SOLDADURA DE ESTAÑO 

1.‐ DEFINICION 
Se  llama  soldadura  de  Estaño  a  aquella  soldadura  heterogénea  blanda  (material  de  aportación  con 
temperatura de fusión menor a  425°C) dentro del grupo de las uniones en estado Líquido‐Sólido. Que 
utiliza  como  material  de  aporte  Estaño,  que  en  realidad  son  aleaciones  de  Estaño  con  otros  metales, 
siendo  el  más  común  el  Plomo.  También  se  utiliza  una  pasta  que  tiene  entre  otras    funciones  la  de 
fundente, limpiadora, Etc. 

2.‐ ALEACIONES ESTAÑO‐PLOMO 
Para la soldadura de Estaño se usa como material  de aporte aleaciones a base de Estaño y Plomo en 
diferentes  porcentaje.  La  más  utilizada  es  la  que  tiene  61.9%  de  Estaño  y  38.1%  de  Plomo,  llamada 
“aleación Eutéctica”. Aunque individualmente el Estaño tiene una temperatura de fusión de 232°C y el 
Plomo 327°C, la aleación eutéctica tiene una temperatura de fusión de 183°C. Y como se puede ver en el 
diagrama  de  fases,  esta  aleación  por  ser  eutéctica,  cambia  de  sólido  a  líquido  y  viceversa  sin  tener 
mezcla de fases Líquido‐Sólido. 

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3.‐ OTRAS ALEACIONES 
Otras aleaciones usadas en soldadura blanda son.‐ 

 Estaño‐antimonio‐plomo:  Se  adiciona  antimonio  porque  mejora  las  propiedades  mecánicas  del 
material de aportación. 
 Estaño‐plata: Se utiliza en instrumentos de trabajo delicados. 
 Estaño‐cinc: Se utilizan para soldar aluminio. 
 Plomo‐ plata: Mejora la capacidad de mojado del plomo cuando éste es empleado en la soldadura 
blanda de acero, fundición o cobre. 
 Cadmio‐plata: Se emplea en la unión de cobre y también, aunque menos, en la soldadura aluminio‐
aluminio. 
 Cadmio‐cinc: se emplea en la unión de aluminio. 
 Cinc‐cadmio: Se emplea en la unión de aluminio. 

4.‐ FUNDENTES 
El fundente tiene las funciones siguientes.‐ 

 Aislar del contacto del aire. 
 Disolver y eliminar los óxidos que pueden formarse. 
 Favorecer el  “mojado” del material base por el metal de aportación fundido, consiguiendo que el 
metal de aportación pueda fluir y se distribuya en la unión. 

Los fundentes son mezclas de muchos componentes químicos. Entre los que se pueden citar están los 
boratos, fluoruros, bórax, ácido bórico y los agentes mojantes. 

Los  fundentes  se  suelen  suministrar  en  forma  de  polvo,  pasta  o  líquido.  El  fundente  de  polvo  puede 
aplicarse en seco, o disolverse en agua o alcohol con lo que se mejora su adherencia. El tipo de fundente 
más conocido es el fundente en pasta; el fundente líquido es el menos utilizado. 
 

5.‐ EQUIPOS PARA SOLDADURA DE ESTAÑO 

Para crear las condiciones térmicas necesarias para hacer una soldadura blanda con Estaño se puede
proceder de las formas siguientes.-

 Soldeo blando con soplete 
 Soldeo blando en horno 
 Soldeo blando por induccion 
 Soldeo blando por resistencia 
 Soldeo blando por inmersion 
 Soldeo blando por infrarrrojos 
 Soldeo blando con soldador de cobre 

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Lo  más  común  usado  en  soldadura  de  elementos  electrónicos  es  el    cautín  o  soldador  por  resistencia 
tipo  lápiz,    Con  potencia  que  van  desde  20  W  a  40  W.  Aunque  los  hay  hasta  de  75  W.  Uno  de  30  W 
podemos ver en la figura de más abajo. 

También está el tipo pistola que funciona con un transformador con el secundario en corto
circuito y que viene en potencias mayores que el tipo lápiz. Estos vienen de 100 W.

Uno de los más novedoso es el soldador inalámbrico que alcanza 185°C en solo 3 segundos enfriando 
instantáneamente,  pudiendo  llegar  hasta  una  temperatura  máxima  de  565°C.    Tiene  la  potencia 
equivalente a un soldador tipo lápiz de 15 W y usa como fuente de energía 4 pilas tamaño “AA”. (Ver 
figura de más abajo) 

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Y también el “ColdHeat”, que traducido al español significa calentamiento frio, de rápido calentamiento 
y que al igual que el anterior usa pilas. 

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