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热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的非 线 性 动 力 学 行 为 *
韩 雷’
钟 掘
(中南 大 学 机 电学 院 ,长 沙 41008
3)
摘 要 :在 作 为微 器 件 电 气 互 连 主 要 手 段 的 热 超 声 键 合 工 艺 中 ,
微 细 键 合 区 域 内 金 属 变 形 /变 性 /互 连 所 需 的 能 量 ,
来 自于 超 声 波 功 率 源 通 过 换 能 系 统 所 施 加 的 微 幅 压 剪 动 载 .对 热 超 声 倒 装 键 合 过 程 的研 究 说 明 ,PZT 换 能 系 统 在
热超 声倒 装键 合 工 艺过 程 中 的 非 线 性 动 力 学 行 为 ,
如 换 能 系 统 启 动 后 的 初 值 敏 感 性 和 不 确 定性 ,
键 合 工 具 与 换 能
杆之间的不稳定动力耦合 ,
倒 装 芯 片运 动 的奇 异 相 轨 线 等 ,是 深 入 研 究 键 合 机 理 以及 提 高 工 艺 可 靠 性 的重 要 关 键 .
关 键 词 :热超 声 键 合 ;PZT换 能 系统 ;非 线 性 动 力 学 ;倒 装 芯 片 ;封 装 互 连
EEACC : 2860; 7310; 7810C
过程 本质 上是 率相 关 的 ,不 可能 用 静 态单 元 实 验 模
1
前 言 拟, 了解 该过 程 的动 力 学 细 节 十分 必 要 .然 而 ,有 助
于裸 露 的 金 属 之 间 形 成 键 合 的表 层 氧 化 膜 去 除 阶
要 实现 我 国本 世纪 成 为世界 微 电子制 造强 国的 段, 需要 能量 和 时 间 ,没 有 确 定 说 法 ;环 境 温度 与 键
目标 ,必须能 自主地 提供 微 电子 产 业 的 先进 制 造 工 合效 果 有关 , 但在 液氮 中仍 可实 现键合 , 也 无法 定量
艺、技 术 和 装 备 .热 超 声 键 合 (t
her mosonic
bond.
解 释 ;剪切 流动 和 “过 键 合 ”以何 种 模 式 进 行 , 亦 无
i
ng)用于 倒装 (f l
ip.
chip)芯 片 互 连 ,所 需 封 装 高 度 明确结 论 . 关 于促 使 金 属 间形 成 键 合 的 相 互作 用 及
显著 降低 ,封装 空 间减 少 为原 有 的 10% , 相 应 倒 装 其 定量 ,均停 留在猜测 阶 段 .
芯片 的重量 可减 少到 传统 封装形 式 (如 引线 键合 、 载 近来 ,已有 美 国 、德 国、 瑞 士 、日本 、新加 坡 的学
带 自动键合 )芯 片 的 1 0% .其 工 艺 适 应 不 同设 计 芯 者, 开 始实 验 研 究 键 合 过 程_1
].由 于 实 际 支 承/实
片、连 接 可靠 、不 损 伤 芯 片 以及 无 铅 , 是 具 有 极 大潜 际加 载工 况下换 能 系 统工 作相 当复 杂 , 使 用 的换 能
力 的新 一代 高密 度 、高效率 、 高 可靠 性 的绿 色封 装互 系统 特性各 异 , 投入量 有 限 的实验很 难 获得全 貌 . 实
连工艺 .
验研 究显得 零 散 , 甚 至难 以比较 .只是探讨 了换 能杆
长期 以来 ,
工 业界 认 为 微 细键 合 区域 接 受 的是 共振 模态 畸变 、 界 面平行 度 、 键 合界 面纵 向刚度对键
时 间上平 稳 、区域 内 均 匀 的 动 载 .在 微 电子 制 造 业 合质 量 的影响 等局 部效 应 ,以及处 理机 理不 清楚“灰
中, 采用 平均 超 声 功 率 、键 合 压 力 等 表 征 工 艺 参 数 箱”过程 的模糊 控 制模 型 , 没 有从 根本 上找 到这一 困
组, 并寻 求获得 最佳 质量 的工 艺参 数 匹配 . 在 封装 互 惑工 业界 的解 决 途径 .提 出 的纵 向超声 波加 载 和 横
连工 艺 实践 中 ,当速 度 、节距 、可 靠性 要 求 越 来 越 高 向多维超 声波 加 载的设 想 , 也 因实 用效 果不 明显 , 未
时, 上述 做法 遇 到 了 明显 困难 ,缩 短 键 合 时 间 至 10 被 微 电子工业 界 所接受 .
 ̄
20ms以内 , 将 导致键 合 工艺 可靠性 急剧 下降 . 键 合 区域 远 小 于超 声 波 换 能系 统 体积 ,非 定 常
简 化 的工 艺 模 型 已不 能满 足需 要 ,超 声键 合 的 加 载过 程 中大部 分能 量 ,实 际上 分 布 在 拟共 振 态 的
可靠应 用 , 是 对其 互连 机理 的深 刻认 识 . 但所 有 的数 换 能系 统 中 ,
而且 键合 工具 做功 , 会 反过来 影 响系统
值 仿真 , 均难 以证 实或 证 伪 .任 何 为屏 蔽 次 要 干 扰 、 拟 共振 态及 加载 过程 本 身 .我们 在 研 究 温 度对 金 丝
突 出主要 因素进 行 的 研究 实 验 , 都 会 得 到 一些 似 乎 引线键 合强 度影 响I 7]时发现 ,即使 键合 负载 不 变 , 在
矛盾 的结论 . 对这 一微 电子 制造业 熟 悉 的物理 /力学 超 声 波功率 源输 出确 定 电压 时 , 输 出 电流 呈 现相 当
过程进 行整 体甚 至局 部 的定量 描述 , 就会 面临 困难 . 的波 动 ;超 声波 功率 源 向换 能 系统 提供 的空载 功率 ,
静 载 下 金 属键 合 需 要 的时 间 极 长 ,
微 细 键 合 区 反而 高于 换能 系统 劈刀 在键合 界 面做 功状态 的负 载
域 内金属 变形 /变 性/互 连 所 需 的能 量 ,来 自于超 声 功率 . 这说 明 ,功率 源 向换 能 系 统提 供 的 功 率 ,以何
波功 率源 通过换 能 系 统 所施 加 的微 幅 压 剪 动载 , 该 种形 式施 加于键 合 区域 , 是 了解 键 合界 面强 度 生 成
*国 家 自然 科 学 基 金 (
批准号 :
50575230,
50429
501,
50390064)和 国家 重 点 基 础 研 究 发 展 规 划 (批 准 号 :
2003CB71620
2)资 助项 目
十通 信 作 者 .
Email:
lei
hanxyz@ yahoo.
cor
n.cn
200
6.03.22收 到 ,
2006.
05.31定 稿 @2006 中国 电 子 学 会
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第 11期 韩 雷等:
热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的 非线 性 动 力 学 行 为
的关 键 .已有 的 工 艺 设 计 ,都 是 基 于 稳 态 线 性 过 程
的 .非线性 工 艺 的效 果 ,
强 烈地依 赖 于时变 非线 性动
力学 过程 ,工 艺窗 口狭 窄 ,单 凭 工 艺试 凑 ,很 难解 释
许 多现象 .
为 此 ,我们 进行 了超声 换 能 系统 非线 性 工 作机
理 的 系统 实 验 研 究 ,即将 功 率 源.
PZT.换 能 杆一 键 合
工 具一键 合 点 组 成 的 系统 ,作 为一 个 复 杂 动 力 学 系
统, 考 虑其处 于拟 共振 工 作态 的非平 稳性 和 非线性 .
发 现 了 PZT换 能 系统 在 热 超 声键 合 过 程 中丰 富 的
非 线性 动 力学行 为及 其对 键合 质量 的影 响 .
图 2 不 同 电压 下 金 丝 键 合 机 换 能 系统 幅一
频 曲线
2 锁 相 非 线性 Fi
g.2
Bode pl
ot of
the
frequency r
esponse
of
the
A u
wi
re bonder
tr
ans
ducer
under
di
ffer
ent
loadi
ng vol
ta—
图 3 不 同 电压 下 金 丝 键 合 机 换 能 系统 相 一
频 曲线
Fi
g.3
Phas
e・fr
equency
charact
eri
sti
cs of
the
A u
wir
e
bonder
trans
ducer
under
di
ffer
ent
loadi
ng vol
tages
1。
5
图1
换 能杆 的设 计 轴 向共 振 模 态
Fi
g.1
A xi
al m ode
of vi
brat
ion
堇。
螫
换 能 器 驱 动 电压 和 环境 温 度 的变化 ,
会 引 起 谐
.
振点 的漂 移 .
实 测金 丝键 合 机换 能 杆在 63kHz工 作 一
10
频率 附近 空载 下 电 学 导 纳 (图 2,
3)可 知 ,
其 特 性 曲
500 1000 1500 20oo 2500
线 幅值形 状类 似 ,
但 换 能杆 固有 频 率 随 电压 或 温 度 时问/
Its
的上 升而 降低 j.
图 4 铝线 键合 机 换 能 系统 初 始 段 速 度 曲线
为保 证 换 能 器始 终 有 稳定 的振 幅 输 出 ,功率 源
Fi
g.4 I
niti
al vel
oci
ty “beat” of
the A1
wi
re bonder
使用 锁相 环 进行频 率 自动调 谐 , 经相 位 比较 后 ,获得 t
rans
ducer
due t
o a nat
ural
frequency di
ffer
ence
of
相 位误差 ,控 制压 控振 荡器 输 出 ,使超 声 功率源 保持 VC 0 and transducer
与振动 系统 谐振 频率 一 致 .加 载初 始捕 捉状 态 (ac—
qui
sit
ion mode)段 ,铝 丝 键 合 机换 能 系统 负 载 端 速 初始 驱动 频率 和换 能系统 初始 固有 频率 )的差 拍 . 在
度相 当小 ( ̄5mm/s ),
但 易受 干扰 . 图 4是对 该换 能 0~1.3ms初 始段 ,换能 系统 的加 载 电压实 际上 在抖
系统 0~1.3ms初始 振 荡段 加 载 电压 ( 有 效 值 )和 负 动下 降 ,再 考虑 0.2~0.4ms差 拍 摆动 周期 , 捕 捉 时
载端 速 度 (有 效 值 )实 测 .其 中速 度 曲 线 包 络 3~ 间不能 过短 ; 但 固定 的捕 捉 时 间 ,使得 相 位 锁 定 后 ,
5kHz的波 动 ,来 自于两个 不 同频率 ( 施 加 于 PzT 的 被 驱动 的 系统 所处 状态 并不 完全 相 同 ,如 图 5所示 .
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半 导 体 学 报 第 27卷
显然 ,锁 相混沌 影 响其动 力学 演化 ,
导致 了换 能 系统
状态 的初 值敏感 性 和捕捉 态结 束 时 的不 确定 性 .
鼍
越
强
柩
图 6 铝 线 键 合 机 换 能 系 统 主 工 作段 输 入 能 量 .
速 度 曲线
Fi
g.6 V el
oci
ty res
pons
es vers
us i
nput
energy of
a
wi
re bonder
at
m ai
n l
oadi
ng
segm ent
图 5 铝线 键 合 机 换 能 系 统 初 始 段 动 力 学 演 化
Fi
g.5 I
nit
ial
dynam i
cs evol
uti
on
of
the
A1
wir
e bond—
er transducer u)
霉毯 善
3 换 能 系统 非 平 稳 加 载 过 程
换 能 动 力 系统 主加 载 段 的 非平 稳 性 ,由锁相 捕
捉态结 束后 系统 的振 速变 化体 现 , 见 图 6.系 统拟 稳
态 振动 时 ,其 平均 动能 与平 均势 能相等 .当系统机 械 图 7 铝线 键 合 机 换 能 系 统 主 工 作 段 输 入 -
响应 实 验 建 模
能 量相 对缓 变 ,任 一质 点速 度平方 的时间平 均 , 将 正 Fi
g.7 Exper
im ent
al
dat
a m odel
ing
for
tr
ans
ducer
en-
第 11期 韩 雷 等 :
热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的非 线 性 动力 学 行 为
写
兰
与
《
图 9 金丝键合机换能 系统相.
频 曲 线 (a)
无 劈 刀 ;(b)有 劈
刀
Fi
g.9 Phas
e—fr
equency
charact
eri
sti
cs (a)No t
ool:
(b)W i
th t
ool
学导 纳位 相 均 为 O,
如 图 9所 示 .这 样 ,事 实 上 锁 相
∽
环无法 分 辨系统 相距 只 有 数 百 Hz(或 更 小 )频 差 的
J
. 两种 振动模 态 .还有 , 如 图 8所示 , 换 能杆/劈 刀 同向
模式 IPo 对 应 的阻 抗 值 ,只 有 反 向模 式 OPO 对 应
£
q
《 阻抗值 的 20% ,
金 丝键 合机功 率 源 产生 的 实 际加 载
电压 ,
在换 能系 统工作 频率 附近 , 因 负载阻抗 突 降产
生 的波动 如 图 1O所 示 .
图 8 金 丝 键 合 机 换 能 系 统 幅-
频 曲 线 (a)无 劈 刀 ;(b)有 劈
刀
Fi
g.8 Ampl
itude
-frequency charact
eri
sti
cs (a) No
tool;
(b) W i
th t
ool
反 向导 纳环特 性 .
Fi
g.10
Loadi
ng
vol
tages
for
the t
ransducer
/tool
sys—
t
ern
ofA u wi
re bonder
但是 ,
双峰 I
Po 和 OPO对 应 的频 率 处 ,系统 电
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半 导 体 学 报 第 27卷
动
0 振 动
£
厶
. 曼
。0
吕 图1
2 换 能 系统 负 载 端 的 实 际 振 动
Fi
g.12
Act
ual
vi
brat
ion modes
at
the
loadi
ng
end of
the transducer
换 能 系统 动力学 非 线 性 来 源 为 :(1)加载 电压 、
环境 温度 、 材料 阻尼 对 系统 的影 响 ;(2)超 谐 与亚 谐
图 11 金 丝 键 合 机 劈刀 对 换 能 系统 电 学 导 纳 的 效 应 激励 ;(3)PZT 器 件 非 线 性 及 使 用 中 的 横 向振 动 ;
Fi
g.11
A dm i
ttance
ci
rcl
e of
the
A u w i
re bonder
(
4)键 合工 具及 其 紧 固应 力 .注 意 , 除 了来 源 (1)外 ,
tr
ans
duc
er
wit
h and wi
thout
the t
ool
均无 法用 仅考 虑换 能杆 的轴 向振 动和仅考 虑换 能杆
轴 向谐振 频率 漂移 的锁 相 环 加 以补 偿 .局 限 在线 性
工业 封 装 实践 中发 现 ,
实 际换 能 系统 在 谐激 励 范 围 内考 虑 ,
才 无 法解 释 用 于细 节距 键 合 时 的工 艺
下, 确 实产 生 主共振 以外 的非 轴 向寄生振 动 .寄生振 不稳 定性 . 我们 系统 实验 研究 的数 据说 明 , 键 合工具
动使 键合 点扩 大 ,自然不 利 于细节 距键合 . 我 们使 用 是直 接作 用 于键合 界 面 的子 系 统 ,是 理解 换 能系 统
PsV.400.
M2多普 勒 测 速 仪 ,研 究 了铝 线 键 合 机 换 动 力学 特性 的关键 . 键合 工具 与本 体 的动力 耦合 , 导
能 系统 在 不 同加 载 电压 下 负 载 端 的稳 态 响 应 (图 致 了拟 共振 区域 的 细微 结 构 和 多 模态 ;空 载 功率 高
12).实 验表 明 ,
无论 空 载和 实际加 载条 件下 , 系统 负 于 负载 功率 现象 , 反映 的是 键合 工具 运动 的受 阻 ; 键
载端 俯仰 振 动相 当可观 .加上 键合 工具后 ,俯 仰振 动 合 工具 的安装 和 紧 固方 式 , 是 换 能 系统 最 主 要 的动
增 加数 倍 ,
上 升至 轴 向振动 振速 的同量 级 ,
远大 于侧 力学非 线性 的来 源 .
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第 11期 韩 雷等 :
热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的 非线 性 动力 学 行 为
∽uJ
/0pnl
!#筹 乏
而且 , 滑 移/粘滞 现象 也 主导着 其后 的键 合形 成
过程 . 非线 性方 程难 以解 析求 解 时 , 常用 数值 方法定
性描 绘其 系统 行 为 的相 轨 道 (phas e port
rai
t),实 测
速度 经积 分后 获得 位 移 , 亦 可 获 得 一段 时 间 内的 相
轨线 图. 较 高 键合 强度 对 应 的倒装 键 合芯 片相 轨线
图比较规 则 , 芯 片在 过 中点 后 接 近 两端 时运 动 受 阻
而 减 速 ,如 图 15所 示 .大 量 实 验 证 实 ,这 一 动 态 行
为, 是热 超声 倒装键 合 工艺过 程 中的特 征现 象 .
图 13 铝 线 键 合 机 换能 系统 紧 固 螺栓 松 紧 程 度 不 同 对 应 的 幅
.
频 曲线
Fi
g.13 Am pl
itude・
frequency charact
eri
sti
cs of
A 1
bonder transducer
显然 ,在此 基础 上 ,
对 键 合工 具动力 学非 线性 开
展深 入研 究 ,
是 探索 键合 机理 与可 靠性 的重 要环节 .
5 加 载 边 界 条 件 以及 滑 移 /粘 滞 现 象
图 15 较 佳 倒 装 键 合 过 程 中 芯 片 的早 期 (
9ms
)相 轨 线 图
Fi
g.15 Regul
ar “st
ick・
choke” movement
of
di
e at
对 于热 超声倒 装键 合 , 存在 键合 工具 底端 /芯 片
9ms(good
bondi
ng qual
ity)
与 金 凸点 (bump)/镀银 焊 盘 (
pad)两个 界 面 .高精 度
测 试其 相对 运动 的困 难 ,是 倒 装键 合 机 理 实 验研 究
由于换能 系统 在轴 向/俯仰 组 合模态 下工作 , 实
的最 重要 障碍
际键 合界 面 高频压 剪 超声 载荷 呈 “交 替 挤 压 ”模 式 ,
将 多普 勒测 速仪 的探 测激 光束 聚焦 至键 合工 具
底端 侧 面 和 倒 装 键 合 芯 片 0.25mm ×lmm 尺 寸 倒 见 图 16所示 的数值 仿真 . 实 验观 察到存 在使金 属表
装键 合 芯 片的侧 面 , 观 察到 如 图 14所示 的超声 启动 层 氧化 膜破裂 的应力 极 小 值 , 低 于 此值 则 无 位 错运
数 ms即发 生 的“失 速”现 象 , 证 实 25 ̄
tm 金 凸点与 镀 动和键 合强 度生 成 , 表 现为低 功率 输入 时 的欠 键合 ;
银 焊盘 之 间已开 始产生 键 合 强度 [ 1
. 进 一 步 分析 得 压剪应 力 足够但 该模式 遭 到扰动 从而 破坏键 合点 的
知, 芯 片速 度 3倍 频 分量 的 出现 , 是 “速 度分离 ”即凸 逐层 传播 ,就 会 表 现 为 过 键 合 (over
bondi
ng)等 键
点/焊 盘界 面 由滑 动 转为 粘着 状态 , 这可 以作 为键合 合质 量 下降现象 .
过程 表层 去除 和键 合强 度生 成 的重要 实验判 据 .
鲁
g
三
8。
t
-
L
图 16 倒 装 键 合 过 程 中 凸点 与焊 盘 动 态 应 力 分 布 的 数值 模 拟
Fi
g.16 FE
sim ul
ati
on
under
a
dynam i
cal
loadi
ng
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言。
i
ng f
lip・
chi
p ther
m os
oni
c bondi
ng
董
:
0
chi
p bondi
ng Vel
ci
o t
ies
of
o ndi
b ng
tool(a)and
die (b)
期 滑滞 或滑 逆 ,
如 图 17所 示 .
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2062 半 导 体 学 报 第 27卷
6 结 语
研究 说 明 ,
PZT换 能系 统在 热 超 声倒 装 键 合工
艺过程 中的非线 性 动 力学 行 为 , 是 深 入 研 究 键 合机
理, 突 破现 有封装 设 备工 艺水平 的重 要关 键之 一 .由
键 合工 具对 界 面“交 替挤 压”使 键合 金属 逐层互 相扩
散, 是 热超 声键 合加 载 的 主要 动 力学 模 式 .由此 , 键
合必 然从 边界 处开 始 生 成 , 且 最 后 生成 具 有 一 定厚
度 的互相 扩散 区 .
图1
7 较差 倒 装 键 合 过 程 中芯 片 的 早 期 (9ms
)相 轨 线 图 换 能 系统 非 线性 动 力 学行 为 的 产生 ,主要 通 过
Fi
g.17 R et
ro-
sli
p of
the
di
e m ovem ent
at
9m s (poor
其键 合界 面 动力学 作 用 、 子 系 统 内部 阻尼 、应 力状
bondi
ng
qual
ity)
态 和子 系统结 构之 间 的动 态耦 合 产生 . 作 为 复 杂 系
统 的热超 声 系统 ,生成 了金属 间 的键合 强度 ; 但 作 为
这用 简 单 纯 剪模 式 不 能解 释 ,只有 考虑 实 际换 非 线性 系统 , 又表 现 出较 强 的初 值 敏感 性 和 不 确定
能 系统对 键合 点形 成 的多频 复合 压剪模 式才 能进 一 性 .动力 学演 化 的控 制 ,宏微 相互 作用 的量级 和 出现
[
步 分析 . 系统 的模 态 具有 适 当 的耦 合 关 系会 产 生 多 时刻 , 可望 由系统 非线 性动 力 学现 象 的时. 频 监测 得 1
]
重 共振 , 将使 模态 之 间发生 能量 交换 , 出现 代表调 幅 到.
与调相 运动 的“拍 ”现 象 . 微 电子 制造 业 关 注 的互 连工 艺 问题 ,实 际 与换
若 从金 属变 形 的微观 理论来 理解 键合 金属 的塑 能系 统非线 性工 作机 理有关 .这一研 究 , 还 将 同时为
性 变形 , 塑性 变形 总会 伴 随有滑 移带 的 出现 . 压 剪模 复杂 系统 动力学 、 非 线性 系统分 岔 与混沌 动力学 、 时
式 超 声加 载下 , 剪切使 得 滑移发 生 , 从 而裸 露新 鲜原 滞 非 线性 系统/变结 构 系统 动 力学 以及 微 机 电 系统
子; 微 秒级 瞬态 过程 中 ,随之施 加 的压力使 得裸 露原 动力 学 的探 索 和完 善 各 种先 进 实 验 手段 ,促进 近代
子间距 离接 近 ,
形 成键 合 .键合 区域 边界 处剪切 应力 科 学 在高科 技领 域 和工程 实际 中的进一 步应用 打下
最大 ,因此 键合 从边 界 处 开 始 ,
形 成 环 状结 构 ;
压 剪 基础 .
应力 的递 减 ,使 得键 合逐 层形 成 .匹配不 佳 的动态 压
剪应 力 ,
会 造 成键合 质量 的下 降 . 致 谢 王福亮 、 周 宏 权 、许 文 虎 、隆 志 力 和李 军 辉 等
以上 认识 , 不仅 可 以解 释 已有 的实 验现 象 ,还 为 同志进行 的大量 实验 研 究 和 数值 仿 真 , 是 建 立 本 文
热 超声倒 装键 合工 艺 的优化 和倒 装键合 过 程能量 传 认 识 的基 础 .与 国 际微 电 子 设 备 制 造 商 ASM 公 司
递/耦合链 ( 见 图 18)的监控 提 供 了新 的思路 . 首 席技术 官 Pet er
Li
u博 士 等 ASM 公 司 研 发 部 专
家 就热 超声 倒装 键合 工 艺 进 行 了 多 次深 入 研讨 ,在
此 一并 致谢 .
参考 文献
Kang S Y ,W i
lliams
P M ,Lee Y C.M odel
ing and experi
men—
tal
st
udi
es on thermos
oni
c fl
ip-chip bondi
ng.IEEE Trans
Compon,Packag,M anuf Technol
B,1995,18(4):728
2002:695
图 18 热 超 声 键 合 过程 中 的能 量 传 递 与 耦 合 Ts
uji
no
J,Sano
T,Og
ata
H ,et
a1
.Compl
ex
vibr
ati
on
ult
ra・
Fi
g.18
Trans
mis
sion and coupl
ing of
ener
gy duri
ng soni
c wel
ding syst
em wi
th l
arge area wel
ding
tops.U l
tras
o n—
ther
m os
oni
c bondi
ng i
CS,2002,40(2):362
Zhong Z W ,Goh K S.Investi
gat
ion of ul
trasoni
c vi
brat
ions
维普资讯 http://www.cqvip.com
第 11期 韩 雷 等 :
热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的 非线 性 动 力学 行 为 2O63
of wi
re—bondi
ng capi
llari
es.M i
croel
ect
ron J,2006,37:107 Eio
3 Zhou Hongquan .Experi
ment
al st
udi
es of power
ampl
ifi
er
[7] Long
Zhi
li,Ha
n Lei
,W u
Yunxi
n,e
t a1
.Ef
fect
of
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ransducer
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oni
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o ndi
ng.Trans
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Sout
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sit
y,2006(i
n Chi
nes
e)[周 宏 权 .热 超 声 键 合 机
ti
ons of the Chi
na W el
ding Inst
ituti
on,2005,26(8):23(i
n 功 放 与 换 能 系统 电学 特 性 的实 验 研 究 .中 南 大 学 硕 士 学 位 论
Chi
nese)[隆志力 , 韩雷 ,吴运新 ,等.热超 声键合 过程 的温度 文, 20063
因素 影 响 规 律 研 究 .
焊接学报 , 2005,26(8):23]
[113
W ang Fuliang, Han Lei, Zhong Jue. Experiments on the
[8]
Zhou
Hongquan,Han Lei
,Zhong Jue.Experi
ment
al
studi
es o ndi
b ng i
nterface vi
brati
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therm osoni
c fl
ip—
chi
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of
frequency characteri
sti
c on transducer
power
suppl
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EEE CPM T Conf
erence On Hi
gh D ensit
y M i
cros
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