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蔡作敏
2017/11/15, 2017/11/16
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大綱
● 5G 天的特點以及量測挑戰
● 晶片近場量測平台
● 快速近場量測掃描方法
● 多埠量測方法
● 結論
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第五代行動通訊的特色 - 使用波束形成技術
● 使用波束合成技術合成窄波束天線
● 傳輸可直接傳輸到使用者,或透過多重反射
● 使用毫米波頻段來達到窄波束、波束合成天線的功能
使用無向性天線的通訊系統 使用窄波束天線的通訊系統
Beam2 物體
Beam1
基地台
UE1 UE2
基地台
UE1 UE2
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波束形成天線的特點
● 尺寸小
● 單元數多
From 中正電磁系統實驗室
http://www.towerjazz.com/prs/201
5/0514.html
http://www.microwavejournal.com/articles/27
830-ibm-and-ericsson-announce-5g-mmwave- 4
phase-array-antenna-module
波束形成天線量測的挑戰
● 多使用二維陣列
● 體積很小
– 固定不易,接頭容易影響場形
● 在兩個維度下都是窄波束
– 量一個切角已不夠使用
– 需要二維掃描量測
● 兩個維度下都需要波束合成
– 有非常多種狀態需要量測
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波束形成天線量測的挑戰以及解決方案
晶片近場量測
● 多使用二維陣列
● 體積很小
– 固定不易,接頭容易影響場形
快速量測內插法
● 在兩個維度下都是窄波束
– 量一個切角已不夠使用
– 需要二維掃描量測
( 量測時間非常長 )
多埠量測
● 兩個維度下都需要波束合成 探測天線
網路分析儀
– 有非常多種狀態需要量測 Pn P3 P2
P1
量測平面
( 量測時間非常長 ) 天線 n-1 天線 1
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晶片天線近場量測平台
Zuo-Min Tsai, Yi-Ching Wu, Shih-Yuan Chen, Tennyson Lee, and Huei Wang, “A V-band on-wafer near-field
antenna measurement system using an IC probe station,” IEEE Transactions on Antennas and
Propagation, vol. 61, pp. 2058-2067, April 2013.
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小型天線的固定困難
● 小型天線需組裝後才有辦法量測
● 不易直接量到天線本身
● 會同時量到組裝元件及天線
● 能否直接量測天線 ?
天線本體
搭配的系統組
裝元件
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From 中正電磁系統實驗室
晶片天線以及收發機
● 毫米波天線沒有比收發機來得大
收發機 晶片天線
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如何「直接量測」裸晶 ?
連接裸晶
傳輸線
以及傳輸線
Cable 接頭
探針頭
RF 探針 10
( 將晶片接點轉成 Cable 接頭 )
RF 探針的針尖結構
針尖示意圖、每
一廠家各自有不
同的專利
0.1 mm 100 um
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探針的特性
● 讓晶片訊號傳到連線接上
● 可重覆使用 IC
● 很貴 (3 萬到 15 萬不等 )
● 超容易壞
– 摸到
– 摔到
– 撞到
– 電流過大
– 震動到
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探針需搭配相關設備 (I)
探針
下探針瞄準用
連接線
探針移動座
讓探針可以上下
左右前後移動
>100 公斤重的
大理石板 防震桌
讓地面的震動
不會傳到探針
座上
打氣瓶,用氣壓
抬起大理石板
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探針需搭配相關設備 (II)
● 台灣大學無塵量測室
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用探針台量測晶片的例子 I
( 毫米波放大器 )
探針
探針
待測晶片
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ZM Tsai, HC Liao, YH Hsiao, H Wang ,” A 1.2 V broadband D-band power amplifier with 13.2-dBm output power in standard RF 65-nm
CMOS,” IMS, 2013
晶片天線以及收發機
● 毫米波天線沒有比收發機來得大
收發機 晶片天線
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晶片天線以及收發機
● 毫米波天線沒有比收發機來得大
收發機 晶片天線
如何量測晶片天線 ???
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天線場形量測概念
● 轉動待測天線,量測由 P1 到 P2 的穿透系數
做二維度
的旋轉
發射天線 待測天線
P1
VNA
P2 18
台大無反射實驗室照片
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http://www.ew.ee.ntu.edu.tw/intro/labs/lab_nr.htm
傳統量測方法量測晶片天線
●
使用高頻接頭連接天線
●
接頭連接不易
做二維度
●
接頭損耗過高 的旋轉 待測天線
發射天線 高頻接頭
●
晶片易損壞
●
太小的晶片還是
無法連接
P1
VNA
P2
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手動 On-Wafer 量測場形機台運作原理
發射天線
旋轉不同的
角度來量測
不同的場形
VNA
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待測天線
手動量測機台架設照片
手動角度調整器:
手動做正負 15 度的調整 顯微鏡:
下針用、量測時會
移開讓電磁波輻射
防震桌
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手動量測機台架設照片
手動角度調整器:
手動做正負 15 度的調整 顯微鏡:
下針用、量測時會
移開讓電磁波輻射
手工調角度太麻煩,
量一個場形要好久且好煩
周圍太多金屬,
使得散射太嚴重
防震桌
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解決散射問題 ( 做一個沒有反射探針台 )
From :中正電磁晶片組
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解決散射問題 ( 做一個沒有反射探針台 )
實驗室空間不夠,放不下新
的探針台了
From :中正電磁晶片組
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On-Wafer 天線量測系統的基本想法
● 有沒有辦法讓量 IC 天線像量 IC 一樣簡單呢 ?
– 使用現有的探針台改裝
– 使用最低的成本
– 不需額外儀器
– 量測要準確
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毫米波晶片近場 On-wafer 天線
量測平台的開發
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改善現有系統
發射天線不用 使用一般探針台
圓弧轉,改用
平面型掃描。
如此就可以掃
2D 場形
散射問題先不管他了
( 假設高頻的大氣衰
減很大 )
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所設計的系統圖
Port1
Vector Network Analyzer
Port2 (VNA)
Microscope
Extension
Power Amplifier module
Dr Receive PC
antenna 2 Axis
Extension
Planar
module
Probe h Ds Positioner
Probe Reflective
Holder AUT Objects
y
Chuck
Absorbers
z x
Probe Station
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第一次改進的系統
毫米波模組 ( 量測
50 GHz 的訊號就
要使用 )
平面移動的馬達
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第一次量測結果
● 量測和模擬天差地遠
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第一次量測推測原因
周圍散射
體過多,
因此加上
吸波塊
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第一次量測推測原因
周圍散射
體過多,
因此加上
吸波塊
仍然失敗
散射依然很強
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第二次量測推測原因
待測物距離發射天線太遠,使
得反射路徑變多
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第二次量測推測原因
待測物距離發射天線太遠,使
得反射路徑變多
最有效的降低多重反
射路徑的方法就是縮
短兩天線的距離
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遠場的限制
●
天線的增益定義為遠場。
● 遠場條件為
● 以此天線為例子,則遠場要超過 20 cm 才成立
● 20 cm 的距離會有太多的多重反射,因此要突破遠場的限制
20 cm
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突破遠場的限制 ( 近場量測 )
遠場行為可由近場掃描做積分得來
( 海更士原理 )
Probe Receive
antenna
h AUT
(0,0,0)
z
y
(xmin,ymin,h) (xmax,ymin,h)
x
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突破遠場的限制
● 先量測一個已知的號角天線試看看
WR-15
Waveguides
測得的 3D 場形圖
Port2
Absorber Receive
Antenna
Port1
Standard
Horn
Absorber Antenna
Absorber
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突破遠場的限制
● 先量測一個已知的號角天線試看看
量測和模擬一模一樣
WR-15
Waveguides
Port2
Absorber Receive
Antenna
Port1
Standard
Horn
Absorber Antenna
Absorber
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驗證是否真的近場量測可以減少
多重反射
● 將吸收體 (Absorber) 拿掉之後,再量測一次
WR-15
Waveguides
近場量測使得
週圍吸收體的
影響變得很小
Port2
Absorber Receive
Antenna
Port1
Standard
Horn
Absorber Antenna
Absorber
40
討論探針的散射問題
● 其實探針也是一個很主要的散射源
Metallic waveguide
Receive antenna
Scattering errors
by the reflection
Probe covers
the signal
AUT
7 mm 41
製作特製探針以減少探針的散射
● 其實探針也是一個很主要的散射源
Metallic waveguide
Probe Fixture 20 mm
Receive antenna
Scattering errors
by the reflection
Probe covers 20 °
the signal
AUT
Probe Tip Feeder Probe Tip
7 mm
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使用特製探針量測晶片天線
Receive Antenna
Probe
Absorbers
Absorbers AUT
43
晶片天線量測結果
這邊怪怪的
這邊被遮 還是有些微
住了 的多重反射
Probe Fixture 20 mm
20 °
Receive antenna
Scattering errors
by the reflection
Probe covers
the signal
AUT
7 mm
Probe Fixture 20 mm
20 °
Ripples
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晶片天線近場量測技術小結
● 近場量測技術可有效的減少探針台對天線的影
響
● 晶片天線量測主要誤差來自探針
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快速內插量測法
Po-Jui Chiu, Wei-Chung Cheng, Dong-Chen Tsai, Zuo-Min Tsai “Robust and fast near-field antenna
measurement technique,” International Journal of Microwave and Wireless Technologies, April, 2016.
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近場天線量測平面及取樣原理
取樣間隔 =1/2 λ
量測到的掃描角度
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取樣原理簡述
● 任意訊號數位化
– 取樣頻率 > 2f
取樣點 n+1
– f : 訊號最高頻率
取樣點 n
取樣間隔 =1/2 λ
量測到的掃描角度
50
取樣原理及取樣點
● 頻率 : 60 GHz
– 波長 0.5 cm
– 取樣間距 0.25 cm
● 掃描平面 這要花非常久的時間 取樣間隔 =1/2 λ
– 20 cm x 20 cm
● 掃描點 20 cm
– (20/0.5)*(20*0.5)= 1600
4 cm 20 cm
量測到的掃描角度
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突破的可能
這一區不需要取太密 ( 變化不大 )
這一區要取密一點 ( 變化較距列 )
取樣間隔 =1/2 λ
量測到的掃描角度
52
內插法加上疊代法
利用四角量測點做內插 因為有了新的點,可以
滿足 1/2 λ 取樣原理 做細部內插
第一次量測 第二次量測
的場型 的場型
掃描平面
若很接近,就不需再做內插了 53
演算法以及區塊的切分
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量測平台 (15 GHz 天線平台 )
55
待測物 ( 兩個擺放角度不同的天線 )
56
取樣點的減少以及誤差的關係
● 完整取樣點 : 2601 點
● 可依近場量測誤差取樣,或遠場量測誤差取樣
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量測結果
全取樣
(2601 點 )
部分取樣
(<1000 點 )
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量測結果
● 內插結果接近全取樣結果
59
取樣點的位置
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快速近場量測技術小結
● 1/2 波長的取樣原理其實有可能不會遇到這麼
嚴格的情況
● 可使用內插、求誤差、再內插的疊代方法來加
快量測速度
● 最快可以少 1/3 的時間
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多埠天線量測技術
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陣列天線問題描述
● 待測物:
場形 2
– MIMO 晶片天線
– N 組輸入端 場形 1 場形 n
– 可接受 N 組輸入訊號
●
輸入訊號的相位、強度分佈
可調整此 MIMO 天線的輻射
場形 MIMO 晶片天線, OR 陣列天線
● 量測在不同輸入訊號之下的
輻射場形 ( 場形 1 ~ 場形 n)
S1 S2 Sn
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傳統晶片天線量測平台解決方案
● 待測天線置放於固定位置上
● 移動探測天線
● 利用網路分析儀量測不同方位角的 S21 以量出場形
探測天線
P1
P2
網路分析儀
待測天線
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傳統解決方案的問題
●
天線只限一個輸入端 場形 2
●
無法直接量測 MIMO 天線 or 陣列 場形 1
天線
● 需外加饋入裝置
– 功率分配器 場形 n
– 相移器
● 不同狀態場形都需要一次掃描 MIMO 晶片天線
相移器
Φ Φ Φ
功率分配器
S1
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使用多埠網路分析儀的 MIMO 天線量測解決方案
● Port 1 連接探測天線
● Port 2 ~ Port n 連接 MIMO 天線的輸入端
探測天線
● 移動探測天線,量測位於量測平面的電場
– S21 代表由天線 1 輻射的電場 E1
網路分析儀
– S31 代表由天線 2 輻射的電場 E2
P1
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多埠天線量測方案小結
● 使用多埠天線量測,可以有效的量測 MIMO 天
線以及陣列天線
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結論
● 晶片天線近場量測技術
– 適用於毫米波晶片天線
● 快速天線量測技術
– 適用於快速、單一場型天線量測
● 多埠天線量測技術
– 適用於 MIMO 天線、陣列天線量測
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