29#de#Junio#del#2014# !Tutorial!Proteus!Professional!Rev.!2.

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Diseo de Circuitos Impresos: Esquemtico y PCB Printed Circuit Board

A continuacin se detalla de forma breve pero clara el procedimiento para la elaboracin

de los circuitos impresos desde el diseo esquemtico y terminando con el diseo del
circuito impreso PCB. Para ello se enlista a continuacin la lista de los materiales a
utilizar.

Tabla%1:%Lista%de%componentes%
Cantidad. Nm. De Parte
1 PCB 10x10
2 CN-CONN-2
1 LM317T
1 Heatsink T0-220
1 DB107
1 2200 uF / 35V
2 100 nF
1 10 uF / 35V
1 100 uF / 35V
2 1N4007
1 5 Kohms
1 470 Ohms
1 5,6 Kohms
1 LED 5mm
1 TR-24-0-24V
1 Clavija
1 Estao
1 Cautn
Descripcin
Tablilla PCB para circuito impreso de 10x10 cm (L x W)
Conectores con tornillo de 2 pines
Regulador Positivo Variable, 1.27 a 30V, TO-220
Disipador de calor para LM317T, TO-220
Puente rectificador de diodos, 1 Amper o Similar
Capacitor Electroltico de 2200 uF a 35 Volts, Axial o Radial,TH
Capacitores Cermicos de 100nf a 35V (0.1uF)
Capacitor Electroltico de 10uF a 35V
Capacitor Electroltico 100uf a 35V
Diodos Rectificadores de propsito General
Potencimetro de 5 Kohms lineal, Preset.
Resistencia de watt
Resistencia de watt
Diodo led de 3mm 5mm, TH
Transformador de 24V con derivacin central.
Conector con clavija para transformador.
1 metro de estao con aleacin 60-40
Cautn para soldar tipo lpiz, Weller 40P,

Procedimientos:

1.- De acuerdo al siguiente diagrama que se muestra en la figura 1; capturaremos el

diagrama en el software que mejor le convenga ( Altium Designer o Proteus
Professional).

Nota: para el desarrollo de este tutorial lo realizaremos en Proteus Professional aunque

recomiendo emplear el software que mayormente le convenga, empleo de forma mas
profesional el Altium Designer.

1 Practicas De Electrnica ..:: 3D5F {RES} ::..

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Figura 1: Esquemtico de la fuente de alimentacin.

2. Para realizar la captura del esquemtico de la fuente puede utilizar los componentes
genricos que traen ambos programas.

3. Recuerde que lo importante en la captura del diagrama esquemtico es colocar de

forma correcta todos los componentes, verificando especialmente la polaridad de cada
uno (capacitores electrolticos, diodos rectificadores, LED y etc.)

4. La Entrada AC esta indicada como un conector de 2 pines, estos tienen como medida
una separacin entre pines de 5.08 mm. Este tipo de componentes se encuentran de la
siguiente manera.

a) Proteus Profesional:

Pasos: Connectors ! Headers Blocks ! TBLOCK-M2

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5.- Para los dems footprints a continuacin le indico los valores correctos para el
software proteus.

a) Regulador LM317T ! TO220

b) Resistencias de Watt ! RES40

c) Capacitores Cermicos ! CAP15

d) Diodos ! DO35 o DO41

d) Puente de Diodos ! DB107 Similar

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Nota: Para el footprint del capacitor electroltico lo idneo seria saber el numero de parte del
fabricante, en caso de que no se tenga a la mano se puede crear de la siguiente forma.

6.- Con respecto al procedimiento 5, en caso de nuestro capacitor electroltico, podemos

medirlo con una regla (Distancia entre los pines y el dimetro total del capacitor,
indicamos el pin positivo y negativo), luego solo disearlo directamente al ARES en
Proteus quedara como la forma en el inciso (6K)

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Nota: De acuerdo a las dimensiones fsicas marcadas en la tabla de Dimensions el

capacitor en este ejemplo es de 220uF a 35V y mide 16mm x 25 mm.

Como se menciono anteriormente puede ser usado desde las hojas de datos o emplear
una regla y medir sus dimensiones fisicas.

Nota: Al emplear una regla usted debe de estar conciente que por unos cuantos mm las
medidas van a ser inexactas, para este caso solo mida la distancia entre los pines del
capacitor y tambien de la misma forma el diametro externo del capacitor.

A) Seleccionamos un par de pads y los colocamos en el are de trabajo de ARES.

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B) Seleccionamos la Regla que trae ARES para ajustar la distancia que habr entre cada
PAD del capacitor electroltico.

C) Recordemos que por default ARES toma las medidas en milsimas de pulgadas
por lo cual habr que cambiar las medidas a centmetros, para ello damos clic derecho
sobre la regla que tenemos trazada entre los pads y seleccionamos Edit Properties.

D) Seleccionamos Edit Properties y cambiamos en el cuadro de dialogo la letra A por

la letra C; es decir %A ! %C

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E) Obtendremos una nueva visualizacin de la distancia entre ambos pads pero ahora
en centmetros.

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F) Una vez ajustadas las distancia entre ambos pines, ahora trazamos la dimensin
externa del componente, esto ayudara para no superponer dicho componente con otro
mismo. Dando como resultado la siguiente forma.

G) Seleccionamos 2D Graphics Circle mode para realizar el contorno del componente

H) Hacemos click derecho en el centro de la regla que tenemos en el ARES, esto servir
como patrn para el contorno. Una vez haciendo click derecho solo estiramos hacia
alguno de los dos extremos dando como resultado el contorno del componente, la lnea
externa debe quedar en color azul.

I) Seleccionamos cada uno de los pads por separado, hacemos click derecho !
Properties y cambiamos Style a C-80-30 que es aproximadamente a un pad equivalente
de 1.8 mm x 0.75 mm.

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J) Una vez terminando de editar los pads trazamos un recuadro sobre el contorno del
dispositivo quedndonos de esta forma.

k) Seleccionamos en el men principal Library y posteriormente Make Package

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L) Editaremos el men Make Package, indicando el nombre del nuevo componente,

categora, subcategora, descripcin. Por default se guardara en la carpeta USERPKG.

M) Para este caso los parmetros que utilice son los siguientes.

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N) Si el procedimiento fue correcto ARES nos mostrara en el men de componentes, el

que hemos creado siguiendo los pasos anteriormente y con ello ya procederemos a
emplearlo en nuestro diseo.

Nota: Podemos borrar los pads y las

lneas empleadas para crear este
nuevo componente.

7.- Ahora que ya tenemos todos nuestros footprints podemos empezar a acomodar
todos los componentes para posteriormente trazar las pistas adecuadas entre cada
uno de ellos.

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a) La recomendacin principal en este diseo es que el mximo las lneas deben de
soportar 1Amper, que es con lo cual el regulador LM317T trabaja.

Nota: Los parmetros en los cuales me base en el desarrollo de esta practica esta
disponibles en www.rhernandezg.blogspot.es los cuales han sido tomados de la
empresa Expresspcb, teniendo como resultado que para una Imax el grosor de las
lneas sern de 0.025 como se muestra en la tabla siguiente.

Pulgadas Corriente Milimetros Track Mode ARES

0.010 300 mA 0.254 mm T15
0.015 400 mA 0.381 mm T20
0.020 700 mA 0.508 mm T30
0.025 1000 mA 0.635 mm T40
0.050 2000 mA 1.270 mm T50

8.- Seleccionamos todos los footprints a utilizar y los colocamos en el rea de

trabajo del ARES de tal forma que sea de fcil conexionado todo el circuito.

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a) Recuerde que para los circuitos de insercin o Troug Hole se emplea la capa
Botton Copper (Azul)

b) En caso de estar seleccionada la capa Top Copper, solo oprima la barra

espaciadora de su teclado y automticamente cambiara a Botton Copper.

9.- Seleccionamos cada componente y lo posicionamos en la hoja de trabajo de

ARES; este procedimiento es repetitivo para cada uno de ellos.

Nota: Para este ejemplo se empleo un puente de diodos de la serie 2W01G,

aunque en la lista de materiales se pidi uno de la serie DB107, ambos realizan la
misma funcin el nico cambio es al forma final de puente de diodos.

Puente de Diodos (2W01G) Puente de diodos (DB107)

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10.- Para realizar el conexionado de las pistas seleccionamos la opcin Track mode
y elegimos el tamao de las pistas. T8..T10..T40..T80 etc.

11.- Ahora procedemos a realizar la conexin, solamente debemos posicionarnos

sobre el pad, hacemos click izquierdo del primer pad que deseo conectar y vamos
trazando las lneas por donde queremos que esta pase.

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Nota: Vase que la lnea se esta trazando a 45 grados a partir del Pad marcado
como + del puente de diodos.

12.- ahora solo arrastramos la lnea hacia el otro extremo en el cual vamos a
hacer el termino de esa primer pista.

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13.- En el diseo de circuitos impresos, esta mal vista que las lneas tengan cortes
de 90 grados, para ello se deben de editar esas lneas dando como resultado un
mejor acabado en el diseo del PCB, los cortes de las lneas son de 45 grados.

14.- El resultado que se obtendr al aplicar lo comentado en el procedimiento 13

es el siguiente.

16 Manual Proteus Professional Rev. 2.0 Junio 2014

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Nota: A continuacin se muestra la imagen del conexionado del puente de diodos
DB107, ntese que la conexin es mucho mas sencilla que en el puente de diodos
2W01G

15.- El resultado final del circuito conexionado de forma correcta y de acuerdo al

diagrama proporcionado al inicio de esta practica es el siguiente.

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16.- El procedimiento para imprimir nuestro diseo es el siguiente, solo

seleccionamos en el men principal la opcin Output ! Print

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17.- En el men de impresin aparecer por default la impresora que este
conectada o instalada en su computadora y/o laptop.

Nota: Por default estarn activadas las caras Top Copper, Botton Copper y Top
Silk. Deshabilite las opciones Top Copper y Top silk para poder enviar a
imprimir nuestro primer diseo.

18.- Vase el Anexo 2: Creacin del PCB, para mayor informacin en el diseo de
circuitos impresos con el mtodo de transferencia trmica.

Recomendaciones:

I) Utilizando el ARES para realizar el PCB tenga en cuenta que el rea de

impresin si usted lo modifica una vez desde en el men, tendr que calcular
de nueva cuenta el mismo rea para realizar la impresin correcta. Consejo:
Cuando realice este procedimiento desde el men de la impresora
solo deshabilite TOP COPPER y TOP SILK dejando BOTTOM COPPER y
NO modifique el rea de impresin.

II) Para una correcta grabacin del circuito impreso utilice una impresora Lser,
ya que las de inyeccin de tinta para dicho proceso no sirve.

III) Empleando la opcin BOTTOM COPPER (azul) el diseo se imprime tal y cual
se elaboro sin darle MIRROR al diseo, si usted empleo la capa TOP COPPER
(Roja) entonces si debe de emplear el MIRROR.

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Anexo 2: Creacin del PCB

A continuacin le anexo algunas de las preguntas que se han realizado en el foro

de Micros & Micros del amigo Giovanni Lafebre (Lord Lafebre)

1.- Que consideraciones debo tener a la hora de realizar una PCB con la
plastificadora y/o laminadora?

a) Como todo circuito antes de llevarlo a la prctica verificar que todos los
footprints coincidan bien y as evitar hacerlo mas de una vez.

b) Tener el diseo impreso ( en este caso trabajo con hojas PNP blancas, las
azules de la empresa Pulsar fx son mejores pero son algo no muy econmicas) y
la placa de cobre bien limpia de polvo o suciedad (no pasar los dedos sobre la
placa antes de grabar el diseo).

2.- Que instrumento utilizo para limpiar la placa de cobre y/o baquelita?

a) Puede ser con una fibra para lavar trastes Aplicar lo siguiente:

a1.- Emplear una lija de la mas fina que encontremos en el mercado y lijar la placa
de forma suave y muy lenta por un ratito asta que quede totalmente limpia....

3.- Como todo proceso siempre existe un "Pero" .." Pero si me sale mal..... Pero si
me paso de lijar....Pero si la riego...." que hacemos en caso de preguntarnos en
que momento se que la placa esta lista....

Podis tomar el inciso b de la respuesta 2 y aplicar lo siguiente:

a) Como ya estamos lijando la plaquita, introducirla en un poco de agua y frotarlo

suavemente con la lija y hasta que la placa quede totalmente brillosa (ya sea de
una dos caras es el mismo procedimiento)

4.-Ahora que hago? si ya tengo la placa lista y el diseo listo ?

a) El diseo que se va a grabar dejarle por lo menos de 0.5 cm a 1 cm de borde

para poder sujetar el papel (con el diseo impreso) a la placa de cobre y evitar que
se mueva para evitar un diseo mal grabado, pegar con cinta adhesiva los
mrgenes del papel a la placa de cobre...

b) Dejar un margen a nuestra placa PCB para que ah podamos pegar bien el
papel y evite el mismo procedimiento.

Si ya se que se oye fcil ..... pero y si por x o y motivo aun as se mueve como el
hago .... mmmmmm esto se puede ilustrar mucho mejor con una imagen.

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5.- Ahora lo que nos preguntamos es Que tiempo es el adecuado para poder
grabar mi plaquita?

El tiempo que la paso en la enmicadora depende del tamao de la placa y las

veces que las paso ni las cuento..... Por que no las cuento... Ya que antes solo
pasaba el diseo por la enmicadora solo unas 5 6 veces al final las pistas salan
cortadas o mal grabadas, Por eso mejor aplico la tcnica de "Ojo de buen cubero"

Bueno este choro es medio mareador verdad jajajaja pero lo mas sencillo es hacer
lo siguiente:

Antes de pasar por primera vez la placa en la enmicadora, le pongo un papel

encima tratando de hacer un sndwich entre el papel y la placa.... Ya que lo tengo
as ahora paso la placa en la enmicadora (dejar que la enmicadora llegue a su
mxima temperatura) y paso una.... otra, ..... otra,..... otra y "n veces", quito el
papel que esta haciendo el sndwich y paso ahora si la placa con el papel PNP
unas cuantas veces mas asta que el papel PNP se adhiere por completo a la placa
( se ven las lneas grabadas del papel en la placa). Aqu les muestro una imagen:

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6.- Ya tengo el diseo grabado que sigue?

Bueno ya que tengo el diseo listo procedo a introducirla en agua comn y

corriente de la llave, dejo remojarla un ratito asta que el papel hace unas especies
de burbujitas, incluso a veces solito se empieza a desprenderse y si no pues aqu
entro yo empiezo a quitar el papel con los dedos muy suavemente.

7.- Ya grabe todo que hacemos?

ya tenemos todo listo ahora solo hay que introducirla al acido . Primero introduce
el cido al recipiente y con mucho cuidado procede a meter la placa, ahora mueve
lento el recipiente para que la placa se quede muy bien grabada asta que veas
que ya no queda nada de cobre en tu diseo PCB, recordar que lo que queda en
el diseo son las lneas negras del tner que se han grabado.

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Quedando mas o menos como esto:

Nota: utiliza un recipiente de plstico y cubrir bien las manos empleando guantes,
recordemos que se emplea Acido Cloruro Frrico para el proceso de grabacin
de los circuitos impresos.

8.- La pregunta del milln Puedo emplear este mismo mtodo para grabar la
parte de los componentes en la placa?

La respuesta es SI totalmente solo que aqu es menos tiempo el pasarla por la

enmicadora.

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9.- Esta tcnica me sirve tambin para los componentes de montaje superficial o
SMD?

Claro amigos todo es posible y todo tiene solucin

D.R ..:: 3D5F :.. email: djramon_hernandez@hotmail.com

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