MTODOS DE FABRICACIN DE TABLILLAS DE

CIRCUITOS IMPRESOS
a) Manual directo con marcador
Un circuito impreso no es ms que una placa plstica (que puede ser de fenlico o pertinax) sobre
la cual se dibujan "pistas" e "islas" de cobre las cuales formaran el trazado de dicho circuito,
partiendo de un dibujo en papel o de la imaginacin.

Para empezar tenemos que decidir que material vamos a precisar. Si se trata de un circuito donde
hayan seales de radio o de muy alta frecuencia tendremos que comprar placa virgen de pertinax,
que es un material poco alterable por la humedad. De lo contrario, para la mayora de las
aplicaciones, con placa de fenlico alcanza.

Cada trazo o lnea se denomina pista, la cual puede ser vista como un cable que une dos o ms
puntos del circuito. Cada crculo o cuadrado con un orificio central donde el terminal de un
componente ser insertado y soldado se denomina isla.

Cuando uno compra la placa de circuito impreso virgen sta se encuentra recubierta
completamente con una lmina de cobre, por lo que, para formar las pistas e islas del circuito
habr que eliminar las partes de cobre sobrantes.

Adems de pistas e islas sobre un circuito impreso se pueden escribir leyendas o hacer dibujos.
Esto es til, por ejemplo, para sealar que terminal es positivo, hacia donde se inserta un
determinado componente o incluso como marca de referencia del fabricante.
Para que las partes de cobre sobrantes sean eliminadas de la superficie de la placa se utiliza un
cido, el Percloruro de Hierro o Percloruro Frrico. Este cido produce una rpida oxidacin sobre
metal hacindolo desaparecer pero no produce efecto alguno sobre plstico. Utilizando un
marcador de tinta permanente o plantillas Logotyp podemos dibujar sobre la cara de cobre virgen
el circuito tal como queremos que quede y luego de pasarlo por el cido obtendremos una placa
de circuito impreso con el dibujo que queramos.

MTODO MANUAL

Entre los mtodos existentes para la realizacin de circuitos impresos tenemos el mtodo manual.
Este mtodo va dirigido a las personas que necesitan realizar circuitos impresos sencillos en
donde la esttica, precisin, etc. son aspectos de segundo plano.

El mtodo manual para la realizacin de circuitos impresos consiste en los siguientes pasos:

1. Pruebe su diseo que funciona correctamente antes de realizar el circuito impreso. Los
diseos podrn ser probados con un ProtoBoard o cualquier programa simulador como el
Electronics WorkBech EDA. Es importante tener la certeza de que el circuito funciona
 correctamente antes de proceder a la realizacin del circuito impreso ya que le evitara
muchas molestias y sobre todo una gran prdida de materiales y tiempo.
2. Tener todos los componentes que instalara en el circuito impreso. El aspecto fsico de los
componentes es importante ya que como es de conocimiento de la mayora por ejemplo
una resistencia de 1 K puede tener tamaos comprendidos desde tecnologa superficial
hasta elementos de tamao fsico de gran envergadura. El circuito impreso se realizara en
base a los componentes que usted tenga en la mano y no en base a posibles componentes
que usted suponga que podran encontrarse en el mercado.
3. Transferir en una hoja de papel milimetrado como estarn conectados los componentes
(tracks y Pads ) y su ubicacin fsica. La hoja milimetrada le ayudara mucho a establecer
los lmites.

4. Proceda a cortar la baquelita del tamao del circuito impreso dibujado en la hoja de papel
milimetrado.
5. Superponga el papel milimetrado sobre la baquelita y sostngalo para que no se mueva
con cualquier cinta plstica o teipe. Proceda a realizar todas las perforaciones necesarias.
Estas perforaciones son especficamente en los PADS. El dimetro de las perforaciones
depender del dimetro de los alambres de los elementos electrnicos.

6. Proceda a dibujar los Pads y los Tracks con el marcador indeleble exactamente como fue
dibujado en el papel milimetrado.
 7. Sumerja la baquelita dentro del cloruro frrico el tiempo suficiente hasta que las zonas de
cobre no cubiertas por el marcador desaparezcan por completo.

8. Despus de suficiente tiempo usted obtendr una baquelita como se muestra en la

siguiente imagen. Proceda a lavarla con abundante agua.

9. Noveno paso: Podr limpiar las pistas con un algodn impregnado con acetona.

Observaciones:

El mtodo manual no tendr la capacidad de poder realizar circuitos para

tecnologa superficial. Este mtodo ser ideal para pequeos proyectos que no le importan el
espacio fsico y la esttica del acabado.

Productos y materiales requeridos para el mtodo manual:

 Una hoja de papel milimetrado.

Una Baquelita.

Un Marcador indeleble.

Un lpiz y un Borrador.

Una regla sencilla.

Una Bandeja plstica.

Un taladro y sus respectivas mechas de perforacin.

Una porcin de algodn.

b) Serigrafa
Este procedimiento es el ms utilizado en la produccin industrial de circuitos impresos. El
entintado del cobre se realiza esparciendo una tinta pastosa especial a travs de una mscara,
que solo permite el paso de la tinta en aquellas zonas que se quieren protege.

Este mtodo serigrfico no es conveniente cuando usted quiere utilizarlo para producir un solo
circuito impreso ya que los costos son elevados por los materiales que usted debe utilizar. El
mtodo serigrfico es conveniente cuando usted tiene la necesidad de producir una gran cantidad
de circuitos impresos. Con este mtodo usted podr obtener circuitos impresos de muy alta
calidad. La calidad de resolucin depender de la malla a utilizar; es decir, mientras ms fina sea
la malla, se obtendrn circuitos impresos de mayor calidad.

La mscara se realiza sobre una malla de trama muy fina de polister o acero inoxidable
(antiguamente seda).
Cuando se fija el dibujo en la malla, podemos definir dos tipos de reas: La primera rea es toda
aquella que no forma parte del dibujo y la segunda rea es toda aquella zona que conforma el
dibujo.
La malla se dispone tensada sobre un bastidor de madera, o metlico, y se le aplica una resina
fotosensible (resistente fotogrfico) negativa, de modo que obstruya los agujeros. Despus de
seca la resina, se pone el diseo del circuito en positivo, bien en pelcula, bien en papel polister,
y se insola, exponindolo a una fuente de luz.
Seguidamente se procede al revelado, sumergindola en el revelador. La resina de la parte de la
malla que ha recibido la luz se ha vuelto insoluble en el revelador y, por tanto, se mantiene. La
resina de la parte que no ha recibido luz (pistas) se disuelve en el revelador, eliminndose de la
malla, con lo que esta se hace permeable en esas zonas.
Para que el sistema serigrfico sea practico y eficiente, se suele fijar el marco de madera a una
mesa con unas bisagras de un solo lado (Como si fuera una puerta), para que pueda ser
levantado a voluntad y siempre mantenga la misma posicin cuando est cerrado. Para el caso de
los circuitos impresos existen algunos trucos importantes que debern implementarse:
El resultado final es una malla permeable en unas zonas y que tienen la forma del diseo, e
impermeable en otras, idnticas a las zonas de cobre que se quieren eliminar.

Para el entintado del cobre, se sita la malla sobre este y se extiende con una esptula la tinta,
que slo atraviesa la malla en las zonas donde se elimin la resina, llegando al cobre y
pintndolo. En las zonas de la malla en que permanece la resina tiene los agujeros obstruidos y
no permite el paso de la tinta, por lo que el cobre no queda marcado. Al retirar el bastidor, aparece
pintado sobre el cobre el dibujo del circuito y est listo para el ataque.

c) Fotograbado
Este mtodo consiste en hacer una fotografa sobre el cobre de la placa, del dibujo del diseo.
Para ello el dibujo ha de hacerse sobre un papel o soporte transparente, por ejemplo poliester, o
bien contar con una pelcula en positivo o negativo del diseo.
Primeramente se recubre la superficie de cobre con una resina fotosensible (tambin llamada
resistente fotogrfico), aplicada por inmersin, pulverizacin o centrifugacin de la resina sobre la
placa, de modo que quede una capa muy fina y uniforme. Estas resinas son soluciones orgnicas
que por accin de la luz experimentan u n cambio qumico en cuanto a su solubilidad en un
disolvente llamado revelador. Las hay de dos tipos:
Negativas: Son las que inicialmente se disuelven en el revelador, pero despus de ser
expuestas a la luz se vuelven insolubles.
Positivas: Inicialmente no se disuelven en el revelador, pero si se exponen a la luz se
vuelven solubles.
Si el dibujo ha sido trazado directamente sobre papel poliester o positivo fotogrfico, se utiliza
resina fotosensible positiva. Por el contrario, si el dibujo es un negativo fotogrfico, se utiliza
resina fotosensible negativa para recubrir la placa. A este proceso se le conoce como
fotosensibilizacin de la placa.
Primeramente se debe lavar la tablilla con fibra suave y detergente para eliminar la grasa o
suciedad que pueda estar adherida a la tablilla. Una vez limpia y seca, aplicaremos una capa
delgada de Photoresist sobre las superficies de cobre de la tablilla. Para ello coloque algunas
gotas de Photoresist y distribuya el barniz por la superficie usando una mota de algodn (por
ejemplo, para una tablilla de 10 x 10 cm se requieren unas 6 gotas de Photoresist en cada cara).
Hgalo de manera uniforme con movimientos de lado a lado. Tenga cuidado de no pasar el
algodn ms de lo necesario para distribuir el barniz, ya que seca muy rpido y podra estarlo
limpiando en lugar de distribuirlo, y la pelcula no quedara uniforme. Una vez que est seca la
pelcula de Photoresist, aplique aire caliente a cada cara de la tablilla durante unos 30 segundos,
a una distancia de unos 15 centmetros. Siempre que manipule la tablilla, tmela de las orillas con
las yemas de los dedos para no afectar la pelcula de Photoresist.
Una vez seca la resina, se superpone el dibujo de diseo sobre la superficie foto sensibilizada y
se expone a una fuente de luz durante un tiempo, que depende del tipo de resina y de la fuente de
luz, lo que se conoce como insolacin. Una vez insolada, se procede a su revelado. Para ello se
sumerge la placa en el revelador, con lo que se disuelve la resina de las zonas de cobre que se
quieren eliminar. Se lava la placa y queda lista para ser grabada.
d) trough hole with solder mask over bare coper

Through Hole son los tipos de conexiones disponibles para comunicar un Pad de la cara superior
con un Pad de la cara inferior. El mtodo de maquinado y frezado realiza automticamente la
conexin denominada CoperSet; cualquiera de las otras tres conexiones disponibles debern ser
manuales utilizando herramientas especiales.

Una vez que usted realice las perforaciones necesarias, tendr que definir cada una de ellas
segn sea el caso que explicaremos a continuacin. Estas conexiones las puede realizar de tres
formas diferentes:

El primer tipo de conexin denominado Eyelets que consiste en un conexin fsica entre en Pad
de la cara superior con un Pad de la cara inferior con la caracterstica de ser un elemento
cilndrico hueco. Este conector cuando sea insertado en la baquelita solamente requiere que sea
soldado por el extremo que no es plano. Los eyelets son instalados con herramientas especiales
que pueden ser observadas en las siguientes imgenes. Existen tres diferentes medidas para los
Eyelets:

CARACTERISTICA DEL EYELETS

REFERENCIA Y PERFORACION EN LA
CODIGO BAQUELITA DIAMETRO DIAMETRO
EXTERNO INTERNO
EYELETS TH-EYE-
0.031" = 0.800 mm 0.030" = 0.762 mm 0.020" = 0.508 mm
030
EYELETS TH-EYE-
0.039" = 1.000 mm 0.039" = 0.990 mm 0.030" = 0.762 mm
039
EYELETS TH-EYE-
0.047" = 1.200 mm 0.047" = 1.193 mm 0.040" = 1.101 mm
047

El segundo tipo de conexin es denominado Slip Sockets que consiste en realizar una conexin
elctrica entre un pad de la cara superior con un Pad de la cara inferior incluyendo que se podr
insertar en la parte superior del contacto elementos electrnicos o conexiones fsicas con la
caractersticas de poder ser extradas en cualquier momento. Solamente existe una medida
estndar para este tipo de Pin. En la siguiente imagen se muestra una herramienta especial que
sostiene a ocho Slip Sockets. Esta pequea herramienta garantiza que los elementos se soldaran
quedando todos ellos alineados.

El tercer tipo de Conexin es denominado Coperset que consiste en comunicar un pad de la cara
superior con un pad de la cara inferior. La perforacin es "RELLENADA" completamente de un
material de cobre muy pastoso y blando. Cuando todos los orificios estn rellenados, se procede a
colocar la baquelita en un horno cualquiera a 75 grados durante 10 minutos para que la pasta de
cobre se solidifique. El contacto elctrico con este material es 100 % seguro.

El cuarto tipo de conexin es denominado VIA PINS que consiste en insertar un PIN de estado
slido para comunicar elctricamente un pad de la cara superior con un Pad de la cara inferior. En
la siguiente imagen se muestra una lnea completa de 6 Via Pins adheridos uno detrs del otro. La
herramienta utilizada para insertar este tipo de conector esta mostrada al inicio de esta seccin.

e) Press-n-peel PnP

Pelcula de la transferencia del tablero de circuito impreso. Trabajos con las copiadoras de papel
normal y las impresoras lser. Elimina cuartos oscuros, productos qumicos, negativas y cmaras
fotogrficas de la copia.

Imprima o copie la disposicin

Hierro Encendido

Cscara Apagado (PNP-Azul)

Empape Apagado (PNP-Mojado)

Grabado de pistas

Presionar-n-Pele El azul de PnP produce el PWB del prototipo de la alta calidad

Azul resiste las disposiciones que hacen su diseo listo grabar al agua
fuerte. El azul de PnP es un material movido hacia atrs de
Mylar (poliester) en el cual varias capas de agentes del fusor y se
oponen a capas se aplican. Imagen se imprime o se fotocopia
sobre esta pelcula, usando una una impresora lser o
fotocopiadora (toner seco basado), y se plancha posteriormente o
se presiona sobre un tablero revestido de cobre limpiado. El rea
de la imagen se aplic a la pelcula se transfiere posteriormente
al tablero de cobre, junto con la alta calidad resiste (azul). Se
quita la pelcula y el tablero que resulta es listo grabar al agua
fuerte en cloruro frrico.

Presionar-n-Pele PnP mojado produce el PWB del prototipo de la calidad de la

Mojado mana resiste las disposiciones que hacen su diseo listo grabar
al agua fuerte. PnP mojado es un material movido hacia atrs de
papel con una emulsin del lanzamiento aplicada. Una imagen es
laser impreso o fotocopiado sobre el PnP mojado, entonces
aplicado al tablero de cobre con un hierro o prensa del calor. El
toner se transfiere al tablero de cobre que acta mientras que un
grabado de pistas resiste. El PnP mojado es quitado empapando
en agua, y el tablero que resulta es listo grabar al agua fuerte en
cloruro frrico.
f) Multicapa (Multilayer)
Las placas multicapa son uno de los desarrollos ms recientes en este campo de la tcnica. Se
componen de un nmero de placas delgadas, flexibles o no, con circuito impreso ya realizado,
que se empaquetan siguiendo un orden preestablecido e intercalando un aislante entre ellas. Su
interconexin se realiza mediante agujeros metalizados. A cada una de las placas se la recubre
de una resina "espoxi" y se prensan en caliente, con lo que queda el circuito realizado y muy
slido.
g) Surface Mount pcb's
Un nuevo proceso de la alineacin del rastro puede ayudar a hacer fino-echa interconexiones
entre una variedad de substratos incluyendo la flexin, tableros de circuito, los rastros
conductores depositados, el cristal, el dado y la cermica.
Fino-eche las conexiones elctricas de los circuitos integrados del conductor del indicador de
cristal lquido (LCD) (ICs) a los rastros del xido de la indio-lata (ITO) en la superficie de las
pantallas de LCD son necesario para transmitir lgica del indicador digital y proporcionar
conexiones de energa. Las pantallas de la computadora del cuaderno utilizan millares de estas
conexiones para hacer la funcin de la exhibicin. La densidad de estas conexiones puede estar
tan muy bien como 200 conductores por pulgada y ms fino, y el equipo especializado y los
controles de proceso se requieren para hacer las conexiones confiables.
Los fabricantes de la pantalla del LCD tales como sostenido, Sony e Hitachi utilizan la pelcula que
conduce anisotropic (ACF), un pegamento elctricamente conductor, como el agente de la
vinculacin en la fabricacin de sus productos. Cuando se selecciona y se enlaza la formulacin
adhesiva apropiada, la conexin elctrica se hace solamente entre los rastros de oposicin, y el
ningn poner en cortocircuito ocurrir entre los rastros adyacentes.