Diseo de una boquilla ultrasnica para la tcnica de deposicin por roco

piroltico ultrasnico (Ultrasonic Spray Pyrolysis).

Luis Guillermo Venegas Pineda.

Instituto Politcnico Nacional.

luisguillermovp@gmail.com

Resumen:

En el presente documento se describe el proceso de diseo de una boquilla especializada para la

tcnica de deposicin por roco piroltico ultrasnico. Se muestran los elementos de mayor
importancia en su construccin, parmetros de inters y finalmente una idea bsica de construccin
de dicho dispositivo. Cabe destacar que se pueden generar una gran cantidad de diseos, dependiendo
de las caractersticas que se requieran, por lo que la propuesta presentada solo es una idea del proceso
a seguir.
Abstract:

The present document describes the design process of a specialized ultrasonic pyrolysis nozzle used
in the ultrasonic pyrolysis deposition technique. The main elements needed, important parameters
and finally a basic idea of construction for this device. It must be pointed that there can be a lot of
possible designs, depending on the required characteristics, therefore the approach given is just a
basic idea of the process to follow.

La boquilla ultrasnica es un elemento bsico durante el proceso de

deposicin piroltica ultrasnica de materiales para la fabricacin de lminas de
pelcula fina, empleadas en el desarrollo de sensores y componentes electrnicos.
Dicha tcnica es utilizada debido a la flexibilidad de procesamiento que
proporciona, la amplia gama de variables que permite manipular y, entre otros, el
ahorro de tiempo y material debido a la precisin de la misma.

De manera general, durante el proceso de deposicin piroltica por

ultrasonido, el lquido a trabajar es introducido a la boquilla por un conducto
especializado, al llegar a un compartimiento especial, un elemento piezoelctrico
operando a muy alta frecuencia (ultrasnica) es el encargado de atomizarlo y
generar pequeas gotas similares a un vapor. Posteriormente, estas pequeas gotas
son expulsadas por un conducto de salida mediante la inyeccin de aire presurizado.
 Durante todo el proceso, son una gran cantidad de variables las que se
pueden controlar con la finalidad de tener los resultados requeridos por la aplicacin
a desarrollar.

Efecto piezoelctrico.
Consiste en la aparicin de una polarizacin elctrica en un material al
deformarse bajo la accin de un esfuerzo. Es un efecto reversible de modo que al
aplicar una diferencia de potencial elctrico entre dos caras de un material
piezoelctrico, aparece una deformacin. Ambos efectos fueron descubiertos por
Jacques y Pierre Curie en 1880 81.

La piezoelectricidad no debe confundirse con la ferroelectricidad, que es la

propiedad de presentar un momento elctrico dipolar (espontneo o inducido).
Todos los materiales ferroelctricos son piezoelctricos, pero no al revs. Mientras la
piezoelectricidad est relacionada con la estructura cristalina (inica), el
ferromagnetismo est relacionado con el espn de los electrones.

Las propiedades piezoelctricas se manifiestan en 20 de las 32 clases

cristalogrficas, aunque en la prctica se usan slo pocas, y tambin en materiales
amorfos ferroelcticos. De aquellas 20 clases, slo 10 tienen propiedades
ferroelctricas.

En cualquier caso, todos los materiales piezoelctricos son necesariamente

anisotrpicos. En la Figura 1 se muestra por qu deben ser as. En el caso a hay
simetra central, y al aplicar un esfuerzo no aparece polarizacin elctrica. En el caso
b, en cambio, aparece una polarizacin paralela al esfuerzo, mientras que en el caso
c aparece una polarizacin en direccin perpendicular al esfuerzo.

Entre los materiales piezoelctricos naturales, los de uso ms frecuente son el

cuarzo y la turmalina. De las sustancias sintticas, las que han encontrado mayor
aplicacin no son monocristalinas sino cermicas. En ellas hay mucho monocristales
pequeos (del orden de 1 m), con una gran compacidad. Estas cermicas son
ferroelctricas y para orientar los monocristales por igual se someten a un campo
elctrico durante su fabricacin. La diferencia de potencial aplicada depende del
espesor, pero se crean campos del orden de 10 kV/cm, cuando estn un poco por
encima de la temperatura de Curie. Luego se enfran manteniendo aplicado el
potencial. Al cesar ste, los monocristales no se pueden desordenar totalmente de
nuevo debido a las tensiones mecnicas acumuladas, y queda una polarizacin
remanente.

Figura 1: Efectos de un esfuerzo mecnico en diferentes molculas segn su simetra. a) Si hay simetra
central no se produce polarizacin. b) Polarizacin paralela al esfuerzo. c) Polarizacin perpendicular al
esfuerzo.

Las cermicas piezoelctricas tienen gran estabilidad trmica y fsica, pueden

fabricarse en muy distintas formas y con un amplio margen de valores en las
propiedades de inters. Su principal desventaja es la sensibilidad trmica de sus
parmetros y su susceptibilidad a envejecer si su temperatura se acerca a la de Curie.
Las ms empleadas son los titanatos circonatos de plomo (PZT), el titanato de
bario y el metaniobato de plomo. (Palls Areny, 2003)

Circuito Oscilador.

Una vez comprendido el concepto del principio piezoelctrico, se entiende la

necesidad de un circuito capaz de producir vibraciones mecnicas cclicas dentro de
un piezoelctrico, partiendo de energa elctrica.

A continuacin se presenta un diseo de circuito elctrico realizado con el fin

de ilustrar el proceso de diseo de los mismos.
 Figura 2: Diagrama esquemtico de conexin para circuito 555 en modo astable.

En este modo se genera una seal cuadrada oscilante de frecuencia:

1 1.44
= = (1)
[ ( + 2 )]

La seal cuadrada tendr como valor alto Vcc y como valor bajo 0 V.

Si se desea ajustar el tiempo que est a nivel alto y bajo se deben aplicar las
frmulas (2) y (3), para el tiempo en alto y bajo, respectivamente. (Marn, 2017)

1 = 0.693( + ) (2)
2 = 0.693 (3)

Para obtener una frecuencia de 50 kHz se propone el siguiente diseo.

 Figura 3: Diseo propuesto para circuito 555 en modo astable para una seal cuadrada con frecuencia
aproximada de 50 kHz.

Diseo mecnico.

Finalmente, se presenta una propuesta de diseo mecnico realizada para

describir de manera general el proceso de deposicin por medio de ultrasonido
(Figura 4) y un corte seccional para apreciar su interior (Figura 5).

Figura 4: Vista isomtrica de boquilla propuesta.

 Figura 5: Vista por seccin de boquilla propuesta.

El proceso de diseo de una boquilla ultrasnica involucra una gran cantidad

de variables y factores que pueden modificar el comportamiento de la misma. Para
cada material piezoelctrico empleado, as como cualquier lquido a depositar, se
tienen frecuencias especiales de operacin, por lo que es necesario realizar un
estudio previo para conocer dichas caractersticas.

Por otra parte, el diseo mecnico puede ser muy variado, dependiendo de
los requerimientos de diseo, sin embargo, una parte muy importante es la forma
que tenga la salida del lquido atomizado. Lo anterior, por la precisin que se desee
as como el rea que se busque abarcar con el fin de ahorrar material.

Referencias
Marn, J. L. (2017). El 555. Obtenido de El 555: http://www.uv.es/marinjl/electro/555.htm

Palls Areny, R. (2003). Sensores y acondicionares de seal. Barcelona, Espaa: Marcombo, S. A.