷而未見好轉之際，諸如 Flash、EEPROM 等

等非揮發性記憶體產品，便成為廠商所關注的焦點，除此之外，附加價值相對
較高的記憶體產品，以及各種嶄新的記憶體產品也先後被開發出來，帶給業者
以及投資大眾新的期望與想像空間。

根據一份 SIA 所公佈的預測數據指出，在以 1999 年相應產品的全球銷售

額為基期的基礎下，到 2004 年為止，有關全球半導體產品的銷售額成長預測，
是以 Flash 記憶體為最大宗。如果我們進一步地比較整個記憶體產品中的銷售
成長變化，更可以確定 Flash 記憶體的發展潛力。考慮到諸如行動電話、PDA
等可攜式裝置的日漸普及，人們對於相應的資料儲存需求勢必會朝向輕量化與
微小化的方向，因此，對於與發展非揮發性記憶體有關的各種技術的發展潛力
絕對有值得觀察的必要。

Source：SIA、全球產業研究中心整理，2001/08

我們先前曾就 MRAM 發展的概況加以介紹，這項技術實際的商品化作業

實質上也獲得包括 IBM、Motorola 等大廠的投入；當然，屬於非揮發性的記憶
體產品絕對不僅止於目前普遍使用的 Flash，以及即將進入量產階段的 MRAM

71
與 FeRAM 而已。實際上，在這些非揮發性記憶體的開發與量產過程中，製程
問題的克服一直是影響此類商品是否得以大規模量產，以取得足以替代傳統記
憶體產品的一大關鍵。

記憶體產品銷售變化預測 單位：%

2 00 4 年 市 場 規 模
1 999 2 000 2 001 2 002 2 003 2 004
（十億美元）

DR AM 4 7 .8 3 9 .6 - 28 .8 2 8 .9 4 3 .8 - 32 .6 $ 25 .7 0

F l ash 8 3 .0 1 33 .2 - 3. 0 3 5 .0 2 5 .0 1 5 .0 $ 20 .0 3

Source：SIA、全球產業研究中心整理，2001/08

日前以色列的 Saifun Semiconductor，推出了一種可在 CMOS 製程下完成

非揮發性記憶體生產的 NROM（Nitride Read-Only Memory；氮化物唯讀記憶
體）技術，無疑地對此一問題提供了一個可能的解答方向。

因此，我們有必要對 NROM 此種技術及其開發趨勢有進一步的認識與了

解，藉以對諸多尋求新興市場機會的投資業者以及尋求嶄新替代產品的半導體
業者，提供一個可供參考的發展方向。

NROM 技術特性介紹

NROM 是一種能以較低成本，能夠在 CMOS 製程上製造，且具有非揮發

性記憶體（例如 Flash、EEPROM、嵌入式記憶體等等）特性的一種新興記憶
體技術；簡單來說，NROM 是一種以電荷形式儲存在 ONO（二氧化氮）介電
質的一個兩位元的快閃記憶體單元；因此，藉由這種技術所量產的記憶體，將
可在一定的面積範圍內具備較高的儲存能力且能夠縮小單元尺寸，並可滿足需
要內建高密度嵌入式記憶體的應用產品的需求。

NROM 透過 CHE（Channel Hot Electron injection）的方式來進行程式化作

業，而以 HHET（Hot Hole Enhanced Tunneling）來進行清除的作業，其工作電
壓介於 2.7V 到 3.6V 之間。NROM 單元本身可視為一個擁有 n 個通道的

72
MOSFET 裝置，其中被放置在二氧化矽的階層中的閘極介質材料由一個經過被
陷入處理的氮化物所取代，其中兩層的二氧化矽的厚度都超過 50 Å，電荷是儲
存在氮化物上。但是這種處理方式並不會影響 CMOS 製程中的散熱，且對於
製程成本的影響也相當有限。

NROM 記憶單元示意

Source：Saifun Semiconductor、全球產業研究中心整理，2001/08

在相同的設計準則下，Saifun 曾就 NROM 技術製成的記憶元件與目前

Flash 記憶體普遍使用的 Floating Gate 技術製成的記憶單元加以比較；從各項
比較項目間的比較，我們可以知道 NORM 都具備了比較好的表現。事實上，
Saifun Semiconductor 也與 Tower Semiconductor 合作，利用該公司的 NROM 技
術完成了 Tower Semiconductor 的 microFlash 產品的實際量產工作。

NROM 技 術 與 F lo at in g G at e 技 術 之 比 較

比較項目 NROM Floating Gate

位元容量 2.5 F2 6 - 10 F 2

晶 片大小 0.4X 1X

製程步驟 C MO S+~ 4 C MO S+~10- 12

masks masks

製程複雜度 簡單 複雜

嵌 入 式 應 用 與 C MO S 製 程 之 簡單 複雜
整合

Source：Saifun Semiconductor、全球產業研究中心整理，2001/08

NROM 市 場 前 景

73
 由於 NROM 的主要技術是由以色列的半導體公司 Saifun Semiconductor
所掌握；在該公司的佈局上，是把採用 NORM 技術的相關產品的設計、製造
以及行銷工作由該公司與 Infineon 所合資的 Ingentix 分別在以色列與德國兩地
進行。目前 Saifun 利用 NROM 技術已分別開發出 4MB、16MB 記憶容量的
EEPROM。

Ingentix 本身期望在 2004 年間，以 NROM 技術為基礎的非揮發性記憶體

產品能夠帶來 54 億美元的營收。為了擴大此一技術商品化的應用層面，目前
Ingentix 正進行以 NROM 技術為基礎的 MMC（multimedia memory card）開發
工作，目前鎖定的目標市場是主打包括了 PDA、數位相機、行動電話、e-book
等等，屬於可攜式消費性產品的外接儲存裝置市場。

在 DRAM 價格大幅下跌，眾多廠商也面臨了空前的經營壓力與嚴重的虧
損，但是，對於仍願意投入半導體市場的業者而言，透過新技術來達到產品的
轉型與升級，成為一個不可迴避的思考方向。當然，在採用不同技術之際仍有
一定的風險，業者必須仔細對照新穎技術和原有技術能力之間的結合所帶來的
效益與風險，才能在當前嚴苛的經營環境中，在守成與創新之間取得適當的平
衡點。（陳德釗）

74
1-16 前進大陸-晶圓代工業者的下一步

根據 SICAS 2001 年第二季的報告指出，全球晶圓廠的產能利用率從前一

季的 83.8 %下跌到 72.7 %，而以八吋晶圓為基礎計算的總體產量，僅從 1,275.7
千片略為上揚到 1,321.7 千片。實際上，台積電、聯電、特許半導體全球三大
晶圓代工業者在第二季的產能利用率也僅維持 30-40 %之間的水準。

但相對於當前惡劣的市場環境，大陸當地從去年開始的大張旗鼓地強調半
導體產業的建設，就成為令人矚目的焦點；而從聯電高層日前赴大陸當地進行
考察，以及台積電董事長張忠謀亦已於經發會閉幕當天公開宣稱該公司也將展
開對大陸市場的佈局，加上經濟部也提出考慮開放 8 吋晶圓廠赴大陸投資的主
張等等諸多舉措，一旦政策面允許國內晶圓代工業者赴大陸地區進行設廠投資
的動作，對於大陸當地晶圓代工產業的發展以及我國業者後續的經營方向、乃
至於全球晶圓代工產業的影響，相信是一個值得各界深刻討論的課題。

大陸地區半導體產業發展現況

在大陸的十五計劃中明白揭露了「以資訊化帶動工業化」的主張，因此有
關資訊技術產業建設的發展與投資，無疑地將是未來十年當地重要的產業政策
方向。事實上，以北京、上海、深圳全力建設本身成為大陸三大半導體產業發
展基地的企圖心來看，我們可以很清楚地知道，整個大陸當局佈局半導體產業
的企圖是以建全當地半導體產業價值鏈為其終極目標，配合著廣大產品內銷市
場對半導體產品所帶來的龐大需求，藉以形成一個完整的資訊電子產業發展體
系。

目前中國大陸已經成為世界上最大的消費性電子產品的生產據點，其中在
電視機、收錄音機、DVD、通訊設備等領域的產量已成為世界第一，且同時成
為包括手機、CRT、PCB 在內等等重要資訊電子零組件與應用產品的生產基地。

實際上，若對照當地 IC 進口和出口間將近 5 倍的逆差表現，可以證明整

個中國大陸當地自身的 IC 産能與其產品面的市場需求存在極大的差距；面對

75
這樣龐大的市場需求，受限於當地半導體產業仍居於發展初期，使得當地政府
與相關半導體業者深刻體會到半導體產業的建設對於當地整體產業競爭力的
發展與延續有著絕對的必要性。也因為這樣，我們可以看到有越來越多的本地
的業者與海外半導體業者，開始透過包括獨資、合資或是技術合作等方式，積
極地在當地進行半導體晶圓廠的投資或設廠動作。

大陸半導體產業發展進程

時間 發展概況

1996 年當地的積體電路需求量?68 億顆，市場需求總額?216 億人民幣；

到了 1999 年?的需求量為 166 億顆，需求總額?548 億人民幣。
2000 年市場需求量和需求總額較前年分別成長 40%和 78%，遠超過同期
1996-2000 資訊電子?業的成長率。

2000 年當地 IC 市場在全球市場中的佔有率，從 1996 年的 2.3%上升到

6.9%。而當地 IC 銷售額占全球市場的成長幅度從 1995 年的 0.41%,到 2000
年的 0.99%。

預計從 2001~2005 年期間，當地資訊電子?業將以三倍於國民經濟的成長

十五計劃
速度發展，預計 2005 年的市場總規模將比 2000 年增加一倍，而整體產
規劃
業規模佔 GDP 的比重將提高到 6%左右。

Source：全球產業研究中心整理

從大陸半導體產業目前的發展腳步來看，除了生產設備以及生產材料的部
分仍是以依賴來自海外的供應商為主，當地整個半導體產業的價值鏈的基本佈
局已有一定的雛型，但就其半導體產品的技術層次來看，其所生產的 IC 單價
（0.4-0.5 美元）目前仍遠低於國際市場上的平均水準（2.6 美元）
；在越來越多
的資訊電子業者以大陸做為主要生產基地之際，自當地取得相關半導體零組件
自然是一件不可迴避的作為，也因此我們仍可以樂觀地預期，在來自當地生產
基地的需求以及生產成本的雙重帶動下，大陸地區半導體的產品種類與技術層
次仍有相當程度的發展空間。

透過政策性的引導以及海外資金與技術的引入，中國大陸目前從 IC 設
計、晶圓製造、測試封裝等等屬於半導體產業價值鏈中的各個環節，都已有包

76
括外資以及本地業者的投入；而京、滬、深三地半導體產業生產基地的區域發
展規劃的提出，更確定了大陸半導體產業的成長基礎。

大陸半導體產業價值鏈經營概況示意

產業範圍 經營現況

當地具備一定規模的 IC 設計單位已超過二十家，除獨資公司外，其他 IC
設計公司 2000 年的營收已超過 5 億元人民幣，其中營業收入超過億元人
民幣的公司已有四家。
IC 設計 當地 IC 設計業者的年設計能力目前已超過 300 種，最高設計水平已達 0.35
μm，主流的設計能力在 0.8~1.5 μm 之間。
大部分的公司可以設計萬閘極以上的 IC 產品，而最高可設計 50 萬個閘極
的電路。

目前大陸地區的晶圓主要是以 5～6 吋晶片、0.8～1μm 的製程為主。隨著

上海華虹 NEC 電子有限公司 8 μm 生產線的完工投?，目前當地的晶圓製
晶圓製作 程能力已經進步到 0.35 μm 的深次微米技術領域。
8 個主要企業的月生?能力已超過 13 萬片以上，其中 6～8 吋晶圓的?量佔
了總產量的 36 ％以上。

至 2000 年 12 月底，中國大陸主要的積體電路封裝企業已超過 34 家，?

量超過 1 億顆的企業有 18 家，其中絕大多數?獨資、合資企業。
2000 年大陸前十家專門從事封裝的積體電路企業的銷售額合計?52.57 億
封裝測試
元，佔其積體電路總銷售額的 51.8%。
目前大陸封裝業者的封裝形式仍然以雙列直插塑封?主，同時 SOP、QFP
和 PLCC 等新型封裝形式正在迅速增長。

Source：中國半導體信息網、全球產業研究中心整理

為了進一步確保半導體產業的深耕與發展，大陸當局也從政策面給予極大
的支持；例如在 2000 年 6 月，國務院頒佈了《鼓勵軟體產業和積體電路産業
發展若干政策》，爲大陸地區半導體產業的發展奠定了政策基礎。而資訊産業
部也已於日前發佈了《積體電路設計企業及産品認定暫行管理辦法》的辦法，
同時也起草《積體電路製造企業及産品認定管理辦法》。在這些獎勵半導體產
業發展的政策措施中，明確規範了新創辦企業可以享受自獲利年度起企業所得
稅“兩免三減半”的優惠政策；IC 設計業的增值稅由 17%減爲 3%，並免徵業者

77
所進口的自用設備、生産性原料以及消耗品的關稅與進口環節增值稅等等，而
廠商所出口的半導體産品則可以享受優惠利率和必要的信貸支援。

事實上，整個政策面的支持除了有屬於中國大陸地區一體適用的政策措施
之外，各地政府也在許可的範圍內根據當地的發展需要，在土地政策、貼息以
及政府投資上提出相應的優惠措施，以進一步地吸引業者對當地半導體產業建
設的投資與參與。

 大陸晶圓生產設備投資現況

根據 CCID 統計指出，2000 年大陸當地 IC 製造業的總產量達到 45.69 億

片，與 1999 年相比成長 50.3%，而總銷量達到 51.29 億片，總銷售金額爲 101.49
億元人民幣，與 1999 年相比分別成長了 46.5 %和 27.5 %。與此同時，當地 IC
出口的表現亦呈現成長的態勢，2000 年共出口 32.52 億片，出口金額為 9.93
億美元，較前年的表現分別成長了 35 %和 39.7 %。而當地 IC 設計業者於 2000
年的銷售收入約為 10 億元人民幣左右，較前年的成績成長了接近一倍左右。
以銷售金額來看，中國大陸的 IC 佔全球 IC 市場的比例應有機會從現有的 1 %，
逐步提昇到 2-3 %。

目前大陸地區 IC 製造主要的量產工作是在 0.35-2 µm 的製程下，以 5-6

吋晶圓完成；當地目前最尖端的量產製程技術是 0.25 µm 下 8 吋晶圓的量產。
在 2000 年，包括上海華虹 NEC 電子有限公司、首鋼日電電子有限公司、上海
先進半導體製造有限公司、中國華晶電子集團公司、上海貝嶺微電子製造有限
公司、杭州友旺 (士蘭)電子有限公司、華越微電子有限公司等 7 家主要晶片製
造業者的月生産能力已超過 13 萬片，其中屬於 5-8 吋晶圓的部分産量佔 80％
以上；前述 7 間企業在 2000 年的銷售總額合計爲 48 億元人民幣，佔當年當地
IC 總售額的四分之一。

受到前述市場規模的吸引以及政府部門在政策上的引導與鼓勵，僅在
2000 年一年之間，大陸當地業者便積極投入晶圓廠的建設行列，目前以建設
0.25 µm、8 吋晶圓製程為主的設廠專案就分別有中芯國際積體電路製造（上海）

78
有限公司、上海宏力半導體製造有限公司，北京華夏積體電路有限公司、天津
摩托羅拉半導體廠等四家業者的投入。而一些既有的半導體業者也大舉推動本
身的擴廠計劃；例如上海華虹 NEC、首鋼日電、華越等企業計劃對現有生產線
進行改造和擴産，而上海先進、華晶集團、上海貝嶺、杭州士蘭等業者也開始
籌備新的晶圓生產線的投資。

從各家公司目前正在建設中的晶圓製造專案，我們可以清楚地知道，大陸
地區目前也正急欲提昇當地晶圓製造的能力，主要投資以 8 吋晶圓為主軸。

大陸地區建設中的晶圓生產設施

晶圓尺
公司名稱 預計運轉時間 製程技術(μm)
寸(吋)

Fab 1 預計於 2001 第四

中芯國際半導體製造 季試產 8 0.18/0.25
(www.smics.com) Fab 2 預計於 2002 年底 8 0.13
運轉

上海華虹
1999 年 2 月 8 0.25/0.35
NEC(www.hhnec.com.cn)

Motorola(www.motorola.com.cn) 2002 8 0.25/0.35

2002 年 10 月試產/ 2003

上海貝嶺(www.belling.com.cn) 6 0.5~0.35
年量產

宏力半導體 2002 8 0.25

Source： 各 公 司 資 料 、 J . P. M org an、 全 球 產 業 研 究 中 心 整 理

79
 前進大陸市場之機會與挑戰

說明：圓圈之大小代表各公司在以八吋晶圓為基準下計算所得的晶圓產能；製
程技術與晶圓尺寸部分，是以該公司目前所能擁有之最先進的水準為依據，不
論該等技術能力是否以用於實際量產作業或仍在研發過程之中。
Source：全球產業研究中心整理

在整個半導體產業價值鏈中，身為全球前兩大晶圓代工領導廠商的台積電
與聯電就超過全球晶圓代工市場的 60 %，但受到當前半導體產業全面性的低
迷，使得其所屬晶圓廠的產能利用率也大幅滑落。雖然如此，兩大業者在製程
技術開發的腳步上仍未曾停歇，目前雙方的技術開發重點都集中在 12 吋晶圓
0.1µm 的製程上，其中台積電已於日前以此一製程技術完成首次的成品量產工
作。此外，由於若干技術先進國家仍舊管制大陸地區的對高階晶圓製程生產設
備的進口；因此，在製程技術上，兩大業者在技術優勢與量產能力上仍大幅領
先大陸目前現有的晶圓製造/代工業者的水準。

從企業經營的角度來看，考量到大陸內地龐大的人力資源供給與成長中的
資訊電子產品的市場規模，加上當地對半導體產業諸多的政策性獎勵措施，還
有許多應用產品的業者以及歐美日各國的半導體廠商皆已進軍大陸的競爭壓
力，若要晶圓代工業者遠離大陸市場，站在企業經營角度的立場來看，反而將
造成企業永續成長的瓶頸。

80
Source：Semico Research Co.、全球產業研究中心整理

站在政府部門的立場，晶圓代工業者到大陸地區投資設廠的最大疑慮應是
在於對企業自身技術能力可能的流失，以及對這些業者原本所在區域的整體經
濟所造成的衝擊。目前台積電以及聯電在 12 吋晶圓製程的開發與量產都已有
初步的成果，相較於大陸當地目前所投資興建的 8 吋晶圓廠及其量產能力，兩
大領導業者無疑地還能夠掌握一定程度的技術優勢；我們認為短中期間，台積
電與聯電在量產技術上的優勢應可維持。

中 國 IC 製 造 公 司 產 量 排 名 單 位 ： 萬 片

名次 公司名稱 產量

1 摩 托 羅 拉 (中 國 )電 子 有 限 公 司 5 242 2 .0

2 深圳賽意法微電子有限公司 4 963 8 .0

3 南通華達微電子有限公司 3 002 0 .0

4 江陰長江電子實業總公司 2 698 6 .0

5 中國華晶電子集團公司 2 588 1 .0

6 廈門富士電氣化學有限公司 2 007 2 .0

7 杭州友旺電子有限公司 1 550 0 .0

8 寧波集成電路元件廠 1 178 9 .0

81
 9 華越微電子有限公司 1 103 5 .1

10 首鋼日電電子有限公司 4 974 .0

11 新威電子工業有限公司大田分公司 4 136 .0

12 上海松下半導體有限公司 2 368 .9

13 南京半導體器件總廠 1 614 .4

14 廣東新會矽峰微電子有限公司 1 397 .0

15 北 京 東 光 電 工 廠 (國 營 第 八 七 八 廠 ) 8 31 .7

16 深圳市振華微電子有限公司 7 29 .0

17 中 國 振 華 (集 團 )科 技 股 份 有 限 公 司 7 29 .0

18 四川儀表六廠 6 68 .9

19 西京電氣總公司 3 60 .0

20 德州華林電子有限公司 3 52 .9

合計 -- 2 632 39 .7

Source：中國電子行業投資信息網、全球產業研究中心整理，2001/08

長遠來看，考量到大陸當地目前對半導體產業的發展態勢以及現有人力資
源的發展潛力，一旦在當地設廠後，由於本身人力資源所具備豐富的技術能力
與量產經驗，這些現有的人力資源及其所具備的 know-how 自然有可能發生流
向當地同業的可能性；同時，這樣的設廠動作自然也吸引當地科研機構的注
意，勢必也間接地累積當地在晶圓代工製程技術研發上的啟發與投入，當然也
更有可能促進當地半導體產業價值鏈的具體成型與進一步的成長。(陳德釗)

82
1-17 Intel vs. VIA 專利爭議的省思

Intel P4 所使用的 845 晶片組於 9 月 10 日正式上市，Intel 也於 9 月 7 日正

式在美國的德拉瓦區的法院（U.S. District Court in the district of Delaware）對我
國的威盛電子的 P4X266 晶片組提出五項專利侵權告訴。而威盛電子也於 9 月
10 日對 Intel 做出反擊，提出了包括損毀的刑事訴訟在內的告訴。至此，針對
P4 微處理器晶片組的戰火正式揭開序幕。

從兩造互訟的內容可知，Intel 是針對威盛電子未獲該公司授權而推出的兩
組號稱與 P4 相容的晶片組- P4X266 與 P4M266，提出專利權侵權損壞賠償的
訴訟。而威盛電子則除了同樣地針對專利權的部分提出訴訟之外，也一併對發
生在今年 6 月份台北國際電腦展期間，該公司展示用的行銷工具遭到破壞的部
分，對 Intel 提出告訴。

Intel vs . VIA 訴 訟 爭 議 內 容

Intel 控告 VIA 與 S3
Intel vs. VIA 訴訟爭議內容
Graphics

提出日期 9/7 9/10

訴訟法院地 美國--美國奧斯丁(Austin)西區法院
美國德拉瓦區法院
點 台灣--公平交易委員會

Intel P4 相容之 845 晶片組侵犯 VIA 之專利權。

VIA P4X266、P4M266 晶
Intel 相關人員與今年六月份台北國際電腦展
訴訟事由 片組侵犯 Intel 相關之專
期間蓄意破壞 VIA 所屬之財產，違反公平交
利權
易法。

損害賠償--包括停止販賣、陳列或進口侵權產
品，銷毀現有之庫存及一定金額之損害賠償。
專利侵權的損害賠償與
主要訴求 毀損之刑事訴訟--針對 Intel 台灣分公司指示
禁制令
公關公司人員損壞 VIA 行銷用品一事，向我
國公平會提請毀壞之刑事訴訟。

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/09

83
 不同於以往科技廠商間的專利權訴訟，威盛電子此次同時提出有關先前於
電腦展中該公司物品遭到破壞的損壞賠償，並以 Intel 的亞太區及台灣區總裁
列為被告。也就是說，這一次企業間的爭議其實不僅止於以往的法人間的專利
權爭議，更包含了以自然人為被告對象的損毀賠償指控。而一旦整個訴訟過程
中，Intel 失利，甚至導致該公司的高階主管人員可能面對牢獄之災的壓力，這
麼一來勢必對 Intel 的商譽形成相當程度的衝擊；從這個角度來看，我們實在
不能排除威盛電子實際上是以專利訴訟結合損毀賠償的方式，以間接地做為與
Intel 在相關專利爭議問題談判時可能的籌碼之一的這種可能性。

若單就專利權爭議的角度來看，Intel 指控威盛電子的部分主要是在系統介
面環境與匯流排的設計上，而威盛電子則認為 Intel 在整數與浮點運算部分侵
犯了該公司的專利權。當然，進一步專利爭議的認定，乃至於兩造雙方訴訟的
結果仍留待司法部門的認定與裁判。

從目前的市場反應來看，包括華碩、微星、陞技、技嘉等四大主機板業者
都表達了對於 Intel 845 晶片組的支持，相形之下，威盛電子反而處於一種近似
腹背受敵的狀態。但是當我們回顧高科技廠商長期以來的專利訴訟事件，實際
上造成一方廠商受到實際懲罰的結果並不多見，多數類似的爭議都是採取和解
或是兩造簽署交互專利授權的協議來畫下句點。因此，我們並不認為此一雙方
相互對峙的法律訴訟會有過分意外的結果；而應將此次訴訟視為兩造面對新的
晶片組上市所採取的市場策略之一。

此外，有些業者認為，Intel 與威盛電子的摩擦將使得 AMD 的 GHz 系列

的微處理器得以有較大的發揮空間，但是這樣的前提必須是兩造之一實質地受
到法院裁判的結果，受到限制產品出貨與販售等等的法律制裁舉動；但是，由
於這類的爭議往往相當耗時，面對當前 GHz 系列微處理器上市的肉搏戰，AMD
與其相關業者能從中取得多大的市場空間，我們並不表示樂觀。

在半導體產業中，任何一種 IC 存在都是以支援應用產品的使用為出發點
的，微處理器與晶片組產品即為一例，因此不論微處理器或是與其具有高度互
補共生關係的晶片組，其重點應在於使用了這些新的微處理器與晶片組之後是

84
否能夠提升應用產品的整體效能，若純就 P4 用晶片組與 P4 相搭配的執行效能
表現與對應的經濟效益來看，其實威盛電子的晶片組並不會比經過 Intel 正式
授權的晶片組來得遜色。或許正由於在技術上所具備的一定優勢，才使得威盛
電子能夠有相當的自信宣稱在不需要 Intel 的授權下，推出與 Intel P4 微處理器
相容的晶片組。

回到市場面的考慮，產品上市的一切成敗是從消費者的反應來決定的。在
一個客戶取向的市場型態下，Intel 這種近似強制性的作法，在已經有其他可供
選擇的替代方案存在的現實下，能否持續奏效，是我們所懷疑的。一旦使用者，
尤其是不處理複雜程式運算作業的一般的使用者，開始回頭檢視自己對 PC 在
功能上實際的需求為何之際，是否仍願意在不景氣的此刻，以較高的價格參與
微處理器速度追逐戰的競賽，更是我們所要留意的。

Intel vs . VIA 訴 訟 爭 議 中 的 專 利 爭 議

Intel vs. VIA

Intel 控告 VIA 與 S3 Graphics
訴訟爭議內容

控告 VIA 侵犯 Intel 所擁有的包括： Intel 侵犯 VIA 所擁有之美國專利號碼

1.美國專利號碼 6,145,039, "Method and 6,253,311,，專利名稱 "Instruction set
Apparatus for an Improved Interface Between for bi-directional conversion and
Computer Components"、 transfer of integer and floating point
2.美國專利號碼 6,009,477 "Bus Agent data”
Providing Dynamic Pipeline Depth Control"
所涉及 3.美國專利號碼 5,761,449, "Bus System
的專利 Providing Dynamic Control of Pipeline Depth
範圍 for a Multi-Agent Computer"
4.美國專利號碼 5,615,343 "Method and
Apparatus for Performing Deferred
Transactions;"
5.美國專利號碼 5,659,689, "Method and
Apparatus for Transmitting Information on a
Wired-Or Bus."

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/09

85
 Intel 與威盛電子之間的專利權爭議已經進入司法程序，相信這再一次提醒
了以創意為產品/服務核心的 IC 設計業者，智慧財產權對企業發展的重要性。
而本案中，兩造間在專利糾紛背後所隱藏的競爭互動，相信是更值得所有業者
細心的觀察與深思的。
（陳德釗）

86
1-18 互補或競爭為台灣晶圓代工前進大陸之評析

在台積電董事長張忠謀先生先後於經發會閉幕之際與威盛電子所舉辦的 VIA
Technology Forum 2001 專題演講當中，明白指出台積電進軍大陸的企圖，並大膽
預言大陸將成為下一個十年間全球半導體製造與生產基地之後；無疑地確立了晶
圓代工業者進軍大陸市場的必然性，同時也點出中國大陸地區將是未來全球半導
體業者的兵家必爭之地。

面對這樣的挑戰，包括半導體業者本身及其他各種與半導體產業發展息息相
關的業者應如何面對此一轉變，相信是值得大家所關心的。關於大陸當地對於發
展半導體產業的旺盛企圖心與諸多獎勵措施，我們已在前幾期有所討論。雖然在
目前全球生產網絡分工的經營型態下，在人們擔心業者一旦投入大陸市場，所伴
隨的技術外移與資本外移等資源移轉的發生是不可避免的；但我們認為在適當的
策略運用之下，業者仍有機會維持並發展本身所具備的競爭優勢，以確保自身在
全球半導體產業分工體系中的地位。

在此，我們就以台灣在全球半導體產業體系中最具領導地位的晶圓代工產業
為對象，以其進軍大陸市場為出發點，就業者如何在善用既有資源下且與大陸市
場建構出互補的產業型態來加以討論。

從製程技術掌握的角度來看

對於晶圓代工業者而言，除了市場需求與 IC 庫存水準會影響其經營表現之
外，對業者本身影響最為關鍵的就是在量產產品的選擇以及製程技術上的掌握與
突破；也因為如此，台積電、聯電等領導廠商即便在如此不景氣的情況下，仍致
力於 12 吋晶圓、0.13 µm 製程的開發與量產工作。

不可否認地，大陸地區不論是量產中或是建廠中的晶圓生產線，其製程能力
仍與台積電或聯電有所差距；但是值得注意的是，由於當地晶圓廠的建設相較於
全球整體的晶圓製造/代工生產線而言，屬於後進者的地位，因此有較大的機會可
以順應著當前技術創新的成果與應用產品市場變化的腳步，使得這些新設晶圓廠

87
在規劃與設計上可以一次到位地與當前主要的 IC 產品線接軌，減少對於晶圓生產
線經營的業者對於客戶需求的摸索時間以及製程技術上的開發時間。

在此，我們可以透過晶圓代工業者的技術藍圖來比較兩岸業者間在製程技術
能力上的差異並從中分析出台灣晶圓代工業者進軍大陸背後的策略性意涵。以目
前在大陸積極設廠的中芯國際半導體製造（上海）有限公司（SMIC）與台積電
（TSMC）針對 MS/RF CMOS 產品所規劃的技術藍圖為例，SMIC 很明顯地利用
後進者的先天優勢，縮短了與領導廠商在製程技術開發的時間差。但是 TSMC 本
身也相對地在酸短技術開發時程的表現上具備了一定的優勢。

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/09

即便如此，還是有人擔心一旦台積電到大陸設廠之後，由於無可避免的人員
流動與技術交流，將會導致當地的晶圓製造業者在短時間迅速累積製程開發能
力，甚至有超越台積電等領導廠商的可能性，因此對於晶圓代工業者赴大陸投資
經營的意圖抱持著負面，甚至是反對的看法。

但是，由於大陸當前所籌設的晶圓生產線，其晶圓尺寸多集中在 8 吋晶圓，
且製程能力的開發上仍不是屬於較為先進的 0.1µm 製程以下的範圍；因此，我們
相信一旦台灣業者投入之後，仍舊在製程技術上保有一定的主導地位。

 從量產規模的表現來看

88
 在這個部分，我們將從量產能力來討論台灣晶圓代工業者進入大陸市場的影
響。事實上，目前台灣的半導體業者除了晶圓代工廠商之外，包括 IC 設計、封裝
與測試業者均已在大陸地區展開設廠營運的動作，但是在晶圓生產的工作上，受
限於當地現有晶圓製造/代工業者的能力，目前仍有許多 IC 是交由台灣的業者生
產，考慮到如此奔波所衍生的成本與資源投入，我們可以知道相關半導體業者對
於在當地建設晶圓生產線的殷切需求是存在的，而相信這也是大陸當局積極鼓吹
當地進行半導體生產基地建設的原因之一。

站在全球體市場以及晶圓代工產業發展的角度來看，我們認為，由於目前正
值大陸地區發展晶圓代工產業的初期，透過台積電這類代表性廠商的參與，一方
面將有助於廠商本身跟當地的半導體及其應用產品的業者有更好的聯繫與提供較
佳服務的機會，另一方面也有穩定整個晶圓製造/代工產業的市場秩序。

雖然當地晶圓廠的建設擁有某些後進者的優勢，但大陸當地的晶圓生產線多
數仍在建設中，考量到 IC 產品需要透過大量生產已達到規模經濟的效果，而目前
全球 IC 代工的主要供應仍是以依賴台積電、聯電兩大廠商，我們相信台灣的兩大
領導廠商仍可以藉由本身所具備的量產優勢，加上前面所提及的製程技術優勢，
與大陸當地業者形成相當一定程度的技術/產能差距。

在以八吋晶圓的尺寸為產能預估的計算基礎來看，目前台積電、聯電以及大
陸當地目前主要朝向晶圓代工為經營方向的中芯、上海先進半導體，以及上海貝
嶺有著明顯地產能差異；事實上，台灣的兩大領導廠商當中任意一座八吋晶圓廠
的規模便遠超過大陸這三家具代表性晶圓代工廠商中任意一家的目前所估計產能
表現。對照目前市場上傳出兩大廠商有意將若干現有的 8 吋晶圓生產設備轉移至
大陸當地的說法來看，相信除了增加設備的利用率之外，藉以快速地投入實際量
產行列，爭取當地客戶投單，實際上也不應排除以此主導當地晶圓代工產業發展
的企圖。

89
說明：產能部分係以八吋晶圓為計算基礎。
Source：各公司資料、J. P. Morgan、全球產業研究中心整理，2001/09

 機會與挑戰

誠如台積電董事長張忠謀先生所說的，晶圓代工業者對於大陸這個市場，唯
有透過積極的參與，才能夠引導並創造包括台灣、大陸以及全球半導體市場的良
性競爭與正常發展。

從前面的討論，我們可以清楚地知道一旦台灣的晶圓代工業者進入大陸市場
之後，勢必會對當地現有的半導體產業生態產生結構性的影響，除了填補大陸當
地半導體產業價值鏈中在晶圓製造部份的空缺，也有機會促進了當地 IC 設計業者
的發展，同時也有機會透過人員流動與技術移轉的活動來促進大陸本身技術能力
的培養與累積。

至於大陸當地是否有可能出現足以與全球前三大晶圓代工業者相抗衡的晶圓
代工業者，我們認為是有一定的困難的。根據最新一期 Semiconductor Magazine
（2001 年 9 月）的報導指出，目前要在全球晶圓代工產業達到足以與領導廠商對
抗的境界，至少需要四年、投入將近 100 到 150 億美元的資金才有機會。即便是
全球第三大的特許半導體，也用了 13 年的發展時間，才取得全球晶圓代工市場 10
%左右的市場佔有率。對照大陸目前晶圓代工產業發展的態勢來看，在本地業者即
將大舉投入的情況下，當地整個晶圓製造/代工產業的發展主軸自然會有所轉移；

90
對於當地既有的業者來說，除了有機會獲得先進技術領導的機會，更重要的是在
最短的時間內尋求自身在晶圓產品上的利基點，如此才能夠在大廠的先進製程技
術與量產規模的包圍下，尋求生存可能的空間。

大陸市場對產業界最大的吸引力是在於當地豐沛的市場潛力。根據大陸賽迪
顧問公司微電子研究部門的調查報告指出，即便在當前半導體景氣低迷之際，2001
年上半年大陸的 IC 產品仍呈現 66.1 億美元的逆差，較去年同期增加了 44.9 %。成
為全球半導體產業中少數仍能呈現成長的市場。也因為如此，從大陸當局十五計
劃的規劃以及目前在當地如火如荼展開的半導體生產基地建設，我們可以預期在
未來的五到十年間將是大陸半導體產業的紮根與成長階段；身為晶圓代工領導者
的台灣廠商，不論從市場、競爭的角度來看，妥善經營當地市場進而服務全球半
導體產品業者的多樣需求，才是維繫廠商確保持久性競爭優勢的重要基礎，也才
能夠進一步地將兩岸晶圓代工產業的競爭動態，從潛在的競爭對手，轉化為長期
的互補合作的夥伴。(陳德釗)

91
1-19 災變後半導體產業發展展望

在 911 事件發生，美國展開對恐怖主義份子的宣戰後，使得人們對景氣復
甦的期望又再度產生了嚴重的懷疑；在此同時，身為我國首善之都的台北市也
經歷了一場前所未見的風雨浩劫。在這一連串的影響之下，不論是對全球或是
我國半導體業者而言都是一項艱辛的挑戰與考驗。

而在這些災變後，廠商的經營表現有著怎麼樣的變化以及業者們如何從混
亂中重新站起來，都是很值得我們觀察的。

 911 的影響

對半導體業者而言，911 事件的衝擊，除了事發之後對航空器所採取的管
制措施對業者的出貨造成些微的影響外，在重建工作進行的過程中，自然會有
來自對個人電腦、企業用伺服器、網路連結設備、遠端儲存設備以及相關的作
業系統與應用軟體的更新與替換的市場需求，對於目前持續消化庫存壓力的半
導體業者而言，自然有些許加速產品流動的效果。

然而，面對當前的渾沌不明的局勢，半導體產業的後續發展趨勢至少包括
了成長、持續低迷以及衰退等可能。由於此次 911 事件的受災區域在地理上有
其侷限性，因此，市場若想藉由取得重建工作來帶動中、長期的成長動力實際
上是不可行的。從目前的發展形勢來看，更有可能會發生因對於戰爭即將發生
與後續國際局際的不確定，而導致市場陷入停滯不前的狀態。嚴格來說，整個
半導體產業的前景是面對一個規模更大且不確定性的未來，也因此，應用產品
業者及半導體產業價值鏈中、下游業者等對於市場及後續投資觀望的心態是可
以預期的。然而，一旦多數業者都採取這樣的立場，則很可能使整個半導體市
場的回檔沒辦法如預期般地於 2002-2003 年間發生，甚至可能發生打破半導體
產業以往四年為一階段的產業循環週期。

92
Source：全球產業研究中心整理

 納莉颱風的影響

緊接著在美國 911 事件發生之後，台灣也歷經了娜莉颱風的嚴重侵襲，股

票市場也因此一度採取了休市與限制漲跌幅的動作。整個股市盤勢從 9 月 11
日起到從 9 月 24 日起恢復 7 %的跌幅限制之後，整個大盤可以說是明顯的下
跌局面。

對照此一期間我國半導體產業類股與整個大盤的表現，我們可以發現個別
產業的表現依舊比大盤來得優異。

由於此次颱風受創較嚴重的地區以大台北地區為主，我國半導體產業重鎮
的新竹縣市所受的影響則較為有限，僅有少數業者的廠房有些許淹水的現象，
但並未影響到這些業者實際的營運。因此，我們認為後續國內半導體業者仍應
放眼全球市場，在當前高度的不穩定局勢下，尋求相對穩定的成長空間與獲利
來源。

 未來展望

以全球半體產業 20 餘年來的發展歷程來看，在 911 事件發生前，整個產

業先後歷經了包括在 70 年代的石油危機、波灣戰事、東南亞金融風暴等各種
外部衝擊；就以往幾次重大事件後半導體產業成長變化率的變動趨勢來看，我

93
們可以發現在事件發生的當年，整個產業的成長率皆明顯下滑，緊接著二到三
年間才出現成長上揚的態勢，當然這樣的波動趨勢，同時也受到整個半導體產
業以四年為一週期的景氣循環的影響。目前我們正面臨到從 2000 年第四季後
開始的低潮，雖然多數業者預期明、後年間，將是景氣循環回復到高點的時期，
但就如本文一開始所論及的市場確定性，加以若干應用產品的領域也逐步有走
向大眾商品化的整體區域，因此，是否整個半導體產業的後市可以如過往般，
在多數時間擁有超過 20 %以上的成長率表現，相信是一個值得觀察的課題。

Source：MSDW、全球產業研究中心整理，2001

2001 年對半導體產業而言，是一個動盪不安的年代，相關市場研究機構
一直不斷地修正對景氣復甦預期時間的看法，而半導體業者本身亦不斷地有向
下修正財測的動作與經營績效表現欠佳的報導，除了少數業者在第三季的營運
表現有所改善之外，多數業者仍舊處於困境當中。

若不考慮此次的突發事件，我們利用全球半導體產業歷年銷售成長率的資
料對整個半導體產業的未來發展做一簡單的預測。參考 SIA 以四年為一個半導
體產業景氣循環週期的說法，我們利用移動平均法就半導體產業銷售成長率的
趨勢加以解讀；我們發現實際上整個產業的銷售變化幅度是遠超過移動平均法
所推演出的模式，這樣的結果說明了整個半導體產業的實際變動情形是明顯的
超越一般理性的預期。另一方面，我們利用現有的歷史資料為基礎，藉由其多
項式的計算，以現有數據為基礎，向前推導未來四年可能的銷售成長，我們得
到一個值得留意的趨勢表現：整個半導體產業銷售成長率的演進呈現出一個近

94
似於向下的弧形曲線，這樣的表現彷彿隱諭著日後全球半導體產業的銷售成長
可能沒有辦法呈現出 80、90 年代般的高成長狀態，轉而走向一種成長趨緩，
甚至於持續下滑的態勢。

除了受到美國發動攻擊的時間及長短的影響外，911 事件對整個半導體產
業銷售成長究竟會造成怎樣的深遠影響，是否會呈現出如依現有資料所估算的
結果，相信 2000 年第四季與明年上半年的表現將是值得觀察的。

Source：全球產業研究中心整理，2001/09

承擔經營風險本來就是經營企業所必須面對的事實，如何有效地將各種風
險對企業經營所帶來的負面影響降到最低，是每個企業經營者所必須嚴肅思考
的問題。除了透過必要的保險來使經營風險減到最低，企業對於自身及其所面
對的市場中所潛藏的可能風險，也應當加以留意。

 災害後市場可能變化預測

部分可支配所得轉做彌補損失之用，可支配所得中消費用途的組合重新調整。

95
災害結束初期會產生部分設備重購的需求，消費者會更注重整體經濟效益上的考量。

重購考量的重點會以回復原狀為主，但有可能會刺激相應防備用途的設施/服務的成
長空間，例如以本次國內風災為例，對於應用產品業者及其相應的半導體業者來說，
從事遠端儲存設備或資料備份與電源管理兩大類的產品範圍中應該會新的成長空間。

整個市場的投資策略與規模可能會趨於保守，在一定程度可能延宕整體產業復甦時
程。

Source：全球產業研究中心整理，2001/09

面對這樣的災難，我們的心情是沉痛的，但是產業競爭前進的腳步卻不會
因此而停歇，在一波波的高低起伏的競爭過程中，半導體業者應當即時掌握產
業動態的發展方向，找到景氣低迷時期的生存之路。
（陳德釗）

96
1-20 大陸「全國集成電路行業工作會議」評析

9 月 17、18 日大陸在上海舉行了首次的「全國集成電路行業工作會議」
（以
下簡稱工作會議），充分反映出當地政府部門對當地半導體產業發展的重視與
期望。在這次的會議中主要的目的是在落實國務院第 18 號文件《關於鼓勵軟
件產業和集成電路產業發展的若干政策》，同時總結過去「九五計劃」期間半
導體產業的發展成果，並就「十五計劃」中所規劃的發展方向進行討論，同時
將在會議期間公告並宣導《集成電路佈局設計保護條例》
。

從半導體產業價值鏈的角度來看，在大陸當地除少數設備與原料廠商之
外，在 IC 設計的部分的目前約有 120 家左右的規模，而在晶圓製造的部分目
前有八家廠商，同時正積極地擴充生產線的規模並加強製程能力的提升，另外
當地從事封裝作業的業者共有 20 家。

從晶圓製程能力的角度來看，當地晶圓製造業者已經具備 0.25 µm 的製程

能力，全國月產量超過 17 萬片，且其中的 33 %以上是屬於 6-8 吋的晶圓；在
具有台商背景的中芯國際與宏力半導體正式投產之後，都可進一步地促進當地
晶圓製造的製程能力與產量的提升。

2 00 0 年 大 陸 半 導 體 產 業 績 效

事業內容 經營成果

IC 設 計 1 0 億 人 民 幣 以 上 ， 設 計 能 力 最 高 達 0 . 18 μm

IC 封 裝 銷 售 收 入 13 0 億 人 民 幣 ， 約 4 5 億 顆

IC 種 類 3 00 種 以 上

IC 產 量 銷 售 收 入 約 2 00 億 人 民 幣 、 共 58 .8 億 顆

Source：中國電子報、全球產業研究中心整理，2001/09

一如我們在前幾期所曾指出的，包括北京、上海、深圳等主要的沿海地區
都以發展當地成為半導體產業生產基地為產業政策的重心。雖然大陸大舉進軍
半導體產業的腳步是最近三五年的事情，但是由於當地廣大內需市場的吸引，

97
使得當地在塑造半導體產業時，能夠在極短的時間內，獲得包括台灣在內等全
球半導體業者的青睞；也因此大陸能夠迅速地彌補原有的技術差距，而能在短
時間開始具備提供當地應用產品業者以及若干海外同業所需 IC 的能力。與此
同時，大陸當局也全面性地掌握了這個屬於技術跟隨者的先天「優勢」，以九
五計劃的成績為基礎，預備在十五計劃期間做更完整的發展與突破。

九 五 計 劃 半 導 體 產 業 開 發 成 果 vs . 十 五 計 劃 半 導 體 產 業 發 展 目 標 示 意

九五計劃成果 十五計劃目標

以 IC 設計開發為此期間半導體產業的
IC 設計 IC 用 CAD 開發
發展重心

IC 製造加 開發 0.18-0.35μm 製程、擴充晶圓生產

0.8-1.2 μm 製程開發
工 線產能

IC 封裝技
高密度封裝開發，例如 CQF、PQFP 擴充封裝廠產能、改良現有技術
術

GaAs 開發、技術改良以使若干重點封
大尺寸半絕緣 GaAs、III-V 族化合物微結
IC 材料 裝業者具備年封裝電路 5-10 億塊的能
構材料、InP 單晶材料
量

IC 生產設 配合先進製程的開發與導入，促進生產
次微米生產設備開發，例如 SMIT、STS
備 設備的國產化

Source：中國電子報、信息產業”十五”計劃綱要、全球產業研究中心整理，2001/09

在兩天的工作會議期間，除了確定大陸地區當前全國半導體產業發展的重
點項目之外，在當地實際從事半導體事業經營的業者也忠實的反應當地半導體
產業發展時所遭遇的種種問題。歸納業者的建言，我們知道當前主要的發展瓶
頸集中在來自政府部門制度面的阻礙；由於中央與地方以及不同政府部門間對
於半導體產業的認定與優惠措施未能有達到較好的協調與統合，因此業者往往
沒有辦法在一個比較具體明晰的產業優惠環境下，在當地進行投資營運的工
作，也影響了大陸當局一心建構當地半導體產業生產體系的發展時程。

大陸地區當前半導體產業發展問題

98
 問題 說明

投資審核過程緩 目前半導體產業投資案的審批時間往往還超過一年以上，嚴重影響
慢、投資環境建 業者的投資時程，且當地尚未建立較為健全的投資抵減環境與具有
設尚未健全 退出機制的資本市場。

國 務 院 1 8 號 文 件 主 張 對 半 導 體 產 業 採 取 優 惠 政 策 尚 未 具 體 落 實，形
18 號 文 件 內 容
成造成半導體產業發展的優惠政策不夠完備，且業者往往面對中央
尚未具體落實
與地方各種名目不同的賦稅，增加許多額外負擔。

目 前 進 口 IC 生 產 設 備 仍 須 課 以 重 稅，但 對 於 國 產 設 備 的 部 分 仍 舊 課
征增值稅，不利生產設備國產化的推動；目前信息產業部信已準備
將 6 %的 增 值 稅 調 降 為 3 %， 並 對 若 干 項 目 採 取 免 稅 的 措 施 。 載 通
關稅與通關問題
關方面，目前當地的通關時間遠超過一般最多 8 小時的通關要求，
遠高過包括新加坡、台灣地區在內的通關時間，影響業者整體的作
業時程。

產業價值鏈不完 由於當地半導體產業仍處於發展階段，相關的產業價值鏈體系仍未
全 具體成型，

包括海關、機場、稅務在內等相關部門與政府的產業主管部門間的
協調問題
協 調 聯 繫 不 夠 ， 影 響 18 號 文 件 中 相 關 規 定 的 落 實

受 到 當 地 對 於 本 國 人 力 與 社 會 保 障 制 度 的 限 制， 目 前 引 進 外 國 人 材
人才吸引
的外在條件與制度仍有一定的困難。

針 對 3 00 0 萬 元 人 民 幣 以 下 的 企 業 及 其 所 推 出 的 產 品 ， 並 沒 有 實 施
認 證 的 機 制 ，目 前 已 經 推 出 包 括 IC 設 計 、軟 件 開 發 等 企 業 與 產 品 的
企業與產品的認
認證與管理辦法；信息產業部同時授權中國半導體行業協會與上海
證
半 導 體 行 業 協 會 為 中 國 大 陸 當 地 的 IC 設 計 企 業 與 產 品 的 登 錄 與 認
證機構。

Source：計算機世界 (第 37 期)、全球產業研究中心整理，2001/09

在以建構半導體產業生產體系為目標的同時，當地的發展重點放在集中在
IC 設計、晶片製造、封裝測試等三大領域當中；除了我們可以見到諸多需要大
筆資金投入、大興土木中的晶圓廠建設工程之外，值得注意的是，在國務院的
第 18 號文件之外，今年四月份所公佈的國務院第 300 號令《集成電路布圖設
計保護條例》，是當地第一個與半導體產業發展直接相關的法令規章，顯見大
陸當局對於發展 IC 設計的重視與用心，面對當地豐沛的人力資源以及目前全

99
面推展半導體產業的用心，加上許多外國大廠也紛紛在當地設置研究中心的舉
動來看，這樣的發展趨勢代表著當地 IC 設計服務與 EDA 工具業者的潛在機
會，也反映出大陸當地投入 IC 設計產業的決心。

2 00 5 年 大 陸 半 導 體 產 業 發 展 藍 圖

目標 說明

IC 產 量 2 00 億 顆 ， 8 00 億 元 以 上 的 銷 售 額 ， 3 %以 上 的 全 球 市 場 佔 有
率

重 點 IC 產 品 嵌 入 式 C PU、 MCU、 D S P、 M P EG、 R F IC 、 IC 卡 用 IC

IC 製 程 8 吋 晶 圓 、 0 .18- 0 .25 μ m 製 程

IC 封 裝 年 產 量 5- 10 億 顆

Source：中國電子報、全球產業研究中心整理，2001/09

從這次工作會議的討論當中，我們可以清楚地知道即便在當前全球半導體
產業不景氣的時點，大陸當局發展半導體產業的腳步與態度未曾稍歇，而其所
憑藉的基礎就是當地包括消費性電子產品、網路通訊設備、資訊家電等應用產
品廣大的市場需求與發展潛力；因此包括台灣半導體業者在內的海外廠商，無
不設法深耕當地市場，積極地參與大陸半導體產業的建設行列。

正當大陸積極投入半導體產業發展之際，大陸也即將進入 WTO，當地目
前對 IC 產品所課征的關稅，勢必會面臨逐步減少或取消的事實；一旦如此，
以當地目前以及規劃中的製程技術與量產實力，面對於來自海外同類進口產品
直接衝擊，除了其先天所具備的接近市場的優勢與基於民族發展的推廣動力之
外，大陸的 IC 產品的價格與品質在市場上是否仍能具備一定的競爭力，如果
答案是否定的，那麼大陸半導體產業如何維持其後續發展的競爭力，將是大陸
當局在全力衝刺當前半導體產業生產體系之後，所必須嚴肅面對的重要課題。
對於其他非當地的半導體業者而言，在一個國際流通的 IC 產品市場環境下，
在大陸當地從事直接投資與經營所能取得的獲利空間的容量多寡，以及維持其
持續獲利的驅動因素為何等問題，則是值得同業們更進一步地深思與探討的。
（陳德釗）

100
1-21 大陸「全國集成電路行業工作會議」評析

9 月 17、18 日大陸在上海舉行了首次的「全國集成電路行業工作會議」
（以
下簡稱工作會議），充分反映出當地政府部門對當地半導體產業發展的重視與
期望。在這次的會議中主要的目的是在落實國務院第 18 號文件《關於鼓勵軟
件產業和集成電路產業發展的若干政策》，同時總結過去「九五計劃」期間半
導體產業的發展成果，並就「十五計劃」中所規劃的發展方向進行討論，同時
將在會議期間公告並宣導《集成電路佈局設計保護條例》
。

從半導體產業價值鏈的角度來看，在大陸當地除少數設備與原料廠商之
外，在 IC 設計的部分的目前約有 120 家左右的規模，而在晶圓製造的部分目
前有八家廠商，同時正積極地擴充生產線的規模並加強製程能力的提升，另外
當地從事封裝作業的業者共有 20 家。

從晶圓製程能力的角度來看，當地晶圓製造業者已經具備 0.25 µm 的製程

能力，全國月產量超過 17 萬片，且其中的 33 %以上是屬於 6-8 吋的晶圓；在
具有台商背景的中芯國際與宏力半導體正式投產之後，都可進一步地促進當地
晶圓製造的製程能力與產量的提升。

2 00 0 年 大 陸 半 導 體 產 業 績 效

事業內容 經營成果

IC 設 計 1 0 億 人 民 幣 以 上 ， 設 計 能 力 最 高 達 0 . 18 μm

IC 封 裝 銷 售 收 入 13 0 億 人 民 幣 ， 約 4 5 億 顆

IC 種 類 3 00 種 以 上

IC 產 量 銷 售 收 入 約 2 00 億 人 民 幣 、 共 58 .8 億 顆

Source：中國電子報、全球產業研究中心整理，2001/09

一如我們在前幾期所曾指出的，包括北京、上海、深圳等主要的沿海地區
都以發展當地成為半導體產業生產基地為產業政策的重心。雖然大陸大舉進軍
半導體產業的腳步是最近三五年的事情，但是由於當地廣大內需市場的吸引，

101
使得當地在塑造半導體產業時，能夠在極短的時間內，獲得包括台灣在內等全
球半導體業者的青睞；也因此大陸能夠迅速地彌補原有的技術差距，而能在短
時間開始具備提供當地應用產品業者以及若干海外同業所需 IC 的能力。與此
同時，大陸當局也全面性地掌握了這個屬於技術跟隨者的先天「優勢」，以九
五計劃的成績為基礎，預備在十五計劃期間做更完整的發展與突破。

九 五 計 劃 半 導 體 產 業 開 發 成 果 vs . 十 五 計 劃 半 導 體 產 業 發 展 目 標 示 意

九五計劃成果 十五計劃目標

以 IC 設 計 開 發 為 此 期 間 半 導 體 產 業 的
IC 設 計 IC 用 C AD 開 發
發展重心

IC 製 造 開 發 0 .18- 0.3 5μ m 製 程、擴 充 晶 圓 生 產

0 . 8-1 . 2 μ m 製 程 開 發
加工 線產能

IC 封 裝 高 密 度 封 裝 開 發 ， 例 如 C Q F、
擴充封裝廠產能、改良現有技術
技術 PQFP

大 尺 寸 半 絕 緣 G aAs、 II I - V 族 化
IC 材 料
合 物 微 結 構 材 料 、 In P 單 晶 材 料
G aA s 開 發 、 技 術 改 良 以 使 若 干 重 點 封
裝 業 者 具 備 年 封 裝 電 路 5 - 10 億 塊 的 能
量

IC 生 產 次 微 米 生 產 設 備 開 發 ， 例 如 配 合 先 進 製 程 的 開 發 與 導 入，促 進 生 產
設備 SMIT、 STS 設備的國產化

Source：中國電子報、信息產業”十五”計劃綱要、全球產業研究中心整理，2001/09

在兩天的工作會議期間，除了確定大陸地區當前全國半導體產業發展的重
點項目之外，在當地實際從事半導體事業經營的業者也忠實的反應當地半導體
產業發展時所遭遇的種種問題。歸納業者的建言，我們知道當前主要的發展瓶
頸集中在來自政府部門制度面的阻礙；由於中央與地方以及不同政府部門間對
於半導體產業的認定與優惠措施未能有達到較好的協調與統合，因此業者往往
沒有辦法在一個比較具體明晰的產業優惠環境下，在當地進行投資營運的工
作，也影響了大陸當局一心建構當地半導體產業生產體系的發展時程。

大陸地區當前半導體產業發展問題

102
 問題 說明

投 資 審 核 過 目 前 半 導 體 產 業 投 資 案 的 審 批 時 間 往 往 還 超 過 一 年 以 上，嚴 重 影 響 業 者 的
程 緩 慢 、 投 投 資 時 程，且 當 地 尚 未 建 立 較 為 健 全 的 投 資 抵 減 環 境 與 具 有 退 出 機 制 的 資
資環境建設 本市場。
尚未健全

18 號 文 件 國 務 院 18 號 文 件 主 張 對 半 導 體 產 業 採 取 優 惠 政 策 尚 未 具 體 落 實 ， 形 成 造
內 容 尚 未 具 成 半 導 體 產 業 發 展 的 優 惠 政 策 不 夠 完 備，且 業 者 往 往 面 對 中 央 與 地 方 各 種
體落實 名目不同的賦稅，增加許多額外負擔。

目 前 進 口 IC 生 產 設 備 仍 須 課 以 重 稅 ， 但 對 於 國 產 設 備 的 部 分 仍 舊 課 征 增
值 稅 ， 不 利 生 產 設 備 國 產 化 的 推 動 ； 目 前 信 息 產 業 部 信 已 準 備 將 6 %的 增
關稅與通關
值 稅 調 降 為 3 %， 並 對 若 干 項 目 採 取 免 稅 的 措 施 。 載 通 關 方 面 ， 目 前 當 地
問題
的通關時間遠超過一般最多 8 小時的通關要求，遠高過包括新加坡、台灣
地區在內的通關時間，影響業者整體的作業時程。

產 業 價 值 鏈 由 於 當 地 半 導 體 產 業 仍 處 於 發 展 階 段，相 關 的 產 業 價 值 鏈 體 系 仍 未 具 體 成
不完全 型，

包括海關、機場、稅務在內等相關部門與政府的產業主管部門間的協調聯
協調問題
繫 不 夠 ， 影 響 18 號 文 件 中 相 關 規 定 的 落 實

受到當地對於本國人力與社會保障制度的限制， 目前引進外國人材的外
人才吸引
在條件與制度仍有一定的困難。

針 對 3 00 0 萬 元 人 民 幣 以 下 的 企 業 及 其 所 推 出 的 產 品 ， 並 沒 有 實 施 認 證 的
企 業 與 產 品 機 制 ， 目 前 已 經 推 出 包 括 IC 設 計 、 軟 件 開 發 等 企 業 與 產 品 的 認 證 與 管 理
的認證 辦 法；信 息 產 業 部 同 時 授 權 中 國 半 導 體 行 業 協 會 與 上 海 半 導 體 行 業 協 會 為
中 國 大 陸 當 地 的 IC 設 計 企 業 與 產 品 的 登 錄 與 認 證 機 構 。

Source：計算機世界 (第 37 期)、全球產業研究中心整理，2001/09

在以建構半導體產業生產體系為目標的同時，當地的發展重點放在集中在
IC 設計、晶片製造、封裝測試等三大領域當中；除了我們可以見到諸多需要大
筆資金投入、大興土木中的晶圓廠建設工程之外，值得注意的是，在國務院的
第 18 號文件之外，今年四月份所公佈的國務院第 300 號令《集成電路布圖設
計保護條例》，是當地第一個與半導體產業發展直接相關的法令規章，顯見大
陸當局對於發展 IC 設計的重視與用心，面對當地豐沛的人力資源以及目前全
面推展半導體產業的用心，加上許多外國大廠也紛紛在當地設置研究中心的舉

103
動來看，這樣的發展趨勢代表著當地 IC 設計服務與 EDA 工具業者的潛在機
會，也反映出大陸當地投入 IC 設計產業的決心。

2 00 5 年 大 陸 半 導 體 產 業 發 展 藍 圖

目標 說明

IC 產 量 2 00 億 顆 ， 8 00 億 元 以 上 的 銷 售 額 ， 3 %以 上 的 全 球 市 場 佔 有 率

重 點 IC 產 品 嵌 入 式 C PU、 MCU、 D S P、 M P EG、 R F IC 、 IC 卡 用 IC

IC 製 程 8 吋 晶 圓 、 0 .18- 0 .25 μ m 製 程

IC 封 裝 年 產 量 5- 10 億 顆

Source：中國電子報、全球產業研究中心整理，2001/09

從這次工作會議的討論當中，我們可以清楚地知道即便在當前全球半導體
產業不景氣的時點，大陸當局發展半導體產業的腳步與態度未曾稍歇，而其所
憑藉的基礎就是當地包括消費性電子產品、網路通訊設備、資訊家電等應用產
品廣大的市場需求與發展潛力；因此包括台灣半導體業者在內的海外廠商，無
不設法深耕當地市場，積極地參與大陸半導體產業的建設行列。

正當大陸積極投入半導體產業發展之際，大陸也即將進入 WTO，當地目
前對 IC 產品所課征的關稅，勢必會面臨逐步減少或取消的事實；一旦如此，
以當地目前以及規劃中的製程技術與量產實力，面對於來自海外同類進口產品
直接衝擊，除了其先天所具備的接近市場的優勢與基於民族發展的推廣動力之
外，大陸的 IC 產品的價格與品質在市場上是否仍能具備一定的競爭力，如果
答案是否定的，那麼大陸半導體產業如何維持其後續發展的競爭力，將是大陸
當局在全力衝刺當前半導體產業生產體系之後，所必須嚴肅面對的重要課題。
對於其他非當地的半導體業者而言，在一個國際流通的 IC 產品市場環境下，
在大陸當地從事直接投資與經營所能取得的獲利空間的容量多寡，以及維持其
持續獲利的驅動因素為何等問題，則是值得同業們更進一步地深思與探討的。
（陳德釗）

104
1-22 台灣 DRAM 業者之困境與挑戰

全球 DRAM 市場現況

截至今年七月份為止，DRAM 的價格已經從去年的 0.131 美元/MB 下跌到

0.018 美元/MB。在面臨半導體產業全面性不景氣的此刻，DRAM 價格的重挫
讓諸如個人電腦等應用產品的製造商有更大的降價空間，也使得個人電腦 DIY
市場有了更低成本的記憶體升級條件。然而，面對這樣持續性的價格下滑趨
勢，令向來看好半導體產業的投資大眾不禁憂心何時才是 DRAM 價格的谷底，
從事 DRAM 製造的業者廠商該如何在面對巨額虧損之際，尋找生機？

去年 6 月至今年 6 月全球 DRAM 年平均價格變動趨勢

Source：Gartner Dataquest，2001/06

雖然全球 DRAM 的出貨金額持續地成長，但是根據 WSTS 的統計調查報

告指出，從 1997 年起到 2000 年 4 月間的全球 DRAM 收益的變動已經從最初
的逐步成長邁向衰退，每月 DRAM 收益甚至呈現出連續 33 個月以來的最低
點。也因此 DRAM 製造業者成為最直接的受害者。面對當前的困境，DRAM
業者間的合併之聲時有所聞，但截至目前為止，卻鮮少有實際的合併動作；個
別業者有的選擇暫時性的停產，有些則考慮完全退出 DRAM 產品的業務領域。
例如 Toshiba 決定於今年 8 月份關閉其本身在日本國內的 DRAM 生產線，
Hitachi 從今年九月底開始亦將逐步退出其 DRAM 領域，預計用兩年的時間關
閉該公司分散世界各地的 DRAM 生產線。

105
Source：Semico Research Co.,、全球產業研究中心整理，2001/10

若從全球 DRAM 價格與出貨量的變化趨勢來看，在整個出貨金額成長趨

緩的狀態下，廠商採取大幅度的降價並沒有辦法解決 DRAM 當前的窘境。原
本許多業者與產業研究機構皆認為，明後年將有機會開始緩慢成長，但在 911
事件之後，這樣的看法也更趨於保守；Cahners In-Stat Group 預測與去年相較，
今年度全球 DRAM 收益會較去年下跌 59 % 而每 MB 的價格預估下滑 71 % ，
而整個 DRAM 市場的 MB 數量成長的幅度則為 41 %。

◆ 我國業者的因應之道

從今年上半年我國 DRAM 業者的表現來看，我們可以很清楚地知道，除

了少數業者之外，超過半數以上的業者的獲利表現都呈現負成長。而台灣以
DRAM 為主要產品線業者，已有部份積極轉向投入 Flash、專用型 SDRAM 等
單價相對較高的產品開發與量產上，企圖在當前惡劣的經營環境中尋求新的獲
利機會。另一方面在市場上也出現了關於國內 DRAM 業者相互合併的說法；
事實上，這一波 DRAM 價格的下滑也帶給國內業者近乎致命性的影響，若干
業者亦曾有打算結合同業力量，要求政府提供必要援助的主張。

106
全球 DRAM 收益與 3 月及 12 月平均收益成長

Source：WSTS，2001

從廠商的諸多動作來看，我們可以清楚知道當前正是全球 DRAM 業者的

轉型關鍵時刻，廠商無不尋求一切可能的機會跳脫原有的經營模式，分別透過
產品線的重新規劃到產能調整等諸多措施，從中尋求新的獲利方向。

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/10

107
 我國 DRAM 業者因應之道

廠商名稱
因應之道
（技術合作來源）

華邦電子（Toshiba） 延緩 12 吋晶圓廠的建設、投入 Rambus DRAM 生產

引進 0.13 μm 以下的製程、調整產品組合，增加邏輯 IC 與嵌
力晶（Mitsubishi）
入式記憶體代工比例

世界先進（Mitsubishi） 加強成本控管與品管改善、提升製程能力

朝向 0.03 μm 製程、SDRAM 與 SoC 用記憶體的開發、12 吋

茂矽（Infenion）
晶圓製程的利用

南亞（IBM） 延緩 12 吋晶圓廠的建設、Flash 產品的開發

Source：Electronic Business Asia、全球產業研究中心整理，2001/08

◆ DRAM 產業何去何從

面對當前 DRAM 價格的低迷與廠商所採取的各項舉動，另一個引人注意

的課題就是此一產業是否還有值得投資的價值呢？若從 Mercer Management
Consulting 所提出的利潤模式（profit pattern）觀點來看，整個記憶體產業由於
同業間產品的同質性高，整個競爭的重點轉向由價格主導競爭態勢，由於彼此
間採取降價求售作法，導致業者的獲利空間遭到嚴重的擠壓。以全球記憶體專
業大廠 Micron 為例，我們利用 Mercer Management Consulting 衡量企業價值的
方式（市場價值/銷售值）來看，從 1998 年到 2000 年，其整體企業價值呈現下
跌的態勢，從「價值流入」進入了「價值穩定」的階段，而這樣微觀的結果實
際上也與整個 DRAM 產業當前逐步由盛而衰的現象相呼應。

當然，站在消費者以及應用產品業者的立場來看，當前這般低廉的記憶體
價格當然有助於本身對應用產品的升級與改進。除此之外，除了剛起步中的資
訊家電產品所需的嵌入式記憶體，還有諸如 SD、CF、MS 等等外接式的儲存
裝置之外，市場上其實還沒有足以帶動 DRAM 或其他記憶體產品需求的殺手
級應用（Killer Applications）
，加上當前全球政經環境受到 911 事件以及英美等

108
國進軍阿富汗牽連，自然也對原有 DRAM 市場與新興產品市場的發展造成影
響。

面對當前 DRAM 廠商的困境，在海外大型業者意欲放棄 DRAM 產品，而

轉向其他類型記憶體產品之際；我國的 DRAM 業者由於考慮到同業間聯合行
為所可能導致的法律爭議以及若採取關廠行動所可能造成的社會壓力及其對
企業後續發展可能的衝擊，除了仿效大型業者採取調整產品線的作法之外，我
們認為業者間的直接合作或策略聯盟，或者採取彼此間直接合併等策略，應是
較為適切的選擇。

說明：參考 Mercer Management Consulting 之 value migration 及其系列研究

Source：Micron Technology, Inc.、全球產業研究中心整理，2001/10

如此一來，一方面可以整合我國 DRAM 產品的生產能量，另一方面，透

過資源的集中，對於後續研發工作的推動也可以達到節省重複支出的效果，同
時，還可以透過分屬不同企業中的不同部門間相互交流，產生一定程度具建設
性的融合效果，並得以刺激合作（或合併後）企業的間研發創新能力，並直接
促進我國業者更進一步落實 DRAM 量產規模經濟所衍生的效果。

109
 在所有的半導體產品中，DRAM 可說是這一波受害最嚴重的產品；它巨
額的資本投入與相對成熟的生產技術，使得規模經濟效果迅速地發揮，以致整
個產品的價格能夠呈現當前這樣的低價水準，形成一種接近零利潤的產業生
態。

不論相對單純地策略聯盟或是大規模的同業合併，對於現有業者來說，都
是在當前的困局中所必須認真思考的策略方案之一，也唯有如此，我國的
DRAM 產業才能夠在削價競爭的 DRAM 市場上保有一席之地。或者，我們可
以靜待海外同業的棄守或轉向，繼續在 DRAM 產品的市場中，等待下一波
DRAM 成長契機的來臨。（陳德釗）

110
1-23 GHz 速度時代的 CPU 產品競爭

根據 IDC 的報告指出，美國個人電腦於今年出現前所未有的成長衰退，而整
個全球個人電腦市場也預期只能出現個位數的成長，再加上全球性的景氣低迷影
響；因此對於各家微處理器業者而言，無疑地遭受到來自同業、應用產品製造業
者、還有消費者三方面嚴厲的挑戰。

Source：IDC、全球產業研究中心整理，2001/08

雖然市場一片低迷，但在摩爾定律的帶動下，CPU 的執行速度（時脈頻率）
已經正式邁向 GHz 的時代，大幅度地提升了整個應用產品的執行速度與各項表
現。身為 CPU 領導龍頭的 Intel，為了進一步地拉大與競爭對手間的差異，鞏固其
領先的市場地位，在其以 GHz 為主的 P4 系列的產品甫一上市之際，該公司便立
刻採取大幅降價並決定自今年 12 月 7 日起以及停產 P3 系列產品的作法，企圖引
導應用產品製造業者與使用者的升級需求。不可否認地，Intel 如此富侵略性的競
爭作為，必然對 AMD 與 VIA 等同業帶來極大的壓力。

◆Intel P4 vs. AMD Athlon XP

111
 面對這樣的一個現象，不論對應用產品業者或是使用者來說，一個值得思索
的問題是：我們究竟要繼續在花費龐大的資金投入在近似無止境的時脈頻率的追
逐，還是從使用上的實用性來反思，什麼樣的 CPU 才是我們真正所需要的?

以個人電腦為例，使用者的應用目前仍是以微軟與 Intel 的 Wintel 平台為主要

的基礎，隨著兩者間本身軟硬體產品的升級，直接地促進並帶動另一方相應升級
動作；例如，微軟新一代的作業系統 XP 與新版 Office XP 的上市，便成為市場上
觀察新一波 PC 市場的重要依據，PC 業者寄望藉由微軟這一波的軟體升級動作，
來做為帶動 PC 邁向 GHz 時代的墊腳石。雖然這樣的產品/服務組合搭配著網路建
設的逐步普及，有機會帶給我們更多更好的影音享受；

但在這樣的應用需求下，對於使用者而言，重點或許不再是傳統上我們所認
知的 CPU 處理速度（即其時脈頻率）
，而是 CPU 執行應用程式時所需的處理能力，
也就是所謂的每一時脈週期所能處理的指令數目（即 work per clock 或簡稱為
IPC）。因此，包括 Intel 與 AMD 在內的 CPU 業者也紛紛指出，當我們在看待一
個 CPU 的處理能力時，應從由此兩者加以構成的 CPU 應用效能指標來加以衡量。

112
 在這樣的指標架構下，我們可以知道，對使用者來說足以影響他們採購應用
產品的決定因素，應當會逐步從單純對時脈速度的追求轉向 IPC 表現的追求上。
也就是說，在 CPU 的戰場上，決定勝負的關鍵已經開始轉移。也正因為如此，在
AMD 新款 CPU AMD Athlon XP 的促銷重點上，已經改以強調 IPC 表現而不僅是
時脈速度而已。接下來，業者所面對的將是使用者最終對這樣一個指標概念轉移
的接受程度與市場全面接受的時間；這兩者表現，不僅將影響 AMD 新款 CPU 的
市場表現，也連帶地影響其他 CPU 業者後續的產品開發方向與整個 CPU 產業的競
爭生態。

若單就當前 Intel 與 AMD 兩大 GHz 系列的 CPU 來加以比較的話，從技術規

格的表現來看，Intel P4 系列涵蓋較高的時脈頻率範圍，而 AMD 在這方面的表現
並不突出。但是從各項效能比較的結果來看，AMD 新款的 Athlon XP 的表現則與
Intel P4 系列有著明顯的差異存在；這樣的結果說明了 AMD Athlon XP 在 IPC 的表
現上是明顯優於 Intel 同級產品的。換句話說，目前在 CPU 市場中仍居於劣勢的
AMD，有機會在 GHz 的戰場上配合使用者對執行效能指標的轉移，取得一定的口
碑與先佔地位，進而重新開啟新的利基市場，取得一定的市場獲利。

113
 除了考慮這兩款 GHz 等級的 CPU 效能與技術規格後，對於使用者與應用產
品業者而言，另一個考量的重點就是成本/價格因素了。根據市場上的報價資料
（street price）顯示，AMD Athlon XP 的價格是比 Intel P4 來得低些。 相對優異的
IPC 表現加上較低的定價，更讓 AMD 在這場 GHz 霸主爭奪戰之中，顯得突出而
醒目。但是，由於 AMD 本身目前所承受龐大的經營壓力以及本身在財務資源上可
發揮空間的限制，是否能夠支撐到多數使用者改以 IPC 表現來做為選擇 CPU 之依
據，是否能抵抗 Intel 為了爭取市場而採取的低價策略，都是值得觀察的重點所在。

114
說明：以 Intel P4 為基準進行測試，使用測試軟體包括 Winstone 2001 v1.0，3D Mark 2001。
Source：AMD、全球產業研究中心整理，2001/10

說明：執行效能部分係以 Intel P4 為基準。

Source：各公司資料、Tom’s Hardware Guide、全球產業研究中心整理，2001/10

◆對國內業者的啟示

115
 目前，除了威盛在 P4 晶片組部分未獲得 Intel 的正式授權，使得兩造產生專
利糾紛，對國內業者而言，包括威盛在內以及揚智與矽統等廠商都同時針對 AMD
Athlon XP 推出相容的晶片組；因此，我們可以說國內的晶片組業者也將在 GHz
CPU 的市場上展開一場激烈的市場爭奪戰。當然，不論使用者或應用產品業者對
CPU 最終的選擇為何，對於我國晶片組產業而言，都是開啟了一個新的產品市場
與發展空間。

另一方面，對於國內目前唯一具有研製 CPU 能力的威盛而言，面對兩大 CPU

業者積極在 GHz 產品市場上的投入，雖然該公司目前沒有 GHz 等級的產品推出，
但是從該公司目前對於 CPU 產品經營的取向與態度來看，我們相信日後該公司對
於 CPU 產品的推廣主軸，相信是在該公司強調產品連結能力的主軸下，以其 IPC
指標的表現為其行銷重點。

伴隨著 PC 的發展，CPU 的處理速度進步到 GHz 的階段，然而使用者對於

CPU 效能的要求，卻是到了這一階段對於 IPC 數據對其應用上的重要性才逐步被
彰顯出來。我們認為，此一對 IPC 此一執行效能指標的重視將是影響這一波 CPU
產品競爭的重要轉折點，若干評論曾指出 AMD 直接以 Athlon XP 在 IPC 上的表現
為其行銷重點的作法雖然是項重要的突破，但是在行銷活動上的全面性仍有待加
強。最終有權決定 CPU 霸主的是屬於每個使用者的，我們認為唯有充分教育使用
者改變原有對 CPU 產品效能的認知，從應用上的效能而非單純就 CPU 時脈速度
的表現為考量點，AMD 等其他 CPU 業者才有可能藉由此一轉折點發生，重新取
得市場的領導地位，也才有可能實現 CPU 市場重新洗牌的機會。（陳德釗）

116
1-24 2001 年三大晶圓代工業者第三季經營績效評析

隨著第三季財報資料的公佈，大多數的業者對於在今年底之前能夠迎接景
氣復甦的期待已畫上了句號。對業者而言，如何在景氣谷底的此刻繼續生存下
去，已成為最重要的課題。

根據 WSTS 最新公佈的全球半導體銷售預測資料可知，2002 年將是整個

產業重新復甦的起點，但是對於 2002 年後全球市場成長趨勢的估計則呈現相
對保守的看法，預估得到 2002 至 2003 年間才有較高的成長表現；但是一如我
們在前幾期所指出的，下一波的景氣低迷可能發生在 2004 年間左右，而在 2004
年之前整個半導體產業的成長表現也將無法擁有以往般高度成長的榮景。

WSTS 全球半導體市場規模預測
單位：百萬美元

時間
2000 2001 2002
區域

美洲 64,071.4 35,956.6 35,842.9

歐洲 42,308.9 29,385.2 28,459.3

日本 46,749.3 34,208.7 33,948.6

亞大地區
51,264.0 39,270.1 44,125.6
(不含日本)

全球市場總計 204,393.6 138,820.7 142,376.4

Source：WSTS、全球產業研究中心整理，2001/10

在這一波景氣低迷中，包括 DRAM 業者、晶圓製造與代工業者以及封裝

測試業者，也面臨了以往難得一見的虧損，業者們有的採取減產、停產，關廠
等動作，甚至考慮以放棄原有半導體事業等措施來度過。

以全球三大晶圓代工業者在第三季的表現來看，我們可以知道 TSMC（台
積電）在這一波的表現來看，仍舊維持了領先的地位。雖然包括在營業額、獲

117
利、產能利用率等方面都較該公司前期的表現為差，但仍舊維持著晶圓代工龍
頭的地位。同一期間，UMC（聯電）與 Chartered(特許半導體)的營運都出現虧
損。

Source：WSTS、全球產業研究中心整理，2001/10

雖然三家業者都對第四季以及明年之後的前景抱持著審慎樂觀的態度，但
是在實際的經營作為除了透過舊設備的轉賣、減產等動作來節省一部份支出；
各家業者對於新製程的開發與擴張市場版圖的努力，並沒有因此而停歇，例如
TSMC 宣佈將於上海設立辦事處，並積極地持續製程技術開發的努力，於日前
完成 0.03 µm 製程的試產，並與日本 Compaq 設立服務日本市場的 B2B 服務
-TSMC-Direct。

另一方面，UMC 獲得 EMS 領導廠商 Flextronics 加入該公司的 ASICplus

Program，協助 Flextroncis 提供其客戶所需的 IC 製造服務，同時也取得了對
Conexant 的長期晶圓供貨合約，除此之外，UMC 也正與 Cadence 合作進行深
次微米 CMOS 製程設計工具的開發工作。

相較於 TSMC 與 UMC 而言，Chartered 除了與 AMIC、Agere、Ericsson

等網路設備供應業者間持續地合作，進行通訊設備用 IC 的開發，也已經完成
0.10 µm 製程的開發並拓展此一製程可應用的 IC 產品範圍，該公司也開始調

118
整客戶組合，積極地爭取新的客源，特別是針對亞太地區諸多 IC 設計公司所
在的台灣市場等地區，以有效地分散該公司目前市場集中的現況。

2 00 1 年 第 三 季 晶 圓 代 工 業 者 經 營 績 效 比 較 單 位 ： 百 萬 美 元

TSMC UMC Chartered

營業額 780 346 79.2

淨利 35.8 （117） (118.3)

資本支出 2200 1100 550

出貨量
448 741 64.4
(千片；以 8 吋晶圓為單位)

產能利用率(%) 41 36 22

說明：台幣換算美金匯率為 1 美元等於新台幣 34.53 元。

Source：各公司、全球產業研究中心整理，2001/11

若從製程使用的角度來看，三大晶圓代工業者在製程技術上的差異仍是明
顯存在的，0.25µm 以下製程依舊是 TSMC 的主力，也因為如此該公司可以透
過產出較多數目的 IC 產品，進而取得較佳的成本優勢。UMC 與 Chartered 仍
在技術上持續地追趕，其中 Chartered 雖然先前過度集中通訊用 IC 製程受到通
訊產業低迷而重創，但其所累積的 RF IC 製程能力，以及與各通訊設備業者的
合作關係，將是該公司在通訊用 IC 取得一定利基市場的發展基礎。UMC 也持
續投入在深次微米與新產品製程的開發工作。

時序邁向 2001 年的尾聲，從年初眾人對半導體春天燕子來臨的殷切期

盼，到年中 DRAM 價格再一次地大幅滑落，以及全球經濟成長持續停滯的影
響，使得包括晶圓代工業者在內的整個半導體產業相關的業者都受到了前所未
有的打擊，UMC 出現來難得一見的虧損，TSMC 也重新估算其財測目標，若
干小規模的封裝測試業者甚至選擇了關廠等激烈手段，整個退出市場；各個業
者的產能利用率皆曾出現過低於 40%以下的表現。

119
 經歷了慘澹的第二季之後，作為 IC 生產樞紐的晶圓代工業者，除了 TSMC
之外，在第三季的表現仍是處於持續低迷的狀態的。不同於 DRAM 製造業者
間所出現的近乎全面性虧損的是，至少佔有全球晶圓代工市場 6 成佔有率以上
的三大代工業者中，除了 TSMC 尚能保有一定的獲利水準之外，UMC 與
Chartered 則仍在努力地尋求從谷底爬升的契機。

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/10

經歷了慘澹的第二季之後，作為 IC 生產樞紐的晶圓代工業者，除了 TSMC

之外，在第三季的表現仍是處於持續低迷的狀態的。不同於 DRAM 製造業者
間所出現的近乎全面性虧損的是，至少佔有全球晶圓代工市場 6 成佔有率以上
的三大代工業者中，除了 TSMC 尚能保有一定的獲利水準之外，UMC 與
Chartered 則仍在努力地尋求從谷底爬升的契機。

120
Source：各公司資料整理、全球產業研究中心整理，2001/10

在全球經濟情勢看壞，網路與通訊產業也欲振乏力的此刻，相信三大代工
業者除了試圖在樽節開支上做努力之外，尋求新的應用產品/服務並與確保自身
製程上的優勢，成了當前經營的重點方向。然而，即便業者們看好其自身在第
四季上的表現，我們認為目前處於虧損狀態的業者能夠在第四季期間縮小虧損
規模，增加收益來源，而這期間所需要的時間卻往往不是單憑一季的努力就能
夠一蹴可及的；放眼明年上半年的復甦腳步或許才是景氣攀升的起點。(陳德
釗)

121
1-25 DRAM 產業困境的突破之道

Semico Research 於年中所發佈的一份調查報告預估今年全球 DRAM 業

者的資本支出將較以往下跌近 90 億美元；同時在今年 6 月間，整個 DRAM 的
市場價格已經完全低於生產成本，對業者形成更大的經營壓力。在 DRAM 成
為大眾化商品（commodity product）的此刻，此一產業後續的發展前景也無法
出現如同’94-’95 般亮麗的銷售變化率，WSTS 的統計預測指出，要到明年整個
DRAM 銷售的成長率才有機會小幅回升，擺脫自 2000-2001 年間的低迷氣勢，
出現和緩的小幅成長。若以 DDR 128 Mb 的 DRAM 價格為例，過去一年來，
該記憶體每個單價從美金 32 元下跌到當前 9.54 美元的平均值，跌幅將近 71.83
%，而目前的價格（11 月 6 日）甚至只在美金 1.43 至 1.53 元的區間內震盪。

Source：WSTS、全球產業研究中心整理，2001/10

面對這樣跌跌不休的市場態勢，全球 DRAM 製造業者皆紛紛叫苦連天，

同時也開始採取必要的行動，以設法維持公司的生存。在諸多的動作中，以退
出 DRAM 產業與同業間的合併這兩種動作，最受到業者與市場的矚目。因為
不論是現有廠商的退出或是透過合併而達成的重組，對於往後整個 DRAM 產
業的競爭生態都有著決定性的影響。

目前已經有從事 DRAM 製造的日本業者打算以集體訴訟的方式控告韓國

記憶體大廠 Hynix (原現代電子之半導體部門)以低價傾銷 DRAM 的做法，破壞
市場秩序，影響 DRAM 產業的公平競爭環境。此外，Infineon 與 Toshiba 兩大

122
廠商已決定進行記憶體事業部合併，近來也有 Infineon 與我國茂矽、南亞等業
者洽談合併事宜的消息。由於受到技術來源 Toshiba 記憶體事業部將與 Infineon
合併，而使得技術來源斷炊的影響，我國的華邦電子也於日前宣佈將在 2002
年底前關閉 5 吋的晶圓廠，同時透過減薪與裁員等方式來節省支出，並預估在
2004 至 2005 年間退出 DRAM 市場並將轉以特殊用途的 DRAM 與 Flash 產品
為日後主要的產品範圍。面對長期價格低迷而導致業者日漸增加的資金成本與
收益降低的壓力，使得茂矽等業者向政府提出提供援助的呼籲。

以今年前三季我國各家 DRAM 的現金狀況為例，目前僅有茂德、力晶與

世界先進還能保有一定程度的現金流入；對於茂矽、華邦等業者而言，連續三
季下來所呈現出的負向現金流量，呈現出接近虧損狀態的窘境。

正因為面對這樣的困局，全球從事 DRAM 製造的業者便開始採取可以改

善當前市場低潮的重重措施，除了減產或停產的動作外，全球 DRAM 業者也
藉此機會進行大規模的改造與重組。

我國六大 DRAM 業者前三季現金狀況示意

單位：新台幣億元
公司名稱 現金流量 現金餘額

茂矽 ( 12 .3) 6 3 .1

茂德 2 6 .03 1 16 .9

南亞 ( 10 .4 5) 1 . 87

力晶 3 4 .31 1 39 .3 1

華邦 ( 107 .75) 1 28 .2 6

世界先進 1 7 .84 5 0 .89

Source：各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/11

導致這一波 DRAM 價格慘跌的原因，除了源自於去年下半年間對 IT 與通

訊應用產品過於樂觀而造成的庫存過剩；另一方面，各廠家在持續量產之餘，
為了出清既有庫存而採取的削價競爭方式，也使得 DRAM 的價格始終沒有辦

123
法獲得反彈的轉機。在前面我們曾提到，若干 DRAM 業者認為韓國廠商 Hynix
不顧本身的營運資金的消耗，持續低價倒貨，嚴重破壞市場秩序，同時還企圖
藉由來自政府部門的補貼，持續進行低價出貨的策略。Hynix 等業者的作法，
同時激怒包括美日兩地的同業，除了日本業者信誓旦旦地集體提出法律訴訟，
Micron 等廠商皆指控 Hynix 透過政府補貼此，進行此一不正當競爭的手段，使
得競爭對手面對更龐大的產品競爭與營運資金缺口的壓力。

國內業者除了前一陣子有希望政府伸出援手的呼聲外，目前多數業者除了
透過製程技術的提升來節約生產成本、增加產能，就是以節省資本支出的方
式，暫緩投入資金龐大的新廠建設，以維持必要的營運資金，進而延長企業在
這場混亂的 DRAM 低價戰役中的生存空間。

不同於 Micron 與 Toshiba 採取停產或是 Infineon 與 Toshiba 商議記憶體部

門合併的舉動，我國業者目前所採取的措施仍是相當保守的。我們在先前有關
我國 DRAM 業者的分析中建議國內廠商可以考慮以合併或者以策略聯盟的方
式來攜手共渡難關。而之所以提出此一建議的出發點是基於唯有透過這樣的方
式，才有機會使我國的 DRAM 業者繼續在全球 DRAM 市場上保有一定的能見
度。

透過合併或策略聯盟，一方面可以藉由 DRAM 產能規劃的重組，重新調

整產能，另一方面至少可以確保業者保有一定程度的營運資金，在此一景氣低
潮期間持續地支撐下去。除此之外，由於我國 DRAM 業者的技術來源皆來自
歐、美、日等國大廠，在這些大廠意欲退出 DRAM 事業之際，以及 DRAM 本
身對於若干 IT 與通訊應用產品仍有一定的需求現實下，合併後的新廠商可以
透過本身在製程與量產能力上的既有成績，而有機會擁有相對穩定的技術來
源；另外，合併後的新廠商集合多家業者的技術資源，在產品組合上也能有較
大的發揮彈性。

這一波的不景氣是半導體產業誕生以來最嚴重一波的低潮，憑心而論，我
國的半導體業者大多數仍舊扮演著先進技術應用專家的量產角色，還沒有辦法
徹底依靠技術專利的開發與授權來作為重要的獲利來源，也因此即便我們擁有

124
受人注目的 DRAM 廠商，在技術擁有者重新排列組合之後（如 Infineon 與
Toshiba 在記憶體事業上的結合）
，我國業者的技術來源反而成了後續發展的一
大困境與挑戰。同時，在依循市場競爭的前提下，我國的業者已經沒有辦法依
靠政府部門的資金支撐來渡過這樣的難關，相信在這樣的過程中，業者應更能
體會到核心技術與創新能力掌握的重要性。

DR AM 業 者 因 應 措 施 示 意

廠商名稱 因應措施 預期實施效益

美國 0.15μm 義大利 0.18μm 廠停產，生產 降低全球 DRAM 產量 7 %

Micron
線員工輪休

Toshiba 三間 DRAM 工廠停產，12000 名員工輪休 降低全球 DRAM 產量 2-3%

取得韓國當地銀行團的融資，持續擴張美 擺脫面臨破產的困境，並鞏固
Hynix 國市場、提高製程水準，增加量產能力 自身產品在 DRAM 市場上的
地位，引發其他同業的傾訴訟

轉向特殊性 DRAM 與 Flash 產品，預計 擺脫 DRAM 如大眾化商品型

華邦 2004-2005 年退出 DRAM 市場 態的競爭壓力，釋放一定規模
的市佔率

茂德 今年底將從 0.17μm 移轉到 0.15μm 持續擴大製程能力

已從 0.18μm 移轉到 0.16μm 計劃提昇至 0.15μm 與 0.13 製

力晶
程

今年第四季預計從 0.17μm 提昇至 0.14，預 持續擴大製程能力，縮減資本

南亞 計於 2003 年提昇至 0.11μm，延緩 12 吋廠 支出
建設

預計從 0.17μm 移轉到 0.15μm，縮減資本 提昇製程能力保留營運資金

世界先進
支出

Source：DRAMeXchange、各公司資料、全球產業研究中心整理，2001/11

以我國 DRAM 業者目前的實力，還沒有辦法在技術上和海外同業直接強

硬地與對方的持續低價策略做長期性的抗爭；因此，當包括 Micron 等大廠開
始停產以為因應之際，國內 DRAM 業者實在不能坐等減產後的市場反應，期
待藉由這樣一個減少供給的過程中，取得高的獲利機會。畢竟，消費者最終的

125
需求與市場上包含庫存在內的實際 DRAM 數量，才是影響這一波 DRAM 價
格反彈強度的重要關鍵。我國的 DRAM 業者們，應當盡可能地保有現有的營
運資金並約束現金流出的規模與速度，或許才有機會在不採取包括合併或策略
聯盟等變動程度較大的策略活動之下，在全球的 DRAM 市場上保有一席之地。
（陳德釗）

126
1-26 總體經濟情勢變遷下的半導體產業市場前景

環顧全球經濟現況，911 事件的打擊了投資大眾期待市場景氣復甦的信心，
然而，在兩岸加入 WTO，大陸市場即將門戶開放的現實下，人們對於未來市場潛
力的期待又再度被喚醒。SIA 於日前發布最新的全球半導體市場銷售預測報告，對
於未來三年的全球市場的成長抱持著相對樂觀的態度，彷彿預視著新一波景氣榮
景的來臨。

在此，我們將分別從不同的市場資料加以分析，對全球半導體產業市場的未
來前景從多個角度來加以剖析。

SIA 2002-004 全球半導體市場預測

Source：SIA、全球產業研究中心整理，2001/11

SIA 於 11 月 7 日公佈了 2002-2004 年全球半導體銷售預測，樂觀地預期整個

半導體產業的不景氣將從今年第四季起獲得好轉，而新一波的景氣榮景將從 2002
年開始逐年攀升，而在 2004 年間到達頂點。若從產品類別來看的話，一如目前多
數業者與產業研究機構所預期的，下一波成長的重心將是通訊類應用產品所需的
IC 為主，特別是在 DSP、Flash、微處理器、微控制器、類比式 IC 等方面。若以

127
不同區域的市場規模來看，根據 SIA 的預測資料所示，亞太地區仍是下一波半導
體市場的銷售成長重心。

Source：SIA、全球產業研究中心整理，2001/11

從這些預測資料可知，半導體業界普遍對於明年開始逐步反彈的市場前景有
著極高的期待，同時也維持從 99-00 年所秉持看法，認為以通訊等相關應用產品仍
將是帶動半導體產業成長的主要關鍵。雖然面對不景氣的殘酷現實，廠商們面對
著來自同業的價格競爭，遭遇到關廠、裁員以與營運資金調度的龐大壓力，從當
前整體的消費生活型態來看，我們有理由相信網路通訊設備與各類可攜式裝置將
會取代 PC 成為下一波的帶動半導體、乃至於整個資訊科技產業的成長動力。

然而，對於 SIA 始終樂觀地預期新一波的景氣復甦會從明年開始到 2004 年達

到頂點的主張，我們應該保持較為審慎的態度而不應過分地樂觀預期。一如我們
曾經在前幾期利用移動平均法指出下一波的景氣將在 2004 年開始再次走下坡，與
SIA 此次的預測結果有著明顯的差異。為了進一步檢驗我們推論的穩當性，我們重
新參照 SIA 此次所提出的預估資料，並以其所主張的以 4 年為半導體產業一個景

128
氣循環週期為單位來計算，我們仍舊得出在 2004 年會重新出現全球半導體產業銷
售變化率下滑的結果。

Source：SIA、全球產業研究中心整理，2001/11

綜觀半導體產業的發展歷程來看，在過去 20 年來，全球半導體銷售額變化率
在經歷了 4、5 波的高度成長的榮景後，整個銷售額變化率的表現日亦趨緩，代表
著成長動能的減緩，且漲跌幅的差異也日益加大。換句話說，全球半導體產業的
產業脈動速度加大，後續景氣循環週期的時間有可能比目前包括 SIA 與業者所認
定的 4 年為一循環的時間來得短。若站在中短期的時間範圍來看，我們認為下一
波半導體產業重回榮景的機會很有可能是發生在 2002 下半年至 2003 年這段期
間，2004 年反而可能是下一波景氣情勢看壞的開始。

129
說明：本中心以 SIA 新發布資料為基礎為原始資料，週期選取依據是以 SIA 主張之半導體產
業景氣循環以四年為一週期為計算基礎。
Source：全球產業研究中心整理，2001/11

◆兩岸加入 WTO 的影響與衝擊

經過多年的努力，海峽兩岸終於在上週獲得 WTO 部長級會議通過，即將成

為 WTO 正式的會員國，這樣一個結果反映出兩岸市場與全球(至少是在會員國部
分)經貿體系的結合將步上軌道，同時，兩岸間的經貿交流也勢必將朝向更加多元
而頻繁的發展方向。

按照 WTO 中 ITA（Information Technology Arrangement）的有關規定，會員

國將於 2000 年 1 月 1 日起，針對包含了半導體零件在內等等各項資訊通訊產品的
成品與零件部分採取零關稅的措施；按照大陸當局的規劃，大陸在 2005 年將對半
導體產業零組件等相關產品採取零關稅的措施，同時也開放相關產品的行銷通
路，也就是說整個大陸半導體產業的市場將在 2005 年之後進入一個全面開放的戰
國時代，因此我們可以預見在 2005 年之前，將有更多的半導體業者將會積極地展
開在當地的佈局與建設，搶佔大陸當地龐大的內需市場，並憑藉著當地相對低廉
且豐沛的人力資源，以大陸當地做為其經營全球市場的重要據點。

130
 我們認為對我國半導體業者而言，兩岸能夠在 WTO 的架構下進行自由貿易
最大的優點還是在於大陸內需市場的龐大需求以及當地豐富的人力資源，但是往
後的競爭態勢將是與全球半導體業者競逐大陸市場，整個競爭壓力與挑戰勢必更
加劇烈。事實上，在目前已有若干半導體業者直接將若干較低階的 IC 產品生產工
作交由大陸當地的半導體生產業者製造、出貨。

在 WTO 的規範下，業者有機會在更較為公平的條件下，進軍包括大陸在內
的會員國市場，無疑地也擴張了自身的市場版圖。當然，這其中也對業者在跨國
經營、技術移轉與開發的能力上帶來新的考驗與挑戰。

◆迎向下一波挑戰

根據台灣半導體產業協會(TSIA)所公佈的今年第三季我國半導體產業產業動
態調查報告指出，我國 IC 產業第三季的總產值(包括 IC 設計、IC 製造、封裝等等)
為新台幣 1154 億元，較前期衰退 7 %的幅度已比第一、二季期間 22 % 的衰退來
得輕微。

而在 IC 設計業方面，此一領域受景氣低迷的影響相對較小，在第三季的產值
為新台幣 305 億元，較前期呈現 10 %的成長。另一方面，由於 DRAM 價格的持續
下跌、台積電與聯電兩大龍頭的產能利用率僅維持在 30-40 %的水準而聯電本身第
三季的營運也出現虧損，因此整個晶圓製造業第三季的產值也較前季衰退 10 %，
其總產值為新台幣 612 億元。同樣受到 DRAM 價格下跌以及晶圓製造低迷的影
響，我國的 IC 封裝、測試業者第三季表現仍舊呈現衰退的局面，僅有少數業者的
接單情況有所好轉。

即便第四季是消費性電子產品典型的旺季，但從第三季的表現來看，屆時整
個市場的整體表現可能又無法盡如人意了。

我們認為值得關注的一個方向全球半導體業者在兩岸加入 WTO 後在兩岸佈

局上的消長，姑且不論類似的宣示是屬宣傳作為與否，包括 Motorola、Hitachi 大
廠都已經宣佈將擴大在大陸當地投資的範圍與強度，此種作法對大陸半導體產業

131
發展的意義及其對廠商本身與競爭者之間在競爭互動上的影響，相信對全球半導
體產業的競爭版圖會有一定程度的影響。

從單一時間點來考慮，大陸市場在加入 WTO 後將於 2005 年實施 IC 產品零

關稅的措施，很有可能帶給業者一次嶄新且全面的市場空間，因此延續 SIA 所預
期發生在 2004 年的成長動力，進而在 2005 年間整個半導體市場仍舊有好的表現。
值得我們注意的應該是在 2005 年之前各個半導體業者彼此間的佈局，特別是在大
陸市場所採取的種種動作；因為當前的這些作為就等同於零關稅後大陸半導體市
場領導者的前哨佔戰，同時也勢必對當地半導體產業的發展實力有一定程度的影
響。在 SIA 預測的基礎上，我們可以大膽判對，在大陸 IC 產品零關稅之後，應用
產品業者一旦能以較低價格取得所需 IC 之後，在 2005 年這個時間點上帶動全球
半導體銷售額的成長。

另一方面，如果我們從整個半導體產業的發展歷程來看，在 2005 年之前全球

半導體產業的表現也很有可能一反 SIA 2002-2004 年預測報告中的樂觀態勢，在
2004 年整個產業又進入另一波低潮的開始。隨著使用者市場的逐漸飽和以及應用
產品的成熟、產品升級需求的降低，在沒有新興應用產品/服務出現之際，整個半
導體產業發展的動能勢必面臨衰退與遲緩的壓力，造成景氣循環週期的縮短以及
每個周期內的銷售額變化程度的趨緩；如果這樣的推論在後續幾個景氣循環中獲
得證實，這將證明半導體產業本身也已經邁向一般產業生命週期論述中的成熟期
階段，整個產業的獲利空間無疑地會明顯地壓縮在少數具備優異創新能力的業者。

132
Source：全球產業研究中心整理，2001/11

為了避免這樣殘酷事實的發生並面對未來可能的榮景，加強創新投入將是此
刻業者所不得不認真面對的挑戰；不管是單純地從服務創新、製程與量產能力的
突破、產品品質的提昇，乃至於關鍵技術與元件開發能力的養成與突破。我們樂
見半導體產業榮景的來臨，但是我們也盼望國內半導體業者在日益嚴苛的競爭環
境中，擁有更好的競爭實力以面對更嚴苛的壓力與挑戰。（研究中心ˍ陳德釗）

133
1-27 從 Xbox 上市看半導體產業發展之省思

微軟大張旗鼓地推出 Xbox，直接挑戰 Sony PS2 的市場領導地位，為激烈

的電視遊樂器市場投入了新的變數。對於若干半導體業及其相關資訊技術產品
業者而言，Xbox 的推出及其伴隨的週邊設備與遊戲軟體，以及後續帶動的電
視遊樂器，乃至於伴隨著線上遊戲興起而間接刺激包括家庭單位在內的寬頻建
設，自然也帶動著相關網路設備產品的普及，還有網路設備用 IC 等相關半導
體元件的出貨成長。

◆2002 年全球電視遊樂器市場成長率近七成，惟規模仍小

根據 Gartner Dataquest 針對全球電視遊樂器市場（game console）的調查

指出，今年全球電視遊樂器的產值將達到 2900 萬美元，而預計在明年達到 4900
萬美元的規模。另一方面，若單就美國線上遊戲市場來看，Gartner G2 也預估
到了 2005 年當地透過電視遊樂器所進行的線上遊戲的市場規模，將從今年的
13800 萬美元成長到 2 億 3000 萬美元。而隨著家庭上網用戶增加，該單位也預
計到了 2005 年每個家庭平均每年的連線費用也將從目前的每戶 93 美元增加到
每戶 157 美元的規模。在面對 PC 市場的成長遲緩、DRAM 價格的持續性下跌，
還有面對網路通訊設備市場的過分樂觀，對於半導體業者以及廣大的投資者而
言，尋找可能的市場機會已成為影響一個企業，乃至於整個產業日後成長的關
鍵。

事實上，隨著網際網路的普及、線上遊戲的興起以及擁有網路連線功能的
PS2 上市之後，線上遊戲市場也被人們視為一個具有帶動包括網路通訊軟硬
體、遊戲主機、遊戲軟體的火車頭產業。

◆我國半導體業者著墨不深

對於國內的半導體業者而言，除了晶圓代工業者可以取得若干電視遊樂器
所需的 IC 製造訂單之外，實際上能在此一市場領域著墨的機會並不多。以 Xbox
所採用的 IC 為例，除台積電取得 nVidia 的代工訂單之外，多數的國內業者仍

134
舊無法有效地介入此一新款電視遊樂器用 IC 的市場。但另一方面，Sony 為了
迎戰來自微軟 Xbox 的競爭，大量增加生產 Playstation 2。雖然其中有許多是屬
於 Sony 針對 Playstation 2 產品需求的專用 IC，但是為了紓解自身產能不足的
壓力，Sony 仍舊釋出包括 IC 製造、封裝等訂單到台灣業者的手上。這樣的作
為雖然再次證明了我國半導體業者在製程技術與量產能力的表現，但是也說明
了我們業者對於應用產品市場面的主導地位是相對有限的。

Xbox 採 用 之 半 導 體 產 品 組 合

裝置名稱

微處理器 Intel 733 MHz

記憶體 6 4 M B 的 Sa msu ng DDR SDR AM (4 x 128 M)

繪圖處理晶片 n Vid ia 與 X - C h i p 或 X3

電源管理 Semtech

D VD 控 制 晶 片 C irrus Logic

影像解碼器 C o ne xa n t

硬碟 Se ga te( 10G B)

微控制器 H i tachi Super HR ISC 微 控 制 器 、 M ic r och ip 低 伏 特 微 控 制

器

Source：CyberActive Media Group、Xbox、全球產業研究中心整理，2001/11

◆半導體業者需在產品開發初期即切入

倘若我們把整個電視遊樂器所屬產業體系與半導體產業體系相結合來
看，我們可以很清楚的知道，介入電視遊樂器產業的重點應是在遊樂器產品開
發初期的階段就有 IC 設計業者與生產遊樂器業者的結合，如此才能夠一方面
及早確認 IC 規格，一方面也才有機會在應用產品獲得市場上熱烈反應後，取
得成長的契機。

135
 目前三大主要電視遊樂器 Xbox、PS2 和 Game Cube 的設計理念，主要是
配合著網路環境發展下線上遊戲的崛起，以及遊戲玩家對於多媒體環境的要
求。在主機設計的 IC 規格選擇上，是以強調提供線上遊戲玩家使用的網路連
結功能以及 CD/DVD 的多媒體支援為其主軸。在主機核心的部分，除了 PS2
是採用 MIPS 基礎的微處理器 emotion engine 外，其他兩大業者則是以現成的
CPU 為其開發遊戲主機核心的基礎。其中 Xbox 是以 Intel 733 MHz 的微處理
器為其運算核心，而 Game Cube 則是以經過定做的 IBM Power PC 為其產品中
樞。另一方面，為了配合在執行遊戲程式時的多媒體表現，這些遊戲主機的業
者對於繪圖晶片的選擇與處理也十分的謹慎，例如 Xbox 選擇繪圖處理晶片龍
頭的 nVidia 繪圖處理器，而 PS2 則選用了 Sony 自行開發的 Graphic Synthesizer
來執行遊戲時的圖形處理。

電視遊樂器市場與半導體產品之關係示意

從半導體產業的發展來看，目前整個產業的生命週期已經邁向成熟期的階
段，業者們已經不能單靠 PC 單一種類的應用產品來取得龐大的獲利；也正因
為如此，在半導體發明帶動了個人運算為主的電腦產業發展到達當前的成長瓶
頸之際，業者紛紛擴大 IC 的應用領域，從消費性電子產業、資訊家電、到電
視遊樂器等不同領域尋求新的市場機會。

◆從技術主導走向市場主導

這種以應用產品為重心的現實，雖然是一種增加市場機會的突破，但對於
半導體業者而言，事實上是一種從技術主導走向市場主導的策略變化。從全球

136
半導體產業體系來看，除了在若干 IC 設計領域與晶圓代工具備了全球性的領
導地位之外，我國多數業者所扮演的還是屬於先進技術創新業者的跟隨者角
色。在實務的運作上，我國的半導體業者主要是在技術或產業的發展週期中，
擔任技術承接的角色。因此，在應用產品主導半導體市場發展的此刻，對我國
業者比較有利的形式，特別是 IC 設計業者而言，是業者本身能與應用產品業
者做緊密的結合，進而使得自己所提供的 IC 產品/服務也能夠成為後續同質應
用產品在選用 IC 時的主要依據，藉以善用營運效率並擴大市場佔有率的表現。

電視遊樂器市場由於整合了以往 PC 的娛樂功能以及本身又具備了一定程
度的網路連結功能，使得它所扮演的不僅只是提供使用者遊憩休閒的角色，實
際上也是一台簡潔的家用多媒體網路平台。因此，包括 IC 設計業者與代工、
封裝與測試業者，莫不視此為當前可能發展的一個新的方向。當然這樣的市場
容量對若干業者來說或許是緩不濟急，但是相信業者們可以從這波不景氣中找
尋新機會的過程中，重新思考在當前的產業發展歷程與現實下，企業要維持生
存所需要採納的經營模式與方向。(研究中心ˍ陳德釗)

137
1-28 前進可攜式記憶裝置市場

在 DRAM 業者尋求謀生機會的討論當中，轉向以 Flash 為主的記憶體產

品研發與量產工作，特別是在以 PDA、數位相機等可攜式裝置所需的記憶裝置
市場上，已經成為業者繼 DRAM 之後的另一塊兵家必爭之地。

在 SIA 於日前對於 2002-2004 年全球半導體產業所發布的預測結果可知，

多數的半導體業者對於 Flash 市場的後勢仍舊看好，並預計整個 Flash 市場在
2000-2001 年的景氣低潮之後，將呈現出逐步成長的態勢。另一方面， Cahners
In- Stat 針對由 Flash 記憶體所構成的可攜式記憶裝置的調查報告進一步指出，
實際上全球可攜式記憶裝置於去年的產量就超過 3,600 萬片，其所帶給廠商的
總營收共有 16 億美元，按照這樣的發展態勢走下去的話，整個市場規模預計
在 2005 會超過 26 億美元，這對當前面臨經營困境的半導體業者而言，無疑地
是一盞指引後續發展方向的明燈。

Source：SIA、全球產業研究中心整理，2001/11

◆可攜式記憶裝置發展現況

目前可攜式記憶裝置的主要產品可分為磁性記憶體（magnetic memory）
以及 Flash 兩大類；其中又以 Flash 類的產品最為普及也最受業者與消費者的

138
矚目，因為這類產品目前已被廣泛地應用在數位相機、數位攝影機、PDA 等行
動資訊家電產品，同時也逐漸在 Smart Phone、車用電腦、行動電話、MP3 隨
身聽、GPS 等新興可攜式裝置上普及。由於此類記憶裝置的市場與最終使用者
在應用產品上的使用有著高度的相關性，因此我們可以看到許多參與此類產品
開發與量產的業者，本身也是具有從事消費性電子或是行動通訊產品的業務背
景，例如 Sony 所推出的 Memory Stick、Toshiba 等所推出的 Smart Media、
Panasonic 與 Palm 所支持的 SD 等等。

可攜式記憶裝置產品分類

磁性記憶體 F l ash

Co mp ac t F las h (CF)
M e m o r y S tick ( MS )
M u l ti me d ia C a r d ( M MC)

代表性產品 M ic r o D r i ve 具 備 安 全 保 護 功 能 之 F las h

S e c ur e D i g i t a l ( SD )
S m ar t M ed ia C ar d
Sec ure MMC

Source： Elec tr on ic News 、 全 球 產 業 研 究 中 心 整 理 ， 2 001 /11

不可否認地，除了價格因素之外，影響這些可攜式裝置市場發展的主要誘
因，是在於應用產品對於此類外接記憶裝置的接受。另外，由於這些記憶裝置
所具備的可攜性，各個應用產品所配置的插槽以及記憶裝置本身與不同規格插
槽間的連結能力，也成了影響此類產品在市場上普及程度的因素之一。雖然不
同規格間的業者或者可以協商出一個具備高度相容性的規格，來同時接納不同
規格的記憶體裝置間以及記憶裝置與應用設備間的介面，例如 MMC 與 SD 的
插槽介面是相容的，但是考慮到實際存在於 SD 與 MS 間的介面差異，相應的
連結器產品也因應而生。

因此，我們可以歸結出一組配合可攜式記憶裝置產品而存在的相關產業組
合。

139
 從這樣一個產業組合來看，我國半導體業者可以分別從單純的 Flash 生
產、可攜式記憶體的量產、可攜式裝置所需控制 IC 的設計、不同規格的轉接
器用 IC 的設計等領域來進入此一市場。

在 Flash 的製造技術方面，主要還是掌握在諸如 Infineon、Toshiba 等海外半導

體業者的手中，因此我國業者在這一部分仍會有技術來源上的限制。但是在介
面標準的部分，由於目前可攜式記憶裝置的介面標準並沒有統一，諸如 Compact
Flash Association、Multimedia Card Association、Memory Stick Partner Forum 等
等團體，紛紛對有心投入的業者採取開放的態度，包括我國應用產品業者與半
導體業者都可以透過參與這些團體的方式，合法取得製造與生產相關規格產品
的資格。當然，在目前的市場競爭局面下，加入任何一種標準皆有其遭到技術
鎖定(technological lock-in)效應發生後，一些非主流標準產品的淘汰；我們認為
相對保守策略是從事連接器及其所需控制 IC 的製作，一方面爭取不同標準介
面下的裝置轉換市場，一方面相對也節省相對的投入成本與市場進入時程。

事實上，原本可攜式記憶裝置的主要用途是集中在數位相機、PDA 等資
訊家電產品上，由於這幾樣商品相對高價位的產品特性，使得可攜式記憶裝置
尚難以全面性地進入到 PC、一般消費性電子產品等等這類已經擁有龐大消費
者的應用產品市場。反而是連結器產品因為能夠藉以滿足可攜式記憶裝置的使
用者，能夠透過連結器與 PC 等具編輯功能的工具上的 USB 等介面的連結，而
具有一定的市場滲透率。面對數位相機、數位攝影機等市場價格的逐漸滑落，
使用者數目的逐漸擴大，也有越來越多應用產品業者將可接納可攜式記憶裝置
的插槽介面直接設計在其中，例如在宏碁所推出的 Aspire EL 系列、HP 的多功

140
能事務機等新近推出的商品上皆已配置了 MS 介面的插槽。面對不同規格存在
的既存事實，許多原本僅專供單一標準的可攜式記憶裝置的製造業者，也開始
拓展本身的產品線領域，如 SanDisk 便於日前取得 Memory Stick 授權，將以自
有品牌的形式推出 MS，同時將與其合作開發下一代的 Memory Stick 商品。

隨著具備可攜式記憶裝置插槽應用產品的增加，與投入可攜式記憶裝置相
關產品生產的業者增加，還有不同標準團體間為了擴大本身在市場的影響力而
積極的開放授權，我們有理由相信可攜式記憶裝置的市場才正要進入一場激烈
的戰國時代。

◆借鏡 DRAM 教訓

由於多數的半導體業者將投入 Flash 市場視為 DRAM 低價風潮下的另一

個市場機會，因此若干原本從事 DRAM 生產的業者也紛紛轉向 Flash 的量產
工作。Toshiba 等具備較強技術能力的業者即將於 2002 年推出 1GB 容量的 SD，
而今年在市場上也已有 1GB CF 商品的出現，而在 Memory Stick 的產品規劃
中，目前已有 128MB 記憶容量的商品問市且預估在 2003 年推出 1G，並有在
2005 年推出 4GB 的說法。

Source：www.memorystick.org、全球產業研究中心整理，2001/11

141
 在大廠已經搶先主導可攜式記憶裝置技術發展藍圖的現實下，我國的半導
體業者很有可能仍是扮演著技術跟隨者的角色。隨著 DRAM 價格持續追低與
其庫存壓力對廠商造成的生存壓力與挑戰，不可避免地在目前會有一波搶進可
攜式記憶裝置市場的熱潮。由於我國業者在相關技術領導能力上的相對限制，
如果同業間一昧低價競逐的後果，自然很有可能將可攜式記憶裝置市場帶入
DRAM 產業目前的窘境，其所造成的傷害與影響，對於我國業者可能來得更
為顯著與殘酷。這點自然是我國業者所必須嚴肅面對的考驗與挑戰。(陳德釗)

142
1-29 WTO 下大陸半導體產業之展望

隨著兩岸加入 WTO 正式獲得確認之後，WTO 架構下的大陸半導體産業

將會産生怎樣不同的面貌，相信是各界所關心的焦點。在 WTO 的架構下，依
照其中 ITA 裡頭的規定，大陸將在 2005 年對所有的進口 IC 採取零關稅的措
施，全面開放當地的 IC 市場。此舉雖然對當地以及全球廣大的資訊電子產品
消費者而言，是一大利多的消息，但對於大陸當地正在發展中的半導體業者而
言，無疑是一項前所未有的挑戰。

◆大陸半導體產業發展歷程與現況

大陸半導體產業的發展始於 1965 年，截至 2000 年為止共可分為三大階

段。整個產業的發展背景從一開始的以服務軍事目的為主，到改革開放之後開
始朝向改善當地半導體產業基礎環境的建設以及若干 IC 國產化的工作，一直
到了近期開始大力推動各地半導體產業生產基地的建設，一方面提昇自身的 IC
製造能力，另一方面也努力培植當地 IC 設計產業。

大陸半導體產業發展階段示意圖

時間
1 965 -19 78 1 978 -19 90 1 990 -20 00
(年 )

改 革 開 放 開 始 ， 積 以 90 8 工 程、9 09 工 程 ?基 礎，開 發 C AD
以 配 合 極引進外國二手 工 具 並 推 廣 IC 設 計 工 作 、 建 設 自 主 的
電腦和軍事工 設 備 ， 改 善 IC 生 晶圓量產實力同時積極建設京滬深為
重點
業的目的為發 產 設 備 水 準 ， 完 成 半 導 體 產 業 重 點 基 地 。
工作 彩 色 電 視 機 用 IC
展重點，以邏
內容 的國產化目標
輯 IC 為主要
產品

Source：中國半導體產業協會、全球產業研究中心整理，2001/11

143
 根據中國半導體產業協會最近的報告指出，目前大陸當地的半導體產業主
要是由七間從事晶片製造生産的骨幹企業，十幾個重點封裝廠，幾十家設計公
司，以及若干關鍵材料以及從事半導體生產設備的專業製造廠所組成；大陸地
區的半導體產業價值鍊已粗具規模，IC 設計、晶片製造與封裝、測試並重，而
以蘇浙滬、京津、粵閩等三地為基地的半導體產業聚落業已初步成形。

2000 年，大陸當地的 IC 產量為 58.8 億塊，銷售額為 200 億元人民幣；與

前一年相比，總產量增加了 41.7 %，而銷售量的部分則增加了 75 %。值得留
意的是，這些於當地所生產的 IC 當中超過 2/3 的比例並非供內地所使用，而是
供出口到海外地區之用。

而在晶圓製造方面，當地主要有七間骨幹的晶圓製造業者，其製程能力與
台積電、聯電仍有相當大的差距，主要是以 5-6 吋晶圓、利用 0.8-1µm 的製程
技術為主。目前上海華虹 NEC 電子有限公司已經完成 8 吋晶圓生產線的建設
工作，使得大陸 IC 製程能力提升到 0.25µm 的技術水平。以 2000 年為例，這
七間主要的晶圓製造業者的月投片量已超過 17 萬片，其中屬於 6-8 吋大尺寸
晶圓的佔其中的 33%以上。

2 000 年 大 陸 主 要 晶 圓 製 造 業 者 製 程 能 力 示 意

晶圓尺 生產能力 2000 年銷售額(百萬人民

公司名稱 製程能力(μm)
寸(吋) (片/月) 幣)

上海華虹 NEC 電 0.25 (CMOS) 8 20,000

1,778
子有限公司 2-5 (Bi-polar) 4-5 15,000

中國華晶電子集 1.5-3 (MOS) 5 12,000

1,081
團公司 0.5-1 (CMOS) 6 10,000

首鋼 NEC 電子有
0.5-3 (CMOS) 6 15,000 972
限公司

上海先進半導體 2-3 (Bi-Polar) 5 13,000

745
製造有限公司 0.8 (CMOS) 6 30,000

杭州友旺電子有 2-3 (Bi-Polar) 4 30,000 440

144
限公司

上海貝嶺股份有
1.2-2 (MOS) 4 15,000 419
限公司

華越微電子有限
1-3 (Bi-Polar) 4-5 20,000 192
公司

Source：中國半導體產業協會、全球產業研究中心整理，2001/11

另外一方面，海外留學生的回國創業對於大陸當地 IC 設計產業的發展擁
有一定的份量；目前當地有 20 家以上稍具規模的 IC 設計業，2000 年該產業的
年營收已達 10 億人民幣以上的規模，目前已經能設計 300 種以上的 IC 產品，
同時最高的設計能力在 0.25µm，而以 0.8-1.5µm 間的設計為主。其中華大、矽
科、大唐微電子和士蘭是當地四大年營業額超過億元的設計公司，同時國產的
CAD 工具熊貓 2000 也已經開發成功，目前正在當地普遍推廣應用當中。

在 2000 年間，當地 IC 封裝測試業的銷售收入超過 130 億元人民幣，其中

有 14 家業者的銷售收入超過 1 億元人民幣；全年總封裝電路數目將近 45 億塊，
而年封裝量超過 5 億塊的企業有 5 家。

2000 年大陸主要封裝業者封裝能力

公司名稱 銷 售 額 (百 萬 人 民 幣 ) 封 裝 數 目 (塊 )

英特爾科技（中國）有限公司 3 ,349 1 25 ,0 00

金朋（上海）有限公司 2 ,520 1 03 ,7 78

M o tor o l a 天 津 半 導 體 廠 1 ,871 2 3 ,37 9

三菱四通積體電路有限公司 1 ,110 1 2 ,23 6

超微半導體（蘇州）有限公司 1 ,036 5 ,324

日立半導體（蘇州）有限公司 9 80 1 ,515

南通富士通電子有限公司 6 81 5 0 ,20 4

江蘇長電科技股份有限公司 4 10 5 0 ,69 7

深圳賽意法微電子有限公司 3 57 8 0 ,64 1

145
三星電子（蘇州）半導體有限
2 77 2 9 ,92 8
公司

無錫華芝半導體有限公司 2 66 3 ,428

上海松下半導體有限公司 2 13 5 ,673

上海阿法泰克電子有限公司 2 03 4 8 ,43 6

國營永紅器材廠 1 05 1 7 ,09 6

Source：中國半導體產業協會、全球產業研究中心整理，2001/11

 WTO 下的挑戰

由於大陸目前在 IC 產品開發上的自主能力以及製程技術上仍落後先進業
者相當程度的距離，目前靠著關稅的保護以及若干低階應用產品 IC 集中在當
地量產的優勢，使得當地自產的 IC 尚能夠在當地市場上保有一定的市場佔有
率，但是在外國業者先進製程下所帶來的低成本 IC 產品，一旦在 2005 年配合
零關稅進口的實施，現有大陸半導體產業的生存空間究竟是否能夠持續下去，
對於當地的業者而言將會是個嚴肅的課題。

因此，製程能力的提昇以及半導體產業體系的建構便成了大陸當前半導體
產業發展的重點所在，所以在全球不景氣的此刻，大陸地區仍舊持續地進行半
導體生產設備的採購動作，預計今年當地半導體設備投資將高達 18 億美元，
增長率接近 300 %，且預估明年也有機會達到 25 億美元的水準；IC Insight 指
出雖然在今明兩年全球半導體設備的投資金額都將呈現衰退的局面，但是中國
大陸將是半導體生產設備投資唯一出現成長的地區；而即便今年在全球半導體
市場出現 35 %的衰退，大陸當地市場也出現 18 %的下滑之際，相關業者仍舊
預期到了 2002 年，中國大陸當地半導體產業的投資將佔據全球半導體產業投
資金額的 10.3%。

在面對包括 IC 在內的資訊電子產品即將採取零關稅的挑戰下，大陸半導
體業者現有對於半導體生產設備以及 IC 進口所課予 10 %和 6 %優惠稅率便失
去作用，如此將導致當地自身所產出的高階 IC 產品受到海外先進同業產品更

146
直接的衝擊，同時由於先進製程所具備的成本優勢，對於大陸現有生產中低階
IC 產品的業者而言，也極有可能引爆新一波的價格大戰。

而由於現有的非關稅壁壘也將於 2005 年同時失效，使得目前有關獎勵對

本地業者採購以及產品或零組件自製率部分的要求也將失去作用，進一步地有
助於若干 IC 成本的降低，進一步導致應用產品市場的降價；在此，我們可以
預期降價的壓力將從 IC 本身延燒到應用產品的市場上。除此之外，由於在 WTO
的架構下，大陸當局必須要遵守在智慧財產權部分的相關規定，使得包括 IC
設計等從事設計工作的相關業者，不能夠再輕易地透過逆向工程的方式來進行
產品的設計與開發工作，無形中也增加了當地 IC 設計在設計實力上的考驗。
，為當地 IC 設計業者的設計
也因此大陸也即時提出《晶片布圖設計保護條例》
工作提出了法制面的基本規範，也有助於目前以逆向工程進行產品設計歪風的
橫行。

當然，對於大陸半導體產業的發展來說，透過 WTO 的參與並非一無是處，

因為它讓大陸半導體產業能夠與全球的同業依照一定的遊戲規則競逐全球半
導體產業市場這塊大餅，也引導著大陸的業者有機會透過市場經濟的運作方式
來參與此一對人們影響甚鉅的產業發展歷程，同時也能夠更積極地尋求在全球
半導體產業市場中所應擁有的地位與角色。(陳德釗)

147
1-30 全球半導體晶圓製造業產能利用率分析-SICAS
2001 第三季報告

雖然面對了低迷的第三季營收結果與產能利用率滑落的事實，台積電與聯電
兩大晶圓代工業者都對第四季的經營績效與產能利用率的表現，呈現樂觀的預
期，其中台積電日前還預估明年第一季該公司的出貨量有機會延續目前第 4 季的
成長力道，而繼續擁有一成以上的成長。且目前該公司的 0.18 µm 以下的高階製程
持續維持產能滿載的情況下，市場上目前也出現 0.25 µm 的需求，因此該公司對於
整個晶圓代工產業的復甦是相當樂觀的。

然而，回顧全球整體晶圓製造業者在今年的第三季的產能利用率表現呈現持
續下滑的事實，我們對於全球半導體產業後續市場的表現，暫時只能抱持著一個
審慎樂觀的態度。

Source：SICAS、全球產業研究中心整理，2001/11

目前除了台積電、聯電兩大代工業者宣稱各自的產能利用率已經呈現攀爬上
升之外，其他業者並未有在產能利用率大幅提升的消息。由於我國兩大代工業者
在全球的晶圓代工市場佔有超過半數以上的市場，而晶圓代工在全球半導體製造
產業接近 20 %左右的比例，目前我們或許可以稍微樂觀地期待接下來整個全球半
導體晶圓製造的產能利用率至少會呈現若干程度的反彈。

◆第三季半導體廠產能利用率創新低

148
 從 SICAS 最近所公佈的全球晶圓產能利用率的報告，我們可以知道整個晶圓
製造業者的產能利用率從去年第三季到今年第三季這段期間，整體表現仍是呈現
相當低迷的狀態。以變化幅度來看的話，今年第一季到第二季間超過 10 個百分點
的產能利用率衰退是近年來最為顯著的差距。第三季的表現雖然也出現下跌，但
其整體的下跌幅度開始減緩。雖然有前述各種偏向利多的訊息出現，但是在第四
季乃至於往後產能利用率的表現情形，究竟會出現怎樣的起伏，仍是未知數。

若從不同製程的產能利用率看，我們可以發現不論是屬於 Bipolar 或是 MOS

製程的產能利用率皆較前期下跌，顯示這一波的景氣低迷對晶圓製造業者的影響
是全面性的。

Source：SICAS、全球產業研究中心整理，2001/11

◆高階製程產能利用率相對較高

在以八吋晶圓為計算單位的情況下，在 MOS 製程當中第三季產能利用率最

高的製程與第二季相同仍是在 0.2 µm 以下這個層次上，此一結果再次驗證諸多晶
圓製造業者在製程微小化的努力；由於製程技術的進步將使得單一晶圓能夠有更
多 IC 產出，這將使得半導體的規模經濟效果更加明顯。當然，對於使用半導體的

149
組裝業者而言，將有機會取得更廉價的 IC 元件，但對於生產這些 IC 的業者而言，
這也代表更高的存貨風險以及對市場預測能力的考驗。

Source：SICAS、全球產業研究中心整理，2001/11

目前除了少數 IDM 大廠以及我國的台積電與聯電具備了 12 吋晶圓廠的製程

能力，整個晶圓製造業從 8 吋到 12 吋的全面性製程升級，雖然會因為建廠進度的
暫緩而有所延遲，但是整個製程技術的開發工作並未停歇，同時把製程開發的重
點仍放在 12 吋晶圓廠的量產準備以及 0.13 μm 的製程技術身上。

◆半導體景氣復甦仍待大環境改善

回到我們在分析 SICAS 2001 年第一季報告時所提過的，晶圓製造業者的產能

利用率同時反映了 IC 設計廠商以及 IDM 業者與應用產品業者對市場的看法，然
而全球政經形勢在經歷了 911 事件洗禮後的重組在持續，大陸市場在進入 WTO 架
構後的影響等等諸多非產業面的總體因素的影響，個別廠商或著因為自身在製程
與量產能力上的優勢，吸引一定的客戶下單，使得其產能利用率有所提昇，但是

150
全球半導體晶圓製造業者在產能利用率的全面提昇，則有待整個經濟環境進一步
的復甦與應用產品/服務面的創新了。（陳德釗）

151
1-31 Micron + Hynix：DRAM 產業的新生?

在經歷了連續幾個月的銷售衰退之後，SIA 日前公佈今年 10 月份全球半

導體產業銷售金額的數字終於止跌回升，較前月小幅上漲 2.5 %。Xbox 上市後
熱烈的市場反應、台積電與聯電在十一月的營收表現也出現小幅成長、同時
CPU 庫存消化速度也超過預期，市場彷彿預視著這波景氣的谷底即將就此結
束，新一波景氣復甦時刻的來臨。

就連一直受到低價競爭而使得廠商叫苦連天的 DRAM 業者，在 12 月 3

日 Micron 與 Hynix 正式確認雙方高層正就彼此可能的策略聯盟一事進行磋商
之後，DRAM 價格也開始延續著先前 Hynix 與 Samsung 提高對 OEM 業者的契
約價格後的漲勢，128 MB DRAM 價格也回升到大於固定成本 1.2 元美金以上
的水準，逐漸擺脫長期以來價格持續追低的趨勢。

Source：DRAMeXChange，以 128MB、133 MHz SDRAM 為例；全球產業研究中心整理

目前這兩間公司正就合作方式進行細部的磋商，各種不同合作方式會對整
個 DRAM 與半導體產業產生怎樣的影響，相信是各界人士所關注的。本文將
就 Micron 與 Hynix 合作及其所造成的可能影響加以分析，對於理解這一波產
業重組的後續發展， 應有所助益。

152
 ◆對 DRAM 市場的影響

許多 DRAM 業者將這一波 DRAM 價格的持續低迷歸咎於 Hynix、Samsung

等大廠的惡意傾銷所致，因此造成了許多同業的營收表現呈現出持續的下跌，
甚至發生嚴重的虧損。在 Micron 與 Hynix 商議策略聯盟之前，歐美同業還打
算對包括 Hynix、Samsung 等業者的傾銷行為提出告訴。在全球的記憶體產品
市場當中，除了 Micron 是唯一非日韓系的前五大業者之外，有一半的市場是
在日韓業者的手中。國內的業者受限於經營規模以及技術能力上的限制，尚未
有機會擠身其中。

全球前五大記憶體業者排名 單位：百萬美元

排名 公司名稱 營收

1 Samsung 8 ,749

2 Micr on Technology 6 ,314

3 H yn i x 6 ,015

4 T os h ib a 3 ,473

5 N EC 2 ,900

合計 -- 2 7 ,44 2

前 五 大 的 全 球 市 場 佔 有 率 ( %) -- 5 0 .8

Source：Dataquest、全球產業研究中心整理，2001/09

若單就 DRAM 產品來看的話，目前 Hynix 的全球市場佔有率為 19 %，

Micron 為 21 %，姑且不論合併型式為何，兩者所共有的市場佔有率就遠遠超
過了目前擁有全球 DRAM 市場佔有率 23 %的 Samsung 之市場規模，重新改寫
了全球記憶體廠商的排名，同時也對全球半導體產業市場結構產生一定的影
響。事實上，當前 DRAM 價格的重挫便已使得原本在全球半導體產業擁有一
定領導地位的 Samsung 的全球排名，從第四名降到第六名。至於雙方的合作在
全球 DRAM 產量以及最終市場佔有率的部分產生怎樣的變化與衝擊，我們認
為這還得由雙方最終所達成的合作方式來決定。

153
2 001 年 全 球 前 十 大 半 導 體 廠 商 預 測

2 001 年 銷 2 000 年 銷 售
2 001 年 2 000 銷售額
公司名稱 售 額 (百 萬 額 (百 萬 美
預測排名 年排名 變 化 率 ( %)
美元) 元)

1 1 Intel 2 2 ,72 5 2 5 ,69 0 - 23

2 2 T os h ib a 7 ,220 1 1 ,03 0 - 35

3 3 N EC 6 ,950 1 0 ,90 0 - 36

4 5 TI 6 ,670 1 0 ,28 4 - 35

5 7 ST Mic roe lec tro n ics 6 ,320 6 ,670 - 19

6 4 Samsung 5 ,100 1 0 ,57 2 - 52

7 6 M o tor o l a 4 ,945 7 ,876 - 37

8 8 H i tach i 4 ,680 7 ,380 - 37

9 9 Infineon 4 ,635 6 ,830 - 32

10 12 P h i li p s 4 ,360 6 ,307 - 31

合計 7 3 ,60 5 1 03 ,5 39 - 32

Source：IC Insights、全球產業研究中心整理，2001/12

◆從合作方式不同的影響來看

目前有關 Micron 與 Hynix 合作方式的討論，包括了 Micron 直接購併 Hynix

的 DRAM 生產線、雙方合資共同經營 DRAM 業務、甚至直接將公司的 DRAM
業務轉包給 Hynix 等等各種方式。不同的合作方式對於 Micron 與 Hynix 後續
的營運自然也會產生不同程度的影響。

由於 DRAM 本身已經成為一項高度商品化的產品，在這樣的競爭環境
下，成本優勢成為業者所能追求的少數競爭策略之一。站在 Micron 角度來思
考，我們認為不論 Micron 最終採取何種方式與 Hynix 合作，其最終目的是在
於提昇目前 DRAM 的價格，提高 DRAM 生產設備的利用率，進而穩定當前

154
DRAM 市場的競爭生態。但在實際的執行面來看，在這樣的合作意圖下，仍然
隱藏著許多問題有待解決。

Micr on vs . H ynix 不 同 合 作 方 式 下 之 潛 在 影 響 評 估

影響層次
H yn i x Micron 全 球 DR AM 產 業
合作方式

1 .擺 脫 DRAM 業 1 .直 接 吸 收 原 有 的 競 爭 壓 1 .產 業 版 圖 重 組 。
務，便於轉向其他 力 ， 擴 充 本 身 DR AM 產 能 。
業務範圍。 2 .潛 在 的 不 當 競 爭 行
Micron 購 2 .充 實 本 身 DR AM 產 品 線 的 為 獲 得 約 束 。
併 H yn i x 2 .透 過 出 售 DR AM 完 整，但 也 增 加 DR AM 營 運
的 DR AM 生產設備取得額外 上的壓力。 3 .若 雙 方 就 DR AM 業

生產線 的現金流入。 務進行合資，則會出

3 .購 買 所 需 的 資 金 壓 力 可 能 現一個在生產據點範
會排擠整體營運資金後續的 圍涵蓋面最廣的大型
運用彈性。 DR AM 專 業 廠 商 。

1 .改 變 現 有 營 運 組 1 .改 變 現 有 營 運 組 合 ， 降 低
合，降低當前 當 前 DR AM 市 場 變 動 所 導 致
DR AM 市 場 變 動 所 的經營風險。
合資經營
導致的經營風險。
DR AM 業
2 .新 設 DR AM 廠 是 否 能 保 持
務
2 .新 設 DRAM 廠 是 競爭優勢有待考驗。
否能保持競爭優勢
有待考驗。

1 .提 高 DRAM 生 產 1 .釋 出 DRAM 產 能 ， 減 輕 營
線產能利用率。 運壓力。
Micron 將
DR AM 業 2 .由 於 製 程 能 力 較 2 .配 合 釋 出 DR AM 產 能 需
務轉包 Micron 低 ， 高 階 製 求 ， 需 一 併 轉 移 必 要 的 製 程
H yn i x 代 工 程 移 轉 情 形 影 響 後 技 術 給 H yni x， 可 能 造 成 資
續 承 接 M ic r o n 訂 源外溢的效果。
單能力。

Source：EBN、全球產業研究中心整理，2001/12

155
 以技術影響的角度來看，目前 Micron 的製程技術為 0.15 µm，Hynix 的製
程則在 0.18 µm 的水準，從生產效率來考量，合作初期的從 Micron 向 Hynix
或合資成立的新公司實施製程移轉應當是可以預見的。此外，由於目前 Hynix
的財務狀況本身並不盡理想，該公司目前的營運資金主要是來自韓國當地銀行
的放款，由於 DRAM 價格的表現一直處於低檔，Hynix 等韓國廠商又被其他廠
商指出有低價傾銷的嫌疑，使得公司獲利更難以預期。因此，若干韓國當地的
銀行界人士甚至認為，一旦 Micron 無法順利與 Hynix 達成某種程度的合作協
議，替 Hynix 挹注營運資金，那麼 Hynix 為了爭取現金，可能會採取更大幅度
的降價求售動作，屆時其他債權銀行可能會被 Hynix 目前的財務窘境所波及，
使得已經雪上加霜的當地金融產業接著遭逢另一波新的金融危機，而 Micron
等其他業者則有可能會面對更大規模的降價壓力，而導致進一步的市場失序。

除此之外，企業實施購併與策略聯盟之際所會遭遇到，諸如企業文化的融
合、產能規劃的重分配、生產線調整、資產的處理以及員工工作調整等等的潛
在問題，也將是雙方在確定合作方式之後，影響其成敗的關鍵所在。

◆DRAM 產業的新生?

在先前針對 DRAM 產業的討論中，透過聯盟與合併等方式來重新調整產

業生態，一直是我們的建議方向。在持續了好幾個月跌破成本價的市場之後，
從 Infineon 與 Toshiba 出現針對彼此記憶體事業部門洽談合作事宜，還有
Samsung、Hynix 調高供貨的契約價格等因素的影響，以及這一次 Micron 與
Hynix 商議合作等事件發生之後，帶給同業以及市場一種預期的產能調整的期
待，也使得這一波 DRAM.價格得以逐步回升。

值得注意的是，從 12 月 3 日 Micron 討論與 Hynix 進行合作的消息出現之

後，Hynix 在證券市場上的反應則呈現持續上揚的表現，呈現倍數的成長，且
其上漲幅度也較 Micron 來得高。Micron 的出手當然對於 Hynix 目前的財務困
局有一定的助益，但是比對一下兩間公司的財務狀況，我們認為在兩家業者目
前的營運都呈現虧損狀態之際，Micron 截至今年 8 月底止的總資產為 83.63 億
美元，其中屬於現金部分有 16.78 億美元，但是 Hynix 的財務狀況更不樂觀，

156
今年至目前為止已經向銀行借款 80 億美元。目前一般認為雙方的合作方式會
採取資產交換來進行；如此一來將減少兩公司非必要性的現金支出，以維持一
定程度的營運資本。

Micron 與 Hynix 股票價格異動示意圖

說明：MU 代表 Micron Technology；HXSCF 代表 Hynix Semiconductor。

Source：BigCharts.com，2001/12

我們認為，在考慮 Micron 與 Hynix 協調出一套完整的合作規劃之後，在

合作之後雙方在包括財務、資源能否有效地調度、累積與運用等問題獲得處理
之前，這些指標都將是影響兩強的合作後是否真能讓 DRAM 市場反彈回升，
重現榮景的重要關鍵，將值得我們做進一步地認識與了解。(陳德釗)

157
1-32 從 ITRS 修訂看半導體產業發展之展望

在一連串針對半導體產業發展的討論之後，我們將針對影響半導體產業技
術 發 展 有 著 深 遠 影 響 的 ITRS (International Technology Roadmap for
Semiconductors)最新修訂結果加以討論，從中找出足以影響半導體產業發展的
啟示與展望。

◆半導體技術發展現況

SIA 於今年的 11 月底所公佈新修訂的 ITRS 當中，清楚揭露了當前半導體

技術的發展現況與未來展望；當前主流的半導體製程技術主要是在 0.18 µm 技
術節點(technology node)下的 0.13 µm 製程。隨著製程技術相關的研發成果，也
改寫了原先 SIA 的 ITRS 規劃內容。以 DRAM 為例的製程發展為例，2001 年
版所表現出的技術進步程度已經大幅改寫 1999 年版原先的預期，整個製程微
小化的程度不僅超過原先所規劃，所能達成的技術層次也從原先規劃在 2014
年達成 0.035 µm 製程的量產規劃，提前在 2013 年達成，甚至進一步地預計在
2016 年推出以 0.022 µm 量產的 DRAM 產品。

Source：ITRS、全球產業研究中心整理，2001/12

另外，在 MPU 製程技術的演進來看，從下圖可知，目前整個 MOS 產品

製程技術在從 0.35 µm 大幅進步到邁向 0.18 µm 之後，整個技術演進仍繼續朝
著加速閘極與電路間隔微小化來發展，唯整個微小化的進步幅度逐漸趨緩。

158
Source：ITRS、全球產業研究中心整理，2001/12

另一方面，在這一次新修訂的技術藍圖當中，低介電常數(low k)製程的發
展進程則遇到了瓶頸，原先預期在 2001 年可以在 0.15 µm 製程下就能夠達到
2.5~3.0k 的製造水準，由於製程開發上的限制，所規劃的實際量產時程不斷地
延後；也因為如此，low-k 製程的技術進步幅度遠較原先預期來得緩慢。

159
 整個半導體製程技術的發展隨著電晶體閘極的長度以及光罩下的間隔距
離持續地增加，使得半導體晶片能夠在面積越來越小的同時，獲得較快的執行
速度，同時也使得一個晶圓所能產出的半導體數目越來越多，大幅提高晶圓製
造的生產力。按照目前 ITRS 的預測，15 年之後半導體上一個實體的閘極長度
將只有 9 奈米的長度，對廠商而言，更細微且精確的技術突破將會集中在生產
材料的物理性質、製程設計的重規劃等能力的突破了。

◆半導體產業技術發展的挑戰

依照 ITRS 所公佈的內容可知，包括 DRAM 的半間隔距離、MPU 閘極長

度、金屬層間介電質 K、接合面深度等等各方面的挑戰，將會在 2005-2007 年
間遇到發展的瓶頸，能否順利突破這些障礙將影響晶圓製造工作能否達到更進
一步地微小化與精細化的關鍵，也對半導體製程技術與後續的研發方向有著深
遠的影響。

半導體研發之挑戰示意

生 產 時 間 (年 ) 2 001 2 003 2 005 2 007

D R AM h a l f- P i tc h
1 30 1 00 80 65
( nm)

Over lay Accurac y

46 35 28 23
( nm)

M PU Ga te L eng th
90 65 45 35
( nm)

Me ta l Cladd in g (n m) 16 12 9 7

J u nc ti on D e p th ( n m) 4 8- 9 5 3 3- 6 6 2 4- 4 7 1 8- 3 7

Inter-Metal
3 . 0-3 . 6 3 . 0-3 . 6 2 . 6-3 . 1 2 . 3-2 . 7
D ie lec tr ic K

說明：網底部分表示技術突破關鍵點；本表並未列出所有半導體研發挑戰之內容。

Source：ITRS、全球產業研究中心整理，2001/12

160
 雖然面對著市場景氣低迷的挑戰，但是整個半導體製程技術的發展仍是呈
現持續加速的狀態，特別是在 DRAM、MPU 等領域，而在光罩技術則呈現穩
定的發展，在發展進度較原先預期來得緩慢的是屬於 low-k 製程、接合深度、
金屬鍍膜等等細部製程部分。另一方面，ITRS 為了克服現有半導體製程技術
的發展障礙，也開始嘗試諸如 SOI、FinFET 等不同新興的電晶體元件。

雖然 ITRS 所反映的是半導體業者所認同的一項技術預測的結果，但從這
樣的預測資料，有心的業者應當可以拿捏不同技術進步的時程下，當前所應採
取的經營作為，特別是在屬於技術開發活動領域的部分。

◆ITRS 對業者經營策略的啟示

對於半導體業者而言，技術發展的突破背後代表著更多的研發資源投入，
以及更大技術障礙的挑戰。但在當前停滯不前的市場環境下，日漸萎縮的獲利
表現與日漸龐大的競爭壓力，卻很有可能對業者在研發活動的投入造成一定程
度的影響。

一旦整個技術發展停滯，其結果將會重新改寫半導體產業的競爭生態，因
為這樣一來將使得擁有先進製程的廠商，無法藉由技術上的突破來確保其領先
的地位。而其他業者緊跟在後技術追趕，無疑地將大幅壓縮領先業者的獲利空
間，使得業者在市場上可行的競爭策略從原有的技術獨特性的優勢，改採相對
優勢較低的低價策略；如此，自然會出現若干廠商遭到市場淘汰的命運或是多
數廠商同時面臨成長停滯的窘境。

另一方面，由持續性的進行電路微小化的追求，業者對於生產設備以及後
續建廠投資的成本勢必增加，這麼一來也會使得中小規模業者受限於本身的經
營規模，而沒辦法隨著技術上的突破而享受製程提昇的效益。此外，得利於電
路微小化而使得晶圓尺寸逐漸增大，單一晶圓的產能提高，也會大幅壓縮應用
產品用 IC 的單位成本，進一步地對增加應用產品的生產成本及其後續的獲利
空間。

161
 值得注意的是，半導體技術開發的成果終究是要服務應用產品的市場，除
了技術本身可能存在的理性的障礙，市場供需的巧妙互動更是決定這些半導體
製程技術價值的重點。

在 Semico Research 最近一份全球晶圓需求報告指出，在這一波的低迷之

後，2004~2005 年間將有另一波高峰，而同一期間也正好是前述半導體製程技
術發展的關鍵時刻。目前業者受限於當前的市場狀況，在生產設備的採購與相
關資本設備的投資上顯得相對保守。然而，即便 SEMI 預測未來幾年的全球半
導體生產設備銷售狀況得以回升，現有生產設備是否能夠符合新的製程需求，
還有包括廠房、人才訓練養成等軟硬體方面的配合，加上並非每個半導體業者
都能夠同步具備將先進製程投入量產的能力，還有以四年為一週期來計算的半
導體產業景氣循環谷底很有可能發生在 2004~2005 年期間等等因素的影響，半
導體業者的生存壓力只會越來越大。

在這一連串事件的相互影響下，我們從 ITRS 的預測資料可以發現，當前

的半導體業者同時面臨著市場成長以及技術突破的雙重考驗。對於研發能力相
對薄弱的我國業者而言，如果不能扮演或參與技術領導者的角色，似乎只有期
待這些技術發展預測的時間表，不能夠如期實現，藉以從其中的時間差來爭取
市場空間，尋求轉型發展的機會。

Source：Semico Research、全球產業研究中心整理，2001/12

162
Source：SEMI、全球產業研究中心整理，2001/12

市場、技術、資本、人才是影響半導體產業發展的關鍵因素，當業者們在
處心積慮地擺脫這一波的低檔之際，也不要忘記下回更大挑戰的來臨。(陳德
釗)

163
1-33 Toshiba 重整記憶體事業之省思

正當 Micron 與 Hynix 就 Hynix 釋出 DRAM 生產事業的談判如火如荼進行

之際，Toshiba 於 2001 年 12 月 18 日宣佈將把該公司位於美國維吉尼亞州的
Dominion Semiconductor LLC.，包括土地、建築物及 DRAM 相關生産設備在內
的設施於 2002 年 1 月底前出售給 Micron，而將其 DRAM 生產後段工程的生產
設施遷回該公司在日本四日市的生產基地。除此之外 Toshiba 也將裁減 2,000
名員工，預計在 2002 年 6 月底正式退出標準 DRAM 市場。

依照該公司目前的規劃，往後該公司的記憶體事業將集中在 FCRAM、低
耗電 DRAM、整合 DRAM 的系統 LSI、SOC 等等，另外還有針對 PS2 所需的
Direct Rambus DRAM 等高附加價值產品的生產；同時該公司也將繼續與美國
SanDisk 共同開發 NAND 型的 Flash，並將目前在美國的相關生產設備移回日
本四日市的工廠；另外，也將一併調整四日市現有的 DRAM 生產設備以做為
Flash 生產之用。搭配著該公司在「01 行動計劃」
（01 Action Plan）的落實，能
夠在 2002 年的會計年度在半導體事業領域上重新尋求獲利的機會。

毫無疑問地，這一連串的動作對於 Infineon 與 Toshiba 就 DRAM 事業的談

判事宜，以及 Micron 與 Hynix 談判的後續發展投下了一個新的變數。對於
Toshiba 而言，這一連串的舉措，無疑地是為了擺脫受制於 DRAM 價格滑落後
所造成的獲利壓縮的影響。

在 IC Insight 最新的全球 10 大半導體廠商排名中，雖然 Toshiba 不似 Micron

等專業 DRAM 業者受到激烈價格競爭的波及而退居榜外，但是受到 DRAM 銷
售的大幅滑落，也影響了該公司在半導體業務的整體表現。

事實上，在 2001 年 8 月份 Toshiba 便已經針對該公司在經營上的挑戰提

出了「01 行動計劃」
，針對該公司當前低迷的市場環境，提出一連串的改進措
施。這一連串企業改造的規劃，對於我國半導體業者而言，相信會有一定的啟
發與領悟。

164
 2001 年 全 球 十 大 半 導 體 廠 商 排 名

Fost 2000 Semi

2000 2001 Semi P er cent
2001 Company Headquarters S ales(＄
Rank S ales(＄ M) Change
Rank M)
1 1 Int el U .S . $22,725 $29,690 -23%
2 2 Toshiba Japan $7,220 $11,030 -35%
3 3 NEC Japan $6,950 $10,900 -36%
Texas
4 5 U .S . $6,670 $10,284 -35%
In strument s
ST Mi cro-
5 7 Europe $6,320 $7,764 -19%
electronics
6 4 Samsung Kor ea $5,100 $10,572 -52%
7 6 Motorola U .S . $4,945 $7,876 -37%
8 8 Hi tachi Japan $4,680 $7,380 -37%
9 9 In fineon Eurpoe $4,635 $6,830 -32%
10 12 Philip s Eurpoe $4,360 $6,307 -31%
-- -- Top Ten -- $73,605 $108,633 -32%
Tot el
Source：IC Insights，2001/12

◆01 行動計劃剖析

在 01 行動計劃的規劃上，我們可以知道整個 Toshiba 的改造重點包括了

經營範圍調整、經營效率的提昇以及鼓勵企業創新三大部分。

在業務範圍的調整上，除了 DRAM 業務的退出之外，該公司也於 2001

年釋出 LCD 部門與 NEC 合組新公司。而整個公司的業務重組規劃，主要是依
照該公司現有業務的策略性地位，及其與外部資源的整合情形為出發點來加以
思考的。在這樣的架構下，我們可以把 Toshiba 重組後的業務範圍對應到創新
者、整合者與平台等三種不同的經營模式。

記憶體業務在該公司的新規劃下是屬於零組件事業，其中 DRAM 產品主

要是採取開放的態度，打算整合外部資源，以整合者模式為其經營方向。而對
於 Flash 記憶體此類附加價值相對較高的記憶體產品，則是以創新者的方式來
經營；也就是說該公司將透過與外部合作的方式來經營 DRAM 業務，而以創
新者的角度專注在 NAND Flash 記憶體的研發與銷售。

165
 Toshiba 出售 Dominion 的 DRAM 生產設備給 Micron 的舉動，正反映了
該公司試圖利用外部資源的來轉移經營重心，而以獲利空間相對高的 Flash 產
品為後續發展重心的企圖。在整個 01 行動計劃的規劃中，主要是透過內部業
務的重組與合理化過程，來達到經營成本的節約以及整體品質的提昇的效果。

從 01 行動計劃的內容可知，這一系列組織改造計劃是一個全面性的活
動，而不僅只是為了解決當前景氣低迷所採取的權宜之計。該公司將整個事業
範圍重新歸類在個人、零組件、工業與社會基礎建設三大事業領域，同時也明
確地在這份計劃書當中指出其所欲達成的各項目標與發展方向。由於 Toshiba
本身是一個提供電子電機各類產品與服務的綜合性資訊業者，不同事業單位對
經營資源的爭奪勢所難免，因此在這個行動計劃的規劃上，我們可以看到該公
司也設計了一個篩選機制，對於長期表現不佳的事業單位採取撤資或是中止營
運的措施，及早減少可能的損失。

T os hi ba 01 行 動 計 劃 示 意

行動重點 主要活動
強化  重新定義事業範圍為三大部分：產業與社會、個人、零組件。
競爭力  以創新的商業模式改造業務結構。

166
  重組 Toshiba 的業務價值，利用 Toshiba 版本的 EVA(Toshiba Value
Created，TVC)方式對各事業進行評估，以半個會計年度為單位，一旦事
業單位的營運出現連續兩個半個會計年度的虧損，則予以注意；一旦連續
有四個半個會計年度出現虧損而沒有改進，將對該事業單位進行撤資或中
止對該事業的投資。
 截至 2001 年 8 月在日本共有 21 間工廠，將在 2004 年 3 月前完成 30%
精簡化 的生產基地合理化的工作。
管理  預計在 2003 年會計年度將員工人數由 144,000 人降為 127,000 人。
 推行精簡化資產管理。
 實現小而強的總部，預計在 2002 年 3 月將總部人數精簡 10%，人數減
為 290 人。
 加速電子化採購，成立專責的採購部門，鼓勵跨部門聯合採購，預計在
2002 年 3 月會計年度節省 5,600 億日元的採購成本。
企業  善用網路資源，於 2001 年 9 月成立從事網路推廣的專責部門，預計投
創新活動 入 3,100 億日元在 IT 業務上。
 強化品牌管理，將從 2002 年 4 月對於使用 Toshiba 品牌名稱的子公司
收費。
 透過 MI2001(Toshiba 內部的 6 個標準差活動)提昇產品/服務工作品質，
預計節省 2,370 億日元。
Source：Toshiba、全球產業研究中心整理，2001/08

◆日本境內半導體事業的重組

配合 01 行動計劃，Toshiba 從 2001 年 12 月中旬便針對該公司半導體事業

當中 discrete IC 與系統 LSI 的營運提出一份詳盡的重整計劃。按照這份計劃的
規劃，該公司日本境內生產這兩類半導體的生產設備將重新調整，若干廠房也
將隨之進行必要的合併。同時也將成立另外一間由 Toshiba 百分之百轉投資的
新公司來專責系統 LSI 的營運，而由豐前東芝電機繼續負責 discrete IC 業務。

在這一波的半導體事業重組過程當中，不同產品的製程按照半導體製程前
後段的差異加以重組，同時現有分散的生產設備加以安排，以達到間接成本支
出的節約與整體人力資源利用效率的提昇。

167
Toshiba 半導體事業日本境內的重組

Source：Toshiba、全球產業研究中心整理，2002/01

◆對台灣半導體產業發展之啟示

從這樣一連串事業重組的規劃，我們可以看到，雖然身為一個綜合的電子
電機業者，但是在半導體產業的經營上，Toshiba 在半導體事業的經營重點是
以回歸較具獲利性的半導體產品開發與銷售為重點，從產品多角化的方向重新
縮小業務範圍，並藉由資源的重分配來達到經營效率提昇的目的。也由於該公
司本身同時具備多種不同業務的緣故，即便在當前全球景氣低迷之際，仍使得
該公司保有一定程度的獲利表現。

168
Source：Toshiba、全球產業研究中心整理，2001/11

國內的半導體業者在產品組合上雖然也具備一定的多樣性，但是產品的技
術含量、產品組合以及在先進技術研發工作的努力上，較 Toshiba 等半導體大
廠有一定程度的距離。因此當 Toshiba 可以從公司目前處境來思考不同業務所
應具備的業務模式之際，我國業者由於欠缺技術上的主導性與研發投資上的限
制，在目前的策略定位上並不容易有機會扮演創新者的角色。常見的作法往往
是透過經由不同技術規格或標準的參與，發揮本身在量產與成本上的優勢來進
入市場。因此對我國業者來說，在大部分的情況下，整合外部資源是不可迴避
的選擇。

對照這樣的現實，對於我國半導體業者，特別是對 DRAM 業者而言，除

了應該仿效 Toshiba 對 DRAM 以及本身半導體事業整頓的用心，同業間應考慮
到彼此合併、聯盟、乃至於退出的可能性；否則從做為技術跟隨者的現實面來
看，即便有相關新產品推出，在上市時程與技術領先程度上都可能有其先天的
限制，而無法具備太多或太長久的市場領先優勢，始終會面臨到技術來源受制
於人，策略定位的發展方向也因而受限，進而影響整體營運的表現；同時也面
臨到大廠削價競爭擠壓其獲利空間的競爭壓力。

169
可行經營模式選擇示意

Source：全球產業研究中心整理，2002/01

由於我國業者在技術原創性的限制，使得以創新者經營模式來運作有其一
定的困難，在業者不願意撤資、重整，甚至退出市場之際，設法成為技術創新
者當然是一個不可迴避的挑戰。否則結合外部資源，繼續成為技術跟隨者或是
參與共同平台標準的開發，將是我國業者所必須認真面對的選擇。（研究中心
ˍ陳德釗）

170
1-34 nVIDIA 崛起之啟示

微軟的 Xbox 正式上市，在全球消費性電子產品市場上掀起一陣不小的波瀾，

許多與生產 Xbox 相關的業者不論在產品市場還是資本市場上都得到了消費者與
投資大眾的肯定。其中以開發繪圖晶片為產品主軸的 nVIDIA 更因此一舉成名，該
公司的股價從 2001 年年初的美金 16.5 元開始，一路飆升，在年底達到美金 66.9
元的價位，成為去年 S&P 500 指數當中股價成長表現最佳的一間公司。

2001 年 nVIDIA 股價表現與 S&P 500 指數之比較

Source：Yahoo! Finance

◆nVIDIA 產品策略

做為一間專營繪圖晶片設計開發的 IC 設計業者，nVIDIA 透過晶圓代工業者

的協助來從事晶片的製造工作，使得整個公司能將經營資源專注在 IC 的設計開發
上。另外，由於選擇了繪圖晶片來做為進軍市場的切入點，在人們對多媒體環境
需求逐漸增加的此刻，也帶動了應用產品市場對繪圖晶片乃至於專門處理繪圖作
業的繪圖處理器的需求，使得該公司產品的市場佔有率獲得了大幅的成長。

171
 從 nVIDIA 所推出的一系列產品當中，我們可以知道其產品開發是根據應用
產品的效能需求來做相應的產品規劃，從傳統 PC 類產品所需的繪圖晶片開始，到
以包含大量圖形處理運算的非 PC 類應用產品，如 Xbox 等電視遊樂器所需的繪圖
處理器(Graphic Processor Unit；簡稱為 GPU)產品；透過更完備的圖形處理功能的
提升，來大幅增加產品本身的附加價值。這樣的一系列的產品發展策略，造就了
該公司能夠在短短的 30 個預算季的時間內將整體營收從零美元成長到超過 10 億
美元以上的規模；而這樣一連串的傑出表現也為該公司在 2001 年贏得 FSA 所頒發
的 ”Most Respected Public Fabless Semiconductor Company" 、 "Best Financially
Managed Company,"、"Zero to One Billion" award 等三大獎項。

如果從 nVIDIA 各類產品的應用範圍及其相應的價格水準來看，我們可以知道，整

個 nVIDIA 的產品發展已經擺脫單純的繪圖晶片設計，而走向整合型晶片組的發展
方向，特別是 nForce 與 GeForce 系列當中針對娛樂與遊戲用途，同時結合整合型
繪 圖 處 理 器 (Integrated Graphic Processor ； 簡 稱 IGP) 與 多 媒 體 及 通 訊 處 理 器
(Multimedia and Communication Processor；簡稱 MCP)所推出的產品；由於這兩類
產品是整合到主機板當中的南橋與北橋晶片組當中，搭配著產品本身在繪圖、通
訊與多媒體等方面的技術優勢，帶給 Intel、Via 等原本已經從事晶片組生產的業者
相當龐大的競爭壓力。

172
 正由於此種專門處理繪圖工作的整合性晶片的誕生，使得該公司能夠獲得微
軟的青睞而為 Xbox 所採用（一台 Xbox 同時需要 nVIDIA 的 GPU 與 MCP 兩種產
品）。而隨著 Xbox 的正式上市，同步地使得 nVIDIA 的曝光率大增，更進一步地
帶動市場上對 nVIDIA 與繪圖晶片市場的關注。

Xbox 中 nVIDIA 之 GPU 與 MCP 配置示意

Source：EDN，2001/12

◆nVIDIA 之挑戰與啟示

nVIDIA 有效地搭配著應用產品的成長趨勢，將本身產品的應用範圍延伸到人
們在娛樂與遊戲所需的 2D、3D，乃至於 HDTV 等級的影像效果，同時在工作站
使用的繪圖處理解決方案上，擁有全球三分之一的市場佔有率。目前該公司最大
的競爭對手是 ATI Technology，目前兩者都以 Fabless 經營模式在運作，在應用產
品組合上也十分接近，唯目前 nVIDIA 挾著 Xbox 上市初期的優勢而受到市場的注
目，也因此在 nVIDIA 的產品組合上比 ATI Technology 增加了遊戲主機這類產品
項目。

173
 若從雙方的經營績效來加以比較，我們可以知道 nVIDIA 與 ATI Technology
各有所長，而在每位員工的淨收益、應收帳款的週轉率等部分的表現都比 S&P500
整體大盤的表現來得優異。

174
值得注意的是，nVIDIA 應用在 Xbox 上的 GPU 與 MCU 的理念，是否會在其他應
用產品上加以普及，將是影響該公司此類產品技術後續市場規模的關鍵。

畢竟，相較於 PC 類產品已幾乎成為生活或工作的必需品之際，消費者對於
遊戲主機的需求是相對較低的。從另外一個角度來看，由於 Xbox 是採用了 Intel
Pentium 等級的 CPU 為此一遊戲主機的 CPU，且 Xbox 具有獨立的硬碟裝置，這
種類似於 PC 產品的機構安排，是否有可能成為 PC 的另一種形式，在某種程度上
取代日後的 PC 產品，相信也是值得觀察的一個重點。

nVIDIA 隨著 Xbox 的上市而受到矚目，再一次反映出應用產品與 IC 設計業

者之間的緊密關係。在 IC 設計逐步走向 SoC 概念發展的同時，將原屬於 CPU 處
理的圖形處理功能獨立出來，以 GPU 的形式出現，是否能在遊戲主機之外的應用
產品市場獲得普及，將是決定 nVIDIA 此一產品能否擴大市場的關鍵。值得慶幸的
是，隨著人們對於多媒體環境的需求越來越大之際，對於圖形處理的要求必然也
會隨之增加，這無疑地帶給 nVIDIA 與 ATI Technology 等繪圖晶片業者更好的發
展環境。

相對於國內的半導體業者而言，除了讓人們重新聚焦在繪圖晶片市場之外，
nVIDIA 委託台積電進行生產的作為，同時也活絡了原本低迷的晶圓代工業者，而
它的發展策略相信對國內 IC 設計業者而言，也是一個值得參考的成功範例。(陳德
釗)

175
1-35 Micron、Hynix 還在等什麼

對 DRAM 業者而言，除了從 2001 年年底開始的價格回升之外，最引人注

目的消息大概就是 Micron 與 Hynix 從 2001 年 12 月初開始就雙方合併事宜所
進行的談判，早先我們也曾就此可能的合作對整個 DRAM 產業的潛在影響做
過一番討論。

隨著市場上關於雙方會談即將接近尾聲的消息傳出之際，屬於非市場面的
影響因素不斷地被搬上檯面。從 Hynix 工會對於可能發生的裁員與關廠行動的
直接反對，到 Hynix 背後的債權銀行對於一旦合併發生之後，雙方對於債權認
定與債務處理上的疑慮也成為這一階段的焦點。

◆影響此案成立的關鍵因素

如果我們仔細地考慮到 Hynix 的財務現況，我們可以很清楚的知道這樣一

個合併案，對於 Micron 而言未必是有利的。總結來說，Micron 至少有下列幾
項問題是不可迴避的：

一、交易方式：日前 Micron 只願意提出 50 億美元，以換股的方式來取得

Hynix 的 DRAM 事業部；但是由於這樣的方式與 Hynix 改造委員會原先設定由
Micron 購買 Hynix 事業部的構想不同，因此，實際的交易方式仍未確定，雙方
之間的歧見差距仍舊存在。

二、交易規模：Micron 提出 50 億美元的交易金額與 Hynix 債權人所希望

的 70 億美元有極大的差距，因此最終要以多少代價來取得 Hynix DRAM 事業
部門，至今還沒定案。

三、債務處理：面對 Hynix 背後龐大的負債金額與債權人組合，Micron

要如何同時滿足 Hynix 背後不同債權人的需求，也將是所必須預先設想的問
題。由於營運資金的匱乏，Hynix 在 2000-2001 年間採取一連串的增資與貸款
展延的動作，以減緩本身所遭遇的資金壓力。但是其公司債與涉及日後兌現的

176
問題，一旦取得 DRAM 事業部之後，Hynix 債務清償的安排，是 Micron 所不
（參見 2000-2001 年 Hynix 重要融資活動示意）
能迴避的問題。 。

四、工會態度：從雙方就策略聯盟開始磋商之際，Hynix 內部的工會一直
是保持沉默的，一直到了今年 1 月上旬 Mircon 開始提出購併條件之後，Hynix
工會也開始針對合併之後可能導致的關廠與裁員動作提出嚴正的抗議，明白反
對可能因為雙方購併所造成的勞工權益損失，同時主張此一購併行動不應危及
Hynix 現有員工的工作權益。但是從先前 GM 收購韓國大宇汽車所遭到來自工
會團體與勞工激烈抗爭的經驗來看，Micron 對於合併後所可能涉及有關韓國當
地勞工工作權益維護的問題，勢必要審慎地加以處理。

五、技術互補：由於 Micron 是以 Hynix 的 DRAM 事業部為主要的購併標

的，在完成購併後 Micron 將享有全球 40 %以上的市場佔有率，而成為全球領
先的 DRAM 業者。除了若干製程技術上的差異之外，雙方現有的 DRAM 產品
組合相近，我們認為對於實質提昇 Micron 在 DRAM 領域的技術能力的程度是
相對有限的。

六、文化適應：這個問題尚未出現在任何已公開的訊息當中，然而每個對
企業經營有基本認識的人都應當知道，收購一個企業或是單一的事業部門絕對
不是單純的一手交錢，一手交貨而已，更重要的是如何將得自收購對象的資源
與能力做最好的發揮。在這個案例當中，Micron 與 Hynix 分屬不同文化背景的
公司，Micron 一路走來皆是一個從事專業記憶體產品研發與製造的專業廠商；
而 Hynix 實際上是韓國政府面對景氣低迷，集合當地 DRAM 業者所組成的結
合體，本身內部文化的複雜度不言可喻，加上不同債權團體間的角力，這樣的
形勢勢必會對整個購併前的洽談與購併後的經營管理造成一定程度的衝擊與
影響。

◆對經營者的啟示

半導體產業是一個需要高度資本密集與技術密集投入的產業，但它的產品
單價卻是相對的低廉，主要是仰賴龐大的應用產品市場來做支撐。然而在若干

177
製程技術逐漸普及，且參與廠商日漸增多的發展下，越來越多的業者面臨到本
身的產品/服務升級、固守既有事業領域、或光榮退出的抉擇；特別是在像
DRAM 這種已經成為大眾化商品的 IC 產品領域當中，經營者不可避免地將面
對這樣一個兩難的策略選擇。為了提昇整體的營運效率，同時維持企業永續經
營的活力，不同企業間的購併或重組，也已成為當前半導體業者手中諸多策略
發展的方向之一，雖然這樣的動作在國內尚屬少見，但是以扮演技術跟隨者的
我國業者而言，必然會有機會面對這樣抉擇的時刻。但是，從 Micron 與 Hynix
這一次策略聯盟或直接稱之為合併的舉動來看，其中背後有許多值得我國業者
深思的重點：

一、以取得市場佔有率為目的的強勢合併，使得我國的 DRAM 業者在這

波不景氣的浪潮中，始終無法成為海外大廠挑選購併對象時的首選。甚至有若
干業者因為技術來源母廠本身退出 DRAM 事業的經營，而使得身為技術承接
對象的我國業者，喪失了原有的技術來源，加上本身技術開發能力尚未能有效
銜接，以至於無法繼續 DRAM 產品後續的升級與研發工作，被迫面臨不得不
退出此一產品市場的困境。

二、國內業者能夠有像南亞科技一般，在 DDR DRAM 技術領域裡頭長期

耕耘，而在景氣低迷之際，一口氣成為全球前五大 DDR DRAM 供應商的例子
並不多見。事實上，如果業者本身沒有足夠的技術能力，除了能夠趁著景氣熱
絡當頭獲利之外，在市場低迷之際就很容易面對生死存亡的壓力與考驗。在
Micron 與 Hynix 這次的購併交涉當中，我們都知道這是兩間擁有完備記憶體生
產技術與完整產品線的公司，當這些海外大廠業者在努力開發容量在 512 MB
以上的 DRAM 之際，國內業者的技術水準仍以落後 2、3 代的差距，苦苦追趕。
由於不論在所具備的市場規模或技術能力上，我國業者都處於相對弱勢的地
位，也因此往往不易成為其他大廠業者所關注的焦點，而在這進退之間，往往
就使得我國在技術資源的取得與市場的拓展上喪失了先機。

Hynix 重要融資活動示意

時間 計劃名稱 協議內容

178
(年/月)
透過發行一兆韓圜的聯貸、5,000 億韓圜的公司債發行以及
2000/11 資金調度計劃
5,250 億韓圜的資產出售等等取得所需的營運資金。
以韓國開發銀行為首的銀行團，取得對該公司 80 %公司債
2001/01 政府金融支援
(2.9 兆韓圜) 。
債權人團體的支 將公司債贖回時間延長為一年，另外提供 3,000 億韓圜的融
2001/3
援方案確定 資；同時取得 5.3 億美元的(L/C)保證。
預備透過發行海外存託憑證或策略聯盟等方式、來取得 10
吸引外資計劃
2001/4 億美元額度的營運資金。
D/A 到期延展 4、5 月份到期之 D/A 延展至 9 月。
債權人團體持續 前述參與聯貸的銀行團將已經貸出的 1 兆 9180 億韓圜的還
提供支援 款到期日延期，同時買入 1 兆韓圜的可轉換公司債。
2001/5
投信機構繼續提 投信機構購入 6,000 億韓圜公司債。
供財務援助
海外存託憑證發 委託 Salomon Smith Barney 發行總金額約 12.5 億美元的
行 GDR。
2001/6
S&P 調高該公司 由於 GDR 發行成功，短期資金流動風險降低，S&P 將該公
的財務評等 司的財務評等從 B 升級為 B+。
S&P 調降該公司 受半導體市場低迷影響，該公司業績惡化，S&P 評等從 B +
財務評等 調降為 CCC +。
2001/8
停止償還一部份
凍結償還在 8 月中到期的 4,000 億韓圜公司債。
的公司債
S&P 調降該公司
S&P 將該公司的財務評等從 CCC+調降為 CC。
的財務評等
2001/9
債權人團體持續 繼續提供金融支援；包括出資 3 億韓圜，股東增資 1 兆韓圜，
追加支持 新增加 5,000 億韓圜的融資金額。
2001/11 臨時股東大會 通過提高發行新股與公司債額度的決議。
Source：Hynix、三和總研，2001/04；全球產業研究中心，2002/01

Hynix 雖然已經拒絕了 Micron 所提出的初步方案，但是雙方仍並未放棄

最後的希望；而此刻的 DRAM 市場也趁著兩大業者可能的結合與 Samsung 主
動地調漲價格之後，開始擺脫長久以來的低迷，慢慢向上攀升，一直飽受虧損
之苦的我國業者也有機會從中獲益。雖然 Micron 與 Hynix 之間最後的結果仍
未可知，但是一旦任何一方趁著任何當前市場局勢好轉之際，而有心放棄的

179
話，相信勢必又會對整個 DRAM 市場帶來新一波的衝擊。因此，對於 Micron
與 Hynix 的發展動態仍是我們所應當密切注意的焦點所在。
（陳德釗）

180
1-36 興櫃市場上的 IC 設計廠商

我國在今年 1 月 2 日正式開始了興櫃股票交易，使得未上市股票的買賣交
易能夠得以制度化、透明化。目前正式登錄在興櫃市場掛牌的企業共有 107 家，
其中包括了電子、電機電纜、塑紡、金融服務、生物科技、運輸、其他等七大
類；其中一直為人們所重視的 IC 設計廠商也是興櫃股票市場的交易重點。

在此，我們將就興櫃股票當中屬於 IC 設計產業的業者之經營狀況做進一
步的分析與討論，提供有心投入此一新興交易標的之投資者一個參考。

◆興櫃股票交易之簡介

興櫃股票交易之目的主要是替未上市上櫃公司的股票交易提供一個公開
化、透明化且合法的交易途徑；讓投資人能夠透過合法的券商進行交易，同時
在興櫃股票交易的公司，必須如已上市上櫃發行公司般公開相關的財務資訊，
以減少投資風險與可能的投資爭議。

興櫃股票交易由中華民國證券櫃檯買賣中心主管，主要是指已經申報上市
（櫃）輔導契約之公開發行公司的普通股股票，在還沒有上市（櫃）掛牌之前，
經過櫃檯中心依據相關規定核准，先在證券商營業處所議價買賣的股票。按照
中華民國證券櫃檯買賣中心的規定，只要是符合已經申報上市（櫃）輔導、經
二家以上證券商書面推薦，同時在櫃檯中心所在地設有專業股務代理機構辦理
股務的企業皆可申請為興櫃股票的發行公司。

此類公司與傳統上市上櫃的發行公司最大的不同之處是在於沒有資本額
與營業利益、稅前純益等財務狀況的限制，同時對於設立時間與股東人數也沒
有額外的規定。

◆興櫃市場中 IC 設計業者之介紹

181
 IC 設計產業一直是我國半導體產業成長與發展的主要動力，不同於晶圓
製造與封裝測試廠具有生產設備所需的龐大投資，IC 設計產業的進入障礙相對
較低。同時一旦所推出的應用產品能在市場上大獲好評之後，將會對 IC 設計
業者帶來爆發性的成長機會，因此 IC 設計業者一直是投資人所關注的重點所
在。

目前已在興櫃市場交易的 IC 設計業者共有五家，其中茂達電子已於 1 月
18 正式掛牌上櫃，在這些 IC 設計公司當中，驊訊電子在音效晶片的市場上擁
有全球前三名的領先地位，和茂科技則是國內少數以 RF IC 為產品主軸的 IC
設計業者。這兩家業者的產品所包含的技術層遠較一般的消費性電子產品用 IC
來的高，同時其所對應到的應用產品市場的潛力也一直為人們所重視，例如手
機等無線通訊設備與多媒體裝置等等。另一方面，凌越科技對 LCD 驅動 IC 市
場的積極投入，也說明了 LCD 市場本身所具備的發展潛力，但也因為該公司
切入市場的時點正逢 LCD 價格大幅滑落之際，因此初期的獲利表現並不甚理
想，後續表現值得進一步地觀察。

興 櫃 市 場 的 IC 設 計 類 股

代號 公司名稱 成立時間 業務內容 備註

R 009 驊訊電子 民 國 80 年 音 效 晶 片 －
類 比 IC 設 計 、 音 頻 放 大
R 023 茂達電子 民 國 86 年 IC、 已 於 1/ 18 掛 牌 ， 代 號 6138
電 源 管 理 IC
R 072 亞全科技 民 國 83 年 呼 叫 器 IC、 PD A 用 IC －
無 線 通 訊 用 R F IC、手 機
R 073 和茂科技 民 國 86 年 －
功率放大器
L CD 驅 動 IC、 電 腦 週 邊
R 094 凌越科技 民 國 86 年 －
設 備 用 IC
Source：中華民國證券櫃檯買賣中心、各公司資料，2002/01

◆各家業者概述

一、 驊訊電子

182
 驊訊電子成立於民國 80 年，主要的業務內容是從事積體電路之邏輯設
計，以生產 PC 用的音效相關晶片為主，該公司同時也是國內最大的多聲道音
效整合晶片供應商，目前已經成為全球前三大音效晶片供應商之一。該公司一
半以上的人力是從事研發工作，擁有多項專利且曾獲經濟部「產業科技發展獎」
的肯定，其主要客戶為國內外主機板、音效卡與系統業者。

驊訊電子財務狀況 單位：百萬元

年度 90 年 度 (估 ) 89 年 度 88 年 度
股本 229 122 80
營收 1,090 976 581
營業毛利 447 399 112
稅前純益 343 289 17
EPS 11.23 元 19.30 元 4.48 元
公司淨值 N/A 365 130
流動比例 N/A 174.38% 86.85%
負債比例 N/A 41.06% 69.9%
Source：建弘證券，2002/01

二、茂達電子

設立於民國 86 年 10 月 24 日，產品範圍是以類比 IC 為主，包括有電源管

理 IC、音頻放大 IC、霍爾效應 IC、場效電晶體 MOSFET 等等，以主機板與光
碟機業者為其主要的客戶，是目前國內第二大類比 IC 設計公司。該公司已於
民國 91 年 1 月 18 日正式上櫃，代號 6138，是所有興櫃市場交易的 IC 設計類
股當中，最早正式上櫃的公司。

183
茂達電子財務狀況

Source：建弘證券、財訊，2002/02

三、亞全科技

民國 83 年成立，主要產品範圍是不同規格的呼叫器 IC，為國內第二大呼
叫器 IC 廠商，該公司的產品還包括各種數字型及中文型呼叫器 IC 的 SOC 晶
片，同時也開始將產品開發的重心轉向 Switching Power IC(交換式電源管理積
體電路)，SCSI IC、PDA 晶片等等，同時也開始承接國內外客戶委託 ASIC 設
計案，如華碩之 SCSI IC 及將德商 HYPERSTONE 之高速 RISC/DSP 由 0.5 mm
製程改為 0.25 mm 製程等等。

亞全科技財務狀況

Source：建弘證券，2002/01

184
 四、和茂科技

成立於民國 86 年，為國內專業的無線通訊 IC 設計業者，經營團隊成員來

自 RCA、TRW、工研院電子所等單位，技術實力雄厚。目前該公司的主力產
品是在無線呼叫器 IC，相關的產品線包括了鎖相迴路(PLL)IC、中頻接受器(IF
Receiver)IC 及高頻接受器( Zero IF Receiver)IC；其中該公司的高頻接受器 IC
產品在已整合為高功能性之單晶片解決方案，出貨的主力產品是在無線呼叫器
中頻 IC，另外在消費性無線 RF IC 部分也推出了無線耳機用的收發器晶片。此
外，該公司的 GSM 與 CDMA 系統的手機功率放大器，也獲得包括 Conexant
等海外大廠的訂單。目前該公司也將陸續推出藍芽 RF IC 與 WLAN 所需的無
線通訊 IC 等產品上市。

和茂科技財務狀況

Source：建弘證券、中華民國證券櫃檯買賣中心，2002/01

五、凌越科技

成立於民國 86 年，主要產品為 LCD 用的驅動 IC，具有優異的混合信號(數

位+類比)IC 開發能力，在 LCD 面板相關的 IC 領域深耕多年，提供完整的 LCD
驅動 IC 及控制 IC 系列，係國內在此方面領先的 IC 設計公司。

185
凌越科技財務狀況

Source：建弘證券，2002/01

◆結語

從這幾家在興櫃市場交易的 IC 設計業者的業務內容，我們可以知道基本
上是與整個產業發展的趨勢相結合的，例如和茂科技專精於 RF IC，與驊訊電
子專精於音效 IC，都是與通訊和多媒體產業的發展前景相呼應的。

透過興櫃市場，讓準備上市上櫃的公司以合法的方式來進行股票交易並取
得所需資金，投資者也增加了具有一定潛力的投資標的。這幾家在興櫃交易的
IC 設計業者，在能力與經驗上都具備了一定程度的專業性，使得其他有興趣的
業者必須面對此種屬於專業能力上的發展阻礙，但是也說明了這些企業本身憑
著所具備的獨特優勢，讓他們能夠在景氣即將回升的此刻，重新看到新的希望
與挑戰。（陳德釗）

186
1-37 ARM 發展經歷對 SIP 經營之啟示

由於輕薄短小已成為 PDA、手機等新興應用產品的焦點，因此 SoC 已成為這

些應用產品裝置的重心。而促使這些應用產品能夠達成輕薄短小的需求並有效應
用 SoC 晶片的關鍵乃是在於其中 SIP 的運用。事實上包括我國的智原科技等半導
體業者在內，也已經針對 SIP 市場耕耘了一段時間，同時在全球市場上取得一定
的成績。

在眾多 SIP 業者當中，英國的 ARM 的成功更成為諸多半導體業者與關心半

導體產業的投資者所關注的焦點；透過對 ARM 的成長歷程與發展經驗的討論，相
信可以提供有心於此的相關業者與投資人一定程度的啟示與省思。

◆ARM 發展現況

身為全球 SIP 領導廠商的 ARM，最初是在 Acorn Computer Group 負責 RISC

微處理器的部門，該部門在 1985 年推出全球第一個商業化的 RISC 產品，而正式
以 ARM 命名的微處理器是在 1987 年首次被使用在低成本的個人電腦。ARM 在
1990 年 正 式 脫 離 Acorn Computer Group 獨 立 ， 同 時 也 在 當 年 度 獲 得 VLSI
Techonolgy 的投資，並對 VLSI Technology 進行技術授權。

在 ARM 自立門戶之後，其產品發展的重心便放在嵌入式系統用的微處理器，
第一個可用於嵌入式系統的 RSIC 微處理器是在 1991 年開發完成的 ARM 6。

在 ARM 6 的基礎之上，ARM 繼續一系列 RSIC 微處理器的開發工作。從 ARM

在 RISC 微處理器的發展歷程可知，該公司的產品發展策略是從單一的微處理器架
構為基礎，逐漸擴充其所能處理的功能，從針對多媒體應用所推出的 ARM 7500
到針對 PDA 作業用的 StrongARM 系列，這些微處理器所能扮演的功能也從應用
產品支援性的功能，逐漸進步到能夠執行應用產品所需的核心運算功能的水準。
其中最為人所熟知的例子應該算是在一系列的 PDA 產品當中，所廣泛使用的
StrongARM 微處理器。

187
ARM 開發之 RISC 微處理器發展歷程

Source：Nikkei Electronics、ARM、全球產業研究中心整理，2002/02

ARM 技術藍圖

Source：ARM，2000

如果我們將 ARM 的技術藍圖與其所應用的應用產品範圍相對照，我們可以

知道它所涵蓋的應用產品層次已經從傳統的消費性電子產品、PDA，隨著技術層
次與應用層次的增加，朝向數位影像、無線通訊、網路設備及車用行動設備與儲
存裝置等應用產品所需的 IP 來發展。同時其所對應的 ARM 技術架構也從傳統的

188
ARM 系列，透過包括藍芽、Symbian 等技術標準的參與來增加現有技術在不同應
用產品上的擴充性。

ARM 在四大應用產品領域的技術發展藍圖

Source：ARM，2000

若單就財務面的表現來看，ARM 在最近五年的營收表現都呈現出持續成長，
即便面對半導體產業景氣低迷的 2001 年，該公司的財務表現依舊亮眼。屬於該公
司主要獲利來源的技術授權權利金收入仍舊維持小幅的成長，同時授權範圍也開
始包括屬於無線通訊等較為新穎的應用產品領域。

189
Source：ARM、全球產業研究中心整理，2002/01

 營運模式之剖析

在 ARM 整個營收來源之中，透過對其他企業的技術授權與來自技術授權的
權利金就佔了該公司全年營收一半的比例，其次是來自技術支援、技術顧問以及
系統工具的獲利。事實上，由於其所授權的對象包括有 VLSI Technology、TI、Intel、
SONY、Alcatel、Toshiba 等等，同時涵蓋了應用產品業者、半導體業者在內，也
因此使得該公司能夠在產業界獲取一定程度的影響力。而目前該公司同時也與我
國的智原科技與創意電子擁有技術授權的關係，使得智原科技與創意電子的客戶
也可以享有 ARM 合法授權的技術；此外，台積電與聯電同時皆該公司 Foundry
Program 的成員，亦可有效完成客戶所需以 ARM 為基礎的晶片的製造與量產工作。

事實上，ARM 為了擴大本身 SIP 在半導體市場上的影響，為了使所推出的

SIP 產品有更大的適用性以及日益增加的 SoC 市場需求，該公司也推出了可供 IC
設計人員開發以 ARM 相關 SIP 為基礎的設計工具-AMBA，讓設計人員得以更有
效地將該公司產品整合在設計人員所需的 SoC 晶片。也就是說該公司提供的產品
型式從最初硬體的 IC 一直延伸到以軟體為主的設計工具，而其與客戶之間的關
係，也從一次售出、技術授權，走向解決方案提供等較為長期性的關係互動與延
續。

190
ARM 營運模式示意

說明：實線部分表示 ARM 直接出貨之對象，虛線部分表示 ARM 透過其他業者而形成的間接

出貨關係。
Source：全球產業研究中心整理，2002/01

從上圖有關營運模式的描述，我們可以知道 ARM 本身是站在一個 SIP 的供

應商的立場，除了自己向其他半導體業者或應用產品供貨之外，另一方面也透過
包括晶圓代工業者在內的合作廠商來進行實際的半導體量產、出貨的工作。這樣
的方式也使得該公司得以專注在 SIP 的研發工作上，避免本身分散資源在晶圓製
造的實體投資與整個 IC 或 SOC 設計活動的參與。然而，隨著各種各樣不同產業
標準的建立與成型，我們認為 ARM 與這些客戶廠商或合作夥伴的關係勢必將越來
越緊密。

◆SIP 營運模式之啟示

從 ARM 的發展過程及其營運模式，我們可以清楚了解到一個 SIP 領導業者

的經營方式與成長途徑。隨著 SOC 市場的穩定成長以及我國 IC 設計能力的崛起，
自然會對 SIP 有一定程度的需求，也因此包括智原科技與創意電子等以 SIP 供應等
設計服務的業者會日益增加。

由於 SIP 的核心在於廠商本身所具備的 IP 設計與開發能力，隨著單純的 IP 到

軟體的開發工具提供，SIP 業者所提供給客戶的將不僅是硬體 IC 的部分，整個業
務營收的來源除了技術授權之外，應該還有相當一部份是依靠業者所提供給客戶
的技術諮詢服務與支援的部分。因此，我們認為業者日後的營收來源應該是在現

191
有 IP 供應的技術授權金之外，另外加上一系列包括開發工具、共同驗證等屬於 IC
設計過程前端活動部分的服務費用所組成的。

由於 SIP 主要的目的是在減少客戶重複設計與設計資源的投入，因此從事此
一領域的業者，在產品開發能力之外，對於 IC 設計流程也必須要相當地熟悉；也
因此，包括 ARM 在內從事此一業務的業者，多半已經累積一定的 IC 設計經驗，
方能夠確保所提供的 IP 經得起實際量產前的驗證，也才更能夠對設計過程當中的
技術問題有更好的掌握。

從 ARM 的發展過程當中，我們可以看到一個 SIP 業者從開發 RISC 微處理

器，這個與一般個人電腦用 PC 相較屬於相對邊緣的產品，累積自身在微處理器的
實力，透過對不同屬性應用產品需求的認識，逐步在 PDA、手機等中小型應用產
品的微處理器市場取得領導地位，接著透過開發工具的提供與不同產業標準間的
結合，擴大本身在市場上的影響力以及掌握新興技術的能力。這樣一個從微處理
器領域的邊緣，成為微處理器所需核心 IP 的主要供應業者的過程，實際上也是一
個從對硬體設計的重視，轉向對設計服務內容的強調的過程。

SIP 產品/服務策略演進示意

Source：全球產業研究中心整理，2002/01

除此之外，業者本身與包括 IC 設計、晶圓製造等相關業者間合作關係的維持
也是影響其 SIP 是否能為客戶所接受的關鍵，因為唯有經過實際驗證且具有可量
產能力的 IC 對於 SIP 的客戶而言才是有意義的。我國半導體產業的產業價值鏈完

192
整，隨著產業發展朝向高附加價值活動移動的實現，IC 設計與包括 SIP 業者在內
的相關廠商，無疑地將成為日後半導體產業發展的重心所在。有心投入的業者或
投資人，應當妥善利用我國現有完備的半導體產業價值鏈體系，在投入 SIP 研發
與應用之餘，同時與分屬各個價值活動的業者維持良好互動，並及時掌握新興產
業標準的動態，以便將更為完整與前瞻的服務內容，與客戶所需的 IC 加以結合，
同時達到擴大業務營收以及本身 SIP 產品/服務在 IC 設計市場上影響力的雙重效
果。(陳德釗)

193
1-38 DVD 晶片組之前景與挑戰

隨著各類影音視聽技術的進步與生活型態的轉變，有越來越多的人不僅追
求更逼真的影音享受，也將這樣的需求從電影院延伸到家中；因此，隨著不同
影音儲存形式的變化，在我們家中的影音多媒體娛樂裝置也從錄影機、CD 播
放機、VCD 播放機，一直到現在正在逐步成長中的 DVD 播放機，乃至於正逐
步進入市場當中的 DVD 錄放影機。

在目前頗受矚目的 DVD 播放機與 DVD 錄放影機市場當中，我國業者除

投入整機的組裝之外，對於其中所需使用的 DVD 晶片組也積極地參與；此外，
我國工研院光電所同時也在對 DVD 產業標準有決定性影響的 DVD Forum 組織
當中，擔任其中 Steering Committee 的成員之一，我國的宏碁、大同、錸德等
業者同時也是該論壇的成員之一，也以此對於此一產業標準的掌握有著一定的
時效性及參與。

◆DVD 播放機市場前景

雖然面臨了 2001 年全球性的經濟不景氣，但是大家對於 DVD 播放機的

市場前景是持續看好的，特別是在一般家用型的部分，預計到 2005 年仍持續
是 DVD 播放機市場上最大宗的品項，與此同時便於個人攜帶使用的迷你型
DVD 播放機預估也有機會成為 DVD 播放機產品當中另一項後起之秀。

若從區域市場的角度來看，北美、歐洲以及大陸市場持續是全球 DVD 播
放機銷售的重點區域。我們認為在大陸地區充分發揮當地低廉人工成本與廣大
的內需市場，已經成為從事消費性電子產品與零組件製造與組裝的重鎮，其所
造成的 DVD 播放機價格持續滑落，以及 WTO 架構下各國間多邊貿易的開放，
將使得此一產品的市場滲透率逐步擴大，同時也帶動其所使用的各項零組件的
市場前景；在此一應用產品的日益普及之下，勢必也將會吸引更多的 IC 設計
與相關零組件業者投入與此一產品所需 IC 元件的設計與開發工作。

194
全球 DVD Player 市場銷售預測

Source：許錫淵，DVD 視訊晶片組發展趨勢，發表於「2002 年半導體新產品趨勢研討會」、

全球產業研究中心整理，2001/1/31

全球各地 DVD 播放裝置市場預測

Source：許錫淵，DVD 視訊晶片組發展趨勢，發表於「2002 年半導體新產品趨勢研討會」、

全球產業研究中心整理，2001/01/31

195
 ◆影響 DVD 晶片組市場關鍵之戰-技術規格之爭

在一個 DVD 播放裝置當中，IC 元件的主要作用是進行視訊符號的編碼與

解碼動作，還有對其中光碟讀寫頭馬達的伺服控制器等兩大部分，隨著技術的
進步，IC 設計業者也開始將原本相互獨立的 IC 元件，整合成單一的 DVD 晶
片組，大幅度地減少 DVD 播放機/錄放影機的生產成本。其中我國的聯發科技
正是因為率先提出單一晶片的 DVD 晶片組，而能夠獲得龐大的市場佔有率，
取得龐大的獲利，這樣廣大的市場也吸引了包括揚智科技、威盛電子等業者跟
進，投入單一晶片的 DVD 晶片組的開發與量產。

DVD Player 單一晶片組示意

Source：許錫淵，DVD 視訊晶片組發展趨勢，發表於「2002 年半導體新產品趨勢研討會」、

全球產業研究中心整理，2001/01/31

與此同時，由於光儲存技術的進步，使得目前可讀寫式的 DVD 光碟片的

儲存容量可以高達 4.7 GB，是目前可攜式的記憶媒體當中容量最大的一種；對
於諸如圖書館、博物館、學術研究單位、企業研發單位等需要儲存大量資料的
單位或是個人而言，可讀寫式的 DVD 光碟片無疑地提供他們在儲存媒體選擇
上一項更為方便的選擇。當然，這樣一個高容量媒體的普及，無疑地有賴相應
的 DVD 光碟機的搭配；然而，由於當前全球可讀寫式的 DVD 相關技術規格

196
仍未統一，尚未出現.成為主導性設計(dominant design)的產業標準，使得不論
在 DVD 光碟機與相應的 DVD 碟片市場同步地陷入戰國時代。

目前影響 DVD 產品規格團體主要有 DVD Forum、DVD+RW Alliance、

RWPPI（ReWritable Products Promotion Initiative）等三大組織。若從會員人數
來看，目前 DVD Forum 所擁有的 280 家會員，是其中規模最大的，另外參於
DVD+RW Alliance 和 RWPPI 的會員廠商皆為 46 家。國內廠商多半加入 DVD
Forum 與 RWPPI，包括工研院、揚智、建碁、錸德等等，而加入 DVD+RW Alliance
的國內業者則有達信科技與建碁科技。在國內市場上，隨著日前 Pioneer 推出
了 DVD 錄放影機，也正式開啟了國內 DVD 錄影機的市場。

DVD 關鍵技術標準

標準名稱 關鍵特性 支援業者

一次式的寫入技術，與較早版本的
D V D -R OM 與 DV D - vi de o、 P C 外 接 的 由 DV D Forum 所 支 持 ， 主 要 的 支 持 廠
D V D -R
光 碟 機 與 、 消 費 性 的 DV D 播 放 機 相 商 是 Pi oneer El ect ronics。
容。
一 種 可 連 續 最 高 讀 寫 1000 次 的 技
D V D -R W 術 ， 但 並 不 保 證 能 與 較 舊 的 D V D F or u m 所 支 持 。
D V D -R OM 和 DV D 播 放 機 相 容 。
通 常 不 能 夠 與 舊 型 的 DV D -vi de o 與
D V D -R OM 相 容 ； 此 一 格 式 提 供 更 複
由 DV D Forum 支 持 ， 目 前 主 要 的 領 導
D V D -R AM 雜 的 錯 誤 修 改 與 隨 機 存 取 的 能 力，能
廠 商 是 Pa nasonic 與 Hitac hi。
夠 提 供 與 硬 碟 機 相 似 的 功 能，可 執 行
超 過 100,000 次 寫 入 動 作 功 能 。
宣 稱 與 舊 式 的 DV D -R OM 與 D V D -影
像 產 品 ， 如 DV D -R 等 有 高 度 的 相 容
由 DVD-RW A llia nce 所 支 持，主 要 的 代
D V D+ R W 性；另 外，擁 有 複 雜 的 缺 陷 管 理 和 允
表 性 廠 商 有 HP、 P hili ps、 S ony 等 等 。
許 DV D -RW 具 備 像 硬 碟 一 樣 的 隨 機
存取運作方式。
Source：Electronic Business，2002/01

◆機會與挑戰

197
 整個 DVD 播放裝置的市場，隨著 DVD 錄放影機的上市開啟了新的戰場，
Dataquest 對於全球可讀寫的 DVD 裝置市場的前景也持續的看好。目前已經推
出可讀寫的 DVD 裝置的業者，包括有先前所提的 Compaq、Dell、LaCie、Sony
等等業者，不同業者之間或者採取單一的技術規格，或者同時將不同的規格整
合在一台 DVD 錄放影機的裝置上。

Source：Dataquest (整理自 Electronic Business)，2002/01

對於有心投入 DVD 錄放影機及其相關產品市場興起的半導體業者而言，

目前最重要的應當是密切觀察影響此類應用產品普及的因素。很明顯地，目前
正是 DVD 錄影機市場導入期的階段，不同的標準正透過各式應用產品的推
出，搶先爭取最大的市場佔有率。對於從事半導體以及其他相關零組件的業者
而言，若不是集中資源發展單一種規格的產品，就很可能需要分散手中有限的
資源在不同的技術標準上。記取當年 Beta 與 VHS 之爭的啟示，在這一波 DVD
技術領導地位的爭奪戰當中，採用新標準的產品與老舊版本產品（主要是指儲
存媒體的部分）間的相容性變成影響後續市場成長的一項關鍵；若單就前述三
個促進 DVD 技術標準的產業團體規模及其發布的產品標準來看，DVD Forum
應該是最值得我們注意的，但是對於有心從事儲存媒體業務的廠商，對於
DVD+RW 的技術優勢，也應當密切觀察。

除了技術標準之外，應用產品本身的價格與對應的儲存媒體價格，也同時
影響市場上對於此類產品的接受程度。以儲存媒體的成本來看，目前技術層次

198
較高的幾種可讀寫的 DVD 碟片與已經為人們目前最常使用的光碟片的價格差
距分別為 24 到 60 倍不等，相對地影響了 DVD 相關產品的市場普及。

Source：Electronic Business、全球產業研究中心整理，2002/01

另外一方面，目前 DVD 錄放影機與現有 VCD 播放機的差距將近 10 倍左

右，根據 Dataquest 的研究指出，目前外接式的 DVD 燒錄機的價格約為美金
600 元，而那些直接內建在 PC 內的 DVD 燒錄機的價格為美金 200 元，這些數
字足以證明，可讀寫的 DVD 裝置持續面對著市場導入初期的高價格壓力，形
成影響市場成長的阻力。

DVD 晶片組的上市雖然使得應用產品業者有機會降低生產成本，進而能
在日後提供價格相對低廉的產品，但對照目前 DVD 錄放影機與類似裝置的高
價格，更大量的普及相信還需要不少時間，特別是在其所相應的儲存媒體也還
是高價位，且多數的資料內容還並不是以 DVD 格式來儲存，使得 DVD 的相
關產品，特別是在可錄放 DVD 裝置的部分，要在短時間獲得達到像目前 CD
等相似產品的普及率並不容易。

199
 我國的 CD-ROM 等相關產業，是在工研院光電所主導而崛起的，到了 1999
年台灣的 CD-ROM 光碟機產量已佔全世界 47%，名列全球第一，但是光碟機
當中 65 %的關鍵性零組件的自製主能力並不高。有鑑於此，在進入 DVD 時代
的此刻，工研院光電所在此主導並積極從事包括光學讀取頭、主軸馬達、控制
晶片等關鍵零組件技術的開發與技術移轉工作。

影響 DVD 產業發展因素示意

Source：全球產業研究中心整理，2002/02

雖然 DVD 播放機與 DVD 錄放影機的市場正從起步邁向成長，我國的 IC

設計業者憑藉著本身優越的設計能力以及本地完整的半導體產業體系的配
合，已經在全球 DVD 播放機晶片與晶片組市場部分取得了領導地位。IC 設計
業者的下一步應該是朝向可燒錄 DVD 裝置用 IC 的設計與開發工作，配合著技
術標準的穩定與應用產品價格下跌的態勢，爭取新一波的獲利空間。
（陳德釗）

200
1-39 大陸提前調降資訊技術產品關稅之啟示

隨著兩岸正式成為 WTO 會員國之後，雙方必須在 WTO 的架構下更進一步地

開放市場，若按照大陸在《中國加入世界貿易組織文件》當中有關《信息技術協
定》（即 ITA；Information Technology Agreement）的規劃，到了 2005 年與資訊技
術相關的零組件、生產設備將全部降至零關稅的稅率水準。在此一協定下，海外
的半導體業者將更有機會進軍廣大的大陸市場，擺脫現有的關稅負擔；同時對於
那些需要使用大量半導體元件的應用產品業者，也將因為零組件取得成本的降
低，而能夠將產品以更低廉的價格推出，擴大消費者對於相關應用產品的市場接
受程度。

◆大陸部份資訊產品提前降至零關稅

說明：本表中之商品項目僅為列舉，不代表大陸所簽訂的《信息技術協定》當中所有零組件
之關稅水準與其對應的調整程度及調整時程。
Source：《中國加入世界貿易組織文件》、中國電子報、全球產業研究中心整理，2002/01

然而大陸當局為了展現與國際市場接軌以及刺激當地資訊技術產業發展的企
圖，其中配合《信息技術協定》之規範而需降至零關稅的商品項目，有一些已經

201
在今年年初便開始大幅降稅的動作，其中更有若干產品直接採取零稅率的措施。
在某些程度來說，這樣的舉動代表著大陸提前開放了當地在資訊技術領域的市場
的企圖，而對於那些有心進軍大陸市場的業者而言，既代表著新的機會的提前降
臨，同時也代表著更大的挑戰的來臨。

◆廠商進軍大陸的計劃需配合調整

對於有心進軍大陸市場的業者而言，此一調降關稅時程的縮短很有可能打亂
一些廠商原本擬定進軍大陸的時程。若以當地設廠為前進大陸市場的途徑，面對
這次突如其來的提前降稅動作，很有可能讓廠商將原本可以取得的市場空間拱手
讓人；雖然這些受到影響的廠商還是可以順著關稅降低的優勢， 透過進口的方式
來進入大陸市場，但是從供貨的即時性與接近市場、客戶服務的角度來看，這樣
的方式若與已在當地設點的競爭者相較仍是處於相對劣勢的狀態。

以設置晶圓廠為例，一般八吋晶圓廠的建廠時間約為一年到一年半左右的時
間，若以此執行時間來推估，假設有晶圓廠業者預計在 2004 年為開始投產時間，
以迎接 2005 年的大陸全面開放市場為其進軍大陸市場的里程碑來規劃的話，那麼
該廠商整個開始建廠的時間將很有可能是在 2001 或 2002 年，如果他所將量產的
產品已經是屬於這一波關稅調降的商品範圍，那麼，這個廠商勢必損失自己進軍
當地市場的優勢，除非其所量產的產品具備高度的技術優勢，是沒有其他類似的
產品可與之抗衡的。否則，從爭取市場先機的角度來看，此間廠商在建廠期間，
將不可避免地要將原來有機會取得的市場商機拱手讓給自其他的先佔業者。

至於業者在面對這樣的時間差時會受到多大的影響，則還受到業者本身所從
事的業務內容（例如若為封裝測試業者，由於其建廠時程較短，可以於現階段調
整腳步，加快進入當地市場的速度）、大陸當地市場/全球市場對於其產品的需求
程度、還有與其他同業的競爭作為等因素的交互作用。

由於提前調降關稅已經是大陸當局既成的事實，我們認為對於廣大有心投入
大陸市場的業者，除了盡可能地縮短進入市場的時間，另一方面一定會有若干業
者搭配採取其它的作為，例如直接購併當地業者、擴大技術移轉層次，先以技術

202
優勢來主導市場、甚至與當地業者直接的合資等等，以便在尚未直接建立生產據
點的同時，仍能夠以不同的方式來滲透市場。

◆我國半導體產業價值鏈將在大陸複製

對於我國半導體業者而言，面對大陸方面提前降低若干半導體生產設備、IC
元件等商品項目的關稅，加上有越來越多的競爭者早已積極地善用當地資源，積
極地耕耘當地市場，若從市場導向的角度來看，我國現有半導體產業價值鏈在大
陸當地的複製將是不可避免的趨勢與現實。

提前調降資訊技術關稅下廠商進入策略之選擇

Source：全球產業研究中心整理，2002/02

另外一方面，從現在起，相信我們將有機會看到許多本地業者與大陸當地業
者的合作、技術移轉，甚至是購併的動作。面對緩步復甦的全球景氣環境與大陸
市場龐大的吸引力，我國業者對於大陸市場的佈局除了著眼於當地龐大的市場，
更應當將其視為業者全球市場佈局的一環，唯有如此，廠商才能夠在有效的分散
風險與擴大市場的背景下，追求長期的企業發展與成長。(陳德釗)

203
1-40 大陸半導體產業聚落發展之省思

依照中華人民共和國海關所發布的統計資料指出，在 2001 年全年當地「集成

電路與微電子組件」產品進口金額為 165.9 億美元，出口金額為 24.9 億美元，呈
現出高達 141 億美元的逆差。這樣的數字反應出當地對於半導體產品的龐大市場
需求。

在大陸成為 WTO 會員國之後，其大幅度地開放原本封閉的本地市場的腳步，

吸引著全球各地企業的注目。雖然大陸地區傾全力發展半導體產業已經不是新
聞，但是對於全球半導體業者而言，除了著眼於當地 IC 輸入零關稅後的市場，更
應當留意的是受到這一波全球性半導體產業價值鏈的移轉與重組之後，對其他相
關產業價值鏈體系所帶來的影響。

在此，我們將從產業聚落的角度來討論兩岸半導體產業的互動，同時佐以上
海地區在 2001 年的整體產業發展情形，以探討產業聚落對半導體產業發展所可能
帶來的啟示與挑戰。

◆ 產業聚落形成之意涵

目前大陸當地最為國人所熟知的產業聚落，應當是以上海地區為首，分佈在
長江三角洲與長江下游沿岸，由眾多半導體廠商與電子電機業者所形成的產業聚
落。這些產業聚落的發展不僅影響著大陸半導體產業發展的未來，同時也會對全
球半導體市場的前景帶來新的衝擊與影響。

正因為此一龐大產業聚落的逐步成型，使得當地的半導體產業不僅扮演著滿
足當地市場需求的角色，同時也更帶動許多海外半導體業者將多項中低階技術層
次的 IC 類品，從晶圓製造、封裝測試，以及後續對全球市場的出貨等等營運作業
皆轉移至大陸地區，使得當地除了能以廣大的內需市場來吸引全球半導體業者的
參與，更能夠透過以目前仍具相對成本競爭優勢的半導體產業體系，來吸引全球
業者選擇以當地做為其全球營運架構下的重要根據地。

204
 從半導體產業和與其高度相關的電子電機產業以及消費性電子業者的連帶關
係來看，整個兩岸半導體產業聚落可以簡單地歸納如下：

205
 按照這樣的產業聚落發展形勢來看，我國的半導體業者若能持續維持技術領
先的地位，再加上適度的移轉中低階製程到大陸市場，一方面可以滿足當地市場
的需求，另一方面則有機會藉著技術引導的方式，穩定當地半導體產業的發展脈
動，達到如台積電張忠謀董事長口中所謂的維持市場秩序的效果。

◆ 2001 年上海地區產業發展現況

北京、上海、深圳同為大陸三大半導體產業發展基地，其中上海地區更因為
中芯半導體與宏力半導體的落腳，還有在蘇州、吳江、昆山等長江下游沿岸城市
設廠的鴻海、華碩、Nokia、AMD 等資訊電子與通訊設備大廠的環伺，而一直是
我國業者所關心的焦點所在。

根據上海市統計局的資料指出，2001 年全年當地的工業生產總值達到 7,657

億元人民幣，較前一年增加 17.1 %，其中屬於高新科技產業的全年總產值為 1,669
億元人民幣，較前一年成長了 30.3%，佔上海市全市的工業總產值比例為 21.8 %，
較 2000 年成長 1.2%。

以當地電子資訊?品製造業、汽車製造業、石油化工及精細化工製造業、精品
鋼材製造業、成套設備製造業、生物醫藥製造業六個重點發展工業為例，2001 年

206
生產總產值為 3,960 億元人民幣，比 2000 年增加 22.6%，佔全上海市工業總產值
的 51.7%。這樣的數字說明，在當前全球景氣才正從谷底緩步復甦之際，上海市經
濟發展過程中所蘊含的豐富潛能與活力。如果我們以當地企業組成的所有權結構
來看，外資以及來自台港澳三地的資金已經成為主導上海市當地產業發展的重
心，另一方面受惠於當地市場開放與國有企業改革政策的影響，我們也可以看到
符合現代化經營體制的股份制為基礎的私營企業，也已經成為當地主要的企業型
態；而這樣的現象也反映出當地企業運作的環境已逐漸能夠與其他先進國家接
軌，將有助於外來投資者縮短投資或營運初期的適應調整時間。

值得有心投入當地市場的投資者留意的是，上海市對於若干外商在當地的投
資項目是不給予免稅待遇的，例如在當地已經生產過剩的諸多家電用品、還有當
地已具備自製能力的通訊設備等產品，就不屬於當地吸引外資投入的重點產業範
圍。

隨著中芯八吋晶圓廠正式量產後，陸陸續續有包括 Chartered、Toshiba 等業者

藉由技術移轉，投資或釋出訂單委由中芯生產等方式加強與中芯之關係，這一方
面證明了當地發展晶圓製造事業的可行性，同時也反映出海外業者對當地半導體
產業發展上某種程度的支持。我們認為身為大陸發展的龍頭角色的上海地區，自
然有機會站穩其作為當地半導體產業發展基地的地位，相信周邊產業聚落業者的
IC 供貨來源會有相當程度移轉到上海地區的半導體業者身上；除了持續關注半導
體產業本身的發展之外，當地半導體業者與當地應用產品業者之間的互動，相信

207
也會是一個受人矚目的焦點。

Source：上海市統計局、全球產業研究中心整理，2002/02

◆ 挑戰與省思

在 2001 年全球半導體業者一片慘澹經營聲中，大陸地區是唯一增加生產設備
採購金額的地區，在景氣即將反轉的此刻，我們可以預期在最近兩年之內當地半

208
導體產業的相關建設將達到一波的高峰；而使得在全球半導體晶圓產能供給的版
圖上，大陸將有機會超越日、韓而僅落後台灣與美國，成為全球第三大的晶圓供
應地。

全球半導體晶圓產能分布預測

Source：Solid State Technology，2002/02

從互補分工、產業聚落的觀點來看大陸半導體產業，乃至於其整個市場的發
展，已經不算是全新的觀察角度。我們認為更積極地做法是以動態的角度來觀察
大陸半導體產業的佈局與發展趨勢。台灣地區半導體產業 20 年的發展經歷無疑地
帶給大陸當地的發展相當的啟示，也使得他們有機會避免犯下其他地區在過去發
展過程中所可能遭遇的挫折與失誤，甚至取得跳躍式的發展與成長。

當然，大陸的急起直追也給台灣地區的半導體業者相當程度的壓力，至少在
促進本地業者朝向高階製程開發、高階的 IC 產品設計，以及 IC 設計產品的多元
化等等有助提昇本地半導體產業附加價值活動上，形成一定的刺激作用。同時，
我們也不要忽略了大陸業者在技術上可能藉由其他海外半導體業者所形成的跳躍
式成長所形成的新的競爭壓力。

總結來說，一個結合與當地產業聚落互動的半導體產業發展的思考方向應當
是我們在面對大陸、乃至於全球半導體產業的發展之際，所必須認真思考的課題。
(陳德釗)

209
1-41 SiP (System in Package)封裝技術市場潛力看好

在應用產品朝向輕薄短小的型式出現的時候，應用產品業者對其產品所使用
IC 晶片面積的要求也越來越趨向微小化的方向發展。因此，我們看到了在 IC 設計
工作上有著 SoC (System on Chip)的崛起，面對這樣的發展趨勢無疑地帶動了半導
體後段製程的封裝業者處理 SoC 封裝工作的要求。

目前包括我國的日月光半導體、日本的三洋電機、美國的 Amkor Technology

等業者皆已經具備 SiP (System in Package)的封裝技術；從技術的角度來看，這是
一種為了完成一個 IC 產品所需的系統性功能，在一個基板上透過堆疊或連結一種
以上不同子功能的晶片的封裝製程。透過此一製程，將使得應用產品業者可只需
要應用少數經過 SiP 封裝的 IC 產品，來縮小以往 IC 元件在應用產品的印刷電路板
上所佔用面積，而使得應用產品的體積可以更加微小化。

SiP 晶片剖面示意

Source：Amkor Technology, Inc.

在 SoC 的開發仍有諸多挑戰尚待克服，與消費者對於產品微小化的強烈需求
的驅動下，我們相信 IC 產品對於 SiP 技術的依賴會逐漸增加，因此對於此一技術
及其應用領域的熟悉與掌握，將會是 IC 設計與封裝業者共同關注的焦點所在。

◆ SiP 的技術內涵

210
 相對於 SoC 著眼於從 IC 設計的觀點來進行系統單晶片的開發，SiP 將原有透
過不同封裝作業製作的晶片整合到相同的基板上，是一種從實際作業面的角度來
進行系統單晶片的量產製作工作。透過 SiP 進行封裝處理的晶片，由於其中各個元
件間仍維持實質獨立的狀態，因此可避免遇到 SoC 設計上類比與數位電路整合後
製程上可能的困難，並降地在前期設計工作上電路設計的複雜度，縮短 IC 產品整
體設計時程與複雜度，同時確保晶圓製造過程的良率水準。

如果從技術實作的角度來看，SiP 主要還是透過現有的封裝方式為基礎所做的
創新，目前在 SiP 所使用的封裝製程包括下表所述的幾大類，一般是以 BGA 型態
來連接電路與基板為主，而不同方式間的差異主要是在基板材質、各元件間的導
線距離等等方面。

211
 ◆ 市場潛力

由於 SiP 可以達成 IC 面積整合的效果，因此特別適合可攜式的各種應用產

品。根據目前 Amkor 與日月光半導體等具有提供 SiP 服務的業者指出，目前由 SiP
技術來進行封裝作業的 IC 產品包括可攜式記憶裝置（例如 MMC、SD）、無線通
訊裝置所使用的電源擴大器、濾波器模組、藍芽模組，還有數位相機所用的 CMOS
影像感測器用 IC 模組等等。

2002 年 1 月初在日本經濟通商產業省主導下，由住友背光板(Sumitomo
Bakelite), 日立化成、東麗工業、新光電氣工業與東麗研究中心以及當地六所大學

212
聯 合 組 成 研 究 小 組 ， 並 獲 New Energy & Industrial Technology Development
Organization (NEDO)預計在五年內投入 2,000 萬美元的贊助，由參與成員共同進行
相關的研究發展工作，其中的「次世代高密度化實裝部材基盤技術研究組合」主
要是在進行 IC 基板技術的開發，預計在 2008~2009 年間開發出可以讓基板能夠處
理 GHz 層次的信號傳輸以及被動元件間的相互連結等等相關技術，進一步地提升
SiP 現有的技術水準與可應用的 IC 產品範圍。

而位居我國半導體封裝產業龍頭的日月光半導體，也開始從 2001 年第一季提

供客戶 Sandwich SCSP（Stacked Died Chip Scale Package）與 SiP 技術的量產服務，
適時地滿足應用產品面輕薄短小化的市場趨勢以及不同晶片組合配置的彈性；該
公司目前已經能夠提供厚度僅為 1.2mm 的 Sandwich SCSP 堆疊型封裝技術，透過
雙倍密度封裝的概念（Double Density Package），搭配 TFBGA 之先進封裝技術，
對同尺寸的晶片進行堆疊，可以做到同時容納 3 層晶片的技術水準，而能夠同時
達到降低 IC 產品的生產成本、減少產品重量與晶片封裝面積等等各種優點，成為
諸如行動電話用之記憶體等熱門產品所採用的主要封裝技術。

由於縮小應用產品之印刷電路板上的 IC 數目以達成整體設計之微小化是運
用 SiP 的主要動機，因此應用產品的市場前景將會深刻影響到 SiP 的發展空間，對
照當前可應用 SiP 封裝之 IC 的應用產品及其在印刷電路板上所佔的比例與其應用
產品的發展趨勢，也正與目前一般消費大眾所注意的新興產品相吻合，相信 SiP
的採用，將有助於應用產品在生產成本上的降低，而帶動整體的市場需求。

213
◆ 前景與挑戰

從技術發展的角度來看，越高階的製程水準伴隨著越昂貴的光罩成本投入與
電源消耗，加上前面所提 IC 設計廠商在開發 SoC 上可能遭遇到的瓶頸，透過 SiP
的應用，業者能夠以單一的封裝製程來同時處理多個不同的晶片，提前推出結合
多種功能的單一晶片產品。

從 SoC 與 SiP 的成本結構比較來看，我們可以知道隨著製程技術的提升，這

兩者間的差異會日漸增加，而透過 SiP 產出的 IC 成本則具備了一定的成本優勢。
當然 SiP 製程技術的推出也帶給封裝業者遠較 IDM 業者為佳的競爭地位，不僅能
讓封裝業者透過專業製程的領先來滿足興起中的系統晶片市場需求，也讓諸如
Amkor 等領先業者有機會藉著製程技術的優勢，進軍晶圓代工製造的事業領域。

214
以 0.25μm 製程為基準之不同製程的光罩成本與電源消耗之比較

Source：Nikkei Electronics，2002/02；全球產業研究中心整理，2002/03

不同製程水準下 SoC 與 SiP 成本結構之比較

Source：Solid State Technology，2001/07

對於封裝業者而言，SiP 更大的考驗是來自於封裝技術上突破的課題，例如對
更小封裝面積的要求、封裝材料與方式的選擇與開發、導線距離調整與不同電路
在堆疊或連結後對於整體執行效能與電源消耗之影響等等。此外來自 SoC 設計 IC
之間既競爭且合作的關係也將引導著具備 SiP 能力的封裝業者，開始透過提供整體

215
解決方案的方式，替客戶更有效地同時整合不同電路間的封裝作業，滿足客戶所
需經過 SiP 封裝處理後 IC 的實際作業需求。

雖然受到整體景氣環境低迷的影響使得若干中小型封裝與測試業者面臨關廠
或全面退出市場的命運，但是我們相信具備 SiP 等等創新技術優勢的封裝業者在新
一波景氣復甦之際，將能夠獲得持續發展的新機。(陳德釗)

216
1-42 SICAS 2001 年第四季報告評析

根據 SIA 的統計指出，2001 年全球半導體銷售金額為 1,390 億美元，這樣的

成績是歷年最慘澹的，而晶圓製造業者的產量成長也相對地驅緩，根據半導體國
際產能統計協會(Semiconductor International Capacity Statistics,SICAS)最新公佈的
2001 年第四季資料顯示，由於業者在 2000 年大幅投入資本支出，使得 2001 年全
球晶圓製造業者的產能較 2000 年明顯增長。以換算成八吋晶圓為計算單位，2001
年全年的全球 MOS 平均產能為每月 5,128 千片，較 2000 年的 4,618 千片成長 11%。
其中 2001 年第四季的產能為每月 5,066 千片，與前季每月平均 5,245 千片相較，
呈現出小幅下跌。

接下來，我們將就整個 SICAS 針對 2001 年第四季報告做進一步的解析與討

論，並嘗試從這些數字當中發掘全球半導體晶圓製造業者在製程應用與產能表現
上的若干趨勢。

◆從產能利用率來看

根據 SICAS 2001 年第四季的統計資料指出，全球晶圓製造業者的產能利用率

已經從前一季的 64.2 %小幅成長到 65.9 %；而整個 2001 年是 SICAS 開始記錄全
球半導體晶圓製造業者的產能利用率與產能以來，表現最差的時間。

若從個別製程的產能利用率來看，在 0.2 μm 以下製程的產能利用率高達 83.5

%，是 2001 年第四季當中產能利用率最高的製程，值得注意的是此一製程的產能
從列入 SICAS 的統計之後，除了在 2001 年第一季之外，便成了所有製程水準當中，
產能最高的部分。於與此同時，屬於 0.3μm 以上的產能利用率較前期的表現呈現
出些許的回升，而 0.3 μm 到 0.7μm 此一範圍間的產能利用率，則從 2001 年第一季
則始終維持著 50~60 %的產能利用水準。

若對照個別廠商的表現來看，晶圓製造龍頭廠商台積電在第四季的整體產能
利用率也接近 50 %，其中屬於 0.18μm 與 0.25μm 製程部分的產能利用率則超過八

217
成。同樣的，聯電雖然在 2001 年第四季出現轉型為晶圓代工業務後首次的稅前虧
損，但以 0.18μm 高階製程出貨的產品在其營收的比例也達到 20 %。

Source：SICAS、全球產業研究中心整理，2002/02

Source：SICAS、全球產業研究中心整理，2002/02

全球晶圓製造業者 2001 年第四季在產能利用率的表現上雖然仍舊呈現與第

三季相近的表現，但是我們可以發現業者在高階製程產能利用率所呈現出相對顯
著的成長。

218
 ◆從產能來看

面對全球半導體產業不景氣的現實，依照換算成八吋晶圓的規格來計算，2001
年第四季晶圓製造業者的產能較前季出現小幅下跌，而與前年第四季接近。整體
來看，我們可以說 2001 年全球半導體晶圓製造業者的產能依舊持續成長，反映出
當前半導體產品持續做為產業發展主軸的事實；另一方面，對照 2001 年全球半導
體市場銷售額的下滑態勢，加上包括了 DRAM 價格震盪波動、若干封裝測試業者
的撤退等事件的影響，我們認為全球半導體產業已經進入一個產業結構重整的新
階段。

Source：SICAS、JEITA、全球產業研究中心整理，2002/02

◆數字背後的觀察

對照 SICAS 一連串針對晶圓製造業者所做的產能與產能利用率的調查，除了
對於現況的了解之外，透過進一步的分析我們還可以歸納出在數字背後值得注意
的趨勢與潛在意涵。

雖然 2001 年的市場低迷使得半導體業者紛紛採取保守經營策略，但隨著 12
吋晶圓製程技術的成熟，包括 Intel、台積電、聯電等有實力雄厚的晶圓製造業者，
也在此刻展開 12 吋晶圓廠的建設規劃與量產工作。一般 12 吋晶圓廠所會使用到
的 0.13μm 製程，對照 SICAS 現有的統計作業方式，這是屬於其中小 0.2μm 的範
圍，從目前已知的 SCIAS 統計資料來看，我們可以發現在短短一年之間小於 0.2μm

219
的晶圓產能便在所有 MOS 製程晶圓產能當中擁有 20-30 %的比例；這背後除了反
映出導入高階製程的所帶來的晶圓產出實力，同時也反映出在產能上，高階製程
晶圓對於其他製程的晶圓造成的壓縮效益。

Source：SICAS、JEITA、全球產業研究中心整理，2002/02

然而，高階製程的採用對於晶圓製造業者來說，除了有來自製程技術上的挑
戰之外，建廠所需的龐大資金也影響業者的投資腳步。以採用 0.13μm 製程的 12
吋晶圓廠為例，根據 Strategic Marketing Association 的資料指出，完整的 12 吋廠
的建設估計要投入超過 200 億美金左右的資金，對於從事晶圓製造的廠商來說無
疑是個不輕的負擔；雖然晶圓製造業者對於 IC 量產的晶圓規格與製程選擇，在相
當程度上還是依賴 IC 產品本身的規格以及 IC 使用業者本身的意願，但我們仍可
以預期在更多採用高階製程的晶圓廠完成建設之後，晶圓製造業者勢必會引導 IC
設計業者或應用產品業者以 12 吋晶圓來進行量產。

當高階製程的產能逐漸超越一般製程水準之際，我們認為實際從事晶圓製造
的 IDM 與專業晶圓代工廠商，特別是那些已經具有一定製程技術開發實力的廠商
而言，由於有能力突破高階製程所既有的技術障礙，並藉以累積日後技術移轉與
授權的實力與基礎，因此將有機會在高階製程的市場中取得市場先機。

當然，考量到應用產品面的實際需要與 IC 使用業者本身在經營上的考量，不
同製程能力的晶圓仍會有一定的市場需求，只是在高階製程較高產能表現的引導

220
下，將不可避免地帶動 IC 使用業者在晶圓選擇上的調整，進而又影響到晶圓製造
市場中的不同製程範圍的產量表現。

在全球半導體市場景氣漸次復甦之際，我們可以預期在未來新的一季當中，
全球晶圓產能與產能利用率的提昇，且在 0.2 µm 以下製程範圍的產量將會有進一
步的成長機會。(陳德釗)

221
1-43 FSA 2002 年晶圓與封裝預測調查報告

低迷不振的 2001 年，重組了全球前十大主要 IC 設計業者的排名生態，但隨

著 IC 設計業者趁著晶圓代工業者產能利用率走低之際逐步增加晶圓需求，以及自
2001 年第四季開始景氣循環的逐漸回穩，我們又看到了來自 IC 設計業者對於後續
晶圓市場的大量需求。

◆展望 2002 晶圓市場

無晶圓廠半導體協會(Fabless Semiconductor Association，FSA)日前公佈的

2002 晶圓與封裝需求調查（2002 Wafer and Packaging Demand Survey）便很清楚地
反應出廣大 IC 設計業者在今年度的晶圓需求與去年相較，呈現出緩步上升的態
勢。參與這項調查的業者們預期今年第四季的晶圓需求特別暢旺，這除了反映出
業者對於整體經濟環境發展復甦的信心，也代表著對於 2003 年半導體市場前景的
樂觀預期。

圖一 2002 年分季晶圓需求預測

222
Source：FSA，2002 Wafter and Packaging Demand Survey，2002/03

在這份調查報中，IC 設計業者對於 2001~2002 與 2002~2003 年間晶圓需求量

的成長率預期分別為 88 %與 73 %，遠較 IDM 業者所預期的 69%與 29%來得高。
當然，這樣的數字無疑隱含著晶圓代工業者在 2002-2003 年間來自 IC 設計業者投
單需求的提昇與成長。

圖二 2001-2003 晶圓需求預測

223
Source：FSA，2002 Wafer and Packaging Demand Survey，2002/03

在所有增加的晶圓需求當中，主要是以增加 0.25μm 以下製程的晶圓為主，另

外一點值得注意的部分是，業者在 0.13μm 以下製程部分的需求也逐漸增加，雖然
需求幅度仍低，但與 2001 年相較則呈現倍數的成長，而屬於 0.35μm 以上製程的
需求則開始下跌；IC 設計相關業者對高階製程晶圓的需求與高低階製程間的移轉
效應，值得我們進一步地觀察。

Source： FSA、 2002 Wafer and Packaging Demand Survey、 全 球 產 業 研 究 中 心 整 理 ， 2002/03

224
 由於無晶圓廠的設計業者完全依賴晶圓代工業者的存在，才能夠將所設計的
IC 落實為產品，因此晶圓代工夥伴的選擇始終為其重要的經營關鍵；事實上，晶
圓代工業者對設計業者來說，不僅是晶圓製造的夥伴，同時對於設計業者的電路
設計與佈局，IP 服務等輔助性活動上也扮演著極為重要的角色。延續長期以來我
國在全球晶圓代工產業的領導地位，我國的台積電與聯電始終仍是 FSA 會員廠商
當中最主要的晶圓代工對象。

從應用產品面的角度來看，本次調查結果顯示業者所需晶圓有超過 50 %以上
是以供應包括有線與無線在內的通訊類產品為主，反映在 IC 本身的應用層面來
看，我們可以很清楚地知道 2002 年的晶圓主要將是以生產類比/混合信號用 IC 為
主，與通訊類應用產品的需求為業者所看好的趨勢相吻合。

Source：FSA、2002 Wafer and Packaging Demand Survey、全球產業研究中心整理，2002/03

◆期待未來

在應用產品市場的表現也開始反彈之際，半導體產品市場的崛起自然也是可
以預期的；所以我們並不驚訝 FSA 這份調查報告中業者對今年市場的樂觀期待。

225
 雖然通訊設備在前一波的景氣低迷當中成為嚴重的受害者，但在市場走回正
規的經營方向且消費大眾也逐步感受到通訊環境的進步與提昇之後，此一領域的
應用產品與 IC 將有機會成為新一波的成長動力。

226
Source：FSA、Wafer and Packaging Demand Survey、全球產業研究中心整理，2002/03

值得注意的是，隨著晶圓製造業者積極投入 0.13μm、12 吋晶圓廠建設以及大

陸地區對半導體產業發展的投入，在可預見的未來當中，這些新投入的量產能力
對於滿足 IC 設計業者的晶圓需求自然有一定程度的幫助，另一方面對於晶圓代工
產業而言，也將是新一波產業版圖的重組。

這一份 FSA 針對旗下所屬會員廠商所做的調查，反映出包括全球 IC 設計業

者、IDM 以及晶圓代工業者對於 2002 年晶圓需求的普遍看法，我們相信這樣的訊
息對於長期關心半導體產業發展的半導體及其相關領域的業者有一定啟發與領
悟。（陳德釗）

227
228
1-44 日立與三菱電機合作的啟示

排名全球第八大的半導體業者日立與三菱電機於日前宣佈就雙方的半導
體業務進行合併，預計在一年之內合組一個新的半導體公司，以新的品牌名稱
繼續在全球半導體產業領域的深耕。

此一合併動作，除了代表一個新的跨國性半導體廠商的誕生之外，對於日
本以及全球半導體產業生態的變化，也有著深遠的影響。依照目前兩公司對此
一合資企業的規劃來看，此一新公司的主要營業目標是在延續目前兩公司在全
球 16 位元微控制器市場的優勢，以便在包括行動通訊、網路、車用與家用數
位電子產品等應用產品範圍的微控制器與系統 LSI 等相關產品上，持續扮演著
主要供應商的角色。

接下來我們將分別就產品組合與技術等層面，來對兩大日系電子電機業者
在半導體事業的合併動作，做進一步地討論。

◆以微控制器產品為主力

比對 2000 與 2001 年預算年度日立與三菱電機的半導體事業單位的營運表

現，我們可以很清楚的知道這兩個事業單位產品銷售主要是集中在系統化
LSI，特別是以微控制器的產品上，其次則分別為日立的多目的用途的半導體
與三菱電機的分散式元件。由此可知，我們可以很清楚地推斷這一新成立的公
司將是以系統化 LSI/微控制器為其核心商品。

表一 日立現有半導體業務佔總銷售額比例分析 單位：%

時 間 (預 算 系統用記憶 系統用大型 多目的用途

DR AM
年) 體 積體電路 半導體

2 000 18 9 48 25

2 001 7 10 56 27

Source：日立製作所、拓墣產業研究所整理，2002/03

229
 若從雙方的技術能力來看，目前日立即將率先導入 12 吋晶圓的量產製程
並透過單片製程(Single Wafer Processing)的方式進行量產以取得更佳的成本優
勢，以維持目前在 16 位元微控制器市場與 IC 卡用微控制器上的市場領導地
位；另一方面，三菱電機在雜訊排除、可程式能力的效率，以及低耗能 CPU
處理過程與相關軟體支援上擁有領先的技術優勢。

表二 三菱電機半導體事業部半導體產品種類佔總銷售額比例 單位：%

時 間 (預 算 系統用記憶 系統用大型
DR AM 分離式元件
年) 體 積體電路

2 000 11 22 48 19

2 001 5 13 60 22

Source：三菱電機、拓墣產業研究所整理，2002/03

◆經營規模的擴大與重組

從日立與三菱電機 2000、2001 預算年度的半導體銷售狀況，以及兩家業

者在半導體產品領域上的差異來看，我們可以明顯地發現到日立與三菱電機兩
者間目前在半導體經營規模上的差異以及雙方目前在半導體事業的業務範圍。

Source：各公司資料、拓墣產業研究所整理，2002/03

230
 此一新合資事業的成立，是日立繼與 NEC 合資成立 Elpida，以共同經營
雙方釋出的 DRAM 事業之後，所進行的另一次專業化分工的動作。只是不同
於釋出產品屬性已成大眾化產品的 DRAM 事業，此次雙方所欲整合的系統化
LSI，若從其包含通訊、網路、數位電子產品等等可能的應用產品範圍來看，
在設計上仍具有一定的專屬性。因此從所要經營的相關的 IC 產品本身以及應
用產品的發展性來看，相對於 Elipda 而言，此一新合資企業的發展潛力與成長
性，將明顯地比那些以一般性產品為主力的廠商來得高。

表三 日立與三菱電機現有半導體產品示意

產品內容 日立 三菱電機

M C U /M PU ○ ○

Embed ded R AM -- ○

LCD 驅 動 IC /控 制 器 ○ --

記憶體 ○ ○

類 比 /混 合 信 號 -- ○

微 波 /RF ○ ○

F l ash ○ ○

光電元件 ○ ○

標 準 IC 與 元 件 ○ ○

IC 卡 ○ --

電 源 控 制 ( AC /DC) -- ○

多 晶 片 模 組 /封 裝 ○ ○

微 波 /RF -- ○

ASIC ○ ○

Source：各公司資料、拓墣產業研究所整理，2002/03

◆日系業者作法的啟示

231
 透過前面的說明與陳述，我們可以確定此一新成立合資企業，將會改寫日
立目前位居 2001 年全球前十大的半導體廠商領導地位，同時也再一次地反映
出日本傳統的綜合電子電機業者從對電子電機產業領域的全盤掌握，朝向以專
業分工來進行結構性調整的事實。

受到日本經濟長期低迷與 2001 年全球市場景氣衰退的影響，許多原本規

模龐大的日本半導體產業相關業者，對於若干陷入經營困境或是產品競爭已經
陷入低價競爭的產品，開始採取同業間合併的組織調整，或是準備在 2-3 年間
退出這些對廠商整體獲利貢獻有限的產品領域與業務範圍。反思國內半導體業
者在面對相似困境的經營之道，我們可以知道國內的業者幾乎是朝向一方面是
由於我國個別廠商的經營規模與型態，與日本同業類似百貨公司式的綜合經營
方式不同，另一方面，我國同業間不論在研發活動或是業務經營方面結盟合作
的風氣與現象並不多見，實際上是近似孤軍奮戰的方式來支撐著。

國內半導體業者的作法雖然可以保有個別廠商在經營上的主體性，但是在
多數業者技術來源受制於海外同業且主導技術發展的能力有限之際，一旦整體
市場環境持續惡化，個別廠商便很有可能陷入更嚴重的困局。以日本半導體業
者作法為依據，我們從廠商彼此之間技術的互補程度以及其所對應產品的大眾
化程度來思考，提出若干值得從事實際營運的業者參考的策略作為。

事業經營的分合之間的動作應當是以追求事業的長久發展為出發點，因此
我國業者或許可從日系同業間這一連串的作法當中，除了觀察這些異動對於整

232
體產業生態的影響之外，對於業者思考日後的經營策略相信也一定能夠有所啟
發。(陳德釗)

233
1-45 日本半導體廠商重整對半導體產業發展的影響

日本半導體業者一連串的同業合併與業務重整的動作，究竟對於整個半導體
產業競爭生態產生何種影響，相信是所有相關業者與投資大眾所關心的焦點。

面對市場不景氣所造成的競爭壓力，日本這些大型綜合電子電機業者，選擇
以經由相近業務的釋出與整合，或同業間的共同研發，來重整他們現有的半導體
業務，以追求同業間共同分散事業經營與新產品研發風險的作法，究竟能否替日
本半導體業者重新拾回在全球半導體市場當中原有的地位與角色，值得我們更進
一步地觀察。

◆ 從綜合走向分工

目前日本半導體業者間的策略聯盟的型態可以分為幾大類，第一類是將原本
處於競爭狀態的相似業務各自獨立出來，成立經營單一業務的公司，例如 Hitachi
與 Mitsubishi 針對系統 LSI/SOC 業務所採取的作法；另一類是透過共同參於政府
支持的先進製程研發工作，例如五大日本半導體業者皆參與了經濟產業省所屬產

業技術總合研究所的各項產學合作研究計劃，除了表一所提到的 0.1μm 製程
設備的標準化之外，還包括 0.05~0.07μm 製程的開發以及若干為實現 SOC 所需的
檢測技術，還有新的 IC 電路設計架構等等。

234
 表一 日本主要半導體業者的業務調整與同業間的策略聯盟

事實上，若從企業經營的主體性來看，這五大日本半導體業者嚴格來說皆是
從屬在一個綜合性電子電機廠商底下的一個事業群，雖然擁有不同事業部門間在
資源上的相互奧援，且廠商本身也同時具備了 IDM 業者與 IC 應用產品製造商的
雙重身分；但若就產業分工的角度來看，對照我國包括台積電、聯電、威盛、凌
陽等領導廠商的事業範圍，則可以明顯地比對出雙方業者在事業營運上相對的專
精程度。

圖一 專業分工的半導體產業價值鏈

Source：拓墣產業研究所，2002/03

235
 隨著晶圓代工產業在我國台積電與聯電的蓬勃發展下而漸成氣候之際，新的
半導體產業價值鏈的分工型態也大致成型。然而，或著是受到日本獨有的社會文
化影響束，或著是承襲了日本企業集團式經營的傳統，當地的半導體產業的發展
主要是藉由這些以應用產品知名的綜合電子電機集團為依託而發展開來的，也因
此當這些主要的日本半導體業者，同時也是當地以及全球電子電機產業的主要廠
商。對於業者們目前種種分工重組的舉措，我們認為，除了有因應全球性半導體
市場低迷所做的重整，也有來自中長期經營成本與經營風險上的考慮，同時我們
也可將它解讀為日本半導體業者終於誠實面對當前半導體產業生態現況所做的調
整。因此，我們相信新一波的半導體市場的競爭生態將會朝向以技術導向為主軸
的專業競爭，不論是設計能力或是製程掌握，都將成為新一波半導體市場景氣循
環當中的決勝關鍵。

◆ 重組後新的競爭態勢

在政府資助的前提下，日本業者再一次結合產官學的力量針對半導體的先進
製程進行共同研發的工作，考慮到半導體技術研發所需的龐大投入金額，日本半
導體業界的作法自然是可以理解的。由於當地半導體業者不論在產品或是生產設
備與技術都已經累積一定的發展經驗，而面對當前主流半導體技術的成熟性，我
們可以把包括日本在內的許多半導體業者目前所採取的研究發展工作，視為新一
波半導體產業競爭的開端，影響這一波半導體產業發展的主要技術方向則集中在
12 吋晶圓的生產製程與生產設備的開發、SOC 量產技術上的突破、新一代記憶體
產品商品化以及奈米技術的發展與應用等範圍。

考慮到日後日本半導體業者將朝向按照產品別發展的專業化的分工態勢，現
有以特定產品線為主力的專業業者自然會面對更強大的競爭壓力，因為它們必須
同時面對這些日本業者因擺脫掉綜合性電子電機企業包袱而重拾的經營彈性，還
有這些日本業者與原有母公司在應用產品整合經驗上所可能具備的優勢。

與此同時，我們認為日本業者在技術層次相對較低的技術移轉的動作仍會持
續，一方面藉由後進業者的接手來增加這些既有技術最大的利用價值，另一方面
也可以藉以牽制後進業者在相關技術開發工作上的執行進度，確保技術授權業者

236
受惠於在技術移轉初期與後進者之間的技術差距，使得它們能在開發新產品/技術
之餘，仍能取得一定程度營運獲利上的奧援，例如過往我國 DRAM 產品的發展生
態就是一個很好的例子。

為了擺脫在技術發展可能受制於人以及本身經營實力累積的考量，由我國台
積電與聯電兩大業者一手打造出的晶圓代工產業改寫了半導體產業傳統的價值鏈
體系，也促成了我國 IC 設計業者有機會在競爭激烈的全球半導體產業當中佔有一
席之地。而這樣的累積過程當中，也促使我國的業者培養出自己在製程技術上的
優勢，逐漸有能力來參與新興產品技術的研發與深耕，例如台積電最近宣佈參與
工研院電子所的新一代記憶體 MRAM 的研發計劃就是一個很好的例子。

另一方面，值得注意的是，日本的 IC 設計業者迄今並未如同我國或歐美業者
一般，出現諸如 nVidia、Xilinx、凌陽、威盛等等具有領導全球市場實力的純粹無
晶圓廠的單獨 IC 設計業者廠商，日本業者其龐大的 IC 設計開發能力仍舊保留在
包括即將新成立的廠商與典型的綜合電子電機業手中。因此，一旦日本 IC 設計工
作從目前的經營型態中獨立出來，對於相關 IC 設計業者以及整個半導體產業競爭
生態所可能產生的影響，也是我們應當予以關注的。

日本半導體廠商走出綜合電子電機業者的羽翼，同時也重新踏上產官學共同
研發的發展道路，這樣一個同時朝向先進技術開發與擴大營運彈性的作法，能否
在景氣復甦的此刻，順利地讓日本半導體業者擺脫衰退的困境走出新局，對於整
個半導體產業的技術突破與競爭生態的重組又會有怎樣實質上的效應，相信都將
會在這新一波景氣循環當中充分反映出它應有的影響，值得我國業者更深入地體
會與理解。 (陳德釗)

237
1-46 解讀 2001 年半導體製造廠商排名

全球半導體業者在 2001 年遭逢了前所未見的景氣低迷之後，產業生態的

重組自然不可避免地發生。從 iSuppli Corporation 最新公佈的 2001 年全球半導
體廠商排名與我國工研院 IEK ITIS 計畫所公佈的資料，可以清楚地反映出在這
一番波折之後，全球以及我國半導體廠商發展的新局面。

表 一 20 01 年 全 球 半 導 體 廠 商 排 名 單 位 ： 十 億 美 元

2 001 年 營 業 2 000 年 營 業
2 001 年 排 名 2 000 年 排 名 廠商名稱
額 額

1 1 Intel 2 3 .54 3 0 .21

2 6 ST 6 . 36 7 . 89

3 2 T os h ib a 6 . 07 1 0 .43

4 3 TI 6 . 05 9 . 20

5 4 Samsung 5 . 24 8 . 94

6 7 M o tor o l a 4 . 83 7 . 71

7 5 N EC 4 . 80 8 . 20

8 8 Infineon 4 . 56 6 . 74

9 9 P h i li p s 4 . 41 6 . 27

10 16 AMD 3 . 89 4 . 38

Source： i Su pp li C or po r a t ion， 20 02 /0 3； 拓 墣 產 業 研 究 所 整 理 ， 2 00 2 /04

◆國際大廠的轉變

雖然受到應用產品市場需求衰退以及整體景氣低迷的影響，所有業者的營
業額表現都比 2000 年的表現差，但是 CPU 領導廠商 Intel 仍舊維持其在全球半
導體產業當中的領先地位，而它的最大競爭對手 AMD 也從原先的 16 名晉升
到第 10 名；若從 2001 年間，特別是在 AMD 於 2001 年間推出以執行效能為
訴求的 AMD Athlon XP 之後，Intel 與 AMD 雙方在 GHz 系列 CPU 產品上的

238
競爭正式揭開序幕，我們有理由相信這一連串的競爭仍會隨著目前景氣的逐漸
復甦而持續下去。

另外一方面，Toshiba 與 NEC 等日系業者的排名雖然也出現滑落，但是由

於這些日本業者先後開始進行各種不同形式的業務調整與精簡工作，隨著景氣
復甦腳步的來臨，這些經過適度調整後的日本業者應當能夠繼續維持其在全球
半導體市場上一定的領導地位。

而以 DRAM 產品為主要產品的 Micron 受限於去年 DRAM 市場的持續低

迷，終致讓出全球前十大半導體廠商的位置。比較這些代表性廠商的背景，除
了南韓的三星之外，我們可以知道美日歐業者仍舊是半導體產業的主導者，而
日後半導體產業的競爭與發展仍無法擺脫這些規模龐大、產品組合多元的業者
手中。也就是說，有能力在全球半導體市場擁有一席之地的業者，其所屬的地
理區域主要是來自美日與歐洲等地，除了 Intel 與 AMD 其以 CPU 為其核心產
品之外，業者的產品線組合也偏向多元化與專精化兼備的發展方向，例如 TI
在 DSP 產品的市場領導地位、Philips 在影音產品（CD/VCD/DVD）專用晶片
上的優越獨佔性、ST 在 SOC 產品解決方案的優勢，加上這些企業先前所累積
的經營實力，使得這些業者即便在面對市場上最困難的時刻仍能夠維持其一定
的領導地位與領先優勢。

◆國內業者的變動

回到國內市場來看，根據工研院 IEK ITIS 計畫日前所公佈的資料指出，

我國半導體產業在 2001 年的產值為 5,910 億台幣，較 2000 年成長 21%，而其
中整個業務比重仍持續以代工業務與記憶體產品為主。而受到了整體環境低迷
的影響，包括身為全球晶圓代工業者領導廠商的台積電與聯電的產能利用率都
出現了前所未見的低檔。而在記憶體產品市場的部分，除了部份業者受惠於
2001 年年底的 DRAM 價格反彈影響之外，國內多數的 DRAM 業者所面對的是
除了市場低價所導致的產品賠售，還面對了海外技術來源廠商退出 DRAM 事
業而導致後續技術來源斷炊的危機。

239
 此外，我們可以從表二當中得知，2000 與 2001 年間十大排名的業者並沒
有如表一當中的國際同業般，出現原來在前十大排名之外的黑馬(如其中第十
名的 AMD 在 2000 年的排名為第 16 名)，這反映出我國半導體製造業者仍持續
維持著以晶圓代工業者主導，而與其他中小型規模 DRAM 廠與 IDM 業者所形
成的市場結構。

表 二 20 01 年 我 國 半 導 體 製 造 廠 商 排 名 單 位 ： 億 台 幣

2 001 年 營 業 2 000 年 營 業
2 001 年 排 名 2 000 年 排 名 廠商名稱
額 額

1 1 台積電 1 ,259 1 ,662

2 2 聯電 6 45 1 ,051

3 3 華邦 2 39 4 80

4 4 旺宏 2 16 3 22

5 9 南亞 1 17 1 50

6 8 力晶 1 29 1 90

7 10 矽統 1 00 78

8 6 茂德 98 2 07

9 5 茂矽 94 2 69

10 7 世界先進 91 1 94

Source： 工 研 院 IEK ITIS 計 畫 ， 2 002 /03； 拓 墣 產 業 研 究 所 整 理 ， 2 002 /04

雖然，2001 年的市場困境對於以製造與生產一般性商品化為主的業者帶
來龐大資金成本與市場成長壓縮的壓力，但是對於擁有全球第二大規模的我國
IC 設計業者而言，則可以趁著代工或其他製造業者需要增加訂單來填滿產能之
際，能夠以相對較低成本的投入來進行投片量產的工作。如圖一所示，在 2001
年的惡劣環境當中，我國 IC 設計領導廠商威盛電子仍舊能夠達到 341 億元台
幣的營收，若對照表二所示我國 2001 年半導體製造業者的排名資料，是僅次
於兩大晶圓代工業者而成為我國整個半導體產業當中營收表現第三高的業
者，且其營收表現遠較其他名列榜上的半導體製造業者來得高；這樣的結果再

240
次反映出該公司的經營實力與我國 IC 設計產業所蘊藏的發展潛力。同時也隱
含著我國 IC 設計業者將成為未來主導我國整個半導體產業發展所賴以憑藉的
新重心。

Source： 工 研 院 IEK ITIS 計 畫 ， 2002/03； 拓 墣 產 業 研 究 所 整 理 ， 2002/04

◆排名背後的啟發

從表一與表二當中各家企業的經營內容來思考，我國的半導體製造業者不
同於其他外國廠商，在技術創新能力以及 IC 元件與應用產品間互動關聯程度
相對較高的接近性優勢(例如 Toshiba、Philips 等業者同時從事半導體與應用產
品等等，同為電子電機產業價值鏈上具有上下游關係之事業範圍)，我國半導
體製造業的發展主要仍是集中在晶圓代工業務以及諸如 DRAM 等記憶體相關
IC 產品的製造工作上。

也因為這樣特別的產業生態，使得我國半導體製造業者的興衰，除了與其
他海外業者一般，會受到總體經濟環境與應用產品市場波動的衝擊外，還同時
會有來自 IC 設計業者的投片表現以及技術來源對象所提供的技術支援的影
響。由於這些非自主因素的的影響，使得我國業者在經營彈性的運用與掌握上

241
相對受限，例如從日系業者因為退出 DRAM 業務而差點造成身為技術接受單
位的我國業者面臨技術支援上的窘境，以及低迷市場壓力所造成多數中小規模
業者對於先進製程引進的停滯等等。

透過策略聯盟、共同研發等分散經營風險的策略一直是我們所鼓吹的，但
是在 2001 年當中，我國業者除了需要與客戶密切互動才能生存的晶圓代工業
者，其他以一般性 IC 商品為主要製造業務的製造業者反而較少有類似的舉措。
當前包括 DRAM 在內的市場景氣逐步回升，使得原先面臨困境的若干業者得
以喘息，但是我國多數的半導體製造業者的基本經營策略型態鮮有特別的突破
與調整，隨著半導體先進製程所需投入的資源逐漸升高，關鍵性技術的專利價
值自然也會跟著水漲船高，即便市場環境好轉，但這些非市場性的外在經營挑
戰，勢必影響我國多數半導體製造業者技術能力的提昇與掌握。

半導體產業發展過程中所形成的 IC 設計產業與晶圓代工業者的完美組
合，能否隨著市場需求、技術突破而持續在我國半導體製造業發展過程中繼續
延續下去，將成為影響我國日後半導體製造業者發展的重要關鍵。

而從我們對於海外國際大廠目前諸多舉動的觀察來看，由於包括原先堅持
自有晶圓廠的 AMD，如今也決定與我國的聯電於新加坡合資設置 12 吋晶圓廠
的作為來看；不可否認地，晶圓代工產業對於整個半導體產業的重要性將會持
續增加。另一個值得關切的議題是，近來日本半導體業者開始就其經營內容進
行專業分工化的合縱連橫，會不會影響到其他歐美同樣具有綜合性電子電機產
業背景的半導體業務（例如 Philips）的後續策略走向，相信也將會是影響全球
半導體產業競爭版圖的焦點所在。

我國的半導體製造業者應當從海內外同業的各種不同的策略活動當中，歸
納心得，找出一條擁有相對地技術自主性與市場潛力的發展策略，以減少受制
於過多市場性因素的成長限制，進而謀求其經營獲利上的成長與突破。（半導
體研究中心ˍ陳德釗）

242
1-47 大陸晶圓代工產業的機會與挑戰

一、大陸半導體市場預測

面對 2001 年全面性的景氣低迷，大陸的半導體市場卻是少數受創有限的
區域。根據大陸信息產業部最新公佈的預測資料顯示，我們可以發現當地主管
機構對於整個大陸市場後續成長抱持著相對樂觀的態度。

Source： 信 息 產 業 部 ， 2002/3； 拓 墣 產 業 研 究 所 整 理 ， 2002/4。

在不討論當地統計數據精確程度前提下，如果我們考慮 SIA 對半導體產業

以四年為一循環週期的推論，以及還有來自包括台灣在內其他半導體技術相對
先進區域的 12 吋晶圓生產線建設，我們認為，即便當地晶圓製造或代工業者
有機會在 2-3 年間完成其 8 吋晶圓生產線的建設並開始投入量產工作，究竟能
否在如圖一所示的 2003-2004 年或下一波景氣低檔期間，順勢開始搶佔起飛中
的當地半導體市場，仍是一個值得我們深思的問題。

不同於目前已經相對成熟的歐美日市場，需要靠應用產品的世代交替與新
興殺手級應用產品/服務的誕生，才有機會促進新一波市場成長的動力。中國大
陸做為一個在經濟體制改革上相對成功的區域，包括半導體產業與相關應用產
品業者所急欲進入搶佔的市場，特別是伴隨著那些在當地持續成長且擁有相對
強勢消費能力的中產階級，以及那些逐步擺脫昔日貧窮環境的農工階級，在對

243
於初次引進當地市場的各項新興產品/服務，以及為改善其基本生活條件所誘發
的應用產品需求，再加上大陸成為 WTO 會員國之後的內需市場開放，種種這
些屬於當地經營與市場環境改善的先決條件，使得沒有一個業者會對此一市場
掉以輕心。

二、發展的機會與挑戰

大陸半導體目前在全球半導體市場當中僅有 5%左右的規模，且 IC 產品自

給自足的程度也相對有限，促使著包括當地產官學界積極地投入包括晶圓代工
在內的半導體產業的發展與建設工作。然而，隨著包括當地廠商在內的全球半
導體業者，對於當地晶圓需求潛在增長趨勢的樂觀預期，以及當地晶圓製造生
產線建設的逐步完成，自然又會衍生出新一波的半導體供給的增加，加上關稅
壁壘消除後所反映出的成本效應，圖二當中對於大陸半導體產品銷售價格逐步
下跌的預測就一點也不令人意外了。

Source：信息產業部，2002/03；拓墣產業研究所，2002/04

然而，僅就如此便樂觀地預期當地建設中的晶圓代工產業一定可以順勢完
成其所預期的投產規劃，並迅速地主導當地的晶圓代工市場，則忽略了半導體
產業做為一個全球性產業的基本特質；此外，台積電與聯電總共囊括全球 60 %
以上的晶圓代工市場，加上還有若干 IDM 業者對於 12 吋晶圓廠的建設，雖然
身為後進廠商的大陸當地半導體業者在技術的導入與開發上享有的跳躍式成

244
長優勢，但是從整個全球晶圓代工乃至於整個半導體產業的發展來看，其所遭
遇的挑戰不僅是全球性的現有業者，來自屬於晶圓代工客戶端的 IC 設計與應
用產品業者等的考驗，也影響著當地晶圓代工產業現有的紮根成果與後續的成
長機會。

表一 大陸晶圓代工產業發展之機會與挑戰

評估 機會 挑戰
項目

政府部門的出資參與 當地金融體系的法制化程度
不同形式的獎勵措施 量產後的實際營運情形尚未有效確
資金
認，貸款回收風險未定
龐大資金投入所可能產生的排擠效應

基礎科學人才相對完備 海外人材的投入意願
人力資源豐富 當地生活條件與環境的吸引程度
透過獎勵措施的實施，鼓勵海外歸國 人員經驗移轉的實際效益
人才
人員參與
加強微電子與相關領域人才培訓
借鏡台灣業者的發展經驗

創造大量現有晶圓製造技術的再利用 當地業者的技術吸收與消化能力尚未
機會 確認
當地既有研發資源的應用 現有的技術投入落後領先業者
技術 活用既有 8 吋晶圓廠的生產設備 本身研發能力的投入與追趕程度
實際運作後的良率提昇工作
來自歐美日等業者對於生產設備進入
大陸市場所採取的諸多管制

龐大的應用產品內需市場 來自既有領先業者的競爭
成長中的當地 IC 設計產業 12 吋晶圓量產後對 8 吋晶圓產品所可
市場 以本地市場為出發點，增加進軍海外 能產生的排擠效應
市場的機會 景氣低檔時期所可能產生的產能過剩
的疑慮

Source：拓墣產業研究所，2002/4。

245
 當然，我們並不否認晶圓代工產業在大陸市場發展的機會，但是我們認為
這樣的一個主張是以綜觀全球半導體產業發展為基礎所做出的推論與主張。畢
竟，在這個高技術含量與資本密集的產業背後，所新增的任何產出，在市場景
氣好轉或持平之際，代表的是更低廉的半導體產品價格，亦即更進一步地促成
IC 產品成為傾向以價格取向來競爭的一般性商品，而這無疑地增加了代工業者
本身的競爭壓力，並減少業者其他可能的策略選項。另一方面，若到了景氣低
檔之際，這些新增的產能就將成為這些代工業者的負擔，其所對應在資金與營
運上的壓力，對於大陸當前若干有心從事晶圓代工業者而言，在與這些海外同
業相較處於弱勢的基礎上，屆時這些業者將如何面對，相信會是另一個值得我
們觀察的焦點所在了。
（半導體研究中心ˍ陳德釗）

246
1-48 我國 IC 設計產業的挑戰

威盛、聯發、揚智等 IC 設計業者在 CD-ROM、DVD 晶片組等相關視訊產品

用 IC 市場上的激烈競爭，已為人們熱烈討論的話題焦點。與此同時，進一步地了
解主要 IC 設計產業的競爭及其深入的意涵，相信會增加我們對於這些獨領風騷的
IC 設計廠商的發展潛力，有更深一層的認識與了解。

聯發科技董事長蔡明介先生其在其闡述台灣 IC 設計產業發展歷程的「競爭力
的探求」一書當中，曾就其從事 IC 設計廠商的經營經驗歸納出的若干用以檢視 IC
設計廠商經營表現的指標；在此，我們以其中所指的營業額十億美元的經營關卡
與毛利率為出發點，就其中對國內 IC 設計業者的啟發來加以說明。

一、十億美元的天險

在 IC 設計廠商眼中，隨著自身市場規模與經營獲利的不斷擴大，勢必會在產
品線與設計能量(design capacity)做進一步的擴充，而其中多數企業再營業額達到十
億美元的規模之後，一旦在稍有不慎變會失去焦點，甚而喪失了既有的市場地位，
其中 Cirrus Logic 在十億美元營業額之後，因為無法在技術與策略上有相應的突破
而拱手讓出該公司原有領先的繪圖晶片市場，就是一個活生生的例子。 聯發科技
的蔡明介董事長便以此例為基礎，在對照拳擊場上對手相互競爭的現實，以「一
代拳王」的比喻來說明 IC 設計產業當中各廠商之間激烈的競爭現實。

事實上，由於技術發展藍圖與產品升級概念的引導，多數 IC 設計業者多半不
會自滿於單一產品線的獲利，而會順勢按照技術層次進入障礙的不同程度，而將
產品的觸角延伸到其他不同的領域。例如威盛在以晶片組產品取得市場領導地位
之後，開始朝向 CD-ROM、DVD 晶片組市場，繼而以產品平台(如 Eden)的基礎來
作為其延續其日後 IC 產品線的核心基礎，其目的除了是為了延續企業本身既有的
市場地位，同時也包括藉由有效地利用公司本身所具備的設計能量，使得相關 IC
產品的生命週期得以延續，同時也延伸了產品本身在市場上的獲利機會。

247
 按照工研院經資中心日前所發布的 2001 年 IC 設計業者排名，若依照一元美
金兌換三十五元新台幣的匯率水準來看，目前我國的 IC 設計業者除了威盛之外，
其他業者距離十億美元營業額的關卡仍有一段距離。雖然這代表著或許我國的業
者尚未遭遇到重大的經營關卡而仍處於相對成長的階段，但是由於 IC 設計產品的
優勝劣敗之間，往往僅在新上市應用產品的導入初期或同種產品不同世代交替之
際，便能夠反映出基本的市場偏好；至少應用產品製造商本身便能夠對其所提供
某一項或某一系列的 IC 或晶片組的市場接受程度來做相應的調整。因此，我國的
IC 設計業仍不應掉以輕心。

圖一 2000~2001 年台灣地區十大 IC 設計廠商營業額示意

Source：工研院經資中心 ITIS 計畫，2002/03；拓墣產業研究所整理，2002/04

表一是過去一年來幾個我國主要的 IC 設計業者所採取的轉投資活動，如果我
們對照這些業者的現有的經營內容及其新進的轉投資事業內容，以這些業者目前
轉投資的動作來看，我們將可以清楚知道這些 IC 設計業者所預期的市場範疇，有
相當大的程度是以應用在具備通訊及多媒體影音為主軸的應用產品為標的，例如
新一代的 PDA、行動電話等等泛稱為資訊家電的各類電子電機用品；也正因為著
這樣的發展趨勢，我們對於包括各類通訊裝置、多媒體影音處理裝置及其所對應
的技術標準的發展趨勢，應當給予高度的關注，因為這些都將會是影響我國 IC 設
計業者下一波競爭成敗的重要關鍵。

248
表一 主要 IC 設計業者轉投資領域及新市場示意

Source：工研院經資中心 ITIS 計畫，2002/04；拓墣產業研究所整理，2002/04

二、高毛利的追求

IC 設計的引人之處乃是於看似微不足道的硬體背後所帶來的龐大利潤，因此
我們在檢視 IC 設計廠商的重點之一便是在於理解這些廠商所提供產品背後所能代
表的獲利程度。在針對名列我國十大 IC 設計廠商的毛利率加以檢視之後，我們發
現這些國內領導廠商都能維持 30 %以上的毛利率水準。若對照全球前幾大 IC 設計
業者的毛利率相較，包括 Nvidia、Qualcomm、Xilinx 等業者的毛利率水準也都平
均地分布在至少 30 %以上的程度，其中以生產通訊設備用晶片知名的 Qualcomm
的毛利率更高達 64 %，為同業當中最為表現最為出色的廠商。

我國業者與海外大廠間相近的毛利率表現，反映出我國設計業者已具備國際
級水準的經營表現，也反映出我國 IC 設計人員被後所代表的龐大無形資產。當然，
我國業者與海外同業相較，在通訊類產品以及以應用平台為出發點的設計經驗相
對不足；因此，不論從相關領域產品的開發工作以及新市場的開發上，我們仍有
極大的發展空間。

249
圖二 主要 IC 設計業者 2001 年第四季毛利率示意

說明：鈺創之資料為 2001 年第三季，其餘為 2001 年第四季之資料；本表所列廠商之來源依據

同圖一。
Source：各公司資料、拓墣產業研究所整理，2002/04

台灣 IC 設計業得利於國內現有完整的半導體生產價值鏈體系，而能夠與
製造業者及其相關上下游業者之間建立良好的互動，也因此能夠使得 IC 設計
產能夠讓我們在晶圓代工產業之後，成為具備全球競爭力另一項明星產業。面
對國內現有通訊類 IC 開發人材的相對短缺，以及平台性應用產品設計概念的
興起與 SOC 等市場趨勢，我國的 IC 設計業者們能否搭配新一波的產品升級並
結合新技術的應用(例如藍芽、無線通訊等等)，將會成為影響我國 IC 設計業者
進一步成長的重要關鍵。（半導體研究中心ˍ陳德釗）

250
1-49 前進大陸晶圓代工市場-從上華半導體的發展

一、大陸晶圓製造產業現況

正當大陸半導體產業與市場潛力的相關問題一直為世人所重視之際，對於
當地業者本身經營實力認識，對於協助其他相關業者掌握當地產業發展現況及
其在當地未來的市場規劃，相信都具有一定的參考價值。

晶圓製造產業的發展一直是大陸當地包括產官學研等各界人士所關注的
焦點，從表一可知，截止 2000 年底為止，當地主要的晶圓製程能力是以 4 吋、
5 吋晶圓為主，如果對照了表二是有關十五計畫當中當地晶圓廠設置的建設規
劃，我們可以清楚知道整個大陸今後晶圓製造業的發展方向將是採取緊密的技
術跟隨策略，在現有的基礎之上達到提昇其技術層次的目標。

表一 2000 年大陸各地晶圓製造生產線數目
地區
北京 上海 江蘇 其他 全大陸地區
晶 圓 尺 寸 (吋 )
8 0 1 0 0 1
6 1 1 1 0 3
5 1 1 3 1 6
4 3 3 2 8 15
合計 5 5 6 9 36
Source：《中國集成電路》
，第 34 期，2002/3；拓樸產業研究所整理，2002/05

目前大陸地區包括華虹 NEC、首鋼 NEC、華晶上華、上華、華晶、上海

貝嶺、上海先進，乃至於新近的中芯國際與宏力等當地主要的晶圓製造業者，
其中最主要的共同點主要是這些業者在某種程度上都具有中外合資或合作的
色彩；而其中由上華半導體主導的華晶上華更是當地最早借重台灣地區半導體
產業發展經驗的大陸本地業者。就在兩岸半導體業者間對於彼此的競合關係正
在進一步地釐清的此刻，了解上華半導體的發展歷程與經驗，或許可以對於有
助於我們對於當地晶圓代工產業發展現況有更深一層的認識與理解。

251
 表二 十五計畫中的晶圓製造建設規劃
晶 圓 尺 寸 (吋 ) 製 程 技 術 (μ m) 數目
6 > 0.35 3-4
8 0.35-0.18 4-5
12 0.18-0.13 1-2
Source：信息產業部，2001；拓墣產業研究所整理，2002/05

二、借鏡上華半導體

在大陸當局 908 工程項目下所成立的華晶半導體，由於受限於當時正處於

當地發展半導體產業的初期且整個經濟體制仍處於計劃經濟的階段，因此來自
各方面的支援與協助並不充裕，同時與全球半導體產業間的接軌與聯繫並不密
切，因此原本華晶半導體所擁有的 4 吋、5 吋與 6 吋的晶圓生產設備都沒有辦
法有效地進行商業化的運轉。

在台灣地區創辦茂矽電子的陳正宇博士在 1998 年率領由來自歐、美台三

地 具 備 豐 富 晶 圓 廠 營 運 經 驗 的 管 理 團 隊 ( 即 上 華 半 導 體 集 團 ； Central
Semiconductor Manufacturing Corporation；CSMC)與華晶半導體達成合作協議
之後，他們積極地對這間位於無錫的國營半導體廠商提供晶圓代工的管理技
術，並且順利地在短短的五個月的時間讓華晶原有 5 吋線的產能從月產的 800
片提升到月產 9000 片的量產規模。而整個華晶半導體的晶圓代工營運在 1999
年的五月達到損益平衡，成為大陸第一間正式進行商業運轉的晶圓代工業者。
在大陸市場的營運繳出亮麗的營運成績單之後，上華半導體便與華晶半導體合
資，成立了華晶上華(CSMC-HJ)，正式地代管華晶半導體原有的 5 吋、6 吋生
產線，並在此一基礎上逐步擴充其量產產能以及製程良率的表現（如表三）
。

表三 上華半導體集團營運歷程

1998 1999 2000 1 月 2001 2 月 -8 月

晶 圓 產 出 (片 ) －
5吋 8,812 58,963 99,870 56,674
6吋 74,102 77,969 109,488 52,524
產 能 利 用 率 (% )

252
 5吋 12 64 115 90
6吋 74 64 89 76
良 率 (%) 86 93.1 94.3 96.2
營 業 額 (百 萬 美 元 ) 7.7 16.3 35 19.87
C S MC -H J 之 稅 後 淨
N/A 0.1 9.8 3.16
利 (百 萬 美 元 )
Source：Future Fab International，Issue 12，2001；拓墣產業研究所整理，2002/05

目前該公司現有一條 0.4μm 的 6 吋晶圓生產線，其月產能已由每月的

13,000 片逐步朝向每月 20,000 片的規模邁進，另一方面該公司也已經在原有接
管華晶半導體線有生產線的方式，另外在無錫新區進行百分之百由上華半導體
投資建設的一條新的 6 吋晶圓生產線。而除了在現有六吋晶圓的基礎下擴大生
產規模，該公司也開始準備切入混合信號與類比 IC 的量產；與此同時，對於
大陸當地若干從事 IC 設計過程中所需 IP 開發工作的設計服務廠商以及屬於晶
圓製造後端的封裝與測試服務領域，都是上華半導體集團目前所積極從事的轉
投資方向。

上華半導體發展的特別之處是在於它成立之初並沒有直接投入晶圓廠的
建設工作，而是經由取得原屬於華晶半導體的晶圓生產線的營運權，以委託管
理的方式來經營華晶半導體既有的晶圓生產線；此種方式使得兩者合資成立的
華晶上華在對短時間之內成為中國大陸當地第一個正式進入商業運轉的晶圓
代工廠。表四是我們歸納上華半導體集團與傳統晶圓代工業者在經營模式上的
重要差異；上華半導體模式所反映出的事實，當一個國家或區域如果想要吸引
晶圓代工產業的投入，期初投資金額的多寡未必是影響其營運成敗的重要關
鍵，整個經營團隊的經營實力與努力才是真正的關鍵所在。

表四 上華半導體集團經營模式與傳統晶圓製造營運模式之比較
上華半導體模式 傳統模式
先組成營運團隊後，再與已具備晶
晶圓生產線及其廠房的建設為其首要工作
圓生產設的業者進行合作
前期投資規模相對較小 前期投資規模相對較大
5 個月內開始試產 建廠耗時約兩年，另外試產需要一年時間

253
正 式 商 業 運 轉 後 15 個 月 開 始 獲 利 前三年仍處於嚴重虧損階段
投資風險相對較小 受市場景氣波動影響並面對龐大的折舊壓力
Source：Future Fab International，Issue 12，2001；拓墣產業研究所整理，2002/05

三、足當地的機會與挑戰

根據我們實地訪談上華半導體的結果，不同於外界競逐有關大陸地區八吋
晶圓廠發展建設的關注，在務實地考量整體實力以及大陸當地實際的市場需求
後，該公司目前是以成為 6 吋晶圓代工的領導品牌為主要的經營目標（參見圖
。當然這並不代表該公司會放棄 8 吋晶圓以上高階製程的投入，只是相對
一）
於目前大陸市場高達 40 %以上的 IC 需求是集中在 6 吋晶圓的範圍內，縱然會
有來自包括中芯、宏力、華虹 NEC 等等 8 吋晶圓廠的挑戰，但在目前當地市
場對於 8 吋晶圓的需求仍處於緩步成長的此刻，上華半導體的作法則顯得相對
務實。

從 SICAS 所公佈的 2001 年第四季全球晶圓製造的產能利用率的調查可知

（參見「SICAS 2001 年第四季報告評析」
，2002 年 3 月 8 日），屬於 0.2μm 以
下製程的需求雖然逐漸升高，但擁有最大市場份額的製能仍集中在 0.4μm 以下
的範圍，因此可以預期這些中低階的晶圓製造或代工業者仍還有一定的市場空
間。由於大陸當地已成功地成為主要的世界生產基地，各類 IC 的量產無疑不
以滿足當地市場為基本要求，上華半導體做為當地少數成功從事商業營運的代
工業者，對於當地市場的耕耘自然有其獨特之處，而該公司的經營實力也在去
年獲得美國 Cirrus Logic 的肯定，獲得該公司為期五年的代工合約，進一步地
確認該上華半導體的技術創新能力與發展潛力。

254
圖一 大陸主要晶圓製造業者製造能力之比較

Source：拓墣產業研究所整理，2002/05

隨著大陸半導體產業的發展，先天上相對低廉的成本與廣大的內需市場無
疑地會促使當地半導體產業的發展邁向一個嶄新的里程碑。對於諸如上華半導
體等當地業者以及其他外資企業而言，更重要的將是如何在紮實的基礎上來滿
足本地市場的需求。我們認為在這個結合了技術創新、應用產品需求以及市場
空間的爭奪戰當中，上華半導體的發展模式無疑地帶給我們在介入大陸半導體
產業之際一個嶄新的起點與方向。
（半導體研究中心ˍ陳德釗）

255
1-50 大陸 IC 設計廠商形成模式之評析

一、前言

隨著 2000 年 6 月大陸地區的國務院當局正式發布《鼓勵軟件產業和集成
（即國務院 18 號文件）之後，整個大陸軟體產業與
電路產業發展的若干政策》
集成電路產業(也就是半導體)便儼然成為當前大陸高新產業發展的重點發展方
向。特別是在屬於半導體設計的部分，信息資訊產業部還另外發布了《積體電
，對於整個 IC 設計過程中最為重要的知識產權的認定與
路布圖設計保護條例》
保障，提供一個明文的依據與指標。

整個大陸地區的 IC 設計產業的發展在國務院 18 號文件之後，無疑地獲得

了來自政府部門更全面的支持；十五計劃之後政府部門從上到下對發展半導體
產業的重視，使得當地的 IC 設計產業擁有更大的支援力量與經濟誘因獲得進
一步的成長與突破。

本文首先針對目前大陸地區當地 IC 設計業者的發展模式進行介紹，接著
就其各自所具備的經營優勢與挑戰，加以比較，相信能對當地 IC 設計產業的
現況提供一個較為清楚的描述，以做為其他同業或投資大眾在投入於大陸 IC
設計市場時的參考依據。

二、大陸 IC 設計廠商之形成

從目前大陸幾個主要的 IC 設計公司的成立的背景來看，我們可以分別歸
納出下列幾種不同的類型。受到其成立背景差異的影響，相信對於這些業者的
後續發展與其競爭力的維繫會產生不同的效果。

(一)、指標型企業的投入

位在北京，成立於 1986 年的中國華大集成電路設計中心，是大陸第一個

專業從事 IC 設計工作的事業單位，該單位除了負責有關接觸式 IC 卡用的 IC

256
設計之外，同時也負責當地 EDA 工具自主化的研發工作，先前所推出的熊貓
CAD 系統便是中國華大在 EDA 工具自主能力建立上的重要成果。

另外一方面，就在具有濃厚官方色彩，源自於先前九五計劃當中 909 工程
的上海華虹集團在 1997 年與日本 NEC 合組華虹 NEC 之後，這個具有高度官
方色彩的合資企業，也成為大陸當地少數集合 IC 設計、製造與銷售等等多種
半導體業務範圍的 IDM 業者也分別在北京、上海設立了華虹集團集成電路設
計公司。

目前華虹集團所設計的 IC 主要適用於各種 smart card 與電子錢包、自動

收費系統等產品領域。目前上海地區所採用的公共交通卡(即公交卡)當中便是
採用華虹 NEC 所設計的產品。此外，獨立自八五計劃的上海華晶旗下設計部
門的硅科，已成為大陸前四大年產值超過億元人民幣的 IC 設計廠商，其突出
的表現令人矚目。

而在 2001 年 7 月從上海貝嶺獨立出來的上海貝嶺技術設計中心，它的前
身是屬於以製造晶圓為主的上海貝嶺當中的 IC 設計部門，以往主要是針對客
戶在使用上海貝嶺的所提供的晶圓製造時所遭遇的設計問題為主，目前的發展
策略也朝向建立自主設計能力為主，以填補以往上海貝嶺以製造為主的發展取
向，目前該公司主要的產品設計方向是以通信與家電類應用產品所需 IC 為主。

上述包括華虹、上海貝嶺與中國華大、華晶，這些業者在大陸半導體產業
的發展上都佔有一定的歷史地位，並扮演著先驅角色的業者，除了中國華大原
先便是設定朝向 IC 設計相關領域的事業發展之外，對於另外三大業者朝向 IC
設計發展的舉動，應當可以解讀為大陸半導體產業朝向專業分工發展的開始。

（二）、內部創業

隨著當地經濟體制的變革，也有越來越多的民營企業開始投入 IC 設計領
域的業務，特別是那些對各類 IC 產品有著龐大需求的資訊電子應用系統業者，
例如海爾集團為了滿足本身在應用產品組裝上等大型的資訊電子業者，在 2000

257
年 5 月以 5000 萬元人民幣的資本額，成立了北京海爾集成電路設計公司，從
事可應用於影音視訊設備與網路通訊設備上所需 IC 晶片的設計，而其所設計
IC 的主要客戶則是以海爾集團本身為主，其次才是海爾集團之外的應用系統業
者。

以大陸目前做為全球資訊電子產業加工基地的現實來看，會以供給內部
IC 需求而進軍 IC 設計領域的業者或潛在業者自然不在少數，例如大唐電信於
2001 年 3 月份所成立的大唐微電子技術有限公司，就是繼海爾之外的另一個例
子；事實上，大唐微電子成立的動機主要也是為了服務大唐電信本身在通訊設
備產品上的需求，特別是針對大唐電信在通訊設備系統所需的配套組合之上。

（三）、新創事業

隨著改革開放腳步的前進，帶動西方世界高新科技發展的風險資金與創投
參與也被引進大陸當地市場，因此也陸續有些 IC 設計廠商是採取藉由取得來
自創投基金的支持而設立的；例如成立於 1999 年的中星微電子，以新創公司
的型態在成立之際便在矽谷、上海與深圳三地設立同時設立分公司，該公司是
以設計 VLSI 規格的影像與通訊類 ASIC 為主，主要可應用的產品範圍包括有
數位相機、影像電話、數位音響等等較高階的資訊電子產品。

大陸當地另一個以風險資金成立的 IC 設計公司是目前已經轉賣到 IDT 旗

下的新濤科技(現更名為 IDT-新濤科技)，由於該公司在通訊設備用 IC 的設計
技術上具備與 Intel 相當的技術水準，因此在成立不到四年左右的時間，便被
NASDAQ 上市的 IDT 於 2001 年購併。同時身處大陸前四大 IC 設計業者的杭
州士蘭則是當地少數屬於完全民營資本的業者，其專注在中低階產品的市場取
向正好掌握到當地資訊電子生產基地所服務的市場範圍，因而擁有此一亮麗的
業績表現。

三、結論

258
 根據前述幾個較具代表性的 IC 設計業者的成立背景，我們可以歸納出下
列幾種大陸 IC 設計廠商型態（見表一）
。受到過往計劃經濟體制的影響，實際
上這些較具代表性的廠商背後或多或少都有一些官方背景的股份參與，因此在
先天所具備的資源環境就擁有相當程度的優勢，但是屬於民間方面的產業支援
力量則仍顯不足，例如欠缺具有相應實力的民營半導體領導業者、相對缺乏的
風險投資與資本市場的規範等限制，使得我們目前尚未無法在大陸 IC 產業當
中看到一如台灣 IC 設計產業中的聯電家族或類似的發展生態。目前年產值超
過一億人民幣的四大 IC 設計業者當中，除了杭州士蘭是屬於完全民營資本且
背後沒有諸如源自於大唐電信的大唐微電子般的大型產業集團支撐，中國華大
與硅科在一定程度上都有著政府部門的色彩。

表 一 大 陸 IC 設 計 業 者 的 三 大 類 型

組成型態 代表性企業
新創事業 新濤科技、中星微電子公司、杭州士蘭
民營企業衍 北京海爾集團集成電路設計公司、大唐微電子
內部草 生 技術有限公司、上海硅科
創 華虹集團集成電路設計公司、上海貝嶺技術設
合資企業
計中心
原生性業者 華大集成電路設計中心
Source：《數字財富》
，總第 11 期(2001)、各公司資料、拓墣產業研究所，2002/05

我們認為隨著大陸半導體產業價值鏈發展的深化與配套環境的日益完
備，大陸 IC 設計產業應當會有更寬廣的空間，特別是在屬於當地市場接受度
較高的中低階應用產品方面，相信將會是引領當地 IC 設計產業發展的重要起
點。同時，隨著大型產業集團對於 IC 設計產業的介入，我們也不能排除日後
會出現同一體系下多個專精不同領域的 IC 設計業者的產生。當然，真正決定
大陸 IC 設計產業發展的關鍵還是在於來自市場的接受程度以及包括製造、封
測、設計服務等相應部門間的支援與整合程度，而當前所呈現的這些尚待補足
的發展間隙，無疑地將是我們進一步探索當地市場的機會與挑戰。（半導體研
究中心ˍ陳德釗）

259
1-51 大陸 IC 卡產業之機會與挑戰

一、前言

從 1995 年開始，大陸地區開始在包括金融、交通、電信、商業等等領域
推廣 IC 卡的應用，同時也透過國家金卡工程協調領導小組辦公室的設置，以
統籌全大陸地區不同領域當中與 IC 卡應用相關的諸多事務。

事實上，受到來自國家層次全面性的鼓勵 IC 卡的應用之下，大陸自身的
半導體產業得以藉此機會透過滿足境內 IC 卡需求來維持本身半導體產業的持
續發展。因此，即便目前諸多業者們在針對若干中高階應用產品而競逐於半導
體產品的量產與製程技術層次的提昇之際，屬於 IC 卡應用層次的 IC 在一定程
度上仍舊會是構成大陸當地 IC 市場的應用產品主力之一。

根據 2002 年 2 月份的《集成電路應用》曾指出，預計在 2002 年全大陸地

區包括 IC 卡與讀卡裝置在內的 IC 卡相關 IC 需求數量就達到 1.4 億個；若從當
地已知最初的 IC 卡發行張數來看，整個大陸市場 IC 卡的發行數量已從 1998
年的小於 1 億張，逐步成長到 2001 年的 8.5 億張的規模，在全國性與行業性等
IC 卡相關規範日益完備之下，大陸地區 IC 卡市場所蘊藏的爆發力，實在不容
有心投入大陸本地 IC 市場的業者小覷。因此，我們將就大陸 IC 卡產業的發展
背景、現況及其所面對的挑戰加以說明，以做為有心投入當地 IC 卡及 IC 卡用
IC 的業者在進行相關決策時的參考依據。

二、大陸 IC 卡市場發展背景

在九五計劃期間，包括建立全國公用資訊網路的“金橋工程”、建立國家參
與國際貿易資訊網路的“金關工程”和建立金融交易資訊網路的“金卡工程”等
“金”字系列工程，確立了以「三金工程」來做為發展大陸地區國民經濟資訊化
基礎建架構。

260
 其中原先配合金融業者交易資訊網路發展的金卡工程，隨著金卡工程建設
的不斷深入發展，也間接促使其他不同的產業部門開始了以 IC 卡為媒介的應
用服務活動。目前除了銀行業務用的 IC 卡之外，當地包括交通、電信、醫療
保健、社會保險、公共安全、公共服務等諸多事業領域的服務內容也都陸續推
出了以各種 IC 卡為媒介的傳遞型式。

以上海市為例，該市於 1999 年先後被建設部與勞動和社會保障部選為公

共交通卡(以下簡稱公交卡)與社會保障卡的試點運行城市，截至 2001 年底該市
的公交卡發行數目已經達到 250 萬張、而社會保障卡的發行數目則為 600 萬張。

如果我們以整個大陸地區來看，截至 2001 年為止，其社會保障卡的發卡

數量則已達到 1500 萬張的規模。光就這兩種 IC 卡目前的發卡狀況，對照大陸
社會當前龐大的人口數目，我們可以很大膽的預期 IC 卡在大陸當地市場的發
展空間，是相當值得有心投入此一市場的業者們給予高度期待的。

目前整個大陸的 IC 卡產業管理是由國家金卡工程協調領導小組辦公室負
責，除協調其 IC 卡的發行與相關軟硬體技術的整合與應用的規範之外(參見表
一)，同時該辦公室亦按照其所頒定的《集成電路卡註冊管理辦法》
，透過國家
IC 卡註冊中心的設置來接受從事 IC 卡相關業務的業者的登記，以發揮達到行
業管理的監督作用。除此之外，不同的行業部門主管單位也各自針對所屬產業
部門的需求對其 IC 卡設計、生產與資料安全等關鍵事項提出相應的規格與標
準（參見表二）
。

261
 表一 大陸 IC 卡技術標準示意

Source：《金卡工程》
，2001/11/14

表 二 影 響 大 陸 IC 卡 產 業 發 展 之 法 規 整 理

名稱 發布單位 時間

關於加強對集成電路卡
國務院辦公廳 1997/ 7
管理有關問題通知

集成電路卡通用規範 國 家 金 卡 工 程 協 調 領 導 小 1998/ 12

組辦公室

中國金融集成電路卡規 中國人民銀行 1997/ 12

範

社會保障卡建設總體規 勞動保障部 1999/ 12

劃

社會保障卡安全要求 勞動保障部 1999/ 12

全 國 IC 卡 應 用 總 體 規 劃 國 家 金 卡 工 程 協 調 領 導 小 2001/ 12

262
 組辦公室

Source：拓墣產業研究所，2002/06

三、大陸 IC 卡市場現況與展望

由於 IC 卡本身具有資料儲存容量大、攜帶便利、資料存取便利，以及節
省傳統紙張資源等特性，加上又能夠帶動半導體產業發展等間接誘因，使得大
陸當地對於 IC 卡的運用與推廣遠較台灣地區來得積極。

目前大陸地區的發卡數量截至 2000 年已經超過 6 億張。另外跟據不完全

統計，僅 2000 年一年大陸發行已經使用各類 IC 卡約 2.3 億張左右；其中包括
電話卡占了很大一部分，特別是公用電話 IC 卡達到 1.2 億張，另外行動電話所
需的 SIM 卡當年的發行量則有 4200 萬張，而其他各類 IC 卡約有 6000 多萬張。

根據目前所能取得有關當地 IC 卡產業狀況的資料來看，以儲存資料用的
IC 卡為例，在 2000 年間此類 IC 的市場需求高達 17,215 萬張，而其中只有 7,420
張是來自當地業者的產出；也就是整個大陸 IC 卡市場所需的 IC 有超過一半以
上的需求量是要靠非本國的業者提供方能滿足的。由於 IC 卡所用 IC 由於其製
程需求與設計上的難度相對較低，再佐以既有龐大的市場空間，這樣一個龐大
的市場空隙無疑地將是有心搶佔大陸半導體市場的業者所必須積極投入的焦
點所在。

除此之外，若按照十五計劃的規劃，到了 2005 年間大陸的 IC 卡總產值應

有 240 億元人民幣，IC 卡產銷量達到 12 億張，而在利用 IC 卡時所需的應用系
統的產值則達到 260 億元人民幣，如果連帶將與 IC 卡相關的軟體應用與服務
一併計入，則當年度 IC 卡相關產業的總產值將超過 600 億元人民幣。如果配
合著大陸當前對於半導體產業發展的投入以及全球半導體產業者對於大陸龐
大內需市場的重視來看，我們可以預期，在此期間將會有來自半導體產業價值
鏈當中從事不同價值活動的業者，直接介入大陸 IC 卡的相關領域，從前端的
IC 設計到晶圓製作與代工，還有屬於後端的封測作業等等，毫無疑問地將會在
大陸的 IC 卡市場域當開啟新的戰火。

263
圖 一 2000 年 大 陸 IC 卡 市 場 需 求 狀 況

Source：《中國信息產業”十五”發展規劃(電子卷)》
，北京：電子工業出版社，2001

當前大陸地區 IC 卡的主要發展方向可以按照其應用領域而區分為以下幾
大類，接下來我們將逐就這些發展方向逐一描述，相信配合我們前面所提的諸
多說明，能夠對相關業者在觀察大陸 IC 卡市場時，提供一點線索與參考依據。

(一) 公用電話用 IC 卡

大陸當地公用電話用的 IC 卡用量隨著市場經濟的崛起所伴隨得各項建設
的興起，還有來自電信產業市場的逐步開放而獲得顯著的成長。目前預估在
2001 年共發行了 1.7 億張的公用電話用 IC 卡，佔全國 IC 市場一半左右的市場
佔有率；其中的原因除了是源於 IC 卡公用電話的增加，還包括了若干 IC 卡到
了 2001 年底將面臨使用期限，而所伴隨的卡片換發所致。以 2001 年為例，大
陸全區新安裝的 IC 卡公用電話達 200 多萬台，而其普及範圍也已經由城市逐
步推廣到農村、山區以及少數民族部落等地。

(二) 行動電話用 SIM 卡

264
 行動電話所需 SIM 的一直在整個 IC 卡當中也佔有相當龐大的市場份額；
僅 2001 年，大陸當地 SIM 卡的發放數量就超過 5,500 萬張，因而使得大陸當
地的行動電話用戶所使用的 SIM 卡金額就超過億元人民幣以上的水準，也讓大
陸地區成爲目前世界上擁有最多行動電話的市場區域。

(三) 社會保險領域用的醫療保健卡

預計在 2001 年，大陸當地與社會保險領域相關的 IC 卡專案超過 100 多

個，當年與醫療保險相關的 I C 卡發卡數量就超過 1400 萬張，其中屬於內藏
CPU 的 IC 卡部分的發卡規模也達到 760 萬張。但是由於此一應用領域的 IC 卡
相關規範尚未健全，因此不論在 IC 卡的推行與應用面的落實上仍屬於在摸索
中逐步發展的形式。

(四) 公交卡(公共交通卡)

截至 2001 年為止，大陸地區的公交卡發行量達到 320 多萬片，其中大部

分是屬於非接觸式的邏輯加密卡。其中大連是唯一採用內藏 CPU 的雙介面卡
來做為其公交卡，目前已知打算有五六個城市也打算跟進實施，而即將進行發
卡城市有的有桂林市、瀋陽市等等。

目前有實施公交 IC 卡的城市主要以是以城市區域為主，特別是中小型規
模的城市；而上海市的公交一卡通，在 2001 年的發行量達到 180 萬張左右，
是大陸地區公交卡發行量最多的城市，在此一發展經驗的引領下也帶動著其他
城市對於公交卡發行的投入，目前已知將大規模拓展公交卡的區域包括有廣
州、深圳、北京等地。

(五)第二代身份證

在大陸地區，屬於非接觸 IC 技術應用的 IC 卡最大規模的專案就是新一代

IC 身分證專案。大陸當局有意以身份識別 IC 卡取代傳統紙本式的身分證，目

265
前僅在少數區域實施試點，一旦全國性的推展開始啟動，則將會成為大陸當地
IC 卡最大的市場範圍。

四、大陸 IC 卡產業發展瓶頸與挑戰

根據國家金卡工程協調領導小組辦公室主任，同時也擔任信息産業部電子
資訊産品管理司司長張琪最近指出，大陸當地在 IC 卡的應用和相應的産業發
展中還存在下列主要問題：

(一) IC 卡生産、應用和市場管理的規範有待進一步完善和健全

儘管 1997 年國務院辦公廳專門就加強 IC 卡管理發了 22 號文件，成立了

國家金卡工程協調領導小組辦公室，但對於相應的政策、規章與管理體系則還
沒有完整的配套，同時也缺乏有效的監督措施，使得相關規定的落實效果並不
顯著。

(二)一些部門和地方 IC 卡應用的規劃和管理工作滯後，不能適應 IC 卡應
用市場發展的總體需要

由於若干產業部門與地方政府部門並沒有制定相關行業範圍或形成區域
性的 IC 卡應用規劃和應用規範，造成不同部門間的各自投資，形成重復投資
與資源浪費，也加大了全國實施「一卡多用」的困難度與工作負荷，也由於一
卡多用的普及程度相對緩慢，也造成不同的產業部門、不同的行政區域，以及
產業部門與行政部門間在相應協調工作上的困難與不便。

(三)部份發卡部門以加強管理爲名，對其他企業進入其 IC 卡產業設置不
合理的市場障礙

例如排斥使用國貨、變相對參與的廠商收取不必要的費用或設定不合理的
產業進入門檻等等，更有若干行政部門沒有把握到政企分離的原則，意圖透過

266
行政權的掌握來干擾市場運作，刻意造成市場的不公平競爭，更有對持卡人任
意收費增加持卡人負擔等等諸多影響 IC 卡產業健全發展的不當取措。

(四)發卡單位的相應管理與服務配套落後，嚴重影響 IC 卡應用的推廣與
普及，以及使用者對於使用 IC 的信心

一些部門和單位只顧及發卡量的增加，忽視 IC 卡使用環境的配套建設，
造成，持卡人不能得到應用的服務，嚴重影響了金卡工程的整體形象與成效，
不利於 IC 卡後續推廣工作的進行。

(五) IC 卡註冊和相應行業管理措施落後，促使業者各自為政，影響市場
秩序

一些發卡單位與相關的應用服務提供機構並未按照相關規定進行註冊等
的登記手續，或著由於所屬 IC 卡相關的行業管理與規範尚未健全，使得這些
單位在沒有受到相關行業管理單位的有效約束下，往往任意發卡或在相關服務
的定價作業上各自為政，成為當前 IC 卡產業業管理上的盲點與難處。

(六)高性能 CPU 卡和非接觸式 IC 卡的國產化能力有待提高

目前大陸市場用於移動電話的 SIM 卡和銀行業所使用的高性能 CPU 卡晶

片與非接觸式 IC 卡裡頭所使用的 IC 仍有相當大的程度是依靠進口的外國產品
，故其中潛在的資訊安全問題值得加以注意。而為了確保當地 IC
（參見表三）
使用者個人隱私與國家安全等相關安全事務的保障，強化國產 IC 卡用 IC 產製
的技術水平與市場接受度，減少對於進口 IC 的依賴，將是以當地 IC 卡市場為
目標的半導體設計等相關業者所應共同留意的重點。

表 三 大 陸 IC 卡 產 業 相 關 製 造 廠 商 名 單

製造項目 本地廠商 國外廠商

中 電 智 能 卡、索 立 克、北 京
法 國 Gem plus 、 斯 倫 貝
IC 卡 華旭、深圳明華、天津杰
謝 、 布 爾 、 Solac
普、湖 南 斯 倫 貝 謝、廣 州 德

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 生

IC 卡 用 西門子、摩扥羅拉、愛特
華虹集成電路
IC 梅 爾 、 飛 利 浦 、 ST

Source ： 汪 正 和 ， 〈 2002 年 國 內 集 成 電 路 市 場 分 析 〉 ，
《 集 成 電 路 應 用 》 ， 2002 年 2 月 ， 頁 7 ； 拓 墣 產 業 研 究 所 。

五、結論

本文分別從大陸金卡工程的背景為起點，分別針對其產業現況、發展動態
及其發展可能會遭遇到的問題逐一加以說明。如果兩相對照台灣地區與大陸地
區在 IC 卡應用的範圍來看，我們可以說即便在 IC 健保卡完成發放之後，台灣
地區 IC 卡產業的發展程度遠較大陸地區來得低；至少僅就公交卡此一領域來
看，大陸地區的公交卡的不論在地理範圍和其所涵蓋的應用領域（目前已經實
現公共汽車、地下鐵、計程車等皆可一卡適用的實際營運環境）皆較台灣地區
來的多元與豐富。

雖然對於半導體業者而言，從事 IC 卡相關 IC 的研發工作在與其他資訊電

子產品用的 IC 而言，其附加價值相對較低，但是如果考慮到一旦進入大陸市
場後，其背後所代表的龐大商機，相信這會是影響業者投入的主要因素。就設
計實務來看，隨著市場上對於 IC 卡本身的技術與功能要求的增加，對於 IC 卡
用 IC 技術的要求也會隨之提昇，特別是在資料安全與多功能整合的要求上。
因此，我們認為以台灣地區 IC 設計業者的豐富經驗，應當能夠在當前大陸地
區在 IC 卡用 IC 自主化與技術深化的實際要求下，取得一定的商業機會與發展
空間。

IC 卡雖然輕薄短小，但它卻能夠深入地影響著我們每個持卡人的日常生
活。如何在不損及持卡人的隱私下，讓 IC 卡發揮「一卡多用」與「多卡應用」
的效果，相信將是兩岸從事 IC 卡用 IC 設計的業者所共同關注的焦點。另一方
面，相較於大陸地區積極地推廣 IC 卡的使用並努力建構 IC 卡應用環境的作
法，台灣地區 IC 卡應用環境的發展空間及其背後所可能給予半導體業者的市
場機會，相信更是我們大家值得鼓勵與期待的。（半導體研究中心ˍ陳德釗）

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 圖二 大陸 IC 卡產業發展歷程示意

Source：拓墣產業研究所，2002/06

參考資料

 汪正和，
〈2002 年國內集成電路市場分析〉
， ，2002 年 2 月，頁
《集成電路應用》
3-7。

 〈我國 IC 卡應用與市場〉
勞誠信， ，《集成電路應用》，2002 年 4 月，頁 5-8。

 《中國信息產業”十五”發展規劃(電子卷)》，北京：電子工業出版社，2001。

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