Rev. del Instituto de Investigacin (RIIGEO), FIGMMG-UNMSM Vol. 17, N. 34, pp.

41-45 Julio - Diciembre 2014

Circuito electrnico para mquina de soldar tipo inversor

usando semiconductores mosfets para trabajos en zonas
alto andinas
Inverter type welding equipment electronic circuit using mosfet semi-conductors for
work applications in peruvian high altitud lands

Luis Cceres*, Julio Uza**, Oscar Granda*, Alden Sifuentes*, Luis Berrospi***, Gonzalo Tuesta*

Recibido: 08/07/2014 Aprobado: 28/11/2014

RESUMEN
En las zonas alto andinas del Per una de las dificultades que presentan las mquinas de soldar por arco elctrico del tipo
inversor es que trabajen eficientemente en alturas por encima de los 1000 msnm.
La mayora de los equipos que existen en nuestro medio son del tipo transformador de bajo ciclo de trabajo; existen otras
mquinas de soldar de tipo inversor que presentan dificultad durante el soldeo debido a la poca fuerza del arco, siendo nece-
sario incrementar los amperajes de trabajo. El presente artculo plantea una solucin mediante el uso de semiconductores de
tecnologa MOSFET con rpida respuesta de conmutacin y alta eficiencia.
Palabras clave: Soldadura, Semiconductores, Transformador.

ABSTRACT
One of the drawbacks of the inverter arc type welding machines working at high altitude lands of Peru, is that they do not work
efficiently at altitudes above 1000 meters over sea level (mosl).
Most welding equipment existing in the national market is transformer type low duty cycle. There are other welding machines,
inverter type, which show difficulties due to weakness of the welding arc. In these cases the working amperage needs to be increa-
sed. This study proposes a solution using MOSFET semiconductor technology with fast switching response and high efficiency.
Keywords: Welding equipment, semiconductor, inverter arc, transformer, MOSFET.

* Nexsol SRL, Los Brillantes 343, La Victoria, Lima, Per.

** Facultad de Ingeniera Geolgica, Minera y Metalrgica, Universidad Nacional de Ingeniera, Av. Tpac Amaru 210, Lima, Per.
*** Facultad de Ingeniera Electrnica, Universidad Nacional de Ingeniera, Av. Tpac Amaru 210, Lima, Per.
Rev. del Instituto de Investigacin (RIIGEO), FIGMMG-UNMSM

I. INTRODUCIN Para las necesidades de nuestra investigacin encontra-

mos que los semiconductores de tecnologa IGBT son
La industria de la soldadura por arco elctrico comenz a
dispositivos no ideales en algunas de sus aplicaciones y
cobrar importancia en las primeras dcadas del siglo XX.
una de sus desventajas es que tiene relativamenteuna
En 1911, el sueco Oscar Kjellberg produjo el primer elec-
baja velocidad de respuesta de frecuencia (> 20KHz) y
trodo con recubrimiento, al mismo tiempo, la compaa
no siempre cuentan con eldiodo de proteccin tipo Dam-
Lincoln Electric presento la primera mquina de soldar
per que tienen los MOSFETs
con voltaje variable y salida de corriente continua. Es por
ello que la industria de la soldadura ha evolucionado con Otra desventaja de los IGBTs es el coeficiente de tem-
nuevas tcnicas y procesos. peratura negativoque poseen, siendo complicado contro-
lar el incremento de la temperatura. Hay que reconocer
Durante la primera guerra mundial la industria de la sol- la capacidad de un IGBT para trabajar con varios miles
dadura demostr su eficiencia durante las construcciones de voltios y corrientes elevadas que permiten trabajar
navales. En 1920, la mayora de mquinas de soldar por con cientos de KiloWatts de potencia controlada. (Mu-
arco elctrico fueron fabricadas con motores generadores hammd, 2014)
trifsicos, de gran tamao, de elevados costos y con sa-
lida de corriente continua, provocando un problema para
herreros de las zonas rurales ya que las fuente de alimen- 2.1 Ancho del pulso PWM
tacin trifsicas solo estaban disponibles en las grandes
ciudades. La modulacin por ancho de pulsos es una tcnica que
consiste en la modificacin del ciclo de trabajo de una
En la dcada de los aos 50, los ingenieros de la compaa seal peridica para transmitir informacin a travs de
Miller reconocen que la soldadura por corriente continua un canal de comunicaciones o para controlar la cantidad
produce un arco ms suave en comparacin con la sol- de energa que se enva a una carga.
dadura por corriente alterna, desde entonces las nuevas
mquinas de soldar con rectificadores de selenio aparecen El ciclo de trabajo (D) de una seal peridica es la rela-
en el medio para convertir la corriente alterna en co- cin entre el ancho relativo de su parte positiva entre el
rriente continua. La industria de la electrnica se ha ido perodo. Expresado matemticamente:
integrando en la fabricacin de mquinas de soldar con
la finalidad de que sean eficientes, compactas y de bajo
costo, siendo reglamentada por la norma IEC60974.
Esta norma responde a las necesidades para trabajos has-
ta 1000 msnm, dicha norma no contempla ninguna eva-
luacin para trabajos a 2000, 3000 y 4000 msnm.
En zonas alto andinas muchos equipos empiezan a perder
fuerza cuando sueldan electrodos celulsicos o de hierro D :ciclo de trabajo:Tiempo en que la funcin es positi-
en polvo, respuesta que no encontramos en American Arc va (ancho del pulso).
Welding Equipment ANSI/IEC60974. (Williams ,2006)
T :perodo de la funcin
Para el control PWM de nuestra aplicacin, utilizaremos
II. BASES CONCEPTUALES el circuito integrado KA3525A con salida dual de seal
Es por ello que tuvimos que analizar con cuidado la evo- de pulso de onda cuadrada. La configuracin electrnica
de la etapa de control PWM determina la frecuencia de la
lucin de estos tipos de semiconductores y adecuarlos a
funcin, y por ende, el periodo de la funcin. Esta etapa
estas nuevas necesidades pasando por los BJT (Bipolar
se muestra en la Figura N. 2.
Junction Transistor), los MOSFET (Metal-oxide-semi-
conductor Field-effect transistor) y luego los IGBT (In-
U8
sulated Gate Bipolar Transistor).Ver Figura N. 1. C41 2
+IN OUTA
11
1 14
-IN OUTB
9 4
V COMP OSC
5
C21 7 CT
6 DISCHG
8 RT
16 SS
VREF
C20 R24 10
3 SHDN
SYNC R25
15
13 +VI
5kV C18 VC
I
4kV

6kV
1kHz C19 R22

10kHz
8kV
R23

100kHz
1kV MOSFET
1MHz
1kA 2kA 3kA 4kA 5kA 6kA
f 0
Figura N.1. Caractersticas de los IGBT, MOSFET, BJT y otros. Figura N. 2. Circuito electrnico de la etapa de control PWM

42 CIRCUITO ELECTRNICO PARA MQUINA DE SOLDAR TIPO INVERSOR USANDO

SEMICONDUCTORES MOSFETS PARA TRABAJOS EN ZONA ALTO ANDINA
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En donde la frecuencia de la funcin est dada por:

Para nuestra aplicacin, la frecuencia est en el rango de
los 100KHz, como se muestra en la Figura N. 3.

Figura N. 6. Simulacin Driver etapa electrnica de control

III. MATERIALES Y MTODO

Para la realizacin de este estudio fue necesario tener en
cuenta los requisitos de la requerimientos de la norma
ANSI/IEC60974. Para efectos de nuestra investigacin
los impresos debern tener un espesor de la capa de cobre
Figura N.3. Salida de seal de pulso de onda cuadrada del integrado no debe ser menor a 1.0 oz.
KA3525A
Se realizaron pruebas de soldeo, siendo primero elabo-
rar un procediendo de soldadura PQR usando electrodo
El circuito de realimentacin alimenta a un regulador de E6011, de acuerdo con la Norma AWS D1.1. Se defini
corriente (IC CA3140) con las seales de configuracin para efectos de la presente investigacin usar planchas de
actual de la corriente con la seal de realimentacin para acero de calidad ASTM A-36 y electrodos aprobados por
la comparacin entre los mismos y as proporcionar una Germanischerlloyd.
diferencia de voltaje, el cual va a controlar el circuito de
Para estandarizar la habilidad del soldador que puede ser
regulacin PWM y generar una seal de pulso con un
un factor muy sensible, usaremos un equipo de monito-
ancho de banda de frecuencia mxima de 100 KHz. Ver
reo de soldeo MINI ARC LOGGER II de TVS Meter
Figura N. 4. y termmetro laser para el control de la temperatura
R44
de los Driver PCB, estos dos ltimos equipos permitir
R45

Q12
C35 R43 obtener un registro durante el soldeo en tiempo real con
C36
C34
R41 un intervalo de cada 1 segundo, registrando lo siguiente:
voltaje, amperaje, tiempo, potencia entre cada intervalo
C45 VR4

R33
3
+
2 -
U9
6
R38
C33 R37 C31 R40 R39
de soldeo, temperatura de interface, Joule, longitud de
C32 avance en cm/min, voltaje de vaco y un GPS.
0

R42
LED2
Figura N. 4. Circuito de realimentacin para el control PWM
La seal de salida de la etapa de control se muestra en la
Figura N. 5 el cual conduce y controla la etapa de po-
tencia de la mquina. Esta seal es una seal de pulso de
onda cuadrada con tensin 25 Voltios pico. (International
Rectifier)
As mismo las probetas de los test de soldadura efectuada
LED3 en las ciudades tales como: Lima, Iquitos, Oroya, Arequi-
1
2
3
pa, Puno y Juliaca debern preparadas de acuerdo AWS,
0 P7
debiendo ensayar ensayos mecnicos de traccin, dureza,
dobles, rayos X y metalografa de la zona soldada, estas
probetas debern cumplir con los requerimientos de la
norma ASTM A370, AWS/ASME SFA 5.1/ 5.1M. (Acu-
a, 2010), (Cardoso, 2001), (NTP, 370.021)
IV. RESULTADOS Y DISCUSIN
De los test de soldabilidad en la Figura N. 7 observamos
el comportamiento de la mquina de soldar a diferentes
amperajes:

Figura N. 5. Seal de salida de la etapa de control para la etapa de

potencia de la maquina

El diseo de la tarjeta electrnica de la etapa de control

para la distribucin de componentes se muestra en la Fi- Figura N. 7. Comportamiento del equipo prototipo en los diferentes
gura N. 6. amperajes

Luis Cceres, Julio Uza, Oscar Granda, Alden Sifuentes, Luis Berrospi, Gonzalo Tuesta 43
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Una de las condiciones para su validacin se estableci un V. CONCLUSIONES

procedimiento de soldeo con electrodo E6011 de dimetro
3.2 mm, en la cual fue empleado en diferentes ciudades del 1. El costo ha sido un factor importante frente a los
Per (Lima, Iquitos, Oroya, Arequipa y Puno) la mquina IGBT.
de soldar prototipo se comport satisfactoriamente. Si
2. El uso de los MOSFETs en la mquina de soldar
utilizramos un valor de amperaje frecuente de 100 Amp,
el rango de amperaje de la maquina prototipo logra tener efectuado en la presente investigacin demostr su
una variacin de 96 a 100.3 Amperios, ver anlisis en la fcil adaptacin debido a los trabajos con frecuen-
Figura N. 8, 9 y 10. cias menores de 20 KHz.
Summary Report for 100 Amperios - Arequipa
Anderson-Darling Normality Test
3. El nuevo diseo de los driver permiti compensar
A-Squared 0.84
P-Value 0.025 los trabajos en las zonas alto andinas con uso de los
Mean 102.33
StDev
Variance
2.65
7.03 IRFZ24 y los IRF9Z24.
Skewness 0.828251
Kurtosis 0.194527
N 21
Minimum
1st Quartile
98.00 4. El uso de la tecnologa Mosfet ha permitido que la
100.50
Median
respuesta en conmutacin sea ms rpida que en un
101.00
3rd Quartile 104.50
Maximum 108.00

98 100 102 104 106 108

95% Confidence Interval for Mean
101.13 103.54 tiristor y rel tradicionales produciendo mejoras en
95% Confidence Interval for Median
101.00 103.33
95% Confidence Interval for StDev
la estabilidad del arco compensado con una reali-
2.03 3.83
mentacin de corriente PWM.
95% Confidence Intervals

Mean
4. Una limitante para nuestro prototipo es el trabajo
Median con voltajes menores de 180 voltios obtenidos en los
grupos electrgenos.
101.0 101.5 102.0 102.5 103.0 103.5

Figura N. 8. Capacidad de trabajo a 100 amp

5. Esta mquina de soldar prototipo, del presente tra-
bajo de investigacin, cumple con las especificacio-
One-Sample T: Avg Amps_100 Amp Display,
nes de la American Welding Sociaty, en cuanto a
100 10 % (90-110 Amp).
los valores requeridos en la aplicacin de la solda-
Variable N Mean StDev SE Mean 95% CI dura. Esto es especificaciones qumicos, especifica-
Avg Amps_4 10 98.200 3.011 0.952 (96.046, 100.354) ciones mecnicas, y especificaciones elctricas.

Esta estabilidad ciertamente pudo corroborarse efectuan- 6. Esta mquina prototipo cumple con las especifica-
do los diferentes test con la mquina de soldar con altu- ciones tcnicas de fabricacin de la estructura me-
ras mayores de 2000 msnm, la estabilidad del equipo se
tlica, segn norma tcnica Peruana NTP 370.021
mantiene por debajo del 10 % establecido en la norma
IEC60974. y NTP 370.022

De los ensayos mecnicos realizados a las diferentes pro-

betas soldadas en las diferentes ciudades del Per, como
VI. REFERENCIAS BIBLOGRFICAS
Iquitos, Oroya, Arequipa y Puno se observa en la Tabla
N. 1 y las Figuras N. 11, 12 y 13.
1. B.Williams (2006). Power Electronics: Devices Drivers,
Applications, and Passive Components, University of
Tabla N. 1. Ensayo mecnico, test a diferentes alturas
Strathclyde, Glasgow - UK.
CARGA 2. International Rectifier (Technical Library). www.irf.
Test ESFUERZO MAXIMO
MAXIMA OBSERVACIONES
(Ciudad) Mpa com.
(Kg)

Oroya 1520 322,64 Rotura material base 3. Muhammd H. Rashid, 2004. Electrnica de Potencia,
captulo 4. Mosft de Potencia, Tercera Edicin,
Arequipa 1420 331.55 Rotura material base
Mxico. Pg. 138 -142.
Iquitos 1480 345.56 Rotura material base
4. Cardoso B.J. y T.A. 2001. Lipo Application of MTO
Puno 1760 410.94 Rotura material base thyristors in current stiff converters with resonant
snubbers IEEE Transactions on Industry Application
Otro indicador indirecto es la zona afectada por el calor Vol 37, N. 2, Marzo /Abril del. Pg. 566-573.
(ZAC), todas las probetas analizadas se observa que tie-
5. M. J. Yura Acua F. E, 2010. Anlisis estadstico de
nen aproximadamente las mismas longitud, se corrobora
con la medida de dureza transversal al cordn de solda- datos usando Minitab, Anlisis De Datos Categricos,
dura, ver Figura N. 14. Tercera Edicin, Puerto Rico. Pg. 210 221.

44 CIRCUITO ELECTRNICO PARA MQUINA DE SOLDAR TIPO INVERSOR USANDO

SEMICONDUCTORES MOSFETS PARA TRABAJOS EN ZONA ALTO ANDINA
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Figura N. 9. Soldeo en la ciudad de la Oroya, test de soldeo en Figura N. 10. Temperatura de equipo de soldeo sistema de
tubera de 2 pulgadas enfriamiento.

Figura N. 11. Comparativo de Soldadura a diferentes alturas Figura N. 12. Soldeo en el rio Amazonas a 174 msnm,
msnm amperaje nominal de 100 Amperios. monitoreo con equipo MINI ARC LOGGER II de TVS Meter.

DurezaRockwell
Dureza Rockwell trnsversal
trnsversal al
al cordon
cordon
5050 Variable
Variable
Oroy-t2
Oroy-t2
Oroy-t3
Oroy-t3
Iqui-t2
Iqui-t2
Iqui-t3
Iqui-t3
4545 Areq-t1
Areq-t1
Areq-t3
Areq-t3
Y- Rockwell HRA
Y- Rockwell HRA

Puno-t2
Puno-t2

4040

3535

ZAC

3030
22 44 66 88 1100 1122 11 44
Distancia(mm)
Distancia (mm)

Figura N. 13. Soldeo en ciudad Puno a 3886 msnm, monitoreo Figura N. 14. Test de Dureza Rockwell HRA, cordn de soldadura.
efectuado con equipo MINI ARC LOGGER II de TVS Meter

Luis Cceres, Julio Uza, Oscar Granda, Alden Sifuentes, Luis Berrospi, Gonzalo Tuesta 45