CREACIN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO O PCB's

En esta pgina se explica paso a paso el proceso de creacin de placas de circuito

impreso (CI). Es un proceso completamente probado, fiable, con resultados
impecables y sobre todo BARATO!. He intentado describir el proceso para que sea
reproducido sin problemas.

Se pueden realizar placas de hasta dos caras a una cara con el serigrafiado por la
otra. El ancho mnimo que he utilizado sin problemas es de 0.5 mm, aunque
seguramente se podran conseguir lneas ms delgadas.

El coste del laboratorio de placas casero es de unos 220 Soles, sin contar la
impresora.

A partir de ah, el coste de cada placa es prcticamente nulo. Quizs hayas odo
hablar del Press&Peel, mi opinin: las hojas son caras y el resultado es peor.
1.- Material.

Casi lo ms importante:

Hojas de papel , Papel couche 80 gr.

Placa de C.I. normal de cobre de una o dos caras.
Cloruro Frrico para atacar la placa.
No lo tires por el desage, es txico. Llvalo a un punto limpio de tu
ciudad.
Cubeta de plstico, de 500ml o mas, tipo "tupperware".
Pinzas de plstico.
Compresor de acuario, "Elite 801" .
Difusor de aire de acuario.
Impresora lser o fotocopiadora.
Plancha (recomendada plancha de viaje, es ms prctica).
Lana de acero.
Lima.
Mini taladro tipo Dremel mas brocas de 0.8 mm .
Rotulador indeleble. Como el de rotular Cd's.
Disolvente universal.

2.1 DISEO DE LA PLACA.

Para el diseo de la placa utiliza el Eagle,

http://www.cadsoftusa.com/ la versin lite es
gratis. El programa no es demasiado complicado
de utilizar, pero te aconsejo que te leas el manual
del eagle. Pgina original del tutorial. Otro tutorial
muy bueno en www.instructables.com.Tambien
puedes consultar una lista de programas de
diseo y enrutado de circuitos. .

Bsicamente con el "Schematic" pones los

componentes y los conectas entre si, chips,
resistencias, condensadores etc. Y con el "Board" enrutas las lneas, y colocas los
componentes en su sitio sobre la placa:
Ejemplo vista Schematic

Ejemplo vista Board

ejemplo vista 3d
Consejos:
Al acabar la placa, crea un polgono que incluya todas las pistas y componentes, y le
asignas la seal de masa, GND, de esta forma, la parte que deber ser atacada por el
Cloruro Frrico (ClFe) ser mnima y el proceso es ms rpido. Adems el resultado
es mucho ms profesional.

Dicho de otra forma, hay alguna forma de que el espacio en blanco que queda entre
las lneas se pueda rellenar de negro, de forma que el tner al final cubra una mayor
superficie de la placa de cobre y el cido tenga que atacar menos cobre y los circuitos
queden listos ms rpido?

Necesitas hacer un polgono alrededor del circuito.

- Clica en el icono de polgono y elige un grosor adecuado. (width)
- Selecciona un valor para el aislamiento (insolate)
- Rodea el circuito con el polgono
- Cambia en nombre a GND

-Clica en el icono de Ratsnest.

Placa sin GND Placa con GND Recomendado!
Fjate en el botn resaltado en ambas imgenes para saber como crear la capa GND.

En la web de CadSoft en downloads, encontrars

libreras, que incluyen PICs nuevos, el CNY70,
L392D etc. Si no encuentras el componente que
necesitas insertar, tendrs que crearlo, consulta el
manual, GanMorTaim.

2.2 Impresin del circuito.

Al imprimir slo necesitas que sean visibles las

capas Botton, Pads, Vas y dimension. Si haces la
placa a dos caras, en la segunda necesitars
imprimir slo las capas Top, Pads, Vas y
dimensin.

La placa impresa queda tal que as:

Arriba pistas , abajo la serigrafa. Para un

resultado profesional imprimiremos tambin la
serigrafa de la posicin de los componentes,
luego la colocacin de los componentes es
mucho mas sencilla.

Te recomiendo que pongas siempre algn texto

en el layout de la placa, recuerda que al
imprimir las letras debern verse como
reflejadas en un espejo, si no es as no sigas
adelante. Te recomiendo tambien que seales
las lneas de alimentacin y las lneas de seal ms importantes, para el testeo
posterior de la placa. .

Imprime al mximo de calidad en la impresora lser, si no tienes lser, imprime en un

folio normal y fotocopia este folio sobre la hoja de papel satinado. OJO, a veces puede
atascar la fotocopiadora y en muchos sitios no te hacen las copias.
2.3 Preparacin de la placa

Pulir la placa de cobre con la lana de acero.

Observa la diferencia, la placa debe quedar

completamente pulida (parte de abajo).

No est de ms limar los bordes

2.4 Planchado del diseo sobre la placa de cobre.

Mediante el calor de la plancha, trasferiremos el fotolito del papel al cobre

Alinea el papel con la placa, lo ideal es hacerlo en un ngulo recto. NO RECORTES la
placa todava, debes planchar el papel sobre un trozo de placa grande, si no es muy
difcil conseguir que no se mueva al planchar.

Calienta la plancha, al mximo. Aplica la plancha

sobre el papel firmemente, NO MUEVAS EL
PAPEL, es muy importante. Con 2 3 pasadas es
suficiente, y no es necesario que aprietes mucho.
Si la plancha est muy calientes, o pasas muchas
veces sobre el mismo sitio o presionas demasiado,
las pistas se deforman. Yo he hecho placas
haciendo una nica pasada.
Inspecciona la placa por si hay alguna parte que no se ha pegado. Lo ideal es que
quede bien a la primera, si no es as, tienes muchas posibilidades de que no salga
bien, sin embargo, no todo est perdido. Una forma de saber si se ha pegado bien, a
priori, es mirar la placa de forma que la luz refleje, vers que donde hay pista, es ms
brillante. CUIDADO, la placa puede quemar un poco. .

Deja enfriar la placa, hasta que la toques y no queme, unos minutos. Debe quedar
mas o menos como las fotos. Puedes volver a planchar alguna zona, pero ya no suele
pegarse.

Para retirar el papel de la placa, debes introducirla en AGUA CALIENTE, es muy

importante, porque mejora los resultados al hacer que el papel se despegue sin
dificultad. Deja la placa unos minutos en remojo, luego el papel se despega slo
prcticamente. En las fotos no se utiliz agua caliente, por eso no se despega muy
bien. Adems, si logramos despegar el papel de una pieza, podremos ver si hay
alguna pista que no se ha pegado bien. Todas las partes negras que veas en el papel
 despegado, no se han pegado en el cobre y

debers dibujarlas con un rotulador

indeleble.

Elimina con un trapo los restos de papel adherido al circuito, no te preocupes, las
pistas ya no se despegan, observa como debe quedar. Revisa las pistas y repasa con
rotulador indeleble las que no hayan quedado bien. Si alguna pista se comunica, utiliza
un cuter para rascarla un poco.

2.5 Ataque qumico de la placa de cobre.

Recorta la placa, yo utilizo una sierra de metal, porque tiene unos dientes muy finos,
tambien puedes utilizar la Dremel.

Ya estamos preparados para atacar la placa con Cloruto Frrico (ClFe). Si no has
hecho la mezcla todava, llena el bote de ClFe con agua y agita hasta que se disuelvan
las bolitas, luego llena el recipiente donde atacars la placa. En este recipiente se ha
pegado en el fondo un par de difusores de aire de acuario y mediante un tubo de
silicona, se conecta al compresor. El oxgeno y la temperatura facilitan la reaccin, te
recomiendo calentar la disolucin de ClFe, al bao Mara, por ejemplo (he utilizado
microondas, pero creo que no es muy seguro). Tambien tengo un calentador de
acuario, pero es algo lento...
Coloca el compresor POR ENCIMA, del recipiente de ClFe, para evitar que el lquido
entre en el compresor. He descubierto, que estrangulando un poco el tubo, las
burbujas salen con mas potencia (con una pinza, por ejemplo, fjate en la primera foto).
En unos 5-10 minutos, la placa estar lista. Debes irla vigilando, porque el cobre se
desprende mas de unos sitios que por otros, debido al flujo de burbujas, por lo que
debers irla moviendo de vez en cuando, colocndola en distintas posiciones.
Si la reaccin no es tan rpida como debiera, puedes acelerarla calentando el ClFe al
bao mara, por ejemplo. Si el ClFe ha sido utilizado varias veces, conviene
regenerarlo. Regeneracin de ClFe.
 Si tienes buen
pulso, puedes
dejar la placa
flotando justo
encima de las
burbujas

Una vez que la placa est lista, limpia el recipiente y los

difusores de burbujas, una vez aclarado el recipiente, lo
lleno de nuevo con agua y dejo el compresor enchufado,
para limpiar los difusores. Si no lo haces, los difusores
no te durarn ni dos das.

Comprueba que no quedan restos de cobre en la placa a la vista, mtela en agua

para eliminar los restos del ClFe, y utiliza un trapo con disolvente para retirar el
toner de la placa.

2.6 Recorte y perforado de la placa de cobre.

Taladramos la placa, al contraluz puedes ver si te has dejado algn pad.

Procedemos con la serigrafa de la capa superior,
el sistema para placas de doble cara es el mismo, solo que primero se plancha una
cara, se agujerea para alinear la segunda cara, se plancha la segunda cara y luego se
ataca con la disolucin de ClFe.
Una vez lista la capa inferior, planchamos la serigrafa en la capa superior. Aydate
una vez ms del contraluz para, esta vez, alinear las dos capas. En las placas de
doble cara esto es IMPORTANTSIMO, para la serigrafa no tanto.

Una vez planchada la serigrafa, deja enfriar e introduce la placa en agua caliente, si
has sido rpido, todava estar caliente el agua que has utilizado antes . Retira el
papel adherido y limpia con un trapo los restos de papel de la placa, puedes utilizar
alcohol, tranquilo, a no ser que utilices disolvente, no borrars las pistas.
3. La placa est lista.
Ejemplo