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p UNIVERSIDAD AUTNOMA DE QUERTARO

(16)

FACULTAD DE QUMICA

PRCTICAS DE LABORATORIO DE PTICA

LIBRO DE PRCTICAS

PRESENTA

JOS LUIS ZARCO TOVAR

DIRIGIDO POR

Q. M. RAFAEL FRAS RUIZ

SANTIAGO DE QUERTARO, QUERTARO, 2012


UNIVERSIDAD AUTNOMA DE QUERTARO Clave Pre-
FACULTAD DE QUMICA requisito
Laboratorio de ptica
ACADEMIA DE METALURGIA

Nombre de la prctica: Prctica:

Cmara fotogrfica 1 15 Pginas Pginas de


la 3 a 18

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

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V.1. Camara

V.1.1. Introduccin
La cmara fotogrfica es un dispositivo ptico que consigue imgenes
permanentes sobre superficies sensibilizadas por medio de la accin
fotoqumica de la luz o de otras formas de energa radiante.
En la sociedad actual la fotografa desempea un papel importante como
medio de informacin, como instrumento de la ciencia y la tecnologa,
como una forma de arte y una aficin popular. La ciencia, que estudia
desde el espacio exterior hasta el mundo de las partculas subatmicas,
se apoya en gran medida en la fotografa.
Hoy en da la fotografa se ha convertido en una actividad tan cotidiana
que para muchos es una necesidad la prctica de la misma, de ah la
importancia del conocimiento de los instrumentos con los que se puede
llevar a cabo dicha actividad.

Historia

El 19 de agosto de 1839 se anunci en Pars que Louis Daguerre haba


descubierto un procedimiento de "fijar la imagen de la cmara obscura por
accin de la propia luz". Haba desarrollado un material fotosensible adecuado
capaz de registrar una imagen directa.

Aunque el proceso era bastante primario y exiga la exposicin de una pelcula


a la luz durante media hora, caus un tremendo impacto.
Se dispona ya de un medio de reproducir paisajes, retratos y otros temas sin
necesidad de pinceles ni de habilidad.
La primera cmara que fue lo suficientemente pequea como para
considerarse porttil y prctica para la fotografa fue construida por Johann
Zahn en 1865, Antes de cada exposicin una placa sensibilizada era insertada
en frente de la pantalla de observacin para poder grabar la imagen. La
popular cmara de Louis Daguerre utilizaba placas de cobre en el proceso,
mientras que el proceso inventado por William Fox Talbot grababa las
imgenes en papel.

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PROCESO DE PLACA MOJADA

La invencin del proceso de placa mojada de Archer redujo drsticamente el


tiempo de exposicin, pero requera que el aficionado preparara y diseara sus
propios lentes, por lo general en un cuarto oscuro mvil.

Iniciando el siglo XX, los expertos pudieron comprar las cmaras del tipo de
caja y de fuelle. Despus, la industria fotogrfica invent las cmaras del tipo
de pelcula de 35 mm y la cmara rflex.

LA CMARA COMO HOY LA CONOCEMOS

En 1884, Eastman, patento la primera pelcula en forma de carrete o rollo que


resulto ser practica. en 1888 perfecciono la cmara kodak, la primera cmara
especialmente diseada para una pelcula en forma de carrete. en 1892, fundo
la Eastman kodak company, en Rochester (nueva york) una de las primeras
empresas en producir material fotogrfico en serie. esta compaa tambin
fabrico la pelcula transparente flexible, concebida por Eastman en 1889, que
resulto decisiva para el posterior desarrollo de la industria del cine.

La llegada de la cmara digital

La primera cmara fotogrfica digital disponible en el mercado fue la Dycam


Model 1, en 1991, que tambin fue vendida con el nombre de Logitech
Fotoman. Usaba un sensor CD, grababa digitalmente las imgenes, y dispona
de un cable de conexin para descarga directa en la computadora.
En 1991, Kodak lanz al mercado su modelo DCS-100, el primero de una larga
lnea de cmaras fotogrficas profesionales SLR de Kodak que fueron
basadas, en parte, en cmaras para pelcula, a menudo de marca Nikon.
Utilizaba un sensor de 1.3 megapxeles y se venda en unos $13.000.

Evolucin de la cmara digital

*La primera cmara fotogrfica dirigida a consumidores con una pantalla de


cristal lquido en la parte posterior fue la Casio QV-10 en 1995, y la primera
cmara fotogrfica en utilizar tarjetas de memoria CompactFlash fue la Kodak
DC-25 en 1996.
* En 1997 se ofrecieron las primeras cmaras fotogrficas para consumidores
de un megapxel. La primera cmara fotogrfica que ofreci la capacidad de
registrar clips de vdeo fue la Ricoh RDC-1 en 1995.
* En el 2003 se present la Digital Rebel de Canon, tambin conocida como la
300D, una cmara fotogrfica dirigida a consumidores de 6 megapxeles y la
primera DSLR que tena un costo inferior a $1.000.
* En el 2008 se present en la Feria de Alemania, una cmara LEICA de medio
formato con una resolucin de 37 Megapxeles.

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V.1.2. Conocimientos previos


La fotografa es la tcnica de impresin de imgenes fijas sobre la superficie
de un material sensible a la luz. En este sentido, la luz es la materia prima de
la fotografa, de hecho, la palabra fotografa procede del griego photos = luz y
graphis = dibujo; es por esta razn que antes de comenzar con la los
principios de la cmara es necesario que tengamos claros algunos conceptos
sobre la luz. Entre los ms importantes e indispensables estn los siguientes:

La ptica es la rama de la Fsica que estudia el comportamiento y los


fenmenos de la luz.
La luz es una radiacin electromagntica capaz de afectar el sentido de la
vista, esta ha sido estudiada desde hace muchos aos, y con ste amplio
estudio (diversos experimentos) se ha determinado que la luz tiene una
naturaleza dual.

TEORA CORPUSCULAR

Newton descubre en 1666 que la luz natural, al pasar a travs de un prisma es


separada en una gama de colores que van desde el rojo al azul. Newton
concluye que la luz blanca o natural est compuesta por todos lo colores del
arcoris.

Isaac Newton propuso una teora corpuscular para la luz en contraposicin a


un modelo ondulatorio propuesto por Huygens. Supone que la luz est
compuesta por una granizada de corpsculos o partculas luminosos, los
cuales se propagan en lnea recta , pueden atravesar medios transparentes y
ser reflejados por materias opacas. Esta teora explica la propagacin rectilnea
de la luz, la refraccin y reflexin; pero no explica los anillos de Newton
(irisaciones en las lminas delgadas de los vidrios), que s lo hace la teora de
Huygens como veremos ms adelante, ni tampoco los fenmenos de
interferencia y difraccin.

Newton, experimentalmente demostr que la luz blanca, al traspasar un


prisma, se dispersa en rayos de colores y que stos, a su vez, al pasar por un
segundo prisma no se descomponen, sino que son homogneos. De esta
descomposicin de la luz deduce y demuestra que al dejar caer los rayos
monocromticos sobre un prisma, stos se recombinan para transformarse en
luz blanca. Se desprende as que sta resulta de una combinacin varia de
rayos coloreados que poseen diferentes grados de refrangibilidad; desde el
violeta el ms refrangible- hasta el rojo que tiene el menor ndice de
refraccin -. La banda de los colores prismticos forma el espectro, cuya
investigacin y estudio conducira, en la segunda mitad del siglo XIX, a varios
hallazgos ribeteados con el asombro.

Tal como ya lo enunciamos en prrafos precedentes, Newton consider a la


luz semejante a un flujo de proyectiles que son emitida por un cuerpo que
genera luminosidad. Supuso que la visin era la consecuencia de la colisin de

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granizadas de proyectiles que impactaban en los ojos. Con su hiptesis


corpuscular, intent explicar el hermoso fenmeno de los anillos de colores
engendrados por lminas delgadas (los famosos anillos de Newton) e
interpret igualmente la refraccin de la luz dentro de la hiptesis
corpuscular, aceptando que las partculas luminosas, al pasar de un ambiente
poco denso (aire) a otro ms denso (cristales), aumentan su velocidad debido a
una atraccin ms fuerte. Esta conclusin, en nada es coincidente, como
veremos ms adelante, con la teora ondulatoria de la luz, la que propugna
una propagacin ms lenta de la luz en el paso a travs de materiales ms
densos.

La teora sobre una naturaleza corpuscular de la luz, sustentada por el enorme


prestigio de Newton, prevaleci durante el siglo XVIII, pero debi ceder hacia
mediados del siglo XIX frente a la teora ondulatoria que fue contrastada con
xito con la experiencia. Ahora, como tambin veremos ms adelante, el
descubrimiento de nuevos fenmenos ha llevado sin arrinconar la teora
ondulatoria- a una conciliacin de ambas ponencias tericas.

TEORA ONDULATORIA

Propugnada por Christian Huygens en el ao 1678, describe y explica lo que


hoy se considera como leyes de reflexin y refraccin. Define a la luz como un
movimiento ondulatorio semejante al que se produce con el sonido. Ahora,
como los fsicos de la poca consideraban que todas las ondas requeran de
algn medio que las transportaran en el vaco, para las ondas lumnicas se
postula como medio a una materia insustancial e invisible a la cual se le llam
ter (cuestin que es tratada con mayores detalles en la separata 4.03 de este
mismo captulo).

Justamente la presencia del ter fue el principal medio cuestionador de la


teora ondulatoria. En ello, es necesario equiparar las vibraciones luminosas
con las elsticas transversales de los slidos sin que se transmitan, por lo
tanto, vibraciones longitudinales. Aqu es donde se presenta la mayor
contradiccin en cuanto a la presencia del ter como medio de transporte de
ondas, ya que se requerira que ste reuniera alguna caracterstica slida pero
que a su vez no opusiera resistencia al libre transito de los cuerpos slidos.
(Las ondas transversales slo se propagan a travs de medios slidos.)

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En aquella poca, la teora de Huygens no fue muy considerada,


fundamentalmente, y tal como ya lo mencionamos, dado al prestigio que
alcanz Newton. Pas ms de un siglo para que fuera tomada en cuenta la
Teora Ondulatoria de la luz. Los experimentos del mdico ingls Thomas
Young sobre los fenmenos de interferencias luminosas, y los del fsico
francs Auguste Jean Fresnel sobre la difraccin fueron decisivos para que ello
ocurriera y se colocara en la tabla de estudios de los fsicos sobre la luz, la
propuesta realizada en el siglo XVII por Huygens.

Young demostr experimentalmente el hecho paradjico que se daba en la


teora corpuscular de que la suma de dos fuentes luminosas pueden producir
menos luminosidad que por separado. En una pantalla negra practica dos
minsculos agujeros muy prximos entre s: al acercar la pantalla al ojo, la luz
de un pequeo y distante foco aparece en forma de anillos alternativamente
brillantes y oscuros. Cmo explicar el efecto de ambos agujeros que por
separado daran un campo iluminado, y combinados producen sombra en
ciertas zonas? Young logra explicar que la alternancia de las franjas por la
imagen de las ondas acuticas. Si las ondas suman sus crestas hallndose en
concordancia de fase, la vibracin resultante ser intensa. Por el contrario, si
la cresta de una onda coincide con el valle de la otra, la vibracin resultante
ser nula. Deduccin simple imputada a una interferencia y se embriona la
idea de la luz como estado vibratorio de una materia insustancial e invisible, el
ter, al cual se le resucita.

Ahora bien, la colaboracin de Auguste Fresnel para el rescate de la teora


ondulatoria de la luz estuvo dada por el aporte matemtico que le dio rigor a
las ideas propuestas por Young y la explicacin que present sobre el
fenmeno de la polarizacin al transformar el movimiento ondulatorio
longitudinal, supuesto por Huygens y ratificado por Young, quien crea que las
vibraciones luminosas se efectuaban en direccin paralela a la propagacin de
la onda luminosa, en transversales. Pero aqu, y pese a las sagaces
explicaciones que incluso rayan en las adivinanzas dadas por Fresnel,
inmediatamente queda presentada una gran contradiccin a esta doctrina, ya
que no es posible que se pueda propagar en el ter la luz por medio de ondas
transversales, debido a que stas slo se propagan en medios slidos.

En su trabajo, Fresnel explica una multiplicidad de fenmenos manifestados


por la luz polarizada. Observa que dos rayos polarizados ubicados en un
mismo plano se interfieren, pero no lo hacen si estn polarizados entre s
cuando se encuentran perpendicularmente. Este descubrimiento lo invita a
pensar que en un rayo polarizado debe ocurrir algo perpendicularmente en
direccin a la propagacin y establece que ese algo no puede ser ms que la
propia vibracin luminosa. La conclusin se impone: las vibraciones en la luz
no pueden ser longitudinales, como Young lo propusiera, sino perpendiculares
a la direccin de propagacin, transversales.

Las distintas investigaciones y estudios que se realizaron sobre la naturaleza


de la luz, en la poca en que nos encontramos de lo que va transcurrido del
relato, engendraron aspiraciones de mayores conocimientos sobre la luz. Entre
ellas, se encuentra la de lograr medir la velocidad de la luz con mayor

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exactitud que la permitida por las observaciones astronmicas. Hippolyte


Fizeau (1819- 1896) concret el proyecto en 1849 con un clsico
experimento. Al hacer pasar la luz reflejada por dos espejos entre los
intersticios de una rueda girando rpidamente, determin la velocidad que
podra tener la luz en su trayectoria, que estim aproximadamente en 300.000
km./s. Despus de Fizeau, lo sigui Len Foucault (1819 1868) al medir la
velocidad de propagacin de la luz a travs del agua. Ello fue de gran inters,
ya que iba a servir de criterio entre la teora corpuscular y la ondulatoria. La
primera, como sealamos, requera que la velocidad fuese mayor en el agua
que en el aire; lo contrario exiga, pues, la segunda. En sus experimentos,
Foucault logr comprobar, en 1851, que la velocidad de la luz cuando
transcurre por el agua es inferior a la que desarrolla cuando transita por el
aire. Con ello, la teora ondulatoria adquiere cierta preeminencia sobre la
corpuscular, y pavimenta el camino hacia la gran sntesis realizada por
Maxwell.

La luz presenta varios fenmenos que son:

Reflexin: Fenmeno en el que cuando un rayo de luz incide en una


superficie lisa, regresa a su medio original. Puede ser especular o difusa.

Refraccin: Cuando la luz pasa de un medio a otro de diferente


densidad, dicho haz de luz cambia su ngulo de propagacin.

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Difraccin: Es la capacidad de las ondas para reflectarse alrededor de


los obstculos que encuentran en su trayectoria.


Tambien tenemos que conocer la presencia de lentes, que deacuerdo a las
caracteristicas de cada uno de ellos , la luz se va a comportar de diversas
maneras

Un Lente, en sistemas pticos, es un disco de vidrio u otra sustancia


transparente cuya forma hace que refracte la luz procedente de un objeto y
forme una imagen real o virtual de ste.

CMARA OSCURA.

Al predecesor de la cmara convencional, se le conoca como camera


obscura cuya forma primitiva era simplemente una cavidad obscura que
contena un agujero pequeo en una pared, la luz que entra al agujero, forma
una imagen invertida de la escena exterior iluminada por el sol, en una
pantalla interior.

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Este instrumento fue descubierto por el pintor e inventor Leonardo Da Vinci


(1452 - 1519), que realiz este descubrimiento cuando l se encontraba en una
habitacin oscura protegindose del intenso sol de verano cuando en la pared se
observaba un paisaje idntico al exterior pero invertido. ste fue el nacimiento de
la primera idea de la cmara oscura que ms tarde se transformara en la cmara
corriente fotogrfica.

PRINCIPALES TIPOS DE CMARAS FOTOGRFICAS ANLOGAS.

Cmara Estenopeica:
Una cmara estenopeica es una cmara fotogrfica sin objetivo. La luz produce
una imagen que pasa a travs de un pequeo agujero. Para producir una
imagen ntida es necesario que esta apertura sea muy pequea, del orden de
0,5 mm (1/50 pulgadas). El obturador de la cmara normalmente consiste en
un material que no permite el paso de luz con el que manualmente se tapa el
agujero. El tiempo de exposicin normalmente es mucho mayor al necesario
con cmaras convencionales debido al tamao de la apertura, pueden ir desde
5 segundos hasta ms de una hora.

La imagen puede ser proyectada sobre una pantalla translcida para poder
verse simultneamente (comn para eclipses solares), o sobre una pelcula, o
sobre un sensor digital CCD.

Cmara Rflex:
Una cmara rflex es una cmara fotogrfica en la cual la imagen que ve el
fotgrafo a travs del visor se consigue mediante el reflejo sobre un espejo o
sistema de espejos.
Existen dos tipos de cmaras rflex: las SLR (Rflex de un objetivo) y las TLR
(Rflex de objetivos gemelos).

PARTES DE LA CAMARA FOTGRAFICA.

Diafragma (Iris): El diafragma es el mtodo que regula la apertura de un sistema ptico.


Suele ser un disco o sistema de aletas dispuesto en el objetivo de una cmara de forma tal
que restringe el paso de la luz, generalmente de forma ajustable. Las progresivas
variaciones de apertura del diafragma se especifican mediante el nmero f, que es la
relacin entre la longitud focal y el dimetro de apertura efectivo.

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Obturador (Disparador): Dispositivo que controla el tiempo durante el


que llega la luz al elemento sensible (pelcula o sensor).

OBTURADOR

Espejo: Dispositivo ptico que refleja la luz hacia el pentaprisma,


desvindolos del alcance de la pelcula o el CCD.

Pentaprisma: Dispositivo ptico pentagonal encargado de desviar los


rayos luminosos hacia el ocular para que el fotgrafo pueda contemplar la
imagen desde el visor.

Dispositivo fotosensible: Toda cmara fotogrfica necesita un elemento sensible a


la luz que registre de algn modo la imagen que procede del objetivo. Este soporte ser
normalmente uno de los siguientes:
Una pelcula fotogrfica
Papel fotogrfico auto-revelable

El objetivo. Se denomina objetivo al conjunto de lentes convergentes y divergentes que


forman parte de la ptica de una cmara. Su funcin es recibir los haces de luz
procedentes del objeto y modificar su direccin hasta crear la imagen ptica

Anillo de enfoque. Grada la posicin del objetivo, para que la imagen se


forme totalmente donde est la placa sensible.

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El visor. El visor es el sistema ptico que permite encuadrar el campo visual que se
pretende que abarque la fotografa

Flash: es un dispositivo que acta como fuente de luz artificial para iluminar
escenas de forma sincronizada con el disparo de la cmara.

Anillo de diafragmas: este control permite escoger la apertura del


diafragma del objetivo y, en consecuencia, regular el mximo paso de luz
hacia el obturador y la pelcula fotogrfica o el sensor de imagen.

En trminos prcticos se distinguen:


Diafragmas abiertos: aquellos por debajo de f4), el disco del diafragma est
ms abierto y deja pasar ms luz hacia el interior.
Diafragmas cerrados: aquellos por encima de f4, el disco del diafragma est
ms cerrado y deja pasar menos luz.

Ruleta de velocidades. Este control permite escoger al fotgrafo la velocidad


del obturador o lo que es lo mismo, el tiempo de exposicin del elemento
fotosensible. Con ello lo que se consigue principalmente es, aparte de facilitar
la consecucin de algunos efectos fotogrficos, dejar pasar ms o menos luz
hacia el interior de la cmara para equilibrar la exposicin de las fotografas,
tambin se puede conseguir este mismo efecto con el anillo de diafragmas.
En trminos prcticos se distinguen:
Velocidades rpidas: superiores a 1/60 segundos; el obturador permanece
abierto muy poco tiempo dejando pasar menos luz hacia el elemento
fotosensible. Con ellas se consigue congelar el movimiento y resaltar el
dinamismo de los objetos en movimiento.

Velocidad lentas: inferiores a 1/60 segundos; el obturador permanece abierto


ms tiempo dejando pasar ms luz. Con ellas se consiguen imgenes movidas,
desplazadas, otorgando mayor sensacin de desplazamiento.

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Anillo de sensibilidades. Este control permite al fotgrafo ajustar en la


cmara la sensibilidad de la pelcula fotogrfica montada en la cmara. La
sensibilidad en este contexto indica la intensidad de luz necesaria para que el
elemento fotosensible perciba la imagen.

Anillo de zoom. Las cmaras que dispongan de objetivos de distancia


focal variable (objetivo zoom) debern disponer de algn mecanismo
(electrnico o manual) para que el fotgrafo pueda ajustar la distancia focal
entre el rango de valores admitidos por dicho objetivo.

Al actuar sobre este control se consigue:


Abrir o cerrar el encuadre.
Ampliar o reducir el ngulo de visin.
Alejar o acercar los objetos encuadrados

ELEMENTOS DE LA CAMARA DIGITAL

Pixelaje. Un pixel (acrnimo del ingls picture element, es decir,


"elemento de la imagen") es la menor unidad homognea en color que forma
parte de una imagen digital, ya sea esta una fotografa, un fotograma de vdeo
o un grfico.

Ampliando lo suficiente una imagen digital (zoom), pueden observarse los


pxeles que componen la imagen. Los pxeles aparecen como pequeos
cuadrados o rectngulos en color, en blanco o en negro, o en matices de gris.
Las imgenes se forman como una matriz rectangular de pxeles, donde cada
pxel forma un rea relativamente pequea respecto a la imagen total.

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Tamaos y medidas del pixelaje

Bits. El nmero de bits asociado a cada pixel, determina la profundidad del


color que es el nmero de colores que puede tomar el pixel en particular.

CCD. Un CCD (siglas en ingls del charge-coupled device: dispositivo de


cargas [elctricas] interconectadas) es un circuito integrado que contiene un
nmero determinado de condensadores enlazados o acoplados. Bajo el control
de un circuito interno, cada condensador puede transferir su carga elctrica a
uno o a varios de los condensadores que estn a su lado en el circuito
impreso. La alternativa digital a los CCD son los dispositivos CMOS
(complementary metal oxide semiconductor) utilizados en algunas cmaras
digitales y en numerosas Webcam. En la actualidad los CCD son mucho ms
populares en aplicaciones profesionales y en cmaras digitales.

Los detectores CCD al igual que las clulas fotovoltaicas, se basan en el efecto
fotoelctrico, la conversin espontnea en algunos materiales de luz recibida
en corriente elctrica. La sensibilidad del detector CCD depende de la
eficiencia cuntica del chip, la cantidad de fotones que deben incidir sobre
cada detector para producir una corriente elctrica. El nmero de electrones
producido es proporcional a la cantidad de luz recibida (a diferencia de la
fotografa convencional sobre negativo fotoqumico). Al final de la exposicin
los electrones producidos son transferidas de cada detector individual
(fotosite) por una variacin cclica de un potencial elctrico aplicada sobre
bandas de semiconductores horizontales y aisladas entre s por una capa de
SiO2. De este modo el CCD se lee lnea a lnea aunque existen numerosos
diseos diferentes de detectores.

ZOOM. Es una lente especial a distancia focal variable, que nos sirve
para hacer desde tomas abiertas hasta acercamientos sin que el fotgrafo
tenga que moverse de un sitio determinado.

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Existen dos tipos de ZOOM (mismos que debemos de tomar en cuenta para
comprar una buena cmara digital):

ZOOM Digital

El zoom digital es un mtodo para aparentemente disminuir el ngulo de


visin de una imagen fotogrfica o de vdeo. Este tipo de zoom se logra
electrnicamente al recortar una imagen con el mismo radio de aspecto que la
original,[1] y usualmente interpolando el resultado. No es necesario hacer
ajustes en los lentes de la cmara, y no se gana resolucin ptica con este
proceso.

Debido a que la interpolacin afecta la disposicin original de los pxeles


en la imagen, el zoom digital es considerado en muchos casos perjudicial para
la calidad de la imagen.[1] Sin embargo, el efecto de este zoom es, a veces,
mejor que el obtenido al recortar la imagen manualmente e interpolarla en el
proceso de postproduccin. Esto es porque la cmara puede aplicar la
interpolacin antes de comprimir la imagen, conservando as los detalles
pequeos que podran perderse de otra manera. Para aquellas cmaras que
guardan los archivos en formato RAW, no obstante, el redimensionamiento en
la postproduccin brinda resultados iguales o superiores a los del zoom
digital.

ZOOM ptico
Tanto en un caso como en el otro el zoom se define por el nmero de
aumentos que puede proporcionar. Hablamos de rango del zoom para
referirnos al grado de variacin que permite un objetivo entre sus dos
posiciones extremas. Un rango de 10:1, por ejemplo, significa que la imagen
que capta en posicin angular puede ampliarse 10 veces. El resultado visual
ser como aproximar una parte de la escena al espectador.

Actualmente, la mayora de cmaras compactas incorporan rangos de zoom


elevados, pero normalmente se trata de aumentos digitales, no pticos. La
calidad del aumento obtenido electrnicamente es muy inferior a la que
proporciona un buen conjunto ptico. Las dos imgenes siguientes fueron
tomadas con la misma cmara. El fotgrafo no se desplaz, ambas se
dispararon pues desde la misma distancia. La superior corresponde al
aumento del zoom ptico, en la segunda se us el digital. El nmero de
aumentos es notable.

Pero aparte del aumento es de sealar cmo en la correspondiente al zoom


digital el efecto de pixelado es mucho ms evidente y aparece cuando se
ampla excesivamente la imagen. Tambin por otra parte se observa ruido.
Analizando con detalle la zona del azul del agua en la fotografa siguiente
pueden verse con claridad puntos de color.

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V.1.3. Objetivo

Se estudiar e investigar acerca del funcionamiento de la cmara anloga y

digital, se estudiaran a fondo sus caractersticas, elementos que contiene, su

funcionamiento y la importancia que tiene para la metalurgia como

instrumento de trabajo e investigacin, se averiguara en que ramas de la

ciencia es utilizada y la manera en que se opera para estos fines

V.1.4. Metodologa

V.1.4.1. Material y equipo

Materiales a fotografiar

Una cmara fotogrfica del mayor pixelaje posible.

V.1.4.2. Soluciones y reactivos


Ninguno

V.1.4.3. Requerimientos de seguridad

En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

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V.1.4.4. Disposicin de residuos

Las soluciones preparadas en esta prctica debern conservarse en frascos


debidamente identificados, ya que se utilizarn en prcticas posteriores.

V.1.4.5. Procedimiento

-Mediante los principios de la ptica durante las siguientes clases se


presentara una exposicin acerca de las caractersticas y manejo de la cmara
anloga y la cmara digital, demostrando la naturaleza de la Luz, como las
leyes de la ptica geomtrica, reflexin y refraccin, dispersin y prismas.

-Durante la realizacin de la practica aprenderemos a capturar fotografas de


diversas piezas de uso industrial y materiales daados con la finalidad de
aprovechar las multiples funciones de la cmara y poder distinguir algunas de
las propiedades de los metales.

-Respecto al flash, la utilizacin de esta funcin se debe realizar en un


entorno con las condiciones apropiadas para su uso cuidando que no hubiese
superficies reflejantes, puesto que esto provocaba destellos indeseados en la
fotografa.

-Al utilizar el diafragma se debe tener en cuenta que, si se esta en un medio


muy oscuro procurar dejarlo lo mas abierto posible ya que asi podremos
obtener la mayor luz posible; en cambio al estar en un medio con exceso de
luz se deber tener el diafragma mas cerrado, y al no tener tanta luz se
tendrn fotografas mas ntidas.

-Debemos utilizar el zoom si se quiere obtener una fotografa de un angulo


mas cerca sabiendo que necesitamos tener una fuente de luz ms grande ya
que al incrementarse la distancia focal podremos evitar tener fotografas
movidas.

V.1.5. Resultados

Para reportar los resultados adecuadamente se debern presentar las


fotografas de las distintas muestras observadas. Especificar en cada fotografa
la pieza de la que se trata.

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V.1.6. Discusin

Al hacer el anlisis de los resultados nos debemos referir a qu informacin


importante se puede extraer de los resultados. Adems qu posibles
explicaciones se le pueden asignar a dichos resultados.

V.1.7. Conclusiones

Las conclusiones correspondern a un conjunto de explicaciones breves


extradas del anlisis de resultados. Son verdades obtenidas a partir de los
resultados.

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Nombre de la prctica: Prctica:

El estereoscopio 2 13 Pginas Pginas de la


19 a 49

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.6. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

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V.2. El estereoscopio

V.2.1. Introduccin
La principal funcin de un estereoscopio es la obtencin de las imgenes
estereoscpicas las cuales son dos imgenes desde el mismo punto de vista,
pero con una pequea diferencia de ngulo entre ellas, lo cual produce dos
imgenes distintas, el cerebro se encarga de unir esas dos imgenes, formando
una sola en la cual se distingue la profundidad del objeto enfocado entre otras
cosas que a la vez nos produce una imagen tridimensional.

V.2.2. Conocimientos previos

El estereoscopio es un instrumento ptico a travs del cual pueden observarse


fotografas de objetos, pero no como representaciones planas, sino con
apariencia slida y profundidad (tridimensionalmente).

Se presentan al mismo tiempo dos fotografas del mismo objeto, una a cada ojo.

Las dos fotografas estn tomadas desde ngulos ligeramente diferentes y se


observan a travs de dos objetivos con lentes separadas e inclinadas para que
coincidan y se fundan las dos imgenes en una tridimensional.

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HISTORIA

Los principios de la estereoscopa en la humanidad se remontan a los


primeros pintores hace 16000 aos, estos dejaron en las cavernas de
Lascaux plasmadas representaciones de ciervos, bfalos u otras escenas
de animales, que al ser observadas bajo la luz tenue de la antorcha,
pueden tomar una calidad tridimensional.

La siguiente noticia de la que se tiene referencia en el mundo de la


estereoscopa, son los trabajos realizados por el matemtico griego
Euclides en el siglo III antes de Cristo (295 a. J.C.). En su tratado Titulado
ptica la intenta encontrar una relacin entre la visin estereoscpica y
el hecho de que los seres humanos dispongan de dos ojos.

En 1838 Charles Wheatstone, descubridor del fenmeno de la visin


tridimensional, construy el estereoscopio , un dispositivo muy sencillo,
diseado para apreciar el relieve de dibujos geomtricos, es decir para
observar la tridimensionalidad de los mismos.

En lo que respecta a la imagen tridimensional, Wheatstone inform que


las pequeas diferencias entre las imgenes proyectadas a los dos ojos
ofrecen una sensacin vvida de la profundidad del espacio en tres
dimensiones.

Dicho aparato constaba de dos espejos colocados en ngulo con respecto al


observador y una imagen situada frente a cada espejo. Esas imgenes eran
dibujos y figuras geomtricas.

En 1862, Oliver Wendell Holmes, construy un modelo porttil del antiguo


estereoscopio, con este equipo se podan ver fotografas montadas sobre
un cartn.

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Entre las primeras fotografas estereoscpicas se encuentran las


que Negretti y Zambra realizaron en 1851 del Crystal Palace de
Londres con motivo de la Primera Feria Mundial en Londres.

Gracias a la creacin de cmaras tridimensionales con pelcula de 35 mm, en


los aos 30 se present un resurgir de la fotografa estereoscpica

La cmara Realistic a diferencia de la Viewmaster utilizaba 3 lentes, el


lente del centro era utilizado por quien tomaba la fotografa, una vez tenia
enfocada la cmara poda tomar la fotografa.

Los lentes que se encontraban a los lados del objetivo principal, servan
para que las imgenes correspondientes al ojo derecho e izquierdo
quedarn plasmadas en la pelcula.

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VISIN ESTEREOSCPICA

El mecanismo natural de visn del ser humano es en estreo, es decir,


somos capaces de apreciar, que en el entorno en el que nos movemos,
los objetos se encuentran a diferentes distancias y poseen diferentes
volmenes.

Debido a la separacin de nuestros ojos, obtenemos dos perspectivas de


cada uno de los objetos que observamos, es decir, obtenemos imgenes
con pequeas diferencias entre ellas, a lo que denominamos disparidad.

Pero es gracias a la forma en que nuestro cerebro procesa e interpreta


dichas diferencias, que percibimos la sensacin de profundidad, lejana o
cercana de los objetos que nos rodean.

IMAGEN ESTEREOSCPICA

Una imagen estereoscpica o en tres dimensiones, es aquella que al


verla con un dispositivo especial, se ve con profundidad.
No debe confundirse el termino imgenes en 3D utilizado en las
imgenes desarrolladas por computador, por que no tienen nada en
comn.
Como se ve en la figura de arriba, el objeto 1 esta ms cerca de los
ojos que el objeto 2, esto debido a que el ngulo q1 es mayor que el
ngulo q2, a estos ngulos se les conoce como ngulos pticos.
El ngulo ptico esta formado por el objeto al que estamos observando y
nuestros dos ojos izquierdo y derecho. Gracias a este ngulo, nos
damos cuenta que un objeto esta ms cerca o lejos de nosotros.
Por ejemplo, gracias a el podemos calcular la distancia a la cual
se encuentra una piedra a la que queremos saltar, para cruzar un arroyo
o que tanto debemos estirar nuestras manos para alcanzar un simple
vaso con agua.

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TIPOS DE ESTEREOSCOPIOS

ESTEREOSCOPIO DE ESPEJOS

Adems de los lentes consta, de prismas de reflexin que transmiten el


haz de luminoso trasmitido a su vez por unos espejos laterales, que
revelan toda o casi toda la parte de la fotografa que admite visin
estereoscpica.
Donde las imgenes se trasmitan por reflexin hacia los oculares,
realizndose la observacin de las fotografas en forma ortogonal a stas,
ubicndose las imgenes homlogas a distancias aproximadas a los 25
cm lo que evita la superposicin o la necesidad de doblar alguna de las
fotos.

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Las fotografas se colocarn, como ya se ha dicho, alineadas segn la


direccin de vuelo, separando las imgenes homlogas una distancia
igual a la llamada "distancia de base" del estereoscopio, colocndose
ste alineado segn la lnea de vuelo y las imgenes a observar en el
centro de los campos de visin.

La distancia de base del estereoscopio es la que corresponde a la


distancia entre las intersecciones de los caminos pticos de los pares de
espejos con la superficie de observacin.

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ESTEREOSCOPIO DE BOLSILLO O LENTES

Consiste en 2 lentes de poco aumento separados entre si por 6.5 cm,


medida que corresponde aproximadamente ala distancia interpupilar.
Entre sus ventajas se puede seala; el pequeo tamao, fcil transporte,
bajo precio , gran claridad de la imagen.
Sus desventajas; pequeo campo visual e incomodidades para
desarrollar el trabajo.

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La reducida distancia entre las lentes hace necesario que stas deban
ser colocadas muy juntas o an solaparlas (dependiendo de su formato).
Los estereoscopios de bolsillo tienen lentes con un aumento entre 1.5X y
4X, lo que permite un estudio suficientemente detallado con un campo no
demasiado reducido.
Para su uso, las fotografas deben colocarse alineadas siguiendo la lnea
de vuelo, con las imgenes homlogas separadas una distancia igual o
ligeramente menor a la distancia interpupilar del observador, debiendo
realizarse la observacin con el estereoscopio tambin alineado con la
lnea de vuelo, desplazndolo, en caso necesario, paralelamente a sta.

PARTES DE MICROSCOPIO ESTEREOSCOPICO

El pie. Constituye la base sobre la que se apoya el microscopio y tiene


por lo general forma de Y o bien es rectangular.

El tubo. Tiene forma cilndrica y est ennegrecido internamente para


evitar las molestias que ocasionan los reflejos de la luz. En su extremidad
superior se colocan los oculares.
La columna: Llamada tambin asa o brazo, es una pieza colocada en la
parte posterior del aparato. Sostiene el tubo en su porcin superior y por
el extremo inferior se adapta al pie.

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Carro: Es un dispositivo colocado sobre la platina que permite deslizar la


preparacin con movimiento ortogonal de adelante hacia atrs y de
derecha a izquierda.
El tornillo macro mtrico: Girando este tornillo, asciende o desciende el
tubo del microscopio, deslizndose en sentido vertical gracias a una
cremallera. Estos movimientos largos permiten el enfoque rpido de la
preparacin.

Tornillo micromtrico: Mediante el movimiento casi imperceptible que


produce al deslizar el tubo o la platina, se logra el enfoque exacto y ntido
de la preparacin. Lleva acoplado un tambor graduado en divisiones de
0,001 mm que se utiliza para precisar sus movimientos y puede medir el
espesor de los objetos.

Partes de la lupa
Partes de la lupa: (fig.1):
1.-Oculares.
2.-Anillo para ajustar la visin personal.
3.-Tubo binocular
4.-Dispositivo para ajustar la distancia interpupilar del observador, a
veces esto se logra
moviendo los oculares.
5.-Tambor para cambio de aumento.
6.-Control de enfoque.
7.-Pilar ajustable.
8.-Luz.
9.-Base con placa, con una cara blanca y la otra negra, para la colocacin
del material.

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Usos del estereoscopio

El Estereoscopio es usado en la fotogrametra y para la produccin de


estereogramas, es til en la inspeccin de imgenes dadas de juegos de
datos grandes multidimensionales como son producidos por datos
experimentales.
Las imgenes de anglifo o anglifos son imgenes de dos
dimensiones capaces de provocar un efecto tridimensional, cuando se
ven con lentes especiales (lentes de color diferente para cada ojo).
Se basan en el fenmeno de sntesis de la visin binocular y fue
patentado por Louis Ducos du Hauron en el 1891 con el nombre de este
artculo. Las imgenes de anglifo se componen de dos capas de color,
super impuestas pero movidas ligeramente una respecto a la otra para
producir el efecto de profundidad. Usualmente, el objeto principal est en
el centro, mientras que lo de alrededor y el fondo estn movidos
lateralmente en direcciones opuestas.
La imagen contiene dos imgenes filtradas por color, una para cada ojo.
Cuando se ve a travs de las Gafas anglifo, se revelar una imagen
tridimensional. La corteza visual del cerebro fusiona esto dentro de la
percepcin de una escena con profundidad
Fotogrametra es la ciencia que nos ayuda a conocer las propiedades
geomtricas de los objetos, siendo estas la forma, el tamao y la posicin
del objeto en el espacio.

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La renderizacin es el proceso de generar una imagen desde un


modelo. Los medios por los que se puede hacer un renderizado van
desde lpiz, pluma, plumones o pastel, hasta medios digitales en dos y
tres dimensiones
El estereograma es una ilusin ptica basada en la capacidad que tienen
los ojos de captar imgenes desde distintos puntos de vista. Esas
perspectivas diferentes son captadas de tal forma por el , que pareciera
ser una imagen tridimensional.

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S I S T E M A S D E P R E S E N TA C I N Y M T O D O S D E
ESTEROSCOPIA

El principal problema es la forma de observar las fotografas, de manera que


cada ojo vea solamente la imagen que le corresponde. Los visores o
estereoscopios permiten una visin casi perfecta pero de forma individual.

Visin Libre Paralela:

En este formato, los ojos observan cada uno su imagen correspondiente,


manteniendo sus ejes pticos paralelos, es decir, usted debe relajar sus ojos y
asumir que esta mirando al infinito. Este mtodo slo puede ser utilizado con
imgenes que estn separadas en sus centros, menos de 65 milmetros. Este
mtodo es utilizado para ver las imgenes de los libros con estereogramas de
puntos aleatorios ("ojo mgico").

Visin libre cruzada:


En este formato, las imgenes se observan cruzando los ejes pticos de los
ojos, o como comnmente se conoce, hay que hacerse el bizco. El par estreo
se presenta invertido, sea, la imagen derecha est situada a la izquierda y
viceversa. Para visualizar el par, puede ayudarse colocando un punto blanco
en la parte superior del centro de cada imagen, despus mire los puntos
blancos y nalos, una vez formen un solo punto, relaje sus ojos y mire la
imagen, notara que esta en tres dimensiones.

Anglifos:
Se utilizan filtros de colores complementarios, como rojo y azul o rojo y
verde. La imagen presentada por ejemplo en rojo no es vista por el ojo que
tiene un filtro del mismo color, pero si que ve la otra imagen en azul o verde.
Este sistema, por su bajo costo, se emplea sobre todo en publicaciones, as
como tambin en monitores de ordenador y en el cine.

Polarizacin:
Se utiliza luz polarizada para separar las imgenes izquierda y derecha. El
sistema de polarizacin no altera los colores, aunque hay una cierta prdida de
luminosidad. Se usa tanto en proyeccin de cine 3D como en monitores de
ordenador mediante pantallas de polarizacin alternativa. Hoy da es el sistema
ms econmico para una calidad de imagen aceptable

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OTRA APLICACIONES

DISEO DE AUTOMVILES
Es una poderosa herramienta para diseo y visualizacin de prototipos,
por ejemplo en la industria automovilstica. Chrysler, Ford, Opel, Renault,
Volvo

MEDICINA
La interpretacin de imgenes para el diagnstico o como ayuda en las
intervenciones.
Lupas y microscopios de precisin cuentan con visin estreo desde hace
tiempo. Firmas como Zeiss u Olympus disponen de diversos modelos segn
las aplicaciones.

INGENIERIA MOLECULAR
En ingeniera molecular, sin la visualizacin estreo en estaciones de diseo
sera muy difcil crear nuevas molculas complejas.Sobre la ayuda que supone
para la industria farmacutica, lea el artculo sobre Parke-Davis.Puede ver
molculas en estreo en el Departamento de Qumica de la Widener University.

TELEPRESENCIA
Sistemas de video-cmaras estreo permiten operar en entornos peligrosos u
hostiles con la mxima precisin. NASA ya tiene cierta experiencia respecto a
sistemas de telepresencia submarina

V.2.3. Objetivos
Utilizar el estereoscopio para el conocimiento de estructuras en diversos
materiales.

Conocer los distintos usos y aplicaciones que tiene un estereoscopio para un


Ingeniero Qumico en Materiales as como su utilizacin en las distintas reas de
la ciencia.

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V.2.4. Metodologa

V.2.4.1.Material y equipo

Un estereoscopio

Una cmara fotogrfica para capturar las imgenes vistas en el

estereoscopio

Materiales para observar en el estereoscopio

V.2.4.2. Soluciones y reactivos

Ninguno

V.2.4.3. Requerimientos de seguridad

Considerar los requerimientos presentados para la primera prctica. Ser


necesario utilizar guantes termoaislados y pinzas para extraer las probetas del
horno, considerando los riesgos que implica el manejo de piezas a tan elevadas
temperaturas. En el caso del normalizado se deber utilizar un recipiente con cal
para depositar la probeta recin extrada del horno, colocndolo en un lugar
seguro (para evitar quemaduras).

V.2.4.4. Disposicin de residuos

Las soluciones preparadas en esta prctica debern conservarse en frascos


debidamente identificados, ya que se utilizarn en prcticas posteriores. Las
probetas se conservarn identificndolas apropiadamente.

V.2.4.5. Procedimiento

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Con el uso del estereoscopio que se encuentra en el laboratorio, se


observaran diversos materiales que cuenten con cierta profundidad y
altura, con esto se pretende conseguir un enfoque adecuado para aso
poder tener una buena imagen de lo que se este observando. Agregar de
referencia una regla para definir el tamao de lo observado

Con ayuda de la cmara digital se pretende obtener una imagen de


buena calidad de lo que observa a travs del estereoscopio.

V.2.5. Resultados

Se tendr que presentar lo siguiente:

- Fotografas de las muestras y comentarios de las imgenes resultantes, as


como de la identificacin de cada muestra.

V.2.6. Discusin

V.2.7. Conclusiones

Presentar los resultados de la prctica explicando hasta qu grado se


cumplieron los objetivos de la misma. Hacer una comparacin de los resultados
obtenidos con los tericos, indicando la fuente de comparacin. Realizar una
breve discusin acerca de la discrepancia de los resultados experimentales con
los tericos y justificar los argumentos de tal discrepancia, en caso de que
exista.

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Nombre de la prctica: Prctica:

Microscopios metalogrficos. 3 13 Pginas Pginas de la


Descripcin, uso, cuidado y 36 a 49
manejo. Toma de fotografas con el
microscopio metalogrfico de
aceros al carbn normalizados y
recocidos.

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

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V.3. Microscopios metalogrficos. Descripcin, uso, cuidado y manejo. Toma de


fotografias con el microscopio metalogrfico de aceros al carbn normalizados y
recocidos

V.3.1. Introduccin
El microscopio, de micro- (pequeo) y scopio (observar), es un instrumento
que permite observar objetos que son demasiado pequeos para ser vistos a
simple vista. El tipo ms comn y el primero que se invent es el microscopio
ptico

El microscopio fue inventado hacia los aos 1610, por Galileo, segn los
italianos, o por Zacharias Janssen, en opinin de los holandeses.

En 1608 Z. Jansen construye un microscopio con dos lentes convergentes.

En 1665 Robert Hooke utiliza un microscopio compuesto para estudiar cortes


de corcho y describe los pequeos poros en forma de caja a los que l llam
"clulas". Publica su libro Micrographia

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V.3.2. Conocimientos previos.

El Microscopio ptico
Un microscopio ptico es un microscopio basado en lentes pticas. Tambin
se le conoce como microscopio de luz, o de campo claro.

El sistema mecnico:
El sistema mecnico est constituido por una serie de piezas en las que van
instaladas las lentes, que permiten el movimiento para el enfoque.

La parte mecnica del microscopio comprende el pie, el tubo, el revlver, el


asa, la platina, el carro, el tornillo macromtrico y el tornillo micromtrico.
Estos elementos sostienen la parte ptica y de iluminacin; adems,
permiten los desplazamientos necesarios para el enfoque del objeto.

Partes del microscopio:

El pie: Constituye la base sobre la que se apoya el microscopio y tiene


por lo general forma de Y o bien es rectangular.

El tubo: Tiene forma cilndrica y est ennegrecido internamente para


evitar las molestias que ocasionan los reflejos de la luz. En su
extremidad superior se colocan los oculares.

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El revlver: Es una pieza giratoria provista de orificios en los que se


enroscan los objetivos. Al girar el revlver, los objetivos pasan por el
eje del tubo y se colocan en posicin de trabajo, lo que se nota por el
ruido de un pin que lo fija.

La columna: Llamada tambin asa o brazo, es una pieza colocada en


la parte posterior del aparato. Sostiene el tubo en su porcin superior y
por el extremo inferior se adapta al pie.

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El tornillo macromtrico. Girando este tornillo, asciende o desciende el


tubo del microscopio, deslizndose en sentido vertical gracias a una
cremallera. Estos movimientos largos permiten el enfoque rpido de la
preparacin.

El tornillo micromtrico: Mediante el movimiento casi imperceptible que


produce al deslizar el tubo o la platina, se logra el enfoque exacto y
ntido de la preparacin.

La platina: Es una pieza metlica plana en la que se coloca la


preparacin u objeto que se va a observar. Presenta un orificio, en el
eje ptico del tubo, que permite el paso de los rayos luminosos a la
preparacin. La platina puede ser fija, en cuyo caso permanece
inmvil; en otros casos puede ser giratoria; es decir, mediante tornillos
laterales puede centrarse o producir movimientos circulares.

Carro. Es un
dispositivo, colocado sobre la platina, que permite deslizar la

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preparacin con movimiento ortogonal de adelante hacia atrs y de


derecha a izquierda.

Sistema ptico

Es el encargado de reproducir y aumentar las imgenes mediante el conjunto


de lentes que lo componen. Est formado por los oculares y los objetivos. El
objetivo proyecta una imagen de la muestra que el ocular luego ampla.
Los oculares: estn constituidos generalmente por dos lentes, dispuestas
sobre un tubo corto. Los oculares ms generalmente utilizados son los de:
8X, 10X, 12,5X, 15X. La X se utiliza para expresar en forma abreviada los
aumentos.
Los objetivos: se disponen en una pieza giratoria denominada revlver y
producen el aumento de las imgenes de los objetos y organismos, y, por
tanto, se hallan cerca de la preparacin que se examina. Los objetivos
utilizados corrientemente son de dos tipos: objetivos secos y objetivos de
inmersin.

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Objetivos secos: se utilizan sin necesidad de colocar sustancia alguna


entre ellos y la preparacin. En la cara externa llevan una serie de ndices
que indican el aumento que producen, la abertura numrica y otros datos.
Por ejemplo, si un objetivo tiene estos datos: plan 40/0,65 y 160/0,17,
significa que el objetivo es planacromtico, su aumento 40 y su abertura
numrica 0,65, calculada para una longitud de tubo de 160 mm. El
nmero de objetivos vara con el tipo de microscopio y el uso a que se
destina. Los aumentos de los objetivos secos ms frecuentemente
utilizados son: 6X, 10X, 20X, 45X y 60X.

Para observar a travs de este objetivo es necesario colocar una gota de


aceite de cedro entre el objetivo y la preparacin, de manera que la lente
frontal entre en contacto con el aceite de cedro. Generalmente, estos
objetivos son de 100X y se distingue por uno o dos crculos o anillos de
color negro que rodea su extremo inferior.

Por qu se utiliza aceite de inmersin cuando se emplea el objetivo de


mayor aumento de un microscopio ptico (100x)?

a)Los objetivos de mayor aumento, tienen una distancia focal muy


pequea y adems la primera lente del objetivo es de pequeo dimetro.

b) Los rayos que desde la muestra se dirigen al objetivo atraviesan el


vidrio del cubreobjeto y al pasar al aire se separan de la normal. Algunos
rayos incluso sufren reflexin total en la interfase vidrio-aire

c) Slo llega al microscopio una pequea parte de la luz que parte de la


muestra, con el problema que conlleva para la visin.

d) Al intercalar, entre el objetivo y el cubreobjeto una gota de aceite de


cedro, de ndice de refraccin casi igual al vidrio, los rayos emergentes ya
no se apartan de la normal, sino que continan su camino sin desviacin,
consiguiendo as que una mayor cantidad de luz llegue al objetivo,
mejorando notablemente la visin.

Campo del microscopio


Se denomina campo del microscopio al crculo visible que se observa
a travs del microscopio. Tambin podemos definirlo como la porcin
del plano visible observado a travs del microscopio.

Si el aumento es mayor, el campo disminuye, lo cual quiere decir que


el campo es inversamente proporcional al aumento del microscopio.
Para medir el dimetro del campo del microscopio con cualquiera de
los objetivos se utiliza el micrmetro.

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Sistema de iluminacin

Tiene como finalidad dirigir la luz natural o artificial de tal manera que ilumine
la preparacin u objeto que se va a observar en el microscopio de la manera
adecuada. Comprende los siguientes elementos:

Fuente de iluminacin. Se trata generalmente de una lmpara incandescente


de tungsteno sobrevoltada. Por delante de ella se sita un condensador (una
lente convergente) e, idealmente, un diafragma de campo, que permite
controlar el dimetro de la parte de la preparacin que queda iluminada, para
evitar que exceda el campo de observacin produciendo luces parsitas.

El espejo: es necesario si la fuente de iluminacin no est construida dentro


del microscopio y ya alineada con el sistema ptico. Suele tener dos caras:
una cncava y otra plana. Goza de movimientos en todas las direcciones. La
cara cncava se emplea de preferencia con iluminacin artificial, y la plana,
para iluminacin natural (luz solar).

Condensador. El condensador est formado por un sistema de lentes, cuya


finalidad es concentrar los rayos luminosos sobre el plano de la preparacin,
formando un cono de luz con el mismo ngulo que el del campo del objetivo.

Diafragma: El condensador est provisto de un diafragma-iris, que regula su


apertura para ajustarla a la del objetivo. Puede emplearse, de manera
irregular, para aumentar el contraste, lo que se hace cerrndolo ms de lo
que conviene si se quiere aprovechar la resolucin del sistema ptico.

Trayectoria del haz de luz a travs del microscopio

El haz luminoso procedente de la lmpara pasa directamente a travs del


diafragma al condensador. Gracias al sistema de lentes que posee el

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condensador, la luz es concentrada sobre la preparacin a observar. El haz


de luz penetra en el objetivo y sigue por el tubo hasta llegar al ocular, donde
es captado por el ojo del observador.

Estructura geomtrica

El diafragma o Iris, son unas series de solapas, posicionadas en


forma circular y que pueden ser abiertas o cerradas.
El diafragma o Iris, es el encargado de controlar el paso de la luz
desde el exterior hacia el material sensible en el interior del
microscopio.
La fuente de luz, con l ayuda de una lente (o sistema), llamada
colector, se representa en el plano del diafragma iris de abertura
del condensador. Este diagrama se instala en el plano focal anterior
del condensador y puede variar su abertura numrica.
El diagrama iris dispuesto junto al colector es el diafragma de
campo. La variacin del dimetro del diafragma de campo permite
obtener su imagen igual al campo visual lineal del microscopio.
La abertura numrica del condensador supera, generalmente la de la
abertura del objetivo microscpico.
El objeto se proyecta por el objetivo en el plano del diafragma de
campo que coincide con el plano focal anterior del ocular .
La pupila del ojo del observador se hace coincidir con la pupila de
salida del microscopio.
Para el ojo normal los haces de rayos despus del ocular son
paralelos.
El haz de rayos de una fuente de luz con iluminancia irregular (la
espiral de una lmpara incandescente) asegura con el sistema de
iluminacin uniforme del campo visual a merced de que los diafragmas
de campo 3 y 10 son conjugados, as como tambin los son los
diafragmas de abertura 5 y 9 del condensador y del microscopio .

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Si por razones relacionadas con el tamao y al haber posibilidades de


despreciar la accin trmica de la luz, es posible instalar sta en el
plano del diafragma de abertura del condensador, entonces el sistema
de iluminacin se simplifica.

Relacin entre aumento, dimetro y distancia

El dimetro de la lente se relaciona de manera inversa con el aumento


(a mayor aumento, menor dimetro), esto se debe al campo que debe
abarcar cada uno (al aumentar el tamao debo reducir el campo, sino
la imagen sera terriblemente grande, por ejemplo, desde un avin veo
mucha superficie (campo) pero muy pequea y poco detallada, a
medida que me acerco, veo ms grande los detalles pero menor
superficie).

Poder de resolucin

El poder de resolucin de un microscopio depende del poder de


resolucin del objetivo empleado. El poder de resolucin de un
objetivo es el valor de la mnima distancia que puede haber entre dos
puntos para poder identificarlos (resolverlos) como independientes
Un objetivo con un gran poder de resolucin, tienen un valor numrico
de poder de resolucin lo ms bajo posible.
El poder de resolucin (R) se calcula de la siguiente forma:
R = 0,61 x L /AN
donde 0,61 es una constante; L es la longitud de onda de la luz
empleada; y AN es la apertura numrica del objetivo

Apertura numrica

La apertura numrica de un objetivo se obtiene multiplicando del Seno del


semingulo (a) del cono de luz incidente en el objetivo.
AN = n Sen a

Donde n es el ndice de refraccin del espacio objeto y a es el ngulo de


semiapertura de la pupila de entrada del objetivo.
En el aire, el valor de n = 1. El aceite de inmersin tiene un valor n =
1,515. Por esta razn el mximo valor que puede alcanzar la apertura
numrica ser prximo a 1,5

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Aumento del microscopio

En trminos generales se define como la relacin entre el dimetro aparente


de la imagen y el dimetro o longitud del objeto.

Esto quiere decir que si el microscopio aumenta 100 dimetros un objeto, la


imagen que estamos viendo es 100 veces mayor que el tamao real del
objeto.

Para calcular el aumento de un microscopio, basta multiplicar el aumento del


ocular por el aumento del objetivo. Por ejemplo, si estamos utilizando un
ocular de 10X y un objetivo de 45X, el aumento a que estamos viendo la
preparacin ser: 1OX x 45X = 450X, lo cual quiere decir que la imagen del
objeto est ampliada 450 veces.

Aberraciones

Son alteraciones pticas en la formacin de la imagen debidas a las propias


lentes del objetivo.
Aberraciones geomtricas
Aberraciones cromticas

Para evitar las aberraciones geomtricas se construyen los llamados


objetivos planos o planticos, lo cual suele estar indicado en el propio
objetivo con la inscripcin PLAN.

Los objetivos que estn corregidos para las aberraciones cromticas se


denominan acromticos (corregidos para el rojo y el azul),
semiapocromticos (corregidos para el rojo y el azul y tienen una mayor
apertura numrica) y finalmente los apocromticos (que son de mayor
calidad y estn corregidos para el rojo, el azul y el verde).

Tipos de microscopios
Microscopio compuesto
Microscopio liviano
Microscopio de campo oscuro
Microscopio de fase
Microscopio de fluorescencia

Microscopio liviano

Utiliza las longitudes de las ondas de luz visibles. Los microscopios


livianos son muy utilizados como herramienta para ver objetos
pequeos en colores.

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Teniendo adjunta una videocmara, el microscopio liviano se


transforma en una experiencia maravillosa,

Puedes ver y grabar organismos pequeos como una cabeza de


mosquito y su boca en este video y ver un mundo diferente alrededor
nuestro que no puede ser visto con un ojo comn.

Microscopio de fase

Se usa principalmente para aumentar el contraste entre las partes claras y


oscuras de las clulas sin colorear

Naegleria gruberi:
trofozoito visto con microscopio de contraste de fases.
Se puede ver claramente su gran ncleo,
los cuatro lobpodos tipo pseudpodos y la vacuola contrctil.

El microscopio de fase ilumina el espcimen con un cono hueco de luz,


como en el microscopio en campo oscuro. Sin embargo en el microscopio
de fase el cono de luz es ms estrecho y entra en el campo de visin del
objetivo, que contiene un dispositivo en forma de anillo que reduce la
intensidad de la luz

Este tipo de iluminacin provoca variaciones minsculas en el ndice de


refraccin de un espcimen transparente, hacindolo visible. Este tipo de
microscopio es muy til a la hora de examinar tejidos vivos, por lo que se
utiliza con frecuencia en biologa y medicina

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Foto 2: Trofozotos de Acanthamoeba spp. Observacin en microscopio con


contraste de fase.

Microscopio de fluorescencia

Es microscopio en el que los objetos son iluminados por rayos de una


determinada longitud de onda.

La imagen observada es el resultado de la radiacin electromagntica


emitida por las molculas que han absorbido la excitacin primaria y
reemitido una luz con mayor longitud de onda.

Para dejar pasar slo la emisin secundaria deseada, se deben


colocar filtros apropiados debajo del condensador y encima del
objetivo. Se usa para detectar sustancias con autofluorescencia
(vitamina A) o sustancias marcadas con fluorocromos.

Microscopio de campo oscuro

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Utiliza un haz enfocado de luz muy intensa en forma de un cono hueco


concentrado sobre el espcimen. El objeto iluminado dispersa la luz y se
hace as visible contra el fondo oscuro que tiene detrs.

Por ello las porciones transparentes del espcimen quedan oscuras,


mientras que las superficies y partculas se ven brillantes, por la luz que
reciben y dispersan en todas las direcciones, incluida la del eje ptico que
conecta el espcimen con la pupila del observador.

Esta forma de iluminacin se utiliza para analizar en la observacin de


muestras metalogrficas para la observacin de detalles en superficies con
alta reflectancia.

El objetivo recibe la luz dispersa o refractada por las estructuras del


espcimen.

Para lograrlo, el microscopio de campo oscuro est equipado con un


condensador especial que ilumina la muestra con luz fuerte indirecta.

Metaloscopio

Existen otros microscopios denominados microscopios de luz reflejada, el


mas importante de esta categora es el microscopio metalrgico o
metaloscopio

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Microscopio metalogrfico

Es la modificacin del microscopio ptico usada para conocer la


estructura cristalina de los metales utiliza como principio de
funcionamiento la reflexin de la luz ya que los metales son opacos.

Bsicamente est constituido por un dispositivo de iluminacin, un


vidrio plano o prisma de reflexin, el ocular y el objetivo.

La mxima ampliacin que se consigue con los microscopios


metalogrficos es, aproximadamente, de 1500 aumentos. Con el
empleo de lentes baadas en aceite puede mejorarse este lmite,
hasta unos 2000 aumentos.

Funcionamiento

Se basa en la reflexin de un haz de luz horizontal que proviene de la


fuente, dicha reflexin se produce, por medio de un reflector de vidrio
plano, hacia abajo, a travs del objetivo del microscopio sobre la
superficie de la muestra.

Parte de esta luz incidente, reflejada desde la superficie de la muestra


se amplificar al pasar a travs del sistema inferior de lentes, llegar al
objetivo y continuar hacia arriba a travs reflector de vidrio plano;
despus, de nuevo se amplificar en el sistema superior de lentes
(ocular).

Aplicacin en materiales

Estudio de materiales:

Caracterizacin microestructural de materiales. Identificacin, anlisis de


fases cristalinas y transiciones de fases en diversos materiales tales como

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metales, cermicos, materiales compuestos, semiconductores, polmeros y


minerales. Composicin de superficies y tamao de grano. Valoracin del
deterioro de materiales, determinacin del grado de cristalinidad y presencia
de defectos. Identificacin del tipo de degradacin: fatiga, corrosin,
fragilizacin.

Estudio microestructural

Muestras en estado de recepcin. Los tres minerales


presentaban en sus estructuras fases magnetita, hematita y silicatos de
hierro, principalmente en bordes de grietas y granos. En las figuras 1,2 y
3 se pueden observar las morfologa de las fases halladas en las
estructuras de cada una de las muestras.

La observacin mediante microscopio electrnico de barrido de las


muestras en estado de recepcin permiti la identificacin en la muestra
M1, adems de la magnetita y las agujas de hematita (observadas
mediante microscopa ptica) de una fase de silicato de aluminio y
magnesio localizada entre los granos de la magnetita (figura 4). Se pudo
observar tambin la presencia de pirita de hierro (figura 5).

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En el mineral M2, se identifica la presencia de silicatos de hierro con


forma arrionada (figura 6) o de morfologa tipo bastn o venas (figura 7).

En la muestra M3, tambin se identificaron cantidades abundantes de


venas de silicatos (figura 8). En algunas zonas se pudo comprobar la
presencia de silicatos asociados con la wustita y la magnetita (figura 9).

Mantenimiento del microscopio

El microscopio debe estar protegido del polvo, humedad y otros agentes que
pudieran daarlo. Mientras no est en uso debe guardarse en un estuche o
gabinete, o bien cubrirlo con una bolsa plstica o campana de vidrio.

Las partes mecnicas deben limpiarse con un pao suave; en algunos casos,
ste se puede humedecer con xilol para disolver ciertas manchas de grasa,
aceite de cedro, parafina, etc. Que hayan cado sobre las citadas partes.

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La limpieza de las partes pticas requiere precauciones especiales. Para ello


debe emplearse papel "limpiante" que expiden las casas distribuidoras de
material de laboratorio isopos o cotonetes. Nunca deben tocarse las lentes
del ocular, objetivo y condensador con los dedos; las huellas digitales
perjudican la visibilidad, y cuando se secan resulta trabajoso eliminarlas.

Para una buena limpieza de las lentes puede humedecerse el papel


"limpiante" con ter y luego pasarlo por la superficie cuantas veces sea
necesario cambiando el papel para que no se arrastre el polvo sobre el lente.
El aceite de cedro que queda sobre la lente frontal del objetivo de inmersin
debe quitarse inmediatamente despus de finalizada la observacin.

Para guardarlo se acostumbra colocar el objetivo de menor aumento sobre la


platina y bajado hasta el tope; el condensador debe estar en su posicin ms
baja, para evitar que tropiece con alguno de los objetivos.

Gurdese en lugares secos, para evitar que la humedad favorezca la


formacin de hongos. Ciertos cidos y otras sustancias qumicas que
producen emanaciones fuertes, deben mantenerse alejados del microscopio.

V.3.3. Objetivo

Se estudiar e investigar acerca del funcionamiento del microscopio ptico,


se estudiaran a fondo sus caractersticas, elementos que contiene, su
funcionamiento y la importancia que tiene para la metalurgia como
instrumento de trabajo e investigacin, se averiguara en que ramas de la
ciencia es utilizada y la manera en que se opera para estos fines.

V.3.4. Metodologa

V.3.4.1. Material y equipo


Cmara fotogrfica del mayor pixelaje posible.
Materiales a fotografiar
Microscopio ptico

V.3.4.2. Reactivos y soluciones


Ninguno

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V.3.4.3. Requerimientos de seguridad


En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

V.3.4.4. Disposicion de residuos.


Ninguno

V.3.4.5. Procedimiento
-Mediante los principios de la ptica durante las siguientes clases se
presentara una exposicin acerca de las caractersticas y manejo del
microscopio ptico, demostrando las formas de utilizacin de este.

-Durante la realizacin de la practica aprenderemos a ver imgenes de


diversas piezas de uso industrial y materiales daados con la finalidad de
aprovechar las mltiples funciones del microscopio y poder distinguir
algunas de las propiedades de los metales.

-Respecto a la luz, la utilizacin de este sistema se debe realizar con el uso


adecuado para facilitar la visin de la pieza y no daar los ojos.

-Al utilizar el ocular se debe tener en cuenta que, primero se debe enfocar
el del lado derecho para despus enfocar el ocular izquierdo, que es
independiente del derecho.

-Para finalizar es importante usar de manera correcta el revolver y objetivos


como ya se menciono.

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V.3.5. Resultados

Se tendr que presentar lo siguiente:

- Fotografas comparativas de las probetas, de


- Comentarios de las estructuras resultantes.

V.3.6. Discusin

V.3.7. Conclusiones

No deber de repetirse lo correspondiente al anlisis de resultados. Evitar


escribir frases innecesarias.

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Nombre de la prctica: Prctica:

Corte de aceros, pulido y 4 Pginas Pginas de la a


observacin en microscopio

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

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V.4. Corte de aceros, pulido y observacin en microscopio.

V.4.1. Introduccin
El acero es en la actualidad la ms importante de las aleaciones metlicas
conocidas, no habiendo existido en ninguna poca otro material que tanto haya
contribuido al proceso de la humanidad. Se puede decir de una forma general
que bajo la denominacin de acero se agrupan todas las aleaciones de hierro
forjables, entre las que se encuentran los aceros especiales, aceros al carbono,
etc., e incluso los hierros ordinarios de bajo contenido en carbono.

El hierro es un constituyente fundamental de algunas de la mas importantes


aleaciones de la ingeniera. En una forma casi pura, conocida como hierro dulce,
se utiliza para drenaje, material para techos y conductos, y como base para
sobre l esmaltar porcelana en refrigeradores, estufas, lavadoras, etc.

La extraa difusin del acero, se debe no solo a sus notables propiedades, sino
tambin a la existencia de numerosos yacimientos de minerales de hierro,
suficientemente ricos y puros, y al desarrollo de procedimientos de fabricacin
relativamente simples, que han permitido la fabricacin de grandes cantidades
de este metal a precios econmicos.

Los aceros al carbono son muy satisfactorios donde la resistencia y otros


requisitos no son muy severos. Estos aceros se utilizan tambin con todo xito a
las temperaturas comunes y en atmsferas que no son altamente corrosivas,
excepto en secciones regularmente delgadas.

V.4.2. Conocimientos previos


El acero es la denominacin que comnmente se le da en ingeniera metalrgica
a una aleacin de hierro con una cantidad de carbono variable entre el 0,1 y el
2,1% en peso de su composicin, aunque normalmente estos valores se
encuentran entre el 0,2% y el 0,3%. Si la aleacin posee una concentracin de
carbono mayor al 2,0% se producen fundiciones que, en oposicin al acero, son
quebradizas y no es posible forjarlas sino que deben ser moldeadas.

El acero conserva las caractersticas metlicas del hierro en estado puro, pero la
adicin de carbono y de otros elementos tanto metlicos como no metlicos
mejora sus propiedades fsico-qumicas.

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Existen muchos tipos de acero en funcin del o los elementos aleantes que
estn presentes. La definicin en porcentaje de carbono corresponde a los
aceros al carbono, en los cuales este no metal es el nico aleante, o hay otros
pero en menores concentraciones. Otras composiciones especficas reciben
denominaciones particulares en funcin de mltiples variables como por ejemplo
los elementos que predominan en su composicin (aceros al silicio), de su
susceptibilidad a ciertos tratamientos (aceros de cementacin), de alguna
caracterstica potenciada (aceros inoxidables) e incluso en funcin de su uso
(aceros estructurales).

Usualmente estas aleaciones de hierro se engloban bajo la denominacin


genrica de aceros especiales, razn por la que aqu se ha adoptado la
definicin de los comunes o "al carbono" que adems de ser los primeros
fabricados y los ms empleados, sirvieron de base para los dems.

Las especificaciones para los aceros representan los resultados del esfuerzo
con junto de la American Iron and Steel Institute (AISI) y de la Society of
Automotive Engineers (SEA) en un programa de simplificacin destinado a
lograr mayor eficiencia para satisfacer las necesidades de acero de la industria
de los estados unidos.

El primero de los cuatro o cinco dgitos de la designacin numrica indica el tipo


a que pertenece el acero. De este modo, 1 indica un acero al carbn; 2 un acero
al nquel, 3 un acero al nquel-cromo, etc. En el caso de acero de aleacin
simple, el segundo digito indica el porcentaje aproximado del elemento
predominante en la aleacin. Los dos o tres ltimos dgitos generalmente
indican el contenido de carbono medio dividido entre 100.

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Especificaciones y nomenclatura de los distintos tipos de aceros aleados.

58
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Acero
examinado

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!
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Clasificacin y composicin AISI de aceros al carbono.
!
!

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Descomposicin de la austenita en constituyentes de hierro-carbono.


microestructura caracterstica de la Ferrita, Perlita y cementita en funcion al
porcentaje de carbono.

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V.4.3. Objetivo.
estudiar e investigar acerca del funcionamiento del microscopio ptico, se
estudiaran a fondo sus caractersticas, elementos que contiene, su
funcionamiento y la importancia que tiene para la metalurgia como
instrumento de trabajo e investigacin, se averiguara en que ramas de la
ciencia es utilizada y la manera en que se opera para estos fines.

Uso, preparacin y ataque de muestras metlicas de aceros, para la


obtencin de superficie pulida y atacada para su anlisis metalogrfico.

V.4.4. Metodologa

V.4.4.1. Material y equipo

Cmara fotogrfica del mayor pixelaje posible.


Muestra de acero ( al carbon, serie 1XXX )
Microscopio ptico

V.4.4.2. Reactivos y soluciones


- cido ntrico (nital): 2 ml de cido ntrico concentrado (d = 1.4) + 100 ml de
alcohol etlico a 95%. Resalta los diversos constituyentes estructurales y el
contorno de los granos de los aceros no aleados. Pone de manifiesto las
uniones de los granos de ferrita; la perlita se ennegrece y la cementita se
mantiene blanca. Tiempo de ataque de pocos segundos
- cido pcrico ( picral ) : cido pcrico : 4g con alcohol etil o metil ( 95% o
absoluto: 100mL. Para todos los grados de aceros al carbn recocidos,
templados y revenidos, normalizados, esferoilizados, austenizados.
Ocasionalmente tiles para soluciones mas diluidas. No revela las fronteras
de grano de ferrita tan fcilmente como el nital. Tiempo de ataque de unos
cuantos segundos a un minuto o mas.

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V.4.4.3. Requerimientos de seguridad

En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

V.4.4.4. Disposicin de residuos.

Las soluciones preparadas en esta prctica debern conservarse en frascos


debidamente identificados, ya que se utilizarn en prcticas posteriores.

V.4.4.5. Procedimiento
Una vez cortada la muestra se procede a desbastar empleando en forma
sucesiva papeles de lija cada vez ms finos (180, 240, 320, 400, 500, 600, 1200,
etc.). La probeta se mantiene con la cara hacia abajo sobre la lija, imprimindole
un movimiento firme de vaivn que la acerque y la aleje del operador, hasta
formar un sistema plano y uniforme de rayas paralelas. Cada vez que se cambie
de lija se debe de limpiar la probeta con agua y se contina el lijado cambiando
la direccin para formar un ngulo recto en relacin a la serie de rayas
anteriores y reemplazarlas por un sistema de rayas ms finas. Posteriormente,
se procede a pulir la probeta en una pulidora mecnica provista de un pao
giratorio sobre el que se proyectan polvos abrasivos en suspensin en agua. La
probeta se lava y se seca con aire seco cuando termina el pulido y se procede al
ataque qumico, el cual dura unos cuantos segundos. Despus de atacada la
muestra se lava a la perfeccin al chorro de agua corriente y despus con
alcohol. Para secar las muestras con rapidez debe emplearse una corriente de
aire seco (Chaussin y Hilly, 1971).

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V.4.5. Resultados

Para reportar los resultados adecuadamente se debern presentar las


fotografas de las distintas muestras observadas. Especificar en cada fotografa
la pieza de la que se trata, as como los defectos y estructuras presentes.

V.4.6. Discusin

Al hacer el anlisis de los resultados nos debemos referir a qu informacin


importante se puede extraer de los resultados. Adems qu posibles
explicaciones se le pueden asignar a dichos resultados.

V.4.7. Conclusiones

Las conclusiones correspondern a un conjunto de explicaciones breves


extradas del anlisis de resultados. Son verdades obtenidas a partir de los
resultados.

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Nombre de la prctica: Prctica:

Corte de fundicin, pulido y 5 Pginas Pginas de la a


observacin en microscopio

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

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V.5. Corte de fundicin, pulido y observacin en microscopio

V.5.1 Introduccin
Los hierros fundidos, como los aceros, son bsicamente aleaciones de hierro y
carbono. En relacin con el diagrama hierro-carburo de hierro, los hierros
fundidos contienen mas cantidad de carbono que la necesaria para saturar
austenita a la temperatura eutctica; por lo tanto, contiene entre 2 y 6.67% de
carbono. Como el alto contenido de carbono tiende a hacer muy frgil al hierro
fundido, la mayora de los tipos manufacturados comercialmente estn en el
intervalo de 2.5-4% de carbono.

La ductibilidad del hierro fundido es muy baja y este no puede laminarse,


estirarse o trabajarse a temperatura ambiente. La mayora de los hierros
fundidos no son maleables a cualquier temperatura; sin embargo a veces funden
fcilmente o pueden fundirse en formas complicadas que generalmente se
maquinan a dimensiones finales. Como las fundiciones de piezas es el nico
proceso aplicado a estas aleaciones, se conocen como hierros fundidos.

V.5.2 Conocmientos previos.


Aunque los hierros fundidos comunes son frgiles y tienen mas bajas
propiedades de resistencia que la mayora de los aceros, son baratos, pueden
fundirse mas fcilmente que el acero y tienen otras propiedades tiles. Ademas,
mediante una aleacin apropiada, buen control de la fundicin y un tratamiento
trmico adecuado, las propiedades de cualquier tipo de hierro fundido pueden
variar ampliamente. Los significativos desarrollos en el control de la fundicin
han dado lugar a la produccin de grandes toneladas de hierros fundidos, cuyas
propiedades suelen ser consistentes.

Tipos de hierro fundido:

Hierros fundidos blancos, en los cuales todo el carbono esta en la forma


combinada como cementita. Son aleaciones hipoeutcticas y ahora se describir
el enfriamiento de una aleacin al 2.5% de carbono. A la temperatura eutctica,
2065F, la aleacin consiste en dendritas de austenita con 2% de carbono y una
solucin liquida con 4.3% de carbono, sufre la reaccin eutctica
isotrmicamente para formar la mezcla entre cementita y ledeburita.

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Microestructura de un hierro blanco fundido. Las reas oscuras son dendritas


primarias de austenita transformada (perlita) e una red blanca interdendrita de
cementita, 20x

Hierros fundidos maleables, en los cuales la mayora o todo el carbono esta son
combinar en la forma de partculas redondas irregulares, conocidas como
carbono revenido, el cual se obtiene mediante tratamiento trmico del hierro
fundido blanco.

En la primera etapa de recocido, la fundicion del hierro blanco, se recalienta


lentamente a una temperatura entre 1650 y 1750F. En el cual ocurre la
transformacion de perlita a austenita en la linea inferior critica. La austenita asi
formada disuelve alguna cementita adicional conforme se calienta a la
temperatura de recocido.

Las temperaturas de recocido estan ajustadas para proporcionar maximas y


practicas rapideces de recocido y una minima deformacion.

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Hierro maleable, sin ataque quimico. Nodulos de carbono revenido. 100x

Hierro ferrtico maleable, carbon revenido en matriz ferrtica. 100x

El propsito de la maleabilizacin es convertir todo el carbono combinado


presente en el hierro blanco en ndulos irregulares de carbono revenido (grafito)
y ferrita. Comercialmente, este proceso se efecta en dos etapas conocidas
como la primera y segunda etapas de recocido.

Los ndulos de grafito tambin sirven para lubricar herramientas de corte, lo


cual explica la muy alta maquinabilidad del hierro maleable. El hierro ferrtico
maleable se ha utilizado ampliamente para equipo automotriz, agrcola y
ferroviario; juntas de expansin y piezas fundidas para barandelas de puentes;
ensambles de gras de cadena, y rolletes industriales; conexiones para tubera,
etc.

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Hierros fundidos grises, en los cuales la mayora o todo el carbono esta sin
combinar en la forma de escamas de grafito.

Este grupo constituye una de las aleaciones de hierro mas ampliamente


utilizadas. En la manufactura de hierros fundidos grises, la tendencia de la
cementita a separarse en grafito y austenita o ferrita es favorecida controlando
la composicin de aleacin y las rapideces de enfriamiento. La mayora de los
hierros fundidos grises son aleaciones hipoeutcticas que contiene entre 2.5 y
4% de carbono.

Con el tamao y la distribucin de la hojuelas de grafito, en las grandes hojuelas


de grafito interrumpen seriamente la continuidad de la matriz perltica,
reduciendo de esta manera la resistencia y ductilidad del hierro gris. Las
pequeas hojuelas de grafito son menos dainas y, por tanto, generalmente se
prefieren.

Los tamaos de las hojuelas de grafito se determinan por comparacin de los


tamaos estndar preparados por la AFS (American Foundrymen`s Society) y la
ASTM (American Society for Testing Materials). Procedimiento esta designado
por la ASTM en la norma A247-67, 1971 Book of ASTM Standards.

Tipos de hojuelas. Tipo A: distribucin uniforme. Tipo B: orientacin en roseta.


Tipo C: tamaos sobrepuestos de hojuela. Tipo D: segregacin interdendrtica.
Tipo E: segregacin interdendrtica.

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Hierros fundidos enfriados rpidamente, en los cuales una capa superficial de


hierro fundido blanco esta combinada con una inferior de hierro gris.

Las piezas fundidas de hierro moldeadas en fro se hacen vaciando el metal


fundido contra un enfriador metlico, lo cual da como resultado una superficie de
hierro fundido blanco. Esta superficie dura o porcin externa de hierro blanco
resiste a la abrasin es soportada por un ncleo mas suave de hierro gris.

Piezas fundidas de hierro moldeadas en fro se utilizan para ruedas de carro,


de ferrocarril, rodillos de trituracin, zapatas de estampado, dados, arados,
ruedas dentadas y muchas otras piezas de maquinaria diseadas para trabajo
pesado.

Hierros fundidos nodulares, en los cuales, mediante adiciones de aleaciones


especiales, el carbono esta grandemente sin combinar en la forma de esferoides
compactas. Esta estructura difiere del hierro maleable en que se obtiene
directamente desde la solidificacin y las partculas de carbono redondas son de
forma mas regular.

Conocido tambin como hierro dctil, hierro de grafito esferoidal o hierro


esferultico, es hierro fundido en el que el grafito est presente como pequeas
bolas o esferoides. las esferoides compactas interrumpen la continuidad de la
matriz mucho menos que las hojuelas de grafito lo cual da como resultad mayor
resistencia y tenacidad comparada con una estructura semejante a la de hierro
gris.

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Hierro nodular, si ataque qumico. 125x

Algunas aplicaciones tpicas del hierro nodular son piezas de tractores y


herramientas agrcola; cigeales, pistones y cabezas de cilindros para
automviles y motores diesel; accesorios elctricos, cajas para interruptor,
cubiertas para motor y piezas para interruptores de circuitos en la minera:
tambores de gras, poleas de transmisin, volantes de motor y mnsulas para
elevador; en acera: rodillos de trabajo, puertas para horno, rodetes de mesa y
cojinetes; herramientas y troqueles: llaves de tuercas, palancas, manivelas,
marcos de sujecin, platos sujetadores (chuck) y troqueles diversos para dar
forma al acero, aluminio, bronce, latn y titanio.

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Hierros fundidos aleados, en los cuales las propiedades o la estructura de


cualquiera de los tipos mencionados se modifican mediante la adicin de
elementos de aleacin.

Este contiene un elemento o elementos de especialmente aadidos en


suficiente cantidad para producir una modificacin en las propiedades fsicas o
mecnicas que se pueden medir, los elementos normalmente obtenidos de la
materia prima, como silicio, manganeso, azufre y fsforo, no se consideran
adiciones de aleacin.

Estos elementos de aleacin se aaden al hierro fundido para fines especiales


(como la resistencia a la corrosin, al calor o al desgaste) y para mejorar las
propiedades mecnicas. La mayora de los elementos de aleacin en el hierro
fundido aceleran o retardaran la grafitizacin, lo cual es una de las razones
importantes para la aleacin. los elementos de aleacin mas comunes son el
cromo, el cobre, el molibdeno, el nquel y el vanadio.

V.5.3. Objetivo.
Uso de equipos pticos, para el anlisis microestructural de muestras de
fundicin de hierro

Uso, preparacin y ataque de muestras metlicas de fundicin de hierro, para


la obtencin de superficie pulida y atacada para su anlisis metalogrfico.

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V.5.4. Metodologa

V.5.4.1. Material y equipo

Desbastadora gruesa (80, 120)

Pulidora

Lijas (240, 360, 400, 500, 600, 1000, 1200)

Cmara fotogrfica

Microscopio

vidrio de reloj

V.5.4.2. Reactivos y soluciones

- cido ntrico (nital): 2 ml de cido ntrico concentrado (d = 1.4) + 100 ml de


alcohol etlico a 95%. Resalta los diversos constituyentes estructurales y el
contorno de los granos de los aceros no aleados. Pone de manifiesto las
uniones de los granos de ferrita; la perlita se ennegrece y la cementita se
mantiene blanca. Tiempo de ataque de pocos segundos
- cido pcrico ( picral ): cido pcrico: 4g con alcohol etil o metil ( 95% o
absoluto: 100mL. Para todos los grados de aceros al carbn recocidos,
templados y revenidos, normalizados, esferoilizados, austenizados.
Ocasionalmente tiles para soluciones mas diluidas. No revela las fronteras
de grano de ferrita tan fcilmente como el nital. Tiempo de ataque de unos
cuantos segundos a un minuto o mas.

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V.5.4.3. Requerimientos de seguridad

En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

V.5.4.4. Disposicion de residuos.

Las soluciones preparadas en esta prctica debern conservarse en frascos


debidamente identificados, ya que se utilizarn en prcticas posteriores.

V.5.4.5. Procedimiento
Una vez cortada la muestra se procede a desbastar empleando en forma
sucesiva papeles de lija cada vez ms finos (180, 240, 320, 400, 500, 600, 1200,
etc.). La probeta se mantiene con la cara hacia abajo sobre la lija, imprimindole
un movimiento firme de vaivn que la acerque y la aleje del operador, hasta
formar un sistema plano y uniforme de rayas paralelas. Cada vez que se cambie
de lija se debe de limpiar la probeta con agua y se contina el lijado cambiando
la direccin para formar un ngulo recto en relacin a la serie de rayas
anteriores y reemplazarlas por un sistema de rayas ms finas. Posteriormente,
se procede a pulir la probeta en una pulidora mecnica provista de un pao
giratorio sobre el que se proyectan polvos abrasivos en suspensin en agua. La
probeta se lava y se seca con aire seco cuando termina el pulido y se procede al
ataque qumico, el cual dura unos cuantos segundos. Despus de atacada la
muestra se lava a la perfeccin al chorro de agua corriente y despus con
alcohol. Para secar las muestras con rapidez debe emplearse una corriente de
aire seco (Chaussin y Hilly, 1971).

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V.4.5. Resultados

Para reportar los resultados adecuadamente se debern presentar las


fotografas de las distintas muestras observadas. Especificar en cada fotografa
la pieza de la que se trata, as como los defectos y estructuras presentes.

V.4.6. Discusin

Al hacer el anlisis de los resultados nos debemos referir a qu informacin


importante se puede extraer de los resultados. Adems qu posibles
explicaciones se le pueden asignar a dichos resultados.

V.4.7. Conclusiones

Las conclusiones correspondern a un conjunto de explicaciones breves


extradas del anlisis de resultados. Son verdades obtenidas a partir de los
resultados.

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Nombre de la prctica: Prctica:

Preparacin de muestras 6 Pginas Pginas de la a

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

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V.6.Preparacion de muestras.

V.6.1 Introduccin

Metalografa es una de las herramientas ms valiosas de los Metalrgicos.


Desde el trabajo pionero de Henry Clifton Sorby en petrografa y metalografa en
la dcada de 1860 una multitud de tcnicas se ha desarrollado (en particular
durante los ltimos 40 aos) y se aplica al estudio y caracterizacin de metales y
otros materiales de ingeniera, tales como cermicas y polmeros. Adems del
microscopio ptico convencional, el cientfico de materiales puede utilizar
microscopios electrnicos e implementar tcnicas de caracterizacin tales
difraccin de rayos X, anlisis de microsonda de electrones, iones y microscopa
de campo.

Metalografa es tanto un arte como una ciencia. El arte est en las tcnicas que
se utilizan para preparar una muestra - corte, montaje, rectificado, pulido y
grabado - y fotografiar una muestra. Cuando llevado a cabo correctamente,
estas tcnicas resultan en una micrografa que es a la vez una representacin
verdadera de la microestructura de un material y una fotografa muy bien
ejecutado.

V.6.2. Conocimientos previos

CORTE

Seccionamiento, la eliminacin de un tamao conveniente, espcimen


representativo de una muestra mayor, es una de las cinco operaciones
principales en la preparacin de muestras metalogrficas. Las otras operaciones
son de montaje (opcional), esmerilado, pulido y grabado. En muchos sentidos, la
seccin o corte es el paso ms importante en la preparacin de muestras para
anlisis fsicos o microscpica.

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Tcnicas de preparacin incorrecta puede alterar la microestructura y llevar a


conclusiones errneas. Debido a que la microestructura no deben ser alteradas,
afecciones que pueden causar cambios microestructurales idealmente debe ser
evitado. Sin embargo, el trabajo en caliente y fro acompaar mtodos ms
seccionamiento.

El dao a la muestra durante el corte depende del material que se est


seccionada, de la naturaleza del dispositivo de corte utilizado, la velocidad de
corte y la velocidad de alimentacin, y la cantidad y el tipo de refrigerante
utilizado. En algunas muestras, daos en la superficie es insignificante y se
puede retirar durante el rectificado y pulido posterior.

TIPOS DE CORTE

Aserradura

Aserradura o corte con hoja de Acero de bajo carbono y otros materiales finos y
razonablemente suaves se puede cortar a la medida por cizalladura, una forma
rpida, sencilla tcnica, seccionamiento eficaz. Aunque el calor se genera poco
el cortante produce una deformacin sustancial y no se recomienda para
materiales sensibles a la formacin gemelo mecnico. La zona afectada por
cizallamiento deben ser eliminadas mediante lijado.

Aserrado, quizs el ms antiguo mtodo de corte, se puede realizar utilizando


una sierra de mano, una sierra de banda o una sierra oscilante de alimentacin.
Sierras de mano o sierras de cinta, ya sea vertical u horizontal, generalmente no
generar suficiente calor de friccin para alterar la microestructura, sin embargo,
el calor de friccin puede templar las cuchillas suficiente para eliminar su
capacidad de corte.

Sierras elctricas no son adecuadas en el laboratorio metalogrfico. Este tipo de


equipo de seccionamiento puede daar irreparablemente un material,
particularmente si es propensa a la deformacin. Una sierra para metales de
alimentacin debe ser usado solamente para cortar un pedazo ms grande
abajo de modo que un trozo ms pequeo puede ser posteriormente seccionado
por algn otro medio.

Aunque refrigerantes deben ser utilizados en cualquier tipo de corte, sierra de


cinta de corte se puede realizar sin un refrigerante; la velocidad es

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suficientemente lento para que el calor de friccin no es perjudicial para el


material.

Corte abrasivo

Corte abrasivo es el mtodo ms ampliamente utilizado de seccionar materiales


para el examen microscpico y otras investigaciones materiales. Corte abrasivo
convencional mediante ruedas de consumo es el mtodo ms popular para la
seccin metalogrfica de rutina, ya que es rpido, preciso y econmico.

La calidad de la superficie de corte obtenida es a menudo superior a la obtenida


por otros medios, y menos pasos posteriores pueden ser necesarios. Matriz de
metal y hojas de diamante manejar este tipo de aplicaciones especializadas,
como la cermica, piedras, metlicos muy duros, y tarjetas de circuitos
impresos.

El corte con abrasivo es el corte de material con un disco relativamente fino


giratorio compuesto de partculas abrasivas soportados por un medio adecuado.
Los miles de partculas en contacto con el material en rpida sucesin ya
velocidades muy altas seccin del material.

Ruedas de corte abrasivo se realiza a menudo utilizan un refrigerante,


asegurando una superficie casi plano sin serios daos mecnicos o trmicos. En
la seleccin de una rueda para una aplicacin particular, el material abrasivo, la
unin, la dureza del aglutinante, y la densidad deben ser considerados. La Tabla
describe los problemas y las soluciones de seccionamiento de corte abrasivo.

Problema Posible causa Solucin

Quemado (coloracin muestra sobrecalentada Aumentar la tasa de


azulada) refrigerante; disminuir la
presin de corte, usar una
rueda mas suave.
Desgaste rpido de Rueda se rompe demasiado Elegir ms difcil rueda;
la rueda rpido disminuir la presin de
corte.
Rotura frecuente del Distribucin desigual del Distribuya uniformemente
disco lquido refrigerante, muestra refrigerante; fijar
suelta rgidamente espcimen.
Resistencia al corte Desglose rueda lenta Elegir ms suave rueda,
reducir el flujo de
refrigerante, el uso
oscilante carrera.

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Problema Posible causa Solucin

Cortador de puestos Cortador demasiado ligero El uso ms pesado


para el trabajo cortador, el tamao lmite
muestra.

Rueda de Seleccin. Las muelas abrasivas permitir un mayor control sobre las
condiciones utilizadas que otros tipos de seccionamiento de la muestra. Muchos
factores determinan la idoneidad de una rueda especial al cortar un material
dado:

La naturaleza del abrasivo

El tamao de los granos abrasivos

La naturaleza del enlace

La dureza de la unin La porosidad de la rueda

El carburo de silicio se prefiere para el corte de metales no ferrosos y no


metales. Almina (Al2O3) se recomienda para los metales ferrosos. De grano
grueso ruedas generalmente ms pesados cortar secciones ms rpido y ms
fresco, pero de grano fino ruedas producir cortes ms suaves con menos
rebabas. Grano fino ruedas se recomienda para el corte de materiales
delicados, como la delgada pared de la tubera. Ruedas de corte con tamaos
de grano 60 a 120 se recomiendan para cortar muestras metalogrficas. El
acabado de la superficie no requiere molienda gruesa, y la secuencia de
molienda pueden comenzar con un carburo de silicio de grano 180.

Muelas aglomeradas de resina, que tienen velocidades de corte muy altas, se


utilizan generalmente para corte en seco y encuentran aplicacin en el corte de
la planta de produccin. Wet ruedas de corte requieren un enlace de goma o
caucho-resina y se utilizan en laboratorios metalogrficos.

Dos trminos que se utilizan en la seleccin de discos abrasivos de corte son


"duras" y "blandas". Estos trminos no se refieren a la dureza de los granos
abrasivos, sino a la forma de la rueda se rompe. El carburo de silicio
(aproximadamente 9,4 en la escala de Mohs) y Al2O3 (aproximadamente 9,0)
difieren slo ligeramente de la dureza. Una rueda dura (una hecha con material
de unin dura) es mejor para el corte de stock suave, pero una rueda suave es
preferible para el corte de materiales duros. Un buen propsito general de la
rueda de corte es un medio difcil de silicio abrasivo de carburo de rueda.

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El montaje, es a menudo necesario en la preparacin de muestras para el


estudio metalogrfico. Aunque las muestras a granel no puede requerir montaje,
pequeo o extraamente en forma de especmenes debe ser montado para
facilitar la manipulacin durante la preparacin y el examen. Los bordes afilados
y las esquinas son eliminados, lo que aumenta la seguridad para el
metallographer y evitar daos a los papeles y paos usados en la preparacin.
Algunos dispositivos automticos requieren la preparacin de muestras
montadas de un tamao y forma especficos. Montaje adecuado de las muestras
tambin la retencin de borde ayudas cuando las caractersticas tales como
recubrimientos de superficies deben ser examinados.

Adems, las muestras de tamao uniforme y forma son convenientes para


preparar, visualizar y almacenar.

Norma monta generalmente miden 25 mm (1 pulg), 32 mm (1,25 pulgadas) o 38


mm (1,5 pulgadas) de dimetro, espesor de montaje es a menudo
aproximadamente la mitad del dimetro de montaje. El grosor es importante en
la preparacin metalogrfica adecuada, porque se monta delgadas son difciles
de manejar, y los montajes muy gruesas son difciles de mantener plana durante
el esmerilado y pulido.
Mount tamao y forma se ve influido por el tamao y la forma de la pieza a
montar, as como por el tipo de examen metalogrfico a realizar. Por ejemplo, se
monta de forma cuadrada o rectangular se utilizan a menudo en el examen de
difraccin de rayos X, que requiere una superficie relativamente grande. Montaje
de alambre, tubo, hoja, y las muestras de polvo requiere tcnicas especiales que
se tratarn a continuacin.

limpieza

Antes del montaje, a menudo es necesario limpiar las muestras. La limpieza


tambin puede ser indicada antes de la siembra para la retencin del borde. Con
ciertas muestras, tales como aquellos en los que las capas superficiales de
xido se han de examinar, limpieza se limitar a tratamientos muy simples, o el
detalle a ser examinado se pueden perder.
Una distincin se puede hacer entre fsica y qumicamente las superficies
limpias. Limpieza fsica implica la ausencia de suciedad ya sea slida, la grasa y
otros residuos; limpieza qumica, la ausencia de cualquier contaminante. En la
obra de metalogrfico, la limpieza fsica es usualmente adecuada y casi siempre
necesario.
Desengrasado al vapor se utiliza con frecuencia para eliminar el aceite y la
grasa a la izquierda en las superficies metlicas de las operaciones de
mecanizado, pero la limpieza ultrasnica es generalmente el mtodo ms eficaz

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para el uso rutinario. Las muestras que requieren una limpieza se puede colocar
directamente en el depsito del limpiador ultrasnico, pero la solucin de
limpieza debe ser cambiado con frecuencia. Esto puede evitarse mediante la
colocacin de aproximadamente 1 mm de agua en el tanque, a continuacin,
colocar en el interior del tanque de un vaso de precipitados que contiene la
solucin de limpieza y el espcimen. Los tiempos de limpieza son generalmente
de 2 a 5 minutos, pero los especmenes muy blandos pueden ser daados por la
cavitacin, por lo tanto, la limpieza ultrasnica se debe limitar a 30 s o menos
para estos materiales.

Seleccin de Materiales de Montaje

La primera preocupacin en la seleccin de un material de montaje y la tcnica


debe ser la proteccin y conservacin de la muestra. Especmenes frgiles o
delicados estn sujetos a dao fsico. El calor y la presin necesarias para
algunos materiales de montaje puede alterar microestructuras. Esfuerzos de
contraccin puede ser lo suficientemente alta como para tirar de un
revestimiento protector de la muestra, lo que limita la retencin de borde.
Adems, el montaje deben tener una dureza suficiente, aunque la dureza no es
siempre una indicacin de las caractersticas de abrasin. Esmerilado y pulido
caractersticas idealmente deberan ser similares a los de la muestra. El montaje
tambin debe resistir la distorsin fsica causada por el calor generado durante
el lijado y pulido, as como soportar la exposicin a los lubricantes, disolventes, y
reactivos de ataque.

El material de montaje debe ser capaz de penetrar en los poros pequeos,


grietas y otras irregularidades superficiales en el espcimen. Para algunos tipos
de examen metalogrfico, tales como microscopa electrnica de barrido, y para
el pulido electroltico, un montaje de conductor elctrico es deseable.

El medio de montaje debe ser simple y rpido de usar y conveniente para


almacenar. No debera ser propensos a la formacin de defectos en el soporte
de curado, tales como grietas o huecos. Soportes transparentes son a menudo
ventajoso. El material de montaje no debe presentar peligros para la salud, y
debe estar fcilmente disponible a un coste razonable.

Debido a que un material de montaje o de la tcnica no pueden cumplir todos


los requisitos, una variedad de materiales y mtodos estn disponibles. La
seleccin adecuada producir un montaje que cumpla con los requisitos ms
crticos.

Los dispositivos mecnicos de montaje

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Los dispositivos mecnicos de sujecin facilitar el montaje y puede ser muy


eficaz, particularmente en la preparacin de superficies de chapa transversales
o longitudinales. Abrazaderas para este tipo de trabajo son generalmente
fabricados a partir de aproximadamente 6-mm (0,25 pulg.) De placa de espesor,
que se puede cortar en bloques de diversos tamaos. Un tamao comn es de
aproximadamente 12 mm por 38 mm (0,5 pulgadas por 1,5 pulgadas). Se
perforan agujeros en cada extremo de las mitades de la abrazadera, y un medio
est roscado para recibir un tornillo de longitud adecuada. Orificios de
acoplamiento en la otra mitad se perforan lo suficientemente grande como para
borrar las roscas de los tornillos. Las muestras se cortan o cortado a una
longitud que se ajuste entre los pernos y emparedado entre las mitades de la
abrazadera. La abrazadera se coloca en un tornillo de banco, y los pernos de
sujecin estn apretados.

La presin utilizada para fijar las muestras dentro de una pinza mecnica puede
ser importante. Presin insuficiente puede dar lugar a filtraciones de
atrapamiento y abrasivos. El exceso de presin puede daar los especmenes.

Espaciadores, a menudo usados con este tipo de montaje mecnico,


especialmente si las superficies de especmenes son muy gruesos, son hojas
finas de materiales tales como cobre, plomo, o de plstico. Las muestras
tambin se puede recubrir con una capa de epoxi o laca antes de ser colocado
en la abrazadera. Para la retencin mxima de borde, un espaciador debe tener
la abrasin y las tasas de pulido similares a las de la muestra. El material para el
espaciador y la abrazadera debe seleccionarse para evitar los efectos
galvnicos que inhibiran de ataque qumico de la muestra. Si el grabador ms
fcilmente ataca la pinza o el espaciador, el espcimen no ser grabado
correctamente.
Otro montaje mecnico comn es una forma conveniente de cilindro o de otro
tipo en el que se lleva a cabo la muestra por un tornillo de ajuste. Una vez ms,
la abrasin y las tasas de pulido debe aproximen a las de la muestra, y la
montura debe ser inerte a los disolventes y reactivos de ataque utilizados o
tienen la misma reactividad que el espcimen. La Figura 1 ilustra tres
dispositivos mecnicos de montaje.

81
the clamp. For maximum edge retention, a spacer should have abrasion and polishing rates similar to those of the
specimen. Material for the spacer and the clamp should be selected to avoid galvanic effects that would inhibit etching of
the specimen. If the etchant more readily attacks the clamp or spacer,
DEthe specimen will not etch properly.
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Another common mechanical mount is a cylinder de ptica
or other convenient shape in which the specimen is held by a set screw.
Again, abrasion and polishing rates should approximateDE
ACADEMIA those of the specimen, and the mount should be inert to any
METALURGIA
solvents and etchants used or have the same reactivity as the specimen. Figure 1 illustrates three mechanical mounting
devices.

Fig. 1 Typical examples of clamps used for mechanical mounting. (Ref 2)

Materiales plsticos de montaje

Los diversos
Plastic Mounting plsticos utilizados para el montaje metalogrficas se pueden
Materials
clasificar en varias formas diferentes, de acuerdo con la tcnica utilizada y las
The various propiedades
plastics used fordelmetallographic
material. Los plsticos
mounting can pueden ser in
be classified divididos en un grupo
several different que
ways, according to the
technique usedrequiere la aplicacin
and the properties de calorPlastics
of the material. y presin,
may be ydivided
otro into
grupoone que
groupesthatconvertible a
requires the application of
temperatura
heat and pressure ambiente.
and another group thatEl isprimer
castablegrupo
at roomse temperature.
obtiene generalmente
The former groupen forma deobtained as
is usually
powders; thepolvos, el ltimo
latter group, grupo, blending
which requires que requiere la mezcla de
of two components, maydos componentes,
be obtained se pueden
as two liquids or as a liquid and a
solid. obtener como dos lquidos o un lquido y un slido.
Los plsticos que requieren calor y presin para el curado se conocen como
Plastics that materiales
require heat and pressure for curing
de compresin are knownEstos
de montaje. as compression-mounting
pueden dividirse materials.
an msThese can be further
en las
divided into thermosetting resins and thermoplastic
resinas termoestables y resinas resins.
termoplsticas.
Thermosetting resins require heat and pressure during molding, but can be ejected from the mold at the molding
Las resinas termoendurecibles requieren calor y presin durante el moldeo, pero
temperature. The two most widely used thermosetting resins are Bakelite and diallyl phthalate. Melamine, although rather
puede
brittle when used serand
alone, expulsado del
the recently molde acompression-mounting
developed la temperatura de epoxies
moldeo. Los
have ms
also beenusados
used. en
las resinas termoestables son baquelita y ftalato de dialilo. La melamina, aunque
msbecause
Bakelite, popular bien quebradizo cuando
of its low cost se utiliza issolo,
and convenience, y el as
available desarrollado
red, green, orrecientemente
black powders orpor
as "premolds,"
compresin
which are already destandard
formed to montaje epxidos
mount tambincan
sizes. Premolds se be
han utilizado.
used if the specimen is a uniform shape and if the
initial application of pressure will not damage the specimen. Bakelite normally contains wood flour fillers but is also
Baquelita,
available as 100% muy popular
resin (Bakelite amber). debido a su bajo costo y conveniencia, est disponible
en rojo, verde o polvos negros o como "premolds", que ya estn formados para
Depending on tamaos estndar
mold diameter, curingdetimes
montaje. Premolds
for Bakelite se 5puede
vary from utilizar
to 9 min si la(4200
at 29 MPa muestra es 150
psi) and unaC (300 F).
Curing timesforma
for premolds rangey from
uniforme si la3 aplicacin
to 7 min at the samede
inicial pressure and temperature.
la presin no daarBakelite, however, exhibits
la muestra.
relatively low hardness, limited abrasion resistance, significant linear shrinkage
Bakelite normalmente contiene cargas de harina de madera, pero tambin est upon cooling, and limited edge
protection. Typical properties of Bakelite and diallyl phthalate are given in Table 1.
disponible como 100% de resina (baquelita mbar).

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En funcin del dimetro del molde, tiempos de curado de baquelita variar de 5 a


9 min a 29 MPa (4200 psi) y 150 C (300 F). Tiempos de curado para
premolds ir de 3 a 7 min a la misma presin y temperatura. Baquelita, sin
embargo, exhibe una dureza relativamente baja, resistencia a la abrasin
limitada, la contraccin lineal significativa tras el enfriamiento, y proteccin de
borde limitada. Las propiedades tpicas de baquelita y ftalato de dialilo se dan en
la Tabla.
Table 1 Typical properties of thermosetting molding resins

Resin Molding conditions Heat Coefficient Abrasion Polishing Transparency Chemical


distortion of rate, rate, resistance
temperature thermal m/min(b) m/min(c)
Temperature Pressure Time, expansion
min in./in. C(a)

C F MPa psi C F

Bakelite 135- 275- 17- 2500- 5-12 140 285 3.0-4.5 ! 100 2.9 Opaque Attacked
(wood- 170 340 29 4200 10-5 by strong
filled) acids and
alkalies

Diallyl 140- 285- 17- 2500- 6-12 150 300 3.5 ! 10-5 190 0.8 Opaque Attacked
phthalate 160 320 21 3000 by strong
(asbestos- acids and
filled) alkalies

Source: Ref 1
Source: Ref 1
(a)
(a) Determined by method
Determined by method ASTM
ASTM D 648. D 648.
(b) Specimen 100 mm2 (0.15 in.2) in area abraded on slightly worn 600-grit silicon carbide under load of 100
g at rubbing speed of 105 mm/min (4 103 in./min).
(c)25-mm
(b) Specimen(1-in.)
100 mm diam
(0.15 in.mount on a onwheel
slightly rotating atsilicon
250carbide
rpmunder
covered with
g at synthetic
rubbing speed suede cloth
2 2 5
) in area abraded worn 600-grit load of 100 of 10 mm/min (4 !
103 in./min).
and charged with 4 to 8 m diamond paste.
V.6.3. Objetivo.
(c) 25-mm (1-in.) diam mount on a wheel rotating at 250 rpm covered with synthetic suede cloth and charged with 4 to 8 m diamond paste.
Implementar los mtodos de preparacin de muestra para piezas pequeas o
piezas cortadas
Diallyl phthalate para
is available as su anlisis
a powder metalogrfico
with mineral or glass filler. In glass-filled form, it will provide harder mounts
and better edge retention than Bakelite. Although mineral-filled diallyl phthalate does not have specific edge retention
properties, it and glass-filled diallyl phthalate exhibit good resistance to chemical attack, which is useful when using
powerful etchants or etching at elevated temperatures. Depending on mold diameter, curing times for diallyl phthalate
Uso de equipos
vary from 7 to 12 min pticos, para22el
at approximately MPaanlisis
(3200 psi)microestructural de muestras
and 150 C (300 F). Copper-or montadas
aluminum-filled diallyl
phthalate can be used as a conductive mount for electrolytic polishing or scanning electron microscopy.

Compression-mounting epoxies provide low shrinkage and produce excellent edge retention. Molding time, pressure, and
Uso, preparacin
temperature y ataque
are similar to those de phthalate,
used for diallyl muestras metlicas
but molding delessacero
defects are common.oA mold
fundicin deis
release agent
hierro, para tolaprevent
generally required obtencin deadhering
the mount from superficie
to the ram.pulida y atacada para su anlisis
metalogrfico.
Thermoplastic resins also require heat and pressure during molding, but must be cooled to ambient temperature under
pressure. These materials can be used with delicate specimens, because the required molding pressure can be applied after
the resin is molten. Transparent methyl methacrylate (Lucite or Transoptic), polystyrene, polyvinyl chloride (PVC), and
polyvinyl formal are some of the thermoplastic resins. Properties are listed in Table 2.

V.6.4. Metodologa

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V.6.4.1. Material y equipo

Desbastadora gruesa (80, 120)

Pulidora

Lijas (240, 360, 400, 500, 600, 1000, 1200)

Cmara fotogrfica

Microscopio

vidrio de reloj

piezas pequeas de acero o fundicion.

V.6.4.2. Reactivos y soluciones

Baquelita

cido ntrico (nital): 2 ml de cido ntrico concentrado (d = 1.4) + 100 ml


de alcohol etlico a 95%. Resalta los diversos constituyentes estructurales
y el contorno de los granos de los aceros no aleados. Pone de manifiesto
las uniones de los granos de ferrita; la perlita se ennegrece y la cementita
se mantiene blanca. Tiempo de ataque de pocos segundos

cido pcrico ( picral ): cido pcrico: 4g con alcohol etil o metil ( 95% o absoluto:
100mL. Para todos los grados de aceros al carbn recocidos, templados y
revenidos, normalizados, esferoilizados, austenizados. Ocasionalmente tiles
para soluciones mas diluidas. No revela las fronteras de grano de ferrita tan
fcilmente como el nital. Tiempo de ataque de unos cuantos segundos a un
minuto o mas.

V.6.4.3. Requerimientos de seguridad

En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se

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pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando


queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

V.6.4.4. Disposicion de residuos.

Las soluciones preparadas en esta prctica debern conservarse en frascos


debidamente identificados, ya que se utilizarn en prcticas posteriores.

V.6.4.5. Procedimiento
Corte del Material: La orientacin de la superficie a examinar es de suma
importancia, ya que de a cuerdo al corte que se realice sobre el material, la
estructura se podr observar de diferente manera. El mtodo para cortar debe
seraquel que minimice la deformacin y el calentamiento del rea de corte, ya
que en ambos casos esto podra afectar la superficie que se examina.

Esmerilado: El esmerilado se realiza para remover todo el material o


imperfecciones que quedan sobre el corte, esto con el fin de dejar un rea total
mente plana, adems se usa una serie de lijas para complementar esta
operacin, es importante sealar que el proceso se debe realizar de la lija mas
gruesa a las delgada, y siempre utilizando agua como refrigerante sobre el
material, con el fin de evitar algn cambio en la micro estructura del material
debido al calor.

Forma de Montar el Material (Encapsulamiento): El material debe de ser


montado sobre un material qumicamente inerte respecto al material que se
analiza, las temperaturas en las que se lleva a cabo el proceso de montar el
material no deben afectar la estructura del mismo, por lo general el material es
montado sobre baquelita.

Una vez montada la muestra se procede a desbastar empleando en forma


sucesiva papeles de lija cada vez ms finos (180, 240, 320, 400, 500, 600, 1200,
etc.). La probeta se mantiene con la cara hacia abajo sobre la lija, imprimindole
un movimiento firme de vaivn que la acerque y la aleje del operador, hasta
formar un sistema plano y uniforme de rayas paralelas. Cada vez que se cambie

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de lija se debe de limpiar la probeta con agua y se contina el lijado cambiando


la direccin para formar un ngulo recto en relacin a la serie de rayas
anteriores y reemplazarlas por un sistema de rayas ms finas. Posteriormente,
se procede a pulir la probeta en una pulidora mecnica provista de un pao
giratorio sobre el que se proyectan polvos abrasivos en suspensin en agua. La
probeta se lava y se seca con aire seco cuando termina el pulido y se procede al
ataque qumico, el cual dura unos cuantos segundos. Despus de atacada la
muestra se lava a la perfeccin al chorro de agua corriente y despus con
alcohol. Para secar las muestras con rapidez debe emplearse una corriente de
aire seco (Chaussin y Hilly, 1971).

V.6.5. Resultados

Para reportar los resultados adecuadamente se debern presentar las


fotografas de las distintas muestras observadas. Especificar en cada fotografa
la pieza de la que se trata, as como los defectos y estructuras presentes.

V.6.6. Discusin

Al hacer el anlisis de los resultados nos debemos referir a qu informacin


importante se puede extraer de los resultados asi como las descripcion de los
problemas presentes durante todo el proceso de preparacion. Adems qu
posibles explicaciones se le pueden asignar a dichos resultados.

V.6.7. Conclusiones

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Las conclusiones correspondern a un conjunto de explicaciones breves


extradas del anlisis de resultados. Son verdades obtenidas a partir de los
resultados.

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Nombre de la prctica: Prctica:

Corte de aleaciones no ferrosas, 7 Pginas Pginas de la a


pulido y observacin al
microscopio

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

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V.7. Corte de aleaciones no ferrosas, pulido y observacin al microscopio

V.7.1 Introduccin
El acero y otras aleaciones frreas se consumen en cantidades excesivamente
grandes debido a la diversidad de propiedades mecnicas, a la facilidad de
fabricacin y a la economa de produccin. Sin embargo, los principales
inconvenientes son:

Densidad relativamente elevada.


Conductividad elctrica comparativamente baja.
Sus susceptibilidad a la corrosin en medios muy comunes.

Por estos motivos, para muchas aplicaciones es corriente utilizar otros metales
con una combinacin ms apropiada de propiedades.

V.5.2. Conocimientos previos


COBRE

Las propiedades del cobre ms importante son la alta conductividad elctrica y


trmica, buena resistencia a la corrosin, maquinabilidad, resistencia y facilidad
de fabricacin. Adems, el cobre es no magntico, tiene un color atractivo,
puede ser soldado con latn, estao, y fcilmente se termina por revestimiento
metlico (galvanizado) o barnizado. Algunas de estas propiedades bsicas
pueden mejorarse mediante una aleacin adecuada. La mayor parte del cobre
que se utiliza para conductores elctricos contiene sobre 99.9% de cobre y se
identifica ya sea como cobre electroltico resistente al depsito de grasa (tpico
del cobre) (ETP) o como cobre libre de oxgeno de alta conductividad (OFHC).
El cobre electroltico tambin se utiliza en materiales para techos, albaales,
tuberas, radiadores y empaques para automvil, teteras, cubas, recipientes de
presin en equipos para destilera y otros procesos. El cobre electroltico
contiene 0.02 a 0.05% de oxgeno, el cual se combina con el cobre en forma de
compuesto xido cuproso (Cu2O).

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Aleaciones de cobre.
Las aleaciones de cobre comerciales ms importantes se pueden clasificar
como sigue:

Latones (aleacin de cobre y zinc):

A- latones alfa-aleaciones que contienen hasta 36% de zinc


1 latones amarillos alfa-20 a 36 de zinc
2 latones rojos-5 a 20 de zinc
B- Latones alfa ms beta-54 a 62 de cobre

Bronces hasta 12% de elemento de aleacin:

A Bronces al estao
B Bronces al silicio
C Bronces al aluminio
D Bronces al berilio

Cupronqueles de cobre-nquel

Platas nquel-aleaciones de cobre, nquel y zinc

Estructura de dos fases de metal de muntz recocido. fase beta clara y rodea a
los granos oscuros de fase alfa. Ataque qumico con hidrxido de amonio y
perxido de hidrgeno. 150x

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Estructura de un bronce aleado, al 10% de fosforo-bronce rapidamente


enfriado, partculas de delta en matrz dendritica alfa. 75x
Aplicaciones

Los cables de cobre permiten que la corriente elctrica fluya sin demasiada
prdida de energa. Por esto, los cables de cobre se usan en la red principal en
las casas y en el subsuelo (aunque los cables elevados tienden a ser de
aluminio porque es menos denso). Pero, cuando es ms importante el tamao
que el peso, el cobre es la mejor opcin. La cinta de cobre grueso se usa para
los conductores de relmpagos en edificios altos como las agujas de las
iglesias. El cable tiene que ser grueso para poder llevar una gran corriente sin
fundirse.

El cable de cobre puede bobinarse en un rollo. El rollo producir un campo


magntico y, al ser de cobre, no gastar demasiada energa elctrica. Algunos
ejemplos de dnde pueden encontrarse los rollos de cobre son:
Electroimanes:

Cerraduras, gras para chatarra, timbres elctricos.


Motores:

Bombas, utensilios domsticos (lavadoras, lavavajillas, neveras, aspiradoras),


coches (motores de arranque, limpiaparabrisas, elevalunas elctricos),
ordenadores (unidades de disco, ventiladores), sistemas de entretenimiento
(reproductores de CD y DVD).
Dnamos:

Bicicletas, centrales elctricas.


Transformadores:
Adaptadores de red, subestaciones de electricidad, centrales elctricas.

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Como conduce el cobre

El cobre es un metal. Est hecho de tomos de cobre estrechamente


empaquetados juntos.

Si pudiramos mirarlo bastante de cerca, veramos que hay electrones que se


mueven entre los tomos de cobre. Cada tomo de cobre ha perdido un electrn
y se ha convertido en un in positivo. De modo que el cobre es un entramado de
iones de cobre positivos con electrones libres que se mueven entre ellos. (Los
electrones son un poco como las partculas de un gas que se mueven
libremente dentro de los extremos del cable).

Los electrones pueden moverse libremente por el metal. Por esto, son
conocidos como electrones libres. Tambin son conocidos como electrones de
conduccin, porque ayudan al cobre a ser un buen conductor de calor y
electricidad.

Los iones de cobre vibran. Obsrvese que vibran alrededor del mismo lugar,
mientras que los electrones pueden moverse por el entramado. Esto es muy
importante cuando conectamos el cable a una batera.
Conduccin de la electricidad

Podemos conectar un cable de cobre a una batera y a un interruptor.


Normalmente, los electrones libres se mueven al azar en el metal.

Cuando cerramos el interruptor, fluye una corriente elctrica. Ahora los


electrones libres fluyen por el cable (aqu, se mueven de izquierda a derecha -
aunque tambin siguen movindose al azar).

Los electrones tienen una carga negativa. Son atrados al extremo positivo de la
batera. Los electrones libres se mueven por el cobre, fluyendo desde el terminal
negativo al terminal positivo de la batera (obsrvese que fluyen en direccin
contraria a la corriente convencional; esto es porque tienen una carga negativa).

Los iones de cobre en el cable vibran. A veces un in bloquea el camino de un


electrn en movimiento. El electrn choca con el in y rebota. Esto hace ms
lento al electrn. Parte de su energa ha sido transferida al in, que vibra ms
rpidamente.

De esta manera, la energa es transferida desde los electrones en movimiento a


los iones de cobre. El cobre se calienta. Este explica por qu:

los metales tienen resistencia elctrica;


los metales se calientan cuando una corriente fluye por ellos.

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ALUMINIO.

El aluminio y sus aleaciones se caracterizan por la relativamente baja densidad


(2.7g/cm3 comparada con 7.9 g/cm3 del acero), sus elevadas conductividades
elctrica y trmica y resistencia a la corrosion en algunos medios, incluyendo el
armosfrico. El alumino tiene estructura cbica centrada en las caras y es dctil
incluso a temperatura ambiente, La principal limitacion del aluminio es la baja
temperatura de fusin (600C), que restringe su campo de aplicacin.

El aluminio comercialmente puro, aleacin 1 100 (99.0 +% de alumino), es


adecuado para aplicaciones en las que se requiere buena formabilidad o muy
grande resistencia a la corrosion (o ambas) y en las que no se necesita alta
resistencia. Se ha utilizado ampliamente en utensilios paraa cocina, varios
componentes arquitectnicos, equipo de manejo y almacenamiento de alimentos
y agentes qumicos, as como en ensambles soldados.

Designacion del aluminio forjado y de las aleaciones forjadas al aluminio wn


1954. Primer digto grupo de aleacion, segundo seala el cambio de la aleacion
original o limites de impureza; ultimos dos es el punto decimal en el porcentaje
de minimo de aluminio.

93
wheels, truck hubs, barrel heads, and hubbed flanges. Squeeze casting is simple and economical, efficient in its use of ra
material, and has excellent potential for automated operation at high rates of production. The process generates th
highest mechanical properties attainable in a cast product. The microstructural refinement and integrity of squeeze-ca
products are desirable UNIVERSIDAD AUTNOMA DE QUERTARO Clave
for many critical applications. Pre-
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Semisolid-Metal Processing. Semisolid metalworking,de alsoptica
known as semisolid forming, is a hybrid manufacturing metho
that incorporates elements of ACADEMIA
both casting and DE METALURGIA
forging. It involves a two-step process for the near-net shape forming o
metal parts using a semisolid raw material that incorporates a unique nondendritic microstructure (Fig. 8).

The basic process semisolid-metal processing is show


schematically in Fig. 9. The key (and first step) to th
process involves vigorous agitation of the melt durin
earlier stages of solidification so as to break up th
solid dendrites into small spherulites. There are tw
general approaches to this process: rheocasting an
thixocasting. Rheocasting is a term coined by th
researchers at the Massachusetts Institute o
Technology (MIT) who initially discovered th
techniques of semisolid-metal processing durin
research on hot tearing undertaken at MIT in the earl
1970s. Seeking to understand the magnitude of th
forces involved in deforming and fragmentin
dendritic growth structures, MIT researche
constructed a high-temperature viscometer. The
poured molten lead-tin alloys into the annular spac
created by two concentric cylinders and measured th
forces transmitted through the freezing alloy when th
Aleacin aluminio
Fig. 8 Comparison 357 (a)
of aluminum alloymicroestructura
357 (Al-7Si-0.5Mg). (a)dendritica obtenida
A dendritic outer dewas
cylinder la rotated.
fundicion (b)the course of thes
During
microestructura
microstructure from noconventional
dendriticacasting.
formada (b) A durante la refundicion
nondendritic experiments, oit por
was vaciado
discovereden that when the oute
microstructure formed during rheocasting or thixocasting. Both 200!
moldes. Ambas a 200x cylinder was continuously rotated, the semisolid allo
exhibited remarkably low shear strength even
relatively high fractions solidified. This unique property was attributed to a novel nondendritic (that is, spheroida
microstructure.

El aluminio, gracias a sus propiedades, encuentra mltiples aplicaciones y su


uso sigue una constante evolucin al alza.

En concreto, el aluminio se utiliza en los siguientes campos:

Aluminio en la construccin
El aluminio se utiliza para la construccin de cerramientos, fachadas continuas,
marcos, puertas, ventanas, persianas, contraventanas, mosquiteras, galeras,
barandillas, vallas, verjas, aleros, pantallas solares, parasoles, persianas
venecianas, construccin prefabricada, radiadores e intercambiadores de calor,
chapas para contratechos, paneles solares y coberturas, etc.

Aluminio en los transportes (ferrocarriles, aeronutica y automocin)


Gracias a su elevada relacin resistencia/peso, el aluminio se utiliza para la
construccin de motores, bombas, pistones, ruedas, bielas, cubos, vlvulas,
marcos y acabados, paragolpes, compuertas para camin, furgonetas,
elementos de carrocera, radiadores e intercambiadores de calor. El sector de
los transportes es el que ms utiliza el aluminio, aproximadamente un tercio de
todo el metal consumido en Europa. Una de las principales razones es que
mover peso, cuesta energa.

Aluminio en las construcciones mecanicas

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El aluminio se utiliza en la fabricacin de mquinas y de instalaciones. Mquinas


para impresin, mquinas textiles, mquinas para el trabajo de la madera,
mquinas para oficinas y ordenadores, instrumentacin cientfica

Aluminio en electronica
El aluminio es el material ms utilizado junto con el cobre, gracias a la gran
conductibilidad elctrica. La aplicacin ms conocida es la de las lneas
elctricas areas de distribucin, casi todas realizadas con cables de aluminio.

Aluminio en el sector domestico


El aluminio se utiliza en numerosos productos de uso domstico: bateras de
cocina, electrodomsticos, escaleras, cabinas de ducha, mobiliario, equipos de
iluminacin, componentes de decoracin y equipamiento para deportes y tiempo
libre.

V.7.3. Objetivo.
Uso de equipos pticos, para el anlisis microestructural de muestras de
fundicin de hierro

Uso, preparacin y ataque de muestras metlicas de fundicin de hierro, para


la obtencin de superficie pulida y atacada para su anlisis metalogrfico.

V.7.4. Metodologa

V.7.4.1. Material y equipo

Desbastadora gruesa (80, 120)

Pulidora

Lijas (240, 360, 400, 500, 600, 1000, 1200)

Cmara fotogrfica

Microscopio

vidrio de reloj

V.7.4.2. Reactivos y soluciones

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Hidrxido de amonio y perxido de hidrgeno: Hidrxido de amonio 5 partes,


Perxido de hidrgeno: 2-5 partes. Uso: cobre y muchas de sus aleaciones. El
contenido de perxido vara directamente con el contenido de cobre de la
aleacin que ser atacada. Inmersin o frotamiento por casi un minuto.
Persulfato de amonio: Persulfato de amonio 10mg, agua 90 mg. Uso: Cobre,
latn, bronce, plata, nquel, bronce alumnico. Se utiliza fro o hirviendo; por
inmersin.

V.7.4.3. Requerimientos de seguridad

En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

V.7.4.4. Disposicion de residuos.

Las soluciones preparadas en esta prctica debern conservarse en frascos


debidamente identificados, ya que se utilizarn en prcticas posteriores.

V.7.4.5. Procedimiento

Una vez cortada la muestra se procede a desbastar empleando en forma


sucesiva papeles de lija cada vez ms finos (180, 240, 320, 400, 500, 600, 1200,
etc.). La probeta se mantiene con la cara hacia abajo sobre la lija, imprimindole
un movimiento firme de vaivn que la acerque y la aleje del operador, hasta
formar un sistema plano y uniforme de rayas paralelas. Cada vez que se cambie
de lija se debe de limpiar la probeta con agua y se contina el lijado cambiando

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la direccin para formar un ngulo recto en relacin a la serie de rayas


anteriores y reemplazarlas por un sistema de rayas ms finas. Posteriormente,
se procede a pulir la probeta en una pulidora mecnica provista de un pao
giratorio sobre el que se proyectan polvos abrasivos en suspensin en agua. La
probeta se lava y se seca con aire seco cuando termina el pulido y se procede al
ataque qumico, el cual dura unos cuantos segundos. Despus de atacada la
muestra se lava a la perfeccin al chorro de agua corriente y despus con
alcohol. Para secar las muestras con rapidez debe emplearse una corriente de
aire seco (Chaussin y Hilly, 1971).

V.7.5. Resultados

Para reportar los resultados adecuadamente se debern presentar las


fotografas de las distintas muestras observadas. Especificar en cada fotografa
la pieza de la que se trata, as como los defectos y estructuras presentes.

V.7.6. Discusin

Al hacer el anlisis de los resultados nos debemos referir a qu informacin


importante se puede extraer de los resultados. Adems qu posibles
explicaciones se le pueden asignar a dichos resultados.

V.7.7. Conclusiones

Las conclusiones correspondern a un conjunto de explicaciones breves


extradas del anlisis de resultados. Son verdades obtenidas a partir de los
resultados.

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Nombre de la prctica: Prctica:

Observacin de aceros, 8 Pginas Pginas de la a


fundiciones, aleaciones no ferrosas
en microscopio con campo oscuro

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

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V.8. Observacin de aceros, fundiciones, aleaciones no ferrosas en microscopio


con campo oscuro

V.8.1 Introduccion.

Si se adapta a un microscopio de uso corriente ( para la observacin de


muestras que se iluminan por transparencia ), un dispositivo especial de
iluminacin, en el interior del tubo, se consigue el empleo d ese microscopio
para la observacin de muestras metlicas, con las cuales solo es posible la
observacin, por luz reflejada.

Es preferible el empleo de equipos con prismas que con cristales planos, porque
con estos ltimos se pierde luminosidad. Este grupo de accesorios para que un
microscopio comn pueda usarse como microscopio metalogrfico requiere de
un cuidado especial con respecto a la dimensin y ubicacin de la muestra

V.8.2. Conocimientos previos.


Otros accesorios relacionados con la iluminacion de las muestras son los epi-
condensadores. Tienen la forma de pantallas, cuyo corte longitudinal tiene
forma parablicas, y se situan rodeando un objetivo.
Los epicondensadores se usan generalmente en combinacion con iluminacion y
con objetivos que hacen juego. Tienen aplicacion en observaciones en campo
oscuro, llamadas ultra-microscopia. Se pueden emplear tampien epi-espejos
para iluminar las muestras por todo su contorno. Se parecen a los epi-
condensadores, pero su forma anular es de mayor diametro.

Campo oscuro y ultramicroscopia.


Una aplicacion importante de la iluminacion oblicua es la llamada campo
oscuro en contraposicion al termino campo claro, que corresponde a la
iluminacion normal.

99
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Cuando se efectua una observcion microscopica con campo oscuro hay un


contraste mucho mayor entre el brillo de la imagen con respecto a su contorno.
La imagen se encuentra muy iluminada y brilla sobre un fondo que puede ser
negro o de color oscuro, segn los accesorios usados. Este tipo de iluminacion,
en combinacion con aumentos relativamente grandes, se llama
ultramicroscopia

Los accesorios que permiten la observacion en campo oscuro, por


transparencia, ( luz transmitida ), se situan en el condensador, es decir, entre el
espejo y la platina que sostiene la muestra. En el caso de muestras opacas ( luz
reflejada ) los accesorios se ubican en la caja de iluminacion y alrededor del
objetivo y se llaman iluminacdores de campo oscuro.
Los accesorios para producir campo oscuro interceptan la parte central de un
cilindro o cono de luz, dejando pasar solamente los rayos de un anillo
( contorno ), los que se hacen converger en el foco, sin que ninguna otra
iluminacion pueda llegar a los contornos del punto oblicuamente iluminacdo.
Existen diversos tipos de condensadroes para obtener el campo oscuro, en la
observacion microscopica de muestras transparentes, algunos de los cuales son
usados especialmente para fotografiar bacterias vivas o debilmente teidas.
Para observaciones de muestras opacas, el procedimiento es el que se explica
esquematicamente.

El accesorio representado en 1 es un cristal que intercepta los rayos, dejando


pasar slo un anillo luminoso, para llegar al cristal plano 2 que reflejara hacia el
epi.condensador 3, pasando por fuera del objetivo 6

100
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Esquema se la marcha de los rayos con iluminador de campo oscuro y muestras


opacas

Al entrar al epi-condensador, los rayos son reflejafos en 3 hacia el espejo


exterior 4 cuya forma est calculada oara que ningun rayo salga al exterior sino
hacia el punto 5 que es el foco y a la vez el punto focal del objetivo. los rayos
iluminan oblicuamente la muestra en solo un punto. Solo son brillantes ciertas
lineas o puntos en relieves o en bajos relieves.
El brillo reflejado por esas lineas es el que se capa, en la forma habitual, desde
5, pasando por el objetivo 6, con direccion 7, al ocular. El contorno de las partes
brillantes, el campo oscuro, produce el mayor contraste.

101
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Iluminador de campo oscuro

V.8.3. Objetivo.
Distincin de las fases metlicas de las probetas ferrosas y no ferrosas,
mediante el uso del microscopio con lente de campo oscuro.

102
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V.8.4. Metodologa

V.8.4.1. Material y equipo

Materiales a fotografiar

Una cmara fotogrfica del mayor pixelaje posible.

V.8.4.2. Reactivos y soluciones


Ninguno

V.8.4.3. Requerimientos de seguridad

En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

V.8.4.5. Disposicion de residuos.

Ninguno

103
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V.8.4.6. Procedimiento
Se enseara el manejo del microscopio o analizador de imgenes dependiendo
de que instrumento cuente con lentes de campo oscuro

Elementos de manejo y componentes funcionales

Analizador de imgenes

104
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V.8.5. Resultados

Para reportar los resultados adecuadamente se debern presentar las


fotografas de las distintas muestras observadas. Especificar en cada fotografa
la pieza de la que se trata, as como los defectos y estructuras presentes.

V.8.6. Discusin

Al hacer el anlisis de los resultados nos debemos referir a qu informacin


importante se puede extraer de los resultados. Adems qu posibles
explicaciones se le pueden asignar a dichos resultados.

V.8.7. Conclusiones

Las conclusiones correspondern a un conjunto de explicaciones breves


extradas del anlisis de resultados. Son verdades obtenidas a partir de los
resultados.

105
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Nombre de la prctica: Prctica:

Observacin de aceros, 9 Pginas Pginas de la a


fundiciones, aleaciones no ferrosas
en microscopio con analizador de
imgenes

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

106
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V.9. Observacin de aceros, fundiciones, aleaciones no ferrosas en microscopio


con analizador de imgenes

V.9.1. Introduccin.
V.9.2. Conocimientos previos
Denominacin por parte del fabricante:! Epimicroscopio invertido Axiovert 40 MAT
Los microscopios de la serie Axiovert 40 MAT estn previstos para aplicaciones en la
industria, para examinar ante todo materiales, piezas de trabajo o elementos opacos.
Sirven adems para examinar preparados de cortes muy delgados en luz transmitida,
siempre que estn suficientemente transparentes. Componentes adicionales amplan
las prestaciones (procedimientos de contraste, placas reticuladas, placas de
comparacin de estructuras) y las posibilidades de documentacin.

Luz reflejada

Campo claro
Campo oscuro
Polarizacin
Contraste interferencial
Fluorescencia
Medicin y contaje
Luz transmitida
Campo claro
Contraste de fases con condensador 0,2
Polarizacin
Medicin y contaje

Aplicaciones
Laboratorios metalogrficos Instituciones periciales para anlisis de daos Laboratorios
para ensayos de materiales Establecimientos universitarios para exmenes y ensayos
de materiales Comprobacin de la calidad en empresas etc.
En la mayora de los casos, preparados metalogrficos son piezas metlicas
incorporadas en materia plstica, cuya superficie a examinar ha sido pulida y despus
sometida a una sustancia custica. Puesto que los diferen! tes componentes
estructurales entran en reacciones diferentes con la sustancia qumica aplicada, se
produce una imagen de la estructura metlica que puede ser reproducida en el
microscopio.

Construccin ptica
El sistema ptico acreditado ICS (Infinity Color-corrected System) garantiza una alta
precisin ptica para todos los mtodos de contraste realizables (con el coeficiente del
campo visual 23 y el factor de tubo 1x). Diferentes combinaciones de objetivos y
oculares permiten una adaptacin ptima al uso previsto.

107
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Una salida universal est disponible para la documentacin. Ofrecemos mdulos de


adaptacin especficos de tipo para la microfotografa y videotcnica.
La temperatura de color correcta para fotografas en color usando pelculas para luz
artificial se obtiene automticamente al aplicar la mxima tensin a la lmpara.
Un selector de la trayectoria de rayos conduce el 100 % de la luz o a la salida para la
observacin visual o a la para la documentacin.

V.9.3. Objetivo

Uso manejo y aplicaciones del analizador de imagenes a muestras o probetas


ferrosas y no ferrosas, mediante el uso del analizador de imgenes.

V.9.4.Metodologa

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V.9.4.1. Material y equipo

Cmara fotogrfica del mayor pixelaje posible.


Materiales a fotografiar
Microscopio ptico

V.9.4.2. Reactivos y soluciones

Ninguno

V.9.4.3.Requerimientos de seguridad

En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

V.10.4.4. Disposicin de residuos

Ninguno

V.9.4.4. Disposicin de residuos

Ninguno

V.9.4.5. Procedimientos

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Se enseara analizador de imgenes dependiendo de que instrumento con que


se cuente

Elementos de manejo y componentes funcionales

Analizador de imgenes

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V.9.5. Resultados

Para reportar los resultados adecuadamente se debern presentar las


fotografas de las distintas muestras observadas. Especificar en cada fotografa
la pieza de la que se trata, as como los defectos y estructuras presentes.

V.9.6. Discusin

Al hacer el anlisis de los resultados nos debemos referir a qu informacin


importante se puede extraer de los resultados. Adems qu posibles
explicaciones se le pueden asignar a dichos resultados.

V.9.7. Conclusiones

Las conclusiones correspondern a un conjunto de explicaciones breves


extradas del anlisis de resultados. Son verdades obtenidas a partir de los
resultados.

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Nombre de la prctica: Prctica:

Medicin de recubrimientos y 10 Pginas Pginas de la a


espesores de capa

Contenido Pgina

1. Introduccin.
2. Conocimientos previos.
3. Objetivo.
4. Metodologa.
4.1. Material y equipo.
4.2. Reactivos y soluciones.
4.3. Requerimientos de seguridad.
4.4. Disposicin de residuos.
4.14. Procedimiento.
5. Resultados.
6. Discusin.
7. Conclusiones.

112
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V.10. Medicin de recubrimientos y espesores de capa

V.10.1. Introduccin.

Medir el espesor de las pelculas delgadas se puede lograr de muchas maneras,


el mtodo ptico de una sola longitud de onda elipsometra (SWE) y dos de
longitud de onda mltiple mtodos de reflectometra y elipsometra
espectroscpica (SE). La longitud de onda elipsometra y reflectometra son
mtodos relativamente baratos que sobresalen cuando una sola pelcula sobre
un sustrato se va a medir. Sola la longitud de onda elipsometra es
particularmente eficaz para pelculas unos pocos nanmetros de espesor de
unos pocos cientos de nanmetros de grosor, y reflectometra es
particularmente eficaz para pelculas ms gruesas de unos pocos cientos de
nanmetros. Elipsometra espectroscpica es un mtodo ms caro y ms
complejo que puede utilizarse fcilmente con mltiples pelculas.

Las capacidades generales y principios de elipsometra y reflectometra se


discuten en trminos de mtodos no destructivos para medir el espesor de las
pelculas delgadas. El espesores de pelcula a considerar ser de unos pocos
nanmetros a unos pocos micrmetros. Se hace hincapi en los mtodos que
estn disponibles comercialmente en lugar de los mtodos que requieren el
desarrollo ms especializado.

V.10.2. Conocimientos previos


En su forma rudimentaria, los gastos iniciales para la compra de los equipos
para SWE reflectometra y son ms o menos lo mismo. Aunque la SE ha sido
utilizado en los laboratorios de investigacin durante ms de una dcada, slo
ha sido utilizado regularmente en la industria desde la dcada de 1990. El costo
inicial de la SE en su forma rudimentaria es de tres a cinco veces mayor que la
de las otras dos tcnicas. Muy pocos usuarios en la industria adquirir estas
tcnicas en su forma rudimentaria, sin embargo, y las opciones adicionales que
a menudo puede duplicar o triplicar el costo.

Estos no son mtodos tales como microscopa ptica de las muestras de


seccin transversal o el cambio de las franjas de interferencia en un paso a
propsito fabricado. El espesor de un metal delgado se evapor sobre un
portaobjetos de microscopio se puede determinar mediante la medicin de la
fraccin de luz transmitida, despus de la calibracin adecuada.

113
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Antecedentes generales

Un requisito bsico para el uso de mtodos pticos para la determinacin del


espesor de una pelcula es que la luz debe ser capaz de alcanzar la parte
inferior de la pelcula y de interactuar con la capa subyacente. Los materiales
transparentes, tales como la mayora de los xidos de calificar a lo largo de la
gama de espesores anteriormente mencionado hasta unos pocos micrmetros.
Semiconductores Muchos son casi transparentes y tambin calificar fcilmente.
Metales, sin embargo, debe ser muy delgada para estos mtodos pticos para
ser aplicables.

El cambio de intensidad en la reflexin de las pelculas muy finas es bastante


pequea. Por otra parte, las diferencias de desplazamiento de fase son
significativos. Por esta razn, la elipsometra es una de las tcnicas ms
poderosas para pelculas muy delgadas. Otras tcnicas tradicionales de
medicin de espesores, tales como lpiz perfilometra y la interferometra son
ineficaces para pelculas ms delgadas de 50 nm. Fenmenos elctricos. tales
como las corrientes parsitas se utiliza a veces para mediciones de espesores
de pelculas de metal. Estas tcnicas requieren significativamente mayores
esfuerzos de calibracin, sin embargo, y siempre depender de lo que se refiere
a los supuestos ingenio microestructura.
Elipsometra y reflectometra bsicamente implican la medicin de cambios en el
desplazamiento de fase o de intensidad, respectivamente, como la luz se refleja
a partir de material. Las propiedades pticas y espesores de pelcula de las
muestras se calcula en base a un modelo elegido. Software de regresin es
capaz de determinar los espesores que dan el mejor ajuste a dentro de unos
pocos angstroms. Las diferencias entre el resultados de un anlisis y la realidad
son ms a menudo debido a un modelo simplificado que a las limitaciones en la
capacidad del instrumento de medicin.

La onda electromagntica es una onda transversal que consiste tanto un vector


de campo elctrico y un vector campo magntico que son perpendiculares entre
s y perpendiculares a la direccin de propagacin de la onda. La intensidad o
densidad de energa es proporcional al cuadrado de la amplitud.

Reflexin.
Para una sola pelcula sobre un sustrato, reflexiones en lugar de la transmisin,
son la principal preocupacin. Como se muestra en la figura. , parte de la luz se
refleja y parte pasa en el material en la interfase aire-slido.

En la segunda interfaz, de nuevo, una parte se refleja y algunos se transmite.


Los diversos rayos que salen del material de la superficie superior se combinan

114
For general information on electromagnetic waves and optics, the reader should refer to textbooks (Ref 1, 2, 3, 4, 5) and
reference books (Ref 6) on the subjects. Some of the salient features that are directly applicable to reflectometry and
ellipsometry (Ref 7, 8) are reviewed here.
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The electromagnetic wave is a transverse wave Laboratorio de ptica
consisting of both an electric field vector and a magnetic field vector that
are mutually perpendicular and perpendicularACADEMIA DE METALURGIA
to the propagation direction of the wave. The wave can be specified with
either the magnetic field vector or the electric field vector. For simplicity, the electric vector only is considered. The light
wave can be represented mathematically as a sine wave with amplitude A. Waves transport energy, and the amount of
energy per second that flows
para hacer queacross a unitemitida.
la onda area perpendicular to the directionlaofrelacin
Para reflectometra, travel is de
called
la the intensity of the wave
intensidad
and will be denoted as I. The intensity, or energy density (Ref 7), is proportional to the square of the amplitude.
de la onda de salida a la intensidad de la onda de entrada se mide.
Reflection. For a single film on a substrate (Fig. 1), reflections rather than transmission, are the primary concern. As
shown in Fig.Mediciones
1, some of thereflectometra
light is reflected se
and hacen a menudo
some passes en normal
into the material (perpendicular)
at the air-to-solid interface.la
At the second
incidencia. Los diversos rayos dar interferencia constructiva o destructiva,
interface, again, some is reflected and some is transmitted. The various rays that leave the material from the top surface
dependiendo
combine to make dewave.
the outgoing la longitud de ondathe
For reflectometry, deratio
la luz,
of theelintensity
espesor de outgoing
of the la pelcula,
wave ytolas
the intensity of
the incomingpropiedades
wave is measured. pticas de los
Reflectometry diversos aremateriales.
measurements often made at Para
normal la tcnica de
(perpendicular) incidence. The
various raysreflectometra,
give constructivese mide la intensidad
or destructive reflejada
interference, depending enoncomparacin
the wavelengthcon la light,
of the longitud de
the thickness of the
film, and the optical properties of the various materials. For
onda de la luz para deducir el espesor de la pelcula. the reflectometry technique, one measures the reflected
intensity versus the wavelength of light to deduce the film thickness.

Esquema de la luz reflejada y transmitida en las interfaces de pelcula. El haz de


Fig. 1 Schematic of light
salida es unareflected and transmitted
combinacin de todos at los
filmrayos
interfaces. The outgoing
que salen beamdesde
de pelcula is a combination
la of all
of the rays emerging from film from the top interface. Each material is characterized
interfaz de la parte superior. Cada material se caracteriza por el ndice de by the index of refraction
N1. The thickness of the film is d. Source: Ref 8
refraccin N1.

For ellipsometry, the measured parameter is the ratio of the wave amplitude parallel to the plane of incidence versus the
wave amplitude perpendicular to the plane of incidence. The reflection process also causes a phase shift between these
two waves, and this phase shift is measured during ellipsometry. The amplitude ratios and phase shifts are functions of the
wavelength, thickness, optical properties of the various materials, and angle of incidence.

Polarized Light. Most light sources emit unpolarized light, or light with electric-field components oriented in all
possible directions perpendicular to
Para elipsometra, el the direction medido
parmetro of travel.es
If la
all relacin
the photons
de inla aamplitud
light beam dehave the electric field
la onda
oriented in one direction,
paralelo the light
al plano deisincidencia
referred to as polarized
frente a la light or, more
amplitud decompletely, linearly polarized
la onda perpendicular al light. Some
light sourcesplano
emit polarized
de incidencia. El proceso de reflexin tambin provoca un desplazamiento an optical
light. In addition, one can obtain polarized light by passing the light beam through
element or by causing the beam to make a reflection under some specific conditions.
de fase entre estas dos ondas, y este desplazamiento de fase se mide durante
elipsometra. Las relaciones de amplitud y cambios de fase son funciones de la
Figure 2(a) illustrates two light beams with the same frequency moving along the same path, one polarized in the vertical
longitud de onda, espesor, las propiedades pticas de los materiales diferentes,
plane and the other polarized perpendicular to the vertical plane. In this case, the maxima of the two beams coincide (i.e.,
y el ngulo de incidencia.

La luz polarizada
Mayora de las fuentes de luz emiten luz no polarizada, o luz de campo elctrico
con componentes orientados en todas las direcciones posibles perpendiculares
a la direccin de desplazamiento. Si todos los fotones de un haz de luz tiene el

115
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Laboratorio
the phase is de beams
the same). These two pticacan be combined to give a resultant light beam that is also linearly po
ACADEMIA
The key DE
point here is that METALURGIA
when two linearly polarized waves with the same wavelength (or frequency) are comb
phase, the resultant wave is linearly polarized and lies in a plane.

campo elctrico orientado en una direccin, la luz se denomina luz polarizada o,


ms completamente, la luz polarizada linealmente. Algunas fuentes de luz
emiten luz polarizada. Adems, se puede obtener luz polarizada al pasar el rayo
de luz a travs de un elemento ptico o haciendo que el haz de hacer una
reflexin bajo ciertas condiciones especficas.
La Figura (a) ilustra dos haces de luz con la misma frecuencia en movimiento a
lo largo de la misma trayectoria, polarizado uno en el plano vertical y el otro
perpendicular al plano polarizado vertical. En este caso, los mximos de los dos
haces coinciden (es decir,
la fase es la misma). Estas dos vigas pueden ser combinadas para dar un haz
de luz resultante que es tambin linealmente polarizada. El punto clave aqu es
que cuando dos ondas polarizadas linealmente con la misma longitud de onda
the phase is the same). These two beams can be combined to give a resultant light beam that is also linearly polarized.
(o frecuencia) se combinan en fase, la onda resultante es polarizada linealmente
The key point here is that when two linearly polarized waves with the same wavelength (or frequency) are combined in
phase, the resultant wave isylinearly
est polarized
en un and
plano.
lies in a plane.

Fig. 2 Linear and elliptical polarization. (a) If two linearly polarized light beams that are in phase are com
the resultant light beam is linearly polarized. (b) If two linearly polarized light beams that are out of pha
La figura. La polarizacin lineal y elptica. (a) Si dos haces de luz polarizada
combined, the resultant light beam is elliptically polarized. In this particular example, they are out of ph
90. Because the amplitudes are equal, the resultant beam is circularly polarized. Source: Ref 8
linealmente que estn en fase se combinan, el haz de luz resultante es
polarizada linealmente. (b) Si dos haces de luz polarizada linealmente que estn
fuera de fase se combinan,
Figure 2(b)elshows
haztwodebeams
luz where
resultante
the maximaesdopolarizada
not coincide, but elpticamente.
are out of phase. When these two wa
combined, the tips of the arrows do not move back and forth in a plane as in the previous example. This is, in g
En este ejemplo particular, estn light.
elliptically polarized fueraThe de faseis that
key point de when
90 two. linearly
Debido a que
polarized waveslaswith the same wavelen
amplitudes son iguales, el haz
frequency) are resultante
combined out of es polarizada
phase, circularmente.
the resultant wave is elliptically polarized or spiraling in three-dimensional
La Figura 2 (b) muestra dos vigas donde los mximos no coinciden, pero estn
fuera de fase. Cuando estas dos ondas se combinan, las puntas de las flechas
no se mueven hacia atrs y adelante en un plano como en el ejemplo anterior.
Esto es, en general, la luz polarizada elpticamente. El punto clave es que
cuando dos ondas polarizadas linealmente con la misma longitud de onda (o
frecuencia) se combinan fuera de fase, la onda resultante es elpticamente
polarizada o en espiral en el espacio tridimensional.
Fig. 2 Linear and elliptical polarization. (a) If two linearly polarized light beams that are in phase are combined,
the resultant light beam is linearly polarized. (b) If two linearly polarized light beams that are out of phase are
combined, the resultant light beam is elliptically polarized. In this particular example, they are out of phase by
90. Because the amplitudes are equal, the resultant beam is circularly polarized. Source: Ref 8

Figure 2(b) shows two beams where the maxima do not coincide, but are out of phase. When these two waves are
combined, the tips of the arrows do not move back and forth in a plane as in the previous example. This is, in general,
116
elliptically polarized light. The key point is that when two linearly polarized waves with the same wavelength (or
frequency) are combined out of phase, the resultant wave is elliptically polarized or spiraling in three-dimensional space.
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En elipsometra el hecho importante es que cuando la luz polarizada linealmente


hace una reflexin sobre una superficie de metal, hay un cambio en las fases
tanto de los componentes (paralela y perpendicular al plano de incidencia). Para
incidencia no normal, el desplazamiento es, en general, no es el mismo para
ambos componentes, y por lo tanto la luz resultante ser polarizada
elpticamente. La cantidad inducida de polarizacin elptica depende de varios
factores, incluyendo las propiedades pticas del sustrato, as como el espesor y
las propiedades pticas de las pelculas superpuestas. A partir de este concepto
de polarizacin elptica, la elipsometra trmino toma su nombre para la
medicin de elipticidad inducida.

Una sola longitud de onda Elipsometra (SWE)

Elipsometra se practic por primera vez por Paul Drude justo antes de 1890. El
elipsometra nombre fue introducido por A. Rothen en 1945. Evidentemente,
esta no es una tcnica desarrollada recientemente. Elipsometra utiliza luz
monocromtica, elementos pticos que cambian el estado de polarizacin de la
luz, algn tipo de detector, y algunas instalaciones de clculo. Aunque las
formas rudimentarias de estos requisitos han estado presentes a lo largo de este
siglo, el desarrollo del fotomultiplicador, el lser y la computadora de escritorio
ha mejorado considerablemente la utilizacin de esta tcnica hasta el punto que
en la actualidad se utilizan habitualmente como una herramienta de metrologa
en obleas de semiconductores fabricacin.

Instrumentacin. La figura muestra la disposicin de un elipsmetro nulo


manual. La fuente genera luz monocromtica, y el polarizador pasa slo luz
polarizada en una direccin particular. La placa de cuarto de onda (QWP)
convierte la luz en luz polarizada elpticamente. Si el polarizador y QWP estn
colocados correctamente, la elipticidad es revertido por la reflexin, dando a luz
linealmente polarizada. Los nulos analizador de la luz de modo que la intensidad
en el detector es cero. Los elementos pticos utilizados para el polarizador y el
analizador estn ambos polarizadores. La terminologa describe funciones,
puesto que es la funcin del elemento llamado polarizador para que la luz
polarizada, y que es la funcin del analizador para determinar el estado de
polarizacin de la luz.

117
Instrumentation. Figure 4 shows the basic requirements for SWE. The figure shows the arrangement of a manual null
ellipsometer. The source generates monochromatic light, and the polarizer passes only light that is polarized in a
particular direction. The quarter-wave UNIVERSIDAD
plate (QWP) AUTNOMA DE light
then converts the to ellipticallyClave
QUERTARO Pre- If the polarizer
polarized light.
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and QWP are positioned correctly, the ellipticity is reversed by the reflection, giving linearly polarized light. The analyzer
Laboratorio de ptica
nulls out the light so that the intensity at the detector is zero. The optical elements used for the polarizer and analyzer are
both polarizers. The terminology describesACADEMIA DEitMETALURGIA
function, in that is the function of the element called polarizer to cause the
light to be polarized, and it is the function of the analyzer to determine the polarization state of the light.

Fig. 4 Schematic
Esquemaof manual null ellipsometer.
de elipsmetro nulo The quarter-wave
manual. La placaplate
de iscuarto
fixed atde
either
onda se
45fija
anden
the polarizer
and analyzer are rotated to find the null. The positions of the polarizer and analyzer are then used to calculate
cualquiera de 45 y el polarizador y el analizador se hacen girar para
the ellipsometric parameters Del and Psi. Source: Ref 8
encontrar la nula. Las posiciones del polarizador y el analizador se utiliza
entonces para calcular la elipsomtrica Del parmetros y Psi.
Operation of this instrument requires iterative adjustment of the polarizer and the analyzer until the null positions are
located. The angular position of the polarizer and analyzer are then used to calculate the ellipsometric parameters, Del and
Psi. Del is the reflection-induced phase shift between the waves that are perpendicular and parallel to the plane of
Ellipsometros
incidence, and puede medir
tan (Psi) is the amplitude Del ratio
attenuation / Psiof atheunas pocas
parallel centsimas
wave to de grado.
the perpendicular wave. Un
cambio en el espesor de la pelcula (con n = 2,0) de 0,1 nm representa
Although thealrededor
manual nullde 0,25 en
instrument Del. Esta
illustrates tcnicareasonably
the concepts por lo tantowell,pueden ser utilizados
most commercial paraare rotating-
instruments
element instruments.
medir los In cambios
some cases,enthe polarizer and
monocapa. analyzer
Esta es una aretcnica
rotated particularmente
by the instrument, poderosa
under microprocessor
control, untilen
nullelisintervalo
found. In other cases, only
de espesor dethe analyzer is rotated, and
aproximadamente 1 nm Delaand Psi pocos
unos are calculated from
cientos dephotometric
measurements, rather than null positions.
nanmetros. Cuando el espesor es mayor que el periodo de varios espesores,
otras tcnicas como la reflectometra puede ser ms adecuado para mediciones
Analysis of Films. Regardless of whether the measurement is made with a manual null instrument, a rotating-element
de espesor. Incluso en este caso, sin embargo, la elipsometra se puede utilizar
null instrument, or a rotating-element photometric instrument, the parameters that an ellipsometer measures are Del and
para proporcionar
Psi. For a film-free informacin
surface (a substrate), Del anddePsi
ndice
can bedeconverted
refraccin para
to the el instrumento
values of the optical de la
constants for the
reflectometra.
substrate material, N = n - jk. The value of Del for a substrate will be between zero and 180 and the value of Psi will be
between zero and 45. In Fig. 5, the film-free value of Del/Psi for silicon is about 178/10.5. If a dielectric film (i.e., k =
0) with indexCuando
N = 1.46 las pelculas
is added, estnof presentes
the location mltiples,
the Del/Psi joint begins toinformacin
change on thesobre
Del/Psiladomain.
pelculaWhen the film
thickness is 20superior
nm, the se puede
Del/Psi determinar
location si la informacin
is about 129.9/13.7. est disponible
As the thickness para
increases, the todas
Del/Psi las is traced
trajectory
out until the pelculas
value of thickness reaches the
subyacentes. Enperiod thickness.de
situaciones Atmetrologa,
this thickness,esto
the Del/Psi point has el
es a menudo returned
caso, to the film-
free location.pero
For added thicknesses, the Del/Psi point simply retraces the trajectory.
para las pelculas totalmente desconocidos, otros mtodos normalmente For the particular example given in
the figure, thedebe
period thickness is
ser utilizado. 283.2 nm.

Reflectometra

Reflectometra se hace normalmente en incidencia normal y es simplemente la


medida de la relacin de la intensidad de la luz reflejada a la intensidad de la luz
incidente. Esto se hace generalmente en varias longitudes de onda en la regin
visible, ultravioleta y / o infrarroja. Las mediciones se hacen a menudo en las
obleas de modelado, por lo tanto es necesario disponer de un detector de
imagen para un posicionamiento apropiado de la muestra. La red de difraccin
separa la luz en sus diferentes longitudes de onda. Como este es girado, el
detector fotomtrico se utiliza para medir el espectro de reflectancia.

118
Reflectometry is normally done at normal incidence and is simply the measure of the ratio of the intensity of the reflected
light to the intensity of the incident light (Ref 12). This is usually done at various wavelengths over the visible, ultraviolet,
and/or infrared region. Figure 8 UNIVERSIDAD AUTNOMA
shows the schematic setup ofDEa QUERTARO Clave
typical instrument used forPre-
this measurement.
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Measurements are often made on patterned wafers, hence it is necessary to have an image detector for proper positioning
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of the sample. The diffraction grating separates the light into its various wavelengths. As this is rotated, the photometric
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detector is used to measure the reflectance spectrum. DE METALURGIA

Esquema de instrumento de reflectancia


Fig. 8 Schematic of reflectance instrument
Instrumentos rudimentarios escanear entre aproximadamente 400 y 800 nm y
contiene el software para determinar el espesor de pelcula para varias
Rudimentaryespecficos
instruments scan
de between
pelculaabout 400 and 800
/ sustrato de nm and contain(con
materiales the software to determine
las constantes film thickness for
pticas
several specific
incluidas en el software). Instrumentos ms avanzados permiten la introduccin instruments
film/substrate materials (with the optical constants included in the software). More advanced
allow the introduction of other values for the indices of refraction and give plots of the calculated spectrum versus the
de otros valores para los ndices de refraccin y dar parcelas del espectro
measured spectrum. Other advanced features include regression analysis of thicknesses and optical constants for multiple
calculado
films and extended versus
wavelength el espectro medido. Otras caractersticas avanzadas incluyen
ranges.
el anlisis de regresin de espesores y constantes pticas de mltiples pelculas
y rangos extendidos
Spectral Interpretation. de longitud
The equipment de onda.
is basically an interferometer that scans wavelength for a fixed interference
path rather than scanning distance at a fixed wavelength. The technique relies on interference between light reflected from
the film andLalightincertidumbre
reflected fromdebido
substratea surfaces.
una periodicidad
Figure 9 shows encontrado
a generic en SWE no
reflectance est When the
spectrum.
presente
wavelength/film thicknessenratio
la reflectometra. El mtodo
is large, no interference occurs.funciona mejor cuando
As the wavelength/film las constantes
thickness ratio decreases, the first
order minimum is approached.
pticas Here, light
de la pelcula y elreflecting
sustrato from theconocidos
son lower interface
y ladestructively interferes
nica cantidad quewith light reflecting
debe
from the upper interface and gives a minimum in intensity. As the wavelength/film
determinarse es el grosor de la pelcula. Es particularmente apropiado para thickness ratio decreases further,
constructive pelculas
interferencemscauses the first
gruesas deorder
varios maximum
cientos to debenanmetros.
reached. Further decreases
Algunos in the
de los wavelength/film
ltimos
thickness ratio cause the intensity to pass successively through various minima and maxima. Figure 9 can be described as
modelos hacen posible determinar las constantes de materiales para materiales
a generic reflectance spectrum that shows interference phenomena but does not include the influence of dispersion of the
no preprogramados
index of refraction of either the film en el software.
or the substrate. What is shown is a rather wide range in wavelength/film thickness.
In an actual measurement, only a part of the entire spectrum would be observed because the wavelength range of
available instruments is limited.
Elipsometra espectroscpica

Tanto SWE y reflectometra son utilizadas cuando la muestra de inters es de


una sola pelcula sobre un sustrato. Para muestras con dos capas sobre un
sustrato, tanto SWE y reflectometra se puede utilizar si muchos de los

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parmetros pticos son conocidos, con slo unos pocos se ha determinado. Se


trata de casos especiales, sin embargo. Elipsometra espectroscpica, por otro
lado, est diseado especficamente para ser utilizado con capas mltiples.

La funcin de un instrumento de SE, como la del instrumento SWE, es medir los


parmetros elipsomtricos. La principal diferencia es que para la SE, las
medicionesof deben
all of the wavelengths interest, realizarse
and they areensampled
muchas one longitudes
at a time byde onda.
using Debido a que
a monochromator. Because many
measurements cuando
must belamade
placa for de cuarto
a single de onda
spectrum, (QWP) utilizado
the photometric method isen SWE
used ratheres especfico
than de because it
the null method,
is faster. Foruna
rotating-element
longitud deinstruments
onda dada, without
noQWPs,
puede theser
quantities
usadomeasured are tan(!) and cos(")
convenientemente SE. than ! and
para rather
" as in SWE. Adems, la fuente de luz emite radiacin con
todas las longitudes de onda de inters, y se muestrean de uno en uno
Multilayerutilizando
Example. un As an example of the use
monocromador. of SE, aFig.
Debido que11 muchas
shows the de
SIMOX structure (Ref deben
las mediciones 14, 15, 16, 17, 18).
This structure is fabricated by implanting oxygen into silicon and then annealing the structure at temperatures above 1200
hacerse por un solo espectro, el mtodo fotomtrico se utiliza en lugar del
C (2200 F). The anneal helps segregate the implanted oxygen into a well-defined oxide layer and reduces defectivity in
mtodo
the layers. The nulo,retains
top silicon porque es ms rpido.
its crystallinity due to Para lossample
elevated instrumentos giratorio
temperatures during elemento
the implant.sin
One side effect
QWPs,
is the formation lassilicon
of the cantidades
nodules medidas
shown nearson thetan () of
bottom y cos () enAny
the oxide. lugar deformed
oxide y on como ensilicon layer
the top
during the SWE.
anneal is removed as a final processing step. The usual native oxide then forms upon exposure to the
atmosphere.

Estructura de la pelcula formada por la implantacin de silicio con oxgeno


Fig. 11 Film structure
(SIMOX formed by
estructura) y, implanting silicon
con recocido withtemperatura
a una oxygen (SIMOX structure)
superior and
a 1200 Cthen annealing at a
(2200
temperature greater than 1200 C (2200 F) F)

Analysis with SE consists of measuring the parameters tan(!) and cos(") for the wavelengths of interest and then
Elipsometra espectroscpica se puede utilizar para medir capas en espesores
determining the thicknesses and optical constants of all the layers by regression analysis. In many cases, the optical
constants areque vananddesde
known unos pocos
preprogrammed into the nanmetros a Figure
analysis software. unos 12pocos micrmetros.
shows the Laswith the best
SE spectra along
constantes pticas de muchos materiales que sean opacas en parte de la regin
regression fit when the nodule layer is ignored and the sample is modeled as silicon wafer/oxide/silicon/native oxide.
espectral transparente y en otras partes del espectro. Esta caracterstica se
puede utilizar ventajosamente para distinguir entre capas superiores y las capas
subyacentes. La caracterstica ms importante de la SE es que multicapas se
pueden medir fcilmente.

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V.10.3. Objetivo

Distincin e identificacin de las capas metlicas o no metlicas de las probetas


ferrosas y no ferrosas, mediante el uso del analizador de imgenes.

V.10.4.Metodologa

V.10.4.1. Material y equipo

Cmara fotogrfica del mayor pixelaje posible.


Materiales a fotografiar
Microscopio ptico

V.10.4.2. Reactivos y soluciones


Ninguno

V.10.4.3.Requerimientos de seguridad

En todas las prcticas ser necesario trabajar con bata. Se prepararn las
soluciones usando guantes, mascarilla con filtro y lentes de seguridad. Nunca se
pipetear con la boca. Los cidos requerirn un cuidado especial cuando
queramos diluirlos, nunca echaremos agua sobre ellos; siempre al contrario, es
decir, cido sobre agua. Se desconectarn y limpiaran los equipos despus de
usarlos. Se proceder en los laboratorios de una manera correspondiente a lo
establecido por el reglamento de los laboratorios del rea.

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V.10.4.4. Disposicin de residuos

Ninguno

V.10.4.5. Procedimiento
Se enseara el manejo del microscopio o analizador de imgenes dependiendo
de que instrumento cuente con lentes para medir espesores

Elementos de manejo y componentes funcionales

Analizador de imgenes

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V.10.5. Resultados

Para reportar los resultados adecuadamente se debern presentar las


fotografas de las distintas muestras observadas. Especificar en cada fotografa
la pieza de la que se trata, as como las capas detectadas y estructuras
presentes.

V.10.6. Discusin

Al hacer el anlisis de los resultados nos debemos referir a qu informacin


importante se puede extraer de los resultados. Adems qu posibles
explicaciones se le pueden asignar a dichos resultados.

V.10.7. Conclusiones

Las conclusiones correspondern a un conjunto de explicaciones breves


extradas del anlisis de resultados. Son verdades obtenidas a partir de los
resultados.

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