You are on page 1of 8

维普资讯 http://www.cqvip.

com

第 27卷 第 11期  半 导 体 学 报  V o1.27  N o.11 


2006年 11月  C H INESE 
JOU RN AL 
O F 
SEM I
CO N DU C TO RS  NOV.,2006 

热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的非 线 性 动 力 学 行 为 *
 
韩  雷’
  钟 掘 
(中南 大 学 机 电学 院 ,长 沙 41008
3) 

摘 要 :在 作 为微 器 件 电 气 互 连 主 要 手 段 的 热 超 声 键 合 工 艺 中 ,
微 细 键 合 区 域 内 金 属 变 形 /变 性 /互 连 所 需 的 能 量 ,
 
来 自于 超 声 波 功 率 源 通 过 换 能 系 统 所 施 加 的 微 幅 压 剪 动 载 .对 热 超 声 倒 装 键 合 过 程 的研 究 说 明 ,PZT 换 能 系 统 在 
热超 声倒 装键 合 工 艺过 程 中 的 非 线 性 动 力 学 行 为 ,
如 换 能 系 统 启 动 后 的 初 值 敏 感 性 和 不 确 定性 ,
键 合 工 具 与 换 能 
杆之间的不稳定动力耦合 ,
倒 装 芯 片运 动 的奇 异 相 轨 线 等 ,是 深 入 研 究 键 合 机 理 以及 提 高 工 艺 可 靠 性 的重 要 关 键 .
 

关 键 词 :热超 声 键 合 ;PZT换 能 系统 ;非 线 性 动 力 学 ;倒 装 芯 片 ;封 装 互 连 
EEACC : 2860; 7310; 7810C 

中 图 分 类 号 :TN205  文 献 标 识 码 :A  文章 编 号 :0253-


4177(
2006)11
-2056-
08 

过程 本质 上是 率相 关 的 ,不 可能 用 静 态单 元 实 验 模 

  前 言  拟, 了解 该过 程 的动 力 学 细 节 十分 必 要 .然 而 ,有 助 
于裸 露 的 金 属 之 间 形 成 键 合 的表 层 氧 化 膜 去 除 阶 
要 实现 我 国本 世纪 成 为世界 微 电子制 造强 国的  段, 需要 能量 和 时 间 ,没 有 确 定 说 法 ;环 境 温度 与 键 
目标 ,必须能 自主地 提供 微 电子 产 业 的 先进 制 造 工  合效 果 有关 , 但在 液氮 中仍 可实 现键合 , 也 无法 定量 
艺、技 术 和 装 备 .热 超 声 键 合 (t
her mosonic
 bond.
  解 释 ;剪切 流动 和 “过 键 合 ”以何 种 模 式 进 行 , 亦 无 

ng)用于 倒装 (f l
ip.
chip)芯 片 互 连 ,所 需 封 装 高 度  明确结 论 . 关 于促 使 金 属 间形 成 键 合 的 相 互作 用 及 
显著 降低 ,封装 空 间减 少 为原 有 的 10% , 相 应 倒 装  其 定量 ,均停 留在猜测 阶 段 .  
芯片 的重量 可减 少到 传统 封装形 式 (如 引线 键合 、 载  近来 ,已有 美 国 、德 国、 瑞 士 、日本 、新加 坡 的学 
带 自动键合 )芯 片 的 1 0% .其 工 艺 适 应 不 同设 计 芯  者, 开 始实 验 研 究 键 合 过 程_1
 ].由 于 实 际 支 承/实 
片、连 接 可靠 、不 损 伤 芯 片 以及 无 铅 , 是 具 有 极 大潜  际加 载工 况下换 能 系 统工 作相 当复 杂 , 使 用 的换 能 
力 的新 一代 高密 度 、高效率 、 高 可靠 性 的绿 色封 装互  系统 特性各 异 , 投入量 有 限 的实验很 难 获得全 貌 . 实 
连工艺 .
  验研 究显得 零 散 , 甚 至难 以比较 .只是探讨 了换 能杆 
长期 以来 ,
工 业界 认 为 微 细键 合 区域 接 受 的是  共振 模态 畸变 、 界 面平行 度 、 键 合界 面纵 向刚度对键 
时 间上平 稳 、区域 内 均 匀 的 动 载 .在 微 电子 制 造 业  合质 量 的影响 等局 部效 应 ,以及处 理机 理不 清楚“灰 
中, 采用 平均 超 声 功 率 、键 合 压 力 等 表 征 工 艺 参 数  箱”过程 的模糊 控 制模 型 , 没 有从 根本 上找 到这一 困 
组, 并寻 求获得 最佳 质量 的工 艺参 数 匹配 . 在 封装 互  惑工 业界 的解 决 途径 .提 出 的纵 向超声 波加 载 和 横 
连工 艺 实践 中 ,当速 度 、节距 、可 靠性 要 求 越 来 越 高  向多维超 声波 加 载的设 想 , 也 因实 用效 果不 明显 , 未 
时, 上述 做法 遇 到 了 明显 困难 ,缩 短 键 合 时 间 至 10   被 微 电子工业 界 所接受 .  

20ms以内 , 将 导致键 合 工艺 可靠性 急剧 下降 .   键 合 区域 远 小 于超 声 波 换 能系 统 体积 ,非 定 常 
简 化 的工 艺 模 型 已不 能满 足需 要 ,超 声键 合 的  加 载过 程 中大部 分能 量 ,实 际上 分 布 在 拟共 振 态 的 
可靠应 用 , 是 对其 互连 机理 的深 刻认 识 . 但所 有 的数  换 能系 统 中 ,
而且 键合 工具 做功 , 会 反过来 影 响系统 
值 仿真 , 均难 以证 实或 证 伪 .任 何 为屏 蔽 次 要 干 扰 、  拟 共振 态及 加载 过程 本 身 .我们 在 研 究 温 度对 金 丝 
突 出主要 因素进 行 的 研究 实 验 , 都 会 得 到 一些 似 乎  引线键 合强 度影 响I 7]时发现 ,即使 键合 负载 不 变 , 在 
矛盾 的结论 . 对这 一微 电子 制造业 熟 悉 的物理 /力学  超 声 波功率 源输 出确 定 电压 时 , 输 出 电流 呈 现相 当 
过程进 行整 体甚 至局 部 的定量 描述 , 就会 面临 困难 .   的波 动 ;超 声波 功率 源 向换 能 系统 提供 的空载 功率 ,  
静 载 下 金 属键 合 需 要 的时 间 极 长 ,
微 细 键 合 区  反而 高于 换能 系统 劈刀 在键合 界 面做 功状态 的负 载 
域 内金属 变形 /变 性/互 连 所 需 的能 量 ,来 自于超 声  功率 . 这说 明 ,功率 源 向换 能 系 统提 供 的 功 率 ,以何 
波功 率源 通过换 能 系 统 所施 加 的微 幅 压 剪 动载 , 该  种形 式施 加于键 合 区域 , 是 了解 键 合界 面强 度 生 成 

*国 家 自然 科 学 基 金 (
批准号 :
50575230,
50429
501,
50390064)和 国家 重 点 基 础 研 究 发 展 规 划 (批 准 号 :
2003CB71620
2)资 助项 目 
十通 信 作 者 .
Email:
lei
hanxyz@ yahoo.
cor
n.cn 
200
6.03.22收 到 ,
2006.
05.31定 稿 @2006 中国 电 子 学 会 
维普资讯 http://www.cqvip.com

第 11期  韩 雷等:
  热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的 非线 性 动 力 学 行 为 

的关 键 .已有 的 工 艺 设 计 ,都 是 基 于 稳 态 线 性 过 程 
的 .非线性 工 艺 的效 果 ,
强 烈地依 赖 于时变 非线 性动 
力学 过程 ,工 艺窗 口狭 窄 ,单 凭 工 艺试 凑 ,很 难解 释 
许 多现象 .
 
为 此 ,我们 进行 了超声 换 能 系统 非线 性 工 作机 
理 的 系统 实 验 研 究 ,即将 功 率 源.
PZT.换 能 杆一 键 合 
工 具一键 合 点 组 成 的 系统 ,作 为一 个 复 杂 动 力 学 系 
统, 考 虑其处 于拟 共振 工 作态 的非平 稳性 和 非线性 .  
发 现 了 PZT换 能 系统 在 热 超 声键 合 过 程 中丰 富 的 
非 线性 动 力学行 为及 其对 键合 质量 的影 响 .  
图 2 不 同 电压 下 金 丝 键 合 机 换 能 系统 幅一
频 曲线 

2 锁 相 非 线性  Fi
g.2
  Bode pl
ot of
 the
 frequency r
esponse
 of
 the
 A u 
wi
re bonder
 tr
ans
ducer
 under
 di
ffer
ent
 loadi
ng vol
ta—
 

用 于热超 声键合 的振动 系统设 计 为 ,当 PZT加  ges 

载端 和键 合工 具 (劈 刀 )负载 端 间距 为半波 长 的整数 


倍时, 负 载端 位于稳 定共 振 态对应 的质点位 移/速度 
腹 点 ;系统 的质 点 位移 /速 度 节 点 ,
对 应 于 安 装肋 环 

o】 仉
对II
 
位置, 如 图 1所示 .
劈 刀 的弯 曲振 动 , 提 供 了键 合 区 
域所 需 的剪 切动 载 .安 装肋 环 的抗 弯 特 性 使 键合 工  踟 ∞ ∞ 加 0 珈 舶 枷 踟 
具 作用 时产 生所需 的键 合 力 . 

图 3  不 同 电压 下 金 丝 键 合 机 换 能 系统 相 一
频 曲线 
Fi
g.3
  Phas
e・fr
equency
 charact
eri
sti
cs of
 the 
A u 
wir
e 
bonder
 trans
ducer
 under
 di
ffer
ent
 loadi
ng vol
tages
 

1。 

5 
图1
  换 能杆 的设 计 轴 向共 振 模 态 
Fi
g.1
  A xi
al m ode 
of vi
brat
ion
 
堇。
 

换 能 器 驱 动 电压 和 环境 温 度 的变化 ,
会 引 起 谐 
.  

振点 的漂 移 .
实 测金 丝键 合 机换 能 杆在 63kHz工 作  一
10 

频率 附近 空载 下 电 学 导 纳 (图 2,
3)可 知 ,
其 特 性 曲 
500  1000  1500  20oo  2500 
线 幅值形 状类 似 ,
但 换 能杆 固有 频 率 随 电压 或 温 度  时问/
Its
 
的上 升而 降低 j.  
图 4 铝线 键合 机 换 能 系统 初 始 段 速 度 曲线 
为保 证 换 能 器始 终 有 稳定 的振 幅 输 出 ,功率 源 
Fi
g.4  I
niti
al vel
oci
ty “beat” of
 the A1
 wi
re bonder
 
使用 锁相 环 进行频 率 自动调 谐 , 经相 位 比较 后 ,获得  t
rans
ducer
 due t
o a nat
ural
 frequency di
ffer
ence
 of
 
相 位误差 ,控 制压 控振 荡器 输 出 ,使超 声 功率源 保持  VC 0 and transducer 

与振动 系统 谐振 频率 一 致 .加 载初 始捕 捉状 态 (ac—  
qui
sit
ion mode)段 ,铝 丝 键 合 机换 能 系统 负 载 端 速  初始 驱动 频率 和换 能系统 初始 固有 频率 )的差 拍 . 在 
度相 当小 ( ̄5mm/s ),
但 易受 干扰 . 图 4是对 该换 能  0~1.3ms初 始段 ,换能 系统 的加 载 电压实 际上 在抖 
系统 0~1.3ms初始 振 荡段 加 载 电压 ( 有 效 值 )和 负  动下 降 ,再 考虑 0.2~0.4ms差 拍 摆动 周期 , 捕 捉 时 
载端 速 度 (有 效 值 )实 测 .其 中速 度 曲 线 包 络 3~  间不能 过短 ; 但 固定 的捕 捉 时 间 ,使得 相 位 锁 定 后 ,
 
5kHz的波 动 ,来 自于两个 不 同频率 ( 施 加 于 PzT 的  被 驱动 的 系统 所处 状态 并不 完全 相 同 ,如 图 5所示 .  
维普资讯 http://www.cqvip.com

半 导 体 学 报  第 27卷 

显然 ,锁 相混沌 影 响其动 力学 演化 ,
导致 了换 能 系统 
状态 的初 值敏感 性 和捕捉 态结 束 时 的不 确定 性 .
 

鼍 
越 

强 
柩 

图 6 铝 线 键 合 机 换 能 系 统 主 工 作段 输 入 能 量 .
速 度 曲线 
Fi
g.6  V el
oci
ty res
pons
es vers
us i
nput
 energy of
 a 
wi
re bonder
 at
 m ai
n l
oadi
ng 
segm ent
 

图 5 铝线 键 合 机 换 能 系 统 初 始 段 动 力 学 演 化 
Fi
g.5  I
nit
ial
 dynam i
cs evol
uti
on 
of 
the 
A1 
wir
e bond—
 

er transducer  u)
  霉毯  善 

3 换 能 系统 非 平 稳 加 载 过 程 

换 能 动 力 系统 主加 载 段 的 非平 稳 性 ,由锁相 捕 
捉态结 束后 系统 的振 速变 化体 现 , 见 图 6.系 统拟 稳 
态 振动 时 ,其 平均 动能 与平 均势 能相等 .当系统机 械  图 7 铝线 键 合 机 换 能 系 统 主 工 作 段 输 入 -
响应 实 验 建 模 
能 量相 对缓 变 ,任 一质 点速 度平方 的时间平 均 , 将 正  Fi
g.7  Exper
im ent
al 
dat
a m odel
ing 
for
 tr
ans
ducer
 en-
 

比于 系统机 械能 量 的时间平 均 . 这样 , 系统 具有 的机  ergy 


stat
us 
duri
ng 
m ai
n l
oadi
ng 
segm ent
 

械能量 E (t)与特 定 测 点 (如 振 动 系 统 负 载 端 )速 


度 的时间 均 方 值 (v )近 似 成 正 比 .由能 量 的 累 积/  
4 动 力 学 系统 的 实验 建 模 与 键 合 工 具 
饱 和效 应 ,可设 Ei 为输 入 能量 (由驱 动 电 压 电流 测 
得 ),系统 能量 E (t )为  对 换 能 系统 的非 线 性 作 用 
E  = a[1一exp(一 bE。  )] 
与实 测换 能 系统 的能量变 化 趋势 十分 吻合 (见 图 6,   研究 换能 动力 系统平 稳 工 作 段 的非 线性 , 是 通 
7).式 中 a与 系 统 机 械 能 最 大 容 量 有 关 ,但 因 系统  过对分 离 后各子 系统 动 力学 行 为 的实 验 观 察入 手 .  
的能 量耗 散率 ,较 大 输 入 功 率 设 置 对 应 a值 较 高 .   实测 表 明 ,
有 阻 尼 Duffing振 子 (os
cil
lat
or)可 较好 
b量 纲为 能量 的倒 数 , 其 值 与功率 源/系统 间 的能量  描述 各共 振 峰 附 近 的 实 验 现 象 _

 ].换 能 系统 阻尼 
转换 率 有 关 .b越 小 ,达 到 特 定 的 系统 能 量 状 态 所  主要 来 自结构 内部 , 介质 阻尼 是次 要 的 , 滞后 阻尼假 
需输 入能 量 越 大 .在 较 大 输 入 功 率 下 对 应 的 b较  设 比粘性 阻尼 假设 合 理 . 模 型 中描 述位 移 立 方 非线 
小  .
  性项 系数 为 负 ,可 实 测 振 子 明 显 的“软 化 ”特 性 .同 
显然 ,功率 源启 /停并 不 等价 于换能 系统 启/停 .   样,键 合 界面 的实 际非线 性恢 复力 , 也 表现 了类似 效 
锁相 /系统惯性 /系统 稳定 性 要 求 冲突 , 使 加 载 时 间  应.
 
缩 短存在 下 限 :
非 稳 态 上 升段 后 ,才利 于锁 相 稳 定 ;  由于 陶瓷或 硬质合 金键 合工 具 (劈刀 )相对 质量 
过 短加 载 时间 ,
将 使加 载 以非稳态 上 升段为 主 ,造成  较 小且 刚度 较大 , 易 低 估其 在 换 能 系统 整 体结 构 动 
加 载时 振 幅不可控 ,且 残余 振动 不能 忽略 . 减 小 系统  力 学 中的地 位 . 对 于 实 际工 作频 段 的金 丝 键合 机 换 
等 效质量 ,虽 可缩 短非 稳态 上升段 , 但 同 时降低 了在  能系统 , 劈 刀有无 情况 下 系统 电学导 纳 的实测说 明 :  
键 合界 面做 功 的系统 的稳定 性 . 综上 所述 , 这就 是可  劈 刀 引起 :(1)系统 电学 导 纳 降 为原 来 的 1/2左 右 ;  
靠 性要 求较 高 的工 艺 中,总键 合 时 间无 法 任 意缩 短  (2)原 单 峰 分 裂 为 代 表 换 能 杆 /劈 刀 同 向 (i
n.phase
 
的原 因 .
  osci
ll
ati
ons)或 反 向(out—of—
phase 
oscil
lat
ions)振 动 
维普资讯 http://www.cqvip.com

第 11期  韩  雷 等 :
  热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的非 线 性 动力 学 行 为 

模 式 的双峰 ,并分 布 于原 共 振 频 率 两侧 ;(3)双 峰表 


现 出明显“软”特 性 .劈 刀 实 际 上 改变 了系 统 的设 计 
模 态 和输入 能量 在 换 能 系统 中 的分 布 .仅 在 劈 刀对 
称安装 下 ,静态 电容 、 电阻 ,动 态 电感 、电容 、电阻 , 机 
械品质 因数 、 机 电耦 合 系 数 等 参数 与未 安 装 劈 刀 时 
的值 比较接 近 . 可见 ,劈 刀非对 称安 装导 致 的换能 系 
统俯仰 方 向动力 不 平 衡 , 是 造 成 系统 特 性 改 变 的 主 
要原 因 .
 
由图 8, 9中频谱 形状 可 知 , 在 较低 频率 处 的峰 ,  
与换 能杆 主振 动 的频 谱 模式 类 似 .从劈 刀 的附 加 质 
量效 应考 虑频 率 略低 这一 事 实 ,图 8, 9中较 低 频 率 
处 的峰 ,应 该 代 表 的 是 换 能 杆 /劈 刀 的 同 向 振 动 

IPo)
模式.
 

写 
兰 
与 
《 

图 9 金丝键合机换能 系统相.
频 曲 线  (a)
无 劈 刀 ;(b)有 劈 
刀 

Fi
g.9  Phas
e—fr
equency 
charact
eri
sti
cs (a)No t
ool:
 

(b)W i
th t
ool
 

学导 纳位 相 均 为 O,
如 图 9所 示 .这 样 ,事 实 上 锁 相 
∽ 
环无法 分 辨系统 相距 只 有 数 百 Hz(或 更 小 )频 差 的 
J 
. 两种 振动模 态 .还有 , 如 图 8所示 , 换 能杆/劈 刀 同向 
模式 IPo 对 应 的阻 抗 值 ,只 有 反 向模 式 OPO 对 应 
£ 
q 
《  阻抗值 的 20% ,
金 丝键 合机功 率 源 产生 的 实 际加 载 
电压 ,
在换 能系 统工作 频率 附近 , 因 负载阻抗 突 降产 
生 的波动 如 图 1O所 示 .
 

图 8 金 丝 键 合 机 换 能 系 统 幅-
频 曲 线  (a)无 劈 刀 ;(b)有 劈 
刀 

Fi
g.8  Ampl
itude
-frequency charact
eri
sti
cs  (a) No 

tool;
(b) W i
th t
ool
 

换 能 杆/劈 刀 同 向和反 向振动 模式 I Po 和 OPO 


对应 频率 间距 过大 ,会 导 致 换 能 杆 与劈 刀两 振 子 间 
能量传 递 效率 下降 .原设 计 从 能 量 传 递 的动 力 学 稳 
Frequency/kHz 
定 的思路 考虑 ,必 然希望 换 能杆 /劈 刀 的反 向振 动模 
式 OPO,作 为理 想 的工 作 模 式 .
键 合 机 的工 作 稳 定  图 lO 实 际 加 载 电 压 在 金丝 键 合 机 换 能 系 统 主导 共 振 频 段 的 
性,在 OPO模 式假 设 下 ,将体 现 于实 际换 能 系统 的  波 动 

反 向导 纳环特 性 .
  Fi
g.10
  Loadi
ng 
vol
tages
 for
 the t
ransducer
/tool
 sys—
 

ern 
ofA u wi
re bonder
 
但是 ,
双峰 I
Po 和 OPO对 应 的频 率 处 ,系统 电 
维普资讯 http://www.cqvip.com

半 导 体 学 报  第 27卷 

换能 系 统 的 同 向 振 动 模 式 (IPO)比反 向 模 式  向振动 的幅值 . 上 节所 讨论 同 向振 动模式 , 实 际上是 


(OPO) 易于吸收外加能量 , 对 应 的 振 幅 也 更 大 .诚  与 轴 向振动 强耦 合 的换能 杆弯 曲振 动所 致 .  
然 ,可通 过 调 整 劈 刀参 数 , 使 得代 表 换 能杆 /劈 刀 同  由结 构耦 合 动力学 按 存储 能量 划分 子系统 的 原 
向和 反 向振 动模式 I PO 和 OPO 对应 的双峰 频率 尽  则 可知 , 换 能杆 的轴 向振 动 和 弯 曲振 动 可 视 为 两个 
可 能接 近 .当反 向导纳 环 远 离 原 点 ,I Po 和 OPO 的  子 系统 . 其 间 的强 耦 合 ,将 造 成 激 励 其 中之 一 ,另一 
模态 重合 , 其 切换 的影 响可 以忽 略 , 键合 过程 失稳 也  子 系统 也产 生振 动 . 稳 定状 态 以后 , 其 间 的功率 流 为 
可 以避 免 .  零, 两 子系统 能量 近似 相 等 . 劈 刀引起 系统 电学 阻抗 
通 过对 于 超 声键 合 换 能 系统 的实 测 ,反 向导 纳  加倍 , 正说 明 了这 点 . 
环 一般 在接 近原点 处 出现 . TS2100金 丝键 合 机劈 刀  键 合 工具 紧 固螺栓 的松 紧 程度 ,亦改 变换 能 系 
经 反复调 整后 ,曾使 反 向 导纳 环 不 在 接 近原 点 处 出  统 工作 可靠 性 . 起 初 认 为 与 等效 连 接 刚 度 的改 变 有 
现, 但调 整后 , 不 仅反 向导 纳 环 直径 变 大 , 最 大 导 纳  关. 力 学上一 维平 动质 量或 转动 惯量 的等效 实体 , 实 
和最小 导纳值 相 差一倍 有余 , 而 且其 轨迹 中 , 不 仅存  际上对 应 的是键 合 工具 .为 此 , 卸 去 键合 工 具 ,仅 在 
在 与非 主导 频率 共振 的导 纳 轨 迹 的重 合 点 , 而 且 出  工 具安 装孔 内保 留一 金属柱 体 , 调整螺 栓松 紧程 度 ,  
现 了动力学 分叉 点 , 两 个 非 常接 近 的频 率对 应 于 负  分 离后 研究 其 对 系统 特 性 的影 响 .实验 [ 10
]表 明 ,紧 
载 特性 的 同一点 , 如 图 l1所示 . 换言 之 ,当负载处 于  固螺栓 过松 , 将 导致 电学加 载不 稳定 ; 加 紧后谐振 频 
该点 , 对 任何 微 小扰 动 ,将会 产生 多种 动力 学演 化可  率 略增 高 ,电学 导纳上 升 (见 图 13).
结 论 是 ,由于原 
能. 这说 明, 原 设计 所 期 望建 立 的换 能杆 /劈 刀反 向  设 计 要求 负载端 位 于零 应 力点 ,紧 固应 力 引起 的应 
振动模 式 OPO, 是 可行 但 不 稳 定 的动 力 学 设 计 .加  力波 速变化 虽有 限 , 但 足 以引起 原 线 性 设计 模 态 相 
载后 一旦受 到微 小 干扰 , 易于跳 变 为代表 换能 杆/劈  当大 的畸变 .即使将 紧 固方式 由侧 向改为 轴 向 , 当安 
刀 同向振 动模式 IPO. 类似 于耦 合摆行 为 , 实 际机 械  装 键合 工具 后投 入 工 作 时 ,换 能 系统 负 载端 仍 将 出 
能可 能 以拍 频 形式从 一个 模态 到 另一个模 态之 间来  现严 重 的上 下应 力振 荡 ,
并导致 动 力加载 不稳 .
 
回“流 动”,相邻 IPo 和 OPO 模 态受 扰 形 成 的 随机 
切换 ,将导 致键 合过 程失 稳 .
 

动 

0  振 动 
£ 
厶  

. 曼 
。0 

吕  图1
2 换 能 系统 负 载 端 的 实 际 振 动 
Fi
g.12
  Act
ual
 vi
brat
ion modes
 at
 the
 loadi
ng 
end of
 

the transducer 

换 能 系统 动力学 非 线 性 来 源 为 :(1)加载 电压 、  
环境 温度 、 材料 阻尼 对 系统 的影 响 ;(2)超 谐 与亚 谐 
图 11 金 丝 键 合 机 劈刀 对 换 能 系统 电 学 导 纳 的 效 应  激励 ;(3)PZT 器 件 非 线 性 及 使 用 中 的 横 向振 动 ;
 
Fi
g.11
  A dm i
ttance
 ci
rcl
e of
 the
 A u w i
re bonder
  (
4)键 合工 具及 其 紧 固应 力 .注 意 , 除 了来 源 (1)外 ,
 
tr
ans
duc
er 
wit
h and wi
thout
 the t
ool
 
均无 法用 仅考 虑换 能杆 的轴 向振 动和仅考 虑换 能杆 
轴 向谐振 频率 漂移 的锁 相 环 加 以补 偿 .局 限 在线 性 
工业 封 装 实践 中发 现 ,
实 际换 能 系统 在 谐激 励  范 围 内考 虑 ,
才 无 法解 释 用 于细 节距 键 合 时 的工 艺 
下, 确 实产 生 主共振 以外 的非 轴 向寄生振 动 .寄生振  不稳 定性 . 我们 系统 实验 研究 的数 据说 明 , 键 合工具 
动使 键合 点扩 大 ,自然不 利 于细节 距键合 . 我 们使 用  是直 接作 用 于键合 界 面 的子 系 统 ,是 理解 换 能系 统 
PsV.400.
M2多普 勒 测 速 仪 ,研 究 了铝 线 键 合 机 换  动 力学 特性 的关键 . 键合 工具 与本 体 的动力 耦合 , 导 
能 系统 在 不 同加 载 电压 下 负 载 端 的稳 态 响 应 (图  致 了拟 共振 区域 的 细微 结 构 和 多 模态 ;空 载 功率 高 
12).实 验表 明 ,
无论 空 载和 实际加 载条 件下 , 系统 负  于 负载 功率 现象 , 反映 的是 键合 工具 运动 的受 阻 ; 键 
载端 俯仰 振 动相 当可观 .加上 键合 工具后 ,俯 仰振 动  合 工具 的安装 和 紧 固方 式 , 是 换 能 系统 最 主 要 的动 
增 加数 倍 ,
上 升至 轴 向振动 振速 的同量 级 ,
远大 于侧  力学非 线性 的来 源 .  
维普资讯 http://www.cqvip.com

第 11期  韩 雷等 :
  热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的 非线 性 动力 学 行 为 
∽uJ
/0pnl
!#筹 乏 

而且 , 滑 移/粘滞 现象 也 主导着 其后 的键 合形 成 
过程 . 非线 性方 程难 以解 析求 解 时 , 常用 数值 方法定 
性描 绘其 系统 行 为 的相 轨 道 (phas e port
rai
t),实 测 
速度 经积 分后 获得 位 移 , 亦 可 获 得 一段 时 间 内的 相 
轨线 图. 较 高 键合 强度 对 应 的倒装 键 合芯 片相 轨线 
图比较规 则 , 芯 片在 过 中点 后 接 近 两端 时运 动 受 阻 
而 减 速 ,如 图 15所 示 .大 量 实 验 证 实 ,这 一 动 态 行 
为, 是热 超声 倒装键 合 工艺过 程 中的特 征现 象 .  

图 13 铝 线 键 合 机 换能 系统 紧 固 螺栓 松 紧 程 度 不 同 对 应 的 幅 

频 曲线 
Fi
g.13  Am pl
itude・
frequency charact
eri
sti
cs of
 A 1
 

bonder transducer 

显然 ,在此 基础 上 ,
对 键 合工 具动力 学非 线性 开 
展深 入研 究 ,
是 探索 键合 机理 与可 靠性 的重 要环节 . 

5 加 载 边 界 条 件 以及 滑 移 /粘 滞 现 象 
图 15 较 佳 倒 装 键 合 过 程 中 芯 片 的早 期 (
9ms
)相 轨 线 图 
Fi
g.15  Regul
ar “st
ick・
choke” movement
 of
 di
e at
 
对 于热 超声倒 装键 合 , 存在 键合 工具 底端 /芯 片 
9ms(good 
bondi
ng qual
ity)
 
与 金 凸点 (bump)/镀银 焊 盘 (
pad)两个 界 面 .高精 度 
测 试其 相对 运动 的困 难 ,是 倒 装键 合 机 理 实 验研 究 
由于换能 系统 在轴 向/俯仰 组 合模态 下工作 , 实 
的最 重要 障碍 
际键 合界 面 高频压 剪 超声 载荷 呈 “交 替 挤 压 ”模 式 ,
 
将 多普 勒测 速仪 的探 测激 光束 聚焦 至键 合工 具 
底端 侧 面 和 倒 装 键 合 芯 片 0.25mm ×lmm 尺 寸 倒  见 图 16所示 的数值 仿真 . 实 验观 察到存 在使金 属表 
装键 合 芯 片的侧 面 , 观 察到 如 图 14所示 的超声 启动  层 氧化 膜破裂 的应力 极 小 值 , 低 于 此值 则 无 位 错运 
数 ms即发 生 的“失 速”现 象 , 证 实 25 ̄
tm 金 凸点与 镀  动和键 合强 度生 成 , 表 现为低 功率 输入 时 的欠 键合 ;  
银 焊盘 之 间已开 始产生 键 合 强度 [ 1
 . 进 一 步 分析 得  压剪应 力 足够但 该模式 遭 到扰动 从而 破坏键 合点 的 
知, 芯 片速 度 3倍 频 分量 的 出现 , 是 “速 度分离 ”即凸  逐层 传播 ,就 会 表 现 为 过 键 合 (over
 bondi
ng)等 键 
点/焊 盘界 面 由滑 动 转为 粘着 状态 , 这可 以作 为键合  合质 量 下降现象 .
 
过程 表层 去除 和键 合强 度生 成 的重要 实验判 据 .  

鲁 
g 

三 
8。 

- 
L 

图 16 倒 装 键 合 过 程 中 凸点 与焊 盘 动 态 应 力 分 布 的 数值 模 拟 
Fi
g.16  FE 
sim ul
ati
on 
under
 a 
dynam i
cal
 loadi
ng 
dur‘
 
言。
  i
ng f
lip・
chi
p ther
m os
oni
c bondi
ng 

: 
0 

已有 学 者注意 到键 合工 具缓 冲垫 可使键合 质量 


提高. 确 实 ,在倒装 键 合 实 验 中发 现 ,
较 低 键 合 质量 
图1
4 倒装键合过程键合IJ
 ̄-(
a)和 芯 片 (
b)的 失 速 现象 
对 应 的倒 装 键合 芯 片相 轨 线 图多 不规 则 ,如 出现 早 
Fi
g.14  Abr
upt
 vel
oci
ty 
change 
of di
e movement
 in 
nip-
 

chi
p bondi
ng  Vel
ci
o t
ies 
of 
o ndi
b ng 
tool(a)and 
die (b)
 
期 滑滞 或滑 逆 ,
如 图 17所 示 .
 
维普资讯 http://www.cqvip.com

2062  半 导 体 学 报  第 27卷 

6  结 语 

研究 说 明 ,
PZT换 能系 统在 热 超 声倒 装 键 合工 
艺过程 中的非线 性 动 力学 行 为 , 是 深 入 研 究 键 合机 
理, 突 破现 有封装 设 备工 艺水平 的重 要关 键之 一 .由 
键 合工 具对 界 面“交 替挤 压”使 键合 金属 逐层互 相扩 
散, 是 热超 声键 合加 载 的 主要 动 力学 模 式 .由此 , 键 
合必 然从 边界 处开 始 生 成 , 且 最 后 生成 具 有 一 定厚 
度 的互相 扩散 区 .  
图1
7 较差 倒 装 键 合 过 程 中芯 片 的 早 期 (9ms
)相 轨 线 图  换 能 系统 非 线性 动 力 学行 为 的 产生 ,主要 通 过 
Fi
g.17  R et
ro-
sli
p of
 the
 di
e m ovem ent
 at
 9m s (poor
 
其键 合界 面 动力学 作 用 、 子 系 统 内部 阻尼 、应 力状 
bondi
ng 
qual
ity)
 
态 和子 系统结 构之 间 的动 态耦 合 产生 . 作 为 复 杂 系 
统 的热超 声 系统 ,生成 了金属 间 的键合 强度 ; 但 作 为 
这用 简 单 纯 剪模 式 不 能解 释 ,只有 考虑 实 际换  非 线性 系统 , 又表 现 出较 强 的初 值 敏感 性 和 不 确定 
能 系统对 键合 点形 成 的多频 复合 压剪模 式才 能进 一  性 .动力 学演 化 的控 制 ,宏微 相互 作用 的量级 和 出现 
[  

步 分析 . 系统 的模 态 具有 适 当 的耦 合 关 系会 产 生 多  时刻 , 可望 由系统 非线 性动 力 学现 象 的时. 频 监测 得  1 
]  

重 共振 , 将使 模态 之 间发生 能量 交换 , 出现 代表调 幅  到.
 
与调相 运动 的“拍 ”现 象 .   微 电子 制造 业 关 注 的互 连工 艺 问题 ,实 际 与换 
若 从金 属变 形 的微观 理论来 理解 键合 金属 的塑  能系 统非线 性工 作机 理有关 .这一研 究 , 还 将 同时为 
性 变形 , 塑性 变形 总会 伴 随有滑 移带 的 出现 . 压 剪模  复杂 系统 动力学 、 非 线性 系统分 岔 与混沌 动力学 、 时 
式 超 声加 载下 , 剪切使 得 滑移发 生 , 从 而裸 露新 鲜原  滞 非 线性 系统/变结 构 系统 动 力学 以及 微 机 电 系统 
子; 微 秒级 瞬态 过程 中 ,随之施 加 的压力使 得裸 露原  动力 学 的探 索 和完 善 各 种先 进 实 验 手段 ,促进 近代 
子间距 离接 近 ,
形 成键 合 .键合 区域 边界 处剪切 应力  科 学 在高科 技领 域 和工程 实际 中的进一 步应用 打下 
最大 ,因此 键合 从边 界 处 开 始 ,
形 成 环 状结 构 ;
压 剪  基础 .
 
应力 的递 减 ,使 得键 合逐 层形 成 .匹配不 佳 的动态 压 
剪应 力 ,
会 造 成键合 质量 的下 降 .  致 谢 王福亮 、 周 宏 权 、许 文 虎 、隆 志 力 和李 军 辉 等 
以上 认识 , 不仅 可 以解 释 已有 的实 验现 象 ,还 为  同志进行 的大量 实验 研 究 和 数值 仿 真 , 是 建 立 本 文 
热 超声倒 装键 合工 艺 的优化 和倒 装键合 过 程能量 传  认 识 的基 础 .与 国 际微 电 子 设 备 制 造 商 ASM 公 司 
递/耦合链 ( 见 图 18)的监控 提 供 了新 的思路 .  首 席技术 官 Pet er
 Li
u博 士 等 ASM 公 司 研 发 部 专 
家 就热 超声 倒装 键合 工 艺 进 行 了 多 次深 入 研讨 ,在 
此 一并 致谢 . 

参考 文献 

Kang S Y ,W i
lliams
 P M ,Lee Y C.M odel
ing and experi
men—
 
tal
 st
udi
es on thermos
oni
c fl
ip-chip bondi
ng.IEEE Trans 
Compon,Packag,M anuf Technol
 B,1995,18(4):728 

Or S W ,Chan H L W ,Yuen C W .Dynam i


cs of 
an ul
tras
oni
c 

ransducer
 used for
 wi
re bondi
ng.IEEE Trans Ul
trasoni
cs,
 
Ferroel
ect
rics,and Frequency Cont
rol,1998,45(6):1453 
Tan Q ,Schai
ble B,Bond L J.Thermos
o ni
c fl
ip—chi
p b
o ndi
ng 
usi
ng 
longi
tudi
nal
 ultrasoni
c vi
brati
on.I
EEE Trans
 Com pon,
 
Packag,M anuf Technol
 B,1998,21(1)t53 
Sat
tel
 T.Brokelmann M .A 
simpl
e transducer mo
d el
 for l
on— 
gi
tudi
nal
 fl
ip・chi
p bonding.IEEE Ul
trasonics Sym posi
um ,
 

2002:695 

图 18 热 超 声 键 合 过程 中 的能 量 传 递 与 耦 合  Ts
uji
no 
J,Sano 
T,Og
ata
 H ,et
 a1
.Compl
ex 
vibr
ati
on 
ult
ra・
 
Fi
g.18
  Trans
mis
sion and coupl
ing of
 ener
gy duri
ng  soni
c wel
ding syst
em wi
th l
arge area wel
ding 
tops.U l
tras
o n—
 

ther
m os
oni
c bondi
ng  i
CS,2002,40(2):362 
Zhong Z W ,Goh K S.Investi
gat
ion of ul
trasoni
c vi
brat
ions
 
维普资讯 http://www.cqvip.com

第 11期  韩  雷 等 :
  热 超 声 倒 装 键 合 过 程 中 的 非线 性 动 力学 行 为  2O63
 

of wi
re—bondi
ng capi
llari
es.M i
croel
ect
ron J,2006,37:107  Eio
3  Zhou Hongquan .Experi
ment
al st
udi
es of power
 ampl
ifi
er 
[7] Long
 Zhi
li,Ha
n Lei
,W u
 Yunxi
n,e
t a1
.Ef
fect
 of
 di
ffer
ent
  and t
ransducer
 of
 ul
tras
oni
c bonder.M ast
er Thesi
s,Central
 
temperature on strength of
 therm s
oni
c b
o ndi
ng.Trans
ac.
  Sout
h Uni
ver
sit
y,2006(i
n Chi
nes
e)[周 宏 权 .热 超 声 键 合 机 
ti
ons of the Chi
na W el
ding Inst
ituti
on,2005,26(8):23(i
n  功 放 与 换 能 系统 电学 特 性 的实 验 研 究 .中 南 大 学 硕 士 学 位 论 
Chi
nese)[隆志力 , 韩雷 ,吴运新 ,等.热超 声键合 过程 的温度  文, 20063 
因素 影 响 规 律 研 究 .
焊接学报 , 2005,26(8):23]
  [113
  W ang Fuliang, Han Lei, Zhong Jue. Experiments on the 
[8]
  Zhou 
Hongquan,Han Lei
,Zhong Jue.Experi
ment
al 
studi
es  o ndi
b ng i
nterface vi
brati
on of
 therm osoni
c fl
ip—
chi
p,The 
of
 frequency characteri
sti
c on transducer
 power
 suppl
y and  7th I
EEE CPM T Conf
erence On Hi
gh D ensit
y M i
cros
ystem 
vi
brati
on system i
n ul
trasoni
c bondi
ng system .7th IEEE  D esi
gn,Packagi
ng and Fail
ure A nal
ysi
s,2005:33 

CPM T 
Conference on Hi
gh Densi
ty M i
crosystem Desi
gn and   W
[123 ang Ful
iang, H an Lei, Z hong Jue. E ffect
 of
 ul
trasoni
c 

Packagi
ng and Com ponent
 Fail
ure Anal
ysi
s,2005:426  power on the heavy al
umi
num wedge b
o ndi
ng s
trength.Chi
— 

 9] Xu
 W enhu. Dynami
cal
 char
act
eri
sti
cs s
tudy
 of
 ul
tras
oni
c  nese Journal
 of 
M echani
cal
 Engineeri
ng,2005,18(4):515 
o ndi
b ng transducer by usi
ng l
aser
 Doppl
er vi
brometer.M as—
  [1
3]  Han Lei,W ang Fuli
ang,Xu W enhu,et
 a1.Bondabil
ity win—
 


er 
Thes
is,
Centr
al 
South 
Uni ver
sit
y,2006(i
n Chi
nes
e)[许文  dow and power i
nput
 for wir
e bondi
ng.M i
croelectron Rel
i— 

虎.基 于激 光 Doppler测 试 超 声 换 能 系统 动态 特 性 研 究 ,中南  ab,2006,46:610 

大学硕士学位论文 , 2006]
 

Nonli
near Dynam i
cal
 Behavi
ors i
n Fli
p—Chi
p Therm osoni
c Bondi
ng 

H an Lei
 and Z hong Jue 

(Col
leg
e o
f Me
chani
cal
 and
 El
ect
ric
al 
Engi
nee
ring, Ce
ntr
al 
Sout
h Uni
ver
sit
y, Chang
sha  410083,Chi
na)
 

Abst
ract: D ynam i
cal
 charact
eri
sti
cs of
 tr
ansducer
 sys
tem s
 ar
e t
he key t
o t
he basi
c under
standi
ng of
 m et
al i
nterconnect
ion 
and 
rel
iabl
e f
ine 
pit
ch 
fli
p—chi
p bondi
ng.
Sys
tem at
ic 
exper
im ent
al anal
ysi
s cl
earl
y shows
 that
 ri
ch 
phenom ena
 and 
effect
s such 

s a 
Duff
ing
 res
onat
or,
dynami
cal
 coupl
ing 
bet
ween 
the 
trans
ducer
 and 
bondi
ng 
tool,
and 
str
ange 
phase
 por
trai
ts 
of 
die 
move-
 

nent
 m ay be 
expl
ained by
 the 
nonl
inear
 feat
ures
 of
 a 
real
 w orl
d t
ransducer
 sys
tem .I
t i
s pos
sibl
e t
o expl
ore 
thei
r m echani
sms
 
and 
eff
ect
s on bondi
ng 
qual
ity
 by i
dent
ifyi
ng and decodi
ng 
them  f
rom  
experi
m ental
 dat
a, 

Key 
wor
ds: t
herm os
oni
c bondi
ng; PZT 
trans
ducer
 syst
em ; nonl
inear
 dynam i
cs, fl
ip-
chi
p di
e; i
nterconnecti
on 
packagi
ng 

EEACC : 2860; 7310; 7810C 


Ar
ticl
e I
D: 0253—
4177(2006)11—
2056—
08 

*Pro
jec
t s
uppor
ted
 by
 the
 Na
tional
 Nat
ural
 Sc
ience
 Foundat
ion 
of 
Chi
na(  50575230,50429501,50390064)and the St
Nos ate Key Devel
op 

ment
 Program for
 Basi
c Research of Chi
na(No,2003CB716202) 

十Cor
res
pondi
ng 
aut
hor,
Emai
l:l
eihanxyz@ yahoo.
com.
cn 
Recei
ved 22 M arch 2006,revised m anus
cript
 recei
ved 31 M ay 
2006  ⑥2006 
Chi
nes
e I
nst
itut
e of
 El
ect
roni
cs 

You might also like