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Asesorías Empresariales Coleman

Consultores: Nidia Rocío Cárdenas López


Reinaldo Triana Silva
Jhon Richar Peláez Téllez
Fredy Ricardo Suárez Forero
Rodolfo Manosalva Rodríguez

Modelo Conceptual de la Situación Planteada


La compañía AMD productora de semiconductores desea probar una nueva tecnología de fabricación de
circuitos integrados. El sistema de producción consta de seis estaciones de trabajo automatizadas: Cleaning,
Oxidation, Lithography, Etching, Ion Implantation y Photoresist Strip. Cada una de estas estaciones trabaja con
un recurso máquina independiente y cuyo tiempo de trabajo es de 24 horas. Cada máquina recibe un
mantenimiento que dura entre 15 y 30 minutos (distribuidos de forma uniforme) cada 24 horas.

Cada circuito integrado se fabrica sobre una Waffer, la cual se mueve a través de las 6 estaciones mediante
una banda transportadora, la cual tiene una velocidad de 4 metros por minuto. Para el desplazamiento es
necesario instalar la Waffer sobre un soporte AK (recurso). La Waffer se desplazará junto al soporte AK hasta la
estación 6 donde serán separados y el soporte volverá a la primera estación para ser ensamblado sobre una
nueva Waffer. El ensamble lo realiza un operario con un tiempo de 1 minuto. Hay 12 soportes AK disponibles.
Luego de ser separada la Waffer será llevada por un operario hasta la bodega de almacenamiento. La
velocidad del operario es igual a 20 m/min cuando carga la Waffer y 40 m/min cuando no la carga.

Representación Gráfica

Gráfico 1. Representación gráfica del proceso productivo de la compañía de AMD

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Descripción construcción modelo sistema actual en Arena®

Módulo de Arena
Descripción del Módulo Empleado
Empleado
El módulo “Create 1” se utilizó para modelar la creación de los 12 soportes AK.
Se estableció un número de entidades por llegada igual a 12 con un máximo
de llegadas igual a 1. De esta forma se controla el número máximo de soportes
permitidos dentro del sistema.

El módulo “Process” se empleó para modelar las diferentes operaciones


llevadas a cabo dentro del sistema. Cada módulo de Proceso hace parte de
alguno de los módulos mencionados correspondientes a las estaciones. Se
utilizó para un total de ocho operaciones las cuales se describen a
continuación:
 Proceso de ENSAMBLE: Corresponde a la unión del soporte AK con la
Waffer. Tiene un tiempo de servicio constante igual a 1 minuto. Hace
uso de un recurso que es un único operario. Su acción se define como
“Seize Delay Release”.
 Proceso de CLEANING: Corresponde a la primera estación dentro del
proceso de producción. Requiere un recurso, el cual fue nombrado
MaquinaCleaning. Su tiempo de servicio se comporta de forma normal,
con media igual a 10 minutos y una desviación estándar de 1.49
minutos. Su acción se define como “Seize Delay Release”.
 Proceso de OXIDATION: Corresponde a la segunda estación dentro del
proceso de fabriación. Su tiempo de servicio se comporta de forma
uniforme, con valor mínimo 5 minutos y máximo 12 minutos. Se le asigna
un recurso: MaquinaOxidation. Se define su acción como “Seize Delay
Release”.
 Proceso de LITHOGRAPHY: Corresponde a la tercera estación del
proceso de producción. Su tiempo de servicio se comporta con una
distribución Erlang (En el campo “Delay Type” se asigna “Expression” y
se selecciona la función con parámetros (5.98, 2). (“ERLA (5.98,2)”). Su
acción se define como “Seize Delay Release”. Se asigna un recurso:
MaquinaLithography.
 Proceso de ETCHING: Corresponde a cuarta estación del proceso de
producción. Su tiempo de servicio se asignó como una continua con
los parámetros obtenidos para la distribución empírica en el análisis de
entrada. Se asigna un recurso: MaquinaEtching. Su acción se define
“Seize Delay Release”.
 Proceso de ION IMPLANTATION: Corresponde a la quinta estación del
proceso de fabricación. Su tiempo de servicio se comporta de forma
normal con media 5 minutos y desviación de 1 minuto. Se asigna un
recurso: MaquinaIonImplantation. Su acción se define como “Seize-
Delay-Release”.
 Proceso de PHOTORESIST STRIP: Corresponde a la sexta y última
estación del proceso de producción. Su tiempo de servicio se
comporta de forma uniforme con un valor mínimo de 2 minutos y un
valor máximo de 7 minutos. Se asigna el recurso MaquinaPhotoresist. Su
acción se define como “Seize Delay Release”.

Adicionalmente se hizo uso del módulo del proceso para modelar los
transportes entre estaciones. Se hizo uso de cinco módulos (5 transportes)
todos con las mismas características, debido a la velocidad constante de la

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Módulo de Arena
Descripción del Módulo Empleado
Empleado
banda transportadora y a la misma distancia entre estaciones. De esta forma,
se definió como tipo de acción “Delay”, con un tiempo constante de 2.5
minutos, con la asignación de transferencia (“Transfer”).

Se hizo uso de un módulo de proceso para modelar el transporte del soporte


liberado entre la última estación y la primera, en donde se realizará de nuevo
el ensamble con una Waffer. Se le asignó una acción Delay, con un tiempo de
5 minutos, siendo del tipo “Non-value Added” con el fin de que este tiempo no
sea contado entre el tiempo de transferencia de la entidad principal que es la
Waffer.

El módulo Separate se usó para duplicar la entidad que se mueve dentro del
sistema y posteriormente separarla, de esta forma se modela la separación
entre el soporte AK y la Waffer. Una unidad se envía a la estación de bodega
y la otra vuelve a la primera estación para ser utilizada nuevamente.

El módulo “Station” fue empleado para modelar la entrada de una entidad a


la bodega. Se definió una estación llamada BODEGA.
Se definió una estación llama SEPARACIÓN para modelar el transporte de la
Waffer desde que es separada del soporte hasta la bodega, y el posterior
regreso del operario a la última estación.

Se hizo uso del módulo “Request” para modelar la petición, asignación y


regreso del operario encargado del transporte de la Waffer hasta la bodega.
Dentro del módulo se asigna un transportador: “OPERARIO2”, que hace el
papel del operario mencionado. Se asigna una velocidad de 40 m/min que
corresponde a la velocidad a la que el operario vuelve hasta la estación luego
de dejar la Waffer en la bodega. Se establece una distancia entre la estación
SEPARACIÓN y BODEGA igual a 40 m.
Mediante el módulo “Transport” se modela el transporte de la Waffer desde la
última estación del proceso hasta la bodega. Hace uso del “OPERARIO2”, y se
asigna una velocidad de 20 m/min.

El módulo “Free” modela el momento en que la Waffer es dejada en la


bodega por el operario y este se encuentra nuevamente disponible para
volver a la última estación y transportar una nueva Waffer. Se asigna el
“OPERARIO2”.

El módulo “Dispose” fue empleado para modelar el punto final de las


entidades en el sistema.

Tabla 1. Descripción de los módulos empleados en la construcción del modelo de simulación del sistema actual

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Parámetros de corrida del modelo del sistema actual y los de los proveedores en
Arena®
Debido a la restricción de la bodega con un máximo de 5000 unidades, la longitud de corrida de la
simulación no puede ser modificada. Por lo tanto, se modifica el tiempo de calentamiento
únicamente. En la tabla a continuación se muestran ambos valores.

Nivel de Nivel de Precisión Longitud de la corrida Número de


Modelo
confianza (error máximo) (horas) réplicas
Sistema
Warm Up Period: 0
Actual (12
95% 5% Longitud de corrida: 30
soportes)
1185.2155
Propuesta
Mejora Warm Up Period: 1186
(Número 99% 5% Longitud de corrida: 13
óptimo de 1185.2155
soportes)
Tabla 2. Parámetros de corrida de los modelos de simulación del sistema actual y la propuesta

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con 12 soportes AK)


Intervalo de Confianza
Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una


166.39 0.20 166.19 166.59
Waffer

Tiempo promedio de transferencia


14.5 0.00 14.5 14.5
de una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de


54.89 0.06 54.83 54.95
una Waffer

Tiempo promedio total de espera de


98.01 0.17 97.84 98.18
una Waffer
Tiempo promedio de espera, de una
Waffer, en la estación cuello de 74.68 0,78 73.9 75.46
botella
Factor de utilización de la estación
70.93% 0.0% 70.93% 70.93%
de Cleaning

Factor de utilización de la estación


60.26% 0.0% 60.26% 60.26%
de Oxidation

Factor de utilización de la estación


85.29% 0.0% 85.29% 85.29%
de Lithography

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Factor de utilización de la estación
98.05% 0.0% 98.05% 98.05%
de Etching

Factor de utilización de la estación


35.37% 0.0% 35.37% 35.37%
de Ion Implantation

Factor de utilización de la estación


31.84% 0.0% 31.84% 31.84%
de Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 4.24 0.01 4.23 4.25

Tabla 3. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación sistema actual

Resultados del Modelo de Simulación (Sistema con Número óptimo de soportes)

Intervalo de Confianza
Indicadores
Promedio Half Width Lim. Inferior Lim. Superior

Tiempo de ciclo promedio de una


263.82 0.20 263.62 264.02
Waffer

Tiempo promedio de transferencia


14.5 0.00 14.5 14.5
de una Waffer

Tiempo promedio de fabricación de


54.84 0.03 54.81 54.87
una Waffer

Tiempo promedio total de espera de


195.49 0.19 195.30 195.68
una Waffer
Tiempo promedio de espera, de una
Waffer, en la estación cuello de 169.13 0.63 168.5 169.76
botella
Factor de utilización de la estación
71.37% 0.00 71.37% 71.37%
de Cleaning

Factor de utilización de la estación


60.64% 0.00 60.64% 60.64%
de Oxidation

Factor de utilización de la estación


85.57% 0.00 85.87% 85.87%
de Lithography

Factor de utilización de la estación


98.39% 0.00 98.39% 98.39%
de Etching

Factor de utilización de la estación


35.54% 0.00 35.54% 35.54%
de Ion Implantation

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Factor de utilización de la estación
31.98% 0.00 31.98% 31.98%
de Photoresist Strip

Throughput (waffers/hora) 4.26 0.20 4.06 4.46

Tabla 4. Resumen resultados definitivos del modelo de simulación con el número óptimo de soportes

Resultados Análisis de Sensibilidad para determinar el número de óptimo de soportes

Throughput
Número de Soportes AK Promedio
(waffers/hora)
1 0.685
2 1.156
3 1.495
4 1.735
5 1.901
6 2.002
7 2.057
8 2.088
9 2.429
10 3.574
11 4.248
12 4.243
13 4.259
14 4.265
15 4.264
16 4.267
17 4.267
18 4.258
19 4.27
20 4.259
Tabla 5. Resumen del Throughput del modelo de simulación variando el número de soportes

Conclusiones
Debido al limitante existente en bodega por las 5000 unidades, se dificulta calcular el valor real
necesario del “Warm up Period”, pues no es posible identificar a simple vista en qué momento se
alcanza el estado estable del sistema. Haciendo prueba y error, se encontró que el valor más
adecuado para el Warm Up Period corresponde al tiempo que tarda en fabricarse el total de 5000
unidades.

El tiempo de fabricación de una Waffer disminuyó solo 3 segundos en el sistema con 19 soportes.

A partir de los resultados teóricos obtenidos del modelo, se debería trabajar con 19 soportes AK, sin
embargo, se presenta el inconveniente en cuanto al espacio disponible entre estaciones (10 m)

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donde se forma la cola, ya que según el tamaño de cada soporte (1m de ancho), el máximo número
de unidades acumulado en la cola de algunas estaciones (etching, lithography) supera el valor
permitido igual a 10, ocupando más del espacio disponible. Una forma de superar este inconveniente
es modificar la distancia entre estaciones, según las unidades acumulada, por ejemplo, acercando
las estaciones que no presentan un gran número de unidades en cola, para dar espacio a aquellas
que lo necesitan, siempre y cuando los costos y la infraestructura lo permitan.

De igual forma, cuando el sistema cuenta con un número de soportes superior a 12, el Throughput
aumenta, sin embargo, en todos los casos se presenta el mismo inconveniente: el número de unidades
que alcanzan la cola en algunas estaciones supera permitido por la restricción de espacio.

Teniendo en cuenta lo anterior, si no se dispone de presupuesto para realizar una inversión en planta
y tecnología adicional, y considerando que el aumento en el Throughput no es significativo con el
aumento de los soportes, se sugiere el uso de los 12 soportes existentes, y en la distribución que se
trabaja actualmente.

Referencias
- I Paragontech, L [LogsisParagontech]. (2015, marzo 9). Curso de simulación Arena – 6 recursos
y colas [archivo de video]. Recuperado de
https://www.youtube.com/watch?v=zmun2Q17y5w&list=PLnmF5XGEh8Std98ShhVC1Eri0mR
dJGL22&index=3
- Paragontech, L [LogsisParagontech]. (2015, marzo 11). Curso de simulación Arena – 9
Atributos [archivo de video]. Recuperado de
https://www.youtube.com/watch?v=mWVKm9QBkeI&list=PLnmF5XGEh8Std98ShhVC1Eri0m
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- Arzapalo, Otiniano, C [Cristian Jhon Arzapalo Otiniano]. (2014, diciembre, 4). Rutas y
estaciones con Arena 10 0 [archivo de video]. Recuperado
dehttps://www.youtube.com/watch?v=vjSyCTCOmXA

- Pérez, Mejía, S [Salvador Pérez Mejía]. (2015, junio, 27). Intervalos de confianza 95% y 90%
Arena [archivo de video]. Recuperado dehttps://www.youtube.com/watch?v=_4JnPaduKLM
- Jiménez, Dulanto, S [Sergio Jiménez Dulanto]. (2016, mayo, 13). Curso tutorial del software
Arena ruteo 1https://www.youtube.com/watch?v=W1YBh1qbAWY

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