106 學年度 第 2 學期 半導體製程技術 Semiconductor Process and

Technology 課程綱要
課程名稱： 開課單位： 電物碩

（中文）半導體製程技術 永久課號： IEP5801

（英文）Semiconductor Process and Technology

授課教師：

趙天生

學分數： 3 必／選修： 選修 開課年級： *

先修科目或先備能力：

基本物理與化學

課程概述與目標：

學習半導體 CMOS 製程

教科書（請註明書名、作者、 Semiconductor Manufacturing Technology, by M. Quirk and J.

出版社、出版年等資訊）： Serda, Prentice Hall, 2001

課程大網 分配時數 備註

單元主題 內容綱要 講授 示範 習作 其他

Chap.1 Introduction to

the Semiconductor

Industry Chap.2

characteristics of

Semiconductor

Materials Chap.3

Device Technology

Chap.4 Silicon and

Wafer Preparation

Chap.5 Chemical on

Semiconductor

Fabrication Chap.6

contamination Control

in Wafer Fabs Chap.7

Metrology and Defect

Inspection Chap.8 Gas

Control on Process

Chambers Chap.9 IC

Fabrication Process

Overview Chap.10

Oxidation Chap.11

Deposition Chap.12

Metallization Chap.13

Photolithography:

Vapor prime to soft

bake Chap.14

Photolithography:

Alignment and

exposure Chap.15

Photolithography:

Photoresist

development and

advanced lithography

Chap.16 Etch Chap.17

Ion Implant Chap.18

Chemical Mechanical

Planarization

教學要點概述：

1.學期作業、考試、評量

期中考 40% 期末考 60%

2.教學方法及教學相關配合事項（如助教、網站或圖書及資料庫等）

powerpoint

師生晤談 排定時間 地點 聯絡方式

2CD, 5G SC-306 03-5131367

每週進度表

週 上課日期 課程進度、內容、主題
次

備註：

1.其他欄包含參訪、專題演講等活動。

2.請同學遵守知慧財產權觀念及勿使用不法影印教科書。

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