Arquitectura de Computadoras PDF

SERVICIO NACIONAL DE ADIESTRAMIENTO EN TRABAJO INDUSTRIAL
COMPUTACIÓN E
INFORMÁTICA
MANUAL DE APRENDIZAJE
ARQUITECTURA DE
COMPUTADORAS
CÓDIGO: 89001534
Profesional Técnico
ARQUITECTURA DE COMPUTADORAS
Contenido
CONTENIDO ....................................................................................................................................... 5
TAREA 1: REALIZAR CONVERSIONES DE UNIDADES................................................................. 7
Equipos y Materiales: ................................................................................................................. 7
Operación: CONVERSIONES DE UNIDADES. ......................................................................... 7
FUNDAMENTO TEÓRICO: ...................................................................................................... 15
MAGNITUDES ELÉCTRICAS .................................................................................................. 15
LEY DE OHM: ........................................................................................................................... 21
INFORMACIÓN DIGITAL ......................................................................................................... 22
SEÑAL ELÉCTRICA: ................................................................................................................ 23
ALMACENAMIENTO DE LA INFORMACIÓN DIGITAL: .......................................................... 25
TAREA 2: REALIZAR MEDICIONES DE MAGNITUDES ELÉCTRICAS ....................................... 27
Equipos y Materiales: ............................................................................................................... 27
Operación: MEDICIONES DE MAGNITUDES ELÉCTRICAS ................................................. 27
ELECTRÓNICA BÁSICA .......................................................................................................... 36
EL MULTÍMETRO DIGITAL...................................................................................................... 48
TAREA 3: ENTENDER EL FUNCIONAMIENTO DE UN SISTEMA DIGITAL ................................ 53
Operación: Sistemas digitales básicos ..................................................................................... 53
ELECTRÓNICA DIGITAL ......................................................................................................... 72
EJERCICIOS ............................................................................................................................ 80
TAREA 4: IDENTIFICAR E INSTALAR EL MICROPROCESADOR ............................................... 88
Operación: Identificar e Instalar el microprocesador. ............................................................... 88
EL MICROPROCESADOR (CPU) ............................................................................................ 91
TAREA 5: IDENTIFICAR E INSTALAR LOS COMPONENTES DE UNA COMPUTADORA....... 116
Equipos y Materiales: ........................................................................................................... 116
Operación: Identificar e instalar componentes de la computadora ........................................ 116
FUNDAMENTO TEÓRICO: .................................................................................................... 130
PLACA BASE: ........................................................................................................................ 131
BUSES DE EXPANSIÓN (SLOTS DE EXPANSIÓN) ............................................................ 146
CHIPSET ................................................................................................................................ 149
FUENTE DE PODER SWITCHING ........................................................................................ 156
MEMORIAS EN EL COMPUTADOR ...................................................................................... 162
TAREA 6: IDENTIFICAR E INSTALAR EL DISCO DURO ........................................................... 172
Operación: Preparación del disco duro .................................................................................. 172
PREPARACIÓN DEL DISCO DURO ..................................................................................... 180
INSTALACIÓN DEL SISTEMA OPERATIVO ......................................................................... 190
TAREA 7: IDENTIFICAR E INSTALAR PRINCIPALES PERIFÉRICOS DE LA COMPUTADORA
......................................................................................................................................................... 191
ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 5

Operación: Principales periféricos de la computadora ........................................................... 191

PERIFÉRICOS DE LA COMPUTADORA .............................................................................. 193
TAREA 8: REALIZAR MANTENIMIENTO DE LA COMPUTADORA ........................................... 198
Equipos y Materiales: ............................................................................................................. 198
Operación: Mantenimiento de la computadora ...................................................................... 198
MANTENIMIENTO DEL COMPUTADOR .............................................................................. 210

TAREA 1: REALIZAR CONVERSIONES DE UNIDADES.
En muchas situaciones el técnico de soporte tiene la necesidad de interpretar

información expresada en diferentes unidades de medida por lo que es de utilidad
conocer un método rápido que permita interpretar cantidades expresadas en
diferentes unidades. En esta tarea el aprendiz adquirirá la habilidad de realizar
conversiones entre diferentes unidades.
La operación a realizar en esta tarea es: Conversiones de unidades.
Equipos y Materiales:
 Manual del curso.
 Apuntes de clase.
Operación: CONVERSIONES DE UNIDADES.
 CONVERSIÓN DE UNIDADES DE MAGNITUDES ELÉCTRICAS:
Antes de realizar el proceso de conversión, a manera de referencia se indican

algunos pasos a seguir:
1. Primero, debemos escribir la cantidad que deseamos convertir, lo

podemos representar para mayor entendimiento por medio de un Diagrama.
(Más adelante se ejemplifica).
2. Se tienen que definir las unidades a convertir en las unidades requeridas.
3. Los factores de conversión tienen que ser recíprocos, uno del otro, por lo que
siempre existirán dos factores.
4. Se multiplicarán las cantidades a convertir por los otros factores (Tanto
Numeradores como Denominadores).
5. Se dividen los resultados dados en el paso anterior.
6. Y por último, se eliminan las unidades, quedando solamente las deseadas.
En informática, siendo una de las áreas principales de la electrónica, se utilizan

ciertas magnitudes eléctricas fundamentales que son indispensables para la
mayor parte de las aplicaciones. En la figura siguiente se muestran las magnitudes
eléctricas básicas:

MAGNITUD UNIDAD DE MEDIDA DEFINICIÓN
Intensidad (I) Amperio (A) Cantidad de electrones que pasan por un conductor en un
segundo.
Resistencia (R) Ohmio (Ω) Oposición que ofrece un material al paso de la corriente.
Voltaje (V) Voltio (V) Fuerza que permita el desplazamiento de electrones.
Potencia (P) Watt (W) Energía consumida por unidad de tiempo
También se muestran los prefijos empleados en las mediciones de las

magnitudes, conocer las equivalencias es de vital importancia en el proceso de
conversión.
a) Unidades de intensidad de corriente: La tabla siguiente muestra las unidades

de intensidad de corriente más empleadas en las aplicaciones de la electrónica
de computadoras con sus respectivas equivalencias:
UNIDADES DE INTENSIDAD DE CORRIENTE

EQUIVALENCIA
UNIDADES
0.001 Amper (A)
1 mili Amper (mA)
0.000001 Amper (A)
1 micro Amper (µA)

Ejercicio 1: expresar 0. 000 003 A en mA y µA.

Antes de empezar, es necesario aclarar que algunas equivalencias no se
encuentran en las unidades que se requieren, por lo que es necesario hacer dos
o más conversiones para llegar a las unidades deseadas. Ahora bien, para
simplificarlo, lo trabajaremos como regla de tres representándolo de la siguiente
manera:
0. 000 003 A 1 mA 1µA
0.001 A 0.000 001A
Respuestas:
Ejercicio 2: expresar 250 µA en mA y A.

manera:
250 µA 0.001 A 0.000 001A
1 mA 1 µA
Respuestas:
Ejercicio 3: expresar 125mA en A y µA.

manera:

125 mA 0.001 A 0.000 001A
1 mA 1µA
Respuestas:
b) Unidades de resistencia eléctrica: La tabla siguiente muestra las unidades

de resistencia eléctrica más empleadas en las aplicaciones de la electrónica de
computadoras con sus respectivas equivalencias:
UNIDADES DE RESISTENCIA ELÉCTRICA

UNIDADES EQUIVALENCIA
1 Mega Ohmio (MΩ) 1000 000 Ohmios (Ω)
1 Kilo Ohmio (KΩ) 1000 Ohmios (Ω)
Ejercicio 1: expresar 5000Ω en KΩ y MΩ.

manera:
5000Ω 1KΩ 1MΩ

1000Ω 1000000Ω
Respuestas:
Ejercicio 2: expresar 200KΩ en Ω y MΩ.

manera:

200 KΩ 1000Ω 1000000 Ω

1 KΩ 1 MΩ
Respuestas:
Ejercicio 3: expresar 0.5 MΩ en Ω y KΩ.

manera:
0.5 MΩ 1000000 Ω 1000 Ω

1 MΩ 1 KΩ
Respuestas:
c) Unidades de voltaje eléctrico: La tabla siguiente muestra las unidades de

voltaje eléctrico más empleados en las aplicaciones de la electrónica de

1 mili voltio (mV) 0.001Voltios (V)
Ejercicio 1: expresar 12V en mV

manera:

12V 1mV
0.001V
Respuestas:
Ejercicio 2: expresar 125mV en V.

manera:
125mV 0.001V
1 mV
Respuestas:
d) Unidades de potencia eléctrica: La tabla siguiente muestra las unidades de

potencia eléctrica más empleados en las aplicaciones de la electrónica de

1 mili watt (mW) 0.001Watt (W)
Ejercicio 1: expresar 5W en mW
manera:
5W 1mW
0.001W

Respuestas:
Ejercicio 2: expresar 125mW en W.

manera:
125mW 0.001W
1 mW
Respuestas:
 CONVERSIÓN DE UNIDADES DE ALMACENAMIENTO DE DATOS.
La siguiente tabla muestra la relación entre las distintas unidades de

almacenamiento que usan las computadoras. Los cálculos binarios se basan en
unidades de 1024 (210). Algunas veces, sólo para facilitarte la cuenta, algunos
fabricantes se basan en unidades de a 1000, pero sólo son valores aproximados.
Prefijo Medida Binaria Equivalente
10
Kilo (K) 2 1024
20
Mega 2 1024K
30
Giga 2 1024M
40
Tera 2 1024G
50
Peta 2 1024T
60
Exa 2 1024P
70
Zetta 2 1024E
80
Yotta 2 1024Z

Ejercicio 1: expresar 700MB en GB y TB.

manera:
700MB 1GB 1TB

1024MB 1024GB
Respuestas:
Ejercicio 2: expresar 500GB en MB y TB.

manera:
500 GB 1GB 1TB

1024 MB 1024 GB
Respuestas:
Ejercicio 3: expresar 4GB en MB y KB.

manera:

4GB 1GB 1MB

1024MB 1024KB
Respuestas:
FUNDAMENTO TEÓRICO.
MAGNITUDES ELÉCTRICAS.
Son cantidades físicas presentes en toda tarjeta electrónica, de allí la importancia

de conocerlas. Las magnitudes eléctricas pueden ser medidas, por lo tanto tienen
una unidad de medida además de acuerdo a su comportamiento en el tiempo
pueden ser alternas o continuas y pueden ser representadas gráficamente. Las
magnitudes eléctricas fundamentales son:
 Intensidad de corriente.
 Tensión eléctrica.
 Resistencia eléctrica.
 Potencia eléctrica.
Intensidad de corriente (I):

Es llamada simplemente como corriente
eléctrica y se define como el
desplazamiento de electrones (carga
eléctrica) en un material conductor por
unidad de tiempo.
La unidad de medida de la corriente eléctrica es el Amper

o Amperio. En electrónica principalmente se utiliza sub
múltiplos del Amper, siendo las principales: mili Amper
(mA) y micro Amper (µA)
Equivalencias: 1 mili Amper (mA) = 0.001A = 10-3 A

1 micro Amper (µA) = 0.000001A = 10-6 A

La corriente eléctrica se mide con un instrumento de medida llamado Amperímetro

y al realizar la medida de corriente siempre se realiza en una conexión en serie.
De acuerdo a su comportamiento en el tiempo existen 2 tipos de corriente:
corriente alterna y corriente continua (directa).
Corriente alterna: Se denomina corriente alterna

(abreviada CA en español y AC en inglés, de alternating
current) a la corriente eléctrica en la que la magnitud y el
sentido varían cíclicamente. La forma de oscilación de la
corriente alterna más comúnmente utilizada es la de una
oscilación sinusoidal, puesto que se consigue una
transmisión más eficiente de la energía. Sin embargo, en ciertas aplicaciones se
utilizan otras formas de oscilación periódicas, tales como la triangular o la
cuadrada.
Utilizada genéricamente, la CA se refiere a la forma

en la cual la electricidad llega a los hogares y a las
empresas. Sin embargo, las señales de audio y de
radio transmitidas por los cables eléctricos, son
también ejemplos de corriente alterna. En estos
usos, el fin más importante suele ser la transmisión
y recuperación de la información codificada (o
modulada) sobre la señal de la CA.
La corriente alterna se caracteriza por

alternar la polaridad en la fuente que la
genera, provocando que la corriente
invierta su sentido de circulación
también periódicamente.
Al tener este comportamiento existen varios conceptos relacionados con la

corriente alterna, como los que se mencionan a continuación:
Frecuencia: se define como el número de ciclos de corriente que se desarrollan

en un segundo y se expresa en Hertz. En el Perú la frecuencia de la corriente
alterna es de 60 Hz.

Amplitud y periodo: la amplitud expresa el valor máximo o mínimo que puede

alcanzar la corriente alterna. El periodo indica el tiempo (en segundos) que se
requiere para que la corriente alterna alcance un ciclo completo.
El periodo (T) y la frecuencia (f) se relacionan mediante una expresión

matemática. El periodo es la inversa de la frecuencia.
Valor eficaz: El valor eficaz se define como el valor de una corriente continua que
produce los mismos efectos calóricos que su equivalente de alterna. Es decir que
para determinada corriente alterna, su valor eficaz (Ief) será la corriente continua
que produzca la misma disipación de potencia (P) en un resistor (R).
Matemáticamente, el valor eficaz de una magnitud variable con el tiempo, se
define como la raíz cuadrada de la media de los cuadrados de los valores
instantáneos alcanzados durante un período:

Corriente en fase y en desfase: se dan cuando los valores máximos y mínimos

se dan al mismo tiempo o en tiempos diferentes.
Corriente continua: La corriente continua o

corriente directa (CC en español, en inglés DC,
de Direct Current) es el flujo continuo de
electrones a través de un conductor entre dos
puntos de distinto potencial. A diferencia de la
corriente alterna (CA en español, AC en
inglés), en la corriente continua las cargas eléctricas circulan siempre en la misma
dirección (es decir, los terminales de mayor y de menor potencial son siempre los
mismos). Aunque comúnmente se identifica la corriente continua con la corriente
constante (por ejemplo la suministrada por una batería), es continua toda corriente
que mantenga siempre la misma polaridad. También se dice corriente continua
cuando los electrones se mueven siempre en el mismo sentido, el flujo se
denomina corriente continua y va (por convenio) del polo positivo al negativo.
Muchos aparatos necesitan corriente

continua para funcionar, sobre todos
los que llevan electrónica (equipos
audiovisuales, computadoras, etc.).
para ello se utilizan fuentes de
alimentación que rectifican y convierten
la tensión a una adecuada. Este
proceso de rectificación, se realizaba antiguamente mediante dispositivos
llamados rectificadores, basados en el empleo de tubos de vacío y actualmente,
de forma casi general incluso en usos de alta potencia, mediante diodos
semiconductores o tiristores.

Tensión eléctrica (V):

Llamado también voltaje, diferencia de potencial o presión
eléctrica es la fuerza que hace posible el movimiento de
electrones en un conductor, produciendo de esta manera
la corriente eléctrica. La tensión eléctrica se expresa en
voltios, en aplicaciones de la computación se emplea
generalmente el submúltiplo de la unidad principal llamada
mili voltio (mV).
Equivalencia: 1mili voltio (mV) = 0.001 V = 10-3 V
La tensión eléctrica se mide con un instrumento de medida llamado voltímetro y la

medición siempre se realiza en una conexión en paralelo.
De manera similar a la intensidad de corriente se tienen la tensión de corriente

alterna (VAC) y la tensión de corriente continua (VDC). Los conceptos
relacionados son similares a la de la intensidad de corriente alterna y continua
respectivamente.
Las redes eléctricas domesticas e industriales suministran voltaje de corriente

alterno (VAC) y los aparatos electrónicos trabajan con voltaje de corriente continua
(VDC), por lo que todo aparato electrónico incorpora una unidad que permite la
conversión del VAC al VDC. Esta unidad es llamada Fuente de poder o fuente de
alimentación.
Resistencia eléctrica (R):

La resistencia eléctrica es la propiedad que posee todo cuerpo de oponerse al
paso de la corriente eléctrica. La resistencia depende de cada material, siendo por
tanto una propiedad intrínseca de ellos. El cobre, el hierro, el aluminio, el oro y la
plata son metales; sin embargo, no todos se utilizan para construir conductores
eléctricos, ya que aparte de sus diferentes costos ofrecen distinto grado de
dificultad a la circulación de la corriente. La resistencia se puede definir también
como la mayor o menor dificultad que presenta un elemento al paso de la corriente
eléctrica. La resistencia eléctrica se expresa en ohmios (Ω), en aplicaciones de la
computación se emplean los sub múltiplos Kilo ohmio (KΩ) y Mega ohmio (MΩ).
Equivalencias: 1 Kilo Ohmio (KΩ) = 1000 Ω = 103 Ω

1 Mega Ohmio (MΩ) = 1000000 Ω = 106 Ω

Así materiales con una resistencia pequeña serán buenos conductores, mientras
que materiales con elevados valores de resistencia serán malos conductores
eléctricos.
La resistencia se mide con un instrumento llamado ohmímetro realizando una

conexión en paralelo y siempre con el circuito sin energía.
Potencia eléctrica (P):

Se llama potencia eléctrica a la rapidez a la cual la energía
eléctrica se transforma en otro tipo de energía. La potencia
eléctrica es la relación de paso de energía de un flujo por
unidad de tiempo; es decir, la cantidad de energía entregada o
absorbida por un elemento en un tiempo determinado.
La potencia se expresa en watts (W) en aplicaciones de la

computación se emplean el sub múltiplo: mili watts (mW).
Equivalencia: 1 mili watts (mW) = 0.001 W = 10-3 W
La potencia se mide con un instrumento llamado watímetro.
La potencia puede calcularse también empleando una fórmula matemática, en la

cual la potencia (P) es igual al producto de la tensión eléctrica (V) por la intensidad
de corriente (I).

LEY DE OHM:
Es una ley experimental y fundamental de los circuitos eléctricos. Establece una
relación constante entre la tensión (V) y la corriente (I) llamada resistencia
eléctrica (R).
Experimento: Si la tensión en el circuito mostrado varia de 0 a 12 V, manteniendo

la resistencia constante, demuestre que la corriente varia proporcionalmente y al
llevarlo a un diagrama I vs V da como resultado una línea recta.
Ejercicios propuestos de aplicación:
1. En un conductor circula una intensidad de 4 A, y tiene una resistencia de 2 Ω.

¿Qué tensión tendrá en los extremos?
2. ¿Qué resistencia tiene un conductor si presenta en sus extremos una tensión
de 100 V y circula por él una intensidad de 2,5 A?
3. ¿A qué tensión está conectado un microondas de 800 W si por él circula una
corriente de intensidad 3,64 A?
4. ¿Cuál es la potencia de una lámpara de resistencia 25 Ω si por ella circula una
corriente de 2 A?
5. Si conectas un segundo amperímetro en otra parte del circuito, ¿cómo será la
intensidad que medirá?

6. Dibuja el diagrama de un circuito que tenga una batería, un interruptor y tres

bombillas en serie.
7. Dibuja ahora el esquema del circuito resultante al añadir una tercera bombilla
en paralelo con la bombilla más cercana al interruptor.
8. Dibuja un nuevo esquema para cada uno de los apartados anteriores situando
un amperímetro entre el interruptor y la primera bombilla y un voltímetro que
mida la diferencia de potencial entre los bornes de la bombilla más cercana al
interruptor.
9. ¿Cuál es la resistencia del filamento de una bombilla tal que, al conectarla a
una tensión de 9 V, por ella circula una corriente eléctrica de intensidad 0,5 A?
10. ¿Cuál es la intensidad de la corriente que circula por una resistencia de 2 kΩ
cuando se conecta a un generador en el que la diferencia de potencial entre
sus bornes es de 12 V?
INFORMACIÓN DIGITAL.
Se llama información digital al
conjunto de datos procesados o por
procesar. Las computadoras
trabajan con datos. Desde el punto
de vista de la ciencia de la
computación, la información digital
es un conocimiento explícito extraído por seres vivos o sistemas expertos como
resultado de interacción con el entorno o percepciones sensibles del mismo
entorno. En principio la información, a diferencia de los datos o las percepciones
sensibles, tienen estructura útil que modificará las sucesivas interacciones del ente
que posee dicha información con su entorno.
Dato. Es la representación de una de una entidad física o lógica, por lo tanto los
datos pueden ser de tipo físico o lógico. El dato es una representación simbólica
(numérica, alfabética, algorítmica, entre otros) de un atributo o característica de
una entidad. Los datos describen hechos empíricos, sucesos y entidades.
Es un valor o referente que recibe el computador por diferentes medios, los datos
representan la información que el programador manipula en la construcción de
una solución o en el desarrollo de un algoritmo. Los datos aisladamente pueden
no contener información humanamente relevante. Sólo cuando un conjunto de

datos se examina conjuntamente a la luz de un enfoque, hipótesis o teoría se

puede apreciar la información contenida en dichos datos. Los datos pueden
consistir en números, estadísticas o proposiciones descriptivas. Los datos
convenientemente agrupados, estructurados e interpretados se consideran que
son la base de la información humanamente relevante que se pueden utilizar en la
toma decisiones, la reducción de la incertidumbre o la realización de cálculos. Es
de empleo muy común en el ámbito informático y, en general, prácticamente en
cualquier investigación científica.
En programación de computadoras, un dato es la expresión general que describe

las características de las entidades sobre las cuales opera un algoritmo, en
estructura de datos, es la parte mínima de la información.
SEÑAL ELÉCTRICA.
Los datos para que puedan ser procesados utilizan la tecnología electrónica, por
ej.: computadoras, escáner, amplificadores, monitores, etc. Los datos cuando son
tratados son convertidos en señales eléctricas.
Una señal eléctrica es corriente (I) o voltaje (V) de nivel muy pequeño que lleva
información. Una señal eléctrica puede ser: analógica o digital.
Señal Analógica.
Una señal analógica es un tipo de señal generada por algún tipo de fenómeno
electromagnético y que es representable por una función matemática continua en
la que es variable su amplitud y periodo (representando un dato de información)
en función del tiempo. Algunas magnitudes físicas comúnmente portadoras de una
señal de este tipo son eléctricas como la intensidad, la tensión y la potencia, pero
también pueden ser hidráulicas como la presión, térmicas como la temperatura,
mecánicas, etc. En la naturaleza, el conjunto de señales que percibimos son
analógicas, así la luz, el sonido, la energía etc., son señales que tienen una
variación continua. Incluso la descomposición de la luz en el arco iris vemos como
se realiza de una forma suave y continúa. Una onda senoidal es una señal
analógica de una sola frecuencia. Los voltajes de la voz y del video son señales
analógicas que varían de acuerdo con el sonido o variaciones de la luz que
corresponden a la información que se está transmitiendo.

Señal Digital.
La señal digital es un tipo de señal generada por algún tipo de fenómeno
electromagnético en que cada signo que codifica el contenido de la misma puede
ser analizado en término de algunas magnitudes que representan valores
discretos, en lugar de valores dentro de un cierto rango. Por ejemplo, el interruptor
de la luz sólo puede tomar dos valores o estados: abierto o cerrado, o la misma
lámpara: encendida o apagada (véase circuito de conmutación). Esto no significa
que la señal físicamente sea discreta ya que los campos electromagnéticos suelen
ser continuos, sino que en general existe una forma de discretizarla unívocamente.
Cabe mencionar que, además de los niveles, en una señal digital están las
transiciones de alto a bajo y de bajo a alto, denominadas flanco de bajada y de
subida, respectivamente.
Los sistemas digitales, como por ejemplo la computadora, usan lógica de dos
estados representados por dos niveles de tensión eléctrica, uno alto, H y otro bajo,
L (de High y Low, respectivamente, en inglés). Por abstracción, dichos estados se
sustituyen por ceros y unos, lo que facilita la aplicación de la lógica y la aritmética
binaria. Si el nivel alto se representa por 1 y el bajo por 0, se habla de lógica
positiva y en caso contrario de lógica negativa, por lo que se concluye que las
computadoras trabajan con señales digitales binarias.

ALMACENAMIENTO DE LA INFORMACIÓN DIGITAL.

La información digital se almacena en diferentes
dispositivos electrónicos para poder ser tratada.
Según sus características cada dispositivo almacena
mayor o menor cantidad de información digital.
UNIDADES DE ALMACENAMIENTO DE
INFORMACIÓN DIGITAL:
EL BIT: Es la mínima unidad de almacenamiento de

información digital. Puede ser un 1 o 0 lógico.
EL BYTE: Unidad de almacenamiento que contiene siempre 8 bits. Es la unidad

empleada en los sistemas digitales actuales.
Múltiplos del byte:
Prefijo Medida Binaria Equivalente

Kilobyte (KB) 210 1024bits
20
Megabyte (MB) 2 1024KB
30
Gigabyte (GB) 2 1024MB
40
Terabyte (TB) 2 1024GB
50
Petabyte (PB) 2 1024TB
60
Exabyte (EB) 2 1024PB
70
Zettabyte (ZB) 2 1024EB
80
Yotta (YB) 2 1024ZB
La diferencia de valores de 1024 (en lugar de 1000 del sistema internacional) se

da debido a que en el sistema binario la potencia 210 = 1024 es la más cercana a
1000. Algunos ejemplos del uso de estas unidades en la representación de datos
en el computador son:

 Un documento de texto simple con el mensaje “Hola Mundo” ocupa 10 Bytes.

 Un archivo de música MP3 de 3.23 minutos de duración ocupa
aproximadamente 3.23 Megabytes (MB).
 Un video de alta definición de una duración de 0.33 segundos (dependiendo de
su resolución) ocupa aproximadamente 4.14 Megabytes (MB).
OTRAS UNIDADES:
NIBLE: Formado por 4 bits.
WORD: Formado por 16 bits.
Double Word: Formado por 32 bits.
Ejercicios propuestos de aplicación:
1. Indique las capacidades de almacenamiento de los siguientes medios:

Disquete, CD-ROM, DVD-ROM, Blue Ray, Disco duro, Memorias, iPhone, ipod,
ipad, Tablet.
2. Cuantos CDs se necesitaran para guardar la información de un disco duro de 2
TB.
3. Un dispositivo de estado sólido de 32GB. ¿Cuántos KB almacena?
4. ¿Cuántos CD’s se necesitara para igualar la capacidad de un DVD de 4.7 Gb?
5. Nueve CDs con música en formato MP3, almacenan 700 MB c/u. si se desea
copiar toda la música a una sola memoria flash con conexión USB. Indique de
¿Qué capacidad como mínimo debería ser la memoria a seleccionar?
6. Considerando la pregunta anterior. Indique la capacidad del espacio libre
disponible en la memoria, luego de hacer la copia.
7. Poseo los siguientes pendrives: de 2GB, 4GB, 8GB y de 16GB. ¿Cuál de los
pendrives es el adecuado para almacenar videos descargados desde la Web,
en formato MP4. Si todo los videos tienen un total de 3.145.728.Kb?
8. En la PC hay 1000 temas musicales que ocupan 3.072Kb c/u. ¿Podré bajar los
temas musicales a un reproductor MP3 de 2GB?
9. En un disco duro hay 28000MB de información. ¿Cuántos DVD se necesitara
para almacenar toda la información?
10. En la carpeta descargas de una computadora se tienen los siguientes
archivos: Juana.docx (de 1024 Kb), Carlos.RTF (de 2048 b), Guía de
clientes.docx (de 5120Kb), Win7.ISO (de 3066 MB), Win7Point.NRG de 4072
MB. ¿Cuál es el total de la información en MB y GB? ¿Qué dispositivo de
alimentación externo podrá almacenar toda esa información?

TAREA 2: REALIZAR MEDICIONES DE MAGNITUDES

ELÉCTRICAS.
Una de las tareas comúnmente realizadas por un técnico al realizar mantenimiento

y reparación es la de realizar mediciones de las magnitudes eléctricas estudiadas
en la tarea anterior y realizar prueba de componentes electrónicos. Para realizar
estas tareas de medición es necesario familiarizarse con el uso del multitester. En
esta tarea se realizara un reconocimiento del multitester y se empleara en la
medición de magnitudes eléctricas y componentes electrónicos.
En esta tarea la operación a realizar es: Mediciones de magnitudes eléctricas.
EQUIPOS Y MATERIALES:
 Manual del curso.
 Apuntes de clase.
 Multitester digital.
 Componentes electrónicos.
OPERACIÓN: MEDICIONES DE MAGNITUDES ELÉCTRICAS.
 RECONOCIMIENTO DEL MULTITESTER:
Se realizará la identificación de las partes de un multitester digital, además de

algunos conceptos relacionados.
1. Identificar las partes del multitester e indicar su utilidad.

# Nombre Utilidad
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15

2. Indique las precauciones y cuidados que debe tener antes, durante y después
de usar el multitester.
ANTES DE USAR EL
MULTITESTER
DURANTE EL USO DEL

MULTITESTER
DESPUÉS DE USAR EL
MULTITESTER
MEDIDA DE VOLTAJE.
Se realiza la medición de voltaje de corriente continua y medición de voltaje de

corriente alterna, y se realiza cálculos de valores relacionados.
 Medida de voltaje de corriente continua.
Realizar la medida de voltaje de 3 baterías diferentes, completar la tabla adjunta.

# Voltaje teórico Voltaje medido
Baterías en serie
Baterías en paralelo
 Medida de voltaje de corriente alterna.
El voltaje de la corriente alterna tiene un

comportamiento variable, por lo cual tiene
varios valores relacionados como:
 Valor eficaz (Vef, Vrms).

 Valor pico (Vp).
 Valor pico a pico (Vpp).
 Frecuencia (F).
 Período (T)
Realizar la medida de voltaje de la red eléctrica y calcular los valores relacionados.

Valor eficaz (Vef)
Valor pico (Vp)
Valor pico a pico (Vpp)
Frecuencia (F)
Periodo (T)
PRUEBA DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS.
Se realiza la prueba de los principales dispositivos y componentes electrónicos.
 Fusibles:
Para comprobar el estado de un fusible se realiza prueba de continuidad entre sus
terminales. Un fusible en buen estado marca baja resistencia y un fusible en mal
estado marca alta resistencia o infinito (fusible abierto).
Seleccionar 3 fusibles diferentes, identificar sus características, comprobar el

estado que presentan e indicar el estado que presentan.

Características
# Estado
Voltaje Amperaje
 Resistencias:
Para comprobar el estado de una resistencia se realiza la medición de resistencia
entre sus terminales. Una resistencia en buen estado marca el valor de acuerdo a
su valor nominal (código de colores) y una resistencia mal estado solamente
puede presentar dos estados:
- Resistencia alterada: cuando el valor medido en sus terminales no concuerda

con el valor nominal (código de colores).
- Resistencia abierta: cuando marca alta resistencia o infinito.
Seleccionar 3 resistencias diferentes, identificar sus características, realizar su

prueba usando el multitester e indicar el estado que presentan.

Características
# Valor medido Estado
Potencia Colores Valor teórico
 Condensadores electrolíticos:
Para comprobar el estado de un condensador se debe usar un instrumento
llamado capacímetro, por lo general los capacímetros que se incorporan en los
multitester son muy limitados, por lo cual muchas veces se realiza la prueba
empleando el ohmímetro de un multitester detectando fallas como condensadores
cruzados, con fuga, y abiertos. Un condensador en buen estado al ser probado
con el ohmímetro se carga a través de la batería del instrumento (en el display se
observa que el valor aumenta), dependiendo de su capacidad puede llegar al valor
de infinito y proceder a descargarse. Si esta averiado, puede presentar tres
estados:
- Condensador cruzado: cuando el valor medido en sus terminales es muy baja

o cero (corto circuito).
- Condensador abierto: cuando al medir entre sus terminales marca alta
resistencia o infinito sin realizar la carga (el valor no aumenta en el display de
lectura).
- Condensador con fuga: cuando al medir entre sus terminales el valor medido
es un valor fijo de resistencia (el valor no aumenta en el display de lectura).
Seleccionar 3 condensadores diferentes, identificar sus características, realizar su

prueba usando el multitester e indicar el estado que presentan. Al realizar la

prueba considerar la polaridad y al repetir una prueba se debe descargar el

condensador.
Características
# Valor medido Estado
Capacidad Temperatura Voltaje
 Diodo semiconductor:
Para comprobar el estado de un diodo se debe usar el probador de diodos que
incorporan la mayoría de multímetros, de no ser así se puede usar el ohmímetro,
se realizan dos medidas: una con polarización directa y la otra con polarización
inversa. Un diodo en buen estado marca un valor numérico en la prueba directa y
marca alta resistencia o infinito en la prueba inversa. Si el diodo se encuentra
averiado, puede presentar tres estados:
- Diodo cruzado: cuando el valor obtenido en las dos pruebas es muy bajo o
cero (corto circuito).
- Diodo abierto: cuando el valor obtenido en las dos pruebas marca alta
resistencia o infinito sin realizar la carga.
- Diodo con fuga: cuando el valor obtenido en las dos pruebas marca un valor
numérico.
Seleccionar 3 diodos diferentes, identificar sus características, realizar su prueba

usando el multitester e indicar el estado que presentan. Al realizar la prueba
considerar la polaridad.

# Características Prueba Prueba Estado

directa inversa
Código Amperaje
 Transistor bipolar:
Para comprobar el estado de un transistor bipolar se debe usar el probador de
diodos que incorporan la mayoría de multímetros, de no ser así se puede usar el
ohmímetro, previamente se debe ubicar la base del transistor, para luego medir
entre base – colector, base – emisor y entre emisor – colector. La prueba entre
base –colector y base – emisor debe marcar como en los diodos; la prueba entre
emisor – colector debe marcar infinito en las dos mediciones. Si el diodo se
encuentra averiado, puede presentar tres estados:
- Transistor cruzado: cuando el valor obtenido en las dos pruebas (base –

colector y/o base - emisor) es muy bajo o cero (corto circuito).
- Transistor abierto: cuando el valor obtenido en las dos pruebas (base –
colector y/o base - emisor) marca alta resistencia o infinito sin realizar la carga.
- Transistor con fuga: cuando el valor obtenido en las dos pruebas (base –
colector y/o base - emisor) marca un valor numérico.
Seleccionar 3 transistores diferentes, identificar sus características, realizar su

prueba usando el multitester e indicar el estado que presentan. Al realizar la
prueba considerar la polaridad.

B-E B-C E-C

# Código Estado
PD PI PD PI PD PI
ELECTRÓNICA BÁSICA.
La electrónica se puede definir, como la ciencia que estudia el comportamiento

dinámico de los electrones con la finalidad de producir algún tipo de información,
sea de tipo audible, datos, imágenes, etc. La electrónica es una de las ciencias
más fascinantes y de enorme gama de aplicaciones a nivel doméstico,
empresarial, industrial, medico, entretenimiento, comunicaciones, etc. La
aplicación de la electrónica en los sistemas informáticos es llamada computación y
está relacionada principalmente con el hardware.
COMPONENTES ELECTRÓNICOS.
Se denomina componente electrónico a aquel dispositivo que forma parte de un

circuito electrónico. Se suele encapsular, generalmente en un material cerámico,
metálico o plástico, y terminar en dos o más terminales o patillas metálicas. Se
diseñan para ser conectados entre ellos, normalmente mediante soldadura, a un
circuito impreso, para formar el mencionado circuito. Los componentes

electrónicos para ser analizados e interpretados en diferentes esquemas se
representan mediante símbolos.
Los principales componentes usados en equipos de computación son: fusibles,

resistores, condensadores, bobinas, transformadores, diodos, transistores y
circuitos integrados. Se revisara las características principales de estos
componentes.
FUSIBLES.
El fusible es un componente de seguridad. Si la corriente que recorre el circuito

aumenta, por ejemplo por un cortocircuito, el fusible se calienta y se funde
interrumpiendo así el paso de la corriente. El fusible tiene como finalidad
resguardar la integridad del resto de los componentes. Básicamente está
constituido por un hilo de cobre.
Principales Especificaciones de los Fusibles:
Amperaje:
Esta característica determina la cantidad
de corriente que soporta el fusible.
Dependiendo de la sección del hilo
interno de cobre, se pueden fabricar
fusibles con valores diferentes de
corriente máxima. Si tenemos un fusible
de 1A (amperio), éste soportará una
corriente de hasta 1 A. Cuando por cualquier circunstancia la corriente sea mayor
a 1A el fusible se fundirá protegiendo al resto del circuito, ya que la corriente se
interrumpe.
Voltaje: Esta característica determina el voltaje máximo que soporta el fusible se

expresa en voltios. Por ejemplo un fusible, que tiene como característica de voltaje
máximo de trabajo a 250V se averiara si se le aplica más de ese nivel de voltaje.
Símbolo del Fusible:

RESISTORES.
Se denomina resistor al componente electrónico diseñado para introducir una

resistencia eléctrica determinada entre dos puntos de un circuito. En la práctica,
son conocidos simplemente como resistencias. Son fabricados por un material
formado principalmente por carbón y otros elementos resistivos, tiene la finalidad
de oponerse al paso de la corriente eléctrica y de esa manera disminuir la
corriente que pasa por el circuito donde se encuentra instalado. Limita y controla el
paso de la corriente, además disipa la energía eléctrica en forma de energía
calorífica.
Principales Especificaciones de los Resistores.
 Valor Nominal. Es el valor asignado por el fabricante y es expresado en

Ohmios (Ω).
 Potencia Nominal. Representa la máxima energía eléctrica que puede soportar
el resistor antes de destruirse, se expresa en Watts (W).
TIPOS DE RESISTENCIAS.
Existen resistores de diferentes formas y tamaños de acuerdo a cada circuito para

el cual fue diseñado. De acuerdo a su valor nominal se pueden clasificar en:
RESISTENCIAS FIJAS. Son resistencias cuyo valor nominal no cambia durante

su operación en el circuito en el cual están instalados. Pueden ser:
- Resistencias fijas de carbón (cerámica).

- Resistencias fijas de alambre.
- Resistencias fijas de montaje superficial (SMD).
RESISTENCIAS VARIABLES. Son resistencias cuyo valor nominal cambia o

puede ser modificado durante su operación el circuito en el cual están instalados.
Pueden ser:
- Potenciómetros.
- LDR.
- VDR.
- Termistor.

RESISTENCIAS FIJAS DE CARBÓN.

Es el componente más empleado en circuitos
electrónicos, su valor se expresa en código de
colores y vienen principalmente en potencias típicas
de: 1/8, ¼, ½, 1 y 2 watts. A mayor potencia mayor
tamaño. Para potencias mayores se usan
resistencias de alambre, cuyo valor y potencia
nominal se indican en su superficie. Son poco
usados en equipos de cómputo.
CÓDIGO DE COLORES.
Es una técnica que se emplea para indicar el
valor nominal de un resistor fijo de carbón. Esta
técnica resuelve el problema de tener que leer
números grandes en componentes diminutos.
Por lo general traen 4 franjas de colores para

indicar el valor nominal, en ese caso, el valor de
la resistencia lo determinan las 3 primeras
líneas:
- El primer y segundo color forman las dos primeras cifras de un número de 2

cifras.
- El tercer color forma el factor de multiplicación en potencias de 10.
- La cuarta línea representa la tolerancia, es decir el error por defecto y exceso
del valor nominal del resistor.

Ejemplo: La caracterización de una

resistencia de 2 700 000 Ω (MΩ), con una
tolerancia de ±10% sería:
1ra cifra rojo (2)

2da cifra violeta (7)
Multiplicador verde (100000)
Tolerancia plateado (±10%)
RESISTENCIAS DE 5 COLORES.
Las resistencias de 5 colores son llamadas resistencias de precisión y son
empleadas en instrumentos de medición generalmente, su lectura con el código de
colores es muy similar al de las resistencias de 4 colores.
Ejemplo: El valor de la resistencia

de la figura adjunta es de 65 Ω y
tolerancia de ±2% dado que:
1ra cifra azul (6)

2da cifra verde (5)
3ra cifra negro (0)
Multiplicador dorado (10-1)
Tolerancia rojo (±2%)
RESISTORES FIJOS DE MONTAJE SUPERFICIAL (SMD).

Son muy empleados en las tarjetas
electrónicas de los equipos actuales. A los
resistores cuando se encuentran en circuitos
con tecnología de montaje de superficie se
les imprimen valores numéricos en un
código similar al usado en los resistores
axiales.
Los resistores de tolerancia estándar en estos tipos de montajes (Standard

tolerance Surface Mount Technology) son marcados con un código de tres dígitos,
en el cual los primeros dos dígitos representan los primeros dos dígitos

significativos y el tercer dígito representa una potencia de diez (el número de

ceros).
POTENCIÓMETROS.
Son resistencias que varían su valor óhmico al
girar o desplazar una perilla, también hay
potenciómetros de precisión llamados trimer que
son empleados como elementos de calibración.
TERMISTORES.
Son dispositivos cuya resistencia varía al cambio
de la temperatura, estos dispositivos son muy
utilizados en la etapa de seguridad de los
circuitos electrónicos para censar la temperatura.
FOTO - RESISTOR (LDR).

Estos dispositivos electrónicos son capaces de
variar su resistencia en función de la luz que
incide sobre ellos. Están compuestos por Sulfuro
de Cadmio, compuesto químico que posee la
propiedad de aumentar la circulación de electrones a medida que aumenta la luz:
a más luz menos resistencia y a menos luz más resistencia.
VARISTORES (VDR).
Son componentes cuya resistencia aumenta cuando
disminuye el voltaje aplicado en sus extremos: a menos
voltaje más resistencia y a más voltaje menos resistencia.
Símbolo de Resistores.

CONDENSADORES.
Es un componente eléctrico que permite almacenar
carga eléctrica en forma de campo eléctrico. Para
utilizarlo en un momento adecuado. El condensador no
permite el paso de ningún tipo de corriente eléctrica.
Está compuesto, básicamente, por un par de placas
metálicas separadas por un material aislante denominado dieléctrico. La
capacidad de un condensador consiste en almacenar mayor o menor número de
cargas cuando está sometido a tensión eléctrico.
PRINCIPALES ESPECIFICACIONES DE LOS CONDENSADORES.
 Capacidad Nominal. El la cantidad de energía eléctrica que puede almacenar

el condensador. La unidad principal de la capacidad del condensador es el
Faradio (F). Los condensadores se fabrican en submúltiplos de la unidad
principal, estas unidades son: micro faradios (μF), nano faradios (nF) y pico
faradios (pF).
 Voltaje de Trabajo. Es el máximo voltaje que el condensador puede soportar,
se expresa en voltios.
 Temperatura de Trabajo. Es la máxima temperatura que el condensador
puede soportar, se expresa en grados centígrados.
TIPOS DE CONDENSADORES.
Los condensadores se fabrican de diferente material dieléctrico, por lo tanto
existen en diferentes formas, tamaños y capacitancias. También se pueden
clasificar según si su capacidad se mantiene fija o varia (condensadores variables
y fijos). En equipos de cómputo se observan principalmente condensadores
polarizados y condensadores no polarizados, a los que en la práctica se le suele
identificar como: condensadores de señal y condensadores filtro.
CONDENSADORES DE SEÑAL.
Los condensadores de señal son aquellos
que no tienen una polaridad definida y son
identificados por su dieléctrico, pueden ser:
de papel, de plástico, cerámico, de mica, de
Tántalo, de vidrio, de poliéster. La mayoría
de estos condensadores son utilizados en

alta frecuencia y algunos en baja frecuencia, se instalan como acopladores o

desacopladores de señal.
LECTURA DE CONDENSADORES NO POLARIZADOS.
CONDENSADORES DE FILTRO.
Son aquellos condensadores que tienen polaridad definida. Todos los
condensadores de filtro también se denominan condensadores electrolíticos. Es
importante que comprender el cuidado que hay que tener cuando se instala un
condensador electrolítico, es decir que el terminal positivo se conecta siempre con
el potencial positivo. Los condensadores electrolíticos deben conectarse
respetando su polaridad, que viene indicada en sus terminales, pues de lo
contrario se destruiría.
Símbolos de Condensadores:

BOBINA O INDUCTOR.
Está formado por uno o más

arrollamientos de alambre de
cobre totalmente aislados,
generando espiras a lo largo de
todo el alambre de cobre.
Almacena energía eléctrica en
forma de campo magnético,
cuando a través de la bobina
pasa una corriente eléctrica.
Principales Especificaciones de las Bobinas.
 Inductancia (L): Cantidad de

energía que almacena el inductor.
Se expresa en Henry.
 Núcleo de la Bobina: Componente

del inductor que tiene la función de
incrementar el Flujo Magnético (Ø)
sobre el bobinado.
Símbolo de la Bobina.
TRANSFORMADOR.
Dispositivo que permite reducir o
incrementar los voltajes de
entrada. Utiliza el principio de la
inducción electromagnética. Está
formado por: Bobina primaria,
Núcleo magnético, Bobina
secundaria.

Principales Especificaciones de los Transformadores.
 Voltaje de Entrada y Salida: Indica el

voltaje que ingresa por la bobina primaria y
el voltaje que entrega la bobina secundaria.
 Amperaje: Indica la cantidad de corriente

que soporta el condensador. Se expresa en Amper (A)
Símbolos del Transformador.
DIODO SEMICONDUCTOR.
Es un dispositivo electrónico no lineal fabricado
de material de silicio o Germanio diseñado para
comportarse como un conductor o un aislante, a
diferencia de los componentes pasivos como
resistencias, la corriente que circula a través del
diodo no es proporcional a la tensión entre los
extremos. Existen numerosos tipos de diodos:
diodo Zener, diodo Schottky, varicaps, etc. Este
dispositivo contiene dos electrodos denominados Ánodo (A) y Cátodo (K). Por lo
tanto para obtener el DIODO SEMICONDUCTOR, es importante unir los
materiales P (+) y N (-). En los puntos de unión de los de los materiales se forma
un campo eléctrico el cual produce una barrera de potencial.
El diodo tiene dos modos de operación: polarización directa y polarización Inversa.
Polarización Directa del Diodo. El positivo de la fuente se conecta al ánodo y el

negativo al cátodo. En estas condiciones el diodo conduce después de superar un
voltaje de trabajo. El voltaje de trabajo depende del diodo: Diodo de Si: 0.7V,
Diodo de Ge: 0.3 V.

Polarización Inversa del Diodo. El positivo de la fuente se conecta al cátodo y el

negativo al ánodo. En estas condiciones el diodo no conduce. El diodo soporta un
voltaje de pico inverso (PIV) al aumentar el voltaje de la fuente, que al ser
superado destruye el diodo. PIV típico: 50V, 100V.
Principales Especificaciones de los Diodos semiconductores.

 Código: Identifica de manera única al componente.
 Amperaje: Indica la cantidad de corriente que soporta el diodo.
Aplicaciones de los Diodos.

Se emplean como: rectificadores, indicadores, detectores, amplificadores,
reguladores, capacitores.
Símbolos de los Diodos.

TRANSISTOR BIPOLAR.
Los transistores son dispositivos electrónicos compuestos por cristales de silicio y

germanio, los cuales contienen impurezas, por lo general esta compuestos por
tres electrodos básicamente, diseñados para amplificar una señal y conmutar por
la presencia de los impulsos eléctricos, se divide en dos grandes familias, los
cuales son: los transistores Bipolares y los transistores unipolares (transistores de
efecto de campo).
Los transistores bipolares son aquellos transistores que utilizan la corriente como
elemento de control para obtener la amplificación de la señal y su comportamiento
como dispositivo conmutador. Este dispositivo está conformado por tres bloques
de material semiconductor con sus respectivos electrodos denominados: Emisor
(E), Base (B) y Colector (C), formando dos tipos de transistores: NPN y PNP.
Principales Especificaciones de los Transistores:

 Código: Identifican de manera única a un transistor.
 Hoja de datos (Datasheet): Información detallada del componente.
Símbolo de Transistores:

CIRCUITO INTEGRADO (CI).
Son circuitos electrónicos completos comprimidos

en una pastilla de silicio. Están compuestos de
otros componentes (como: resistencias, bobinas,
transistores, capacitores, otros CI, etc.) formando
circuitos funcionales. Pueden ser:
CI DIGITALES: puertas lógicas, contadores, registros, memorias,

microprocesadores, micro controladores, etc.
CI ANALÓGICOS: amplificadores, reguladores, rectificadores, etc.
Principales Especificaciones de los Circuitos integrados:

 Código: Identifican de manera única a un transistor.
 Hoja de datos (Datasheet): Información detallada del componente.
MULTÍMETRO DIGITAL.
Sin duda una de las herramientas fundamentales para un
técnico informático es el multímetro digital. En esta tarea
veremos algunas mediciones eléctricas y electrónicas las que
necesita aprender cualquier técnico que realice mantenimiento
y soporte de equipos informáticos. Principalmente son los
siguientes casos:
 Medición de voltajes en corriente alterna.

 Medición de voltaje en corriente directa.
 Medición de resistencias.
 Medición de continuidad.
Multímetro quiere decir múltiples mediciones. Con este aparato, aunque pequeño
se pueden medir corrientes, voltajes, resistencias, transistores, diodos y
continuidad, tanto en Corriente Alterna como en Corriente Directa.
El multitester es llamado también multímetro, polímetro, o simplemente tester, es

un instrumento electrónico portátil para medir directamente magnitudes eléctricas
activas como corrientes y voltajes (tensiones) o pasivas como resistencias,

capacidades y otras. Las medidas pueden realizarse para corriente continua o

alterna y en varios márgenes de medida cada una. El multitester es un
Instrumento múltiple que permite realizar la medida de diferentes magnitudes
eléctricas. Un multitester básico trae los siguientes instrumentos:
 Ohmímetro: Instrumento que permite medir resistencias.

 Voltímetro DC: Instrumento que permite medir voltajes (tensiones) de corriente
continua.
 Voltímetro AC: Instrumento que permite medir voltajes (tensiones) de corriente
alterna.
 Amperímetro DC: Instrumento que permite medir corriente continua.
Un multitester más completo incluye otros

instrumentos como: capacímetro,
frecuencímetro, etc. El multímetro
internamente posee un circuito electrónico
que permite censar las medidas
realizadas por sus puntas de prueba.
Según su tecnología pueden ser:
 Multímetro Analógico: muestra las medidas mediante un sistema

electromagnético, cuya lectura se realiza mediante una aguja. Destaca por su
versatilidad en las medidas de diferentes magnitudes y prueba de
componentes.
 Multímetro Digital: muestra las medidas mediante una pantalla LCD. Destaca
por su precisión al momento de efectuar medidas.
Los multímetros pueden tener una escala

múltiple de selección o tener un sistema de
auto rango (en la cual solo será necesario
seleccionar el instrumento a emplear en la
medida).

Sus partes principales son: Display o

Pantalla, Selector, Carátula de funciones y
escalas, Entradas y Puntas de prueba. Se les
llama Entradas a los orificios en donde se
insertan los conectores machos (jacks) de los
cables rojo y negro, y se llaman puntas a las
partes que hacen contacto con los elementos
a medir. Antes de medir, si ya se tiene una
idea de cuál va a ser el resultado se debe
dejar el selector en la escala aproximada,
pero si se desconoce completamente, se
debe elegir la escala más alta, ello brindará
una mejor protección del aparato.
PARTES Y FUNCIONES DE UN MULTÍMETRO DIGITAL: A continuación

describiremos las partes y funciones de un multímetro digital (MY64),
generalmente los multímetros son semejantes, aunque dependiendo de modelos,
pueden cambiar la posición de sus partes y la cantidad de funciones, es por eso
que cada parte tiene un símbolo estándar que identifica su función.
Explicando el grafico anterior describimos las partes numeradas:
1. Power: Botón de apagado-encendido.

2. Display: Pantalla de cristal líquido en donde se muestran los resultados de las
mediciones.

3. Llave selectora del tipo y rango de medición: Esta llave nos sirve para
seleccionar el tipo de magnitud a medir y el rango de la medición.
4. Rangos y tipos de medición: Los números y símbolos que rodean la llave
selectora indican el tipo y rango que se puede escoger. En la imagen anterior
podemos apreciar los diferentes tipos de posibles mediciones de magnitudes
como el voltaje directo y alterno, la corriente directa y alterna, la resistencia, la
capacitancia, la frecuencia, prueba de diodos y continuidad.
5. Cables rojo y negro con punta: El cable negro
siempre se conecta al borne o jack negro, mientras
que el cable rojo se conecta al jack adecuado
según la magnitud que se quiera medir. A
continuación vemos la forma en que se conectan
estos cables al multímetro.
6. Borne de conexión o jack negativo: Aquí siempre se conecta el
cable negro con punta.
7. Borne de conexión o jack para el cable rojo con punta para
mediciones de voltaje (V), resistencia (Ω) y frecuencia
(Hz).
8. Borne de conexión o jack para el cable rojo con punta para
medición de miliamperios (mA).
9. Borne de conexión o jack para el cable rojo con punta para medición de
amperes (A).
10. Zócalo de conexión para medir capacitares o
condensadores.
11. Zócalo de conexión para medir temperatura.
PRECAUCIONES Y MANTENIMIENTO DEL MULTÍMETRO.
 ANTES DE SU USO: Cuando utilice el multímetro, el usuario debe cumplir

todas las reglas de seguridad usuales que se refieren a: protección contra los
peligros de la corriente eléctrica, protección del multímetro contra su utilización
incorrecta. Sólo se puede garantizar el total cumplimiento con la normativa de
seguridad, si es utilizado con las puntas de prueba que se proporcionan. Si es
necesario, tienen que ser reemplazadas con el mismo modelo o las mismas
especificaciones eléctricas. Las puntas de prueba han de estar en buenas
condiciones.

 DURANTE SU USO: Nunca exceda los valores límite de protección indicada en

las especificaciones para cada escala de medida. Cuando el multímetro esté
conectado al circuito de medida, no toque las terminales que no están siendo
utilizadas. Cuando se desconoce de antemano la escala del valor que va a ser
medido, programe el selector de escala en la posición más alta. Antes de mover
el selector giratorio para cambiar las funciones, desconecte las puntas de
prueba del circuito que está siendo probado. Cuando lleve a cabo mediciones
de TV o de circuitos de interrupción de alimentación, recuerde siempre que
puede haber impulsos de tensión de amplitud alta en los puntos de prueba, los
cuales pueden dañar el multímetro. Nunca realice mediciones de resistencia en
circuitos con corriente eléctrica. Nunca realice mediciones de capacidad a
menos que el condensador que va a ser medido haya sido totalmente
descargado. Siempre tenga cuidado cuando trabaje con tensiones por encima
de los 60V DC o 30V AC rms. Mantenga los dedos detrás de las barreras del
cabezal medidor mientras esté midiendo.
 MANTENIMIENTO: Antes de abrir el multímetro, desconecte siempre las

puntas de prueba de todos los puntos de corriente eléctrica. Para una
protección continua anti-incendios, reemplace el fusible solamente con los
valores de tensión y de corriente específicos: F 200 mA/250V. Si se observa
cualquier fallo o anomalía, no podrá utilizar el multímetro y deberá ser revisado.
Nunca utilice el multímetro a menos que la tapa trasera esté en su sitio y
totalmente cerrada. Para limpiar el aparato, utilice sólo un trapo húmedo y un
detergente suave, nunca productos disolventes o abrasivos.
 CAMBIO DE LA PILA Y DEL FUSIBLE: Si en la pantalla LCD aparece el

símbolo de la pila, significa que debe cambiarla. Quite los tornillos de la tapa de
la parte trasera y abra la carcasa. Cambie la pila gastada por otra nueva. El
fusible rara vez necesita cambiarse y se funde casi siempre como resultado de
un error operacional. Abra la carcasa de la misma manera y saque el PCB de la
carcasa. Cambie el fusible fundido por otro con los valores especificados.

TAREA 3: ENTENDER EL FUNCIONAMIENTO DE UN SISTEMA

DIGITAL.
Los equipos digitales como la computadora están compuesto de circuitos digitales

independientes, que al relacionarse e interactuar con otros forman lo que
conocemos como un sistema digital. Cuanto mayor sea la cantidad de circuitos
digitales que se empleen e interactúen se tendrán sistemas digitales más útiles y
más complejos. La computadora es un ejemplo de un sistema digital muy
completo que internamente está conformado por circuitos y sistemas digitales que
interactúan de manera perfecta.
En esta tarea se realiza la operación: sistemas digitales básicos.
Equipos y Materiales:
 Fuente de alimentación regulada de 5V (puede reemplazarse con porta pila, pila

de 9V, regulador de voltaje 7805).
 Diodos emisores de luz.
 Resistencias de 330Ω, 100Ω 1/4W.
 Potenciómetro 1KΩ.
 Cablecillos de conexión.
 Display de 7 segmentos.
 Circuitos integrados (7400, 7404, 7432, 7402, 7486, 74147, 7448).
 Un dip switch.
 Tres push bottons.
 Computadora con microprocesador Core I3 o superior.
 Sistema operativo Windows.
 Software de simulación electrónica.
Operación: Sistemas digitales básicos.
Nota: Las actividades prácticas se realizaran también empleando software de

simulación electrónica.

 RECONOCIMIENTO DEL PROTOBOARD.
En esta práctica se explica el uso de la tablilla de conexiones (protoboard), y se

describe una opción de fuente de alimentación usando una pila de 9 volts y el
regulador 7805, así como la aplicación de los diodos emisores de luz (LED), que
son esenciales para visualizar los valores de entrada y salida de los circuitos,
incluyendo los interruptores y las resistencias necesarios para su adecuado
funcionamiento. Antes de explicar el procedimiento de la práctica se explicara
brevemente aspectos relacionados al protoboard (tablero de pruebas).
El protoboard está construido por un bloque central y dos tiras en los extremos. El
bloque central está formado por grupos de cinco contactos conectados en común,
divididos por una canaleta central, de manera que cuando un componente o
dispositivo se inserta en la tablilla, quedan cuatro contactos libres para
interconexiones con las terminales del dispositivo.
En las tiras de los extremos hay ocho

grupos de 25 contactos comunes, las
cuales son convenientes para señales
como VCD (voltaje de corriente directa
o positiva), GND (tierra o negativo) o
cualquier señal que requiera más de
cinco contactos comunes. Es
recomendable usar terminales o
alambre de calibre 24 o 26 para la
interconexión, ya que usar alambre de calibre más grueso muy probablemente
dañaría los contactos de la tablilla de terminales.
Para la interconexión de los elementos del

circuito dentro de la tablilla de conexiones, se
recomienda preparar alambres descubriendo la parte metálica de los extremos.
Implementar en el protoboard de conexiones los siguientes circuitos:
 Fuente de alimentación 5 volts de corriente directa (de ser necesario).

 Circuito para visualizar los valores de entrada.
 Circuito para visualizar los valores de salida.
1. Identifique las terminales del diodo emisor de luz

ánodo y cátodo. Si observamos el contorno inferior
del encapsulado del LED notaremos una parte plana,
como lo indica la figura. La terminal del lado plano es
el cátodo y la otra terminal es el ánodo.
2. Conecte el ánodo del LED en una de las tiras de la tablilla de conexiones que
corresponde al positivo de la fuente (+5VCD); y el cátodo del LED, en una de
las hileras del bloque central.
3. A continuación conectamos la resistencia de 330 K (franjas naranja, naranja y

café) en la tablilla de conexiones, donde una de sus terminales se coloca en
una tira del extremo que corresponderá a la tierra (GND); y la otra terminal, en
la misma fila central donde colocamos el LED (paso anterior).
Cabe mencionar que en las hileras

centrales, los comunes están
representados en forma horizontal y la
función de la resistencia es limitar la
corriente que pasará a través del LED, ya
que si éste lo conectáramos directamente a
la fuente, posiblemente el LED se quemaría
por no tener un límite de corriente.
4. Probamos tres opciones para efectuar la conexión y cerrar el circuito entre el

LED y la resistencia.
 Cable de conexión: La interconexión de un LED y una resistencia se realiza

fácilmente usando un alambre.
 DIP switch: Si ahora deseamos conectar una mayor cantidad de LEDS y
resistencias, utilizamos un DIP switch, el cual consta de 8 switchs, que se
pueden utilizar de uno en uno, o bien, todos a la vez. En la siguiente figura se
representa en su conexión más simple.
 Push button: Otra manera de instaurar el circuito anterior es mediante el uso
de un push button. Al oprimir el botón se cierra el circuito, permitiendo el
paso de la corriente. Note que la conexión de este dispositivo es en forma
diagonal.

 CONEXIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS (C.I.).
1º. Para que funcionen correctamente, deben

de estar conectados a una tensión de 5V.
Para realizar esto, el polo (+) y el polo (-)
deben de estar conectados a una
determinada pata de cada C.I. que se
indican en esta práctica, como en el caso
del siguiente ejemplo: 7400 (4 puertas
NAND).
2º. El conexionado de los montajes se realizará mediante el protoboard y

utilizaremos la fila A para las conexiones a 5V (polo positivo) y la fila L para las
conexiones a 0V (polo negativo).
3º. Como fuente de tensión se utilizara una fuente de poder estabilizada con
salida de 5V o en su defecto se puede emplear la fuente explicada en la
práctica anterior. Esto significa que, como los C.I. no admiten más de 5V y una
corriente de 10 mA, no podemos colocar directamente el polo (+) en la fila A,
sino que DEBEMOS PASAR PREVIAMENTE POR UNA RESISTENCIA
LIMITADORA DE TENSIÓN.
¿Qué valor tendrá? Teniendo en cuenta que en sus bornes ha de tener una caída
de tensión de 1V y que la corriente que permita pasar sea de 10 mA, aplicamos la
ley de Ohm:
Si no se tiene la seguridad de tener siempre exactamente 5V en los porta pilas, ya

que cuando son nuevas, los multitesters suelen marcar mayor al voltaje nominal;
lo que se realiza es colocar un POTENCIÓMETRO de 1KΩ. En la siguiente
ilustración recordamos cuales son los valores de las diferentes resistencias que
podemos obtener según la conexión de sus tres patas (en este caso, para 1K)

SIEMPRE AL COMIENZO DE CADA PRÁCTICA ajustaremos con ayuda de un

multitester los 5V. En la primera ilustración podemos ver el esquema eléctrico
necesario y, en la segunda, como sería el montaje con los elementos según su
aspecto exterior.

4º. Código de colores del cableado. Para hacer más fácil el montaje y, caso de
que no funcione, su posterior revisión, nos atendremos durante el montaje
OBLIGATORIAMENTE al siguiente código de colores para el cableado:
 ROJO: cualquier cable que conecte un elemento directamente a 5 voltios.

 NEGRO: cualquier cable que conecte un elemento directamente a 0 voltios.
 AMARILLO: las entradas de las puertas lógicas.
 VERDE: conexiones entre diferentes C.I.
 CUALQUIER OTRO COLOR, para las salidas de los diferentes C.I.
Práctica 1: Puerta NOT.
La puerta NOT o INVERSOR es aquella que en la salida tiene el valor inverso de

la entrada. Su tabla de verdad es la siguiente:
Implementar en el protoboard el siguiente circuito con puerta lógica NOT y con

interruptor. Utilizar el circuito integrado 7404, que consiste en 6 puertas NOT y
cuyo conexionado interno puedes Observar en la figura:
El conexionado tendría el siguiente aspecto:

Utilización del conmutador.

El conmutador tiene una finalidad muy concreta: es el encargado de introducir en
la entrada de las puertas lógicas todos los valores posibles: un “1” cuando conecta
la entrada de la puerta lógica a 5V y un “0” cuando conecta la entrada de la puerta
lógica a 0V. Se puede sustituir, para simplificar los montajes, por un cable con los
dos extremos pelados. Uno de los extremos, lo conectamos a la entrada de la
puerta lógica y, dependiendo del valor que queramos darle, conectaremos el otro
extremo en la línea A de la Placa borrad (5V) o en la línea L (0V), tal como
podemos ver en este esquema:
Analizar el funcionamiento y completar la tabla de verdad siguiente:

Práctica 2: Puerta OR (O).
La puerta OR es aquella que en la salida está a 0 solamente cuando todas las

entradas están a 0. Su tabla de verdad es la siguiente:
Implementar en el protoboard el siguiente circuito con puerta lógica OR y con

interruptor. Utilizar el circuito integrado 7432, que consiste en 4 puertas OR y cuyo
conexionado interno puedes observar en la figura:

Analizar el funcionamiento y completar las tablas de verdad siguiente:
Práctica 3: Puerta AND (Y).
La puerta AND es aquella que en la salida está a 1 solamente cuando todas las
entradas están a 1. Su tabla de verdad es la siguiente:
Implementar en el protoboard el siguiente circuito con puerta lógica AND y con

interruptor. Utilizar el circuito integrado 7408, que consiste en 4 puertas AND y
cuyo conexionado interno puedes observar en la figura:

Analizar el funcionamiento y completar la tabla de verdad siguiente:
Práctica 4: Puerta NOR (NO - O).
La puerta NOR es UNA PUERTA OR a la que en la salida se le ha colocado un

INVERSOR (puerta NOT) y, por tanto, la salida estará a 1 cuando todas las
entradas estén a 0. Su tabla de verdad es la siguiente:
Se puede observar que su tabla es la CONTRARIA de la PUERTA OR.

Implementar en el protoboard el siguiente circuito con puerta lógica NOR y con
interruptor. Utilizar el circuito integrado 7402, que consiste en 4 puertas NOR y
cuyo conexionado interno se puede observar en la figura:

Analizar el funcionamiento y completar las tablas de verdad en la libreta:
Práctica 5: Puerta NAND (NO - Y).
La puerta NAND es UNA PUERTA AND a la que en la salida se le ha colocado un

INVERSOR (puerta NOT) y, por tanto, la salida estará a 0 solo cuando todas las
entradas estén a 1. Su tabla de verdad es la siguiente:

Se puede observar que su tabla es la CONTRARIA de la PUERTA AND.

Implementar en el protoboard el siguiente circuito con puerta lógica NAND y con
interruptor. Utilizar el circuito integrado 7400, que consiste en 4 puertas NAND y
cuyo conexionado interno se puede observar en la figura:

Práctica 6: Puerta OR EXCLUSIVA o EXOR.
La puerta OR EXCLUSIVA o EXOR realiza una función lógica más compleja que
las anteriores. La función es tal que en la salida habrá un 0 siempre que sus
entradas tengan igual nivel. Su tabla de verdad es la siguiente:
Implementar en el protoboard el siguiente circuito con puerta lógica EXOR y con

interruptor. Utilizar el circuito integrado 7486, que consiste en 4 puertas EXOR y
cuyo conexionado interno puedes observar en la figura:

Práctica 7: COMPROBACIÓN DE LOS POSTULADOS PRINCIPALES DEL

ALGEBRA DE BOOLE.
Para realizar esta práctica, utilizaremos puertas OR (Suma), con interruptores y la

placa BOARD. A continuación, tenemos los montajes necesarios para la
comprobación, junto a cada uno de los postulados que recordamos:
Al implementar el circuito en el protoboard, no olvidar que el C.I. 7432 (4 puertas

OR) ha de estar conectado a 5V. Se observa que la variable b siempre es “1”, ya
que está conectada directamente al polo + de la alimentación de 5V y la variable
a, conectada a un conmutador, por lo que puede tomar el valor “0” o “1”.
Comprueba que en ambos casos, el LED siempre está encendido, con lo que se
demuestra que la salida S siempre es “1”

En este caso, tenemos la entrada b a 0V y la entrada a puede tomar los dos

valores posibles: “0” y “1”. Según este postulado, el LED solamente se encenderá
(estado “1”) cuando a = 1.
Observa que las dos entradas de la puerta OR están conectadas al común del
conmutador, con lo que tienen el mismo valor según la posición de éste: “0” o “1”
Una vez realizado el montaje, comprueba que se cumple la tabla de verdad.
Este montaje es algo más complicado que los anteriores, ya que se tendrá que
usar dos C.I. diferentes: 7432 (puertas OR) y 7404 (puertas NOT). Recordar que
ambas han de estar conectadas a tensión de 5V para que funcionen.

Práctica 8: DISEÑO DE CIRCUITOS CON PUERTAS LÓGICAS (I).
Problema: CUARTO DE REVELADO.

Ángela ha acondicionado una habitación para revelar sus fotografías. Consiste en
un circuito que tiene dos pulsadores para abrir la puerta: uno dentro de la
habitación (P1) y otro fuera (P2). La puerta se abrirá cuando se pulse uno
cualquiera de los dos pulsadores, o los dos a la vez.
Además, para asegurarse de que nadie entre cuando está revelando las
fotografías, ha montado un interruptor que acciona una luz roja fuera de la
habitación. Por seguridad, cuando la luz roja esté encendida, la puerta no se podrá
abrir ni desde fuera ni desde dentro.
1º: Identificación de entradas y salidas:

 Entradas: pulsadores P1, P2 e interruptor
I.
 Salidas: Luz roja en el exterior de la
habitación y motor que abre y cierra la
puerta.
2º: Tabla de verdad: figura lateral.

Podemos observar que para que la puerta se
abra (motor activado) tiene que ocurrir dos
cosas:
 Que esté la luz roja apagada.
 Que se activen cualquiera de los
pulsadores, o los dos a la vez.
3º: Obtención de la expresión lógica:

Para cada una de las salidas, sumamos las combinaciones de entradas que las
activan. Así, tendremos que:
4º: Simplificación por Mapa de Karnaugh.

5º: Circuito Simplificado.
6º Implementación en el proboard. Para simplificar el montaje, vamos a sustituir el

motor por un LED de color VERDE y mantendremos el LED ROJO para la luz roja.
Material utilizado:
 7404 (NOT).
 7432 (OR).
 7408 (AND).
 Diodo LED rojo y verde.
 2 resistencias de 100Ω.
 Cables de colores.

Práctica 9: DISEÑO DE CIRCUITOS CON PUERTAS LÓGICAS (II).
Problema: CONTROL DE LUCES VERDE, ROJA Y AMARILLA MEDIANTE 3

INTERRUPTORES
El LED verde se pondrá en marcha cuando activemos los tres interruptores a la

vez; si activamos dos interruptores cualesquiera o uno solo, se pondrá en marcha
el LED amarillo y si no activamos ninguno, se conectará el LED rojo.
Material:
 Protoboard de conexionado rápido.
 Circuitos integrados.
 Tres diodos LED rojo, verde y amarillo.
 Un motor.
 Tres resistencias de 100Ω.
 Resistencia de potencia de 500Ω.
 Transistor BC547.
 Resistencia 10K.
1º. Identificar el número de entradas y salidas.

2º. Realizar la tabla de verdad.
3º. Simplificar la función resultante mediante el Mapa de Karnaugh.
4º. Dibujar el circuito simplificado con las puertas lógicas necesarias.
5º. Realizar el montaje en el protoboard.
Práctica 10: DECODIFICADOR BCD A CÓDIGO DE 7 SEGMENTOS.
Es una práctica que permite ver una aplicación de los codificadores y los
decodificadores. Consiste en visualizar en un display de 7 segmentos, que
aparece en la pantalla de una calculadora cuando se aprieta la tecla
correspondiente.
 DISPLAY DE 7 SEGMENTOS: formado por 7 diodos LED mediante el que se

puede representar los dígitos del 0 al 9.
 Codificador 74147: es un C.I. que transforma el número pulsado en la
calculadora a sistema binario.

 Decodificador 7448: es un C.I. que convierte la señal en sistema binario que

proviene del anterior integrado en una señal decimal que enciende los
segmentos adecuados en cada caso del display.
ELECTRÓNICA DIGITAL.
La Electrónica Digital es la parte de la Electrónica que trabaja con variables

discretas (señales digitales). La electrónica digital es una herramienta muy
importante en los sistemas de control industriales, procesos de datos e infinidad
de equipos como son: calculadoras electrónicas, vídeo juegos, computadoras,
telefonía móvil, etc.
TIPOS DE SEÑALES.
Una señal es la variación de una magnitud que permite transmitir información. Las
señales pueden ser de dos tipos:
Señales analógicas: Pueden adquirir infinitos valores entre dos extremos

cualesquiera. La variación de la señal forma una gráfica continua.
Señales digitales: Pueden adquirir únicamente valores concretos, es decir, no
varían a lo largo de un continuo. Por ejemplo el estado de una bombilla sólo puede

tener dos valores (0 apagada, 1 encendida). A cada valor de una señal digital se le
llama bit y es la unidad mínima de información.
REPRESENTACIÓN DE LAS SEÑALES DIGITALES.
Las señales digitales pueden representarse de dos maneras distintas:
Cronogramas (Diagrama de tiempo)

Son diagramas señal‐tiempo. Vamos a explicarlo con dos ejemplos:
Tabla de verdad.
En este tipo de representación no se utiliza el tiempo. Es una tabla en la que se
presentan las señales de entrada así como las señales de salida que
corresponden a cada estado. También en este caso lo mostraremos con ejemplos.

SISTEMA BINARIO.
Las computadoras y en general todos los sistemas que utilizan electrónica digital
utilizan el sistema binario.
En la electrónica digital sólo existen dos estados posibles (1 ó 0) por lo que

interesa utilizar un sistema de numeración en base 2, el sistema binario.
El sistema decimal, o sistema en base 10, utiliza las cifras 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8,

9. Veremos ahora la conversión de un sistema a otro.
Conversión de decimal a binario.

Se divide el número en decimal por dos hasta que el último cociente sea inferior a
2.
Conversión DE BINARIO A DECIMAL.

Se multiplica cada una de las cifras del número en binario en potencias sucesivas
de 2.

Ejemplo 1: Paso de 10010 a decimal

10010 = 1.24 + 0.23 + 0.22 + 1.21 + 0.20 = 18
Ejemplo 2: Paso de 11011 a decimal

11011 = 1.24 + 1.23 + 0.22 + 1.21 + 1.20 = 27
Tabla de conversión del número 0 al 10 a binario.
FUNCIONES BÁSICAS.
FUNCIÓN IGUALDAD: Es aquella en la que la entrada es igual a la salida.
FUNCIÓN COMPLEMENTO O NEGACIÓN NOT: Es aquella en la que la salida es

la complementaria o inversa de la entrada.

FUNCIÓN SUMA OR.

Es aquella función que es cierta (1) si una o las dos entradas son ciertas (1).
FUNCIÓN PRODUCTO AND

Es aquella función que es cierta (1) cuanto todas y cada una de las variables de
entrada son ciertas (1).
COMBINACIONES ENTRE FUNCIONES BÁSICAS.
FUNCIÓN SUMA NOR

Equivale a la asociación función OR con la función NO. Por lo tanto estamos
negando la salida de la función OR.

FUNCIÓN NAND
Como ocurre con la función NOR, la función NAND equivale a la asociación de la
función AND y la función NO. Estamos negando la salida de la función AND.
OBTENCIÓN DE LA FUNCIÓN LÓGICA A PARTIR DE LA TABLA DE VERDAD.

El proceso de obtención de la función lógica a partir de cualquier tabla de verdad
será el proceso que nos permita, partiendo de unas condiciones a cumplir,
implementar (construir) nuestro circuito lógico. Dicho proceso de obtención se
puede hacer de dos maneras diferentes:
IMPLEMENTACIÓN POR “UNOS”

Será el proceso que utilicemos principalmente por resultar menos lioso. Se trata
de aislar en la tabla de verdad las filas cuya salida sea “1”. Para cada fila
obtendremos un producto de las variables existentes, considerándolas negadas si
en la fila valen “0” y no negadas si valen “1”. Una vez hayamos obtenido todas las
filas, sumaremos todos los productos obtenidos.
Veámoslo con un ejemplo:

IMPLEMENTACIÓN POR “CEROS”.

En este proceso se invierte todo con respecto al anterior. Se trata de aislar en la
tabla de verdad las filas cuya salida sea “0”. Para cada fila obtendremos una suma
de las variables existentes, considerándolas negadas si en la fila valen “1” y no
negadas si valen “0”. Una vez hayamos obtenido todas las filas, multiplicaremos
todos los productos obtenidos.
Veámoslo con un ejemplo:
Se puede comprobar que las dos funciones obtenidas son equivalentes y dan
como resultado la misma tabla de verdad de la que hemos partido.
OPERACIONES, PROPIEDADES Y TEOREMAS BÁSICOS.

A continuación se describen las operaciones más importantes a realizar con las
funciones lógicas, las cuales serán de suma importancia sobre todo a la hora de
simplificarlas para posteriormente implementarlas (realizarlas) con puertas lógicas.

SIMPLIFICACIÓN DE FUNCIONES LÓGICAS.

Existen varios métodos de simplificar funciones lógicas, este curso sólo veremos
las siguientes:
POR MANIPULACIÓN ALGEBRAICA.

Se simplifica sustituyendo las operaciones usando los postulados, propiedades y
teoremas descritos en el punto anterior. Lógicamente sólo se aplicaran aquellos
que se puedan aplicar.
TABLAS DE KARNAUGH.
Es un sistema muy utilizado para simplificar funciones lógicas complejas, sobre
todo con varias variables (hasta 5 ó 6). Como bases fundamentales se deben
establecer:
 Se puede simplificar únicamente en potencias de 2, es decir 1 (20), 2(21), 4(22),

8(23), 16(24), 32(25), etc.
 En cada celda solo puede cambiar un bit (dato) respecto de la anterior.
 Los agrupamientos se pueden hacer de múltiples modos
EJEMPLO:
Supongamos que al plantear el problema obtenemos la siguiente tabla de verdad

Lo siguiente que hacemos es plantear la tabla de Karnaugh, trasladando las

combinaciones de la tabla de verdad a esta nueva tabla. Obsérvese como de una
columna a otra sólo cambia un bit.
A continuación nos fijamos en que tiene en común cada agrupación, desechando

la variable que cambia de valor en cada agrupamiento y combinando las restantes
para obtener la función lógica.
Por último planteamos el esquema o circuito lógico
EJERCICIOS
1. Transforma los siguientes números al sistema binario:
a) 21 e) 61
b) 112 f) 214
c) 37 g) 232
d) 529 h) 28
2. Transforma los siguientes números binarios a decimales :

a) 1110001
b) j. 110001
c) k. 1010101

d) l. 100
e) m. 10111
f) n. 11001101
3. Transforma los siguientes cronogramas en tablas de verdad. (E=Entrada,

S=Salida).

4. Realiza las tablas de verdad de los siguientes circuitos eléctricos:
5. Obtener la tabla de verdad de la siguiente función:
6. Realiza la tabla de verdad de los siguientes circuitos, obteniendo primero la

función lógica de salida.

7. Implementar con puertas lógicas la siguiente función:
8. Implementar con puertas lógicas la siguiente función:
9. Simplificar la siguiente expresión:
10. Simplificar por Karnaugh la siguiente función:
11. Se pretende gobernar una lámpara con dos interruptores A y B, cumpliéndose

que cada vez que varíe el estado de cualquier interruptor, varíe también el
estado de la lámpara. Cuando A y B están a nivel bajo la lámpara está
apagada. Representar la tabla de verdad, la función lógica simplificada y la
implementación de la misma con puertas lógicas.
12. En una casa hay dos puertas, una trasera y una delantera. En ella se ha
montado un sistema de alarma que funciona, cuando se conecta la alarma, de
modo que cuando se abre cualquiera de las dos puertas la alarma se activa.
Escribe la tabla de verdad y el circuito lógico.
13. Diseñar un sistema en el que dado en binario un número del 0 al 7, nos indique
si dicho número se encuentra entre el 0 y el 5, ambos incluidos (salida X1); y si
dicho número está entre el 3 y el 7 ambos incluidos (salida X2).
14. Diseñar un circuito con puertas lógicas que nos indique si un número inferior a
10, codificado en binario, es primo (1) o no (0).
15. Un sistema de alarma está constituido por cuatro detectores denominados A,

B, C y D. El sistema debe activarse cuando se activen 3 ó 4 detectores. Si sólo
lo hacen 2 detectores es indiferente la activación o no del sistema. Por último el
sistema no deberá activarse si se dispara un único detector o ninguno. Por
razones de seguridad el sistema se deberá activar si A=0, B=0, C=0 y D=1.
Diseñar el circuito con puertas lógicas.

16. Un motor es controlado mediante 3 pulsadores A, B y C. Diseñar un circuito de

control por medio de puertas lógicas que cumpla las siguientes condiciones de
funcionamiento:
 Si se pulsan los 3 pulsadores a la vez el motor se activa.
 Si se pulsan 2 pulsadores cualesquiera el motor se activa, pero se enciende
una lámpara adicional.
 Si se pulsa un solo pulsador, sólo se enciende la lámpara.
 Si no se pulsa ningún pulsador, ni el motor ni la lámpara se activan.
17. Tenemos un ascensor para un edificio de 9 plantas que envía información del
piso en el que se encuentra la cabina por medio de un número binario
codificado. Queremos realizar un circuito que nos avise cuando dicha cabina
esté en las plantas baja, 3ª, 4ª, 5ª y 9ª. Obtener la tabla de verdad, la función
lógica simplificada e implementar con puertas lógicas.
18. Una habitación dispone para encender una lámpara de 5 interruptores La

lámpara debe estar encendida si el número de interruptores accionados es
impar. En caso contrario debe estar apagada.
19. Un proceso químico tiene tres indicadores de temperatura digitales. Cada

indicador dará salida “1” Si la temperatura está por encima del valor tarado.
Diseñar un circuito digital para que detecte cuando la temperatura del proceso
esté comprendida entre T1 y T2 o también sea superior a T3 (T1<T2<T3).
Obtener la tabla de verdad del circuito, la función lógica de salida, simplificar
dicha función e implementar el circuito con puertas lógicas.
20. En un coche en el que se indican la posición de los pulsadores de luz interior

de las dos puertas (puntos A y B), al abrir una o las dos puertas se activa el
correspondiente pulsador y se enciende la luz interior. Escribe la tabla de la
verdad para controlar el funcionamiento de la bombilla, el circuito lógico y la
puerta lógica que se necesita.

21. Para el aprovisionamiento de un pueblo, se dispone de un depósito que se

llena con el agua que se bombea desde una presa. La bomba es accionada
cuando se cumplen las dos condiciones siguientes :
 Cuando el nivel del depósito ha descendido hasta un nivel mínimo por lo
que es necesario suministrarle agua.
 El nivel de la presa es superior a un nivel máximo predeterminado.
Escribe la tabla de verdad para el sistema de control de la bomba y el circuito

lógico de control.
22. Diseñar un codificador que teniendo por entrada los números del 0 al 7 en el
sistema binario se vean en un display digital.
23. Diseñar un circuito lógico de manera que teniendo por entrada un nº binario de
4 bits (valores decimales del 0 al 15), se obtengan 5 salidas, una que nos
exprese las decenas (1 bit), y otras 4 que nos expresen las unidades.
Ejemplos:

24. Diseñar un circuito lógico con el cual se consigan comparar dos números
A(A1,A2) y B(B1,B2) de 2bits en 3 categorías:
 A>B
 A=B
 A<B
25. Diseñar un circuito lógico que controle dos motobombas que extraen agua, la
primera de un pozo P y lo lleva a un depósito D1, la segunda extrae agua de
D1 y la lleva a otro depósito D2. Las condiciones de funcionamiento son las
siguientes:
 Funcionaran las bombas siempre que esté lleno el lugar de donde se extrae
el agua y esté vacío el depósito a llenar.
 Que no funcionen las dos bombas a la vez.
 Los niveles los indican unos sensores que marcan 0 si el depósito o el pozo
está vacío, y 1 si están llenos.
26. Diseñar una calculadora que reste dos números de 2 bits A y B. (Debe haber
una salida que indique si el resultado es positivo o negativo).
27. Necesitamos seleccionar candidatos para un puesto de trabajo que cumplan

los siguientes requisitos:
 Ingenieros Técnicos que vivan en la localidad o tengan coche.

 No titulados con más de 5 años de experiencia que vivan en la localidad o

tengan coche.
 Recomendados
Se pide:
 Variables de entrada de la función lógica.
 Variables de salida.
 Función por la que obtenemos la variable de salida en función de las
variables de entrada.
28. Diseñar un circuito que sume o reste dos entradas A y B, según el valor de una
tercera C. Si C=0, aparecerá en la salida el valor de A+B. Si C=1 se realizará la
operación A‐B. Asimismo el circuito contará con una salida adicional en la que
aparecerá el posible acarreo en la suma binaria o el préstamo en la resta.

TAREA 4: IDENTIFICAR E INSTALAR EL MICROPROCESADOR.
Un técnico vinculado a la computación debe conocer diferentes tipos de

microprocesadores y sus características con la finalidad de actualizar un sistema o
integrar uno desde cero. Se realizará la identificación e instalación del
microprocesador, considerando normas básicas de seguridad. Además se
explicará las especificaciones de los microprocesadores, su evolución y los
diferentes tipos disponibles actualmente.
En esta tarea se desarrolla la operación: Identificar e instalar el microprocesador.
 Placa base de práctica.

 Procesadores de práctica.
 Cooler del microprocesador.
 Destornillador estrella mediano.
 Manuales y apunte de clase.
OPERACIÓN: IDENTIFICAR E INSTALAR EL MICROPROCESADOR.
Se realiza el reconocimiento de diferentes procesadores para computadoras y se

realiza el proceso de su instalación correcta respetando normas de seguridad
adecuadas.
Reconocer Características del Microprocesador.

Ante de proceder a la manipulación de los componentes de la computadora se
debe tener claro el concepto de lo que es la descarga electroestática.
Descarga Electroestática (ESD): Es un fenómeno

físico que se da por la acumulación de cargas eléctricas
en exceso en un cuerpo y que por contacto con otro
genera una corriente espontánea (corriente estática).
Esta corriente aunque es temporal puede dañar componentes de la placa base u
otros elementos del computador como microprocesadores o memorias.

El cuerpo humano está formado por electrones, como todo en el universo, por lo
tanto puede generar descargas electroestáticas. Para proteger las partes del
computador contra este fenómeno se deben tomar las precauciones necesarias.
Entre las principales medidas podemos indicar:
 Uso de pulseras antiestáticas.

 Uso de guantes antiestáticos.
 Contacto con superficie metálica antes de manipular partes del computador.
Se identificaran las especificaciones y/o características de

un microprocesador, además se aprenderá lo que
representa cada característica en el desempeño de un
sistema.
1. Empleando microprocesadores diferentes. Asignados

para esta práctica, identificar sus principales
especificaciones.
FABRICANTE MODELO VELOCIDAD BUS CACHÉ VOLTAJE SOCKET
CPU 1
CPU 2
CPU 3
CPU 4
CPU 5

Realizar la Instalación Física del CPU.

Se procede a instalar el microprocesador sobre la placa base tomando las
precauciones del caso.
 Antes de manipular el microprocesador, tome las medidas de precaución para

evitar descarga electroestática.
 Realizar la instalación del microprocesador sobre la placa base, tenga en
cuenta la ubicación de los pines.
INSTALAR EL COOLER DEL CPU.
Se procede a instalar el cooler del microprocesador de forma adecuada, tomando

las precauciones del caso.

1. Observar e identificar la forma de conexión de los sujetadores y/o tornillos de

sujeción con la placa base.
2. Realizar la instalación del cooler sin ejercer un exceso de fuerza, tenga en
cuenta la posición de sujetadores, tornillos de sujeción y cables de
alimentación.
Observaciones:
- Las especificaciones del CPU determinan el desempeño del computador.
- El microprocesador es sensible a descarga electroestática (ESD).
- La instalación correcta del cooler, permitirá una buena refrigeración del CPU.
EL MICROPROCESADOR (CPU).
Es un circuito integrado (chip) especial que trabaja en base a datos e instrucciones

(programa). Todo microprocesador para funcionar recibe diferentes tipos de
señales eléctricas a través de sus pines para poder empezar a trabajar, las 3
señales eléctricas principales que recibe son:
 Señal de reloj (clock).

 Tensión de alimentación.
 Datos e instrucciones.
El microprocesador tiene por función

ejecutar programas, realizando de esta
manera el procesamiento de la información.
Cada instrucción se interpreta como un
microprograma. El microprocesador es
empleado en múltiples aplicaciones, como:
computadoras, monitores, televisores,
teléfonos celulares, etc. Internamente está
formado por circuitos electrónicos complejos en miniatura, los cuales están
formados de diversos componentes electrónicos, destacando entre ellos los
transistores (miles o millones). En las computadoras el microprocesador y la placa
base determinan el modelo y velocidad del computador.

Componentes Internos del microprocesador.

Internamente el microprocesador posee unidades funcionales, las cuales en
conjunto forman un sistema digital. Las principales unidades funcionales que se
encuentran dentro del microprocesador son:
 La unidad aritmética y lógica (ALU).

 La unidad de tiempo y control.
 El controlador.
 El registro.
 El acumulador.
 El decodificador.
 Los buses internos.
ALU: Es la parte que ejecuta todos los

cálculos numéricos y lógicos durante la
operación del procesador.
La unidad de control: Su objetivo es

mantener la secuencia adecuada y el
control de todas las operaciones del CPU,
y responde a todas las señales externas.
El decodificador: Decodifica las instrucciones de máquina y genera señales que

dirigen la parte procesada del microprocesador.
Los registros: Tiene por misión almacenar el código de operación de la

instrucción leída desde la memoria, este código es decodificado y con esta
información se logran micro-pasos.
Los buses: Son interconexiones internas que llevan información de un lado a otro.
Componentes externos del microprocesador:
Dentro de los principales componentes externos del microprocesador se

encuentran:
 Bus de direcciones.
 Bus de datos.
 Líneas Vcc y GND.

 Bus de control; Donde se encuentran :

- Líneas de inicialización (RES).
- Líneas de interrupción (IQR).
- Líneas de autorización (R/W).
- Líneas de solicitud (SYNC, SO, RDY,..)
- Líneas de reloj (Ø0, Ø1, Ø2,..)
Bus de dirección: Están formados por líneas de salida (16 líneas A0 hasta A15;
si el CPU tiene 16 bits en el bus de direcciones). Está relacionada con la cantidad
de memoria principal (RAM), que el CPU puede direccionar.
Bus de datos: Están formados por líneas de entrada y salida (8 líneas D0 hasta
D7; si el CPU tiene 8 bits en el bus de datos). Está relacionado con el tamaño de
los registros internos del CPU.
Alimentación: Líneas orientadas a dar energía eléctrica al CPU.
Bus de control: Conjunto de líneas de entrada y otras de salida y se agrupan

según su función en los siguientes bloques:
- Líneas de inicialización: recibe la orden de parada de todos sus registros

internos recomenzando el arranque.
- Líneas de interrupción: son de líneas de entrada que le dan al
microprocesador diferentes tipos de órdenes para que detenga de forma
temporal la ejecución.
- Líneas de autorización: son líneas de salida y recibe órdenes de diferentes
bloques internos.
- Líneas de solicitud: con estas líneas el microprocesador y el resto de los
bloques establecen un dialogo de impulsos electrónicos.
- Líneas de reloj: sirven para entregar al microprocesador y a otros bloques del
sistema una o varias órdenes cuadradas.

Microprocesadores de 32 y de 64 Bits.
Este término tiene relación con la cantidad de bits de los registros internos del
microprocesador, aunque los microprocesadores cuyos registros de trabajo eran
de 64 bits existen hace mucho, su aplicación en entornos domésticos recién se dio
en los últimos modelos Pentium 4 en Intel y Athlon XP 64 de AMD. La razón
principal podría considerarse que no existía software aplicativo que justificara el
uso de los 64 bits. Actualmente las cosas han cambiado y todos los sistemas
actuales traen soporte para usar procesadores de 64 bits.
Para aprovechar la tecnología de 64 bits es necesario contar con un

microprocesador de 64 bits, una placa base con soporte de 64 bits (actualmente
todas), 4 GB de memoria RAM como mínimo y software diseñado para sistemas
de 64 bits.
RISC y CISC.
Son 2 términos relacionados con el diseño y el modo de trabajo del
microprocesador (filosofía de un microprocesador). Veamos primero cual es el
significado de los términos CISC y RISC:
CISC (complex instruction set computer) Computadoras con un conjunto de

instrucciones complejo.
RISC (reduced instruction set computer) Computadoras con un conjunto de

instrucciones reducido.

Los atributos complejo y reducido describen las diferencias entre los dos modelos
de arquitectura para microprocesadores solamente de forma superficial. Se
requiere de muchas otras características esenciales para definir los RISC y los
CISC típicos. Aún más, existen diversos procesadores que no se pueden asignar
con facilidad a ninguna categoría determinada.
Así, los términos complejo y reducido, expresan muy bien una importante
característica definitiva, siempre que no se tomen sólo como referencia las
instrucciones, sino que se considere también la complejidad del hardware del
procesador.
Con tecnologías de semiconductores comparables e igual frecuencia de reloj, un

procesador RISC típico tiene una capacidad de procesamiento de dos a cuatro
veces mayor que la de un CISC, pero su estructura de hardware es tan simple,
que se puede realizar en una fracción de la superficie ocupada por el circuito
integrado de un procesador CISC.
Esto hace suponer que RISC reemplazará al CISC, pero la respuesta a esta
cuestión no es tan simple ya que:
 Para aplicar una determinada arquitectura de microprocesador son decisivas las
condiciones de realización técnica y sobre todo la rentabilidad, incluyendo los
costos de software.
 Existían y existen razones de compatibilidad para desarrollar y utilizar
procesadores de estructura compleja así como un extenso conjunto de
instrucciones.
La meta principal es incrementar el rendimiento del procesador, ya sea

optimizando alguno existente o se desee crear uno nuevo. Para esto se deben
considerar tres áreas principales a cubrir en el diseño del procesador y estas son:
 La arquitectura.
 La tecnología de proceso.
 El encapsulado.
La tecnología de proceso, se refiere a los materiales y técnicas utilizadas en la

fabricación del circuito integrado, el encapsulado se refiere a cómo se integra un
procesador con lo que lo rodea en un sistema funcional, que de alguna manera
determina la velocidad total del sistema.

Aunque la tecnología de proceso y de encapsulado son vitales en la elaboración

de procesadores más rápidos, es la arquitectura del procesador lo que hace la
diferencia entre el rendimiento de una CPU (Control Process Unit) y otra. Y es en
la evaluación de las arquitecturas RISC y CISC donde centraremos nuestra
atención.
Dependiendo de cómo el procesador almacena los operandos de las instrucciones

de la CPU, existen tres tipos de juegos de instrucciones:
 Juego de instrucciones para arquitecturas basadas en pilas.
 Juego de instrucciones para arquitecturas basadas en acumulador.
 Juego de instrucciones para arquitecturas basadas en registros.
Las arquitecturas RISC y CISC son ejemplos de CPU con un conjunto de

instrucciones para arquitecturas basadas en registros.
Hoy en día, los programas cada vez más grandes y complejos demandan mayor
velocidad en el procesamiento de información, lo que implica la búsqueda de
microprocesadores más rápidos y eficientes.
Los avances y progresos en la tecnología de semiconductores, han reducido las

diferencias en las velocidades de procesamiento de los microprocesadores con las
velocidades de las memorias, lo que ha repercutido en nuevas tecnologías en el
desarrollo de microprocesadores. Hay quienes consideran que en breve los
microprocesadores RISC (reduced instruction set computer) sustituirán a los CISC
(complex instruction set computer), pero existe el hecho que los
microprocesadores CISC tienen un mercado de software muy difundido, aunque
tampoco tendrán ya que establecer nuevas familias en comparación con el
desarrollo de nuevos proyectos con tecnología RISC.
ARQUITECTURA CISC.
La microprogramación es una característica
importante y esencial de casi todas las arquitecturas
CISC. Como por ejemplo:
 Intel 8086, 8088, 80286, 80386, 80486 (x86).
 Motorola 68000, 68010, 68020, 68030, 6840.
La microprogramación significa que cada instrucción

de máquina es interpretada por una microprograma localizada en una memoria en

el circuito integrado del procesador. En la década de los sesentas la
microprogramación, por sus características, era la técnica más apropiada para las
tecnologías de memorias existentes en esa época y permitía desarrollar también
procesadores con compatibilidad ascendente. En consecuencia, los procesadores
se dotaron de poderosos conjuntos de instrucciones. Las instrucciones
compuestas son decodificadas internamente y ejecutadas con una serie de
microinstrucciones almacenadas en una ROM interna. Para esto se requieren de
varios ciclos de reloj (al menos uno por microinstrucción).
ARQUITECTURA RISC.
Buscando aumentar la velocidad del procesamiento se descubrió en base a
experimentos que, con una determinada arquitectura de base, la ejecución de
programas compilados directamente con microinstrucciones y residentes en
memoria externa al circuito integrado resultaban ser más eficientes, gracias a que
el tiempo de acceso de las memorias se fue disminuyendo conforme se mejoraba
su tecnología de encapsulado.
Debido a que se tiene un conjunto de instrucciones simplificado, éstas se pueden

implantar por hardware directamente en la CPU, lo cual elimina el micro código y
la necesidad de decodificar instrucciones complejas.
En investigaciones hechas a mediados de la década de los setentas, con respecto

a la frecuencia de utilización de una instrucción en un CISC y al tiempo para su
ejecución, se observó lo siguiente:
 Alrededor del 20% de las instrucciones ocupa el 80% del tiempo total de
ejecución de un programa.
 Existen secuencias de instrucciones simples que obtienen el mismo resultado
que secuencias complejas predeterminadas, pero requieren tiempos de
ejecución más cortos.
Las características esenciales de una

arquitectura RISC pueden resumirse como
sigue:
Estos microprocesadores siguen tomando

como base el esquema moderno de Von

Neumann.
Las instrucciones, aunque con otras características, siguen divididas en tres

grupos:
 Transferencia.
 Operaciones.
 Control de flujo.
Reducción del conjunto de instrucciones a instrucciones básicas simples, con la

que pueden implantarse todas las operaciones complejas.
Arquitectura del tipo load-store (carga y almacena). Las únicas instrucciones que
tienen acceso a la memoria son 'load' y 'store'; registro a registro, con un menor
número de acceso a memoria.
Casi todas las instrucciones pueden ejecutarse dentro de un ciclo de reloj. Con un
control implantado por hardware (con un diseño del tipo load-store), casi todas las
instrucciones se pueden ejecutar cada ciclo de reloj, base importante para la
reorganización de la ejecución de instrucciones por medio de un compilador.
Pipeline (ejecución simultánea de varias instrucciones). Posibilidad de reducir el

número de ciclos de máquina necesarios para la ejecución de la instrucción, ya
que esta técnica permite que una instrucción pueda empezar a ejecutarse antes
de que haya terminado la anterior.
El hecho de que la estructura simple de un procesador RISC conduzca a una

notable reducción de la superficie del circuito integrado, se aprovecha con
frecuencia para ubicar en el mismo, funciones adicionales:
 Unidad para el procesamiento aritmético de punto flotante.
 Unidad de administración de memoria.
 Funciones de control de memoria cache.
 Implantación de un conjunto de registros
múltiples.
La relativa sencillez de la arquitectura de los

procesadores RISC conduce a ciclos de diseño
más cortos cuando se desarrollan nuevas

versiones, lo que posibilita siempre la aplicación de las más recientes tecnologías

de semiconductores. Por ello, los procesadores RISC no solo tienden a ofrecer
una capacidad de procesamiento del sistema de 2 a 4 veces mayor, sino que los
saltos de capacidad que se producen de generación en generación son mucho
mayores que en los CISC.
Por otra parte, es necesario considerar también que:

 La disponibilidad de memorias grandes, baratas y con tiempos de acceso
menores de 60 ns en tecnologías CMOS.
 Módulos SRAM (Memoria de acceso aleatorio estática) para memorias cache
con tiempos de acceso menores a los 15 ns.
 Tecnologías de encapsulado que permiten realizar más de 120 terminales.
Esto hizo cambiar, en la segunda mitad de la década de los ochentas,

esencialmente las condiciones técnicas para arquitecturas RISC.
Actualmente lideran el mercado para microprocesadores dos empresas: INTEL y

AMD. En la década de los 90 ambos sacaron sus procesadores basados en RISC
(i960 de Intel y AMD 29000) pero ni Intel ni Amd son CISC ni RISC (por costo y
compatibilidad de software y hardware hacia atrás), son naturales de CISC pero
han ido evolucionando a RISC. Otras tecnologías de microprocesadores como:
PowerPC, DEC, Alpha, Mips, Arm si emplean RISC en sus procesadores.
OVERCLOKING (SUBIR EL RELOJ).

Técnica que permite hacer funcionar al CPU a
una velocidad superior a su velocidad de diseño
original. Se consigue al multiplicar la frecuencia
del reloj por un factor multiplicador. Se realizaba
en un inicio usando configuración manual
mediante jumpers sobre la placa base.
Actualmente se pude realizar desde el SETUP y

sólo si el diseño del CPU lo permite. Actualmente es una técnica poco usada en
entornos domésticos (ya que actualmente existen procesadores de gran
velocidad).Al realizar el overclocking se incrementa la temperatura del procesador,
por lo que al realizarlo se debe tomar las medidas para no sobrecalentar este chip.
Para ello se modifica la forma de trabajo del cooler.

REFRIGERACIÓN DEL MICROPROCESADOR.

Se realiza usando tres elementos principales:
 El disipador.
 El ventilador.
 La grasa siliconada (acoplador térmico).
Se llama cooler al conjunto de elementos que participan en la refrigeración del

CPU (disipador, ventilador y acoplador térmico) aunque es muy común usar ese
término para referirse directamente al ventilador.
ESPECIFICACIONES DEL MICROPROCESADOR.

Son características propias de cada
microprocesador, determinan su desempeño en
el computador. Las principales características a
considerar son:
 Front Side Bus (BUS).
 Velocidad Principal.
 Memoria Caché.
 Voltaje de Trabajo.
BUS (FSB): Front Side Bus.

Es la velocidad externa del microprocesador. Es la velocidad con la que el CPU se
comunica con los componentes de la placa base. En los procesadores actuales se
expresa en MHz.
Velocidad Principal.
Es la Velocidad interna del microprocesador. Es la velocidad con la que el CPU
procesa los datos internamente. Los procesadores actuales expresan esta
característica en GHz.
Memoria Caché.
Es la Memoria interna que almacena información que el CPU utiliza
frecuentemente. Esta memoria da mayor rapidez al procesamiento de la
información. De acuerdo al procesador se encuentran los siguientes tipos: nivel 1
(L1), nivel 2 (L2), nivel 3 (L3).
En un inicio la memoria caché L2 no estaba integrado dentro del procesador, a
partir de los procesadores Pentium Pro se integran al CPU. La memoria caché L3

sólo o integran algunos procesadores, principalmente de la línea AMD. La

memoria Cache actualmente se expresa en MB o GB (mucho menor que la RAM).
Voltaje de trabajo.
Se refiere a la tensión eléctrica que necesita el CPU para trabajar. Se expresa en
voltios.
Encapsulado.
Esta característica se refiere a la parte externa del CPU. Permite manipular el
CPU, además sirve de protección. También indica el tipo de zócalo donde se
instalara el CPU. Además es aquí donde se muestra los detalles del CPU.
FABRICANTES DE MICROPROCESADORES.
En el rubro de microprocesadores para
computadoras, los principales fabricantes
de microprocesadores son: INTEL y AMD.
Ambos fabricantes poseen modelos de bajo

costo y de alto rendimiento.
Presentación del microprocesador.

Los microprocesadores nuevos se obtienen en presentaciones en caja que
incluyen Cooler original. También es posible adquirir procesadores en bolsa son
más económicos (generalmente productos que han sido expuestos en ferias
tecnológicas) y traen Cooler compatible.

EVOLUCIÓN DE LOS MICROPROCESADORES.

A lo largo de la evolución del computador han ido apareciendo diferentes tipos de
microprocesadores cada uno con sus propias características y particularidades. Se
hará una revisión rápida de los principales microprocesadores que se han usado
en los computadores.
BREVE HISTORIA DE LOS MICROPROCESADORES.
1971: MICROPROCESADOR 4004.

El 4004 fue el primer microprocesador de Intel. Este descubrimiento impulsó la
calculadora de Busicom y pavimentó la manera para integrar inteligencia en
objetos inanimados así como la computadora personal.
1972: MICROPROCESADOR i8008.

Codificado inicialmente como 1201, fue pedido a Intel por Computer Terminal
Corporation para usarlo en su terminal programable Datapoint 2200, pero debido a
que Intel terminó el proyecto tarde y a que no cumplía con las expectativas de
Computer Terminal Corporation, finalmente no fue usado en el Datapoint 2200.
Posteriormente Computer Terminal Corporation e Intel acordaron que el i8008
pudiera ser vendido a otros clientes.

Los 8080 se convirtieron en los cerebros de la primera computadora personal la
Altaír 8800 de MITS, según se alega, nombrada en base a un destino de la Nave
Espacial "Starship" del programa de televisión Viaje a las Estrellas, y el IMSAI
8080, formando la base para las máquinas que corrían el sistema operativo CP/M.
Los fanáticos delas computadoras podían comprar un equipo Altaír por un precio
(en aquel momento) de $395. En un periodo de pocos meses, vendió decenas de
miles de estas computadoras personales.
1978: MICROPROCESADOR 8086-8088.

Una venta realizada por Intel a la nueva división de computadoras personales de
IBM, hizo que los cerebros de IBM dieran un gran golpe comercial con el nuevo
producto para el 8088, el IBM PC. El éxito del 8088 propulsó a Intel en la lista de
las 500 mejores compañías de la prestigiosa revista Fortune, y la revista nombró la
compañía como uno de Los triunfos comerciales de los sesenta.


El 286, también conocido como el 80286, era el primer procesador de Intel que
podría ejecutar todo el software escrito para su predecesor. Esta compatibilidad
del software sigue siendo un sello de la familia de Intel de microprocesadores.
Luego de 6 años de su introducción, había un estimado de 15 millones de 286
basados en computadoras personales instalados alrededor del mundo.
1985: EL MICROPROCESADOR INTEL 386.

El procesador Intel 386 ofreció 275 000 transistores, más de 100 veces tantos
como en el original 4004. El 386 añadió una arquitectura de 32 bits, poseía
capacidad multitarea, que significa que podría ejecutar múltiples programas al
mismo tiempo y una unidad de traslación de páginas, lo que hizo mucho más
sencillo implementar sistemas operativos que emplearan memoria virtual.
1989: EL DX CPU MICROPROCESADOR INTEL 486.

La generación 486 realmente significó que el usuario contaba con una
computadora con muchas opciones avanzadas, entre ellas, un conjunto de
instrucciones optimizado, una unidad de coma flotante y un caché unificado
integrados en el propio circuito integrado del microprocesador y una unidad de
interfaz de bus mejorada.
Estas mejoras hacen que los i486 sean el doble de rápidos que un i386 e i387 a la
misma frecuencia de reloj. El procesador Intel 486 fue el primero en ofrecer un
coprocesador matemático integrado, el cual acelera las tareas del micro, porque
ofrece la ventaja de que las operaciones matemáticas complejas son realizadas
(por el coprocesador) de manera independiente al funcionamiento del procesador
central (CPU).
1991: AMD AMx86.

Procesadores lanzados por AMD 100% compatible con los códigos de Intel de ese
momento, ya que eran clones, pero llegaron a superar incluso la frecuencia de
reloj de los procesadores de Intel a precios significativamente menores. Aquí se
incluyen las series Am286, Am386, Am486 y Am586.
1993: PROCESADOR DE PENTIUM.

El procesador de Pentium poseía una arquitectura capaz de ejecutar dos
operaciones a la vez gracias a sus dos pipeline de datos de 32bits cada uno, uno

equivalente al 486DX (u) y el otro equivalente a 486SX (u). Además, poseía un

bus de datos de 64 bits, permitiendo un acceso a memoria 64 bits (aunque el
procesador seguía manteniendo compatibilidad de 32 bits para las operaciones
internas y los registros también eran de 32 bits). Las versiones que incluían
instrucciones MMX no únicamente brindaban al usuario un mejor manejo de
aplicaciones multimedia, como por ejemplo, la lectura de películas en DVD, sino
que se ofrecían en velocidades de hasta 233 MHz, incluyendo una versión de 200
MHz y la más básica proporcionaba unos 166 MHz de reloj. El nombre Pentium,
se mencionó en las historietas y en charlas de la televisión a diario, en realidad se
volvió una palabra muy popular poco después de su introducción.
1995: PROCESADOR PENTIUM PROFESIONAL.

Lanzado al mercado para el otoño de 1995 el procesador Pentium Pro se diseña
con una arquitectura de 32 bits, su uso en servidores, los programas y
aplicaciones para estaciones de trabajo (redes) impulsan rápidamente su
integración en las computadoras. El rendimiento del código de 32 bits era
excelente, pero el Pentium Pro a menudo iba más despacio que un Pentium
cuando ejecutaba código o sistemas operativos de 16 bits. Cada procesador
Pentium Pro estaba compuesto por unos 5,5 millones de transistores.
1996: AMD K5.

Habiendo abandonado los clones se fabricada AMD de tecnologías análogas a
Intel. AMD sacó al mercado su primer procesador propio, el K5, rival del Pentium.
La arquitectura RISC86 del AMD K5 era más semejante a la arquitectura del Intel
Pentium Pro que a la del Pentium. El K5 es internamente un procesador RISC con
una Unidad x86- decodificadora que transforma todos los comandos x86 de la
aplicación en comandos RISC. Este principio se usa hasta hoy en todos los CPUs
x86. En todos los aspectos era superior el K5 al Pentium, sin embargo AMD tenía
poca experiencia en el desarrollo de microprocesadores y los diferentes hitos de
producción marcados se fueron superando sin éxito y fue retrasado 1 año de su
salida, a razón de éste retraso, sus frecuencias de trabajo eran inferiores a la
competencia y por tanto, los fabricantes de PC dieron por hecho que era peor.
1997: PROCESADOR PENTIUM II.

El procesador de 7,5 millones de transistores Pentium II, se busca entre los
cambios fundamentales con respecto a su predecesor, mejorar el rendimiento en
la ejecución de código de 16 bits, añadir el conjunto de instrucciones MMX y

eliminar la memoria caché de segundo nivel del núcleo del procesador,

colocándola en una tarjeta de circuito impreso junto a éste. Gracias al nuevo
diseño de este procesador, los usuarios de PC pueden capturar, pueden revisar y
pueden compartir fotografías digitales con amigos y familia vía Internet; revisar y
agregar texto, música y otros; con una línea telefónica, el enviar vídeo a través de
las líneas normales del teléfono mediante el Internet se convierte en algo
cotidiano.
1996: AMD K6 Y AMD K6-2.

Con el K6, AMD no sólo consiguió hacerle seriamente la competencia a Intel en el
terreno de los Pentium MMX, sino que además amargó lo que de otra forma
hubiese sido un plácido dominio del mercado, ofreciendo un procesador que casi
se pone a la altura del mismísimo Pentium II por un precio muy inferior a sus
análogos. En cálculos en coma flotante, el K6 también quedó por debajo del
Pentium II, pero por encima del Pentium MMX y del Pro. El K6 contó con una
gama que va desde los 166 hasta los más de 500 MHz y con el juego de
instrucciones MMX, que ya se han convertido en estándar.
Más adelante lanzó una mejora de los K6, los K6-2 a 250 nanómetros, para seguir
compitiendo con los Pentium II, siendo éste último superior en tareas de coma
flotante, pero inferior en tareas de uso general. Se introducen un juego de
instrucciones SIMD denominado 3DNow!
1998: EL PROCESADOR PENTIUM II XEON.

Los procesadores Pentium II Xeon se diseñan para cumplir con los requisitos de
desempeño en computadoras de medio-rango, servidores más potentes y
estaciones de trabajo (Workstation). Consistente con la estrategia de Intel para
diseñar productos de procesadores con el objetivo de llenar segmentos de los
mercados específicos, el procesador Pentium II Xeon ofrece innovaciones técnicas
diseñadas para las estaciones de trabajo (Workstation) y servidores que utilizan
aplicaciones comerciales exigentes como servicios de Internet, almacenaje de
datos corporativo, creaciones digitales y otros. Pueden configurarse sistemas
basados en el procesador para integrar de cuatro u ocho procesadores y más allá
de este número.

1999: EL PROCESADOR CELERON.

Continuando la estrategia de Intel, en el desarrollo de procesadores para los
segmentos del mercado específicos, el procesador Intel Celeron es el nombre que
lleva la línea de procesadores de bajo costo de Intel. El objetivo era poder,
mediante ésta segunda marca, penetrar en los mercados impedidos a los Pentium,
de mayor rendimiento y precio. Se diseña para añadir valor al segmento del
mercado de los PC. Proporcionó a los consumidores una gran actuación a un bajo
coste, y entregó un desempeño destacado para usos como juegos y el software
educativo.
1999: AMD ATHLON K7 (CLASSIC Y THUNDERBIRD).

Procesador compatible con la arquitectura x86. Internamente el Athlon es un
rediseño de su antecesor, al que se le mejoró sustancialmente el sistema de coma
flotante (ahora son 3 unidades de coma flotante que pueden trabajar
simultáneamente) y se le aumentó la memoria caché de primer nivel (L1) a 128 KB
(64 KB para datos y 64 KB para instrucciones). Además incluye 512 KB de caché
de segundo nivel (L2). El resultado fue el procesador x86 más potente del
momento El procesador Athlon con núcleo Thunderbird apareció como la
evolución del Athlon Classic. Al igual que su predecesor, también se basa en la
arquitectura x86 y usa el bus EV6. El proceso de fabricación usado para todos
estos microprocesadores es de 180 nanómetros El Athlon Thunderbird consolidó a
AMD como la segunda mayor compañía de fabricación de microprocesadores, ya
que gracias a su excelente rendimiento (superando siempre al Pentium III y a los
primeros Pentium IV de Intel a la misma velocidad de reloj) y bajo precio, la
hicieron muy popular tanto entre los entendidos como en los iniciados en la
informática.
1999: PROCESADOR PENTIUM III.

El procesador Pentium III ofrece 70 nuevas instrucciones (Internet Streaming, las
extensiones de SIMD las cuales refuerzan dramáticamente el desempeño con
imágenes avanzadas, 3D, añadiendo una mejor calidad de audio, video y
desempeño en aplicaciones de reconocimiento de voz. Fue diseñado para reforzar
el área del desempeño en el Internet, le permite a los usuarios hacer cosas, tales
como, navegar a través de páginas pesadas (llenas de gráficas) como las de los
museos online, tiendas virtuales y transmitir archivos video de alta calidad. El
procesador incorpora9,5 millones de transistores, y se introdujo usando en él la
tecnología 250 nanómetros.

1999: EL PROCESADOR PENTIUM III XEON.

El procesador Pentium III Xeon amplía las fortalezas de Intel en cuanto a las
estaciones de trabajo (Workstation) y segmentos de mercado de servidor y añade
una actuación mejorada en las aplicaciones del comercio electrónico y la
informática comercial avanzada. Los procesadores incorporan tecnología que
refuerzan los multimedios y las aplicaciones de video. La tecnología del
procesador III Xeon acelera la transmisión de información a través del bus del
sistema al procesador, mejorando la actuación significativamente. Se diseña
pensando principalmente en los sistemas con configuraciones de multiprocesador.
2000: PENTIUM 4.
El Pentium 4 es un microprocesador de séptima generación basado en la
arquitectura x86 y fabricado por Intel. Es el primer microprocesador con un diseño
completamente nuevo desde el Pentium Pro. Se estrenó la arquitectura NetBurst,
la cual no daba mejoras considerables respecto a la anterior P6. Intel sacrificó el
rendimiento de cada ciclo para obtener a cambio mayor cantidad de ciclos por
segundo y una mejora en las instrucciones SSE.
2001: ATHLON XP.

Cuando Intel sacó el Pentium 4 a 1,7 GHz en abril de 2001 se vio que el Athlon
Thunderbird no estaba a su nivel. Además no era práctico para el overclocking,
entonces para seguir estando a la cabeza en cuanto a rendimiento de los
procesadores x86, AMD tuvo que diseñar un nuevo núcleo, por eso sacó el Athlon
XP. Compatibilizaba las instrucciones SSE y las 3DNow! Entre las mejoras
respecto al Thunderbird podemos mencionar la pre recuperación de datos por
hardware, conocida en inglés como prefetch, y el aumento de las entradas TLB, de
24 a 32.
2004: PENTIUM 4 (PRESCOTT).

A principios de febrero de 2004, Intel introdujo una nueva versión de Pentium 4
denominada 'Prescott'. Primero se utilizó en su manufactura un proceso de
fabricación de 90 nm y luego se cambió a 65nm. Su diferencia con los anteriores
es que éstos poseen 1 MB o 2 MB de caché L2 y 16 KB de caché L1 (el doble que
los Northwood), Prevención de Ejecución, SpeedStep, C1E State, un
HyperThreading mejorado, instrucciones SSE3, manejo de instrucciones AMD64,
de 64 bits creadas por AMD, pero denominadas EM64T por Intel, sin embargo por

graves problemas de temperatura y consumo, resultaron un fracaso frente a los

Athlon 64.
2004: ATHLON 64.

El AMD Athlon 64 es un microprocesador x86 de octava generación que
implementa el conjunto de instrucciones AMD64, que fueron introducidas con el
procesador Opteron. El Athlon 64 presenta un controlador de memoria en el propio
circuito integrado del microprocesador y otras mejoras de arquitectura que le dan
un mejor rendimiento que los anteriores Athlon y Athlon XP funcionando a la
misma velocidad, incluso ejecutando código heredado de 32 bits. El Athlon 64
también presenta una tecnología de reducción de la velocidad del procesador
llamada Cool'n'Quiet,. Cuando el usuario está ejecutando aplicaciones que
requieren poco uso del procesador, la velocidad del mismo y su tensión se
reducen.
2006: INTEL CORE DUO.

Intel lanzó ésta gama de procesadores de doble núcleo y CPUs 2x2 MCM (Módulo
Multi-Chip) de cuatro núcleos con el conjunto de instrucciones x86-64, basado en
el la nueva arquitectura Core de Intel. La micro arquitectura Core regresó a
velocidades de CPU bajas y mejoró el uso del procesador de ambos ciclos de
velocidad y energía comparados con anteriores NetBurst de los CPUs Pentium
4/D2 La micro arquitectura Core provee etapas de decodificación, unidades de
ejecución, caché y buses más eficientes, reduciendo el consumo de energía de
CPUs Core 2, mientras se incrementa la capacidad de procesamiento. Los CPUs
de Intel han variado muy bruscamente en consumo de energía de acuerdo a
velocidad de procesador, arquitectura y procesos de semiconductor, mostrado en
las tablas de disipación de energía del CPU. Esta gama de procesadores fueron
fabricados de 65 a 45 nanómetros.
2007: AMD PHENOM.

Phenom fue el nombre dado por Advanced Micro Devices (AMD) a la primera
generación de procesadores de tres y cuatro núcleos basados en la micro
arquitectura K10. Como característica común todos los Phenom tienen tecnología
de 65 nanómetros lograda a través de tecnología de fabricación Silicon on
insulator (SOI). No obstante, Intel, ya se encontraba fabricando mediante la más
avanzada tecnología de proceso de 45 nm en 2008. Los procesadores Phenom
están diseñados para facilitar el uso inteligente de energía y recursos del sistema,

listos para la virtualización, generando un óptimo rendimiento por vatio. Todas las
CPUs Phenom poseen características como controlador de memoria DDR2
integrado, tecnología HyperTransport y unidades de coma flotante de 128 bits,
para incrementar la velocidad y el rendimiento de los cálculos de coma flotante. La
arquitectura Direct Connect asegura que los cuatro núcleos tengan un óptimo
acceso al controlador integrado de memoria, logrando un ancho de banda de 16
Gb/s para intercomunicación de los núcleos del microprocesador y la tecnología
HyperTransport, de manera que las escalas de rendimiento mejoren con el
número de núcleos. Tiene caché L3 compartida para un acceso más rápido a los
datos (y así no depender tanto de la propia latencia de la RAM), además de
compatibilidad de infraestructura de los zócalos AM2, AM2+ y AM3 para permitir
un camino de actualización sin sobresaltos. A pesar de todo, no llegaron a igualar
el rendimiento de la serie Core 2 Duo.
2008: INTEL CORE NEHALEM.

Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro núcleos de la arquitectura
Intel x86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la micro
arquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. FSB es
reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 e i5 (zócalo 1366), y sustituido a su
vez en i7, i5 e i3 (zócalo 1156) por el DMI eliminado el northBrige e
implementando puertos PCI Express directamente. Memoria de tres canales
(ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias
DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis
ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMMs deben ser instaladas en
grupos de tres, no dos. El Hyperthreading fue re implementado creando núcleos
lógicos. Está fabricado a arquitecturas de 45 nm y 32nm y posee 731 millones de
transistores su versión más potente. Se volvió a usar frecuencias altas, aunque a
contrapartida los consumos se dispararon.
2008: AMD PHENOM II Y ATHLON II.

Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o
CPUs multinúcleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede al Phenom
original y dieron soporte a DDR 3. Una de las ventajas del paso de los 65 nm a los
45 nm, es que permitió aumentar la cantidad de cache L3. De hecho, ésta se
incrementó de una manera generosa, pasando de los 2 MB del Phenom original a
6 MB.

2010: INTEL CORE SANDY BRIDGE.

Los procesadores Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel Core i7 serie 2000 y Gxxx;
próximamente en el mercado.
2011: AMD FUSIÓN.

Zambezi, Llano, Ontaro y Bulldozer; aún no han salido al mercado.
SOCKET PARA MICROPROCESADORES.

SOCKET – SLOT PARA MICROPROCESADORES INTEL.

SOCKET – SLOT PARA MICROPROCESADORES AMD.

VIRTUALIZACIÓN Y NÚCLEO MÚLTIPLE.

Sistema por el cual el CPU divide los datos en 2 hilos. Procesa la información de
dos programas en simultáneo. Aprovecha la capacidad total del CPU y se mejora
el rendimiento general del sistema. Hyper-Threading se presenta ante las
aplicaciones y los sistemas operativos modernos como dos procesadores
virtuales.
La tecnología de núcleo múltiple aparece como opción de mejorar el rendimiento

del sistema; Debido a la dificultad de incrementar la frecuencia de reloj en los
CPUs. Consiste en la integración de dos CPUs en uno solo. Se consume menos
energía y mejora la gestión de los recursos del sistema.
MICROPROCESADORES VIGENTES PENTIUM D
 Posee dos procesadores Pentium IV con tecnología

Hyper Threading.
 Bus de datos de 64 bits.
 Bus de direcciones de 36 bits.
 Memoria Caché L2 hasta de 4 Mb.
 Frecuencias hasta de 3.6 GHz.
 Con FSB de 800 MHz.

PENTIUM DUAL CORE Y CORE 2 DUO.
Pentium Dual Core Pentium Core 2 Duo

Núcleos 2 2
Velocidad 2.4 GHz 3.16 GHz
FSB 800 MHz 1.33 GHz
Caché L1 64 Kb 64 Kb
Caché L2 1 Mb 6 Mb
PENTIUM QUAD CORE Y CORE 2 EXTREME.
Pentium Quad Core Pentium Core 2 Ex

Núcleos 4 4
Velocidad 2.83 Ghz 3.20 Ghz
FSB 1.33 Mhz 1.60 Ghz
Caché L1 64 Kb 64 Kb
Caché L2 12 Mb 12 Mb
CORE I7.
Es uno de los últimos procesadores de 4 núcleos Intel
x86-64, representa un gran cambio de diseño.
Reemplazó del FSB por la interfaz QuickPath, la cual es
una conexión punto a punto de los controladores con el
CPU, esta tecnología compite con el Hypertransport
(tecnología AMD)
 Velocidades de núcleo de 2,93 y 2,66 GHz.
 8 MB de caché Intel® inteligente.
 La tecnología Intel® Hyper-Threading.
 La controladora de memoria integrada tiene tres canales DDR3 a 1066 MHz,
proporcionando un ancho de banda de memoria de hasta 25,6 GB/seg.
ITANIUM.
 Procesadores de bajo consumo de energía destinado
para servidores.
 Velocidad hasta 1.66 Ghz.
 FSB hasta 800 MHz.
 Memoria Caché L3 hasta de 24 Mb.

ATHLON 64.
El AMD Athlon 64x2 es un microprocesador
de 64 bits de múltiple núcleo producido por
AMD. Emplea un bus de tecnología
HyperTransport de 2000 MHz y soporte de
memoria DDR2. Incorpora la tecnología
3DNow! Professional. Bus del sistema de
hasta 2000 MHz mediante la tecnología
HyperTransport.
SEMPRON.
 Es la versión de bajo consumo de Athlon64.
 Salió en reemplazo de los AMD Duron.
 Diseñados para competir con la tecnología Celeron
de Intel.
 Su diferencia con Athlon es que su Caché L2 solo
puede llegar a 512 Kb.
PHENOM.
 Es el equivalente al procesador Quad Core de Intel.
 Velocidad hasta 2.6 Ghz.
 FSB hasta 1.8 Ghz con HyperTransport.
 Caché L2 hasta 2 Mb.

TAREA 5: IDENTIFICAR E INSTALAR LOS COMPONENTES DE

UNA COMPUTADORA.
Una de las labores del personal técnico en informática es la de realizar

mantenimiento a computadoras, por lo que conocer los componentes del
computador y su correcta instalación es de vital importancia. En esta tarea se
desarrolla la operación orientada a identificar e instalar componentes de la
computadora.
 Computadoras y sus componentes.

 Destornillador estrella mediano.
 Manuales y apuntes de clase.
OPERACIÓN:
IDENTIFICAR E INSTALAR COMPONENTES DE LA COMPUTADORA.
Se realiza la identificación e instalación de componentes de la computadora

empleando normas básicas de seguridad.
 Colocar aisladores y sujetadores en el case.

Se colocan los aisladores y/o sujetadores en el case, para luego instalar la placa
base.
1. Usando el case de práctica, identificar el lugar donde se instala la placa base

(Motherboard). A manera de prueba colocar la placa base sobre la superficie
donde ira instalada.
2. Identificar los agujeros que se usara para colocar los aisladores y tornillos de
sujeción. Luego retirar la placa madre, para proceder a colocar los aisladores.

3. Colocar los aisladores en los agujeros que sujetaran la placa base.
4. Una vez colocado los aisladores, ya se podrá colocar la placa base.
 Realizar Instalación Física de la Placa Base.
Se procede a instalar la placa base en la superficie de la placa base tomando las

precauciones del caso.
1. Antes de manipular la placa base, tomar las medidas de precaución para evitar
descarga electroestática.
2. Proceder a la instalación de la placa base en la superficie del case, usar los

tornillos adecuados.

 Reconocer las Partes Principales de la Placa Base.
Se identificara las principales partes de la placa base, la función que cumplen y

sus características principales.
1. Utilizando la placa base asignada para práctica, realizar una observación de su

parte posterior, identificar los conectores que incorpora.
Características
Nombre del conector Uso del conector (Color, cantidad, numero de pines, etc.)

2. Identificar los elementos que se encuentran en la superficie de la placa base

asignada para práctica.
Características
Nombre del conector Uso del conector (Color, cantidad, numero de pines, etc.)

 Realizar Conexión de Conectores del Panel Frontal.
Se realizará la conexión de los elementos del panel frontal (leds, speaker, USB,
etc.) del case con los conectores de la placa base.
1. Identificar los cables del case que incorporan los conectores del panel frontal
(leds, conectores USB, audio, speaker).
2. Ubicar en la superficie de la placa base asignada para práctica, los conectores
del panel frontal (leds, conectores USB, audio, speaker).
3. Realizar la conexión de los cables del panel frontal del case respetando
polaridad de leds.
 Identificar las Partes de la Fuente.
Se identificaran las partes externas de la fuente de poder, la función que cumplen

y sus características principales.
1. Usando la fuente de poder de práctica, identificar los elementos de su parte

externa.
2. Elaborar un cuadro de resumen con las principales características de su fuente

de práctica.
Fabricante y modelo: ___________ Potencia: ______________

Uso de conectores Características
Nombre de conectores
 Realizar Instalación Física de la Fuente de Poder.
Se procede a instalar la fuente de poder en el interior del case.
1. Realizar la instalación de la placa base en el case, use los tornillos adecuados.

 Realizar medida de voltajes en la fuente de poder.
Se procede a medir y comprobar los niveles de voltajes de salida (VDC) de la

fuente de poder.
1. Conectar la fuente de poder a la red eléctrica.

2. Encender la fuente de poder.
3. Seleccionar la escala adecuada en el multímetro, para medir voltajes de salida
de corriente directa (VDC) en la fuente.
4. Realizar medidas en los conectores de salida de la fuente de poder y comparar
los valores medidos y los teóricos. Elabore un cuadro con sus medidas para
cada conector de la fuente de poder.

Fuente Tipo: _________ Conector:______

Fab:_____ Potencia:_______ Uso de conector:_____
Mod: ____
Color Valor teórico Valor medido Variación
#PIN
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24

 Reconocer Características del Microprocesador.
Se identificarán las especificaciones y/o características del microprocesador

empleado en esta práctica.
1. Empleando el microprocesador asignado para esta práctica, identificar sus

principales especificaciones.
FABRICANTE MODELO VELOCIDAD BUS CACHÉ VOLTAJE SOCKET
 Realizar la Instalación Física del CPU.
Instalar el microprocesador sobre la placa base tomando las precauciones del

caso.
1. Antes de manipular el microprocesador, tome las medidas de precaución para

evitar descarga electroestática.
2. Realizar la instalación del microprocesador sobre la placa base, tenga en
cuenta la ubicación de los pines.

 INSTALAR EL COOLER DEL CPU.
Se procede a instalar el cooler del microprocesador de forma adecuada, tomando

las precauciones del caso.
3. Observar e identificar la forma de conexión de los sujetadores y/o tornillos de

sujeción con la placa base.
4. Realizar la instalación del cooler sin ejercer un exceso de fuerza, tenga en
cuenta la posición de sujetadores, tornillos de sujeción y cables de
alimentación.
 Reconocer Características de la Memoria Principal.
Se identificarán las especificaciones y/o características relacionadas a la memoria

principal del computador.
1. Identificar la tecnología de bancos de memoria principal que utiliza, tecnología

de memoria a instalar y sus características.

Tecnología de banco de Tecnología que Características principales de los

memoria presente soporta bancos de memorias presentes
2. Usando los módulos de memoria asignados realice el reconocimiento e

identifique sus características principales.
Tecnología de Tecnología de Características

Frecuencia principales
memoria banco
MODULO 1
MODULO 2
MODULO 3
 Realizar la Instalación Física de la Memoria Principal.
Instalar los módulos de memoria principal en la superficie de la placa base

tomando las precauciones del caso.
1. Antes de manipular los módulos de memoria, tome las medidas de precaución

para evitar descarga electroestática.

2. Proceda a la instalación de los módulos de memoria en la superficie de la placa

base.
 Reconocer Características de las Unidades de Disco.
Se identificaran las especificaciones y/o características de los discos duros y

lectoras de CD-DVD.
1. Usando el disco duro y la lectora de CD/DVD identifique sus principales

características físicas y el lugar donde se instala en la placa base.
Dispositivo Fab y Mod Tipo Características

(Conectores, partes, especificaciones, etc.)

 Realizar la Instalación física de las unidades de disco.
Instalar el disco duro y la lectora en la placa base considerando las diferentes

configuraciones posibles.
1. Proceda a la instalación del disco duro y lectora en la placa base realizando las
configuraciones de maestro-esclavo de ser necesario.
 Reconocer características de las tarjetas de expansión.
Se identificaran las especificaciones y/o características de las tarjetas

controladoras externas. Se identifican las controladoras integradas en la placa
base, especificaciones y/o características.
1. Usando las tarjetas controladoras externas, de práctica, identifique sus

principales características y el lugar donde se instala en la placa base
(Motherboard). Elabore un cuadro con sus observaciones.

Nombre Chips Conexión Función

Fab y mod Puertos
Tarjeta princiales placa base
Video
red
sonido
2. Usando la placa base de práctica, Identifique las controladoras integradas y las

principales características de estas. Elabore un cuadro con sus observaciones.
Características
Conector incluido Tipo de controladora Versión, velocidad, chip, etc.

 Realizar la Instalación física de las tarjetas de expansión.
Instalar las tarjetas de expansión en la placa tomando las precauciones del caso.
1. Antes de manipular las tarjetas de expansión, tome las medidas de precaución

para evitar descarga electroestática.
2. Proceda a la instalación de las tarjetas de expansión en la placa base, use los
tornillos adecuados.
Observaciones:
 El gabinete se debe aislar de la placa base ya que es conductor.

 La placa base es sensible a descarga electroestática (ESD).
 Se debe conectar los conectores del panel frontal respetando la polaridad. Al
instalar la fuente de poder tener cuidado que los cables de salida no tengan
contacto con las hélices de los ventiladores.
 El microprocesador es sensible a descarga electroestática (ESD).
 La instalación correcta del cooler, permitirá una buena refrigeración del CPU.
 Los módulos de memoria son sensibles a descarga electroestática (ESD).
 En unidades IDE tener en cuenta la configuración maestro esclavo.
 Se debe instalar los controladores lógicos (driver) para poder usar los
controladores físicos (tarjetas de expansión o controladoras integradas).

PLACA BASE.
Es la tarjeta más importante del computador, recibe
diferentes nombres: tarjeta principal, mainboard,
motherboard, placa madre, tarjeta plana, etc. Es una
placa de circuito impreso de doble cara, sobre la que
se encuentra el circuito electrónico principal de la
computadora, este circuito conecta todos los
componentes de la computadora empleando
conectores y puertos de comunicación. Entre los
elementos más importantes que se encuentran sobre
la placa base tenemos: El microprocesador, La memoria principal (RAM), Puertos
de comunicación y Los buses de comunicación.
EMPAQUE Y ACCESORIOS DE UNA PLACA BASE NUEVA:

Al adquirir una placa base nueva se reciben ciertos elementos necesarios para su
correcta instalación, entre los principales elementos se encuentran: manual de
usuario, cd con driver, tornillos de sujeción, etc.
ESPECIFICACIONES DE UNA PLACA BASE.

Son las características de la placa base, permiten diferenciar una placa de otra así
como conocer su capacidad de actualización. Estas especificaciones las podemos
encontrar en los manuales de usuario que nos proporciona el fabricante de la
placa. Entre las principales especificaciones de una Placa Base se encuentran:
formato (factor de forma), soporte de microprocesador, soporte de memoria,
tecnología de Integración.

FORMATO (FACTOR DE FORMA) DE LA PLACA BASE.

El factor de forma de la placa base es el que determina el diseño general, tamaño
y prestaciones de la placa base. Los distintos tipos de factores de forma en una
placa base requerirán distintos tipos de gabinetes (case). Esto se debe a la
diferencia entre las medidas físicas, el tamaño, los orificios de fijación, distribución
de los componentes y conectores de la fuente de alimentación.
Los distintos factores de forma son modificados a través del tiempo, de acuerdo a
las necesidades de implementación y a qué tipo de equipos PC están dirigidos. El
sentido de los factores de forma es la estandarización del formato en la fabricación
de las partes. Es decir que el fabricante de la placa base pondrá los orificios de
fijación de tal modo que después coincidan con los orificios que el fabricante del
gabinete proporciona. También dentro de estos factores se determinan
estandarizaciones como la ubicación de los componentes dentro de un gabinete
como así también la distribución de las partes que componen una placa base,
como deberá ser la fuente de alimentación, el flujo de aire dentro del gabinete y el
tipo de panel trasero (conexionado) que nos proporciona el fabricante de la placa
base. Los diferentes tipos de placas base clasificadas por su factor de forma (con
todos sus derivados) son: AT, BABY AT, ATX, NLX, LPX, SPX, WTX y BTX.
FACTOR DE FORMA ATX: Este factor de forma está diseñado como una
evolución del Baby AT. ATX marca un profundo cambio en la arquitectura del
Motherboard y de otros componentes como el gabinete y la fuente de
alimentación.
Dentro del Motherboard hay cambios significativos como la ubicación del zócalo
de la CPU ahora colocado cerca de la fuente de alimentación permitiendo así que
el flujo de aire provocado por el ventilador de la fuente (ya sea expeliendo o
impeliendo aire) no se vea interferido por
ningún elemento como sucedía con la
tecnología Baby AT. Otro cambio dentro
del Motherboard es la conexión de la
fuente de alimentación, que ahora es un
solo conector a diferencia del AT que
eran dos. Las diferencias y prestaciones
de estos y otros conectores de fuentes

los veremos más adelante, cuando veamos todo lo referente a las fuentes de
alimentación. Las medidas de ATX son 30 x 24 cm. (12" x 9.6").
Estas son algunas de las mejoras más importantes que incorpora ATX:
 Puertos de entradas y salidas integrados: A diferencia de Baby AT, que tiene

los conectores de salida independientes del Motherboard, ATX tiene todos
estos puntos de conexión soldados directamente desde el Motherboard y hacia
una única salida, estandarizando la conectividad de todos los periféricos.
 Slots de expansión sin interferencias: La reubicación del zócalo de la CPU
proporciona la comodidad de no interferir en la colocación de las placas de
expansión pudiendo así tener un acceso mucho más cómodo a las mismas.
 Control de encendido por software: La energía suministrada por la fuente de
alimentación está controlada para el encendido y el apagado mediante señales
desde el Motherboard y no desde una llave conmutadora como en AT. Esto
permite el apagado y el encendido por software tolerando un manejo de la
energía mucho más flexible (Power Management).
 Voltaje desde la fuente: El Motherboard ATX tiene soporte para la entrada de
3,3 volts por parte de la fuente de alimentación (esta es una característica no
incluida en los sistemas AT). Este voltaje es utilizado por la mayoría de los
nuevos procesadores.
 Un mejor flujo de aire: La fuente de alimentación ATX está construida
pensando en un mejor manejo de la corriente de aire dentro del gabinete, que
conjuntamente con la nueva ubicación del procesador y la posible inclusión de
varios Ventiladores (unos colocando aire hacia el interior del gabinete y otros
extrayéndolo) asegura la estabilidad de la temperatura interior.
 Menor interferencia en el acceso a las bahías: La reubicación de los
componentes dentro del Motherboard permite también que el conexionado de
los dispositivos IDE y disqueteras se sitúe cerca de las bahías lo cual reduce la
interferencia de estas conexiones con el acceso a otros dispositivos.
Este factor de forma es el más utilizado en la actualidad, y de esta tecnología se

desprendieron varios otros factores de forma que atienden a diversas necesidades
que plantea el mercado de las PC’s. Estos son los siguientes:

Mini ATX: Mini ATX es esencialmente

igual a ATX pero más reducido en cuanto a
su forma, sus medidas son 28 x 20 cm.
(11.2" x 8.2").
MICRO ATX: Micro ATX es una evolución

de ATX sus medidas son 24 x24 cm. (9.6"
x 9.6"), este factor de forma, en cuanto a
su especificación, soporta hasta cuatro
slots de expansión pudiendo combinar
estos libremente (ISA, PCI, PCI / ISA compartidos, AGP). Los orificios de montaje
cambian, puesto que las medidas son diferentes, pero igualmente es compatible
con la mayoría de los gabinetes ATX.
BTX: El BTX fue creado por Intel, como evolución del ATX en el 2004 para intentar
resolver problemas de refrigeración que tenían algunos procesadores. El formato
BTX es prácticamente incompatible con el ATX, salvo en la fuente de
alimentación. Las CPUs y las tarjetas gráficas consumen cada vez más y más
potencia, y esto resulta en una mayor disipación térmica. Por otro lado, los
usuarios reclaman cada vez más PC’s que sean silenciosos. Las actuales cases y
placas madre ATX no fueron diseñadas para los increíbles niveles de calor que se
producen en ellas. Así comienza la necesidad de un nuevo formato. La placa base
BTX tuvo muy poca aceptación por parte de fabricantes y usuarios y por lo cual
fue dejada de fabricar en muy poco tiempo (2007).
En cuestión de tamaños, hay tres tipos:

picoBTX, micro BTX y regular BTX, con
los siguientes tamaños máximos:

picoBTX: 20.3 x 26.7 cm, microBTX: 26.4 x 26.7 cm, regularBTX: 32.5 x 26.7 cm.
SOPORTE DE MICROPROCESADOR.
Esta especificación indica que
microprocesador se puede instalar en la
placa base, según el tipo y/o la velocidad de
bus de lado frontal (FSB/Front Side Bus).
Esta especificación la podemos obtener del
manual de la placa base.
SOPORTE DE MEMORIA.
Esta especificación indica los módulos de memoria RAM que se puede instalar en
la placa base, según su tecnología y velocidad (BUS). Esta especificación la
podemos obtener también del manual de la placa base.
TECNOLOGÍA DE INTEGRACIÓN.
Se refiere a la forma como se ubican en la placa base las controladoras y los
puertos de entrada y salida. En los sistemas actuales podemos observar
principalmente 2 categorías, tomando como referencia las controladoras
principales (sonido, video y red): placa base integrada y placa base semi –
integrada. La tecnología de integración de las controladoras en la placa base
actualmente es principalmente Built-In (utiliza al máximo os recursos del sistema).
Placa Base Integrada: Este tipo de placas incorpora en su estructura las

principales controladoras de uso actual (sonido video y red) además de los puertos
de entrada y salida más utilizados.

Placa base Semi-integrada: Estas placas incorporan sólo algunas de las

controladoras (generalmente sonido y red) y los puertos de entrada y salida.
Tienen mayor performance (rendimiento) y son de costo más elevado,
recomendado para aplicaciones que utilizan muchos recursos de video. Se le debe
agregar la tarjeta controladora de video.
ELEMENTOS DE LA PLACA MADRE.
PUERTOS DE COMUNICACIÓN
Permiten la comunicación con los periféricos de entrada, salida y de
almacenamiento. Los periféricos se conectan a estos puertos de manera directa o
a través de cables de conexión.

Puertos Clásicos: Aquí nombramos dos puertos antiguos, actualmente son poco
usados en aplicaciones domésticas. Se mencionan al puerto serial y al puerto
paralelo.
Puerto Serial: Un puerto serie o puerto serial es una interfaz de comunicaciones

de datos digitales, utilizado por computadoras y periféricos, donde la información
es transmitida bit a bit enviando un solo bit a la vez utilizando un solo cable para la
transmisión y recepción.
Se ha usado para conectar las computadoras a dispositivos como mouse, joystick,

terminales, módems, etc. Interfaces como Ethernet, Firewire y USB mandan datos
como un flujo en serie, el término "puerto serie" normalmente identifica el
hardware conforme al estándar RS-232, diseñado para interactuar con un modem
o con un dispositivo de comunicación similar.
Actualmente en la mayoría de los periféricos serie, la interfaz USB ha

reemplazado al puerto serie puesto que es más rápida. La mayor parte de las
motherboard están conectadas a dispositivos externos a través de USB y, a
menudo, ni siquiera llegan a tener un puerto serie como conector soldado a la
placa base, pero lo incorporan como conector On Board (sobre la placa), que para
habilitarlo se hace uso de un adaptador serial. El puerto serial clásico del
computador viene en dos presentaciones de conectores machos de 25 y 9 pines y
son conocidos como conectores machos DB9, DB25 o conector RS-232.
Cuando se utiliza el puerto serial en un computador el sistema se configura para

utilizar dirección de entrada y salida específicas, además de direcciones IRQ.

El puerto serie se elimina para reducir costos y se considera que es un puerto

heredado y obsoleto. Sin embargo, los puertos serie todavía se encuentran en
sistemas de automatización industrial y algunos productos industriales y de
consumo.
Los dispositivos de redes, como los router y switch, a menudo tienen puertos serie
para modificar su configuración. Los puertos serie se usan frecuentemente en
estas áreas porque son sencillos, baratos y permiten la interoperabilidad entre
dispositivos.
La desventaja es que la configuración de las conexiones serie requiere, en la

mayoría de los casos, un conocimiento avanzado por parte del usuario y el uso de
comandos complejos si la implementación no es adecuada.
 Puerto Paralelo: Un puerto paralelo es una interfaz entre una computadora y

un periférico, cuya principal característica es que los bits de datos viajan juntos,
enviando un paquete de byte a la vez utilizando 8 cables para la transmisión y
recepción. Es decir, se implementa un cable o una vía física para cada bit de
datos formando un bus. Mediante el puerto paralelo podemos controlar también
periféricos como focos, motores entre otros dispositivos, adecuados para
automatización. Se ha utilizado principalmente para conectar impresoras,
actualmente ha sido reemplazado por el puerto USB en esta función. Muchas
placas actuales ya no lo incluyen como conector soldado, pero pueden traerlo
como conector On Board para su uso a través de adaptadores. El conector
paralelo es de 25 pines macho, es conocido como conector DB25 macho o
puerto LPT.

Los sistemas operativos basados en DOS y compatibles gestionan las interfaces

de puerto paralelo con los nombres LPT1, LPT2 y así sucesivamente. Las
direcciones base de los dos primeros puertos son:
 LPT1 = 0x378
 LPT2 = 0x278
La estructura consta de tres registros: de control, de estado y de datos.
 El registro de control es un bidireccional de 4 bits, con un bit de configuración

que no tiene conexión al exterior, su dirección en el LPT1 es 0x37A.
 El registro de estado, se trata de un registro de entrada de información de 5
bits, su dirección en el LPT1 es 0x379.
 El registro de datos, se compone de 8 bits, es bidireccional. Su dirección en el
LPT1 es 0x378.
Puertos Modernos (actuales): Son los puertos usados en las comunicaciones

actuales destacan los puertos USB y el puerto Firewire.
 Puerto USB: Fue creado para usar la capacidad PNP (plug and play) y
conectar periféricos externos. Permite ahorrar recursos del sistema, además
permite la desconexión y conexión en caliente. Admite hasta 127 dispositivos
simultáneos en el computador como: teclados, mouse, cámaras, etc. Cuando
se conecta un nuevo dispositivo USB, el computador lo enumera y agrega el
software necesario para que pueda funcionar.
Tipos de puertos USB:

USB SERIE A: Para dispositivos donde el conector está

conectado permanentemente, por ej.: teclados y mouse.
USB SERIE B: Para dispositivos que requieren cables

removibles, por ej.: impresoras, scanner.
Los dispositivos USB se clasifican en cuatro tipos según su velocidad de

transferencia de datos:
Baja velocidad (1.0): Tasa de transferencia de hasta 1,5 Mbps (192 KB/s).
Utilizado en su mayor parte por dispositivos de interfaz humana (Human Interface
Device) como los teclados, los ratones (mouse), las cámaras web, etc.
Velocidad completa (1.1): Tasa de transferencia de hasta 12 Mbps (1,5 MB/s)

según este estándar. Ésta fue la más rápida antes de la especificación USB 2.0, y
muchos dispositivos fabricados en la actualidad trabajan a esta velocidad. Estos
dispositivos dividen el ancho de banda de la conexión USB entre ellos, basados en
un algoritmo de impedancias LIFO.
Alta velocidad (2.0): Tasa de transferencia de hasta 480 Mbps (60 MB/s) pero por
lo general de hasta 125Mbps (16MB/s). Está presente casi en el 99% de los PC
actuales. El cable USB 2.0 dispone de cuatro líneas, un par para datos, una de
corriente y una de toma de tierra.
Súper alta velocidad (3.0): Tiene una tasa de transferencia de hasta 4.8 Gbps
(600 MB/s). Esta especificación es diez veces más veloz que la anterior 2.0 y se
lanzó a mediados de 2009 por Intel, según se cree o quizá por otra empresa de
Hardware, de acuerdo con la información recabada de Internet. La velocidad del
bus es diez veces más rápida que la del USB 2.0, debido a que han incluido 5
conectores extra, desechando el conector de fibra óptica propuesto inicialmente, y
es compatible con los estándares anteriores.

 Puerto FireWire: También llamado IEEE_1394, diseñado para altas

transferencias de datos en video y sonido. El IEEE 1394 (conocido como
FireWire por Apple iLink por Sony) es un estándar multiplataforma para
entrada/salida de datos en serie a gran velocidad. Suele utilizarse para la
interconexión de dispositivos digitales como cámaras digitales y videocámaras a
las computadoras.
Existen cuatro versiones:
FireWire 400 (IEEE 1394-1995): Lanzado en 1995. Tiene un ancho de banda de

400 Mbps, 30 veces mayor que el USB 1.1 (12 Mbps) y similar a la del USB 2.0
(480 Mbps), aunque en pruebas realizadas, en transferencias de lectura de 5000
archivos con un total de 300 Mb, FireWire completó el proceso con un 33% más
de velocidad que USB 2.0, debido a su arquitectura peer-to-peer mientras USB
utiliza arquitectura slave-master. La longitud máxima permitida con un único cable
es de 4,5 metros, pudiendo utilizarse hasta 16 repetidores para prolongar la
longitud (no pudiendo sobrepasar nunca la distancia de 72 metros). Su conector
está dotado de 6 pines, dos de ellos destinados a la alimentación del dispositivo
(excepto en la versión distribuida por sony, iLink, que carece de estos dos pines

de alimentación) ofreciendo un consumo de unos 7 u 8 W por puerto a 25 V

(nominalmente).
Revisión IEEE 1394a-1995: En el 2000 se implementó una revisión de IEEE

1394-1995, añadiéndole características como difusión asíncrona, una
reconfiguración de bus más rápida, concatenación de paquetes, y ahorro de
energía en modo suspensión.
FireWire 800 (IEEE 1394b-2000): Lanzado en el 2000. Duplica aproximadamente

la velocidad del FireWire 400, hasta 786.5 Mbps con tecnología full dúplex,
cubriendo distancias de hasta 100 metros por cable. Firewire 800 reduce los
retrasos en la negociación, utilizando para ello 8b10b (código que codifica 8 bits
en 10 bits, que fue desarrollado por IBM) y permite suficientes transiciones de
reloj, la codificación de señales de control y detección de errores. El código 8b10b
es similar a 4B/5B de FDDI (que no fue adoptado debido al pobre equilibrio de
corriente continua), que reduce la distorsión de señal y aumenta la velocidad de
transferencia. Así, para usos que requieran la transferencia de grandes volúmenes
de información, resulta muy superior al USB 2.0. Posee compatibilidad retroactiva
con Firewire 400 utilizando cables híbridos que permiten la conexión en los
conectores de Firewire400 de 6 pines y los conectores de Firewire800, dotados de
9 pines. No fue hasta 2003 cuando Apple lanzó el primer uso comercial de
Firewire800.
FireWire s1600 y s3200 (IEEE 1394-2008): Anunciados en diciembre del 2007,

permiten un ancho de banda de 1.6 y 3.2 Gbps, cuadruplicando la velocidad del
Firewire 800, a la vez que utilizan el mismo conector de 9 pines.
FireWire s800T (IEEE 1394c-2006): Anunciado en junio del 2007. Aporta mejoras
técnicas que permite el uso de FireWire con puertos RJ45 sobre cable CAT5,
combinando así las ventajas de Ethernet con Firewire800.
Características generales:
 Soporta la conexión de hasta 63 dispositivos con cables de una longitud

máxima de 425 cm con topología en árbol.
 Soporte Plug and Play.

 Soporta comunicación peer-to-peer que permite el enlace entre dispositivos sin

necesidad de usar la memoria del sistema o la CPU.
 Soporta conexión en caliente.
Todos los dispositivos Firewire son identificados por un identificador IEEE EUI-64
exclusivo (una extensión de las direcciones MAC Ethernet de 48-bit).
Comparativa de Velocidades:
 Firewire 800= 0,8 Gbps  SATA II= 3 Gbps
 Firewire s1600= 1,6 Gbps  SATA III= 5 Gbps
 FireWire s3200= 3,2 Gbps  USB 2.x= 0,48 Gbps
 SATA I= 1,5 Gbps  USB3=4,8Gbps
BUSES DE COMUNICACIÓN.
Son medios de comunicación, permiten transportar datos, direcciones y señales
de control dentro del computador. Físicamente se encuentran: dentro de
microprocesador (bus del CPU), sobre la placa base (bus de sistema), en la
conexión de la placa base con los periféricos.
ESTRUCTURA DEL BUS.

Está compuesto por un conjunto de líneas paralelas y por cada línea se transporta
un bit (dato dirección o señal de control).
CLASIFICACIÓN DE LOS BUSES.
Los buses se clasifican según:
 La información que transportan:

o Buses de datos.
o Buses de Dirección.
o Buses de control.
 Su ubicación física:
o Buses Internos.
o Buses externos.
Buses según la información que transportan:
Buses según su ubicación física.

Buses Internos: Están ubicados dentro del microprocesador. Están diseñados para
transportar datos, dirección y pulsos de control.

Buses Externos: Son los que se encuentran sobre la placa base, transportan
señales de control, datos y direcciones. Se clasifican en: bus principal, bus local
(FSB) y bus de expansión.
Placas de 64 Bits.
Las placas base actualmente traen soporte para microprocesadores de 64 bits
(longitud de sus registros, internos al procesar datos). Para aprovechar esta
característica que está relacionado con el ancho del bus de datos se debe:
 Instalar un procesador de 64 bits, recién desde el 2003 con los procesadores

ATHLON 64 de AMD y posteriormente con los últimos modelos del PENTIUM4
de INTEL se empieza a emplear la tecnología de 64 bits en los computadores
para uso doméstico.

 Instalar como mínimo 4GB de memoria RAM, ya que el mapeo de memoria

ocupa más espacio guardando la misma información que en plataformas de 32
bits.
 Instalar un sistema operativo creado para plataformas de 64 bits, con sus
respectivos controladores.
En un inicio las aplicaciones de software no requerían una plataforma de 64 bits

para obtener un desempeño óptimo, pero en estos tiempos el desarrollo de
aplicaciones de desarrollo de diseño CAD y diseño gráfico entre otras, hacen de la
plataforma de 64 bits una necesidad para un mejor desempeño. Es así como se
introducen los procesadores de 64 bits en equipos domésticos (antes eran usados
en servidores).
BUSES DE EXPANSIÓN (SLOTS DE EXPANSIÓN).
Se desarrollan sobre arquitecturas tecnológicas desde los usados por sistemas
antiguos como: ISA, MCA, EISA, CNR, AMR, VESA y las mejoradas PCI, AGP,
PCIE. Transportan: señales eléctricas: datos, dirección y control, señales lógicas
de interrupción (IRQ), voltajes de polarización y de referencia, otras señales
complementarias.
Los datos salen o ingresan del sistema a través de Conectores de plásticos, con
contactos de metal (slot) que permiten la comunicación con el exterior mediante
tarjetas de interfaz (controladoras). Según sus formas físicas, arquitecturas y
tecnologías de fabricación existen de diferentes tipos.
PCI (Peripheral Component Interconnect – Interconexión de Componentes

Periféricos): Esta es la versión de INTEL para el bus de 32 bits y compatible con
su generación de procesadores llamados Pentium, el color característico del
conector es blanco. También fue pensado para trabajar en con 64 bits. Esta
tecnología es aun utilizada en la actualidad.

AGP (Accelerated Graphics Port =

Puerto Gráfico Acelerado).
Las aplicaciones en video se
desarrollaron rápidamente, como
respuesta ello se introdujo un puerto de video dedicado, que duplica la velocidad a
66 MHz, manteniendo el ancho del Bus a 32 bits. Dadas las necesidades gráficas,
la velocidad de transferencia de datos de este puerto ha ido aumentando, gracias
a nuevas técnicas implementadas para tal fin, siendo el ancho de banda de AGP
x1 es de 266 Mega bytes por
segundo.
La solución aportada por esta
tecnología, es que el ancho de
banda no se comparte con otros
dispositivos como en el Bus PCI
y la frecuencia del Bus fue
elevada al doble de la utilizada
por su antecesor, por otro lado
posee una conexión directa con
el puente norte (chipset
principal), que le permite
acceder a la memoria principal
del sistema, dejando a los
desarrolladores la posibilidad de
realizar escenas más complejas e intensas.
Esta característica del puente norte también se utiliza para poder entablar una
comunicación especial con la placa de video, que le permite transferir el doble o
hasta ocho veces la cantidad de datos en la misma unidad de tiempo,
independientemente de la frecuencia del sistema de memoria y el
microprocesador, esta característica tiene como resultado que se pueda variar la
cantidad de datos hacia y desde el puerto y se las conoce como X2, X4, X8 el
ancho de banda que proporcionan es 533 MBps, GBps y 2.1 GBps por segundo
respectivamente.
Un punto importante que indicar es que los niveles de consumo de voltaje varían
dependiendo de la tecnología de tarjeta de video a instalar y modo de

funcionamiento. En 1X y 2X es 3.3 V, en 4X es 3.3 v ó 1.5 V, en 8X es 0.7 V ó 1.5

V.
PCI Express (Peripheral Component Interconnect Express): Fue desarrollado

en julio de 2002. A diferencia del bus PCI, que se ejecuta en una interfaz, el bus
PCI Express se ejecuta en una interfaz en serie, lo que permite alcanzar un ancho
de banda mucho mayor que con el bus PCI. El bus PCI Express se presenta en
diversas versiones (1X, 2X, 4X, 8X, 12X, 16X y 32X), con rendimientos de entre
250 Mb/s y 8 GB/s, es decir, 4 veces el rendimiento máximo de los puertos AGP
8X. Dado que el costo de fabricación es similar al del puerto AGP, es de esperar
que el bus PCI Express lo reemplace en forma progresiva. Los conectores PCI
Express no son compatibles con los conectores PCI más antiguos. Varían en
tamaño y demandan menos energía eléctrica. Una de las características más
interesantes del bus PCI Express es que admite la conexión en caliente, es decir,
que puede conectarse y desconectarse sin que sea necesario apagar o reiniciar la
máquina. Existen en diferentes tamaños y usos.
El PCI Express estándar también tiene como finalidad reemplazar la tecnología PC

Card, mediante conectores "PCI Express Mini Card". Además, a diferencia de los
conectores PCI, que sólo pueden utilizarse para establecer conexiones internas, el
PCI Express estándar puede utilizarse para conectar periféricos externos mediante
el uso de cables. A pesar de ello, no compite con los puertos USB ni FireWire.
PCI Express 3.0 es la siguiente generación de la especificación PCIE, el sistema

de intercambio de datos entre CPU y GPU. PCIE 2.0 codifica los datos utilizando 8
/ 10 bits, transfiriendo datos a 5 giga transferencias por segundo en 16 líneas (x16)
PCIE 3.0, codificará los datos en 128 / 130-bit y la tasa de transferencias pasa a
ser de 8 giga transferencia por segundo. Si PCIE 2.0 x16 es capaz de transferir
hasta 16 Gbps, hablamos de una mejora sustancial con PCIe 3.0, llegando hasta
32 GBps.
CHIPSET
Se usa ese término para nombrar a un conjunto de
chips de control (controladores) que dirigen el flujo de
datos hacia y desde componentes claves de la placa
base, lográndose de esta manera la comunicación de
todos los componentes del sistema y se logra la
compatibilidad de hardware. En un inicio estos chips se
encontraban separados cumpliendo una función de
control única.
A medida que la tecnología fue avanzando se fueron desarrollando arquitecturas

en las que estos chips controladores se fueron integrando en un solo chip que
cumplía más de una función de control. Una de las primeras integraciones se dio
en los sistemas 386 y 486 dentro de un chip (multichip) se integraron más de un
chip controlador.

Al integrar en un solo chip los controladores de los diferentes componentes de la

placa base, este chip (chip set) fue adquiriendo mayor importancia por las
funciones y capacidades que podía desempeñar tanto que, en estos días es un
factor importante a considerar para ver el desempeño y características de una
placa base.
Arquitectura North y South Bridge

Arquitectura multinivel desarrollada por Intel a
lo que denomino CHIPSET. El chipset es el
conjunto (set) de chips que dirigen el flujo de
datos en la placa base, a la vez que controlan
algunas funciones como por ejemplo: la forma
en que interaccionan el microprocesador,
memoria principal (RAM), los distintos buses
de expansión, puertos y tecnologías.

Intel desarrollo esta arquitectura con tres chips que se le conoce con los nombres:
North Bridge, South Bridge y Súper I/O. Según su diseño una placa puede tener
uno, dos o los tres chips set.
Los Chipset son un conjunto de circuitos integrados montados sobre la tarjeta

madre. El mismo funciona como el eje del sistema de cómputo, interconectando
otros componentes, como el microprocesador, las memorias RAM, ROM, las
tarjetas de expansión y de video.
El chipset como tal, no incluye a todos los

integrados instalados sobre una misma
tarjeta madre, aunque es el lugar de
conexión de los sistemas soportados por
esos otros integrados, como puede ser las
funciones de red, sonido, alimentación
eléctrica y control de las temperaturas. Es
el que determina muchas de las
características de una tarjeta madre y por
lo general, la referencia de la misma, está relacionada con la del Chipset.
A diferencia de un microcontrolador estándar, el microprocesador no tiene mayor

funcionalidad sin el soporte de un chipset: la importancia del mismo ha sido
relegada a un segundo plano por las estrategias de marketing.

El funcionamiento de un chipset está determinado por la arquitectura con la que se

diseña el computador. En el caso de los computadores PC es un esquema de
arquitectura abierta que establece modularidad: el Chipset debe tener interfaces
estándar para los demás dispositivos. Aun así hay libertad para escoger entre
varios estándares y características, por ejemplo en el caso de los buses de
expansión, dos tarjetas madre pueden tener bus PCI-Express, pero pueden
soportar una cantidad muy diferente de tarjetas y de distintos anchos de bus (1x,
8x, 16x). La terminología de los integrados a cambiado desde que se creó el
concepto del chipset a principio de los años 90, pero todavía existe equivalencia
haciendo algunas aclaraciones:
 El NorthBridge, puente norte, MCH (memory controller hub), GMCH (Graphic

MCH), se usa como puente de enlace entre el microprocesador y la memoria.
Controla las funciones de acceso hacia y entre el microprocesador, la memoria
RAM, las comunicaciones con el puente sur, y el puerto gráfico AGP o el
PCIExpress de gráficos. Al principio tenía también el control de PCI, pero esa
funcionalidad ha pasado al puente sur.
 El SouthBridge o puente sur controla los dispositivos asociados como son la
controladora de discos IDE, puertos USB, FireWire, SATA, RAID, ranuras PCI,
ranura AMR, ranura CNR, puertos infrarrojos, disquetera, LAN, PCI-Express 1x
y una larga lista de todos los elementos que podamos imaginar integrados en la
placa madre. Es el encargado de comunicar el microprocesador con el resto de
los periféricos.
Se suele comparar al Chipset con la médula espinal: una persona puede tener un
buen cerebro, pero si la médula falla, todo lo de abajo no sirve para nada.
En la actualidad los principales fabricantes de chipsets son AMD, ATI

Technologies (comprada en 2006 por AMD), Intel, NVIDIA, Silicon Integrated
Systems y VIA Technologies.
NORTH BRIDGE: El Northbridge es el circuito integrado más importante del

conjunto de chips (Chipset) que constituye el corazón de la placa madre. Recibe el
nombre por situarse en la parte superior de la placa base con formato ATX y por
tanto no es un término utilizado antes de la aparición de este formato. También es
conocido como MCH (concentrador controlador de memoria) en sistemas Intel y

GMCH si incluye el controlador del sistema gráfico. Es el chip que controla las
funciones de acceso desde y hacia el microprocesador, AGP o PCI Express,
memoria RAM, vídeo integrado (dependiendo de la placa) y Southbridge.
Su función principal es la de controlar el funcionamiento del bus del procesador, la

memoria y el puerto AGP o PCI-Express. De esa forma, sirve de conexión (de ahí
su denominación de "puente") entre la placa madre y los principales componentes
de la placa base: microprocesador, memoria RAM y tarjeta de vídeo AGP o PCI
Express.
Generalmente, las grandes innovaciones tecnológicas, como el soporte de

memoria DDR o nuevos FSB, se implementan en este chip. Es decir, el soporte
que tenga una placa madre para determinado tipo de microprocesadores,
memorias RAM o placas AGP estará limitado por las capacidades del Northbridge
de que disponga.
La tecnología de fabricación de un Northbridge es muy avanzada, y su

complejidad, comparable a la de un microprocesador moderno. Por ejemplo, en un
Chipset, el Northbridge debe encargarse de sostener el bus frontal de alta
velocidad que lo conecta con el microprocesador.
En algunas placas tienen un adaptador de vídeo integrado lo que le añade trabajo
al sistema. Debido a esto, la mayoría de los fabricantes de placas madres colocan
un disipador (a veces con un ventilador) encima del Northbridge para mantenerlo
bien refrigerado.
Antiguamente, el Northbridge estaba

compuesto por tres controladores
principales:memoria RAM, puerto
AGP o PCI Express y bus PCI. Hoy
en día, el controlador PCI se inserta
directamente en el Southbridge
("puente sur"), y en algunas
arquitecturas más nuevas el
controlador de memoria se encuentra
integrado en el procesador; este es el
caso de los Athlon 64 de AMD.

Los Northbridges tienen un bus de datos de 64 bit en la arquitectura X86 y

funcionan en frecuencias que van desde los 66MHz de las primeras placas que lo
integraban en 1998 hasta 1GHz de los modelos actuales de SIS para
procesadores AMD64.
El microprocesador se comunica con este chip a través del bus local (FSB), al
igual que la memoria principal (RAM) y este a su vez se comunica con el bus
externo AGP o PCIE y el South bridge a través del bus principal.
SOUTH BRIDGE: El Southbridge o puente sur, también conocido como

Concentrador de Controladores de Entrada/Salida - I/O Controller Hub (ICH), es
un circuito integrado que se encarga de coordinar los diferentes dispositivos de
entrada y salida y algunas otras funcionalidades de baja velocidad dentro de la
placa base. El southbridge no está conectado a la CPU y se comunica con ella
indirectamente a través del northbridge - Puente Norte. La funcionalidad
encontrada en los southbridges actuales incluye soporte para: Bus PCI, Bus ISA,
Bus SPI, System Management Bus ( SMBus ) Controlador DMA, Controlador de
Interrupcciones, Controlador IDE (SATA o PATA), Puente LPC, Reloj en Tiempo
Real - Real Time Clock, Administración de potencia eléctrica APM y ACPI, BIOS,
Interfaz de sonido AC97 o HD Audio.
Adicionalmente el southbridge puede incluir soporte para Ethernet, RAID, USB y
Codec de Audio. Algunas veces incluye soporte para el teclado, el ratón y los
puertos seriales, sin embargo, aún en el 2007 los computadores personales (PC)
gestionaban esos recursos por medio de otro dispositivo conocido como Super
I/O.
En los últimos modelos de placas el Southbridge integra cada vez mayor número
de dispositivos a conectar y comunicar por lo que fabricantes como AMD o VIA
Technologies han desarrollado tecnologías
como HyperTransport o Ultra V-Link
respectivamente para evitar el efecto cuello
de botella que se producía al usar como
puente el bus PCI.
SÚPER I/O: Controla las funciones de

entrada y salida de los puertos que se
encuentran integradas a la placa base

como: puertos serie, paralelo, controlador de disquetera, puertos IDE, teclado, etc.
En los sistemas actuales ha pasado a segundo plano en importancia, ya que los
puertos que controla están siendo reemplazados por otros. En la mayoría de
placas el fabricante de este chip no es el mismo que el de los chipset.
ARQUITECTURA DE CONCENTRADOR.
Esta arquitectura se basa en la arquitectura North y South Bridge. El North Bridge
recibe el nombre Concentrador Controlador de Memoria (MCH) y el South Bridge
recibe el nombre de Concentrador Controlador de Interface (ICH). No es sólo el
cambio de nombre si no que se cambia el control en el bus PCI, se incorpora una
interface dedicada llamada concentrador la cual conecta directamente el bus PCI y
el chip ICH duplicando la velocidad de acceso de dispositivos PCI.
Este sistema MCH/ICH permite un mayor rendimiento para los dispositivos PCI,
además soporta nuevas tecnologías de alta velocidad como ATA-66, ATA-100,
USB 2.0, DUAL CHANEL, S_ATA etc. Además que deja de ser compatible con
tecnologías lentas y antiguas como ISA.
En la actualidad el chipset ha alcanzado gran importancia al seleccionar una placa
base, ya que del tipo de chipset que tenga la placa base se determinara las
funcionalidades de la placa base, entre algunas funciones que determina el
chipset podemos indicar:
 Voltaje, cantidad y tipo de microprocesador soportad.
 Velocidad del microprocesador.
 Tipo y cantidad de memoria soportada.
 Soporte de video integrado.
 Cantidad y tipo de buses externo.
 Gestión de energía, etc.
A diferencia de la Flash BIOS el chipset no puede actualizarse, para ello se tendría

cambiar de placa base.

FUENTE DE PODER SWITCHING.

Es el componente que se encarga de
suministrar la energía eléctrica a todos los
componentes de la computadora, así pues,
este componente permite la polarización de
todos los dispositivos electrónicos de las
tarjetas electrónicas de los diferentes componentes del computador (chips,
transistores, etc.). Además de dar energía eléctrica a cada componente del
computador, la fuente de poder es la encargada de realizar la conversión del
voltaje de corriente alterna (VAC) que se encuentra en la red eléctrica domiciliaria
o industrial en voltaje de corriente continua o directa (VCD) que es usado por el
computador.
POTENCIA DE UNA FUENTE DE PODER: Está relacionado con el rendimiento

de una fuente, cada fuente debe ser capaz de entregar la potencia necesaria a
cada componente instalado en el computador, no todos los componentes
consumen la misma potencia del computador. La potencia de una fuente se
expresa en Watts (W). Cada computador según los componentes que tenga
instalado consumirá una determinada cantidad de potencia de la fuente de poder.

La fuente de poder es diseñada para que proporcione una determinada cantidad

de potencia, los detalles se pueden observar en la etiqueta de especificaciones
técnicas de la fuente de poder.
TIPOS DE FUENTES DE PODER.

Las fuentes de alimentación también se clasifican según el factor de forma, esto
indicara el tipo de placa y case donde serán instaladas. Según el tipo de PC se
pueden hablar de diferentes tipos de fuentes. Siendo 2 tipos los más usados a lo
largo de la evolución del computador: Las fuentes AT (en desuso) y las fuentes
ATX (usadas actualmente).
FUENTE DE ALIMENTACIÓN ATX.

Es el tipo de fuente de poder que se encuentra vigente actualmente. Entre algunas
mejoras respecto a las fuentes AT se pueden indicar:

 Apagado por software.

 Alimentación principal de la placa base mediante un conector monoblock
llamado ATX.
 Se agrega un nivel de voltaje de salida de 3.3 V y señal de bajo consumo (stand
by).
Las fuentes ATX fueron evolucionando de acuerdo a la necesidad de contar con

más energía en el computador, lo que dio origen a nuevos tipos de fuentes ATX.
Entre los principales tipos se pueden indicar:
 Fuente de Alimentación ATX.
 Fuente de Alimentación ATX 12V V1.X
 Fuente de Alimentación ATX 12V V2.X
Los colores de los cables de los conectores de salida de la fuente también están
normalizados según el voltaje y la señal que entregan.

FUENTE DE ALIMENTACIÓN ATX 12V V1.X

Estas fuentes aparecen con placas que necesitaban voltaje adicional para poder
operar de manera óptima. Estas fuentes son compatibles con placas que
empleaban fuente ATX. Entre algunas características de estas fuentes se pueden
indicar:
 Apagado por software.
 Conector para la placa base un monoblock de 20 contactos.
 Conector adicional de 4 pines llamado ATX 12V y un conector de 6 contactos
(P6).
 Conector de 5V (stand by) y señal de 3.3V.
 Las fuentes ATX 12 V V1.3 (Versión 1.3) incorporan el conector S_ATA de 15
contactos.
Los colores de los cables que llevan las señales y voltajes de salida también están
normalizados.

FUENTE DE ALIMENTACIÓN ATX 12V V2.X

Estas fuentes aparecen con las placas con zócalo LGA y equivalentes, el tamaño
es la misma de las fuentes anteriores y también son compatibles con placas
antiguas, incorpora un conector monoblock de 24 pines, de los cuales 4 son
desglosables. Entre algunas características de estas fuentes se pueden indicar:
 Se cambia el conector ATX Standard de 20 pines por otro de 24 pines.
 Se elimina el conector P6 (de 6 pines).
 Se ratifica el uso de conectores S_ATA de 15 contactos.
 Conservan el conector ATX 12V (de 4 pines).
FUENTES DE ALIMENTACIÓN BTX.

Son fuentes para case BTX, por lo tanto son diseñadas para placas BTX también,
son compatibles con fuentes ATX. Físicamente los conectores, estándar de
colores y señales de salida son los mismos de una fuente ATX 12V V2.X. El factor
de forma BTX fue descontinuado en el 2007.
Adaptadores de Cables de Fuente.

Se emplean cuando una placa y la fuente no tienen conectores equivalentes.

FUENTES CERTIFICADAS Y FUENTES GENÉRICAS.

Una fuente certificada es diseñada y fabricada con tecnología que pasa altos
niveles de prueba, exigencia y control de calidad. El uso de una fuente certificada
es casi obligatorio en placas base con funciones y características especiales, ya
que traen conectores especiales disponibles en fuentes certificadas. El costo de
una fuente certificada es mucho más elevado que el de una fuente genérica, que
puede ser fabricada y ensamblada por diversas empresas respetando normas
mínimas de control de calidad, funcionamiento y exigencias, por lo mismo el costo
de las fuentes genéricas es mucho menor.
PARTE POSTERIOR DE LA FUENTE DE PODER.

MEMORIAS EN EL COMPUTADOR.
El computador emplea diversos tipos de memoria para realizar: Actividades del
proceso de la información, Almacenamiento de datos, Control de trabajo de
dispositivos instalados en el computador, etc.
Una memoria es un dispositivo electrónico que almacena datos binarios

organizados en bytes. De acuerdo a la función que cumplen en el computador, las
memorias se pueden agrupar en:
 Memoria principal: Es de
almacenamiento temporal, conocida
generalmente como RAM.
 Memoria secundaria: De gran
capacidad, almacenamiento prolongado
y de fácil manipulación; Aquí se
encuentran las unidades de
almacenamiento como el disco duro,
CD, DVD, etc.
 Memoria del sistema: Almacenamiento
de detalles técnicos del sistema
conocido como ROM.
 Memoria de video: Usada por la tarjeta
de video, conocidas como VRAM.
 Memorias complementarias (especiales): Usadas en aplicaciones especiales de
almacenamiento y procesamiento, conocidas como CMOS-RAM y CACHÉ-
RAM.
 Memoria virtual: Espacio libre del disco duro, que el sistema operativo lo utiliza
como memoria RAM.
Memorias Semiconductoras: Son circuitos integrados (chips) que almacenan

información en forma temporal o permanente, pueden ser:
 Según permanencia de datos:
o Volátiles: Los datos se pierden si se le quita la energía.
o No volátiles: Los datos no se pierden si se le quita la energía.
 Según el acceso a los datos:

o SAM: El acceso a es secuencial según la dirección de memoria.

o RAM: El acceso es aleatorio según la dirección de memoria.
Las computadoras trabajan con memorias RAM, Las cuales pueden ser:
 ROM: Son de sólo lectura. Los datos lo graba el fabricante.
 RWM: Son de lectura y escritura. Se utilizan en el proceso de la información.
Pueden ser: Dinámicas (DRAM), Estáticas (SRAM).
MEMORIA PRINCIPAL.
Es el espacio de trabajo del microprocesador, en el
computador. En esta área se almacena en forma
temporal los programas y datos que debe utilizar el
microprocesador, por lo tanto, los programas y datos
permanecen almacenados en esta memoria de
forma provisional mientras se mantenga el
suministro eléctrico en el computador. Cuando el
suministro eléctrico se va o el computador se apaga y se vuelve a encender el
contenido anterior almacenado en la memoria principal (RAM dinámica) se volatiza
(se pierde). En la actualidad se comercializan en “módulos de memoria”, los
cuales se instalan sobre la placa base. Al incrementar la capacidad de la memoria
principal, la velocidad del computador también aumenta.

CARACTERÍSTICAS DE LA MEMORIA PRINCIPAL.

Entre las principales características de la memoria
principal podemos indicar:
 Capacidad: Indica la cantidad de información que
la memoria puede almacenar, se expresa en KB,
MB, GB.
 Velocidad (BUS): Velocidad (frecuencia de bus)
con la que la memoria se comunica con el sistema. Se expresa en MHz.
 Tiempo de Acceso: Tiempo que el microprocesador se tarda en leer o escribir
en la memoria. Se expresa en nano segundos (ns).
 Voltaje: Tensión eléctrica necesaria que el modulo necesita para trabajar. Se
expresa en Voltios.
Para comprender el funcionamiento de la memoria principal, lo analizaremos

según su tecnología (módulos) y según la arquitectura de los bancos (zócalos) de
la placa base. Se hará una revisión de las diferentes tecnologías de memoria
usadas en el computador y la arquitectura de bancos empleadas.
TECNOLOGÍAS DE MEMORIAS Y ARQUITECTURA DE BANCOS.
SDR SDRAM.
Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns y que se presentan
en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los Pentium II y en los
Pentium III, así como en los AMD K6, AMD Athlon K7 y Duron. Está muy
extendida la creencia de que se llama SDRAM a secas, y que la denominación
SDR SDRAM es para diferenciarla de la memoria DDR, pero no es así,
simplemente se extendió muy rápido la denominación incorrecta. El nombre
correcto es SDR SDRAM ya que ambas (tanto la SDR como la DDR) son
memorias síncronas dinámicas. Los tipos disponibles son:
 PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx. de 100 MHz.
 PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx. de 133 MHz.

DDR SDRAM.
Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este
modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de
aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos.
Los tipos disponibles son:
 PC2100 o DDR 266: funciona a un máx. de 133 MHz.

DDR2 SDRAM.
Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate),
que permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia
del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro
transferencias. Se presentan en módulos DIMM de 240 contactos. Los tipos
disponibles son:
 PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx. de 533 MHz.
DDR3 SDRAM.
Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2, proporcionan
significantes mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva
consigo una disminución del gasto global de consumo. Los módulos DIMM DDR 3
tienen 240 pines, el mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son
físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. Los
tipos disponibles son:

RDRAM (Rambus DRAM).

Memoria de gama alta basada en un protocolo propietario creado por la empresa
Rambus, lo cual obliga a sus compradores a pagar regalías en concepto de uso.
Esto ha hecho que el mercado se decante por la tecnología DDR, libre de
patentes, excepto algunos servidores de grandes prestaciones (Cray) y la consola
Play Station. La RDRAM se presenta en módulos RIMM de 184 contactos.

Dual Channel.
Es una tecnología para memorias aplicada en las computadoras u ordenadores
personales, la cual permite el incremento del rendimiento gracias al acceso
simultáneo a dos módulos distintos de memoria (haciéndolo a bloques de 128 bits,
en lugar de los 64 bits tradicionales desde el inicio de la era Pentium en 1993).
Esto se consigue mediante un segundo controlador de memoria en el puente norte
(northbridge) del chipset o conjunto de chips. Las mejoras de rendimiento son
particularmente perceptibles cuando se trabaja con controladoras de vídeo
integradas a la placa base ya que éstas, al no contar con memoria propia, usan la
RAM o memoria principal del sistema y, gracias al doble canal, pueden acceder a
un módulo mientras el sistema accede al otro.
Para que la computadora pueda funcionar en Dual Channel, se debe tener dos
módulos de memoria de la misma capacidad, velocidad y tipo DDR, DDR2 o
DDR3 (ya que no es posible usarlo en SDR) en los zócalos correspondientes de la
placa base, y el chipset de la placa base debe soportar dicha tecnología. Es
recomendable que los módulos de memoria sean idénticos (mismas frecuencia,
latencias y fabricante), ya que en caso de que sean distintos puede que no
funcionen (en casos esporádicos). Actualmente, es posible utilizar esta tecnología
en memorias DDR, DDR2, y DDR3 cuyas velocidades estén comprendidas en el
rango de las denominaciones comerciales DDR-266 y DDR3-2000 nominales
(entre 133 y 1000 MHz reales, o entre 7,5 y 2 ns).

En la actualidad el doble canal comienza a ser desplazado por el uso de canales

triples con el advenimiento de la memoria DDR3 y la arquitectura de los
procesadores i7 Intel.
Memoria de Sistema.
Se denomina así al ROM-BIOS, encargado de controlar el hardware del
computador; la tecnología de estas memorias ha evolucionado desde las simples
memorias ROM (memorias de solo lectura), pasando por las PROM (memorias
ROM programables), las EPROM (memorias programables y borrables con luz
ultravioleta), memorias EEPROM (memorias regrabables por pulsos eléctricos) y
memorias FEPROM (flash) regrabables y actualizables por software.
Esta memoria se encuentra en la placa base sobre un zócalo y en algunos casos

esta soldado a la placa base.

Memorias Complementarias.
Son memorias que realizan funciones especiales en el computador, como
almacenar configuraciones e instrucciones que permiten el desempeño más
óptimo del sistema.
Las memorias complementarias empleadas por el computador son: La CMOS-

RAM y la CACHÉ-RAM.
CMOS-RAM.
Memoria de poca capacidad, almacena la
configuración del BIOS como detección de
hardware, ingreso de contraseñas, configuración
de hora y fecha, etc.
Tiene bajo consumo, cuando el computador está apagado es alimentada por una
pila que se encuentra en la placa base y que debe durar años, (generalmente
modelo CR-2032) y que dura de 2 a 5 años.
Caché-RAM.
Memoria de gran velocidad. Busca compensar las diferencias de velocidades entre
el microprocesador y la memoria principal. Almacena datos e instrucciones
repetitivas. Actualmente se encuentra integrado dentro del microprocesador.

Memoria Secundaria.
Se llama así a los dispositivos que permiten almacenar información por periodos
grandes de tiempo, permiten transportar datos, almacenar copias de seguridad de
sistemas, etc. Estos medios de almacenamiento son de capacidades grandes.
En el grupo de estas memorias actualmente se pueden nuevas formas de

almacenamiento como las unidades portátiles como: memorias flash con conexión
USB, discos duros portátiles que no solo almacenan; sino que además tienen en
algunos casos capacidad de reproducción hacia parlantes o TV. También se
puede mencionar medios como teléfonos celulares de gran capacidad de
almacenamiento, dispositivos de reproducción como ipad, iphone, ipod,
Smartphone. Por ultimo también existen actualmente sitios web donde dan el
servicio de almacenamiento en discos duros virtuales en el internet. El correo
electrónico también es considerado un medio de almacenamiento externo por lo
tanto también cae en la denominación de memoria secundaria del computador.

TAREA 6: IDENTIFICAR E INSTALAR EL DISCO DURO.
Sin duda el componente más importante de la computadora es el disco duro ya

que almacena toda la información por ello realizar su correcta instalación y
configuración del sistema operativo es una tarea muy frecuentemente realizada
por los técnicos informáticos. En esta tarea se realiza la instalación y configuración
correcta del disco duro.
La operación a desarrollar es: Preparación del disco duro.
 Disco de instalación del sistema operativo.

 Manuales y apuntes de clase.
 Software de virtualización
OPERACIÓN: PREPARACIÓN DEL DISCO DURO.
 Realizar configuración de la secuencia de arranque del PC.
Se identificaran las opciones de arranque (booteo) del computador y las formas de

acceso al menú de selección de la secuencia de arranque.
1. Ingresar al SETUP, acceda al menú de configuración de la secuencia de

arranque y observe las diferentes opciones de configuración de arranque del
computador. Completar la tabla con sus observaciones.
Opción a configurar Descripción

2. Realizar la configuración de la secuencia de arranque del computador

asignando a la unidad de CD/DVD como primer dispositivo de arranque y al
disco duro como segundo dispositivo de arranque.
Observación: Si se va a instalar un sistema operativo desde un cd o dvd, se debe

configurar como primer dispositivo de arranque la unidad de lectura de CD/DVD.
 Realizar partición del disco duro.
Se realiza particiones en el disco duro con los diferentes utilitarios disponibles y se

observa características de cada uno.
1. Realizar 4 particiones aproximadamente iguales con diferentes programas

utilitarios. Observe ventajas y desventajas de cada uno de ellos. Complete la
tabla con sus observaciones.

Software Utilitario Características Principales
Observación: Cada utilitario gestor de disco duro tiene entorno y características

propias.
 Realizar formateo del disco duro.
Se realiza el formateo de particiones empleando diferentes sistemas de archivos

de disco.
1. Realizar el formateo de las particiones del disco duro empleando las diferentes
opciones del software utilitario. Complete la tabla con sus observaciones.
Software Utilitario Características Principales
Observación: Cada utilitario gestor de disco duro tiene compatibilidad con ciertos
sistemas de archivo de disco.

 Realizar instalación Limpia del sistema operativo.
Se realiza una instalación limpia del sistema operativo utilizando sólo el disco
instalador del sistema operativo.
1. Antes de iniciar la instalación, asegurarse que la secuencia de arranque del

Setup este configurado para inicio desde la unidad CD/DVD – ROM. Se puede
comprobar presionando la tecla que muestra la secuencia de arranque del PC
(F10 ó F12 según sea el caso).
2. Apenas aceptamos introduciremos el DVD de Windows 7 en la lectora de DVD

y esperaremos a que lo reconozca.
3. Aparecerá un texto diciendo: “Presione cualquier tecla para arrancar desde el

CD o DVD” y justamente presione cualquier tecla.

4. Luego veremos una barra de progreso que muestra la carga de los archivos de
Windows 7 necesarios para su instalación.
5. Luego aparecerá la pantalla de Starting Windows (Iniciando Windows).
6. Seguido a esto veremos la pantalla de presentación de Windows 7 dónde se

nos preguntará el idioma, el formato de hora y moneda y el idioma del teclado.
Se deberá seleccionar español para el idioma del sistema y del teclado. El

formato de hora y moneda deberá configurarse dependiendo de nuestro país de
residencia.
7. Habiendo configurado los parámetros anteriores podemos dar clic en Siguiente

y en la siguiente pantalla presionaremos sobre Instalar Ahora.

8. Luego veremos una pantalla donde nos informan que el proceso de instalación
ha comenzado:
9. A continuación deberemos leer el contrato de licencia de Microsoft para luego

aceptarlo marcando la casilla correspondiente y dando clic en Siguiente:
10. En la siguiente pantalla tendremos dos opciones, la de actualizar (Upgrade) y

la de instalación personalizada (Custom). Optamos por Personalizada para
realizar una instalación limpia del sistema operativo.

11. Luego llegaremos quizás a la parte más delicada de este proceso. Aquí
veremos las particiones que tiene el disco. Eliminaremos todas las particiones,
luego crearemos particiones nuevas. Una hará referencia a la unidad C y la
otra a la unidad D. Para proceder con la instalación nos ubicamos en la
Unidad C y entre las opciones que tenemos le damos clic en Formatear (se
recomienda siempre instalar en la unidad C, pero se puede elegir cualquier
otro disco o partición para instalar Windows 7). Cuando ya tenemos la
partición formateada, nos ubicamos en la unidad donde instalaremos Windows
7 y damos clic en Siguiente:
12. En la siguiente pantalla veremos que Windows 7 se está instalando en nuestra

PC y sólo quedará esperar hasta recibir alguna otra indicación por parte del
asistente, ya que esta parte del proceso es automática.

13. Una vez terminado el copiado de los archivos, la instalación de las

características y las actualizaciones pasaremos a la próxima pantalla que nos
solicitará un nombre para el usuario principal y un nombre para el sistema.
Lógicamente estos datos son personales y cada uno elige el que mejor le
parezca.
14. En la pantalla que sigue se nos solicitará una contraseña la cual obviamente
es personal. El campo puede ser dejado en blanco si no se desea utilizar una
contraseña para acceder al sistema operativo.
15. En la siguiente ventana ingresaremos nuestro número de serie de Windows 7

(puede ser dejado en blanco si no lo tenemos a mano). Luego que hemos
introducido el número de serie presionaremos Siguiente.
16. En la siguiente pantalla elegiremos dentro de lo posible Usar la configuración

Recomendada.
Configuramos la hora y la zona horaria dependiendo de nuestra ubicación

geográfica.

17. En este paso debe elegir qué tipo de red utiliza dependiendo de su ubicación.
Si está instalando el sistema en una computadora hogareña se recomienda
Red doméstica (recomendamos elegir el tipo de red guiándose por la
explicación de cada una que se aprecia en la ventana de selección).
18. ¡Ya casi terminamos! verán a continuación la primera pantalla de Bienvenida

de su nuevo sistema operativo: Windows 7. Y finalmente Windows 7 está
instalado:
Observación: Antes de instalar un sistema operativo comprobar si cumple los

requisitos mínimos de hardware.
PREPARACIÓN DEL DISCO DURO.
Se llama Preparación del disco duro, a la secuencia de acciones que se debe de

realizar en el disco duro, con la finalidad de que se pueda almacenar información

en él. El disco duro es un hardware y se encarga de almacenar información por

periodos largos de tiempo, la información es enteramente lógica, por lo que, para
que sea posible ello, se debe “preparar el disco duro”; al preparar un disco duro se
crea una estructura adecuada en los platos del disco duro, que permite el
almacenamiento de la información. Las acciones que se realizan se pueden
resumir en 4 pasos:
 Formato físico (formato a bajo nivel).

 Partición del disco duro.
 Formato lógico (formato lógico).
 Instalación del sistema operativo.
Los cuatro pasos indicados implica perdida de datos almacenados en el disco

duro, por lo que se realiza sólo si el disco duro es nuevo y se va a usar por
primera vez o si se está haciendo tareas de mantenimiento o reparación, en la
cual los datos ya fueron respaldados.
ESTRUCTURA FÍSICA DE UN DISCO DURO.

Los discos duros están conformados por una serie de componentes físicos, los
cuales conforman un sistema electrónico – mecánico que trabajan de manera
coordinada, lo que permite la lectura y escritura de en el disco duro.

Las principales características físicas de un disco duro se indican a continuación:
 Está compuesto por varios platos (discos) metálicos (hasta 4 platos) que giran
simultáneamente y guardan información en ambas caras.
 Cada plato se organiza en circunferencias concéntricas llamadas pistas.
 Cada pista se organiza en sectores. Cada sector tiene 512 bytes.
 Para leer y escribir los datos se utilizan los cabezales. Hay hasta 8, dos por
plato.
 Todos los cabezales se mueven a la vez.
 El grupo de pistas accesibles de un solo golpe de lectura/escritura se llama
cilindro.
 El formato de disco, en informática es el proceso de preparación de un disco
duro o de un medio externo para el volcado del sistema de archivos. Aunque
hay dos tipos de formato (el físico y el lógico), habitualmente los usuarios sólo
conocen el lógico.
Tipos de conexiones del disco duro:
 IDE Integrated Drive Electronics (también llamado ATA o PATA): Puede

haber hasta 4 dispositivos IDE en una placa madre, dos por cada uno de los
cables IDE y si en el mismo cable IDE uno de los dispositivos ha de estar como
“master” y el otro como “slave”
 Serial ATA o S-ATA (acrónimo de Serial ATA): Gran velocidad de
transferencia de datos, conexión en caliente, compatibilidad con PATA, permite
mejor ventilación interna de la caja del ordenador, cada controlador puede tener
de 4 a 8 puertos. A cada puerto se puede conectar un multiplicador, que permite
conectar 16 dispositivos en ese multiplicador
 SCSI, acrónimo inglés Small Computers System Interface (Sistema de
Interfaz para Pequeñas Computadoras): Se pronuncia escasi. Puede haber
un máximo de 15 dispositivos SCSI conectados a una controladora, Cada
dispositivo conectado a la controladora se le marca con un código de 0 a 15
mediante “jumpers”

Formato Físico del Disco Duro.

También llamado formato de bajo nivel, es
realizado por software y consiste en colocar
marcas en la superficie de los platos del disco que
son fabricados de material óxido metálico
magnetizable de Cromo o Níquel, para dividirlo en
pistas concéntricas y estas, a su vez, en sectores
los cuales pueden ser luego referenciados
indicando la cabeza lectora, el sector y cilindro que
se desea leer. El tamaño estándar de cada sector
es de 512 bytes.
Los discos duros vienen formateados de fábrica y nunca se pierde el formato por
operaciones normales incluso si son defectuosas (aunque sí pueden perderse por
campos magnéticos o altas temperaturas). Actualmente los discos duros vienen
con tecnología que no requiere formato a bajo nivel, en algunos casos el disco
duro podría dañarse. Durante el formato de bajo nivel se crea la “Geometría del
Disco Duro”, aquí se establecen las pistas y los sectores de cada plato. La
estructura es la siguiente:

 Pistas, varios miles de círculos concéntricos por cada plato del disco duro que
pueden organizarse verticalmente en cilindros.
 Sector; varios cientos por pista. El tamaño individual suele ser de 512 bytes. El
sector está formado por:
o Preámbulo, que contiene bits que indican el principio del sector y a
continuación el número de cilindro y sector.
o Datos.
o ECC, que contiene información de recuperación para errores de lectura. Este
campo es variable y dependerá del fabricante.
La suma del tamaño de estos tres componentes del sector darán como resultado
el tamaño del sectorable en el disco, equivalente al espacio existente entre cada
sector, el tamaño del preámbulo y del ECC. Esta pérdida es equivalente al 20%
del espacio del disco. Por cuestiones publicitarias el espacio perdido suele
anunciarse como espacio disponible para el almacenamiento de datos. Por ello, de
un disco duro de 20 GB estarán disponibles 16 GB.
Limitación en la Velocidad de Lectura: El formateado de bajo nivel impide una

mayor velocidad en la lectura de datos, independientemente de la interfaz. Esta
lectura se verá condicionada únicamente por la velocidad del disco (en rpm), la
cantidad de sectores por pista y la cantidad de información por sector.
Intercalado de Disco: El buffer del disco será un factor fundamental y muy

importante en la velocidad de lectura. Si un Buffer tiene una capacidad de
almacenamiento de un sector, tras leer tal sector, deberá transmitir la información
a la memoria principal. Este tiempo de transmisión será suficiente para que el
sector contiguo se haya desplazado de la cabeza lectora y por tanto haya que
esperar una nueva vuelta completa del disco para leer el sector. Una operación de
lectura pierde cantidades despreciables de tiempo, pero que a grandes rasgos
resultan en pérdidas de segundos o minutos. Para ello, se recurre al intercalado
de disco, procedimiento consistente en numerar los clústeres de forma no
contiguas o separados entre sí, de manera que después de la transmisión de
datos a la memoria principal no haya que esperar una rotación completa. El
intercalado puede ser simple o doble, según la velocidad de transmisión de datos
del buffer.

Donde a muestra sectores sin intercalado, b muestra sectores con intercalado

simple y c muestra un intercalado doble.
Estructura Lógica de un Disco Duro.

La parte física del disco duro por sí solo no basta para poder almacenar datos en
el disco duro. Además de tener los componentes físicos, se necesita realizar un
trabajo adicional sobre los platos del disco duro, este trabajo adicional es conocido
como estructura lógica del disco duro.
La estructura, orden y distribución como está organizada la información en un

disco duro; tienen que ver con esta estructura lógica. La estructura lógica de un
disco duro está conformado por:
 Sector de arranque. (MBR Master Boot Record sector de arranque maestro).

 Espacio particionado.
 Espacio sin particionar.
La estructura de lógica de un disco duro se puede presentar empleando un

diagrama llamado “mapa del disco”.
Cada elemento que forma parte del disco duro tiene una función y uso específico,
por lo cual deben ser definidos de acuerdo a cada necesidad:

Sector de Arranque.
La información sobre cómo se particiona un disco y cuál de estos contiene el
sistema operativo activo, se almacena en el primer sector del disco duro. Este
contiene un pequeño programa llamado MBR (Master Boot Record) encargado de
leer la tabla de particiones, comprobar que partición está activa y leer el primer
sector de esta partición.
Espacio Particionado.
Espacio donde se crean las particiones primarias, extendidas y lógicas, de
acuerdo al requerimiento del usuario, una vez creada la o las particiones se
procede a dar formato a las mismas.

Partición Primaria.
Espacio del disco destinado a la instalación de sistemas operativos, aunque
actualmente también se pueden instalar en particiones lógicas que se encuentran
dentro de la partición extendida. Se pueden crear como máximo 04 particiones
primarias en un disco duro. Por cada partición primaria creada se define
automáticamente sólo una unidad lógica.
Partición Extendida.
Destinada generalmente a almacenar datos, aunque actualmente puede albergar
al sistema operativo. Sólo se puede crear una partición extendida pero en ella se
pueden crear varias unidades o particiones lógicas.
Partición Activa.
Es la partición que iniciara el arranque del computador, por lo tanto la partición que
almacena el sistema operativo debe estar marcada como partición activa. Sólo
puede haber una partición activa a la vez, si existe más de un sistema operativo,
será activa la que inicie el sistema. La asignación de partición activa lo hace un
programa llamado “Gestor de Arranque”, que se instala en el MBR del disco duro
al momento de instalar el sistema operativo.

Dependiendo de la cantidad de particiones que posee el disco duro, el mapeo del

disco duro puede presentar diferentes formas, se indica algunos ejemplos:
Formato Lógico.
Formato Lógico o de alto nivel, establece el sistema
de archivos que el sistema operativo empleará para
organizar y acceder a los datos. Asigna el tamaño del
clúster y borra las tablas de dirección de los archivos.
Clúster: Es la mínima unidad lógica de

almacenamiento de información. Está formado por
varios sectores.
Sistemas de Archivos.
Es una estructura que permite tanto el almacenamiento de información en una
partición como su modificación y recuperación. Para poder trabajar en una
partición hay que asignarle previamente un sistema de archivos, esto se hace al
realizar el formato lógico. En general un sistema de archivos se crea para un
determinado sistema operativo, pero un sistema operativo puede reconocer más
de un sistema de archivos. Cada sistema de archivos posee sus propias
características.

FAT (file allocation table): Es un sistema de ordenamiento de los archivos en el

disco que usaba MS-DOS y versiones de Windows anteriores a Windows XP, este
sistema posee importantes limitaciones: nombres de archivos cortos; tamaño
máximo de particiones de 2 GB; grupos (clúster) demasiados grades, con el
consiguiente desaprovechamiento de espacio en disco; elevada fragmentación,
que ralentiza el acceso a los archivos. Pero tiene a su favor su sencillez y
compatibilidad con la mayoría de sistemas operativos.
VFAT (VIRTUAL FAT): Este sistema de

archivos logra remediar uno de los mayores
problemas del sistema FAT: los nombres de
archivos y directorios sólo podían contener 8
caracteres de nombre y 3 de extensión. Con
VFAT, se logra ampliar este límite a 255
caracteres entre nombre y extensión, otra
ventaja del VFAT es que es compatible con
el FAT. Tanto las particiones FAT como las
VFAT están limitadas a un tamaño máximo
de 2 GB. Esta es la razón por la que los
discos duros mayores de este tamaño que vayan a trabajar con alguno de los dos
sistemas, necesiten ser particionados en varias particiones más pequeñas. El
sistema de archivos FAT32 ha sido diseñado para aumentar este límite a 2 TB (1
terabyte = 1024 GB).
FAT32 (FAT de 32 bits): El sistema FAT32 nos permite trabajar con particiones
mayores de 2 GB. No solamente esto, sino que además el tamaño del grupo
(cluster) es mucho menor y no se desperdicia tanto espacio como ocurría en las
particiones FAT.
NTFS (New Technology File System, sistema de archivos de nueva

tecnología): Este es el sistema de archivos que permite utilizar todas las
características de seguridad y protección de archivos de Windows NT. NTFS sólo
es recomendable para particiones superiores a 400 MB, ya que las estructuras del
sistema consumen gran cantidad de espacio. NTFS permite definir el tamaño del
grupo (cluster), a partir de 512 bytes (tamaño de un sector) de forma
independiente al tamaño de la partición.

Las técnicas utilizadas para evitar la fragmentación y el menor

desaprovechamiento del disco, hacen de este sistema de archivos el sistema ideal
para las particiones de gran tamaño requeridas en grandes ordenadores y
servidores.
INSTALACIÓN DEL SISTEMA OPERATIVO.

Actualmente la instalación del sistema operativo se ha reducido a una serie de
unos sencillos pasos a realizar de manera secuencial, cada sistema operativo por
lo general ofrece un interface amigable que van guiando en el proceso de
instalación. Con el desarrollo de hardware nuevo, ahora es posible realizar la
instalación del sistema operativo desde diferentes medios como: CD/DVD,
Memorias flash con conexión USB, discos duros externos, imágenes ISO, etc.
La instalación más difundida actualmente es mediante unidades de

almacenamiento óptico como son los CD/DVD-ROM. Los pasos generales a
realizar en la instalación del sistema operativo son las siguientes:
 Preparar el equipo para arrancar desde CD/DVD.

 Preparación del Disco Duro:
 Ejecutar el programa de instalación
 Proporcionar el nombre y contraseña del usuario que será administrador del
sistema.
 Seleccionar los componentes software opcionales que queremos instalar.
 Ajustar los parámetros de la red.
 Instalar el gestor de arranque.
 Realizar las actualizaciones de seguridad.
 Instalar los plugins del navegador.
 Instalar los Drivers necesarios para los dispositivos no reconocidos en la
instalación

TAREA 7: IDENTIFICAR E INSTALAR PRINCIPALES PERIFÉRICOS

DE LA COMPUTADORA.
Las organizaciones hacen uso de múltiples equipos electrónicos complementarios

a la computadora, estos equipos son llamados periféricos y son de uso casi
imprescindibles en un entorno laboral por lo cual es de gran importancia que el
profesional dedicado al área de la informática tenga conocimiento sobre el
funcionamiento y características de estos periféricos. En esta tarea realizará la
operación dedicada conocer los principales periféricos de la computadora.

 Periféricos (impresoras, monitores, etc.)
OPERACIÓN: PRINCIPALES PERIFÉRICOS DE LA COMPUTADORA.
 Reconocer diferentes periféricos para el computador.
Se identificaran las especificaciones y/o características de los periféricos

disponibles para esta práctica.
1. Usando los diferentes periféricos disponibles, identifique sus principales

características y el lugar de conexión con la placa base. Complete la tabla con
sus observaciones.
Periférico Características
(Fabricante, modelo, tipo, conectores, etc.)

Observación: Conocer las características de un componente nos ayudara a

obtener información técnica, rendimiento, posibilidad de actualización, etc.
 Realizar la instalación física de periféricos externos.
Se procede a instalar los periféricos disponibles de manera correcta.
1. Antes de manipular los periféricos, tomar las medidas de precaución para evitar
daños físicos o descarga eléctrica.
2. Proceder a la conexión de los periféricos con la placa base. Las imágenes son
referenciales.
3. Utilizando el sistema operativo instalado, muestre el estado de conexión de los

periféricos. Ingrese al administrador de dispositivos de Windows, indique el
estado cada componente periférico instalado. Las imágenes son referenciales.

Observación: Para que un periférico quede correctamente instalado se debe

comprobar que su controlador lógico este también correctamente instalado.
PERIFÉRICOS DE LA COMPUTADORA.
Se denomina periféricos a los aparatos o dispositivos auxiliares e independientes
conectados a la placa base del computador, esta conexión puede ser cableada o
inalámbrica. Se consideran periféricos tanto a las unidades o dispositivos a través
de los cuales la computadora se comunica con el mundo exterior, como a los
sistemas que almacenan o archivan la información.
También se puede entender por periférico al conjunto de dispositivos que, sin

pertenecer al núcleo fundamental de la computadora, formado por la CPU y la
memoria principal (RAM), permitan realizar operaciones de entrada/salida (E/S)
complementarias al proceso de datos que realiza la CPU. Estas tres unidades
básicas en un computador: CPU, memoria principal y el subsistema de E/S
(Puertos de E/S); están comunicadas entre sí por tres buses o canales de
comunicación:
 El bus de direcciones: para seleccionar la dirección del dato o del periférico al

que se quiere acceder,
 El bus de control: básicamente para seleccionar la operación a realizar sobre el
dato (principalmente lectura, escritura o modificación).
 El bus de datos: por donde circulan los datos.
A pesar de que el término periférico implica a menudo el concepto de “adicional

pero no esencial”, muchos de ellos son elementos fundamentales para un sistema
informático. El teclado y el monitor, imprescindibles en cualquier computadora
personal de hoy en día (no lo fueron en los primeros computadores), son
posiblemente los periféricos más comunes, y es posible que mucha gente no los
considere como tal debido a que generalmente se toman como parte necesaria de
una computadora. El mouse es posiblemente el ejemplo más claro de este
aspecto. Hace menos de 20 años no todas las computadoras personales incluían
este dispositivo. El sistema operativo MS-DOS, el más común en esa época, tenía
una interfaz de línea de comandos para la que no era necesario el empleo de un
mouse, todo se hacía mediante comandos de texto. Fue con la popularización de

Finder, sistema operativo de la Macintosh de Apple y la posterior aparición de

Windows cuando el mouse comenzó a ser un elemento imprescindible en
cualquier hogar dotado de una computadora personal.
Tipos de Periféricos.
Por la función que cumplen en el sistema, los periféricos pueden agruparse dentro
de 5 categorías principales: periféricos de entrada, periféricos de salida, periféricos
de entrada y salida (E/S), periféricos de almacenamiento, periféricos de
comunicación.
Periféricos de Entrada: Son los que permiten introducir datos externos a la

computadora para su posterior tratamiento por parte de la CPU. Estos datos
pueden provenir de distintas fuentes, siendo la principal un ser humano. Los
periféricos de entrada más habituales son: teclado, micrófono, escáner, mouse,
escáner de código de barras, cámara web, lápiz óptico, pantalla táctil.
Periféricos de Salida: Son los que

reciben información que es procesada
por la CPU y la reproducen para que
sea perceptible por el usuario. Son
dispositivos que muestran o proyectan
información hacia el exterior del
computador. La mayoría son para informar, alertar, comunicar, proyectar o dar al
usuario cierta información, de la misma forma se encargan de convertir los
impulsos eléctricos en información legible para el usuario. Sin embargo, no todos
los datos de salida de este tipo de periféricos es información para el usuario.
Algunos ejemplos son: monitor, impresora, fax, parlantes.
Periféricos de Entrada y Salida: Los periféricos de entrada/salida son los que

utiliza el computador tanto para enviar información procesada, como para recibir
información sin procesar. Algunos de estos periféricos permiten almacenar de
forma permanente o virtual información procesada con computador. Algunos
ejemplos de periférico de entrada/salida: disco duro, grabador de CD/DVD,
memorias flash externas, pantalla táctil, etc.
Periféricos de Almacenamiento: Se encargan de guardar los datos de los que

hace uso la CPU para que ésta pueda hacer uso de ellos una vez que han sido

eliminados de la memoria principal, ya que ésta se elimina cada vez que se apaga
la computadora. Pueden ser internos, como un disco duro, o extraíbles, como un
CD. Los más comunes son: disco duro, unidad de CD/DVD/DVD-HD/BLU RAY,
etc.
Periféricos de Comunicación: Son los periféricos que se encargan de

comunicarse con otras máquinas o computadoras, ya sea para trabajar en
conjunto, o para enviar y recibir información. Su función es permitir o facilitar la
interacción entre dos o más computadoras, o entre una computadora y otro
periférico externo a la computadora. Entre ellos se encuentran los siguientes: fax-
modem, tarjeta de red, switch, router, etc.
Ejemplos de periféricos de entrada:

 Mouse: El ratón transmite las coordenadas de su propia posición hacia la
computadora.
 RaceWheel: transmite la posición del volante y la actividad de los accesorios
hacia la computadora, dónde se interpretan como movimientos en el
videojuego.
 Teclado: es el dispositivo que se encarga de enviar a la computadora la
información de las teclas oprimidas por el usuario.
 Escáner: se encarga de transformar las imágenes físicas de un papel en
imágenes digitales almacenables en forma de archivo y enviarlas hacia la
computadora.
 Joystick: de acuerdo a los botones oprimidos por el jugador y la posición de la
palanca, se envían los pulsos hacia la computadora y esta los interpreta como
movimientos en el videojuego.
 Micrófono: capta el sonido del exterior y permite que la señal se guardada en
la computadora en forma de archivo.
 WebCam: capta las imágenes del exterior e incluso el sonido, enviándolos a la
computadora para su proceso.
 Cámara IP: monitorea de manera discreta y envía el audio e imágenes hacia
una computadora.
 Gamepad: de acuerdo a los botones oprimidos por el jugador, se envían los
pulsos hacia la computadora y esta los interpreta como movimientos en el
videojuego.

 Capturadora de video externa: recibe las señales de audio y video

procedentes de videograbadoras, cámaras de video profesionales, lectores
domésticos de DVD etc., y los transmite hacia la computadora.
Ejemplos de periféricos de salida:

 Monitor CRT: recibe la señal de video de la computadora y las transforma en
imágenes por medio de un cañón de electrones.
 Impresora de inyección de tinta: por medio de un cartucho relleno con tinta
líquida, plasma sobre una hoja la información que le envía la computadora.
 Bocinas: reciben las señales de audio de la computadora y las transforman en
sonido por medio de electromagnetismo.
 Pantalla LCD: recibe la señal de video de la computadora y las transforma en
imágenes de alta definición.
 Impresora de matriz de puntos: por medio de agujas y cinta entintada, plasma
sobre una hoja la información que le envía la computadora.
 Proyector digital: recibe la señal de video de la computadora y la transforma
en luz por medio de espejos permitiendo proyectar imágenes hacia una
superficie.
 Pantalla de Plasma: recibe la señal de video de la computadora y las transforma
en imágenes de alta definición.
 Audífonos: reciben las señales de audio de la computadora y las transforman
en sonido por medio de diminutos imanes.
 Impresora Láser: por medio de luz láser y un Tóner con tinta en polvo, plasma
sobre una hoja la información que le envía la computadora.
 Adaptador USB-Sonido: recibe la señal de audio procedente de la
computadora por medio del puerto USB, procesa la señal y la envía hacia
bocinas o audífonos.
Ejemplos de periféricos mixtos – bidireccionales:

 Reproductor MP3: permite recibir archivos musicales desde la computadora y
enviar grabaciones de voz o radio hacia la computadora.
 Teléfono celular moderno: recibe imágenes de la computadora por medio de
cable o inalámbricamente y pueden proveer de Internet hacia la computadora.
 Disquetera externa: permite recibir información de la computadora por medio
del puerto USB y enviarla para su almacenamiento.
 Adaptadores USB-LAN: permite enviar datos desde el puerto USB y recibirlos
por medio de un cable conectado a la red local.
 Hub de puertos USB: extiende la cantidad de puertos disponibles para enviar y

recibir datos con un número mayor de dispositivos.
 Adaptador USB-BlueTooth: se conecta al puerto USB, permite enviar y recibir
datos entre dispositivos compatibles con esta tecnología y la computadora.
 Cámara fotográfica digital: permite recibir y enviar fotos / videos con la
computadora.
 Fax Módem externo: recibe la señal telefónica y la transforma a digital para la
computadora y viceversa.
 Adaptador USB-WiFi: permite enviar datos desde el puerto USB y recibirlos
por medio por medio de ondas de radio sin necesidad de cables.
 Quemador de DVD externo: permite leer información de un DVD y enviarla a
la computadora, así como recibir datos para grabarlos en un disco.

TAREA 8: REALIZAR MANTENIMIENTO DE LA COMPUTADORA.
Que las computadoras se encuentren siempre operativas es de vital importancia

para el funcionamiento adecuado de una organización, por ello una de las
actividades de todo técnico informatico es el de conocer la manera como se
realiza mantenimiento a la computadora.
En esta tarea se realiza la operación de: mantenimiento de la computadora.
 Computador Pentium 4 o superior.
 Kit de herramientas de limpieza y mantenimiento de computadoras.
 Herramientas de mantenimiento del sistema operativo.
 Software free para mantenimiento del sistema operativo.
OPERACIÓN: MANTENIMIENTO DE LA COMPUTADORA.
 Realizar Mantenimiento Preventivo al Hardware del Computador.
Se realizara mantenimiento preventivo a los diferentes componentes de tipo

hardware del computador.
1. Desmontar todo el sistema, retirando todos los componentes incluida la fuente

de alimentación. Tome las precauciones necesarias para evitar descargas
electroestáticas (ESD).
2. Quitar el polvo de la placa base, primero con un soplador eléctrico (o similar),
luego con una brocha.
3. Probar si el ventilador del microprocesador realiza un giro suave al moverlo con
los dedos. Si existe dificultad, será necesario lubricarlo. Proceda a realizar la
limpieza, para ello desmonte el ventilador del disipador de calor, luego limpie
con una brocha el polvo del ventilador y del disipador. De ser necesario la
lubricación busque el engranaje del ventilador y coloque una gota de aceite
siliconado (o similar). Al colocar el cooler sobre el microprocesador colocar
pasta térmica entre el microprocesador y el disipador de calor. Las imágenes
son referenciales.

4. Limpie la superficie de los módulos de memoria y de las tarjetas de expansión

empleando una brocha de cerdas suaves, los contactos de cobre límpielos con
un borrador. La imagen es referencial.
5. Limpie la superficie del disco duro con una brocha de cerdas suaves, si el disco
duro posee disipador, también realizar la limpieza de los ventiladores y de ser
necesario la lubricación. La imagen es referencial.
6. Limpie la unidad óptica (lectora de CD/DVD) sólo por la parte externa,

empleando una brocha de cerdas suaves o un paño de limpieza. La parte
interna no necesita recibir mantenimiento preventivo.
7. Desmonte la fuente de poder y realice la limpieza del modo siguiente: con el
soplador eléctrico o con una brocha quite el polvo del interior, retire el ventilador
y realice el mantenimiento respectivo, de ser necesario limpie los puntos de

soldadura de la tarjeta electrónica usando alcohol isopropílico. La imagen es

referencial.
8. Realizar la limpieza del teclado y del mouse sólo a la parte externa no es

necesario desmontar estos componentes. Usar silicona para limpieza externa.
En el caso del mouse de ser necesario, limpiar la salida óptica con la ayuda de
un hisopo humedecido con alcohol isopropílico.
9. Realizar la limpieza completa del case en la parte interna empleando un

soplador eléctrico, una brocha o un paño de limpieza. La parte externa debe ser
limpiado con silicona para limpieza externa (o producto similar) de modo que no
haga perder el color.
10. Realizar también la limpieza de la parte externa del monitor empleando

productos de limpieza adecuados (silicona y/o productos no corrosivos).

También realice la limpieza de cables de conexión y componentes

complementarios (periféricos).
Observación: Al realizar el mantenimiento preventivo se debe tener presente la

posibilidad de una descarga electroestática (ESD), lo que podría arruinar las
partes más sensibles del computador.
 Realizar Mantenimiento Preventivo al Software del Computador.
Se realizará las actividades básicas del mantenimiento preventivo relacionadas

con el software. Estas tareas implican actividades como: limpieza, optimización y
actualización. Para ello se emplearán:
 Herramientas propias del sistema operativo.

 Software utilitario externo versión de evaluación.
Mantenimiento Básico Con Herramientas del Sistema Operativo:
1. Se empleará la herramienta: Liberador de espacio en disco, para ello: Clic en

Inicio  Todos los programas  Accesorios  Herramientas del sistema
 Liberador de espacio en disco. Luego seleccione la unidad de disco a la
que se realizara la limpieza. El sistema realizará la búsqueda de archivos
innecesarios, además muestra la cantidad de espacio libre que se puede
recuperar.
2. Habilitar todas las opciones que se muestran para liberar el mayor espacio
posible, aparecerá una ventana con un mensaje de confirmación para eliminar
los archivos de manera permanente, clic en eliminar archivos, luego se
observa una pantalla que muestra el proceso de eliminación.

3. Para completar el proceso debe realizar la limpieza manual de la carpeta de

archivos temporales, para ello en ejecutar digite el comando %temp%.
4. Seleccionar todo el contenido y eliminar manualmente del sistema.
5. Aparecen mensajes de advertencia, los cuales deben ser confirmados. Es

posible que no se eliminen algunos archivos que están siendo usados por el
sistema.

6. Se empleara la herramienta: Desfragmentador de disco, para ello: Clic en

Inicio  Todos los programas  Accesorios  Herramientas del sistema
 Desfragmentador de disco. El sistema muestra las unidades de disco y el
estado de fragmentación que presentan.
7. La opción analizar disco permite realizar un análisis del estado de

fragmentación que presenta una unidad de disco, además indica si es necesario
realizar la desfragmentación. Al hacer clic en desfragmentar disco, se iniciara el
proceso de desfragmentación.

8. Configurar la programación del desfragmentado del disco, para ello: Inicio 

Todos los programas  Accesorios  Herramientas del sistema 
Desfragmentador de disco  Configurar programación. Seleccionar día y
hora que permita observar la ejecución de la programación efectuada.
El sistema realizará la desfragmentación de la unidad según la programación

establecida.
9. Se empleara la herramienta: Windows Update para realizar la actualización del

sistema operativo, para ello: Clic en Inicio  Todos los programas 
Windows Update.

10. Se muestra la ventana de Windows Update, allí se observan los enlaces que
permiten observar las actualizaciones importantes y opcionales disponibles;
además de las actualizaciones instaladas.
11. Si desea desinstalar una actualización, se puede realizar desde la ventana

actualizaciones instaladas.
12. Si desea instalar una actualización específica, se puede realizar desde las
ventanas Seleccionar actualizaciones instalarla. Se permite alternar entre

actualización importante o actualización opcional. Las imágenes siguientes

muestran las actualizaciones importantes y opcionales.
13. Para instalar las actualizaciones que se muestran, hacer clic en la ficha
instalar actualizaciones de la pantalla correspondiente, el proceso de
instalación de actualizaciones se inicia.
Mantenimiento Básico Con Software Utilitario:
1. Se empleara la utilidad: Advanced SistemCare en su versión Free. Se procede

a instalar esta utilidad como cualquier otra aplicación para Windows.
2. Al iniciar la aplicación se presenta las opciones básicas de mantenimiento en 4
categorías: Limpieza rápida, limpieza profunda, Turbo boost, Caja de
herramientas.
3. Ejecutar la opción: Limpieza Rápida; ello permitirá realizar la limpieza y
optimización del sistema de manera rápida, es recomendada para emplearla

diariamente. Al seleccionar Limpieza Rápida, muestra las tareas de limpieza y

reparación que el programa efectuará y las opciones de ejecución respectiva.
4. Hacer clic en Escanear para iniciar el análisis del sistema.
5. Si el sistema presenta errores, estos se mostraran al lado izquierdo hacer clic

en Reparar para iniciar el proceso de mantenimiento del sistema.

6. Terminado el proceso, se muestran los errores que han sido reparados, hacer
clic en escanear para repetir el análisis, de ser necesario repetir el
mantenimiento.
7. Ejecutar la opción: Limpieza Profunda; ello permitirá realizar la limpieza y

optimización del sistema de manera exhaustiva, es recomendada para tareas
de reparación. Al seleccionar Limpieza Profunda, se muestran más opciones
de limpieza y reparación que el programa efectuara y las opciones de ejecución
respectivas.
8. Proceda de manera similar a la opción Limpieza Rápida para ejecutar el

mantenimiento.

9. Luego de ejecutar la limpieza, el programa indica que los problemas han sido
corregidos.
Al hacer clic en ver registros de reparación, se presenta un informe con las

correcciones realizadas.
10. La opción Turbo Boost permite optimizar el sistema, trabaja sobre servicios y
procesos de segundo plano, consiguiendo así mayor velocidad en el
computador. Compruebe su ejecución.
11. Adicionalmente la opción Caja de herramientas trae un conjunto de

herramientas útiles en el mantenimiento del software del computador. Pruebe
su funcionamiento.

Observación: El mantenimiento al software del computador se debe ejecutar con

mucha mayor periodicidad que el mantenimiento al hardware. Incluso puede ser
una tarea diaria, dependiendo del uso del computador. Existe una amplia variedad
de software de mantenimiento, entre algunos podemos indicar: Tune UP, System
Mechanic, Ccleaner, Washandgo, etc.
MANTENIMIENTO DEL COMPUTADOR.

Se puede definir Mantenimiento del PC como una serie de rutinas periódicas que
se deben realizar a la PC, son necesarias para que la computadora ofrezca un
rendimiento óptimo y eficaz a la hora de su funcionamiento. De esta forma
podemos prevenir o detectar cualquier falla que pueda presentar el computador.
El mantenimiento del computador se realiza cada cierto tiempo, bien sea para
corregir fallas existentes o para prevenirlas. El periodo de mantenimiento depende
de diversos factores como:
 La cantidad de horas diarias de operación.

 El tipo de actividad (aplicaciones) que se ejecutan.
 El ambiente donde se encuentra instalada (si hay polvo, calor, etc.).
 El estado general (si es un equipo nuevo o muy usado).
 El resultado obtenido en el último mantenimiento.
Una PC de uso personal, que funcione en promedio cuatro horas diarias, en un

ambiente favorable y dos o menos años de operación sin fallas graves. Puede
resultar aconsejable realizar mantenimiento al hardware cada tres o cuatro meses
de operación y al software una vez al mes, aunque algunas de las actividades de

mantenimiento pudieran requerir una periodicidad menor. En cambio si la PC se
usa más de 4 horas diarias, tiene mucho tiempo de operación, se recomienda
reducir la periodicidad del mantenimiento.
No debe considerarse dentro de esta actividad la limpieza externa y el uso

sistemático de cubiertas protectoras de polvo, insectos y suciedad ambiental, ni
tampoco la realización de copias de seguridad (backup), o la aplicación de
barreras anti-virus, proxy o cortafuegos (firewalls) que dependen de las
condiciones específicas de operación y entorno ambiental.
Las computadoras funcionan muy bien y están protegidas cuando reciben

mantenimiento. Si no se limpian, actualizan y se organizan con frecuencia, el disco
duro se llena de información, el sistema de archivos se desordena y el rendimiento
general disminuye. Si no se realiza periódicamente un escaneo del disco duro
para corregir posibles errores o fallas, una limpieza de archivos, actualización de:
sistema operativo, software antivirus y software de aplicación complementario y la
desfragmentación del disco duro, la información estará más desprotegida y será
más difícil de recuperar.
El mantenimiento que se debe hacer en el computador involucran al hardware en

actividades de limpieza, lubricación y calibración; y al software en actividades
como: limpieza, actualización y optimización.
TIPOS DE MANTENIMIENTO.
Una descripción de mantenimiento es: Tener y conservar en condiciones seguras
de uso cualquier utensilio, dispositivo, herramienta, sistema, equipo o maquinaria.
Por tanto, se consideran los siguientes tipos de mantenimiento:
 El mantenimiento predictivo.
 El mantenimiento preventivo.
 El mantenimiento correctivo.
El mantenimiento predictivo: Consiste en hacer revisiones periódicas

(usualmente programadas) para detectar cualquier condición (presente o futura)
que pudiera impedir el uso apropiado y seguro del dispositivo y poder corregirla,
manteniendo de ésta manera el computador en óptimas condiciones de uso.

El mantenimiento preventivo: Es hacer los ajustes, modificaciones, cambios,

limpieza y reparaciones sencillas necesarias para mantener el computador en
condiciones seguras de uso, con el fin de evitar posibles daños al operador o al
equipo mismo.
El mantenimiento correctivo: Es reparar, cambiar o modificar cualquier

componente o dispositivo del computador cuando se ha detectado alguna falla o
posible falla que pudiera poner en riesgo el funcionamiento seguro del equipo y
de la persona que lo utiliza.
Seguridad:
Una computadora es un equipo que funciona con corriente eléctrica por lo que
habrá que tener los mismos cuidados y consideraciones que se tienen al trabajar
con cualquier artículo eléctrico. Ponga atención a las siguientes reglas básicas de
seguridad:
 Antes de abrir el case, siempre debe apagar y desconectar la computadora.

Use el procedimiento correcto para salir de Windows y luego desconectar la
computadora.
 Nunca mueva la computadora cuando esté funcionado. El disco duro puede
dañarse.
 Nunca destapar un monitor, incluso cuando este apagado y desconectado,
debido a que almacena corriente eléctrica por periodos prolongados de tiempo y
puede recibir una muy fuerte descarga eléctrica.
 Antes de realizar el mantenimiento debe revisar completamente el estado del
PC. Este puede presentar fallas, de ocurrir esto se debe comunicar al dueño
comunicar al dueño del equipo, así evitamos asumir responsabilidades que no
son nuestras.
 Almacenar los tornillos adecuadamente para evitar su perdida.
 Coloque el CASE-CPU de manera que permita un trabajo cómodo.
 Antes de retirar un componente del PC observe su ubicación de manera que
vuelva colocarlo de manera correcta.
 Tenga en cuenta la descarga electroestática, tome las precauciones del caso.
Diagnóstico:
Es el análisis y pruebas que se realiza en los diferentes componentes del
computador, cuando este presenta una avería. El diagnóstico determina el tipo de

solución que se aplica, que puede ser un mantenimiento preventivo o un

mantenimiento correctivo. Para realizar el diagnóstico se sigue un procedimiento
técnico con la finalidad de determinar la falla y su solución, este proceso se explica
en el siguiente diagrama de flujo.
La computadora trabaja más de lo que normalmente se cree, está constantemente

dando prioridad a las tareas, ejecutando órdenes y distribuyendo la memoria. Sin
embargo, con el tiempo ocurren errores en el disco duro, los datos se
desorganizan y las referencias se vuelven obsoletas.
Estos pequeños problemas se acumulan y ponen lento el sistema operativo, las

fallas del sistema y software ocurren con más frecuencia y las operaciones de
encendido y apagado demoran más. Para que el sistema funcione
adecuadamente y no se ponga tan lento, se debe realizar un mantenimiento
periódico. Incluya en la rutina del mantenimiento estas labores:
 Exploración del disco duro para saber si tiene errores y solucionar los sectores
alterados.
 Limpieza de archivos.
 Desfragmentación el disco duro.
KIT DE HERRAMIENTAS:
A nivel de Hardware:
 Aire comprimido.  Pasta térmica.
 Borrador blanco.  Alicates tipo pinza.
 Aceite siliconado.
 Destornilladores de diversos  Aceite siliconado o similar.

tamaños y medidas.  Brochas de cerdas suaves.
 Pinzas de punta o tenacillas.  Paños de limpieza.
 Alcohol isopropílico.  Discos de Limpieza.
 Hisopos.  Insumos de Limpieza.
 Algodón.  Pulsera Antiestática.
 Silicona Líquida.
A nivel de Software:
 Software de limpieza, diagnóstico y optimización.
 Software antivirus.
 Discos de instalación del sistema Operativo.
ETAPAS DEL MANTENIMIENTO DEL COMPUTADOR:
DESCARGA ELECTROESTÁTICA (ESD): Al efectuar el mantenimiento

preventivo, debe considerar la protección para evitar posibles descargas
electroestáticas.
LIMPIEZA DEL CASE: Es importante limpiar en forma periódica el case, en su

totalidad debido a que el polvillo que se acumula en su interior es muy perjudicial.
En cuanto al polvillo diremos que es una de las causas más frecuentes del mal
funcionamiento del computador; inclusive puede provocar cortocircuito que
dañarían al sistema e incluso podría provocar perdida de información al averiar las
unidades de disco.
La actividad de limpieza del case se puede resumir en los siguientes pasos:
 Desmonte todos los componentes instalados en el Case.

 Con una brocha limpie el case: Panel frontal, Bahías, contenedores y Chasis.
 El panel frontal debe ser limpiado con trapo blanco y humedecido con una
solución limpia todo (Sin combinar con agua).
 Si el case fuera negro y perdiera color, utilice cera negra y luego silicona. Esto
permitirá mantener el color.
 Si el case estuviera raspado, se debe utilizar pintura en aerosol, roseando de
abajo hacia arriba. Luego de secado utilice silicona.
LIMPIEZA DE PLACA BASE O MAINBOARD:

a) Una vez que retire todos los cables, tarjetas interfaces, memorias, etc. queda
expuesta la mainboard, proceda a retirarla, primero quite los tornillos que
posea, estos están atornillados a separadores metálicos roscantes o
separadores de plástico que hacen que la mainboard no haga contacto con el
chasis o case, mueva suavemente hacia la parte superior del case para retirarla
sin inconvenientes.
b) Proceda a limpiar con una brocha fina o un extractor de polvo, teniendo especial
cuidado con el microprocesador, y con otros componentes como las memorias,
etc.
c) Seguidamente procederemos a retirar los dispositivos de almacenamiento como
el disco duro (HARD DISK DRIVE), Disquetera (FLOPPY DISK DRIVE), Lectora
de CD, DVD, etc. Retire el polvillo que posea cada uno de ellos. En caso de ser
necesario, a las lectoras de CDs y/o DVDs se le pueden dar una limpieza más
profunda. Los pasos a seguir se pueden resumir en:

 Retire del case, con todos sus componentes instalados.

 Luego retire el microprocesador, memoria RAM, Cable de datos de Unidades
de disco, etc.
 Con un soplador eléctrico retire el polvo, luego hágalo con una brocha.
LIMPIEZA DEL MICROPROCESADOR:

a) Para realizar la limpieza del procesador primero debe extraer el Cooler.
b) Una vez retirado debe realizar la limpieza del ventilador, disipador y de ser
necesario echar una gota de aceite siliconado (o similar) en el punto de giro del
ventilador.
c) Al volver a colocar, debe asegurarse que este bien instalado, una mala
instalación puede ocasionar que el sistema no encienda o se reinicie. El
procedimiento se puede resumir en lo siguiente:
Pruebe si el cooler del Microprocesador realiza un giro suave al moverlo con los
dedos, si observa dificultad, realizar el siguiente procedimiento:
 Desmonte el cooler del disipador de calor.
 Limpie con la brocha el polvo del cooler y el disipador.
 Busque el engranaje del cooler y échele aceite.
LIMPIEZA DE MÓDULOS DE MEMORIA Y TARJETAS DE EXPANSIÓN: Realice

la limpieza de los contactos; un procedimiento similar se realiza con las tarjetas de
expansión que pueden ser del tipo PCI, AGP o PCIE. Luego de realizar la
limpieza, colocar en los bancos de memoria o ranuras de expansión los
componentes correspondientes. Si va a aumentar la capacidad de memoria en el
computador, se debe considerar el FSB y la tecnología de fabricación. El proceso
de limpieza se resume en lo siguiente:
 La memoria y las tarjetas deben ser limpiados con una brocha, mientras que los
pines con un borrador, de preferencia blanco.
LIMPIEZA DEL DISCO DURO: El disco duro se limita a retirar el polvo de su

tarjeta electrónica, si tuviera cooler debe realizar la limpieza respectiva. No se
debe destapar por ningún motivo el disco duro, porque puede quedar inservible. El
proceso se puede resumir en los siguientes pasos:

 Proceder a limpiar las tarjetas electrónicas, con soplador eléctrico primero o una
brocha.
 Si el disco duro posee cooler, pruebe si realiza un giro suave al moverlo con los
dedos, si observa dificultad, realizar el siguiente procedimiento:
- Desmonte el cooler.
- Limpie con el polvo del cooler y el disipador.
- Busque el engranaje del cooler y échele una gota de aceite.
 Los cables datos de la lectora y disco duro deben ser limpiados con una brocha
y luego con un trapo blanco humedecido con limpia todo.
 Nunca desmontar un disco duro porque puede malograrse.
LIMPIEZA DE LECTORAS DE CD-DVD: Las actividades de limpieza se reducen

a quitar el polvo de la tarjeta electrónica, en algunos casos se realizará la limpieza
del lente óptico empleando un CD de limpieza o un hisopo humedecido con
alcohol isopropílico. Las tareas de limpieza se resumen en:
 Las lectoras no necesitan mantenimiento interno, sólo limpieza externa. En

algunas situaciones se realizan labores internas, tales como:
- Limpieza de la unidad óptica.
- Calibración de salida del láser.
- Lubricación de partes móviles (motores y engranajes).
- La limpieza se realiza con alcohol isopropílico y con hisopos.
LIMPIEZA DE LA FUENTE DE PODER: El mantenimiento se realiza limpiando la

tarjeta electrónica de la fuente; el elemento que más se avería es el cooler debido
a la gran acumulación de polvillo, provocando que se dañe o no funcione
normalmente, este debe ser limpiado y lubricado. De ser necesario debe
cambiarlo. Una técnica preventiva es limpiarlo y lubricar con unas gotas de aceite
el eje del cooler. El procedimiento de limpieza se resume en:
 Destape la fuente de alimentación, luego realice el siguiente procedimiento:

- Desmonte el cooler y con los dedos realice un giro, si observa dificultad,
busque el engranaje y échele una gota de aceite.
- Con el soplador eléctrico o brocha limpie el polvo del circuito.
- Desmonte el circuito y limpie los puntos de soldadura con una brocha
humedecido con alcohol isopropílico.

LIMPIEZA DEL TECLADO: La limpieza se limita a retirar el polvo de la superficie

con un paño humedecido en alcohol isopropílico, en algunas situaciones se puede
retirar las teclas para una limpieza más profunda. El procedimiento se resume en:
 Con un trapo limpie la superficie, para limpiar entre las teclas puede ayudarse
con un pincel o un cepillo de dientes. Voltear el teclado sobre una mesa y dar
golpes suaves, ello hará caer gran cantidad de residuos de su interior.
 Si es necesario se debe proceder a limpiar su interior:
- Retirar la tapa posterior.
- Quitar la tapa de contacto.
- Limpiar con una brocha o pincel.
- Limpiar placa y contacto de teclas (alcohol isopropílico).
- Dejar secar, luego volver a armar.
 Si existen teclas borrosas usar un marcador indeleble y papel adhesivo para
identificarla.
LIMPIEZA DEL MOUSE: La limpieza se realiza de manera externa, en algunas

situaciones se puede emplear un hisopo humedecido con alcohol isopropílico para
limpiar la unidad óptica, sólo se puede desmontar para limpiar la cavidad de la
rueda scroll. El procedimiento se resume en:
 El mantenimiento es sólo externo, pero de ser necesario realice una limpieza

profunda (mouse mecánico):
- Abrir la tapa posterior y retirar la bola.
- Quitar la suciedad de los rodillos con alcohol isopropílico y alguna
herramienta rígida (perillero).
- Limpiar la bola y el exterior del mouse.
 Si el mouse es de tipo óptico, el mantenimiento se limita a limpiar el lector
óptico con hisopo y al alcohol isopropílico.
LIMPIEZA DEL MONITOR: La limpieza externa se realiza con silicona especial de

limpieza, no es necesario realizar una limpieza interna.
LIMPIEZA DEL SISTEMA OPERATIVO: Se realiza empleando herramientas

propias del sistema operativo o software de mantenimiento. Algunas de estas
herramientas se indican a continuación:

 Utilitarios del S.O.: Liberador de espacio, Desfragmentador de disco, Agregar

y quitar programas, Comprobador de disco.
 Software utilitario: Ccleaner, Tune Up, Your Installer, washandgo.
Precauciones: Al realizar el mantenimiento del sistema operativo tomar las

siguientes precauciones:
 Realizar respaldo de datos de importancia.
 Realizar una copia del estado actual del registro.
 Agenciarse de software utilitario y de ser necesario controladores del equipo.
Procedimiento: El procedimiento general se puede resumir en:

 Iniciar el sistema y realizar un diagnóstico rápido para seleccionar la
herramienta a utilizar.
 Descartar la presencia de virus u otro malware, de ser así debe corregir antes
de dar mantenimiento.
La actividad de mantenimiento del sistema operativo y software complementario

se puede resumir en los siguientes pasos:
 Eliminar archivos innecesarios:
- Temporales (*.tmp)
- Backup innecesarios (*.bak, *.b~k, *.bk1, *.bk3, *.bk!)
- Chekeo (*.chk)
- Versiones antiguas (*.old)
- Residuales (~*.*, *.$$$, *.wkb, *.shd, *.gid, *.fts, *.cb, *.--, *.cor, *.nav, *.tbk)
 Eliminar programas innecesarios:
- Programas triales o demos ya vencidos.
- Juegos o programas que ya no se utilicen.
 Después de usar el software de mantenimiento realizar una inspección manual
para eliminar archivos y carpetas ubicados en la carpeta tmp (usar el comando
%tmp%).
 Realizar un análisis para conocer el estado de fragmentación del disco duro, de
ser necesario desfragmentar el disco duro.
 Realizar la comprobación de las unidades de disco y repararlas.
 Actualizar el sistema operativo y software de aplicación de acuerdo a los
recursos del sistema.
 Quitar entradas en el arranque de Windows.
 Reparar el registro de Windows.
 Optimizar el sistema.
FRECUENCIA DEL MANTENIMIENTO: La frecuencia del mantenimiento

preventivo depende fundamentalmente de las condiciones del lugar donde se
encuentra instalada la PC. En forma general se puede clasificar al entorno de
funcionamiento del PC en industrial, oficinas y centros de cómputos.
 Ambiente Industrial: Un ambiente industrial, puede estar contaminado no sólo

por polvo, sino también por elementos químicos propios de la industria. En este
caso el cuidado y frecuencia deberá ser más exigente ya que el deterioro se
dará más rápido de lo normal.
 Ambiente de Oficinas: En el caso de oficinas, la presencia de alfombras
contribuye a una mayor acumulación de polvo y, lo más importante, es que en
días secos se producen cargas electrostáticas en las personas, que pueden
llegar a dañar componentes del equipo si la descarga se produce sobre el
mismo. Otras características de este tipo de ambientes suelen ser los Clips en
teclados e impresoras, el posible derrame de bebidas o migas de galletitas y
otros elementos.
 Centros de Cómputo: En este tipo de entornos, las condiciones de limpieza,
temperatura, humedad, cuidado y uso altamente calificado lo hacen un
ambiente ideal con menores requerimientos de mantenimiento. Pero no suelen
ser el ámbito común para equipos del tipo PC. La frecuencia de mantenimiento
preventivo recomendada es, en la mayoría de los casos, de un mantenimiento
mensual.
La observación de las condiciones del ambiente y de cómo estas afectan al equipo

le brindará las pautas que permitirán ajustar la frecuencia de mantenimiento de
forma adecuada.

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SERVICIO NACIONAL DE ADIESTRAMIENTO EN TRABAJO INDUSTRIAL

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 5

Operación: Principales periféricos de la computadora ........................................................... 191

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 6

TAREA 1: REALIZAR CONVERSIONES DE UNIDADES.

En muchas situaciones el técnico de soporte tiene la necesidad de interpretar

La operación a realizar en esta tarea es: Conversiones de unidades.

Operación: CONVERSIONES DE UNIDADES.

 CONVERSIÓN DE UNIDADES DE MAGNITUDES ELÉCTRICAS:

Antes de realizar el proceso de conversión, a manera de referencia se indican

1. Primero, debemos escribir la cantidad que deseamos convertir, lo

En informática, siendo una de las áreas principales de la electrónica, se utilizan

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 7

MAGNITUD UNIDAD DE MEDIDA DEFINICIÓN

Voltaje (V) Voltio (V) Fuerza que permita el desplazamiento de electrones.

Potencia (P) Watt (W) Energía consumida por unidad de tiempo

También se muestran los prefijos empleados en las mediciones de las

a) Unidades de intensidad de corriente: La tabla siguiente muestra las unidades

UNIDADES DE INTENSIDAD DE CORRIENTE

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 8

Ejercicio 1: expresar 0. 000 003 A en mA y µA.

0. 000 003 A 1 mA 1µA

0.001 A 0.000 001A

Ejercicio 2: expresar 250 µA en mA y A.

Ejercicio 3: expresar 125mA en A y µA.

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 9

125 mA 0.001 A 0.000 001A

b) Unidades de resistencia eléctrica: La tabla siguiente muestra las unidades

UNIDADES DE RESISTENCIA ELÉCTRICA

Ejercicio 1: expresar 5000Ω en KΩ y MΩ.

5000Ω 1KΩ 1MΩ

Ejercicio 2: expresar 200KΩ en Ω y MΩ.

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 10

200 KΩ 1000Ω 1000000 Ω

Ejercicio 3: expresar 0.5 MΩ en Ω y KΩ.

0.5 MΩ 1000000 Ω 1000 Ω

c) Unidades de voltaje eléctrico: La tabla siguiente muestra las unidades de

UNIDADES DE RESISTENCIA ELÉCTRICA

Ejercicio 1: expresar 12V en mV

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 11

Ejercicio 2: expresar 125mV en V.

d) Unidades de potencia eléctrica: La tabla siguiente muestra las unidades de

UNIDADES DE RESISTENCIA ELÉCTRICA

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 12

Ejercicio 2: expresar 125mW en W.

 CONVERSIÓN DE UNIDADES DE ALMACENAMIENTO DE DATOS.

La siguiente tabla muestra la relación entre las distintas unidades de

Prefijo Medida Binaria Equivalente

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 13

Ejercicio 1: expresar 700MB en GB y TB.

700MB 1GB 1TB

Ejercicio 2: expresar 500GB en MB y TB.

500 GB 1GB 1TB

Ejercicio 3: expresar 4GB en MB y KB.

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 14

4GB 1GB 1MB

Son cantidades físicas presentes en toda tarjeta electrónica, de allí la importancia

Intensidad de corriente (I):

La unidad de medida de la corriente eléctrica es el Amper

Equivalencias: 1 mili Amper (mA) = 0.001A = 10-3 A

ESCUELA DE TECNOLOGÍAS DE LA INFORMACIÓN 15

La corriente eléctrica se mide con un instrumento de medida llamado Amperímetro

Corriente alterna: Se denomina corriente alterna