電鍍

第一章表面處理概論 Page 1 of 9
第一章表面處理概論
1.1 表面處理( Surface Treatment ) 1.2 表面處理的目的
1.3 表面處理之重要性 1.4 表面處理技術之種類
1.5 國內表面處理工業之狀況及 1.6 國內表面處理工業發展之方

問題向
1.8 我國表面處理電鍍技術士檢定
1.7 學會,雜誌及參考書籍
規範
1.1 表面處理( Surface Treatment )

表面處理的對象非常廣泛,從傳統工業到現在的高科技工業,從以前的金屬表面到現在的塑膠,非金
屬的表面.它使材料更耐腐蝕 ,更耐磨耗,更耐熱,它使材料之壽延長,此外改善材料表面之特性,光澤美
觀等提高產品之附加價值,所有這些改變材料表面之物理,機械及化學性質之加工技術統稱為表面處理
(surface treatment) 或稱為表面加工(surface finishing).
1.1.1 金屬表面處理(metal surface treatment)
金屬經初步加工成型後需修飾金屬表面,美化金屬表面 ,更進一步改變金屬表面的機械性質及物理
化學性質等之各種操作過程,稱之為金屬表面處理.或稱之金屬表面加工(metal surface finishing).
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1.2 表面處理的目的
表面處理的目的可以分四大類:
(1) 美觀(appearance).
(2) 防護(protection)
(3) 特殊表面性質(special surface properties)
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(4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties)
(1) 美觀(appearance)
為了提高製品之附加價值,賦予製品表面美觀,例如裝飾性電鍍
(decorative plating) Au, Ag, Rh, Ni, Cr,黃銅等電鍍 (electroplating).
(2) 防護(protection)
為了延長製品的壽命,再製品表面披覆(coating)耐腐蝕之材料,例如保護性電鍍(protective plating)
Zn,Cd,Ni,Cr,Sn 等電鍍.
(3) 特殊表面性質(special surface properties)

1. 提高製品之導電性(electrical conductiuity),例如電鍍Ag,Cu.
2. 提高焊接性(soderability)在通訊急電子工業應用,例如Sn-Pb 合金電鍍.
3. 提高光線之反射性(light reflectivity ) 例如太空船,人造衛星的外殼需
反射光線,Ag及Rh的鍍層被應用上.
4. 減小接觸阻抗(contact resistance)例如在電子組件之Au及Pd電鍍.
(4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties )
1. 提高製品之強度(strenth),例如塑膠電鍍.
2. 提高製品之潤滑性 ( bearing propertries ) 例如多孔洛電鍍
(porous chromium plating), 內燃機之鋁合金活塞 (piston) ,鍍錫Sn以防止汽缸 (cylinder)壁刮傷.
3. 增加硬度(hardness)及耐磨性(wear resistance) ,例如硬洛電鍍( hard chromium plating).
4. 提高製品之耐熱性,耐候性,抗幅射線,例如塑膠,非金屬之電鍍.
5. 滲碳(carburizing) ,氮化(nitriding) 之防止,例如鋼鐵表面硬化 (case hardening)時在不要硬化部份鍍Cu.
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1.3 表面處理之重要性
表面處理工業雖然不是工業之主流,但只有透過表面處理,製品的特性及價值才能充份發揮出來.應
用電鍍(plating),陽極處理(anodizing),化成處理(convesion coating),塗裝(coating)等工業技術,達到防蝕,增進
可焊性,潤滑性,耐磨性,附著性及鋼材防止滲碳等的多項目的.

所以表面處理為各種加工製造工業不可或缺的過從傳統工業到近代高科技,表面處理技術一直扮
演非常重要性之角色.例如太空船,人造衛星,積體電路等之發展表面處理技術都有決定性之影響.由於
表面處理對材料月異,帶動相關科技工程之進步.
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1.4 表面處理技術之種類從表面處理之特性可分類:
表
_____ 機械法 __ 珠擊法,切削,搪磨,撒砂,精磨,研磨,超加工.
面
_____ 冶金法 __ 表面硬化,(淬火,滲碳,氮化),擴散皮膜法.
形
_____ 化學法 __ 電解研磨,酸洗,化學研磨,酸蝕雕刻.
成
表
_____ 表面披覆__ 電鍍,無電鍍,熱浸鍍,熔射鍍,真空蒸著,陰極噴濺,
面
_____ 無機披覆__ 陽極處理,化成處理,著色,琺瑯處理.
披
_____ 有機披覆__ 塗裝,橡膠加襯,塑膠加襯.
覆
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1.5 國內表面處理工業之狀況及問題
依據民國70年行政院科技顧問組調查報告,有關表面處理工業,國內有約4000家,其中電鍍工業約佔
1200家,分散全省各地,主要的生產項目有,工業電鍍, 裝飾電鍍,熱浸電鍍, 陽極電鍍,化成電鍍,發色,塗裝,
從事表面處理的工作人員有15000至20000人,具有專業知識程度者約1000人至1500人.

1.5.1 原料及設備之供應
大部分昂貴之原料依靠國外進口,生產設備多為國產,較貴重之檢驗儀器設備75% 是進口貨.國內原
料成本極高,業著負擔沉重,應設法改善,防止貿易商操縱市場,更要鼓勵研究開發及生產重要之原料.
1.5.2 從業人員知識水準
一般從業人員的程度較低,科技短識及品管觀念缺乏,難有研究開發新產品,唯賴低廉勞力,以求生存.
政府有關單位應定期舉辦研習會,使業者獲得新知蔚為研究風氣,提高技術水準,對在職工程人員,鼓勵
利用建教合作方式,進修或在職訓練,亦應舉辦各類技術鑑定考試,並規定業者之工廠作業需由技術士擔
任.
表面處理對材料之附加價值甚高,先進國家不惜投入龐大人力物力從事研究發展,使得表面處理技術
日新月異,我國要並駕齊驅,迎頭趕上,勢必從教育做起,在大專院校設立正規教育之表面處理人才,才能
有雄厚發展實力.鼓勵學校與工業界間之建教合作,技術性問題需要由學校帶動,學校要增添新設備,充
實師資,積極培育專業人才,企業界要僅量聘用教育較高科技人員,以增加研究發展之潛力.
1.5.3 生產及經營方式
一般專業廠商規模不大,主要為訂貨生產,小規模工廠沒有管理制度,教育程度低,對人力,原料及能源
造成無所謂的浪費.大廠則受到地下工廠惡性削價之競爭,影響小廠應集中投資,合併經營,始合乎經濟
原則.就有生產設備應適時予以淘汰,換置自動化處理設備,能以簡化經營管理,提高生產效率,穩定品質,
節省人工,提高產品之國際聲譽,促進工業升級.
1.5.4 廢物處理及公害
由於地下工廠甚多,使廢物形成嚴重之公害問題,廢物處理系統投資費用極高,非一般中小型表面處
理工廠所能負擔維持得起,根據經驗及需要,認為設立表面處理專業區,集中處理廢物,廢水,不但能減少
公害,而且能管制地下工廠.
1.5.5 表面處理公會
表面處理是工業發展中很重要的一環,避免或防止表面處理界之惡性競爭或市場操縱,加強廠商彼
此合作,聯繫與技術交流,應充份發揮公會功能,解決同業之困難.另應設有完整品質檢驗中心,集中檢驗,
測定之服務,訂定表面處理標準規範,作為廠商品質改善或品質保證之依據.
1.5.6 表面處理技術資料
根據業者的反映,國內技術資料的獲得不亦且缺乏,技術難以突破, 應設置有健全的表面技術資料處
理中心,對研究開發者適時提供新穎充份之資訊,對引進國外技術者提供可參考資料.

1.6 國內表面處理工業發展之方向
國內表面處理工業之技術自行開者很少,大多仰賴國外廠商之業務代表或代理商. 往往引進之技術
並非最前進者或只是局部的,因此使本國產品品質遜於外貨乃為不可避免,產品之信譽及附加價值難以
提昇.國內學術機構也甚少做獨立性長期性之研究,國內欲求工業之升級,商品附加價值提高,必須大力
提高表面處理技術,以達成支援各項金屬製造業,機器工業,電子工業之任務.
1.6.1 裝飾電鍍(decorative plating)
裝飾電鍍之主要目的改進產品之外觀,提高產品附加價值,其主要產品如項鍊,胸針,耳環等飾物,合法
登記之裝飾電鍍廠不足十分之一,地下小廠不需付稅捐,廢水處裡費用等,導致小廠吃大廠,劣幣逐良幣
之反淘汰之惡性循環. 所以發展之方向應為大廠增添新設備,提高技術水準,提高產品品質,加強取締公
害,自然促使非法及小廠淘或合併經營才能進一步發展.
1.6.2 工程電鍍(engineering plating）
工程電鍍之目的是增加產品之耐蝕力,延長使用壽命,改進機械性質等.現在許多精密模具無法使用
機械加工, 也使用電鍍法, 稱之為電鑄 (electroforming).工之規模較大,許多操作採用自動化,多附屬於大
規模較大機器製造廠.
獨立之工程電鍍廠也大都與大型機器金屬製造廠訂有長期加工契約,其惡性競爭較裝飾性電鍍小,
筍嵹禤a經濟發展,工程電鍍技術水準必須精益求精,力爭上游,其發展是大有可為的工程電鍍使用支援
料數量鉅大,因此廢物處理之公害問題需特別重視,稍一不慎將造成不可收拾的公害.
一般中小廠為節省開支沒有廢物處理設備,或有也只供參觀檢查時之用,浪費投資,罔顧員工及環境
之安全與衛生.故今後發展方向為如何協助,促使這些小廠家合併始引進或研究開發更經濟更有效新技
術.工程電鍍用之化學品如進鍍成性質之添加劑,多為國外原料供應商之機密,利潤甚高,若能長期研究
必能研就發展成功替代品,以減低本國電鍍工業之成本.
1.6.3 鍍錫(tin plating)
鍍錫生產應往高速率之連續生產方向發展,唯有使用高度自動化設備才能節省日益高漲之連續工資
及能源.此種設備國內無法設計製造, 需向國外引進技術,近年來使用鋁罐,鋁箔,塑膠瓶罐,臘紙盒,玻璃
瓶等材料越來越普遍, 佔去馬口鐵很大的市場尤其一些錫生產的開發國家如印尼,菲律賓,泰國,馬來西
亞等也開始生產馬口鐵,另外有逐漸改無錫鐵皮(tin free steel)之趨勢.
1.6.4 熱漫鍍鋅(zinc hot dip coating)
鍍鋅鋼片主要有電鍍式鍍鋅鋼片及熱浸式鋼片,其中以熱浸式佔大多數,鍍鋅鋼片具有優良耐蝕性與
低廉價格.主要用途為建築如用在頂板(roofing),側板(siding ),廣告牌,風管等,其次為電器及機械業.國內

鍍鋅鋼片業者需淘汰更新陳舊設備,採用新式連續式熱浸鍍鋅方式生產,產量大,品質佳,產品適用性廣,
成本低並加以配合耐高腐蝕力,鍍層延性,抗熱性,銲接性及美麗彩色塗裝之需求提高製品之品質.如發
展出來的鐵鋅合金鍍面,差別鍍鋅,單面鍍鋅及鋁鋅合金鍍面等.
1.6.5 陽極處理(anodizing)
鋁的陽極處理是鋁金屬表面藉由電流的作用形成一層氧化物膜,堅硬耐磨,抗蝕性極高,色澤優美.鋁
合金本身易於加工,強度高,用途很廣,磥瑣T陽處理產品為鋁門窗,傢俱,照相機及儀表外殼另件.鋁材製
造極其加工業也日益擴展,鋁陽處理有相當市場潛力.
陽極處理之發展例如硬質陽極處理(hard anodizing),在低溫電流亦有用交直流並用之陽極處理.這種
硬化之陽極處理的鋁材可用於活塞,汽缸,汽缸內襯,油壓機及渦輪之另件,汽閥,齒輪,'槍械另件,離合器,
煞車圓片,(brake disk),機器另見及工具等.浴溫,電流密度, 溶液成份需自動控制才能嚴格管制成品之品
質以達客戶要求.自動化需引進國外技術及大量之資金,所以同時要深入了解國外市場之潛力循序達成
自動化.
1.6.6 塗裝(coating)
塗裝工業之成長仍應會繼續擴大,應設法取締地下工廠以減少公害保障合法廠商,避免惡性競爭.教
育用戶重視表面處理技術之價值,提高塗裝品質之要求.大廠商應力爭上游,自行發展高級產品而不能只
埋怨小廠之低廉競銷.發展之趨勢大多採用粉體塗裝,以節省能源和溶劑並可減少公害.非溶劑之塗裝和
省能源型(紫外線硬化,低溫硬化)之新產品我國塗裝工業當然應該迎頭趕上.
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1.7 學會,雜誌及參考書籍
促進表面處理工業界之聯繫,技術交流,標準規範之定訂,防止惡性競爭,市場之操縱等應設有功能的
公會,協會以解決同業之困難.例如電鍍公會,陽極處理公會,塗裝公會等.學會及雜誌社提供新知識,新科
技之資訊.在做研究開發工作,資料之取得是非常重要的,尤其是有關專利資料更具有價值.
1.7.1 學會
有關表面處理技術之國內外學會有:
(1) 中國材料科學學會.
(2) 中國鋼鐵學會.
(3) 中國化學會.
(4) 中國腐蝕防蝕學會.
(5) American, Electroplater Society.

(6) American, Electrochemical Society.

(7) American, National Association of Corrosion Engineers .
(8) 英國Institute of metal fishing.
(9) 英國Corrosion Science Society.
(10) 英國Corrosion and Protection Association.
(11) 日本金屬表面技術學會.
(12) 日本金屬學會第三分科會(金屬表面物理化學).
(13) 日本鋼鐵學會.
(14) 日本電器化學協會.
(15) 日本化學學會.
(16) 日本輕金屬學會.
(17) 德國Bunsen Gesellechaff.
1.7.2 雜誌
有關表面處理雜誌有:
(1) 國內:
金屬表面技術. 工業材料.
表面處理工業. 化工技術.
防蝕工程. 材料科技.
(2) 日本:
金屬表面技術. 防蝕技術.
金屬材料. 工業材料.
(3) 美國:
Plating Corrosion
Metal Finishing Materials Protection
Product Finishing Materials and Methods
Industrial Finishing
(4) 英國:
Electroplating Metal Industry
(5) 德國:
Metalloberflanche
oberflachenentechnik
Korrosion und Metallschutz

Werkstoffe und Korrosion
1.7.3 參考書籍
序號書名作者出版社
1 金屬電鍍學林西音五洲
2 表面處理法正文編輯正文
3 電鍍工程學張金全五洲
4 實用電鍍理論與實際張良謙復文
5 實用金屬表面檢查試驗賴耿陽復文
6 鋼鐵表面處理學王龍祥復文
7 ABS 塑膠電鍍余時之大行
8 ABS 塑膠電鍍處理李守誠華聯
9 最新鍍金法宋仰恆徐氏
10 實用電鍍學王大倫徐氏
11 實用電鍍技術實務陳爾活南台
12 最新電鍍實務高興文笙
13 塑膠鍍金與非導體表面處理法廖明隆文笙
14 無電解鍍金神戶德藏復漢
15 工業廢水之理論與實務韓麗明徐氏
16 表面處理馬炳琦高立
17 鍍銅技術操作李守誠華聯
18 電鍍工程學尤光先徐氏
19 電鍍鎳光澤劑陳宏澤陳宏澤
20 鍍銅技術處理黃松奇五洲
21 鍍金技術處理楊松堅五洲
22 電鍍工廠的廢水處理雍知盛雍知盛
23 電鍍教程白蓉生徐氏
24 電鍍的基本原理雍知盛雍知盛
25 硬路電鍍之理論及應用雍知盛總匯
26 鋁及其合金表面處理陳奇松五洲
27 鋁的表面處理陳宏澤陳宏澤
28 貴金屬電鍍學白蓉生徐氏
29 何氏槽電鍍試驗雍知盛雍知盛
30 金屬研磨傅貼樁徐氏
31 金屬表面處理繆伯初正中
32 金屬真空鍍余時之大行
33 金屬表面染色處理黃奇松五洲
34 金屬的表面處理與加工劉俊傑徐氏
35 金屬電鍍法秀山雄大孚
36 實用錫及錫合金電鍍技術張錫綸徐氏

37 電鍍化學反應操作與電解槽工學賴耿陽徐氏
38 金屬噴射法塗料與塗法杜志鑑徐氏
39 金屬物理學陸志鴻正中
40 裝飾性銅,鎳,Cr之電鍍雍知盛總匯
41 真空蒸著應用技術賴耿陽復漢
1.8 我國表面處理電鍍技術士檢定規範
金屬表面處理是一門專門的技術與學問,為提高我國表面處理工業之水準及發展潛力,宜規定工廠必
須擁有表面處理技術士如電鍍技術士,陽極處理技術士,塗裝技術士等.讓這些專門技術士從事工廠作
業,才能有優良的產品.
我國技術技能士檢定旨在配合經濟發展,改變職業觀念,建立技能共信標準,提高技術人士之地位適
應國家建設之需要.凡測驗合格者,由內政部頒發[中華民國技術士證].
技術士技能檢定分為學科與術科測驗兩階段完成.學科測驗就檢定規範中[相關知識]範圍內命題,採
是非選擇方式.術科測驗需學科測驗合格始能參加,採現場操作考驗方式.技術士分為三等級,甲級,乙級,
丙級.
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第二章電鍍基本原理與概念 Page 1 of 27
第二章電鍍基本原理與概念
2.1 電鍍之定義

2.2 電鍍之目的

2.3 各種鍍金的方法

2.4 電鍍的基本知識

2.5 電鍍基礎

2.6 鍍有關之計算
2.1 電鍍之定義
電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodeposition process)，是利用
電極(electrode)通過電流，使金屬附著於物體表面上，其目的是在改變物體表面之特性
或尺寸。
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2.2 電鍍之目的
電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit)，改變基材表面性質或尺寸。例如賦
予金屬光澤美觀、物品的防鏽、防止磨耗、提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐
候性、熱處理之防止滲碳、氮化、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。
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2.3 各種鍍金的方法
電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating)

熱浸法(hot dip plating) 熔射噴鍍法(spray plating)
塑膠電鍍(plastic plating) 浸漬電鍍(immersion plating)
滲透鍍金(diffusion plating) 陰極濺鍍(cathode supptering)
真空蒸著鍍金(vacuum plating) 合金電鍍 (alloy plating)
複合電鍍 (composite plating 局部電鍍 (selective plating)
穿孔電鍍 (through-hole plating) 筆電鍍(pen plating)
電鑄 (electroforming)
回目錄
2.4 電鍍的基本知識
電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶液 (aqueous solution)
中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni
、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd" 、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg
、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必須由非水溶液電鍍如鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、
Zr、Ge、Mo等。可油水溶液及非水溶液電鍍者有銅、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、
鎳等金屬。
電鍍的基本知識包括下列幾項：
溶液性質物質反應
電化學化學式
界面物理化學材料性質
2.4.1 溶液(solution)

被溶解之物質稱之為溶質(solute)，使溶質溶解之液體稱之溶劑(solute)。溶劑為水
之溶液稱之水溶液(aqueous solution)。
表示溶質溶解於溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量溶劑中，溶質能溶
解之最大量值稱之溶解度(solubility)。
達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液
(unsaturated solution)。溶液之濃度，在工廠及作業現場，使用易了解及便利的重量百
分率濃度(weight percentage)。另外常用的莫耳濃度(molal concentration)。
2.4.2 物質反應(reaction of matter)
在電鍍處理過程中，有物理變化及化學變化，例如研磨、乾燥等為物理反應，電
解過程有化學反應，我們必須充份了解在處裡過程中各種物理及化學反應及其相互間
關係與影響。
2.4.3 電鍍常用之化(chemical formular)
見附錄一。
2.4.4 電化學(electrochemistry)
電鍍是一種電沉積( electrodeposition )過程,利用電解體electrolysis)
在電極(electrode)沉積金屬,它是屬於電化學之應用的一支。電化學是研究有關電能與化
學能交互變化作用及轉換過程。
電解質(electrolyte)例子NaCl,也就是其溶液具有電解性質之溶液 (electrolytic
solution)它含有部份之離子(ions),經由此等離子之移動 (movement)而能導電。帶陰電荷朝
向陽極(anode)移動稱之為陰離子(anion),帶正電荷朝向陰極(cathode)移動(migrate)者稱之
為陰離子 cations)。這些帶電荷之粒子(particles)稱之為離子(ions)。放出電子產生氧化反
應之電極稱之為陽極(anode),得到電子產生還元化應之電極稱之為陰極(cathode)。整個
反應過程稱之為電解(electrolysis)。
2.4.4.1 電極電位(electrode potentials)
電位(electrode potential)為在電解池(electrolytic)中之導電體,電流經由它流入或流
出。電極電位(electrode potential)是電極與電解液之間的電動勢差, 單獨電極電位不能測
定需參考一些標準電極(standard electrode)。

例如氫標準電極(hydrogen standard electrode)以其為基準電位為0
電極電位之大小可由Nernst equation表示之:
E=E0+RT/nF ln aMn+/aM
E=電極電位
E0=電極標準狀態電位(volt)
R=氣體常數(8.3143 J.K-1MOL-1)
T=絕對零度( K)
n=原子價之改變數(電子移轉之數)
aMn+=金屬離子之活度(activity),若極稀薄之溶液,其活度就等於金屬
離子之濃度(concentration)C。
一般則活度為濃度乘上活度係數,即a = r *c。
金屬電極之活度,若為純金屬即為1 。
法拉第常數
2.4.4.2 標準電極電位(standard electrode potential)
標準電極電位(standard electrode potential)是指金屬電極之活度為 1(純金屬)及在
金屬離子活度為1時之電極電位。
即 E=E0
E=E0+RT/nF ln 1/1
=E0+0= E0
氫之標準電位在任何溫度下都定為0,做為其他電極之參考電極 (REFERENCE
ELECTRODE),以氫標準電極為基準0,各種金屬之標準電位見表排列在前頭之金屬如Li較
易失去電子,易被氧化,易溶解,易腐蝕,稱之為濺金屬或金屬(basic metal)。相反如Au金屬

不易失去電子.不易氧化.不易溶解.容易被還元稱之為貴金屬(noble metal)。
電極電位電極電位

Li+ -3.045 Co ? Co +2 -0.277

Rb? Rb+ -2.93 Ni ? Ni +2 -0.250
K? K+ -2.924 Sn ? Sn +2 -0.136
Ba? Ba+2 -2.90 Pb ? Pb +2 -0.126
Sr ? Sr+2 -2.90 Fe ? Fe +3 -0.04
Ca ? Ca+2 -2.87 Pt/H2? +
H 0.000
Na ? Na+ -2.715 Sb ? Sb +3 +0.15
Mg ? Mg+2 -2.37 Bi ? Bi +3 +0.20
Al ? Al+3 -1.67 As ? As +3 +3
Mn ? Mn+2 -1.18 Cu ? Cu +2 +0.34
Zn ? Zn+2 -0.762 Pt/OH-? O2 +0.40
Cr ? Cr+3-0.74 Cu ? Cu + +0.52
Cr ? Cr+2 -0.56 Hg ? Hg 2+2 +0.789
Fe ? Fe+2 -0.441 Ag ? Ag + +0.799
Cd ? Cd +3 -0.402 Pd ? Pd +2 +0.987
In ? In+3 -0.34 Au ? Au +3 +0.150
Tl ? Tl+ -0.336 Au ? Au + +1.68
表2.4.4.2
2.4.4.3 Nernst 電位學說
金屬含有該金屬離子之溶液相接觸,則在金屬與溶液界面,會產生電荷移動現象,此
等電荷之移動,仍是由於金屬與溶液的界面有電位勢之差別稱之為電位差所引起,此現象
Nernst解說如下:
設驅使金屬失去電子變為陽離子溶入溶液中之電離溶解液解壓 (electrolatic
solution pressure)為p而使溶液中的陽離子得到電子還元成金屬滲透壓(osmotic pressure)為
p,則有三種情況發生:
(1) P>P時,金屬被氧化,失去電子,溶解成金屬離子於溶液中,因此
金屬電極本體接收電子而帶負電。
(2) P<P時,金屬陽離子得到電子被還元沉積於金屬電極表面上,
金屬電極本身供給電子,因此金屬電極帶正電
(3) P=P時,沒有產生任何變化
設金屬與溶液的界面所形成的電極電位為E,當1 mole金屬溶入於
溶液中,則界面所通過的電量為nF , n為金屬陽離子之價數,即電子之

轉移數,F為法拉第常數,此時所作功等於nFE,也等於下式:
n F E= ? ppVdp= RT ? pp dp/p=-RTln P/P
∴ E=RT/nF ln P/P
即金屬陽離子之活度(activity)為 aMn+活度係數為K,則P=
KaMn+於是
E= - RT/nF ln p/KaMn+
=- RT/nF ln P/K +RT/nF ln a n+

M
E在標準狀態時,即aMn+=1,稱為標準電極電位E ,即
E0=- RT/ nF ln P/K + RT/nF ln 1
=-RT/nF ln P/R
所以純金屬的電極電位用上列式子表示:
非純金屬電位則為:
E=E0+RT/Nf ln aMn+ / aM
式中為aM為不純金屬之活度
2.4.4.4電極電位在熱力學的表示法
電極反應是由氧化反應及還原反應所組成.
例如Cu ? Cu+++2e- 還原狀態氧化狀態可用下列二式表示之 :
Cu(Ρ) Cu+++2e-
氧化反應

Cu? Cu+++2e-
還原反應
例1: 氧電極反應之電位
1/2O2+H2O+2e-? 2OH-
例2: 氯化汞電極反應之電位
Hg2+2+2e-? 2 Hg
E=E0- RT/nF ln a /a +2
Hg(s) Hg2
例3: 氫電極反應之電位
1/2H2(g) ? H++e-
E=E0-RT/F ln aH+/aH21/2(g)
2.4.4.5 電極電位之意義
(1)電解電位分類為三種:
M/M+n即金屬含有該金屬離子的相接觸有二種形式:
? 金屬與溶液間之水大於金屬陽離子M+n與電子的
結合力,則金屬會溶解失去電子形式金屬陽離子與水結
合成為M+n" xH2O,此時金屬電極獲得額外電子,故帶負電
這類金屬電極稱之陰電性,如Mg.Zn.及Fe等浸入酸.
.鹽類水溶液時產生此種電極電位
Mt M(aq)+n+ ne-
· 金屬與溶液的水親合力小於金屬離子M+n與電子結合力時
,金屬離子會游向金屬電極得到電子而沉積在金屬電極上
,於是金屬電極帶正電,溶液帶負電o
(2)金屬M與難溶性的鹽MX相接觸,同時MX又與陰離子之KX
相接觸,即(M x MX,KX) 如化汞電極(Hg2Cl2) o

(3)不溶性金屬,如Pt,與含有氧化或還元系離子的溶液相接觸,例如
Pt x Fe++ .FE++或Pt x Cr+2,Cr+3等o
2.4.4.6 界面電性二重層
在金屬與溶液的界面處帶電粒子與表面電荷形成的吸附層，偶極子的排列層以及
擴散層等三層所組合的區域稱之為界面電性二重層。
2.4.4.7 液間電位差（liquid junction potential）
又稱之為擴散電位差(diffusion potential)，係由陰離子與陽離子之移動度不同而形
成之電位差，通常溶液之濃度差愈大，陰陽離子移動度差愈大，則液間電位差愈大。
2.4.4.8 過電壓（overvoltage)
當電流通過時，由於電極的溶解、離子化、放電、及擴散等過程中有一些阻
礙，必須加額外的電壓來克服，這些阻礙使電流通過，這種額外電壓消除阻礙者稱之
為過電壓。此種現象稱之為極化(polarization)。此時陰極、陽極實際電位與平衡電位之
差即為陰極過電壓、陽極過電壓。
過電壓可分下列四種：
1.活化能過電壓（activiation overvoltage）
任何反應，不論吸熱或放熱反應皆有最低能障需克服，此能障稱為活化能，在電
解反應需要額外電壓來克服活化能阻礙，此額外電壓之活化能過電壓，可用Tafel公式
表示：
g act=a+b log i
{ b為係數，i為電流， g act為活化能過電壓其電流i愈大 g act愈大
，電鍍中 g act佔很小一部份，幾乎可以忽略，除非電流密度很大。
氫過電壓（hydrogen overvoltage），在酸性水溶液中陰極反應產生
H2氣體，此額外之電壓稱氫過電壓，即
g H2=Ei-Eeq
式中

g H2=氫過電壓
Ei=實際電壓
Eeq=平衡電壓
在電鍍時由於氫過電壓的原因使氫氣較少產生，而使許多金屬
可以在水溶液中電鍍。
例如鋅、鎳、鉻、鐵、鎘、錫、鉛。
2.濃度過電壓（concentration overvoltage）
當電流變大，電極表面附近反應物質的補充速度及反應生成物逸散之速度不夠
快，必須加上額外之電壓，以消除此阻礙，此額外電壓稱濃度過電壓。在電鍍時可增
加溫度即增加擴散速率，增加濃度，攪拌或陰極移動可減少濃度過電壓，電流密度因
而提高，電鍍的速率也可增加。
3.溶液電阻過電壓（solution resistance overvoltage）
溶液的電阻產生IR電壓降，所以需要額外的電壓IR來克服此電阻使電流通過，此
額外電壓IR稱之溶液電阻過電壓。在電鍍時可增加溶液導電度，提高溫度以減少此電阻
過電壓，有時此IR形成熱量太多會使鍍液溫度一直上升，造成鍍液蒸發損失需冷卻或補
充液。
4.電極鈍態膜過電壓（passivity overvoltage）
電解過程，在電極表面會形成一層鈍態膜，如A1的氧化物膜，錯離子形成之阻力
膜，此等膜具有電阻需要額外電壓加以克服，此種額外電壓稱之為鈍態膜過電壓。
2.4.4.9 分解電壓（decomposition potential）
電壓愈大，電流愈大，反應速率也愈大，其電壓與電流的關係如圖所示。
E點之電壓稱之分解電壓，亦稱之實際分解電壓(praticaldecomposition potential)，然而要
產生電流I所需之電壓為：
EI=E0+g TOTAL
g TOTAL= g c + g a + g conc. + IR

E0=Ec-Ea
式中:
E0=平衡電動勢
Ec=陰極可逆電極電位
Ea=陽極可逆電極電位
g c=陰極過電壓
g a=陽極過電壓
g conc.= 濃度過電壓
I=電流強度
R=電阻
例１:使用銅做陽極，硫酸銅溶液鍍銅，其欲產生電流I所需之電壓為：
EI=E0+g c+g a+g conc.+IR

EI=g c+g a+g conc+IR
因Ec=Ea Ea=0
例２:硫酸鋅鍍鋅使用鋅做陽極，攪拌良好，則產生電流I所需之電壓為
EI=E0+g a+g c+g conc+IR

EI=g a+g c+IR
因Ea=Ec ? E0=0
又因攪拌良好 ? g conc=0
例３:鎳鹽水溶液使用鎳做陽極，電極面積10c㎡，以10 -2Amp/c㎡進行鍍鎳。
g c ＝0.445＋0.065logI g a ＝0.375＋0.045logI，內電阻R＝300Ω，攪拌良好所需之電壓為若
干？
解：
EI=g c+g a+IR

=0.445+0.65log(0.01*10)+0.375+0.045log(0.01*10)+(0.01*10)*300
=30.71volt
2.4.5 界面物理化學
表面處理過程中，金屬會與水或液體接觸，例如水洗、酸浸、電鍍、塗裝、琺瑯
等。要使金屬與液體作用，需金屬表面完全浸濕接觸，若不能完全接觸，則表面處理
將不完全，無法達到表面處理的目的。所以金屬與液體接觸以介面物理化學性質對表

面處理有十分重要的意義。
2.4.5.1 表面張力及界面張力
液體表面的分子在表面上方沒有引力，處於不安定狀態稱之自由表面，故具有
力，此力稱之為表面張力。液體之表面張力大小因液體的種類和溫度而異，溫度愈高
表面張力愈小，到沸點時因表面分子氣化自由表面消失，故張力變為零。液體和固體
與別的液體交接的面也有如表面張力之作用力，稱之界面張力。
2.4.5.2 界面活性劑
溶液中加入某種物質，能使其表回張力立即減小，具有此種性質的物質稱之為界
面活性劑。表面處理過程如洗淨、脫脂、酸洗等界面活性劑被廣泛應用對表面處理之
光澤化、平滑化，均一化都有相當幫助。
2.4.6 材料性質
表面處理工作人員必須對材料特性充份了解，表面處理的材料大多是金屬，所以
首先要知道各種金屬的一般性質。例如色澤、比重、比熱、溶點、降伏點、抗拉強度
、延展性、硬度、導電度等。
回目錄
2.5電鍍基礎
電鍍的基本構成元素及工場設備電鍍使用之電流
電鍍溶液金屬陽極與金屬陰極
陽極袋電鍍架
電鍍前的處理電鍍工場設備
電鍍控制條件及影響因素鍍浴淨化
鍍層要求項目鍍層缺陷
電鍍技藝金屬腐蝕
2.5.1 電鍍的基本構成元素

{ 外部電路，包含有交流電源、整流器、導線
、可變電阻、電流計、電壓計。
陰極、或鍍件(work)、掛具(rack)。
電鍍液(bath solution)。
陽極(anode)。
鍍槽( plating tank )
加熱或是冷卻器(heating or colling coil )。
2.5.1.1 鍍槽構造,其典型鍍槽見圖:
2.5.1.2 電鍍工場設備
一個電鍍工場必須配備下列各項設備：
@防酸之地板及水溝。
@ 糟及預備糟。
@攪拌器。
@整流器或發電機。
@導電棒、陽極棒、陰極棒、掛具。
@安培表、伏特表、安培小時表、電阻表。
@泵、過濾器及橡皮管。
@電鍍槽用之蒸氣、電器或瓦斯之加熱設備。
@操作用之上下架桌子。
@檢驗、包裝、輸送工件等各項設備、儀器。
@通風及排氣設備。
2.5.2 電鍍使用之電流
在電鍍中，一般都僅使用直流電流。交流電流因在反向電流時金屬沈積又再被
溶解所以交流電流無法電沈積金屬。直流電源是用直流發電機或交流電源經整流器產
生。直流電流是電子向一個方向流通，所以可以電沈積金屬。但在有些特殊情況會使
用交流電流或其他種特殊電流，用來改善陽極溶解消除鈍態膜、鍍層光層、降低鍍層
內應力、鍍層分佈、或是用於電解清洗等。
2.5.3 電鍍溶液，又稱鍍浴（plating bath）
電鍍溶液是一種含有金屬鹽及其他化學物之導電溶液，用來電沈積金屬。其主
要類別可分酸性、中性及鹹性電鍍溶液。強酸鍍浴是pH值低於２的溶液，通常是金屬

鹽加酸之溶液，例如硫酸銅溶液。弱酸鍍浴是pH值在2～5.5之間鍍浴，例如鎳鍍浴。
鹹性鍍浴其pH值超過７之溶液，例如氰化物鍍浴、錫酸鹽之錫鍍浴及各種焦磷酸鹽鍍
浴。
2.5.3.1 鍍浴的成份及其功能
1. 金屬鹽：提供金屬離子之來源如硫酸銅。可分單鹽、鹽，及錯鹽。
例如：單鹽：CuSO4　；NiSO4　
複鹽：NiSO4　；(NH4)2SO4　
醋鹽：Na2Cu(CN)3　
2. 導電鹽：提供導電度，如硫酸鹽、氯鹽，可降低能量花費、鍍液熱蒸發損失，尤其是滾桶電鍍更需優良
導電溶液。
3. 陽極溶解助劑。陽極有時會形成鈍態膜，不易補充金屬離，則需加陽極溶解助劑。例如鍍鎳時加氯鹽。
4. 緩衝劑，電鍍條件通常有一定pH值範圍，防止pH值變動加緩衝劑，尤其是中性鍍浴(pH5～8)，pH值控制
更為重要。
5. 錯合劑，很多情況，錯鹽的鍍層比單鹽的鍍層優良，防止置換沈積，如鐵上鍍銅，則需用錯合劑，或是
合金電鍍用錯合劑使不同之合金屬電位拉近才能同時沈積得到合金鍍層。
6. 安定劑，鍍浴有些會因某些作用，產生金屬鹽沈澱，鍍浴壽命減短，為使鍍浴安定所加之藥品稱之為安
定劑。
7. 鍍層性質改良添加劑，例如小孔防止劑、硬度調節劑、澤劑等改變鍍層的物理化學特性之添加劑。
8.
9. 潤濕劑(wetting agent)，一般為界面活性劑又稱去孔劑。
2.5.3.2 鍍浴的準備
z @將所需的電鍍化學品放入在預備糟內與水溶解。
@去除雜質。
@用過濾器清除浮懸固體，倒入一個清潔電鍍槽內。
@鍍浴調整，如pH值、溫度、表面張力、光澤劑等。
@用低電流電解法去除雜質。
2.5.3.3 鍍浴的維持
z @定期的或經常的分析鍍浴成份，用化學分析法或
Hull試驗(Hull cell test)。
@維持鍍浴在操作範圍成份，添加各種藥品。
@去除鍍浴可能被污染的來源。
@定期淨化鍍液，去除累積雜質。
@用低電流密度電解法間歇的或連續的減低無機物污染。
@間歇或連續的過濾鍍浴浮懸雜質。
@經常檢查鍍件、查看缺點。

2.5.4 金屬陽極
金屬陽極分為溶解性及不溶解性陽極，溶解性陽極用於電鍍上是為補充溶液中
電鍍所消耗的金屬離子，是用一種金屬或合金鑄成、滾成、或沖製成不同形狀裝入陽
極籃(anode basket)內。陽極電流密度必須適當，電流密度太高會形成鈍態膜，因而使
陽極溶解太慢或停止溶解，形成不溶解陽極，產生氧氣，消耗鍍液金屬離子而必須補
充金屬鹽。為了減小陽極電流密度，可多放些陽極，或用波形陽極增加面積，或降低
電壓。在酸性鍍浴可以用增加攪拌、增高鍍浴溫度、增加氯離子濃度、降低pH 來提高
陽極容許電流密度。
而鹼性鍍浴可用增加攪拌、增加自由氰化物(free cyanide)的濃度，升高鍍浴溫度
或升高pH值，也可將某種物質加入陽極內以減少因高電流密度的陽極鈍態形成。電鍍
使用不溶解陽極用來做傳導電流，鍍浴金屬離子需用金屬鹽來補充，如金鍍浴中用不
溶解之不銹鋼作為陽極，以金氰化鉀來補充。在鍍鉻中用不溶解之鉛陽極，以鉻酸補
充鉻離子。不溶解陽極有二個條件，一是良好的導電體，二是不受鍍液之化學作用污
染鍍浴及不受侵蝕。不溶性陽極可用在控制金屬離子過度積集在鍍糟內，在貴金屬電
鍍，如黃金電鍍，用不銹鋼做陽極，可以代替金陽極，以減低投資成本或避免偷竊的
困擾。不溶解陽極將引起強力的氧化，形成腐蝕問題及氧化鍍槽內物質，所以不能使
用有機物添加劑。槽內之金屬離子必須靠金屬鹽來補充。
2.5.5 陽極袋（anode bag）
陽極袋是一種有多細孔薄膜袋子，用來收集陽極不溶解金屬
與雜質陽極泥，以防止污染鍍浴，阻止粗糙鍍層發生。陽極袋
是用編織布縫成陽極形狀寬大適中，長度要比陽極稍長，材料
需紮得緊，足夠收集陽極泥，不妨礙鍍浴流通，將陽極袋包住
陽極並縛在陽極掛鉤上。在放進電電鍍浴之前，陽極袋要用熱
水含潤濕劑中洗去漿水及其他污物，然後再用水清洗，並浸泡
與鍍浴相同之pH的水溶液中，使用前需再清洗。酸性鍍浴的
陽極袋可用棉織物，也可使用人造纖維。在高溫操作鹹性鍍浴
可用乙稀隆材料陽極袋。
2.5.6 金屬陰極

金屬陰極是鍍浴中的負電極，金屬離子還元成金屬形成鍍層
及其他的還元反應，如氫氣之形成於金屬陰極上。準備鍍件做
電鍍需做下面各種步驟：研磨、拋光、電解研磨、洗淨、除銹等。
2.5.7 電鍍之前處理
電鍍前之處理，稱之前處理(pretreatment)，包括下列過程：
1. 洗淨：去除金屬表面之油質、脂肪、研磨劑，及污泥。可用
噴射洗淨、溶劑洗淨、浸沒洗淨或電解洗淨。
2.清洗：用冷或熱水洗淨過程之殘留洗淨劑或污物。
3. 酸浸：去除銹垢或其他氧化物膜，要注意防止基材被腐蝕或
1. 產生氫脆。可加抑制劑以避免過度酸浸。酸浸完後要充份清洗。
4.活化：促進鍍層附著性，可用各種酸溶液使金屬表面活化。
5.漂清：電鍍前立刻去除酸膜，然後電鍍。
2.5.8 電鍍掛架（rack）
電鍍掛架是用在吊掛鍍件及導引電流之掛架，其主要部
份有：1.鉤，使電流接觸導電棒。2.脊骨，支持鍍件並傳
導電流。3.舌尖，使電流接觸鍍件。4.掛架塗層，絕緣架
框部份，限制及導引電流通向鍍件。電鍍掛架需有足夠的
強度、尺寸、及導電性能通過的電流量足以維持電鍍操作。
其決定尺寸的條件有1.鍍件重量，2.電鍍的面積，3.每個掛
架之鍍件數，4.鍍槽的尺寸，5.電鍍操作所需之最大電流，
6. 鍍架上之附屬設備如絕緣罩或輔助電極，7.鍍件及掛架最
大重量。電鍍掛架基本型式有1.直脊骨型，是以垂直中央
支持，用舌尖夾持鍍件，適小鍍件可用手來操作。2.混合
脊骨型，經常用在自動電鍍上，是用方型框架聯合平行及垂
直骨架所構成夾持小鍍件。3.箱型，這種掛架可以處理許多
鍍件，需配備有自動輸送機、起重機、吊車等設備。4.Ｔ型
，係垂直中央支持，聯結許多垂直的交叉棒，此種適合手動
及自動操作。
選擇電鍍掛架的決定因素有1.電流量，2.強度，3.荷重
限制，4.鍍件位置安排，5.空間限制，6.製造難易，7.維

持費用及成本。電鍍掛架之電流總量為全部鍍件的有效面
積乘於操作過程中之最大電流密度，有效面積係指要被電
鍍部份的面積。鍍件應在不重要的部份如背面、孔洞、幽
蔽處聯接電流。掛架之鍍件數目應依據設計的重量限制、
鍍槽尺寸、良好電流分佈空間、直流電源之電量等決定。
一般人力操作之鍍架安全限制重量是251b。由尺寸、形狀
、移動距離可有所變動。
舌尖必須具備足夠的硬度、導電度、不發生燒焦、孤光
、過熱等現象。鍍件重量能維持地心引力良好的接觸，否
則用彈簧聯接。要能夠容易迅速上下架，並確保電流接觸。
銅是最廣泛應用的掛架材料，因有好的導電性，容易成型，
有適當強度。鋼與銅導電性比銅差，但較便宜。鋁掛架用
在鋁陽極處理(anodizing)，其優點是輕。鎳鍍架耐腐蝕，可
做補助電極。磷銅因它具有良好導電性，易彎曲及易製造
易焊接故廣泛用做舌尖。
電鍍掛架之脊骨用較堅強材料製成如硬的拉銅。電鍍架
同時附帶有補助陽極加強供應電流稱之為雙極鍍架。除了
補助陽極外，還有補助陰極，漏電裝置、絕緣罩等附加在
電鍍掛架上以調整電流密度或引導電流進入低電流之隱蔽
區域。電鍍掛架在某些地方加以塗層絕緣，其目的有下列幾項：
1.減少電鍍金屬之浪費。
2.限制電流進入要被電鍍之區域，減少電能損失。
3.減少鍍浴污染。
4.改進金屬披覆分佈。
5.減少電鍍時間。
6.延長鍍架壽命，防止鍍糟腐蝕。
鍍架有下列塗層材料可應用：
1. 壓力膠帶，容易使用，易鬆脫損壞，適合短時應用或
臨時使用。
2.乙稀塑膠，良好黏性，可用於酸鹹各種鍍液。

3. 尼奧普林，直接浸泡不需打底、熱烘乾、黏性好可用
任何鍍浴，尤其適合使用於鉻電鍍。
4. 空氣乾燥塑膠，不用塗底、浸泡或擦刷後空氣乾燥、
黏性優良，適宜各種電鍍浴。
5.橡皮，除鉻電鍍外其他鍍浴均可使用。
6.蠟，不能使用於強鹹及熱鍍浴。
電鍍操作過程鍍架使用注意事項：
1. 鍍件需定位，與陽極保持相同距離，使電鍍層均勻
，防止鍍液之帶出(drag-out)損失及帶入(drag-in)污染鍍液。
2.鍍件安排要適當，要使氣泡容易逸出，稍傾斜放置鍍件。
3.空間安排，避免鍍件相互遮蔽。
4.堅固接觸，防止發燒、孤光等現象發生。
5. 防止高電流密度的形成，如尖、邊緣、角等處必須適當應
用絕緣罩或漏電裝置。
6.使用陽極輔助裝置或雙極鍍架，應小心調整以確保適當電流分佈。
7. 鍍架應經常清洗，維持良好電流接觸，去除舌尖附著之金屬
，塗層有損壞需之即修理、操作中隨時注意漏電，鍍浴帶出
損失及帶入污染等現象。
2.5.9 電鍍控制條件及影響因素
1.鍍液的組成。 12.覆蓋性。
2.電流密度。 13.導電度。
3.鍍液溫度。 14.電流效率。
4.攪拌。 15.氫過電壓。
5.電流波形。 16.電流分佈。
6.均一性。 17.金屬電位。
7.陽極形狀成份。 18.電極材質及表面狀況。
8.過濾。 19.浴電壓。
9.pH值。
10.時間。
11.極化。

1. 鍍液的組成：對鍍層結構影響最大，例如氰化物
鍍浴或複鹽鍍浴的鍍層，要比酸性單鹽的鍍層細
緻。其他如光澤劑等添加劑都影響很大。
2. 電流密度：電流密度提高某一限度時，氫氣會大
量析出，電流效率低，產生陰極極化作用，樹枝
狀結晶將會形成。
3. 鍍浴溫度：溫度升高，極化作用下降，使鍍層結
晶粗大，可提高電流密度來抵消。
4. 攪拌：可防足氫氣停滯件表面形成針孔，一般攪
拌可得到較細緻鍍層，但鍍浴需過濾清潔，否則雜
質因攪拌而染鍍件表面產生結瘤或麻點等缺點。
5. 電流型式：應用交通電流，週期反向電流(PR)電流
、脈沖電流等特殊電流可改進陽極溶解，移去極化作
用的鈍態膜，增強鍍層光澤度、平滑度、降低鍍層內
應力、或提高鍍層均一性。
6. 均一性(throwing power)，或稱之投擲力，好的均一性
是指鍍層厚度分佈均勻。均一性的影響因素有：
1. 幾何形狀，主要是指鍍槽、陽極、鍍件的形狀。分
佈位置空間、陰陽極的距離、尖端放電、邊緣效應等因素。
2.極化作用，提高極化作用可提高均一性。
3.電流密度，提高電流密度可改進均一性。
4. 鍍浴導電性，導電生提高而不降低陰極極化作用太多則可
提高均一性。
5.電流效率，降低電流效率可提高均一性。
所以要得到均勻鍍層的方法有：
1.良好的鍍浴成份，改進配方有。
2.合理操作，表面活生化均勻。
3. 合理鍍裝掛，以得到最佳電流均勻分佈，防止析出氣體
累積於盲孔或低窪部分。
4.調節陰陽極間之距離及高度。

5.應用陽極形狀善電流分佈。
6.加設輔助電極、輸電裝置、絕緣屏障等改進電流分佈。
7.應用沖擊電流、在電鍍前用較大電流進行短時間電鍍。
7. 陰陽極形狀、成份及表面狀況影響很大，如鑄鐵和高矽鋼
的材料氫過電小，電鍍時大量氫氣析出，造成覆蓋性差、起
泡、脫皮等缺陷，不銹鋼材料，鋁、鎂及合金類易氧化的材料
，不易得附差性良好鍍層。表面狀況如有油污、銹皮等鍍層不
可能附著良好，表面粗糙也難得到光澤鍍層。陽極與陰極形狀
也會影響鍍層。
8. 過濾，如陽極泥、沈碴等雜質會影響鍍層如麻點、結瘤、粗糙
的表面，也會降低鍍層之防蝕能力，所以必須經常過慮或連續
性過慮固體粒子。
9. pH值會影響鍍浴性質，如氫氣的析出、電流效率、鍍層硬度及
內應力，添加劑的吸收，錯合離子的濃度都有相當的影響。
10. 時間為控制鍍層厚度的主要因素，電流效率高，電流密度大所
需電鍍時間就少。
11. 極化(polarization)電鍍時電極電位發生變化產生一逆電動勢，阻
礙電流叫做極化作用，克服極化作用的逆電動勢所需增加電壓
稱之過電壓。極化作用對電鍍的影響：
1.有利於鍍層細緻化。
2.有利於改進均勻性，使鍍層厚度均勻分佈。
3. 氫氣析出增加，降低電流效率和鍍層之附著力，會產生起泡、
脫皮現象。
4.不利陽極溶解，消耗電力、浴溫增高、鍍浴不安定。
影響極化作用的因素有：
1. 電鍍浴組成，如氰化物鍍浴之極化作用大，低濃度之鍍浴極
化作用較大。
2.電流密度，電流密度愈大極化作用愈大。
3.溫度愈高，極化作用愈小。
4.攪拌使離子活性增大而降低極化作用。

12. 覆蓋性是指在低電流密度下仍能鍍上之能力，好的覆蓋性，在
鍍件低凹處仍能鍍上金屬。它與均一性意義不同，但一般好的
均一性則也有好的覆蓋性，而覆蓋性不好的則均一性一定也不好。
13. 導電度，提高鍍浴導電度有利於均一性，鍍液的電流係由帶電離
子輸送，金屬導體是由自由電子輸送電流，二者方式不相同，電
解液的導電性比金屬導體差，其影響因素有：
1. 電解質的電離度、離子之活度，電離度愈大其導電性愈好，強酸
強鹹電離度都大；所以導電性好，簡單離子如鹽梭根離子較複
雜離子如磷酸根離子活度大，所以導電性較佳。
2. 電解液濃度，電解質濃度低於電離度時，濃度增加可提高導電度
，如濃度已大於電離度時，濃度增加反而導電性會降低。例如硫酸
之水溶液在15～30％時導電度最高。
3. 溫度，金屬的導電度與溫度成反比，但是電解液的導電度與溫度成
正比，因溫度升高了離子的活度使導電性變好，同時溫度也可提高
電離度，因可提高導電度，所以電鍍時常提高溫度來增加鍍浴的導
電度以增高電流效率。
14. 電流效率，電鍍時實際溶解或析出的重量與理論上應浴解或析出
的重量的百分比數為電流效率。可分為陽極電流效率及陰極電流
效率。電流密度太高，陽極產生極化，使陽極電流效率降低。若
陰極電流密度太大也會產出氫氣減低電流效率。
15. 氫過電壓，電鍍金屬中，鋅、鎳、鉻、鐵、鎘、錫、鉛的電位都
比氫的電位要負，因此在電鍍時，氫氣會優先析出而無法電鍍出
這些金屬，但由於氫過電壓很大，所以才能電鍍這些金屬。然而
某些基材如鑄鐵或高矽鋼等之氫過電壓很小，也就較難鍍上，需
先用銅鍍層打底而後再鍍上這些金屬。氫氣的產生也會造成氫脆
的危害，同時電流效率也較差，氫氣也會形成針孔，所以氫氣的
析出對電鍍都是不利的，應設法提高氫過電壓。
16. 電流分佈，為了提高均一性，電流分佈將設法改善。如用相似陰
極形狀的陽極，管子的中間插入陽極，將陽極伸入電流不易到達
的地方，使用雙極(bipolar)電極將電流分佈到死角深凹處，使難鍍

到地方也能鍍上。在高電流密度區如尖角、邊緣則可用遮板，輸電
裝置避免鍍得太厚浪費或燒焦鍍層缺陷。
17. 金屬電位；通常電位越負則化學活性愈大，電位負的金屬可把電位
正的金屬置換析出，如鐵、鋅可以把銅從硫酸銅液液析出置換出來
產生沒有附差性的沈積層。在電鍍浴中若同時有幾種金屬離子，則
電位正的金屬離子先被還元析出。相反地電位負的金屬先溶解。
18. 電極材質及表面狀況對氫過電壓影響很大，光滑表面的過電壓較大
，不同材質有不同氫過電壓，金屬鉑的氫過電壓最小。
19. 浴電壓，依鍍浴組成，極面積及形狀、極距、攪拌、溫度、電流濃
度等而不同。一般在9～12Ｖ，有高到15Ｖ。
2.5.10 鍍浴淨化
由於雜質污染，操作過久雜質累積，故必須經常淨化鍍浴，
其主要的方法有：
1.利用過濾材去除固體雜質。
2.應用活性炭去除有機物。
3.用弱電解方法去除金屬雜質。
4.可用置換、沈澱、pH調整等化學方法去除特殊雜質。
2.5.11 鍍層要求項目
依電鍍的目的鍍層必須具備某些特定的性質，鍍層的基本
要求有下列幾項：
1. 密著性(adhesion)，係指鍍層與基材之間結合力，密著性不佳則鍍層會
有脫離現象，其原因有：
(1)表面前處理不良，有油污、鍍層無法與基材結合。
(2)底材表面結晶構造不良。
(3)底材表面產生置換反應如銅在鋅或鐵表面析出。
2. 緻密性(cohesion)，係指鍍層金屬本身間之結合力，晶粒細小，
無雜質則有很好的緻密性。其影響的因素有：(1)鍍浴成份，
2. 電流密度，(3)雜質，一般低濃度浴，低電流密度可得到
晶粒細而緻密。
3. 連續性(continuity)，係指鍍層有否孔隙(pore)，對美觀及腐蝕

影響很大。雖鍍層均厚可減少孔隙，但不經濟，鍍層要連續
，孔率要小。
4. 均一性(uniformity)，是指電鍍浴能使鍍件表面沈積均勻厚度的
鍍層之能力。好的均一性可在凹處難鍍到地方亦能鍍上，對美
觀、耐腐蝕性很重要。試驗鍍浴之均一性有Haring電解槽試驗
法、陰極彎曲試驗法、Hull槽試驗法。
5. 美觀性(appearence)，鍍件要具有美感，必須無斑點，氣脹缺陷
，表面需保持光澤、光滑。可應用操作條件或光澤劑改良光澤度
及粗糙度，也有由後處理之磨光加工達到鍍件物品之美觀提高產
品附加價值。
6. 應力(stress)，鍍層形成過程會殘留應力，會引起鍍層裂開或剝離
，應力形成的原因有
：(1)晶體生長不正常，(2)雜質混入，(3)前處理使基材表面變質妨
磚結晶生長。
7. 物理、化學機械特性如硬度、延性、強度、導電性、傳熱性、
反射性、耐腐蝕性、顏色等。
2.5.12 鍍層缺陷
鍍層的缺陷主要有：(1)密著性不好，(2)光澤和平滑性不佳
，(3)均一性不良，(4)變色，(5)斑點，(6)粗糙，(7)小孔。缺陷
產生的原因有：(1)材質不良，(2)電鍍管理不好，(3)電鍍工程
不完全，(4)電鍍過程之水洗、乾燥不良，(5)前處理不完善。
2.5.13 電鍍技藝
電鍍技藝，必須具備化學、物理、電化、電機、機械的相關
技能，要能了解材料性質，表面性質與狀況，熟悉電鍍操作規
範，對日常作業發生的現象及對策詳加整理牢記在心，以便迅
速正確地做異常處理。平時要注意電鍍工場管理規則，尤其前
後處理工程的每一步驟都不能疏忽，否則前功盡棄。
2.5.14 金屬腐蝕
金屬腐蝕，是由於化學及電化學作用的結果，可分為化學
腐蝕與電化學腐蝕，按腐蝕還境可分為高溫氣體腐蝕、土壤

腐蝕等。又依腐蝕破壞情形可分為全面腐蝕及局部腐蝕。
局部腐蝕又可分為斑狀腐蝕、陷壞腐蝕、晶間腐蝕、穿晶腐蝕
、表面下腐蝕、和選擇性腐蝕，如黃銅脆鋅。影響腐蝕的因素
有：(1)金屬的本性，(2)溫度，(3)腐蝕介質。防止金屬腐蝕的
方法有：(1)正確選用材料，(2)合理設計金屬結構，(3)耐蝕合金
，(4)臨時油封包裝，(5)去除腐蝕介質，(6)電化保護，(7)覆層保護。
2.6 電鍍有關之計算
電鍍有關之計算，茲用一些範例或公式表示之：
1. 溫度之換算：
0C=5/9*(0F-32)
0F=1.80C+32
0K=0C+273
2. 密度：
D=M/V M=質量 , V=體積
(3)比重：
S.G=物質密度/水在40C時密度
4. 波美(baume')
Be＇=145-145/比重
比重=145/145-Be＇
例 20％H2SO4的溶液，在20℃時其Be'值為17，求比重多少？
比重=145/145-17=145/128=1.13
(5)合成物之水分比
例 NiSO4，7H2O中含水多少？
解 NiSO4，7H2O=280.87
7H2O=126
H2O%=126/280.87*100%=44.9%
(6)比率
例鉻鍍槽有400加侖的溶液含500磅鉻酸，問同樣的濃度
100加侖鍍槽需含多少鉻酸？
400/500=100/X

x=125
∴ 需125 1b鉻酸
(7)溶液的重量換成容積
例 96％的H2SO4，比重1.854求製配1公升標準硫酸溶液
需多少ml 96％H2SO4？
一公升之標準酸液之硫酸銅重量=98/2=49克
49克/((1.8354克)/(ml*0.96))=27.82ml
∴需要27.82ml之96%H2SO4
(8)中和
例1 用14.4ml的1N的HC1溶液中和310ml的NaOH溶液，
求NaOH溶液之當量濃度
解 14.4ml×1N＝10ml×xN
x＝1.44
∴ 比N.OH之當量濃度為1.44N
例2 1.1738N的HC1溶液來中和10ml之1.1034NNaOH溶液，
求需HC1溶液多少ml？
解 x ml×1.1788N＝10ml×1.1034N
x＝9.4
∴ 需9.4ml之1.1738NHC1溶液
(9)法拉第定律(Faraday's Law)
例1計算以5安培電流經過5小時，銅沈積重量，其
電流放率為100％
沉積重量=(原子量/(原子價*96500))*(電流*時間*電流效應)
W=(A/(n*96500))*(I*T*CE)
=(63.54/(2*96500))*(5*5*60*60*100%)=31.8(g)
∴可沉積31.8g的銅
例2要在10分鐘鍍2.5g的鎳在NiSO　鍍浴需多大電流？
電流效率100％。
I=( (n*96500)/(A))*((W)/(t*CE))
=((2*96500)/(58.69))*((2.5)/(10*60*100%))=13.7
∴需電流13.7安培
例3鍍件的表面積為1000cm2，在硫酸銅鍍液中通過15

安培電流，電流效率為100％，求鍍銅5 l m所需要的時間。
銅密度為8.93g/cm3
t = ((n*96500*D)/(A))*((area*d)/(I*CE))
=((2*96500*8.93)/(63.54))*((1000*5*10-4)/(15*100%))
=900(秒)=15(分)
? 所需電鍍時間為15分鐘
例4 鍍件總面積為1.5㎡，平均電流為1500安培，15分鐘
鍍得平均鋅鍍層25 l m，鋅的密度為7.14g/cm3，鋅的原子量
為65.38，求電流效率
CE=WAct/WThen*100%
=((1.5m2*25l m*7.14g/cm3)/(((65.38)/(2*96500))*1500*15*60))*100%
=59%
? 其電流效率為59%
例5酸性錫鍍浴做連續性鐵片鍍錫，鐵片寬0.9m，鐵片
進行速度500m/min，電流密度5000A/㎡，上下二面欲鍍上
0. 4l m錫厚，電流效率100％，錫的密度為7.31g/cm3，原子
量為118.7，求電鍍槽需多少m長？
槽長L=((n*96500*D)/(A))*((S*d)/(DI*CE))
=((2*96500*7.31g/cm3)/(118.7))*((500m/min*0.4l m)/(5000A/m2*100%))
=8( M )
? 所需鍍長8M.
例6使用不溶性陽極鍍鉻，電流效率為18％，通過電量為
1000安培小時，不考慮帶出損失求需補充多少CrO2　，以維持
鍍浴中之鉻濃度，鉻原子量為52，氧原子量為16。
W=((A/(n*96500))*(I*t*CE)
=((52)/(6*96500))*(1000*18%)
WCrO3=58.1*CrO3/Cr
=58.1*100/52
=112( g )
? 需補充CrO3 112 g
例7 15安培電流過通硫酸銅鍍浴10分鐘，鍍件面積為
1500cm2，電流效率100％，銅的密度為8.93g/cm3，原子
量為63.54，求鍍層平均厚度多少 m？

鍍層厚度d=((A)/(n*96500*D))*((I*t*CE)/(area))
=((63.54)/(2*96500*893g/cm3))*((15*10*60*100%)/(1500cm2))
=0.00022(cm)
=2.2l m
? 銅鍍層平均厚度為2.2l m
(10)鍍浴組成配製
例 100加侖瓦特鎳鈹槽，作業標準組成是300g/1 NiSO4,
30 g/1NiCl2及40 g/ H3BO3.目前鍍液經分析得220 /1NiSO4，
25g/1 NiCl2及32g/1 H3BO3，求要補充多少藥品？
NiSO4=((300-220)g/1*100gal*3.785 1/gal)/454 g/lb

=66.7( lb)
NiCl2=(30-25)g/1*100gal*3.785 1/gal/454 g /lb

=4.17 (l b)
H3BO3=(40-32) g/1*100gal*3.785 1/gal/454 g/lb
=6.67( lb )
11. 電極電位
E=E0+ RT/nF ln aM+n/aM
例1 求0.5MCu(CN)3-2溶液中之銅電極電位，若銅電極
活度＝１，溫度為25℃。
0. 5-X X 3X
1.
Cu(CN)3-2(Ρ) Cu++3CN
Kdiss=[Cu+][CN-]3/[Cu(CN)3-2]=5.6*10-28
X*(3X)3/0.5-X=5.6*10-28
X=5*10-8=[Cu+]
aCu+? [Cu+]=5*10-8稀溶液之化學濃度
ECu=E0Cu+8.3144*(273+25)/1*96500 ln 5*10-8/1
12. 過電壓，分解電壓
13.
g =EI-Eeg
EI 為欲產生電流I所需之電壓
Eeg 為平衡電壓

Eeg= Ec- Ea
Ec 為陰極電位
Ea 為陽極電位
g =a+b log I
a , b為常數,隨不同電極而不同
EI=Eeg+g a+g c+g conc.+IR
例攪拌良好的鎳鹽鍍浴，有緩沖液pH＝5，電極面積
1cm2，以0.01安培/cm2進行電鍍。若g c ＝0.445＋0.065logI
g a＝0.375＋0.045logI，內電阻＝100Ω，則分解電壓需多少？
Eeg =Ec-Ea
=ENi-ENi=0
g conc=0 (因攪拌良好)
I= 0.01 A/cm2*1cm2
? 分解電壓EI=Eeg+g a+g c+g conc+IR
=0+0.375+0.045log0.01+0.445+0.065log0.01+0+0.01*100
=1.6 ( V )
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第三章前處理 Page 1 of 27
第三章前處理
3.1前處理的意義
一般前處理工程過程為,研磨預備洗淨水洗電解脫酯水洗酸浸及活性化水中和
水洗電鍍。
3.1.1 前處理的目的
前處理的目的是為了得到良好的鍍層，由於鍍件在製造、
加工搬運、保存期間會有油酯、氧化物銹皮、氫氧化物、
灰塵等污物附著於鍍件表面上，若不去除這些污物而進行
電鍍將得不到良好的鍍層。鍍· 件品質，前處理占很重要的
地位。
3.1.2 前處理不良所造成之鍍層缺陷
前處理不良所造成之鍍層缺陷，有下列幾項：(1)剝離，
(2)氣脹，(3)污點，(4)光澤不均，(5)凹凸不平，(7)小孔
(8)降低耐蝕性，(9)脆化。電鍍之不良，前處理佔很大的原
因。
3.1.3 汙物的種類
污物的種類，可分為有機物及無機物。有機物污物主要是動
物性油酯，植物性油酯及礦物性油酯，無機物污物是金屬氧化
物、鹽類、塵埃、及砂土。另外由有機物和無機物污物之物如
研磨屑、研磨材料。動物性及植物性油酯可被化緘劑皂去除。
礦物性油污無法被緘劑皂去除需用三菉乙烯、汽油、石油溶劑
file://E:\机械大全\表面及热处理\表面处理\电镀\第三章前處理.htm 2008-9-18

乳化劑等去除。無機物污物可被酸或緘溶解，利用酸、緘浸漬
、化學或電解方法去除及機械研磨方法去除。無機、有機混合
污物，去除較困難，除了利用化學方法，亦須用電解，機械研
磨等方法聯合應用去除。
3.1.4 電鍍前處理去除的典型汙物
(1) 潤滑油 (6) 淬火殘留物
(2) 切削油 (7) 熱處理鹽
(3) 研磨油 (8) 熱處理鹽
(4) 熱斑 (9) 汙跡
(5) 銹及腐蝕物 (10) 油漆及油墨
3.1.5 表面清潔測定
表面清潔度測定，在工場最實用的方法是用水沖(water-beak
test)，檢查表面水是否均勻潤濕，如果是均勻潤濕則為清潔表
面，反之則不清潔。其它方法有，Nielson method，Atomizer
test，Fluoresent method，weight of residual soil，wip-
ing method，residual patlern method 及 Radioisotope
tracer technique。
3.1.6 選擇清潔方法及清潔材料之影響因素
其影響因素有：
(1) 被清潔表面之特性 (9) 清潔劑的溫度
(2) 被去除污物之特性 (10)應用時間

(3) 清潔要求程度 (11)經驗
(4）應用的方法 (12)攪拌次數
(5) 水質 (13)污染的程度
(6) 手續、另件、設備人員的安全 (14)下一步處理
(7) 成本 (15)廢物之處理
(8) 清潔劑的濃度
3.1.7 清潔處理之注意事項
(1) 眼睛、皮膚、衣服等避免接觸清潔劑，並要戴防護衣及眼
罩。
(2) 防止長時間吸入有毒氣體,須供應適當的通風。
(3) 使用會揮發性清潔劑時，溫度必低於燃著點，在使用的區
域嚴禁煙火及有火光或研磨之作業。
(4) 調制重鹼性清潔劑時，要慢慢的加入冷水，避免產生劇烈
反應，必須先在冷水中溶解而後再加熱。
(5) 酸性材料調制時，不能將水加入酸中必須慢慢的將酸加入
水中。
(6) 存放酸性溶劑的溶器，必須用防酸材料制成，防止損壞地
板及附近設備，必須遵守藥品使用的說明。
(7) 防止清潔劑損壞鍍件機材，可添加抑制劑，使在所有污物
去除後形成保護層。
(8) 清潔劑濃度增加，清潔時間可以減少但有一定限度，超過
此限度反而不利。
(9) 溫度增加對清潔時間可以減少。

(10)清潔需要一段時間，不是立即就可移去污物。
(11)清潔過程中或之後，清洗是很重要的。
3.1.8 清潔劑去除污物的原理
(1) 溶解力作用，如水可溶解鹽，酸可溶解金屬銹皮，汽油可
溶解油脂。
(2) 鹼化作用。
(3) 浸濕作用，將硫水性變親水性。
(4) 乳化作用，使油與水混合在一起。
(5) 反凝作用，即為懸浮作用。
3.1.9 去除氧化物及銹皮的方法
基本方法有:1.噴砂除銹(abrasive blasting),2.滾筒除
銹(tumbling),3.刷光除銹(brushing),4.酸浸漬(acid pic-
king),5.鹽浴除銹(salt bath descaling),6.鹼劑除銹(al-
kline descaling),7.酸洗(acid cleaning)。
3.1.10 選擇除銹方法的因素
選擇除銹方法的因素有:1.銹皮的厚度,2.基材的性質,3.鍍
件製造及處理過程,4.容許基材損耗大小,5.表面光度要求,6.
鍍件之形狀及大小,7.產量要求,8.可被應用的設備,9.成本,
10.氫脆性。
3.2.1 淨化的方法
淨化的方法有:1.鹼劑洗淨(alkaline cleaning),2.溶劑

洗淨(solvent cleaning),3.乳化洗淨(emulsion cleaning)
,4.電解鹼洗淨(electrolytic alkaline cleaning),5.酸
洗淨(acid cleaning),6.蒸氣脫脂(vapor degreasing),7.
噴砂洗淨(abrasive blast cleaning),8.滾筒洗淨(tumb-
ling),9.刷洗淨(brushing),10.酸浸漬(picking),11.電
解酸浸(electrolytic picking),12.鹽浴去銹(salt bath
descaling),13.鹼劑去銹(alka;ine descaling),14.超音
波洗淨(ultrasonic cleaning),15.去漆(paint stri-
pping),16.珠擊法(glass bead cleaning)。
z 3.9.7 銀及銀合金之酸浸溶液配方
Nitric acid 66 vol %
Temperature room to 160 F
Sulfuric acid 78 vol %
Nitric acid 22 vol %
Temperature room
Sodium cyanide 3 ~ 4 oz / gal
Sodium carbonate 1 ~ 2 oz / gal
Sodium aluminum sulfate 6 oz / gal
Sodium potassium tattrate 6 oz / gal
Temperature 180 ~ 210 F

也可用4~6 Volt陰極處理30秒至1分鐘於室溫下電解。
3.9.8 鋅及鋅合金之酸浸溶液配方
Chromic acid 30 ~ 40 oz / gal
Sodium sulfate 2 ~ 4 oz / gal
Temperature room
Time 5 ~ 30 sec
若水洗後有黃色膜則用1% 硫酸浸泡脫色。
Chromic acid 30 ~ 40 oz / gal
Hydrochloride 12 oz / gal
Temperature room
Time 1 min
水洗完後再用40 oz/gal 鉻酸水溶液浸泡。
3.9.9 鎳及鈷合金之酸浸溶液配方
(1) AISI 661 , 670 , 680 , 688 合金：
Hydrofluoric acid 48 ~ 58 oz / gal
Nitric acid 7 ~ 10 oz gal
Temperature room
Sodium hydric 1 ~ 2 wt %

Sodium hydroxide 98 ~ 99 wt %
(2) 純鎳
Hydrochloride acid 50 ~ 75 vol %
Temperature room
(3) 出光 ( bright dipping )
Ferric sulfate 24 oz / gal
Temperature 180 F
Hydrochloride acid 25 vol %
Ferric sulfate 13 oz / gal
3.9.10 鋼鐵酸浸溶液配方
商業抑制劑 ( commercial inhibitors ) , 氨類 ( amines ) 及硝酸鹽 ( nitrates ) 通常用來防止過度浸蝕

( overetching ) 及針孔 ( pitting )。其配方有：
Hydrochloric acid 55 vol %
Inhibitor ( optional ) 需要量
Temperature room
Time 1/2 ~ 1 min
可溶解含 Fe 至 5 oz / gal；Cu 0.5 oz / gal 最多。

Inhibitor ( optional ) as required
Temperature room
Time upto 10 min
槽及加熱管需用鉛被覆 ( lead - lined )。
(3) 鋼 400 系列及pH 鋼除銹配方有：
Ferric sulfate anhydrous 8.5 ~ 13.5 oz / gal
Hydrofluoric acid 1.5 ~ 2.5 oz / gal
Time 1 ~ 5 min
Sodium chloride 2 ~ 4 oz / gal
Sulfuric acid 12 ~ 27 oz / gal
Time min
Potassium nitrate 2 ~ 3 oz / gal
Temperature 160 F
Time 5 ~15 min
鬆脫銹垢 ( loosen heavy )
Potassium permanganate 8 ~ 12 oz / gal
Sodium hydroxide 8 ~ 12 oz / gal

Temperature 160 F to 沸點
Time 30 min
此溶液處理後需再用溶液(1)或(2)除銹。
(4) 鑄鐵除銹配方：
或 25 ~ 30 oz / gal
Nitric acid 4 ~ 5 oz / gal
Hydrofluoric 12 ~ 15 oz / gal
(5) 出光 ( bright dips ) 配方有：
Citric acid 10 ~ 12 oz / gal
ammonia pH 65 ~ 7
Oxalic acid 1 ~ 2 oz / gal
Hydrogen 0.5 oz / gal
Sulfate as brightener 微量
高電流密度電解拋光。
3.9.11 銅及銅合金之酸浸溶液配方
(1) 去除厚垢 ( heavy scale ) 配方：
Temperature room
銅溶解含量最多到 3 oz / gal。
(2) 去除普通銹皮 ( moderate scales ) 配方：

Sulfutic acid 20 ~ 30 oz / gal
Chromic acid 或 3 ~ 4 oz / gal
Sodium dichromate 45 ~ 6 oz / gal
Temperature room
銅溶解最多含量到 2 oz / gal。
(3) 去除輕微銹皮 ( light scales ) 配方：
Temperature room ~ 125 F
銅溶解量最多到 4 oz / gal。
(4) 含 0.7 % Pb以上之銅合金酸浸配方：
Fluboric acid 15 ~ 24 oz / gal
Temperature room
銅溶解含量最多到 1.5 oz / gal。
焊接物件另加5 %過氧化氫 hydrogen peroxide。
(5) 印刷電路板 ( circuit board ) 酸浸配方有：
Ammomium persulfate 32 vol %
Phosphoric acid 20 ~ 25 oz / gal

(6) 出光 ( bright dipping ) 配方有：
Nitric acid 20 ~ 25 oz / agl
water 33 vol %
Sodium chloride 0.25 oz / gal
綠化鈉幫助出光，但過量會產生斑點 ( spotting )。
Phosphoric acid ( 85 % ) 55 vol %
Nitric acid ( 40 Be^-1 ) 20 vol %
Acetic acid ( 98 % ) 25 vol %
Sodium cyanide 4 ~ 6 oz /gal
也可在較低溫度下陽極處理
3.9.12 不銹鋼酸浸
鹽酸會產生晶界侵蝕，殘留綠離子會引起應力腐蝕，所以不被推薦使用。
不銹鋼銹皮有時不易與酸起作用，若強制除去則會過度酸浸刻蝕基材 (substrate )
及產生針孔，所以必需先作脫銹 ( scale loosening )，其配方如下：
(1) 脫銹 ( scale loosening ) 配方：
Sodium hydroxide NaOH 20 ~ 25 oz / agl
Sodium carbonate ( anhydrous ) 25 oz / gal

Potassium permanganate 6 ~ 8 oz / agl
Temperature 190 F 到沸點
Sodium carbonate 20 oz / gal
Sodium hydroxide 5 oz / gal
Potassium permanganate 12 oz / gal
Temperature 190 F 到沸點
Temperature 180 F
(2) 除銹酸浸 ( pickling ) 配方：
Hydrofluoric acid 或 4 vol %
Ammonium bifluoride 6.7 oz / gal
Time 不超過 30 min
Dissolved metal Fe 最多到 3 oz / gal
(3) 冷加工物件除銹酸浸配方有：
Sulfuric acid 6.25 vol %
Hydrofluoric acid 6.25 vol %
Chromic acid 8 oz / gal
Temperature 到 180 F

Ferric sulfate 9 ~ 13 oz / gal
Hydrofluoric acid 1.7 vol %
Sulfuric acid 10 oz / gal
Ferric sulfate 0.25 oz / gal
Molybdic acid 0.35 ~ 0.5 oz / agl
此溶液可去除金屬雜質 ( foreign metals )
3.10 超音波洗淨
超音波如果正確使用,對清潔工作很有幫助,它可節省時間,金錢及增加清潔度(clearness),工作可
小至螺絲而大到超過300磅重.它是利用渦流(cavitation)
作用及破裂(implosion) 作用去除表面污物,它對複雜工件或細孔的工件都有效.
3.10.1 超音波洗淨之影響因素
(1) 溫度:一般溫度愈高,超音波洗淨愈好,但不要越過低於沸點
10^c,及不利之化學作用.
(2) 氣體:繼續法使溶液氣體易於浮出,或加熱使溶液減少,加潤濕
劑(wetting agent),使氣體能迅速離開表面.
(3) 表面張力(surface tension)愈大則渦流作用密度
(cavitation density)愈小.
(4) 粘度(viscosity)愈大則須較大的能量起渦流作用.
(5) 超音波能量(ultrasonic power)要適當,太大或太小都不好.
(6) 蘋律(frequency)愈大需高能量來產生相同之渦流作用,一般

在21~45kHz.
(7) 工件之曝露(part exposure),工件裡面必需接觸到超音波洗
淨液,通過錯誤有1.工件放置不適當形成空氣袋(gas
pockets).有時需要翻動工件,2.籃子內小工件太多,負荷過多,
寧可少量多次不要多量多次,3.籃子及掛架(baskets or
fixtures for holding parts)阻礙音波.
(8) 污點(contaminants)種類:
1.可溶性污物(soluble contaminamts).
2.不溶性由可溶性粘合污物(non-soluble,held by soluble
binder contaminanys)如切削屑粘附在油指物上.).
3.不溶性污物(non-soluble contaminants).
(9) 洗淨液化學成份(cleaning chemical).
(10) 設備(equipments).
3.10.2 超音波洗淨之原理及優點
原理:
超音波洗淨的作用,是以超過人類聽覺聲蘋以上的波動在液體中傳導 ,當音波在洗淨劑中傳導,
由於聲波是一種縱波,縱波推動介質的作用會使液體中壓力變化而產生無數微小真空泡,稱之為
<空洞現象>(cavitation).
當氣泡受壓爆破時,會產生強大的衝擊能,可將固著在物件死角內的污垢打散,並增加洗淨劑的洗
淨效果.由於超音波蘋率高波長短,穿透力強,因此對有隱蔽細縫或複雜結構的洗淨物,可以達到
完全洗淨的驚人效果.
優點:
(1)節省人力及時間:降低人工成本,不必將物品拆開和用手刷洗,
大量節省人力及時間.
(2)完全清洗:精密零件及昂貴物品,均可完全清洗而不傷材質.
(3)複雜物的清洗:能將複雜形狀的物品,死角及隱蔽孔洞之污垢完

全清洗,解除一般清洗法無法克服的難題.
(4)操作簡單:免去物料流程的擔誤,減少在製品瓶頸,增加產量.
(5)可配合洗劑:可使用性質溫和之溶劑,達成更加的洗淨效果,免除
危險性.
3.11 水洗 (Water Rinsing)

水洗需不影響產品品質.鍍件之活性,不產生化學物於鍍件表面,乾燥後不發生變色或
侵蝕作用.
(1)水洗方程式(rinsing equation)
D*Ct=F*Cr
D=帶入量(dragin)
Ct=帶入量濃度(concentration of dragin)
F=水洗槽流量(flow throufgh the rinsingtank)
Cr=水洗濃度(concentration in the rinse)
水洗方程式表示帶入溶質的量等於水洗流出的溶質的量,如鹽進入
量(salt in)
=鹽流出量(salt out).
(2)水洗效率(effectivity of the rinse)E,
E=(F*Cr)/(D*Ct)
(3)水洗濃度比值(rinsing concentration ratio)Rc,
Rc=Ct/Cr
(4)污物極值(concentration limit)
水洗允許化學物濃度之最大值.
(5)水洗流量(flow of water throught a rining tan)
F=D*Ct/Cr

F=Rc*D
(6)水洗體積比值(volume rining ratio)Rv,
Rv=F/D=====> E=Rv/Rc
(7)多段式水洗(multiple rining),兩段式水洗可省水而三段式可
更省水,三段以上省水則不確定,但為了回收化學物則用三段以
上水洗.
(8)水洗槽設計.
(9)水洗自動控制(automatic control),利用導電度(conductivity)
控制器(controller)或稱之水洗槽控制器(rinse tank
controller)來維持一定水洗濃度水平Cr控制水的流量F,
F=K*D
水的流量為帶入量乘一個設定長數K值
(10)水洗中水之雜質如石灰或鎂的化合物等所產生的硬質會影響清
潔力,所以需加以軟化,其方法有:
1. 用碳酸鹽或磷酸鹽再加蘇打灰使硬水中之鹽分沉澱.
2.添加無機多磷酸鹽或有機螯合劑使硬水中的鹽份不起作用.
3.利用泡氟石或離子交換樹指軟化硬水.
3.12 電解研磨
電解研磨是類似電鍍,須直流電.電解液,但工作放在陽極,利用禿出金屬部份電流集中,
及凹處極化較大的作用將工件磨平,磨光,也使表面成鈍化更耐磨蝕.電解研磨去除很
少量的金屬表面,較深的刻痕記號及非金屬雜質不能去除 . 電解研磨的時間很短約
2~12分鐘,除非表面起初就粗慥,或為了去除相當量的金屬如尺寸控制,毛邊去除就需
較長時間.電解研磨優於機械研磨的是沒有變形,沒有刷痕 ,沒有方向性,及能表現出真
實金屬顏色.電解研磨的控制因素有溫度.電流密度,時間,電解液,攪拌等,要有好的電
解液效果基材的結晶要細緻是很重要的,通長效果不佳的原因有:1.結晶太粗大 2.不均
勻結構 3.非金屬雜質 4.冷札方向性的痕跡 5.鹽類或銹污染物 6.過度酸浸 7.不當或過
度冷抽加工.

3.14.4 拋光(buffing)的形式
(1)硬拋光(hard buffing)
(2)色澤拋光(color buffing)
(3)接觸拋光(contact buffing)
(4)Mush buffing.
3.14.5 拋光輪(buffing wheels)

拋光輪有下列形式:
(1)Bish buff
(2)Finger buff
(3)Full-disk buff
(4)Peced buff
(5)Finnel and sisal buffs
3.14.6 拋光化合物(buffing componds)

(1)Tripoli compound:用於非經鐵金屬
(2)Bobbing compounds:用於鋁及銀合金
(3)Cut or cutdown compounds:非鐵金屬
(4)Cut and color compounds.
(5)Cut or color compounds.
(6)Stainless stell buffing compounds.
(7)Stell buffing compounds.
(8)Chromium buffing compounds.
(9)Rough compounds.

(10)Emery paste.
(11)Greaseless compounds.
(12)Liquid buffing compounds.
3.14.7 研磨及拋光自動化機器
(1)Rotary automatic machines.
(2)Straight-line machines.
(3)Reciprocating straight-line machines.
(4)Horizontal return straight-line machines.
(5)Oversal or modular rectangular type straight-line equipment.
3.14.8 研磨及拋光自動化(automation of polishing and buffing)

電鍍工程中研磨及拋光佔大部份人工成本且高度塵埃,噪音及振動之惡劣
工作環境及公害,還有因個人技術差異使品質不均勻等問題其解決有賴於半
自動化或全自動化.自動化可行性之決定因素有(1)工作形狀,(2)工作材質
,(3)加工精度,(4)產量,(5)工作尺寸大小,(6)成本
現代自動化可自動送料,下料,換位置,移位等利用程式化控制(program-
mable controller)或機器人(robots)操作.
3.15 整體研磨(Mass Finishing)

(1) 優點:
1.成本低
2.操作簡單
3.各種金屬及非金屬均可

4.鍍件尺寸及行狀限制少
5.加工程度彈性大
6.零件全部的表面,邊緣及角都可作用到
(2) 缺點:
1.角的研磨作用比表面大
2.孔洞或深凹處作用較表面小
3.15.1 整體研磨的方法
(1)滾筒研磨(barrel finishing)
(2)振動研磨(vibratory finishing)
(3)Centrifugal Disc finishing
(4)Centrifugal Barrel finishing
(5) Spindle finishing
3.15.2 整體研磨的應用
(1)清潔,除銹,脫脂
(2)去毛邊
(3)邊及角的圓滑化
(4)改變表面狀況如表面應力
(5)去除粗糙面(磨平)
(6)光亮化(磨光)
(7)抑制腐蝕
(8)乾燥
3.15.3 滾桶研磨的形式

(1)Open-end, tilting
(2)Bottienecked
(3)Horizontal actagonal
(4)Triple-action,polygonal
(5)Multiple drums
(6)Multi-compartment
(7)Endtoading
(8)Submerged
滾桶研磨性質(media)與工作的比率決定因素有:
(1)工作尺寸及複雜性(complexity)
(2)研磨性質堆積性(possibility of media lodging)
(3)工件重疊性(possibility of parts nesting)
(4)加工品質
3.15.4 整體研磨設備之選擇因素
(1) 產品的要求:
1.工件的尺寸及結構
2.批量(batch size)
3.工件的要求
4.工件的控制性(variety of parts)
5.每小時的工作量
6.每年的產量
(2) 品質的要求:
1.工件處理前的品質
2.工件處理後的品質
3. 表面加工程度

4.邊緣狀況
5.工件清潔度
6.邊及表面的均勻性
7.工件與工件間之均勻性
(3) 製程之變化
1.與其他製程的關係
2.自動化的需要
3.處理時間
4.投資金額
5.操作及維護成本
6.消耗物料
7.能源
8.水及廢液排放處理
9.保養及修護
10.場地空間
11.庫存需求
12.人力
13.品管
14.目前及未來需求
3.15.5 整體研磨劑(mass finishing compounds)
(1) 功能:
1.促進及維持工件之清潔度
2.控制ph值,泡沫及水的硬度
3.潤濕表面
4.乳化表面油汙

5.去除銹皮及變色(tarnish)
6.控制工件的顏色
7.懸浮污物
8.控制潤滑性(lubricity)
9.防止腐蝕
10.冷卻做用
11.確保廢液排放符合環境保護公害之規範
(2) 使用方式:研磨劑有固體粉末及液體粉末二種,其使用方式有:
1.批次式(batch)
2.循環式(recirculation)
3.流入式(flow-through)
3.15.6 整體研磨之介質(finishing media)
介質的功能有:1.磨擦(abrade),2.磨光(burnish),3.分離(
separate)工。介質材料有下列幾種：
1.天然介質（natural media）：砂石
2.農產物（agricultural)：木屑，玉米之穗軸，胡桃殼
3.合成介質(synthetic media):氧化鋁
4.陶瓷介質(ceramic media)
5.塑膠結合介質(resin-boned media)
6.鋼介質(steel media)
(1) 介之選用考慮下列因素:
1.毛之去除
2.工件的表面及邊緣加工均勻性
3.塞入孔洞或深凹處
4.處理時間要短
(2) 介質的供應及成本:

1.供應商之可靠性
2.單位重量或容積的價格
3.品質的可靠性
(3) 介質的能力及多功能性:
1.可處理廣範的產品
2.少磨耗性
3.少分列性(reclassificatiopn)
4.少裂開(break)
5.工件間之壓制作用(cushioning action)
3.15.7 整體研磨之故障原因
(1)工件表面過度影響(excessive impingement)
1.介質使用量不足
2.工件太大
3.速率及頻率太大
4.溶液水平或流量太低
5.研磨削不足
6.研磨削對
7.不正確方法
8.介質不對
(2)工件之邊緣、角及毛邊過度研磨:
1.研磨作用太慢
2.介質粒子太大
3.介質使用不對
4.速率及頻率太大
5.負荷過大

6.水位不正確
(3)介質堆積在工件孔洞及深凹處:
1.介質尺寸不對
2.介質形狀不當
3.介質過度磨耗折損
4.介質分級不良
1.操作不當中斷
2.水洗及淨化不足
3.不正確研磨劑
4.產生腐蝕
5.介質太活躍
6.另件相互影響
3.16 噴射研磨洗淨(abrasive blast cleaning)
它是將研磨粒子以乾式或液體方式噴射在工件表面上
去除污物，銹皮等作調節(conditjoning)表面以便做進
一步之處理。其主要用在:
(1)去除塵埃、銹皮、磨砂、或漆
(2)粗化表面以便油漆及其它被覆處理
(3)去除毛邊
(4)消光處理(matte surface treatment)
(5)去除物件餘料(flash)
(6)玻璃或陶瓷刻蝕
其它方法可分為乾式噴射洗淨(dry blast cleaning)及濕
式噴射洗淨(wet blast cleaning)
3.16.1 乾式噴射研磨洗淨(dry blast cleaning)的研磨材料

其使用研磨材料為:
1.金屬粒子(metallic grit)
2.金屬珠(metallic shot)
3.砂粒(sand)
4.玻璃(glass)
5.農產物(agricultural products)如胡桃殼、稻殼、木屑
3.16.2 乾式噴射研磨洗淨機器
其所使用之機器設備有:
(1)Cabinet mechine
(2)Continuous-flow mechines
(3)Blasting-tumbling mechines
(4)Portable Equipments
(5)Microabrasive Blasting machines
3.16.3 濕式噴射研磨洗淨(wet blast cleaning)之使用
主要用於:
(1)去除精密工件之毛邊(burrs)
(2)消光表面處理(matle surface treatment)
(3)檢查研磨、硬化之工件
(4)去除硬工件上之工件記號(tool marks)
(5)去除輕微銹皮
(6)電子另件及印刷電路板去除氧化物以備焊接
(7)去除焊接銹皮(welding scale)
3.16.4 濕式噴射研磨洗淨研磨材料(Abrasives)
有許多種類及尺寸的研磨材料被使用，尺寸由20-mesh到500-mesh,
研磨的材料有:1.有機物或農產物,如胡核桃,2.無機物如砂、石英、氧化鋁等。

3.16.5 濕式噴射洗淨的流體介物(liquid carrier)
(1) 研磨材料
(2) 防腐蝕劑
(3) 潤濕劑
(4) 防止阻塞劑(anticlogging)
(5) 防(止沉澱劑(antisettling)
(6) 水
3.16.6 濕式噴射洗淨的設備
(1) Cabinet-type mechines
(2) Horizpntal-plane turntable mechines
(3) Vertical wheel-type mechines
(4) Chain or belt conveyor mechines
(5) Shutte-type cabinets with cars and rail extensions
3.16.7 噴射洗淨之安全與衛生
如果有良好的預防則對人身是安全的,其危害身體的部份主要是肺,由
於長期吸入粉粒會形成矽肺病,所以工做人員在起初和每年都照x-光經專
門醫師檢查肺部x光片。工做人員必需戴頭盔附有空氣供給,特殊的手套,
圍巾,及鞋罩。工作室要充份通風,保持空氣乾燥,沒有污染氣體,沒有嗅味
3.17 前處理標準與規範
(1) ASTM A380 Descaling and Cleaning of Stainlrss
Steel surfaces.

(2)ASTM B183 Preparation of Low Carbon
Steel for Electroplating.
(3)ASTM B242 Preparation of High-Carbon
Stell for Electroplating.
(4)ASTM B252 Preparation of zinc-based
die castings for Electroplating.
(5)ASTM B253 Preparation of and Electro-
plating on Aluminum alloys.
(6)ASTM B254 Preparation of and Electro-
plating on Stainless Steel.
(7)ASTM B281 Preparation of Copper and
Copper-Based Alloys for Electroplating.
(8)ASTM B319 Preparation of Lead and
Lead Alloys for Electroplating.
(9)ASTM B480 Preparation of Magnesium
and Magnesium Alloys for Electroplating.
(10)ASTM B322 Cleaning Metals before
Electroplating.
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第四章鍍銅 Page 1 of 21
第四章鍍銅
4.1 銅的性質
4.2 銅鍍液配方之種類
4.3 硫酸銅鍍浴(Copper Sulfate Baths)
4.4 氰化鍍銅浴(Copper Cyanide Baths)
4.5 焦磷酸銅鍍浴
4.6 硼氟酸銅鍍浴(Copper Fluoborate Bath)
4.7 不銹鋼鍍銅流程
4.8 銅鍍層之剝離
4.9 鍍銅專利文獻資料(美國專利)
4.10 鍍銅有關之期刊論文
4.1 銅的性質
*色澤：玫瑰紅色 *原子量：63.54
*電子組態：1
*原子序：29
S22S22P63d104S1
*比重：8.94 *熔點：1083℃
*沸點：2582℃ *Brinell硬度43-103
*電阻：1.673 l W -cm，20 ℃ *抗拉強度：220～420MPa
+ -
12. 標準電位：Cu +e →Cu為＋0.52Ｖ；
Cu++ ＋2e-→Cu為＋0.34V。
質軟而韌，延展性好，易塑性加
導電性及導熱性優良
工
file://E:\机械大全\表面及热处理\表面处理\电镀\第四章鍍銅.htm 2008-9-18

易氧化，尤其是加熱更易氧化，不能做防護性
良好的拋光性
鍍層
會和空氣中的硫作用生成褐色硫
會和空氣中二氧化碳作用形成銅錄
化銅
會和空氣中氯形成氯化銅粉末
銅鍍層具有良好均勻性、緻密性、附著性及拋光性等所以
可做其他電鍍金屬之底鍍鍍層。
鍍層可做為防止滲碳氮化銅唯一可實用於鋅鑄件電鍍打底用
銅的來源充足銅容易電鍍，容易控制
銅的電鍍量僅次於鎳
回目錄
4.2 銅鍍液配方之種類
可分為二大類：
1.酸性銅電鍍液：
優點有：
成份簡單毒性小，廢液處理容易
鍍浴安定，不需加熱電流效率高
價廉、設備費低高電流密度，生產速率高
缺點有：

鍍層結晶粗大不能直接鍍在鋼鐵上
均一性差
2.氰化銅電鍍液配方：
優點有：
鍍層細緻均一性良好
可直接鍍在鋼鐵上
缺點有：
毒性強，廢液處理麻煩電流效率低
價格貴，設備費高電流密度小，生產效率低
鍍液較不安定，需加熱
P.S 配合以上二種配方優點，一般採用氰化銅鍍液打底後，再用酸性銅鍍液鍍

銅，尤其是鍍層厚度需較厚的鍍件。
回目錄
4.3 硫酸銅鍍浴(Copper Sulfate Baths)
硫酸銅鍍浴的配製(prepare)、操作(operate)及廢液處理都很經濟，可應用於印刷電路(printed
circuits)、電子(electronics) 、印刷板(photogravure)、電鑄(electroforming)、裝飾(decorative) 及塑膠電
鍍(plating on plastics)。
其化學成份簡單，含硫酸銅及硫酸，鍍液有良好導電性，均一性差但目前有特殊配方及添加
劑可以改善。鋼鐵鍍件必須先用氰化銅鍍浴先打底或用鎳先打底(strike)，以避免置換鍍層
(replacement diposits)及低附著性形成。
鋅鑄件及其他酸性敏感金屬要充份打底，以防止被硫酸浸蝕。鍍浴都在室溫下操作，陽極
必須高純度壓軋銅，沒有氧化物及磷化(0.02到0.08wt％P) ，陽極銅塊(copper anode nuggets)可裝入

鈦籃(titanium baskets)使用，陽極必須加陽極袋(anode bag)，陽極與陰極面積比應2：1，其陽極與

陰極電流效率可達100％，不電鍍時陽極銅要取出。
4.3.1 硫酸銅鍍浴(standard acid copper plating)
(1)一般性配方(general formulation)：
Copper sulfate 195-248 g/l
Sulfuric acid 30-75 g/l
Chloride 50-120 ppm
Current density 20-100 ASF
(2)半光澤(semibright plating)：Clifton-Phillips 配方
Copper Sulfate 248 g/l
Sulfuric acid 11 g/l
Chloride 50-120 ppm
Thiourea 0.00075 g/l
Wetting agent 0.2 g/l
(3)光澤鍍洛(bright plating)：beaver 配方
Copper sulfate 210 g/l
Sulfuric 60 g/l
Chloride 50-120 ppm
Thiourea 0.1 g/l

Dextrin 糊精 0.01 g/l
(4)光澤電鍍(bright plating)：Clifton-Phillips 配方
Copper sulfate 199 g/l
Sulfuric acid 30 g/l
Chloride 50-120 ppm
Thiourea 0.375 g/l
Wolasses 糖密 0.75 g/l
4.3.2 高均一性酸性銅鍍浴配方(High Throw Bath)
用於印刷電路，滾桶電鍍及其他需高均一性之電鍍應用。
Copper sulfate 60-90 g/l
Sulfuric acid 172-217 g/l
Chloride 50-100 ppm
Proprietary additive 專利商品添加劑按指示量
4.3.3 酸性銅鍍浴之維護及控制
(Maintenance and Control)
1. 組成：硫酸銅是溶液中銅離子的來源，由於陰極及陽極
電流效率正常情況接近100％，所以陽極銅補充銅離子

是相當安定的。硫酸增進溶液導電度及減小陽極及陰極
的極化作用(polarization)並防止鹽類沈澱和提高均一性
(throwing power)。高均一性鍍浴中銅與硫酸比率要保持
1：10。硫酸含量超過11vol％則電流效率下降。氯離
子在高均一性及光澤鍍浴中，可減少極化作用及消除高
電流密度之條紋沈積(striated deposits)。
# 溫度：太部份鍍浴在室溫下操作，如果溫度過低則電流
效率及電鍍範圍(plating range)將會減少。如果光澤性
不需要，則可將鍍浴溫度提升到50℃以提高電鍍範圍，應
用於電鑄(electroforming)，印刷電路或印刷板等。
# 攪拌：可用空氣、機械、溶液噴射(solution jet)或移動鍍件
等方法攪拌，攪拌愈好則容許電流密度(allowable current
density)愈大。
# 雜質:有機雜質是酸性鍍浴最常見的、其來源有光澤劑
(brighteners)的分解生成物，槽襯、陽極袋未過濾
到物質、電鍍阻止物(stopoffs)、防銹物質(resists)及
酸和鹽之不純物。鍍浴變綠色表示相當量之有機物
污染，必需用活性碳處理去除有機物雜質，有時過
氧化氫及過錳酸鉀(potassium permanganate)有助於活
性碳去除有機雜質，纖維過濾器(cellulose filter)不能
被使用。
金屬雜質及其作用如下：
z 銻(antimony)：10-80 g/l，粗糙及脆化鍍層，加膠
(gelatin)或單檸酸(tannin)可抑制銻共同析出
(codeposition)。
z 砷(arsenic)20-100 ppm：同銻。

z 鉍(bismuth)：同銻。
z 鎘(cadmium)＞500ppm：會引起浸鍍沈積
(immersion deposit)及陽極極化作用，能用氯子控制。
z 鎳＞1000 ppm：同鐵。
z 鐵＞1000 ppm：減低均一性及導電度。
z 錫500-1500ppm：同鎘。
z 鋅＞500ppm：同鎘。
4.3.4 酸性銅鍍浴之故障及原因
1.燒灼在高電流密度區：
銅含量太少有機物污染
溫度太低氯離子太少
攪拌不夠
2.失去光澤：
光澤劑太少溫度太高
有機物污染銅含量太少
低氯離子濃度
3.精糙鍍層：
固體粒子污染陽極銅品質不佳
陽極袋破裂氯離子含量不足
4.針孔：
有機物污染氯離子太少
陽極袋腐爛
5.電流太低：

有機物污染氯含量太多
硫酸含量不夠電流密度太小
添加劑不足溫度過高
6.陽極極化作用：
錫、金污染氯含量太多
溫度太低硫酸含量過多
陽極銅品質不好硫酸銅含量不足
4.3.5 酸性銅鍍浴之添加劑
有很多添加劑如膠、糊精、硫、界面活性劑、染料
、尿素等，其主要目的有：
平滑鍍層減少樹枝狀結晶
提高電流密度光澤
硬度改變防止針孔
回目錄
4.4 化鍍銅浴(Copper Cyanide Baths)
氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問題，在厚鍍層
已減少使用但在打底電鍍仍大量使用。氰化鍍銅鍍浴之
化學組成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全氰
化物(total cyanide)含量，其計算方程式如下：
K2Cu(CN)3全氰化鉀量＝氰化亞銅需要量×1.45＋自由氰化鉀需要量

K2Cu(CN)3全氰化鈉量＝氰化亞銅需要量×1.1＋自由氰化鈉需要量
例:鍍浴需2.0g/l的氰亞化銅及0.5g/l自由氰化鉀，求需多少氰化鉀？
解需氰化鉀量＝2.0×1.45＋0.5＝3.4g/l
陽極銅須用沒有氧化物之純銅，它可以銅板或銅塊裝入鋼籃
內須陽極袋包住。鋼陽極板用來調節銅的含量。
陰極與陽極面積比應1：1勤1：2。
4.4.1 化銅低濃度浴配方(打底鍍浴配方)
氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 20g/l
氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 30g/l
碳酸鈉(sodium carbonate)Na2CO3　 15g/l
pH值 11.5
溫度 40℃
電流效率 30～60％
電流密度 0.5～1A/cm2
4.4.2 化銅中濃度浴配方
氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 60g/l
氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 70g/l
苛性鈉(sodium hydroxide)NaOH 10～20g/l

自由氰化鈉(free cyanide) 5～15g/l
pH值 12.4
溫度 60～70℃
電流密度 1～2A/dm2
電流效率 80～90％
4.4.3氰化銅高濃度浴配方
氰化亞銅CuCN 120g/l
氰化鈉NaCN 135g/l
苛性鈉NaOH 42g/l
光澤劑Brightener 15g/l
自由氰化鈉free sodium cyanide) 3.75～

11.25g/l
pH值 12.4～12.6
溫度 78～85℃
電流密度 1.2～11A/dm2
電流效率 90～99％
4.4.4 氰化鍍銅全鉀浴配方
氰化鉀KCN 94g/l
碳酸鉀 15g/l
氫氧化鉀KOH 40g/l

自由氰化鉀 5～15g/l
pH值＜13
浴溫 78～85℃
電流密度 3～7A/dm2
電流效率 95％
4.4.5 化鍍銅全鉀浴之優點之缺點
高電流密度也可得光澤鍍層導電度高
光澤範圍廣帶出損失量少
光澤好藥品較貴
平滑作用佳
4.4.6 酒石酸鉀鈉氰化鍍銅浴配方
(Rochelle cyanide Buths)
氰化鈉NaCN 35g/l
碳酸鈉Na2CO3　 30g/l
酒石酸鉀鈉NaKC4H4O6‧6H2O 45g/l
自由氰化納 5～10g/l
pH值 12.4～12.8
浴溫 60～70℃
電流密度 1.5～6A/d㎡
電流效率 50～70％

4.4.7 化鍍銅浴各成份的作用及影響
1.主鹽：NaCu(CN)2和Na2Cu(CN)3二種形式存在，其作用有：
z CuCN＋NaCN＝NaCu(CN)2　
z CuCN＋2NaCN＝Na2Cu(CN)3　
z Na2Cu(CN)3 ? 2Na + (aq) +Cu(CN)3-(aq)
z Na2Cu(CN)3 ? 2Na+ (aq) +Cu(CN)3-(aq)
z Cu(CN)3- ? Cu++3CN-
z Cu(CN)2- ? Cu++2CN-
z
由於銅的錯離子Cu(CN)2- 及Cu(CN)3- 的電離常數非常小，使陰
極之極化作用很大，使銅不易置換析出，所以可直接在鋼鐵上鍍銅，但
使電流效率降低，有氫氣產生，電鍍產量降低。主鹽對陰極極化作用影
響很大，主鹽濃度提高則可降低陰極極化作用，幫助陽極溶解，防止陽
極鈍態形成。
2. 自由氰化物，NaCN，KCN，幫助陽極溶解，防止錯鹽沈澱，
安定鍍浴。含量太多會加深極化作用產生大量氫氣使電流效率降低。
3.碳酸鈉，防止氰化鈉水解，降低陽極極化作用，幫助陽極溶解。
4. 苛性鈉，降低氫離子濃度，增加導電度，提高電流效率及使用的電
流密度。
5.酒石酸鉀鈉，可提高陽極鈍化開始的電流密度。
6. 亞硫酸鹽或次亞硫酸鹽，可防止氰化鈉與空氣中的氧作用而分解，
穩定亞銅離子Cu 並有光澤作用，但含量過多則生成硫化銅，使鍍層
變脆變黑。
7.鉛雜質，少量時使鍍層變亮，超過0.002g/l則變脆。

8.銀雜質，使結晶粗大，含量大於0.005g/l時鍍層呈海綿狀和樹枝狀結晶。
9. 有機物雜質會使鍍層不均勻，變暗色，精糙或針孔，陽極亦會被極
10. 化，通常以活性碳處理去除之。
10. 六價鉻雜質會使低電流密度區的鍍層起泡或不均勻，防止六價鉻的
危害的最好方法是阻止它的來源或者用一些專利還元劑加以還元成
三價鉻。
11. 鋅雜質，會使鍍層不均勻及黃銅顏色出現，可用低電流密度
(0.2～0.4A/d㎡)電解去除。
12. 硫及硫化合物，使鍍層變暗色，在低電流密度區出現紅色鍍層，
此現象在新的鍍浴容易發生，其原因是不純的氰化物及槽襯。
13.其他金屬雜質會使鍍層粗糙，可用過濾或弱電鍍去除之。
14. 碳酸鈉可用冷凍方沈澱去除之，或用氧化鈣、氫氧化鈣、硫酸
沈澱去除之。
4.4.8 化鍍銅浴之配製
(1)用冷水溶解所需之氰化鈉。
2. 將所需之氰化亞銅緩慢加入氰化鈉水溶解中，此過程為放熱
反應，不能過度加熱。
(2)加入其他添加劑，攪拌均勻，取樣分析。
(3)根據分析結果，補充和校正各成份。
(4)低電流密度下弱電解去除雜質約數小時。
4.4.9 化鍍銅之缺陷及其原因
1.鍍層呈暗紅色，發黑，氫氧劇烈析出，其原因為：
電流密度太高浴溫太低
銅鹽太少氰化砷太多

2.鍍層不均勻，有些沒鍍上，其原因為：
裝掛不當電流太小
氰化物太多
3.鍍層起泡、起皮、附著性不佳，其原因有：
表面前處理不完全，有油膜，氧化物膜浴溫太低

電流太大
4.鍍層有白色膜層，出現藍色結晶、電鍍液變藍色，其原因有：
陽極面積小酒石酸鉀鈉不足
氰化鈉不足
4.4.10 化滾桶鍍銅配方
(1)
氰化鈉 NaCN 65～89g/l
氰化亞銅CuCN 45～60g/l
碳酸鈉Na2CO3　 15g/l
氫氧化鈉 NaOH 7.5～22.5g/l
酒石酸鉀鈉(rochelle salt) 45g/l
自由氰化鈉 15～22.5g/l
浴溫 60～70℃
(2)全鉀浴
氰化鉀 KCN 80～110g/l

氰化亞銅 CuCN 45～60g/l
碳酸鉀K2CO3　 15g/l
氫氧化鉀 KOH 7.5～22.5g/l
酒石酸鈉鉀(rochelle salt) 45g/l
自由氰化鈉 12～22.5g/l
浴溫 60～70℃
4.4.11 光澤氰化鍍銅
1.添加光澤劑：
(1)鉛：用碳酸鉛或醋酸鉛溶於水 0.015～0.03g/l
(2)硫代硫酸鈉：用海波溶於水 1.9～2g/l
(3)硫：用硫溶於水 0.1～0.5g/l
(4)砷：用亞砷酸溶於NaOH 0.05～0.1g/l
(5) ：用亞酸溶於NaOH 1～1.5g/l
(6)硫氰化鉀：硫氰化鉀溶於水 3～10g/l
2.用電流波形
(1)PR電流：
a.平滑化：陰極35秒，陽極15秒。
b.光澤化：陰極15秒，陽極5秒。
(2)交直流合用：
a.平滑化：直流25秒，交流10秒。
b.光澤化：直流20秒，交流6秒，交流之週期為1.25～10cycle。
(3)直流中斷：瞬間中斷電流再行恢復電流。

回目錄
4.5 焦磷酸銅鍍浴
它需較多的控制及維護，但溶液較氰化銅鍍浴毒性小，其主要應
用在印刷電路塑膠電鍍及電鑄。鋼鐵及鋅鑄件會產生置換鍍層，附著
性不良，必須先用氰化鍍銅浴或P2O7Cu為10：1之低焦磷酸銅
鍍浴先打底(strike)。
4.5.1 焦磷酸銅打底鍍浴配方(Strike Bath)
焦磷酸銅鹽Cu2P2O7‧3H2O 25～30g/l
焦磷酸鉀K2P2O7 95.7～176g/l
醋酸鉀 potassium nitrate 1.5～3g/l
氫氧化銨 Ammonium Hydroxide 　1/2～1ml/l
pH值 8～8.5
浴溫 22～30℃
電流密度 0.6～1.5A/d㎡
攪拌機械或空氣
過濾連續式
銅含量 9～10.7g/l
焦磷酸鹽 63～107g/l
P2O7/Cu比值 7～10.1
4.5.2 印刷電路鍍浴(Printed Circuit Bath)配方

焦磷酸銅Cu2P2O7‧3H2O 57.8～73.3g/l
焦磷酸鉀K2P2O7　 231～316.5g/l
醋酸鉀 8.2～15.8g/l
氫氧化銨 2.7～7.5m1/1
添加劑（改良鍍層延性及均一性）依指示量
pH值 8～8.4
浴溫 49～54
攪拌機械式或空氣
4.5.3 焦磷酸銅鍍浴之維護與控制
1.成份：
(1)氨水(ammonia)，幫助陽極溶解，使結晶細緻，每天需補充蒸發損失。
(2)醋酸鹽(nitrate)，增加電流密度操作範圍及去除陰極極化作用。
(3)pH值由焦磷酸或氫氧化鉀來調節控制。
2.溫度：溫度超過60℃會使焦磷酸鹽水解成磷酸鹽(ortho phosphate )。
3.攪拌：需充足的攪拌，普通用空氣攪拌或機械式攪拌，也可用超音波及溶液噴射方法。
4.雜質：對有機物雜質很敏感如油及有機添加劑之分解物，會使鍍層變暗色及不均勻，操作範
圍變小氰化物及鉛雜質也會使鍍層不均勻及操作範圍變小。有機物雜質用活性碳處理。處理
前先加過氧化氫或過錳酸鉀可去除氰化物。鉛可用弱電解去除之。
5.磷酸鹽：溫度太高，pH值太低會使磷酸鹽快速增加。
回目錄

4.6 硼氟酸銅鍍浴(Copper Fluoborate Bath)
由於硼氟酸銅鹽可大量溶於水，其溶解度很大，所以可用較高電流
密度增加電鍍速率(plating speed)。其缺點是腐蝕性，使用材料限制用
硬橡膠(hard rubber)，polypropylene 及PVC塑膠或碳。
4.6.1 硼氟酸銅鍍浴配方
焦磷酸銅Cu2P2O7‧3H2O 57.8～73.3g/l
焦磷酸鉀K2P2O7　 231～316.5g/l
醋酸鉀 8.2～15.8g/l
氫氧化銨 2.7～7.5m1/1
添加劑（改良鍍層延性及均一性）依指示量
pH值 8～8.4
浴溫 49～54
攪拌機械式或空氣
有機物雜質會影響鍍層外觀，均勻性及機械性質，特別是延性。
此鍍浴需連續式活性碳過濾。
添加劑通常不用有機物，糖蜜會使鍍層變硬及減少邊緣效應
(edge effects)。有些硫酸銅鍍浴添加劑可被使用。
4.6.2 硼氟酸銅鍍浴之優點
容許高電流密度平滑鍍層，外觀良好
鍍層柔軟易研磨可用添加劑增加鍍層硬度及強度
陰極電流效率近100％低陽極極化作用
槽內不結晶配鍍浴容易
鍍浴穩定、易控制、高速率電鍍許可

鍍銅一般性流程:
1. 蒸氣脫脂
鍍前檢驗(R) 溶劑洗淨(R) 裝掛(R) 化學脫脂 (R) 熱水洗(R) 冷水洗(R) 酸浸(R)
1. 電解脫脂
冷水洗(R) 電解脫脂(R) 熱水洗(R) 活化(R) 中和(R) 冷水洗(R) 氰化鍍層(R) 冷水洗(R) 酸性鍍銅

(R) 冷水洗(R) 出光(R) 冷水洗(R) 吹乾(R) 卸架(R) 烘乾(R) 檢驗
回目錄
4.7 不銹鋼鍍銅流程
4.8 銅鍍層之剝離
(1)化學法：
鉻CrO3　 200～300g/l
硫酸銨 (NH4)2SO4 　 80～100g/l
浴溫室溫
(2)電解法：
硝酸鈉NaNO3　 800～100g/l
電流密度 2～4A/d㎡
浴溫室溫
回目錄

4.9 鍍銅專利文獻資料(美國專利)
(1)氰化銅鍍浴：
1863869 3084112 2287654 2347448
2255057 2451340 2451341 2680710
2854389 2774728 3021266 3030282
3111465 3179577 3219560 3216913
3269925 3309292 3296101 2701234
2861927 2861928 2885331 3532610
(2)酸性銅鍍浴：
2525943 2853443 2954331 2799634
2294053 2391289 2842488 2798040
3000800 2563360 2455554 2882209
2733198 3051634 2462870 2840518
2871173 2972572 3288690 2317350
2852450 2363973 2400518 2482350
3267010
(3)焦磷酸鍍浴：
2081121 2250556 2437865 2493092
3157586 3161575 2871171 3660251

回目錄
4.10 鍍銅有關之期刊論文
金屬表面技術雜誌
編號論文題目期頁
1. 蝕銅溶液 43 18～18
2. 黃銅的電鍍 72 30～65
3. 黃銅電鍍 35 12～17
4. 黃銅鍍液之化驗 49 35～40
5. 化學鍍銅之安定劑研究 49 76～77
6. 非電解鍍銅溶液的安定性問題 62 26～28
7. 青銅的電鍍 79 42～70
8. 銅材的氯化鐵浸蝕液 80 36～39
9. 鍍銅之問題 84 72～74
10. 無電解鍍銅––穿孔電鍍法 44 29～31
回首頁

第五章鍍鎳 Page 1 of 4
第五章鍍鎳
5.1鎳的性質
(1) 色澤:銀白色,發黃
(2) 結晶構造:FCC
(3) 比重:8.908
(4) 原子量:58.69
(5) 原子序:28
(6) 電子組態:1S^2 2S^2 2P^6 3S^2 3P^6 3d^8 4S^2
(7) 熔點:1457 C
(8) 沸點:2730 C
(9) 電阻:6.84 uohs-cm
(10) 抗拉強度:317 Mpa
(11) 電解鎳有較高硬度
(12) 大氣中化學性安定不易變色,在600 C以上才被氧化
(13) 液中不被溶解
(14) 鎳抗蝕性比銅強,銅製品宜鍍上鎳
(15) 鎳易溶於稀硝酸,但在濃硝酸形成鈍態不易溶解
(16) 鎳在硫酸、鹽酸中溶解比在稀硝酸溶解慢
(17) 鎳的標準電位-0.25伏特,比鐵正,對鋼鐵是屬於陰極性鍍層
只有完全覆蓋鎳才能保護防止生鏽
(18) 鎳易於拋光可做為電鍍中間層
(19) 當鎳缺乏時可用銅錫合金代替
5.2鍍鎳工程
鎳鍍層的性質及外觀能被控制而且操作範圍很廣,所以廣泛被應用於裝飾性工程性電鍍及電鑄
file://E:\机械大全\表面及热处理\表面处理\电镀\第五章鍍鎳.htm 2008-9-18

(1) 裝鏡面光澤的特性
工程性鍍鎳用於防腐蝕、耐磨、焊接性、磁性及其它特興其鍍層為純
的鎳
鎳電鑄是用電鍍的方法製造全鎳質的零件及物品,如鎳工具、模具、
鑄模、
唱片壓板(record stampers),無縫管、染印網(printing screens)
電鍍反應為Ni+2e-Ni,其中Ni是由水溶液中鎳鹽提供而由陽極鎳來補
充、陽極效率近100% ,大於陰極電流效率所以鍍浴之 Ni 離子及 pH
會曾加，雖帶出 (drag-out)可抵消Ni的增加,但有時仍不足須加水及其
它成份調節鍍浴成份,並加酸來保持pH值
鍍鎳一般可分為全光澤鎳、半光澤鎳、雙重鎳、三重鎳、工程鎳、犁
地鎳、電鍍鎳及鍍黑鎳
5.3裝飾鎳電鍍
其各種鍍浴配方(見5.4),其主要成份為硫酸鎳(nickel sulfate)、氯化鎳
(nickel chloride)及硼酸(boric acid)。硫酸鎳主要是提供Ni的來源,氯化鎳是
幫助陽極鎳溶解及導電性,硼酸是幫助鍍層平滑及更具延性。針孔防止劑
(anti-pitting)或潤濕劑(wetting agent)可防止氫氣泡停滯而形成針孔鍍層,不
起泡沫之潤濕劑可用空氣攪拌減低表面張力。大部份的鎳鍍浴都屬專利商
業配方,必須依照廠商提供的資料操作,典型的配方為瓦特鍍浴(wattsath)。
5.4裝飾性鎳鍍浴配方
由添加劑的控制可得全光澤鎳(fully-bright nickel)、半光澤鎳(semi-bright
nickel)及犁地鎳(satin-like nickel)。全光澤鎳含硫成份0.06％~0.1％,其添加
劑至少需二種有機,一種是光澤劑含硫成份如benzene sulfonamide,
enzene disulfonic acid,benzene trisulfonic acid, napthalene trisulfonic acid。
另外一種是平滑劑(leveling agent)如formaldehyde, comarin, ethylene

cyanohydrin及butynediol。這二種添加劑混合使用可得到光澤平滑鎳鍍層,
其光澤作用主要是硫共同析出(codeposition)的結果。鋅、鎘,及硒(selenium)
有光澤作用,半光澤鎳只加平滑性添加劑所以不含硫,它很容易拋光而得到
光澤表面,但一省去拋光而直接再鍍一層全光澤即為二種鎳(duplex nickel)
更耐腐蝕。通常雙重鎳與半光澤鎳鍍層厚度比為1:3。另外在全光澤鎳與
半光澤鎳間再鍍上很薄(10％全部厚度),一層含高硫份(0.15％)的鎳即為三
重鎳(triple layer nickel),其耐蝕性更加。
5.5 工程性鍍鎳(Engineering Nickel Plating)
鎳具有優良的物理、機械及化學特性所以在工程或工業上應用很多,如防
止腐蝕、硬度、耐磨及磁性等。其鍍層需無缺陷(defect-free)光澤性在這裡
不很重要。其鍍層之主要機械性質有:1.強度(tensile strength), 2.延展性
(elongation),3.硬度(hardness), 4.內應力(internal), 5.疲勞限度(fatigue life), 6.
氫脆性(hydrogen embrittlement), 鎳鍍層常被應用於化學、石油、食品及飲
料工業上防止腐蝕,防止產品污染及保持產品純潔。通常鎳在氧化氣氛下
容易腐蝕,而還原性下不易腐蝕,但鎳本身會形成氧化物鈍態膜保護。當其
氧化物保護膜被氯化物容液侵入則會形成針孔狀腐蝕。一般鎳鍍層在中性
或鹼性溶液可以保護住,但太多數礦物則會被腐蝕。
5.6 工程鎳鍍浴配方
(1) 瓦特浴(watts bath)
硫酸鎳 NiSO4．7H2O 300g/l
氯化鎳 NiCl2．6H2O 60g/l
硼酸 H3BO3 37.5g/l
pH值 3
浴溫 60C
電流密度 430A/m^2

(2) 全氯浴(all-chloride bath)
氯化鎳(NiCl2．6H2O) 300g/l
硼酸 H3BO3 37.5g/l
pH值 3
(3) Sulfamate浴
Nickel Sulfamate Ni(H2NSO3)2 400g/l
硼酸 30g/l
pH值 4.5
浴溫 57C
5.7 瓦特鍍浴鎳鍍層機械性質之影響因素
抗拉強度(tensile strength):隨鎳離子濃度增加而增加,操作範圍內與浴
溫,pH值,電流密度比較沒有關連。
延展性(elongation):隨鎳離子濃度增加而減少,溫度增加至55C則增加,超
過55C則下降,與pH無關。
硬度(hardness):隨鎳離子增加而增加,溫度上升至55C則減小,超過55C
則增加。
內應力(internal stress):隨鎳離子增加而增加,氯化物增加則劇烈增加,電
流密度增加由減少變成增加。
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第六章鍍鉻 Page 1 of 9
第六章鍍鉻
6.1. 鉻的性質
(1) 色澤 : 銀白色，略帶藍色。
(2) 原子量 : 51．996 。
(3) 比重 : 7．2。
(4) 熔點 : 1900 。C
(5) 硬度 : 800~10OOHB 。
(6) 標準電位 : 為一0．71 伏特。
(7) 在潮濕大氣中很安定，能長久保持顏色。
(8) 硝酸,硫化物,碳酸塭及有機酸中很安定。
(9) 易溶於塭酸及熱濃硫酸。
(10)苛性鈉溶液中鉻陽極易溶解。
(11)鉻鍍層耐熱性佳，在480"C以下不變色，50O ℃以上才開始氧化，700"C則硬度下降。
(12)鉻鍍層優點為硬度高、耐磨性好、光反射性強。
(13)鉻鍍層缺點為太硬易脆、易脫落。
(14)鉻的電位比鐵負,鋼鐵鍍鉻是屬於陽極性保護鍍層，而鉻本身於大氣中易形成極
薄的鈍態膜，所以耐腐蝕。
(15)鉻鍍層具多孔性，所以對鋼鐵腐蝕性不很理想，所以一般先鍍銅，再鍍鎳最後再鍍一
層
鉻才能達到防腐蝕及裝飾的目的
(16)鉻鍍層廣泛應用在提高零件之耐腐蝕性、耐磨性、尺寸修補、反射光，及裝飾等用途.
6.2 鉻電鍍之種類
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1.傳統式鉻酸鍍鉻。
2.催化物鉻酸鍍鉻。
3.自動催化鉻酸鍍鉻。
5.熙色鉻簞鍍。
6.滾桶鍍鉻‥
7.多孔鉻電鍍‥
8.微裂鉻電鍍‥
9.無裂鉻電鍍
6．3 鍍鉻之特性
(1)須嚴格控制浴溫、電流密度、極距等操作條件
(2)均一性差，對復雜形狀鍍件需適當處理。
(3)電流效率很低，須較大電流密度。
(4)陽極採用不溶解性陽極，鉻須用鉻酸補充。
(5)電鍍過程中不許中斷
(6)形狀不同鍍件不宜同槽處理，須用不同的掛具‥
(7)鍍件預熱與浴溫一致，附著性才會好。
(8)鍍件要徹底活化，要帶電入槽，附著性才艮好‥
(9)需用沖擊電流(大於正常50-100% ) 在開始電鍍較複雜形狀鍍件
約2-3分鐘而後慢慢降至正常電流密度範圍內。
6．4 鍍鉻之影響因素
(l) CrO3濃度與導電度關係
(2) 溫度興導電度之關係
(3) CrO3濃度與電流效率之關係
(4) 硫酸濃度之影響
濃度低時，低電流密度下電流效率高，反之電流效率低‥
(5) 三價鉻的影響
1. 三價鉻很少時，沈積速率減媛。
2. 三價鉻很高時，鍍層變暗。
3. 三價鉻增加，則導電度降低，需較大電壓
4. 三價鉻愈多，光澤範圍愈小。
(6) 電流密度及溫度的影嚮
1. 鍍浴溫度升高，電流效率降低。
2. 電流密度愈高，電流效率愈高。
3. 高電流密度，低溫則鍍層灰暗，硬度高脆性大，結晶粗大‥
4. 高溫而低電流密度，鍍層硬度小，呈乳白色，延性好，無網狀裂紋，結晶細緻，
適
合裝飾性的鍍件。
5. 中等溫度及中等電流密度，鍍層硬度高，有密集的網狀裂紋，光亮硬質鉻鍍層。
(7)雜質的影響
1. 鐵雜質，電解液不穩定，光澤鍍層範圍縮小，導電性變差,電壓須
增高，去除鐵雜質比三價鉻還困難，要儘量防止鐵汙染，不要超過
10g/l
2. 銅、鋅雜質，含量低時，對鍍層影嚮不大，銅最好不要大於3g/l
3. 硝酸，是鍍鉻最有害的雜質，鍍浴須嚴禁帶入硝酸污染‥
(8) 陽極及電流分佈之影響
1. 陽極較大，電流分佈較不均勻使鍍層厚度不均勺‥
2. 陽極面積大，三價鉻形成較多。
3.復雜鍍件，陽極宜用象形電極或輔助電極，使電流分佈均勻。
4.陽極的鉛易氧化，形成黑色的氧化鉛及黃色的過氧化鉛。過氧化鉛
導電性不良，應立刻除去。
5.電流因尖端及邊緣效應，造成鍍層厚度不均，可採用絕緣物遮蓋尖
端或邊緣。
6．5 鍍鉻之掛架(Rack)
鍍鉻其鍍浴均一性極差，電流效率很低，須使用較高電流密度，所以
掛架之設計要求對鍍鉻品質影響很大。其設計要點如下
(l) 安定不溶解。
(2) 導電順利不發熟，需足夠截面積。
(3) 與鍍件接觸良好。
(4) 結構以焊接方式，導電鉤要彎成直角
(5) 非電鍍部份要用絕緣物覆蓋，以減少電流消耗。
(6) 結構要簡單、易製造、輕便。
(7) 鍍件放置位置要使氣體自由逸出容易。
(8) 應用輔助電極、雙極電極。
(9) 依鍍件的形狀、尺寸、數量及鍍層用途等因素決定掛架之設計
6．6 鍍鉻之缺陷及其原因
(l) 鍍層粗糙有顆粒
1. 電流太大。
2. 陰極保護不當或末裝。
3. 陰陽極太近。
4. 表面前處理不好，
5. 鍍浴有浮懸雜質，
6.硫酸太少。
(2)鍍層脫落
1. 前處理不良。
2. 中途斷電。
3. 中途加冷水。
4. 預熱不夠。
(3) 局部無鍍層
1. 電流太小。
2. 鍍件互相遮蓋。
3. 裝掛不當，氣體停滯。
(4) 鍍層不均勻
1 掛具接觸不良。
2 氣體不易逸出。
3 陽極型狀不當
(5) 沈積速度慢
1. 電流太小。
2. 三價鉻太小。
3. 二極間距太大。
4. 鍍件過大。
5. 槽內鍍件過多。
(6) 鍍層暗色
1. 溫度太低。
2. 硫酸此例太少。
3. 三價鉻太多。
(7) 鍍層針孔
1. 前處理不佳。
2. 氣體停滯鍍件表面上。
3. 鍍件被磁化。
4. 浮懸雜質。
5. 表面活性劑。
6. 鍍浴有磁性粒子。
6．7 三價鉻電鍍
三價銘的電鍍歷史此六價鉻久，其特點是只要六價鉻所需的電流一半
，電流效率較高，廢液毒性小處理容易，但所用化學品昂貴，所以一直沒
有被廣泛採用，三價鉻電鍍一直積極地被研究，目前已有些專利及傷業配
力公開發行，其中特點在良好的被覆性及低鉻濃度，使廢液處理的問題減
小。詳細資料由廠商提供，三價鉻電鍍的主要困難之一是六價鉻會在鍍浴
陽極形成，有專利配方可以防止或還元六價鉻。
6．8 鍍鉻之管理與維護
(1) 每天
1. 將鍍槽添滿鍍浴。．
2. 用低壓空氣徹底攪拌鍍液。
3. 檢查溫度控制器，綢整溫度於正常範圍內‥
4. 檢查掛架並修護之。
5. 用最大甯流15堊J30分鐘做淨化罔解處理‥
6. 哈氏槽試驗。
(2) 每週
1. 蒸發濃縮回收鉻鍍液倒回鍍槽內。
2. 檢驗催化劑含量並補充需要。
(3) 每月
1. 檢查鍍浴金屏雜質(Zn 、Fe 、Cu 、Nj ) ‥
2. 清潔及整理陽極。
3. 檢查三價鉻含量。
(4) 每年
1. 檢查安培計及安培小時計。
2. 檢查及校正溫度控制器。
3. 清潔及修理所有槽外設施。
4. 整修通風罩、輸送管路。
5. 鍍液出清，去除積泥，清潔、檢查及修理鍍槽、加熱管及導電棒
頭。陽極整理及更換。
6．9 鍍鉻的氫脆性
鍍鉻的電流效率非常低，所以產生大量的氫氣，會引起氫脆,尤其是
硬化鋼、高強度鋼更需注意，氫脆性增加的因素有
(1) 鋼鐵之硬化處理。 (4) 酸浸。
(2) 研磨。 (5) 硬化厚度與鍍層厚度‥
(3) 表面缺陷。
去除氫脆方法有 :
(l) 鍍前先做應力消除(stress relieving) : 鍍鉻表面必須沒有應力存
在，一般鍍件經機械加工、研磨，或硬化熱處理都有殘留應力(
residual stre6s) ，可加熱 150至230"C消除殘留應力。
(2) 鍍後烘焙(baking) : 可依照規範QQ-C-320B及Mil-S-13165 處理。
6．10 鍍鉻之回收及廢物虛理
鉻酸廢液可用回收法或消燬( destroy )法處理，其選擇因素有 :
(1) 投資金額。 (6) 廠液童。 '
(2) 人工及維護成本。 (7) 鉻酸之價格。
(3) 化學品價格。 (8) 水費‥
(4) 空間。 (9)環境保護之規範‥
(5) 公共設備成本。
最好是減少廢液生成，其方法有 :
(1) 儘量滴乾。 (4) 回收洗淨水。
(2) 應用滴乾囤收槽。 (5) 控制水的帶入(drag-in)，
(3) 掛架避免使鍍件裝水(cupping action) 。
6．11 多孔鉻電鍍
在二次大戰時，多孔鉻電鍍應用在飛機及引擎的活塞環[piston，
rings )及氣缸導管(cylinder bores) 的製造和修補 , 多孔鉻是一般硬
鉻鍍層厚度超過0.004＂含有許多的孔(porous) 吸滲潤滑劑，所以可防
止零件刮傷，引擎過熱而夾死不動(seizing) 及擦傷( galling) 等 ‥
多孔鉻的電鍍方法有三種 :
(I) 在粗糙或刻蝕的基材表面鍍硬鉻。
(2) 鍍硬鉻後用化學或電化學蝕刻。
(3) 控制鍍浴的成份及操作條件、溫度
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第七章鍍鋅 Page 1 of 4
第七章鍍鋅
7.1 鋅及鋅鍍層之性質
(1)色澤 :淺灰色的金屬
(2)比重:7.14
(3)原子量:65.37
(4)原子價 :2
(5)標準電位 :-0.7628v
(6)熔點:419℃
(7)原子序:30
(8)沸點:907℃
(9)密度:7.13
(10)特性:脆.比較硬.加熱至100~150℃有較好的塑性.可延壓及鍛造加工,但到250 時又變脆.
乾燥空氣中鋅較安定,在水中及潮濕空氣中表面易形成碳酸鹽或氧化物的白色模層具
有保護性,鋅為兩性金屬,腐蝕於酸,.鰔及硫化物中,鋅的標準電位較負,所以其鍍層
屬於陽極性保護,成本低,加工容易,效果良好,很多剛鐵零件鍍鋅,但不易做摩擦性的鍍層
7.2 鍍鋅(Zinc Plating)
(1)酸性鍍鋅(acid zinc plating)
(2)鹼性非氰化物鍍鋅(alkaline plating )
(3)氰化物鍍鋅(cyanide zinc plating )
7.3 酸性鍍鋅
形狀簡單鍍件和做油漆底層用的較多,其優缺點如下
優點
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(1)可得光澤,平滑,鍍鋅層相似的鍍層
(2)可直接鍍在碳化,氮化的鋼鐵上和鑄鐵上
(3)電流效率較高
(4)廢液處理容易,只需用高ph值將鋅沉澱
(5)導電性佳,節省電原
(6)產生氫脆性小
(7)可在較高溫下得到光澤鍍層
(8)鍍浴安定,毒性小,成本低
缺點
(1)鍍浴腐蝕性強,鍍槽及附屬設備需加襯
(2)焊接及組合鍍件不宜,會有滲流(bleadout)
(3)厚鍍層延性差
(4)結晶粗糙
(5)均一性差
(6)過濾,冷卻管及冷凍設備需要有
7.4堿性非氰化物鍍鋅(Alkaline Non-Cyanide Zinc Plating)
優點
1.毒性小
2.廢液處理容易,只需將鋅沉澱
3.成本低
4.均一性好
5.可用剛鍍槽
缺點
1.鍍浴成份需嚴格控制,每天要分析
2.前處理要求品質高

3.鋅含量少時,電流效率降低
4.對金屬雜質及硬水雜質敏感
5.鍍層校氰化鍍鋅脆
6.需要添加劑,否則黑暗鍍層出現
7.添加劑特殊,非一般性原料,需由廠商提供
7.4.1堿性非氰化物鍍鋅浴(alkaline-non-cyanide bath)
可用兩種方法配製
1.陽極鋅溶於苛性訥作用溶液
2.氧化鋅與苛性訥做用溶解
其配製程序如下
1.用少量的水在鍍槽與氧化鋅混合成漿,或最好用另外的配浴槽來做
2.將苛性鈉和水慢慢攪加入三分之一量的水
3.充份攪扮一直到氧化鋅完全溶解
4.加6磅/100加侖的鋅粉並攪伴30至60分鐘
5.加以沉澱及過慮或傾倒入鍍槽中
6.放入陽極鋅板,用低電流密度電解去除雜質一個晚上
7.分析鋅及苛性鈉含量並調整成份
加入添加劑
其配方如下
氧化鋅(zinc oxide) 1.5 oz/gal
苛性鈉(caustic soda) 10 oz/gal
添加劑(addition agents) 依指示量
浴溫 70 ~115 F
7.5 光澤氰化鍍鋅
優點
1.使用歷史悠久,經驗較豐富

2.前處理要求比較不嚴格
3.被覆性優良
4.浴成份的分析及控制比較容易
5.鍍層延性好
6.鍍浴腐蝕性小
缺點
1.鍍浴毒性強,須做氰化物廢物處理
2.熱處理及鑄鐵零件不能鍍
3.需較高溫度操作,否則得不到光澤鍍層,其溫度必須在105F以上
4.鍍浴導電性差
5.高電流密度下,電流效率劇降
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第八章鍍鎘 Page 1 of 7
第八章鍍鎘
8.1 鎘及鎘鍍層性質
(1) 色澤: 灰白色
(2) 硬度: 300~500 MPa
(3) 原子量: 112.40
(4) 比重: 8.65
(5) 熔點: 321C
(6) 原子價: 2
(7) 標準電位: -0.4029V
(8) 原子序: 48
(9) 電子組態: 1s^2 2s^2 2p^6 3s^2 3p^6 3d^10 4s^2 4p^6 4d^10 5s^2
(10)電阻: 6.83m W -cm
(11)強度: 70MPa
(12)沸點: 767C
(13)結晶構造: hcp
(14)化學性質: 與鋅相似,但不溶解於鹼液中,在室溫空氣中不變色,在潮濕
空氣中會氧化形成保護膜可防止繼續氧化腐蝕。鎘的氧化物不溶於水，
鎘比鋅較不易溶於酸, 但對硝酸作用強。鎘熔化時產生有毒氣體，其可
溶性鹽類也是有毒。鎘對鋼鐵基材屬於陰極保護鍍層，但在高溫或海洋
氣候下，則屬於犧牲性陽極保護鍍層。
8.2 鍍鎘
在海洋性的環境與高溫(70C以上)的熱水，鎘鍍層耐腐性強，比較
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安定。焊接性與潤滑性良好，接觸電阻抗力強，對鹼性溶液很好
抵抗性，氫脆性小，光澤性佳，附著力強。所以航空、航海及電子
工業的零件很多用鍍鎘，鎘鍍層易拋光，磷酸鹽化後可做油漆的
底層，但鎘對人體有毒，食物之器具不能鍍鎘。
8.3 鎘電鍍浴的種類
可分為下列四種:
(1) 鹼性氰化物鍍浴。 (3) 酸性硼氟鹽鍍浴。
(2) 鹼性硫酸鹽鍍浴。 (4) 中性硫酸鹽鍍浴。
應根據鍍件的形狀、鍍層的要求，及鍍浴均一性來做選擇鍍浴的種類。一般簡單形狀的鍍件
採用酸性鍍浴，而複雜形狀的鍍件則採用鹼性氰化物鍍浴。鹼性鍍浴鍍層結晶細緻，均一性
好，但有毒性、廢液處理麻煩，電鍍浴不穩定，陰陽極電流效率不一，空氣二氧化碳會使鍍
浴形成碳酸鈉和氰氫酸。酸性鍍浴氫脆性較小。
8.4 鹼性氰化物鍍鎘浴配方
氧化鎘(cadimum oxide) 3 oz/gal
碳酸鈉(sodium carbonate) 4~8 oz/gal
氰化鈉(sodium cyanide) 13.5 oz/gal
苛性鈉(sodium hydroxide) 1.9 oz/gal
電流密度 5~90 ASF
浴溫 60~100 。F
8.4.1 鹼性氰化物鍍鎘浴之配製
其步驟如下:
(１) 先檢查藥品的品質是否符合。
(２) 嚴守劇毒物品使用安全規則及良好通風設備。
(３) 將需要量的氰化鈉溶於少量的熱水中（５０～６０℃），不能
溫度太高，以免分解產生。

（４）在另一容器將須之苛性鈉溶於水。
（５）將苛性鈉溶液注入氰化鈉溶液中。
（６）之氧化將所需鎘加水混合成糊狀，慢慢加入上述之混合液中，
充份攪拌，完全溶解，溫度可升高但不可高於８５℃。
（７）將其他添加劑溶於適量的水，依次加入。
（８）加入１．５～２磅每１００ｇａｌ的鋅粉，充份攪扮３０分鐘
讓溶液靜置４小時，過濾到鍍槽內。
（９）取樣分析及校正各成份。
（１０）用０．２５～０．５Ｖ電流空電解２４～４８小時。
（１１）添加光澤劑。
（１２）以１０ＡＳＦ電鍍約二天使鍍浴正常化。
8.4.2 鹼性氰化物鍍鎘浴之添加劑
添加劑在電鍍浴中影響鍍層的組織及外觀，無機物添加劑如鎳、鈷、鉬及硒等化合物，主要
是改進鍍層之外觀及物理性質，有機物添加劑如乙醛(aldehyde)、葡萄糖、牛奶、糖、膠、糖
蜜、磺酸(sulfonic acid)、土耳其紅油、磺化蓖麻油等促使鍍層細晶細致，改善均一性，並隱蔽
金屬雜質。添加劑超過一定量時，會使鍍層變脆，產生氣泡等。
8.4.3 氰化物鍍鎘之缺陷及原因
(1) 鍍層變色，有污漬，其原因有
1. 底層金屬有孔。
2. 前處理未處理乾淨。
3. 污手接觸。
(2) 鍍層焦黑、粗糙及色暗，其原因有
1. 電流密度過大。
2. 游離氰化物太少。

3. 有浮懸雜質。
(3) 鍍層附著性不良、表面起泡，其原因有
1. 氰化物不足。
2. 鹼度過高。
3. 前處理不良。
4. 酸性時鍍件吸收氫氣。
(4) 陰極大量氰氣產生，陽極呈結晶狀態，被覆性不良，其原因有
1. 游離氰化物過高。
2. 金屬鹽不足。
(5) 陽極溶解不均勻，有沉渣，其原因有
1. 游離氰化物不足。
2. 氫氧化物不足。
8.5 非氰化物鍍鎘浴(Non-Cyanide Plating Baths)
近些年由於公害管制及減少電鍍時氫氣的形成，已開發出許多非氰化物鍍鎘浴，可分為中性
硫酸鹽鍍浴、酸性硼氟酸鍍浴及酸性硫酸鹽鍍浴。
非氰化物鍍浴其電流效率高，氫脆性小，所以高強度之鋼鐵要用非氰化物鍍浴。其中硼氟酸
鍍浴在高電流密度下仍保持高電流效率。
8.5.1 中性硫酸鹽鍍浴配方
氯化銨(ammonium chloride) 1.5~3 oz/gal
硫酸銨(ammonium sulfate) 10~15 oz/gal
鎘(含量) 0.5~1.5 oz/gal
浴溫 60~100 。F
8.5.2 酸性硼氟酸鹽鎘鍍浴配方
硼氟酸銨(ammonium fluoborate) 8 oz/gal

硼酸(boric acid) 3.6 oz/gal
鎘 12.6 oz/gal
硼氟酸鎘(cadmium fluoborate) 32.2 oz/gal
浴溫 70~100 。F
8.5.3 酸性硫酸鹽鍍鎘浴配方
氧化鎘(cadmium oxide) 1~1.5 oz/gal
硫酸(salfuric acid) 4.5~5 oz/gal
浴溫 60~90 。F
8.6 鍍鎘鍍層之剝離及補鍍
(1) 鋼鐵、銅及銅合金鍍件：列溶液溶解剝離鎘鍍層
1. 稀鹽酸。
2. 100g/l之硝酸銨。
3. 廢鉻酸溶液。
(2) 鋁及其合金鍍件：用5~10%硝酸溶解剝離鎘鍍層。
(3) 外觀不良鍍件：有些鍍件可進行直接補鍍，不需將鍍層剝離。
先進行1~2分鐘電解洗淨，將表面污物及薄膜去除，而後進行活
化、清洗，並停留於鍍鎘浴中10~30秒，再進行補鍍，時間依鍍
件情況而定。
8.7 鍍鎘工程流程
鍍前檢驗→溶劑脫脂→化學或電解洗淨→熱水洗→冷水洗
電解洗淨←冷水洗←上架←中和←冷水洗←酸浸除銹

熱水洗→冷水洗→酸洗活化→冷水洗→鍍鎘→冷水洗→吹乾
冷水洗←鈍化←乾燥←熱水洗←冷水洗←出光←除氫
溫水洗→乾燥→檢驗
流程說明:
步驟1：檢查鍍件表面狀況、尺寸。
步驟2：零件內外清洗乾淨。
步驟3：使零件表面全部為水潤溼為止，電解洗淨先陰極後陽極，陽極時
間要比較長，薄片及彈簧片用陽極處理。電解液成份30~50g/l
NaOH,20~30g/l Na2CO3，30~50g/l Na3PO4及10~15g/l
Na2SiO3。
步驟6：其溶液成份為50~100g/l的硫酸及100~150g/l之鹽酸。
步驟8：其溶液為50~70g/l之碳酸鈉。
步驟11：同步驟3。
步驟14：用30~50g/l硫酸溶液去除氧化物膜。
步驟19：烘培2~4小時，溫度200~250℃。
步驟20：鉻酸溶液浸泡0.1~0.5分鐘。
步驟24：鈍化溶液成份為80~150g/l重鉻酸鈉及8~10g/l硫酸。
8.8 有關鍍鎘之標準與規範
(1) QQ-A-671 Federal Specification(鎘陽極標準規範)
(2) JIS H8611 Electroplated Coatings of Cadmium on
Iron and Steel
(3) ASTM A165 Specification for Electrodeposited

Coatings of Cadmium on Steel
8.9 鍍鎘專利文獻資料
美國專利編號：
1770839 1692240 1564414 3442776 1383174
1383175 1383176 1536858 1536859 2222398
2377228 2862860 2990344 2938840 2107806
2085747 2085748 2085749 2085750 2085776
2090049 2350165 1818179 1537020 1537047
1818229 1893368 2097630 1681509 2803593
2833705 2848393 2892761 2912370 3802150
3411996 2383798 2149344 2164924 1868052
2058702 2035633 1816837 2070871 2021592
2194498 2186579 2154468 2416294 2035380
2088429 2172171 2393640 2393663 2393664
2393943 2293716 2434525 1816152 1833422
1838423 1833450 2703311
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第九章鍍錫 Page 1 of 6
第九章鍍錫
9.1錫的性質
(1)原子量:118.69.
(2)原子序:50.
(3)電子組態:1S22S22P63S23P63D104S24P64D105S25P2.
(4)熔點:231.9℃
(5)沸點:2270℃
(6)密度:5.77(灰錫aSn) 7.29(白錫bSn)
(7)變相點:13.2℃
(8)電阻:11.5　　
(9)導電度:15% IACS
(10)強度:14 MPa
(11)硬度:Brinell 硬度 10kg , 20℃
(12)結晶構造
白錫為立方體(simple cubic)
灰錫為 BCT (body-centered tetragonal)
(13)標準電位
Sn+ + ＋ 2e¯ －＞ Sn -0.136V
Sn4+ ＋ 2e¯ －＞ Sn2+ +0.15 V
Sn(OH)=6 ＋ 2e¯ －＞Sn(OH)4 ＋2OH¯ ＋0.9V
Sn(OH)=4 ＋ 2e¯ －＞Sn ＋ 4OH¯ －0.79V
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錫是一種熱及電的良導體 , 易延展柔軟的金屬 , 錫有原子價2
或4 , 屬於兩性元素金屬 , 作為電鍍用的錫化合物主要有SnO2 .
xH2O , SnCl2或SnCl2 .2H2O,SnSO4 , Sn(BF4)2,K2(OH)6及N2Sn(OH)6.
9.2 鍍錫的用途
(1)製造錫罐:因錫鍍層無毒性,大量用在與食品及飲料接觸之物件,
中最大用途就是製造錫罐,其他如廚房用具,食物刀叉,烤箱等.
(2)電器及電子工業:因錫容易銲接,導電性良好,廣泛應用在電器及
電子需要銲接的零件上.
(3)銅線上:改善銅線的銲接性及銅線與絕緣皮之間壁障作用.
(4)活性:因錫柔軟,可防止刮傷,作為一種固體潤滑劑.
(5)防止鋼氮化.
9.3 錫鍍浴的種類
(1)酸性錫鍍浴
優點:
【1】錫是由二價還原,用電量省.
【2】鍍浴導電性高,浴電壓低,電流效率高.
【3】操作欲溫接近室溫,免加熱設備.
【4】使用適當添加劑可得光澤鍍層.
【5】對底材損害性較少.
缺點:
【1】操作及鍍浴管理需很小心才能得到良好鍍層.
【2】需用添加劑,否則易生成樹枝或結節狀鍍層.
【3】不能使用不溶性陽極.
【4】有腐蝕性,鍍槽須橡皮做裡稱.
【5】二價錫可能氧化成四價錫,變成鈍態.

(2)堿性錫鍍浴
優點:
【1】均一性良好. 【5】操作範圍廣.
【2】可容忍較多的不純物. 【6】配方簡單.
【3】不用添加劑可得到光澤. 【7】前處裡要求不高.
【4】可用不溶解陽極.
缺點:
【1】陰極效率低,鍍層薄.
【2】電化當量小只有酸性浴的一半,耗電量大.
【3】需使用在熔融技術得到光澤鍍層.
【4】操作溫度高,需加熱設備.
【5】操作浴壓較高.
【6】需使用可溶性陽極.
【7】操作可溶性陽極鍍浴要很小心,否則容易得到不良鍍層.
(3)連續高速錫鍍浴:專用於連續電鍍零件.
9.4 堿性浴的組成及其作用
堿性浴分為鉀浴及鈉浴,鉀浴的主要成份世錫酸鉀及苛性鉀,其優點為操作範圍廣
,溶解度大,使用電流密度高,效率高,導電鍍大,氧化錫泥狀物少生成,其缺點是較
鈉浴貴.鈉浴的主要成份為錫酸及苛性鈉.
各種成份的作用如下:
(1)錫酸鈉或錫酸鉀為主鹽,提供錫離子的來源.
(2)苛性鈉或苛性鉀為導電鹽,促進陽極溶解,防止sno2的形成.
(3)醋酸鹽為緩衝劑,用來控制游離OH-.
(4)過氧化氫,氧化Sn++,以防止不良鍍層.
(5)界面活性劑,防止針孔發生.

9.5堿性錫鍍浴之管理注意要點
(1)陽極必須經常保持黃綠色皮膜,防止二價錫的形成,否則會產生粗
造,附著性的黑色鍍層.
(2)陽極電流密度過小,陽極成銀亮色,無氣體產生,鍍層粗造.
(3)陽極電流密度適當,陽極成黃綠色.少量氣體產生,鍍層優良.
(4)陽極電流密鍍過大,陽極呈褐色或黑色,大量氣體產生,鍍層良好,
但浴中金屬含量會減少.
(5)陽極黑褐色皮膜可用鹽酸去除.
(6)游離堿含量過多,操作會有困難.
(7)若有二價錫過多,可用過氧化氫氧化二價錫或四價錫,以防止鍍層
不良.
(8)陰極電流密渡過高,電流效率降低使電鍍速率減小.
(9)滾筒必須使用耐 89~90℃的材料,否則採用酸性鍍浴.
(10)溫度過高,游離堿過多,需使用較高電流密度,否則陽極不易形成
黃綠色.
9.6 堿性錫鍍浴之配方
(1)鈉浴配方
錫酸鈉 90 g/l
氫氧化鈉 7.5 g/l
醋酸鈉 0~15 g/l
過氧化氫依需量 g/l
浴溫 60~80 g/l
浴壓 4~8 Volt
分析錫含量 37.5 g/l

PH 0.2
電流密度 3~11 A/dm2
電流效率 100%
面積比 2:1
陽極錫
浴電壓 6 Volt
(2)硫酸浴
SnSo4 54~69 g/l
硫酸 100~75 g/l
甲酚磺酸 C7H6OH.HSO3 100~120 g/l
B-柰酚 1~1.25 g/l
凝膠 2~2.5 g/l
浴溫 25℃
電流密度 27~32 A/dm2
電流效率 100﹪
面積比 1:1
陽極錫
浴壓 6~12 Volt
9.8 高速錫鍍浴
氯化錫 SnCl2 63 g/l
氟化鈉 NaF 25 g/l
二氟氫鉀 KHF2 50 g/l
氯化鈉 NaCl 45 g/l
電流密度 45 A/dm2
PH 2.7

end 58202204
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第十章鍍銀 Page 1 of 5
第十章鍍銀
10.1 銀的性質
(1) 原子序：47。
(2) 原子量：107.868。
(3) 密度：10.491g/cm3。
(4) 熔點：960.8℃。
(5) 沸點：2212℃。
(6) 電阻：159μΩ-cm3。
(7) 結晶構造：FCC。
(8) 標準電位：＋0.7991V
(9) 原子價：1。
(10) 銀是金屬中導熱及導電性最好的。
(11) 純銀的硬度有80～120Vicker較金稍硬，呈純白色。
(12) 化學的抗蝕性良好，尤其對有機酸最為良好，對食品的抵抗性也很好
，所以大量使用在餐器。
(13) 軸承潤滑性非常優越，飛機上軸承常鍍上銀。
(14) 反射性強，用於玻璃反射器上。
(15) 在空氣中不易氧化，但空氣中有硫化物則變黑色。
10.3 銀底鍍（Silver Strike）
銀較大部份金屬〝貴〞(noble)，所以銀會在銀鍍浴中置換析出，附著
性差。為了防止此現象在鍍銀先用低銀含量高自由氰化物 (free cyanide)
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鍍浴打底電鍍。對於鋼鐵基材鍍銀則做二次打底(double strike)，打底電
鍍(strike plating)除了可防止浸鍍鍍層(immersion deposit)的發生，也
是將不同的金屬加以包覆起來，例如焊接及裝配組件。裝飾銀底鍍時間在8
～25秒，工程性銀底鍍時間在15～35秒。
銀底鍍浴組成如下：
例1
例1鍍浴用在鋼鐵鍍件的第一次底鍍(first strike)。
例2
例2打底鍍浴是用在鋼鐵鍍件的第二次底鍍(second strike)及非鐵鍍件打底。
10.4 鍍銀（Silver Plating）
鍍銀可分裝飾性鍍銀(decorative silver plating)及工程鍍銀(enginee-
ring silver plating)。裝飾性鍍銀應用於如手飾、刀、匙、叉。工業應用於
電子工業上的電接頭、半導體組件(semi-conductor components)、電達天線。
機械工業上的如高負荷軸承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及
粘蝕作用(seizing)、高熱氣的密封(sealing)。鍍銀使用的陽極(anodes)需高
純度，至少要達到999的純度。陽極袋(anode bag)也需使用。黑色陽極(black
anodes)在鍍銀有時會發生，其原因有pH太低、電度密度太大、低自由氰化物(
free cyanide)及少量的鐵、鉍(bismuth)、銻(antimony)、硫、硒(selenium)
、碲(tellurium)。鋼鐵及不透鋼的陽極用在打底電鍍，石墨和鉑(platinum)陽
極用在特殊情況，陰效率是100％，除非鍍浴污染嚴重。

10.5 鍍銀之後處理（Postplate Treatments）
銀在大多空氣中很快就變色(tarnishes)，此變色為黑竭色之硫化物污跡 (
sulfide stain)不僅泵壞外觀而且損失焊接性(soderability)及增加接觸之電阻
(contact resistance)。為了防止或阻延此變巴的形成，鍍銀需做鍍後處理如再
鍍上層(overlays)金或銣(rhodium)，鍍化處理 (passivation treatments)包括
鉻酸鹽處理(chromating)及塗裝氧化鍍(beryllium)、膠狀物(colloidal)。
10.6 銀鍍浴之光澤劑（Brighteners）
鍍銀之光澤劑有下列幾種：
(1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。
(2) 硫代硫酸鈉()：0.3～1.5g/1。
(3) 硫代硫酸銨(60％)：1～2mg/1。
(4) 有機含硫化合物。
(5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之錯合物(complex)。
一般有機光澤劑可得較好的電特性(electrical properties)。銻(antimony)或
硒(selenium)的光澤可得較耐磨的銀鍍層。
10.7 銀鍍浴之配方（Formulation）
(1) 正規鍍浴(tranditional electrolyte)
(2) 高速浴(high speed baths)
(3) 非氰化物鍍浴(non-cyanide systems)

10.8 銀鍍浴中組成的作用
(1)銀：以氰化銀、氰化銀鉀、硝酸銀、氯化銀或碘化銀形式提供銀離子做電鍍
沈積用。
(2) 游離氰化鉀：增加導電性及均一性，但太多會使陽極極化(polarization)。
(3) 氫氧化鉀：在高速浴中降低陽極極化作用、增加導電性。
(4) 碳酸鉀：增加導電性、均一性。
(5) 溫度：較高溫度可用較高電流密度。
(6) 光澤劑：加強鍍層光亮作用，少量使用。
(7) 電流密度：由溫度、攪拌程度，自由氰化物濃度而有所改變。
(8) 金屬雜質：降低陰極效果，鉻會產生脫落，鐵會生成多孔呈黃色。
(9) 有機雜質：均一性變差，電流密度範圍少，產生較粗糙及多孔鍍層。
10.9 銀鍍浴的控制及淨化
鍍鍍浴的控制是以化學分析維持金屬銀，自由氰化物(free cyanide)的濃度、調
節浴溫、攪拌程度及使用陽極袋。有機物雜質用活性碳處理，金屬雜質可用沈澱
法、螯合法或鍍出法去除。
10.10 鍍銀專利文獻資料
美國專利文獻編號：
2666738 2777810 2613179 2735808
2735809 2850419 3410703 3567782

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第十一章鍍金 Page 1 of 2
第十一章鍍金
11.1金的性質
1.原子序:79
2.原子量:196.9665
3.結晶構造:FCC
4.熔點:1063℃
5.沸點:2809℃
6.密度:19.302g/cm
7.電組:2.06μΩ-cm
8.抗拉強度:124MPA
9.硬度:25Vickers
10.標準電位:+1.68
11.原子價:+1及+3
12.金是一種帶有黃色金屬,是最軟化金屬之一,有最大的延性及可鍛性
13.金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽,長期使用可確保電開關及接點的倒電做用
14.金有優良的紅外線反射性
15.金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可溶解它,氰酸在沒有氧下反應非常慢,
但含氧則反應變快,磷酸不做用,硫酸250℃以下不作用,氫氟酸在沒有氧化劑下不做用,鹽
酸在沸點下不做用,硝酸落沒有鹵素則不會作用,晒酸是惟一的單酸能和金作用
16.金可抵抗堿金屬的之氫氧化物及碳酸化物在任何溫度下作用,但堿金屬之氰化物溶液在含有
氧下會溶解金
17.熔融的過氧化訥及氰化物會腐蝕金,其他非氧化性鹽類及硝酸鹽類則不會做用
18.汞及汞鹽會與金作用,要避免接觸防止金合金應力脆裂
11.2鍍金的用徒
鍍金的用途分為裝飾性及工業性,裝飾性的鍍金可鍍成許多種顏色及各種K金鍍層,
應用與珠寶,手飾,裝飾品等,工業上之電子工業如何印刷電路,接點,接合器,應用金的
良好接觸性質,抗腐蝕性及可焊性,太空工業上應用金的高反射性,化學工業上應用金的,
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第十一章鍍金 Page 2 of 2
抗化學性
11.3鍍金步驟
1.清潔:依據汙物的種類及程度做徹底的洗淨
2.酸浸:去除氧化物遺跡
3.活化性:不鏽鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液活化,而後用氰化物(10% KCN )浸漬
4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍浴作幾秒鐘預鍍
5.鍍金:根據配方操作條件及鍍層的要求進行電鍍
11.4金鍍浴中各種成份的作用
1.氰化金鉀:供給電鍍金離子
2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積
3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑
4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀
11.5金屬液的控制
1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法
2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定
3.溫度
4.電流密度
5.有機汙染:用哈氏槽試驗
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第十二章合金電鍍 Page 1 of 5
第十二章合金電鍍

前言
合金電鍍(ALLOY Plating) 的目的是得到較好的物理性質，較優
的耐腐蝕性。美觀性、磁性等、他能做熱處裡，他能取代昂貴的金屬
，例如錫鎳合金可代替金鍍層在電子應用。鎳磷，鎳鈷合金的磁性薄膜
應用在電腦記憶體。鎳鐵合金取代昂貴純鎳鍍層。鈷鎢合金鍍層改進鉻
在高溫下的硬度。合金鍍層較難控制，須要更高的技數和經驗。
12.1合金電鍍的原理
兩種金屬要同時電鍍沉積必須電位很接近而且其中之金屬能單獨被沉
積出來。若兩種金屬電位相差太多，可以用錯合劑 (complexing agents)
使電未拉近，例如黃銅電的鋅和銅電位相差甚多，加上錯合劑氰化鈉就
使銅。鋅之電位很接近，一般來說電位相差在200mV就能共同沈積(code-
posit)。影響合金電鍍的因素有
(1) 電流密度：電流密度增加，卑金屬含量會增多。
(2) 攪拌：增加貴金屬成份。
(3) 溫度：溫度提高，貴金屬成份增加。
(4) pH值：改變鍍層物理性質。
(5) 浴組成：直接影響鍍層成份。
12.2 合金電鍍浴中金屬離子的補充
合金電鍍浴中金屬離子的補充可用下列方法：
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(1) 用合金做陽極。
(2) 用化學藥品補充,陽極用不反應陽極(Inert anodes)
(3) 化學藥品補充一種金另一種金屬用金屬陽極,
(4) 用不同金屬陽極分別掛在同一陽極棒上
(5) 用不同金屬陽極分別掛在不同之陽極棒上
(6) 交替使用不同的金屬陽極
12.3 黃銅電鍍(Brass Plating)
黃銅電鍍的用途主藥用在裝飾性,潤滑性及橡交附卓性的零件上.
其鍍浴配方組成如下:
黃色,70~80%銅之黃銅鍍浴配方:
氰化銅 Copper Cyanide 32g/l
氰化鋅 Zinc Cyanide 10g/l 碳酸鈉 Sodium Carbonate 7.5g/l
氨 Ammonia 2.5-5ml/l
pH 10-10.2 氰化鈉 Sodium Cyanide 50g/l
溫度 25-35C
電流密度 2.2A/dm^2
陽極鍍層同成份
鍍鉻中之氰化鈉控制鍍層合金成份及顏色,氨增加鋅含量,碳酸鈉做 pH 之緩衝劑。
12.4 青銅電鍍
青銅電鍍除了裝飾性用途外在工乘上如軸承.及熱處理防止氮化(Nitriding)
上都被應用.有時也被用於鎳.銀的代用品上.其鍍浴組成如下:
氰化銅 Copper Cyanide 30g/l

錫酸鉀 Potassium stannate 10g/l 氰化鉀 Potassium Cyanide 67.5g/l
氫氧化鉀 Potassium Hydroxide 11.3g/l
酒石酸鹽 Rochelle Salts 45g/l
溫度 145-160F
電流密度 1-100A/ft^2
陽極銅
12.5 鎳鐵合金電鍍(Nickel-Iron Plating)
鎳鐵合金鍍鉻組成如下:
硫酸鎳 Nickel Sulfate 37.5-225g/l
綠化鎳 Nickel Sulfate 75-225g/l
硼酸 Boric Acid 45-52.5g/l
硫酸鐵 Ferrous Sulfate 7.5-75g/l
pH 3-4
溫度 43-71C
電流密度 0.54-10.8A/dm^2
攪拌空氣
添加劑依指示
陽極鎳鐵合金
12.6 錫鎳合金電鍍(Tin-Nickel Plating)
其配方組成如下:
綠化亞錫 Stannous Chloride 49g/l
綠化鎳 Nickel Sulfate 300g/l

氟酸氨 Ammonium Bifluoride 56g/l
氫氧化銨 Ammonoium Hedroxide pH2-2.5
溫度 65-71
電流密度 100-300A/m^2
陽極錫鎳合金或分離陽極
12.7.1 黃銅專利資料
2181773 2870526 2856333 2668795 2700646
2730492 2734026 2817627 2838448 2916423
2891896 2989448 3440152 3111465 3018232
2684937 2678909 3014817 3492210 3661734
12.7.2 青銅及其他錫合金專利資料
(美國專利編號)
1970548 1970549 2528601 3440151 2793990
2854388 2886500 2900313 2900314 2900702
2675347 2926124 2609388 2093031 2825683
3663384 2079842 2198365 2435967 2436316
2468825 2530967 2600699 2739933
12.7.3 其他合金專利資料
2511395 2854388 2658032 4634656 4634505
4626324 4640746 4040747 4640752 4643805
4645718 4615773 4615774 4617096 4617097
3420754 3268422 3064337 3547626 3342708
3067110 3616290 3525677 3385725 3271725
3332754
12.7 合金電鍍有關之期刊論文

(金屬表面技術雜誌)
1 無氰黃銅電鍍 103 69
2 銅及其合金的化成處理 61 69
3 鋅及其合金的化成處理 61 75
4 高銅合金電鍍 72 49
5 青銅的電鍍 79 42
6 Fe-Cr-Ni合金的沉積 3 10
7 光澤錫鉛合金電鍍 11 23
8 裝飾Ni-Fe合金電鍍法 33 25
9 黃銅電鍍 35 12
10 Ni-Fe合金鍍膜的某些特性資料 75 67
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第十三章特殊電鍍 Page 1 of 2
第十三章特殊電鍍
13.1 滾桶電鍍 13.2 刷鍍 13.3 熱浸鍍金
13.4 機械鍍金 13.5 真空鍍金 13.6 熱噴鍍金
13.7 脈波鍍金 13.8 電鑄 13.8.1 電鑄的應用 13.8.2 電鑄的優點 13.8.3 電

鑄的缺點 13.8.4 電鑄銅鍍液配方 13.8.5 電鑄鎳鍍浴配方
13．特殊電鍍
13.1 滾桶電鍍(Barrel plating)
桶電一般分二大纇,斜型桶鍍及水平桶鍍,滾桶是用抗酸性,不吸性
材料所製成的,有的也要耐沸點的高溫.一般斜型桶用在小型鍍件,
容易裝進取出.水平型桶處理較大型鍍件,目前有許多其他改良型桶.
桶鍍的優點是省掉掛架,同時也減少裝架的勞力操作,生產力高.桶鍍
設計考慮的因素有(1)桶型,(2)桶的尺寸,(3)桶的結構材料,(4)陰極
接觸,(5)陽極,(6)鍍液種類,(7)工作負荷,(8)電流密度,(9)鍍件形狀
及尺寸.大的鍍件及具有尖邊或電線式的鍍件不適用桶鍍.
13.2 刷鍍(Brush Plating)
刷鍍(brush plating)又稱之為筆鍍(stylus plating),接觸電鍍
(contact plating)或修護電鍍(repair plating).它是選擇性電鍍(
selective plating)的一種,在物件的局部區做電鍍,不需將物件浸入
到鍍液浴中,物件不需拆解可直接電鍍做補修工作,可節省許多費用.
例如空油壓零件,電動馬達,軸承等之修補."
13.3 熱浸鍍金(Hot Dipping)
熱浸鍍金也稱之熔融鍍金.它是將鍍件浸入在電鍍金屬之熔融液體
中得到具有附著性,耐腐蝕性的鍍層.主要用在鋼鐵產品的熱浸鍍鋅
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第十三章特殊電鍍 Page 2 of 2
其鍍層的外部為鋅,內層與鋼鐵接觸則為鋅鐵化合物.鋅是陽極金屬,它
以犧牲性的防蝕作用來保護鋼鐵產品.熔融鍍金的外觀及性質可由下列
因素改變:
(1)鍍層的組成(coating composition)
(2)鍍浴的溫度(bath temperature)
(3)浸鍍時間(time of immersion)
(4)卻速率(rate of cooling)
(5)熱處理(reheating)
熱浸鍍金對基材的機械性質之影響:
(1)抗拉強度(tensile strenghth):不改變
(2)降伏強度(yied strenghth):不改變
(3)焊接應力(weld stress):減少50-60%
(4)成型性(formability):不改變
(5)疲勞強度(fatique strenghth):較未處理的好
(6)氫脆(hydrogen embrittlement):影響不大
(7)粒間脆列(intercrystalline cracking):因鋅滲入鋼鐵晶界會影起粒間脆列
13.4 機械鍍金(Mechanical Plating)
機械鍍金又稱之為槌擊鍍金(peen plating)或衝擊鍍金(impact plating).
它是用機械能(mechanical energy)在室溫下將鍍層金屬泠焊(cold welding)
在鍍件表面上.機械鍍金的金屬有鋅(zine),鎘(cadmium),錫(tin),鉛(lead)
銅(copper),黃銅(brass)及最近的鋁(aluminum),它是將鍍件(parts),水,表
面調節劑(surface conditioner),金屬粉末(metal powders),化學促進劑(
promoter chemicals)及衝擊珠(impact beads)混合在桶內(barrel)滾動產
生金屬電子交換作用(exch
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第十四張無電鍍 Page 1 of 10
第十四章無電鍍
14.1 無電鍍(Electroless Plating)
無電鍍又稱之為化學鍍(chemical plating)或自身催化電鍍(autocatalytic
plating)。無電鍍是指於水溶液中之金屬離子被在控制之環境下，予以化學還元
，而不需電力鍍在基材(substrate)上。ASTM B374之標準定義為 Autocatalytic
plating －〝deposition of a metallic coating by a controlled chemical
reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited〞。其
過程(process)不同於浸鍍(immersion plating)，它的金屬鍍層是連續的(continu-
ous)、自身具有催化性的(autocatalytic)。
14.2 無電鍍的特性
優點：
1. 鍍層非常均勻，也就是均一性(throwing power)非常好，因它沒有電流分佈
不均的困難，鍍件內外都顯出均勻，銳邊及角等節狀鍍層(nodular deposits
)情形可完全消除。
2.鍍層孔率較少，其耐蝕性比電鍍為佳。
3.電源、電器接線、導電棒、匯流及電器儀錶都可省略，減少裝架及各種附屬
設備。
4 可鍍在非導體上(需做適當前處理)。
5 鍍層具有獨特的物理、化學、機械性質及磁性。
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6 複合鍍層(co-deposit)，多元合金(polyalloy)可形成。
7 密著性、耐磨性良好。
8操作較簡單。
9精密零件、管子、深孔內部可完全鍍上。應用在如軸心、半導體製造。
10製品與導體接觸也可完全鍍上。
缺點：
1.價格較貴。
2.鍍層厚度受限制(理論上應無限制)。
3.工業上應用較多、裝飾性光澤較不易達成。
應用：
1. 非導體的電鍍，如塑膠電鍍。
2. 精密零件，如軸心。
3. 半導體、印刷電路板、電子零件。
4. 須特別耐蝕的化學機械零件，如管件內部。
5. 複合、多元合金鍍層製作。
14.3 無電鍍浴的組成及其作用
1.金屬離子(metal ions)為鍍層金屬的來源。
2.還元劑(reducing agent)：將金屬離子還原成金屬。
3. 催化劑(catalyst)：使基材表面具有催化性。
4.錯合劑(complexing agent)：防止氫氧化物沈澱、調節析出速率、防止鍍浴
分解，使鍍浴安定。
5. 安定劑(stabilizer)：吸著微粒雜質防止鍍浴自然分解，以延長鍍浴壽命。
6. 緩衝劑(buffer)：控制pH值在操作範圍內。
7.潤濕劑(wetting agent)：使表面作用良好。

8.光澤劑(brightener)：使鍍層具有良好光澤性。
14.4 無電鍍浴配方的要件
1.還元劑的氧化還元電位必須足以還元金屬離子，使金屬析出。
2.鍍浴需安定，在未使用時需不起作用，只有在催化性的鍍件表面接觸時才迅
速開始作用析出金屬鍍層。
3.析出速率要能被控制、pH值，溫度能調節析出速率。
4.析出的金屬須具有催化作用，以進行自身催化電鍍，鍍層才能連續形成，以
達到所需之鍍層厚度。
5.鍍浴反應生成物須不妨磚鍍浴的功能，鍍浴的壽命才能長久。
6.化學藥品的成本，要選擇便宜適用的原料。
14.6 無電鍍鎳(Electroless Nickel)
無電鍍鎳可鍍上各種形狀的鍍件，包括金屬程非金屬，應用於導彈零件、電
子零件、鑄模，鍍層厚度約在0.002〞～0.005〞。成本約為電鍍的2～3倍，主要
應用於工業上，不具高度光澤，不適作裝飾。
14.6.1 無電鍍鎳鍍浴配方的種類
(1) 鹼性，鎳磷無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Phosphorus)。
(2) 酸性，鎳磷無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Phosphorus)。
(3) 鹼性，鎳硼無電鍍鎳浴(Alkaline, Nickel-Boron)。
(4) 酸性，鎳硼無電鍍鎳浴(Acid, Nickel-Boron)。

最常用還元劑(reducing agent)為次磷酸鈉鹽(Sodium Hypophosphite)其他
的有DBAB(n-Dimthylamine Borane)，DEAB(n-Diethylamine Borane)，氫硼化鈉
(Sodium Borohydride )，聯胺(Hydrazine)。
14.6.2 鹼性鎳-磷無電鍍鎳鍍浴
此浴操作溫度較低，常用於塑膠電鍍，鍍層有良好的焊接性(soiderability)
應用在電子工業。溫度低可省能源，但耐蝕性(corrosion protection)，附著性(
adhesion)在鋼鐵鍍件上較差。因pH高對鋁質基材處理有困難。未做熱處理的鍍層
硬度約700VHN，含２％磷。磷的成份可由溫度來調整。其配方組成如下：
例1 高溫鹼性鎳-磷無電鍍鎳浴(High-Temperature, Alkaline, Electroless
Nickel-phosphorous Bath)。
酸性鎳磷無電鍍鎳鍍浴(Acid Nickel- Phosphorous Electroless Bath)
鍍層含有 88～94％Ni及 6～12％P，操作溫度 77～93℃，pH4.4～5.2，還
元劑通常用次磷酸鈉。pH是控制鍍層 P的含量，一般 pH較高，P含量較少，鍍層
性質因而有所改變，低 P含量比高 P含量的鍍層耐蝕性較差。P含量大於 8％則
鍍層不含磁性。未經處理的鍍層硬度 500～600VHN，經1小時，400℃烘烤後處理
(post-heat-treatment)硬度可達 950 VHN，氫脆 (Hydrogen Embrittlement)可
加熱 116℃加以消除。後處理之烘焙 (post-baking)對鍍層的結晶結構有顯著影
響，硬度、耐蝕性、耐磨性、磁性、附著性、張力強度 (tensile strength)及
電導性(electrical conductivity)。鍍層在250℃以上大氣中會變色(discolor)
，為了防止失色可在真空或鈍氣(lnert)，還元氣體中熱處理。鍍層厚度一般在
2.5～250μm。

鹼性鎳硼無電鍍鎳鍍浴(Alkaline Nickel- Boron Electroless Bath)
鹼性鎳硼浴用硼氫化鈉(Sodium Borohydride)強還元劑。所得的鍍層5～6％
硼，94～95％鎳。此浴比較不安定，pH低於12則鍍浴會自行分解。浴溫在90～95
℃，pH操作範圍在12～14。鍍層經400℃1小時後熱處理(post-heat treatment)
其硬度可達1200VHN，未經處理的鍍層硬度為650～750VHN。
酸性鎳硼無電鍍鎳鍍浴(Acid Nickel-Boron Electroless Bath)
此浴將DMAB或DEAM還元出硼，硼含量在0.1～0.4％，硼含量低於1％，則焊
接性良好。浴溫在65～77℃，pH在4.8～7.5，其鍍層之熔點很高，約在1350℃。
14.6.7 無電鍍鎳作業
無電鍍前要考慮各種不同基材的各項清潔手續，清潔及活性化均需確實做好
。鍍槽用不銹鋼做成並用 F號的人造橡皮做襯裡。浴溫加熱控制適當溫度，必需
有良好攪拌，更需不斷的過濾及補充化學藥品，以維持鍍浴功能及電鍍速率。有
機物雜質影響很嚴重，使電鍍效率大量降低，甚至停止，金屬雜質如鋅，錫，及
鎘有劇烈作用，破壞鍍浴功能，銅使鍍件變亮也增加脆性，鐵會使鍍層變黑及條
紋。鍍浴會形成自發性分解鎳，具有催化性，將繼續成長，消耗鍍浴功能，所以
必須將此鎳過濾除去。如無連續過濾之小型設備，須每天清潔一次。大型設備有
繼續過濾器也要每週清潔一次。大型設備有繼續過濾器也要每週清潔一次。鎳的
清除可用硝酸將其分解。
14.7 無電鍍銅(Electroless Copper)

無電鍍銅通常用在非導體及塑膠上使之導電化後再用傳統電鍍法做進一步電
鍍。這些鍍件基材有 ABS，PE，PP，PVC，樹脂(Epoxy)及陶瓷。其應用在汽車零
件、家電產品、五金零件、印刷電路板(circuit boards)，穿孔電鍍(through-
hole plating)，EMI/RFI Shielding等電子元件製作。
14.7.1 無電鍍銅鍍浴組成及其作用
無電鍍銅鍍浴比較不安定，還元劑和其他錯合劑、金屬鹽、光澤劑、安定劑
等成份分開，使用時再混合，才不致失去鍍浴功能而浪費掉，並且以利儲存。
其中主要成份有：
(1) 硫酸銅：它是主鹽提供銅離子的來源。
(2) 福馬林(Formaldehyde)：為還元劑，將銅離子還元。
(3) 酒石酸鹽、EDTA，三乙醇胺：為錯合劑，使銅離子形成錯離子以防止分解作
用。
(4) 含 S，Se，SCN，CN的化合物，硫反，鉻酸鹽、五氧化釩，甲基丁炔醇及氧氣
：做為安定劑，防止銅微粒形成導致催化性分解惡化鍍浴。
(5) 氫氧化鈉：調節pH，pH值對光澤性影響很大，pH值太小，則鍍層變暗因有氧
化亞銅形成。pH也會影響電鍍速率，以12～13為最好，過高pH值(14以上)則
溶液安定性變差，pH值低於9.5則電鍍速率變慢，
高速鍍浴一般是在低 pH下操作不用福馬林做還元劑可避免有毒馬林氣體的
污染，但鍍浴成本較高而且比較不安定。此種鍍層應力較少可做為打底閃鍍用。
14.8 無電鍍鈀(Electroless Palladium)
鈀鍍層可代替較昂貴的金鍍層，它具有優良焊接性，耐變色(tarnish
resistance)應用電子元件接點，可撓性線路段、電子開關接點(electronic

switch contacts)其配方組如下：
14.9 無電鍍鈷(Electroless Cobalt)
無電鍍鈷薄膜鍍層(Thin Electroless Cobalt Deposits)應用在電子工業上
的磁碟片及其他的記憶體上，主要是利用它的磁性(magne-tic properties)。
複合及多元合金無電鍍(Electroless Metal Composites and Polyalloys)
複合無電鍍是將鑽石(diamond)，陶瓷(ceramics)，碳化鉻(Chromium
Carbide)，碳化矽(Silicon Carbide)，氧化鋁(Aluminum Oxide)的微粒子
在無電鍍浴中與金屬共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具潤
滑性的表面。
多元合金無電鍍是用無電鍍浴析出三種以上元素的金屬鍍層，具有特別的物
理及化學特性，如耐化學侵蝕性(chemical vesistance)，耐高溫(high temper-
ature resistance)、導電性(electrical conductivity)，磁性及非磁特性(ma-
gnetic and non-magnetic properties)。例如 Ni-Co-Fe-P多元合金的磁性用在
電子記憶體，其他的如Ni-Fe-P，Ni-Co-P，Ni-Fe-B，Ni-W-P，Ni-Mo-B，Ni-W-
Sn-P，及Ni-Cu-P等多元合金鍍層應用在工程上。
14.10 浸鍍(Immersion Plating)
浸鍍又稱為置換電鍍(Displacement Deposition or Cementation)，其鍍層
沒有附著性(nonadherent)，粉末狀(powdery)實際應用不多。其是利用金屬的氧
化還元電位的差進行置換反應，將較貴的金屬離子還元析出，而較卑電位的金屬

鍍件溶解形成離子與較貴金屬離子置換。例如
14.11 無電鍍專利資料
2658841 2694019 2822294 2726969 2762723
2876116 2884344 3531301 2819188 2942990
3150994 3045334 2990296 3338726 2827399
2828227 3475186 3075856 3383224 3075856
2938805 3222195 3095309 3310430 3457089
3492135 3329512 3607317 3595684 2996408
3011920 3486928 3418143 2976181 3589916
300328 2976180 2827398 3178311 2829059
3063850 3506462 3515571 3396042 3489603
4321283 3409466
14.13.1 無電鍍銅專利
3457089 3075855 3310430 3075856 2933422
3095309 3475186 3001920 3257215 2938805
4548644 4534797 3011920 3326700 3257215
2938805 2965551 2391289 2874072 3310430
2874072 3095309 2938805 2874072 3361580
3095309 2633631 3119709 2874072 2938805
2956901 2876116 2884344 2997408 3075856

3119709 3075586 3119709 3075855 3415666
2801935 4099974 4303443 4096301 4152467
4276323 4286965 4324589 4304849 3492135
3697317 3758332 3925578 3949121 4098922
4228201 3096182 3666529 3772056 3853590
3870526 3958048 3962494 3993801 4002778
4384833 3011920 3657003 3772056 3772078
3907621 3925578 3930963 3958048 3976816
3993491 3993848 4020197 4048354 4082899
4131699 4180600 4181759 4265942 4322451
4303443
14.13.2 無電鍍鎳專利資料
2990296 2461661 2726170 3045334 2456370
2726170 3150994 3338726 3096182 2694019
272181 2726170 2942990 2990296 3423226
2027358 2410844 2978390 2984603 3033944
3531301 2532283 2658841 2658842 2690401
2690402 2690403 2312097 3419419 4486233
3147154 4368223 4483711 2762723 2822293
2937978 3489576

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第十五章非導體及塑膠電鍍 Page 1 of 5
第十五章非導體及塑膠電鍍
15.1非導體金屬化方法(Method of Metalizing Nonconductors)
非導體金屬化除了電鍍(Electroplating)方法外還有如真空電鍍(vacuum metalizing)
、陰極濺射法(cathode sputtering)及金屬噴射法(metal spraying)。非導體電鍍法須先
將非導體表面形成導電化,其過程是將物件用機械或化學方法粗化(roughening)得到內鎖表面
(interlocking surface)然後披覆上導電鍍層，其方法有
1.青銅處理(Bronzing)：將金屬細粉末,通常是銅粉混合粘結劑(binder),塗
在物件上,然後用氰化銀溶液浸鍍。
2.石墨化(Graphiting)：石墨粉塗在臘(wax)，橡膠(rubber)及一些聚合物
(polymers)上，再用硫酸銅溶液電鍍。
3.金屬漆(Metallic paints)：將銀粉與溶劑(Flux)塗覆在物件上加以燒結
(fire)得到導電性表面，或用硫酸銅溶液電鍍。
4.金屬化(Metalizing)：係用化學方法形成金屬覆層(metallic coating)通常
是銀鍍層。將硝酸銀溶液及還原劑溶液如福馬林(Formaldehyde)或聯銨
(Hydrazine)分別同時噴射在物件上得到銀的表面。
從上面四種方法將非導體金屬化後可用一般電鍍方法做進一步處理。
15.2塑膠電鍍(Plastic Plating)
1. 塑膠的優點：
1.成型容易、成形好。 5.電絕緣性優良。
2.重量輕。 6.價格低廉。
3.耐蝕性佳。 7.可大量生產。
4.耐藥性好。
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2. 塑膠的缺點：
1.耐候性差、易受光線照射而脆化。
2.耐熱性不好。
3.機械強度小。
4.耐磨性很差。
5.吸水率高。
(3)塑膠電鍍的目的：
塑膠電鍍的目的是將塑膠表面披覆上金屬，不但增加美觀，且補償塑膠的缺點，
賦予金屬的性質，充分發揮塑膠及金屬的特性於一體，今日已有大量塑膠電鍍產品
應用在電子、汽車、家庭用品等工業上。
15.4塑膠電鍍的過程
(1)清潔(cleaning)：去除塑膠成型過程中留下的污物及指紋，可用鹼劑洗淨
再用酸浸中和及水洗乾淨。
(2)溶劑處理(solvent treatment)：使塑膠表面能濕潤(wetting)以便與下一步
驟的調節劑(conditioner)作用。
(3)調節處理(conditioning)：將塑膠表面粗化成內鎖的凹洞以使鍍層密著住
不易剝離，也稱為化學粗化。
(4)敏感化(sensitization)：將還原劑吸附在表面，常用(Stannous Chloride)
或其他錫化合物，就是Sn^++離子吸附於塑膠表面具有還原性表面。
(5)成核(nucleation)：將具有催化性物質如金、吸附於敏感化(還原性)的表面，
經還原作用結核成具有催化性的金屬種子(seed)然後可以用無電鍍上金屬。
反應如下：
Sn+ + Pd+ è Sn4+ + Pd
Sn+ +2Ag+è Sn4+ +2Ag

15.5塑膠電鍍液配方組成
1. 溶劑處理液：包含洗淨
洗淨：不含稀酸的洗淨或中性洗淨及1~2% 界面活化劑.混合以40-65C浸漬
1~2分鐘。
溶劑處理：用丙酮、二醋甲烷，等活性劑。
2. 調節處理(conditioning)：即化學粗化、化學刻蝕。
例1
無水鉻酸 CrO3 20 g/l
硫酸 H2SO4 比重1.84 600cc/l
浴溫 60℃
時間 15~30分
例2
無水鉻酸 CrO3 20 g/l
磷酸 H3PO3 100 cc/l
硫酸 H2SO4 500 cc/l
浴溫 69℃
時間 10~20分
3. 敏感化(sensitizing) :
氯化亞錫 SnCL2 20~40 g/l
鹽酸 HCl 10~20 cc/l
4. 結核(nucleation) 或活性化(activating)
例1
氯化鈀 PdCL2 0.1~0.3g/l
鹽酸 HCl 3~5 cc/l
例2

硝酸銀 AgNO3 0.5~5 g/l
氨水適量
例3
氯化金 AuCL3 0.5~1 g/l
鹽酸 HCl 1~4 cc/l
15.6塑膠電鍍專利文獻資料
2874072 2947064 2938805 2996408 3095309
3101305 3109784 3556955 3466232 3563784
3579365 3607473 3558443 3607350 3518067
3574070 3560241 3471376 3479160 3471320
3619245 3471313 3567532 3484270 3597336
3555649 3565770 3562163 3598630 3647699
3592680 3556956 3607351 3642584 3642585
3647512 3561995 3553085 3507681 3423226
3011920 3532518 3600330
1. 金屬素材用醇酸基二氧化鈦顏料的附著劑 74 25
2. 接著金屬在塑膠製品上的烙酸鹽處理 19 28
3. 塑膠電鍍前處理的氣體酸性浸蝕法 78 68
4. 改善多層線路板上氧化銅對塑膠的黏著力 76 168
5. A.B.S塑膠表面粗化及銅化學電鍍浴之研究 27 17
6. 實用A.B.S塑膠電鍍之基礎 29 18
7. 玻璃及陶瓷上化學鍍金技術簡介 35 26
8. 裝飾銅鎳鍍層之品質及電鍍標準 37 18

9. 鎳合金鍍膜 78 71
10. 烙及鎳電鍍品鹽水噴霧檢驗 59 56
11. 塑膠電鍍淺談 28 4
12. 實用A.B.S塑膠電鍍基礎 29 3
13. 玻璃及陶瓷上化學鍍金技術簡介 35 1
14. 塑膠材料之電鍍及三管 67 4
15. 耐熱性A.B.S樹脂的電鍍 31 2
16. 塑膠上電鍍近況 15 4
17. 塑膠電鍍 74 71
18. 聚丙烯塑膠電鍍法 32 38
19. 實用A.B.S塑膠電鍍之基礎 29 18
20. A.B.S塑膠電鍍實務 2 39
21. 塑膠著色(一)丙烯酸樹脂(化工技術) 4 64
22. 塑膠著色(二)聚烯樹脂 5 67
23. 塑膠著色(三)聚苯乙烯(化工技術) 6 70
24. 塑膠上電鍍近況 15 16
25. 塑膠材料之電鍍與工廠管理 67 10
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第十六章鋁陽極處理 Page 1 of 3
第十六章鋁陽極處理
16.1鋁陽極處理的應用
其用途如下各項
1.耐腐蝕(corrosion resistance):金屬的氧化物較金屬更安定,所以更耐腐蝕
2.塗裝附著性(paint adhesion) :太空及軍事零件規格
3.電鍍鋁:鋁經陽極處理後適合電鍍,因鋁陽極處理表面為不連續氧化鋁層,含許多孔
,在磷酸鍍浴中會形成導電性變成可電鍍,而許多孔產生內鎖反應
(interlocking)鍍層附著性加強
4.裝飾(decorative appearance):用不同鋁合金,前處理,陽極處理系統可得非常耐久的
各種裝飾性表面
5.電絕緣(electrical insulation):陽極處理鍍層絕緣性很好並可耐高溫而不必改變,
應用在電容器(capasitor)工業上
6.照相底板(photographic substrates):陽極處理所形成的多孔表面,將感光性物質
(light-sensitive materials)滲入孔中可得到如同照相底片(photographic film)
7.發射性及反射性(emissivity and reflectivity)太空(aerospace),電子(electronics)
及機械(machinery)等光熱應用上
8.耐磨性(abrasion resistance),低溫(-4~10℃)之硫酸電解液陽極處理可得非常硬的
陽極鍍層(hard anodic coating)具有耐磨特性,應用在齒輪(gears),活塞(pistons),
葉片(fanblade),燃料噴角(fuel nozzles)
9.表面分析(surface analysis):鋁基材在鉻酸(chromic acid)做陽極處理可檢測出
表面缺陷(surface flaw)用來研究鋁材料的冶金性質(metallurgical characteristics)
16.2 鋁陽極處理電解液
1.傳統硫酸電解液(conventional sulfuric acid anodizing electrolyte):用在裝飾及
防護(protective),厚度在2.5~30μm
其配方如下 :
硫酸 :H2SO4 12~25wt%
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浴溫 21℃
電流密度 260A/m
電壓 12~22V
鉻酸陽極處理電解液(chromic acid anodizing Electrolyte)此浴較少用在裝飾性,
主要用在塗裝,特別是軍事零件,鍍層厚度約10μm,其配方如下
鉻酸 chromic acid 3~10%
浴溫 40 ℃
電壓慢慢調高 (30分鐘) 0~40V
電流密度 0.3~0.5A/dm2
磷酸陽極處理液(phosphoric acid anodizing Electrolyte)此浴主要用在電鍍,產生大量
的孔加強鍍層附著性,其配方如下
磷酸 Phosphoric acid 3~20 Vol %
浴溫 30~35℃
電壓 50~60V
時間 15~30min
硬質陽極處理液(hard anodizing Electrolyte)此浴係將氧化物膜溶解速率降低使氧化鍍層
厚度大於250μm得到非常硬且耐磨的表面,其配方如下
硫酸 Sulfuric acid 15Vol
浴溫 temperature 0~3℃
電流密度 current density 2~2.5A/dm2
電壓 20~60V
時間 60~200分
草酸陽極處理液(oxalic acid anodixing Electrolyte)此浴可得黃色鍍層(yellow coatings)
比傳統硫酸浴陽極處理鍍層硬,其配方如下
草酸 3~10 wt%
浴溫 24~35 ℃
電流密度 1~2 A/dm
時間 40~60分
硼酸陽極處理液(boric acid anodizing Electrolyte)此浴主要用在製造電容器(electrical
capacitors) ,檸檬酸浴(Citrates)及酒石酸浴(Tastrates)也可用 .
磺化有機酸(sulfonated Organic Acid )硫酸混合陽極處理液,此浴可得青銅(bronze)
金色(gold),灰色(gray)及黑色陽極處理鍍層,其鍍層較傳統硫酸浴的鍍層緻密(dense)且硬(hard)
16.3陽極處理鍍層著色(colring Anodic Coating )
著色方法有電解(Electrolytic procedure),有機染色(organic dyes),無機染色
(inorganic pigments)及電鍍金屬(Electrolytically deposited metal)等方法
16.4 封孔(sealing )
封孔為陽極處理的後處理(postanodizing treatment) ,封孔是將鍍層的孔(pores)
封住成為沒有吸附性的表面(nonabsorptive)或將一些物質滲入鍍層孔內以改變或改進鍍層特性
封孔過程(sealing process) 包掛溶解氧化物(dissolution)及氫氧化物(hydroxide)再沉(repreci
pitation)在孔內或將他的物質沉積在孔內而形成具有特性的緻密表面
16.5鋁陽極處理設備
1.電接觸(electrical contact):因陽極鍍層不易導電,所以鋁的表面最初就須完全接觸
2.掛具(racks):用鋁或純鈦做掛具,要避免過熱(overheating)及弧光(arcing),鋁掛具會
形成氧化物層可用苛性鈉(caustic soda)溶解掉再用
3.冷卻(coolin)及攪拌(agitation),陽極處理會放出熱量,為維持操作溫度(operating
temperature)需用冷卻蛇管(cooling coil )或熱交換器(heat exchanger)冷卻控制溫度
,攪拌可用空氣或機械攪拌
4.槽裏襯(tank linigs):316不鏽鋼,銻鉛(antimonial lead ),碲鉛(Tellurium Lead)被用做
襯裏及陰極,內襯(inert lining)可用橡膠(rubber),塑膠(plastic),或玻璃(Glass)
5.電力供應(power supply):可由直流發電機(motor generators)或整流器(rectifiers)供應
陽極處理所需要的電力, 一般需24v,但在硬質陽極處理及電解著色電壓可達到100v,最好能有
定壓及定電流的控制(constant current and voltage )
6.液霧排除(fume removal):需要有適當排風設備
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第十七章化成處理 Page 1 of 4
第十七章化成處理
17.1化成處理的種類
化成處理是用化學或電化學(electrochemical)處理金屬表面得到
金屬化合物(compound of the metal)的覆層(coating).其目的有改進
耐蝕性(corrosion protection)，塗裝附著性(paint bonding)，金屬著
色(metal coloring)，及化學研磨(chemical polishing)等作用.
化成處理的種類
1.鉻酸鹽處理(Chromate conversion coatings)
2.磷酸鹽處理(Phosphate conversion coating)
3.金屬著色(Colaring of metals)
4.化學研磨(Chemical polishing
17.2 鉻酸鹽處理(Chromate Conversion Coatings)
鉻酸鹽處理應用在鍍鋅(Zinc),鎘(Cadmium),銀(Silver),銅(Copper),黃銅(Brass),
錫(Tin)零件.鋁,鋅壓鑄品(Zinc Die-cast) 熱浸零件或其他金屬合金也有被鉻酸鹽處理的.
一般採用簡單沒(immersion)在鉻酸鹽水溶液中但也有用噴霧法(spraying),刷洗法(brushing)或電解
法(
electrolytic method).
17.3 鉻酸鹽處理的影響因素
1.基材金屬的作用(Effect of bases Metals)
2.pH的影響(Effects of pH)
3.六價鉻的濃度(Hexavalent Chromium Concentration)
4.活性度(Activators)
5.處理時間(Treatment Time)
6.溶液溫度(Solution Temperature)
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7.溶液攪拌(Solution Agitation)
8.溶液雜質(Solution Contamination)
9.水洗(Rinsing)
10.乾燥(Drying)
17.3.2鉻酸鹽處理的評估(Evaluation)
1.目測試驗(visual test): 用肉眼觀測顏色,均勻性(uniformity),光澤性(smoothness),
附著性(adhesion)從顏色及虹色(iridescence)可辨別覆層厚度.
2.加速腐蝕試驗(accelerated corrosion tests): 最常用的是ASTM B-117鹽霧噴射測試以
評估耐腐蝕性
3.濕度試驗(humidity tests): 此試驗較煙霧試驗更有用除非是海洋環境(marine atmospherp).
做評估較實際狀況的耐腐蝕性
4.水試驗(water tests): 浸在蒸餾水中測試腐蝕生成物的情形
5.化學分析(chemical analysis): 用化學分析法測試六價鉻的含量做為耐蝕性的評估
6.點試驗(spot tests): 用分析溶解覆層並作用基材的情形評估耐蝕性
7.塗裝性能評估(performance tests for organic finishes): 測試塗裝覆著性及耐蝕性其方法有
鉛筆硬度測定(pencil-hardness)膠帶測試(tape tests)彎曲測試(bending tests)及衝擊試驗
(impect tests)
17.3.3電解鹽處理
電解鉻酸鹽處理以已經大量取代浸沒方(immersion processes)法近來用混合溶液.鉻酸鹽
(Chromates),磷酸鹽(Phosphates),氟化物(Fluorides)的混合液,電壓在100~200V的交流電或直流
電處理,可得非常優良的硬度(hardness),耐熱性(heat resistance),厚度(thickness),及介電強度
(dielectric strength).顏色從深綠色(dark green)到黑色依操作不同而改變.
17.4 磷酸鹽處理(Phospate Coatings)
磷酸鹽處理是將金屬基材(metal substrates)的表面轉化成新的非金屬(non-metallic)及非導
電性(non-conductive)表面.磷酸鹽處理的主要目的有:

1.塗裝的表面調節處理(precondition surfaces),使表面對塗料能接受(receive)且能保留(retain)
及防止塗料下層間之腐蝕(under-paint corrosion).
2.塑膠塗裝(plastic coatings)的表面前處理以加強結合力(bonding).
3.金屬成型加工(metal forming operation)的表面調節處理(precondition),以利抽製成型劑的作用.
改進腐蝕性使臘(wax)及防鏽油(rust-preventive oils)的作用更好
17.4.1 磷酸鹽處理反應機構(Mechanism)
大部份金屬磷酸鹽(metal phosphates)不溶於水,但溶於礦物酸(mineral acids),當金屬浸入
磷酸鹽水溶液中,輕微的酸浸漬(pickling)作用發生,金屬被溶解,氫氧產生,而酸化的濃度減少,則金
屬離子轉化成金屬磷酸鹽沉積在金屬表面上.活性劑(activators)及其他添加劑可加速反應及改變
造結
算晶粒構造(modify microcrystalline structure)常用水的活性劑有硝酸鹽(nitrates),過氧化物
(peroxides)等.磷酸鹽化成鍍層形成的反應如下:
12Fe+8NaH2PO4+10H2O+7O2---2Fe3(PO4)2*8H2O+2Fe3O4+4Na2HPO4
Fe+2H3PO4---Fe(H2PO4)+H2
3Zn(H2PO4)---Zn3(PO4)+4H2O
2Zn(H2PO4)2+Fe(H2PO4)+4H2O---Zn2Fe(PO4)2*4H2O+4H3PO4
17.4.2 磷酸鹽處理的流程
清潔磷酸鹽處理水洗酸洗乾燥
Clean Phosphating Rinse Acidified Dry off
17.4.3 磷酸鹽處理的功能 (no
1.淨化表面及使表面成非鹼性狀態(non-alkaline condition).
2.改進表面均勻性(uniformity).
3.增加表面的接觸面積增加附著力.
4.產生微洞(micro-cavities),內鎖(interlocking)被覆層,吸收及保住(hold and retain)
潤滑油或成型加工劑及防銹劑.

5.防止金屬刮傷(scoring and scratching).
6.防止電化腐蝕(electrochemical and scratching).
7.防止塗裝物質與金屬基材之作用.
8.抑制腐蝕的擴散.
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第十八章電鍍廢物處理及回收 Page 1 of 7
第十八章電鍍廢物處理及回收
18.1 電鍍廢水處理
18.2 鉻系廢水處理
18.3 重金屬廢水處理
18.4 氰系廢水處理
18.5 酸鹼廢水處理
18.6 污泥之處理
18.7 回收
18.8 廢物處理專利文獻資料
18.9 廢物處理有關之期刊論文
第十八章電鍍廢物處理及回收
電鍍廢物含有很多對生物具有嚴重毒害性,若未加處裡,任意排放,將構成生態環境極為嚴重
破壞電鍍廢物的主要來源有:
1.親清洗排放之廢水;雖污染物含浪量較低,但因排放量很大,故不可以忽視o
2.廢棄溶液.電鍍液.清潔液等失去效用時,無法再生,更興新或補充後再加以使用
時,必須廢棄o
3.電鍍過程中之無意排放物,如滲漏.濺出等o
4.二次污染物:排放處理後留下之污泥沉澱物o
電鍍廢物處理的方式有兩種,一是將廢物回收(recovery)再使用,另一種是銷毀 (desyruction)將有
毒廢物處理轉化成合乎法規之廢物拋棄o
＜１８．１＞電鍍廢水處理
電鍍廢水一般可分成落鉻系廢水.氰系廢水及重金屬廢水.酸鹼廢水等,其處理方法有很多,通
常以化學沉澱法最為經濟可行o但從成本之觀點,則以廠內改善及回收為最有利策o
＜１８．２＞鉻系廢水處
鉻系廢水處裡,有二種方式,一種是用化學方法將六價鉻還原成三價鉻,另一種是將鉻酸回收o其主
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要方法如下:
(1) 化學沉澱法 : 用硫酸亞鐵(FeSO4 . 7H2O).亞硫酸氫鈉(NaHSO3).及二氧化
硫等將Cr^+6還原成Cr^+3 o其反應式為
1. 硫酸亞鐵
2H2CrO4+6FeSO4.7H2O+6H2SO4 <---> Cr2(SO4)3+3Fe2(SO4)3+50H2O
Na2Cr2O7+6FeSO4.7H2O+7H2SO4 <---> Cr2(SO4)3+3Fe2(SO4)3+Na2SO4+49H2O
2. 亞硫酸氫鈉
NaHSO3 <---> Na^+ + HSO3^-
HSO^3- + H2O <---> H3SO3 + OH^-
2H2CrO4+3H2SO3 <---> Cr2(CO4)3+5H2O
3. 二氧化硫
SO2+H2O<--->H2SO3
2CrO3+3H2SO3<--->Cr2(SO4)3+3H2O
2H2CrO4+3SO2<--->Cr2(SO4)3+2H2O
(2) 回收法
1. 蒸發濃縮回收
2. 離子交換去除Cr^+3及Cr^+6或回收鉻酸
＜１８．３＞重金屬廢水處理
重金屬廢水處理最經濟而簡單的處理方法為化學沉澱,就是加入石灰提高廢水之PH,使重金屬離
子變成氫氧化物沉澱去除O重金屬離子之沉澱作用與PH的關係如下表所示:

重金屬離子適合沉澱之PH 最佳沉澱之PH
Fe^+3,Sn^+2,Al^+2 4 7
Cu^+2,Zn^+2,Cr^+3,Be^+2 6 9
Fe^+2 7 10
Cd^+2,Ni^+2,Co^+2,Cu^+2(濃) 8 11
Ag^+,Mn^+2,Hg^+ 9 12
(鉛可加蘇打灰,水可加Na2S改善沉澱效果o)
除化學沉澱法外,還有離子交換法及氧化還原置換法及去除重金屬離子o離子交換法是用不同離子
交換樹脂回收不同金屬o氧化還原置換法是利用不同金屬氧化還原電動勢之差異將重金屬離子置
換沉積,例如
Cu^++ + Fe<--->Cu(下降) + Fe^++
此法適用於含銅量多之電鍍廢水用廢鐵屑將銅析出回收銅O
＜１８．４＞氰系廢水處理
氰系廢水處理方法有:
(1)化學沉澱法 (5)鉻酸廢液氧化法
(2)離子交換法 (6)紺青法
(3)臭氧氧化法 (7)生物處理法
(4)電解氧化法 (8)靜置於池塘法
(1)化學沉澱法是用氯氣.次氯酸鈉漂白粉做氧化劑加上鹼NaOH為主o其氧化反應如下:
1.氯氣
NaCN+Cl2<--->CNCl+NaCl
CNCl+2NaOH<--->NaCNO+NACl+H2O

NaCNO+4NaOH+3Cl2<--->6NaCl+2CO2+N2+H2O
2.次氯酸鈉NaClO
NaCN+NaClO=NaCNO+NaCl
2NaCNO+3NaClO+2NaOH=2Na2CO3+N2+3NaCl+H2O
3.漂白粉:Ca(OCl)2(強力).CaOCl2(普通)
2NaCN+Ca(OCl)2=2NaCNO+CaCl2
4NaCNO+3Ca(OCl)2+H2O=2N2+2Ca(HHCO3)2+CaCl2+4NaCl
NaCN+CaOCl2=NaCNO+CaCl2
2NaCON+3CaOCl2+H2O=N2+Ca(HCO3)2+2CaCl2+2NaCl
(2)離子交換法:用離子交換樹脂去除CN^-
(3)臭氧(O3)氧化法,其反應式如下:
CN + O3 = NO^- + O2
2CNO + 3O3 + H2O = 2HCO3^- + N2 + 3O2
(4)電解氧化法:用不銹鋼做陽極,陰極為槽本身,電流密度4A/dm^2,陽極面積為陰極面積4倍時效率
最高,溫度50C至90C,其陽極反應式如下:
CN^- + 2OH^- = CNO^- + H2O + e^-
2CNO^- + 4OH^- =2CO2 + N2 + 2H2O + 6e^-
CHO^- + 2H2O = NH4^- + CO3^-

(5)鉻酸廢液氧化法:利用電度工廠之含有Cr^+6廢液氧化CN^-,Cu^++作為催化劑, 其反應式如下:
2Cr^+6 + 6CN^- + 6H2O ===(Cu^++)=== 2Cr^+3 + 3(CONH2)2
但CN^-及Cr^+6無法完全去除,仍需加氯氧化CN^-,加還原劑還原Cr^+6的處理o
(6)紺青法:氰化物能與某些金屬離子(Ni^++,Fe^++)形成毒性較低之錯鹽沉澱去之 o其反應式如下:
6NaCN + FeSO4 = Na4[Fe(CN6)] + Na2SO4
3Na4[Fe(CN6)] + 2Fe2(SO4)3 = Fe4[Fe(CN)6]3 (沉澱) + 6Na2SO4
此法會產生大量污泥及會被陽光再行分解出CN^-
(7)生物處理法:CN^-經微生物分解成酸使CN^-濃度低於毒害成度,微生物需先經過馴化o
(8)池塘靜置法:風曝氣法將CN^-氧化,需擴大用地,及污染地下水之危險的缺點o
＜１８．５＞酸鹼廢水處理
酸鹹廢水通常來自洗淨用水及處理過程所用溶液,一般酸鹹廢水可用中和法使廢之 pH值達到流放
標準而排放o
＜１８．６＞污泥之處理
電鍍廢液之污泥來源主要是重金屬之氧氣化物及少量之懸浮固體,其中成份大部份是無機化合物,
故亦稱化學污泥,其處理流程如下:
沉澱－>濃縮浮除－>脫水－>乾燥－>焚化－>拋棄
(1)沉澱:添加中和劑調整PH值在9 -- 10,及添加助凝劑以加速沉澱速率o

(2)濃縮:減少污泥的體積提高脫水之效率及經濟性,其方式有重力濃縮,真空浮除
與壓力浮除o
(3)脫水:其方法有真空過濾.加壓過濾及離心過濾o
(4)脫水:其方法有真空乾燥及空氣乾造法o
(5)焚化:要注意防止第二次污染的發生o
(6)拋棄為污最終處置,其方法有深井掩埋.廢坑掩埋.及水泥固化法o獨性較大之重
金屬污染如鎘則以水泥固化法較為安全o其它方法還有填池或海洋拋棄o
＜１８．７＞回收
回收的主要考慮因素為:
(1)經濟性.節省原料.廢液處理.污泥及廢物處置的費用o
(2)減小廢液處理量o
(3)減少污泥量o
回收的方式有三種,一為回收再使用法（concentrate return methods）.回收不再使用法（non-return

methods）及再生法（regeneration）.或再循環（＇recycling）o 回收可經由下列方法達成:
(1)蒸發（evaporation）
(2)反滲透（reverse osmosis）
(3)電析法（electrodialysis）
(4)離子交換（ion exchange）
(5)蒸餾法（distillation）
＜１８．８＞廢物處理專利文獻資料:（美國專利編號）
4569686 4600513 4564464 4607592 4563199
4565553 4620858 4565676 4574005

＜１８．９＞廢物處理有關之期刊論文:（金屬表面技術雜誌)
1. 李錦地所長談電鍍廢水處理聽後記 71期 48頁
2. 廢水中微量重金屬的分離去除法 16期 25頁
3. 工業廢水之處理與再用 16期 15頁
4. 電鍍廢水處理 34期 17頁
5. 鋁陽極處理廢水問題 108期 70頁
6. FMC建議過氧化氫可以管理線中之污水 39期 45頁
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第十九章電鍍浴的管理 Page 1 of 4
第十九章電鍍浴的管理
電鍍浴的管理是為了得到良好的電鍍浴及良好的鍍層所做的一切有關鍍浴性
能的試驗，
鍍浴成份的分析及鍍浴組成的控制。主要的可分下列幾項：
(1) 哈氏槽試驗(Hull cell test)。
(2) 哈林槽試驗(Haring cell test)。
(3) 管子試驗。
(4) 陰極彎區試驗。
(5) 鍍浴化學成份定性級定量分析。
(6) PH值測定。
(7) 比重測定。
(8) 表面張力測定。
(9) 鍍液導電度測定。
(10)電流效率測定。
19.1 哈氏槽試驗
哈氏槽試驗做為研究開發，電鍍工廠管理、電鍍實驗極有價值。其主要目的可分，
(1) 測知以理論調配之鍍浴之電鍍實用範圍。
(2) 分析鍍浴組成，添加劑、雜質的變化或影響。
哈氏槽可用於下列之管理：
(1) 用化學分析求不出的成份。
(2) 用化學分析太費時間的成份。
(3) 非常微量就會影響電鍍的成份。
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(4) 固障的分析及預測。
從哈氏槽試片可觀查分析出：
(1) 不同電流密度之鍍層變化。
(2) 鍍浴溫度之影響。
(3) 鍍浴性能的變化。
(4) 鍍浴成份變化的影響。
(5) 鍍浴中雜質的影響。
(6) 鍍浴中添加劑的影響。
(7) 鍍浴的覆蓋力。
(8) 鍍浴的均一電著性。
19.2 管子試驗
管子試驗是用適當大小的空心管子在鍍浴中以適當電流電鍍，測試鍍浴的電著均一性，其
公式如下：
均一電著性（％）＝(被鍍上部份的面積／管內全部的面積)＊100％
19.3 陰極彎曲試驗
陰極彎曲試驗是將陰極試片彎曲成45度，於一定電流進行適當時間電鍍，測定出電著均一
性。
19.4 鍍浴化學成份定性及定量分析
詳細內容參閱「金屬表面技術雜誌第88期」之分析規範，其內容包括有：
(1) 分析的基本知識。 (7) 銅材浸蝕液分析。

(2) 分析的基本操作。 (8) 各種鍍金液分析。
(3) 鹼性洗淨液分析。 (9) 化成處理液分析。
(4) 酸性洗淨液分析。 (10)熱處理鹽分析。
(5) 水質分析。
(6) 鋁材鹼性浸蝕液分析。
19.5ｐＨ值測定
ｐＨ值可由指示劑的比色法(colorimetric method)及電測定法(electrometric method)。
19.6 比重測定
比重(specific gravity)的測定可以簡易快速的了解鉻鍍浴中鉻酸之濃度，硫酸銅鍍浴
中硫酸之濃度，陽極處理浴中之鉻酸鹽之濃度等。
19.7 表面張力測定
鍍浴中加潤濕劑(wetting agent)做為防止針孔劑(anit-pitting agents)時，表面張力測定
可做為控制濕潤劑的參考其他如清潔液中的介面活性劑(surfactants)也可以用表面張力測定來加
以控制
19.8 鍍浴導電度測定
鍍浴導電度測定對於電鍍操作較不重要但對於電鍍清洗用水(rinse water)的控制是很重要的
，它可以測出清洗用水的殘留鹽(residual salts)的含量加以控制。

回首頁

第二十章電鍍管理 Page 1 of 8
第二十章電鍍管理
電鍍管理包括下列內容：
(1) 規範(specifications)。
(2) 測試(test)。
(3) 控制與分析(controls and analysis)。
(4) 品質管理(qulity controls)。
(5) 成本管理(cost controls)。
(6) 安全與衛生(safety and health hazards)。
20.1 表面處理規範
規範(specifications)通常分三大類：
(1) 製程規範(process specification)。
(2) 生產規範(product specification)。
(3) 性能規範(performance)。
規範常見的有下列幾種:
(1) 中國國家標準CNS。
(2) 美國材料及試驗學會標準ASTM。
(3) 美國國家標準ANSI。
4. 美國軍事標準MIL。
(5) 其他如JIS，DIN，ISO，SAE，BSI。
鍍層規範的主要有下列項目：
(1) 厚度(thickness)。
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(2) 覆蓋面(coverage)。
(3) 附著性(adhesion)。
(4) 耐腐蝕性(corrosion prevention)。
(5) 外觀及表面加工(appearance and surface finish)。
(6) 基材品質(quality of substrate)。
(7) 附加要求(supplementary requirements) 。
20.2 表面處理測試
表面處理之測試主要的項目如下:
(1) 鍍層厚度測試(thickness tests) 。
(2) 鍍層附著性測試(adhesion tests)。
(3) 鍍層硬度測試(hardness tests)。
(4) 鍍層殘留應力測試(residual stress tests)。
(5) 鍍層強度測試(tensile tests)。
(6) 鍍層延展性測試(ductility tests)。
(7) 鍍層耐磨性測試(abrasion tests)。
(8) 鍍層耐腐蝕性測試( corrosion tests)。
(9) 鍍層孔度測試( porosity tests)。
(10) 鍍層焊接性測試( solderability tests)。
(11) 鍍層外觀測試( appearence tests)。
(12) 鍍層氫脆性測試( hydrogen embrittlement tests)。
(13) 鍍層定性分析(identification of deposits )。
(14) 鍍層光澤及平滑度( brightness and levelling tests)。
20.2.1 鍍層厚度測試
鍍層厚度測試有許多方法，一般可分為(1) 破壞性測試(dest-ructive tests);(2) 半破壞性測試

(semidestructive tests);(3) 非破壞性測試(nond-estructive tests)。依據鍍層及基材之性質，測試要

求，產品特性選擇適當的厚度測試方法其，方法如下：
(1) 磁性測厚計(magnetic gages)：參考規範ASTM B499 B530。
(2) 渦電流測厚計(eddy-current gages)：參考ASTM B259 B244。
(3) Bata反射測厚計(Bata-backscatter gages)：參考ASTM B567。
(4) 電傳導測厚計(electrical conductance gages)。
(5) 電熱測厚計(thermoelectric gages)。
(6) X 射線測厚法(X-ray fluorescence methods)。
(7) 化學法測試局部厚度法(chemical methods for local thickness)。
1. Spot Tests 參考ASTM B566。
2. Dropping and Jest tests：參考ASTM B555。
3. Coulometric tests：參考ASTM B504。
(8) 顯微鏡(microscopic tests)：參考ASTM B487。
(9) Chord Method。
(10) 顯微鏡干涉法(interference microscope): 參考ASTM B588。
20.2.2 鍍層孔度測試
鍍層孔度測試常用的方法如下:
(1) 濾紙斑點試驗(ferroxyl test)。
(2) 浸漬試驗(immersion tests)。
(3) 電解濾紙斑點試驗(electrographic tests)。
(4) 熱水測試(hot-water test)。
20.2.3 鍍層耐腐蝕性測試

鍍層耐腐蝕性測試方法如下:
(1) 鹽水噴霧試驗(salt spray test)： ASTM B117
(2) Corrodkote試驗(corrodkote test)： ASTM B380
(3) 醋酸鹽霧試驗(acetic acid salt spray test)：ASTM B287
(4) CASS試驗(copper-accelerated acetic acid salt spray test)：
ASTM B368
(5) ECT試驗(electrochemical exposure test)。
(6) FACT試驗(FACT test)：ASTM B538。
(7) 大氣曝露試驗(atomospheric exposure test)：ASTM B537
(8) 熱帶氣候試驗(tropical test)。
(9) 二氧化硫試驗(sulphur dioxide test)。
20.2.4 鍍層定性分析
鍍層定性分析流程表如下所示:
20.3 品質控制
表面處理的品質控制是利用統計技術(statistics) 電鍍規範(specifications)及檢測 (tests)來完成。
統計結果的分析可協助表面處理之生產製造及採購部門做下列決定:
(1) 過程必須修正(to correct a process)。
(2) 過程必須改善(to improve an exosting process)。
(3) 過程保留(to leave process)。
品質控制有關的因素有:
(1) 過程控制(process control)。
(2) 過程產能(process capacity)。

(3) 取樣檢驗(sampling inspection)。
(4) 檢試設計(experimental and test design)。
品質控制對產品的信用度及競爭性影響甚大，不可不注意。
20.4 成本控制
電鍍成本的構成要素有：
(1) 製造直接費用。
(2) 製造間接費用。
(3) 營業費用。
(4) 管理費用。
成本控制除了維持電鍍成本在標準電鍍成本外，更要設法如何降低成本，設法打破現狀，
改變條
件及標準，找出更加的電鍍過程及方法。
20.5 降低電鍍成本的方法
(1) 減少電鍍液的浪費
1. 減少電鍍液帶出量。 3. 防止電鍍液故障。
2. 回收電鍍液。 4. 避免鍍液流失。
(2) 節約能源及材料的浪費
1. 電力節省。
2. 水的有效使用：避免空流、過熱蒸發、過量、注意水質及水槽設計、回收。
3. 燃料：避免空燃，注意燃燒效率。
4. 溶劑：加蓋防止揮發，冷凝回收。

5. 製品：即時處理，妥善保存。
6. 防銹油：透明漆之滴落回收。
7. 光澤劑：防止鍍液污染。
(3) 提高生產力
1. 人員素質提高。 5. 降低不良率。
2. 流程佈置順暢、縮短。 6. 防止待工、待料、停工
3. 設備效率充分發揮。 7 .技術改進。
4. 工作安排順利。
(4) 降低人工費用
1. 自動化、半自動化生產。
2. 防止人力浪費。
3. 人員精簡、高效率化。
(5) 提高品質
1. 良好的加工品。 4. 操作條件確實控制好。
2. 防止不良品的發生。 5. 水洗要徹底。
3. 注重檢驗。 6. 成品管理完善。
(6) 採購改進
1. 做好市場調查。 4. 時間要配合所需。
2.價格最便宜的。 5. 售後服務優良。
3. 品質確保優良。
(7) 倉庫管理恰當
1. 存量要適量，不要積壓或斷料。
2. 場所地點要合適。
3. 防止災害、變質、失竊。

4. 佈置要易取易放。
(8) 雜項費用，隨時檢討有否浪費，折舊費用不要疏忽。
(9) 注意安全與衛生。
(10)廢料做最有利的處理。
20.6 降低成本的步驟
(1) 全面動員：通力合作、提高福利及待遇。
(2) 員工教育：基本知識、正確操作方法、成本及品質觀念。
(3) 嚴格要求：徹底執行、不能陰奉陽違。
(4) 腦力激盪：發揮員工潛力。
(5) 檢討改進：檢討是否合理，是否應該改良。
20.7 安全與衛生
表面處理的職業性危害分為三類:
(1) 內部器官的危害
(2) 皮膚的危害
(3) 機械性意外的危害
雖然表面處理使用許多有毒性腐蝕性危險性的物質, 但
是若以安全使用它, 危害仍是可以防止電鍍工廠安全應注意
事項有:
(1) 爆炸及火災的防止:在低效率的電鍍作業如鍍鉻電解洗淨, 陽極處理會產生
氫氣及氧氣聚集形成爆炸氣體強氧化性物質與強還原性物質不可並存一室,
以防止燃燒同時含有氧化及還原成分之物質如硝酸銨,重鉻酸銨若加熱過度亦

會爆炸, 必須遠離熱源或火花, 吸煙也應禁止, 所有容器應標明名稱成份
濃度與使用注意事項,用畢後的容器也要清洗乾淨
(2) 有毒物質之安全使用
氰化物(cyanides):為最具毒性的物質,與酸作用會形成劇毒氣體氰酸, 所以氰
化物需和酸分離, 有氰酸氣體時要增加通風, 抽風或局部抽氣使其濃度再安全量
之下個人保護裝備必須包含合格的防毒面具面罩護目鏡橡皮手套及保護圍巾等
皮膚若有裂口時, 切不可與氰化物接觸以免中毒接觸到氰化物應立即用溫水清洗乾淨
鎘:極具毒性的重金屬, 能使全身血液中毒, 操作時需戴口罩及通風設備
鉛:在熔焊時防止鉛蒸氣中毒, 要完善排氣設備及戴防毒面具
鉻酸鹽(chromates):為強氧化劑, 易氧化燃燒侵蝕皮膚, 產生鼻潰瘍, 工作時以油脂保護皮膚
鼻孔, 應穿保護衣物及眼罩, 鍍鉻時要用局部排氣, 控制危險氣體含量低於容許限度
(0.1mg CrO3/m3)
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第二十一章電鍍問題 Page 1 of 4
第二十一章表面處理基本原理及概論問題
1.什麼是電鍍?
2.電鍍的目的是什麼?
3.電鍍的基本要求是什麼?
4.什麼是直流電?
5.如何來產生直流電?
6.在電鍍中一般普遍應用的直流電來原是什麼?
7.為什麼一般用的交流電不能用於電鍍
8.有無特殊情況,可以應用交流電與電鍍?
9.什麼叫做周期的直流反轉電鍍(P-R電鍍)?
10.何處可以獲得PR電鍍的詳情?
11.在電鍍中能否同時應用交流電及直流電?
12.什麼是電鍍溶液?
13.電鍍溶液的組成及功能為何?
14.什麼是強酸和弱酸電鍍溶液?
15.什麼是電鍍鹼性溶液?
16.在電鍍溶液中PH是什麼?
17.為什麼溶液超過PH7的叫鹼性,低於PH7的叫酸性?
18.如何測定電鍍溶液裡的PH值?
19.如何去選擇可用的電鍍溶液
20.如何去準備電鍍溶液
21如何去維持電鍍溶液
22.何處可獲得改善電鍍溶液困難的資料
23.什麼叫金屬電離子及其如何形成
24.在電鍍槽中金屬電離子的來原是什麼
25.在電鍍溶液中用的金屬鹽如何製成
26.什麼是金屬陽極
27.為什麼在電鍍應用可溶解的金屬陽極
28.溶解陽極的各種型態是什麼
file://E:\机械大全\表面及热处理\表面处理\电镀\第二十一章電鍍問題.htm 2008-9-18
29.不溶解的陽極能否用於電鍍
30.不溶解陽極需要些何種要求
31為什麼電鍍中使用不溶解陽極
32.不溶解陽極在電鍍中有怎樣的缺點
33.為什麼調整可溶解陽極電流密度是重要的
34.如何使可容許的電流密度予以增加
35.什麼是陽極袋及其如何製成
36.如何準備使用陽極袋
37.用什麼材料製作陽極袋
38.什麼是金屬陰極
39.準備一個陰極用來於電鍍,其步驟如何
40.電鍍前最普通的前處理是什麼
41.什麼是清潔
42.什麼是污物或泥土
43.為什麼必須有金屬清潔手續
44.金屬清潔材料有三大類是怎樣的
45.有什麼樣的的因素能影響選擇及應用金屬清潔材料
46.在電鍍工業中何種金屬及表面需要做清潔
47.在那幾種典型污物在電鍍工業中清潔做業上必須除去
48.如何決定表面清潔的完整
49.如何應用清潔濟?在若干清潔溶液中攪拌有何影響?
50.清潔作業,在水的供應上,如有雜質有何影響
51.人體對於人造清潔劑有無影響
52.人造清潔劑,單獨是否算算作有效的重級清潔材料
53.如何使硬水變軟
54.水軟化材料是否混合清潔材料中使用
55.為什麼在鹼性清潔中必須要用軟水劑而非肥皂
56.除每磅清潔材料價格外,還有何種因素算作清潔材料作業中的成本
57.處理及使用溶液清潔劑時應採取和種安全措施
58.處理及使用鹼性清潔材料時應採取和種安全措施
59.處理及使用酸性清潔材料時應採取和種安全措施
60.是否有一種有效的鹼性清潔材料不會損害鋁,銅,鋅等合金及其他敏感性的非鐵金屬
61.在鹼性清潔中,抑制劑如何去防止敏感性金屬受到損害
62.清潔劑的濃度在它的作用上有何影響
63.在使用某種清潔劑的情形下,溫度有何影響
64.是否清潔溶液能夠即刻移去汙穢,否則如何
65.為何清潔以後,清洗是一種良好的經驗?
66.清潔材料是如何移去汙穢
67.什麼叫溶解力的作用
68.什麼叫鹼化
69.什麼叫浸濕及乳化
70.什麼是汙物固體分子的反凝做用及懸浮作用
71.在溶液中PH是什麼
72.PH在一種清潔溶液中使用時,能有何種效果
73.如何能使金屬清潔材料延長其有效壽命
74.一種良好的鹼性清潔液,能使確保長期效果的壽命,應有怎樣的基本特性
75.如發現成了乳化後,鹼性或酸性清潔溶液是否要放棄?
76.有無任何簡單,有效,及完全滿意的試驗去決定一種清潔溶液可以放棄?
77.如何決定一種清潔溶液有無價值
78.我國對於有關處理廢液,酸性及鹼性清潔劑的法規是怎樣的
79.什麼是自行乳化或者可能乳化溶液清潔劑
80.這些清潔劑在移去汙穢構成的油脂及汙穢分子時,其作用如何?
81.什麼叫做磷酸鹽塗層?
82.為什麼磷酸鹽塗層會應用到金屬工業?
83.何種典型的磷酸鹽塗層是最普遍的應用?
84.各種磷酸鹽塗層有何區別? 塗層的製成,類型重量請作一比較,同時抗腐蝕性的條件如何?
85.製作磷酸鹽塗層, 其化學反應如何?
86.各種磷酸鹽作業之前,有無預洗必要?假使必須預洗,請問應用那一種清洗方式?
87.磷酸鹽過程能夠由鋼上移去銹嗎?
88.能否介紹那種方法,在實施磷酸鹽過程以前,可以將鋼件上的銹移去?
89.在磷酸鐵,錳,及鋅的過程中,其作業中有何關係
90.採用各類型的磷酸鹽過程中,是否需要抗腐設備
91.在實驗磷酸鹽過程中,用何種測驗方法來控制溶液
92.如何去決定磷酸鹽塗層的重量
93.用怎樣的加速測驗法去估計磷酸鹽塗層的防護價值
94.在磷酸溶液中如何形成一種不溶解的軟泥,用什麼方法可以把它去掉
95.如何將不合格的磷酸鹽塗層剝落後在予以重行處理
96.如何可以找到有關磷酸鹽過程的資料
97.何謂淨化過慮
98.淨化電鍍溶液為何很重要.
99.何種型態雜質能在圬染的鍍槽中發現
100.如何由鍍液中移去有害雜質
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第一章 表面處理概論 Page 1 of 9

1.1 表面處理( Surface Treatment ) 1.2 表面處理的目的

1.3 表面處理之重要性 1.4 表面處理技術之種類

1.5 國內表面處理工業之狀況及 1.6 國內表面處理工業發展之方

1.1 表面處理( Surface Treatment )

1.1.1 金屬表面處理(metal surface treatment)

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(4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties)

(3) 特殊表面性質(special surface properties)

(4) 機械或工程性質(mechanical or engineering properties )

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1.4 表面處理技術之種類 從表面處理之特性可分類:

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1.6.1 裝飾電鍍(decorative plating)

1.6.2 工程電鍍(engineering plating）

1.6.3 鍍錫(tin plating)

1.6.4 熱漫鍍鋅(zinc hot dip coating)

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(6) American, Electrochemical Society.

金屬表面技術. 工業材料.

表面處理工業. 化工技術.

防蝕工程. 材料科技.

(2) 日本:

金屬表面技術. 防蝕技術.

金屬材料. 工業材料.

(3) 美國:

Plating Corrosion

Metal Finishing Materials Protection

Product Finishing Materials and Methods

Industrial Finishing

(4) 英國:

Electroplating Metal Industry

(5) 德國:

Korrosion und Metallschutz

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Werkstoffe und Korrosion

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電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)， 是利用

電極(electrode)通過電流，使金屬附著於 物體表面上， 其目的是在改變物體表面之特性

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電鍍法(electroplating) 無電鍍法(electroless plating)

電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶 液 (aqueous solution)

中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進 行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni

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表示溶質溶解於溶液中之量為濃度(concentration)。 在一定量溶劑 中，溶質能溶

達到溶解度 值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶 液

(unsaturated solution)。 溶液之濃度，在工廠及作業現場，使用易了解及便利的重量百

分率濃度(weight percentage)。 另外常用的莫耳濃度(molal concentration)。

2.4.2 物質反應(reaction of matter)

2.4.3 電鍍常用之化(chemical formular)

電鍍是一種電沉積( electrodeposition )過程,利用電解體electrolysis)

為陰離子 cations)。這些帶電荷之粒子(particles)稱之為離子(ions)。放出電 子產生氧化反

2.4.4.1 電極電位(electrode potentials)

電位(electrode potential)為在電解池(electrolytic)中之導電體,電流 經由它流入或流

出。 電極電位(electrode potential)是電極與電解液之間的電動勢差, 單獨電極電位不能測

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例如氫標準電極(hydrogen standard electrode)以其為基準電位為0

2.4.4.2 標準電極電位(standard electrode potential)

標準電極電位(standard electrode potential)是指金屬電極之活度為 1(純金屬)及在

易 失去電子,易被氧化,易 溶解,易腐蝕,稱之為濺金屬或 金屬(basic metal)。相反如Au金屬

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第一章表面處理概論 Page 1 of 9

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1.4 表面處理技術之種類從表面處理之特性可分類:

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電鍍(electroplating)被定義為一種電沈積過程(electrodepos- ition process)，是利用

電極(electrode)通過電流，使金屬附著於物體表面上，其目的是在改變物體表面之特性

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電鍍大部份在液體 (solution) 下進行，又絕大部份是由水溶液 (aqueous solution)

中電鍍，約有 30 種的金屬可由水溶液進行電鍍, 由水溶液電鍍的金屬有：銅Cu、鎳Ni

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表示溶質溶解於溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量溶劑中，溶質能溶

達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturated solution)，反之為非飽和溶液

(unsaturated solution)。溶液之濃度，在工廠及作業現場，使用易了解及便利的重量百

分率濃度(weight percentage)。另外常用的莫耳濃度(molal concentration)。

為陰離子 cations)。這些帶電荷之粒子(particles)稱之為離子(ions)。放出電子產生氧化反

電位(electrode potential)為在電解池(electrolytic)中之導電體,電流經由它流入或流

出。電極電位(electrode potential)是電極與電解液之間的電動勢差, 單獨電極電位不能測

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易失去電子,易被氧化,易溶解,易腐蝕,稱之為濺金屬或金屬(basic metal)。相反如Au金屬

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solution pressure)為p而使溶液中的陽離子得到電子還元成金屬滲透壓(osmotic pressure)為

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例如Cu ? Cu+++2e- 還原狀態氧化狀態可用下列二式表示之 :

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相接觸,即(M x MX,KX) 如化汞電極(Hg2Cl2) o

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又稱之為擴散電位差(diffusion potential)，係由陰離子與陽離子之移動度不同而形

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極籃(anode basket)內。陽極電流密度必須適當，電流密度太高會形成鈍態膜，因而使

電壓。在酸性鍍浴可以用增加攪拌、增高鍍浴溫度、增加氯離子濃度、降低pH 來提高

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NiSO4=((300-220)g/1100gal3.785 1/gal)/454 g/lb

NiCl2=(30-25)g/1100gal3.785 1/gal/454 g /lb

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