INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

ESCUELA SUPERIOR DE INGENIERIA MECANICA

Y ELECTRICA

INGENIERÍA EN COMUNICACIONES Y
ELECTRÓNICA

LABORATORIO DE QUÍMICA APLICADA

GRUPO: 2CM1 EQUIPO: 1

PRÁCTICA NO. 5
ELABORACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO

PROFESOR: JOSE LUIS MARTINEZ

FECHA DE ENTREGA: 4-JULIO-2018

OBJETIVO:
El alumno aplicará el procedimiento de diseño directo en la elaboración y protección
de un circuito impreso.
INTRODUCCIÓN:
Un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board), es un medio para
sostener y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a través de rutas o
pistas de material conductor, generalmente cobre que están pegadas a una placa
de un material no conductor.

Los materiales usados más frecuentemente para realizar las placas son la baquelita
y la fibra de vidrio, aunque también hay placas con materiales plásticos.

Aparte de los materiales que se usan, nos podemos encontrar que la placa sea de
una, dos o múltiples caras o capas en los casos de circuitos impresos de
ordenadores en ellos que se cruzan muchas pistas.

El proceso de soldado de los componentes puede ser:

● Manual.

● Automático.

En el proceso manual se utiliza para series muy cortas o prototipos y se realiza con
un soldador tipo lápiz y con la potencia adecuada para que el componente a soldar
no se destruya. Los componentes se irán soldando uno a uno a las pistas de la
placa de circuito impreso.

En el proceso Automático llamado coloquialmente soldadura por ola se utiliza para

series grandes y se insertarán en el circuito impreso todos los componentes
pegando los que no queden sujetos y después se sumergirá en una bandeja o
cubeta llena de estaño fundido. Este proceso es mucho más rápido y se puede
crear un producto de calidad superior en comparación con la soldadura manual.

CONSIDERACIONES TEÓRICAS:
Un circuito impreso o PCB en inglés, es una tarjeta o placa utilizada para realizar el
emplazamiento de los distintos elementos que conforman el circuito y las
interconexiones eléctricas entre ellos.
Antiguamente era habitual la fabricación de circuitos impresos para el diseño de
sistemas mediante técnicas caseras, sin embargo esta práctica ha ido disminuyendo
con el tiempo. En los últimos años el tamaño de las componentes electrónicas se ha
reducido en forma considerable, lo que implica menor separación entre pines para
circuitos integrados de alta densidad. Teniendo también en consideración las
actuales frecuencias de operación de los dispositivos, es necesaria una muy buena
precisión en el proceso de impresión de la placa con la finalidad de garantizar
tolerancias mínimas.
Los circuitos impresos más sencillos corresponden a los que contienen caminos de
cobre (tracks) solamente por una de las superficies de la placa. A estas placas se
les conoce como circuitos impresos de una capa, o en inglés, 1 Layer PCB.
Los circuitos impresos más comunes de hoy en día son los de 2 capas o 2 Layer
PCB. Sin embargo, dependiendo de la complejidad del diseño del físico del circuito
(o PCB layout), pueden llegar a fabricarse hasta de 8 o más layers.

Fig 1. Ejemplo de una sección de una PCB de 2 layers (capas)

Soldermask o máscara de soldado

Para montar los componentes electrónicos en los circuitos impresos se requiere de

un proceso de ensamblado, que puede ser manual o mediante maquinaria
especializada. Los procesos de ensamblado requieren la utilización de soldadura
para poder fijar los componentes a la placa. Para evitar que la soldadura pueda
cortocircuitar accidentalmente dos tracks pertenecientes a nodos distintos se utiliza
una máscara de soldado, o soldermask en inglés. Esta máscara de soldado es un
barniz que se aplica a los circuitos impresos en la etapa de fabricación y puede ser
de variados colores. El color que se utiliza más frecuente es el verde seguidos del
rojo y azul.
En los programas CAD EDA, existe generalmente una regla asociada a la expansión
de máscara de soldado. Esta regla especifica la distancia que existe entre el borde
de los pads y el borde de la máscara de soldado. Este concepto se puede apreciar
en la figura 2 (a).

Serigrafía o silkscreen

La serigrafía es el proceso en donde se imprime sobre la máscara de soldado

información conducente a facilitar la labor del ensamblado y de posterior
verificación. Generalmente se imprime para indicar puntos de prueba como también
la posición, orientación y referencia de las componentes que conforman el circuito.
También puede utilizarse para cualquier propósito que el diseñador requiera, como
por ejemplo para el nombre del producto, compañia, instrucciones de configuración,
etc. La serigrafía puede ir en ambas capas externas o caras del circuito impreso. En
inglés se conoce como silkscreen u overlay. En la figura 2 se puede apreciar la
serigrafía, que corresponde a todo lo impreso en color blanco.

Figura 2 Serigrafía

Encapsulado de componentes
En el mercado se encuentran diversos tipos de encapsulados de componentes
electrónicos. Es común encontrar varios tipos de encapsulado para un mismo
dispositivo. Existen básicamente 3 grandes familias de encapsulados:
Básicamente existen 3 grandes familias de encapsulados electrónicos:
Pads

Un pad es una superficie de cobre en un circuito impreso o PCB que permite soldar
o fijar la componente a la placa. Existen dos tipos de pads; los thru-hole y los smd
(montaje de superficie).
Los pads thru-hole están pensados para introducir el pin de la componente para
luego soldarla por el lado opuesto al cual se introdujo. Este tipo de pads es muy
similar a una via thru-hole.
Los pads smd están pensados para montaje superficial, es decir, soldar la
componente por el mismo lado de la placa en donde se emplazó.
A continuación se muestran en la figura 3, cuatro componentes. La componente IC1
y R1 tienen 8 y 2 pads SMD respectivamente, mientras que ambas componentes Q1
y PW tienen 3 pads thru-hole.

Figura 3 Circuito impreso

Caminos de cobres ( pistas o tracks)

Un track es un camino conductor de cobre que sirve para conectar un pad (donde
descansa el pin o terminal de un componente) a otro. Los tracks pueden ser de
distinto ancho dependiendo de las corrientes que fluyen a través de ellos.
Cabe destacar, que en altas frecuencias es necesario calcular el ancho del track de
forma que exista una adaptación de impedancias durante todo su recorrido (más de
este tema en una futura publicación).

Fig 4. Tracks que interconectan 2 circuitos impresos (chips)

Perforaciones Metalizadas a través de orificio ( Thru-hole Vias o Full Stack

Vias)
Cuando se debe realizar una conexión de un componente que se encuentra en la
capa superior de la PCB con otro de la capa inferior, se utiliza una vía. Una via es
una perforación metalizada (en inglés, plated vía) que permite que la conducción
eléctrica no se interrumpa cuando se pasa de una superficie a otra. En la figura 6
puede apreciarse como salen 2 tracks desde los pads de un chip que se encuentra
en la capa superior de la PCB, que luego de pasar por 2 vías, se conectan a los
pads del chip que se encuentra en la capa inferior.

Fig 5. Dos chips en caras opuestas se conectan, atravesando la placa con vías

EQUIPO Y MATERIAL REQUERIDO:

Material Reactivos
1 Placa de Baquelita con capa de cobre. Solución de FeCl3 4 M
1 Hoja con el diagrama de un circuito Solución de HNO3 (1:1)
impreso Acetona
1 Plumón de tinta antiácida
1 Vaso de precipitados de 1 litro
1 anillo,mechero y tela de alambre
c/asbesto
1 Punzón
Recipiente de plástico
1 Par de guantes de plástico
1 Agitador
1 servitoalla
1 Multímetro
1 Martillo
Algodón
Pinzas largas

PRIMERA PARTE
PROCEDIMIENTO:
1.- Tomar la placa de baquelita, limpiarla usando un algodón con solución HNO3
hasta que el cobre quede brillante.Tener cuidado de no tocar la superficie de la
placa con los dedos después de limpiarla.
2.- Colocar la hoja del diagrama sobre la placa de baquelita, asegurándose de que
no se mueva.

3.- Marcar con un punzón sin traspasar la placa de los puntos donde se harán las
perforaciones para insertar los componentes.
4.- Trazar las pistas con el plumón antiácido siguiendo el diagrama del circuito
impreso considerado.
5. Calentar la solución de FeCl3 a 60° en un vaso de precipitados.
6.- Para eliminar el cobre excedente de la placa, colocarse los guantes e introducirla
en el recipiente de plástico que contiene suficiente solución de FeCl 3 para cubrir
totalmente la placa. Agitar suavemente el recipiente para que el proceso se efectué
eficientemente hasta eliminar el cobre no deseado. Observar continuamente para
verificar que no se elimine el cobre de las pistas.

7.- Una vez que la placa esté lista, retirarla del recipiente con las pinzas y enjuagar
con agua.
8.-Con el algodón y la acetona, limpiar el marcador antiácido de las pistas de cobre.

9.- Con un milímetro comprobar la cantidad de las pistas.

CUESTIONARIO:
1. ¿Para qué sirve un circuito impreso?
Es un medio para sostener y conectar eléctricamente componentes electrónicos, a
través de rutas o pistas de material conductor, generalmente cobre que están
pegadas a una placa de un material no conductor.
2. ¿De que otros materiales pueden ser las placas del circuito impreso?
Los materiales usados más frecuentemente para realizar las placas son la baquelita
y la fibra de vidrio, aunque también se ven placas con materiales plásticos.
3. ¿Que es un polímero?
Los polímeros se definen como macromoléculas compuestas por una o
varias unidades químicas (monómeros) que se repiten a lo largo de toda
una cadena.
4. ¿Que es una solución?
Una solución química es la mezcla homogénea de una o más sustancias
disueltas en otra sustancia en mayor proporción. Una solución química es
compuesta por soluto y solvente. El soluto es la sustancia que se disuelve y el
solvente la que lo disuelve.
 5. ¿Que es un ácido según Lewis?
Se define como una sustancia capaz de compartir, o aceptar un par de electrones.
6. ¿Que es una fibra de vidrio?
La fibra de vidrio es un material que consta de numerosos filamentos poliméricos
basados en dióxido de silicio (SiO2) extremadamente finos.
7. ¿Que es un cerámico?
Un material cerámico es aquel constituido por sólidos inorgánicos metálicos o no
metálicos que ha sido fabricado mediante tratamiento térmico. Las cerámicas
tradicionales están compuestas de arcilla, sin embargo en la actualidad existen
numerosos materiales cerámicos de diferente composición que tienen muchas
aplicaciones, por ejemplo en la industria aeronáutica y en medicina.
8. Mencione las ventajas de un circuito impreso
- Proceso de montaje controlado a través de la mecanización.
- Espacio ahorrado por uso de finas películas y alta densidad terminal.
- Errores de cableado eliminados.
- Impedancia y acoplamiento eléctrico uniformes.
- Posible costo ahorrado con altas cantidades y maquinaria apropiadas.
- Reducción del tiempo de montaje por simplificación.
- Capaz de poseer alta fiabilidad (dependiendo de los procesos de control y tipos
de interconexión).
- Puede combinar funciones eléctricas y estructurales
9. ¿Por que el FeCl3 se comporta como un ácido?
Porque reacciona con los metales más comunes
10. ¿Que observa y concluye sobre la práctica?
Para poder realizar circuitos se necesitan sustancias y conocimiento para química,
ya que se ocupa para eliminar el cobre que no se necesita para las pistas del
circuito, que es un poco difícil el que quede preciso al ser dibujado y que también
tiene mucho que ver si se calienta o no la solución de cloruro férrico, pues esto hace
que el proceso sea mas rapido o mas lento, al igual que si se le agrega tantita agua
(se le rebaja), al igual si se mueve la charola, pues esto hace que las moléculas se
aceleren por el movimiento y así se vaya quitando el cobre de la baquelita. Aunque
se tiene que tener cuidado con la sustancia para no lastimarse físicamente y
también tener cuidado con la baquelita, pues se puede llevar todo el cobre si no se
realiza bien el marcado del dibujo y este se puede hacer tanto con un plumón
permanente (como lo dice en la práctica), también con un barniz y la otra opción es
realizarlo en algún programa e imprimirlo en una hoja como tipo fotografía (la
impresión debe de ser láser) y este se recorta, se coloca en la baquelita y se
plancha para que el dibujo quede marcado. Por ende este ultimo es mas preciso,
mas sencillo relativamente y mas seguro que el cloruro no se lo lleve.

SEGUNDA PARTE
MATERIAL COMPONENTES ELECTRÓNICOS

Placa trabajada en la primera parte 1 zócalo

Cautin 1 dip switch
Soldadura 2 resistencias de 220
Fundente (pasta) 1 circuito integrado 74LS04
Componentes electrónicos del circuito 1 led (rojo)
Multímetro 1 cable de alimentación de corriente de
5V

PROCEDIMIENTO:
1. Soldar con precaución los componentes electrónicos en la placa de baquelita
con ayuda del cautín, soldadura y fundente
2. Verificar el buen funcionamiento del circuito.

CUESTIONARIO:
1. ¿Para que se recubre un circuito impreso?
Un circuito impreso está hecho de un material plástico recubierto por una fina capa
de Cobre, en el trazas las pistas que serán luego las conexiones que harás para
tener lo q vas a construir, si no lo cubre con algo y lo dejas expuesto al aire, el
oxígeno del mismo oxida al cobre modificando químicamente sus propiedades de
conductor
2. ¿Cuales son los parámetros a considerar para seleccionar un buen
recubrimiento?
Las tarjetas de circuito impreso constan básicamente de una base aislante sobre la
que se deposita una fina capa de material conductor (generalmente cobre). Pueden
ser rígidas o flexibles, de simple cara conductora, doble o multicapa. Dependiendo
del tipo de placa se utilizan diversos tipos de materiales, siendo lo más común la
placa rígida de fibra de vidrio (de una cara conductora, dos o multicapa) Pues no
son muchas si no pocas pero importantes, el recubrimiento debe de estar hecho de
cobre, pues el cloruro Ferroso lo correrá cuando se tenga que hacer el circuito, el
cobre es un ejemplo peor deben de ser materiales que se puedan volar cuando se
hagan circuitos, además de que deben ser materiales conductores.
3. ¿Con qué materiales se logra un recubrimiento eficiente?
Los caminos son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas
de fibra de vidrio reforzada (la más conocida es la FR4), cerámica, plástico, teflón o
polímeros como la baquelita.

OBSERVACIONES:
 ● Madrigal Sánchez Isael Uriel
Al momento de realizar la práctica tuvimos que tomar en cuenta cada uno de las
siguientes consideraciones para poder realizar la práctica de manera exitosa.
·Para desmanchar la placa se debe tallar con el algodón.
·Al marcar con el punzón NO se debe de traspasar la placa.
·La placa debe de quedar totalmente cubierta por la solución.
·Se debe de marcar correctamente las líneas con el plumón.

● Ortiz Lara Jesus Abraham:

Se necesita cuidar muy bien las líneas de plumón para evitar que no se borren
mientras la placa está sumergida. Mientras que otra recomendación es evitar
pasarse de HNO3 ya que la placa se mancha, se puede utilizar una vez el algodón
para quitar estas sobras de ácido. Descubrimos que para acelerar el proceso, se
calienta la solución de FeCl3.

● Mondragón Díaz Abel:

Algunas complicaciones se tuvieron al trazar el circuito. Los cuatro no teníamos
buen pulso pero al final se tuvo que realizar con una regla. Algunas otras
complicaciones fueron las medidas de seguridad al usar el ácido para desprender el
cobre. Descubrimos que para limpiar el plumón sre usa acetona.
● Santiago Ríos Madaí:
Realizar un circuito es fundamental en la carrera que estudiamos, por lo que
notamos que hay varios aspectos que tomar en cuenta al momento de realizar un
circuito. Por ejemplo realizar una buena impresión del circuito en la placa para que
la función del circuito sea la adecuada y no existan fallas, estas impresiones del
circuito pueden realizarse con diferentes métodos que a lo largo del curso pudimos
aprender.

CONCLUSIONES:
● Mondragón Díaz Abel
En esta práctica se diseñó un circuito inversor, con ayuda de una compuerta lógica
esto se logra hacer. La realización de circuitos impresos tiene que ver con quimica
por los procesos que se llevan a cabo para llegar lo que se quiere (circuito
diseñado). Yo ya tenía conocimientos del cómo realizar circuitos impresos por la
vocacional y para mi fue relativamente sencillo toda la realización, aunque si lleva su
tiempo y su precisión para llegar a tener un muy buen circuito.

● Madrigal Sánchez Isael Uriel:

Esta práctica me gusto mucho ya que nunca había hecho un circuito impreso sin
embargo ya tenía la noción de cómo hacerlo. A la vez entendí que la química está
prácticamente en todos lados, me gusta como ciencias tan “diferentes” se
complementan para así lograr un buen resultado, lo que en este caso fue el circuito.
Se concluye que para todo circuito ya sea pequeño o grande se necesita un proceso
de manufacturación que va desde la obtención de los materiales hasta la prueba del
mismo.

● Santiago Ríos Madaí:

Diseñar nuestros circuitos es algo muy útil ya que se adapta a nuestras
necesidades. Respecto a la práctica puedo decir que funciona perfectamente.
Considero que todas las prácticas deberían ser enfocadas a la carrera, de esta
forma se despertará más interés por parte de los alumnos.

● Ortiz Lara Jesus Abraham:

El experimento fue bueno porque aprendimos hacer un circuito impreso para
elaborar una máquina de toques y pues ahora sabemos que el circuito impreso se
utiliza para conectar eléctricamente a través de las pistas conductoras, y sostener
mecánicamente, por medio de la base, un conjunto de componentes electrónicos.
Las pistas son generalmente de cobre mientras que la base se fabrica de resinas de
fibra de vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

FUENTES CONSULTADAS:
● https://www.losadhesivos.com/definicion-de-polimero.html
● http://electronica-teoriaypractica.com/que-es-un-circuito-impreso/
● https://www.significados.com/solucion-quimica/
● https://quimica.laguia2000.com/conceptos-basicos/acido-base-segun-lewis
● https://es.wikipedia.org/wiki/Material_cer%C3%A1mico
●http://www.act-source.com/es/novedades/79-ventajas-y-desventajas-de-
circuitos-impresos-multicapa
● https://www.clubensayos.com/Ciencia/Baquelita/734067.html
http://www.pcb.electrosoft.cl/04-articulos-circuitos-impresos-desarrollo-
sistemas/01-conceptos-circuitos-impresos/conceptos-circuitos-impresos-
pcb.html