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Procesamiento de Datos
Es una actividad relacionada con la informtica que consiste en transformar valores de
determinados elementos llamados datos en un producto llamado INFORMACION.
Datos
Los datos son las representaciones de valores que nos van a servir para obtener
informacin. Son la base del conocimiento.
Informacin
Desde el punto de vista informtico consideramos al trmino informacin de dos
maneras:
a) Datos tiles
b) Datos procesados
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Uniendo las frases anteriores podemos enunciar que informacin es el conjunto de
datos tiles que han resultado despus de un proceso.
Resultados
DATOS A de la
Encuesta
DATOS B
A ........10%
DATOS C B ........25%
C ........50%
DATOS D
Si la informacin obtenida la usamos para tomar una decisin o nos permite saber ms
de algo entonces hemos generado conocimiento.
COMPUTACIN E INFORMTICA
COMPUTACIN
Ciencia que se encarga del estudio del computador
en su parte fsica (Hardware). Su actividad est
orientada a investigar y resolver problemas que se
presenten del equipo que sirve para procesar la
informacin.
Computar significa calcular alguna cosa por nmeros.
Software
Representa la parte lgica del computador.
Hardware
Representacin de la parte fsica del equipo de
computacin.
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EVOLUCIN HISTORICA
Antecedentes
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Tercera generacin (1964 1971)
En esta generacin el elemento ms significativo es el circuito integrado aparecido en
1964, conformando uno o varios circuitos con una funcin determinada, sobre una
pastilla de silicona o plstico. Dentro de ellas tenemos:
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COMPONENTES DE UN EQUIPO DE CMPUTO
MONITOR
Monitor
CPU
TECLADO
RATON
(MOUSE-OPCIONAL)
Mouse
IMPRESORA
ASCII Printer
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El FIRMWARE es una parte de la computadora que esta formado tanto por software
como por hardware, ejemplo la BIOS y la EFI.
Ya como complemento a todo esto aparecin el concepto de HUMANWARE como el
componente que le da sentido a todo esto, pero que no es parte de los componentes
de la computadora.
COMPONENTES DE LA COMPUTADORA
CPU
Memoria Primaria
Memoria Secundaria
Dispositivos de Salida
Dispositivos de Entrada
Buses
OBS : Estos componentes son parte del Hardware (lo que se ve, se puede palpar).
Un computador desde la perspectiva del hardware, est constituido por una serie de
dispositivos cada uno con un conjunto de tareas definidas. Los dispositivos de un
computador se dividen segn la tarea que realizan en: dispositivos de entrada, salida,
comunicaciones, almacenamiento y cmputo.
DISPOSITIVOS DE ENTRADA:
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DISPOSITIVOS DE SALIDA
Son aquellos que permiten mostrar informacin procesada por el computador. Entre
otros estn, las monitores, impresoras, audfonos, plotters, guantes de realidad virtual,
gafas y cascos virtuales.
DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO
Son aquellos de los cuales el computador puede guardar informacin nueva y/o
obtener informacin previamente almacenada. Entre otros estn los discos flexibles,
discos duros, unidades de cinta, CD-ROM, CD-ROM de re-escritura y DVD.
DISPOSITIVOS DE COMUNICACIN
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UNIDADES DE MEDIDA
Todo en el computador es almacenado como un nmero binario (puros ceros y
unos).
Un bit equivale a un 1 o un 0.
El conjunto de 8 bits, se llama byte.
Cuando se utilizan muchos bytes, se utilizan las siguientes unidades:
10
Kilobyte = 1024 bytes (2 bytes)
10 20
Megabyte = 2 Kilobytes (2 bytes)
10 30
Gigabyte = 2 Megabytes (2 bytes)
Bit
Es un dgito binario que puede representar solo dos posibilidades:
10
ON OFF
Byte
Conjunto de 8 bits, que al estar algunos prendidos otros apagados puede
representar hasta 256 combinaciones o caracteres de acuerdo a una convencin.
Ejemplo:
00000001 si el ltimo est en ON y todo el resto en OFF; es el nmero 1.
00000010 si el penltimo est en ON y todo el resto en OFF; es el nmero 2.
Un byte por lo tanto, representa un carcter que puede ser un nmero como en los
ejemplos un carcter especial (como el signo dlar $).
Las computadoras trabajan con el sistema de numeracin que se llama binario, por lo
tanto es muy conveniente saber en qu consiste y como pasar de sistema a otros
sistemas de numeracin (decimal y hexadecimal).
El sistema de numeracin ms comnmente conocido y utilizado es el decimal, que
utiliza 10 smbolos.
0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 y 9
El sistema binario utiliza dos smbolos
0y1
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Ejemplo:
Sea el nmero 250
Convertido por el mtodo clsico a binario sera por divisiones sucesivas:
11111010 .......................................... (a)
Pero convertido por el mtodo de decimal desempaquetado sera:
2 5 0
0010 0101 0000
es decir : 001001010000 ............................................ (b)
De (a) y (b) vemos que los valores son diferentes pero ambos son vlidos.
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La corriente que circula por un circuito elctrico se relaciona con la tensin o voltaje
aplicado a ese circuito a travs de la llamada Ley de Ohm:
I=V/R
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LOCALIZACION DE RIESGOS ELECTRICOS
La ubicacin de fuentes y conductores, su aislacin y sealizacin, el estado de los
distintos elementos y el cuidado con que se usen, son todos elementos a tener en
cuenta para la prevencin de accidentes por electrocucin.
CONTACTOS ELCTRICOS
Mencionamos que para que circule corriente por el cuerpo humano, una de las
condiciones que deben cumplirse es que ste forme parte de un circuito elctrico.
Se puede formar parte de un circuito elctrico a travs de dos tipos de contactos:
CONTACTO DIRECTO
CONTACTO INDIRECTO
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de baja tensin (BT), 220 voltios. Se ubican fuera del alcance de las personas y
cubiertas con un material aislante.
las de alta tensin (AT), que estn a mayor distancia de personas y vehculos
pero no cubiertas con material aislante, salvo en la unin con los soportes
(aisladores).
Recordemos que cuando se realicen trabajos con una tensin superior a 32 voltios,
debemos emplear las medidas anteriormente mencionadas.
Al transportar materiales u otros elementos (tubos, escaleras, tablas, etc.) que por su
longitud pudieran hacer contacto con cables elctricos energizados, lo haremos en
posicin horizontal.
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PREVENCIN Y PROTECCION CONTRA CONTACTOS ELECTRICOS
INDIRECTOS
Los contactos elctricos indirectos son aquellos que se pueden producir con
elementos metlicos que, por error en la instalacin elctrica o defectos en el
aislamiento pueden estar en contacto con partes con tensin (que pueden dar
corriente).
CONEXIN A TIERRA
La corriente elctrica tiende a pasar por el camino que le ofrece menos dificultad
(menos resistencia).
Por otro lado, la corriente elctrica tiene una gran afinidad con la tierra. Puede ocurrir
que exista una falla de aislacin en el circuito elctrico de una mquina. En este caso,
la tensin o voltaje se traslada a las carcasas metlicas que la rodean.
Para evitar que el camino ms fcil que siga la corriente sea nuestro cuerpo al tocar la
parte metlica, se hace una conexin a una toma de tierra, por donde circular la
corriente. Para ello las mquinas a conectar deben contar con las fichas adecuadas y
los tomacorrientes dispondrn del correspondiente contacto.
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Los smbolos de las unidades son entidades matemticas y no abreviaturas, por lo que
se deben escribir siempre tal cual estn definidos (p. ej., m para metro y A para
ampere o amperio) y acompaando al correspondiente valor numrico.
Al dar magnitudes, deben usarse preferentemente los smbolos y no los nombres (p.
ej., 50 kHz mejor que 50 kilohertz o 50 kilohercios) y los smbolos no deben
pluralizarse.
El valor numrico y el smbolo de las unidades deben ir separados por un espacio (por
ejemplo: "50 m" es correcto; "50m" es incorrecto).
Los smbolos de las unidades SI se expresan con minsculas; sin embargo, si dichos
smbolos corresponden a unidades derivadas de nombres propios, su letra inicial es
mayscula (W, de Watt, V, de Volta, Wb, de Weber, (omega mayscula), de Ohm,
etc.). La nica excepcin es el litro, cuyo smbolo se puede escribir L para evitar
confusiones con el nmero 1.
Asimismo los submltiplos y los mltiplos hasta kilo (k) inclusive, tambin se escriben
con minscula; desde mega, se escriben con mayscula. Se han de escribir en letra
redonda (y no en bastardillas) independientemente del resto del texto. Por ejemplo:
MIDE 20 km DE LONGITUD. Esto permite diferenciarlos de las variables.
Tampoco se debe poner un punto (.) a continuacin de un smbolo, a menos que sea
el que sintcticamente corresponde al final de una frase. Por lo tanto, es incorrecto
escribir, por ejemplo, el smbolo de kilogramos como Kg (con mayscula), kgs
(pluralizado) o kg. (con el punto).
La nica manera correcta de escribirlo es kg. Esto se debe a que se quiere evitar
que haya malas interpretaciones: Kg, podra entenderse como kelvingramo, ya que
K es el smbolo de la unidad de temperatura kelvin. Por otra parte, sta ltima se
escribe sin el smbolo de grados , pues su nombre correcto no es grado Kelvin
K, sino slo kelvin (K).
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Tabla de mltiplos y submltiplos
El separador decimal debe estar en lnea con los dgitos y se empleara la coma (,)
salvo textos en ingls que emplean el punto (.). No debe ponerse ningn otro signo
entre los nmeros. Para facilitar la lectura los nmeros pueden agruparse de a tres,
pero no se deben utilizar ni comas ni puntos en los espacios entre grupos.
10002/
3 102 centi c Centsimo 0,01
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TEORA ELECTRNICA
ELECTROSTTICA
La electrosttica es la rama de la fsica que estudia los fenmenos producidos por
distribuciones de cargas elctricas, esto es, el campo electrosttico de un cuerpo
cargado. Es el estudio de la carga elctrica en reposo y los fenmenos que ocasiona.
Clases de electricidad
Electricidad positiva
Electricidad negativa
Entonces:
Existen 2 tipos de carga elctrica (Benjamn Franklin)
Las cargas elctricas ejercen fuerzas entre s. Cargas del mismo signo se
repelen y cargas de signo distinto se atraen.
Los dos tipos de electricidades aparecen siempre al mismo tiempo en
cantidades iguales (hay conservacin de la electricidad).
Si un cuerpo gana carga por frotamiento el otro cuerpo pierde carga en igual
cantidad.
El protn y el electrn son partculas subatmicas que tienen la misma cantidad
de carga elctrica pero de signo contrario (+) y (-) respectivamente.
Si un cuerpo tiene electrones en exceso est cargado negativamente. Si el
cuerpo tiene un dficit de electrones est cargado positivamente.
CARGA ELCTRICA
Es el nmero de electrones que un cuerpo gana o pierde al electrizarse. Es decir un
cuerpo est cargado cuando tiene un exceso o deficiencia de electrones.
CONDUCTORES Y AISLADORES
Los cuerpos pueden ser buenos o malos conductores, es decir pueden permitir o no el
paso de las cargas elctricas a travs de su masa.
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El mbar
El material plstico
El caucho, jebe, loza.
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PREGUNTAS
1. Cules son los prefijos y smbolos usados para poder trabajar con mltiplos y
submltiplos de las unidades de medida?
2. Qu quiere decir que un cuerpo este cargado positivamente o
negativamente?
3. En qu consiste la carga elctrica?
4. Qu significa que un elemento se buen o mal conductor? De ejemplos de
buenos y malos conductores.
5. Qu es un dielctrico
6. Cul es la unidad de medida de la velocidad de un microprocesador?
7. Un procesador tiene un rango de temperaturas a las que puede trabajar. Si en
un momento determinado esta en 60 C, expresar esa cantidad en K.
8. Anote la temperatura promedio a la que trabaja un conjunto de 10 PCs. Halle la
temperatura promedio en C. Que sucedera si la temperatura comienza a subir
demasiado (50 C, 70 C, 90 C) Cul puede ser la causa del incremento de
temperatura. Qu es lo que tendramos que revisar para corregir esa situacin
9. Qu mecanismo tiene la PC frente al incremento desmesurado de la
temperatura?
10. Qu diferencia o semejanza existe entre cooler, ventilador, pasta trmica y
disipador?
11. Qu sntomas puede mostrar un aumento excesivo de la temperatura de un
microprocesador?
12. Qu sustancia se hecha entre el microprocesador y el disipador para mejorar
la transferencia de calor? Cul es su costo?
13. De qu sustancias est compuesta esa pasta trmica?
14. Indique los mltiplos restantes: MEGA, GIGA..
15. Indique los submltiplos restantes: mili, micro.
16. Cuntos CD de 600 MB entran en un disco duro externo de 40 GB
(aproximadamente)?
17. Si mi tasa de transferencia en internet para una PC es de 180 Kb/s y quisiera
incrementarla en un 90%, cul ser el valor final de la tasa de transferencial?
18. Tengo un conjunto de archivos (300MB) en un CD que deseo copiar al disco
duro. Asumiendo que tengo 2 lectoras, una IDE y la otra SATA con velocidades
de 166 mbps y 300 mbps respectivamente indicar tiempos aproximados en que
esa copia se producir con cada una de esas interfaces (asumir que el host
controlador es el mismo para ambos casos).
19. Indica 4 buenos conductores de electricidad
20. Indica 4 malos conductores de electricidad
21. Mencione algunas caractersticas fisiolgicas de personas ms propensas a
sufrir descargas elctricas.
22. Qu es la fibrilacin?
23. Qu diferencia existe entre dos PCs una de ellas funcionando y sobre el suelo
y la otra funcionando y sobre la base de una mesa de madera?
24. Qu es un semiconductor?
25. Cul es la importancia de los semiconductores en el desarrollo de la
computacin?
26. Qu materiales o elementos semiconductores son los ms utilizados?
Mencione 3 elementos.
27. Dnde se encuentra ubicado el Sillicon Valley y de donde deriva el nombre?
28. Qu dispositivos se usan para evitar el dao producido por cargas
electrostticas al manipular las computadoras?
29. Examine el contenido de un Case de computadora. Los materiales que
encontramos dentro son sensibles de ser electrizados?
30. Qu medida preventivas se pueden tomar para evitar o controlar la carga
esttica?
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31. Qu indica el hecho de sentir un ligero hormigueo en la carcasa del case o en
un componente metlico?
32. En qu porcentaje son ms rpida en la transferencia de datos las versiones
usb 3.0(4,8 Gbps) y la versin 2.0(125 Mbps) de la versin 1.0 (1,5 Mbps)?
33. Muchas computadoras tienen una funda de proteccin de tela o de material
sinttico. Es recomendable usar una PC sin haber sacado completamente su
funda?
34. Qu tan perjudicial puede ser la acumulacin de polvo dentro de una
computadora?
35. Qu herramienta usara usted como apoyo para la limpieza del interior de una
computadora?
36. Cmo se deben manipular con las manos el disco duro, el microprocesador o
la motherboard? Indica algunas pautas o recomendaciones.
37. Qu tipo de extintor debera usarse en un ambiente de laboratorio de
computadoras?
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DEFINICIN
ESQUEMA
Aunque las tecnologas empleadas en las computadoras digitales han
cambiado mucho desde que aparecieron, la mayora todava utiliza la
Arquitectura de von Neumann.
La unidad aritmtico lgica (ALU por sus siglas del ingls: Arithmetic
Logic Unit).
La unidad de control.
La memoria central
Los dispositivos de entrada y salida (E/S).
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CLASIFICACIN
Existen diversas formas de clasificar a las computadoras
Computadora analgica
Computadora digital
Computador hbrido
Supercomputadora
Minicomputadora
Microcomputadora
Computadora de escritorio, Computador personal
Multiseat
Computadora porttil
Tablet PC
Subporttil, netbook
PDA
Smartphone
Computadora analgica
Computadora digital
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analgicos podran ser utilizados para generar valores iniciales para iteraciones. As,
un baco sera un computador digital, y una regla de clculo un computador analgico.
Supercomputadora
Es aquel ordenador con capacidades de clculo muy superiores a las comunes, segn
la poca. En la actualidad, diseos paralelos estn basados en microprocesadores de
clase servidor que estn disponibles actualmente (2010). Ejemplos de tales
procesadores son PowerPC, Opteron o Xeon y la mayora de los supercomputadores
modernos son hoy en da clusters de computadores altamente afinadas usando
procesadores comunes combinados con interconexiones especiales
El uso y generacin de
las mismas est limitado
a organismos militares,
gubernamentales y/o
empresariales.
Como ejemplo se
encuentra la
supercomputadora
Roadrunner; Ingenieros
de IBM y del laboratorio
de Los lamos
trabajaron seis aos en
la tecnologa del ordenador.
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Costo: hasta decenas de millones de dlares cada una de ellas
Minicomputadoras
Microcomputadores
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- Usuario a la vez: Uno (Por eso se llaman Personales).
- Su uso ms comn es para propsitos personales.
- Tamao: Pequea, o porttiles.
- Facilidad de uso: fciles de usar.
- Clientes usuales: Pequeas empresas, oficinas, escuelas,
- Penetracin social: Mediana.
- Impacto social: Alto, en los pases industrializados.
- Parque instalado: Cientos de millones en el mundo.
- Costo: Pocos cientos de dlares estadounidenses.
- Peso: 10 Kg aproximadamente ( computadoras de escritorio )
Hay que decir que a partir de 2006 las computadoras de Apple usan
microprocesadores de Intel y ya no se fabrican PowerPC. Pese a ello siguen siendo
incompatibles (los compatibles utilizan BIOS y los Mac EFI).
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BIOS Y EFI
BIOS
Por lo general el trmino se usa de forma ambivalente para referirse al software BIOS
o a la memoria ROM donde resida histricamente en los sistemas de cmputo
basados en la arquitectura x86.
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EFI
La EFI comunica el arranque adems de con el ya clsico MBR, con el sistema GPT
que solventa las limitaciones tcnicas del MBR:
MBR soporta hasta 4 particiones por unidad fsica con un lmite de 2,2 TB, es decir, un
disco duro u otro dispositivo de almacenamiento de 10 TB o ms no se podra
aprovechar su capacidad al 100%.
Microsoft Windows soporta GPT a partir de las versiones de 64 bits de Windows Vista
y posteriores.
Algunos sistemas basados en Unix utilizan un hbrido entre MBR y GPT para arrancar.
Las BIOS hacen uso de modos de 16 bits para funcionar, diseo heredado del Intel
8088, pero a diferencia de esto, la EFI funciona directamente con modos de 32 bits y
64 bits permitiendo que las aplicaciones de la EFI tengan acceso completo al
direccionamiento de 64 bits.
Servicios de EFI
Protocolos
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Controladores/Drivers
Gestor de arranque
Interfaz
La EFI trae consigo una interfaz interactiva y muy amigable, que adems permite
ejecutar otras aplicaciones externas a la propia EFI, siempre y cuando sean
compatibles con la especificacin.
Extensiones
Toda extensin de la EFI puede cargarse desde cualquier dispositivo no voltil que
est enchufado al ordenador. Un fabricante OEM puede distribuir su sistema con una
particin EFI instalada en un disco duro o una Unidad de estado slido
Sistemas operativos
Multiseat
Multiseat o multipuesto, tambin llamado multiterminal, multi-station, multihead, es la
configuracin especial de una computadora para poder soportar mltiples usuarios
trabajando al mismo tiempo, cada uno con su propio monitor, teclado, ratn y,
opcionalmente, con su propia tarjeta de sonido.
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Computadora porttil
Suelen poseer una pequea batera que permite mantener el reloj y otros datos
en caso de falta de energa.
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ms pequeas y ms livianas. Su capacidad de procesamiento es
notablemente menor que las porttiles normales, por eso necesitan sistemas
operativos diseados especficamente, adems del uso de almacenamiento
remoto.
TABLET PC
PDA
Hoy da (2010) estos dispositivos, pueden realizar muchas de las funciones de una
computadora de escritorio (ver pelculas, crear documentos, juegos, correo electrnico,
navegar por Internet, reproducir archivos de audio, etc.)pero con la ventaja de ser
porttil.
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Actualmente, un PDA tpico tiene una pantalla tctil para ingresar informacin, un slot
de memoria para almacenarla y al menos Infrarrojo, Bluetooth o WiFi. El software
requerido por un PDA incluye por lo general un calendario, un directorio de contactos y
algn programa para agregar notas. Algunos PDAs tambin contienen soporte para
navegar por la red y para revisar el correo electrnico.
SmartPhone
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en miniatura, una pantalla tctil, o simplemente el acceso personal a internet y al
correo electrnico de una compaa pagando o gratuito.
El primer telfono inteligente fue diseado por IBM en 1992 y se llam Simn. Fue
mostrado como un producto concepto en ese ao en la expo COMDEX. Fue liberado
al pblico en 1993 y comercializado por BellSouth. Aparte de ser un telfono mvil,
contena calendario, libreta de direcciones, reloj mundial, calculadora, libreta de
anotaciones, correo electrnico, enviaba y reciba FAX e inclua juegos. No tena
botones fsicos para marcar. En su lugar usaba una pantalla tctil para seleccionar los
contactos con el dedo o para crear facsimiles y memos con un stylus opcional. El texto
era ingresado con un teclado predictivo incluido en la pantalla. Para los estandares de
la actualidad, el Simon sera de lejos un telfono de gama baja.
El Nokia 9000, lanzado en 1996, fue catalogado como un comunicador, pero fue
discutiblemente el primero en una lnea de telfonos inteligentes. El Ericsson R380 fue
vendido como un "telfono inteligente", pero no poda ejecutar aplicaciones nativas de
terceros. Aunque el Nokia 9210 fue discutiblemente el primer telfono inteligente con
sistema operativo, Nokia continu refirindose a l como comunicador.
Aunque el Nokia 7650 (anunciado en el 2001) fue referido como un "smart phone" en
los medios de comunicacin y ahora es llamado "smartphone" en el sitio de soporte de
Nokia, la prensa lo calific como un telfono destinado al mbito fotogrfico. El trmino
gan credenciales cuando en el 2002 Microsoft anunci sus sistema operativo para
mviles, en ese entonces conocido como "Microsoft Windows Powered Smartphone
2002".
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PARTES DE LA COMPUTADORA
LA MAINBOARD
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10. El bus de memoria conecta el chipset a la memoria temporal.
11. El bus de expansin (tambin llamado bus I/O): une el microprocesador a los
conectores entrada/salida y a las ranuras de expansin.
12. Los conectores de entrada/salida que cumplen normalmente con la norma PC
99: estos conectores incluyen:
a. Los puertos serie, por ejemplo para conectar dispositivos antiguos.
b. Los puertos paralelos, por ejemplo para la conexin de antiguas
impresoras.
c. Los puertos USB (en ingls Universal Serial Bus), por ejemplo para
conectar perifricos recientes.
d. Los conectores RJ45, para conectarse a una red informtica.
e. Los conectores VGA, para la conexin del monitor de la computadora.
f. Los conectores IDE o Serial ATA I o II, para conectar dispositivos de
almacenamiento, tales como discos duros y discos pticos.
g. Los conectores de audio, para conectar dispositivos de audio, tales
como altavoces o micrfono.
h. Los conectores (slots) de expansin: se trata de receptculos que
pueden acoger tarjetas de expansin (estas tarjetas se utilizan para
agregar caractersticas o aumentar el rendimiento de un ordenador; por
ejemplo, un tarjeta grfica se puede aadir a un ordenador para mejorar
el rendimiento 3D en el monitor). Estos puertos pueden ser puertos ISA
(interfaz antigua), PCI (en ingls Peripheral Component Interconnect) y,
los ms recientes, PCI Express.
Tipos de Bus
Los buses son espacios fsicos que permiten el transporte de informacin y energa
entre dos puntos de la computadora. Los Buses Generales son los siguientes:
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Bus de datos: son las lneas de comunicacin por donde circulan los datos externos e
internos del microprocesador.
Bus del sistema: todos los componentes de la CPU se vinculan a travs del bus de
sistema, mediante distintos tipos de datos el microprocesador y la memoria principal,
que tambin involucra a la memoria cach de nivel 2. La velocidad de transferencia del
bus de sistema est determinada por la frecuencia del bus y el ancho del mnimo.
Placa multi-procesador
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Algunos fabricantes proveen placas base que pueden acoger hasta 8 procesadores
(en el caso de socket 939 para procesadores AMD Opteron y sobre socket 604 para
procesadores Intel Xeon).
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El zcalo o socket (en ingls) es un sistema electromecnico de soporte y conexin
elctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un
microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que
haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En
los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la placa base,
como sucede en las consolas de videojuegos.
Los primeros procesadores desde el Intel 4004, hasta los de principios de los aos 80,
se caracterizaron por usar empaque DIP que era un estndar para los circuitos
integrados sin importar si eran analgicos o digitales. Para
estos empaques de pocos pines
(hasta 44) y de configuracin
sencilla, se usaron bases de
plstico con receptores
elctricos, que se usan todava
para otros integrados.
El zcalo va soldado sobre la placa base de manera que tiene conexin elctrica con
los circuitos del circuito impreso. El procesador se monta de acuerdo a unos puntos de
gua (borde de plstico, indicadores grficos, pines o agujeros faltantes) de manera
que cada pin o contacto quede alineado con el respectivo punto del zcalo. Alrededor
del rea del zcalo, se definen espacios libres, se instalan elementos de sujecin y
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agujeros, que permiten la instalacin de dispositivos de disipacin de calor, de manera
que el procesador quede entre el zcalo y esos disipadores.
En algunos casos a pesar de las diferencias entre unos zcalos y otros, por lo general
existe retrocompatibilidad (las placas bases aceptan procesadores ms antiguos). En
algunos casos, si bien no existe compatibilidad mecnica y puede que tampoco de
voltajes de alimentacin, s en las dems seales. En el mercado se encuentran
adaptadores que permiten montar procesadores en placas con zcalos diferentes, de
manera que se monta el procesador sobre el adaptador y ste a su vez sobre el
zcalo.
AMD
- Socket 462
- Socket F
- Socket 939 Socket 775
- Socket 940
- Socket AM2
- Socket AM2+
- Socket AM3
INTEL
- Socket 423
- Socket 370
- Socket 478
- Socket 775
- Socket 1156
- Socket 1366
EJEMPLO DE SOCKET
El Socket 775 de Intel es otro de los zcalos para dar soporte a los microprocesadores
Pentium 4; debido precisamente a la cantidad de zcalos disponibles, las posibilidades
para construir un sistema basado en este microprocesador son bastante amplias. Este
viene en la actualidad a sustituir el socket 478. Los cambios de zcalos se producen
ya que el pentium 4 tras varios aos de permanencia en el mercado, tiene que irse
adaptando a la revolucin constante en los otros componentes del PC, como son las
memorias soportadas, el BUS del sistema y dems.
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Actualmente se considera el Zcalo 775 para pentium 4 como el del presente y se
pueden encontrar placas madres (motherboards) con este zcalo, con soporte para
memoria RAM del tipo DDR2 y ranuras de expansin PCI Express.
Las velocidades de bus disponibles para esta arquitectura andan desde los 533Mhz
hasta los 1600MHz.
FORMATOS DE MAINBOARD
Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas que las
contienen, de manera que desde los primeros computadores personales se han
establecido caractersticas mecnicas, llamadas factor de forma. Definen la
distribucin de diversos componentes y las dimensiones fsicas, como por ejemplo el
largo y ancho de la tarjeta, la posicin de agujeros de sujecin y las caractersticas de
los conectores.
XT: es el formato de la placa base del PC de IBM modelo 5160, lanzado en 1983. En
este factor de forma se defini un tamao exactamente igual al de una hoja de papel
tamao carta y un nico conector externo para el teclado.
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AT: uno de los formatos ms grandes de toda la historia del PC (305 279330 mm),
defini un conector de potencia formado por dos partes. Fue usado de manera extensa
de 1985 a 1995.
ATX: creado por un grupo liderado por Intel, en 1995 introdujo las conexiones
exteriores en la forma de un panel I/O y defini un conector de 20 pines para la
energa.
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Formato propietario: durante la existencia del PC, mucha marcas han intentado
mantener un esquema cerrado de hardware, fabricando tarjetas madre incompatibles
fsicamente con los factores de forma con dimensiones, distribucin de elementos o
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conectores que son atpicos. Entre las marcas mas persistentes est Dell, que rara vez
fabrica equipos diseados con factores de forma de la industria.
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CARACTERSTICAS:
Chipset Intel Z87 Express
Procesadores de 4ta Generacin Intel Core / Pentium / Celeron para
socket LGA 1150
Memoria DDR3 DDR3 1066/1333/1600/1866 * / 2000 * / 2200 * / 2400 *
/ 2600 * / 2800 * / 3000 * (* OC) MHz
Canal de memoria Doble
Ranuras Dimm 4
Memoria Mxima 64 GB
PCI E x16 3
PCI Gen 3
PCI E x1 4
USB 3.0 6
USB 2.0 2
Sata III 8
LAN 10/100/1000 *1
HDMI 2
DISPLAY PORT 1
AUDIO 6Ptos +1 pto ptico SPDIF
Formato ATX
PRECIO s/. 900
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MAINBOARD Z87-G43
Caractersticas:
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MAINBOARD G41C - GS
Caractersticas:
Nmero de ranuras 4
Memoria Mx 8GB
Dual chanel
Chipset GMA X4500
VGA
Sonido REALTEK 3 puertos
LAN REALTEK 10/100/1000 MBPS
Chipset INTEL G41
Tipo de socket LGA 775
Procesadores:
Procesador Celeron Dual Core S775 E3XXX
Procesador Core 2 Duo S775 E4XXX
Procesador Core 2 Duo S775 E7XXX
Procesador Core 2 Duo S775 E8XXX
Procesador Core 2 Quad S775 Q8XXX
Procesador Pentium Dual Core S775 E5XXX
Procesador Pentium Dual Core S775 E6XXX
Memorias DDR3 y DDR2
Puertos IDE 2
Puertos SATA4 - 3GB/S
PCI 32 2
PCI Express x1 1
PCI Express x16 1
USB 2.0/1.1 Interno 4
USB 2.0/1.1 Externo 4
Serial 1
PS/2 Teclado 1
PS/2 Mouse 1
MicroATX
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Caractersticas:
Socket LGA2011
Procesadores Intel Core i7
Chipset Intel X79
8 ranuras DDR3 1600 MHz
Sonido, red lntel Gigabit,
ATX
Chipset intel x79
Tipo de socket lga2011
Intel procesadores compatible core i7 s2011
Memorias soporta ddr3 1600mhz pc3-12800 tipo ddr3
Numero de ranuras 8
Expansin mxima 64 gb
Tecnologia: quad channel
Lan velocidad 10/100/1000 mb/s puertos rj45 1
Controladores serial ata nmero de controladores 3gb/s 6
Soporta raid raid 0 raid 1 raid 10 raid 5
Dispone de slots PCI 32-bits/33mhz 1
PCI express x1 2
PCI express x4 1
PCI express 2.0 x16 2
Puertos usb 2.0 / 1.1 interno 8
USB 2.0 / 1.1 externo 6
USB 3.0 / 2.0 externo 2
IEEE 1394 6
Factor de forma tipo atx
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Caractersticas:
61 dlares
Caractersticas:
Chipset H61
Socket LGA 1155
Procesadores:
Procesador Celeron Dual Core S1155 GXXX
Procesador Core i3 S1155 2XXX - Segunda Generacion
Procesador Core i3 S1155 3XXX - Tercera Generacion
Procesador Core i5 S1155 2XXX - Segunda Generacion
Procesador Core i5 S1155 3XXX - Tercera Generacion
Procesador Core i7 S1155 2XXX - Segunda Generacion
Procesador Core i7 S1155 3XXX - Tercera Generacion
Procesador Pentium Dual Core S1155 GXXX
Memoria DDR3 1066 MHz (PC3-8500)
Memoria DDR3 1333 MHz PC3-10600
Nmero de ranuras 3
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SERVIDORES RACKEABLES
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EL CHIPSET
Las placas base modernas suelen incluir dos integrados, denominados Norte y Sur, y
suelen ser los circuitos integrados ms grandes despus del microprocesador. El
chipset determina muchas de las caractersticas de una placa base y por lo general la
referencia de la misma est relacionada con la del Chipset.
El Chipset es el que hace posible que la placa base funcione como eje del sistema,
dando soporte a varios componentes e interconectndolos de forma que se
comuniquen entre ellos haciendo uso de diversos buses. Es uno de los pocos
elementos que tiene conexin directa con el procesador, gestiona la mayor parte de la
informacin que entra y sale por el bus principal del procesador, del sistema de vdeo y
muchas veces de la memoria RAM.
El NorthBridge, puente norte, MCH (memory controller hub), GMCH (Graphic MCH), se
usa como puente de enlace entre el microprocesador y la memoria. Controla las
funciones de acceso hacia y entre el microprocesador, la memoria RAM, el puerto
grfico AGP o el PCI-Express de grficos, y las comunicaciones con el puente sur. Al
principio tena tambin el control de PCI, pero esa funcionalidad ha pasado al puente
sur.
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El SouthBridge o
puente sur, ICH (Imput
Controller Hub),
controla los dispositivos
asociados como son la
controladora de discos
IDE, puertos USB,
FireWire, SATA, RAID,
ranuras PCI, ranura
AMR, ranura CNR,
puertos infrarrojos,
disquetera, LAN, PCI-
Express 1x y una larga
lista de todos los
elementos que
podamos imaginar
integrados en la placa
madre. Es el encargado
de comunicar el
procesador con el resto
de los perifricos.
Puente norte
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Southbridge. Su funcin principal es la de controlar el funcionamiento del bus del
procesador, la memoria y el puerto AGP o PCI-Express. De esa forma, sirve de
conexin (de ah su denominacin de "puente") entre la placa madre y los principales
componentes de la PC: microprocesador, memoria RAM y tarjeta de vdeo AGP o PCI
Express. Generalmente, las grandes innovaciones tecnolgicas, como el soporte de
memoria DDR o nuevos FSB, se implementan en este chip. Es decir, el soporte que
tenga una placa madre para determinado tipo de microprocesadores, memorias RAM
o placas AGP
estar limitado por
las capacidades del
Northbridge de que
disponga.
La tecnologa de
fabricacin de un
Northbridge es muy
avanzada, y su
complejidad,
comparable a la de
un microprocesador
moderno. Por
ejemplo, en un
Chipset, el
Northbridge debe
encargarse de
soportar el bus
frontal de alta
velocidad que lo conecta con el procesador.
Si pensamos en el bus de 400 MHz utilizado por ejemplo en el Athlon XP, y el de 800
MHz del Intel Prescott, nos damos cuenta de que es una tarea bastante exigente.
Adems en algunas placas tienen un adaptador de vdeo integrado lo que le aade
trabajo al sistema. Debido a esto, la mayora de los fabricantes de placas madres
colocan un disipador (a veces con un ventilador) encima del Northbridge para
mantenerlo bien refrigerado.
Puente sur
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La funcionalidad encontrada en los southbridges actuales incluye soporte para:
Bus PCI
Bus ISA
Bus SPI
System Management Bus ( SMBus )
Controlador DMA
Controlador de Interrupcciones
Controlador IDE (SATA o PATA)
Puente LPC
Reloj en Tiempo Real - Real Time Clock
Administracin de potencia elctrica APM y ACPI
BIOS
Interfaz de sonido AC97 o HD Audio.
En los ltimos modelos de placas el Southbridge integra cada vez mayor nmero de
dispositivos a conectar y comunicar por lo que fabricantes como AMD o VIA
Technologies han desarrollado tecnologas como HyperTransport o Ultra V-Link
respectivamente para evitar el efecto cuello de botella que se produca al usar como
puente el bus PCI.
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BACKPLANE
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SERVIDORES BLADE
Los servidores blade estn diseados para su montaje en bastidores al igual que otros
servidores. La novedad estriba en que los primeros pueden compactarse en un
espacio ms pequeo gracias a sus principios de diseo.
Los servidores blade son aptos para los mismos usos que cualquier otro servidor. No
obstante, son especialmente ventajosos para instalaciones de entornos de
virtualizacin, en cluster y para web hosting.
Ocupan menos espacio, debido a que es posible ubicar diecisis (16) servidores
donde habitualmente solo caben cuatro.
Son menos propensos a fallos ya que cada servidor blade no contiene elementos
mecnicos.
Son ms verstiles, debido a que es posible aadir y quitar servidores sin detener el
servicio, es decir en caliente (como un disco duro).
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Especificaciones tcnicas
Nmero de 21
procesadores
Ncleo de 642
procesador
disponible
Memoria, mximo 192 GB
Ranuras de 12 ranuras DIMM
memoria
Tipo de memoria PC3-10600 DDR3 RDIMM y UDIMM
Ranuras de 2
expansin
Controlador de red (2) 2 puertos 1 GbE NC362i
Tipo de fuente de Alimentacin por carcasa
alimentacin
Controlador de (1) RAID SATA integado
almacenamiento
Formato 8 (c3000); 16 (c7000)
(totalmente
configurado)
Gestin de Estndar iLO, Insight Control
infraestructura
Garanta - ao(s) 3/0/0
(partes/mano de
obra/in situ)
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CONECTORES DE LA PC
Tecnologa PS/2
En la actualidad, han sido reemplazados por los dispositivos USB Plug & Play, ya que
ofrecen mayor velocidad de conexin, la posibilidad de conectar y desconectar en
caliente, adems de ofrecer mltiples posibilidades de conexin de ms de un
perifrico de forma compatible, no importando el sistema operativo, bien sea Windows,
MacOS Linux (Esto es, multiplataforma).
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La comunicacin en ambos casos
es serial (bidireccional en el caso
del teclado), y controlada por
microcontroladores situados en la
placa madre. No han sido diseados
para ser intercambiados en caliente,
y el hecho de que al hacerlo no
suela ocurrir nada es ms debido a
que los microcontroladores
modernos son mucho ms
resistentes a cortocircuitos en sus
lneas de entrada/salida. Pero no es
buena idea tentar a la suerte, pues
se puede matar fcilmente uno de
ellos.
USB
Tipos diferentes de Conectores USB: Micro USB, Mini USB, Tipo B, Hembra tipo A, Tipo A
El Universal Serial Bus (bus universal en serie) o Conductor Universal en Serie (CUS),
abreviado comnmente USB, es un puerto que sirve para conectar perifricos a una
computadora. Fue creado en 1996 por siete empresas: IBM, Intel, Northern Telecom,
Compaq, Microsoft, Digital Equipment Corporation y NEC.
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de adquisicin de datos y componentes de red. Para dispositivos multimedia como
escneres y cmaras digitales, el USB se ha convertido en el mtodo estndar de
conexin. Para impresoras, el USB ha crecido tanto en popularidad que ha desplazado
a un segundo plano a los puertos paralelos porque el USB hace mucho ms sencillo el
poder agregar ms de una impresora a una computadora personal.
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Super alta velocidad (3.0): Actualmente tiene una tasa de transferencia de
hasta 4.8 Gbps (600 MB/s). Aunque actualmente cualquier distribucin
GNU/Linux es capaz, de soportar el nuevo estndar. La velocidad del bus ser
diez veces ms rpida que la del USB 2.0, debido a que han incluido 5
conectores extra, desechando el conector de fibra ptica propuesto
inicialmente, y ser compatible con los estndares anteriores.
Este puerto slo admite la conexin de dispositivos de bajo consumo, es decir, que
tengan un consumo mximo de 100 mA por cada puerto; sin embargo, en caso de que
estuviese conectado un dispositivo que permite 4 puertos por cada salida USB
(extensiones de mximo 4 puertos), entonces la energa del USB se asignar en
unidades de 100 mA hasta un mximo de 500 mA por puerto.
USB 3.0
La principal caracterstica es la multiplicacin por 10 de la velocidad de transferencia,
que pasa de los 480 Mbps a los 4,8 Gbps (600 MB/s).
Otra de las caractersticas de este puerto es su "regla de inteligencia": los dispositivos
que se enchufan y luego de un rato quedan en desuso, pasan inmediatamente a un
estado de bajo consumo.
A la vez, la intensidad de la corriente trepa de los 500 a los 900 miliamperios, que sirve
para abastecer a un telfono mvil o un reproductor audiovisual porttil en menos
tiempo.
Por otro lado, aumenta la velocidad en la transmisin de datos, ya que en lugar de
funcionar con tres lneas, lo hace con cinco. De esta manera, dos lneas se utilizan
para enviar, otras dos para recibir, y un quinto se encarga de suministrar la corriente,
as, el trfico es bidireccional.
Miniplug/Microplug
Cmaras de fotos
Cmaras de video
Disqueteras externas
Discos duros externos
Grabadoras de DVD externas
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Impresoras USB
Lector de tarjetas de memoria
Ratones USB
Teclados USB
Telfonos mviles
Sintonizadoras de TV USB
MP3's, MP4's, MP5's
Pendrives
Mdems USB
Monitores USB
PDA
Volantes USB
Joysticks USB
Webcams
Tocadiscos para la transferencia de msica
Tarjetas de video USB
Tarjetas de sonido USB
Tarjetas Wifi USB
Tarjetas de red USB
Mini altavoces
Los cables USB estn limitados a 5 m de longitud, debido a las impedancias propias del cable.
Un hub se puede utilizar como un repetidor activo de USB para extender la longitud del cable
otros 5 m; pero este repetidor deber ser alimentado mediante una fuente externa para
proporcionar la potencia necesaria de la etapa amplificadora.
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PCI Express 1.x (x16): 4000 MB/s
PCI Express 2 (x16): 8000 MB/s
Firewire
Su velocidad hace que sea la interfaz ms utilizada para audio y vdeo digital. As, se
usa mucho en cmaras de vdeo, discos duros, impresoras, reproductores de vdeo
digital, sistemas domsticos para el ocio, sintetizadores de msica y escneres.
Tiene un ancho de banda de 400 Mbit/s, 30 veces mayor que el USB 1.1 (12 Mbps) y
similar a la del USB 2.0 (480 Mbps), aunque en pruebas realizadas, en transferencias
de lectura complet el proceso con un 33% ms de velocidad que USB 2.0, debido a
su arquitectura peer-to-peer mientras USB utiliza arquitectura slave-master. La
longitud mxima permitida con un nico cable es de 4,5 metros, pudiendo utilizarse
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hasta 16 repetidores para prolongar la longitud (no pudiendo sobrepasar nunca la
distancia de 72 metros). Su conector est dotado de 6 pines, dos de ellos destinados a
la alimentacin del dispositivo ofreciendo un consumo de unos 7 u 8 W por puerto a 25
V (nominalmente).
Caractersticas generales
Todos los dispositivos Firewire son identificados por un identificador IEEE EUI-64
exclusivo (una extensin de las direcciones MAC Ethernet de 48-bit)
Aplicaciones de FireWire
Como explica Apple, "con este software instalado, se pueden utilizar entre
computadoras Macintosh y perifricos los protocolos IP existentes, incluyendo AFP,
HTTP, FTP, SSH, etctera. En todos los casos, se puede utilizar Bonjour
(Rendezvous) para su configuracin, resolucin de nombres y descubrimiento.
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Los dispositivos E/S sirven a la computadora para obtener informacin del mundo
exterior y/o comunicar los resultados generados por el computador al exterior. Hay una
gama muy extensa de dispositivos E/S como teclados, monitores, unidades de disco
flexible o cmaras web.
EL TECLADO
Es un perifrico o dispositivo que permite ingresar
informacin, tiene entre 101 y 108 teclas
aproximadamente, est dividido en 4 bloques:
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punto de insercin en las cuatro direcciones.
4. Bloque numrico: Est ubicado a la derecha del bloque especial, se activa cuando
al presionar la tecla Bloq Num, contiene los nmeros arbigos organizados como en
una calculadora con el fin de facilitar la digitacin de cifras, adems contiene los
signos de las cuatro operaciones bsicas como suma +, resta -, multiplicacin * y
division /, tambin contiene una tecla de Intro o enter para ingresar las cifras.
MONITOR SUPER LED, 27", FULL HD, RESOLUCIN 1920X1080, FORMATO 16:9,
INCLINABLE, GRAN NGULO DE VISIN
Tamao (pulgadas) 27
Pantalla LED IPS LED
Formato 16:9
Resolucin 1920 x 1080
Full HD S
Brillo (cd/m2) 250
Ratio Contraste 5.000.000:1
Tiempo Respuesto (ms) 14 ms (Typ) / 5ms (GtG)
ngulo Visin () 178 / 178
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EL PROCESADOR
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computadoras de propsito mltiple. El 8086 se comercializ en versiones
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El 80486 apareci en 1989. Hasta su aparicin, todas las computadoras PC tenan la
opcin de comprar un -bastante caro- coprocesador numrico - para las XT, el 8087.
Para las AT, el 80287. Para las 386, el 80387. A partir del 80486, el coprocesador
numrico, as como la memoria cach fueron integrados al CPU, trayendo como
resultado un gran aumento en la velocidad percibida por los usuarios, sin cambios
arquitectnicos de fondo importantes. El 486 existe en versiones desde 25 hasta
100MHz.
Poco despus hizo su aparicin el Pentium Pro, una versin orientada a servidores
que inclua la cach de segundo nivel en el mismo encapsulado que el procesador.
Desgraciadamente su elevado precio supuso un freno a su expansin.
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En 2001, tras una muy larga etapa de desarrollo, fue anunciado el Itanium. ste es el
primer CPU desde 1978 que produce Intel que no es compatible con la arquitectura
x86 - esta nueva arquitectura de 64 bits es denominada IA64. Esta nueva arquitectura
no ha tenido el efecto que se vaticinaba en un principio, en parte por la carencia de
software listo para ser utilizado y en parte porque la velocidad es ligeramente menor a
la de la arquitectura i386.
Desde 2005 Apple integra a sus computadoras la Arquitectura x86 para uso exclusivo
de los procesadores Dual Core, reemplazando la tecnologa Power PC, de Motorola.
Al mismo tiempo que son las primeras computadoras que usan el sistema de arranque
EFI (Extensible Firmware Interface) para un uso masivo ms aun darle la capacidad al
equipo Macintosh de instalarle Windows XP Vista o Linux. La Migracin de Power PC
RISC A Intel Architecture x86 Se complet con xito en 2006
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legible para Intel x86 y despus de 2005 todos los desarrolladores de Software para
Mac deben hacer versiones con opcin de Binarios Universales, los cuales son
cdigos legibles para ambas arquitecturas (Segn Steve Jobs:CEO De Apple dijo que
el MAC OS X tuvo una doble vida secreta ya que fue compilado para x86 como para
RISC).
PENTIUM
Los Intel Pentium son una gama de microprocesadores con arquitectura x86
producidos por la compaa Intel.
El microprocesador Pentium se lanz al mercado el 22 de marzo de 1993, con:
velocidades iniciales de 60 y 66 MHz,
3.100.000 transitores
cache interno de 8 KB para datos y 8 KB para instrucciones;
Sucediendo al procesador Intel 80486. Intel no lo llam 586 debido a que no es posible
registrar una marca compuesta solamente de nmeros y a que la competencia
utilizaba hasta ahora los mismos nmeros que Intel para sus procesadores
equivalentes (AMD 486, IBM 486...). Tambin es conocido por su nombre clave P54C.
Especificaciones
El procesador Intel Pentium pertenece a la denominada quinta generacin de
procesadores. Sus caractersticas tcnicas son:
Arquitectura superescalar: es capaz de ejecutar 2 operaciones a la vez gracias
a sus 2 pipeline de datos.
Bus de datos de 64 bits: el acceso a memoria se realiza mediante un bus de 64
bits (pero el procesador segua manteniendo los 32 bits para las operaciones
internas y los registros tambien eran de 32 bits).
Se comercializaron versiones de entre 60 MHz y 300 MHz, con velocidades
Front Side Bus (FSB) de 50, 60 y 66 MHz.
Problemas
Se descubri en 1994, en el Intel Pentium, que algunos Pentium presentaron un error
de divisin.
Las primeras unidades tenan graves problemas de sobrecalentamiento (aunque Intel
indicaba que "el procesador disipaba, no se calentaba"), conforme se mejor el
proceso de fabricacin, se pudieron reducir los consumos de voltaje, reduciendo a su
vez enormemente las temperaturas registradas.
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MMX
MMX es un Conjunto de instrucciones SIMD diseado por Intel e introducido en 1997
en sus microprocesadores Pentium MMX. Fue desarrollado a partir de un set
introducido en el Intel i860. Ha sido soportado por la mayora de fabricantes de micros
x86 desde entonces.
MMX agreg 8 nuevos registros a la arquitectura, conocidos como MM0 al MM7 (en
adelante llamados MMn). En realidad, estos nuevos registros son meros alias de los
registros de la pila de la FPU x87. Por ello cualquier cosa que se haga con la pila de la
FPU afecta a los registros MMX. A diferencia de la pila de coma flotante, los registros
MMn son fijos en vez de relativos, por lo que pueden accederse aleatoriamente.
Cada uno de los registros MMn es un nmero entero de 64 bits. Sin embargo, uno de
los conceptos principales del juego de instrucciones MMX es el concepto del tipo de
datos compactados (packed data types), que significa en lugar de usar el registro
completo para un solo nmero entero de 64 bits (palabra cudruple o quadword), se
puede usar para almacenar dos enteros de 32 bits (palabra doble o doubleword),
cuatro enteros de 16 bits (palabra o word) u ocho enteros de 8 bits (byte u octeto).
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Para simplificar el diseo y evitar modificar el sistema operativo para preservar el
estado adicional a travs de los interruptores de contexto, MMX reutiliza los ocho
registros existentes de la FPU. Por ello es muy difcil trabajar con la FPU y MMX a la
vez. Para maximizar el rendimiento, los programadores deben utilizar el procesador
exclusivamente en un modo o el otro, retrasando todo lo posible el lento paso de un
modo a otro.
Dado que los registros MMX son slo alias de la pila FPU, y que cada uno de los
registros de la pila tiene un ancho de 80 bits, los 16 bit superiores de los registros de
pila no son utilizados por MMX, y esos bits se ponen todos a 1, aparecen como NaN o
infinitos desde el punto de vista de la coma flotante. Esto hace ms fcil decir si se
est trabajando con datos en coma flotante o en MMX.
Otro problema para MMX es que slo soporta operaciones con nmeros enteros. Cada
uno de los ocho registros de 64 bits del vector MMX, alias de los ocho registros
existentes de coma flotante, pueden representar 2 nmeros de 32 bits, cuatro de 16 u
8 de 8 bits. Durante el diseo original del i860, el uso de matemticas de vector entero
tena sentido (las operaciones 2D y 3D requieren de ambas), pero cuando esta
funcionalidad se pasa a las GPUs, MMX pierde inters y la coma flotante se vuelve
mucho ms importante. Por otra parte, sus nuevas operaciones aritmticas incluyen
las operaciones aritmticas de saturacin, lo que podra acelerar perceptiblemente el
procesamiento digital de seales. Por ello mejora el rendimiento de la multimedia.
PENTIUM PRO
El Pentium Pro es la sexta generacin de arquitectura x86 de los microprocesadores
de Intel, cuya meta era remplazar al Intel Pentium en toda la gama de aplicaciones,
pero luego se centr como chip en el mundo de los servidores y equipos de
sobremesa de gama alta. Posteriormente Intel lo dej de lado a favor de su gama de
procesadores de altas prestaciones llamada Xeon.
Fue puesto a la venta en noviembre de 1995. En
su lanzamiento usaba un enorme Socket 8 de
forma rectangular.
Caractersticas tcnicas
A pesar del nombre, el Pentium Pro es realmente
diferente de su procesador antecesor, el Intel
Pentium, ya que estaba basado en el entonces
nuevo ncleo P6 (que se vera modificado para
luego ser usado en el Intel Pentium II, Intel
Pentium III e Intel Pentium M). Adems utilizaba el
Socket 8, en lugar del Socket 5 o 7 de los Pentium
de la poca. Las caractersticas del ncleo del P6
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era la ejecucin desordenada, ejecucin especulativa y una tubera adicional para
instrucciones sencillas. La ejecucin especulativa (era la ejecucin provisional de
cdigo despus de un salto que no se saba si iba a ser realizado), incrementaba
considerablemente el fallo de despreciar un salto, y el Pentium Pro en aquel entonces
usaba un algoritmo de prediccin de saltos ms sofisticado que el Pentium. Por la
misma razn el Pentium Pro tambin introduca una instruccin de movimiento
condicional (llamado cmov) que en alguno de los casos tambin poda ser usada para
evitar la necesidad de una instruccin de salto.
El rendimiento del cdigo de 32 bits era excelente, pero el Pentium Pro a menudo iba
ms despacio que un Pentium cuando ejecutaba cdigo o sistemas operativos de 16
bits.
El Pentium Pro al principio tena una cach desde 256 KB hasta 512 KB en el
encapsulado, hasta la versin de 1MB introducida posteriormente. Todas las versiones
eran caras, particularmente aquellas que tenan ms de 256KB de cach. Los planes
de la cach integrada en el mismo encapsulado eran nicos.
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Las discusiones siguientes de la futura planificacin del producto con Microsoft, hizo
que Intel tomara la decisin de optimizar el Pentium Pro para el cdigo de 32 bits. En
consecuencia tena poco rendimiento ejecutando cdigo de 16 bits, y entonces
Windows 95 result ser extensamente de 16 bits, y el Pentium Pro no estaba bien
posicionado para competir en el mercados de los sobremesa. Presentado como un
chip de servidores de alta gama y de estaciones de trabajo que corran el Windows NT
de 32 bits y sistemas tipo UNIX, no estaba destinado para permanecer dentro de ese
mercado que volver al mercado de los ordenadores personales. Intel rellen el hueco
con una mejora al diseo del Pentium clsico llamada Pentium MMX.
Las velocidades de reloj del Pentium Pro iban desde los 133 MHz hasta los 200 MHz
con un bus externo con una frecuencia de reloj que oscilaba entre los 60-66 MHz.
Muchos usuarios hacan overclocking en sus Pentium Pro, con el de 200 MHz
alcanzaban los 233 MHz y de los 150 MHz a los 166 MHz. Muchos de los sistemas
Pentium Pro producidos an se emplean para configuraciones con procesamiento
dual. El Pentium Pro fue sucedido por el Pentium II, que era esencialmente una mejora
y cambio de marca del Pentium Pro aadindole instrucciones MMX y un rendimiento
mejorado de cdigo de 16 bits. El Pentium II a 333 MHz para el Socket 8 fue producido
por Intel como una opcin de actualizacin para los poseedores de sistemas Pentium.
PENTIUM II
El Pentium II es un microprocesador con
arquitectura x86 diseado por Intel,
introducido en el mercado el 7 de mayo de
1997. Est basado en una versin modificada
del ncleo P6, usado por primera vez en el
Intel Pentium Pro.
Los cambios fundamentales respecto a ste
ltimo fueron mejorar el rendimiento en la
ejecucin de cdigo de 16 bits, aadir el
conjunto de instrucciones MMX y eliminar la
memoria cach de segundo nivel del ncleo
del procesador, colocndola en una tarjeta de circuito impreso junto a ste.
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El Pentium II se comercializ en versiones que funcionaban a una frecuencia de reloj
de entre 166 y 450 MHz. La velocidad de bus era originalmente de 66 MHz, pero en
las versiones a partir de los 333 MHz se aument a 100 MHz.
Posea 32 KB de memoria cach de primer nivel repartida en 16 KB para datos y otros
16 KB para instrucciones. La cach de segundo nivel era de 512 KB y trabajaba a la
mitad de la frecuencia del procesador, al contrario que en el Pentium Pro, que
funcionaba a la misma frecuencia.
PENTIUM III
KATMAI
La primera versin era muy similar al Pentium II (usaba un proceso de fabricacin de
250 nanmetros), con la introduccin de SSE como principal diferencia. Adems, se
haba mejorado el controlador del cach L1, lo cual aumentaba ligeramente el
desempeo. Los primeros modelos tenan velocidades de 450 y 500 MHz. El 17 de
mayo de 1999 se introdujo el modelo de 550 MHz y el 2 de agosto del mismo ao el de
600 MHz.
COPPERMINE
Esta versin tena memoria cach L2 de 256 KB integrada, lo cual mejor
significativamente el rendimiento en comparacin con Katmai. Estaba construido con
un proceso de 180 nanmetros. El 25 de octubre de 1999, se empezaron a vender los
microprocesadores de 500, 533, 550, 600, 650, 667, 700 y 733 MHz. Entre diciembre
de 1999 y mayo de 2000, Intel lanz los modelos operando a 750, 800, 850, 866, 933
y 1000 MHz.junto con ambos slots
84
Mantenimiento de equipos de cmputo
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Una versin de 1,13 GHz fue introducida al mercado poco despus, pero debi ser
cancelada por ser excesivamente inestable. El problema resida en que la memoria
cach integrada tena problemas para trabajar a ms de 1 GHz.
La primera generacin de la consola Xbox usa este procesador en una versin ms
estable de 733 Mhz, con 128KB de cache L2 acondicionado para un uso de la GPU Y
de acceso a sistema mucho ms eficiente
TUALATIN
La tercera y ltima versin fue en cierto modo una prueba del nuevo proceso de 130
nanmetros o tambin se hicieron en 135 nanmetros. Es probable que si el Pentium 4
hubiese estado listo antes, la serie Tualatin no habra visto la luz. Los Tualatin tenan
un buen desempeo, especialmente los modelos con 512 KB de cach L2 (llamados
Pentium III-S). La Serie III-S estaba enfocada al mercado de servidores.
Entre el 2001 y los primeros meses del 2002, Intel introdujo microprocesadores
Tualatin a velocidades de 1,13, 1,2, 1,26 y 1,4 GHz. Para evitar que la gama Pentium
compitiese con los Celeron, no se produjeron ms all de 1,4 GHz, aunque el diseo
se us luego para hacer Pentium M de hasta 1,7 GHz.
El Nombre Tualatin surge del Valle Tualatin y el ro Tualatin en Oregn
INTEL PENTIUM M
Introducido en marzo de 2003, el Intel Pentium M es un microprocesador con
arquitectura x86 (i686) diseado y fabricado por Intel. El
procesador fue originalmente diseado para su uso en
computadoras porttiles. Su nombre en clave antes de
su introduccin era "Banias". Todos los nombres clave
del Pentium M son lugares de Israel, la ubicacin del
equipo de diseo del Pentium M.
Los procesadores Intel Pentium M forman parte integral de la plataforma Intel Centrino.
85
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BANIAS
El primer Intel Pentium M, identificado por el nombre cdigo "Banias", fue introducido
en Marzo 2003. Es un microprocesador fabricado con 77 millones de transistores de
130 nm de tamao.
Inicialmente "Banias" no tenia nomenclatura oficial para identificar los modelos, pero
luego se le conoci como Intel Pentium M
705. El procesador se acopla a la tarjeta
madre por medio de dos sockets; uno de 479
pines y otro de 478 pines. Las frecuencias de
reloj de este procesador van desde los
900MHz hasta los 1.7GHz, con un FSB de
400MHz y un cach de nivel 2 (L2) de 1 MB.
Los procesadores "Banias" forman parte de la
primera versin de la plataforma Centrino
llamada "Carmel", la cual es el procesador
Intel Pentium M "Banias", ms el chipset 855
de Intel llamado "Odem".
NOTA
TDP o Potencia de Diseo Trmico representa la mxima cantidad de calor que necesita
disipar el sistema de refrigeracin de un sistema informtico. Por ejemplo, una unidad central
de procesamiento de un equipo porttil puede estar diseada para 20 W de TDP, lo cual
significa que puede disipar (por diversas vas: disipador, ventilador...) 20 vatios de calor sin
exceder la mxima temperatura de unin de los transistores en el circuito integrado, a partir de
la cual el transistor deja de funcionar. El TDP en ningn caso indica la mxima potencia que en
algn momento el circuito integrado podra extraer, indica ms bien la mxima potencia que
podra extraer cuando se ejecutan aplicaciones reales.
DOTHAN
Despus de alguno retrasos, el 10 de Mayo del 2004 (segundo cuatrimestre del 2004)
Intel lanz el nuevo y mejorado Intel Pentium M "Dothan", nombrado por un pueblo
antiguo de Israel, fue uno de los primeros procesadores Intel en utilizar una
nomenclatura oficial para identificar el modelo en lugar de solo mencionar la velocidad
de reloj. El Pentium M "Dothan" fue conocido con la nomenclatura serie 700.
Los Pentium M 700-series "Dothan" mantienen el diseo bsico y tamao del original
"Banias", pero el nuevo microprocesador es manufacturado con transistores ms
pequeos de 90nm, lo que permiti que el equipo Intel en Israel doblar el tamao del
cach del L2 a 2MB. Los 140 millones de transistores4 del nuevo "Dothan" caben en
84 mm2, lo cual es aproximadamente el mismo tamao fsico de "Banias". Gracias a
los transistores ms pequeos, el TDP de las primeras versiones regulares de
"Dothan" baj a 21 Watt contra los 24.5 Watt originales de "Banias", mejorando la vida
de la batera. Cabe recalcar que "Dothan" trae mucha ms mejoras a la arquitectura
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(diseo) que la encogida del procesador y el tamao del cach, lo que lo hace un
procesador ms eficiente.
YONAH Y MEROM
El nuevo procesador Mobile Intel Core Duo
nombre cdigo "Yonah" es una evolucin
radical basada en "Dothan". "Yonah" es un
microprocesador doble ncleo (dos
procesadores en un mismo paquete) y
fabricado con transistores de 65nm. "Yonah"
abre paso al desarrollo del Mobile Intel Core 2
Duo nombre cdigo "Merom" con soporte de
64-bits y a aos luz del original "Banias" .
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INTEL PENTIUM 4
Willamette
Primera versin del Pentium 4, sufri de importantes demoras durante el diseo. Los
primeros modelos de 1,3 ; 1,4 y 1,5 GHz fueron lanzados prematuramente para evitar
que se extienda demasiado el lapso de demora de los Pentium 4. Adems, los
modelos ms nuevos del AMD Thunderbird tenan un rendimiento superior al Pentium
III, pero la lnea de produccin se encontraba al lmite de su capacidad por el
momento. Fueron fabricados utilizando un proceso de 180 nm y utilizaban el Socket
423 para conectarse a la placa base.
El Willamette de 2,0 GHz fue el primer Pentium 4 que puso en duda el liderazgo en
rendimiento, que hasta ese momento estaba liderado indiscutiblemente por la lnea
Thunderbird de AMD. Si bien algunos resultados arrojaban una leve diferencia a favor
de AMD, los analistas concluyeron que la diferencia no era significativa para decir que
un procesador era claramente superior al otro. Y salieron las primeras Placas con
socket 478 y ncleo Willamette. Esto fue un gran paso para Intel, que hasta la salida
del AMD Athlon haba sido el rey de la velocidad en los microprocesadores por 16
aos en forma casi ininterrumpida.
Northwood
En octubre de 2001, el Athlon XP reconquist el liderazgo en la velocidad de los
procesadores, pero en enero de 2002 Intel lanz al mercado los nuevos Northwood de
2,0 y 2,2 GHz. Esta nueva versin combina un incremento de 256 a 512 KB en la
memoria cach con la transicin a la tecnologa de produccin de 130 nanmetros. Al
estar el microprocesador compuesto por transistores ms pequeos, poda alcanzar
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mayores velocidades y a la vez consumir menos energa. El nuevo procesador
funcionaba con el Socket 478, el cual se haba visto en los ltimos modelos de la serie
Willamette.
Con la serie Northwood, los Pentium 4 alcanzaron su madurez. La lucha por la cima
del desempeo se mantuvo reida, a medida que AMD introduca versiones ms
veloces del Athlon XP. Sin embargo, la mayora de los observadores concluyeron que
el Northwood ms veloz siempre estaba ligeramente por encima de los modelos de
AMD. Esto se hizo notorio cuando el paso de AMD a la manufactura de 130
nanmetros fue postergada. Los Pentium 4 entre 2,4 y 2,8 GHz fueron, claramente, los
ms veloces del mercado.
Un Pentium 4 de 2,4 GHz fue introducido en abril de 2002, uno de 2,53 GHz en mayo
(que incluy un aumento del FSB de 400 a 533 MHz). En agosto vieron la luz los
modelos de 2,6 y 2,8 GHz, y en noviembre la versin de 3,06 GHz.
En abril de 2003, Intel coloc en el mercado nuevas variantes, entre los 2,4 y 3,0 GHz,
cuya principal diferencia era que todos ellos incluan la tecnologa Hyper-Threading y
el FSB era de 800 MHz. Supuestamente esto era para competir con la lnea Hammer
de AMD, pero de momento solo la serie Opteron sali al mercado, la cual no estaba
destinada entonces a competir con los Pentium 4. Por otro lado, los AMD Athlon XP, a
pesar de su FSB aumentado de 333 a 400 MHz y las velocidades ms altas no
pudieron alcanzar a los nuevos Pentium 4 de 3,0 y 3,2 GHz. La versin final de los
Northwood, de 3,4 GHz, fue introducida a principios de 2004.
El motivo del lanzamiento fue porque AMD alcanz en velocidad de nuevo a Intel, por
ello fueron apodados Emergency Edition. El diseo era idntico al Pentium 4 (hasta el
punto de que funcionara en las mismas placas base), pero se diferenciaba por tener 2
MB adicionales de Memoria cach L3. Comparti la misma tecnologa Gallatin del
Xeon MP, aunque con un Socket 478 (a diferencia del Socket 603 de los Xeon MP) y
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posea un FSB de 800MHz, dos veces ms grande que el del Xeon MP. Una versin
para Socket LGA775 tambin fue producida.
Mientras que Intel mantuvo que la Extreme Edition estaba apuntada a los jugadores de
videojuegos, algunos tomaron esta nueva versin como un intento de desviar la
atencin del lanzamiento de los Athlon 64. Otros criticaron a Intel por mezclar la lnea
Xeon (especialmente orientada a servidores) con sus procesadores para usuarios
individuales, pero poco se critic cuando AMD hizo lo mismo con el Athlon 64 FX.
800 BX80547PG3800F
670 3,80 GHz LGA775 JM80547PG1122MM
MHz BX80547PG3800FT1
800 BX80552661
661 3,60 GHz LGA775 HH80552PG1042M
MHz BX80552661T2 1
800 BX80547PG3600F
660 3,60 GHz LGA775 JM80547PG1042MM
MHz BX80547PG3600FT1
800 BX80547PG3200F
640 3,20 GHz LGA775 JM80547PG1521MM
MHz BX80547PG3200FT1
800 478
/A de N 3.40E GHz BX80546PG3400E RK80546PG0961M
MHz pines
800 478
/A de N 2.40C GHz BX80532PG2400D RK80532PG056512
MHz pines
533 478
/A de N 2,40 B GHz BX80532PE2400D RK80532PE056512
MHz pines
400 478
/A de N 2,40 GHz BX80532PC2400D RK80532PC056512
MHz pines
400 423
/A de N 1,70 GHz BX80528JK 170 GR PC80528YD029G0K
MHz pines
400 423
/A de N 1,50 GHz BX80528JK150GR /A de N
MHz pines
400 423
/A de N 1,40 GHz BX80528JK140GR 80528PC017G0K
MHz pines
90
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Prescott
A principios de febrero de 2004, Intel introdujo una nueva versin de Pentium 4
denominada Prescott. Primero se utiliz en su manufactura un proceso de fabricacin
de 90 nm y luego se cambi a 65nm; adems se hicieron significativos cambios en la
arquitectura del microprocesador, por lo cual muchos pensaron que Intel lo
promocionara como Pentium 5. A pesar de que un Prescott funcionando a la misma
velocidad que un Northwood rinde menos, la renovada arquitectura del Prescott
permite alcanzar mayores velocidades y el overclock es ms viable. El modelo de 3,8
GHz es el ms veloz de los que hasta ahora han entrado en el mercado.
Su diferencia con los anteriores es que stos poseen 1Mb 2Mb de cach L2 y 16Kb
de cach L1 (el doble que los Northwood), Prevencin de Ejecucin, SpeedStep, C1E
State, un Hyper-Threading mejorado, instrucciones SSE3, manejo de 64 bits, tambin
recibi unas mejoras en el sistema de prediccin de datos, y tiene un pipeline de 31
etapas, que por cierto, fue unos de los mayores errores de dicho ncleo. Adems, los
primeros Prescott producan un 60% ms de calor que un Northwood a la misma
velocidad, y por ese motivo muchos lo criticaron con dureza. Se experiment con un
cambio en el tipo de zcalo (de Socket 478 a LGA 775) lo cual increment en un 10%
el consumo de energa del microprocesador, pero al ser ms efectivo el sistema de
refrigeracin de este zcalo, la temperatura final baj algunos grados. En posteriores
revisiones del procesador los ingenieros de Intel esperaban reducir las temperaturas,
pero esto nunca ocurri fuera salvo a bajas velocidades. El procesador genera unos
130 W de calor, o TDP.
Finalmente, los problemas trmicos fueron tan severos, que Intel decidi abandonar la
arquitectura Prescott por completo, y los intentos de hacer correr por encima de los 4
GHz fueron abandonados, como un gasto intil de recursos internos. Tambin lo
concerniente a las crticas mostradas en casos extremos de llevar al procesador
Prescott a los 5,2 GHz para emparejarlo al Athlon FX-55 que funcionaba a 2,6GHz.
Considerando una fanfarronada de Intel el lanzamiento de la arquitectura Pentium 4
diseada para operar a 10 GHz, esto puede ser visto como uno de los ms
significativos, ciertamente el ms pblico, dficit de ingeniera en la historia de Intel.
Por qu el fin de Prescott ha terminado en tal desastre? Puede ser atribuido a las
polticas internas de Intel. El departamento de mercadeo quera siempre velocidades
de procesador ms altas, para diferenciar sus productos de AMD. Los procesadores
se diseaban por las necesidades de mercadeo, en vez de las necesidades de la
arquitectura. Fueron carreras construidas sobre el concepto de la velocidad del
procesador, la terminacin del proyecto P4 finalmente vino y tuvo consecuencias para
muchos miembros del equipo de direccin de la divisin.
Los Prescott con Socket LGA775 usan el nuevo sistema de puntaje, y estn
clasificados en la serie 5XX. El ms rpido es el 570J, funcionando a 3,8 GHz. Los
planes para microprocesadores de 4 o ms GHz fueron cancelados y se les dio
prioridad a los proyectos para fabricar procesadores dobles; en gran medida debido a
los problemas de consumo energa y produccin de calor de los modelos Prescott.
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Cedar Mill
Est basado en el ncleo Prescott y nicamente se encuentra disponible en LGA775
para Pentium 4 de 64 bits. Aunque la serie 5 para LGA775 era una conversin del
socket 478, los nuevos ncleos Cedar Mill, estaban basados en el Prescott y posea
las mismas instrucciones que ste y una nueva para procesar a 64 bits, excepto
porque se calentaban bastante menos.
Tejas y Jayhawk
Tejas era el nombre que Intel le haba dado al microprocesador que sera el sucesor
de los Prescott. Jayhawk sera un procesador similar al Tejas pero que estara
preparado para funcionar en mquina duales (es decir, un ordenador con dos
procesadores, no es lo mismo que los procesadores dobles actuales. Sin embargo, en
mayo de 2004 ambos proyectos fueron cancelados. De este modo, Intel remarc el
giro hacia los procesadores dobles.
A principios de 2003 Intel haba mostrado un diseo preliminar del Tejas y un proyecto
para ponerlo en el mercado en algn momento de 2004, pero finalmente lo pospuso
para el 2005. Sin embargo, el 7 de mayo de 2004 Intel cancel el desarrollo de los
procesadores, como ya se ha dicho. Tanto el retraso inicial como la eventual
cancelacin se atribuyen a los problemas de calor debido al gigantesco consumo
energtico de los microprocesadores, lo cual ya haba sucedido con los Prescott que
adems tenan solo un rendimiento ligeramente mayor que los Northwood. Este
cambio tambin obedeci a los deseos de Intel de enfocar sus esfuerzos en los
microprocesadores dobles, para la gama Itanium de servidores, los Pentium de
escritorio y las porttiles Centrino.
Doble Procesador
Intel tiene planeadas cuatro variantes con doble procesador del Pentium 4. La primera
es denominada Paxville, que consiste en poco ms que dos procesadores Prescott
colocados en el mismo substrato. Le seguir, situndose el ms bsico de los Core2
Duo (E4300, 1,86 GHz) por encima del ms potente de los Pentium D (965 EE, 3,73
GHz). Esto se debe a que la arquitectura Core 2 Duo es muy eficiente, realiza mucho
ms trabajo por clock que NetBurst (Pentium 4); asemejndose al K8 (Athlon 64) de
AMD en este sentido.
DualCore y QuadCore
Intel a principios de 2006 presenta sus procesadores de dos y cuatro ncleos y
velocidades de 1,7; 1,8; 2,1; 2,4; 2,5 Ghz. Aunque los precios del procesador de 4
ncleos (QuadCore) an es muy alto en esa poca es la muestra clara de que Intel
seguir al futuro incrementando los ncleos del procesador para aumentar velocidad y
rendimiento multimedia. En Mayo de 2007 en televisin va satlite Intel presento un
equipo que inclua un procesador de 80 ncleos que, segn los informantes del evento
es el prototipo de los procesadores Intel para 2012.
PENTIUM D
Los procesadores Pentium D fueron introducidos por Intel en el Spring 2005 Intel
Developer Forum. Un chip Pentium D consiste bsicamente en 2 procesadores
Pentium 4 metidos en un solo encapsulado (2 nucleos Prescott para el core Smithfield
y 2 nucleos Cedar Mill para el core Presler) y comunicados a traves del FSB, (en otras
palabras es un dual core no monoltico) con un proceso de fabricacin inicialmente de
90 nm y en su segunda generacin de 65 nm. El nombre en clave del Pentium D antes
de su lanzamiento era "Smithfield". Hubo un rumor que deca que estos chips incluan
una tecnologa DRM (Digital rights management) para hacer posible un sistema de
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proteccin anticopia de la mano de Microsoft, lo cual Intel desminti, si bien aclarando
que algunos de sus chipsets si tenan dicha tecnologa, pero no en la dimensin que
se haba planteado.
Nota: no confundir con el Pentium 4 Extreme Edition, a 3,73 GHz, que nicamente
posee un nico ncleo Prescott).
Cada uno de ellos posee dos ncleos Prescott conformando as el core Smithfield,
estn fabricados en un proceso de 90 nm, con 1 MB de memoria cach L2 para cada
ncleo. Todos los Pentium D incluyen la tecnologa EM64T, que les permite trabajar
con datos de 64 bits nativamente e incluyen soporte para la tecnologa Bit NX. Las
placas base que los soportan son las que utilizan los chipsets 101, 102, 945, 946, 965
y 975.
Actualmente se han aadido otras once variantes del Pentium D, estas son:
Pentium D 915, a 2,8 GHz con FSB de 800 MHz
Pentium D 920, a 2,8 GHz con FSB de 800 MHz
Pentium D 925, a 3,0 GHz con FSB de 800 MHz
Pentium D 930, a 3,0 GHz con FSB de 800 MHz
Pentium D 935, a 3,2 GHz con FSB de 800 MHz
Pentium D 940, a 3,2 GHz con FSB de 800 MHz
Pentium D 945, a 3,4 GHz con FSB de 800 MHz
Pentium D 950, a 3,4 Ghz con FSB de 800 MHz
Pentium D 960, a 3,6 Ghz con FSB de 800 MHz
Pentium D 955 Extreme Edition, a 3,466 con Hyperthreading, un FSB de 1066
MHz y una cach de 2 MB L2 en cada nucleo.
Pentium D Extreme Edition 965, a 3,73GHz con Hyperthreading, un FSB de
1066 MHz FSB y cache de 2 MB L2 en cada ncleo.
Cada uno de ellos posee dos ncleos Cedar Mill, conformando as el core Presler,
estn fabricados en un proceso de 65 nm con 2 MB de memoria cach L2 para cada
ncleo. Todos los 9x5 se les denomina as porque stos no contienen (salvo en la
serie Extreme Edition) la tecnologa Intel de virtualizacin (Intel VT), que se diferencia
por permitir la Virtualizacin por hardware, similar a la AMD-V (AMD Virtualization).
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CPU
Produccin: 2005 - 3/9/2007
Fabricante: Intel
Velocidad de CPU: 2,66 GHz a 3,73 GHz
Velocidad de FSB: 533 MHz a 1066 MHz
Procesos: 0,09 m a 0,065 m
(Longitud de canal del MOSFET)
Conjunto de instrucciones: MMX, SSE, SSE2, SSE3, EM64T
Microarquitectura: NetBurst
Socket: LGA 775
Cores:
Smithfield
Presler
Posee una memoria de cache de 2 nivel de 1 MB (L2 Cache), un bus frontal de 533
mhz para equipos porttiles y 800 mhz para desktops. Tiene la posibilidad de trabajar
a 64 bits.
Pentium Dual Core = un nico procesador con dos ncleos trabajando como dos
procesadores (un socket)
CORE 2 DUO
El microprocesador Core 2 Duo de Intel es la continuacin
de los Pentium D y Core Duo. Su distribucin comenz el
27 de julio de 2006.
El Cor 2 Duo es un procesador con un pipeline de 14
etapas lo que le permite escalar ms en frecuencia que su
antecesor directo: el Core 1, que tena 12 etapas al igual que el Athlon 64. Tiene,
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adems, un motor de ejecucin ancho con tres ALUs, cuatro FPUs, y tres unidades de
SSE de 128 bits. Estas dos caractersticas hacen que sea el procesador x86 que ms
instrucciones por ciclo puede lograr.
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sobremesa, unificando el nombre de Core 2 Duo para todas los procesadores de gama
media dejando adems el nombre Pentium, utilizado desde 1993, para los
procesadores de gama baja (y menor rendimiento) basados en la arquitectura de Core
2 con un cach reducido llamado Pentium Dual Core, quienes a su vez vienen a
reemplazar a la familia Celeron en este rol.
Otra diferencia es la forma como trabajan sus ncleos: en el dual core sus ncleos
trabajan de manera alterna, mientras que en el core 2 do sus ncleos trabajan de
manera simultnea dando un mayor rendimiento.
Durante un tiempo se dijo que el core 2 do posea 4 ncleos cosa que es errnea.
Solo posee 2 pues es un tipo especial de dual core.
Front
modelo Frecuencia Mult. Cache L1 Cache L2 Socket salida
Side Bus
Core 2 Duo
3,00 GHzs 1333 MT/s 9 x 232 kb 4 Mb LGA 775 22/07/2007
E6850
Core 2 Duo
2,66 GHz 1333 MT/s 8 x 232 kb 4 Mb LGA 775 22/07/2007
E6750
Core 2 Duo
2,66 GHz 1066 MT/s 10 x 232 kb 4 Mb LGA 775 27/07/2006
E6700
Core 2 Duo
2,40 GHz 1066 MT/s 9 x 232 kb 4 Mb LGA 775 27/07/2006
E6600
Core 2 Duo
2,33 GHz 1333 MT/s 7 x 232 kb 4 Mb LGA 775 22/07/2007
E6550
Core 2 Duo
2,33 GHz 1333 MT/s 7 x 232 kb 4 Mb LGA 775 22/07/2007
E6540
Core 2 Duo
2,13 GHz 1066 MT/s 8 x 232 kb 4 Mb LGA 775 xx/xx/2007
E6420
Core 2 Duo
1,86 GHz 1066 MT/s 7 x 232 kb 4 Mb LGA 775 xx/xx/2007
E6320
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Conroe
Estos procesadores fueron fabricados en placas de 300mm usando un proceso de
manufacturacin de 65nm, y optimizados para ordenadores de sobremesa,
reemplazando las CPU Pentium 4 y Pentium D.
Intel ha declarado que el ncleo Conroe proporciona un 40% ms de potencia con un
consumo un 40% menor. Todos los ncleos Conroe son fabricados con 4 MB de cach
de nivel 2(L2), en cualquier caso debido a defectos de fabricacin o para hacer ms
rentable su comercializacin, las versiones E6300 y E6400 basados en este ncleo,
tienen la mitad de su cach deshabilitada, dejndolos con solo 2 MB tiles de cach
de nivel 2.
Los modelos altos de la gama, E6300 (1,86 GHz) y E6400 (2,13 GHz) ambos con
un FSB de 1066 MHz fueron presentados el 27 de julio de 2006.
Tradicionalmente, las CPU de la misma familia con menor cach simplemente tienen
la cach restante deshabilitada, permitiendo su venta un precio ms bajo debido a
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estas taras. De este modo las mejoras se reducen a reemplazarlos por versiones que
solo tienen la cach que se necesita en el ncleo idntico, para abaratar los costes de
produccin.
En su lanzamiento, el precio de Intel para los procesadores core 2 Duo E6300 y E6400
fueron de 183 y 224 dlares americanos respectivamente. Las CPU Conroe tienen
mejores prestaciones sobre los modelos anteriores con velocidades de procesamiento
similares. Segn las revisiones, la mayor cach de 4 MB de nivel 2 contra la menor
cach de 2 MB L2 a la misma frecuencia y el mayor FSB pueden proveer de un
beneficio de funcionamiento del 0-9% en algunas aplicaciones y del 0-16% para
algunos juegos.
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de AMD (Athlon serie 64 fx) que fueron, antes de la ltima presentacin de Intel, las
CPU ms rpidas disponibles.
Los chips Conroe tambin experimentan una temperatura de salida mucho menor que
sus predecesores, un beneficio de la nueva tecnologa de 65nm y la ms eficiente
microarquitectura. En su lanzamiento, el precio de Intel para los procesadores Core 2
Duo E6600 y E6700 fue de 316 y 530 US$ respectivamente.
Las CPU Conroe E6320 y E6420 a 1,86 y 2,13 GHz respectivamente fueron
presentadas el 22 de abril de 2007 contando con una cach completa de 4 MB.
Intel lanz 4 procesadores Core 2 Duo adicionales el 22 de julio de 2007. Este
lanzamiento coincidi con el de los chipsets Intel Bearlake(x3x).
Los nuevos procesadores Core 2 Duo fueron llamados E6540, E6550, E6750 y E6850.
Los procesadores cuyo nmero de serie termina en 50 tienen 1333 MT/s de FSB.
Todos ellos cuentan con 4 MB de cach L2. La frecuencia de reloj es similar a los
procesadores ya presentados con los 2 primeros dgitos iguales (E6600, E6700,
X6800).
Una parte de Intel confi en la tecnologa de ejecucin y el soporte vPro. Estos
procesadores fueron criticados frente a la lnea de procesadores AMD Stars y como
consecuencia el precio baj en los procesadores con 1066 MB/s de FSB.
Intel ha aclarado que los modelos E6300 y el E6400 son ncleos Conroe con la cach
deshabilitada. El ncleo Allendale es de la serie de las CPU E4xx0.
Conroe XE
El ncleo Core 2 Extreme fue oficialmente presentado el 29 de julio de 2006. Los Core
2 Extreme tienen una velocidad de reloj de 2,93 GHz y 1066 MT/s de FSB a pesar de
que inicialmente se esperaba lanzarlos con 3,3 GHz y 1333 MT/s. El consumo de
energa para esta familia es de 75 hasta 80w. Con SpeedStep habilitado, la
temperatura de la CPU en funcionamiento es bsicamente igual a la temperatura
ambiente.
El precio de lanzamiento de Intel para los Core 2 Extreme X6800 fue de US$999 cada
uno en cantidades de 1000.
Contaba con una cach L2 compartida de 4 MB. Esto significa que la nica diferencia
entre el Core 2 Duo y el Core 2 extreme es la velocidad de reloj y el multiplicador
abierto, ventajas normales de la edicin Extreme. El multiplicador ascendente
desbloqueado es solo para entusiastas o profesionales porque permite al usuario
poner la velocidad de reloj ms alta que la carga de la frecuencia sin modificar
el FSB a diferencia de los modelos Core 2 Duo que solo permite desbloquear el factor
descendiente.
Conroe L
El Conroe-L Celeron es un procesador de ncleo simple construido con la micro
arquitectura de Intel Core y con una frecuencia de reloj mucho menor a la del Cedar
Mill Celeron, pero con mejor rendimiento. Est basado en los 65nm del ncleo Conroe-
L y usa un modelo de secuencia de la serie 400, los FSB fueron incrementados de 533
MT/s a 800 MT/s en esta generacin, y el consumo energtico se decrement de 65 W
a 35 W. Tradicionalmente los Celeron, no poseen el soporte para las instrucciones
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Intel VT. Todos los modelos Conroe-L son procesadores de ncleo simple. Esta lnea
de productos fue lanzada el 5 de junio de 2007.
El 21 de octubre de 2007, Intel present un nuevo procesador para su serie de placas
madres Intel Essential. El nombre completo del procesador es Celeron 220 y esta
soldado a una placa base D201GlY2. Con 1,2 GHz y 512 KiB de cach (L2), posee un
consumo energtico de 19 W y puede hacer uso de refrigeracin pasiva.
El Celeron 220 es el sucesor del Celeron 215 que est basado en un ncleo Yonah y
usado en la placa base D201GlY. Este procesador es usado exclusivamente en las
placas Mini-ITX apuntando al segmento de mercado de gama bajo.
Allendale
Estas CPU todava son Conroe, lo cual posee sentido, ya que utilizan los mismos
chips con la mitad de su cach L2 deshabilitada. Intel bien puede trabajar con un chip
Allendale con 2 MB de cach L2 nativa, pero esto no es lo tpico para este chip.
Otra diferencia entre la serie Premium E6000 (ncleo Conroe) y la serie e4000 (ncleo
Allendale) est en la frecuencia de reloj del bus norte.
La serie E4000 es capaz de trabajar con un FSB de 200 MHz a 800 MT/s, mientras
que la serie E6000 trabaja con un bus norte de 266 MHz a 1066 MT/s. La serie E4000
slo posee una carencia en cuanto al soporte para las instrucciones VT de Intel
El Core 2 Duo E4300 utiliza un ncleo Allendale y fue lanzado el 21 de enero de 2007.
Los procesadores Allendale usan una mscara menor con solo 2 MB de cach,
incrementando el nmero de transistores por sector.
Los procesadores Allendale son producidos segn el socket de forma LGA775, sobre
un nodo de 65nm. Las CPU E6300 y E6400 se han fabricado sobre la base de
un Conroe de 4 MB de cach y un Allendale de 2 MB. La secuenciacin es distinta
segn el chip usado, los basados en Conroe usan secuenciacin B2 y los basados en
Allendale, usan L2.
Los procesadores Allendale con media cach L2 deshabilitada fueron lanzados a
mediados de junio de 2007 bajo el nombre Intel Pentium Dual-Core. La cach til fue
reducida a la mitad otra vez cuando el ncleo Allendale fue lanzado bajo el
nombre Intel Celeron; el Celeron E1200 tiene 512 KB de cach L2 compartida entre
sus dos ncleos.
El 22 de julio de 2007, fue lanzado el Allendale E4500, retirando progresivamente al
modelo E4300. Esto fue acompaado de una rebaja en el precio del modelo E4400.
Merom
Merom, la primera versin porttil del Core 2, fue oficialmente presentada el 27 de julio
de 2006 pero silenciosamente comenz a llegar a manos de los fabricantes de PC a
mediados de Julio junto al ncleo Conroe. Merom se hizo con la primera lnea
de Intel de procesadores para porttiles, con los mismos rasgos de Conroe, pero con
ms nfasis sobre el consumo de electricidad bajo para mejorar la duracin de la
batera del porttil. El ncleo Merom basado en Core 2 Duo proporciona un leve
aumento de rendimiento con renderizacin 3D y medios codificadores, manteniendo la
misma duracin de la batera que el ncleo Yonah basado en Intel Core Duo. Merom
es el primer procesador de Intel para porttiles que implementa la arquitectura Intel 64.
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La primera versin del Merom es compatible con la plataforma Napa de Intel Core
Duo, siendo necesaria la actualizacin de la BIOS. Posee un consumo energtico
similar de 34 W y un FSB de 667 MHz. El chip Merom incorpora 4 MB de cach L2, la
mitad de sta desactivada en la serie T5xx0.
Una versin del Merom con 2 MB de cache L2 nativos, llamada Merom 2M, fue
lanzada al mercado a principios de 2007. El ncleo Merom 2M usa secuenciacin L2 y
M0; las versiones con voltaje extremadamente bajo del Core 2 Duo incorporan este
ncleo.
Merom XE
El procesador Core 2 Extreme Mobile, basado en el ncleo Merom XE, es un
procesador para porttil de alto rendimiento. Lanzado en dos modelos, el X7900 y el
X7800, incorpora un FSB a 800 MHz.
El X7800, lanzado el 16 de julio de 2007, corre a 2,6 GHz y cuesta alrededor de 851
dlares americanos.
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Kentsfield
El Kentsfield, lanzado el 2 de noviembre de 2006, fue el primer procesador de cuatro
ncleos de Intel para sobremesas, denominado Core 2 Quad(y Xeon, para servidores
y estaciones de trabajo).
El tope de gama Kentsfield era un Core 2 Extreme numerado QX6xx0. Todos ellos
incorporaban dos cachs de 4 MB L2. El buque insignia, en Core 2 Quad Q6600, que
corre a 2,4 GHz, fue lanzado el 8 de enero de 2007 al precio de US$ 851 (reducidos a
530 el 7 de abril de 2007). Se lanzaron al mercado en simultneo el Q6700 junto con
el Extreme QX6850, ambos del tipo
Kentsfield, al precio de US$ 530 y 999
respectivamente.
Los mltiples ncleos de los Kentsfield
permitan una mejora sobre
aplicaciones cuya descomposicin es
ms fcil (como es el caso de la
transcodificacin de audio y video,
compresin de datos, edicin de video,
renderizado 3D y trazado de rayos).
Por concretar un ejemplo, los
videojuegos multitarea
como Crysis y Gears of War que
deben ejecutar mltiples tareas
simultneas como la inteligencia
artificial, audio y fsicas del juego se
benefician de los cuatro ncleos. En muchos casos, la velocidad de proceso puede
verse mejorada en funcin de la disponibilidad de mltiples ncleos. Esto debera ser
considerado a la hora de limitar el nmero de ncleos en los procesadores
presuponiendo el nivel de desarrollo del software de usuario.
Todava existen sobrecargas relacionadas con la ejecucin de mltiples procesos o
tareas y su coordinacin a la hora de distribuir la carga en varias CPU. Finalmente, a
nivel de hardware, existen problemas de comunicacin y acceso a recursos por
ejemplo en la ejecucin de tareas que acceden simultneamente a memoria o a
recursos de entrada y salida.
Kentsfield XE
El primer Kentsfield XE, denominado Core 2 Extreme QX6700 (cdigo de producto
80562) y cuya velocidad es de 2,67ghz, fue lanzado al mercado el 2 de noviembre de
2006 al precio de US $999. Incorpora el ncleo Kentsfield XE, como complemento se
lanz el Core 2 Extreme X6800 de doble ncleo basado en el ncleo Conroe XE.
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Como los dobles ncleos Extreme, los procesadores con el ncleo Kentsfield XE
incorporaban los multiplicadores desbloqueados.
El Core 2 Extreme QX6800 que corra a 2,93 GHz fue lanzado el 8 de abril de 2007 al
precio de US $1199. Tiene un gasto energtico de 130 W, y est hecho para equipos
de gama alta. El Core 2 Extreme QX6850 que corra a 3 GHz fue lanzado el 22 de julio
de 2007 al precio de US$ 999. Implementa un FSB ms rpido de 1333 MHz.
Simultneamente, el anteriormente disponible Extreme QX6700 fue reducido de
precio.
Yorkfield XE
El 11 de noviembre de 2007, Intel lanz al mercado el primer procesador Yorkfield XE,
Core 2 Extreme QX9650. Es el primer procesador de Intel para sobremesas en usar
tecnologa de 45nm. Los Yorkfield incorporan chips duales con dos cachs L2 de 6 MB
unificadas. Tambin, soporta 1333 MHz de FSB y un reloj interno de 3 GHz. Incorpora
adems instrucciones de tipo SSE4.1 y cuenta con un total de 820 millones de
transistores en chips de 2x107 mm.
Penryn
El sucesor para el ncleo Merom, usado en la serie porttil Core 2 Duo, cuyo nombre
en clave es Penryn, debut en los procesos a 45nm. Su sucesor se espera que sea
el Nehalem.
El Penryn va a una velocidad de 1333 MHz y soporta DDR3.
Los nuevos Intel de 45nm basado en Penryn, denominados Core 2 Duo y Core 2
Extreme, fueron lanzados el 6 de enero de 2008. Los nuevos procesadores consumen
slo 35W, y el modelo T9500 concretamente, fue lanzado para porttiles con
compaas como HP, cuyos primeros modelos fueron puestos a la venta con 2,6 GHz
a finales de enero de 2008.
Intel lanz un chip exclusivo para Apple el 28 de abril de 2008 que incrementa la
velocidad hasta 3,06 GHz y el FSB hasta los 1066 MHz, cambiando la cach L2
compartida a 6 MB.
El acceso a la serie Penryn comienza con los T4000, con 1 MB de cach L2 y FSB
800 Mhz y finaliza con la serie T9000, con 6 MB de cach L2 y FSB que va desde 800
MHz hasta los 1066 MHz.
Wolfdale
Wolfdale el nombre en clave para las
series Celeron E3000, Pentium E5000 y E6000,
y Core 2 DuoE7000 y E8000 para sobremesas,
basados en Penryn y superiores a los chips Conroe,
con mejor consumo, menores temperaturas y mayor.
Lanzados el 20 de enero de 2008, incorporan dos
ncleos de procesamiento fabricados en un soporte
de 45nm e incluyen las extensiones SSE4.1.
Su primer exponente ha sido el E8400, el cual
consta de una cach de 6 MB llamada C0. Luego,
con la salida del E8500 y E8600 llegara una revisin mejorada denominada E0, la
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cual precisa menos voltaje a una misma frecuencia, permitiendo mejores temperaturas
de funcionamiento y mayor margen de overclock.
Al mismo tiempo de la salida de los hermanos mayores de la familia Wolfdale, llegaban
los modelos E7000, corriendo a 2,53 GHz en su exponente ms bsico, contando con
3 MB de cach de nivel 2 y 1066 MHz de FSB.
Seguidamente aparecieron los Wolfdale serie E5000, con los que Intel recuper la
denominacin Pentium para nombrar esta serie. Los Wolfdale E5000 carecen de
instrucciones SSE4.1, poseen 2 MB de cach de nivel 2 y 800 MHz de FSB corriendo
a 2,5 GHz en su modelo ms bsico, el Pentium E5200. Posteriormente Intel lanza
bajo la denominacin Celeron la serie E3000, que son bsicamente Wolfdale que
carecen de SSE4.1, con 1MB de cach de nivel 2 y 800 MHz de FSB corriendo a 2.4
GHz en su modelo ms bsico, el Celeron E3200.
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del chip; ms tarde se descubri que se trataba de asegurar la compatibilidad con las
placas de cuatro lminas impresas usadas en gran parte de las placas.
El sucesor para el Penryn, basado en la micro arquitectura Core posterior que incluye
funciones como el retorno de Hyper-Threading, es el "Core i7" basado en la
microarquitectura Nehalem; fue anunciado en el IDF de septiembre de 2007, y su
aparicin no se espera hasta antes de finales de 2008. Los Intel basados en Nehalem-
Bloomfield sern lanzados en septiembre.
La placa de 32nm del Nehalem se denomina Westmere
Procesador I7
CENTRINO
Centrino o Centrino Duo (tambin conocida como Centrino Mobile Technology en
ingles/Tecnologa Mvil Centrino en espaol) es una tecnologa desarrollada por Intel
para un ordenador personal porttil una combinacin determinada de:
CPU Intel Pentium M o, posteriormente, Intel Core o Intel Core 2
Chipset de la placa base familia Intel 855 y posteriormente 915, 945 y 965
Interface de red inalmbrica del tipo Intel PRO/Wireless 2100 (IEEE 802.11a/b)
o PRO/Wireless 2200 (IEEE 802.11b/g) o posterior
Plataforma Carmel
Plataforma original Centrino, lanzada en 2003. Consta de:
CPU Pentium-M (Banias o despus Dothan) bus 400 MHz
Chipset serie 855
Chip WiFi Intel PRO/Wireless 2100 o 2200
Plataforma Sonoma
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Plataforma Napa
Versin de Centrino lanzada en 2006. Consta de:
CPU Core Solo, Core Duo (Yonah) o posteriormente Core 2 Duo (Merom). Las
versiones de la plataforma Centrino basadas en CPU Core Duo y Core 2 Duo
reciben el nombre de Centrino Duo
Chipset serie 945, que puede incluir grficos integrados GMA950.
Intel PRO/Wireless 3945 IEEE 802.11 a/b/g
Plataforma Montevina
El nombre cdigo Montevina se refiere a la quinta generacin de la plataforma
Centrino. Esta prevista para lanzarse en junio de 2008. Montevina soportar el
procesador Core 2 Duo de 45nm Penryn.
Montevina usar el chipset Cantiga con grficos integrados GMA X4500,
Mdulo inalmbrico Shiloh que se espera use WiMAX y HSDPA, adems del
controlador LAN Boaz.
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SANTA ROSA
Nombre cdigo que se refiere a la cuarta generacin de la plataforma Centrino
de Intel. Presentado el 9 de mayo de 2007, entre otras cosas con:
CPU Core 2 Duo (Merom 2 generacin)
Chipset Mobile Intel 965 Express (con grficas integradas X3000).
Intel Next-Gen Wireless-N Network Connection
Se comercializarn con los nombres de Centrino Duo (como los anteriores) y
Centrino Pro.
CELERON
Celeron es el nombre que lleva la lnea de procesadores de bajo costo de Intel. El
objetivo era poder, mediante esta segunda marca, penetrar en los mercados que no
podan acceder a los procesadores Pentium, de mayor rendimiento pero tambin ms
caros.
Los procesadores Celeron pueden realizar las mismas funciones bsicas que otros
procesadores, pero su rendimiento es inferior cuando se compara a otros
procesadores ms costosos. Por ejemplo, los Celeron usualmente tienen menos
memoria cach, o tienen algunas funcionalidades avanzadas desactivadas. Estas
diferencias tienen un impacto variable en el rendimiento general del procesador.
Aunque muchos procesadores Celeron pueden trabajar prcticamente al mismo nivel
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de otros procesadores, algunas aplicaciones avanzadas (juegos, edicin de video,
programas de ingeniera, etc.) tal vez no funcionen igual en un Celeron.
El primer Celeron fue lanzado en agosto de 1998, y estaba basado en el Pentium II.
Posteriormente, salieron nuevos modelos basados en las tecnologas Pentium III,
Pentium 4 e Intel Core 2 Duo. El ms reciente est basado en el Core 2 Duo
(Allendale).
Los procesadores Celeron se dividen en tres grandes clases, las cuales se dividen a
su vez en varias subclases. Estas tres clases son:
P6*: Basada en los procesadores Pentium II y Pentium III
Netburst*: Basada en los procesadores Pentium 4
Intel Core* Basados en un ncleo de los procesadores Intel Core 2 Duo
OBSERVACIONES
SIMD es el acrnimo de Single Instruction Multiple Data, o Instruccin nica para
Mltiples Datos. Los repertorios SIMD consisten en instrucciones que aplican una
misma operacin sobre un conjunto ms o menos grande de datos. Es una
organizacin que influye muchas unidades de procesamiento bajo la supervisin de
una unidad de control comn. Es decir, una nica unidad de control despacha las
instrucciones a diferentes unidades de procesamiento. Todos los procesadores
reciben la misma instruccin de la unidad de control, pero operan sobre diferentes
conjuntos de datos. Es decir la misma instruccin es ejecutada de manera sincrnica
por todas las unidades de procesamiento.
SSE2, esta extensin fue introducida con el Pentium 4, y luego incorporada por AMD
en los procesadores Opteron y Athlon 64, y es una gran mejora con respecto a la
extensin original de SSE. SSE2 incorpora nuevas instrucciones matemticas de
punto flotante de doble precisin (64-bit) y de enteros de 8/16/32, las cuales trabajan
con los mismos registros de la versin anterior. SSE2 permite trabajar con todos estos
tipos de datos sin emplear las instrucciones de la FPU ni de la extensin MMX.
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SSE3, esta extensin fue introducida con el ncleo del Pentium 4 5xx, llamado
"Prescott", brindando nuevas instrucciones matemticas y manejo de procesos
(threads). En los procesadores AMD se incorpor en el ncleo llamado "Venice".
SSSE3 (Supplemental SSE3), es una mejora menor de esta extensin, fue presentada
en los procesadores Intel Core 2 Duo y Xeon. Fueron agregadas 32 nuevas
instrucciones con el fin de mejorar la velocidad de ejecucin.
SSE4 es una mejora importante del conjunto de instrucciones SSE. Intel ha trabajado
con fabricantes de aplicaciones y de sistemas operativos, con el fin establecer esta
extensin como un estndar en la industria del software. Fu presentada en 2007. Los
nuevos procesadores Intel Wolfdale de 45nm ya disponen de stas instrucciones.
GPU es un acrnimo utilizado para abreviar Graphics Processing Unit, que significa
"Unidad de Procesado de Grficos".
Una GPU es un procesador dedicado exclusivamente al procesamiento de grficos,
para aligerar la carga de trabajo del procesador central en aplicaciones como los
videojuegos y o aplicaciones 3D interactivas. De esta forma, mientras gran parte de lo
relacionado con los grficos se procesa en la GPU, la CPU puede dedicarse a otro tipo
de clculos (como la inteligencia artificial o los clculos mecnicos en el caso de los
videojuegos).
INTEL ITANIUM
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paralelismo a nivel de instruccin, con el compilador tomando decisiones sobre qu
instrucciones deben ejecutarse en paralelo.
Intel reposiciona al Itanium para concentrarse en la gama alta y los ordenadores HPC,
intentando duplicar el acertado esquema
de mercado horizontal de los x86 (una
sola arquitectura, mltiples vendedores
de sistemas). Su xito se limita a
reemplazar a los sistemas PA-RISC y
Alpha de HP y a los MIPS en los HPC de
Silicon Graphics. POWER y SPARC
permanecen fuertes, mientras que la
arquitectura x86 de 32 bits crece en el
espacio empresarial.
Sin embargo, esas mquinas eran tiles para desarrollar software para los Itanium 2.
IBM cre un supercomputador basado en este procesador.
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Algunos ordenadores tienen una Memoria Cach L2 o L3 externa a la propia CPU
conectados mediante un back side bus (Bus trasero o bus de la parte de atrs). Este
bus y la memoria Cach conectada a l es ms rpida que el acceso a la Memoria
RAM por el FSB.
Pese a la solucin que dio al problema, siempre se ha pensado en que el FSB debera
ser una tecnologa con tendencia a desaparecer. Empresas como AMD siempre han
criticado el FSB, ya que limita mucho las capacidades reales de un sistema generando
mucha latencia y un tiempo de respuesta mayor, creando un autntico cuello de
botella para el resto de dispositivos.
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No fue hasta 2001 y la aparicin de la tecnologa Hypertransport cuando se pudo
disear una tecnologa capaz de suplantar el uso del FSB. Actualmente empresas
fabricantes de chipsets como NVIDIA, SiS VIA Technologies, ya han comenzado a
eliminar el uso del FSB sustituyndolo con la versin 3.0 de HyperTransporting.
HYPERTRANSPORT (HT),
Conocido como Lightning Data Transport (LDT) es una tecnologa de comunicaciones
bidireccional, que funciona tanto en serie como en paralelo, y que ofrece un gran
ancho de banda en conexiones punto a punto de baja latencia. Se public el 2 de Abril
de 2001. Esta tecnologa se aplica en la comunicacin entre chips de un circuito
integrado ofreciendo un enlace ( bus) avanzado de alta velocidad y alto desempeo;
es una conexin universal que est diseada para reducir el nmero de buses dentro
de un sistema, suministrando un enlace de alto rendimiento a las aplicaciones
incorporadas y facilitando sistemas de multiprocesamiento altamente escalables.
Esta tecnologa es ampliamente usada por las empresas AMD en procesadores x86 y
chipsets, PMC-Sierra, Broadcom y Raza Microelectronics en microprocesadores MIPS,
NVIDIA, VIA y SiS en chipsets, HP, Sun Microsystems, IBM y Flextronics en
servidores, Cray, Newisys, QLogic y XtremeData en sistemas informticos de alto
rendimiento y Cisco Systems en routers.
Existen tres versiones de HyperTransport -- 1.0, 2.0 y 3.0 -- que puede funcionar
desde los 200MHz hasta 2.6GHz (mientras el bus PCI corre a 33 o 66 MHz). Tambin
soporta tecnologa DDR ( o Double Data Rate), lo cual permite alcanzar un mximo de
5200 MT/s funcionando a su mxima velocidad (2.6GHz).
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un total de 20.8 GB/s (2.6GHz * (32bits / 8 )), lo que supone la suma de 41.6 GB/s en
ambas direcciones, superando con creces cualquier otro estndard.
HYPERTHREADING
La tecnologa HyperThreading es un diseo de la empresa Intel que permite al
software programado para ejecutar mltiples hilos (multi-threaded) procesar los hilos
en paralelo dentro de un nico procesador, incrementando el uso de las unidades de
ejecucin del procesador.
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Debe considerarse que esta tecnologa ha sido polmica de muchas otras empresas
desarrolladoras de software y hardware. Se cree que ha sido una de las innovaciones
con poco sentido que obligan a los informticos a sustituir sus equipos por otros con el
Socket 775 478 de Intel con HyperThreading, y el cual, no representa un gran
avance en el ahorro de recursos, ni aumento de velocidad de los sistemas operativos.
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una disminucin de la velocidad de reloj. A la hora de la verdad, si la reduccin de
velocidad de reloj no es mucha, dar mejor rendimiento el que ms cache y numero de
ncleos tenga. An as, para asegurarnos del rendimiento de un procesador debemos
de acudir a las comparativas de trabajo de los mismos con aplicaciones reales.
Sockets
Para la plataforma de sobremesa el socket utilizado por los microprocesadores intel es
el LGA1156 para la gama i3 e i5. Para la gama i7 se utiliza el socket LG1156 para las
series 8xx y el LGA1366 para las series 9xx.
En la plataforma porttil se utilizan los sockets BGA1288 y BGA988, siendo ms
moderno el primero. Tanto para los intel i3, i5 e i7 se utilizarn uno o ambos sockets.
Series y nomenclatura
Intel para todos los procesadores i3, i5 e i7 utiliza la siguiente nomenclatura.
iX ABB
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En principio, cuanto mayor sea la serie mejor procesador tendremos, a no ser que
comparemos un procesador de serie ms baja y modelo ms actual con otro de serie
ms alta y el modelo inferior de la serie. Entonces puede que tengamos
contradicciones segn el tipo de aplicacin al que vaya a ser sometido.
Caractersticas
Los procesadores Intel contarn de 2 a 4 ncleos con de 4 a 8 threads, aunque, en un
futuro prximo se esperan 6 ncleos para la gama i7 de procesadores de sobremesa.
La totalidad de los procesadores de la plataforma porttil cuentan con chip grfico
dentro del microprocesador (con diferentes velocidades segn modelo) y la mayora de
los procesadores de sobremesa tambin cuentan con chip grfico, aunque existen
algunas excepciones.
La tecnologa de construccin de estos esta en 32 nm para el procesador y 45 nm
para el chip grfico. En los procesadores sin chip grfico est en 45 nm por el
momento.
Todos los nuevos procesadores Intel cuentan con un juego de instrucciones SSE4.2.
Estos microprocesadores cuentan con tecnologa Hyper Threading que aumenta el
rendimiento para una misma velocidad.
Adems Intel lanza la nueva tecnologa Intel Turbo Boost para los Intel i5 e i7 tanto
para plataforma sobremesa como plataforma porttil. Esta tecnologa eleva la
velocidad de reloj por encima de la velocidad nominal para aumentar el rendimiento,
siempre que las tareas a ejecutar lo exijan y la temperatura lo permita.
La tecnologa Inter Turbo Boost es ms evidente en la plataforma porttil, en algunos
modelos el incremento de velocidad es hasta casi el doble de la velocidad nominal.
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Una vez sabido todo esto, podremos elegir mejor que microprocesador Intel se adecua
a nuestras necesidades.
A grandes rasgos, sabremos que microprocesadores son mejores que otros, aunque
para concretar debemos mirar la ficha tcnica de los procesadores que tenemos en
mente, sobre todo el nmero de nucleos, cach y velocidad de proceso, as como
comparativas de trabajo en aplicaciones reales.
Tambin hemos aprendido que socket utilizan estos nuevos procesadores, que
ninguno de ellos es soportado por la antigua plataforma LGA775 de los Core 2 Duo o
Core 2 Quad.
Sin duda, Intel ha hecho un esfuerzo mediante la fijacin de una serie de nmeros y
letras a cada uno de sus productos especficos, como el Core i7-2630QM. Estos que
todos algo, pero qu significan? Por desgracia, no est bien se explica.
En primer lugar, antes de pasar a los nmeros y letras a cada procesador, revisemos
las marcas.
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Los procesadores de Intel actualmente se marca con el nombre de ncleo, que luego
se complementa con la marca i3, i5 o i7. Superior es mejor. Los procesadores de
ncleo i3 son el nivel de entrada, el i5 es gama media y i7 consta de productos high-
end, incluyendo cuatro ncleos. Las principales diferencias entre ellos se centran en la
funcin Turbo Boost. Procesadores de ncleo i3 no tienen, mientras que el Core i5 y i7
procesadores hacer.
Sin embargo, hay otras marcas. Estos incluyen que es un presupuesto de reducida
procesadores basados en la misma tecnologa de procesadores Intel Core, Pentium y
Celeron, que es una marca de muy bajo costo procesadores con velocidades de reloj
bajo para porttiles ultraporttiles y presupuestos.
Todos los procesadores de ncleo tienen un sistema de nomenclatura que opera como
a continuacin.
Intel no proporciona la primera generacin con un nmero que representa, por lo que
los procesadores de ncleo de primera generacin estn representados por tres
nmeros. Los Intel Core i3-330 M, por ejemplo, es un procesador de ncleo primera
generacin relativamente bajo en la lnea de esa generacin.
Sin embargo, Intel aadi una salvedad a esta regla por nmero impar procesadores
como el Intel Core i3-2357M. Este procesador es realmente un procesador de bajo
voltaje, que es decir que tiene una menor velocidad de reloj y menor TDP normales
procesadores mviles, resultando en peor rendimiento pero mejor batera.
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El sufijo e es uno que ver en unos pocos productos, pero como consumidor particular
no necesita preocuparse. La letra representa para embedded, que el procesador
puede utilizarse en sistemas integrados de medios.
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NOMENCLATURA DE PROCESADOR
Todos los procesadores Intel para equipos de desktop tienen las marcas inscritas en
la parte superior del
procesador.
Si el nmero ATPO no
est presente,
proporcione el nmero
FPO.
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Lnea 1 Nmero de procesador (Por ejemplo:Procesador Intel Core2 Quad Q8200 Q de Intel)
Todas las soluciones trmicas del procesador Intel en caja tienen una garanta de tres aos y
puede devolver la solucin trmica sin devolver el procesador.
Intel utiliza mltiples fabricantes para suministrar sus soluciones trmicas en caja. Las
nomenclaturas del ventilador sern distintas para cada fabricante.
NOTA: Tanto el nmero de pieza del ventilador y el nmero de fabricante de la pieza son
importantes para la garanta.
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DELTA*
Un ventilador de Delta sigue el nmero de pieza del
fabricante formato DTC-XXXXX.
FUJIKURA*
Un ventilador de Fujikura sigue el nmero de pieza del
fabricante formatoPSF-XXXXX.
* De NIDEC CORP.
Un ventilador de Nidec sigue el nmero de parte del
fabricante formato F09A-XXXXXX.
FOXCONN*
Un ventilador de Foxconn FNXXXXXX. formato
sigue el nmero de parte del fabricante
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MEMORIA RAM
Algunos de los trminos ms utilizados para referirse a tipos de memoria electrnica
son:
Telfonos celulares
Consolas de juego
Reproductoras y grabadoras de DVD
Televisores
Tablets
Se podra realizar la siguiente analoga; imaginen un empleado que debe realizar una
serie de tareas contables. El cajn donde se guardan los documentos administrativos,
podra considerarse equivalente a un disco duro; los documentos son equivalentes a
los datos e informacin a procesar; el escritorio o mesa de trabajo donde se apilan
dichos documentos sera equivalente a la memoria de la computadora donde se
almacena temporalmente la informacin que se encuentra en procesamiento; mientras
que la persona o su cerebro vendra a ser como un procesador que realizar las
distintas tareas:
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de cmo funciona la memoria de una computadora en la prctica, durante la
realizacin de una tarea cotidiana.
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Dicho controlador toma el archivo del disco duro y lo transporta hasta la
memoria colocndolo en espacios o direcciones vacas de la memoria. Es
bueno en este punto explicar que la informacin, instrucciones y datos viajan
de un dispositivo a otro (microprocesador, memoria, disco duro, etc) a travs
de algo llamado bus de datos, que no son otra cosa ms que esas lneas o
circuitos impresos de cobre que se ven sobre la placa madre o motherboard si
se abre la computadora.
Una vez que el archivo examen.doc se encuentra en la memoria; el
microprocesador utiliza los recursos del programa Word que tambin se
encuentra en la memoria, para poder procesar a examen.doc.
Ya en este momento nuestro usuario puede realizar una serie de tareas
utilizando las herramientas del programa Word, con lo que se harn
modificaciones en el documento de texto abierto. Durante esta instancia de
trabajo se darn una infinidad de instrucciones, procesamientos de datos en el
microprocesador as como millones de transferencias de porciones de datos
entre la memoria y el microprocesador, las cuales se irn traduciendo a texto
modificado acorde a las necesidades del usuario.
Una vez finalizados los trabajos del usuario con el documento, guardar los
cambios. En ese momento el usuario a travs del mouse enva la orden de
guardar los cambios. Dicha instruccin viaja hasta la memoria; a continuacin
el microprocesador recibe un aviso de nueva orden; la toma de la memoria, la
lee y luego la elimina para que no ocupe espacio innecesario de la memoria.
Acto seguido le enva una orden a controlador de memoria, que se encarga de
transportar informacin de la memoria a otros dispositivos y vice versa a travs
del bus de datos. Dicha orden consiste en guardar el documento de texto con
el que se trabaj, realizando un copia exacta en el disco duro de cmo se
encuentra modificado y se ve en memoria; tambin con su mismo nombre
original, examen.doc; lo cual significa que ser sobrescrito.
Una vez concluidas las tareas, el usuario enva con su mouse la orden de
cerrar Word; la cual viaja a travs del cable del mouse hasta la placa madre y
una vez ah a travs del bus de datos hasta la memoria de la computadora.
El microprocesador recibe un aviso de orden, la pasa a buscar de su ubicacin
en memoria, la lee y luego la elimina para que no ocupe espacio innecesario de
la memoria. Dicha instruccin le ordena que cierre a Word, lo cual
tcnicamente no es otra cosa ms que quitarlo del espacio que ocupa en
memoria. Por lo tanto procede a quitarlo de la memoria, as como aexamen.doc
La memoria de acceso aleatorio ,se utiliza como memoria de trabajo para el sistema
operativo, los programas y la mayora del software. Es all donde se cargan todas las
instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cmputo. Se
denominan "de acceso aleatorio" porque se puede leer o escribir en una posicin de
memoria con un tiempo de espera igual para cualquier posicin, no siendo necesario
seguir un orden para acceder a la informacin de la manera ms rpida posible.
Durante el encendido del computador, la rutina POST verifica que los mdulos de
memoria RAM estn conectados de manera correcta. En el caso que no existan o no
se detecten los mdulos, la mayora de tarjetas madres emiten una serie de pitidos
que indican la ausencia de memoria principal. Terminado ese proceso, la
memoria BIOS puede realizar un test bsico sobre la memoria RAM indicando fallos
mayores en la misma.
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4MB de memoria RAM para un computador VAX de finales de los 70. Los integrados
de memoria DRAM estn agrupados arriba a derecha e izquierda.
Uno de los primeros tipos de memoria RAM fue la memoria de ncleo magntico,
desarrollada entre 1949 y 1952 y usada en muchos computadores hasta el desarrollo
de circuitos integrados a finales de los aos 60 y principios de los 70. Esa memoria
requera que cada bit estuviera almacenado en un toroide de material ferromgnetico
de algunos milmetros de dimetro, lo que resultaba en dispositivos con una capacidad
de memoria muy pequea.
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La tecnologa de memoria actual usa una seal de sincronizacin para realizar las
funciones de lectura-escritura de manera que siempre esta sincronizada con un reloj
del bus de memoria, a diferencia de las antiguas memorias FPM y EDO que eran
asncronas.
Tipos de DIMMs segn su cantidad de Contactos o Pines:
SDR SDRAM
Memoria sncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan en
mdulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium IIy en los Pentium III.
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RIMM RDRAM
Se presentan en mdulos RIMM de 184 contactos. Fue utilizada en los Pentium IV .
Era la memoria ms rpida en su tiempo, pero por su elevado costo fue rpidamente
cambiada por la econmica DDR. Los tipos disponibles son:
DDR SDRAM
Memoria sncrona, enva los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo
trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la
frecuencia de reloj. Se presenta en mdulos DIMM de 184 contactos en el caso de
ordenador de escritorio y en mdulos de 144 contactos para los ordenadores
porttiles. Los tipos disponibles son:
DDR2 SDRAM
Mdulos de memoria instalados de 256 MB cada uno en un sistema con doble canal.
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DDR2
Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que
permiten que los bferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del
ncleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.
Se presentan en mdulos DIMM de 240 contactos. Los tipos disponibles son:
DDR3 SDRAM
Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan
significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo
una disminucin del gasto global de consumo. Los mdulos DIMM DDR 3 tienen 240
pines, el mismo nmero que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son fsicamente
incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la muesca. Los tipos disponibles
son:
Formato SO-DIMM.
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Bus de datos: Son las lneas que llevan informacin entre los integrados y el
controlador. Por lo general estn agrupados en octetos siendo de 8,16,32 y 64
bits, cantidad que debe igualar el ancho del bus de datos del procesador. En el
pasado, algunos formatos de modulo, no tenan un ancho de bus igual al del
procesador.En ese caso haba que montar mdulos en pares o en situaciones
extremas, de a 4 mdulos, para completar lo que se denominaba banco de
memoria, de otro modo el sistema no funciona. Esa fue la principal razn para
aumentar el nmero de pines en los mdulos, igualando al ancho de bus de
procesadores como el Pentium a 64 bits, a principios de los 90.
DOBLE CANAL.
Una caracterstica especial de algunos controladores de memoria, es el manejo de la
tecnologa canal doble (Dual Channel), donde el controlador maneja bancos de
memoria de 128 bits, siendo capaz de entregar los datos de manera intercalada,
optando por uno u otro canal, reduciendo las latencias vistas por el procesador. La
mejora en el desempeo es variable y depende de la configuracin y uso del equipo.
Esta caracterstica ha promovido la modificacin de los controladores de memoria,
resultando en la aparicin de nuevos chipsets (la serie 865 y 875 de Intel). Los equipos
de gama media y alta por lo general se fabrican basados en chipsets o zcalos que
soportan doble canal o superior, como en el caso del zcalo (o socket, en ingls) 1366
de Intel, que usaba un triple canal de memoria, o su nuevo LGA 2011 que usa
cudruple canal.
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La tcnica del bit de paridad consiste en guardar un bit adicional por cada byte de
datos, y en la lectura se comprueba si el nmero de unos es par (paridad par) o
impar (paridad impar), detectndose as el error.
Una tcnica mejor es la que usa ECC, que permite detectar errores de 1 a 4 bits y
corregir errores que afecten a un slo bit. Esta tcnica se usa slo en sistemas que
requieren alta fiabilidad.
Por lo general los sistemas con cualquier tipo de proteccin contra errores tiene un
costo ms alto, y sufren de pequeas penalizaciones en desempeo, con respecto a
los sistemas sin proteccin. Para tener un sistema con ECC o paridad, el chipset y las
memorias deben tener soporte para esas tecnologas. La mayora de placas base no
poseen dicho soporte.
Para los fallos de memoria se pueden utilizar herramientas de software especializadas
que realizan pruebas sobre los mdulos de memoria RAM. Entre estos programas uno
de los ms conocidos es la aplicacin Memtest86+ que detecta fallos de memoria.
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MEMORIA FLASH
La memoria flash permite la lecto-escritura de mltiples posiciones de memoria en la
misma operacin. Gracias a ello, la tecnologa flash, siempre mediante impulsos
elctricos, permite velocidades de funcionamiento muy superiores frente a la
tecnologa EEPROM primogenia, que slo permita actuar sobre una nica celda de
memoria en cada operacin de programacin.
En el ao 2011, el coste por MB en los discos duros son muy inferiores a los que
ofrece la memoria flash y, adems los discos duros tienen una capacidad muy superior
a la de las memorias flash.
Ofrecen, adems, caractersticas como gran resistencia a los golpes, bajo consumo y
por completo silencioso, ya que no contiene ni actuadores mecnicos ni partes
mviles. Su pequeo tamao tambin es un factor determinante a la hora de escoger
para un dispositivo porttil, as como su ligereza y versatilidad para todos los usos
hacia los que est orientado.
Sin embargo, todos los tipos de memoria flash slo permiten un nmero limitado de
escrituras y borrados,
generalmente entre 10.000 y un
milln, dependiendo de la celda, de
la precisin del proceso de
fabricacin y del voltaje necesario
para su borrado.
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DDR
DDR (Double Data Rate) Son mdulos de memoria RAM compuestos por memorias
sncronas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia
de datos por dos canales distintos simultneamente en un mismo ciclo de reloj. Los
mdulos DDR soportan una capacidad mxima de 1 GiB (1 073 741 824 bytes).
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sistemas AMD basados en DDR SDRAM, Intel se vio obligado a cambiar su estrategia
y utilizar memoria DDR, lo que le permiti competir en precio. Son compatibles con los
procesadores de Intel Pentium 4 que disponen de un Front Side Bus(FSB) de
64 bits de datos y frecuencias de reloj internas que van desde los 200 a los 400 MHz.
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CHIPS Y MDULOS
Tiempo Velocidad Datos Nombre Mxima
Nombre Velocidad
entre del reloj transferidos del capacidad de
estndar del reloj
seales de E/S por segundo mdulo transferencia
DDR-200
100 MHz 10 ns 100 MHz 200 millones PC1600 1600 MB/s
(2001)
DDR-266
133 MHz 7,5 ns 133 MHz 266 millones PC2100 2133 MB/s
(2002)
DDR-300
150 MHz 7 ns 150 MHz 300 millones PC2400 2400 MB/s
(2003)
DDR-333
166 MHz 6 ns 166 MHz 337,5 millones PC2700 2667 MB/s
(2004)
DDR-
183 MHz 5,5 ns 183 MHz 366 millones PC3000 2933 MB/s
366(2004)
DDR-400 200 MHz 5 ns 200 MHz 400 millones PC3200 3200 MB/s
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(2004)
DDR-433
216 MHz 4,6 ns 216 MHz 433 millones PC3500 3500 MB/s
(2004)
DDR-466
233 MHz 4,2 ns 233 MHz 466 millones PC3700 3700 MB/s
(2004)
DDR-500
250 MHz 4 ns 250 MHz 500 millones PC4000 4000 MB/s
(2004)
DDR-533
266 MHz 3,7 ns 266 MHz 533 millones PC4300 4264 MB/s
(2004)
Los DIMMs DDR SDRAM tienen 184 pines (en comparacin con los 168 pines en el
SDRAM, o los 240 pines en el DDR2 SDRAM), y pueden ser diferenciados de
los DIMMs SDRAM por el nmero de muescas (el DDR SDRAM tiene una, y el
SDRAM tiene dos). El DDR SDRAM funciona con un voltaje de 2,5 V, comparado a 3,3
V para el SDRAM.
DDR2
DDR2 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologas
de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de
la DRAM.
Las memorias DDR2 tienen mayores latencias que las conseguidas con las DDR
convencionales, cosa que perjudicaba su rendimiento. Reducir la latencia en las DDR2
no es fcil.
Mdulos
Para usar en PC, las DDR2 SDRAM son suministradas en tarjetas de
memoria DIMM con 240 pines y una localizacin con una sola ranura. Las tarjetas
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DDR2-400 100 MHz 10 ns 200 MHz 400 millones PC2-3200 3200 MB/s
DDR2-533 133 MHz 7,6 ns 266 MHz 533 millones PC2-4200 4264 MB/s
DDR2-600 150 MHz 6,7 ns 300 MHz 600 millones PC2-4800 4800 MB/s
DDR2-667 166 MHz 6 ns 333 MHz 667 Millones PC2-5300 5336 MB/s
DDR2-800 200 MHz 5 ns 400 MHz 800 Millones PC2-6400 6400 MB/s
DDR2-1000 250 MHz 3,75 ns 500 MHz 1000 Millones PC2-8000 8000 MB/s
DDR2-1066 266 MHz 3,75 ns 533 MHz 1066 Millones PC2-8500 8530 MB/s
DDR2-1150 286 MHz 3,5 ns 575 MHz 1150 Millones PC2-9200 9200 MB/s
DDR2-1200 300 MHz 3,3 ns 600 MHz 1200 Millones PC2-9600 9600 MB/s
Nota: DDR2-xxx indica la velocidad de reloj efectiva, mientras que PC2-xxxx indica el ancho de
banda terico (aunque suele estar redondeado). El ancho de banda se calcula multiplicando la
velocidad de reloj efectiva por ocho
Los DIMM DDR2 tienen 240 pines, mientras que los de DDR tienen 184 y los de SDR
168.
DDR3
DDR3 es un tipo de memoria RAM. Forma parte de la familia SDRAM de tecnologas
de memoria de acceso aleatorio, que es una de las muchas implementaciones de
la SDRAM.
El principal beneficio de instalar DDR3 es la habilidad de poder hacer transferencias
de datos ms rpido,y con esto nos permite obtener velocidades de transferencia y
velocidades de bus ms altas que las versiones DDR2 anteriores. Sin embargo, no
hay una reduccin en la latencia, la cual es proporcionalmente ms alta. Adems la
DDR3 permite usar integrados de 512 MB a 8 GB, siendo posible fabricar mdulos de
hasta 16 GB. Tambin proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles
de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminucin global de consumo elctrico.
DDR3 puede ser dos veces ms rpida que la DDR2 y el alto ancho de banda que
promete ofrecer DDR3 es la mejor opcin para la combinacin de un sistema con
procesadores dual-core, quad-core y hexaCore (2, 4 y 6 ncleos por microprocesador).
Las tensiones ms bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solucin
trmica y energtica ms eficientes.
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Los DIMMs DDR3 tienen 240 contactos, es el mismo nmero que DDR2; sin embargo,
los DIMMs son fsicamente incompatibles, debido a una ubicacin diferente de la
muesca.
DDR3-1066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1066 Millones PC3-8500 8530 MB/s
DDR3-1200 150 MHz 6,7 ns 600 MHz 1200 Millones PC3-9600 9600 MB/s
DDR3-1333 166 MHz 6 ns 667 MHz 1333 Millones PC3-10600 10664 MB/s
DDR3-1375 170 MHz 5,9 ns 688 MHz 1375 Millones PC3-11000 11000 MB/s
DDR3-1466 183 MHz 5,5 ns 733 MHz 1466 Millones PC3-11700 11700 MB/s
DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 Millones PC3-12800 12800 MB/s
DDR3-1866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1866 Millones PC3-14900 14930 MB/s
DDR3-2000 250 MHz 4 ns 1000 MHz 2000 Millones PC3-16000 16000 MB/s
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Mtodo 1
El mtodo 1 es el ms sencillo pero requiere acceso al BIOS. Consiste en encender la
mquina y acceder a la configuracin, la forma de acceder al BIOS vara segn marca
y modelo de la placa base, normalmente al encender el ordenador en alguna parte nos
mencionar algo como "Press to enter Setup" donde ser el botn que debe presionar
para entrar a la configuracin. De todas formas ac se mostrarn algunas maneras de
acceder segn la marca:
- Intel: F2 o DeL (Supr)
- Asrock: F2
- Dell: F2
- Compaq: F10
- HP: F2
- Pcchips: Del (Supr)
- Biostar: Del(Supr)
- Asus: F2
- Foxconn: Del (Supr)
Una vez que estemos en la configuracin del BIOS debemos buscar la opcin Load
default values si est en ingles o en espaol Cargar valores predeterminados. Una
vez que hayamos usado esa opcin, guardamos y reiniciamos el computador, con esto
ya habremos restaurado la configuracin de fbrica del BIOS.
Mtodo 2
El mtodo 2 requiere que desarmemos el computador. Todas las placas bases
disponen de una batera de Litio modelo CR2032 de 3.0V, dicha batera tiene la
funcin de mantener la configuracin del BIOS, si la quitamos por un perodo de 5
minutos aprximadamente la configuracin debera restaurarse.
Mtodo 3:
Como podemos notar en la leyenda nos indican 3 cosas, primero que el Jumper JP7
es el destinado para el Cmos o que es lo mismo, reestablecer la configuracin del
BIOS. La segunda cosa que nos indica que el jumper colocado en modo 1-2 limpia la
configuracin o que es lo mismo, la restaura a como vea por defecto y la tercera cosa
es que el jumper colocado en modo 2-3 estara en modo Normal y en esa posicin es
la que debera estar. Tome en cuenta que en prcticamente todas las placas existe
esta leyenda impresa.
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Ahora vamos a restaurar los valores por defecto del BIOS, con la mquina apagada
sacamos el jumper y lo colocamos en los pines 1-2 por aproximadamente 2 segundos,
luego lo sacamos nuevamente y lo colocamos donde estaba, encendemos la mquina
y ya estar restaurada la configuracin.
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Ya con eso habremos restaurado la configuracin del BIOS. Debo destacar que las
placas bases marca INTEL no usan este sistema de restauracin de la configuracin
del BIOS por lo que en ellas no se aplica este mtodo.
Para este caso nuevamente vara el resultado, algunas placas bases encienden pero
envan una advertencia a la pantalla donde informan que el jumper est conectado en
una posicin equivocada, el computador se detendr y no har ms nada que mostrar
ese mensaje. En otros casos el computador encender pero no enviar seal de vdeo
y para otros casos el computador no encender en lo absoluto.
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DESCRIPCIN GENERAL DE LAS TAREAS DE LOS TCNICOS
Tcnico de campo
Tcnico remoto
Armado y actualizacin de PC
Realizacin de instalaciones
Registro de los comentarios de los clientes y los pasos que se utilizaron para hallar la
solucin de un problema
En general, los tcnicos en reparacin y mantenimiento no trabajan de forma directa con los
clientes. Los tcnicos en reparacin y mantenimiento se suelen contratar para proporcionar el
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GABINETES Y FUENTES DE ENERGA
GABINETES
Adems de proporcionar proteccin y soporte, los gabinetes ofrecen un entorno diseado para
mantener refrigerados los componentes internos. Los ventiladores del gabinete hacen circular
el aire a travs del gabinete de la PC. A medida que el aire circula por los componentes
calientes, absorbe el calor y luego sale del gabinete. Este proceso evita el recalentamiento de
los componentes de la PC. Los gabinetes tambin ayudan a prevenir daos que puede causar
la electricidad esttica. Los componentes internos de la PC estn conectados a tierra mediante
la conexin al gabinete.
Todas las PC necesitan una fuente de energa que convierta la energa de corriente alterna
(CA) proveniente de un tomacorriente de pared en energa de corriente continua (CC).
Adems, toda PC necesita una motherboard. La motherboard es la placa de circuitos principal
de una PC. Por lo general, el tamao y la forma del gabinete de la PC dependen de la
motherboard, la fuente de energa y otros componentes internos.
Puede seleccionar un gabinete ms grande para la PC, a fin de incluir otros componentes que
se puedan requerir en el futuro. O bien, puede seleccionar un gabinete ms pequeo que
requiera un espacio mnimo. En general, el gabinete de la PC debe ser duradero, fcil de
reparar, y debe tener espacio suficiente para expandir el equipo.
Chasis
Gabinete
Torre
Caja
Cubierta
Tamao de la motherboard
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Espacio disponible
Consulte la Figura 2 para obtener una lista de las caractersticas del gabinete de la PC.
NOTA: seleccione un gabinete que coincida con las dimensiones fsicas de la fuente de
energa y la motherboard.
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FUENTES DE ENERGA
Una PC puede tolerar leves fluctuaciones de alimentacin, pero una desviacin considerable
puede provocar que la fuente de energa falle. Una fuente de energa ininterrumpible (UPS,
uninterruptible power supply) puede proteger a una PC de los problemas que ocasionan las
fluctuaciones de alimentacin. Una UPS usa un convertidor de potencia. Un convertidor de
potencia proporciona alimentacin de CA a la PC desde una batera incorporada, al convertir la
CC de la batera de la UPS en alimentacin de CA. Esta batera incorporada se carga de forma
continua mediante la CC que se convierte desde la fuente de CA.
Conectores
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fuente de energa usa un voltaje distinto, como se muestra en la Figura 2. Se usan distintos
conectores para conectar componentes especficos a diversos puertos de la motherboard.
El conector enchavetado Molex se conecta a las unidades pticas, a los discos duros o a
otros dispositivos que usan tecnologa ms antigua.
El conector de alimentacin auxiliar de cuatro a ocho pines tiene dos filas de dos a cuatro
pines y alimenta a todas las reas de la motherboard. El conector de alimentacin auxiliar
tiene la misma forma que el conector de alimentacin principal, pero es ms pequeo.
Tambin puede alimentar otros dispositivos de la PC.
Un conector de alimentacin PCIe de seis a ocho pines tiene dos filas de tres a cuatro
pines y alimenta a otros componentes internos.
NOTA: si tiene dificultades para insertar un conector, intente cambiarlo de posicin, o revselo
para asegurarse de que no haya pines doblados u objetos extraos que le impidan insertarlo.
Si resulta difcil conectar un cable u otra parte, significa que hay un error. Los cables, los
conectores y los componentes se disean para que se ajusten a la perfeccin. Nunca fuerce un
conector o un componente. Si un conector se conecta de forma incorrecta, puede daar la
clavija y el conector. Tmese su tiempo y asegrese de manejar el hardware correctamente.
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Voltaje (V)
Corriente (I)
Potencia (P)
Resistencia (R)
Voltaje, corriente, potencia y resistencia son trminos de electrnica que un tcnico informtico
debe conocer.
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Una ecuacin bsica, conocida como la ley de Ohm, expresa la relacin entre tres de estos
trminos Establece que el voltaje es igual a la corriente multiplicada por la resistencia: V = IR.
En un circuito elctrico, el aumento de la corriente o del voltaje tiene como resultado una mayor
potencia.
Por ejemplo, imagine un circuito simple que tiene una lmpara de 9 V conectada a una batera
de 9 V. La potencia de salida de la lmpara es de 100 W. Si se emplea la ecuacin P = VI, se
puede calcular la cantidad de corriente en amperios que se requiere para obtener 100 W de la
lmpara de 9 V.
Puede utilizar el tringulo de Ohm, que se muestra en la Figura 1, para calcular el voltaje, la
corriente o la resistencia cuando se conocen dos de las variables. Para ver la frmula correcta,
cubra la variable que se desconoce y realice el clculo que deriva de ello. Por ejemplo, si se
conocen el voltaje y la corriente, cubra la R para revelar la frmula V/I. Calcule V/I para
averiguar el valor de R. Puede usar el grfico de la ley de Ohm, que se muestra en la Figura 2,
para calcular cualquiera de las cuatro unidades bsicas de electricidad al utilizar dos unidades
conocidas.
Por lo general, las PC usan fuentes de energa cuya potencia de salida vara entre los 250 W y
los 800 W. No obstante, algunas PC necesitan fuentes de energa con una potencia de 1200 W
o ms. Al armar una PC, elija una fuente de energa con el vatiaje suficiente para alimentar a
todos los componentes. Cada componente dentro de la PC utiliza cierta cantidad de potencia.
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Consulte la informacin sobre el vatiaje en los documentos del fabricante. Al elegir una fuente
de energa, asegrese de elegir una que tenga potencia ms que suficiente para alimentar a
los componentes actuales. Una fuente de energa con una clasificacin de vatiaje superior tiene
ms potencia y, en consecuencia, puede alimentar a ms dispositivos.
En la parte trasera de la mayora de las fuentes de energa, hay un pequeo interruptor llamado
interruptor selector de voltaje. Este interruptor permite fijar el voltaje de entrada a la fuente de
energa en 110 V/115 V o 220 V/230 V. Las fuentes de energa que tienen este interruptor se
denominan fuente de energa de doble voltaje. La configuracin de voltaje correcta depende
del pas en el que se usa la fuente de energa. Establecer el interruptor de voltaje en el voltaje
de entrada incorrecto puede daar la fuente de energa y otras partes de la PC. Si una fuente
de energa no tiene este interruptor, detecta y establece el voltaje correcto de forma
automtica.
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SISTEMAS DE REFRIGERACIN
El flujo de corriente entre los componentes electrnicos genera calor. Los componentes de la
PC funcionan mejor cuando se los mantiene refrigerados. Si no se elimina el calor, es posible
que la PC funcione ms despacio. Si se acumula demasiado calor, se pueden daar los
componentes de la PC.
Existen otros componentes que tambin son vulnerables al dao que causa el calor y que a
veces cuentan con ventiladores. Las tarjetas adaptadoras de video tambin generan mucho
calor. El propsito de los ventiladores es refrigerar la unidad de procesamiento grfico (GPU,
graphics-processing unit), como se muestra en la Figura 3.
Las PC con CPU y GPU extremadamente rpidas pueden utilizar un sistema de refrigeracin
por agua. Se coloca una placa metlica sobre el procesador y se bombea agua por encima de
la parte superior para que absorba el calor que genera el procesador. El agua se bombea a un
radiador para liberar el calor en el aire y, a continuacin, se hace que vuelva a circular.
1 Cooler
2 Ventilador y disipador
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ROM
Los chips de memoria almacenan los datos en forma de bytes. Los bytes representan
informacin, por ejemplo, letras, nmeros y smbolos. Un byte es la unidad de informacin
direccionable ms pequea de la PC. Cada bit se almacena como un 0 o un 1 en el chip de
memoria.
3 ROM
4 PROM
5 EPROM
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6 EEPROM
RAM
7 DRAM
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8 SRAM
9 FPM
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10 EDO
11 SDRAM
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12 DDR SDRAM
13 DDR2
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14 DDR3
15 RAMBUS
MDULOS DE MEMORIA
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NOTA: los mdulos de memoria pueden ser de simple o doble cara. Los mdulos de memoria
de simple cara contienen RAM en una sola cara del mdulo. Los mdulos de memoria de doble
cara contienen RAM en ambas caras.
La velocidad de la memoria tiene un impacto directo en la cantidad de datos que puede trabajar
un procesador, ya que una memoria ms rpida mejora el rendimiento de este ltimo. Al
aumentar la velocidad del procesador, la velocidad de la memoria tambin debe aumentar. Por
ejemplo, la memoria de canal nico es capaz de transferir datos a 64 bits por ciclo de reloj. La
memoria de doble canal aumenta la velocidad al usar un segundo canal de memoria, lo cual
genera una velocidad de transferencia de datos de 128 bits.
La tecnologa de doble velocidad de datos (DDR, Double Data Rate) duplica el ancho de banda
mximo de la RAM sincrnica dinmica (SDRAM, Synchronous Dynamic RAM). La tecnologa
DDR2 ofrece un rendimiento ms rpido y utiliza menos energa. La tecnologa DDR3 funciona
a velocidades an mayores que la DDR2. Sin embargo, ninguna de las tecnologas DDR es
compatible con tecnologas anteriores o posteriores. En la Figura 2, se muestran varios tipos y
velocidades comunes de memoria.
Cach
La RAM esttica (SRAM, Static RAM) se usa como memoria cach para almacenar los datos y
las instrucciones de uso ms reciente. La SRAM le proporciona al procesador un acceso ms
rpido a los datos que la RAM dinmica (DRAM, dynamic RAM), o memoria principal, que tarda
ms en recuperarlos. En la Figura 3, se describen los tres tipos de memoria cach ms
comunes.
Verificacin de errores
Los errores de memoria se producen cuando los datos no se almacenan correctamente en los
chips de RAM. La PC utiliza distintos mtodos para detectar y corregir los errores de datos en
la memoria. En la Figura 4, se describen los distintos tipos de verificacin de errores.
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MEMORIA CACHE
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ERRORES DE MEMORIA
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TARJETAS ADAPTADORAS Y RANURAS DE EXPANSIN
Tarjeta de interfaz de red (NIC, Network Interface Card): conecta una PC a una red
mediante un cable de red.
Tarjeta de captura: enva una seal de video a una PC para que se pueda grabar la
seal en el disco duro de la PC con un software de captura de video.
Puerto de bus serie universal (USB, Universal Serial Bus): conecta una PC a los
dispositivos perifricos.
Las PC tienen ranuras de expansin en la motherboard para instalar las tarjetas adaptadoras.
El tipo de conector de la tarjeta adaptadora debe coincidir con la ranura de expansin. En la
Figura 2, se muestran los distintos tipos de ranuras de expansin.
La tarjeta riser se utilizaba en los sistemas de computacin con el factor de forma LPX para
permitir la instalacin horizontal de las tarjetas adaptadoras. La tarjeta riser se usaba
principalmente en las computadoras de escritorio de lnea delgada.
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ya no se usa, porque muchas de las funciones que tiene ahora se encuentran integradas a la
motherboard
RANURAS DE EXPANSIN
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DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO Y RAID
Unidad de disquete
Disco duro
Unidad ptica
Unidad flash
Unidad de disquete
Las unidades de disquete son dispositivos de almacenamiento que utilizan disquetes extrables
de 3,5 in. Estos disquetes magnticos pueden almacenar 720 KB o 1,44 MB de datos. En una
PC, la unidad de disquete se suele configurar como unidad A:. Las unidades de disquete se
pueden utilizar para arrancar la PC si contienen un disquete de arranque. La unidad de
disquete de 5,25 in es una tecnologa antigua, y rara vez se utiliza.
Disco duro
Las unidades de disco duro son dispositivos magnticos que se utilizan para almacenar datos.
En un equipo Windows, la unidad de disco duro se suele configurar como unidad C: y contiene
el sistema operativo y las aplicaciones. La capacidad de almacenamiento de un disco duro va
de gigabytes (GB) a terabytes (TB). La velocidad de los discos duros se mide en revoluciones
por minuto (RPM). Esta es la velocidad a la que el eje hace girar los platos que contienen los
datos. Cuanto ms rpido gira el eje, ms rpido recupera el disco duro los datos almacenados
en los platos. Los ejes de disco duro comunes suelen tener velocidades de 5400, 7200, 10 000
y hasta 15 000 RPM en los discos duros de servidor de tecnologa avanzada. Se pueden
agregar varios discos duros para aumentar la capacidad de almacenamiento.
Los discos duros tradicionales utilizan tecnologa de almacenamiento magntico. Los discos
duros magnticos tienen motores de unidad diseados para hacer girar los platos magnticos y
mover los cabezales de la unidad. En cambio, las unidades de estado slido (SSD, solid state
drives) ms modernas no tienen partes mviles y utilizan semiconductores para almacenar los
datos. Dado que las SSD no tienen motores de unidad ni partes mviles, utilizan mucho menos
energa que los discos duros magnticos. Los chips de memoria flash no voltil administran
todo el almacenamiento de una SSD, lo cual brinda un acceso ms rpido a los datos, una
mayor confiabilidad y una reduccin del consumo de energa. Las SSD tienen el mismo factor
de forma que los discos duros magnticos y utilizan interfaces ATA o SATA. Se puede
reemplazar una unidad magntica por una SSD.
Unidad de cinta
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Por lo general, las cintas magnticas se suelen usar para hacer copias de seguridad o archivar
datos. La cinta utiliza un cabezal magntico de lectura/escritura. Si bien la recuperacin de
datos mediante una unidad de cinta puede ser rpida, la ubicacin de datos especficos es
lenta, ya que la cinta se debe enrollar en un carrete hasta que se encuentran los datos. La
capacidad comn de las cintas vara desde los gigabytes hasta los terabytes.
Unidad ptica
Las unidades pticas utilizan lseres para leer los datos almacenados en los medios pticos.
Existen tres tipos de unidades pticas:
Los CD, DVD y BD pueden estar previamente grabados (solo lectura), pueden ser grabables
(de una sola escritura) o pueden ser regrabables (se graban y se escriben varias veces). Los
CD tienen una capacidad de almacenamiento de datos de aproximadamente 700 MB. Los DVD
tienen una capacidad de almacenamiento de datos de aproximadamente 4,7 GB en un disco de
capa simple, y de aproximadamente 8,5 GB en un disco de doble capa. Los BD tienen una
capacidad de almacenamiento de 25 GB en un disco de capa simple y de 50 GB en un disco
de capa doble.
DVD-RAM: medio de DVD RAM que se puede grabar, borrar y volver a grabar.
DVD+/-RW: medio de DVD regrabable que se puede grabar, borrar y volver a grabar.
BD-R: medio de Blu-ray grabable en el que se puede grabar video de alta definicin (HD,
high-definition) y almacenar datos de PC una vez.
BD-RE: formato Blu-ray regrabable para grabar video en HD y almacenar datos de PC.
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Los discos duros y las unidades pticas se fabrican con distintas interfaces que se utilizan para
conectar la unidad a la PC. Para instalar una unidad de almacenamiento en una PC, la interfaz
de conexin de la unidad debe coincidir con la controladora que se encuentra en la
motherboard. Las siguientes son algunas de las interfaces de unidad ms comunes:
eSATA: la interfaz ATA serie externa proporciona una interfaz externa intercambiable en
caliente para las unidades SATA. El intercambio en caliente es la capacidad de conectar y
desconectar un dispositivo mientras la PC est encendida. La interfaz eSATA conecta una
unidad SATA externa mediante un conector de 7 pines. El cable puede medir hasta 6,56 ft
(2 m) de longitud.
La RAID proporciona un mtodo para almacenar datos en varios discos duros para obtener
redundancia. Para el sistema operativo, la RAID aparece como un disco lgico. En la Figura 2,
se comparan los distintos niveles de RAID. Los siguientes trminos describen cmo la RAID
almacena los datos en los distintos discos:
Copia espejo del disco: almacena los datos duplicados en una segunda unidad
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CABLES INTERNOS
Las unidades requieren tanto un cable de alimentacin como un cable de datos. Las fuentes de
energa pueden tener conectores de alimentacin SATA para las unidades SATA, conectores
de alimentacin Molex para las unidades PATA y conectores Berg para las unidades de
disquete. Los botones y las luces LED de la parte delantera del gabinete se conectan a la
motherboard mediante los cables del panel frontal.
Los cables de datos conectan las unidades a la controladora de unidades, que se encuentra en
una tarjeta adaptadora o en la motherboard. Los siguientes son algunos de los cables de datos
ms comunes:
Cable de datos de unidad de disquete (FDD, floppy disk drive):tiene hasta dos
conectores de unidad de 34 pines y un conector de 34 pines para la controladora de
unidades.
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que transmiten a velocidades de 33,3 MB/s y superiores, lo cual permiti una transmisin
de datos ms confiable y equilibrada. El cable de 80 conductores utiliza conectores de 40
pines.
Cable de datos SATA: este cable tiene siete conductores, un conector enchavetado para
la unidad y un conector enchavetado para la controladora de unidades.
Cable de datos SCSI: existen tres tipos de cables de datos SCSI. Los cables de datos
SCSI Estrecho (Narrow SCSI) tienen 50 conductores, hasta siete conectores de 50 pines
para las unidades y un conector de 50 pines para la controladora de unidades, que
tambin se denomina adaptador de host. Los cables de datos SCSI Ancho (Wide SCSI)
tienen 68 conductores, hasta 15 conectores de 68 pines para las unidades y un conector
de 68 pines para el adaptador de host. Los cables de datos SCSI Alt-4 tienen 80
conductores, hasta 15 conectores de 80 pines para las unidades y un conector de 80
pines para el adaptador de host.
NOTA: la lnea de color de un cable de unidad de disquete o PATA identifica al pin 1 del cable.
Al instalar un cable de datos, siempre asegrese de que el pin 1 del cable est alineado con el
pin 1 de la unidad o de la controladora de unidades. Los cables enchavetados se pueden
conectar a la unidad y a la controladora de unidades en una nica direccin.
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PUERTOS Y CABLES DE VIDEO
Un puerto de video conecta un monitor a una PC mediante un cable. Los puertos de video y los
cables de monitor transfieren seales analgicas, seales digitales o ambas. Las PC son
dispositivos digitales que producen seales digitales. Las seales digitales se envan a la
tarjeta grfica y, de all, se transmiten a una pantalla digital a travs de un cable. Las seales
digitales tambin se pueden convertir en seales analgicas mediante la tarjeta grfica y
transferirse a una pantalla analgica. Convertir una seal digital en una seal analgica suele
tener como resultado una imagen de menor calidad. Las pantallas y los cables de monitor que
admiten seales digitales proporcionan mejor calidad de imagen que los que solo admiten
seales analgicas. Existen varios tipos de puertos y conectores de video:
La interfaz visual digital (DVI, Digital Visual Interface), como se muestra en la Figura 1,
tiene 24 pines para las seales digitales y 4 pines para las seales analgicas. La interfaz
DVI-I se utiliza para las seales analgicas y digitales. La interfaz DVI-D solo maneja
seales digitales, mientras que la interfaz DVI-A solo maneja seales analgicas.
Los conectores RCA, como se muestra en la Figura 3, tienen una clavija central rodeada
por un anillo, y se pueden utilizar para transportar audio o video. Los conectores RCA se
suelen encontrar en grupos de tres, en los que un conector amarillo transporta el video, y
un par de conectores rojo y blanco transporta el audio de los canales izquierdo y derecho.
Los conectores BNC, como los que se muestran en la Figura 5, conectan un cable coaxial
a los dispositivos mediante un mecanismo de bayoneta para asegurarlo al dispositivo. Los
conectores BNC se utilizan con audio o video analgico o digital.
Los conectores Din-6 tienen 6 pines, y se suelen utilizar para audio y video analgico, y
para la alimentacin en aplicaciones de cmaras de seguridad.
Los cables de pantalla transfieren las seales de video desde la PC hasta las pantallas. Existen
varios tipos de cables de pantalla:
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Matriz de grficos de video (VGA, Video Graphics Array): transporta seales de video
analgicas. El video analgico es de baja calidad y puede sufrir interferencias de las
seales elctricas y de radio (Figura 8).
Coaxial: transporta seales de audio o video analgicas, digitales o ambas (Figura 9).
Ethernet: transporta seales de audio o video analgicas, digitales o ambas (Figura 9).
Los cables Ethernet tambin pueden transportar energa.
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Serie
USB
FireWire
Paralelo
SCSI
Red
PS/2
Audio
Un puerto serie puede ser un conector DB-9, como se muestra en la Figura 1, o un conector
DB-25 macho. Los puertos serie transmiten un bit de datos por vez. Para conectar un
dispositivo serie, como un mdem o una impresora, se debe usar un cable serie. Los cables
serie tienen una longitud mxima de 50 ft (15,2 m).
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Adems del cable serie que se utiliza para conectar un mdem externo a una PC, un cable
telefnico conecta el mdem a una toma telefnica. Este cable utiliza un conector RJ-11, como
se muestra en la Figura 2. En la Figura 3, se muestra la configuracin tradicional de un mdem
externo con un cable serie y un cable telefnico.
El bus universal en serie (USB, Universal Serial Bus) es una interfaz estndar que conecta
dispositivos perifricos a una PC. Originalmente se dise para reemplazar a las conexiones
en serie y en paralelo. Los dispositivos USB son intercambiables en caliente, lo que significa
que los usuarios pueden conectarlos y desconectarlos mientras la PC est encendida. Las
conexiones USB se pueden encontrar en PC, cmaras, impresoras, escneres, dispositivos de
almacenamiento y muchos otros dispositivos electrnicos. Los hubs USB conectan varios
dispositivos USB. Un nico puerto USB en una PC puede admitir hasta 127 dispositivos
independientes mediante el uso de varios hubs USB. Algunos dispositivos incluso pueden
recibir alimentacin mediante el puerto USB, lo que elimina la necesidad de una fuente de
energa externa. En la Figura 4, se muestran cables USB con los conectores.
FireWire es una interfaz de alta velocidad intercambiable en caliente que conecta dispositivos
perifricos a una PC. Un nico puerto FireWire en una PC puede admitir hasta 63 dispositivos.
Algunos dispositivos incluso pueden recibir alimentacin mediante el puerto FireWire, lo que
elimina la necesidad de una fuente de energa externa. FireWire utiliza el estndar 1394 del
Instituto de Ingenieros Elctricos y Electrnicos (IEEE, Institute of Electrical and Electronics
Engineers) y tambin se conoce como i.Link. El IEEE crea publicaciones y estndares
tecnolgicos. En la Figura 5, se muestran cables FireWire con los conectores.
El estndar IEEE 1394a admite velocidades de datos de hasta 400 Mb/s para los cables de
15 ft (4,5 m) de longitud o menos. Dicho estndar utiliza conectores de 4 o 6 pines. Los
estndares IEEE 1394b e IEEE 1394c permiten un rango ms amplio de conexiones, incluidos
los cables CAT5 UTP y los de fibra ptica. Segn los medios que se utilicen, se admiten
velocidades de datos de hasta 3,2 Gb/s para distancias de 328 ft (100 m) o menos.
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Los cables eSATA conectan dispositivos SATA a la interfaz eSATA mediante un cable de datos
de 7 pines. Estos cables no le suministran potencia al disco externo SATA. Un cable de
alimentacin independiente le proporciona potencia al disco.
Los puertos SCSI pueden transmitir datos paralelos a velocidades superiores a los 320 Mb/s y
admitir hasta 15 dispositivos. Si se conecta un nico dispositivo SCSI a un puerto SCSI, el
cable puede medir hasta 80 ft (24,4 m) de longitud. Si se conectan varios dispositivos SCSI a
un puerto SCSI, el cable puede medir hasta 40 ft (12,2 m) de longitud. Los puertos SCSI de
una PC pueden tener un conector de 25, 50 u 80 pines, como se muestra en la Figura 7.
NOTA: un dispositivo SCSI debe terminar en el extremo de la cadena SCSI. Consulte los
procedimientos de terminacin en el manual del dispositivo.
Los puertos de red, que tambin se conocen como puertos RJ-45, tienen 8 pines y conectan
una PC a una red. La velocidad de conexin depende del tipo de puerto de red. La tecnologa
Ethernet estndar puede transmitir hasta 10 Mb/s, Fast Ethernet puede transmitir hasta
100 Mb/s y Gigabit Ethernet puede transmitir hasta 1000 Mb/s. La longitud mxima de un cable
de red es de 328 ft (100 m). En la Figura 8, se muestra un conector de red.
Puertos PS/2
Los puertos PS/2 conectan un teclado o un mouse a una PC. El puerto PS/2 tiene un conector
mini-DIN hembra de 6 pines. Los conectores para el teclado y el mouse suelen tener colores
diferentes, como se muestra en la Figura 9. Si los puertos no estn codificados por color,
busque la imagen pequea de un mouse o un teclado junto a cada puerto.
Puertos de audio
Los puertos de audio conectan dispositivos de audio a la PC. Algunos de los puertos de audio
que se utilizan con ms frecuencia son los siguientes, que se muestran en la Figura 10:
Entrada de lnea: se conecta a una fuente externa, por ejemplo, un sistema estreo.
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DISPOSITIVOS DE ENTRADA
Los dispositivos de entrada introducen datos o instrucciones en una PC. Los siguientes son
algunos ejemplos de dispositivos de entrada:
Mouses y teclados
Pantallas tctiles
Digitalizadores
Escneres
Mouses y teclados
El mouse y el teclado son los dos dispositivos de entrada que ms se utilizan. El mouse se
utiliza para navegar la interfaz grfica de usuario (GUI, graphical user interface). El teclado se
utiliza para introducir comandos de texto que controlan la PC.
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ejemplo, Ctrl > Ctrl > A > Entrar para controlar la primera PC conectada al switch y, luego, Ctrl
> Ctrl > B > Entrar para transferir el control a la PC siguiente.
Los dispositivos de entrada para jugar incluyen joysticks y controladores para juegos, como los
que se muestran en la Figura 2. Los controladores para juegos le permiten al jugador controlar
los movimientos y las vistas por medio de pequeas palancas que mueve con los pulgares. Se
presionan varios botones para lograr resultados especficos en un juego, por ejemplo, saltar o
disparar. Muchos controladores para juegos incluso tienen gatillos que registran la cantidad de
presin que ejerce el jugador. Por ejemplo, al ejercer ms presin sobre el gatillo, el jugador
acelera ms rpido en un juego de conduccin.
Los joysticks tambin se utilizan para jugar y para ejecutar simulaciones. Los joysticks son
ideales para simulaciones de vuelo, en las que las acciones como tirar del joystick hacia uno
mismo permiten el ascenso del avin simulado.
Las cmaras digitales y las cmaras de video digitales, como las que se muestran en la
Figura 3, crean imgenes que se pueden almacenar en medios magnticos. La imagen se
almacena como un archivo que se puede mostrar, imprimir o modificar. Las cmaras Web
pueden estar incorporadas en los monitores o en las computadoras porttiles, o pueden ser
independientes, y permiten capturar imgenes en tiempo real. Las cmaras Web se suelen
utilizar para crear videos y publicarlos en Internet, o para realizar sesiones de chat de video con
otras personas. Tambin pueden tomar imgenes fijas que se pueden guardar en la PC. Los
micrfonos le permiten al usuario comunicarse de forma audible con otras personas durante
una sesin de chat de video o grabar voces al crear un video.
La identificacin biomtrica utiliza caractersticas nicas de los usuarios, como las huellas
digitales, el reconocimiento de voz o el reconocimiento de retina. Al combinarla con los
nombres de usuario corrientes, la biometra garantiza que quien accede a los datos sea una
persona autorizada. En la Figura 4, se muestra una computadora porttil con un escner de
huellas digitales incorporado. Al medir las caractersticas fsicas de la huella digital, le concede
acceso al usuario si dichas caractersticas coinciden con la base de datos y si suministra la
informacin de inicio de sesin correcta.
Pantallas tctiles
Las pantallas tctiles cuentan con un panel transparente sensible a la presin. La PC recibe
instrucciones especficas segn el lugar de la pantalla que toque el usuario.
Digitalizadores
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Escneres
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DISPOSITIVOS DE SALIDA
Los dispositivos de salida le presentan informacin de una PC al usuario. Los siguientes son
algunos ejemplos de dispositivos de salida:
Monitores y proyectores
Altavoces y auriculares
Monitores y proyectores
Los monitores y proyectores son dispositivos de salida principales de una PC. Existen
diferentes tipos de monitores, como se muestra en la Figura 1. La diferencia ms importante
entre estos tipos de monitores es la tecnologa que se utiliza para crear la imagen:
CRT: el tubo de rayos catdicos (CRT, cathode-ray tube) tiene tres haces de electrones.
Cada haz se dirige a puntos de fsforo coloreados en la pantalla que destellan con color
rojo, azul o verde cuando los toca dicho haz. Las reas que no toca ningn haz de
electrones no destellan. La combinacin de las reas que destellan y que no destellan
crea la imagen en la pantalla. Algunos televisores utilizan esta tecnologa. Los CRT
suelen tener un botn de desmagnetizacin en la parte delantera que el usuario puede
presionar para eliminar la decoloracin provocada por la interferencia magntica.
LCD: la pantalla de cristal lquido (LCD, liquid crystal display) se suele utilizar en los
monitores de pantalla plana, en las computadoras porttiles y en algunos proyectores.
Consta de dos filtros polarizadores con una solucin de cristal lquido entre ambos. Una
corriente electrnica alinea los cristales a fin de permitir o impedir el paso de luz. El efecto
del paso de la luz en ciertas reas y del bloqueo de la luz en otras es lo que crea la
imagen. Las LCD vienen en dos formas, de matriz activa o de matriz pasiva. En
ocasiones, la matriz activa se denomina transistor de pelcula delgada (TFT, thin film
transistor). El TFT permite que se controle cada pxel, lo que crea imgenes en color muy
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ntidas. La matriz pasiva es menos costosa que la activa, pero no proporciona el mismo
nivel de control de la imagen. La matriz pasiva no se suele utilizar en las computadoras
porttiles.
LED: las pantallas de diodos emisores de luz (LED, light-emitting diode) son pantallas de
LCD que utilizan iluminacin de fondo con LED para iluminar la pantalla. Los LED
consumen menos energa que la iluminacin de fondo de la pantalla de LCD estndar y
permiten que el panel sea ms delgado, liviano y brillante, y que tenga un mejor contraste.
OLED: las pantallas de LED orgnicos (OLED, organic LED) utilizan una capa de material
orgnico que responde a estmulos elctricos para emitir luz. Este proceso permite que
cada pxel se ilumine de forma individual, lo que tiene como resultado niveles de negro
mucho ms profundos que los de las pantallas de LED. Las pantallas de OLED tambin
son ms delgadas y livianas que las pantallas de LED.
Plasma: las pantallas de plasma son otro tipo de monitor de pantalla plana que pueden
lograr altos niveles de brillo, niveles profundos de negro y una amplia gama de colores.
Las pantallas de plasma se pueden fabricar en tamaos de hasta 150 in (381 cm) o ms.
Las pantallas de plasma reciben su nombre del uso de diminutas celdas de gas ionizado
que se iluminan cuando reciben un estmulo elctrico. Las pantallas de plasma se suelen
utilizar en aplicaciones de centros de entretenimientos debido a su representacin precisa
del video.
DLP: el procesamiento digital de luz (DLP, Digital Light Processing) es otra tecnologa
que se utiliza en los proyectores. Los proyectores DLP utilizan una rueda de colores
giratoria con un conjunto de espejos controlado por un microprocesador denominado
dispositivo digital de microespejos (DMD, digital micromirror device). Cada espejo
corresponde a un pxel especfico. Cada espejo refleja la luz hacia las pticas del
proyector o en direccin contraria a ellas. Esto crea una imagen monocromtica en una
escala de hasta 1024 tonalidades de gris entre el blanco y el negro. A continuacin, la
rueda de colores agrega los datos de color para completar la imagen en color proyectada.
Impresoras multifuncionales
Las impresoras son dispositivos de salida que crean copias impresas de archivos de PC.
Algunas impresoras se especializan en aplicaciones especficas, como la impresin de
fotografas en color. Las impresoras multifuncionales, como la que se muestra en la Figura 2,
estn diseadas para proporcionar varios servicios, como imprimir, escanear, enviar faxes y
hacer copias.
Altavoces y auriculares
Los altavoces y los auriculares son dispositivos de salida para seales de audio. La mayora de
las PC cuentan con soporte de audio, ya sea integrado en la motherboard o en una tarjeta
adaptadora. El soporte de audio incluye puertos que permiten la entrada y la salida de seales
de audio. La tarjeta de audio cuenta con un amplificador para alimentar auriculares y altavoces
externos, como los que se muestran en la Figura 3.
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CARACTERSTICAS DE LOS MONITORES
Los monitores tienen controles para ajustar la calidad de la imagen. Los siguientes son algunos
de los ajustes de monitor ms comunes:
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Agregar monitores adicionales puede aumentar la eficacia del trabajo. Los monitores que se
agregan le permiten expandir el tamao del escritorio, de modo de poder ver ms ventanas
abiertas. Muchas PC tienen capacidad de compatibilidad con varios monitores incorporada.
Consulte la Figura 2 para obtener ms informacin sobre cmo configurar varios monitores.
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