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INFORME DE INVESTIGACIÓN

ÍNDICE

Página
1. INTRODUCCIÓN 2
1.1. ¿Qué es? 2
1.2. Origen 4
1.3. Propiedades 7
1.4. Aplicaciones 9
1.4.1. El siliceno en la informática 9
1.4.2. Siliceno para blindaje 10
1.4.3. Siliceno en la electrónica 11
1.4.4. Siliceno en la aviónica 15
1.5. Planteamiento del problema 16

2. MARCO TEÓRICO 16
2.1. Problema a investigar 16
2.2. Importancia del estudio 16
2.3. Problemas y limitaciones

3. RESULTADOS 21

4. CONCLUSIONES 23
4.1. Resumen 23
4.2. Conclusiones y discusión 23

5. LINKOGRAFIA 25

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1. INTRODUCCIÓN

1.1. ¿QUÉ..ES?

El siliceno al igual que el otro material que iremos mencionando durante este
informe (grafeno) es un material formado por una estructura de átomos de carbono
junto con átomos de silicio hexagonal por lo que hacer tener una gran resistencia
aparte de ser un material muy sólido, esto es debido a la inserción extra de unas
placas de plata o cerámica.

Se trata de un material tan revolucionario como el grafeno, incluso más porque sin
haber salido el anterior al mercado ya se ha descubierto otro que pueda
remplazarle.

Este material se descubrió en 2007 pero el problema por el cual no se ha


comercializado todavía es porque no han encontrado ningún método de
industrialización que lo fabrique en grandes cantidades, a lo que yo añado que a
pesar de que los encontrasen se debería de crear algún instrumento o algún objeto
como ya se hizo con el grafeno que demuestre el potencial de este nuevo material.
Tiene mucha similitud al grafeno por lo que lo que podemos hacer con él es muy
parecido al otro.
Aunque los teóricos han especulado sobre la existencia y las posibles propiedades
del siliceno, los investigadores observaron primero estructuras de silicio que
sugerían al siliceno en 2010. Usando el microscopio de efecto túnel, estudiaron
el autoensamblaje molecular de las nanocintas de siliceno y las hojas de siliceno
depositadas sobre un cristal de plata con resolución atómica. Las imágenes
revelaron hexágonos en una estructura de panal similar a la del grafeno.
Los cálculos con la Teoría del funcional de la densidad (DFT) mostraron que los
átomos de silicio tienden a formar tales estructuras de panal en la plata, y a adoptar
una ligera curvatura que la hace más apropiada para una configuración tipo
grafeno.
En adición a su potencial compatibilidad con las técnicas existentes de
semiconductores, el siliceno tiene la ventaja de que sus bordes no exhiben
reactividad al oxígeno.

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La imagen nos muestra la estructura de un típico grupo de siliceno mostrando
ondas alrededor de la superficie.
Recientes cálculos DFT han revelado que los grupos (clústers) de siliceno son
excelentes materiales para aplicaciones FET. Curiosamente, el siliceno en 2D no
es realmente plano y parecen haber distorsiones como arrugas tipo silla distortions
en los anillos. Esto lleva a tener ondas ordenadas en su superficie. La
hidrogenación de silicenos a silicanos es bastante exotérmica (reacción en donde
se libera calor). Esto ha llevado a la predicción de que el proceso de conversión del
siliceno al silicane (siliceno hidrogenado) puede ser un eventual candidato para el
almacenamiento de hidrógeno.

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A diferencia del grafito, el cual consiste de varias capas de grafeno débilmente
unidas mediante fuerzas de dispersión, el acople entre capas en los silicenos es
muy fuerte. La primera revisión sobre el siliceno ha aparecido.
En este informe presentaremos los inicios, desarrollo actual y el futuro tanto en
electrónica como en otras áreas con respecto a este asombroso material.

1.2. ORIGEN:

Todos alguna vez hemos oído hablar del grafeno, esa milagrosa costra de solo un
átomo de grosor fabricada a partir del carbono. Pero parece que ahora ha llegado
el turno del siliceno, un nuevo material destinado a revolucionar el mercado de los
microcomponentes.
El siliceno presenta una estructura sólida, obtenida a partir de átomos de silicio,
posee la misma estructura de panel de abeja propia del grafeno gracias a la
inclusión de una capa extra de plata o cerámica. A pesar de que se conoce desde
2007, los científicos aún buscan un proceso industrial para producirlo masivamente.
Si lo encuentran, y seguramente lo harán, podría reemplazar al grafeno.
Hasta no hace mucho se creía que el futuro de los componentes
microelectrónicos estaba en manos de un material casi milagroso,
llamado grafeno. El grafeno es, esencialmente, una lámina extremadamente
delgada (tanto, que sólo tiene un átomo de grosor) de carbono.
Esta estructura laminar conforma una red cristalina en la que los átomos de
carbono se distribuyen en los vértices de una serie interminable de hexágonos, en
una disposición que recuerda a la forma de los panales de las abejas.
Tan particulares características le otorgan una serie de cualidades que lo convierten
en un material único. O al menos, eso ocurría hasta hace poco.

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Como ya habíamos dicho, este material hace su aparición en 2007,en donde Lok
Lew Yan Voon y Gian Guzmán-Verri, ambos de la Wright State University en
Dayton (Ohio), se propusieron buscar la forma de crear un material similar al
grafeno pero que emplease como “ladrillos” básicos átomos de silicio. La idea era
muy buena, ya que este material al que por analogía con el otro se
denominó siliceno sería compatible con los componentes electrónicos de los chips
actuales, construidos también con silicio. Pero había un problema: el silicio, por si
solo, es incapaz de formar este tipo de estructura, ya que no posee de forma natural
el tipo de enlaces necesarios para emular al grafeno. Como ocurre en estos casos,
varios equipos pertenecientes a diferentes instituciones comenzaron a trabajar para
superar esta dificultad.

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El primer trocito de siliceno, según explica Antoine Fleurence, un investigador del
Japan Advanced Institute of Science and Technology en Ishikawa que lideró el
equipo que lo construyó, se consiguió depositando los átomos de silicio sobre una
superficie de material cerámico que hacía las veces de soporte. Observando la
pequeña lámina por medio de rayos X comprobaron que tenía la misma estructura
hexagonal presente en el grafeno.
Fleurence no era el único que iba detrás del siliceno. En la Universidad de
Provence en Marsella, el francés Guy Le Lay también se encuentra muy cerca de
lograrlo. Le Lay no ha conseguido desarrollar láminas delgadas de siliceno, pero
puede crear barras sólidas de ese material, que muestran la estructura interna
hexagonal buscada. Así las cosas, parece que la colaboración entre estos dos
equipos podría por fin proporcionar siliceno en grandes cantidades. Uno de los
secretos del éxito puede ser utilizar plata en reemplazo de la cerámica. El siliceno
se está convirtiendo en la estrella del momento, algo que era de esperar por sus
características especiales.
Según ha explicado Le Lay en el último congreso de la American Physical Society,
el nuevo material no sólo posee una estructura similar al grafeno sino que también
comparte buena parte de sus propiedades electrónicas. Mediante técnicas
espectroscópicas se ha demostrado que el siliceno posee una estructura de bandas
electrónicas similares a las que, en el grafeno, permiten a los electrones moverse
velozmente por su interior.

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1.3. PROPIEDADES

En este apartado veremos las principales propiedades de este alótropo


bidimensional del silicio de estructura hexagonal que aventaja en propiedades al
grafeno, ya que permite crear ánodos porosos de mayor capacidad. Su único
inconveniente reside en la dificultad de creación en laboratorio y mucha más para
la industria.

Cabe destacar que sus características son muy, muy parecidas, para no volver a
escribir todas quiero destacar las dos más importantes y para las que el siliceno
estaría más preparado:
1)Su conductividad, no se desprende tanto calor ante el desplazamiento de los
electrones por su superficie, por lo que no se genera un sobre calentamiento en los
procesadores de teléfonos móviles consolas ordenadores, sobre todo ordenadores
portátiles.

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2) Esta segunda característica tiene que ver con la energía aunque está
directamente relacionada con la anterior, si se provoca un sobrecalentamiento en
el procesador de estos aparatos, se produce un consumo superior de energía por
lo que sus baterías se descargaran mucho antes que si por el contrario
Utilizasen grafeno o en su defecto siliceno, estos aumentarían mucho más el
rendimiento de los aparatos electrónicos.
Como hemos podido comprobar es un material con una característica muy clara y
es la que toda su finalidad es la electrónica y los aportes que pueda proporcionar a
esta.

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1.4. APLICACIONES IMPORTANTES

En este apartado poco hay que decir que no esté ya dicho respecto a los
potenciales usos del siliceno.
La principal utilización es en los procesadores de muchos ordenadores, teléfonos
móviles, y cualquier objeto electrónico que los lleve.
También en microprocesadores de artilugios más pequeños incluso relacionados
con el campo de la medicina en el cual se utilizaría en las maquinas de hacer
radiografías y ecografías y en las máquinas de rayos X.
Se utilizaría también en los chips formando solo una parte de los
microprocesadores y en muchas otras materias que veremos a continuación.

1.4.1. EL SILICENO EN LA INFORMÁTICA:

El siliceno es muy utilizado en la informática por sus propiedades semiconductoras.


Algunos científicos ya están investigando sobre crear ordenadores más rápidos que
los actuales con el desarrollo de microprocesadores con transistores de siliceno.

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1.4.2. SILICENO PARA BLINDAJE
Los científicos Jaffrey Kysar y James Hone hicieron un experimento y comprobaron
que el grafeno era más duro que el diamante y por ende el siliceno también lo es.

Se puede decir, sin duda, que el grafeno es el material más duro del mundo; pero
a la vez que el siliceno también lo es, en cierta parte ya que ambos materiales tienes
características similares, por ende ambos servirían para blindaje.

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1.4.3. EN LA ELECTRÓNICA:

 Batería de nanocarbono y nanosilicio

Las aplicaciones más llamativas del siliceno en la electrónica, tiene que ver con las
baterías. Actualmente usamos las de ion –litio. El siliceno posee una gran
resistencia, al igual que el grafeno, y eso hace que obtenga un buen rendimiento
en los ánodos de las baterías.

Las baterías hechas de este material tendrían una vida mucho más larga de lo que
estamos acostumbrados ahora, sin que en medio se pueda apreciar un desgaste
progresivo, como ocurre hoy en día.
La batería de nanocarbono y nanosilicio fue presentada en el International
Forum on Graphene, presidido por Sir Andre Geim, de la Universidad de
Manchester (Reino Unido), Premio Nobel de Física en 2010 por sus trabajos
sobre el grafeno.
El nuevo ánodo ha sido desarrollado por Argonne National Laboratory, con una
densidad energética de 525Wh/kg y una capacidad de corriente de ánodo de 1.250
mA/g.

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La densidad energética de una batería de litio convencional es de 140-160 Wh/kg,
lo que supone multiplicar por 3,28 la densidad energética de la batería convencional
de ión-litio y por cuatro la capacidad del ánodo.

La vida de la batería alcanza los 5.000 ciclos de descarga. Durante la descarga, el


ánodo libera iones positivos de litio, que migran por el electrolito hacia el cátodo
y se insertan en él. Por cada ión liberado por el ánodo surge un electrón hacia
el circuito exterior. Para cargar la batería hay que invertir el sentido de la corriente.
La cantidad de energía almacenada es proporcional a la diferencia de potencial
entre los electrodos (3.6 V).

El nanosilicio tiene una capacidad de absorción de átomos de litio que supera


en diez veces al ánodo convencional.

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 Electrónica a nano escala

El siliceno, un material semiconductor nuevo que combina las propiedades del


silicio y el grafeno, permitirá fabricar circuitería electrónica cien veces más pequeña,
que pueda integrarse en dispositivos inteligentes. Con este material se ha trabajado
en el proyecto de investigación europeo 2D-NANOLATTICES.

El siliceno, un material semiconductor nuevo que combina las propiedades del


silicio y el grafeno, se encuentra entre los candidatos más interesantes para su
utilización en la fabricación de circuitería electrónica aún más pequeña que pueda
integrarse en dispositivos inteligentes.

Con este material se está trabajando en proyecto de investigación europeo, en cuyo


marco ya se ha dado un paso importante en la miniaturización de componentes
nanoelectrónicos. El objetivo del proyecto era desarrollar dispositivos de futuro
mucho más potentes y eficientes energéticamente.

"Los componentes electrónicos se integran actualmente en capas múltiples de


átomos de silicio. La integración de dichos componentes en una capa única
permitiría reducir su tamaño de manera significativa y minimizar las fugas eléctricas,
a la vez que se conseguiría aumentar la potencia y eficiencia energética de los
dispositivos en los que se monten".

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El grafeno es una sustancia interesante puesto que se estructura en una única capa
de átomos, aunque no posee el «vacío energético» necesario para ser material
semiconductor.

El siliceno, variante bidimensional del silicio, aporta sus propiedades


semiconductoras al mundo de los materiales 2D, si bien presenta el problema de
que sus características se alteran al entrar en contacto con otras sustancias, por
ejemplo metales.

La integración de componentes electrónicos en una capa única de siliceno


manteniendo el rendimiento electrónico de éstos ha sido una tarea difícil para los
investigadores, hasta ahora. El proyecto 2D-NANOLATTICES ha logrado un
importante descubrimiento a nivel mundial al crear, a partir del material descrito, un
transistor de efecto de campo (FET) capaz de funcionar a temperatura ambiente.

Los FET son un componente de conmutación fundamental en la circuitería


electrónica, por lo que su integración en una capa única de átomos de silicio (con
la estructura del siliceno) que —tras crecer en un sustrato de plata— se transfiere
a otra capa formada por una sustancia más neutra, el dióxido de silicio, se
considera un logro importantísimo.

"Las pruebas han demostrado que el rendimiento del siliceno es muy bueno en
sustratos no metálicos", como lo afirmaron miembros del Demokritos, el Centro
Nacional de Investigación Científica de Grecia.

"El hecho de tener este transistor, formado por una capa única de materiales como
el silicio, es algo que no se había conseguido hasta ahora y que puede considerarse
un gran avance, en virtud del cual podrían fabricarse transistores en dirección
vertical con un tamaño cien veces menor".

 Veintinco veces más componentes electrónicos

De acuerdo con los cálculos por parte de científicos como el Dr. Athanasios
Dimoulas , la reducción vertical del tamaño del transistor en una capa única 2D
formada por átomos permitirá reducir también las dimensiones lateralmente, lo
que implicaría que la misma área del chip podría incorporar veinticinco veces
más componentes electrónicos que antes.

Además, la utilización de un único canal estrecho para conducir la corriente


eléctrica reduce las fugas de energía, problema que ha preocupado a los
especialistas de semiconductores desde hace cierto tiempo: cómo reducir aún
más el tamaño sin provocar un sobrecalentamiento de los dispositivos que
provoque fugas eléctricas.

Éstas son buenas noticias para los fabricantes de chips, especialmente ahora
que la carrera para fabricar la próxima generación de tecnologías de
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comunicación se hace más exigente, a raíz de la aparición de las redes móviles
5G.

1.4.4. EL SILICENO EN LA AVIÓNICA

Según investigadores se desarrollarán diminutas hojas de siliceno que, añadidas al


combustible empleado en los motores de los aviones supersónicos, consigan una
optimización en su funcionamiento y una reducción en el consumo y la
contaminación ambiental. Según los científicos, este desarrollo puede alumbrar el
nacimiento de una nueva era de motores de combustión de las aeronaves.
Los aditivos de combustible fabricados con partículas minúsculas de siliceno y/o
grafeno podrían lograr que los aviones supersónicos vuelen aún más rápido y que
sus motores lleguen a contar con mejores condiciones de eficiencia y protección de
la sostenibilidad ambiental.

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2. MARCO TEÓRICO

2.1. Problema a investigar

Debido a sus extraordinarias propiedades, el grafeno se ha convertido en el material


con mayor potencial para reemplazar al silicio. Así, el interés por mantener a la bien
establecida tecnología basada en silicio ya que este material es parte esencial en
muchos campos de la industria y tecnología, especialmente en la electrónica ; ha
provocado que el grafeno ya tenga un fuerte competidor en la lucha por renovar la
microelectrónica: el siliceno.
Con la finalidad de dar a conocer al siliceno presentamos algunos datos y
características relevantes que hasta el momento se han obtenido sobre estos
nuevos materiales; también presentamos los resultados obtenidos acerca de las
propiedades estructurales y termodinámicas del siliceno determinadas mediante
simulaciones de dinámica molecular.

2.2. Importancia del estudio

Cuando Andre Geim y Konstantin Novoselov recibieron el Premio Nobel de Física


por sus estudios sobre el grafeno, el reconocimiento iba más allá de este material.
El galardón menciona expresamente “el material bidimensional grafeno”,
destacando la importancia de las dos dimensiones en el descubrimiento. Tal vez el
jurado quiso resaltar la trascendencia de unas investigaciones que probaban las
posibilidades de una nueva forma de estructurar los materiales.
El grafeno está compuesto de átomos de carbono puro, desplegado en forma
hexagonal. Esta estructura se presenta en láminas, es decir, en un plano de dos
dimensiones. Si este material ha sido el primero que ha adquirido notoriedad por
este motivo, no es el único. Otro que tiene posibilidades de convertirse en un
elemento clave para la industria tecnológica en los próximos años es el siliceno.
Las primeras estructuras de siliceno se observaron sobre cristal de plata y su forma
era similar a la del grafeno, también de corte hexagonal, si bien no es exactamente
plana. Recientemente, una investigación conjunta entre científicos de la
Universidad Técnica de Berlín y de la Universidad de Aix Marseille ha creado
siliceno aislado, condensando vapor de silicio sobre plata.
Este avance abre el camino a la experimentación con el siliceno, que hasta
ahora se había limitado a la especulación, con una base científica más o menos
sólida. Los investigadores han comprobado que las láminas de siliceno cumplen
con las propiedades que se le atribuían. El siguiente paso es combinar el

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compuesto con materiales aislantes, para comprobar sus beneficios en dispositivos
electrónicos.

Un revulsivo para las baterías


Hasta que se comprueben en el laboratorio las propiedades del siliceno asociado a
compuestos aislantes, habrá que conformarse con la teoría como fuente de
conocimiento más certera respecto al material. Una de las aplicaciones más
llamativas está relacionada con su uso en las baterías de ion-litio, las más comunes
en la industria electrónica.
El siliceno posee una gran resistencia, al igual que el grafeno, y eso hace que
obtenga un buen rendimiento en los ánodos de las baterías de ion-litio. Esta
característica permite paliar los cambios de volumen que se producen durante la
carga, acercándose a los márgenes que ofrece el grafito, el material que se emplea
actualmente.
Sin embargo, el siliceno cuenta con un valor diferencial respecto al grafito. Ofrece
el doble de capacidad para el ánodo y además su resistencia impide que sufra
cambios durante el proceso de carga y descarga. Esto significa que las baterías
hechas con este material tendrían una vida mucho más larga de lo que estamos
acostumbrados ahora, sin que en medio se pueda apreciar un desgaste progresivo,
como ocurre hoy en día.
Estas conclusiones se han obtenido de investigaciones con nano estructuras de
silicio (como nano hilos), que no siliceno. Por lo que no pasan del plano teórico.
Aún quedan lejos los usos comerciales, pues antes ha de empezar a
experimentarse con el nuevo material, después evaluar si realmente cumple con
las expectativas y posteriormente buscar un modelo de producción sostenible.
Abundan las investigaciones para mejorar las baterías que dan autonomía a una
importante masa de productos electrónicos. Algunas de ellas están teniendo al
silicio como protagonista. Un material que ofrece la esperanza de un rendimiento
muy optimizado, como demostró un equipo de la Kansas State University, que lo
combinó con carbono y obtuvo dispositivos capaces de acumular hasta 10 veces
más electricidad que los actuales. Pero quizá se lleve por delante el siliceno a estos
experimentos.

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2.3. Aportes y limitaciones

Todo esto comenzó en 2007, cuando Lok Lew Yan Voon y Gian Guzmán-Verri,
ambos de la Wright State University en Dayton de Ohio, comenzaron a investigar
un material, al que llamaron siliceno, con una estructura de malla similar al
grafeno pero que emplease átomos de silicio como sistema de anclaje de dicha
malla. Una idea excelente si tenemos en cuenta que este nuevo material sería
compatible con los componentes electrónicos de los chips actuales.

El primer problema que se encontraron era el propio silicio ya que este material no
posee las propiedades básicas necesarias para emular el sistema de mallas del
grafeno. Para superar este problema se formaron equipos en diferentes
universidades e instituciones con la intención de solucionar este cabo suelto. Y no
tardaron mucho en conseguirlo.
Antoine Fleurence, miembro del Japan Advanced Institute of Science and
Technology de Ishikawa, consiguió crear un sistema de mallas semejante al del
grafeno depositando diferentes átomos de silicio en una superficie de un material
cerámico que hacía de soporte. Tras esta prueba pudieron comprobar,
utilizando rayos X, que este sistema generaba una estructura hexagonal igual a la
del grafeno. Pero Fleurence no fue el único en conseguir avanzar respecto al
siliceno ya que Guy Le Lay de la Universidad de Marsella consiguió desarrollar una

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serie de barras sólidas de siliceno. Gracias a esto ambas universidades han unido
sus fuerzas para intentar proporcionar siliceno en cantidades industriales.

Y es que el principal problema del siliceno es que, aunque ya han conseguido


crearlo, no hay actualmente un proceso industrial para poderlo fabricar de forma
masiva de forma rentable. Un escollo muy grande a la hora de utilizar este material
en la nano electrónica, pero que no tardarán mucho en solventar, ya que están
haciendo pruebas con plata en vez de cerámica para crear el sistema de mallas del
siliceno.
El futuro prometedor del siliceno se basa en sus características: por un lado
tenemos una estructura muy similar a la del grafeno, lo que permitiría crear
pantallas táctiles ultra finas y flexibles. Y por otro lado el siliceno tiene unas
propiedades muy interesantes que permiten, gracias a su estructura de bandas
electrónicas, mover electrones a una velocidad increíble en comparación a los
materiales tradicionales.

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Los experimentos que se han realizado hasta ahora han demostrado que el siliceno
tendrá las características únicas del grafeno y además una compatibilidad total con
los componentes semiconductores actuales. Cuando consigan crear un proceso
industrial que permita crear siliceno en grandes cantidades es más que probable
que este nuevo material sustituya en casi todas sus aplicaciones al grafeno.
El gran problema del grafeno es que, aunque es enrollable y muy resistente, es
realmente caro de producir. En cambio el siliceno tendrá un coste mucho más bajo
por lo que será mucho más rentable utilizar este material para la fabricación de
diferentes componentes electrónicos.
En definitiva tenemos a dos materiales con unas propiedades increíbles, que en un
par de años revolucionarán el sector de la telefonía móvil y de la electrónica en
general creando unas posibilidades únicas. Cuando veíamos en películas futuristas
a los protagonistas utilizando dispositivos enrollables y flexibles para leer el
periódico o leer correos, nos parecía una cosa imposible. Realmente en 10 años
tendremos seguramente unas pantallas enrollables y flexibles que nos permitan
realizar todo tipo de funciones. Incluso en las cajas de alimentos tendremos
pequeños paneles que al tocarlos nos indicarán la información nutricional del
producto en sí. Si no, tiempo al tiempo.

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3. RESULTADOS

Como se sabe, las investigaciones en las aplicaciones del grafeno y siliceno son
muchas y continúan en marcha gracias al interés de empresas como IBM,
Samsung, Intel, Nokia, las cuales buscan el reemplazo de los dispositivos actuales.
Sin embargo, como ya lo mencionamos, a pesar de que ya existen algunos
prototipos de sus prometedoras aplicaciones, la producción de estos dispositivos
(que prometen ser más rápidos, delgados, flexibles y esperemos que al alcance de
nuestros bolsillos) sigue aún en desarrollo y, aunque algunos han prometido
lanzarlos al mercado en el transcurso de este año, los optimistas esperan que entre
los años 2015-2020 la transición a los dispositivos de grafeno sea una realidad.
La historia del siliceno es completamente diferente, ya que las investigaciones para
su obtención se encuentran todavía en una etapa muy temprana, así que hablar
sobre su industrialización demorará algunos años más . La importancia que tiene
el estudio de estos materiales y sus aplicaciones puede valorarse en las
consideraciones de la Semiconductor Industry Association de Estados Unidos.
De acuerdo con su página electrónica, la industria de semiconductores es, a pesar
de la crisis económica, la número 1 en exportaciones del país con sus ventas
estables –en los primeros ocho meses de 2012– de casi 190 mil millones de dólares
y con los valores agregados que proporciona a las demás industrias, además de
las constantes mejoras de sus productos y disminución de sus costos . No es casual
que enfaticen el objetivo de obtener dispositivos alternativos, pues el país que gane
la carrera en nano electrónica será el líder en el futuro como lo ha sido Estados
Unidos durante el último medio siglo.
Muchos otros retos han de ser superados: la integración de millones de estos
dispositivos para que realicen las funciones de los actuales circuitos integrados; la
optimización de estos materiales de modo que resistan los procesos de deterioro
ocasionados por las altas temperaturas y la corrosión; el desarrollo de modelos
teóricos del funcionamiento de estos dispositivos; creación de métodos que
permitan la producción a nivel industrial en forma sustentable y sin efectos
negativos para la ecología; en fin, un largo camino por recorrer con gran velocidad,
el cual requiere de considerable inversión y de personal preparado para estas
tareas.

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4. CONCLUSIÓNES

4.1. RESUMEN

A raíz del descubrimiento experimental del grafeno en el año 2004, el estudio de


otros materiales bidimensionales ha ido en aumento. Debido a sus extraordinarias
propiedades, el grafeno se ha convertido en el material con mayor potencial para
reemplazar al silicio. Así, el interés por mantener a la bien establecida tecnología
basada en silicio ha provocado que el grafeno ya tenga un fuerte competidor en la
lucha por renovar la microelectrónica: el siliceno. Con la finalidad de dar a conocer
al siliceno presentamos algunos datos y características relevantes que hasta el
momento se han obtenido sobre estos nuevos materiales; también presentamos los
resultados obtenidos acerca de las propiedades estructurales y termodinámicas del
siliceno determinadas mediante simulaciones de dinámica molecular. Palabras
clave: materiales bidimensionales, grafeno, siliceno, microelectrónica

4.2. CONCLUSIONES Y DISCUSIONES

Como conclusión me gustaría hacer referencia al precio que no sabemos lo que


puede llegar a costar este nuevo material y me parece un poco precipitado que
inventen un nuevo material sin haber antes sacado al mercado su "hermano" y
probar los beneficios que aporta. Tendremos que esperar algunos años para saber
como se resolverá. Por otro lado la invención de este material beneficiará al
desarrollo de la ciencia y tecnología en diversos campos, como lo hemos visto en
este proyecto.

Conclusiones Gracias a la complejidad que el grafeno presenta en su estructura y


propiedades, junto con el siliceno y otro conjunto de materiales bidimensionales que
surgieron a partir del descubrimiento del primero, se ha abierto un sinnúmero de
áreas de investigación que han cambiado la manera de estudiar y de ver a los
materiales a causa de que presentan un comportamiento completamente distinto
al conocido en los materiales tridimensionales. De este modo, seguir estudiando
las propiedades de los materiales bidimensionales es una tarea necesaria no sólo
porque le darán un giro de 180 grados a la industria de la microelectrónica, sino
también porque, en la medida en que se tenga una mejor comprensión sobre su
comportamiento, seremos capaces de extender aún más sus aplicaciones de tal
manera que podamos seguir renovando y mejorando el mundo que nos rodea. Ya
sea grafeno o siliceno, el reto a vencer será la obtención y producción a un bajo
costo de estos materiales, procesos que traerán consigo nuevos retos y paradigmas

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a desafiar. De este modo, el grafeno y el siliceno han llegado para decirnos que el
futuro de la ciencia de los materiales se encuentra en los materiales
bidimensionales por lo que habrá que esperar con ansiedad su introducción en
nuestra vida diaria

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5. LINKOGRAFIA

http://www.tendencias21.net/El-siliceno-permite-fabricar-componentes-
electronicos-cien-veces-menores_a39800.html
http://grafeno.com/siliceno-laminas-de-silicio-similares-al-grafeno-2/
http://elpais.com/diario/2011/04/18/radiotv/1303077601_850215.html
http://jpicgg.blogspot.pe/2012/02/introduccion-como-ya-dije-en-clase-me.html
http://www.marisolcollazos.es/noticias-informatica/?tag=siliceno
https://prezi.com/kytnkrbeduj7/el-siliceno/
http://es.slideshare.net/kiyoma/grafeno-y-siliceno
https://www.google.com.pe/search?biw=1242&bih=566&tbm=isch&sa=1&q=silicen
o&oq=siliceno&gs_l=img.3...5909783.5910837.0.5911152.0.0.0.0.0.0.0.0..0.0....0..
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http://www.redalyc.org/pdf/104/10426848009.pdf
http://www.abc.es/20110330/ciencia/abci-siliceno-nuevo-material-puede-
201103301027.html
http://noticiasdelaciencia.com/not/12600/siliceno-el-material-mas-delgado-posible-
de-silicio-usado-por-vez-primera-en-transistores/
http://claretcmc.blogspot.pe/2012/02/siliceno.html
http://www.xatakaciencia.com/materiales/siliceno-el-sustituyente-del-grafeno

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