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Skype, facebook:
jccsilvacordeiro@hotmail.com
Fones: 981218156(WhatsApp)
Avaliaes:
1. Terica;
2. Prtica;
3. Trabalhos em Grupo
Faltas:
O aluno ter que no final do curso ter no
mnimo 75 % de presena.
Gabinetes, fontes de alimentao, aterramento;
Placa me, coolers, radiadores para processadores
e memrias;
Processadores, memrias RAM e ROM, chipsets;
Conectores de vdeo;
Memrias ROM, atualizao de BIOS, setup, P.O.S.T
Prtica de desmontagem e montagem de
computadores;
Configurao bsica do setup;
Prtica de Instalao de Sistema Operacional e
Instalao de drivers das placas de expanso e
Softwares;
Instalao softwares.
Apresentao, cuidados com os componentes do
computador, eletricidade esttica como prevenir?
Gabinetes, fontes de alimentao, aterramento, placa me.
Coolers, radiadores para processadores e memrias,
processadores, memrias RAM e ROM, chipsets.
Chipset, conectores de vdeo.
Desmontagem e montagem.
Memrias ROM, atualizao de BIOS, setup, P.O.S.T
Parte fsica e lgica do disco rgido, criao de partio e
formatao.
Instalao de sistema operacional.
Instalao de sistema operacional, instalao dos drivers
das placas de expanso, instalao de softwares;
Contedo
1. Tipos de manuteno
3. Estabilizador e Nobreak
4. Aterramento.
Tipos de Manuteno
Manuteno preventiva
Manuteno preditiva
Manuteno Corretiva
Manuteno preventiva
Manuteno preventiva uma manuteno
planejada que previne a ocorrncia corretiva.
Os programas mais constantes da manuteno
preventiva so:
Preventiva dos Hardwares: lubrificao dos
coolers, limpezas de acmulos de sujeiras na parte
interna do computador, troca de pasta trmica do
processador;
Preventiva dos softwares (Lgica): Ter sempre um
antivrus atualizado, o sistema operacional
atualizado, fazer uma limpeza com softwares
especializado para tal (ccleaner, Windows
Systemcare, desfragmentador de disco, etc.)
O denominador comum para todos
estes programas de manuteno
preventiva o planejamento da
manuteno X tempo.
Manuteno preditiva
Exemplos:
1. ELETRICIDADE ESTTICA:
QUANDO ESTAMOS COM O CORPO
CARREGADO DE CARGAS ELTRICAS
E TOCAMOS UMA PEA METLICA,
UMA PARTE DA NOSSA CARGA
TRANSFERIDA PARA ESTA PEA.
Quando os corpos equilibram-se neste compartilhamento de
cargas para de ser transmitido.
LEIAM NESTE SITE QUAIS OS TIPOS DE ELETRICIDADE
ESTTICA, E PRINCIPALMENTE A ORIGEM.
http://www.exatapiracicaba.com.br/Eletricidade.php
E uma das consequncias so as queimas dos circuitos integrados
Que no podemos ver a no ser por microscpio.
COMO DEVEMOS PEGAR
NOS COMPONENTES DO
COMPUTADOR
Principais Geradores de ESD.
-Isopor
Atividades Causadoras de ESD(Descarga eletrosttica, ou ESD (do
ingls ElectroStatic Discharge)):
http://www.curso-eletronica.com.br/artigos/eletricidade-estatica-
definicao-causa-efeito-e-solucao
As principais tcnicas para eliminar a
eletricidade esttica
Equipamentos detectores
de eletricidade esttica
ATERRAMENTO
Um material condutor pode ser aterrado por conexo direta a terra (aterramento) ou por ligao
com outro condutor que j est conectado a terra (equalizao). um processo utilizado para
minimizar as diferenas de potenciais eltricos entre os objetos e a terra.
PULSEIRA /CALCANHEIRA/TORNOZELEIRA ANTI-ESTTICA
uma pulseira e a calcanheira conectada a um cabo aterrado que permite que qualquer
acmulo de cargas no corpo do operador do equipamento seja desfeito com o retorno ao
equilbrio.
A pulseira e a calcanheira possui um resistor (1 M?) acoplado em srie para limitar a corrente
de curto circuito, protegendo o usurio caso o mesmo venha a tocar em algum componente
energizado
Manta antiesttica
com a pulseira
antiesttica
Luva antiesttica em malha
e aplicao borracha ESD nas
pontas dos dedos.
Composio:
70% poliamida 20 poliester 7 %
fibras condutivas
ESTABILIZADOR
OU NOBREAK
NUNCA ESQUECER A
POLARIDADE DA TOMADA
O ATERRAMENTO
Caixa de inspeo, haste cobreada com dimetro 5/8" (15 mm) e 2,40 m,
conectores do tipo cabo haste ou do tipo grampo, condutor na cor
verde-amarela ou verde, terminal presso, balde com gua, um
pedao de caibro,marreta, chave de boca 13 mm, canivete, colher de
pedreiro, cavadeira, brita e EPI's (luvas, culos e capacete).
Posicionamento das
hastes
Caso o solo tenha algumas caractersticas que dificultem o aterramento, podemos usar
mais de uma barra seguindo as seguintes formas de agrupamento:
Para ter a certeza de um
bom aterramento, se
possvel, como a boa
tcnica manda, utilize
um TERa resistncia e
essa medida deve ficar
RMETRO para medir
abaixo de 05 ohms.
MONOFASE
BIFASE
http://www.fazfacil.com.br/reforma_construcao/eletricidade8.html
TRIFASE
Bons condutores de eletricidade
Isopor, luva de
borracha
e cermica
260 SOBRETENSO
240 220
DISTRBIO ELTRICO
160 180
180 SUBTENSO
Fontes de Alimentao
responsvel converter a tenso alternada fornecida pela
rede eltrica presente na tomada de sua casa ou escritrio
(tambm chamada CA ou AC) em tenso contnua (tambm
chamada CC ou DC)
Seventeam
Antec
MSI
Leadership
Zalman
Ocz SolyTech
Conector fontes AT
Conector fontes ATX
Pino Tenso Cores Cores Tenso Pio
1 +3.3V +3.3V 11
2 +3.3V -12V 12
3 Terra Terra 13
4 +5V PS_ON 14
5 Terra Terra 15
6 +5V Terra 16
7 Terra Terra 17
8 PW_OK -5V 18
9 +5VSB +5V 19
10 +12V +5V 20
Pino Funo
1 Terra
2 A+ Conector de Alimentao Serial ATA
3 A-
Pino Funo
4 Terra
1 +3,3 V
5 B-
2 +3,3 V
6 B+
3 +3,3 V
7 Terra
4 Terra
5 Terra
6 Terra
7 +5 V
8 +5 V
9 +5 V
10 Terra
11 Reservado/Terra
12 Terra
13 +12 V
14 +12 V
15 +12 V
Conectores para perifricos
Conector de alimentao auxiliar de seis pinos da placa-me:
este conector foi lanado juntamente com a especificao
ATX12V 1.x, mas apenas algumas placas-me (notavelmente
placas-me soquete 423 e as primeiras placas-me soquete 478)
usavam este conector
Conector de 12 pinos da placa-me: Este era o
conector principal em placas-me e fontes AT
Padres de fontes de alimentao
para computadores de mesa (desktops)
Soprador
Pincel
Limpa Contatos
um aparelho que serve para medir grandezas eltricas.
Gabinete
9 Porta serial conexo mouse 12 Entrada para linha (chamada de line in)
VIA
GIGABYTE EVGA
FOXCONN
ABIT EPOX
INTEL SOYO
ZILDA TOMATO E OUTRAS...
ONBOARD OU OFFBOARD? QUAL A MELHOR?
QUAL A MELHOR?
Significa NA PLACA, referente as placas de
expanso (placa de vdeo, som, rede) que esto soldadas na
placa me.
Significa FORA DA PLACA, ou at mesmo
desligado da placa, tambm referente as placas de
expanso.
Qual melhor?
PLACA ATX
Placa me
onboard do
fabricante VIA
(inclusive o
Processador
onboard)
http://www.supermicro.com/products/mother
board/Xeon7000/7300/X7QC3.cfm
Placa para servidor
Key Features
Tamanho: 36 x 32 cm
A Intel elaborou o formato ATX. Que contm
inovaes?
Tamanho: 17 cm x 17 cm
Os slots de memrias da placa BTX ficam no local
reservado para os slots de expanso da ATX.
Atravs da inscrio na placa, do POST, de
Programas avanados de diagnstico e atravs do
Manual da mesma.
Essa bateria no Computador tem dois objetivos:
Alimentar Memria de Configurao (CMOS)
Alimentar o Relgio de Tempo Real do Micro
Soquete Com Presilha Soquete com presilha
Superior. lateral
Transmissor Recptor
(Tx) (Rx)
Impressora Trmica de Nota Fiscal
Velocidades: 150 KBytes por segundo, sua ltima
verso chegou a 1,2 MB.
A porta paralela transmite 1 Byte de uma s vez
pelo fato de 8 bits serem transmitidos em paralelo uns
ao outros, atravs de fios diferentes.
Impressora Matricial
O IrDA uma porta para uso de comunicao sem
fios, feita atravs de luz infravermelha, com sistema
parecido com do controle remoto da televiso.
Velocidades: 115,2 Kbps por segundo, sua ltima
verso chegou a 4 Mbps.
Essas portas chamadas de PS/2 so portas redondas e
contm 5 pinos, normalmente a porta para teclado lils
e a porta para o mouse verde.
(Universal Serial Bus)
.
(Universal Serial Bus)
12 Mbps inicialmente.
Na verso 2.0 a porta USB atingia at 480 Mb/s.
: a velocidade de transmisso de
dados de at , equivalente a cerca de 600
MB por segundo, um valor absurdamente mais alto
que os 480 MB/s do padro USB 2.0;
: o padro USB
3.0 pode oferecer maior quantidade de energia:
contra 500 miliampres do USB 2.0;
O FireWire foi criado tendo como meta atingir vrios
objetivos, como:
Porta de Comunicao FireWire
Velocidade de Transmisso 12Mbps 400Mbps
Funcionamento Master-Slave Peer-to-Peer
Cabo At 3m At 4,5m
Nmero de Conexo At 127 At 63
Velocidade de Transmisso 480Mbps 800Mbps
Funcionamento Master-Slave Peer-to-Peer
Cabo At 5m At 100m
Nmero de Conexo At 127 At 63
Velocidade de Transmisso 4.8Gbps 3.2Gbps
uma tecnologia de E/S revolucionria combinando
transferncia de dados, udio, vdeo (em alta definio) e
energia em uma porta compacta.
Thunderbolt uma
porta de comunicao
comum, capaz de
tabular dois fluxos de
dados em simultneo
com uma taxa de
transferncia de dados
at (em ambos
os sentidos).
Thunderbolt compatvel com os conectores PCI
Express 2.0, eSata, USB 3.0, FireWire, HDMI, DVI, VGA
e redes Gigabit Ethernet, mas para tal, ter de usar um
adaptador compatvel.
10240Mbps
25G
B Velocidade
25G 480Mbps
B Velocidade
4915Mbps
25G
B Velocidade
Os tipos de conexes Externas para Disco Rgido:
um padro de conector SATA externo, que mantm
a mesma velocidade de transmisso.
Desempenho do HD no ser limitado pela interface,
j que temos 150 MB/s no eSATA (ou 300 MB/s no SATA
300), contra os 60 MB/s (480 megabits) do USB 2.0.
A Via vem fazendo um trabalho interessante
no campo de PCs de baixo custo.
Primeiro veio o C3, que apesar do
baixo desempenho, atualmente o processador
mais barato para PCs e ao
mesmo tempo o que consome menos energia,
capaz de operar at mesmo sem cooler a 800 MHz.
PCMCIA
Soquetes ZIF Este tipo o mais
comum. Era utilizado desde os
tempos do 486 e foi tambm adotado
pelo Pentium e seus sucessores
que utilizavam os chamados
Socket 7 e Super 7.
Soquete 0 168
486 DX
486 DX
Soquete 1 169 486 DX2
486 SX
486 SX2
486 DX
486 DX2
Soquete 2 238
486 SX
486 SX2
Pentium Overdrive
486 DX
486 DX2
486 DX4
Soquete 3 237
486 SX
486 SX2
Pentium Overdrive
5x86
Soquete 4 273
Pentium-60 e Pentium-66
Soquete 5 320
Pentium-75 at Pentium-133
486 DX
486 DX2
486 DX4
Soquete 6 235
486 SX
486 SX2
Pentium Overdrive
5x86
Pentium-75 at Pentium-200
Pentium MMX
K5
Soquete 7 321
K6
6x86
6x86MX
MII
Soquete 8 387
Pentium Pro
Celeron
Soquete 370 370 Pentium III FC-PGA
Cyrix III
C3
Pentium 4
Celeron
Celeron D
Celeron M
Core Duo
Soquete 478 478
Core Solo
Pentium 4 Extreme Edition
Pentium M
Mobile Pentium III
Mobile Celeron
Mobile Pentium 4
Core Duo
Core Solo
Pentium M
Soquete 479
479 Mobile Pentium III
(Soquete M)
Mobile Celeron
Mobile
Pentium 4
Celeron M
Pentium 4
Pentium 4 Extreme Edition
Soquete 775
Pentium D
(LGA775) 775
Pentium Extreme Edition
(Soquete T)
Celeron D
Core 2 Duo
Core 2 Extreme
Athlon
Soquete 462
453 Duron
(Soquete A)
Athlon XP
Sempron
Athlon 64
Soquete 754 754
Sempron
Turion 64
Athlon 64
Soquete 939 939 Athlon 64 FX
Athlon 64 X2
Opteron
Athlon 64
Soquete AM2 940 Athlon 64 FX
Sempron
Athlon 64 X2
Soquete S1 638
Turion 64 X2
Pentium II
Slot 1 242
Pentium III (Cartucho)
Celeron SEPP (Cartucho)
Slot A 242
Athlon (Cartucho)
Painel traseiro da placa-me: duas portas eSATA-300, 08 portas USB 2.0, 01 porta
Firewire, 01 porta Gigabit Ethernet, sadas independentes de udio analgico 5.1 e sada
SPDIF ptica.
ISA - INDUSTRY STANDARD ARCHITECTURE
EISA EXTENDED INDUSTRY STANDARD ARCHITECTURE
VLB - VESA LOCAL BUS
VESA VIDEO ELECTRONIC STANDARDS ASSOCIATION
PCI - PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT
AGP - ACCELERATED GRAPHICS PORT
AMR - AUDIO AND MODEM RISER
CNR - COMMUNICATIONS AND NETWORK RISER
ACR - AUDIO AND COMMUNICATIONS RISER
SLOT so suportes para placas de expanso
Barramentos
Barramentos so conjuntos de sinais digitais com os quais o
microprocessador comunica-se com o seu exterior.
8 bits 16 bits
ISA DE 8 BITS ISA DE 8 BITS
VLB (VESA Local Bus) mais conhecida por VESA
(Video Electronics Standards Association)
VDEO
SERIAL
HARD DISQUETE
DISK
CONTROLADORA
PARALELA
VLB criado pela Video Electronics Standards Association
PCI (Peripheral Component Interconnect, criados
em 1994) - Ao desenvolver o microprocessador
Pentium, a Intel criou tambm um novo barramento
Slot PCI
MODELOS DE SLOTS AGP COM SUAS
RESPCTIVAS VOLTAGENS
PCI AGP TRADICIONAL
64 BITS E 3.3 VOLTS
32 BITS E 5 VOLTS
PCI
AGP PRO
AGP TRADICIONAL
AGP PRO
AGP TRADICIONAL
AGP 2X, pode ser encaixada apenas
em slots AGP 2x ou slots universais
Slot AMR
Slot PCI
AMR
Uma placa de
Rede/udio CNR. Uma placa
ACR
Localizao dos
slots AMR e CNR.
SLOT ACR
Barramento Bits Clock Transfern Taxa de
cias por transfernci
ciclo a
ISA 16 8 MHz 1/2 8 MB/s
1.8080 1.386
2.8088 2.486
3.80286 3.586
4.80386 4.K6
5.80486 5.K6-2
6.80586 6.k6-3
7.Pentium I 7.K7
8.Pentium 8.DURON
9.Pentium III 9.ATHLON
10.Pentium IV 10.ATHLON XP
Origem: Wikipdia, a enciclopdia livre.
Intel
80287 Intel 8087
MODELO I386 DX
FABRICANTE Intel
LANAMENTO 16 de outubro de 1985
FREQUNCIA 16 - 33 Mhz
MODELO I386 SX
FABRICANTE Intel
FREQUNCIA 16 - 33 Mhz
FABRICANTE AMD
LANAMENTO
FREQUNCIA 40 Mhz
MODELO 486DX
FABRICANTE Intel
LANAMENT
Abril de 1989
O
FREQUNCI
20 - 50 Mhz
A
MODELO 486SX
FABRICAN
MODELO 486DX2 Intel
TE
FABRICANTE Intel LANAME
Abril de 1991
LANAMENT NTO
Maro de 1992
O FREQUN
16 - 66 Mhz
FREQUNCI CIA
40 - 66 Mhz
A
MODELO Cx 486S
FABRICANTE Cyrix
LANAMENTO Maio de 1993
FREQUNCIA 33 - 50 Mhz
MODELO AM5X86
FABRICANTE AMD
LANAMENTO Novembro de 1995
FREQUNCIA 133Mhz
MODELO U486
FABRICANTE UMC
LANAMENTO Agosto de 1994
FREQUNCIA 25 - 40 Mhz
MODELO Nx586FP
FABRICANTE NexGen
LANAMENTO Novembro de 1995
FREQUNCIA 70 - 111 Mhz
MODELO Nx686
FABRICANTE NexGen
MODELO 6x86
FABRICANTE Cyrix
LANAMENTO Outubro de 1995
FREQUNCIA 80 - 150 Mhz
MODELO Pentium Pro
FABRICANTE Intel
LANAMENTO 1 de Novembro de 1995
FREQUNCIA 150 - 200 Mhz
MODELO K5
FABRICANTE AMD
LANAMENTO 27 de Maro de 1996
FREQUNCIA 75 - 100 Mhz
MODELO K5
FABRICANTE AMD
LANAMENTO 7 de Outubro de 1996
FREQUNCIA 90 - 133 Mhz
MODELO MediaGX
FABRICANTE Cyrix
LANAMENTO Fevereiro de 1997
FREQUNCIA 120 - 180 Mhz
MODELO K6
FABRICANTE AMD
LANAMENTO 2 de Abril de 1997
FREQUNCIA 166 - 300 Mhz
MODELO Pentium II
FABRICANTE Intel
LANAMENTO 7 de Maio de 1997
FREQUNCIA 233 - 450 Mhz
MODELO 6x86MX
FABRICANTE Cyrix
LANAMENTO 30 de Maio de 1997
FREQUNCIA 133 - 233 Mhz
MODELO IDT WinChip
FABRICANTE Centaur
LANAMENTO 13 de Outubro de 1997
FREQUNCIA 180 - 240 Mhz
MODELO M-II
FABRICANTE Cyrix
LANAMENTO 14 de Abril de 1998
FREQUNCIA 225 - 300 Mhz
MODELO Celeron
FABRICANTE Intel
LANAMENTO 15 de Abril de 1998
MODELO IDT WinChip2
FREQUNCIA 266 - 300 Mhz
FABRICANTE Centaur
LANAMENTO 19 de Maio de 1998
FREQUNCIA 200 - 250 Mhz
MODELO K6-2
FABRICANTE AMD
LANAMENTO 28 de Maio de 1998
FREQUNCIA 266 - 533 Mhz
MODELO Celeron A
MODELO Pentium II OverDrive FABRICANTE Intel
FABRICANTE Intel LANAMENT
24 de Agosto de 1998
O
LANAMENTO 10 de Agosto de 1998
FREQUNCI
FREQUNCIA 333 Mhz 300 - 433 Mhz
A
MODELO mP6
FABRICANTE Rise
LANAMENTO 13 de Outubro de 1998
FREQUNCIA 166 - 250 Mhz
MODELO Celeron A
FABRICANTE Intel
LANAMENTO 4 de Janeiro de 1999
FREQUNCIA 300 - 500 Mhz
MODELO Pentium II PE
MODELO Pentium III
FABRICANTE Intel
FABRICANTE Intel
LANAMENTO 25 de Janeiro de 1999
LANAMENTO 26 de Fevereiro de 1999
FREQUNCIA 266 - 400 Mhz
FREQUNCIA 450 - 600 Mhz
MODELO K6 - III
FABRICANTE AMD
LANAMENTO 22 de Fevereiro de 1999
FREQUNCIA 350 - 500 Mhz
MODELO Athlon
FABRICANTE AMD
LANAMENTO 23 de Junho de 1999
FREQUNCIA 500 - 800 Mhz MODELO Pentium III E
FABRICANTE Intel
LANAMENTO 25 de Outubro de 1999
FREQUNCIA 400 - 800 Mhz
MODELO IDT WinChip3
FABRICANTE Centaur
LANAMENTO Novembro de 1999
FREQUNCIA 200 Mhz
Processador Clock Transfernci Taxa de
externo as por ciclo transferncia
mxima terica
Pentium / Pentium MMX 66 MHz 1 533 MB/s
SLAW QX977
3,2 GHz 1.600 MHz 12 MB 45 nm 136 55,5 0,85 V 1,3625 4 775
M 0
V
QX965
SLAN3 3 GHz 1.333 MHz 12 MB 45 nm 130 64,5 0,85 V 1,3625 4 775
0
V
75 775
SL9S5 X6800 2,93 GHz 1.066 MHz 4 MB 65 nm 60,4 0,85 V 1,35 V 2
44 775
SLA33 X7900 2,80 GHz 800 MHz 4 MB 65 nm 100 - 2
44
SLA6Z X7800 2,60 GHz 800 MHz 4 MB 65 nm 100 - 2 775
Modelos do Core 2
sSpec Modelo Clock Interno Clock Externo Cache L2 Tecn. TDP (W) Temp. Max. ( C) Alim.
SLB9L E8600 3,33 GHz 1.333 MHz 6 MB 45 nm 65 72,4 0,85 V - 1,3625
V
SL9TB E4300 01,8 GHz 800 MHz 2 MB 65 nm 65 61,4 0,85 V 1,35 V
Core 2 Quad
0,85 V - 1,3625
SLB8V Q9550 2,83 GHz 1.333 MHz 12 MB 45 nm 95 71,4
V
0,85 V 1,3625
SLAWR Q9450 2,66 GHz 45 nm
1.333 MHz 12 MB 95 71,4 V
0,85 V - 1,3625
SLG9S Q8200 2,33 GHz 1.333 MHz 4 MB 45 nm 95 W 71,4
V
03 de novembro de 2008
Intel tornou oficial o lanamento dos novos
processadores de alta performance da 2 gerao de
ncleos i7.
Lisura: 65 nm a 130 nm
Conjunto de instrues:
Soquete 754
Fabricantes: Soquete 939
Soquete AM2
Clawhammer
Newcastle
Winchester
Ncleos:
Venice
San Diego
Lima
Pinagem do Pentium 4 (soquete 478), esquerda,
pinagem do Athlon 64 (soquete 754), ao centro, e
pinagem do Athlon XP (soquete 462), direita.
nova linha de processadores FX, o Piledriver Vishera
Leia mais em: http://www.tecmundo.com.br/amd/31678-amd-apresenta-novos-
processadores-piledriver-vishera.htm#ixzz2HPkfbSmD
23 de Outubro de 2012
Clock Interno Modelo Quant Processadores Valor
4,2 GHz FX-8350 8-core 195 dlares;
4,0 GHz FX-8320 8-core 169 dlares;
4,1 GHz FX-6300 6-core 132 dlares;
4,0 GHz FX-4300 4-core 122 dlares.
MEMRIAS
Classificao:
Acesso;
Volatilidade;
Escrita e/ou Leitura;
Tipos de
armazenamento
Memria Primria
Alta velocidade;
Utilizao: Sistema operacional, Aplicativos e dados.
Exemplo: RAM e ROM.
Memria Secundria
Memria permanente;
Acesso off-line;
Tempo de acesso alto: ordem de 1ms;
Exemplos: HD, CD-ROM, Diskete.
DRAM
Capacidade Alta
Velocidade baixa
Preo baixo
SRAM
Capacidade baixa
Velocidade Alta
Preo Alto
Memrias Meio Eltrico
DRAM (mdulos)
RAM SRAM (cache/ COAST)
C-MOS (setup)
SIPP - Single in Line Pin Package 8 bits Primeiro mdulo a surgir, foi utilizado nos 286s
e primeiros 386s. um mdulo de 8 bits. Seus
pinos para encaixar na placa-me geraram a
semelhana com um pente. Da o apelido
"pente" para placas de memria. Esta forma de
instalao, por permitir encaixe invertido e
haver quebras em seus terminais, no foi bem-
sucedida.
SIMM-30 - Single in Line Memory Module 8 Em mdulos de 8 bits, foram utilizados nos
bits 386s e primeiros 486s. Estas placas no
possuam pinos e sim contatos semelhantes
aos contatos das placas-filha.
SIMM-72 - Single in Line Memory Module 32 um mdulo SIMM porm de 32 bits. Possui 72
bits terminais eltricos (ao contrrio do SIPP e do
SIMM-30 que possuam 30). o modelo mais
utilizado atualmente.
DIMM ("SIMM-168") - Double in Line Memory um mdulo de 64 bits. Possui 168 terminais.
Module 64 bits Utilizado originalmente em Power Macs e agora
na famlia IBM-PC.
30 VIAS SIPP
30 VIAS SIMM
72 VIAS - SIMM
168 VIAS
DIMM
184 VIAS
RIMM OU RAMBUS
DDR
240 VIAS
DDR2
Memria SDRAM 168 vias
Vale frisar que as taxas de transferncia so aproximadas e indicam o mximo que pode ser
alcanado. H tambm memrias DDR2 com outras especificaes, mas estas so as mais
comuns.
DDR3
240 VIAS
DDR4
Estas so taxas faladas da DDR4 e o ano que sairo;
1.6GHz (2011), 2.0GHz (2011), 2.4GHz (2012), 3.2GHz (2013)
Comparativo: memrias DDR3, DDR2 e DDR - Imagens por Kingston
Mdulos DDR2 da
Samsung
PARTE POSTERIOR DE UM HD SERIAL ATA
SSD Vertex 3
TRI CHANNEL
QUAD CHANNEL
Temporizaes 5-5-5-15
As operaes que estes nmeros indicam so as seguintes: CL-tRCD-tRP-tRAS-CMD
CL: CAS Latency - Tempo demorado entre um comando ter sido enviado para a memria e ela
comear a responder.
tRCD: RAS to CAS Delay - Tempo demorado entre a ativao da linha (RAS) e a coluna (CAS)
onde o dado est armazenado na matriz.
tRP: RAS Precharge - Tempo demorado entre desativar o acesso a uma linha de dados e iniciar
o acesso a outra linha de dados.
tRAS: Active to Precharge Delay - O quanto a memria tem que esperar at que o prximo
acesso memria possa ser iniciado.
CMD: Command Rate - Tempo demorado entre o chip de memria ter sido ativado e o primeiro
comando poder ser enviado para a memria. Algumas vezes este valor no informado.
Normalmente possui o valor T1 (1 clock) ou T2 (2 clocks).
CHIPSET UM CONJUNTO DE
CIRCUITOS INTEGRADOS DE APOIO AO
PROCESSADOR
A traduo mais coerente de chipset seria "conjunto
de circuitos integrados de apoio ao processador"
Identificando o tipo de
conector S-Video que a sua
placa de vdeo possui.
Adaptador para vdeo componente.
DVI-A:
Conexo analgica.
DVI-D:
Conexo digital. Normalmente quando falamos DVI estamos nos referindo ao
DVI-D.
DVI-I:
Cabo ou conector que pode transmitir tanto sinais DVI-A quanto sinais DVI-D.
Cabos DVI-A podem transmitir apenas sinais DVI-A e cabos DVI-D podem
transmitir apenas sinais DVI-D.
Link nico (Single Link): Permite resolues de tela de at 1920 x 1080 pixels a
60 quadros por segundo.
Link duplo (Dual Link): Permite resolues de tela de at 2048 x 1536 pixels a 60
quadros por segundo.
Sada DVI (conector DVI-D
Sada DVI (conector DVI-I dual- dual-link) em um conversor
link) em uma placa de vdeo. de TV a cabo digital.
Cabo HDMI.
Dois adaptadores DVI-para-HDMI
DISPLAYPORT
O DisplayPort um novo padro de sada de vdeo que pode
eventualmente substituir tanto o DVI quanto o HDMI. Ele um padro
aberto e livre de royalties que foi ratificado em 2006 pela VESA (o
padro 1.0) e foi atualizado em 2008 (verso 1.1a), dando origem ao
padro atual.
Com relao aos aspectos tcnicos, o DisplayPort oferece mais banda que o DVI,
suportando a transmisso de at 8.64 gigabits (2.16 gigabits por par, com o uso de at 4
pares), o que permite o uso de resolues de at 25601600 (com 60 Hz) e refresh-rates
mais altos, de at 120 Hz, em resolues mais baixas. O protocolo baseado no uso de
pacotes, o que facilita a criao de padres mais rpidos no futuro.
o principal fator que vm impulsionando a adoo do DisplayPort por parte da Intel, AMD e
da nVidia (em um raro exemplo de consenso entre as trs concorrentes) o fato de ele
utilizar tenses baixas de sinalizao, sempre abaixo de 2.0V, em oposio aos 3.6 ou 5.25V
usados no DVI e HDMI. A tenso mais baixa permite que os controladores DisplayPort sejam
integrados diretamente em chipsets produzidos usando tcnicas de 45 nm (que possuem
um limite prtico de 2.5V para a tenso),
Uma das possibilidades mais interessantes a possibilidade do uso de mltiplos links
DisplayPort para a conexo de vrios monitores simultaneamente, a amostra interessante
do que est por vir o Eyefinity, uma tecnologia desenvolvida pela AMD para permitir a
conexo de at 6 monitores mesma GPU, usando links DisplayPort independentes, que
podem ser usados tanto para criar uma rea de trabalho com vrios monitores quanto para
estender a rea de viso em jogos, criando um ambiente imersivo:
GeForce 8400 GS
Hybrid SLI (GeForce Boost) A confirmar A confirmar
GeForce 8500 GT
Clock Speeds V
I
D
I
Base Clock 915 MHzA
G
Boost Clock 1019 MHz
e
F
o
Memory 6
9
0
&
Fabrication Process 28 nm F
e
-Vertex Shader: semelhante ao Pixel Shader, s que trabalha com vrtices em vez de
pixels. Assim sendo, Vertex Shader consiste em um programa que trabalha com estruturas
formadas por vrtices, lidando, portanto, como figuras geomtricas. Esse recurso
utilizado para a modelagem dos objetos a serem exibidos;
Cuda - http://www.nvidia.com.br/object/cuda_home_new_br.html
ELETRNICA
um componente que armazena energia num
campo eltrico, acumulando um desequilbrio interno
de carga eltrica.
Capacitor
Disco
Cermico
Capacitor
Polister
Metalizado
Capacitor Capacitor
Eletroltico Slido
Fornecedor ao componente que eles est
responsvel quando o mesmo necessita de uma carga
urgente.
Capacitor Estufado
Trata-se de cristais de quartzo utilizados nos
circuitos osciladores que constituem os relgios
internos dos micros.
Bobinas so empregadas assim, como indutor, ou
seja, um dispositivo eltrico passivo que tem como
utilidade armazenar energia em forma de um campo
magntico.
Um diodo o tipo mais simples de semicondutor.
De modo geral, um semicondutor um material com
capacidade varivel de conduzir corrente eltrica.
Diodos e seu
smbolo
O LED um componente eletrnico semicondutor,
ou seja, um diodo emissor de luz ( L.E.D = Light emitter
diode), mesma tecnologia utilizada nos chips dos
computadores, que tem a propriedade de transformar
energia eltrica em luz
Transformador
e seu smbolo
Um chip gerador
de clock
0,36173 o valor do kwh cobrado pela Celg
Transformador
e seu smbolo
Cristais
Transistores e seus smbolos
Um chip gerador
de clock
Transistores e diodo do PFC ativo.
Retificador um dispositivo que permite que uma tenso ou corrente alternada( CA)
(normalmente senoidal) seja constante , ou seja transformada em contnua.
um componente que armazena energia num campo eltrico, acumulando um desequilbrio interno de
carga eltrica. Fornecedor ao componente que eles est responsvel quando o mesmo necessita de uma
carga urgente.
O Capacitor eletroltico internamente composto por duas folhas de alumnio, separadas por uma
camada de xido de alumnio, enroladas e embebidas em um eletrlito lquido (composto
predominantemente de cido brico ou borato de sdio). Por ser composto por folhas enroladas, tem a
forma cilndrica. Suas dimenses variam de acordo com a capacitncia e limite de tenso que suporta.