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Facultad de Ingeniera
MACOSEMU
Mano controlada por
musculares seales
Memoria de proyecto presentada a la Facultad de
Ingeniera de la Universidad de la Repblica por
Tutor
Gabriel Eirea . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universidad de la Repblica
Tribunal
Gabriel Eirea . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universidad de la Repblica
Franco Simini . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universidad de la Repblica
Leonardo Barboni . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Universidad de la Repblica
Montevideo
domingo 6 septiembre, 2015
Mano controlada por seales musculares
MACOSEMU
, Jorge Brazeiro, Sabrina Petraccia,
Matas Valds .
Resumen i
1. Introduccin 1
1.1. Motivacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2. Objetivo y alcance del proyecto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.2.1. Objetivos especcos . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.3. Organizacin del documento . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
3. Seal mioelctrica 21
3.1. Introduccin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.2. Origen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.3. Generacin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
3.4. Composicin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
iv
Tabla de contenidos
10.Conclusiones 123
10.1. Conclusiones generales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
10.2. Gestin de Proyecto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123
10.3. Trabajos futuros . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
10.4. Reexiones nales . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126
v
Tabla de contenidos
C. Circuito 139
Referencias 143
ndice de tablas 147
ndice de guras 148
vi
Captulo 1
Introduccin
1.1. Motivacin
Desde hace algunos aos el Centro de Ortesis del Hospital de Clnicas trabaja en
el desarrollo de prtesis mecnicas de miembro inferior y pretende iniciar estudios
similares sobre miembro superior.
Se busca acompaar este proceso mediante la implementacin de un prototipo
de prtesis de miembro superior, accionada por la actividad elctrica originada en
un msculo especco del paciente.
reas involucradas en el desarrollo del proyecto son: adquisicin, amplicacin
y procesamiento de seales, control de motores elctricos, etc.
En el Instituto de Ingeniera Elctrica (IIE) existen antecedentes en la adqui-
sicin de seales biolgicas realizadas por el Grupo de Microelectrnica; as como
en tratamiento de seales. Sin embargo, no se conocen antecedentes dentro de la
UdelaR de un desarrollo como el que se espera realizar.
En el Captulo 2: Estado del arte, se realiza una sntesis histrica del desa-
rrollo de prtesis de miembro superior, en particular las controladas a travs de
seales mioelctricas, culminando con una descripcin de los modelos comerciales
disponibles actualmente.
2
1.3. Organizacin del documento
3
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Captulo 2
2.1. Introduccin
La cantidad de amputados a nivel mundial, al ao 2009, es de 4 millones de
personas segn [12] ; cifra que se incrementa en unos 200.000 anualmente. El 30
por ciento de los casos corresponde a amputacin de miembro superior. Con la
intencin de restaurar la funcionalidad del miembro perdido y consigo mejorar la
calidad de vida del usuario, surgen las prtesis.
Las prtesis mecnicas ms sencillas son las accionadas por el propio cuerpo
del usuario. El movimiento es realizado mediante la porcin del miembro superior
que no le ha sido amputado. Para el caso de prtesis con ms de una funcin, el
usuario debe adems trabar las partes que no desea mover y destrabar las que s.
Dichas prtesis se desarrollaron en respuesta a la gran cantidad de combatientes
que debieron ser amputados tras la guerra civil de EEUU en la dcada de 1860 [59].
Su bajo costo representaba su mayor ventaja.
1 Recordar que el transistor sera inventado en 1948 y popularizado unos aos despus
6
2.2. Desarrollo histrico de prtesis mioelctricas
Los estudios en el rea durante este periodo se caracterizaron por grupos ais-
lados en distintos pases de Europa, EEUU y la URSS.
7
Captulo 2. Estado del Arte
8
2.2. Desarrollo histrico de prtesis mioelctricas
seda 4P", capaz de realizar varias funciones y con realimentacin al sistema. Sin
embargo, ninguno de estos desarrollos concluy en una prtesis para uso clnico.
En estos aos surgen los primeros diseos que resultaran en las prtesis co-
merciales ms populares de la actualidad. En 1961 y luego de tener contacto con
las investigaciones realizadas en Rusia, en el MIT (Instituto Tecnolgico de Mas-
sachusetts) se crea un equipo de trabajo que ms tarde desarrollara la prtesis
hoy conocida como "Brazo de Boston"(Boston Arm), primer prtesis miolctrica
de codo. Los mecanismos surgidos en esa poca y aplicados al brazo de Boston,
continuaron siendo utilizados, con algunos cambios menores, hasta el ao 2000 en
el producto ofrecido comercialmente.
Sobre nes de 1960, uno de los miembros del grupo creado en el MIT parte
hacia la universidad de Utah donde participa activamente con el desarrollo del
denomidado Brazo de Utah"(Utah Arm) obtenido a principios de 1970. Aos ms
tarde, los grupos del MIT y Utah comenzaron a colaborar en la investigacin y
desarrollaron la MIT/Utah dexterous hand". Hoy en da el Brazo de Utah, aunque
con diseo ms avanzado, es comercializado por la compaa Motion Control.
9
Captulo 2. Estado del Arte
10
2.3. Prtesis mioelctricas
11
Captulo 2. Estado del Arte
Enfoque probabilistico
Dado que las seales EMG son estocsticas, un enfoque de clasicacin basado
en la probabilidad podra superar a los dems.
Para esto se suelen utilizar modelos de tipo: Mixto Gaussiano (GMM) o de tipo
Markov Oculto (HMM). En particular el modelo HMM provee buena exactitud y
bajo costo computacional. Ambos implican trabajar con densidades de probabilidad
cuyos parmetros se estiman a partir de los datos disponibles.
Con este enfoque se han obtenido tasas de clasicacin del orden de 96 % [37].
12
2.4. Tipos de electrodos
13
Captulo 2. Estado del Arte
parte superior por dos porciones o cabezas, una corta y una larga. De acuerdo a la
posicin que adopten se determina la accin del msculo. Bsicamente la funcin
del bceps es la de supinacin, cuando el antebrazo esta libre; y la de exin del
codo, cuando el antebrazo esta jo.
El antebrazo est limitado por su cara superior con el brazo mediante el codo y
por su cara inferior con la mano mediante la articulacin de la mueca. La regin
muscular del antebrazo est compuesta por veinte msculos, y se dividen en tres
regiones musculares: anterior, postero-externa y posterior.
14
2.5. Msculos utilizados y reinervacin puntual
La mano est unida al antebrazo por una unin llamada mueca (cuyos huesos
forman el carpo) y consiste en una palma central (cuyos huesos forman el meta-
carpo) de la que surgen cinco dedos (tambin denominados falanges). Adems, la
mano est compuesta de varios msculos y ligamentos diferentes que permiten una
gran cantidad de movimientos. Es el principal rgano para la manipulacin fsica
del medio. La punta de los dedos contiene algunas de las zonas con ms termina-
ciones nerviosas del cuerpo humano. Como en el resto de los rganos pares (ojos,
odos, piernas), cada mano, est controlada por el hemisferio del lado contrario del
cuerpo.
15
Captulo 2. Estado del Arte
16
2.8. Prtesis disponibles comercialmente
dispositivo, para que ste corrija de forma automtica el movimiento, puede ser
til para evitar sobrecargar al usuario en el control de la prtesis.
El sensado de la presin que se ejerce sobre un objeto puede evitar que el
usuario rompa dicho objeto. De forma similar, el sonido captado por micrfonos
incorporados a la prtesis permite detectar si el objeto se est resbalando y evitar
que se caiga.
En cuanto a la realimentacin directa hacia el usuario, la ms sencilla de imple-
mentar es la de alto nivel. Esta consiste en realimentacin de tipo visual o auditiva.
Por ejemplo con diodos LEDs o zumbadores (Buzzers).
Un gran desao en el desarrollo de una prtesis es lograr replicar las sensaciones
naturales de la mano del usuario. La tcnica de reinervacin puntual, mencionada
anteriormente, tiene como potencial aplicacin el proveer realimentacin sensorial
cutnea (a nivel de piel) desde la prtesis al usuario. En este sentido, se ha compro-
bado que pacientes reinervados han logrado percibir estmulos que eran realizados
en el rea reinervada, como si estos estuviesen siendo realizados en su miembro
amputado [59].
17
Captulo 2. Estado del Arte
18
2.8. Prtesis disponibles comercialmente
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Captulo 3
Seal mioelctrica
3.1. Introduccin
La seal mioelctrica representa la actividad elctrica resultante de la excita-
bilidad de las bras musculares, debido a la contraccin muscular.
La amplitud de dicha seal vara desde los V hasta valores del orden de los
10mV. En la Figura 3.1 se muestra una seal electromiogrca (EMG) tpica.
Figura 3.1: Seal EMG registrada con electrodos de Ag/AgCl del msculo bceps durante dos
contracciones breves [51]
3.2. Origen
La unidad funcional ms pequea para describir el control neural del proceso de
contraccin muscular se llama unidad motora. Una unidad motora esta constituida
por el cuerpo de una clula nerviosa, ubicado en el asta anterior de la sustancia
gris de la mdula espinal, ms el largo del axn junto con sus ramas terminales y
todas las bras musculares inervadas.
La terminacin del axn de la bra nerviosa dene una zona conocida como
endplate"(uniones neuromusculares), por lo general, aunque no siempre, ubicada
cerca de la mitad de las bras musculares.
La descripcin mencionada se muestra en la Figura 3.2.
22
3.3. Generacin
3.3. Generacin
La excitabilidad de las bras musculares a travs del control neural representa
un factor vital en la siologa del msculo. Este fenmeno puede explicarse por un
modelo de membrana semi-permeable que describe las propiedades elctricas del
sarcolema (membrana citoplasmtica de las clulas musculares).
1 Trifosfato de Adenosina
23
Captulo 3. Seal mioelctrica
24
3.4. Composicin
3.4. Composicin
Hasta el momento, los potenciales de accin de la bra muscular se han con-
siderado como eventos individuales distinguibles. Sin embargo, dado que las des-
25
Captulo 3. Seal mioelctrica
26
3.4. Composicin
27
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Captulo 4
4.1. Introduccin
La importancia de conocer la seal proveniente de los msculos se reeja en las
diversas aplicaciones basadas en su adquisicin. Adems de para estudios siolgi-
cos y biomecnicos bsicos, la adquisicin de la seal EMG es una herramienta vital
para investigacin, en reas como sioterapia, rehabilitacin, ciencias del deporte,
as como en el control de prtesis para pacientes con amputacin de miembros.
4.2. Electrodos
Los electrodos se encargan de transformar las corrientes inicas presentes en el
cuerpo humano en corriente elctrica.
1 Cualquier sustancia que contiene iones libres y se comporta como un medio conductor
elctrico
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
C
C n+ + ne (4.1)
Am
A + me (4.2)
30
4.2. Electrodos
31
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
32
4.2. Electrodos
Todos los componentes de este modelo poseen valores determinados por el ma-
terial del electrodo, su geometra, y en menor medida por el material del electrolito
y su concentracin.
33
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
Figura 4.4: Circuito elctrico equivalente del electrodo sobre la piel [29].
34
4.3. Electrodos para EMG
este potencial Ep .
Por otra parte, el paralelo de Rp y Cp representa la pared de las glndulas
sudorparas y el conducto. Dichos aportes normalmente se desprecian en lo que
reere a electromiografa, pero tienen un peso importante en otras tcnicas como,
medida de la actividad electrodermal respuesta galvnica de la piel.
Los electrodos de supercie son preferibles por ser cmodos de usar. La simpli-
cidad y la rapidez con la que se aplican a la piel lleva a que sean la opcin elegida
para aplicaciones en entornos clnicos y prtesis mioelctricas controladas.
Las desventajas de este tipo de electrodos son que se pueden usar ecazmen-
te slo con msculos superciales y que presentan dicultad al detectar seales
de forma selectiva en msculos pequeos, ya que la deteccin de las seales de
diafona"de otros msculos adyacentes se convierte en un problema.
35
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
36
4.3. Electrodos para EMG
Los electrodos bipolares para EMG tengan una distancia entre electrodos
de entre 20mm y 30mm.
Cuando los electrodos bipolares estn siendo aplicados sobre msculos rela-
tivamente pequeos, la distancia entre electrodos no debe superar 1/4 de la
longitud de la bra muscular. De esta forma se evitan los efectos debido a
tendones y terminaciones de las bras musculares."
37
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
Como caso particular, por ser el msculo considerado para controlar el movi-
miento de la mano, se detallan las recomendaciones realizadas por SENIAM para
el bceps braquial, en la Tabla 4.1.
38
4.3. Electrodos para EMG
Interfase electrodo-electrolito
39
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
Dada la baja amplitud de la seal EMG, el ruido juega un rol protagnico, por
lo tanto, en la seccin siguiente se detallan los conceptos involucrados que permiten
caracterizarlo, para de esta forma, poder minimizar sus efectos.
Por esta razn, es un desafo y una necesidad, minimizar o eliminar las seales
indeseadas superpuestas a la tensin diferencial, en las entradas inversora y no
inversora del amplicador, apareciendo a la salida del mismo y degradando su
respuesta ideal.
En la Figura 4.5 se muestran las principales fuentes de ruido que actan sobre
el potencial bioelctrico de inters.
40
4.4. Caracterizacin de ruido
41
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
1
Ruido
f o icker o rosado.
En particular, las interferencias se pueden agrupar segn las mismas sean in-
ternas o externas al equipo de medida. Dentro de las internas se encuentran: las
provocadas por el transformador de la fuente de alimentacin; las debidas al rizado
de la misma.
Por otro lado, las interferencias externas al equipo incluyen: el acople capacitivo
e inductivo; las originadas por las interfases electrodo-electrolito y electrolito-piel;
las causadas por otros potenciales biolgicos u otros sistemas siolgicos; y las
provenientes de cargas electroestticas.
42
4.4. Caracterizacin de ruido
43
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
Figura 4.8: Acoplamiento capacitivo entre cables y red elctrica con electrodo de referencia [20]
Interferencia Inductivas
44
4.4. Caracterizacin de ruido
45
Captulo 4. Adquisicin de la seal EMG
Electricidad esttica
La electricidad esttica puede causar interferencias de forma similar a la red. Es-
te ruido, denominado triboelctrico, es causado por la friccin entre el movimiento
del paciente o del personal sanitario con otros objetos, y puede producir corrientes
que circulan por el paciente y los electrodos, provocando cadas de tensin que
pueden ser importantes si las impedancias de stos son altas.
Interferencias internas
Durante la captacin de un biopotencial determinado, la aparicin de otras se-
ales biolgicas podrn considerarse interferencia. Su intensidad depende en gran
medida del posicionamiento de los electrodos. Ejemplos de seales biolgicas que
causan interferencia son las seales electroencefalogrcas (EEG) y las electrocar-
diogrcas (ECG).
Para atenuar estas interferencias es importante una colocacin adecuada de los
electrodos.
46
4.5. Visualizacin de la seal
47
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Captulo 5
5.1. Introduccin
En el presente captulo se describe el proceso de acondicionamiento de la seal
EMG, que se divide en dos grandes etapas: amplicacin y ltrado. La primera se
realiza en dos bloques: un amplicador de instrumentacin (AI), recomendado para
estas aplicaciones, seguido de un amplicador no inversor. Tcnicas para reducir
y eliminar ruido como son las topologas conocidas como RLD y realimentacin
de corriente continua, complementan la etapa de amplicacin. Seguidamente la
seal es ltrada, utilizando una conguracin Sallen Key; en particular se utiliza
un ltro Butterworth de segundo orden, el cual se dise para las frecuencias de
inters (20 a 500Hz).
vd
v+ = vM C + (5.1)
2
vd
v = vM C (5.2)
2
Por lo tanto, la conexin original se puede modelar mediante el esquema de
la Figura 5.2, permitiendo analizar por separado la inuencia de las componentes
diferencial y de modo comn a la entrada del circuito.
Figura 5.2: Modelado de las fuentes de entrada en modo diferencial y modo comn
50
5.2. Amplificacin de la seal
vo vo
AM C = AD = (5.3)
vM C vD
AD
CM RR = (5.4)
AM C
R4 R2 R2
vo = 1+ v2 v1 (5.5)
R3 + R4 R1 R1
R2
vo = (v2 v1 ) (5.6)
R1
Cuando las resistencias cumplen la anterior relacin, el CM RR resulta innito.
De lo contrario, el aporte del desbalance en las resistencias al CM RR del circuito,
es [38]:
R4 R2 R4 R2
1 R3 +R1 + 2 R3 R1
CM RRR = R4 R2
(5.7)
2 R3 R1
51
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
1 1 1
= + (5.8)
CM RR CM RRR CM RRAO
Si las resistencias utilizadas tienen todas incertidumbre 4R, se puede ver que el
peor caso (CM RRR mnimo) es de la forma mostrada en la Ecuacin (5.9), donde
R1 y R2 son los valores nominales de estas resistencias [55]:
R2
mn
1+ R1
CM RRR = (5.9)
44R
52
5.2. Amplificacin de la seal
El circuito est formado por dos etapas. La primera, con entrada y salida dife-
rencial y conformada por los operacionales AO1 y AO2 , junto a las resistencias R1
y RG . Debido a los operacionales, su impedancia de entrada, vista por cada una
de las fuentes v1 y v2 , es idealmente innita. La segunda etapa, compuesta por el
operacional AO3 y las resistencias R2 y R3 , es un amplicador diferencial como el
estudiado anteriormente, con salida unipolar.
Para que el circuito funcione como un amplicador diferencial, la segunda etapa
R3b R3a
debe cumplir la relacin:
R2b = R2a . En estas condiciones la transferencia de esta
etapa es:
R3a
o= (vo2 vo1 ) (5.10)
R2a
Utilizando el cortocircuito virtual de los operacionales AO1 y AO2 , se puede
ver que
R1a R1b
vo2 vo1 = 1+ + (v2 v1 ) (5.11)
RG RG
53
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
Por lo tanto:
R1a R1b R3a
vo = 1+ + (v2 v1 ) (5.12)
RG RG R2a
Si adems, la etapa inicial se hace simtrica, con R1a = R1b , se tiene nalmente:
2R1a R3a
vo = 1+ (v2 v1 ) (5.13)
RG R2a
En lo que sigue se asume R1a = R1b .
En general, la ganancia deseada para el circuito se establece en la primer etapa,
y se toma R3a = R3b obteniendo una ganancia unitaria para la segunda etapa, que
se limita a rechazar la seal en modo comn.
R
2R1a 1 + R3a
mn 2a
CM RRR = 1+ (5.15)
RG 44R
Considerando que los operacionales presentan CM RRAOi nito, se puede ver
que el CMRR del circuito es tal que [38]:
1 1 1 1 1
= + +
CM RR CM RRR CM RRAO1 CM RRAO2 1+ 2R1a
CM RRAO3
RG
(5.16)
En la anterior expresin se observa que, para maximizar el CMRR del circuito,
es necesario que AO1 y AO2 tengan un CMRR idntico. Esto se puede conseguir
haciendo que estos operacionales compartan el mismo circuito integrado.
54
5.2. Amplificacin de la seal
V
Baja deriva trmica: 0,5 mximo.
C
Baja IBIAS de entrada: 5 A mximo.
55
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
Ganancia del amplificador para seal EMG La seal EMG tiene una amplitud
de unos pocos mV , por este motivo, es necesario amplicarla con una ganancia del
orden de 1000 para que pueda ser procesada correctamente.
Como se mencion en la seccin anterior, la segunda etapa presenta ganancia
unitaria G2 = 1, entonces la ganancia diferencial es
Rf
G = G1 = 1 + 2 (5.18)
RG
Esto implica que la restriccin sobre la ganancia mxima admisible, para que el
circuito no sature, proviene de la primera etapa.
En general, la condicin para que un operacional no sature es que la amplitud
mxima del voltaje de salida, no supere su voltaje de alimentacin VCC 1.
Vd
V1 = VM C G (5.19)
2
Vd
V2 = VM C + G (5.20)
2
En la Figura 5.6 se observan las salidas de cada etapa.
La amplitud mxima de la seal de salida en cualquiera de estos operacionales
es:
pico Vdpico
Vmax = VM C +G (5.21)
2
Para que el circuito no sature se debe tomar G tal que:
pico Vdpico
Vmax = VM C +G < VCC (5.22)
2
Despejando G se obtiene la condicin:
!
pico
VCC VM C
G<2 (5.23)
Vdpico
1 Se asume por simplicidad que los operacionales son de tipo Rail to Rail
56
5.2. Amplificacin de la seal
pico
VM C = 1, 5V (5.24)
+
VdAC = VAC VAC
+
VdDC = VDC VDC (5.27)
siendo
+
VAC = 0,5mV
+
VDC = 500mV
VAC = 1,5mV
57
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
VDC = 150mV (5.28)
vd = ve + ve (5.30)
2 Las
relaciones se basan en asumir que la componente DC del voltaje diferencial es dos
ordenes superior a su componente AC
58
5.2. Amplificacin de la seal
Figura 5.8: Circuito realimentado mediante filtro pasa bajo inversor [27]
59
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
O lo que es lo mismo:
Vref
G3 pico
(5.33)
GVdAC
4 Las siguientes etapas tendrn ganancia unitaria en la banda de frecuencias de inters
60
5.2. Amplificacin de la seal
Para Vref = 1,1V y asumiendo una seal EMG de 1mV de pico, se obtiene:
1,1V V
G3 < V
= 110 (5.34)
10 V 1mV V
61
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
Este circuito realimenta la seal de modo comn a travs de una etapa inversora,
contrarrestando ecazmente cualquier cambio de potencial en el sujeto sensado.
En una primera etapa se obtiene esta seal de forma precisa desde el punto
RG
medio de las resistencias
2 que jan la ganancia del amplicador de instrumen-
tacin. En dicho punto se coloca un buer (AO1 ) para que el circuito no cargue o
inuya en el comportamiento y prestaciones del INA128.
La siguiente etapa consiste en realimentar la seal hacia el cuerpo humano me-
diante el operacional AO2 en conguracin inversora, el cual entrega una corriente
proporcional a la diferencia entre una seal de referencia y la tensin de modo
comn. En la Figura 5.11 la seal de referencia es la tierra del circuito.
El amplicador puede incluir un condensador en su rama de realimentacin, lo
cual proporciona mayor estabilidad al sistema, segn las recomendaciones de [21].
Para obtener una expresin de la reduccin del voltaje modo comn que re-
presenta el uso del circuito RLD, se considera que el acoplamiento de la red se da
nicamente mediante las capacitancias parsitas Cr y Cm como se observa en la
Figura 4.6.
62
5.3. Tcnicas para la reduccin de interferencias
ZCm ||Ze3
Vp = VRED (5.36)
ZCm ||Ze3 + ZCr
Ze3
ZCr ||ZCm || 1G
Vp = VRED (5.37)
ZCr
63
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
Figura 5.13: Acoplamiento capacitivo utilizando electrodo de referencia junto con circuito RLD,
adaptada de [20]
64
5.3. Tcnicas para la reduccin de interferencias
Figura 5.15: Circuito RLD y guarda activa propuesto por el fabricante [27]
R1
G= = 39 (5.38)
R2
1
fBW = = 40, 8kHz (5.39)
2C1R2
65
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
Como se mencion el uso del RLD es ampliamente recomendado por los fabri-
cantes de amplicadores de instrumentacin, destinado a aplicaciones mdicas que
requieren la adquisicin de seales electromiogrcas.
El circuito de realimentacin negativa, contrarresta la inuencia de las corrien-
tes de interferencia y asegura la estabilidad entre la tierra del cuerpo humano y
la tierra del circuito de adquisicin. Esto garantiza un alto valor del CM RR del
amplicador de instrumentacin.
Nombre Q Caractersticas
Butterworth 1
2
Mxima respuesta plana en amplitud de banda pasante
Chebyshev > 12 Mnimo tiempo de pasaje entre banda pasante y banda de rechazo. Presenta ripple en la banda pasante
Bessel 0.5773 Mxima linealidad en la respuesta de fase en la banda pasante
Figura 5.16: Comparacin de respuesta en frecuencia para filtros pasa bajo [31].
66
5.4. Filtrado de la seal
En la Figura 5.17 se observa un ltro pasa banda de orden dos para distintos
valores de Q .
Figura 5.17: Respuesta en amplitud del filtro segundo orden segn Q [53]
wo2
H (s) = (5.40)
s2 + 2w0 s + wo2
wo2
H (s) = w0 (5.42)
s2 + Qs + wo2
67
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
Criterios de diseo
En suma, se opta por un ltro tipo Butterworth, de forma de maximizar la
respuesta plana en amplitud de la banda de inters. Con este objetivo se disea
cada ltro (pasa alto y pasa bajo) con ganancia unitaria en banda pasante y factor
de calidad Q= 1 ' 0,707.
2
68
5.4. Filtrado de la seal
R1 R2 C1 C2
Q= (5.43)
R2 (C2 + C1 )
1
finf = (5.44)
2 R1 R2 C1 C2
Dado que se desea disear un ltro Butterworth el factor de calidad ser:
1
Q= (5.45)
2
Esto se puede lograr seleccionando C1 = C2 = C y R1 = 2R2 = R.
La expresin para el polo del ltro es ahora:
1
finf = (5.46)
2 2R2 C
Se ja C = 220nF y dado que se quiere que el polo este en finf = 20Hz , se
toma:
1
R2 = = 25,6k (5.47)
2 220Hz (220nF )
En la serie E12 el valor ms cercano corresponde a R2 = 27k , resultando un valor
R1 = R = 2R2 = 54k . Se elige el valor R1 = 56k de la misma serie de resistencias.
Utilizando las expresiones generales para el clculo de Q y fp se obtiene:
R3 R4 C3 C4
Q= (5.49)
(R3 + R4 ) C4
1
fsup = (5.50)
2 R3 R4 C3 C4
Se obtiene:
Q = 0,730 fsup = 493,9Hz (5.51)
69
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
R3 = R4 = 4,7k
Valores nales
70
5.5. Respuesta en frecuencia
71
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
Se obtuvo finf = 17,5Hz y fsup = 540Hz . Comparando esto con los valores de
la simulacin, se tiene que el valor del polo inferior es un 6% inferior al esperado,
mientras que el valor del polo superior es un 5% superior. La ganancia obtenida
en la banda pasante es de 0dB , tal como se esperaba.
En la Tabla 5.4 se resumen los valores de los polos segn el diseo terico, la
simulacin y los datos experimentales. Se agrega una columna con la diferencia
en % respecto a los valores tericos.
fobtenida fteo
error =
fteo
72
5.6. Filtrado de la fuente de alimentacin
73
Captulo 5. Acondicionamiento de la seal EMG
74
5.7. Circuito final de acondicionamiento
75
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Captulo 6
6.1. Introduccin
En este captulo se describe el procesamiento de la seal EMG, cuyo objetivo
es cuanticar la intensidad de la seal proveniente del msculo, luego de haberla
amplicado y ltrado. El procesamiento inicia con una etapa de recticacin anal-
gica de la seal, luego es muestreada mediante un microntrolador el que nalmente
cuantica la intensidad de la seal EMG a partir de las muestras.
Dado que los operacionales estn en zona lineal, existe tierra virtual entonces
VIN = (V )A1 . Como por R1 y R2 no circula corriente, no hay cada de
potencial por estas, obteniendo:
78
6.2. Rectificador de precisin
Operacionales
Para los amplicadores operacionales se utiliza el integrado LM358P que se
compone a su vez de dos operacionales. Las caractersticas relevantes se muestran
en la Tabla 6.1.
79
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
Resistencias
Para evitar que la corriente de los diodos en reverso cause cada de voltaje
apreciable en las resistencias y que el ruido trmico no sea considerable, el valor de
las mismas debe ser tan pequeo como sea posible. Cuanto menor sea este valor,
mayor ser la corriente que deben proporcionar los operacionales a su salida. Para
cumplir con este compromiso, las resistencias se seleccionan todas con un valor
nominal de 1k.
Dado que R1 y R2 deben tener el mismo valor, conviene tomarlas al 1% o
menos, la tolerancia de R3 no es crtica.
Capacitor
Dado que el LM358 tiene como fT = 0,7M Hz , se debe tomar C1 tal que
1
XC1 = 100 (6.4)
20,7M HzC1
Es decir:
1
C1 = 2,27nF (6.5)
20,7M Hz100
Diodos
Los diodos, junto con el Slew Rate del operacional A1 y la amplitud de la seal
de entrada, determinan el tiempo de respuesta del circuito ante un cambio en la
polaridad de dicha entrada [61]. Para disminuir la distorsin en la salida del circuito,
se desea que este tiempo de transicin sea lo menor posible. Las caractersticas
deseables de los diodos son:
80
6.2. Rectificador de precisin
Respuesta temporal
La Figura 6.5 muestra la respuesta del circuito ante una entrada sinusoidal de
1V y frecuencia de 100Hz. La seal de entrada es recticada en onda completa sin
que exista una cada de voltaje apreciable.
81
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
82
6.3. Placa Arduino
Microcontrolador ATmega328
Voltaje de operacin 5V
Voltaje de alimentacin 6-20 V
Pines digitales de E/S 14 (6 proveen salidas tipo PWM)
Pines analgicos de entrada 6 (A0 a A5)
Corriente mxima por cada pin de E/S 40mA (50mA para el pin de 3.3V)
Corriente mxima total por pines E/S 200mA
Memoria FLASH 32kB (0.5kB para el bootloader)
Memoria SRAM 2kB
Memoria EEPROM 1kB
Velocidad del reloj 16MHz
Tabla 6.2: Caractersticas de la placa Arduino UNO
83
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
Funciones
Arduino provee varias funciones predenidas que facilitan la implementacin
de la tarea deseada. Algunas se describen a continuacin:
84
6.3. Placa Arduino
Estructuras de control
Adems de las funciones mencionadas, se dispone de estructuras de control
clsicas como ser: if, while, for, do/while y switch/case. Ejemplos se muestran a
continuacin:
if:
while:
while(condicin){}
for:
Variables y constantes
Antes de poder utilizar una variable, debe ser declarada. Esto implica denir
el tipo de dicha variable. La Tabla 6.3 muestra las caractersticas de los distintos
tipos de variables que se pueden emplear.
85
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
El tipo de variable oat es el nico que permite trabajar con valores numricos
no enteros (con cifras decimales). Si bien el uso de variables tipo oat permite
mayor exactitud, requiere ms tiempo de clculo por parte del procesador.
86
6.4. Procesamiento en el dominio del tiempo
i=N
1 P
Valor absoluto medio: M AV = N |xi |
i=1
s
i=N
1
x2i
P
Raz cuadrada media: RM S = N
i=1
s
i=N
1
(xi x)2
P
Desviacin estndar experimental: ST D = N 1 donde x =
i=1
i=N
1 P
N xi es la media experimental.
i=1
i=N
1 P
Valor absoluto medio diferencial: DM AV = N |xi xi1 |
i=2
Como las muestras provienen de una seal recticada, se puede asumir que los
valores xi son no negativos. Por lo tanto es posible prescindir del valor absoluto en
la expresin del MAV, simplicando la implementacin del cdigo y reduciendo la
cantidad de operaciones realizadas por el procesador del Arduino.
Ventanas disjuntas
Se utilizan ventanas temporales de T datos de largo y disjuntas entre s. El
cuanticador de la seal EMG se actualiza de la siguiente forma:
1. se toman T datos x1 , x2 , . . . , xT .
87
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
Ventana deslizante
Una alternativa consiste en emplear ventanas de tamao T que no sean dis-
juntas sino solapadas. En este caso el cuanticador se actualiza como se describe a
continuacin.
En un paso dado del algoritmo:
En el prximo paso:
En este caso el valor del cuanticador se actualiza cada vez que se adquiere una
nueva muestra.
Se deben esperar T pasos desde que inicia el sistema para que el valor del cuan-
ticador tenga sentido. En la practica esto no es problema ya que, si la frecuencia
de muestreo es del orden de kHz , el tiempo a esperar (por nica vez) ser del orden
de T ms.
Media Mvil
Cuando el cuanticador utilizado es el MAV y los datos son no negativos,
el algoritmo de ventana deslizante descripto se conoce como Media Mvil (Mo-
ving Average). Presenta la ventaja de ser de fcil implementacin y bajo costo
computacional. Requiere almacenar T datos, lo cual puede ser una limitante en un
microcontrolador de poca capacidad de memoria.
Si denotamos por x a las muestras de la seal EMG y por y a los valores de la
media mvil, en el paso i la actualizacin est dada por [57]:
xi + xi1 + + xi(T 1)
yi = (6.6)
T
Esto implica T sumas y una divisin, por lo que el costo computacional crece lineal-
mente con la cantidad de datos T. Es posible disminuir la cantidad de operaciones
mediante la siguiente implementacin recursiva, vlida para i > T:
xiT xi
yi = yi1 + (6.7)
T T
Ahora solamente se deben realizar 2 divisiones y 2 sumas en cada paso, inde-
pendiente de cul sea el valor de T . Esto no evita tener que almacenar los T ltimos
datos, es decir que el costo en memoria se mantiene inalterado.
88
6.4. Procesamiento en el dominio del tiempo
1
T m = 0, 1, , T 1
h(m) = (6.8)
0 en otro caso
1 X1
m=T
1 1 ejwT
H(jw) = ejwm = (6.9)
T T 1 ejw
m=0
1 |sen( wT
2 )|
|H(jw)| = w (6.10)
T sen( 2 )
valores de T.
89
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
6.5.1. Muestreo
Para poder adquirir datos de la seal EMG, se utiliza la biblioteca Arduino IO
provista por Matlab. Esta permite la comunicacin con el Arduino mediante coman-
dos de Matlab. Previamente se debe cargar en el Arduino el archivo adiosrv.pde
y mantenerlo conectado al puerto USB de la computadora.
Los comandos Matlab disponibles son [1]:
analogRead(x) - lee un dato desde el pin x, siendo este una entrada analgica.
digitalRead(x)- lee un dato desde el pin x, siendo este una entrada digital.
6.5.2. Procesamiento
Utilizando la biblioteca descripta anteriormente, se implement un cdigo en
Matlab para adquirir y procesar datos de la seal EMG. Se calcularon los valores
RMS, MAV, STD y DMAV. Considerando que en la aplicacin nal el procesa-
miento es realizado en tiempo real, se aade el uso de ventanas deslizantes. El
cdigo se muestra en el Apndice B.1.
90
6.5. Muestreo y Procesamiento mediante Matlab-Arduino
Relacin peso-intensidad
Para cada una de las seales se calcularon los valores MAV, RMS, STD y
DMAV utilizando una ventana deslizante de largo T = 64 muestras. Las pesas se
aaden cada 200 muestras. Las primeras T = 64 muestras no deben ser tenidas en
cuenta en el anlisis pues el vector de datos an no est lleno.
En la Figura 6.11 se muestran los resultados obtenidos para dos pacientes dis-
tintos.
91
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
En la Figura 6.12 se muestran valores MAV junto con la seal recticada EMG
a partir de la cual fueron obtenidos. En particular se puede ver que dicha seal no
satura.
92
6.5. Muestreo y Procesamiento mediante Matlab-Arduino
En todos los caso anteriores se observa un crecimiento casi lineal del MAV en
relacin al peso soportado.
Si se sigue incrementando la ganancia (G3 = 290, G3 = 314 y G3 = 390), se
aprecia que la relacin entre el valor MAV y el peso ya no crece en todo el rango de
93
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
valores sino que parece saturar. Esto se aprecia notablemente para el caso extremo
en que G3 = 390. Ver Figura 6.18.
94
6.5. Muestreo y Procesamiento mediante Matlab-Arduino
95
Captulo 6. Procesamiento de la seal EMG
6.6.1. Muestreo
La placa Arduino dispone de 6 pines de entrada analgica (A0 a A5), per-
mitiendo obtener muestras mediante un conversor analgico digital (ADC), con
resolucin de 10bits (2
10 niveles de 0 a 1023).
Una vez jada la referencia del conversor en 1,1V , las muestras son adquiridas
por el Arduino mediante el comando analogRead(convAD), donde convAD indica
el nmero del pin al que se conecta la seal EMG recticada.
La frecuencia de muestreo del Arduino est limitada por el reloj del microcon-
trolador y por el tiempo que demora el procesamiento de los datos.
6.6.2. Procesamiento
Para el procesamiento se implement el clculo del valor MAV mediante el uso
de ventana deslizante de T = 700 muestras.
96
6.6. Muestreo y Procesamiento mediante Arduino
Las muestras obtenidas por el conversor AD del Arduino son valores entre 0
y 1023. El clculo del valor MAV se realiza a partir de ellos, teniendo la ventaja
de que las muestras se pueden almacenar en un arreglo de nmeros enteros, sin
recurrir a uno de tipo oat. Lo que signica un ahorro del 50 % de la memoria
utilizada. Esto no es menor teniendo en cuenta que el arreglo de largo T = 700
ocupa 1,37kB y la memoria de datos SRAM del Arduino es de 2kB .
La expresin utilizada para la implementacin de la media mvil es la mostrada
en la Ecuacin 6.6.
El cdigo se muestra en el Apndice B.2.
97
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Captulo 7
7.1. Servomotor
El trmino servomecanismo se utiliza en general para referirse a un dispositivo
que mediante sensado y realimentacin corrige el estado de un sistema. Un servo-
motor es un tipo particular de servomecanismo en el cual se controla la posicin
angular del eje o la velocidad de un motor. En su interior, adems de un motor,
contiene un sensor y un sistema de control.
Los servomotores pueden ejercer un gran par en el eje en relacin a su pe-
queo tamao y son capaces de emplear motores de corriente alterna (AC), de
corriente continua (DC) o brushless. La seal de control utilizada suele ser de tipo
Modulacin de Ancho de Pulso (PWM) con perodo jo.
Dependiendo de la caracterstica de rotacin, se encuentran disponibles en el
mercado dos tipos de servo: estndar y de rotacin continua.
Los servomotores estndar pueden rotar entre 0o y 120o 180o . En estos, resulta
de inters la velocidad de transicin entre dos ngulos. Suele expresarse en segundos
s
por cada 60 grados (
60o ) y reere al caso en que no hay carga mecnica en el eje del
motor [41]. El tiempo de transicin entre ngulos disminuye al aumentar el voltaje
de alimentacin VCC .
Por su parte, los servomotores de rotacin continua pueden girar los 360 grados
de forma continua, tal como lo expresa su nombre. En este caso, se controla la
velocidad de giro del motor en lugar de la posicin del eje. Es posible modicar un
servo estndar para que gire de forma continua [50].
Segn su mecanismo de control interno, se pueden clasicar en analgicos o
digitales, teniendo estos ltimos un microcontrolador incorporado.
En comparacin con los analgicos, los servos digitales permiten una respuesta
de control de posicin ms rpida y un par mayor y ms estable [41]. Consumen
Captulo 7. Motor y algoritmos de control
ms energa debido a que utilizan una mayor cantidad de pulsos por segundo para
el control de la posicin [43] y son de mayor costo.
A continuacin se describen, debido a su uso en el presente trabajo, caracte-
rsticas especcas de los servomotores de tipo analgico, rotacin estandar y que
contienen motores DC de imanes permanentes.
Circuito que controla la posicin del eje: tiene en cuenta el ngulo deseado
indicado por el usuario y la medida de la posicin actual dada por el sensor.
100
7.1. Servomotor
Ton
Se debe aclarar que los servos no responden al ciclo de trabajo = T de una
seal rectangular, sino al ancho de pulso Ton de la misma [6]. Al ser el perodo T
jo, el ciclo de trabajo y el ancho de pulso son proporcionales. Por este motivo los
textos suelen indicar que el control de un servomotor es por PWM.
Si bien la relacin entre la posicin del eje ( ) y el ancho de pulso vara de un
modelo a otro, los valores usuales son:
Si Ton = 1,0ms = 0o
Figura 7.2: Posicin del eje del servomotor segn la seal de control (fuente: robotplat-
form.com)
101
Captulo 7. Motor y algoritmos de control
102
7.2. Motores paso a paso
Si se desea que el giro del motor sea de forma continua, lo usual es energizar las
bobinas adyacentes en secuencia
2 . Para mantener el eje del motor en una posicin
103
Captulo 7. Motor y algoritmos de control
ja (sin que gire), se debe mantener energizada una sola bobina.
104
7.3. Motor utilizado
Los pulsos que controlan el MPP pueden ser generados por un microcontrolador.
Dado que las seales de control no son capaces de entregar la corriente necesaria
por cada fase del MPP, se deben aadir transistores de potencia.
105
Captulo 7. Motor y algoritmos de control
Puede ser alimentado con VCC entre 4.8 y 6.0 Volts. En la tabla 7.1 se resumen
sus caractersticas mecnicas ms relevantes para estos dos valores de alimentacin:
VCC (V)
4.8 6.0
Par mximo (kgcm) 19.8 (1.98Nm) 24.7 (2.47Nm)
Vel. Transicin 0,19s
60o
0,14s
60o
Este servo presenta un alto par mximo en comparacin con modelos similares,
los cuales tienen valores entre 4 a 8 kgcm (@6.0V).
Su relacin entre el tiempo Ton de la seal de control y los ngulos ms
relevantes es:
Ton = 544us = 0o
Ton = 1500us 90o
Ton = 2450us = 180o
En reposo consume una corriente de 8mA. En funcionamiento, sin carga en
el eje, utiliza 700mA, mientras que si debe oponerse a una carga mecnica es del
orden de 1A a 2A.
106
7.4. Control del servomotor
attach(x,min,max):
Previo al uso de las funciones de esta librera, se debe declarar una variable de
tipo Servo, la cual tendr asociada las funciones denidas anteriormente.
En la placa Arduino UNO, el uso de la librera Servo, inhabilita el uso de
analogWrite() para los pines 9 y 10. La Figura 7.7 muestra la seal PWM generada
para un ngulo de 180o .
180
(M AV M AVmin )( ) (7.1)
M AVmax M AVmin
donde M AV , M AVmin y M AVmax toman valores entre 0 y 1023.
107
Captulo 7. Motor y algoritmos de control
108
Captulo 8
8.1. Introduccin
Durante el proceso de diseo de la interfaz, sus distintas versiones fueron imple-
mentadas en una placa protoboard. Esto permite realizar pruebas y modicaciones
al diseo original de cada etapa. Por ejemplo, en la etapa de amplicacin se sus-
tituye la conguracin de tres operacionales por el integrado INA128 y se aade
una segunda etapa de ganancia.
En las Figuras 8.1 y 8.2 se muestran las dos versiones con las que se trabaja en
el protoboard.
Una vez obtenida la versin nal, se construye una placa PCB de dicho circuito.
Captulo 8. Diseo y construccin de la placa PCB
8.2. Diseo
La placa fue diseada utilizando el software libre KiCad
1 . Inicialmente se
realiza el esquema del circuito para luego asignar componentes fsicos a cada com-
ponente elctrico, todos de oricio pasante (Through Hole), lo cual simplica el
soldado de los mismos.
Las pistas empleadas tienen un ancho de 0.9mm.
En la Figura 8.3 se muestra una vista en KiCad del diseo mencionado.
Con el objetivo de disminuir el tamao de la placa, se crea para ser impresa
con dos caras de cobre, requiriendo 6 vas para conectar ambos lados.
Las dimensiones nales son 7.2cm x 6.5cm. Si hubiera sido necesario disminur
an ms el tamao de la placa, porque la aplicacin as lo exigiera, sera conveniente
el uso de componentes de montaje supercial (SMD).
En el diseo se prev el uso de conectores para los cables de los electrodos,
fuente de voltaje y seal de salida. Esto evita tener que soldarlos a la placa.
En la Figura 8.4 se muestra una vista previa 3D de la placa y sus componentes.
110
8.3. Fabricacin y construccin
Eneka, su costo fue de $840 (USD 32) y el plazo de entrega fue de 15 das. En la
Figura 8.5 se exhibe una de las caras de la placa.
Se soldaron las vas, resistencias, capacitores cermicos y conectores. Luego se
colocaron los capacitores electrolticos y los integrados.
La Figura 8.6 muestra la cara superior de la PCB con todos los componentes
ya soldados.
Como se informa en secciones anteriores, la placa nal fue probada experimen-
talmente, obteniendo resultados similares a los del protoboard.
111
Captulo 8. Diseo y construccin de la placa PCB
Figura 8.5: Una de las caras de la placa PCB, sin montaje de los componentes
Figura 8.6: Cara superior de la placa PCB con todos sus componentes
112
Captulo 9
9.1. Introduccin
Con el objetivo de reproducir el movimiento de la mano al sujetar un objeto,
inicialmente se compra una pinza comercial. Esta permite vericar los resultados
obtenidos, observando la relacin entre la contraccin del msculo y el abrir y cerrar
de la pinza.
114
9.3. Diseo e impresin CAD
El ABS tiene un alto punto de fusin, entre 230o y 260o , se puede lijar, perforar,
pintar y pegar con facilidad, y el acabado siempre es muy bueno. Ciertas caracte-
rsticas como resistencia y exibilidad, lo convierten en un material perfecto para
aplicaciones industriales
El PLA con un punto de fusin mucho menor al ABS, no necesita una base
caliente para la impresin. Es muy difcil de pintar o unir entre s. Sus desventa-
jas con respecto al ABS radican en su durabilidad y resistencia a temperaturas
elevadas, el PLA se empieza a descomponer a partir de los 50o o 60o . El costo es
sensiblemente ms alto que el ABS.
115
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica
Figura 9.5: Arriba: Diseo falanges. Abajo: Piezas de acoplamiento falanges (Flex)
116
9.3. Diseo e impresin CAD
Estas nuevas articulaciones ejercen una resistencia mayor, que con el material
FLEX, para el cierre de la mano.
Un primer diseo de la palma y de su impresin se muestran en las Figuras 9.7
y 9.8 respectivamente.
117
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica
Figura 9.8: Izquierda: Impresin de mano interrumpida. Derecha: Mano con pulgar no opuesto
118
9.3. Diseo e impresin CAD
119
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica
120
9.3. Diseo e impresin CAD
121
Captulo 9. Diseo y construccin de la mano mecnica
122
Captulo 10
Conclusiones
124
10.3. Trabajos futuros
Sensores de realimentacin
Se pueden utilizar sensores que midan la presin ejercida por la mano a los
objetos manipulados. Puede ser hacia el usuario, de forma visual o auditiva,
o hacia el microcontrolador mediante seales elctricas.
125
Captulo 10. Conclusiones
126
Apndice A
vo 2R
Ad = = 1+ (A.1)
vd RG
2x24k
RG = = 48,0 (A.2)
1000 1
128
A.5. Procedimiento y resultados obtenidos
Ad VV
fin (Hz) Vin Vo
continua 7,6mV 6,16 811
51,3 15mVpp 12Vpp 800
100 15mVpp 12Vpp 800
156 15mVpp 12Vpp 800
Tabla A.1: Ganancia diferencial del circuito
129
Apndice A. Ensayo amplificador de instrumentacin discreto
Ac VV
fin (Hz) Vin Vo
continua 58.7mV -0.4mV 6,81 mV
V
50,0 2Vpp 36mVpp 18 mV
V
100 2Vpp 88mVpp 44 mV
V
156 2Vpp 110mVpp 55 mV
V
Las frecuencias medidas para cada ganancia Ad y Ac son muy cercanas. Se opta
por asociar los valores calculados del CMRR a la frecuencia de la ganancia modo
comn. Los valores calculados se muestran en la Tabla A.3.
130
A.5. Procedimiento y resultados obtenidos
131
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Apndice B
Cdigo utilizado
1 % Funcion que:
2 % Adquiere "cantidad_datos" de una senal EMG conectada ...
al Arduino.
3 % Realiza, en tiempo real, un promedio con ventana ...
deslizante de T muestras de largo
4 % Convierte el dato y controla el motor
5
6 function [MAV,RMS,STD,DMAV] = ...
Control_EMG_ventana_deslizante_motor(cantidad_datos)
7 a = arduino('COM3'); % inicializacion del puerto ...
comunicacion
8 a.servoAttach(9); % coloca servo en el pin 9
9 a.analogReference('internal'); % referencia interna ...
del arduino (1.1V en atmega328)
10 ref = 1.1; % referencia interna del arduino (1.1V en ...
atmega328)
11
12 %ref = 5; % referencia del arduino (5V en atmega328)
13 %a.analogReference('default'); % referencia 5v arduino
14
15 % Crear figura
16 figure ('Name', 'Comunicacion Serial Arduino')
17 title ('Procesamiento de datos EMG')
18 xlabel('Muestras')
19 ylabel('Intensidad media')
20
Apndice B. Cdigo utilizado
21 grid on
22 hold on
23
24 T = 64; % cantidad de datos EMG por ventana
25 datos = zeros(1,T); % datos usados para el calculo
26 puntero = 1; % indica posicion donde colocar nuevo dato
27
28 i = 1; % Contador de Muestras EMG
29 while i cantidad_datos
30 valor = a.analogRead(0); % adquiere una muestra
31 datos(puntero) = valor*(ref/1023); % la convierte ...
a volts y la guarda
32
33 puntero = puntero + 1; % actualiza puntero
34 if(puntero > T) % si el dato anterior lo guardo en ...
lugar T
35 puntero = 1; % reinicio el puntero
36 end
37
38 % calcula la "intensidad" de la senial EMG
39 MAV(i) = sum(abs(datos))/T; % valor absoluto medio
40 RMS(i) = sqrt( sum( (datos).^2 )/T ); % valor ...
cuadratico medio
41
42 mu = mean(datos); % media de la seal
43 STD(i) = sqrt( sum( ( datos - mu ).^2 )/(T-1) ); % ...
desviacion estandar experimental
44
45 DMAV(i) = sum( abs( datos(2:end) - ...
datos(1:(end-1)) ) )/T; % valor absoluto medio ...
diferencial
46
47 % % agrega al grafico los valores calculados
48 % ylim([0 0.5]);
49 % xlim([0 i+5]);
50 % plot (i, MAV(i), 'xr', i, RMS(i), '*b', i, ...
STD(i),'+', i, DMAV(i),'o'); % grafica
51 % drawnow;
52 %
53 %% % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % %
54 % control del motor
55 %% % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % % %
56 MAV = MAV(i); % usamos valor MAV
57
58 valor_max = 0.30; % maxima intensidad
59 valor_min = 0.05; % minima intensidad (promedio ...
con el musculo relajado)
60
61 ref_ang = 180; % referencia en angulos
62
63 ang = round( (MAV - valor_min)*(ref_ang/(valor_max ...
134
B.2. Codigos Arduino
135
Apndice B. Cdigo utilizado
136
B.2. Codigos Arduino
137
Esta pgina ha sido intencionalmente dejada en blanco.
Apndice C
Circuito
Amplicador de instrumentacin.
Amplicacin nal.
Recticador de precisin.
140
Referencia Tipo Valor
R1 Resistencia 2.8k
R2 Resistencia 2.8k
R3 Resistencia 1M
R4 Resistencia 390k
R5 Resistencia 270k
R6 Resistencia 10k
R7 Resistencia 390k
R8 Resistencia 1k
R9 Resistencia 1k
R10 Resistencia 1k
R11 Resistencia 4.7k
R12 Resistencia 4.7k
R13 Resistencia 27k
R14 Resistencia 56k
R15 Resistencia 1k
C1 Capacitor 100nF
C2 Capacitor 470uF
C3 Capacitor 100nF
C4 Capacitor 470uF
C5 Capacitor 100nF
C6 Capacitor 4.7nF
C7 Capacitor 220nF
C8 Capacitor 220nF
C9 Capacitor 100nF
C10 Capacitor 47nF
U1 Amplicador de instrumentacin INA128
U2A y U2B Amplicador Operacional LM358P
U3A y U3B Amplicador Operacional LM358P
U4A y U4B Amplicador Operacional LM358P
U5A y U5B Amplicador Operacional LM358P
D1 Diodo 1N4148
D2 Diodo 1N4148
P1 Conector 4 terminales
P2 Conector 2 terminales
K1 Conector 3 terminales
Tabla C.1: Componentes utilizados en el circuito final
141
Apndice C. Circuito
142
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[61] Ting Ye. Precision full-wave rectier, dual supply. Texas Instruments, 2013.
146
ndice de tablas
3.1. Seal EMG registrada con electrodos de Ag/AgCl del msculo bceps
durante dos contracciones breves [51] . . . . . . . . . . . . . . . . 21
3.2. Unidad motora [35] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
3.3. Esquema del ciclo despolarizacin-polarizacin en la excitabilidad
de la membrana muscular [32] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3.4. Potencial de accin [32] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
3.5. Superposicin de MUAPT [32] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
150
ndice de figuras
7.2. Posicin del eje del servomotor segn la seal de control (fuente:
robotplatform.com) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
7.3. Mecanismo de control de un servomotor (fuente: robotplatform.com) 102
7.4. Interior de un MPP [58] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104
7.5. Control de un MPP mediante un microcontrolador [58] . . . . . . . 105
7.6. Servo utilizado . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
7.7. Seal PWM de control generada con la librera Servo . . . . . . . . 108
151
Esta es la ltima pgina.
Compilado el domingo 6 septiembre, 2015.
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