Professional Documents
Culture Documents
Facultad de Ingeniera
Escuela de Ingeniera Qumica
Proyecto de graduacin
sometido a la consideracin de la Escuela de Ingeniera Qumica
como requisito final para optar al grado de
Licenciatura en Ingeniera Qumica
Sustentante:
Nelson Artavia Vega
//
Rudyard Kipling
ii
DEDICATORIA
iii
AGRADECIMIENTOS
iv
RESUMEN
v
NDICE GENERAL
Pgina
TRIBUNAL EXAMINADOR i
EPGRAFE ii
DEDICATORIA iii
AGRADECIMIENTO iv
RESUMEN v
NDICE GENERAL vi
NDICE DE CUADROS xi
NDICE DE FIGURAS xiii
CAPTULO 1. INTRODUCCIN 1
CAPTULO 2. ELECTRODEPOSICIN 3
2.1. Principios 3
2.1.1. Ley de Faraday 4
2.2. Componentes de la electrodeposicin 4
2.2.1. El electrolito 4
2.2.2. El nodo 6
2.2.3. El ctodo 6
2.2.4. El potencial de equilibrio 7
2.2.5. El potencial de deposicin 8
2.3. Aplicaciones de la electrodeposicin 8
vi
4.1.2. Medicin de tensin superficial 15
4.1.3. Medicin de otras propiedades importantes 16
4.2. Control del depsito 16
4.2.1. Propiedades fsicas 16
4.2.2. Celda de Hull 17
4.2.3. Otras pruebas de control 18
vii
6.3. Celdas electrolticas 37
6.4. Sistema de agitacin 37
6.5. Calentador 38
6.6. Fuente de poder 38
6.7. Termmetro 39
6.8. Voltmetro 39
6.9. Ampermetro 39
6.10. Balanza semi-analtica 39
6.11. Vernier 39
6.12. Micrmetro 40
6.13. Cronmetro 40
6.14. Conexiones elctricas 40
6.15. Circuito elctrico 40
6.16. rea de trabajo 41
6.17. Mantenimiento 41
CAPTULO 9. COBREADO 51
9.1. Metodologa 51
9.2. Formulacin del bao 51
9.3. Equipo 52
9.4. Preparacin del bao 53
9.5. nodos 54
9.6. Operacin del bao 54
9.7. Mantenimiento y control del bao 56
9.8. Espesor del electrodepsito 57
9.9. Rendimiento del bao 59
9.10. Normalizacin 61
viii
CAPTULO 10. NIQUELADO 62
10.1. Metodologa 62
10.2. Formulacin del bao 62
10.3. Equipo 63
10.4. Preparacin del bao 64
10.5. nodos 64
10.6. Preparacin del metal base 65
10.6.1. Inmersin en bao de perxido de hidrgeno (H2O2) 65
10.6.2. Enjuague 66
10.7. Operacin del bao 66
10.8. Mantenimiento y control del bao 69
10.9. Espesor del electrodepsito 69
10.10. Rendimiento del bao 71
10.11. Normalizacin 72
ix
12.3.1. Espesor del electrodepsito 92
12.3.2. Masa del electrodepsito 92
12.3.3. Eficiencia catdica del bao 93
x
NDICE DE CUADROS
Pgina
Cuadro 2.1. Equivalentes electroqumicos 5
Cuadro 2.2. Serie de potenciales electroqumicos normales 7
Cuadro 6.1. Descripcin de aparatos e instrumental usado 33
Cuadro 6.2. Dimensiones de los tanques 37
Cuadro 7.1. Caractersticas de los reactivos usados 44
Cuadro 8.1. Formulaciones para inmersin cida segn el material del metal base 50
Cuadro 9.1. Formulacin elegida para el bao de sulfato de cobre 52
Cuadro 9.2. Condiciones de operacin elegidas para el bao de sulfato de cobre 55
Cuadro 9.3. Espesores de cobre electrodepositado en varias placas, calculados
mediante distintos mtodos 57
Cuadro 9.4. Eficiencias del bao de cobre para varias placas, calculados mediante
distintos mtodos 60
Cuadro 10.1. Formulacin elegida para el bao de nquel 63
Cuadro 10.2. Condiciones de operacin elegidas para el bao de nquel 67
Cuadro 10.3. Espesores de nquel electrodepositado en varias placas, calculados
mediante distintos mtodos 70
Cuadro 10.4. Eficiencias del bao de nquel para varias placas, calculados mediante
distintos mtodos 72
Cuadro 11.1. Formulacin elegida para el bao de cromo 75
Cuadro 11.2. Condiciones de operacin elegidas para el bao de cromo 78
Cuadro 11.3. Espesores de cromo electrodepositado en varias placas, calculados
mediante distintos mtodos 81
Cuadro 11.4. Eficiencias del bao de cromo para varias placas, calculados mediante
distintos mtodos 83
Cuadro A.1. Masa de las placas durante la etapa de cobreado para diferentes
corridas 102
Cuadro A.2. Masa de las placas durante la etapa de niquelado para diferentes
corridas 102
Cuadro A.3. Masa de las placas durante la etapa de cromado para diferentes
corridas 102
Cuadro A.4. Espesor de las placas (medido con micrmetro) durante la etapa de
cobreado para diferentes corridas 103
Cuadro A.5. Espesor de las placas (medido con micrmetro) durante la etapa de
niquelado para diferentes corridas 103
Cuadro A.6. Espesor de las placas (medido con micrmetro) durante la etapa de
cromado para diferentes corridas 104
Cuadro A.7. Dimensiones iniciales de las placas 104
Cuadro A.8. Corriente aplicada en las etapas de electrodeposicin para diferentes
corridas 104
Cuadro A.9. Tiempo de electrodeposicin para diferentes corridas 105
Cuadro B.1. Masa del electrodepsito de cobre para diferentes corridas 107
xi
Cuadro B.2. Masa del electrodepsito de nquel para diferentes corridas 107
Cuadro B.3. Masa del electrodepsito de cromo para diferentes corridas 107
Cuadro B.4. rea total de las placas 108
Cuadro D.1. Formulaciones tpicas para baos de electrodeposicin de cobre cido
al sulfato mate segn varios autores 116
Cuadro D.2. Formulaciones tpicas para baos de electrodeposicin de cobre cido
al sulfato brillante segn varios autores 117
Cuadro D.3. Formulaciones tpicas para baos Watts de electrodeposicin de
nquel mate segn varios autores 118
Cuadro D.4. Formulaciones tpicas para baos Watts de electrodeposicin de
nquel brillante, segn varios autores 119
Cuadro D.5. Formulaciones tpicas para baos de electrodeposicin de cromo duro
segn varios autores 120
Cuadro D.6. Formulaciones tpicas para baos de electrodeposicin de cromo
decorativo segn varios autores 121
xii
NDICE DE FIGURAS
Pgina
Figura 4.1. Celda de Hull estndar (dimensiones en mm). 18
Figura 6.1. Equipo de electrodeposicin construido. 34
Figura 6.2. Celda electroltica. 38
Figura 6.3. Circuito elctrico. 41
Figura 7.1. Prueba con celda de Hull para la etapa de cobreado. 44
Figura 7.2. Prueba con celda de Hull para la etapa de niquelado. 45
Figura 7.3. Prueba con celda de Hull para la etapa de comado. 46
Figura 9.1. nodos de cobre utilizados en la etapa de cobreado. 54
Figura 9.2. Proceso de electrodeposicin de cobre en operacin. 56
Figura 9.3. Espesores de cobre electrodepositado en varias placas,
calculados mediante distintos mtodos. 58
Figura 9.4. Ctodo durante la etapa de cobreado. 59
Figura 9.5. Eficiencias del bao de cobre para varias placas, calculados
mediante distintos mtodos. 60
Figura 10.1. nodos de nquel utilizados en la etapa de niquelado. 65
Figura 10.2. Proceso de electrodeposicin de nquel en operacin. 68
Figura 10.3. Espesores de nquel electrodepositado en varias placas,
calculados mediante distintos mtodos. 70
Figura 10.4. Ctodo durante la etapa de niquelado. 71
Figura 10.5. Eficiencias del bao de nquel para varias placas, calculados
mediante distintos mtodos. 72
Figura 11.1. nodos de plomo utilizados en la etapa de cromado. 76
Figura 11.2. Proceso de electrodeposicin de cromo en operacin. 79
Figura 11.3. Espesores de cromo electrodepositado en varias placas,
calculados mediante distintos mtodos. 81
Figura 11.4. Ctodo durante la etapa de cromado. 82
Figura 11.5. Eficiencias del bao de cromo para varias placas, calculados
mediante distintos mtodos. 83
xiii
CAPITULO 1
INTRODUCCIN
Albert Einstein
1
Captulo 1: Introduccin 2
Mark Twain
2.1. Principios
La electrodeposicin es un proceso donde un objeto, usualmente metlico, es
revestido con una o ms capas relativamente delgadas de algn otro metal; es necesaria
cuando las superficies de los metales seleccionados no poseen las caractersticas
estructurales requeridas, adems, se utiliza para proteger objetos contra la corrosin y para
mejorar su apariencia. [Scott, 1979]
En electrodeposicin, una corriente elctrica es usada para remover del metal
(nodo) partculas cargadas positivamente, stas pasan a travs de una solucin y se
depositan sobre un objeto (ctodo), el cual est cargado negativamente. Para ello, en un
bao qumico se colocan el metal a usar como revestimiento y el objeto a recubrir, los
tomos de metal del nodo se convierten en iones, se desprenden y pasan a la solucin de
recubrimiento cuando se hace circular corriente elctrica. Los iones del metal se dirigen de
la superficie del nodo a la del ctodo, donde se depositan de manera uniforme. [Untracht,
1975]
El diseo del proceso para revestimiento metlico presenta tres limitaciones, las
superficies a ser revestidas deben ser humedecidas por todas las soluciones y enjuagadas en
secuencia; deben hacer contacto elctrico sin provocar defectos en las piezas, y la cantidad
de metal depositado sobre una superficie debe ser proporcional a la corriente que fluye por
ella. [Blum, 1958]
El espesor del recubrimiento de las capas puede oscilar desde el orden de los
micrmetros hasta fracciones de milmetro. Actualmente, los mtodos de medicin de
espesores son muy avanzados por lo que el espesor promedio de las capas depositadas es
controlado de manera efectiva. De esta forma, los espesores pequeos se utilizan para
proteger contra la corrosin el metal base, aumentar la resistencia al desgaste, obtener
acabados reflectores de calor o simplemente para decorar. [Blum, 1958]
3
Captulo 2: Electrodeposicin 4
m = ei t 2.1
El cuadro 2.1 lista los equivalentes electroqumicos de algunos metales con los
cuales se pueden obtener deposiciones tericas. Durante los procesos de electrlisis todos
los iones en solucin llevan corriente y la contribucin de un in individual depende de su
concentracin y movilidad. [Gabe, 1972]
La consecuencia ms importante de la Ley de Faraday est relacionada con la
economa del consumo de electricidad durante la electrodeposicin. Es ms econmico
depositar un metal que existe en estado de valencia dos, o menor, que los que tienen altos
estados de valencia, por ejemplo, el cromo se deposita en su estado hexavalente en
soluciones de cido crmico en cantidades de 0,0898 mg/C, si fuera posible hacer
soluciones con cromo divalente la cantidad depositada sera 0,2694 mg/C, sin embargo esto
no es posible realizarlo a escalas comerciales. [Gabe, 1972]
2.2.1. El electrolito
El electrolito es el medio que conduce la corriente elctrica por medio de los iones,
esto usualmente es una sustancia que aumenta la concentracin de los iones en disolucin
de un solvente (una sal fundida puede tambin actuar como un electrolito). La electricidad
Captulo 2: Electrodeposicin 5
Cualquier lquido o solucin que contenga iones puede ser usada como un
electrolito. La gran mayora de los electrolitos comerciales usan agua como solvente y son
llamados electrolitos acuosos. Las sales fundidas, las cuales son una clase de electrolitos no
acuosos, tienen grandes usos en la produccin electroltica de metales como sodio,
magnesio o aluminio, otro tipo de electrolitos no acuosos son soluciones en solventes
Captulo 2: Electrodeposicin 6
2.2.2. El nodo
La reaccin que toma lugar en el nodo es casi independiente de la reaccin que
ocurre en el ctodo. La posicin de los nodos, como es de esperar, tiene gran relacin con
la distribucin de la corriente en el ctodo, pero los nodos usualmente, operan mejor en un
intervalo de densidades de corriente que pueden ser variadas independientemente de la
densidad de corriente del ctodo haciendo un cambio en el rea del nodo. [Mohler, 1951]
Los nodos solubles son los preferidos en el proceso de electrodeposicin y el
comportamiento de ellos juega un papel importante para que el proceso se lleve a cabo de
manera satisfactoria. Los nodos solubles ideales cumplen con caractersticas como
disolucin fluida y uniforme bajo la influencia nica de corriente; formacin mnima de
lodos, y mxima pureza a costos aceptables. [Gabe, 1972]
Los nodos insolubles son usados cuando la deposicin del metal no est disponible
en la forma de fabricacin y combinacin con nodos solubles o cuando la eficiencia de
corriente en el ctodo es marcadamente menor que la del nodo soluble. [Gabe, 1972]
2.2.3. El ctodo
Las electrodeposiciones toman lugar en el ctodo; es ms sencillo seguir la reaccin
en el ctodo por el conocimiento de la cantidad de corriente que ste recibe. Si adems se
conoce la distribucin de corriente en el ctodo, es posible obtener una idea de cmo
quedara recubierta la pieza con el metal, se podra pronosticar el tiempo que se requiere
para alcanzar el espesor deseado y cmo cambiara el espesor de la pieza en funcin del
rea. [Mohler, 1951]
Sin embargo, no es fcil realizar predicciones exactas referentes a dicha
distribucin. En la prctica, la cantidad de corriente es controlada y se permite su flujo
durante un periodo de tiempo definido, despus de esto, se procede a medir el espesor del
Captulo 2: Electrodeposicin 7
Para amasar una fortuna hay que hacer harina a los dems.
Manolito (Kino)
9
Captulo 3: Caractersticas Generales 10
3.4.1. Espesor
El espesor de los recubrimientos de electrodeposicin es el factor ms importante
relacionado con el desgaste y la corrosin del material. Es determinada en trminos de
espesor mnimo en superficies que estn expuestas a la abrasin y la corrosin. Hay dos
formas de expresarlo: como espesor promedio o como espesor local. [Gray, 1953]
Los mtodos para medir espesor local se basan en la medicin lineal directa de la
capa, estos incluyen el uso del micrmetro y del microscopio. Comnmente, el espesor
promedio T se calcula estimando la masa del depsito m por unidad de rea medida A y la
densidad del metal depositado , utilizando la siguiente ecuacin:
m 10
T= 3.1
A
Captulo 3: Caractersticas Generales 12
Los mtodos que se basan en la masa por unidad de rea para sus mediciones son el
dispersor beta, el coulomtrico, el gravimtrico y los rayos-X. El mtodo magntico y el de
corriente-eddy comparan las propiedades magnticas y elctricas del material base y del
depsito a calibraciones estndar con propiedades similares. El mtodo de la gota est
basado en la razn de ataque de ciertas soluciones qumicas. [Sajdera, 2001]
El uso de un mtodo u otro depende tanto de las caractersticas del depsito as
como de la precisin deseada y el valor econmico de la prueba. [Gray, 1953]
3.4.2. Adhesin
La adhesin de una capa electrodepositada se considera pobre si sta es desprendida
cuando se aplica una tensin, por ejemplo, por deformacin, cambio de temperatura o
corrosin en el metal base a travs de sus poros. La pobre adhesin es provocada por
factores como la presencia de un material extrao entre la capa y el metal base, defectos en
el metal depositado o una capa dbil en la superficie del metal base o en la deposicin
inicial. Los mtodos ms utilizados para la determinacin de la adhesin en capas
electrodepositadas son el mtodo de Jaquet y el mtodo de Ollard. [Gray, 1953]
Las propiedades fsicas ms importantes que deben ser medidas son la tensin,
dureza, poder reflectivo y brillo. En general, para un metal determinado, la fuerza de
tensin se incrementa a medida que decrece el tamao del cristal. La dureza puede ser
medida de distintas formas y con distintas escalas, siendo las ms utilizadas la dureza
Brinell y la Vickers. La reflectividad de un metal depende de la longitud de onda de la luz,
siendo las mediciones ms importantes las que se efectan en el espectro visible. El brillo
es expresado como la relacin entre la reflectancia especular y la difusional. [Gray, 1953]
4.1.1. Medicin de pH
La mayora de los baos ms comunes, en especial los alcalinos, poseen suficiente
accin amortiguadora para que las mediciones de pH se encuentren siempre en el intervalo
usualmente satisfactorio. Los mtodos para la medicin del pH se dividen en dos clases, el
mtodo colorimtrico o de indicador y el mtodo electromtrico. [Gray, 1953]
La mayora de los baos operan a un intervalo ptimo de pH encontrado
empricamente. Si la concentracin de in hidronio no es controlada apropiadamente, el
bao puede no operar con la eficiencia ptima, o las propiedades fsicas del depsito se
pueden ver afectadas. [Gray, 1953]
15
Captulo 4: Mtodos de Control 16
19
Captulo 5: Los Baos de Electrodeposicin 20
5.1.1.2.Condiciones de operacin
Las condiciones de operacin tpicas de los baos de sulfato de cobre se presentan
en los cuadros D.1 y D.2 del apndice D.
Captulo 5: Los Baos de Electrodeposicin 21
5.1.1.4.Mantenimiento y control
La composicin del bao bajo condiciones normales de operacin requiere de
ajustes ocasionales. Si la deposicin en los baos de sulfato es anormalmente baja, la
concentracin de cobre debe aumentarse gradualmente. El control de la concentracin
puede darse fcilmente midiendo la gravedad especfica y determinando la concentracin
de cido. Una manera ms exacta de determinar la composicin de los constituyentes del
bao es mediante su anlisis qumico, en el apndice E se presenta una de las varias
maneras para llevar a cabo dichos anlisis.
Captulo 5: Los Baos de Electrodeposicin 22
5.1.1.5.nodos
Barras moldeadas o enrolladas, o lminas de cobre electroltico pueden ser
utilizadas como nodos. Sin embargo, se prefieren las barras enrolladas de cobre. No se
requiere una gran pureza ya que la mayora de las impurezas presentes en los nodos no se
adhieren al depsito.
5.1.1.6.Equipo
Los tanques de plomo son los ms satisfactorios para contener los baos de sulfato
de cobre, sin embargo, se prefieren los tanques de acero revestidos de caucho o de plstico
sinttico ya que el forro metlico puede actuar como un electrodo bipolar y robar corriente
de reas significativas durante el proceso. Las cubiertas sintticas que funcionan mejor con
los baos cidos de sulfato son el caucho natural, el etileno polimerizado y los polmeros de
cloruro de vinilo como el PVC. Otro material muy utilizado es la cermica. Las lneas de
aire pueden ser de caucho duro o de PVC. [Gray, 1953]
5.1.1.7.Contaminantes
Los contaminantes orgnicos son los ms comunes en electrodeposicin de cobre
cido, stos afectan negativamente la apariencia y las propiedades fsicas del depsito. Una
coloracin verde indica una presencia significativa de contaminantes orgnicos, la forma
ms fcil de remover las impurezas orgnicas es mediante tratamiento con carbn activado,
se debe prever que dicho carbn est designado para usar en baos de alta acidez y se
deben evitar los filtros de celulosa. [Barauskas, 2001]
5.1.2. Normalizacin
Segn se muestra en el anexo A, la ASTM (American Society for Testing and
Materials) especifica que el espesor de cobre para secuencias de cobreado-niquelado-
cromado debe ser como mnimo de 12 m en sustratos de acero, de 5 m en sustratos de
cinc y sus aleaciones y de 15 m en sustratos de aluminio y sus aleaciones. [ASTM B456,
2003]
A nivel industrial y comercial el electrodepsito corresponde a un acuerdo entre
partes, proveedor-cliente, quienes deciden la calidad y el espesor basndose en factores
como la apariencia, el precio y la utilizacin de las piezas.
adicin se utilizan para dar acabados brillantes, siendo los ms importantes los derivados de
compuestos aromticos sulfonados en pequeas concentraciones.
5.2.6. nodos
En la mayora de los baos de electrodeposicin de nquel, los nodos utilizados son
barras de nquel con una pureza superior al 90%. Se recomiendan usar las barras de nquel
enrollado con una pureza del 99%. [Gray, 1953]
5.2.7. Equipo
La mayora de los tanques para electrodeposicin de nquel son fabricados de metal
revestido con material sinttico, como caucho. [Mohler, 1951]
5.2.8. Normalizacin
La ASTM (American Society for Testing and Materials) especifica distintos
espesores mnimos de nquel para secuencias de cobreado-niquelado-cromado dependiendo
del sustrato y la condicin de servicio (SC, service condition, por sus siglas en ings) del
objeto. En sustratos de acero, es necesario un espesor mnimo de 20 m para SC 3, de 25
m para SC 4 y de 30 m para SC 5. En sustratos de cinc y sus aleaciones es necesario un
espesor mnimo de 10 m para SC 1, entre 15 y 20 m para SC 2, de 20 m para SC 3, de
30 m para SC 4 y de 35 m para SC 5. En sustratos de cobre y sus aleaciones es necesario
un espesor mnimo de 5 m para SC 1, entre 10 y 15 m para SC 2, entre 20 y 30 m para
SC 3 y de 25 m para SC 4. En sustratos de aluminio y sus aleaciones es necesario un
espesor mnimo entre 20 y 25 m para SC 4 y de 40 m para SC 5. Todas las capas de
nquel pueden ser simples, dobles o triples segn se especifique para cada condicin de
servicio. Ms detalladamente se puede consultar este estndar en el anexo A. [ASTM B456,
2003]
sus propiedades particulares como la alta resistencia al calor, bajo coeficiente de friccin y
resistencia al desgaste, abrasin y corrosin. [Gray, 1953]
Debido a su gran dureza y bajo coeficiente de friccin, los materiales cromados se
utilizan mucho en herramientas y partes expuestas al movimiento mecnico. Mientras que
su gran brillo y resistencia al desgaste y corrosin son factores que contribuyen al extenso
uso en acabado de piezas de automviles y plomera. [Mohler, 1951]
Los baos de cromo se caracterizan por utilizar nodos insolubles (generalmente de
plomo) ya que el cromo metlico no funciona satisfactoriamente como nodo. Es por esto
que la fuente del metal proviene del trixido de cromo (CrO3) que al disolverse en agua se
forma cido crmico (H2CrO4). Sin embargo, el cromo no puede ser depositado de una
solucin que contenga nicamente cido crmico y agua, debe haber presencia en el bao
de uno o ms radicales cidos que acten como catalticos en la deposicin catdica del
cromo. Los ms comnmente utilizados son los sulfuros y los fluoruros. El cido sulfrico
y el sulfato de sodio son las fuentes de sulfato ms comunes, mientras que el cido
fluisilcico es la fuente ms comn de fluoruro. [Gray, 1953]
Las formulaciones tpicas de los baos de cromo se presentan en los cuadros D.5 y
D.6 del apndice D. En el bao diluido o duro la concentracin de CrO3 vara entre 200 y
250 g/L siendo 250 g/L lo ms comn, mientras que la concentracin de H2SO4 vara entre
2,0 y 2,5 g/L. En el bao concentrado o decorativo la concentracin de CrO3 vara entre
250 y 450 g/L siendo 400 g/L lo ms comn, mientras que la concentracin de H2SO4 vara
entre 2,5 y 4,0 g/L. No es comn utilizar aditivos salvo ciertas excepciones que han estado
bajo mucha investigacin.
5.3.5. nodos
En la electrodeposicin de cromo se utilizan nodos insolubles, el material
universalmente usado es aleacin de plomo con un 7% de estao o 6% de antimonio, o una
combinacin de ambos, que se encargan de oxidar el cromo trivalente en hexavalente
durante la electrlisis. Esta aleacin, adems, provee al nodo una gran resistencia a la
corrosin, una escogencia comn, que incorpora los beneficios de ambos metales, es una
composicin de 93% plomo, 4% estao y 3% antimonio. Los nodos normalmente tienen
una duracin de seis meses a varios aos. [Newby, 1999]
Es preferible utilizar varios nodos angostos que una sola placa, de esta forma se
obtiene una distribucin de corriente ms uniforme. Es importante usar nodos lo
suficientemente gruesos para conducir las altas corrientes requeridas en la
electrodeposicin de cromo. nodos muy delgados se pueden sobrecalentar con el uso y
tendern a corroerse y doblarse excesivamente. Los nodos de plomo no deben tener una
capa gruesa o irregular de perxido ya que la distribucin de corriente se ver afectada. Es
conveniente limpiar los nodos regularmente. [Gray, 1953]
5.3.6. Equipo
Los tanques para baos de cromo deben tener la caracterstica esencial de resistir la
acidez. Son comunes los tanques hechos de ladrillos o aleaciones de plomo. Actualmente,
Captulo 5: Los Baos de Electrodeposicin 31
5.3.7. Contaminantes
La gran cantidad de hidrgeno y oxgeno producida en el nodo durante la
electrodeposicin de cromo ocasiona un roco de cido crmico que no debe permitirse
escapar a los alrededores, ya que el cido crmico es muy irritante y corrosivo a las
membranas mucosas, la nariz y la garganta, su nivel de peligrosidad es muy alto. No debe
permitirse que la concentracin de cido crmico en el aire sea superior a 0,1 mg/m3. Por
esta razn se acostumbra ubicar chimeneas extractoras sobre los tanques de cromado o
utilizar antiespumantes a base de fluorocarbonos. [Gray, 1953]
5.3.9. Normalizacin
La ASTM (American Society for Testing and Materials) especifica que el espesor
mnimo de los depsitos de cromo debe ser de 0,25 m en superficies significativas,
excepto para las condiciones de servicio SC1 donde el espesor mnimo se reduce a 0,13
m. Este estndar se muestra en el anexo A. [ASTM B456, 2003]
CAPITULO 6
EQUIPO PARA LA ELECTRODEPOSICIN
6.1. Rectificadores
Exceptuando algunos casos, se puede considerar que todas las fuentes de corriente
elctrica a baja tensin estn constituidas por rectificadores de corriente. Este aparato se
33
Captulo 6: Equipo para la Electrodeposicin 34
E = i*R 8.1
De esta forma, dada una cierta cantidad de corriente a transportar, definida por su
intensidad, es decir, por las necesidades operatorias, cuanto ms dbil sea la resistencia,
ms dbil ser la cada de tensin, dicho de otra forma, menos voltios se pierden.
[Glayman, 1969]
Captulo 6: Equipo para la Electrodeposicin 36
6.2. Tanques
Se recomienda construir todos los tanques de un metal resistente como el plomo o
hierro con el fin de que soporten el peso del bao. Para evitar que el metal acte como un
desviador de corriente se emplean revestimientos resistentes a la corrosin y ambientes
agresivos segn el tipo de bao a utilizar.
El tanque puede ser forrado con muchos materiales, las cermicas son muy
resistentes al calor, pero tienden a ser quebradizas y no son convenientes para baos de
fluoboratos; las bandejas de vidrio tienen caractersticas similares, pero los plsticos y las
resinas tienen ciertas ventajas de montura, aunque son susceptibles al ataque alcalino y
tienen un alto costo; los forros de caucho han sido muy usados, pero no a temperaturas
superiores a 75 C. [Gabe, 1972]
Todos los tanques del equipo fueron construidos con cloruro de polivinilo (PVC)
laminado con forma rectangular. Se eligi este material debido a su facilidad de
manipulacin y al hecho de que es muy resistente a las soluciones que se utilizan siempre y
cuando no se exceda la temperatura sobre los 60 C.
Debido a que en el mercado no es posible conseguir PVC laminado con las
dimensiones requeridas, se utiliz tubera sanitaria de PVC, SDR 41 con un dimetro
nominal de 75 mm (3 pulg) y mediante la aplicacin de calor en un horno a 100 C durante
unos pocos minutos se suaviz el material, luego con dos placas de madera se prens y dej
enfriar para obtener las respectivas lminas. Las lminas se cortaron en trozos del tamao
requerido para cada tanque y estos trozos se unieron con pegamento especial para PVC.
Se construyeron cinco tipos distintos de tanques:
Tanques para enjuague simple, utilizados para inmersiones rpidas.
Tanques para enjuague doble, utilizados para lavados con agua.
Tanques para baos de cobre y nquel.
Tanque para bao de cromo
Captulo 6: Equipo para la Electrodeposicin 37
sistema cuenta con una vlvula de regulacin de flujo y vlvulas de retencin en las
conexiones de cada tanque para evitar la entrada de lquido a la bomba. La bomba debe
mantenerse siempre a una altura sobre el nivel del lquido para favorecer su desempeo.
6.5. Calentador
El calentamiento del tanque se da usualmente por medio de serpentines, donde el
material ms comnmente usado para los rollos de serpentines es el titanio. En una planta
grande es ms cmodo usar calentamiento directo por medio de electricidad. [Gabe, 1972]
En el caso del equipo aqu estudiado, para calentar las soluciones y los baos se
utiliza una plantilla elctrica marca Chromalox. ste no forma parte del equipo en s, ya
que los baos y soluciones son calentados en beakers de vidrio sobre la plantilla hasta
alcanzar la temperatura requerida y luego son trasvasadas a sus respectivos tanques para
desarrollar el proceso.
6.7. Termmetro
Para el control de la temperatura de los baos se utiliza un termmetro de vidrio tipo
varilla marca Sper Scientific, con un mbito de -20 a 110 C y una precisin de 0,5 C.
6.8. Voltmetro
Para la medicin del voltaje aplicado se utiliza un voltmetro digital marca Goldstar,
el cual se conecta en paralelo al sistema elctrico entre los polos de la fuente de poder, o
sea, los cables que unen los electrodos con la fuente de corriente. ste tiene una mbito de
0 a 1000 VCD y una precisin variable segn la escala de voltaje utilizada.
6.9. Ampermetro
Para la medicin de la corriente aplicada se utiliza un ampermetro analgico marca
Simpson, el cual se conecta en serie al sistema en el polo negativo de la fuente de poder, o
sea, el cable que une el ctodo con la fuente de corriente. Tiene un mbito de 0 a 25 ACD y
una precisin de 0,05 A.
6.11. Vernier
Con el vernier se miden las dimensiones de los ctodos o piezas a recubrir y de los
nodos. ste es marca Precision Instruments, tiene un mbito de 0 a 150 mm, graduado con
incrementos de 0,05 mm, adems de otra escala que va de 0 a 6 pulg con subdivisiones de
0,001 pulg.
Captulo 6: Equipo para la Electrodeposicin 40
6.12. Micrmetro
Con el micrmetro se mide el espesor puntual de los ctodos antes y despus de
cada electrodeposicin. ste es marca Starrett, cuenta con un mbito que va de 0 a 25 mm,
graduado con incrementos de 0,01 mm (10 m).
6.13. Cronmetro
Para el control del tiempo de electrodeposicin se utiliza un cronmetro digital
marca Accusplit, capaz de dar lecturas en segundos y dcimas de segundo.
6.17. Mantenimiento
Se debe mantener el cuidado bsico en todo el equipo elctrico y el sistema en
general. La fuente de poder y el sistema de agitacin deben mantenerse apagados cuando
no se estn utilizando. Debe evitarse el contacto con agua u otro lquido en todas las
conexiones elctricas.
Los reactivos y baos deben guardarse en sus respectivos envases, los tanques y
toda la cristalera deben ser lavados y limpiados antes y despus de su uso. No debe
permitirse el deterioro de los nodos ni de los ctodos.
Captulo 6: Equipo para la Electrodeposicin 42
En caso de detectarse impurezas en los baos, stos deben filtrarse por gravedad.
Para eliminar slidos suspendidos se utiliza un filtro de algodn o algn otro medio
resistente a la corrosin cida de los baos, no debe usarse nunca papel filtro. En caso de
detectarse impurezas orgnicas coloidales se filtra en un lecho de carbn activado especial
para medios cidos.
CAPITULO 7
PROCESO Y CONTROL
Isaac Asimov
7.1. Metodologa
El propsito general del proyecto es cromar una pequea placa metlica siguiendo
el proceso establecido y utilizado casi universalmente en todas las industrias, basado en el
mecanismo de la electrodeposicin de metales sobre otros metales.
Las variables a medir son las dimensiones de las placas as como el espesor y la
masa de las mismas antes y despus de cada etapa de electrodeposicin. Tambin se mide
el tiempo de cada electrodepsicin y la corriente total aplicada.
Se utilizan placas de 5 cm x 4 cm y con las variables a medir se determina un
espesor de electrodepsito local y uno promedio real y terico.
43
Captulo 7: Proceso y Control 44
Con ayuda de la regla de Hull, se puede observar que el intervalo ideal de densidad
de corriente para operar se encuentra entre 3,6 y 9,0 A/dm2 aproximadamente..
Captulo 7: Proceso y Control 45
Con ayuda de la regla de Hull, se puede observar que el intervalo ideal de densidad
de corriente para operar se encuentra entre 4,0 y 10,0 A/dm2 aproximadamente.
Con ayuda de la regla de Hull, se puede observar que el intervalo ideal de densidad
de corriente para operar se encuentra entre 15,0 y 26,0 A/dm2 aproximadamente.
CAPITULO 8
PREPARACIN DEL METAL BASE
Albert Einstein
8.1. Metodologa
El propsito general de esta etapa es preparar las placas metlicas usadas como
ctodos para el proceso de electrodeposicin ya que, en general, los baos de los tipos
cidos o neutros requieren que la superficie del metal base se encuentre sustancialmente
libre de grasas, aceites y xidos. La limpieza del metal base es la etapa ms crucial de
cualquier proceso de este tipo, cualquier imperfeccin en la superficie del metal base se
convierte en parte de la cubierta final y, en muchos casos, se magnifica en el objeto en
lugar de ser minimizada. Adems, cualquier electrodepsito no se adhiere adecuadamente a
metales que no se les han eliminado absolutamente toda la grasa u xido.
En este procedimiento no hay variables a medir y el tiempo de inmersin en cada
etapa no debe aplicarse como una regla sino como una gua, lo esencial es obtener el nivel
de limpieza adecuado.
Se utilizan placas de 5 cm x 4 cm de latn, sin embargo, para otro tipo de metal base
la preparacin es muy similar.
47
Captulo 10: Preparacin del Metal Base 48
8.2.3. Enjuague
Luego del tratamiento en medio bsico, la pieza debe lavarse de forma satisfactoria
por lo que la siguiente etapa es un enjuague con agua, preferiblemente destilada. Se efecta
como una inmersin de la placa en cada seccin de un tanque doble durante 10 segundos.
Se repite dos veces la inmersin de la placa en cada seccin del tanque para asegurar una
buena limpieza.
Se utiliza un tanque para bao doble construido con PVC laminado el cual cada
seccin tiene una capacidad total de 360 mL, sin embargo para evitar derrames se trabaja
con el 65% de su capacidad, 235 mL en cada seccin.
Se trabaja con agua a temperatura ambiente, aunque para una mejor limpieza el
agua de la primera seccin se calienta a 40 C, mientras que el agua de la segunda seccin a
temperatura ambiente. El agua de ambas secciones debe reemplazarse peridicamente para
asegurar una buena limpieza en esta etapa.
Cuadro 8.1. Formulaciones para inmersin cida segn el material del metal base.
Concentracin Concentracin Tiempo de
Temperatura
Metal Base de HCl de H2SO4 inmersin
(C)
(g/L) (g/L) (s)
Piezas ferrosas 20-30 50 60
Piezas de cinc y
10-30 30 30
aleaciones
Piezas de cobre
35-70 85-170 25 60
y aleaciones
Piezas de nquel
85-170 25 60
y aleaciones
8.2.5. Enjuague
La ltima etapa del proceso de preparacin del metal base es un enjuague con agua.
La pieza debe lavarse totalmente y de forma adecuada antes del proceso de
electrodeposicn de cobre. Por lo tanto, en esta etapa se utiliza agua, preferiblemente
destilada y se efecta una inmersin de la placa en cada seccin de un tanque doble durante
10 segundos. Se repite dos veces la inmersin de la placa en cada seccin del tanque para
asegurar una buena limpieza.
Se utiliza un tanque para bao doble construido con PVC laminado el cual cada
seccin tiene una capacidad total de 360 mL, sin embargo para evitar derrames se trabaja
con el 65% de su capacidad, 235 mL en cada seccin.
Al igual que el enjuague anterior, se trabaja con agua a temperatura ambiente,
aunque para una mejor limpieza el agua de la primera seccin se calienta a 40 C, mientras
que el agua de la segunda seccin se mantiene a temperatura ambiente. El agua de ambas
secciones debe reemplazarse peridicamente para asegurar una buena limpieza en esta
etapa.
CAPITULO 9
COBREADO
Friedrich Nietzsche
9.1. Metodologa
El objetivo primordial de esta etapa es electrodepositar una capa de cobre brillante
en dos placas de latn de 5cm x 4 cm, en un bao de sulfato de cobre. Se eligi este tipo de
bao por ser uno de los procedimientos de cobreado ms utilizados en la industria, debido a
su facilidad de preparacin y operacin, su baja peligrosidad, la pureza y bajo precio de los
reactivos utilizados y su fcil disposicin de los desechos.
La metodologa de esta etapa consiste en preparar una solucin electroltica de
cobre segn las condiciones especificadas para baos de sulfato de cobre. Las placas,
previamente preparadas, pesadas y medidas se sumergen en la solucin electroltica de
cobre a las condiciones de operacin establecidas durante un minuto. Transcurrido este
tiempo, las piezas se enjuagan, secan y se vuelven a pesar y a medir su espesor. Luego se
contina con la etapa de niquelado.
Con los datos medidos, el tiempo de electrodeposicin y la corriente aplicada, se
procede a calcular el espesor de la capa de cobre y la eficiencia catdica del bao. Aunque
no se realiza en este proyecto, se puede calcular la eficiencia de los nodos pesndolos y
midiendo sus dimensiones y espesor antes y despus del proceso de cobreado.
51
Captulo 9: Cobreado 52
9.3. Equipo
El equipo para esta etapa lo conforma un tanque para la celda electroltica, el
sistema de agitacin, la fuente de corriente directa con sus conexiones, las barras de los
electrodos, los ctodos o placas a recubrir y los nodos de cobre.
El tanque fue construido con PVC laminado de 2,2 cm de espesor, tiene 13 cm de
ancho, 10 cm de largo y 10 cm de altura, su volumen total es de 1300 cm3, mientras que el
volumen del lquido se mantiene a 845 cm3. El sistema de agitacin est conformado por
mangueras de hule transparente y una bomba de aire para pecera, funciona con
alimentacin de 120 VCA / 60 Hz. La fuente de corriente directa es un rectificador, con una
salida de 22 ACD y una alimentacin de 120 VCD / 60 Hz. Las conexiones son cables de
cobre forrados y las uniones son sujetadores metlicos de prensa. Las barras de los
electrodos son de bronce, de 2,4 mm (3/32 pulg) de dimetro y tienen una longitud de 13
cm. Los nodos son de cobre.
Captulo 9: Cobreado 53
9.5. nodos
Los nodos fueron construidos enrollando cable de cobre en placas de PVC de 2,2
cm de espesor. Cada placa de PVC tiene 9,5 cm de ancho y 5,5 cm de largo. El cable de
Captulo 9: Cobreado 54
cobre tiene un dimetro de 2,4 mm (3/32 pulg) y fue enrollado en las placas a lo largo. De
esta forma se obtienen placas de cobre enrollado con dimensiones de 9,5 cm de ancho, 6 cm
de largo y 7 mm de espesor (4,8 mm de cobre y 2,2 mm de PVC). En la figura 9.1 se
presentan los nodos de cobre utilizados.
Cada nodo tiene una masa total de cobre de 63,7 g y un rea total de 133,1 cm2.
Como el rea total de las placas de metal base es de 80,7 cm2, el bao tiene una relacin
nodo/ctodo de 1,65.
Los nodos se distribuyen a ambos lados de los ctodos y a distancias iguales para
favorecer la uniformidad del electrodepsito. Se unen a las barras andicas mediante
uniones metlicas de prensa.
Debido al amplio intervalo de temperatura con que es posible trabajar con los baos
de sulfato de cobre, se mantiene esta propiedad a temperatura ambiente (entre 25 y 27 C).
Sin embargo para evitar inconvenientes, se mide en todo momento con un termmetro de
vidrio.
Con ayuda de las resistencias acopladas al circuito, se suministra corriente a 6 A y
un voltaje de 2,35 V. Estas condiciones no se ven afectadas durante el proceso ni tienen
variacin. Se utilizan como ctodos dos placas con 40,35 cm2 de rea cada una, el rea total
de los ctodos es de 80,70 cm2 y la densidad de corriente es de 7,40 A/dm2. Para variar la
densidad de corriente, y por lo tanto la velocidad de deposicin, se pueden cambiar las
resistencias utilizadas o el tamao de las placas.
El sistema de agitacin es por burbujeo de aire distribuido en las zonas donde se
encuentran los electrodos (nodos de cobre y placas de metal base) para favorecer tanto la
disolucin de los nodos como la electrodeposicin uniforme del cobre sobre los ctodos.
La velocidad de electrodeposicin para las condiciones de trabajo es de 1,7 m por
cada minuto de duracin del proceso, mientras que el rendimiento del bao es del 105%.
Para trabajar con este bao se procede a preparar la disolucin, los nodos y los
ctodos. Luego, se trasvasa el bao al tanque de PVC y se colocan las barras de bronce con
los nodos a los extremos y los ctodos en el centro, conectados con uniones metlicas de
prensa. Enseguida se conecta la manguera del sistema de agitacin al tanque y se prende
para iniciar el burbujeo. Mientras la fuente de corriente se encuentre apagada, se conecta la
terminal positiva a las barras andicas y la terminal negativa a la barra catdica. Se conecta
el ampermetro al cable de la terminal negativa de la fuente de corriente y el voltmetro a
Captulo 9: Cobreado 56
Durante el proceso de cobreado, los nodos se pueden cubrir de una capa negra de
xido la cual acta como proteccin y evita la formacin de depsitos rugosos. El bao
posee un color azulado caracterstico del sulfato de cobre y el electrodepsito de cobre tiene
un color rojo ladrillo. Al finalizar esta etapa, las placas se deben lavar en el bao de
perxido de hidrgeno seguido de un enjuague simple con agua destilada previo a la etapa
de niquelado.
5,0
4,0
Espesor ( m )
3,0
2,0
1,0
0,0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Corrida
Antes Despus
Figura 9.4. Ctodo durante la etapa de cobreado.
Cuadro 9.4. Eficiencias del bao de cobre para varias placas, calculados mediante
distintos mtodos
Eficiencia mediante mtodo Eficiencia mediante mtodo
Corrida gravimtrico micromtrico
# efg efm
(%) (%)
1 101,2 308,6
2 103,1 308,6
3 108,4 301,2
4 102,4 301,2
5 104,9 306,7
6 107,4 306,7
7 106,7 304,9
8 110,4 304,9
9 104,1 294,1
10 109,4 294,1
Promedio 105,8 303,1
300
250
Eficiencia (% )
200
150
100
50
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Corrida
Figura 9.5. Eficiencias del bao de cobre para varias placas, calculados
mediante distintos mtodos.
9.10. Normalizacin
Segn la American Society for Testing and Materials, en la especificacin estndar
para capas electrodepositadas de cobre ms nquel ms cromo y nquel ms cromo, ASTM
B 456; para superficies de cinc y sus aleaciones debe depositarse como mnimo 5 m de
cobre sea cual sea la condicin de servicio. Por lo tanto, para cumplir con esta normativa,
debe operarse el equipo durante 174 s (2,9 min) bajo las condiciones y formulacin
establecidos.
Captulo 10: Niquelado 62
CAPITULO 10
NIQUELADO
Aristteles
10.1. Metodologa
En esta etapa se pretende agregar una capa de nquel brillante sobre la capa de cobre
anteriormente electrodepositada en ambas placas de latn de 5cm x 4 cm. Se escogi un
bao del tipo Watts, ya que es uno de los procedimientos de niquelado ms estudiados por
los investigadores y el ms utilizado en la industria. Se caracteriza por su facilidad en
cuanto a preparacin, operacin y control. Los reactivos utilizados para su preparacin son
de muy alta pureza y baja peligrosidad y precio.
La metodologa en esta etapa es similar a la etapa de cobreado. Consiste en preparar
una solucin electroltica de nquel siguiendo las condiciones especificadas para baos de
Watts. Las placas, previamente pesadas y medidas se sumergen primero en una solucin de
perxido de hidrgeno, luego se les aplica un enjuague con agua destilada y seguidamente
se sumergen en la solucin electroltica de nquel a las condiciones de operacin
establecidas durante un minuto. Transcurrido este tiempo, las piezas se enjuagan con agua,
se secan y se vuelve a medir su peso y espesor. Luego se contina con la etapa de cromado.
Con los datos medidos, el tiempo de electrodeposicin y la corriente aplicada, se
calcula el espesor de la capa de nquel y la eficiencia catdica del bao. Al igual que para el
cobreado, se puede calcular la eficiencia de los nodos pesndolos y midiendo sus
dimensiones y espesor antes y despus del proceso de niquelado, aunque no se realiza en
este proyecto.
10.3. Equipo
En esta etapa, el equipo est conformado por un tanque para la celda electroltica, el
sistema de agitacin, la fuente de corriente directa con sus conexiones, las barras de los
electrodos, los ctodos o placas a recubrir y los nodos de nquel.
El tanque fue construido con PVC laminado de 2,2 cm de espesor, tiene 13 cm de
ancho, 10 cm de largo y 10 cm de altura, su volumen total es de 1300 cm3, mientras que el
volumen del lquido se mantiene a 845 cm3. El sistema de agitacin est conformado por
una bomba de aire para pecera, con alimentacin de 120 VCA / 60 Hz y mangueras
plsticas para distribuir el aire.
La fuente de corriente directa es un rectificador, con una salida de 22 ACD y una
alimentacin de 120 VCD / 60 Hz. Las conexiones son cables de cobre forrados con
uniones metlicas de prensa. Las barras de los electrodos son de bronce, de 2,4 mm (3/32
pulg) de dimetro y tienen una longitud de 13 cm. Los nodos son de nquel.
Captulo 10: Niquelado 64
10.5. nodos
Los nodos fueron adquiridos de la empresa Incesa Standard, tal y como se utilizan
en el proceso de electrodeposicin de nquel en sus instalaciones. Tienen forma circular con
un dimetro promedio de 2,37 cm y un espesor promedio de 3,1 mm. En la figura 10.1 se
presentan los nodos de nquel utilizados.
Captulo 10: Niquelado 65
Cada nodo tiene una masa promedio de 17,8 g y un rea de 6,72 cm2, se utilizan en
total once nodos. Como el rea total de las placas de metal base es de 80,7 cm2, el bao
tiene una relacin nodo/ctodo de 1,83.
Los nodos se distribuyen a ambos lados de los ctodos en bolsas de un polmero
resistente a las condiciones de operacin establecidas, a distancias iguales para favorecer la
uniformidad del electrodepsito. Se unen a las barras andicas introduciendo stas entre los
agujeros de la bolsa de los nodos.
Esta etapa se lleva a cabo en un tanque simple, construido con PVC laminado de 2,2
mm de espesor. El tanque tiene 6 cm de ancho, 6 cm de largo y 10 cm de altura. Tiene una
capacidad de 360 mL, sin embargo el volumen del lquido es de 235 mL.
Para la preparacin del bao se utiliza una solucin de H2O2 comercial de grado
medicinal con una concentracin de 3% en peso. Con una probeta se miden 78 mL de
solucin de perxido de hidrgeno y 157 mL de agua destilada, se depositan en el tanque
de PVC y se agita la mezcla.
10.6.2. Enjuague
En esta etapa la pieza debe lavarse totalmente con agua destilada antes del proceso
de electrodeposicn de nquel. Se efecta como una inmersin muy rpida de unos
segundos de la placa, dicha inmersin se repite dos veces.
Se utiliza un tanque para bao simple construido con PVC laminado de 2,2 mm de
espesor. El tanque tiene una capacidad de 360 mL, con dimensiones de 6 cm de ancho, 6
cm de largo y 10 cm de altura. El volumen del lquido utilizado es de 235 mL.
Al igual que la etapa anterior, se trabaja con agua a temperatura ambiente, aunque
es preferible calentar el agua a 40 C, debido a que el bao de nquel se trabaja a 50 C.
cambios significativos. Se utilizan como ctodos las mismas dos placas del proceso de
cobreado, stas tienen 40,35 cm2 de rea cada una, el rea total de los ctodos es de 80,70
cm2 y la densidad de corriente es de 5,0 A/dm2. Para variar la densidad de corriente, y por
ende, la velocidad de deposicin, se pueden cambiar las resistencias utilizadas o el tamao
de las placas.
El sistema de agitacin es por aire, Se distribuye en las zonas donde se encuentran
los electrodos (nodos y placas de metal base) para favorecer tanto la disolucin de los
nodos como la electrodeposicin uniforme del nquel sobre los ctodos. El sistema cuenta
con una vlvula de retencin a la entrada del tanque para evitar fugas por la manguera y
una vlvula de regulacin para variar el flujo de aire.
La velocidad de electrodeposicin bajo las condiciones de trabajo establecidas es de
1,0 m por cada minuto de duracin del proceso, mientras que el rendimiento del bao es
del 94%.
Para trabajar con este bao se procede a preparar la disolucin, los nodos y los
ctodos. La disolucin se debe calentar en una plantilla elctrica hasta alcanzar una
temperatura de 50 C, luego se trasvasa al tanque de PVC y se colocan las barras de bronce
con los nodos a los extremos y los ctodos en el centro, conectados con uniones metlicas
de prensa. Se conecta la manguera del sistema de agitacin al tanque y el enchufe del cable
de electricidad de la bomba a la toma de corriente para iniciar el burbujeo. Con la fuente de
corriente apagada, se conecta la terminal positiva a las barras andicas y la terminal
negativa a la barra catdica. Adems, se conecta el ampermetro al cable de la terminal
negativa de la fuente de corriente y el voltmetro a los cables entre ambas terminales.
Captulo 10: Niquelado 68
5,0
4,0
Espesor ( m )
3,0
2,0
1,0
0,0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Corrida
Antes Despus
Figura 10.4. Ctodo durante la etapa de niquelado.
Cuadro 10.4. Eficiencias del bao de nquel para varias placas, calculados mediante
distintos mtodos
Eficiencia mediante mtodo Eficiencia mediante mtodo
Corrida gravimtrico micromtrico
# efg efm
(%) (%)
1 89,2 490,2
2 94,1 490,2
3 94,2 0,0
4 96,1 485,4
5 96,0 495,0
6 96,0 0,0
7 89,3 0,0
8 96,1 0,0
9 93,1 0,0
10 98,0 490,2
Promedio 94,2 245,1
300
250
200
150
100
50
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Corrida
10.11. Normalizacin
Segn la American Society for Testing and Materials, en la especificacin estndar
para capas electrodepositadas de cobre ms nquel ms cromo y nquel ms cromo, ASTM
Captulo 10: Niquelado 73
B 456; para superficies de cinc y sus aleaciones debe depositarse como mnimo 10 m de
nquel.
Para una condicin de servicio 1, debe haber un mnimo de 10 m de nquel
brillante. Para una condicin de servicio 2, el espesor debe ser como mnimo de 15 m de
nquel brillante. Para una condicin de servicio 3, se debe electrodepositar una doble o
triple capa con espesor mnimo de 20 m de nquel. Para una condicin de servicio 4, debe
ser como mnimo de 30 m de nquel de doble o triple capa. Para una condicin de servicio
5, el espesor de la doble o triple capa de nquel debe ser de 35 m.
Por lo tanto, para cumplir con la normativa de una condicin de servicio de 2,
especificada como moderada, se debe operar el equipo durante 942 s (15,7 min) bajo las
condiciones y formulacin establecidos.
CAPITULO 11
CROMADO
Groucho Marx
11.1. Metodologa
En esta etapa final del proceso, el objetivo fundamental es electrodepositar una capa
de cromo sobre la capa de nquel, para cada placa por aparte, utilizando un bao de cromo
decorativo. Este bao fue elegido porque es utilizado casi universalmente en todas las
industrias que se dedican al cromado. Es muy sencillo de preparar, operar y controlar, sin
embargo, se debe trabajar muy cuidadosamente porque expele gases muy txicos y
corrosivos.
Para esta etapa, la metodologa consiste en preparar una solucin electroltica de
cromo segn las condiciones especificadas para baos de cromo decorativo. Las placas,
previamente niqueladas, pesadas y medidas se sumergen primero en una solucin muy
diluida de trixido de cromo en agua destilada y posteriormente en la solucin electroltica
de cido crmico a las condiciones de operacin establecidas durante dos minutos. Al cabo
de este tiempo, las piezas se enjuagan, secan y se vuelven a pesar y a medir su espesor.
Aqu finaliza el proceso completo.
Con los datos medidos ms el tiempo de electrodeposicin y la corriente aplicada,
se calcula el espesor de la capa de cromo y la eficiencia catdica del bao. En esta etapa no
es posible calcular la eficiencia de los nodos ya que stos no son solubles, adems de ser
de un metal distinto al electrodepositado.
74
Captulo 11: Cromado 75
11.3. Equipo
Para esta etapa el equipo est conformado por un tanque para la celda electroltica,
la fuente de corriente directa con sus conexiones, las barras de los electrodos, los ctodos o
placas a recubrir y los nodos de plomo.
El tanque fue construido con PVC laminado de 2,2 cm de espesor, tiene 10 cm de
ancho, 7 cm de largo y 10 cm de altura, su capacidad es de 700 cm3, mientras que el
volumen del lquido se mantiene a 455 cm3.
La fuente de corriente directa es un rectificador, con una salida de 22 ACD y una
alimentacin de 120 VCD / 60 Hz. Las conexiones son cables de cobre forrados y las
uniones son sujetadores metlicos de prensa.
Las barras de los electrodos son de bronce, de 2,4 mm (3/32 pulg) de dimetro y una
longitud de 10 cm. Los nodos son placas de plomo.
11.5. nodos
Los nodos fueron construidos fundiendo trozos de plomo y convirtindolos en
lminas de 3,0 mm de espesor, 5,9 cm de largo y 5,7 cm de ancho utilzando un molde de
madera. En la figura 11.1 se presentan los nodos de plomo utilizados.
Cada nodo tiene en promedio una masa de plomo de 96,5 g y un rea de 41,1 cm2.
Como el rea total de las placas de metal base es de 40,35 cm2, el bao tiene una relacin
nodo/ctodo de 2,04.
Captulo 11: Cromado 77
Los nodos son del tipo insolubles y se distribuyen a ambos lados del ctodo y a
distancias iguales para favorecer la uniformidad del electrodepsito. Se unen a las barras
andicas mediante sujetadores metlicos tipo de prensa.
11.6.1. Enjuague
En esta etapa la pieza debe lavarse totalmente con agua destilada despus del
proceso de electrodeposicn de nquel. Se efecta como una inmersin de la placa durante
unos pocos segundos, dicha inmersin se repite dos veces. Se trabaja a temperatura
ambiente.
Se utiliza un tanque para bao simple construido con PVC laminado de 2,2 mm de
espesor. El tanque tiene una capacidad de 360 mL, con dimensiones de 6 cm de ancho, 6
cm de largo y 10 cm de altura. El volumen del lquido utilizado es de 235 mL.
balanza, se pesan 4,7 g de CrO3 y se agregan al beaker, se agita la mezcla hasta disolver,
finalmente se trasvasa esta mezcla al tanque de PVC.
Para trabajar con este bao se procede a preparar la disolucin, los nodos y el
ctodo. La disolucin se debe calentar en una plantilla elctrica hasta alcanzar una
temperatura de 45 C, luego se trasvasa al tanque de PVC y se colocan las barras de bronce
con los nodos a los extremos y el ctodo en medio, conectados con sujetadores metlicos
de prensa. Con la fuente de corriente apagada, se conecta la terminal positiva a las barras
andicas y la terminal negativa a la barra catdica. Tambin, se conecta el ampermetro al
cable de la terminal negativa y el voltmetro a los cables entre ambas terminales.
Finalmente, se enciende la fuente de corriente y se inicia la medicin del tiempo de
electrodeposicin con el cronmetro. Luego de dos minutos de operacin del equipo, se
apaga el equipo elctrico. El proceso de cromado en operacin se muestra en la figura 11.2.
limpieza. Se efecta como una inmersin muy rpida de unos segundos de la placa en cada
bao, dicha inmersin se repite dos veces. Se trabaja a temperatura ambiente.
Ambos tanques simples fueron construidos con PVC laminado de 2,2 mm de
espesor. Tienen una capacidad de 360 mL, con dimensiones de 6 cm de ancho, 6 cm de
largo y 10 cm de altura. El volumen del lquido utilizado es de 235 mL
5,0
4,0
Espesor ( m )
3,0
2,0
1,0
0,0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Corrida
De los datos obtenidos se observa que, en promedio, para la operacin del equipo a
las condiciones especificadas durante dos minutos se esperaba un espesor de cromo de 3,33
m. En la prctica, sin embargo, se obtiene un espesor promedio de 0,70 m, calculado
Captulo 11: Cromado 82
Antes Despus
Figura 11.4. Ctodo durante la etapa de cromado.
Cuadro 11.4. Eficiencias del bao de cromo para varias placas, calculados mediante
distintos mtodos
Eficiencia mediante mtodo Eficiencia mediante mtodo
Corrida gravimtrico micromtrico
# efg efm
(%) (%)
1 23,6 0,0
2 20,5 0,0
3 20,8 0,0
4 18,6 0,0
5 21,6 0,0
6 24,7 150,6
7 19,6 0,0
8 20,5 0,0
9 19,7 0,0
10 21,8 149,3
Promedio 21,1 30,0
175
150
125
Eficiencia (% )
100
75
50
25
0
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
Corrida
11.11. Normalizacin
Segn la American Society for Testing and Materials, en la especificacin estndar
para capas electrodepositadas de cobre ms nquel ms cromo y nquel ms cromo, ASTM
Captulo 11: Cromado 84
B 456; para superficies de cinc y sus aleaciones debe depositarse como mnimo 0,13 m de
cromo.
Para una condicin de servicio 1, se debe electrodepositar una capa regular
(convencional) de cromo con un espesor mnimo de 0,13 m Para las condiciones de
servicio del 2 al 5, el espesor debe ser como mnimo de 0,25 m. Sin embargo, para las
condiciones de servicio del 3 al 5, esta capa de cromo debe ser del tipo microagrietado o
microporoso, mientras que para la condicin de servicio 2, esta capa puede ser tanto del
tipo regular como del tipo microagrietado o microporoso.
Por lo tanto, para cumplir con cualquier condicin de servicio se debe operar el
equipo durante 22 s bajo las condiciones y formulacin establecidas.
CAPITULO 12
DISEO DE LA GUA DE PRCTICA DE LABORATORIO
Benjamin Franklin
El equipo fue diseado y construido con el objetivo de ser utilizado para que
cualquier estudiante o docente de la Facultad de Ingeniera de la Universidad de Costa Rica
tenga la oportunidad de profundizar e investigar el proceso de electrodeposicin. Por tal
motivo, una gua de prctica de laboratorio complementa el proyecto.
Su implementacin como prctica de laboratorio para el curso de Ingeniera de los
Materiales pretende que los estudiantes de Ingeniera Qumica se familiaricen con uno de
los procesos de recubrimiento de metales ms importante de la industria, la
electrodeposicin, adems de los factores que involucran la medicin de espesores y el
control del proceso.
El criterio para el diseo de esta gua es el de simular a escala de laboratorio, de una
manera sencilla y de corta duracin, el proceso completo de electrodeposicin de cromo
que se sigue normalmente en las industrias.
Para una utilizacin ptima del equipo construido se citan las siguientes
recomendaciones:
Incluir la gua de prctica de laboratorio propuesta en el curso Ingeniera de los
Materiales.
Antes de la utilizacin del equipo es necesario realizar una investigacin del
proceso que incluya como mnimo los principios fundamentales, conceptos de
celdas electrolticas y la funcin de cada etapa del proceso y el equipo de medicin.
Adems de las normas de salud y seguridad pertinentes.
Efectuar una buena limpieza de los ctodos antes de operar el equipo en cualquier
etapa de electrodeposicin.
Bajo ninguna circunstancia trabajar en los tanques de PVC con soluciones que
excedan una temperatura de 55 C.
85
Al finalizar la utilizacin del equipo, dejar enfriar los baos y almacenarlos en su
recipiente respectivo.
Lavar muy bien los tanques y los nodos antes y despus de su utilizacin.
Realizar una visita planeada a una industria especializada en electrodeposicin,
preferiblemente de cromado, como complemento a la prctica de laboratorio y
realizar un informe apropiado.
Eliminar las impurezas de las disoluciones electrolticas peridicamente para evitar
inconvenientes de operacin.
Controlar la composicin de cada bao electroltico mediante anlisis qumico y
preferiblemente mediante la utilizacin de la celda de Hull.
Utilizar la celda de Hull para realizar pruebas con cada bao electroltico y as
elaborar una base de datos con los ctodos utilizados para realizar comparaciones y
otros estudios relacionados.
Investigar e implementar la utilizacin de distintas concentraciones de diferentes
aditivos en los baos de cobre y principalmente de nquel y de esta forma formular
mezclas de abrillantadores con la posibilidad de incluirlas en el mercado nacional.
Estudiar la manera ms amigable con el medio ambiente de disponer de los
desechos producidos en este proceso y aplicarla cada vez que se utilice el equipo.
Darle el mantenimiento adecuado a todos los tanques y a largo plazo, reforzar
aquellos que se utilizan para contener soluciones cidas. Si es posible, cambiar los
tanques que contienen las soluciones electrolticas por tanques de fibra de vidrio, el
cual es un material ms resistente que el PVC.
12.1. Metodologa
La metodologa consiste en preparar las soluciones electrolticas para los baos de
cobre, nquel y cromo siguiendo los pasos detallados en captulos anteriores. Luego, se
arma el equipo, cuidando que cada tanque est dispuesto segn el orden establecido y se
conecta el equipo elctrico y de agitacin.
Ambas placas a recubrir deben ser preparadas, pesadas y medidas, seguidamente
sumergidas en el bao de cobre durante un minuto, luego son enjuagadas, tratadas en el
86
Captulo 12: Diseo de la Gua de Prctica de Laboratorio 87
bao de nquel por un minuto, enjuagadas nuevamente y finalmente se baan, primero una
pieza y luego la otra, en el tanque de cromado durante dos minutos. Antes y despus de
cada bao electroltico, a las piezas, completamente secas, se les mide su masa y su
espesor, los cuales deben ir en aumento con cada medicin. Cada bao electroltico debe
ser operado bajo las condiciones establecidas para asegurar launiformidad de los resultados.
Finalmente, con los datos medidos, se calculan los espesores de metal electrodepositado en
cada etapa y se determina el rendimiento de cada bao electroltico.
c. Para el bao de cromo, utilizar dos lminas de plomo. Sujetar cada lmina con dos
sujetadores metlicos de prensa a sus extremos.
d. Lavar muy bien cada nodo con abundante agua antes de colocarlos en los baos.
12.2.10. Niquelado
a. Enjuagar cada ctodo en el bao de H2O2.
b. Enjuagar cada ctodo en el bao de agua destilada.
c. Conectar la manguera de aire al tanque de nquel y el cable de alimentacin de la
bomba de aire a la toma de corriente para iniciar la agitacin del bao.
Captulo 12: Diseo de la Gua de Prctica de Laboratorio 91
d. Con el equipo elctrico apagado, conectar, con cables de cobre forrado, con
sujetadores de prensa, la terminal negativa de la fuente de corriente a la barra
catdica y la terminal positiva a las barras andicas.
e. Colocar resistencias y prender la fuente de corriente de tal manera que el
ampermetro indique 4 A.
f. Con los sujetadores de prensa, colgar los ctodos a la barra central de tal manera
que queden completamente sumergidos en la solucin electroltica y cubiertos por el
rea de proyeccin de los nodos. Iniciar la toma de tiempo con el cronmetro y
registrar la corriente aplicada.
g. Apagar la fuente de corriente al cabo de un minuto de proceso, registrar el tiempo
en segundos.
h. Desconectar las conexiones de la fuente de corriente de las barras de soporte.
i. Desconectar la manguera de aire del tanque y el cable de alimentacin de la bomba
de aire de la toma de corriente.
j. Enjuagar y secar los ctodos.
k. Medir la masa de cada ctodo en la balanza analtica y el espesor con el micrmetro,
registrar los datos.
12.2.11. Cromado
a. Durante esta etapa se trabaja con un ctodo a la vez en lugar de dos.
b. Enjuagar el ctodo en el bao de agua destilada
c. Enjuagar el ctodo en el prebao de CrO3.
d. Con los sujetadores de prensa, colgar el ctodo a la barra central de tal manera que
quede completamente sumergido en la solucin electroltica y cubierto por el rea
de proyeccin de los nodos.
e. Con el equipo elctrico apagado, conectar, con cables de cobre forrado, con
sujetadores de prensa, la terminal negativa de la fuente de corriente a la barra
catdica y la terminal positiva a las barras andicas.
Captulo 12: Diseo de la Gua de Prctica de Laboratorio 92
12.3. Clculos
m 10
T= 14.1
A
T f Ti
T= 14.2
2
m = ei t A 14.3
Captulo 12: Diseo de la Gua de Prctica de Laboratorio 93
De igual forma, la masa del depsito se puede calcular mediante la diferencia de las
masas del ctodo medidos antes y despus del proceso de electrodeposicin:
m = m f mi 14.4
Ambrose Bierce
94
Captulo 13: Conclusiones y Recomendaciones 95
5. .El rea de trabajo es pequeo, de no ms de 2 m2, con la nica restriccin de tener que
estar dispuesto en un lugar con ventilacin y cerca de las tomas de corriente elctrica.
6. Operando el equipo construido a las condiciones establecidas durante un tiempo
inferior a los 15 minutos, es posible reproducir a pequea escala el proceso completo
de cromado tal y como se realiza industrialmente.
7. La gua de prctica de laboratorio ilustra el proceso de cromado efectuado en las
industrias y es posible de realizar sin contratiempos en una sesin de laboratorio.
Para una utilizacin ptima del equipo construido se citan las siguientes
recomendaciones:
Jerry Seinfeld
1. American Society for Testing and Materials. (2001). B177 Guide for Engineering
Chromium Electroplating. U.S.A.
2. American Society for Testing and Materials. (2006). B374 Terminology Relating to
Electroplating. U.S.A.
3. American Society for Testing and Materials. (2003). B456 Specification for
Electrodeposited Coatings of Copper plus Nickel plus Chromium and Nickel
plus Chromium. U.S.A.
4. American Society for Testing and Materials. (2006). D3034 Specification for Type PSM
Poly (Vinyl Chloride) (PVC) Sewer Pipe and Fittings. U.S.A.
5. Barauskas, Romualdas. (2001, Enero). Copper Plating. Metal Finishing, 99(1), 234-247.
9. Doi, Tadashi et al. (2004, Abril). Bright Nickel Plating from Nickel Citrate
Electroplating Baths. Metal Finishing. 102(4), 26-35.
10. E. I. du Pont de Nemours & Company. Acid Nickel Electroplating Additive Therefor
and Method of Making Said Additive. Inventor: Rushmere, John Derek. Appl.
No.: 690,315. Filed: May 26, 1976. U. S. Patent 4,062,738. 1977-12-13.
11. E. I. du Pont de Nemours & Company. Apparatus and Process for the Study of Plating
Solutions. Inventor: Hull, Richard O. Appl. No.: 12,416. Filed: Mar. 22, 1935.
U. S. Patent 2,149,344. 1939-03-07.
12. Gabe, D. R. (1972). Principles of Metal Surface Treatment and Protection. Great
Britain: A. Wheaton & Co.
96
Captulo 14: Bibliografa 97
14. Gray, Allen G. (1953). Modern Electroplating. New York: John Wiley & Sons, Inc.
15. Graham, A. Kenneth. (Ed.). (1962). Electroplating Engineering Handbook. (2nd ed.).
New York: Chapman & Hall, Ltd.
16. Jones, Myrna. (1998). Diseo de una Prctica de Laboratorio Sobre Cromado y
Niquelado de Piezas Ferrosas. Tesis de Licenciatura no publicada. Facultad
de Ingeniera, Universidad de Costa Rica.
17. Kanto Kasei Co., Ltd. Nickel Plating Solution, Nickel-Chromium Electroplating Method
and Nickel-Chromium Plating Film. Inventor: Yokoi, Hiroshi. Appl. No.:
606,024. Filed: Oct. 30, 1990. U.S. Patent 5,160,423. 1992-11-03.
19. M&T Chemicals Inc. Acid Copper Electroplating Baths Containing Brightening and
Leveling Additives. Inventor: Watson, Angus. Appl. No.: 277,057. Filed: Jun.
24, 1981. U. S. Patent 4,376,685. 1983-03-15.
20. M&T Chemicals Inc. Electroplating Bath and Process for Depositing Functional, at
High Efficiencies, Chromium which is Bright and Smooth. Inventor: Martyak,
Nicholas M. Appl. No.: 209,679. Filed: Jun. 21, 1988. U.S. Patent 4,810,336.
1989-03-07.
21. Mandich, N. V. & Geduld. Herb. (2002, Octubre). Understanding and Troubleshooting
Decorative Nickel Electroplating Systems Part III: Roughness, Pitting, and
Burnt Deposits. Metal Finishing. 100(10), 38-46.
22. McDermott, John. (1974). Plating of Plastics with Metals. U.S.A.: Noyes Data
Corporation.
23. Milad, George. (2005, Febrero). Acid Copper Plating Evolve From Early Days of
Double- and Single-Sided Printed Wiring Boards. Metal Finishing. 103(2), 29-
33.
24. Mohler, J. B. & Sedusky, H. J. (1951). Electroplating for Metallurgist, Engineer and
Chemist. New York: Chemical Publishing Co., Inc.
25. Newby, Kenneth R. (1999, Enero). Functional Chromium Plating. Metal Finishing.
97(1), 223-233.
Captulo 14: Bibliografa 98
26. Newman, Lee Scott & Newman, Jay. Hartley (1979). Electroplating and
Electroforming for Artist and Craftsmen. New York: Crown Publishers, Inc.
27. Pletcher, Derek. (1984). Industrial Electrochemistry. New York: Chapman and Hall
Ltd.
28. Sajdera, Norbert. (2001, Enero). Thickness Testing. Metal Finishing. 99(1), 560-575.
29. Snyder, Donald L. (2000, Enero). Decorative Chromium Plating. Metal Finishing.
98(1), 215-222.
30. Tamez Esparza, Elas. (2001). Dibujo Tcnico. Mxico: Limusa S.A.
31. Taskem, Inc. High Speed Acid Copper Plating. Inventor: Bokisa, George. Appl. No.:
10/100,708. Filed: Mar. 18, 2002. U. S. Patent 6,676,823B1. 2004-01-13.
32. Untracht, Oppi. (1975). Metal Techniques for Craftsmen. New York: Doubleday &
Company, Inc.
CAPTULO 15
NOMENCLATURA
Maysculas:
A rea cm2
E Potencial elctrico V
R Resistencia elctrica
T Espesor del electrodepsito m
Minsculas:
A Ancho cm
E Equivalente electroqumico mg/C
Ef Eficiencia %
I Intensidad de corriente elctrica A
L Largo cm
M Masa mg
T Tiempo s
Griegas:
Espesor cm
Densidad kg/m3
Subndices:
C Se refiere al mtodo coulomtrico
Cr Se refiere a la etapa de cromado
Crf Se refiere al estado despus del cromado
Cri Se refiere al estado antes del cromado
Cu Se refiere a la etapa de cobreado
Cuf Se refiere al estado despus del cobreado
Cui Se refiere al estado antes del cobreado
Dcr Se refiere al electrodepsito de cromo
Dcu Se refiere al electrodepsito de cobre
Dni Se refiere al electrodepsito de nquel
99
Captulo 15: Nomenclatura 100
Subndices:
Nif Se refiere al estado despus del niquelado
Nii Se refiere al estado antes del niquelado
P Se refiere a la placa
Superndices:
0 Se refiere al estado de referencia
APNDICE A
DATOS EXPERIMENTALES
Apndice A: Datos Experimentales 102
Cuadro A.1. Masa de las placas durante la etapa de cobreado para diferentes corridas
Masa antes del cobreado Masa despus del cobreado
Corrida
mcui mcuf
#
(mg) (mg)
1 3103 3163
2 3099 3160
3 3064 3129
4 3097 3159
5 3071 3133
6 3061 3125
7 3051 3114
8 3117 3183
9 3065 3129
10 3057 3124
Cuadro A.2. Masa de las placas durante la etapa de niquelado para diferentes corridas
Masa antes del niquelado Masa despus del niquelado
Corrida
mnii mnif
#
(mg) (mg)
1 3163 3196
2 3160 3195
3 3129 3164
4 3159 3195
5 3133 3168
6 3125 3160
7 3114 3147
8 3183 3219
9 3129 3163
10 3124 3160
Cuadro A.3. Masa de las placas durante la etapa de cromado para diferentes corridas
Masa antes del cromado Masa despus del cromado
Corrida
mcri mcrf
#
(mg) (mg)
1 3196 3219
2 3195 3215
3 3164 3184
4 3195 3213
5 3168 3189
6 3160 3184
7 3147 3166
8 3219 3239
Apndice A: Datos Experimentales 103
Cuadro A.3. (Continuacin) Masa de las placas durante la etapa de cromado para
diferentes corridas
Masa antes del cromado Masa despus del cromado
Corrida
mcri mcrf
#
(mg) (mg)
9 3163 3182
10 3160 3181
Cuadro A.4. Espesor de las placas (medido con micrmetro) durante la etapa de cobreado
para diferentes corridas
Espesor antes del cobreado Espesor despus del cobreado
Corrida
Tcui Tcuf
#
(m) (g)
1 200 210
2 200 210
3 200 210
4 200 210
5 200 210
6 200 210
7 200 210
8 200 210
9 200 210
10 200 210
Cuadro A.5. Espesor de las placas (medido con micrmetro) durante la etapa de
niquelado para diferentes corridas
Espesor antes del niquelado Espesor despus del niquelado
Corrida
Tnii Tnif
#
(m) (m)
1 210 220
2 210 220
3 210 210
4 210 220
5 210 220
6 210 210
7 210 210
8 210 210
9 210 210
10 210 220
Apndice A: Datos Experimentales 104
Cuadro A.6. Espesor de las placas (medido con micrmetro) durante la etapa de cromado
para diferentes corridas
Espesor antes del cromado Espesor despus del cromado
Corrida
Tcri Tcrf
#
(m) (m)
1 220 220
2 220 220
3 210 210
4 220 220
5 220 220
6 210 220
7 210 210
8 210 210
9 210 210
10 220 230
Cuadro A.8. Corriente aplicada en las etapas de electrodeposicin para diferentes corridas
Corriente durante la Corriente durante la Corriente durante la
Corrida etapa de cobreado etapa de niquelado etapa de cromado
# icobreado iniquelado icromado
(A) (A) (A)
1 6,00 4,00 9,00
2 6,00 4,00 9,00
3 6,00 4,00 9,00
4 6,00 4,00 9,00
5 6,00 4,00 9,00
6 6,00 4,00 9,00
7 6,00 4,00 9,00
Apndice A: Datos Experimentales 105
Cuadro B.3. (Continuacin) Masa del electrodepsito de cromo para diferentes corridas
Masa segn mtodo coulomtrico Masa segn mtodo gravimtrico
Corrida
mc dcr mg dcr
#
(mg) (mg)
9 97 19
10 97 21
AP j
mc = e i t C.1
AP j + AP k
40,76 cm 2
mc = 0,3294 mg / C 6,00 A 60 s = 59 mg
40,76 cm 2 + 40,80 cm 2
m g = m f mi C.2
Tomando los datos de las columnas 2 y 3, fila 2 del cuadro A.1, se obtiene:
Apndice C: Muestra de Clculo 111
m g = 3163 mg 3103 mg = 60 mg
A = 2 [(l a ) + (l ) + (a )] C.3
Tomando los datos de las columnas 2, 3 y 4, fila 2 del cuadro A.7, se obtiene:
mc 10
Tc = C.4
A
59 mg 10
Tc = = 1,62 m
40,76 cm 2 8,96 g / cm 3
m g 10
Tg = C.5
A
60 mg 10
Tg = = 1,64 m
40,76 cm 2 8,96 g / cm 3
T f Ti
Tm = C.6
2
210 m 200 m
Tm = = 5m
2
Tc Tg
ef g = 1 100% C.7
Tc
Para el caso de la eficiencia del bao de cobre y tomando los datos de las columnas
2 y 3, fila 2 del cuadro 9.3, se obtiene:
1,62 m 1,64 m
ef g = 1 100% = 101,2%
1,62 m
Apndice C: Muestra de Clculo 114
T Tm
ef m = 1 c 100% C.8
Tc
Para el caso de la eficiencia del bao de cobre y tomando los datos de las columnas
2 y 4, fila 2 del cuadro 9.3, se obtiene:
1,62 m 5,0 m
ef g = 1 100% = 308,6%
1,62 m
Concentracin de CuSO45H2O
150-250 210 15-45 200 200-250 195-247 195-248 210
(g/L)
Concentracin de H2SO4
45-75 50 150 25-70 25-50 30-75 30-75 75
(g/L)
Temperatura
15-60 15-20 20-40 20-50 20-50 20-50 20-50 20-45
C
Voltaje
- 1-2 1,2-2,0 <6 - <6 - 6-10
(V)
Catdica Catdica
Agitacin Media - - - Por aire -
o por aire o por aire
Rendimiento
- 95-100 - 95 95-99 - 95-100 -
(%)
Velocidad de deposicin
0,25 0,4-2,2 - - - - - -
(
m/min)
Cu Placas de Cu
Composicin de los nodos Cu Cu Cu Cu Cu
116
enrollado Cu enrollado
Apndice D: Formulaciones Tpicas de Baos de Electrodeposicin
Cuadro D.2. Formulaciones tpicas para baos de electrodeposicin de cobre cido al sulfato brillante segn varios autores
Concentracin de CuSO45H2O
188 200 200-250 200 150-250 199 250 150-200
(g/L)
Concentracin de H2SO4
74 30 25-50 25-70 45-75 30 10-30 40-90
(g/L)
Cloruro = HCl =
Tiorea = Tiorea = 50-120 ppm Tiorea = 40-100 ppm
Gelatina = 0,04 g/L Dextrina, 0,05 g/L Tiorea = 0,01 g/L Tiorea =
Aditivos Tiorea
1 g/L Melaza = gelatina Melaza = 0,0375 g/L Melaza = 3-7 mL/L
0,75 g/L 0,8 g/L Melaza = 0,8 g/L Dextrina =
0,75 g/L 0,5-1 mL/L
Temperatura
35 15-50 20-40 20-50 15-60 20-50 22 15-25
C
Voltaje
- 1-2 - <6 - - - -
(V)
Agitacin Por aire Catdica - - Media Por aire Por aire Por aire
Rendimiento
- 95-100 95-99 95 - 95-100 95-100 -
(%)
Velocidad de deposicin
- 0,4-2,2 - - 0,25 - - -
(
m/min)
Placas de P con Cu Cu Cu
Composicin de los nodos Cu Cu Cu Cu
117
Cu enrollado enrollado enrollado
Apndice D: Formulaciones Tpicas de Baos de Electrodeposicin
Cuadro D.3. Formulaciones tpicas para baos Watts de electrodeposicin de nquel mate segn varios autores
Concentracin de NiSO46H2O
300 300 250-300 250 240 300 240
(g/L)
Concentracin de NiCl26H2O
60 45 50 45 45 45 45
(g/L)
Concentracin de H3BO3
38 30-40 35 30 30 30-38 30
(g/L)
Humectante Perxido =
Aditivos - - - - -
0,2-0,5 g/L 5-10 ppm
Temperatura
- 55 40-70 60 45 55 43
C
Voltaje
- 3-5 - - - 6-12 -
(V)
Agitacin Por aire Por aire Catdica - Por aire Catdica Por aire
Rendimiento
- 95-100 - - - 95-100 -
(%)
Velocidad de deposicin
- 0,2-1,2 0,21-1,7 - - - -
(
m/min)
118
Cuadro D.4. Formulaciones tpicas para baos Watts de electrodeposicin de nquel brillante segn varios autores
Concentracin de NiSO46H2O
270-450 250 270 250-300 250 280 250-360
(g/L)
Concentracin de NiCl26H2O
38-90 45 40 50 45 45 35-60
(g/L)
Voltaje
3-5 - - - - - -
(V)
Rendimiento
90-100 95 95 - - 95-100 -
(%)
Velocidad de deposicin
0,2-2 - - 0,21-1,7 - - -
(
m/min)
119
Ni en Ni
Composicin de los nodos Placas de Ni Ni Ni Ni Ni
pellets (99,5%)
Apndice D: Formulaciones Tpicas de Baos de Electrodeposicin
Cuadro D.5. Formulaciones tpicas para baos de electrodeposicin de cromo duro segn varios autores
Concentracin de CrO3
250 250 200 225 250 250 250
(g/L)
Concentracin de H2SO4
2,5 2,5 2 2,25 2,5 2,5 2,5-3,1
(g/L)
Temperatura
40 32-50 40-55 45-55 50-60 43-50 55 (40-65)
C
Voltaje
- 3,5-5 - 6-12 - 6-12 -
(V)
Rendimiento
20 15 10-15 10-20 10-20 13 -
(%)
Velocidad de deposicin
0,35 - - - 0,04-0,47 - -
(
m/min)
Pb/Sb(4-6%)
Aleacin de Pb/Sn(4%)/ Pb/Sb,Sn,
Composicin de los nodos Pb/Sn Pb/Sn(7%) Pb/Sn Pb/Sn(7%)
Pb Sb(3%) Te(6%)
Pb/Ag(1%)
120
Cuadro D.6. Formulaciones tpicas para baos de electrodeposicin de cromo decorativo segn varios autores
Concentracin de CrO3
400 400 450 450 250-400 400 200-350 15-400
(g/L)
cido
sulfoactico =
Concentracin de H2SO4
4 4 4 4,5 2,5-4 4 80-120 g/L 0,5-4
(g/L)
KIO4 =
1-3 g/L
Glicina =
Fluoruros 3-15 g/L Silicofluoruro
Aditivos - - - - -
complejos NaSO4 = 0,5-10 g/L
2-3 g/L
Temperatura
35 50-55 45-60 50-60 0-50 43-50 50-60 35-55
C
Densidad de corriente
catdica 23 20-50 10-20 8-12 1-32 10-23 16-62 5-25
(A/dm2)
Voltaje
- 3,5-5 - - 4-12 6-12 6-12 -
(V)
Rendimiento
19,4 18 8-12 10-20 10-20 13 21 -
(%)
Velocidad de deposicin
0,35 - - - 0,10-0,18 - - -
(
m/min)
Aleacin Pb/Sb,Sn,
121
Composicin de los nodos Pb/Sn Pb/Sn(7%) Pb/Sn Pb/Sn(7%) Pb/Sn(7%) -
de Pb Te(6%)
APNDICE E
ANLISIS QUMICO
Apndice E: Anlisis Qumico 123
Clculos:
Conc. de CuSO45H2O (g/L) = 50,0 x Normalidad de tiosulfato de sodio
Clculos:
Normalidad. de tiosulfato de sodio = g de cobre x 15,73 / mL de tiosulfato de sodio
Clculos:
Conc. de H2SO4 (g/L) = 4,9 x mL de NaOH 1,0 N
Clculos:
Cantidad de Ni (g/L) = factor de NaCN x mL de solucin de cianuro de sodio
estndar
Clculos:
Factor de NaCN = g de nquel x 200 / mL de solucin de cianuro de sodio estndar
Clculos:
Conc. de NiCl26H2O (g/L) = 118 x mL de AgNO3 x 0,1 / 5
Apndice E: Anlisis Qumico 126
Clculos:
Conc. de H3BO3 (g/L) = mL de NaOH x 0,5 x 62 / 2
Clculos:
Conc. de CrO3 (g/L) = factor de Na2S2O3 x mL Na2S2O3
(para Na2S2O3 0,1 N el factor tiene un valor de 16,67)
Clculos:
Factor de Na2S2O3 = g de K2Cr2O7 x 0,679 x 5000 / mL Na2S2O35H2O
Clculos:
Conc. de Cr+3 (g/L) = (mL Na2S2O en seccin B.3.1.) - factor de Na2S2O3 x (mL
Na2S2O en seccin B.3.3.) x 0,52
Clculos:
Conc. de SO4 (g/L) = g de precipitado x 41,15
APNDICE F
PLANOS CONSTRUCTIVOS DEL EQUIPO DE ELECTRODEPOSICIN
Apndice F: Planos Constructivos del Equipo de Electrodeposicin 131
Apndice F: Planos Constructivos del Equipo de Electrodeposicin 132
Apndice F: Planos Constructivos del Equipo de Electrodeposicin 133
Apndice F: Planos Constructivos del Equipo de Electrodeposicin 134
Apndice F: Planos Constructivos del Equipo de Electrodeposicin 135
APNDICE G
SOLUCIN A PROBLEMAS FRECUENTES EN ELECTRODEPOSICIN
Apndice G: Solucin a Problemas Frecuentes en Electrodeposicin 137
157
Zirconio Zr 40 91,22 6,5 1750 --- 276 127 41,0 (0C) 76