UNIVERSIDAD NACIONAL DE SAN AGUSTIN

FACULTAD DE INGENIERIA DE PROCESOS

ESCUELA PROFESIONAL DE INGENIERIA METALURGICA

Metalografía y Microscopia Electrónica

MICROSCOPIA
EL MICROSCOPIO
 Un microscopio es un instrumento que amplifica una
imagen
 Es la resolución y no el aumento la que dicta los límites que
pueden ser observados.
 Para el M óptico los límites de resolución están en 0.2um y
para el M electrónico los límites aumentan hasta 1000 veces
 La capacidad de aumento de un M compuesto se calcula
multiplicando el aumento del objetivo por la del ocular
 El poder de resolución está en función de la longitud de
onda de la luz y de la apertura numérica propiedad de la
lente que integra el objetivo
 La mayoría de los microscopios tienen oculares de 10 a 15X
y objetivos de 10 a 100X. Con los objetivos de 100X se usa el
aceite de inmersión.
PARTES DE UN MICROSCOPIO
PARTES DE UN MICROSCOPIO METALOGRAFICO
COMPONENTES DEL MICROSCOPIO
*La parte mecánica del microscopio
*Comprende el pie, el tubo, el revólver, el asa, la
platina, el carro, el tornillo macrométrico y el tornillo
micrométrico.

*Estos elementos sostienen la parte óptica y de

iluminación, además permite los desplazamientos
necesarios para el enfoque del objeto.

*El pie. Constituye la base sobre la que se apoya el

microscopio y tiene por lo general forma de Y o bien es
rectangular

*El tubo. Tiene forma cilíndrica y está ennegrecido

internamente para evitar las molestias que ocasionan los
reflejos de la luz. En su extremidad superior se colocan
los oculares.
*El revólver. Es una pieza giratoria provista de
orificios en los cuales se enroscan los objetivos.
Al girar el revólver, los objetivos pasan por el
eje del tubo y se colocan en posición de trabajo,
la cual se nota por el ruido de un piñón que lo
fija.

*La columna, llamada también asa o brazo, es

una pieza colocada en la parte posterior del
aparato. Sostiene el tubo en su porción superior
y por el extremo inferior se adapta al pie.
*La platina.
Es una pieza metálica plana en la que se
coloca la preparación u objeto que se va a
observar. inmóvil; en otros casos puede ser
giratoria, es decir, mediante tornillos laterales
puede centrarse o producir movimientos
circulares.

*Carro. Es un dispositivo colocado sobre la

platina que permite deslizar la preparación con
movimiento ortogonal de adelante hacia atrás y
de derecha a izquierda.
*El tornillo macrométrico. Girando este tornillo,
asciende o desciende el tubo del microscopio,
deslizándose en sentido vertical gracias a una
cremallera.

*Estos movimientos largos permiten el enfoque

rápido de la preparación.

*El tornillo micrométrico. Mediante el

movimiento casi imperceptible que produce al
deslizar el tubo o la platina, se logra el enfoque
exacto y nítido de la preparación.
Sistema óptico
OCULAR:
Lente situada cerca del ojo del observador.
Amplía la imagen del objetivo.

OBJETIVO:
Lente situada cerca de la preparación.
Amplía la imagen de ésta.

CONDENSADOR:
Lente que concentra los rayos luminosos sobre la
preparación.
DIAFRAGMA:
Regula la cantidad de luz que entra en el
condensador.

FOCO: Dirige los rayos luminosos hacia el

condensador
Microscopios electrónicos:
Estos microscopios son grandes y complejos. Utilizan
electrones en vez de luz y aumentan los objetos hasta
250.000 veces.

Las imágenes que se producen son en blanco y negro y

muchas veces tienen colores falsos.

Posee mejor poder de resolución y aumento que los

microscopios opticos.
El microscopio electrónico de barrido (MEB) tiene un limite de
2nm. El MEB permite observar la superficies de las muestras,
después de haber sido fijadas y teñidas con iones de metales
pesados. Con esta técnica los electrones son reflectados
sobre la superficie del espécimen
MICROSCOPIO ELECTRONICO DE
BARRIDO

*
* Microscopio electrónico de barrido.
* Microscopio óptico
* Microscopio simple
* Microscopio compuesto
* Microscopio de luz ultravioleta
* Microscopio de fluorescencia
* Microscopio petrográfico
* Microscopio en campo oscuro
* Microscopio de contraste de fase
* Microscopio de luz polarizada
Fin de presentación
 SECCIONAMIENTO Y
EXTRACCIÓN DE MUESTRAS
 EXTRACCION DE MUESTRAS O PROBETAS METALOGRAFICAS

La muestra que se
extraiga, debe representar
las características del
material de origen e
identificar de alguna
forma la orientacion de la
fabricacion del material,
tratando en todo
momento de evitar
calentamientos fuertes
(usar refrigerantes).
 EXTRACCION DE MUESTRAS O PROBETAS METALOGRAFICAS
Si lo que se trata de estudiar es un fallo del material, la
muestra debe tomarse de una zona lo mas proxima al punto en
que se ha producido el fallo, y compararla con otra obtenida
en una seccion normal.
 EXTRACCION DE MUESTRAS MINERAGRAFICAS
El muestreo se lleva a cabo tomando parte del volumen del
mineral total de tal modo que sea representativa del total
(existen tecnicas de muestreo). Esta gran responsabilidad
recae en una muestra muy pequeña
 HERRAMIENTAS DE CORTE
La extraccion puede hacerse mediante sierra o disco abrasivo,
siendo el tamaño recomendado de las probetas,
aproximadamente de 20x20x15mm
 MONTAJE

Cuando se considere necesario para una mejor

manipulación de la muestra o para evitar la conservación
de los bordes o alguna capa constituyente, es necesario
montar la muestra en lo que llamamos "inclusión". La
pieza debe estar libre de grasa o contaminante que
interfiera en la adherencia

Montaje en caliente: La muestra se coloca en una prensa

generalmente hidráulica (incluidota), se añade luego un
polímetro o baquelita. Los polímetros pueden ser de dos
tipos: termoendurecibles o termoplásticos. Luego se
somete el polímetro o baquelita a una presión y
temperatura determinada según el caso y posteriormente
se enfría. Luego se saca la muestra de la prensa.
Montaje en frío: reacción química

La muestra se coloca en un molde,

y luego se añaden las partes
necesarias de las resinas
mezclándolas previamente y luego
se vierten sobre la muestra
cubriendo a esta y todo el volumen
entre la muestra y el molde.
Hay tres tipos de resinas en frió:
Epoxi (menor contracción,
excelente adherencia tiempo largo
de solidificación), Acrílicas (menor
tiempo y buena adherencia y son
termoplásticos), de Poliester
(idem anterior pero duro plásticas).
 DESBASTE

Para eliminar material de la superficie de la muestra, se

utilizan abrasivos cada vez con partículas mas finas. Esto puede
ser en forma manual o con pulidoras mecánicas.

Esmerilado grueso: Su objetivo es eliminar la superficie de la

muestra que fue deformada por el proceso anterior y lograr un
solo plano de pulido para las etapas posteriores. Se utilizan
abrasivos de grano grueso (80 - 320), discos o papeles abrasivos
al agua. El agua tiene por objeto refrigerar y barrer de la
superficie las partículas de material tanto de la muestra como
del abrasivo. Para pasar de un papel a otro se debe obtener
una superficie plana, uniforme y las rayas deben estar en una
misma dirección. Una vez logrado esto, se gira la muestra 90° y
se precede de la misma forma. Luego ya se esta en condiciones
de pasar al otro papel. Se recomienda en esta etapa cambiar el
agua para que no queden partículas en suspensión.
Esmerilado fino: Es la etapa final del esmerilado. El
procedimiento es igual al anterior con papeles (400 a
1200) o diamante en pasta desde 3 a 0,25 micrones.
 PULIDO MECÁNICO:
Con diamante: Se obtienen los mejores resultados en
cuanto a planitud. Se realiza en paños especiales colocados
en platos giratorios. Se debe utilizar lubricante
(etilenglicol). En general la elección del paño, tamaño de
grano del diamante y el lubricante, dependen del material
a pulir.
Con óxidos: Se usan para materiales muy blandos y dúctiles.
(SiO, Al2O3, MgO). Son suspensiones coloidales en una
proporción determinada en agua destilada.
 PULIDO ELECTROLÍTICO
El pulido electrolítico disminuye notablemente las distorsiones
superficiales producidas durante el pulido mecánico. Evita la
formación de capas distorsionadas en la superficie pulida de la
muestra. Como desventaja se encuentra la destrucción parcial
o total de las inclusiones no metálicas por reacciones químicas
con los electrolitos utilizados.
 ATAQUE QUÍMICO
Todo el material distorsionado resultante de los varios pasos de la
preparación debe ser completamente removido de la superficie
antes de observar la muestra bajo el microscopio. El ataque se
realiza sumergiendo la muestra metálica pulida en una solución
ácida o básica débil que ataca a la superficie a una velocidad que
varía con la orientación cristalina de la misma. Existen las
NORMAS ASTM E 304 (macroataque) y E 407 (microataque).
 DEFECTOS DE PREPARACIÓN

Rayas
Redondeo de bordes
Relieve
Arranques
Falsa porosidad
Fin de presentación