PROYECTO FINAL

HECHO POR

Tomas Ordonez H

Juan Diego Velasquez

PONTIFICIA UNIVERSIDAD JAVERIANA

25 DE MAYO DE 2018
DESCRIPCIÓN EMPRESA:
La empresa consultora Verdolaga SAS, es una empresa especializada en
programación en programas como FlexSim o VisualBasic, para la realización de
simulaciones en las diferentes industrias. Esto, con el fin de obtener planeaciones
estratégicas claras y objetivos con indicadores claros basados en dichas
simulaciones. Así mismo, somos consultores en el área de toma de decisiones
para las empresas q8ue hagan convenio con nosotros.
DESCRIPCIÓN EQUIPO DE TRABAJO:
Tomás Ordóñez 21 años
estudiante de 8 semestre de Ingenieria industrial de la Pontificia Universidad
Javeriana, es el encargado de realizar la programacion de problemas en flexsim y
VBA, adicionalmete tiene un alto conocimiento en excel lo que permite a Verdolga
SAS ser una empresa competitiva en el mercado.
Tomas se caracteriza por ser una persona de carácter fuerte, de su pensamiento
logico y de buscar siempre la solucion mas practica pero mas efectiva, junto a
Juan Diego hacen un gran equipo.
Juan Diego Velásquez 22 años
Como miembro de la empresa consultora, Juan Diego se desarrolla como el
encargado de verificar todos los análisis estadísticos, junto con temas referentes a
programación en FlexSim, donde realiza la función de programador junto con
Tomás Ordóñez. Frente a sus aptitudes y características principales, Juan Diego
es una persona dedicada, que busca obtener los mejores resultados estadísticos
posibles para poder generar el mejor impacto en las empresas donde se realizan
las consultorías. Además, tiene habilidades comunicativas, así que él es el
contacto directo con el cliente.
PUNTO 1: Analisis estadistico de tiempos de servicio.

Para dar cuenta del análisis robusto de los tiempos de entrada, ver anexo 1.
PUNTO 2: Análisis de los elementos del programa

Flexsim es software que permite la realización de simulaciones de distintos

procesos productivos con sus respectivas restricciones tales como tiempos
de procesamiento, capacidad de procesamiento, almacenaje, distancias
velocidades entre otros.

Para este proyecto se planteó el proceso productivo de las waffers de “AMD”

que consta de 6 etapas principales que son realizadas por 6 máquinas
diferentes. Por otro lado, la fábrica está conectada por medio de bandas
transportadoras, que son las encargadas de movilizar el producto a través de
cada una de las estaciones hasta llegar a la última etapa del proceso que es
donde un operario recoge el producto y lo lleva a almacenaje.
La fábrica opera 24/7 por lo que tiene 4 personas por proceso, estas
personas están en rotación cada 6 horas (su turno de trabajo).
A continuación, haremos un breve resumen de las maquinas utilizadas para
el proceso:

1. Fuentes: Es el primer elemento del proceso productivo. La fuente es la

encargada de producir los waffers en bruto y enviarlos directamente a la
primera etapa del proceso: Cleaning.
Adicionalmente se cuenta con una segunda fuente la cual es la encargada
de producir los soportes AK, los cuales son los encargados de transportar
los waffers a través de todas las estaciones.

2. Combinador: El combinador en este sistema es la primera etapa del

proceso, lleva como nombre “cleaning”. En la etapa 1, un operario es el
encargado de ubicar cada Waffers sobre su respectivo soporte AK, este
proceso de montaje demora 1 minuto. La función principal del combinador
como su nombre lo indica es combinar 2 distintos elementos/
3. Procesadores: Los procesadores son los encargados de realizar un
proceso específico dentro de una línea de producción. Para este proyecto
se utilizaron 4 procesadores que corresponden a 4 procesos diferentes.
Los tiempos de servicio de cada procesador varían ya que sus
distribuciones de probabilidad son distintas.
4. Separador: La Función del separador es dividir un conjunto de clientes
según el pedido correspondiente, en esta fábrica, el separador es la última
estación. La función principal es dividir los soportes ak que se vuelven a
utilizar para el transporte de las waffers de los waffers, después de
separado, la maquina espera a que un operario venga y acomode el
waffer en el rack que queda a 40 metros de distancia.
 5. Bandas transportadoras: Las bandas son las encargadas de transportar
los soportes por todas las estaciones, su velocidad es de 4m/s, y su
longitud es de 10 minutos.

6. Operarios: Existen 2 cuadrillas de operarios. Los primeros 4 son los

encargados de transportar las waffers después de que terminan el
proceso de producción hasta el rack de almacenamiento, mientras que
los otros 4 son los encargados de iniciar el proceso de producción,
montando los waffers sobre los soportes. Es importante recalcar que a
pesar de ser 4 solo trabaja uno a la vez.

7. Rack de almacenamiento: El rack de almacenamiento es el lugar donde

se almacena una gran cantidad de productos terminados. Para este
proyecto su capacidad es de 5000 unidades terminadas, una vez copada
su capacidad la línea de producción se detiene.

8. Despachadores: Los despachadores son las maquinas encargadas del

control de turnos de los operarios, estas máquinas indican en que
momento los operarios tiene que ir a trabajar y en qué momento entran a
descanso o se van( home).

PUNTO 3: Medidas de desempeño y análisis de salida

Para obtener el tiempo de ciclo total del proceso

para una unidad de waffer, se debe sumar estos
de manera que el tiempo de ciclo unitario es de
10509.4 seg. Es decir, 2.92 horas. Este valor es
muy alto debido a la demora que se hace en el
conveyor 21, el cual marca la cola para entrar al
proceso de Etching. Esto, se da debido a que el
Etching tiene un tiempo Weibull que, en minutos,
implica retrasos para el proceso demasiado
grandes.
Lo que implica este dashboard, es que cada hora salen 8
unidades de la estación de Photoresist Strip, en promedio.
Lo que esto quiere decir, es que el tiempo de salida se da, a
partir de que cada Waffer sale del proceso total. Es
importante dar cuenta que, así este valor sea mayor que el
del dashboard anterior, estos representan cosas diferentes,
ya que el tiempo de ciclo del proceso incluye las salidas de
todas las estaciones.

Para el tiempo promedio de traslados, se

obtiene un tiempo total de 8487.3 segundos. Es
decir, 2.35 horas para la realización de los
traslados dados en el proceso. Esto, ocurre por
el mismo problema que el dashboard del tiempo
de ciclo, ya que se da por el problema en la
cola que se genera para entrar al Etching.

Para obtener el tiempo promedio del proceso total se

deben sumar estos valores, es decir que dicho tiempo
es de 3042.9 segundos. Es decir, 50.715 minutos.
Esto da a entender que el mayor problema se
presenta en el desbalanceo de la línea, lo que genera
tiempos de ciclo por estación que varían mucho. Lo
que esto genera, es que hayan tiempos en cola muy
grandes y no permitan que el proceso fluya
correctamente.
Los operarios, se encuentran
trabajando en un porcentaje
muy bajo del proceso. Para
realizar un proceso más
efectivo, se podría pensar en
una re distribución de tareas,
donde se minimice la cantidad
de operarios necesaria en el
proceso y se asignen más
tareas a los mismos con el fin
de obtener menos tiempos
ociosos, que son superiores a 80% por operario.

Se hace evidente que el cuello de botella del proceso es Etching, ya que el tiempo
en que está en proceso es casi 100%. Por
esta razón, se podría trabajar en este
proceso para mejorar el tiempo de ciclo
general del proceso. También, se hace
evidente el problema con la variación en los
tiempos de procesamiento. Esto, ya que, así
como Etching trabaja casi el 100%,
lithography trabaja sólo un 1%, es decir que
el tiempo ocioso de este proceso es casi que
el máximo, lo cual afecta definitivamente el
tiempo total del proceso.
Adicionalmente se realizaron intervalos de confianza para cada uno de los
dashboards con 60 replicas para simular 2 meses. Los resultados fueron los
siguientes:
 Waffers x hora - photerist strip
Mean (99% Confidence) Sample Std Dev Min Max
12 AK 7.85746 < 7.85875 < 7.86004 0.00323 7.85232 7.86567
13 AK 7.85734 < 7.85861 < 7.85989 0.00320 7.85207 7.86509
14 AK 7.85734 < 7.85861 < 7.85988 0.00319 7.85234 7.86493
15 AK 7.85733 < 7.85860 < 7.85986 0.00318 7.85210 7.86576
16 AK 7.85725 < 7.85850 < 7.85976 0.00314 7.85241 7.86510
17 AK 7.85730 < 7.85855 < 7.85980 0.00313 7.85216 7.86541
18 AK 7.85733 < 7.85859 < 7.85985 0.00317 7.85218 7.86529
19 AK 7.85731 < 7.85859 < 7.85986 0.00320 7.85239 7.86560
20 AK 7.85733 < 7.85860 < 7.85988 0.00319 7.85176 7.86563

Se plantearon 8 escenarios distintos, donde se aumentó 1 soporte ak por

escenario. Al tener los resultados finales de la simulación se puede evidenciar que
la variación del troughput es nula debido a que el cuello de botella del sistema no
está en la producción de waffers si no en la estación de etching.
Adicionalmente en los escenarios planteados se registro un aumento circustancial
de los tiempos promedios de traslado, procesamiento y tiempo de ciclo de un
producto, debido a que si no se mejora el cuello de botella la produccion de la
fabrica no va a mejorar. Para mas detalles por favor consultar anexo 1.
PUNTO 5: Conclusiones generales y recomendaciones principales
En primera instancia, se debe tener en cuenta que el balanceo en la línea marca
los tiempos del proceso, lo que implique mejorar la variación entre los tiempos de
cada estación mejoraría notablemente el tiempo de ciclo del proceso. Por su parte,
los tiempos ociosos de los operarios son excesivamente grandes. Esto, genera
pagos innecesarios y más costos en el proceso. Por eso, se debería pensar en
una forma de redistribuir las tareas para que los operarios tengan menos tiempo
ocioso y se pueda optimizar los costos del mismo.
Existen problemas con el cuello de botella, porque este proceso requiere de
mucho tiempo y genera largas colas bloqueando el proceso notablemente. Por
esta razón, una manera de mitigar esto sería trabajando en mejorar el tiempo de
esa estación específicamente, lo cual generará mejoras notorias en el tiempo de
ciclo del proceso, el cual depende del cuello de botella. Si no se mejora el proceso
de Etching, la produccion no va a variar.
Adicionalmente se puede concluir que con las condiciones actuales del sistema,
ingresar mas soportes AK no va mejorar la cantidad de salidas x hora de waffers.
Esto debido a que el cuello de botella no se presenta en el combinador, sino que
se presenta en la estacion de etching.
Sin embargo al aumentar la cantidad de escenarios si se ve afectado los tiempos
de translado, tiempos por estacion y tiempos de ciclos ya que se generaria mas
congestion al sistema.