Acest tutorial va fi de folos celor care nu au utilizat niciodat o staie de lipit i

celor care le folosesc necorespunztor.

Pentru a lipi o component THT (through hole technology), SMT (surface

mount technology; SMD = surface mounted device) sau un fir pe un PCB
(printed circuit board = circuit imprimat) avei nevoie de:
- Fludor (preferabil cu flux ncorporat);
- Flux (sacz dizolvat n alcool izopropilic);
- Letcon cu vrf conic alungint, circa 1...2mm diametrul din vrf.
- Un burete din celuloz, ud;
- Tres absorbant de 4mm;
- Creier.
Poate nu v vine s credei, dar i creierul e important, v ajut s gndii

Se pornete staia de lipit i se seteaz temperatura la 330 grade. Se

planteaz piesa pe PCB, apoi se pune vrful letconului att pe pad ct i pe
terminalul componentei. Cu cealalt mn se pune fludorul pe locul interseciei
dintre pad i terminal. Fludorul se topete, iar terminalul este lipit. Dup lipire
terminalul se taie astfel nct s rmn circa 1...2mm lungime pe partea cu
lipitura, iar vrful letconului se terge de buretele bine udat. n loc de burete se
pot folosi lavetele de buctrie, erveele de hrtie, ziare ude etc. Facei acest
lucru dup fiecare lipitur. Vrful trebuie s rmn n permanen curat i s
aibe un strat argintiu. V va intra n reflex, iar vrfurile vor rezista ani buni.

n cazul lipirii unui fir, dac acesta este liat este de preferat s se formeze
nainte de a fi introdus n locaul su i lipt. Formarea se face foarte simplu.
Se dezizoleaz circa 5mm de fir, se rsucesc liele, se introduce captul n
flux, apoi se cositorete. Dac nu avei flux la ndemn, se pune firul pe o
bucat de sacz i se aeaz apoi vrful letconului pe fir, ct s se umezeasc
puin. Firul poate fi acum cositorit mult mai uor. Nu folosii past decapant
pentru c atac circuitele imprimate, iar n fire se duce sub izolaie,
ntrerupnd firul n timp.

Pentru componentele SMT lipirea este i mai simpl. La componentele cu

pn n 4 terminale se pune fludor pe unul din paduri, preferabil n partea
dreapt. Se ia componenta cu o penset i se poziioneaz la locul ei. Punei
apoi vrful letconului pe pad i pe terminalul componentei i micai uor pn
ce componenta este fixat n poziia ei normal. Lipitura se ntrete, iar piesa
este fixat de plac. tergei vrful, apoi punei captul fludorului pe cellalt
pad i terminal, apoi apsai cu vrful letconului deasupra fludorului.
Componenta este lipit.

n cazul n care avei de lipit un circuit integrat, se pune puin flux pe plac, se
folosete aceeai metod ca mai sus pentru centrarea componentei, apoi se
lipesc toi pinii (chiar i ntre ei). Se ia tresa i se absoarbe surplusul de fludor,
pn nu mai exist puni formate ntre pini. Tresa se taie dup fiecare 4...5mm
ncrcai cu fludor, lsnd puin pe bucata rmas. Acest lucru ajut la
absorbirea surplusului, pe pini rmnnd exact ct trebuie. Cu o lup inspectai
apoi lipitura cu atenie, urmrind ca pinii s fie lipii i s nu existe puni ntre
ei.

Lipiturile trebuie s fie lucioase i curate, fr fludor n exces. Cea mai bun
metod de a v exersa mna i de a v cunoate staia de lipit este s
ncercai s lipii i s dezlipii piese de pe o plac nefuncional. n acest mod
nu stricai nimic, v putei uita la lipiturile deja existente i putei experimenta
cu diferite vrfuri i temperaturi. Este de preferat s folosii o temperatur ct
mai redus pentru a nu avea de suferit nici placa i nici componentele (mai
ales semiconductorii). Personal folosesc vrful descris pentru orice
component, de la SMD 0402 pn la capsule TO-247 i TO-263 (D2PAK).

Spor la lipituri!
DIP mai ales la cablaj multistrat cu statia de dezlipit (are un virf fierbinte cu
gaura la mijloc prin care trage aerul cind ii zici, sugi cositorul pe rind din
fiecare lipitura). La monostrat sau cu multa rabdare si la multistrat tragi
cositorul cu pompa de cositor (una cu virf flexibil de preferinta) sau cu tresa.
Nu strica de loc inainte de dezlipire sa dai cu un pic de flux pe lipituri.

SMD, depinde de ce vorbim.

- BGA o lasam pentru profesionisti cu scule adevarate

- SSOP de la 16 in sus cu statie cu aer cald

- SOIC daca nu ai statie cu aer cald merge si cu metoda barbara, strecori un

fir de CuEm pe sub pini (cit de gros iti intra), incalzesti pinii pe rind si ii ridici
tragind de fir. Dupa aia sub lupa indrepti pinii.

- SSOP pina'n 16 sau SOIC pina'n 8 merge si incalzind deodata cite un rind
de pini cu virful lat de la statie si ridicind partea respectiva de pe cablaj. Idem
sot-23 sau chestiile cu doi pini care sint flexibili (nu stiu cum se cheama
capsulele alea)

- chestiile lipite la capete, rigide (aici ar trebui sa insir o gramada de marimi de

capsule, uzuale sint 1206, 0805) cu o scula speciala (parca hot tweezers se
cheama, penseta fierbinte) sau cu doua ciocane de lipit, se incalzesc simultan
ambele capete si se ridica piesa, dupa care se scutura de pe virf, de
preferinta pe masa si nu pe jos unde dispare. Sau metoda saracului cu un
ciocan de lipit, ori incalzesti repede alternativ capetele pina prinzi momentul
cind ambele sint topite (inainte de asta le incarci cu cositor ca sa nu se
intareasca instant) ori faci o punte de cositor intre capete pe deasupra piesei.

PS: la smd dezlipeste numai daca trebe sa recuperezi piesa. Un integrat

defect ii tai picioarele cu cuterul chiar unde ies din capsula (atentie sa nu
ajungi pina in cablaj), jos carcasa, cureti ramasitele cu virful lat.

Dupa dezlipire dai jos cositorul de pe pad-uri cu tresa. Cu finete, repede, de-a
lungul padurilor, ca se exfoliaza (alea ieftine instant, alea industriale rezista un
pic).

Cam la orice faci, fluxul ajuta transferul termic, mai bine torni flux decit sa
exfoliezi cablajul, flux poti sa mai cumperi dar cablajul exfoliat nu se mai
lipeste.
Fluxul se poate obine prin dizolvarea saczului n alcool izopropilic. Pentru c
dizolvarea dureaz ceva timp, recomnad s pisai ct mai bine saczul, apoi s
turnai alcool peste i s inei cutia acoperit tot timpul ct nu folosii
amestecul. Cantitatea de alcool depinde de ct de subire vrei s fie fluxul, eu
prefer s fie ca un sirop mai leinat.

Tot pentru dezlipiri se poate folosi o suflant cu aer cald. Se gsesc cam prin toate magazinele de bricolaj,
arat aa:
http://www.dedeman.ro/ro/scule-si-unelt ... 48113.html