¿Que es el Reballing o rework?

¿Cómo se
hace el Reballing? ¿Para que sirve? ¿Cómo
reparar un procesador BGA? Aprende a
hacer Reballing cómo un profesional en 2
días!!
Muchos técnicos de reparación, ya sea desde smartphones, PCs, tarjetas
industriales o domésticas estamos observando cómo cada vez los
sistemas que llegan a nuestras manos son más complejos y difíciles. O
por lo menos es lo que todos a primera vista pensamos cuando vemos al
"Voldemort" de la reparación electrónica. Los procesadores y
memorias en encapsulados BGA.

*Foto de un procesador BGA

BGA viene de sus siglas en ingles (Ball Grid Array) No es más que un
tipo de encapsulado de montado de superficie que utilizan algunos
circuitos integrados y marcas, sobre todo en procesadores con gran
cantidad de terminales, que son soldados directamente a las tarjetas con
el fin de no perder frecuencias y aumentar la conductividad de los
mismos.Traducido al castellano es Matriz de rejilla de bolas.

Ya sabiendo lo que son y habiéndolos identificado, se nos vienen a la

cabeza unas grandes preguntas:

 ¿Cómo se si el procesador esta bien o esta mal si no

tengo acceso a sus pines?
 ¿Cuál es el motivo por el que los procesadores o
memorias podrían fallar?
 Y la mejor pregunta de todas ¿Lo puedo reparar.. o eso
cosa de los fabricantes?

¿Cómo se si el procesador esta bien o esta mal

si no tengo acceso a sus pines?
Esta respuesta es sencilla; Simplemente no puedes. El 80% de los casos
de reparación, no tenemos acceso a los pines de programación del
procesador o memoria en concreto, ni tampoco la tecnología para
comunicarnos con él. Si quieres ser del 20% que si tiene acceso no te
pierdas el artículo de cómo comprobar microcontroladores.

La manera que tenemos el resto de los mortales/técnicos para salir de

dudas en hacer un Reflow o Rework. Que ahora después veremos en
que consisten. Para acto seguido ver si la tarjeta en cuestión vuelve a
funcionar.

Esto, probablemente lo habrás escuchado en el mercado de las

vídeo consolas como las Xbox y la playstation, también mucho en
tarjetas gráficas de PC. No solo existe este mercado masivo como el de
las vídeo consolas o PCs, sino que en lo industrial también tiene un
volumen muy grande, aunque en interés de las empresas sea
reemplazar, en vez de reparar.

Reparar se puede en el 90% de los casos, lo que pasa

es que no hay ganas, conocimiento o buenas
herramientas. Por ello comparte y comenta estos
artículos.

¿Cuál es le motivo por que que los procesadores

y memoria podrían fallar o ser la causa del mal
funcionamiento de nuestra tarjeta?

El motivo es el sobrecalentamiento de la misma y la falta de plomo en las

soldaduras. Esto es bueno, de alguna forma..., puesto que ya sabemos
que un gran porcentaje de los fallos electrónicos hoy en día es
precisamente el plomo, lo que tan solo requiere un re-soldado, rework,
reflow y reballing que explicaremos a continuación.
Esto se debe a que: En el año 2006 la normativa europea, siguiendo los
estándares establecidos por estados unidos antes del 2002, decidió
quitar de los procesos de fabricación sustancias nocivas o peligrosas
para la salud en la fabricación de componentes electrónicos, esto llevó a
que se eliminara la aleación de estaño y plomo que había hasta la fecha,
para todo tipo de soldadura y se sustituyó, por la llamada, "Lead free",
soldadura libre de plomo que se conoce hoy como SAC (Estaño/ Plata/
Cobre).

Este tipo de aleación tiene un fallo importante, que es su dureza

y resistencia en el tiempo y ante condiciones adversas como la
temperatura o vibraciones.

Las altas temperaturas y las vibraciones (a las que están sometidos

muchos conjuntos electrónicos en la industria) pueden generar fracturas,
grietas o incluso cortos entre las bolas que unen los BGA con la
tarjeta electrónica. Lo que nos lleva a;

La mejor pregunta de todas ¿Lo puedo reparar

yo o eso es cosa de los fabricantes o grandes
empresas?

Te voy a decir una cosa; nunca te dejes engañar por el "postureo" y la

imagen de una gran empresa o el secretismo técnico que se traen. Hoy
en día con la maquinaria y los conocimientos necesarios, cualquier
técnico debería y en mi opinión, debe ser capaz de ofrecer y tener estos
servicios si quiere estar dentro del mercado de la reparación en 10 años
vista. La repuesta esta bien clara: 80% de los fallos en tarjetas
modernas con mucho BGA se reparara con un re-soldado de los
mismos.

La solución: Es sustituir las antiguas bolas de estaño por nuevas.

Este proceso consiste en calentar el procesador, hasta el punto de fusión
del estaño libre de plomo, con unas máquinas especiales de Re-work,
donde se trazan curvas de temperatura controladas, para no dañar la
circuiteria de alrededor ni cargarnos el componente en cuestión. (Por lo
que quedan descartadas las típicas pistolas de aire chinas que tenemos
por el taller).
Una vez quitado el procesador, se limpian cuidadosamente los pads en la
tarjeta electrónica.
Importante no pasarnos de listos usando pistolas de aires (segundo aviso
;) y usar una maquina de reballing/ Re-work donde estamos controlando
la temperatura constantemente para que no nos pase esto.

Fotos de pads arrancados.

Esto se limpia con la malla, pero ten en cuenta que aquí, gracias a la cama de
temperatura de la máquina de Re-balling, toda la tarjeta se mantiene a una
temperatura constante, lo que hace que con nuestro cautín a su debida
temperatura, flux y una buena malla, será fácil, pero aún peligroso limpiar los
pads. Si no quieres que te pase lo de las fotos de pads, arrancados. Presta
atención y trabaja como un profesional ;) Si estas en España y quieres recibir
un curso intensivo sobre como hacer re-balling mira lo que tenemos para tí -
Link

Hacemos lo mismo con el encapsulado BGA que hemos sacado, lo

limpiamos, hasta que quede completamente llano, controlando la
temperatura de nuestro cautín.
Foto limpieza BGA
Con el procesador limpio, es hora de hacer el proceso de Reballing, que
como su propio nombre indica, consiste en volver a poner las bolas a los
pads del BGA (el encápsulado y no los pads de la tarjeta). Este proceso
se puede hacer mediante diferentes técnicas que damos en los cursos de
soldadura que puedes encontrar en la pestaña de "Cursos y servicios"
arriba.

Fotos sobre las plantillas usadas en 2 técnicas diferentes.

Una vez sobre puestas las bolas, hay que soldarlas al procesador, para
acto seguido soldar el BGA en la tarjeta de nuevo y poner nuestro
equipo electrónico de vuelta en manos de cliente.
Próximamente vídeo.

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Sergio Soriano
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