Professional Documents
Culture Documents
de Microprocesados I
Jhonny Novillo Vicua, Dixys Hernndez Rojas
COORDINACIN EDITORIAL
VICERRECTORADO ACADMICO
Portada:
Concepto editorial: Jorge Maza Crdova
Samanta Cabezas (est. Comunicacin Social)
Fotografa: Dir. de Comunicacin UTMACH
Introduccin .............................................................................. 13
Glosario...................................................................................... 115
Bibliografa................................................................................. 119
Anexos........................................................................................ 123
Apndices................................................................................... 127
Biografa..................................................................................... 139
Introduccin
[13]
14 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Sabas que...
Resuelve
Ejemplo
Enunciado de ejemplo prctico sobre la temtica correspondiente.
Solucin
La solucin del ejercicio que se ha enunciado en Ejemplo.
Objetivos
Introduccin
[15]
16 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Los circuitos integrados, tambin conocidos por sus siglas CI, han
ido evolucionando en el tiempo sus funcionalidades y la complejidad
de su estructura. Los circuitos integrados estn compuestos por
transistores y/o compuertas lgicas. Dependiendo de la cantidad que
los componen, se clasifica a los circuitos integrados en las siguientes
escalas de integracin:
SSI (Short Scale Integration/Integracin en pequea escala)
MSI (Medium Scale Integration/Integracin en escala media)
LSI (Large Scale Integration/Integracin en gran escala)
VLSI (Very Large Scale Integration/Integracin de muy gran
escala)
ULSI (Ultra Large Scale Integration/Integracin de ultra gran
escala)
GLSI (Giga Large Scale Integration/Integracin de giga gran
escala)
A continuacin, se detallarn especficamente.
Siglas: SSI
Nmero de compuertas: 1 a 10
Siglas: MSI
74138 Demux de 1 a 8
Siglas: LSI
Siglas: VLSI
Siglas: ULSI
Siglas: GLSI
Sabas que...
Ley de Moore
En 1965, Gordon Moore, cofundador de Intel, predijo que el nmero
de transistores en un chip se duplicara cada dos aos. En base a lo
anterior, se concluye que se ha estado cumpliendo esta ley, pero que
probablemente tambin este llegando a su fin.
Preguntas de reflexin
1
Mandado, E. (2008). Sistemas Electrnicos Digitales, Sptima Edicin.
Barcelona: Alfa Omega.
Mandado Prez, E., & Mandado Rodrguez, Y. (2008). Sistemas
electrnicos digitales - Novena Edicin. Barcelona - Espaa: MARCOBO,
Ediciones Tcnicas 2008.
20 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Tipos de encapsulamiento
------~ ------
Mximo Modo de
Dimensiones
Espaciado Montaje.
nmero de
entre pines
pines TH-SM
~
Dimensiones: Se refiere al tamao que tiene el encapsulado, y tiene
una relacin directamente proporcional con el nmero de transistores
que posee el circuito integrado.
Nmero mximo de pines: Indica la cantidad mxima de pines
con que cuenta un circuito integrado, alcanzando mayores cantidades
cuando el encapsulado presenta los pines distribuidos en sus cuatro
lados.
Espaciado entre pines: Es la distancia que existe entre los pines de
un circuito integrado; mientras menos espaciado, mayor cantidad de
pines.
Montaje TH/SM: Se refiere a la forma en que estn colocados
los dispositivos electrnicos en una placa. Cuando los pines estn
atravesados de una superficie a otra se le conoce con el nombre de
montaje de insercin o a travs del agujero (TH, through hole). En
cambio, cuando solo estn colocados sobre una sola cara de la placa se
les conoce como de montaje superficial (SM, sourface mount).
Figura 2. Tipos de montajes de circuitos integrados (a) Montaje de insercin-TH (b) Montaje
Superficial-SM
1 ~~~ 1
11111111111111111111111111111\\U\\\\\
lllliiliiiiiiiiiiiiiHilllllfliiliiii"::-
(a) (b)
22 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Montaje
Siglas Denominacin
De insercin Superficial
QFP
(BQFP, FQFP,
CQFP, MQFP,
PQFP, SQFP, Quad Flat Pack x
TQFP, VQFP,
HQFP, LQFP,
VTQFT, BQFPH)
Tipo de Escala de
Descripcin Aplicacin Imagen
Encapsulamiento Integracin
Carcasa de
Permite realizar el
plstico
conteo en formato
Tiene una muesca
BCD (Binary Coded
que indica el pin 1
DIP SSI/MSI Decimal), de una
Tiene pines de
serie de pulsos
ambos lados
provenientes de
Poseen entre 8 y
una fuente externa.
64 pines
Utilizado para el
envasado de RAM
Tiene pines de un
chips y mltiples
solo lado
resistencias con
Montaje en forma
SIP LSI un pasado comn.
vertical
Se encuentran
Posee entre 5 y
comnmente en
40 pines
los mdulos de
memoria.
Es una familia
de alta calidad
monoltica de
Son iguales que
amplificadores
los DIP, pero de
que emplean la
montaje superficial
tecnologa bipolar
SOIC Pines en forma de VLSI
con la innovadora
alas de gaviota
alta conceptos de
Pueden tener
rendimiento para el
ms de 64 pines
procesamiento de
seales de audio y
datos.
24 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Tipo de Escala de
Descripcin Aplicacin Imagen
Encapsulamiento Integracin
Pines se ubican
solo en los bordes
ms largos y
Se usaron en
pueden tener una
SOJ VLSI los mdulos de
separacin en el
centro
memoria SIMM . - .. . . . .. - ..
Pines con forma
de J
. . .. . . . . .
Driver led 18
Pines con formas
salidas corriente
de alas de gaviota
constante 5-30 mA,
SOP Menor separacin VLSI
regulacin PWM
entre los pines que
256 niveles de gris,
el encapsulad SOIC.
control SPI 2 hilos
Estructura ms
TSOP
delgada que SOP
Se enfra ms
Circuitos
integrados de
7
rpido memoria DRAM
Separacin de
pines menor que la
de SOP
Tiene terminales
en los 4 bordes
Fabricado en Para generar y
plastico regular voltajes,
PLCC VLSI
Pines tipo J programar y borrar
Posee entre 18 operaciones.
y 124
Introduccin a los microprocesadores 25
Tipo de Escala de
Descripcin Aplicacin Imagen
Encapsulamiento Integracin
Mejora del
Regulador de
encapsulado SOP,
la velocidad
tiene ms pines
del ventilador
QFP Tiene pines por VLSI
y la funcin
los 4 bordes
SmartGuardian
Posee entre 10 y
del ITE.
300 pines
Para proporcionar
Similar al QFP
una sistema de
Los pines se
regulacin de
QFN sitan en los cuatro VLSI
voltaje de precisin
bordes pero en la
para avanzados
parte inferior
microprocesadores.
El hardware
dentro de una
computadora u
otros dispositivos
programables,
Terminales
que interpreta
se ubican en
las instrucciones
cara inferior y
de un programa
BGA son esferas de ULSI
informtico
soldadura
mediante la
Posee ms de 500
realizacin de
pines
las operaciones
bsicas aritmticas,
lgicas y de
entrada/salida del
sistema.
Pines se sitan en
cara inferior
Se fabrican de
Microprocesador
PGA plstico o cermica ULSI
de PC
Posee entre 68 y
500 pines
26 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Tipo de Escala de
Descripcin Aplicacin Imagen
Encapsulamiento Integracin
Contactos
alineados en forma
de arreglo en su
cara inferior
Tiene baja
inductancia Microprocesador
LGA GLSI
Modelo mejorado de PC
de BGA y PGA
No tiene pines
ni esferas de
soldadura
Tipo de
Descripcin Aplicacin Imagen
Encapsulamiento
De mayor tamao
que el TO-92
Su estructura es
metlica Para amplificaciones
TO-18
Su carcasa tuene de seales
una protuberancia
que seala que la pata
cercana es el emisor
Estructura similar al
TO-18, pero con mayor
Utilizado para efectos
tamao
TO-39 de disipacion de
Posee una
calor.
protuberancia que
indica el pin emisor
Tipo de
Descripcin Aplicacin Imagen
Encapsulamiento
Dispositivos con 2 a
7 patas Transistor NPN
Reverso metlico bipolar para
con un orificio amplificar pequeas
Van sobre un seales, utilizado
TO-220
disipador principalmente
Manejan mayores en equipos de
potencias que los procedencia
TO-92 europea.
Es de gran tamao
Solo posee dos patas
visibles
Su estructura
metlica suele
ponerse cerca de un Para amplificaciones
TO-3
disipador de calor de seales
El cuerpo
est conectado
directamente con el
colector
Preguntas de reflexin
O!J
lados/
Ayuda Electrnica. (2008). Tipos de Encapsulados. Recuperado el 1
de Noviembre de 2015, de http://ayudaelectronica.com/encapsula-
dos-smd/
Ontivero Aguilera , M. (s.f.). Encapsulados de Circuitos Integrados.
Recuperado el 1 de Noviembre de 2015, de http://www.info-ab.uclm.es/
labelec/Solar/Componentes/Encapsulados/ encapsulados.swf
Lpez, C., Garca, M., Portela, M., Lindoso, A., Entrena, L., & San Mliln,
E. (s.f.). Encapsulados de Circuitos Integrados. Recuperado el 2015 de
Noviembre de 2015, de http://ocw.uc3m.es/tecnologia-electronica/
circuitos-integrados-y-microelectronica/teoria_cis/fabricacion-y-encap-
sulado-de-cis
Introduccin a los microprocesadores 29
INTEL 4004
Ao de Fabricacin: 1971
Proceso de fabricacin: 10 micas
Nro. Transistores: 2.300
Nro. Pines: 16
Encapsulado: DIP
Bus de datos: 4 bits
Bus de direcciones: 4 bits
Voltaje de alimentacin: 5V
Memoria direccionable: 640 KB
Velocidad de reloj: 108 KHz
Intel 8080
El microprocesador Intel 8080 fue uno de los ms usados en los
computadores de la poca de 1974.
INTEL 8080
Ao de Fabricacin: 1974
Proceso de fabricacin: 6 micras
Nro. Transistores: 4500
Nro. Pines: 40
Encapsulado: DIP
Bus de datos: 8 bits
Bus de direcciones: 16 bits
Voltaje de alimentacin: 5V
Memoria direccionable: 64 KB
Velocidad de reloj: 2 MHz
Intel 8085
El microprocesador Intel 8085 fue fabricado en el ao 1977 y a
pesar de ser compatible con el microprocesador 8080, ste requera
menos soporte de hardware.
Ejemplos de instrucciones del microprocesador 8085, analizadas con simulador 31
INTEL 8085
Ao de Fabricacin: 1976
Proceso de fabricacin: 3 micras
Nro. Transistores: 6.500
Nro. Pines: 40
Encapsulado: DIP
~ <"\o"'.,.,~
.. c.,,,,.p ~
Bus de datos: 8 bits
't'fl
Intel 8086
ste microprocesador de la marca Intel fue el primero en trabajar
con una arquitectura de 16 bits y marc el inicio de la familia x86.
INTEL 8086
Ao de Fabricacin: 1978
Proceso de fabricacin: 3 micras
Nro. Transistores: 29.000
Nro. Pines: 40
Encapsulado: DIP
Bus de datos: 16 bits
Bus de direcciones: 16 bits
Voltaje de alimentacin: 5V
Memoria direccionable: 32 KB
Velocidad de reloj: 4.7 MHz
Intel 8088
El microprocesador 8088 desarrollado al ao siguiente del 8086,
fue lanzado al mercado con una arquitectura de 8 bits debido a la
compatibilidad con otros dispositivos que existan en aquella poca.
32 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
INTEL 8088
Ao de Fabricacin: 1979
Proceso de fabricacin: 3 micras
Nro. Transistores: 29000
Nro. Pines: 40
Encapsulado: DIP
Bus de datos: 8 bits
Bus de direcciones: 20 bits
Voltaje de alimentacin: 5V
Memoria direccionable: 64 Kb
Velocidad de reloj: 4,77 8 MHz
Intel 80286
El microprocesador Intel 80286 fue un microprocesador de 16
bits, perteneciente a la lnea x86, que debido a su mayor nmero de
transistores en comparacin a sus predecesores, fue una de los ms
utilizados hasta 1984.
INTEL 80286
Ao de Fabricacin: 1982
Proceso de fabricacin: 1.5 micras
Nro. Transistores: 134.000
~
Nro. Contactos: 68
~
Encapsulado: PLCC
Bus de datos: 16 bits
Bus de direcciones: 24 bits
Voltaje de alimentacin: 5V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 16 MB
Velocidad de reloj: 6 - 12 MHz
Intel 80386
El microprocesador Intel 80386 pertenece a la familia x86 y es la
tercera generacin de fabricacin de la misma y fue uno de los ms
utilizados en los ordenadores personales hasta principios del ao 1990.
Introduccin a los microprocesadores 33
INTEL 80386
Ao de Fabricacin: 1985
Proceso de fabricacin: 1.5 micras
Nro. Transistores: 275.000
11
Nro. Contactos: 132
Encapsulado: PGA
11
e e e e e e e o e.e e e e e Bus de datos: 32 bits
e ee ooe e ee e e e ee
e eeeeeoeeeee ee
Bus de direcciones: 32 bits
o oc ....
e00('.I
ee . '
eee eee Voltaje de alimentacin: 5V
ooc - .
000 ...
o oc ) Nro. de ncleos: 1
ooo -~ ee
ooeoocoeecti Memoria direccionable: 4 Gb
ooocooooef'ci
CC'OOC(ICCCICll'f'c
Velocidad de reloj: 16 - 33 MHz
Intel 80486
Este microprocesador da un gran paso en la inclusin de
transistores, superando el milln y contaba con una optimizacin para
clculos de punto flotante.
INTEL 80486
Ao de Fabricacin: 1989
Proceso de fabricacin: 0,8 - 1 micras
Nro. Transistores: 1.200.000
Nro. Contactos: 168
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 32 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 5V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4Gb
Memoria cach: 8 Kb
Intel pentium
El microprocesador Intel Pentium representa la quinta generacin
de microprocesadores de la familia x86 y al contar con una cantidad
de transistores que supera los 3 millones y una cach optimizada para
el acceso rpido a datos e instrucciones, lo convirtieron en uno de los
microprocesadores ms populares de la poca.
INTEL PENTIUM
Ao de Fabricacin: 1993
Encapsulado: PGA
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4 Gb
Memoria cach: 8 KB L1
Ao de Fabricacin: 1995
Proceso de fabricacin: 0,3 0,6 micras
-- Nro. Transistores: 5.500.000
.....infel
,......, Nro. Contactos:
Encapsulado:
387
PGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 36 bits
Voltaje de alimentacin: 3,3 V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4 Gb
Memoria cach: 256 KB 2 MB L2
Intel pentium ii
El microprocesador Intel Pentium II fue el sucesor del Intel Pentium
Pro pero con miras hacia el mercado de los ordenadores personales,
tambin incorporando memoria cach de nivel 2, lo que incrementaba
la velocidad de procesamiento al actuar con 2 memorias cach.
INTEL PENTIUM II
Ao de Fabricacin: 1997
Proceso de fabricacin: 0.35 micras
Nro. Transistores: 7.500.000
Nro. Contactos: 242
Encapsulado: SEC
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 36 bits
Voltaje de alimentacin: 3,3 V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 512 Kb L2
Intel pentium 4
Este microprocesador cont con un diseo completamente innovador
que aumentaba las caractersticas de procesamiento comparada con
microprocesadores anteriores y que inclua una arquitectura x86.
INTEL PENTIUM 4
Ao de Fabricacin: 2000
Proceso de fabricacin: 0.18 micras
Nro. Transistores: 42.000.000
Nro. Pines: 478
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 64 bits
.--- ---
----. -- Bus de direcciones: 36 bits
-----
----'*--
--
----- --
.-
---
:.E~ ,~::,~: :; ;R
Voltaje de alimentacin: 2,5 v
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4 - 64 Gb
Intel pentium m
Este microprocesador fue utilizado por equipos porttiles. El
Pentium M revolucion Intel, ya que fue elaborado en base a los micro-
procesadores Pentium 3, que inclua un mejor consumo de potencia de
los equipos, permitiendo ampliar el tiempo de duracin de batera de
los equipos porttiles.
INTEL PENTIUM M
Ao de Fabricacin: 2002
Proceso de fabricacin: 90 nm
Nro. Transistores: 77.000.000
Nro. Pines: 479
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 2,5 v
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4 - 64 Gb
Memoria cach: 1 MB L2
Intel pentium d
El microprocesador Pentium D estaba constituido en su interior
bsicamente de dos microprocesadores Pentium 4, los cuales integraban
ncleos Prescott y Smithfield.
INTEL PENTIUM D
Ao de Fabricacin: 2005
Proceso de fabricacin: 90 nm
Nro. Transistores: 230.000.000
Nro. Pines: 775
Encapsulado: LGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 36 bits
Voltaje de alimentacin: 1,5 v
Nro. de ncleos: 2
Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 1 Mb L2
.
Proceso de fabricacin: 65 nm
.l -~~,-,_~~~----.
-~' Nro. Transistores: 291.000.000
: - 1
........................... ....
.................................
.................................
Bus de direcciones: 32 bits
.................................
................................. Voltaje de alimentacin: 1,5 v
.................................
~~::j1
Nro. de ncleos: 2
111111111. 111111111 Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 4 Mb
lllllllll~lllllllll Velocidad de reloj: 2,66 Ghz
Intel atom
Fue un microprocesador destinado a equipos mviles, ultraportati-
les y otros equipos que no necesitaban de una potencia alta.
INTEL ATOM
Ao de Fabricacin: 2008
Proceso de fabricacin: 45 nm
Nro. Transistores: 47.000.000
Nro. Pines: 441
Encapsulado: BGA
Bus de datos: 32 bits
Bus de direcciones: 64 bits
Voltaje de alimentacin: 1,5 V
Nro. de ncleos: 2
Memoria direccionable: 4 Gb
Memoria cach: 512 Kb 2 MB L2
Intel core i3
El microprocesador Core i3 ofrece un mejor rendimiento, ya que
incorpor adems de sus ncleos, un procesador grfico de alta
definicin que sin duda le da al usuario una mejor experiencia.
INTEL CORE I3
Ao de Fabricacin: 2010
Proceso de fabricacin: 45 nm
Nro. Transistores: 410.000.000 >
Nro. Pines: 1156
Encapsulado: LGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 36 bits
Voltaje de alimentacin: 1,5 v
Nro. de ncleos: 2
Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 3 - 4 Mb L2
Intel core i5
Adems del procesador grfico integrado, este procesador ofreci
una mejor capacidad de procesamiento que el Core i3, que sin duda
mejora la ejecucin de cualquier aplicacin o programa.
INTEL CORE I5
Ao de Fabricacin: 2010
Proceso de fabricacin: 45 nm
Nro. Transistores: 774.000.000 >
Nro. Pines: 1156
Encapsulado: LGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 36 bits
Voltaje de alimentacin: 0,6500 v - 1,4000 v
Nro. de ncleos: 4
Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 3 Mb L2
Intel core i7
El microprocesador Core i7 cuenta con las mejores prestaciones que
un microprocesador puede ofrecer, tanto grficamente, como durante
la ejecucin de cualquier programa o ejecucin, dndole al usuario el
performance deseado.
INTEL CORE I7
Ao de Fabricacin: 2010
Proceso de fabricacin: 45 nm
Nro. Transistores: 774.000.000 >
Nro. Pines: 1156
Encapsulado: LGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 36 bits
Voltaje de alimentacin: 0,6500 v - 1,4000 v
Nro. de ncleos: 4
Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 8 Mb L2
AMD AM286
Ao de Fabricacin: 1991
Nro. Pines: 68
Encapsulado: PLCC
Voltaje de alimentacin: 5V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 16 Mb
Amd am386
Este microprocesador posea las mismas caractersticas del Intel
80386, resultando ser compatibles entre s y con la excepcin de que
este posee una velocidad de 40 Mhz.
Introduccin a los microprocesadores 43
AMD AM386
Ao de Fabricacin: 1991
Encapsulado: SQFP
Voltaje de alimentacin: 5V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4 Gb
Amd am486
Este microprocesador posea las mismas caractersticas del Intel
80486, con la excepcin de que este funcionaba con un voltaje de 3,3 V.
AMD AM486
Ao de Fabricacin: 1994
Encapsulado: PGA
..
Bus de datos: 32 bits
~
...
!
~
Bus de direcciones: 32 bits
... ...
111 ...
Voltaje de alimentacin: 3.3 V
... ...
...
Nro. de ncleos: 1
...................
...........
'
.... 1
Amd am586
El amd 586 es un amd 486 que posea un multiplicador de 4x,
aumentando su velocidad a 133 MHz.
AMD AM586
Ao de Fabricacin: 1994
Nro. Transistores: 1.200.000
Nro. Pines: 208
Encapsulado: SQFP
Bus de datos: 32 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 3.3 V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4GB
Memoria cach: L1 16 KB
Velocidad de reloj: 133 MHz
Amd k5
Este microprocesador fue el primero desarrollado totalmente por
amd, incorporando una arquitectura x86 y siendo rival directo del Intel
Pentium.
AMD K5
Ao de Fabricacin: 1995
Nro. Transistores: 4.300.000
Nro. Pines: 296
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 64 bits
Voltaje de alimentacin: 3.5 V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4GB
Memoria cach: L1 16 KB
Velocidad de reloj: 75 a 100 MHz
Introduccin a los microprocesadores 45
Amd k6
Fue un procesador diseado para trabajar en placas de Pentium,
pero comparado con el Pentium II, fue mucho ms barato y ofreca
unas mejores caractersticas.
AMD K6
Ao de Fabricacin: 1997
Nro. Transistores: 8.800.000
Nro. Pines: 321
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 32 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 2.9 - 3.3 V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4GB
Memoria cach: L1 32 KB
Velocidad de reloj: 166 a 233 MHz
Amd k6-2
Este procesador ofreca mejoras en la velocidad de procesamiento,
en comparacin con el microprocesador amd k6.
AMD K6-2
Ao de Fabricacin: 1997
Nro. Transistores: 8.800.000
Nro. Pines: 321
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 32 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 2.2 V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4GB
Memoria cach: 32 KB L1
Velocidad de reloj: 200 a 300 MHz
46 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Amd athlon k7
La sptima generacin de microprocesadores de AMD mantuvo una
paternidad corta sobre los microprocesadores de Intel, ya que fue el
primer microprocesador en romper la barrera de los GHz.
AMD ATHLON K7
Ao de Fabricacin: 1999
Nro. Transistores: 22.000.000
Nro. Pines: 575
Encapsulado: SEC
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 1.6 3.3 V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 4 GB
Memoria cach: L1 128 - L2 256 KB a 2 MB
Velocidad de reloj: 500 MHz a 2.2 GHz
Amd Athlon XP
Fue la tercera generacin del microprocesador Athlon e incorporaba
una mejora en el procesamiento de hasta un 10%, con respecto a la
anterior generacin, pero con velocidades de reloj muy similares.
AMD ATHLON XP
Ao de Fabricacin: 2001
Proceso de fabricacin: 0.25 micras
Nro. Transistores: 37.500.000
Nro. Contactos: 453
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 1.75 V
Nro. de ncleos: 1
Memoria direccionable: 64 GB
Memoria cach: 512 KB L2
Velocidad de reloj: 1 GHz
Introduccin a los microprocesadores 47
Amd Phenom
Esta fue la primera generacin de procesadores, en los cuales AMD
incluy tres y cuatro ncleos, los cuales se basaron en la microarqui-
tectura K10.
AMD PHENOM
Ao de Fabricacin: 2006
Proceso de fabricacin: 65 nm
..
r
a Nro. Transistores: 400.000.000
1
Nro. Contactos: 940
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 1.60 V
Nro. de ncleos: 4
Memoria direccionable: 64 MB
Memoria cach: 2 MB
Velocidad de reloj: 2.2 GHz
Amd Phenom II
Esta generacin fue la sucesora del Phenom, fue lanzada en 2008,
con soporte para el socket AM2+ y en 2009 para el socket AM3.
AMD ATHLOM II
Ao de Fabricacin: 2008
Proceso de fabricacin: 45 nm
Nro. Transistores: 758.000.000
Nro. Contactos: 938
Encapsulado: LGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 1.40 V
Nro. de ncleos: 4
Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 6 MB
Velocidad de reloj: 3 Ghz
48 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Amd Athlon II
Fue la generacin de microprocesadores que complementaban la
lnea del Phenom II e incluan versin de 2 y 4 ncleos.
AMD PHENOM II
Ao de Fabricacin: 2008
AHO Arhlan ~ 11
Proceso de fabricacin: 45 nm
Nro. Transistores: 550.000.000
Nro. Contactos: 938
Encapsulado: LGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 1.40 V
Nro. de ncleos: 4
Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 4 MB
Velocidad de reloj: 2.3 Ghz
Amd Fusion
Esta gama de microprocesadores, fue lanzada para equipos
porttiles, con el objetivo de lograr conseguir grandes niveles de
procesamiento a un bajo costo, debido a que trabaja como CPU y
acelerador grfico.
AMD FUSION
Ao de Fabricacin: 2011
Proceso de fabricacin: 40 nm
Nro. Transistores: 300.000.000
Nro. Contactos: 413
Encapsulado: BGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 1.35 V
Nro. de ncleos: 2
Memoria direccionable: 64 Gb
Memoria cach: 512 KB
Velocidad de reloj: 1.5 Ghz
Introduccin a los microprocesadores 49
Amd A10
Fue la generacin perteneciente a la serie A de AMD; integraba en
el mismo microprocesador la tarjeta grfica, permitiendo obtener una
comunicacin ms fluida entre en microprocesador y la tarjeta grfica,
para lograr mayores niveles de procesamiento.
AMD A10
Ao de Fabricacin: 2013
Proceso de fabricacin: 22 nm
Nro. Transistores: 1.400.000.000
Nro. Contactos: 772
Encapsulado: PGA
Bus de datos: 64 bits
Bus de direcciones: 32 bits
Voltaje de alimentacin: 1.24 V
Nro. de ncleos: 4
Memoria direccionable: 64 GB
Memoria cach: 8 MB
Velocidad de reloj: 3.8 Ghz
Transistores
Segn Gordon E. Moore, cofundador de la corporacin Intel, se
prev que cada dos aos se duplicara el nmero de transistores de los
microprocesadores.
Tiempo despus, esta teora fue reformulada por el mismo Moore,
alegando que el nmero de transistores ya no se duplicara cada 2
aos, sino inclusive en tan solo 1 ao.
Esta ley fue formulada en 1965 y hasta la actualidad se sigue
manteniendo una estrecha relacin entre dicha ley y la realidad de los
microprocesadores actuales, debido a que cada vez se logra trabajar
sobre una superficie de silicio ms pequea e incluir en ella una
cantidad mayor de transistores, logrando as un mejor rendimiento en
el procesamiento y menor consumo de energa.
50 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
1E+11
1E+10
..
.,"' 1E+09
.9100000000
e"'
;;
10000000
~.,
,, 1000000
.,e 100000
E
=>
z 10000
1000
1970 1974 1978 1982 1986 1990 1994 1998 2002 2006 2010 2014
Aos
Moore
-1nte1 -AMO
Ncleos
Los ncleos de un microprocesador son un aspecto muy importante,
debido a que en la actualidad, la mayora de procesadores cuentan con
tecnologa multincleo, es decir, cuentan con ms de dos ncleos en
su arquitectura para el procesamiento de datos. En un inicio los micro-
procesadores solo contaban con un nico ncleo y no fue sino hasta la
dcada de los 90, cuando se inici la inclusin de varios ncleos dentro
de un mismo procesador.
Cabe destacar que, si un microprocesador cuenta con varios
ncleos, esto permitir el procesamiento de datos de una forma ms
rpida, incluso simulando un procesamiento paralelo, por lo cual
se logra mejorar notoriamente la velocidad de procesamiento de la
informacin.
Introduccin a los microprocesadores 51
o
1970 197 1978 1982 1986 1990 1~ 1998 2002 2006 2010 201
Allos
--llllel --AMO
Velocidad de Reloj
Por otra parte, la frecuencia de reloj de un microprocesador es una
caracterstica muy importante, puesto que dicha frecuencia, es la que
determina la velocidad de cambios de estado de activado y desactivado
que pueden ejecutarse por segundo.
Los primeros microprocesadores tenan velocidades cercanas a los
100 KHz y poco a poco con el pasar de los aos, fueron aumentando
significativamente, hasta el ao 2000, donde los procesadores
alcanzaron velocidades de hasta 2 Ghz. En la actualidad, esta
velocidad de frecuencia no ha seguido evolucionando a grandes rasgos,
mantenindose en velocidades de 1.5 Ghz hasta los 4 Ghz, debido a
limitaciones fsicas como el excesivo calor disipado.
Estas limitaciones fsicas no han frenado la evolucin de los micro-
procesadores, ya que al no poder alcanzar velocidades mucho mayores,
se ha encontrado la manera de incluir multincleos, permitiendo que
52 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
10000000
1000000
~
f
a:
100000
-8
!
>
10000
1000
1970 197 1978 1992 19116 1990 1W. 1998 2002 2006 2010 201
AAos
-AMO
-tnlet
Preguntas de reflexin
Indicar los motivos por los cuales vari la tendencia en el bus de datos
del microprocesador 8086 comparado con el 8088. (Consultar Apndice
A)
Por qu razn surgen los microprocesadores de mltiple ncleo?
Cul es la(s) caracterstica(s) que usted dara ms importancia
en un microprocesador al momento de adquirir o recomendar un
computador? Por qu razn?
Los materiales con los que se crean los chips y las caractersticas fsicas
que presentan, permiten determinar las cualidades de implementacin
que podrn tener. En la ltima dcada se habla de uno en particular,
el grafeno, derivado del carbono, que segn (Geim, A. & Novoselov, K.,
2010), es un material jams visto y mucho menos tratado, que presenta
las siguientes caractersticas:
- Es biodegradable (por su compuesto neto de Carbono).
- Translucido, flexible, resistente (200 veces ms fuerte que el
acero).
- Soporta radiacin ionizante.
- Elstico, impermeable, econmico.
- Menor efecto de joule al conducir la electricidad, y generador de
energa en base a la luz.
Segn (Van Noorden, 2011) en su artculo titulado Chimestry:
The trials of new carbon, publicado en la revista electrnica Nature.
com El grafeno fue tema de ms de 3000 artculos de investigacin y
alrededor de 400 aplicaciones patentadas.
El carbono puede considerarse como el elemento ms interesante y
sorpresivo desde finales del siglo XX y principios del XXI. (Van Noorden,
2011) en el artculo ya referido, mencionaba que el grafeno es la tercera
y ms reciente forma descubierta del nuevo carbono.
El carbono es uno de los materiales ms abundantes y adaptables
de la tabla peridica de los elementos, y es de ste de donde aparece el
54 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Figura 6. Formas alotrpicas del carbono / Diamante y grafito (3D), grafeno (2D), nanotubos (1D),
Fullerenos (0D)
20
Fuente: Applenology.(2014). El Grafeno y los dispositivos mviles del futuro. [Figura]. Recuperado de: http://www.
applenology.com/el-grafeno-y-los-dispositivos-moviles-del-futuro/
Output at
1.28 GHz
Fuente: Hernndez, Jos (2014). Electrnica. Avances. Transistores de triple modo de grafeno muestran su potencial.
[Figura]. Recuperado de: http://axxon.com.ar/transistores-de-triple-modo-de-grafeno-muestran-su-potencial/
Preguntas de reflexin
Fuentes Electrnicas
Ejercicios
Propuestos
Objetivos
Introduccin
[59]
60 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
FFFFH
UBRE ( 32 KB)
RAM ( 16KB)
ROM ( 16 KB)
07 DO
Figura 11. Conexin en paralelo de chips de memoria RAM para adaptacin del bus de datos.
r
14 {14
Al3-A0.
RAM
16Kx4
RAM
16Kx4
.......... 14
Al3-A0
RAM
16Kx8
03-00 4
FFFFH
LIBRE ( 32 KB )
ROM ( 16 KB)
OOOOH
07 04 03 DO
Figura 13. Conexin en paralelo de chips de memoria ROM para adaptacin del bus de direcciones.
Al3
ROM
14
8Kx8
Al3-A0
'V"
8 07-00
ROM
14 Al3 14
+----+ 16Kx8
Al3-A0
8 07-00
ROM
8Kx8
07-00 8
'V"
8 07-00
65.535 FFFFH
LIBRE (32KB)
RAM (16KB)
ROM2 (8KB)
8Kx8
ROM1 (8KB)
8Kx8
o OOOOH
07 04 03 DO
64 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Direccin
Longitud Descripcin
(hexadecimal)
00000 003FF 1024 bytes Vectores de interrupcin del 8088
00400 - 004FF 256 bytes rea de datos del BIOS
00500 - 9FFFF casi 640 KB rea para el PC DOS y los programas
A0000 AFFFF 64 KB rea reservada para adaptadores
B0000 - B0FFF 4 KB Memoria RAM de la tarjeta de video MDA
B1000 - B7FFF 28 KB rea reservada para adaptadores
B8000 BBFFF 16 KB Memoria RAM de la tarjeta de video CGA
BC000 - F3FFF 240 KB rea reservada para adaptadores
F4000 - F5FFF 8 KB Socket para una ROM del usuario
F6000 FDFFF 4 x 8 KB IBM PC ROM BASIC
FE000 FFFFF 8 KB IBM PC ROM BIOS
1byte
CDM (Bytes) = ((2mxn) x( 8bits ))
Localidades libres
CMD del Sist. Microp.- CMD individuales de cada dispositivo
L.L=
Nmero de espacios libres
Ejemplo 2 - 1
Capacidad de Memoria Direccionable.
Solucin
Rango de direcciones.
Ejemplo 2 - 2
Rango de direcciones.
Figura 15. Ejemplo de mapa de memoria correspondiente a un sistema microprocesado que tiene
un bus de datos de 8 bits y un bus de direcciones de 16 bits
FFFFH
LIBRE
56KX 8
ROM2
2KX8
ROM1
4KX8
RAM
2Kx8 OOOOH
Solucin
Rango de direcciones.
2047 16
(15) 127 16
(15) 7
68 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
7 15 15
7 F F
2048 16
(0) 128 16
(0) 8
8 0 0
8 0 0
6143 16
(15) 383 16
(15) 23 16
1
(7)
1 7 15 15
1 7 F F
8191 16
(15) 511 16
(15) 31 16
1
(15)
1 15 15 15
1 F F F
Figura 16. Ejemplo de rangos de rangos de direcciones establecidos para un mapa de memoria
correspondiente a un sistema microprocesado que tiene n= 8 bits y m= 16 bits.
64KB FFFFH
LIBRE
(56K X 8)
2000H
1FFFH
ROM2
(2KX8) 1800H
17FFH
ROM1
(4 KX8)
8000H
7FFFH
RAM
(2Kx8)
OOOOH
Ejemplo 2 - 3
Rango de direcciones.
Figura 17. Ejemplo de mapa de memoria con bus de direcciones y datos de 16 bits.
FFFFH
RAM
(32Kb)
LIBRE
(?)
ROM2
(4Kb)
ROM 1
(16K X 16)
OOOOH
72 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Solucin
1byte
CDM = 1048576 bits x ( )= 131072 bytes
8bits
1k
CDM = 131072 bytes x ( )= 128 kb
1024
16383 16
(15) 1023 16
(15) 63 16
3
(15)
74 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
3 15 15 15
3 F F F
Figura 18. Ejemplo de rangos y capacidades de memoria de un mapa de memoria con bus de
direcciones y datos de 16 bits.
(32 Kb)
98304/2 = 49152 => COOOH
LIBRE
ROM 2
(4 Kb)
32768/2 = 16384 e> 4000H
(16Kb X 16) 32 KB
OOOOH
Preguntas de reflexin
Fuentes Electrnicas
BUS DE DIRECOONES
SEALES DE
HABIUTAON A
DJSPOSJTJVOS
Decodificador de direcciones
El decodificador de direcciones es un circuito digital que se
encarga de interpretar las direcciones enviadas por el bus de direcciones,
para habilitar dispositivos que puede ser memorias o dispositivos de
entrada-salida, dependiendo de sus rangos de direcciones correspon-
dientes que constan en el mapa de memoria del sistema microprocesado.
En la figura 19, se observa que el decodificador de direcciones
recibe como entrada los bits provenientes del bus de direcciones, siendo
stos por lo general los ms significativos. Sabiendo que los chips de
seleccin de la memoria RAM, ROM, y dispositivos de E/S requieren de
una entrada BAJA para ser habilitados; el decodificador deber generar
una salida BAJA para la habilitacin de estos dispositivos. Aunque
estas seales de habilitacin pueden ser tambin ALTAS, dependiendo
del dispositivo a utilizarse.
Dependiendo de los rangos especificados para cada dispositivo en el
mapa de memoria, se habilitar al dispositivo de acuerdo a la direccin
enviada por el microprocesador a travs del bus de direcciones.
78 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
- --
--
n Entradas - -
- - .....
-... Decodificador
nx 2"
-
-
-
--
--
2"Salidas
G I1 I0 Y3 Y2 Y1 Y0
1 0 0 0 0 0 1
1 0 1 0 0 1 0
1 1 0 0 1 0 0
1 1 1 1 0 0 0
Dispositivos para decodificacin y memoria 79
IO
YO
Yl
11
Y2
Y3
G
Ejemplo 2 - 3
Decodificador de direcciones mediante compuertas lgicas.
RAM2
(2 Kb X 8)
RAM 1
(2 Kb X 8)
ROM 1
(2 Kb X 8)
0000 d DO ----- 0000 H
07
Solucin
Datos:
m = Nmero de bits del bus de direcciones = 16 bits
n = Nmero de bits del bus de datos = 8 bits
C.M.D. = Capacidad de Memoria direccionable = ?
Paso 1:
Se determina la C.M.D. del sistema microprocesado, mediante la
siguiente expresin:
C.D.M. = 2m . n
C.D.M. = 216 . 8 = 524288 bits = 65536 bytes = 64Kb
Paso 2:
Se determinan los rangos de direcciones para cada una de las
memorias que forman parte del sistema microprocesado. Para ello es
necesario indicar:
82 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
2048 bytes
Nro de localidades memoria 2kb=
1 bytes
localidad
Figura 23. Ejemplo de un mapa de memoria formado por 4 espacios de memoria, con sus respectivos
rangos
65535d FFFFH
LIBRE
6144 d 1800H
6143d RAM2 17FFH
(2Kx8)
4096d 1000 H
4095d RAMl OFFF H
(2 Kx8)
2048d 0800H
2047d ROM 1 07FFH
(2Kx8)
OOOOd OOOOH
07 DO
Dispositivos para decodificacin y memoria 83
Paso 3:
Los rangos de direcciones determinados anteriormente deben ser
convertidos a sistema binario y distribuidos tal como se muestra en la
Tabla 13. Cabe sealar que en sta tabla, slo se han tomado para el
direccionamiento los dispositivos de memoria ROM 1, RAM 1 y RAM
2, no as el espacio de memoria LIBRE, ya que se considerar para
ejemplo, que el sistema no tendr crecimiento futuro. Es oportuno
recordar que si se desea trabajar con un sistema abierto (incremento
de dispositivos a futuro) tendr que considerarse el espacio de memoria
LIBRE, para el diseo del decodificador de direcciones.
DECIMAL
A15
A14
A13
A12
A11
A10
RANGO
RANGO
A9
A8
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
RAM 17FF H 6143 0 0 0 1 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
2 1000 H 4096 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
RAM 0FFF H 4095 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
1 0800 H 2048 0 0 0 0 1 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
ROM 07FF H 2047 0 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
1 0000 H 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
Analizando la Tabla 14, se dar cuenta que los bits desde A13
hasta A15, nunca cambian, ya que sus estados lgicos se mantiene en
cero (0), cuando se habilitan cualquiera de los dispositivos de memoria;
razn por la cual, stos bits tambin debern ser descartados.
Se procede a simplificar la tabla, obteniendo el siguiente resultado:
Tabla 15. Ejemplo de simplificacin de seleccin de bits para activacin de dispositivos de memoria
A12 A11 ROM 1 RAM 1 RAM 2
0 0 1 0 0
0 1 0 1 0
1 0 0 0 1
A vcc
B YO
e Yl.
Y2
Gl. Y3
-G2A Y4
-G2B YS
Y6
8 GND Y7
74LS138N
86 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
ENTRADAS
SALIDAS
ENABLE SELECT
G2A G2B G1 C B A Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7
1 X X X X X 1 1 1 1 1 1 1 1
X 1 X X X X 1 1 1 1 1 1 1 1
X X 0 X X X 1 1 1 1 1 1 1 1
0 0 1 0 0 0 0 1 1 1 1 1 1 1
0 0 1 0 0 1 1 0 1 1 1 1 1 1
0 0 1 0 1 0 1 1 0 1 1 1 1 1
0 0 1 0 1 1 1 1 1 0 1 1 1 1
0 0 1 1 0 0 1 1 1 1 0 1 1 1
0 0 1 1 0 1 1 1 1 1 1 0 1 1
0 0 1 1 1 0 1 1 1 1 1 1 0 1
0 0 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0
Ejemplo 2 - 4
Decodificador de direcciones mediante el DEMUX 74LS138
Figura 26. Decodificador de direcciones a travs del DEMUX 74LS138 - Ejemplo de mapa de memoria
65535 d FFFF H
LIBRE
6144 d 1800 H
6143 d RAM2 17FF H
(2 Kx8)
4096 d 1000 H
4095 d RAM1 OFFF H
(2 Kx8)
2048 d 0800 H
2047 d ROMl 07FF H
(2 Kx8)
0000 d 0000 H
07 DC
Paso 1:
Se determina la tabla con los rangos de direcciones, para conocer
las entradas con las que se activa cada dispositivo de memoria.
Tabla 17. Decodificador de direcciones a travs del DEMUX 74LS138 - Ejemplo de rangos de
direcciones.
HEXADECIMAL
DISPOSITIVO
DECIMAL
RANGO
RANGO
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
Paso 2:
Se plantea la tabla de combinaciones lgicas, que determinan la
activacin de cada dispositivo de memoria. En este caso consideramos
las entradas A14, A13, A12 y A11.
Tabla 18. Decodificador de direcciones a travs del DEMUX 74LS138 - Ejemplo de obtencin de
combinaciones lgicas para la activacin de memoria
A15 A14 A13 A12 A11 ROM1 RAM 1 RAM2
0 0 0 0 0 1 0 0
0 0 0 0 1 0 1 0
0 0 0 1 0 0 0 1
0 0 0 1 1 0 0 0
0 0 1 0 0 0 0 0
0 0 1 0 1 0 0 0
0 0 1 1 0 0 0 0
0 0 1 1 1 0 0 0
Paso 3:
Se determina una tabla, con los respectivos estados lgicos en las
entradas y salidas para activar las diferentes memorias, sin considerar
las variables cuyos estados lgicos no son variables, en este caso se
eliminan las entradas A13, A14 y A15; obteniendo como resultado la
tabla siguiente:
Tabla 19. Decodificador de direcciones a travs del DEMUX 74LS138 - Ejemplo de combinaciones
lgicas para la activacin de dispositivos de memoria
Decodificador
Salida A12 A11 ROM1 RAM 1 RAM2
0 0 0 1 0 0
1 0 1 0 1 0
2 1 0 0 0 1
IC1
-ROM1
E-RAM1
CE-RAM2
LS1380
Preguntas de reflexin
Bibliografa
Dispositivos de memoria
MEMORIAS oe SEMICONDUCTORES
Segn la forma de acceder
lo inlonMd6n
Accee.o <11rec10
Asoc&atN!I
Acceso secuenc.-
Elementos es'8bcos
Elemento5 d1nm1COt
Borrblea median
r)O ullr..,.o'4W
EPR
Bonble e~IC8men
Por "*'*
EPR
tuf\411
Borrbles el~men
de espesor del a1stanta
reduetdo FLASH
Ferroelctncos
Escriture y -.ctura no
almultanes
Esct1tur y lectura
s~mulljneas
~aomOltl le
Estructurasene
Boa bit
Postein a sic.On
Fuente: Mandado, Enrique y Mandado, Yago (2008). Sistemas Electrnicos Digitales (9 ed.). Mxico: Tcnicas
Alfaomega Grupo Editor, S.A.
92 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
SELECCIN DE RENGLN
Columna O Columna 1 Columna 2 Columna 3
Rengln 3
SELECCINDE COLUMNA
O Columna o
1 Columna 1 S]
Columna 2
Columna3
Memoria ROM
Los chips de memoria de programa son una alternativa de trabajo
para proyectos pequeos, basados en semiconductores que contienen
instrucciones o datos; existen muchas variantes, pero todos permiten
que el usuario programe el dispositivo por s solo, ahorrndose as el
alto costo de la produccin de la mscara. Entre algunas de las carac-
tersticas de esta memoria se destacan:
Es de slo lectura; cabe resaltar que en la actualidad existen
memorias que pueden ser ledas y escritas por un nmero limitados de
veces.
Los programas que se encuentran grabados en este tipo de
memoria, han sido implementados desde su fabricacin; pero, existen
algunos tipos de memoria dentro de este grupo que pueden ser
programados despus de su fabricacin: bien mediante un dispositivo
denominado programador de rom o mediante electricidad.
Los tipos de memoria rom pueden ser: prom, eprom, eeprom, etc. A
continuacin, se detallan algunas de stas.
Eprom
Eprom son las siglas de Erasable Programmable Read Only Memory
(Memoria programable y borrable de solo lectura).
Una eprom se programa mediante un dispositivo electrnico. Cuando
una EPROM est programada, solamente se la puede borrar, ante la
exposicin a una fuente de luz ultravioleta. Las EPROM se identifican
por tener una ventana transparente en una parte del encapsulado,
a travs de la cual admite la luz ultravioleta durante el borrado. A
continuacin, se detallan algunos chips de este tipo de memoria:
27256
Nro. Pines: 28
Encapsulado: DIP
Voltaje de alimentacin: 12V
Bus de datos: 8 Bits (O0 O7)
Bus de direcciones: 15 Bits (A0 A14)
Seales de Control: CE, OE
Capacidad de memoria: 256 Kbit (32Kx8)
Dispositivos para decodificacin y memoria 95
2764
Nro. Pines: 28
Encapsulado DIP
Voltaje de alimentacin: 5V
Bus de datos: 8 Bits (O0 O7)
Bus de direcciones: 13 Bits (A0 A12)
Seales de Control: CE, OE, PGM
Capacidad de memoria: 64K (8K x 8)
462716
Nro. Pines: 24
Encapsulado DIP
Voltaje de alimentacin: 5V 10%
Bus de datos: 8 bits (O0 O7)
Bus de direcciones: 11 bits (A0 A10)
Seales de Control: CS, PD/PGM
Capacidad de memoria: 2k x 8bits
...... ....'"
Read V IL V IL +5 +5 D OUT
Dont
...,..
Deselect V IH +5 +5 High Z
Care
...
v..
a Donr
.. )'O/f'CM
o.
Power Down V IL
Pilsed
Care
+5 +5 High Z
""
o. o. Program V IL to V IH +25 +5 Din
o. o. V IH
o.
'
:so o. Program
V IL V IL +25 +5 D OUT
Verify
Program
V IL V IH +25 +5 High Z
Inhibit
Eeprom
Eeprom son las siglas de Electrically Erasable Programmable Read
Only Memory (Memoria elctricamente programable y borrable de solo
lectura)
La ventaja de este chip es que retiene su contenido sin energa, y
puede borrarse tanto en el computador, como tambin externamente,
requiriendo un voltaje mayor para el borrado, que la base de 5 voltios
que se usa en circuitos lgicos. Se detalla un ejemplo de este tipo de
memoria a continuacin:
Dispositivos para decodificacin y memoria 97
2402
Nro. Pines: 8
Encapsulado: DIP
Voltaje de alimentacin: 2.7V
Bus de datos: 1 Bit (Serial)
Bus de direcciones: 3 Bits (A0 A2)
Seales de Control: Hardware Write Protect (WP)
Capacidad de memoria: 2K (8x256 bits)
6116
Nro. Pines: 24
Encapsulado DIP
::PvHs Voltaje de alimentacin: 5V 10%
HM3 -6116-5
""40.
Bus de datos: 8 bits (I/O1I/O8)
; Bus de direcciones: 11 bits (A0A10)
Seales de Control: WE, OE, CS
Capacidad de memoria: 16K (2K x 8 bits)
62256
Nro. Pines: 28
Encapsulado DIP
Voltaje de alimentacin: 4.5V
Bus de datos: 8 Bits (I/O0 - I/O7)
Bus de direcciones: 15 Bits (A0 - A14)
Seales de Control: WE, OE, CS
Capacidad de memoria: 256K (32K x 8)
AO 1/00
Al 1/01 iNPUTS /
1/02 CS WE OE Mode Power
A2 Outputs
A 1/03
A4 1/04
Deselect/ StandBy
A5 1/05 H X X High-Z
A6 1/06 Power-down I SB
A7 +1/07
A8 Active
L H L Data Out Read
A9 I CC
A10
Al Active
A12 L L X Data In Write
I CC
A13
A14 VCC ' L H H High-Z
Output Active
WE Disabled I CC
OE
14
es V'lS
4264
Nro. Pines: 18
Encapsulado DIP
Voltaje de alimentacin: 5V 10%
Bus de datos: 4 Bits (DQ1 DQ4)
Bus de direcciones: 8 Bits (A0 A7)
Seales de Control: WE, OE, RAS, CAS
Capacidad de memoria: 64K (16,384x4) Bits
100 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Representacin simblica
IC1
AO 01 14
A1 02 13
A2 03 12
A3 04 11
A4
AS
A6 +
A7
AS
A9
8
CE1
10 CE2
4116
Nro. Pines: 16
Encapsulado DIP
Voltaje de alimentacin: 5V
Bus de datos: 1 Bits
Bus de direcciones: 7 Bits (A0 A6)
Seales de Control: W, RAS, CAS
Capacidad de memoria: 16.384 Bit (16,384x1)
Descripcin de pines
M 18 Vss
DQI 17 DQ4
0(12 16 ~
WE 15 OQ3
l<AS 5 MN4264 14 AO
A6 13 Al
A5 1Z A2
A4 11 A3
Ycc 10 A7
Nota: Para la determinacin de la tabla de verdad de este componente, refirase a los diagramas de
temporizacin indicados en el datasheet del fabricante (Puede descargarla de la pgina www.jnovilloutm.com)
Dispositivos para decodificacin y memoria 101
Preguntas de reflexin
Fuentes Electrnicas
Mdulos de memoria
SIP
(Single In-line Package Soporte simple en lnea)
Es el primer tipo de memoria DRAM, que contiene varios chips de memoria TSOP incorporados en una sola
placa.
N Terminales:
30 (pines)
Manejo en bits:
8
Dimensiones:
8.96cm x 1.92cm
Velocidad:
25, 33 MHz
Tiempo de Acceso:
60nseg
Capacidad de Almacenamiento:
256KB, 512KB, 1MB
Conectores:
1 11 11 1111 11 11 11 11 11 11 11 :: 1 11 ::
[103]
104 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
SIMM (Single In line Memory Module mdulo de memoria de nicamente una lnea)
Tipo de memoria DRAM, sus chips se encuentran por un solo lado de la placa, y sus contactos se comparten
por ambos lados de la placa.
N Terminales:
30 72)
Manejo en bits:
8 32
Dimensiones:
8.96cm x 1.92cm, 10.88cm x 2.54cm
Velocidad:
25, 33 MHz
Tiempo de Acceso:
60nseg 40nseg
Capacidad de Almacenamiento:
256KB, 512KB, 1MB, 2MB, 4MB, 8MB, 16MB, 32MB, 64MB
Conectores:
Tipo de memoria DRAM, sus chips se encuentran por ambos lados de la placa; sus contactos son
independientes; a ambos lados de la placa, se agregan muescas.
N Terminales:
168
Manejo en bits:
32 64
Dimensiones:
13.76cm x 2.54cm
Velocidad:
25, 33, 50, 100, 133, 150 MHz
Tiempo de Acceso:
12nseg, 10nseg, 8nseg
Capacidad de Almacenamiento:
32MB, 64MB, 128MB, 256MB, 512MB.
Conectores:
f'. 1 Ult!HeH "u
..:1: .:1: . :. J
de memoria.
Componentes ,:m:
,~, J: 2. Chips de memoria.
.... .......:l!!:.....
:_: :_: : : 3. Conectores o contactos (168 terminales).
4. Muescas. (Para ubicar correctamente en la placa madre).
Dispositivos para decodificacin y memoria 105
RIMM
(Rambus In line Memory Module mdulo de memoria de lnea con bus integrado)
Tipo de memoria RDRAM, sus chips se encuentran por ambos lados de la placa, cuenta con muescas, y
contiene un bus integrado.
N Terminales:
184
Manejo en bits:
16
Dimensiones:
13.76cm x 2.54cm
Velocidad:
300, 356, 400, 533, 800 MHz
Tiempo de Acceso:
40nseg
Capacidad de Almacenamiento:
64MB, 128MB, 256MB
Conectores:
-==
~------ -- - - . -
111!!
DDR
(Dual Data Rate Transmisin doble de datos)
Conocido como DDR1, es un tipo de memoria DRAM, sus chips se encuentran por ambos lados de la placa,
cuenta con muescas, y contiene canales para enviar datos.
N Terminales:
184
Manejo en bits:
32
Dimensiones:
13.3cm x 3.1cm
. or;m;;
. ~~~~~~-. Velocidad:
266, 333, 400 MHz
Tiempo de Acceso:
7.5nseg, 4nseg
Capacidad de Almacenamiento:
128MB, 256MB, 512MB, 1GB
Conectores:
: ,t . -
~.. ; ..1 '.. .. ~ .. "
UIKllHUHllllllllH,HllllJllUHUll,fltl.lllfH r1U11H,MTIUUtnn111nuntltlU\lt
DDR2
(Dual Data Rate 2 Transmisin doble de datos segunda generacin)
Tipo de memoria DRAM, sus chips se encuentran por ambos lados de la placa, cuenta con muescas, y
contiene canales para enviar y recibir datos.
N Terminales:
240
Manejo en bits:
32 64
Dimensiones:
o 13.3cm x 3.1cm
Tiempo de Acceso:
6nseg, 5nseg
Capacidad de Almacenamiento:
256MB, 512MB, 1GB, 2GB, 4GB
Conectores:
- -
'
llllUllllltrUtlllllllllllllllrll111UlllUIUllll11HlllllllH tn1n"111111u11ntnttnn11111111111111u1"u11uu
ttnnuuuu11111111111u11t1111111u111u1111111111u1n11111
Componentes:
n ~
: : : ~:.: :
r .~,.
:f : : :
los chips de memoria.
2. Chips de memoria.
3. Conectores o contactos (240 terminales).
-3--- -- 4 ----- ~-
,[ ~ 1 1
DDR3
(Dual Data Rate 3 Transmisin doble de datos tercera generacin)
Hasta la presente fecha, es el ms moderno estndar de tipos de memoria DRAM, sus chips se encuentran por
ambos lados de la placa, cuenta con muescas y algunas de estas tienen disipadores de calor.
N Terminales:
240
Manejo en bits:
64
Dimensiones:
12.58cm x 2.58cm
Velocidad:
1066, 1333, 1600, 1866, 2000, 2133, 2400 MHz
Tiempo de Acceso:
6nseg, 5nseg, 4nseg, menores a 4nseg
Capacidad de Almacenamiento:
1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 16GB y 32GB
Conectores:
- -
1
- 3. . . . 4 . . --- . -- . -
' 1 1 1 1 -
Preguntas de reflexin
Cmo funciona una memoria RAM en un computador?
Por qu los mdulos de memoria contienen chips en ambos lados de
la tarjeta?
Qu funcionalidad tienen las muescas en un mdulo de memoria?
Bibliografa
Ejercicios
Propuestos
LIBRE 2 ( 16 KB )
RAM 2
( 8Knibble)
RAM 3 ( ? )
RAM 1 ( 4 KB )
LIBRE 1 ( ? )
EEPROM ( 8 KB )
0000H
D7 D4 D3 D0
FFFFH
RAM 4 ( 8 KB )
LIBRE 2 ( 16 KB )
RAM 2 ( 8Knibble)
RAM 3 ( ? )
RAM 1 ( 4 KB )
LIBRE 1 ( ? )
EEPROM ( 8 KB )
0000H
D7 D4 D3 D0
FFFFH
RAM 4 ( 8 KB )
LIBRE 2 ( 16 KB )
RAM 2 ( 8Knibble)
RAM 3 ( ? )
RAM 1 ( 4 KB )
LIBRE 1 ( ? )
EEPROM ( 8 KB )
0000H
D7 D4 D3 D0
FFFFH
RAM 4 ( 8 KB )
LIBRE 2 ( 16 KB )
RAM 2
(8Knibble)
RAM 3 ( ? )
RAM 1 ( 4 KB )
LIBRE 1 ( ? )
EEPROM ( 8 KB )
0000H
D7 D4 D3 D0
[115]
116 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
[119]
120 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
Capitulo II
8008
4004
IMAGEN
Apndices
AO DE FABRICACIN
1972
1971
NRO. DE TRANSISTORES
3500
2300
PROCESO DE FABRICACIN
10
10
(TAMAO)
micron
micron
NRO. DE PINES O
18
16
CONTACTOS.
[127]
TIPO DE ENCAPSULADO
DIP
DIP
VOLTAJE DE
5V
15 V
ALIMENTACIN
8
4
BUS DE DATOS (# de bits)
bits
bits
BUS DE DIRECCIN
8
4
bits
bits
(# de bits)
Tabla 20: Tabla comparativa de la evolucin de los microprocesadores Intel
NRO. DE NCLEOS
No
No
tiene
tiene
CAPACIDAD DE MEMORIA
16
KB
640
Bytes
DIRECCIONABLE
CAPACIDAD DE MEMORIA
No
No
tiene
tiene
CACH
VELOCIDAD DE RELOJ
800
108
KHZ
KHZ
DENOMINACIN
8086
8085
8080
IMAGEN
AO DE FABRICACIN
1976
1974
1978
NRO. DE TRANSISTORES
6500
4500
29000
PROCESO DE FABRICACIN
(TAMAO)
3 micron
6 micron
40
CONTACTOS.
DIP
DIP
TIPO DE ENCAPSULADO
DIP
VOLTAJE DE
5V
5V
5V
ALIMENTACIN
8
8
16
BUS DE DIRECCIN
16
16
20
(# de bits)
NRO. DE NCLEOS
No tiene
No tiene
No tiene
CAPACIDAD DE MEMORIA
1MB
64 KB
64 KB
DIRECCIONABLE
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
No tiene
No tiene
No tiene
VELOCIDAD DE RELOJ
MHZ
2 MHZ
2 MHZ
4,77 -10
Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas 128
DENOMINACIN
8088
80386
80286
IMAGEN
AO DE FABRICACIN
1982
1979
1985
NRO. DE TRANSISTORES
29000
134000
275000
PROCESO DE FABRICACIN
1,5
1,5
(TAMAO)
micron
micron
3 micron
NRO. DE PINES O
68
40
132 CONTACTOS.
DIP
TIPO DE ENCAPSULADO
LCC/
QFP
PLCC
PGA/
PGA/
VOLTAJE DE
5V
5V
5V
ALIMENTACIN
8
32
BUS DE DIRECCIN
24
20
32
(# de bits)
NRO. DE NCLEOS
No tiene
1 ncleo
1 ncleo
CAPACIDAD DE MEMORIA
4GB
64 KB
16MB
DIRECCIONABLE
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
No tiene
No tiene
No tiene
VELOCIDAD DE RELOJ
MHZ
MHZ
6 -12
MHZ
4,77 -8
16 -33
129 Apndices
DENOMINACIN
80486
Pentium
IMAGEN
AO DE FABRICACIN
1993
1989
3,1
1,2
NRO. DE TRANSISTORES
milloes
millones
PROCESO DE FABRICACIN
0,8
0,8 - 1
(TAMAO)
micron
micron
NRO. DE PINES O
296
168
CONTACTOS.
TIPO DE ENCAPSULADO
PGA
PGA
VOLTAJE DE
5V
3,3 V
ALIMENTACIN
BUS DE DATOS (# de bits)
64
32
BUS DE DIRECCIN
32
32
(# de bits)
NRO. DE NCLEOS
1 ncleo
1 ncleo
CAPACIDAD DE MEMORIA
4GB
4 GB
DIRECCIONABLE
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
Cache
8 KB L1
8K bytes
interna de
VELOCIDAD DE RELOJ
MHZ
MHZ
60-66
25 - 50
Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas 130
DENOMINACIN
pro
Pentium
Pentium II
IMAGEN
AO DE FABRICACIN
1997
1995
7,5
5,5
NRO. DE TRANSISTORES
millones
millones-
PROCESO DE FABRICACIN
0,35
(TAMAO)
micron
micron
0,35 - 0,6
NRO. DE PINES O
242
387
CONTACTOS.
TIPO DE ENCAPSULADO
PGA
S.E.C
BGA/
VOLTAJE DE
ALIMENTACIN
3,3 V
3,3 V
64
64
BUS DE DIRECCIN
36
36
(# de bits)
NRO. DE NCLEOS
1 ncleo
1 ncleo
CAPACIDAD DE MEMORIA
4GB
DIRECCIONABLE
64 GB
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
Cache
L2 Cache
512 kB L2
256 kB, 512
kB and 1 MB
VELOCIDAD DE RELOJ
MHZ
MHZ
233-300
150 - 200
131 Apndices
DENOMINACIN
Xeon
Celeron
Pentium II
Pentium III
IMAGEN
AO DE FABRICACIN
1999
1999
1998
9,5
7.5
7,5
NRO. DE TRANSISTORES
millones
millones
milliones
PROCESO DE FABRICACIN
0,25
0.25
0,25
(TAMAO)
micron
micron
micron
CONTACTOS.
TIPO DE ENCAPSULADO
PGA
S.E.C
S.E.C
PGA/
S.E.C/
VOLTAJE DE
2,5 V
2,5 V
2,5 V
ALIMENTACIN
BUS DE DATOS (# de bits)
64
64
64
BUS DE DIRECCIN
36
36
32
(# de bits)
NRO. DE NCLEOS
1 ncleo
1 ncleo
1 ncleo
CAPACIDAD DE MEMORIA
DIRECCIONABLE
64 GB
64 GB
4 y 64 GB
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
1 MB,
Cache
128 KB
512 KB,
2 MB L2
L2 Cache
512 kB L2
VELOCIDAD DE RELOJ
MHZ
MHZ
400- 600
450 MHz
266 - 300
Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas 132
DENOMINACIN
Pentium 4
Pentium M
IMAGEN
AO DE FABRICACIN
2002
2000
77
42
NRO. DE TRANSISTORES
millones
millones
PROCESO DE FABRICACIN
0,18
(TAMAO)
90 nm
micron
NRO. DE PINES O
479
478
CONTACTOS.
TIPO DE ENCAPSULADO
PGA
PGA
VOLTAJE DE
ALIMENTACIN
2,5 V
2,5 V
64
64
BUS DE DIRECCIN
32
36
(# de bits)
1
NRO. DE NCLEOS
1 nucleo
CAPACIDAD DE MEMORIA
DIRECCIONABLE
4 y 64 GB
4 y 64 GB
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
1 MB
Cache
256 KB L2
L2 Cache
VELOCIDAD DE RELOJ
GHZ
GHZ
1,4 2
1,3 - 1,7
133 Apndices
DENOMINACIN
Core
Xeon Dual
Pentium D
Core 2 Duo
IMAGEN
-
20
AO DE FABRICACIN
2006
2005
291
291
230
NRO. DE TRANSISTORES
millones
millones
milliones
PROCESO DE FABRICACIN
65 nm
65 nm
90 nm
(TAMAO)
775 NRO. DE PINES O
771
775
CONTACTOS.
TIPO DE ENCAPSULADO
LGA
LGA
LGA
VOLTAJE DE
1,5 V
1,5 V
1,5 V
ALIMENTACIN
BUS DE DATOS (# de bits)
1,5 V
1,5 V
1,5 V
BUS DE DIRECCIN
32
36
36
(# de bits)
2
2
2 NRO. DE NCLEOS
CAPACIDAD DE MEMORIA
DIRECCIONABLE
64 GB
64 GB
64 GB
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
4 MB
4 MB
Cache
1024 KB L2
VELOCIDAD DE RELOJ
GHZ
2.8 3.2
2,66 GHZ
2,93 GHZ
Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas 134
DENOMINACIN
Quad
Core 2
Intel Atom
IMAGEN
AO DE FABRICACIN
2008
2007
47
582
NRO. DE TRANSISTORES
millones
milliones
PROCESO DE FABRICACIN
45 nm
65 nm
(TAMAO)
NRO. DE PINES O
441
775
CONTACTOS.
TIPO DE ENCAPSULADO
LGA
LGA
VOLTAJE DE
1,5 V
1,5 V
ALIMENTACIN
BUS DE DATOS (# de bits)
32 bits
64 bits
BUS DE DIRECCIN
(# de bits)
64 bits
32 bits
2
4
NRO. DE NCLEOS
CAPACIDAD DE MEMORIA
4 GB
DIRECCIONABLE
4 y 64 GB
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
512 kB, 1
MB, 2MB L2
VELOCIDAD DE RELOJ
800 MHZ
2.66 GHZ
135 Apndices
DENOMINACIN
Core i7
Core i5
Core i3
IMAGEN
AO DE FABRICACIN
2010
2010
2010
774
774
410
NRO. DE TRANSISTORES
millones
millones
milliones
PROCESO DE FABRICACIN
45 nm
45 nm
45 nm
(TAMAO)
1156 NRO. DE PINES O
1156
1156
CONTACTOS.
TIPO DE ENCAPSULADO
LGA
LGA
LGA
VOLTAJE DE
1,4 V
1,4 V
1,5 V
ALIMENTACIN
BUS DE DATOS (# de bits)
64
64
64 bits
BUS DE DIRECCIN
(# de bits)
36 bits
36 bits
36 bits
4
4
2 NRO. DE NCLEOS
CAPACIDAD DE MEMORIA
DIRECCIONABLE
64 GB
64 GB
64 GB
CAPACIDAD DE MEMORIA
CACH
MB L2
3 MB, 4
8 MB L2
3 MB L2
VELOCIDAD DE RELOJ
3.1 GHZ
2.1 GHZ
2,66 GHZ
Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas 136
ndices de cuadros y grficas
ndice de cuadros
[137]
138 Johnny Pal Novillo Vicua / Dixys Leonardo Hernndez Rojas
ndice de grficas
[139]
Fundamentos de los Sistemas Microprocesados I
Se termin de imprimir en marzo de 2016 en la
imprenta de la UTMACH, calle Loja y 25 de Junio
(campus Machala)
Esta edicin consta de 300 ejemplares.
www.utmachala.edu.ec
ISBN: 978-9978-316-89-4
9 789978
1 31689411