BGA:

Qualquer assunto que envolve manuteno de

notebooks no pode deixar de citar problemas com a
BGA. Este o maior medo do usurio ao levar um
notebook na assistncia, mesmo sem saber
realmente o que ou o que significa este termo todo
usurio sabe que sinnimo de encrenca e das
grandes.
Devido complexidade do pr ocesso de reparo, o
qual exige equipamentos caros e que no est
disponvel em qualquer assistncia, o custo tambm
torna se caro. Muitas vezes deixando o u surio na
dvida se vale mais a pena o conserto ou a compra
de um novo.
Muitas vezes o tcnico sugere a troca da placa me,
por no ter equipamento necessrio ou no saber o
processo correto para o conserto. Isso, em alguns
casos, acaba custando mais da metade do preo de
um notebook novo.

ENTENDA O QUE BGA:

BGA significa Ball Grid Array que um tipo de
conexo de microchips muito usado atualmente. O
chip possui pequenos pontos de solda na sua parte
inferior (so esferas de solda) as quais iro coincidir
com os contatos na pl aca me. O chip colocado
exatamente no local da solda e esta feita numa
cmara de vapor a aproximadamente 180 graus.
Esta temperatura suficiente para fundir a solda,
mas evita derreter ou danificar os demais
componentes da pl aca me (conectores plsticos,
chips e outros) que suportam temperaturas um
pouco mais altas.
O BGA ut ilizado por vrios componentes, entre
eles chipsets e chips de memria, destinados
principalmente a portteis. Existe ainda uma srie do
processador C3 da Via que utiliza este tipo de
conexo como forma de c ortar custos. As placas
me j vm com os processadores soldados, mas
existe o inconveniente de no ser possvel atualizar
o processador. A Via chama o C3 neste formato de
EBGA, aonde o E vem de Enhanced.
Quando ocorre o defeito ele no est no
componente (chip), mas nos pontos de solda do chip
(esferas) que por alguns motivos se quebram ou
soltam da p laca me. Esta quebra de contato
ocasiona o no funcionamento ou mau
funcionamento de al gumas funes, podendo variar
dependendo de qual contato esta sendo prejudicado.

PRINCIPAIS SINTOMAS DE
DEFEITOS EM BGA:

1. Notebook liga acende os leds, mas no passa

imagem para a tela e nem para monitor externo.
2. Notebook no detecta redes sem fio e o
adaptador sem fio no reconhecido no
gerenciador de dispositivos do Windows.
3. Teclado e touchpad no funcionam e po rtas
USB no reconhecem nenhum dispositivo.
4. Notebook demora para ligar, s vezes liga s
vezes no.
 5. Notebook apresenta tela azul na hora da
formatao mesmo quando se substitui HD e
memria.
6. O notebook no tem energia e no h LEDs
ativos.
7. O notebook no se inicializa.
8. O indicador de carga da bateria no se acende
quando a bateria est instalada e o adaptador
AC est conectado.
9. O notebook emite um nico bipe, durante a
inicializao, indicando que no h alimentao.

Equipamentos que mais apresentam

esse problema

Os notebooks que mais apresentam esses

problemas so aqueles que apresentam as
seguintes combinaes;
Processadores AMD (Turion, Sempron entre
outros) seguidos de chipsets NVIDIA, AMD, ATI
e um chipset Intel que no cristal apresenta
somente a letra I.
Alguns notebooks que possuem processadores
Intel se em sua placa houver algum dos
chipsets citados acima tambm apos algum
tempo de uso apresentaram defeitos.

O QUE CAUSA ESSE DEFEITO:

Este defeito comeou a aparecer com mais
frequncia aps uma resoluo ambientalista da
unio europeia que v isava diminuio ou r etirada
total de chumbo no componente de solda, isso pelo
fato do chumbo ser txico. Algum tempo depois essa
ideia tambm foi adotada nos Estados Unidos. Em
seguida comeou a ocorrer este defeito em milhares
de notebooks pelo mundo inteiro.

DIMINUIO DO CHUMBO NA SOLDA:

Com menos chumbo em sua composio, hoje em

torno de 38% e 62% de estanho, as ligas de solda
apresentam facilidade na tarefa de soldagem e
dessoldagem e boas propriedades mecnicas e de
conduo eltrica, mas apresentam baixa
temperatura de fuso, em torno de 183c, e isso est
entrando em conflito com a temperatura apresentada
por alguns chips BGAs (que chegam a picos de
160c) muito perto da temperatura de fuso da solda
ocasionando seu enfraquecimento (trincas) e
posteriormente a c hamada solda fria. Estes chips
BGAs superaquecem muitas vezes por erro no
projeto do fabricante ou resfriamento ineficiente do
notebook por vrias razes.

SOLDAS LEAD-FREE:

Atualmente os chips com tecnologia BGAs esto

vindo com soldas lead-free que significa livre de
chumbo. Este tipo de solda contm outro
componente no lugar do chumbo, em geral usada
a prata e o c obre, formando um composto com trs
componentes. Tambm chamados de s olda SAC
(sn, ag, cu).
A caracterstica deste tipo de solda um aspecto
mais opaco e rugoso. Tambm possui pouca
mabealidade (maior dureza) e ponto de fuso mais
elevado (em torno de 227c).
A substituio do chumbo na solda por prata e cobre
j um fato. Estudos esto sendo feitos no sentido
de analisar o comportamento e os resultados do uso
deste novo composto na eletrnica. Segundo
tcnicos da rea foi comprovado que os defeitos
apresentados nas soldas lead-free dos componentes
BGAs deve-se ao f ato desta apresentar maior
dureza, menor resistncia e ser pouco malevel. O
tempo de uso, a temperatura exposta e a mobilidade
do aparelho entre outros fatores favorecem o
aparecimento de perda de contato.
De acordo com as estatsticas muitos aparelhos
mostram o defeito nos primeiros meses de uso,
outros podem levar anos at o aparecimento e ainda
outros no apresentaram problemas.

COMPORTAMENTO ESTRANHO DA
LIGA:

Outro problema constatado pela falta de chumbo nas

soldas refere-se ao fato de que sem o chumbo na
solda para controlar o estanho, este passa a s e
comportar de maneira estranha nas placas de
circuitos eletrnicos. Sozinhos, os revestimentos
metlicos geram espontaneamente microscpicos
filamentos com dimenses entre um e cinco mcron.
O crescimento de f ilamentos metlicos de estanho
ocorre ocasionalmente quando o c humbo retirado
da solda. Os fios de estanho formam estruturas
cristalinas eletricamente condutoras que s vezes
crescem das superfcies do metal (especialmente
estanho galvanizado).
Vrias falhas de sistemas eletrnicos foram
atribudas a curtos-circuitos causados pelo
crescimento desses filamentos, que s e estendem e
entram em contato com os elementos de circuito
prximo.

SOLUO:
REFLOW:
O reflow ou refluxo um procedimento alternativo que
consiste no aqu ecimento do c hip BGA que est na pl aca.
No considerado um mtodo de c onserto definitivo,
usado para reativar a pl aca me por um breve perodo ou
diagnosticar problemas em caso onde a placa me no
liga.

No processo do reflow no se troca o chip e nem as soldas

apenas feito um retrabalho para que ele volte a funcionar.

O retrabalho consiste na a plicao de fl uxo de solda

e aquecimento do chip e das esferas de soldas.

Ao chegarem temperatura de fuso as esferas de solda

amolecem o suficiente para aderirem novamente aos
contatos da placa me e eliminem os problemas de solda
fria. O fluxo tem papel importante proporcionando maior
aderncia na solda.
Neste reaquecimento a solda restabelece contato entre o
chip e a placa me, fazendo a mquina voltar a funcionar.
Porm o mtodo no possui garantia de conserto, podendo
voltar a apresentar o mesmo problema alguns dias ou
meses depois.

CHIP COM TECNOLOGIA BGA:

Estes pontinhos redondos so as esferas de solda

que iro aderir aos contatos na placa me. so elas
que trincam causando o problema conhecido como
solda fria.

PROCEDIMENTOS PARA O REFLOW:

1. Aquecer o chip BGA com problema usando
estao de solda a ar ou com soprador trmico.
Com movimentos circulares lentos na parte
superior at atingir aproximadamente 100c.
2. Colocar a placa na posio vertical (em p) e
aplicar pasta de solda na lateral do BGA (entre
o BGA e a placa) de maneira que ela escorra
por baixo do chip atingindo todas as esferas at
sair no outro lado. Agora mude a posio da
placa e aplique pasta de solda novamente e
deixe escorrer. O objetivo fazer com que a
pasta de solda atinja todas as esferas que esto
em baixo do BGA. A pasta ou fluxo de solda
favorecem a funo de ressoldagem.
3. Coloque a placa sobre a bancada novamente e
comece a a quecer o c hip BGA novamente.
Agora ele deve atingir temperatura acima de
200c. Sempre fazendo movimentos circulares
com o ar quente e com muito cuidado para no
danificar a pl aca ou o utros componentes. O
tempo depende da temperatura do ar, mas fica
em torno de dois ou trs minutos.
4. Aps este tempo ele deve estar aquecido o
suficiente para amolecer as esferas de solda.
Ento toque o c hip com a p ina, bem
 devagarinho somente para sentir se ele mexe
um pouquinho (mas ateno: ele no pode sair
do lugar). Ento est pronto o r efluxo. Agora
faa uma leve presso com a pina em cima do
chip (de cima para baixo) por alguns segundos.
5. Espere esfriar ou coloque um ventilador. Monte
e teste. Se o notebook voltou a funcionar
normalmente, agora temos a certeza que o
problema estava no BGA. Podemos deixar
assim e correr o risco de ter problemas
novamente ou fazer um procedimento de
conserto definitivo.

REBALLING
No Reballing feita a retirada do chip da placa me
para troca da solda antiga sem chumbo por novas
esferas de soldas com chumbo.
PROCEDIMENTOS PARA O REBALLING:

1. Retirada do chip da placa me.

2. Limpeza total do mesmo retirando as soldas
antigas.
3. Remoo total de r esduos de solda da placa
me.
4. Preparao do mesmo chip para receber
esferas de solda nova.
 5. Colocao de novas esferas de solda no chip.
6. Recolocao do mesmo chip na placa me.

Obs. Este procedimento realizado corretamente

seguro e r esolve o pr oblema completamente. Deve-
se ter ateno especial para remoo total de
resduos de soldas antigas e trabalhar com
temperaturas recomendadas.

REPLACE

Este procedimento o mais recomendado, seguro e

com 100% de eficcia. Porem, seu custo m ais
elevado devido ao descarte do chip do cliente.
Neste processo o chip retirado da placa me e
descartado. Realiza-se ento uma limpeza profunda
na placa (no pode f icar nenhum resduo de solda
antiga). Deve-se comprar um chip novo, o qual j
vem com as esferas soldadas de fbrica. Procede-se
ento a soldagem do novo chip na placa com
infrared ou estao de ar quente.

PREOS:

O preo para cada procedimento depende muito da

regio, da disponibilidade de tcnicos capacitados,
do tipo de equipamento usado e da concorrncia
local.

SUBSTITUIO:

Esta a ultima soluo: A substituio do conjunto

todo, ou seja a placa me que j vem todos os chips
de fbrica. Mas, nem sempre o custo da troca
compensa o conserto, vai depender do preo do
aparelho.

Alerta:
Muitos "tcnicos" em informtica esto executando
de forma totalmente errada a aplicao de calor em
chipsets, provocando o "efeito pipoca". Esse efeito
danifica totalmente o chipset.
A remoo do chipset bem como a sua devoluo
placa-me consiste em equipamentos e materiais
especficos para essa atividade, onde o pr ofissional
conhece as temperaturas exatas e o tempo de
exposio da luz infravermelha.
 TCNICAS DE REBALLING EM
BGAS:
O que significa BGA?

uma tecnologia usada em componentes eletrnicos que

consiste em fixar o c omponente pl aca por meio de
inmeros pontos de s oldas existentes no s eu corpo na
parte inferior. Estes pontos de soldas so esferas (bals=
bolas).

Qual vantagem?

A vantagem a miniaturizao de componentes e

utilizao de menor espao na placa.

Qual desvantagem?

Devido a alguns fatores, com o passar do tempo ocorre a

perda de contato entre o componente e a placa em alguns
pontos de soldas, ocasionando o mau funcionamento ou a
parada total do equipamento.
Como consertar?

Existem alguns mtodos usados para conserto entre eles o

Reballing, atualmente o mais usado.

O que Reballing?

O reballing consiste em retirar o componente da placa,

remover totalmente os resduos de soldas velhos da placa
e do componente retirado, colocar esferas de soldas novas
no componente e ressoldar o componente na placa. Este
processo, quando efetuado corretamente, obtm 100% de
sucesso.

Qual procedimento usado?

Existem vrias tcnicas para fazer o reballing, mas, em

todas elas necessrio dessoldar (retirar) o componente
com defeito da placa, remover todo resduo de solda antiga
do componente e da placa, recolocar esferas novas no
componente e soldar o componente novamente na placa.

Quais fatores so importantes para o sucesso

da operao?

a) TREINAMENTO: A tcnica exige experincia com

retrabalhos de componentes SMDs de tecnologia
BGAs.
b) ESFERAS: Novas, de chumbo com tamanho original
do componente.
c) TEMPERATURA: Monitorar a temperatura e o tempo
de exposio ao calor.

Quais equipamentos so necessrios?

Suporte universal BGA com mola.

Stencil universal ou especfico.
Esferas de solda de chumbo com tamanho igual ao original
do componente.
Equipamentos de aquecimento: Estao ar quente ou
estao Infrared.
Fitas adesivas alumnio para isolar o componente na placa.
Fluxo de solda ou pasta de solda especial para BGA.

O que suporte BGA Universal?

um suporte de metal ao qual prendemos o componente

BGA que vamos trabalhar. Sua finalidade a maior
facilidade para realizar todos os procedimentos. O suporte
BGA dividido em duas partes: A primeira a base onde
preso o componente e a segunda a plataforma superior
onde colocamos o stencil. Quando juntamos as duas a
furao do molde deve coincidir exatamente com os pontos
de contato do componente. E so exatamente estes furos
que sero preenchidos com as esferas de solda.
Aps alinharmos as esferas corretamente, a base com o
componente movimentado para baixo trazendo junto as
esferas de solda exatamente posicionadas sobre os
contatos. A plataforma com o stencil retirada por cima.
Ento podemos aplicar o calor no componente para
amolecer as esferas de solda e promover sua soldagem.

Qual a diferena de suporte BGA com mola ou

sem mola?
O suporte BGA com mola facilita a retirada do estencil
impedindo que as esferas saiam do lugar. Aps posicionar
as esferas movimentamos o suporte com o componente
preso para baixo, desta forma as esferas ficam no lugar
certo e podemos retirar o stencil com facilidade.
O suporte BGA sem mola dificulta e exige mais experincia
do tcnico na hora de retirar o stencil.

O que stencil?

Stencil um molde para alinhamento das esferas

exatamente sobre os pontos de contato no componente.
Este molde uma lmina com furos exatamente da bitola
das esferas de soldas e posicionados sobre os pontos de
contato.
O stencil pode ser exclusivo para um determinado chip ou
universal.
O stencil exclusivo pode ser aplicado somente para um
determinado tipo de componente. A furao coincide
perfeitamente com os contatos deste componente. Ao
serem jogadas as esferas de soldas ficam exatamente
sobre os contatos.
O stencil universal possui uma furao padro e o tcnico
direciona as esferas de acordo com os pontos de contato
do componente em que esta trabalhando. Normalmente
sobram furaes que no coincidem com nenhum contato,
ento ficam vazias. Possui a vantagem de um nico stencil
servir para vrios chips.
Existem stencis que suportam calor e podem ser aquecidos
no processo de solda das esferas sem a necessidade da
sua retirada, isso facilita a operao, pois comum ao
retirar o stencil deslocar esferas. Neste caso o stencil
retirado aps a soldagem, ele feito com material
resistente ao calor.
Quando os stencis so feitos com material que no
suportam calor devemos retira-lo logo que as esferas so
alinhadas e antes de aplicar o calor para soldagem. Como
as esferas, neste caso, esto soltas normal deslocar
alguma. Que deve ser reposta antes da soldagem.

Qual tipo de stencil comprar?

O stencil uma lmina com furao de bitola igual ao das

esferas que sero usadas.
Cada tipo de stencil exige uma tcnica diferente para
chegar ao mesmo resultado. O ideal o tcnico
experimentar vrios tipos de stencis para saber qual ele
adapta-se melhor. No mercado encontramos stencis sendo
vendidos em kits com muitos modelos, ou vendidos
separadamente. Encontramos tambm fabricado com
tamanho e material diferentes.
Em lojas especializadas no assunto encontramos stncis
especficos para cada chip. Como existem muitos tipos de
chips e diferenciam ainda por bitola das esferas que sero
usadas, trabalhar com stencil especfico significa ter que
adquirir uma quantidade muito grande de stencis e
dispensar um custo grande. Mas se o trabalho de reball for
executado esporadicamente, ento pode ser comprado
somente o modelo que necessitar no momento.
Existe o stencil universal que bastante usado. A
vantagem que apenas um stencil serve para vrios tipos
de chip. Geralmente comprado um stencil universal para
cada bitola de esfera mais usada, neste caso o tcnico
precisa orientar as esferas sobre as furaes que
coincidem com os contatos do chip.
O stencil deve ser adquirido de acordo com a tcnica que
ser usada. Se for trabalhar com suporte BGA ser
necessrio procurar pelo tamanho da plataforma onde ele
ser instalado (no padronizada). Se for trabalhar sem
suporte ele vem geralmente do tamanho da base do chip.
Os stencis para suporte BGA normalmente no suportam
calor servem apenas para alinhar as esferas e devem ser
retirados antes de aquecer o chip para soldagem,
geralmente so universais e custam mais barato.
Os stencis para trabalho sem suporte geralmente so feitos
de material especial para suportar calor, no queimar e no
empenar. Alm de alinhar as esferas, eles servem de apoio
para as esferas no sarem do lugar em nenhum momento
e principalmente durante a soldagem. Pois s sero
retirados aps a soldagem. So mais fceis de trabalhar,
mas so especficos e tambm mais caros.
Os stencis mais usados para conserto de chips de
notebook possuem furao com bitolas de 0,5 0,6 0,76 ,
para quem est iniciando e no quer investir muito pode
comear com um stencil universal de cada bitola.

Como comprar esferas de soldas?

As esferas so pequenas bolinhas de chumbo, porm

existem tambm as bolinhas leedfree que significam que
no tem chumbo em sua composio. Estas so muito
pouco usadas. Geralmente as mais usadas possuem
chumbo, e so preferidas porque aderem mais facilmente
ao componente e a placa facilitando o processo de
soldagem e no apresentando problemas de solda fria.
So vendidos no mercado por bitola. As mais usadas so
0.3 0.4 0.5 0,6 e 0.76 cada medida para um tipo
diferente de chip. A apresentao em potes de 25.000
unidades e custa em torno de R$ 30,00 o pote.