Derau Rangkaian Digital 1

DERAU RANGKAIAN DIGITAL

7.1 Domain Waktu Dan Domain Frekuensi

Bandwidth dari sistem digital berkaitan dengan rise time pulsa (tr) :

Tabel 7.1 Rise/Fall Time Dan Bandwidth Dari Berbagai Macam Keluarga Komponen Digital

7.2 Sumber Derau Internal

Pada rangkaian analog, derau eksternal menjadi penyebab utama adanya derau. Sedangkan
dalam rangkaian digital, sumber derau internal menjadi penyebab utama derau. Internal derau tersebut
disebabkan oleh:
1) derau ground bus;
2) derau power bus;
3) refleksi transmission line;
4) crosstalk.
Sebuah kasus (Gambar 7.1), misalkan apa yang akan terjadi ketika keluaran gerbang 1
berubah (swich) dari high ke low. Sebelum gerbang 1 berubah, keluarannya high dan kapasitansi
parasitic dari pengawatan antara gerbang 1 dan gerbang 2 dimuati sampai tegangan supply. Ketika
gerbang 1 switch, kapasitansi parasitic harus dikosongkan sebelum sinyal low dapat ditransmisikan
dari gerbang 1 ke gerbang 3. Sehingga hal tersebut mengakibatkan arus transient cukup besar mengalir
melalui system ground untuk mengosongkan kapasitor parasitic tersebut. Sebagai hasilnya induktan si
ground akan menghasilkan pulsa tegangan derau pada terminal ground pada gerbang 1 dan gerbang 2.
Jika keluaran gerbang 2 low, maka pulsa derau tersebut akan dikopel ke masukan gerbang 4 (lihat
Gambar 7.1) yang dapat menyebabkan gerbang 4 switch.
Cara praktis untuk mengurangi besarnya pulsa ground tersebut adalah dengan mengurangi
induktans dari system ground. Jalur pengosongan dari kapasitansi parasitic melalui keluaran gerbang 1
dan konduktor ground memiliki resistansi yang kecil. Kombinasi tersebut membentuk rangkaian

_
Sony Sumaryo
Derau Rangkaian Digital 2

resonansi dengan Q yang tinggi yang mengakibatkan osilasi yang dapat mengganggu keluaran gerbang
1 (lihat Gambar 7.2). Nilai Q dari rangkaian resonansi seri tersebut adalah:

Gambar 7.1 Pembangkitan Derau Ketika Keluaran Gerbang 1 Berubah dari High Ke Low

_
Sony Sumaryo
Derau Rangkaian Digital 3

Gambar 7.2 Bentuk Tegangan Keluaran Dengan: (A) bergetar Karena Kapasitansi Parasitic
Dan Induktan Ground, (B) getaran Yang Teredam Karena Resistor Output.

Untuk meminimalkan derau yang dibangkitkan oleh derau internal seperti yang telah diuraikan
sebelumnya, semua rangkaian system digital harus dirancang dengan mempertimbangkan:
1) Sistem ground dengan induktan yang rendah;
2) Sumber pengisian dekat pada setiap gerbang.

7.3 Derau Ground Rangkaian Digital

Derau Ground lebih bermasalah daripada derau power-supply. Derau ground dihasilkan oleh
arus transient power supply dan arus sinyal balik (signal-return current). Transien power supply dapat
dikontrol dengan penggunaan dekopling kapasitor, tetapi arus sinyal diground tidak dapat di bypass
atau di-dekopel.
Arus transient ground merupakan sumber tegangan derau utama yang dialirakan dan juga yang
dipancarkan. Untuk meminimalkan derau tersebut, maka impedansi ground harus diminimalkan. Jika
impedansi gound harus minimal maka induktansi harus dikurangi secara signifikan.

Pengurangan Induktans
Induktansi sebanding secara proporsional dengan panjang konduktor. Untuk konduktor bulat
tunggal yang diletakkan di atas lintasan arus balik, nilai induktansinya:

Dimana d adalah diameter kawat dan h adalah tinggi di atas jalur arus balik. Untuk konduktor
flat seperti di PCB, maka induktansinya bernilai:

_
Sony Sumaryo
Derau Rangkaian Digital 4

Dimana w adalah lebar konduktor.

Jika dua konduktor yang sama diparalel, maka induktansi ekivalennya akan dari nilai
masing-masingnya dengan pengabaian adanya induktansi mutual. Jika 4 induktans identik parallel,
maka harga induktans totalnya hanya -nya. Karena induktansi berbanding terbalik dengan
jumlah jalur parallel, maka memparalelkan induktans akan mengurangi induktansi.

Induktansi Mutual
Jika dua konduktor diparallel maka efek induktansi mutual harus dipertimbangkan dalam
menghitung induktansi total. Induktansi total Lt dari dua konduktor yang diparalel yang membawa
arus dalam arah yang sama dapat ditulis:

Jika konduktor sangat berdekatan, maka induktansi mutual akan sama dengan induktansi itu sendiri
Lt dan induktansi total sama dengan induktansi konduktort tunggal. Jika konduktor dipisahkan
sangat jauh maka induktansi mutualnya dapat diabaikan dan induktansi totalnya sama dengan
induktansi konduktor tunggal.

Sistem Ground Rangkaian Digital Praktis

Rangkaian digital kecepatan tinggi dalam prakteknya harus menyediakan hubungan impedansi
rendah antara semua kemungkinan kombinasi IC yang saling berkomunikasi satu sama lain. Salah satu
cara praktisnya adalah dengan menyediakan sebanyak mungkin jalur alternative parallel.
Metoda lain untuk mengurangi induktansi adalah dengan menggunakan gridded ground
system. Sistem tersebut terdiri dari jalur ground horizontal dan vertical pada pengawatan PCB,
seperti yang ditunjukkan pada Gambar 7.3.

Gambar 7.3 Grounding Jenis Grid Pada Sebuah PCB

_
Sony Sumaryo
Derau Rangkaian Digital 5

Penting untuk pertama-tama menempatkan ground grid pada board sebelum menempatkan
jalur sinyal. Grid dapat mengurangi tegangan derau ground secara signifikan dibandingkan single
point ground. Sehingga dapat dikatakan semua PCB rangkaian digital harus memiliki Ground Plane
atau Ground Grid.
Metoda lain pengurangan induktans adalah dengan meminimalkan luas area dari loop tertutup
oleh aliran arus. Salah satu cara efektif pengurangan induktansi adalah dengan menempatkan jalur arus
maju dan jalur arus balik sedekat mungkin. Cara ini telah ditempuh dengan menempatkan jalur arus
maju dan jalur arus balik sedikit mungkin.

7.4 Distribusi Daya

Idealnya layout distribusi daya (power) sama dan parallel dengan system ground, tetapi dari
segi praktis hal tersebut tidak selalu mungkin atau perlu.

Power Supply Decoupling

Pada Gambar 7.4A terlihat ketika gerbang logic berubah (switch), terdapat arus transient
sebesar dI yang terjadi pada power-supply lead. Arus transient tersebut mengalir melalui ground dan
system power. Dan induktansi ground telah diminimalkan sebanyak mungkin. Masalah utama
sekarang adalah adanya tegangan drop pada induktansi Lp pada jalur power-supply. Arus transient
yang melalui induktansi tersebut akan menghasilkan tegangan derau yang besar yang tampak pada
terminal Vcc pada gerbang logic.
Besarnya tegangan transient power-supply dapat dikurangi dengan pengurangan induktansi Lp
dan/atau pengurangan arus transient yang melalui induktansi tersebut. Induktansi dapat dikurangi
dengan menggunakan power plane/grid seperti pada system ground. Arus transient dapat
diminimalkan dengan supply arus dari sumber lainnya, seperti sebuah kapasitor dekat gerbang (lihat
Gambar 7.4B). Sehingga tegangan derau yang melintasi gerbang merupakan fungsi kapasitor
dekopling Cd dan pengawatan antara kapasitor tersebut dengan gerbang.
Meskipun power grid atau plane telah digunakan, kapasitor dekopling masih perlu dipakai
untuk mengontrol emisi radiasi dari arus transient power-supply.

Gambar 7.4 Arus Transien Power Supply Dengan: (A)Tanpa Kapasitor Dekopling, (B) Dengan
Kapasitor Dekopling

_
Sony Sumaryo
Derau Rangkaian Digital 6

Bulk Decoupling Capacitor

Kapasitor IC decoupling harus dikosongkan. Arus pengisian kembali terjadi pada frekuensi
yang lebih rendah dan di supply oleh kapasitor bulk decoupling yang diletakkan PCB yaitu pada jalur
power muncul pada PCB (lihat Gambar 7.3). Nilai kapasitor bulk adalah tidak kritis, tetapi sebaiknya
sepuluh kali lebih tinggi dari jumlah semua nilai kapasitansi kapasitor dekopling. Sebuah kapasitor
bulk dekopling untuk sekitar 20 IC. Kapasitor bulk dekopling sebaiknya memiliki induktansi ekivalen
seri yang kecil nilainya.Yang sesuai untuk itu misalkan dari bahan Tantalum Electrolytic atau
Metalized Polycarbonate.

Tipe Dan Nilai Kapasitor Dekopling

Kapasitor dekopling harus disupply oleh arus frekuensi tinggi (15-150 MHz), sehingga
kapasitor tersebut merupakan kapasitor yang induktansi rendah dan frekuensi tinggi yaitu kapasitor
dari disk ceramic atau multilayer ceramic.
Kapasitor dekopling harus mampu menyuplai seluruh arus yang diperlukan oleh sebuah IC
ketika switch. Nilai minimum kapasitansinya dapat dihitung sebagai:

Dimana dV adalah tegangan drop transient pada tegangan supply yang disebabkan oleh arus transient
dI yang terjadi dalam waktu dt. Jenis dan nilai terbaik dari kapasitor dekopling untuk aplikasi tertentu
dapat ditentukan dengan pengukuran tegangan derau yang melintasi IC tersebut dengan berbagai
macam dan nilai kapasitor yang dipertimbangkan.

Penempatan Kapasitor Dekopling

Kapasitor dekopling harus diletakkan sedekat mungkin dengan IC-nya. Juga pengawatan harus
pendek dan langsung untuk setiap terminal daya IC dan ground. Letak kapasitor dekopling
ditunjukkan pada Gambar 7.5. Luas loop antara kapasitor dan IC harus dibuat sekecil mungkin untuk
mengurangi induktansi.

Gambar 7.5 Letak Kapasitor Dekopling

Sangat penting untuk meminimalkan induktansi konduktor antara IC dengan kapasitor

dekopling. Induktansi tersebut terdiri dari tiga komponen yaitu:
1) induktansi kapasitor itu sendiri;
2) induktansi dari hubungan (trace connecting) dari kapasitor ke IC;
3) induktansi di dalam IC (induktansi dari lead frame).

_
Sony Sumaryo
Derau Rangkaian Digital 7

Jika jenis kapasitor yang sesuai digunakan, induktansi internal kapasitor dapat diabaikan dibandingkan
komponen lainnya. Induktansi dari lead frame IC sekitar 10 sampai 15 nH untuk 14 atau 16 pin DIP.
Jalur antara (printed circuit trace) kapasitor dekopling dengan IC dibuat sependek mungkin dan
kapasitor dekopling ditempatkan sedekat mungkin ke IC untuk meminimalkan loop area (luas loop).

Gambar 7.6 Rangkaian Ekivalen Untuk Kapasitor Dekopling

Yang Dihubungkan Ke IC Untuk Posisi Better Placement Pada Gambar 7.5

Untuk IC yang besar ( 24 sampai 40 pin) sering sulit menempatkan kapasitor cukup dekat ke
IC secara efektif. Beberapa altenatif metode untuk penempatan antara
lain:
1) Use of a different IC package configuration (e.g. a leadless chip carrier).
2) Use of a distributed capacitor that mounts under IC.
3) Use of an IC socket-mounted capacitor.
4) Use of a surface-mounted capacitor on the noncomponent side of the board.
5) Use of a lead-frame capacitor molded into IC package.
Untuk mencegah switching yang tak disengaja dan pembangkitan derau, semua pin masukan
yang tak dipakai harus dihubungkan ke suatu tempat dan tidak boleh terbuka atau floating point.
Hubungan itu penting terutama untuk komponen CMOS yang memiliki impedansi input tinggi.

Sumber:
terjemahan dari: Noise reduction techniques in electronic systems, Henry W.
Ott, John Wiley & Sons.

_
Sony Sumaryo