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INTRODUCCIN
El grupo de trabajo de Gestin de Proyectos est creando una nueva seccin que espera ir desarrollando de manera paulatina con distintos y breves artculos
en torno a las temticas BIM.
El presente artculo busca ser una primera llegada al gran mundo del escaneo lser 3D en BIM y se espera que esta informacin sirva de base para que el
lector pueda realizar su propia investigacin en relacin a sus intereses y as profundizar ms en relacin a los aspectos que le llamen la atencin de lo
planteado en este documento.
Pese a haber algunas diferencias cuando se define el BIM, hay consenso en sealar que involucra el uso de tecnologa, ya sea se trate de software como
hardware. Justamente es el avance de las tecnologas lo que ha hecho que el BIM haya evolucionado desde una herramienta de diseo a una herramienta
de gestin de proyecto, tal como se considera actualmente.
En este documento, gracias al aporte de la empresa Microgeo S.A., miembro del grupo de trabajo de Gestin de Proyectos de BIM Forum Chile, es que nos
introduciremos en una de las herramientas de soporte del BIM: los equipos para hacer levantamientos 3D mediante nube de puntos.
Mediante estos equipos es posible llevar a modelos 3D las estructuras o elementos existentes, obteniendo su real informacin geomtrica, lo que es muy
importante cuando se hacen proyectos sobre estructuras existentes (ej: patrimoniales), o tambin muy til para llevar el control de los avances de la
construccin en el modelo 3D.
B. Diferencia de Fase: Este tipo de escner mide la cristal birrefringente, esto quiere decir que, es, un cristal que posee dos
diferencia de fase entre la luz emitida y la recibida, y utiliza dicha medida ndices de refraccin, uno ordinario y fijo y otro extraordinario que es
para estimar la distancia al objeto. El haz lser emitido por este tipo de funcin del ngulo de incidencia del rayo en la superficie del cristal.
escner es continuo y de potencia modulada.
Como resultado de atravesar el cristal obtienen dos rayos paralelos que se
El rango y la precisin de este tipo de escner son intermedios, situndose hacen interferir utilizando para ello una lente cilndrica, esta interferencia
como una solucin de largo alcance de los dispositivos de tiempo de vuelo es capturada por el sensor de una cmara convencional obteniendo un
y la alta precisin de los escneres por triangulacin. Su alcance ronda los patrn de franjas. La frecuencia de esta interferencia determina la distancia
200 m en condiciones de poco ruido (baja iluminacin ambiente), y su error del objeto en el que se proyect el haz. Esta tcnica permite la medicin de
caracterstico ronda los 2 mm por cada 25 m. orificios en su configuracin colineal, alcanzando mejores precisiones que
una micra. Las aplicaciones de esta tcnica son muy variadas, desde la
ingeniera inversa hasta la inspeccin de defectos superficiales en la
industria del acero a altas temperaturas.
Distancia de
De 1 -150 metros (referencial depender del equipo)
escaneo
Separaciones
Alrededor de +-5 cm (rango de referencia)
de puntos
Valores de
Entre U$250.000 hasta U$550.0000 dlares
referencias
Mercado Equipamiento ideal para levantamientos asociados a
Objetivo infraestructura vial
Distancia de
Desde 500 hasta 3000 metros
escaneo
Separaciones
Alrededor de 20 cm (rango de referencia)
de puntos
Desde U$500.000 dlares a U$2.000.000, considerando
Valores de
sistema completo (Aplicaciones de post proceso, sin
referencias
avin) y considerando la implementacin
Equipamiento ideal para levantamientos de terrenos
Mercado
extensos (Forestales, proyectos de distribucin de
Objetivo
energa, topografa con aplicaciones viales, etc.)
Debido a ello sern estos los levantamientos que utilizaremos para poder
explicar la manipulacin y edicin de datos lser, junto con su integracin Escner lser para tneles
a los programas BIM compatibles.
Distancia de
Hasta 30 cm del objetivo
escaneo
Separaciones
Alrededor de +-0,004
Registro Capitn Cristinsse,Muelle Barn Valparaso de puntos
Valores de Valores aproximados entre U$50.000 y U$60.000 laser, debido su auge tecnolgico del ltimo tiempo es importante aclarar
referencias dlares cules son sus alcances considerando precisiones y beneficios.
Mercado Piezas de alta precisin, Ingenieras Inversas mecnicas,
Objetivo etc. Los levantamientos originados por estos sistemas areos corresponden a
levantamientos generados a travs de un proceso de registro
fotogramtrico que es acompaado por un trabajo de campo que permite
georefrenciar los modelos que sern creados durante el proceso de
restitucin.
Distancia de
Desde 0.5m a 3m del objetivo
registro
Separaciones
Alrededor de +-2,5cm
de puntos
Valores de Valores aproximados entre U$12.000 hasta U$16.000
referencias dlares
Mercado
Monumentos, Pipes, interiores, instalaciones, etc.
Objetivo
En la actualizad existen muchas herramientas para la visualizacin y edicin Visualizacin de una nube de puntos lser en Adobe Acrobat
incluso algunas gratuitas que permiten publicar los levantamientos. Professional
CONCLUSIONES
La diversidad de proyectos, condiciones
La integracin de la tecnologa de escner particulares y usos que puede tener el lser
lser 3D dentro del ciclo de proyectos, nos 3D en la metodologa BIM es muy amplias y
entregar mltiples beneficios en nuestros depender de los objetivos que se busquen
procesos de levantamientos, permitiendo: alcanzar en el desarrollo del proyecto. La
informacin digital no slo se limita a lo que
Realizar los procesos de registro 3D de un proyecto nuevo entregue, sino tambin se
una forma rpida y precisa. complementa con la realidad existente de
Mejorar sustancialmente la velocidad este tipo de tecnologas.
de obtencin de datos en terreno.
Aplicar estas tcnicas en diferentes Es importante destacar que la magnitud del
tipos de objetivos. proyecto, plazos y alcances son
Cubrir grandes reas en pocos minutos. fundamentales al momento de tomar la
Trabajar de una forma interoperable decisin de aplicar lser 3D. En este artculo
con la mayora de las herramientas de se present una diversidad de tecnologas y
diseo del mercado. sus usos ms comunes, invitamos al lector a
Aplicar ingeniera inversa a nubes de que siga profundizando en la tecnologa y
puntos que representen modelos de aplicaciones que puede tener en sus procesos
ingeniera y de formas orgnicas. de desarrollo.
Integrar situaciones existentes y cruzar Campos de aplicacin de la tecnologa laser
esta informacin con modelos de diseo.
Comit de redaccin:
Rodrigo Herrera (Microgeo S.A.)
Mauricio Heyermann (Cruz y Dvila)
Roberto Rojas (BIM Forum Chile)
Javier Vallejos (BIM Forum Chile)
Patricio Zapata (Archisoft)
Marianela Dorado