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Uno de los dispositivos más importantes de los circuitos de potencia son los
diodos, aunque tienen, entre otras, las siguientes limitaciones : son dispositivos
unidireccionales, no pudiendo circular la corriente en sentido contrario al de
conducción. El único procedimiento de control es invertir el voltaje entre ánodo y
cátodo.
Características estáticas:
o Parámetros en bloqueo (polarización inversa).
o Parámetros en conducción.
o Modelo estático.
Características dinámicas:
o Tiempo de recuperación inverso (trr).
o Influencia del trr en la conmutación.
o Tiempo de recuperación directo.
Potencias:
o Potencia máxima disipable.
o Potencia media disipada.
o Potencia inversa de pico repetitivo.
o Potencia inversa de pico no repetitivo.
Características térmicas.
Protección contra sobreintensidades.
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Características estáticas
Parámetros en conducción[editar]
Intensidad media nominal (IF(AV)): es el valor medio de la máxima intensidad de impulsos
sinusuidales de 180º que el diodo puede soportar.
Intensidad de pico repetitivo (IFRM): es aquella que puede ser soportada cada 20 ms ,
con una duración de pico a 1 ms, a una determinada temperatura de la cápsula
(normalmente 25º).
Intensidad directa de pico no repetitiva (IFSM): es el máximo pico de intensidad
aplicable, una vez cada 10 minutos, con una duración de 10 ms.
Intensidad directa (IF): es la corriente que circula por el diodo cuando se encuentra en el
estado de conducción.
Características Dinámicas[editar]
Recuperación inversa[editar]
Una característica importante de un diodo o ideal es la corriente de recuperación inversa.
Cuando un diodo pasa de conducción a corte, la corriente en él disminuye y,
momentáneamente se hace negativa antes de alcanzar el valor cero, como se muestra en la
siguiente figura.
Tiempo de almacenamiento (ta): es el tiempo que transcurre desde el paso por cero de
la intensidad hasta llegar al pico negativo.
Tiempo de caída (tc): es el tiempo transcurrido desde el pico negativo de intensidad hasta
que ésta se anula, y es debido a la descarga de la capacidad de la unión polarizada en
inverso. En la práctica se suele medir desde el valor de pico negativo de la intensidad
hasta el 10 % de éste.
Tiempo de recuperación inversa (trr): depende del tiempo de caída y del tiempo de
almacenamiento. Se defie como la suma de ambos. trr=ta y tc.
Factor de suavizado: SF = tc/ta
Recuperación directa[editar]
Si se le aplica una polarización directa, se obligaría al diodo a conducir. Pero, se requiere un
cierto tiempo, conocido como tiempo de recuperación en directa, antes de que los portadores
mayoritarios de toda la unión puedan contribuir al flujo de la corriente. El tiempo de
recuperación en directo limita la velocidad de elevación de la corriente directa.
Tensión de recuperación directa: es la tensión máxima durante el encendido.
Tensión directa (Von): caida de tensión del diodo en régimen permanente para la
corriente nominal.
Tiempo de recuperación directo(tfr): es el tiempo que transcurre entre el instante en que
la tensión ánodo-cátodo se hace positiva y el instante en que dicha tensión se estabiliza
en el valor VF. Este tiempo es bastante menor que el de recuperación inversa y no suele
producir pérdidas de potencia apreciables.
Tiempo de subida (tr): tiempo en que la corriente pasa del 10% al 90% de su valor
directo nominal. Suele estar controlado por el circuito externo.
Disipación de potencia[editar]
Potencia máxima disipable (Pmáx): Es un valor de potencia que el dispositivo puede
disipar, pero no debemos confundirlo con la potencia que disipa el diodo durante el
funcionamiento, llamada ésta potencia de trabajo.encia de trabajo.
Potencia máxima disipable (Pmáx): Es un valor de potencia que el dispositivo puede
disipar, pero no debemos confundirlo con la potencia que disipa el diodo durante el
funcionamiento, llamada ésta potencia de trabajo.
Potencia media disipada (PAV): Es la disipación de potencia resultante cuando el
dispositivo se encuentra en estado de conducción, si se desprecia la potencia disipada
debida a la corriente de fugas.
Potencia inversa de pico repetitiva (PRRM): Es la máxima potencia que puede disipar el
dispositivo en estado de bloqueo.
Potencia inversa de pico no repeptitiva (PRSM): Similar a la anterior, pero dada para un
pulso único.
Características térmicas[editar]
Temperatura de la unión (Tjmáx): Es el límite superior de temperatura que nunca
debemos hacer sobrepasar a la unión del dispositivo si queremos evitar su inmediata
destrucción.En ocasiones, en lugar de la temperatura de la unión se nos da la "operating
temperature range" (margen de temperatura de funcionamiento), que significa que el
dispositivo se ha fabricado para funcionar en un intervalo de temperaturas comprendidas
entre dos valores, uno mínimo y otro máximo.
Temperatura de almacenamiento (Tstg): Es la temperatura a la que se encuentra el
dispositivo cuando no se le aplica ninguna potencia. El fabricante suele dar un margen de
valores para esta temperatura.
Resistencia térmica unión-contenedor (Rjc): Es la resistencia entre la unión del
semiconductor y el encapsulado del dispositivo. En caso de no dar este dato el fabricante
se puede calcular mediante la fórmula:
Arranque Y/∆
Autotransformador
Arranque suave
En algunas aplicaciones muy especiales, el reóstato del rotor también es una solución. La opción
elegida depende del equilibrio entre aplicación y costes.
Por motivos de economía y robustez, los motores de inducción se utilizan asociados a variadores
electrónicos con una frecuencia cada vez mayor.
Arranque suave Está formado por dos tiristores montados en fila (o un triac). Retrasando la
entrada del tiristor en cada alternación, es posible reducir la tensión RMS aplicada al estátor del
motor.
1.2 transistores de potencia
bipolar.
unipolar o FET (Transistor de Efecto de Campo).
IGBT.
El IGBT ofrece a los usuarios las ventajas de entrada MOS, más la capacidad de
carga en corriente de los transistores bipolares:
Trabaja con tensión.
Tiempos de conmutación bajos.
Disipación mucho mayor (como los bipolares).
Pequeñas fugas.
Alta potencia.
Bajos tiempos de respuesta (ton , toff), para conseguir una alta frecuencia
de funcionamiento.
Alta concentración de intensidad por unidad de superficie del
semiconductor.
Que el efecto avalancha se produzca a un valor elevado ( VCE máxima
elevada).
Que no se produzcan puntos calientes (grandes di/dt ).
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Tiempos de conmutación
Tiempo de almacenamiento
(Storage time, ts): Tiempo que
transcurre desde que se quita la
excitación de entrada y el instante
en que la señal de salida baja al
90% de su valor final.
La Figura 1 muestra el símbolo de un transistor bipolar o BJT (Bipolar Junction Transistor), con la
nomenclatura habitual de sus terminales.
Figura 1: Símbolo y tipos de transistor BJT
Como puede apreciarse, la flecha que indica el tipo de transistor, apunta al sentido de la
corriente en polarización directa del diodo BE. En principio, parece una estructura simétrica, en
la que es imposible distinguir el emisor del colector. Sin embargo la función que cumple cada
uno es completamente distinta, y en consecuencia, se fabrican con diferentes características. Por
lo tanto no es un componente simétrico.
Un transistor tiene dos formas principales de operación: como un interruptor o como una
resistencia variable.
En el primer caso, bajo la señal de control adecuada, que es introducida a través de la base, el
transistor se comporta como un circuito abierto entre el emisor y el colector, no existe corriente
y la bombilla estará apagada. En el segundo caso, cambiando la señal de control, se cierra el
circuito entre C y E, y los 12 V se aplican a la bombilla, que se enciende.
equivalentes al y lógicos.
Si el valor de la resistencia del potenciómetro se fija en 5 kW, la tensión de salida V OUT será de 5
V. Al aumentar esta resistencia, la salida también aumentará de valor. Por ejemplo, con 20 kW
VOUT resulta ser 8 V. Modificando el valor del potenciómetro se puede obtener cualquier valor en
la salida comprendido entre 0 V y 10 V, ya que:
Al igual que en el potenciómetro, en el transistor se puede ajustar su resistencia entre colector y
emisor, con la diferencia de que la señal de mando no es mecánica, sino eléctrica a través de la
base. Como se verá más adelante, con una pequeña señal aplicada en la base puede gobernarse
el BJT, con lo que aparece un concepto nuevo: la amplificación de señales. Esta función es la
base de la electrónica analógica, aquella en la que se procesan señales de tensión respetando su
forma de onda temporal.
2 PRINCIPIO DE OPERACION
En la Figura 2 pueden verse las dos uniones PN del transistor: la unión Base-Emisor (BE), y la
unión Base-Colector (BC). Cada una por separado constituye un diodo, pero la conjunción de
ambas provoca un efecto nuevo, denominado efecto transistor. Obviamente, el estado global del
transistor depende de la polarización, directa (PD) o inversa (PI), de las dos uniones.
PI PI Corte
PD PD Saturación
PD PI RAN
PI PD RAI
Los dos últimos casos, la Región Activa Normal (RAN) y la Región Activa Inversa (RAI) son
conceptualmente similares. Si el transistor fuera simétrico, estaríamos ante la misma región de
funcionamiento, solo que con los terminales intercambiados. Sin embargo el colector y el emisor
se fabrican de forma diferente, precisamente para adaptar su funcionamiento a la RAN. Por ello
no se suele trabajar en la RAI. Una vez aclarado este punto se va a analizar el funcionamiento
en cada región de operación.
Funcionamiento[editar]
La estructura NMOS está formada por un sustrato de silicio dopado con huecos. Al aplicar un
potencial de compuerta positivo, los electrones presentes en el sustrato (portadores
minoritarios) son atraídos hacia la capa de óxido de compuerta. Al mismo tiempo, los huecos
son repelidos de la capa de óxido de compuerta debido a que el potencial positivo los aleja.
Esto ocasiona una acumulación de electrones en la cercanía del óxido, en donde el silicio
presenta un exceso de electrones y por lo tanto es de tipo n. La inversión del dopado en el
silicio (que antes era de tipo p) es lo que le da origen al nombre de esta región. También se
produce una región de agotamiento de portadores en las cercanías del óxido, debido a que los
huecos del sustrato se recombinan con los electrones atraídos.
De manera análoga, una estructura PMOS está formada por un sustrato de silicio dopado con
electrones. Al aplicar un potencial de compuerta negativo, los huecos presentes en el sustrato
(portadores minoritarios) son atraídos hacia la capa de óxido de compuerta. Los electrones
son repelidos del óxido de compuerta debido a que el potencial negativo los aleja. Los huecos
se acumulan en la cercanía del óxido, en donde el silicio acumula un exceso de huecos y por
lo tanto se comporta como un material de tipo p. La recombinación de huecos y electrones
produce una región de agotamiento.
La tensión positiva aplicada en la compuerta de una estructura PMOS se distribuye a través
de las capas de materiales de acuerdo con la siguiente ecuación1
En donde
es la tensión de compuerta,
semiconductor: ,
Acumulación[editar]
En la etapa de acumulación las cargas se almacenan en el óxido por el mismo
principio de operación de un condensador, en donde el dieléctrico se polariza de
forma proporcional al campo eléctrico aplicado.
Realmente lo que ocurre es lo siguiente:
Caso pMOS:
Aplicamos un potencial negativo en la compuerta. Esto induce electrones, atrayendo
huecos a la interfase y creando un campo eléctrico. De ahí el nombre de acumulación.
Caso nMOS:
Aplicamos un potencial positivo en la compuerta. Esto induce huecos, atrayendo
electrones a la interfase y creando un campo eléctrico.
Recordemos que el campo eléctrico va siempre de carga positiva a carga negativa
1.2.3 igbt
Contenido
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1 Introducción
2 Estructura
3 Funcionamiento
4 Características técnicas
5 Aplicaciones
6 Véase también
7 Fuentes
Introducción
Figura I.
Figura II.
Funcionamiento
Cuando se le es aplicado un voltaje VGE a la puerta , el IGBT enciende
inmediatamente, la corriente de colector IC es conducida y el voltaje VCE se va
desde el valor de bloqueo hasta cero. La corriente IC persiste para el tiempo de
encendido en que la señal en la puerta es aplicada. Para encender el IGBT, el
terminal C debe ser polarizado positivamente con respecto a la terminal E. La señal
de encendido es un voltaje positivo VG que es aplicado a la puerta G.
Este voltaje, si es aplicado como un pulso de magnitud aproximada de 15 volts,
puede causar que el tiempo de encendido sea menor a 1 s, después de lo cual la
corriente de colector ID es igual a la corriente de carga IL (asumida como constante).
Una vez encendido, el dispositivo se mantiene así por una señal de voltaje en el G.
Sin embargo, en virtud del control de voltaje la disipación de potencia en la puerta
es muy baja.
El IGBT se apaga simplemente removiendo la señal de voltaje VG de la terminal G.
La transición del estado de conducción al estado de bloqueo puede tomar apenas
2 microsegundos, por lo que la frecuencia de conmutación puede estar en el rango
de los 50 kHz.
EL IGBT requiere un valor límite VGE (TH) para el estado de cambio de encendido
a apagado y viceversa. Este es usualmente de 4 V. Arriba de este valor el voltaje
VCE cae a un valor bajo cercano a los 2 V. Como el voltaje de estado de encendido
se mantiene bajo, el G debe tener un voltaje arriba de 15 V, y la corriente IC se
autolimita.
Características técnicas
ICmax Limitada por efecto Latch-up.
VGEmax Limitada por el espesor del óxido de silicio.
Se diseña para que cuando VGE = VGEmax la corriente de cortocircuito sea entre 4 a
10 veces la nominal (zona activa con VCE=Vmax) y pueda soportarla durante unos 5 a
10 us. y pueda actuar una protección electrónica cortando desde puerta.
VCEmax es la tensión de ruptura del transistor pnp. Como α es muy baja, será
VCEmax=BVCB0 Existen en el mercado IGBTs con valores de 600, 1.200, 1.700, 2.100
y 3.300 voltios. (anunciados de 6.5 kV).
La temperatura máxima de la unión suele ser de 150ºC (con SiC se esperan valores
mayores)
Existen en el mercado IGBTs encapsulados que soportan hasta 400 o 600 Amp.
a) El motor debe tener el par de arranque adecuado para permitir el arranque del
mismo bajo las condiciones de operación normales y de sobrecarga a las que
puede estar sujeto, ademas en muchas ocasiones debe realizar este arranque en un
tiempo determinado, lo cual puede requerir cambiar el tamaño del motor para
poder tener el suficiente par de aceleración para poder lograr el tiempo
especificado. Para poder determinar esto se requiere hacer un análisis dinámico
del proceso de arranque.
Existen dos métodos que se aplican para la selección del tamaño del motor desde
el punto de vista de calentamiento cuando se tiene una potencia de salida variable
o una velocidad de operación variable:
-se considera que el motor opera a velocidad constante o se calcula una potencia
de salida ficticia que resulta de multiplicar el par por una velocidad constante.
Por eso el nombre de método par-potencia, ya que se supone que la potencia es
directamente proporcional al par.
o sea que lo que se debe hacer es calcular la potencia RMS de salida del ciclo de
trabajo variable.
El método no requiere más datos que los del ciclo de trabajo, o si la velocidad es
variable en vez de usar la potencia real de salida se calcula un valor ficticio de
potencia de salida multiplicando el par por la velocidad constante ( velocidad
nominal ). Desafortunadamente existen muchos casos donde las suposiciones
hechas para este método no se cumplen por lo que la precisión del método no es
adecuada. Debido a la sencillez del método es muy utilizada aunque no sea
exacto.
Con esta información se pueden determinar las pérdidas reales del motor para las
diferentes condiciones de operación o sea para las diferentes etapas del ciclo de
trabajo. Usando esta información se determinan al igual que en el caso anterior
las pérdidas promedio durante el ciclo de trabajo.
Pérdidas promediov
Estas perdidas promedio deben ser iguales a las que tendría el motor operando a
una potencia constante, por lo que con las perdidas promedio se entra a la gráfica
o ecuación para determinar la potencia de salida que produce las mismas
pérdidas. Este valor se compara con la potencia nominal y se toma una decisión
si es el adecuado o si debe repetir el proceso para otro tamaño de motor.
|
Qué son los circuitos híbridos? ¿Cómo surgieron y como ha
evolucionado su utilización en la electrónica? Una lección teórica para
comprender mejor la importancia de estos componentes en el desarrollo
de la electrónica y los dispositivos tecnológicos. ¡Sacad papel y boli!
Durante los primeros años del nacimiento de la electrónica, los compo-
nentes electrónicos se montaban en chasis metálicos, donde se fijaban
con tornillos, y se conectaban entre sí por cables. En estos años, los
componentes eran pocos y voluminosos, y con frecuencia tenían que
disipar bastante potencia, como en el caso de las válvulas termoiónicas.
Posteriormente, en la década de los cincuenta, la aparición
del transistor y la reducción de tamaño de los demás componentes
electrónicos para su uso militar, en aviones y misiles, produjo lo que
actualmente conocemos como circuito impreso.
En el circuito impreso tal y como todos los conocemos, los componentes,
dado su pequeño tamaño, se fijan y conectan en una placa de material
aislante por medio de soldadura de estaño. En los últimos años el
aumento de la escala de integración de los circuitos VLSI, así como la
continua reducción del tamaño de los componentes pasivos como son
las resistencias y condensadores, ha forzado la aparición de un nuevo
tipo de tecnología, conocido como SMD.
La tecnología SMD, conocida por todos como de “Dispositivos de mon-
taje superficial”, ha producido una reducción enorme del volumen de los
modernos aparatos electrónicos, al tiempo que estos aumentan sus
prestaciones y potencia. El proceso no se ha detenido, y con la aparición
en el mercado de los circuitos integrados de aplicaciones específicas
(AS1C) y de chip programables (PLD, FPLD.PIC) hacen que en un futuro
muy próximo, un solo integrado, o conjunto de ellos realicen por completo
todas las funciones de un aparato.
Paralelo a toda esta tecnología se ha desarrollado otra que, lejos de de-
tenerse, ha seguido progresando, nos referimos a la tecnología híbrida.
Un circuito híbrido es una placa de material aislante, generalmente ce-
rámica, sobre la cual y por medio de un proceso litogràfico con tintas
especiales, se generan e integran componentes pasivos como son las
resistencias y condensadores, siendo el tamaño de estos muy reducido,
por lo que podemos decir que están “integrados”.
Un MOSFET es un dispositivo semiconductor utilizado para la conmutación y
amplificación de señales. El nombre completo, Transistor de Efecto de Campo de Metal-
Óxido-Semiconductor (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor,MOSFET) se
debe a la constitución del propio transistor.4 ene. 2016
Los MOSFET poseen también 3 terminales: Gate, Drain y Source (compuerta, drenaje
y fuente). A su vez, se subdividen en 2 tipos, los MOSFET canal N y los canal P.
El Relevador o Relay, Que es? Como Funciona? Para que sirven ...
https://www.youtube.com/watch?v=DisRPSs_vgg