PRINCIPIOS DE

ACONDICIONAMIENTO DE
SEÑALES
Ya sea en procesos de control ó de medida, los transductores juegan un papel
importante y definitivo en la captación de variables dinámicas tales como
PRESÍON, TEMPERATURA, NIVEL, VELOCIDAD etc., Requiriéndose tratamiento
especial de dichas variables, ya sea con finalidad de lograr inmunidad de la señal
al ruido ó la consecución de niveles de amplitud compatibles con otros periféricos
así como que su variación dentro del rango dinámico esté caracterizado por una
serie de virtudes tales que sea posible establecer una lectura adecuada, con la
finalidad de que se pueda tener control y medición confiables.

Lo anterior sugiere que cada tipo de variable requiera de un transductor así como
de un tratamiento específico de la señal captada, así como de su manejo en caso
de que la distancia física entre el punto de captación y el punto de procesamiento,
ó sea de su correcta transmisión.

El estudio de éste tipo de tratamiento, requiere de la revisión y ordenamiento de

algunos conceptos relacionados con el manejo de variables físicas.

DEFINICIONES: A continuación tocaremos con algunos términos

comúnmente empleados en procesos de instrumentación a fin de que se tenga
comunicación efectiva entre distintas especialidades tecnológicas.

ERROR: Lo definiremos como la diferencia algebraica entre el valor indicado y

el valor actual de una variable medida. Tal desviación representa cierta
incertidumbre en el conocimiento del valor actual con base en una medición.

EXACTITUD: (Precisión). Éste término es usado para especificar el

máximo error total a esperarse en la medida de una variable. Realmente éste
término, puede ser expresado mejor cono la INEXACTITUD y puede aparecer en
las siguientes formas, las cuales son precisadas mediante ejemplos:

1. EAXCTITDU DE UNA VARIABLE MEDIDA: Para una

medida de temperatura la exactitud es de ±2°C, bajo éstas condiciones
realmente tendremos una INEXACTITUD de ±2°C, para cualquier valor de
temperatura.
 2. PORCENTAJE DE LECTURA A ESCALA TOTAL:
(F.S FULL – SCALE) Tenemos que si una exactitud del ±0.5% F.S en un
instrumento, para el rango 0 – 5 Voltios, al ejecutarse una medida, se
tenderá una INEXACTITUD de: ±0.005x5Voltios = ±0.025 Voltios de error.

3. PORCENTAJE DE SPAN: (RANGO – TOTAL): Se define

como el porcentaje de capacidad de medida de un instrumento en un
rango específico así: Para un elemento caracterizado por un ±3% de
SPAN, al medir en un rango de presión de 20 – 50 PSI, la exactitud será:
(50 – 20)x(±0.003) = ± 0.9PSI.

4. PORCENTAJE DE LECTURA ACTUAL: Ejemplo Si

para un voltímetro un ±2.0% de ERROR, en una lectura tendremos una
inexactitud de ±0.04Voltios cuando la lectura arrojada es de 2 Voltios.

PROBLEMA EJEMPLO: Un transductor de temperatura tiene un SPAN

de 20°C – 250°C, una medida efectuada arroja 55°C, especificar el error si la
exactitud es:

a. ±0.5% F.S.

b. ±0.75% SPAN.
c. ±0.8% PUNTO DE LECTURA.
SOLUCIÓN
a. (F.S) ERROR: ±0.005x250°C = ±1.25, para el rango (20 – 250)°C, en el punto
de medida 55°C tendremos que la lectura puede estar entre: (55 - 1.25)°C y
(55+1.25)°C (53.75 – 56.25)°C.

b. (SPAN): ERROR: (±0.0075)(250 – 20)°C = ±1.725°C.

La lectura estará: (55 – 1.725)°C = 53.275°C y (55 + 1.75)°C = 56.725°C
(53.275 – 56.275)°C.

c. (PUNTO DE LECTURA): ERROR: ±0.008x55°C = ±0.44°C.

Estaremos en el rango: (54.56 – 55.44)°C.
FUNCIÓN DE TRANSFERENCIA: Éste último describe la relación
“ENTRADA – SALIDA” de un elemento. Lógicamente deberá tenerse en cuenta
ésta definición bajo condiciones estáticas como dinámicas.

EJEMPLO: Si un transductor sometido a presión, produce una salida de 2 Voltios

por cada entrada PSI.

FUNCIÓN DE TRANSFERENCIA: 2V/PSI

EJEMPLO: a T = 100°C VO = 1.0Voltio

-55°C 150°C

Deberá tenerse en cuenta que ésta característica es válida solamente en el rango

especificado por e fabricante; usualmente es especificado también el tiempo de
respuesta.

NOTA: En todos los casos la característica de TRANSFEENCIA tendrá un

determinado grado de “INEXACTITUD – ASOCIADA”. A saber:

a. F.S (FULL – SCALE).

b. SPAN
c. PUNTO DE LECTURA.

EXACTITUD DE UN SISTEMA. A menudo es necesario considerar

la exactitud de cada elemento en línea de un proceso; la mejor manera de lograr
esto, es expresando la exactitud de cada elemento en términos de su función de
TRANSFERENCIA.

Si suponemos un proceso con dos elementos en línea y sus respectivas funciones

de transferencia, las cuales actúan sobre una variable dinámica para producir una
salida en voltios como se muestra en la siguiente figura:
 Figura 1. Función de transferencia del transductor

Podemos describir la variable de salida como:

V  V  ( K  K )(G  G ).C
SiV  KGC
V   GC  KCG  CKG

Si expresamos en fracciones (Incertidumbre fraccional) :

V  K G 
   (1)
V  K G 

NOTA: Aquí se han despreciado los factores de segundo orden ΔKΔG.

±ΔV : Incertidumbre en el voltaje de salida

K: Función de transferencia de el transductor
G: Función de transferencia de el amplificador
C: Variable dinámica de entrada
ΔK,ΔG: Incertidumbre (error) en las respectivas funciones de transferencia.

Podemos así interpretar la expresión (1) como la relación que establece, que en
el peor de los casos: La exactitud puede tomarse como la suma de las
incertidumbres de cada función de transferencia.

EJEMPLO: Halla la exactitud de un proceso de control de flujo en el cual, la

función de transferencia de el transductor es 10mV/m 3/s ± 1.5% y el sistema de
acondicionamiento tiene una función de transferencia 2mA/mV ± 0.5%.

SOLUCIÓN:

Figura 2. Representación del sistema

Tendremos una aplicación directa:

I  K G 
     0.015  0.005  I
I  K G 

ΔI = ±0.02 = ±2%

Tendremos una función de transferencia:

 
KG  10mV / m 3 / s  2mA / mV   20mA / m 3 / s

y la función de transferencia neta será:

 20mA / m / s   2%
3

SENSIBILIDAD: Puede definirse como una medida de cambio en la salida

de un instrumento por un cambio en la la entrada. De modo general es deseable
alta sensibilidad en un instrumento puesto que un gran cambio en la salida para un
pequeño cambio en la entrada es un buen indicador de que la medida puede ser
fácilmente obtenible.

RESOLUCIÓN: Encierra el concepto de sensibilidad y lo podemos definir

como el “MINIMO VALOR MEDIBLE DE UNA VARIABLE”; esto resulta ser una
característica del instrumento y cambiable solamente por diseño.

 CONDICIONES ANÁLOGAS: Como ejemplo clásico podemos citar el caso

de un potenciómetro de alambre:

Figura 3. Potenciometro

En este ejemplo no podrá proporcionarse un cambio de resistencia menor

que ΔR y es esencialmente expresado como un porcentaje de el rango de
escala total (F.S)

EJEMPLO: Un transductor de temperatura tiene una función de transferencia de

5mV/°C. Hallar la resolución en términos de voltaje requerido por el
“ACONDICIONAMIENTO DE LA SEÑAL” si se requiere una resolución de
temperatura de 0.2°C.
SOLUCIÓN: Un cambio de temperatura de 0.2°C corresponderá a un cambio de
voltaje:

 5mV / C  0.2C   1.0mVoltios

Así el sistema deberá estar en condiciones de reproducir cambios de orden de

1.0mVoltio

En algunos casos la resolución está limitada por la sensibilidad de el sistema de

acondicionamiento.

RESOLUCIÓN DE SISTEMAS DIGITALES: (A/D). Éste

concepto es aplicable en conversión A/D en donde un valor V x de entrada puede
ser expresado como:

V X  V R (b1 2 1  b2 2 2  ...  bn 2  n )

Si aplicamos el concepto general de resolución como el más pequeño cambio de

señal análoga que pueda producir el cambio de “un bit” a la salida.
Bajo estas condiciones el más pequeño cambio posible estará dado por el cambio
en el BIT menos significativo es decir:

V X  V R 2  n

EJEMPLO #1: En un conversor A/D de 8 BITs con V R=10Voltios tendremos una

resolución de conversión:

V X  10 x 2 8  0.03906Voltios / bit

EJEMPLO #2: Determinar cuantos bits deberá tener un confesor A/D para que la
entrada pueda tener un incremento detectable de 0.04 voltios ó menor, cuando
VR=10Voltios.

Tendremos: V  V R 2  n

log V  log V R  n log 2

log 10  log 0.04

n  7.966
log 2
n = 8BIT.

Así tendremos V X  10 x 2 8  0.0396Voltios

Se recomienda una resolución de 8 BITs.

EJEMPLO #3: Calcular el Número de bits de un conversor A/D para conseguir una
resolución en temperatura de ≤ 0.1°C cuando el rango de temperatura de
medición es 0 -120°C y el sensor a utilizar tiene una característica de
transferencia de 10mV/°C.

SOLUCIÓN:

Figura 4. Conversor A/D

Si inicialmente tomamos Vref = 5.0 Voltios para el A/D.

En cuanto al sensor: a T = 120°C Tendremos una salida de 1.2 Votios/120°C.

A esa misma temperatura VX = Vref = 5.0 Voltios.

La ganancia del amplificador deberá ser:

VX 5
K   4.66
1.2Voltios 1.2

Tenemos en el conversor:

V X  Vref 2  n

log V ref  log V X

n
log 2

Además en el amplificador:

V X
VTEMP 
K
VTEMP
T 
CT

CT = Característica de transferencia del sensor.

CT = 10mV/°C

En el ejemplo T  0.1C
 T  TC T  (0.1C )(10mV / C )  1.0mV

V X  VTEMP .K  1.0 x10 3.4.166  4.166mV

log 5  log 4.166 x10 3 

n  24 BITs
log 2 

Puesto que se tiene alta dificultad para la consecución de tal conversor n = 24.

Si ahora modificamos a Vref = 2.0 Voltios.

Tenemos a 120°C Vsalida del sensor Vss = 1.2 Voltios

La nueva ganancia del amplificador será

VX 2. 0
K2    1.66
1.2V 1.2

Para T  0.1C teníamos VTEMP  1.0mV

V X  VTEMP K 2  1.0 x10 3 x1.666  0.00166

log 2.0   log 0.00166

n
log 2 
n  10.26 BIT

Si tomamos n = 10.

V X  2.0 / 1.024  0.001953

0.001953
VTEMP   0.001172343
K2
VTEMP 0.001172343Voltios
TEMP    0.11723 C
CT 10mV / C

Para efectivamente para tener una resolución de ≤ 0.1°C tomamos n = 12 BIT.

 V X  2.0 x 2 12  0.00048828
K 2  1.666
0.00048828
TEMP   0.000293085
K2
VTEMP 0.000293085
TEMP  
CT 10mV / C
TEMP  0.0293C

EJEMPLO #4: Mediante un sensor de temperatura cuya característica de

transferencia es 10m/°C, se requiere efectuar una medición de temperatura en el
rango de 0 – 80°C:

a. Implementar un circuito requerido para interfazar el transductor mensionado

con un conversor A/D (8 BIT) si Vref=5.0 Voltios.
b. Calcular resolución en temperatura.

SOLUCIÓN:

a. A Máxima temperatura 80°C tendremos a la salida de el transductor:

V0 mx  (10m / C )(80C )
V0 mx  0.8Voltios
Lo anterior implicará la necesidad de un amplificador de ganancia K tal que
a 80°C se haga uso de todo el rango dinámico de el conversor A/D.
Tendremos que VX tensión de entrada al conversor está dad por:
V X  V ref (b1 2 1  b2 2 2  ...  b8 2 8 )

con b1  b2  ...  b8  1
V X  4.980458Voltios

Ganancia en voltaje del amplificador:

V0 4.980458
GV    6.225
VI 0.8

Podremos en principio implementar el siguiente arreglo

 Figura 5. Circuito A/D

Para el amplificador:

 R 
GV  1  2 
 R1 

R 2  53K
Tomando
R1  10 K

b. Resolución en temperatura:

V X  V ref 2 8  5.0 x 2 8
V X  0.019531
Tenemos:
0.019531
VTEMP   0.00313755
6.225

0.00313
T   0.31C
10mV / C

CONCLUSIONES: La resolución en temperatura será función de:

a. VRef
b. GV Amplitud
c. n (BITS)

EJEMPLO #5: Si para el ejemplo anterior tomamos:

VRef: 2.5 Voltios.

N = 10 BIT.

a. Implementar amplificador.
b. Calculara resolución en temperatura.
SOLUCIÓN:

a.
V X  2.5(b1 2 1  b2 2 2  ...  b10 2 10 )
V X  2.4975585Voltios
2.4975585
GV   3.121948
0.8

R 2  21K
Para el amplificador
R1  10 K

b. Resolución en temperatura:

V X  2.5 x10 10  0.002441406

0.0021414
VTEMP   0.0007825Voltios
Tenemos: 3.12
VTEMP
T 
10mV / C
T  0.07825C .

HISTERESIS Y REPRODUCTIVIDAD: Frecuentemente un

instrumento no tiene el mismo valor de salida para un valor de entrad dado,
cuando se efectúan medidas respectivas.

Tal variación puede deberse a la inherente “INCERTIDUMNRE” característica, lo

cual implica un limite en la reproductibilidad de un elemento. Esta variación se
produce al AZAR entre una y otra medida y nó es predecible. Un elemento similar
está relacionado a la historia particular de una medida tomada con un instrumento.

En estos casos resultados de lectura diferentes para una entrada específica,

dependiendo en todo los casos que el valor de entrada sea cercano para altos y
bajos valores.

Este efecto se muestra en la siguiente figura:

 Figura 6. Histéresis

En donde:

C: Variable medida.
Cm: Medida de salida.

Vemos que si el parámetro de entrada es variado de un valor bajo a un valor alto,

la curva “A” describe el valor de salida, mientras que si es decreciente será la
curva “B” quien describa la nueva relación entrada – salida.

El factor Histéresis usualmente se especifica como un porcentaje de máxima

desviación de escala total (F.S) entre las dos curvas.

Este efecto es predecible si los valores medidos están siempre en una dirección,
por consiguiente el efecto de histéresis no causará ERROR de medida.

LINEARIDAD: Tanto para el transductor como para el acondicionamiento

de señal la salida es presentada mediante alguna relación funcional de la variable
de entrada.

Deberá obviamente cumplirse el requerimiento de que ésta relación sea única,

esto es que para cada valor de la variable de entrada exista un único valor de la
salida.

Por razones de simplicidad en el diseño es altamente deseable una relación

entrada – salida lineal.

Sin embargo muchos elementos no lineales, son empleados como transductores,

lo que implica tener que recurrir a técnicas de linearización. Para nuestro
propósito podemos ver que una relación lineal puede representarse por la
expresión:

CM = mC + C0
Con:

C: Variable de entrada.
m: Pendiente.
C0: Valor off-set.
Cm: Medida de salida.

Figura 7. Linealidad y No Linealidad

Entre las técnicas de linearización podemos citar las de aproximación lineal ó

aproximación cuadrática, siendo necesario partir en segmentos dichas curvas.

a. Aproximación lineal. R X  R X 0 (1  X )


R X  R X 0 1   1 X   2  X 
2

b. Aproximación cuadrática  1  Cambiolineal fraccional

 2  Cambio cuadrático fraccional

Podemos citar como ejemplo el presente caso en que la salida de algunos

transductores es de tipo exponencial con respecto a la variable dinámica de
entrada.

Figura 8. Curva exponencial

En la figura anterior se expone el caso en e cual el voltaje de salida V 0 de un

transductor se asume exponencial con la iluminación por ejemplo. Tendríamos:
V I  V0 e I

VI: Voltaje de salida a intensidad I

V0: Voltaje a cero intensidad.
α : Constante (coeficiente de variación)
I : intensidad lumínica.

Para efecto de linearización introduciremos como elemento de correción

(LINEARIZACIÓN) la función F(t)

En donde:

V A  F (t )V IN

De acuerdo con la respuesta de tipo exponencial, para efectos de linearización

F (t )  Ln

V A  KL nV IN
V A  KL N V0  KI

De el resultado anterior vemos que salida V A variará en el rango de respuesta

exponencial de modo lineal pero se tendrá la aparición de un valor de off-set
“KLnV0”, así como un FACTOR DE ESCALA “αK”.

Gráficamente tendremos:

Figura 9. Linearidad

Una nueva y posterior corrección se puede intentar si se quiere eliminar el valor de

off-set y conseguir una adecuada calibración.

Entre los métodos de linearización podemos citar:

a. Modo análogo amplificadores logarítmicos.

b. Modo digital implementación del algoritmo atrás expuesto.
TRANSMISIÓN DE SEÑALES EN MODO ANALOGO

CONVERSORES VOLTAJE CORRIENTE

En un alto porcentaje de las mediciones ya sean en ambientes industriales ó
médicos, es muy usual que el punto de medición esté alejado de el punto de
procesamiento, requiriéndose bajo estas condiciones llevar la señal producto de
el sensado de una variable física a través de una línea física, bajo estas
condiciones planteamos modelos de acuerdo con el método de transmisión:

MODELO EN EL MODO DE TRANSMISIÓN EN

VOLTAJE:
Usualmente tendremos el modelo:

Figura 10. Representación de señales en modo común.

En este modelo (FUENTE DE VOLTAJE) tenemos que la fuente de señal se

caracteriza por poseer una baja impedancia de salida.

EJEMPLO #6:
 Z 0  (50 Tipico ) (50)

R LIN  (10  50) l mts  50mts (30)

Z LOAD  250
V SIG  FULL  SCALE  5.0Voltios
V MC ( RUIDO )  10Voltios ( INDUCIDOS )

Tendremos:
V SIG Z LOAD
V ZSIG 
 Z LOAD  Z 0  R LIN 
V MC Z LOAD
V ZMC 
Z LOAD  Z 0  R LIN

VSIGFS = 5.0 Voltios.

5.0 x 250
V ZSIG   3.79Voltios
330
10 x 250
V Z ( RUIDO)   7.57Voltios
330

Lo que representa un error sobre la señal del orden de:

V ERROR  200% Sobre la señal

Bajo estas condiciones encontramos que la transmisión de señal en el modo de

voltaje puede resultar inadmisible.

Si ahora nos pasamos a la modalidad de transmisión en CORRIENTE tendremos

el siguiente modelo.

TRANSMISIÓN DE SEÑALES EN MODO DE

CORRIENTE
Tendremos como generador una fuente corriente, la cual se caracteriza por tener
una elevada impedancia de salida (10MΩ TIPICA).

MODELO SIMPLIFICADO:
 Figura 11. Modelo simplificado

Z 0 SIG 

En éste modelo para cualquier RLOAD tendremos:

V SIGZL  I SIG xR LOAD

Lo que es independiente de las variaciones de la fuente de alimentación V ss y de la

resistencia (RLIN).

El voltaje de ruido (AL AZAR) incluido para cualquier carga será:

V Ruiddo( RLOAD )
V LOAD ( RUIDOINDUCIDO) 
R LOAD  R LINE  R SIG

Nótese que el ruido en la malla sobre la carga es reducido en el factor:

 R LOAD 
 
  R LOADS  R LIN  R SIG 

EJEMPLO #7: Supongamos que el voltaje de “RUIDO INDUCIDO” es de 10

Voltios y :
 R LIN  10 V RUIDO  10Voltios ( RMS )

R DISPLAY  250
R LOAD  500
Z SIG  10 x10 6 
10 x500
V LNOISE 
 
500  10  10 x10 6
V LNOISE  0.0004997Voltios de ruido

V LNOISE  0.5mV ( ERROR )

Si para escala total F.S el voltaje de entrada a la carga final R LOAD fuese 10 Voltios
requeriremos.

10
I SIG   20mA
500

Bajo estas condiciones 0.5mV de señal de ruido representará una error de

0.005%.

CONCLUSIONES:

1. Las variaciones de la fuente de alimentación son también reducidas en

mismo FACTOR, esto para cualquier carga.

2. En éste lazo de corriente múltiples cargas pueden ser conectadas en serie

lo que nos da la oportunidad de hacer control así como el hacer despliegue
en display.

 NOTA:

a. Las cargas de hoy en día tienen requerimientos de escala “F.S” que

están en los valores estandarizados: 1V, 5V, 10Voltios.

b. Todo transmisor de señal en corriente requiere de una fuente V SS la

cual deberá ser dimensionada según las cargas en serie funcionando
a “F.S” y ISIGFS. Así tendremos para ISIGFS = 20mA .

VS ∑RLOADFS IRLIN
24V 15Ω 2mA

Dependiendo de las especificaciones de el transmisor una fuente V SS

de relativo alto voltaje puede ser requerida si por ejemplo a F.S se
requieren 5.0Voltios sobre RLOAD = 250Ω.
 3. Múltiples cargas en serie y una relativa amplia variación de “V SS” así como
una inherente inmunidad al ruido son las ventajas principales de los
transmisores en corriente.

ESTÁNDAR DE TRANSMISIÓN:
I. (4 – 20)mA utilizado en distancias hasta 100mts.

II. (10 – 50)mA distancias < 1000mts.

La variable dinámica deberá esta comprimida en estos rangos (4 -20)mA

ó (10 – 50)mA, la RLOAD deberá ser menor, típica de 1.000Ω.

NOTA: Internacionalmente rango (0 – 20)mA ó ( 0 – 50)mA no son aceptados ya

que apertura o corto circuito de la línea no seria detectable.

INTTERCAMBIABILIDAD: Deberá ser característica principal para que el sistema

vea solamente una señal que varía (4 – 20)mA ó (10 – 50)mA, sin importar la
variable que se maneje.

MEDIDA Y FUENTE DE POTENCIA: Las líneas de transmisión

generalmente son las mismas líneas de alimentación.

EJEMPLO #8: (2B – 57 Transmisor (4 – 20)mA de temperatura.

El sistema tomará corriente de la fuente de alimentación en proporción al valor de

la variable dinámica.

MODELO TIPICO:

Figura 12. Modelo típico

NOTA: Los estándares de los transmisores (4 -20)mA ó (10 – 50)mA, están

definidas por las normas:

 ANSI (American Nacional Standards Institute)

  ISA (Instrumentation System And Automation Society)

ANSI/ISA – S50.1 – 1982 (R.1992)

TIPOS BÁSICOS DE TRANSMISORES: Con las siguientes

topologías es posible conseguir aislamiento entre el lado de campo (sensorica) y
lado de los lazos de salida pudiendo tenerse que el lazo de señal y fuentes de
alimentación tengan tierras completamente aisladas.

Figura 13. Modelo de transmisor TIPO 2

Mediante dos alambres es energizado el transmisor el cual flota y la tierra de

referencia esta en el receptor.

Figura 14. Modelo de transmisor TIPO 3

En éste modelo se tienen tres alambres y el común del transmisor está conectado
al común del receptor.
 Figura 15. Modelo de transmisor TIPO 4

Este es un arreglo de cuatro cables energizados desde el transmisor, el lazo de

corriente es flotante.

A continuación se adjuntan las hojas de datos de algunos transmisores

comerciales (4 – 20)mA, así como sus aplicaciones típicas, de fabricantes como
ANALOG DEVICES y BURR – BROWN.

(FALTAN TODOS LOS ANEXOS DE ANLOG DEVICES)

CONVERSORES CORRIENTE – VOLTAJE : En el extremo

de transmisión de señales en corriente, es necesario regresar al parámetro voltaje;
esto puede lograrse fácilmente, mediante una simple resistencia, pero debido a
que requiere trabajar en el estándar de voltaje “(0 - 5)Voltios” será necesario
recurrir a un circuito de mayor complejidad en el que el cero “V 0” corresponde a
4mA y 5Voltios a 20mA, lo que implica tener tensiones de referencia adicionales,
como lo expone el fabricante en la siguiente nota de aplicación.

Si 4mA 0 Voltios entonces la corriente máxima será (20 – 4)=16mA

(SPAN equivalente), con lo cual tendremos una relación de transferencia:

V0 5Voltios
  0.3125V / mA
I IN 16mA

Para alcanzar el valor deseado de cero “0Voltios” a 4mA y “5Voltios” para 20mA, la
salida del amplificador deberá ser incrementada en un off-sett de:

V05  (4mA)(0.3125V )  1.25Voltios .

mA

Finalmente se expone un transmisor (4 -20)mA con la aplicación específica.

Transmisión de temperatura en el cual el sensor empleado es el AD-590 cuya
característica de transferencia es 1μA/°K, es alimentado desde el lado de
procesamiento (TIPO – 2), cuyas especificaciones eléctricas aparecen en dicha
página.

(FALTAN TODOS LOS ANEXOS DE ANLOG DEVICES)

REQUERIMIENTOS EN LAS CONEXIONES DE
ENTRADA:
Muy comúnmente señales espurias de considerable intensidad están presentes en
ambientes industriales o biomédicos, señales variables de lentas , señales
biológicas, 60Hz, FRI, transitorios, etc, que pueden llegar a provocar interferencia
en mediciones ó en procesos de control, bajo éstas condiciones será necesario
recurrir al empleo de filtros adecuados; con el fin de eliminar dichas señales en la
banda de trabajo, pero aún cuando se emplean éste tipo de circuitos es
indispensable tener ciertos cuidados en las conexiones de entrada de la
electrónica requerida en los pases previos de acondicionamiento.

Usualmente en cualquier sistema de control entre el transductor y el primer

amplificador ó acondicionamiento de señal hay distancias forzadas superiores a
1mts, además que las líneas de transmisión, captan señales diferentes a las que
la sensorica envía, las que denominaremos. “SEÑALES DE MODO COMÚN” que
suelen estar presentes en ambientes industriales ó de alta congestión
electromagnética, bajo éstas condiciones la conexión SENSOR – AMPLIFICADOR
–CONTROLADOR reviste excepcional importancia. Inicialmente daremos algunos
criterios básicos:

1. Conexiones lo más cortas posibles.

2. Utilizar conductores lo más cortos posibles y de igual longitud
3. Conservar simetría.
4. Evitar que conductores pasen próximos a fuentes de interferencia: (PANELES
ELÉCTRICOS, MOTORES, RELOJES, FUENTES SUICHEADAS, ETC)
5. La utilización de conductores de tierra de modo incorrecto, generalmente crean
lazos que favorecen la presencia de modo común.
6. Se deberá hacer discriminación entre tierras análogas y tierras digitales cuando
se tienen sistemas combinados.
7. Las líneas de transmisión deberán ser preferiblemente blindadas, sus blindajes
deberán unirse en los extremos adecuados (por establecerse).
8. Operación en modo diferencial para el primer amplificador requerido.
9. Desacople de las fuentes de alimentación requeridas.
10. Utilización de amplios planos de tierras.
11. Ensamble preferiblemente en gabinetes metálicos (jaulas de faraday), con
conexión a “POLO –TIERRA”.
12. Cuando se tiene operación con microcontroladores ó sistemas digitales se
requerirá de diseño de diseño especializado en los circuitos impresos, (tema
que posteriormente será tratado).
13. La manufactura de ciertos impresos deberá realizarse en materiales como
FIBRA DE VIDRIO.

INFLUENCIA DE LAS SEÑALES DE MODO COMÚN:

En montajes industriales ó de aplicaciones médicas, la presencia de señales de
modo común no es exclusivamente debida a niveles continuos o variables lentos,
pudiendo existir componentes a cualquier frecuencia. Por lo tanto cuando la
longitud de las líneas de transmisión es apreciable [(1/64)λ], su impedancia y en
particular su capacidad característica distribuida, puede afectar el factor de rchazo
en modo común del sistema. Debido a que un alto porcentaje de la sensorica
empleada genera muy pequeñas señales, siendo obvio el empleo de
amplificadores de señal.

Bajo estas condiciones haremos un análisis de los amplificadores usuales y su

comportamiento en presencia de señales de modo común:

La siguiente figura es la representación esquemática de un amplificador diferencial

usualmente empleado en instrumentación moderna.

Figura 16. Amplificador diferencial

Para éste circuito tenemos que.

C   A  B  G G Ganancia de voltaje

Básicamente tenemos que la salida C será la diferencia de las señales (A – B).

Si ahora operamos bajo la siguiente configuración

 Figura 17

De modo ideal tendremos

C = A – B con B=0. Luego C = A.

Esta configuración en la realidad es susceptible a errores que discutiremos aquí,

pero previamente será importante discutir algunos conceptos y términos:

SEÑALES EN MODO DIFERENCIA

Definiremos tales señales como las que aparecen en las entradas de un
amplificador operacional, así como sus componentes.

Figura 18. Señales de modo común

Puesto que las dos señales son de fase opuesta y polaridad cambiada ésta es la
representación gráfica de señales en “MODO DIFERENCIA”, lo que ocurre en la
siguiente representación:

Figura 19. Modo de interferencia

SEÑALES DE MODO COMÚN: Las componentes de señal

recibidas por la entrada no INVERSORA e INVERSORA de un amplificador
operacional, con la misma fase y polaridad, son definidas como “SEÑALES DE
MODO COMÚN”, en otras palabras se trata de la misma señal aplicada a las
entradas diferenciales + y – (igual amplitud y fase).

Figura 20

RELACIÓN DE RECHAZO EN “MODO COMÚN”

La relación de rechazo en modo común CMRR puede ser definida como la
relación de entrada de una “SEÑAL DE MODO COMÚN” al nivel de salida de la
misma señal:

Vi
CMRR  (COMUN MODE RETECTION RATIO)
V0

EJEMPLO #9: Supongamos que la amplitud de la señal es de 1Voltio y que con

ésta entrada se tenga una salida V0 = 100μVoltios tendremos:

1Voltio
CMRR   10.000
0.0001Voltio

RECHAZO EN MODO COMÚN:

El factor de rechazo en modo común “CMR”, es la habilidad de un amplificador
operacional en modo diferencial, de eliminar al salida las señales de modo común
presentes en las entradas.

El factor de rechazo en modo común se define como:

CMR  20 log 10 CMRR

Del ejemplo anterior:

CMR  20 log 10 10.000

CMR  80dB
RANGO DE MODO COMÚN: Lo definiremos como el rango de
voltaje de entrada: (Modo Común + Modo Diferencia) sobre el cual la
especificación CMR es mantenida.

Si el rango de modo común es excedido, una señal de entrada puede ser

distorsionada ó recortada en cuanto se alcance el límite de operación lineal. Pero
como las señales de modo común son rechazadas y no aparecen en la salida,
puede no ser obvio que tal distorsión ocurra.

EJEMPLO #10: Si un amplificador operacional tiene una especificación

CMR  60dB a 1KHz y un rango de modo común de ±50 Voltios para un rango de
±12 Voltios de alimentación.

Esto significa que una onda seño de ±5.0 Voltios(pp) presente en las entradas
diferenciales de un operacional será correctamente reproducida a condición de
que la señal de modo común no exceda de ±45 Voltios, pero si ésta excede los
±45 Voltios el amplificador será sobre excitado y una onda seño de ±5.0 Voltios
será distorsionada.

APLICACIONES PARA ENTRADAS

DIFERENCIALES:
A continuación se presentan algunas aplicaciones comunes así como las ventajas
que la operación en modo diferencial ofrece:

I. REDUCCIÓN DE ERRORES CAUSADOS POR LAZOS DE TIERRA.

En la figura 1 las tierras de los conectores de entrada resultaban ser las

mismas tierras del amplificador, lo que corresponde a una situación ideal
lejana de la realidad, ya que en muchas aplicaciones la señal de entrada es
también referenciada a tierra, con lo cual aparecen errores en la medida ya
que potenciales de MODO COMÚN SE HACEN PRESENTES, como se
muestra en la siguiente figura 21:

Figura 21
 VGG será la diferencia de potencial entre las tierras de los dos sistemas
causado por la presencia de señales de modo común, en esta
representación, tenemos que la salida V 0 está acompañada de un error
representado por VGG.

(VGG es la diferencia de potencial entre la tierra de la fuente de señal y la

tierra del amplificador a la entrada del amplificador).

Si ahora hacemos la conexión de la señal V S al amplificador a tres

alambres ósea en modo diferencial, tendremos que la señal V GG estará
presente en las dos entradas INVERSORA Y NO INVERSORA de el
amplificador operacional como se muestra en l siguiente figura:

Figura 22

II. REDUCCIÓN DE RUIDO EN TRANSMISIÓN DE SEÑALES:

En aplicaciones en que la señal es medida a largas distancias, ésta debe

viajar en medio de el ruido, ambiente el cual puede ser capturado por el
camino de la señal.

En la figura anterior al problema de presencia de señales de modo común

se adiciona (FIGURA 22) otra fuente de error “RUIDO AMBIENTE”, el cual
puede ser causado por la presencia de campos magnéticos ó eléctricos en
camino de se “señal”, bajo éste tipo de condición será imposible operar en
modo común como se pudiera sugerir en la FIGURA – 6, ya que los errores
causados por las señales de modo común (V GG + RUIDO) estarán
presentes a la salida de amplificador, haciendo que una medida de V S sea
más difícil y menos confiable.

Este problema es obviado si se emplea la configuración diferencial como lo

sugiere el gráfico ó la topología de la FIGURA 22 ya que tanto V GG como el
“ruido ambiente” aparecen en las dos entradas del amplificador, siendo de
 manera significativa reducidos por la relación de rechazo en modo común
“CMRR”.

III. MEDIDA DE CARGAS FLOTANTES

En muchas ocasiones señales que no están referenciadas a tierra es

necesario medir, como es el caso en que ciertos sensores están inmersos
en circuitos como puentes de WEASTONE, los cuales son alimentados con
baterías sin que se tenga una tierra de referencia.

Cuando éste es el caso la medida de la señal empleando topologías como

la de la FIGURA -6, se puede tener efectos indeseables ó la destrucción de
la fuente de señal y/ó del elemento de medida (SENSOR).

Tal caso es posible obviar empleando topologías como la que a

continuación se presenta:

Figura 23

En esta figura se muestra como la topología diferencial puede ser usada

para medir señales VS flotantes con una gran seguridad.
IV. MEDICIONES SEGURAS EN SISTEMAS DE ALTOS VOLTAJES.

En estos casos las entradas pueden estar a altos potenciales, como es el

caso en que en un sistema TRIFASICO (RED) se pretende hacer una
medida entre fases como se muestra en la siguiente figura:

Figura 24
 Es posible que el CHASIS del sistema de medición esté a un potencial de
240V, lo cual pasa a ser materia de preocupación por razones de seguridad
para quien opere éste instrumento. Adicional a esto podemos tener otros
problemas a aislamiento cuando se requiere operar con otras funciones
complejas, lo que implica la utilización de puertos de computadores con
aislamiento óptico por ejemplo.

Para tal medida se recomienda el empleo de atenuadores blindados lo que

típicamente introduce una división x 10, en nuestro caso la señal de 800
Voltios se reduce a 80 Voltios, amplitud que puede esta en el “rango de
modo común” del el amplificador utilizado.

OTRAS CONSIDERACIONES

Sabemos que en presencia de señales de “modo común”, la configuración de las

conexiones es determinante en la precisión de medida obtenida.

La utilización de conductores de tierra de modo incorrecto puede crear que

favorezcan la presencia de señales de modo común y de interferencias
electromagnéticas.

En el siguiente diagrama se presenta una posible sistema adecuado de conexión:

Figura 24

Como se muestra en ésta figura (FUGURA - 24) las líneas de transmisión

preferiblemente deberán ser blindadas, adecuadas al ancho de banda de la señal
a transmitirse.

Deberán unirse los extremos “A” y quedar flotantes. El extremo “B” de los mismos
se unirá a la tierra ó chasis de circuito de procesamiento de la señal; la línea de
tierra deberá ser un conductor metálico de gran sección efectiva (TRENZA).(Cu).
En aplicaciones en ambientes altamente críticos es necesario recurrir a soluciones
especializadas como la que puede ofrecer el empleo de “circuitos de guarda” esta
es una solución al problema que presentan las capacidades parásitas de las líneas
de transmisión.

Figura 25

En esta técnica se inyecta sobre el blindaje de las líneas de transmisión una

tensión de igual amplitud pero en contratase con la señal de modo común V mc
mediante un amplificador segador (S.E), con lo cual es posible lograr mutua
anulación y consiguiente desaparición de señales indeseadas a la entrada de el
amplificador; las resistencias R deberán ser de orden elevado en ohmios para no
afectar la impedancia de entrada del amplificador.

A continuación presentamos circuitos típicos discretos de guarda, así como otros

más especializados los cuales ofrecen terminales como sumideros de señales de
modo común.

Figura 26
 Figura 27

Figura 28

Figura 29
Para finalizar este tema plantearemos como ejemplo un problema en el cual se
establece la magnitud de voltaje de error a la salida de un amplificador operacional
como una función de el orden en dB de el factor de rechazo en modo común
CMRR.

EJEMPLO #10: En un puente de WEASTONE un sensor de presión cuya

característica de transferencia es de 2mV/V EXC, con VEXC = 10 Voltios; un
amplificador de instrumentación con un CMR = 90dB, amplifica la señal generada,
calcular el V0ERROR% introducido para:

a. CMR = 90dB.
b. CMR = 120dB.

SOLUCIÓN:

a. Para CMR = 90dB tendremos:

 V 
dB  log 10  SIG 
 V0 ERR 
 V SIG  1  dB 
   log 10  
 V0 ERR   20 
 V SIG  1  90 
   log 10  
 V0 ERR   20 
 V SIG 
   31.622,27
 V0 ERR 
Con VEXC en el puente VEXC = 10 Voltios y para efecto de nulidad
R1  R 2  R SENSOR  R .

Tendremos un voltaje de señal máximo V sSIGmx  5.0Voltios .

V SIG max 5 .0
V0 ERR  
1  90  31.622,27
log 10  
 20 

V0 ERR  0.1581mV

De la característica de transferencia del sensor:

 2mV  V SIG  20mV / V EXC  10Voltios

 V 
 EXC 


%  ERROR   0.1581mV
20mV
x100%
%  ERROR   0.79%  FULL  SCALE 

b. Para CMR = 120dB tendremos:

 V SIGmx

 V0 ERROR 

  log 1 120
10 20

V SIGmx   10 6
 V0 ERROR 



V ERR  5.0 6
10

V ERR  5Voltios


 % ( ERROR )  5.0 x10
6

20 x10 3
x100
% ( ERROR )  0.025% FULL  SCALE

PUESTA A MASA DE CIRCUITOS QUE

MANEJAN PEUQEÑAS SEÑALES (CHASIS)
Debemos entender por “MASA” un punto ó plano equipotencial, el cual sirve como
referencia de potencial para un circuito ó un sistema. (CHASIS).

En toda puesta a tierra hay que procurar la minimización de cualquier tensión de

ruido generada por las corrientes de dos ó más circuitos que fluyan a través de
una impedancia común, y evitar lazos (bucles) de masa, ya que estos son
susceptibles a interferencias electromagnéticas y a diferencias de potencial entre
masas distintas.

En la siguiente figura se presentan tres modos diferentes de puesta a masa y sus

circuitos equivalentes:
 Figura 30

Este método se denomina: “Puesta a masa puntual en serie”

Figura 31

Puesta masa puntual en serie: Las corrientes de consumo de

cada circuito provocan caídas de tensión que hacen que el potencial de referencia
resultante sea diferente para cada circuito con lo cual tendremos:

V A   I1  I 2  I 3  Z1
VB   I1  I 2  I 3  Z1   I 2  I 3  Z 2
VC   I 1  I 2  I 3  Z 1   I 2  I 3  Z 1   I 3  Z 3

Dado que las corrientes de salida de cada circuito referidas a esto puntos
(distintos), ésta es una fuente de interferencia que puede llegar a ser importante.
Por lo tanto NO DEBEN EMPLEARSE éste sistema cuando se manejan circuitos
con consumos dispares y en cualquier caso, las etapas más críticas hay que
situarlas lo más cerca posible de el punto “0” ó punto de referencia.

Puesta masa puntual en paralelo: La puesta a masa puntual en

arreglo paralelo (FUGURA – 31) es de realización física más completa, ya que
evita las interferencia, señales en la estructura serie, siendo éste el modelo
recomendado para operación a baja frecuencia.

Puesta masa múltiple: Para circuitos que operan a frecuencias

mayores de “8 MHz” se prefiere una puesta a mas múltiple (FIGURA -31), esto con
la finalidad de reducir la impedancia de la puesta a masa, la impedancia de el
plano de masa, que es común a todos los circuitos, es posible reducirla puliendo la
superficie de contacto y cuando se emplean circuitos impresos que en sus líneas
de tierra manejan corrientes ó frecuencias elevada será conveniente incrementar
su área efectiva estañando con SOLDADURA dichas superficies.

APANTALLAMIENTO Y PUESTA A MASA DE

BLINDAJES (OPERACIÓN MODO COMÚN)
En notas anteriores hemos dicho que el blindaje de un conductor solamente es
efectivo cuando está conectado a un potencial cero (el más bajo posible) y
constante. En el caso de un amplificador, el blindaje deberá estar conectado
precisamente al terminal de referencia de el circuito que encierra, tanto cuando
está conectado a tierra como si no lo está. En la siguiente figura se indica el modo
de conexión correcto (PUNTO B).

Figura 32

Si ahora se deja el blindaje al aire ó se conecta a otro potencial, se presentará

retro acción de la entrada a la salida a través de el blindaje, lo que puede llevar a
oscilaciones; en la siguiente figura se presenta el caso de blindaje al aire, así
como su correspondiente circuito equivalente:
 Figura 33

Referido al blindaje punto B, tendremos el circuito equivalente:

Figura 34

En la siguiente figura se presenta como la conexión a TIERRA (“0.0” POLO

TIERRA) de el punto de referencia interno no resuelve los problemas de
interferencia electromagnéticas externas si el blindaje continúa al aire:

Figura 35

Circuito equivalente:
 Figura 36

Por inspección de el circuito de la figura anterior, se deduce que para tener

acoplamiento mínimo de Vmc al “blindaje”, es necesario que la impedancia que
presenta el capacitor C2B sea muy pequeña, en otras palabras hay que
cortocircuitar.

NOTA: El circuito interno y el blindaje de un amplificador deben conectarse en un

único punto tal como se indica en la siguiente figura, para el caso de un blindaje
puesto a tierra (0.0) e interferencias debidas a la red eléctrica por ejemplo (60Hz).

Figura 37

En el caso en que se tenga más de un punto de conexión entre el circuito y el

blindaje (CHASIS), es muy probable que aparezcan interferencias resistivas tal
como se indica en la siguiente figura:
 Figura 38

El punto único de conexión del blindaje al potencial o punto de referencia no

puede ser como cualquiera, si no, que en la conexión siempre hay que procurar
que las corrientes acopladas al blindaje no circulen por el camino que siga la señal
como se presenta en la siguiente gráfica:

Figura 39

En éste arreglo las tensiones de interferencia V mc producen una corriente a través

de CMCB la cual retorna a tierra por el camino “B – 2 – b”, lo que incluye el tramo
“2-b” que es común a la señal.

Si en cambio se produce como se indica en la FIGURA 40 en donde el punto de

referencia del amplificador “2” el cual no esta conectado directamente al blindaje
(CHASIS) en el propio amplificador si no en la fuente de señal, tendremos que las
interferencias de origen externo no seguirán nunca un camino con tramos
comunes con la señal:
 Figura 40

NOTA: Este tipo de arreglo se denomina de entrada “FLOTANTE”.

Para conectar a masa (CHASIS) el blindaje de un cable en un único punto, hay

que elegir uno de los dos extremos, el del lado de la señal ó el del lado del
amplificador.

Si la señal no está puesta a masa (CHASIS) y el amplificador si, lo mejor es

conectar al terminal de referencia de entrada del amplificador como se muestra en
la siguiente figura:

Figura 41

OPCIÓN – 1: En éste arreglo si se conecta el terminal de referencia en el lado de

la señal “conexión A”, todas las corrientes de interferencia acopladas al blindaje
irían a tierra por uno de los conductores de señal (el de el terminal “2”;
consideramos que el amplificador tiene una alta impedancia de entrada).
OPCIÓN – 2: Si ahora se emplea la conexión a través de la trayectoria “B”,
tendríamos un voltaje de interferencia a la entrada de el amplificador:

Z 12
V1 2  V mc1  V mc 2 
Z 1B  Z 12

OPCIÓN – 3: Si el blindaje se conecta en el lado de el amplificador “trayectoria D”,

el voltaje de interferencia V1-2 sería:

Z 12
V12  V mc1
Z 1B  Z 12

NOTAS:

1. De acuerdo con los resultados anteriores, si la fuente de señal no está

puesta a masa (CHASIS) y el amplificador si, el blindaje hay que conectarlo
al terminal de referencia de el AMPLIFICADOR, así éste no esté puesto a
tierra.

2. Si la señal está puesta a masa (CHASIS), pero no el amplificador, situación

es distinta, así como también la solución.

Ahora será mejor conectar el blindaje a masa (CHASIS) en el lado de la

fuente de señal como se sugiere en la siguiente figura:

Figura 42
OPCIONES:

1. Si en lugar de conectarlo al terminal de referencia se conecta a tierra en el

lado de la señal “conexión B” tendríamos:

Z 12
V12  V mc1
Z 1B  Z 12

2. La conexiones en la trayectoria “C” es la menos indicada ya que todas las

corrientes acopladas al blindaje irían a través de uno de los conductores de
señal “2”.

3. Si se empleara la conexión “D” la tensión de interferencia sería:

Z 12
V12  V mc1  V mc 2 
Z 1B  Z 12

Observamos que el arreglo de la figura anterior FIGURA – 42, conexión A, es la

misma que la FIGURA – 41, sólo que ahora teniendo en cuenta la posiblidad de
que la puesta a masa (CAHSIS) de la señal no sea perfecta y exista una tensión
de interferencia entre el terminal de referencia de la señal y dicha masa, los cuales
están unidos por un camino de baja impedancia.

Si la señal y el amplificador están puestos a masa, lo menos malo puede ser el

conectar el blindaje a masa en cada extremo. Pero según la diferencia de
potencial entre puntos (Tomas) de masa según el aislamiento magnético en el lazo
formada, puede que la señal de interferencia nos produzca efectos grandes. Si
éste es el caso, hay que abrir el lazo empleando forzosamente amplificadores en
operación diferencial ó AMPLIFICADORES DE AISLAMIENTO.

AMPLIFICADORES DE AISLAMIENTO
Definimos un amplificador de AISLAMIENTO como un arreglo activo en el que se
tiene AISLAMIENTO GALVANICO entre entradas y salidas. Éste aislamiento
deberá tener altas tensiones de ruptura y bajas fugas, en otras palabras alta
resistencia y baja capacidad de acople, son valores usuales:

R aislan  1012 
C aislan  10 pF como máximo.

Una limitación inherente a todos los AMPLIFICDORES DE AISLAMIENTO (A.I),

con independencia de su estructura, es su relativa baja capacidad para soportar
tensiones de modo común lo que implica puestas a MASA (CHASIS) bien
elaboradas, el límite típico que aceptan es de el orden de 20 – 30 Voltios. Caso
típico como el de puentes, que involucran sensores y que son alimentados a más
de 20 Voltios, ó situaciones en los que entran tomas de tierra (POLO A TIERRA)
alejadas físicamente que por mal estado eléctrico pueden presentar diferecias de
potencial de decenas de Voltios.

En los amplificadores de aislamiento (A.A), el terminal de referencia de el circuito

de entrada (MASA DE ENTRADA) es independiente ohmicamente del terminal de
referencia de el circuito de salida (MASA DE SALIDA).

El primero de dichos terminales es además independiente de la tierra de

referencia del circuito de alimentación del amplificador (MASA DE
ALIMENTACIÓN) y en muchos casos, éste también independiente del terminal de
referencia del circuito de salida. Su representación ó símbolo eléctrico se
presenta en las siguientes figuras:

Figura 43

El paso de señales y la energía de alimentación entre etapas de un A.A se realiza

mediante transformadores para energía, así como para señales y en algunos
casos usando opto acopladores después de modular una portadora en frecuencia.
(Alimentación empleando conversores DC – DC).

La capacidad de rechazo de tensiones que aparezcan entre el terminal de

referencia de la entrada y otros terminales de referencia, se define por el factor de
RECHAZO EN MODO AISLADO IMRR (Isolation Mode Rejection Ratio), de la
misma manera como se define el RECHAZO EN MODO COMÚN CMRR.

De lo anterior podemos poner en claro que un A.A no es un amplificador

operacional, ni un amplificador de instrumentación.

Si bien de hecho hay modelos en los que el amplificador de entrada es un

operacional conectable como se desee, otros modelos en cambio, tienen una
etapa de entrada constituida por un amplificador de instrumentación con la
estructura de dos ó tres amplificadores operacionales.

En la siguiente figura se muestra la aplicación de un A.A conectado a un puente de

WEASTONE con alimentación puesta a tierra, a un instrumento de registro que
tiene un terminal de entrada puesto también a tierra, en un punto alejado del
primero y que puede llegar a estar a demás decenas de voltios respecto al
primero.
En esta aplicación la etapa de entrada debe ser de tipo diferencial para evitar el
efecto de la tensión de alimentación del puente, que se comportará como señal de
modo común.

Figura 44

Para dar un camino a las corrientes de polarización de dicho amplificador, se

podrían poner sendas resistencias de valor elevado entre cada terminal de entrada
y el terminal de referencia de alimentación del amplificador.

Los amplificadores de aislamiento se comercializan en forma de circuito híbrido ó

modular, pero en general, no suelen considerarse como componente de alta
precisión.

No obstante, la aplicación al acondicionamiento de las señales generadas por

sensores no es problemática en aquellos modelos que ofrecen, en la circuitería de
entrada (FRONT – END), una tensión continúa de alimentación, también aislada,
capaz de alimentar una etapa previa de calidad, como puede ser una etapa en
modo diferencial.

En niveles de integración superior suelen incluirse módulos específicos de

acondicionamiento de señales que incluyen todas las funciones necesarias para
sensores específicos como RDT, STRAIN – GAGES, TERMOCUPLAS así como
una salida normalizada, a veces digital en los STANDARES RS-232, Ó ETA – 485.

A continuación se adjuntan las hojas de datos, de algunos amplificadores de B.

Aislamiento, producidos por ANALOG DEVICES en las series 1B, 3B y 7B.

(FALTAN FIGURAS DE AMPLIFICADORES DE AISLAMIENTO)

AMPLIFICADORES DE INSTRUMENTACIÓN
Dado que l mayor parte de los arreglos de puentes de WEATONE – SENSORES
se alimentan con una fuente de voltaje ó de corriente que tienen un terminal
puesto a tierra, el amplificador conectado a su salida no puede tener ninguno de
sus terminales de entrada puesto a tierra, ver FIGURA – 8, por razones obvias es
necesario que la impedancia vista desde cada uno de los terminales de entrada
del amplificador a tierra sea igual y alta. Aún amplificador con éstas características
se le denomina amplificador diferencial. (A.D).

Figura 45

Las características anteriores, se logran solamente empleando topologías en tanto

más elaboradas en los que emplean amplificadores operacionales construidos
empleando J – FET o tecnología CMOS, y que emplean clásicos ya sea con 3 ó 4
amplificadores operacionales como los que se presentan en las siguientes figuras:

Figura 46

En la práctica tenemos que es imposible tener resistencias perfectamente

apareadas, así como tampoco los amplificadores operacionales son ideales, lo
que puede repercutir sobre la impedancia de entrada pero encuanto al factor de
rechazo en modo común CMRR éste si se verá afectado por el apareamiento de
los A.O de entrada A1 y A2 para esta topología:

1 1 1 1  1 1 
     
CMRRTOTAL CMRR1 CMRR2  G  1  CMRR3 CMRR R 

El desapareamiento de las resistencias CMRR 12 estará dado por:

 1 R 4 R 7  R5 R 6  2 R5 R 7
CMRR R 
2 R 4 R 7  R5 R 6
2 R3
G
R2
Ejemplos desarrollador profesionales los ofrece BURR – BROWN; tales como
INA155 (Monolíticos) AD – 254 (Analog Devices). (Ver figuras 35 – 36) LM – 363
(National).

Un arreglo aún más elaborado que reduce los errores de módulos y fase de el
arreglo clásico de tres A.O es el siguiente:

Figura 47

TECNICAS DE DISEÑO Y DISTRIBUCIÓN DE

COMPONENTES PARA LOGRAR IMUNIDAD AL
RUIDO (LAYOUT)

Puesto que continuamente se tienen avances en campos de alta tecnología es

evidente que problemas de interferencia electromagnética “E.M.I” se incrementan
para el diseñador, toda vez que los semiconductores en general son cada vez más
rápidos y mayor la densidad de integración, pero infortunadamente más ruidoso.

Por lo general diseños poco ó nada cuidadosos en cuanto a “E.M.I” no funcionan

de acuerdo a especificaciones ó no funciona en su totalidad.
Sin embargo muchas eventualidades provocadas por “E.M.I” pueden ser obviadas
usando diseños apropiados con distribuciones correctas sobre circuitos impresos
(P.C.B) (Printed Circuit Board).

Será conveniente tener en cuenta que la información que aquí se expone no es

tan poco la cura total para cualquier problema provocado por E.M.I (Electro
Magnetic Interferente).

Estas notas están orientadas a la presentación de algunas técnicas para controlar

los problemas asociados con “E.M.I” cuando se tienen sistemas basdos en
técnicas digitales ó sistemas mezclados ANÁLOGO – DIGITALES.

NOTA: Debemos considerar éstas notas como una aproximación práctica más
que una discusión teórica.

A continuación enumeramos los tópicos a tratarse:

1. BREVE MIRADA SOBRE “EMI”

2. LOCALIZACIÓN DE COMPONENTES
3. DISEÑO Y DISTRIBUCIÓN DE TIERRAS
4. DISEÑO (LAYOUT) DE SISTEMAS DE POTENCIA Y SUS DESACOPLES.
5. LAYOUT DE SEÑALES
6. LISTADO FINAL DE RECOMENDACIONES.

E.M.I: Definiremos ruido como una señal eléctrica presente en un circuito, cuya
magnitud sea comparable a la señal deseada.

Esta definición no es aplicable a la distorsión generada intermitente, la cual puede

ser producto de operación no lineal.

También debemos tener en cuenta que una señal en una parte del circuito puede
ser considerada como “RUIDO” si ésta se acopla a las señales que viajan en otra
parte de el circuito.

Todos los circuitos ó sistemas eléctricos están siempre acompañados de “RUIDO”

en alguna magnitud; Éste ruido, puede no ser un problema, hasta tanto no
interfiera en el comportamiento de el sistema.

Las fuentes de ruido pueden ser agrupadas en tres categorías:

 1. FUENTES DE RUIDOS CREADAS POR EL HOMBRE:

a. Electrónica digital.
b. Transmisores de radio.
c. Motores.
d. Swiches – Fuentes swicheadas.
e. Relays

2. DISTURBIOS NATURALES:

a. Explosiones solares.
b. Disturbios naturales.
c. Disturbios nucleares naturales.

3. FUENTES DE RUIDO INTRINSECAS:

a. Están relacionadas con fluctuaciones al azar de sistemas físicos.

 Fluctuaciones TERMICAS.
 Ráfagas de ruido.

NOTA: El ruido no puede ser eliminado de manera total, sin embargo la magnitud
y el impacto pueden ser reducidos.

TRANSMISIÓN DE E.M.I.
Si entendemos cómo el ruido es transmitido podremos identificar los potenciales
problemas de E.M.I en ó sobre los circuitos.

La siguiente figura ilustra como E.M.I penetra en un sistema:

Figura 48
Para que la transmisión de ruido ocurra:
 1. Ruido deberá ser generado
2. Acoplado.
3. Recibido en un sistema.

Para que el problema exista se requiere que todos los tres elementos estén
presentes, por tanto si uno de los tres e minimizado ó puesto fuera de el sistema,
la “interferencia” puede ser reducida ó eliminada.

FUENTES EMI Como fuentes EMI se incluyen:

 Circuitos lógicos
 Microcontroladores
 Relojes
 Descargas electromagnéticas
 Transmisores
 Transientes causados por componentes de potencia.
 Fuentes A.C
 Fuentes luminosas.

En sistemas en los que se tienen microcontroladores, la circuitería de reloj es

usualmente el más alto generador de ruido con un amplio ancho de banda, ruido
que ésta distribuido en el espectro de frecuencia.

Con el incremento de semiconductores rápidos y rápidas ratas de cambio de los

mismos éstos circuitos pueden producir interferencia procedente de la presencia
de armónicos generados por arriba de 3.0MHz, los cuales deberán ser filtrados.

CAMINOS DE ACOPLE: Una de las más obvias maneras como el

ruido puede acoplarse en un circuito es a través de los conductores. Así alambres
ó conductores de circuito impreso hacen excursión a través de ambientes
ruidosos, la componente inductiva de alambres ó conductores será quien acople
las señales de ruido y se propague el resto del circuito,

Un ejemplo típico de ésta situación de acople se da cuando el ruido entra al

sistema a través de los conductores de la fuentes de alimentación, ó también si
ésta es quien lo genera. Esta situación se expone en la siguiente figura:
 Figura 49

Acople de ruido también puede ocurrir en circuitos que comparten impedancias

comunes como el siguiente gráfico en el que dos circuitos comparten los mismos
conductores de la fuente de alimentación (+VSS) y líneas de tierra.

Si uno de los circuitos crea una súbita demanda de corriente, el voltaje de

alimentación, se reducirá debido a la caída en las impedancias comunes.

Figura 50

Este efecto puede ser reducido decrementando las impedancias comunes, sobre
todo las líneas de retorno (TIERRA), tal como ya lo tratamos en páginas
anteriores, pero desafortunadamente la impedancia de salida de la fuente D.C. es
inherente a la misma, por consiguiente no pude ser reducida.

Corrientes de retorno de circuitos digitales crean ruido de alta frecuencia en el

camino de retorno en las impedancias de tierra.

Así también una tierra inestable degradará severamente el comportamiento de los

circuitos de bajo nivel como circuitos análogos, tales como amplificadores
operacionales o conversores A/D.

SUPRESIÓN DE INTERFERENCIAS SONRE LINEAS

DE ALIMENTACIÓN.
Sabemos que picos de corriente cuando se presenta conmutación, son una de las
causas más significativas de interferencia electromagnética; cada vez que la salida
de un circuito es suicheada un pulso en corriente fluirá a través de las líneas de
alimentación, se agrava el problema cuando la salida de un I.C es suicheada a
una lata rata de repetición como es el caso en que un procesador se comunica
con su correspondiente memoria.

En la práctica el desacople de la fuente de alimentación se logra con un capacitor

(CB=100nF) próximo al I.C en cuestión. En sistemas digitales ésta técnica es en
alguna medida efectiva, sin embargo se logra una limitada reducción de
interferencia electromagnética, para lograr una significativa reducción de la misma
es necesario analizar completamente el circuito con todas sus componentes
parásitas, en la siguiente figura se presenta el circuito real bajo análisis:
 Figura 51

Este es el caso de una simple compuerta inversora, la cual tiene como

componentes parásitas de empaque L P / R P / C P cuyos valores típicos son:

L P  5nH  30nH
C P  1.5 pF  3 pF
R P  0.1

Un capacitor CB es conectado próximo al terminal de alimentación de I.C a tierra, a

través de un conductor el cual tiene:

L  5nH / cm
C  0.8 pF / cm
R  0.01 / cm

En cuanto al capacitor de desacople C B con respecto a su circuito equivalente

tenemos:

C B  100nF valor tipico

L B  2nH
R B  0.2

Supongamos que de aquí a la fuente de alimentación se requiere un conductor de

longitud aproximadamente 5cm y en cuyo extremo se deberá conectar un nuevo
capacitor CB; para tal línea tendremos:

L  5uH
C  0.1 pF
R  5.0

El comportamiento de este arreglo circuital al ser simulador mediante SPICE arroja

como resultado el gráfico de la siguiente figura, en el que I CC = corriente entre VCC y
la conexión I.C, IC1 = corriente en el primer bloque de capacitares, I C2 = corriente en
el segundo bloque de capacitares.
 Figura 53

La forma de onda de I cc representa los picos de corriente atrás mensionados, los

cuales alcanzan amplitudes de 15mA.

Este efecto es causado por el circuito resonante de empaque y C b pero

principalmente por la línea de conexión a la fuente, ésta corriente fluye realmente
hasta Cb.

Desde el punto de vista de C.M.E de el circuito mostrado, C b con su conexión

reduce los picos de corriente hacia el I.C, ya que los picos de corriente I C1 e IC2
fluye a través de dichos capacitares, con lo cual se reduce ampliamente la
interferencia radiada.

Con la finalidad de evitar la contaminación de ruido como el mostrado hacia otros

circuitos alimentados con la misma fuente, lo ideal será implementar un filtro L-C b
como el que se muestra en la siguiente figura; adicional a esto se requiere un área
de tierra bajo el I.C. la cual deber conectada al pin de tierra del circuito.

Esta tierra asegura que la mayor parte de las líneas de campo que emanan del
I.C, quedan conectadas entre el I.C y el nivel de tierra, como un resultado de la
presencia de el efecto SKIN sobre el área en mención, la inductancia entre el I.C
y Cb es relacionada
 Figura 54

Acoples también pueden ocurrir producto de la presencia de campos

electromagnéticos radiados, los cuales son comunes a todos los circuitos, toda
vez que siempre se tenga cambios de corrientes, andas electromagnéticas son
generadas, estas ondas pueden acoplarse a conductores próximos e interferir con
otras señales dentro de un circuito tal como se muestra en la siguiente figura:

Figura 55

NOTA: Este tipo de acople se denomina de radiación electromagnética

RECEPTORES: Todos los circuitos electrónicos son inherentemente

receptores de transmisores E.M.I; muchos E.M.I son recibidos desde transientes
conductivas, aunque algunos son recibidos de transmisiones directas de R.F. En
circuitería digital las señales más críticas son quienes resultan ser las más
vulnerables a E.M.I, esto incluye señales como: RESET, INTERRUPCIONES Y
SEÑALES DE CONTROL.

Circuitos análogos de control así como reguladores de potencia son altamente

susceptibles al ruido de interferencia.

GUIIAS GENERALES SOBRE LAYOUT (DISTRIBUCIÓN)

Antes DE que un circuito impreso (P.C.B) (Printed-Circuit-Board) sea construido,
gran cuidado deberá tenerse en cuanto a la ubicación de las componentes,
usualmente de bajo nivel, circuitos digitales de alta velocidad y circuitos altamente
ruidosos tales como RELAY, SWICHES de altas corrientes etc. Los cuales deberán
ser apropiadamente separados con la finalidad de conseguir un mínimo acople
entre estos subsistemas.

Cuando se ubican componentes es necesario tomar precauciones en cuanto al

potencial enrutamiento de circuitos entre subsistemas, incluyéndose relojes y
circuitos con cristales.

Cualquier propuesta de distribución (layout) deberá ser examinada en cuanto a

potenciales problemas por E.M.I.

En la siguiente figura se ilustra el concepto de separación de componentes:

Figura 56

DISTRIBUCIONES DE TIERRA: Nada es más importante en el

diseño de circuitos el que se pueda disponer de un sistema completo y sólido
como fuente de potencia, en el cual la distribución de tierras es especialmente
critico. En efecto las líneas de tierra deben ser consideradas como la fundación de
todo buen diseño de P.C.B, muchos de los problemas E.M.I pueden ser resueltos
empleando y haciendo uso de métodos prácticos y eficientes de distribución de
tierras.

RUIDO DE TIERRAS: Para entender los mecanismos que generan

ruido de tierra es necesario conocer las razones por la cuales se presenta
interferencia de tierras.

PRINCIPIOS:

 Todos los caminos de tierra tienen alguna impedancia finita.

 Entonos los circuitos, las corrientes que fluyen tienen como camino de
retorno la tierra.
  La corriente al fluir a través de dicha impedancia de tierra causa caídas de
voltaje.
 Como consecuencia podemos inferir que estas caídas de tensión serán la
causa de interferencia en sistemas de tierra.

Tenemos que continuamente en sistemas electrónicos la frecuencias de operación

se incrementan, como obvia consecuencia la interferencia en los sistemas de
tierra se también se incrementa.

En teoría tenemos que cambios de corriente en el tiempo sobre conductores

genera voltajes de la forma:

i
V L
t

Sistemas digitales de alta velocidad de conmutación generan transitorios cuando

tales componentes son suicheadas de estados altos a estados bajos.

También arreglos análogos crean transitorios en corrientes cuando las cargas

cambian.

Como un ejemplo, podemos citar el caso de una simple compuerta la cual es

suicheada a “ON”; si tomamos 4.0mA como la corriente de consumo, en el
instante de suicheo a “OFF” la corriente decrece a 0.6mA si el tiempo de suicheo
tf=4ns y la inductancia asociada de conductores fuese de 450nH, tendremos un
transitorio de voltaje:

 9  4.0  0.6  x10

3
i
L  450 x10  0.383V Pico
t 4 x10 9

Muchos circuitos digitales tienen algún grado de inmunidad al ruido, mayor que en
el caso de circuitos análogos.

Aún bajos niveles de ruido en los sistemas de tierra pueden afectar severamente
el comportamiento de amplificadores análogos de bajo nivel ó de conversores A/D.

El ruido puede acoplarse en otros circuitos a través de las impedancias comunes,

esto se sugiere en la siguiente figura:
 Figura 57

El voltaje en el punto de suma de la dos señales es causado por las inductancias

asociadas y la corrientes análogas y digitales.

El ruido en este punto creado es ahora compartido producto de la impedancia

común Z3.

Así tendremos que un off-set D.C se creará entre sistemas de tierra de lacircuitería
DIGITAL – ANÁLOGA y el punto de suma.

En sistemas digitales éste off-set es “dinámico” y produce componentes A.C de

alta frecuencia las cuales afectarán severamente el comportamiento de la
circuitería análoga de bajo nivel.

REDUCCIÓN DE RUIDO DE TIEERA.

En apartes anteriores habíamos dicho que es necesario separar circuitos digitales
de circuitería análoga de bajo nivel, al ser separados lógicamente deberemos
operar con sistemas de tierra separados.
Así el diseño de sistemas de tierra deberá incluir muchos caminos de tierra en
cuanto sea posible, utilizando ésta técnica tendremos un buen decrecimiento de la
inductancia de las líneas de tierra ó de retorno.

Si éste concepto es llevado al límite un plano tierra deberá ser creado lo que nos
daría una condición óptima la que no siempre puede ser implementada ya que
deberá recurrirse a sistemas “multi-capa”.

ESQUEMAS DE TIERRA.
Hay tres tipos de sistemas de tierra:

1. De punto único.
2. Multipunto
3. Híbrido
Los sistemas de tierra de “punto único” tienen un aceptable comportamiento a
frecuencias por debajo de 1MHz, más no alta frecuencias debido a su inherente
alta impedancia.

Los arreglos “multi-punto” de tierra se comportan aceptablemente a altas

frecuencias en aplicaciones de circuitería digital.

Los sistemas de “tierra híbridos” usan el método punto único para baja frecuencia
combinado con el método multipunto.

En la siguiente gráfica se presentan los tres arreglos de tierra mencionados:

Figura 58

Sabemos que la inductancia asociada a un conductor es inversamente

proporcional al logaritmo de su diámetro o de su ancho, pero directamente
proporcional a su longitud.

Así para reducir su inductancia deberán utilizarse trozos cortos y amplios en

cuanto sea posible, también para reducir la transmisión de reflexiones entre
conductores que se crucen, estos deberán hacerse a 91°.

En algunos casos los cominos de retorno llegan a crear grandes lazos (lazos de
tierra), los cuales son altamente susceptibles a radiaciones electromagnéticas, lo
cual acoplará RUIDO en el sistema de TIERRA, así como regla general deberá
reducirse el tamaño de todos los lazos de TIERRA en cuanto sea posible.
 Figura 58

El grafico de la figura anterior muestra un ejemplo de sistema de tierra de “punto

único” diseñado para impresos de dos capas.

DISTRIBUCIÓN Y DESACOPLE DE LINEAS DE

ALIMENTACIÓN:
Después de que se haya realizado la distribución de líneas de tierra deberá
emprenderse el trazado de líneas de alimentación, estas en cuanto sea posible
deberán distribuirse de manera paralela a las líneas de tierra, sin que se
comprometa el “layout” de el sistema de tierras.

En las líneas de potencia el ruido puede ser desacoplado empleando filtros, lo que
no es posible implementarse en las líneas de tierra, un ejemplo típico es
presentado en siguiente figura.

Figura 59
DESACOPLE DE LINEAS DE ALIMENTACIÓN EN
INTEGRADOS (I.C).
Sabemos que cuando circuitería lógica conmuta transientes de corriente son
producidos en líneas de la fuente de alimentación, lo que causará caída de tensión
sobre los terminales de la fuente de alimentación +V DD, producto de las caídas de
tensión sobre las impedancias distribuidas de las líneas de alimentación,
lógicamente la inductancia asociada a las líneas en mención pueden ser reducidas
empleando planos +VSS lo que obliga a utilizar impresos multi-capa.

La corriente necesaria instantánea requerida por I.C. deberá ser suministrada por
un capacitor denominado de desacople, el cual deberá ubicarse lo más Próximo a
los PINES de alimentación del I.C; esta configuración reduce la sobre carga
instantánea que experimentan las líneas de alimentación, ala vez que remueve los
indeseados “GLITCHES” en el sistema de alimentación.

El tipo de capacitares indicado deberán ser de tecnología para operación a alta

frecuencia (baja inductancia de pérdidas) por ejemplo en tecnologías Axial-Glasss,
capacitares CERAMICOS-MULTILAYER ó en su defecto capacitares de
TANTALUN.

Capacitares de 01uF son empleados cuando la máxima frecuencia de operación

es del orde de 15MHz, si la frecuencia es superior se recomiendan capacitares de
0.01uF.

La estandarización de la posición de los pines V DD y GND, ubicados en extremos

opuesto del chip crea lazos que hacen susceptible a EMI, éste lazo será
considerablemente menor si el I.C tiene estos dos pines próximos.

En la siguiente figura se ilustra la ubicación típica de el capacitor de desacople en

circuitería lógica.

Figura 60

CAPACITOR PRINCIPAL DE DESACOPLE: Hemos

considerado que le capacitor de desacople C de figura anterior realmente a demás
de remover GLITCHES deberá comportarse como almacenador de carga que
obviamente debe ser continuamente recargado, ésta recarga deberá ser
suministrada por otro copacitor principal cuyo valor típico está en el orden de
100uF con lo cual es posible recargar entre 15 a 20 capacitores de desacople de
I.C.; si el número de I.C es mayor, nuevos capacitares principales deberán
ubicarse alrededor de el P.C.B en las líneas de alimentación.

Usualmente en sistemas basados en microcontroladores ó microprocesadores un

único capacitor llegará a ser suficiente, el tipo de capacitor incluido deberá ser
construido con tecnologías:

 TANTALUM
 POLICARBONATO – METALIZADO.

De ser posible no deberá utilizarse capacitares electrolíticos de aluminio

(INDUCTANCIA DE PERDIDAS ELEVADAS).

En cuanto a la ubicación de éste capacitor, deberá hacerse en proximidades de los

terminales de alimentación de el P.C.B, en combinación con un capacitor de 0.1uF,
tal como se ilustra en la siguiente figura:

Figura 61

En casos criticos se recomienda la utilización de filtros L – C – π en donde la

inductancia “L” deberá construirse sobre ferritas cilíndricas.

LAYOUT DE SEÑALES: Después de diseñadas las distribuciones de

GND y VDD deberá emprenderse la distribución de líneas de señales, cuando se
tienen en una misma tarjeta mezcladas señales análogas y digitales, será
necesario que las rutas de líneas sensitivas sean trazadas primero de tal manera
que se tenga algún aislamiento de líneas ruidosas (DIGITALES) de tal manera que
se obvien por proximidad potenciales caminos de acople, en caso de que esto no
sea posible deberá trazarse intermedio a las dos líneas intermedias una línea de
tierra lo más corta posible.
LAYOUT DE SEÑALES DIGITALES: Las señales más
sensibles en un sistema basado en microcontroladores son RELOJ, RESET,
INTERRUPCIÓN.

El oscilador (RELOJ) es especialmente sensitivo durante la operación de arrancad

(START UP): Bajo ninguna condición líneas que tengan que ver con el reloj no
podrán trazarse en paralelo con líneas que manejen alta corrientes bajo
condiciones de swicheo, toda vez que fácilmente la señal de reloj puede
contaminarse producto de el cruce ó acople de señales electromagnéticas, lo que
puede llevar como efecto que fácilmente el microcontrolador interrumpa un codigo
de ejecución producto de una inesperada interrupción o RESET.

Esto debido a que el microcontrolador para operación apropiada requiere de

TIMERS haciendo uso del reloj.

Si señales que puedan producir perturbaciones están presentes en el P.C.B

(Printed Circuit Board) el microcontrolador deberá ubicarse próximo al conector de
salida ó entrada de datos, si esto no es posible deberá ubicarse el
microcontrolador en donde las líneas de éstas señales sean lo más cortas
posibles.

Tenemos que el CRISTAL CERAMICO (RELOJ) es realmente un circuito de R.F,

por consiguiente su ubicación deberá ser tal que se tenga el mínimo de emisión.

En la siguiente figura se muestra una distribución (LAYOUT) típica en combinación

con un CHIP tipo “DIP”, en el que se ubica el cristal y las componentes asociadas
(R – C) lo más próxima al CHIP.

Figura 62
NOTA: La carcaza de el cristal deberá siempre conectarse a tierra.

El trazado de tierra del el circuito del cristal deberá conectarse al pin de tierra del
CHIP mediante un trazado lo más corto posible. Las líneas de V DD y tierra del chip
deberán enrrutarse directamente hacia los puntos de entrada de el P.C.B.

LAYOUT DE SEÑALES ANÁLOGAS: Señales de bajo nivel de

tipo análogo pueden ser fácilmente contaminadas por señales digitales. Si señales
ANÁLOGAS Y DIGITALES tienen que estar mezcladas en el mismo P.C.B deberá
asegurarse que en el caso de que los trazados tengan que cruzarse, éste cruce
deberá hacerse a 90° lo que reducirá el efecto de acople.

El comportamiento de conversores A/D puede afectarse severamente si los pines

de “Vreferencia” de el módulo no son separados de las líneas V DD digitales ( no se
deben alimentar mediante líneas comunes).

Los pines Vreferencia deberán alimentarse mediante líneas que son entradas
directamente a los terminales de alimentación del P.C.B

Adicionalmente a esto el PIN VREF deberá filtrarse con un circuito RC, típico R=1K,
C=1.0uF (TANTAIM).

LAYOUT – MULTICA.
Cuando la densidad de componentes es elevada u adicional se tiene la mezcla de
señales digitales y análogas, es casi obligante tener que recurrir a IMPRESOS
MULTICAPA para los que se recomienda una distribución como la que a
continuación se expone:

Figura 63

Esta opción es técnicamente la mejor indicada pero podría condicionarse a que

tanto tecnológica como económica sea viable.

En definitiva deberá tenerse extremo cuidado de manera que las líneas tengan el
comportamiento de antenas ó que éstas sean lo más inefectivas posible, por
ejemplo haciendo que áreas encerradas por líneas de salida y de retorno sean lo
más pequeñas posibles. Un método efectivo, consiste en trazar líneas de tierra
paralelas a líneas de señal tan como se presenta en la siguiente gráfica:

(FALTA GRÁFICA FIGURA EN BLANCO)

Esto es automáticamente asegurado con impresos multicapa el cual tiene un nivel
continua de tierra bajo las líneas de señal, si señales de alta frecuencia (tales
como relojes) son transmitidas ó las líneas enrrutadas son muy largas éste
método es a menudo usado.

Con un apropiado LAYOUT de líneas de tierra adicionales el efecto de CROSTALK

(INTERFERENCIA) entre líneas críticas puede ser reducido.

El mejor método técnicamente efectivo consiste en mantener lo más corto posible

las líneas críticas debiendo establecerse las siguientes prioridades:

1. LÍNEAS DE RELOJ.
2. LÍNEAS DE DIRECCIONES ENTRE PROCESADOR Y MEMORIA
3. LÍNEAS DE DATOS ENTRE PROCESADOR Y MEMORIA.

NOTA: Todos los I.C entre los cuales información es introducida deberán
mantenerse lo más próximos posibles de tal manera que se tengan línea lo más
cortas posibles.

OTRAS CONSIDERACIONES: Cuando se combinan operaciones

TRACK – HOLD (SAMPLE – HOLD) y conversión A/D de modo híbrido con
distintos modelos en el mismo board, estos deberán colocarse lo más cerca
posible.

Todas las tierras necesariamente deberán conectarse a un único plano TIERRA de

baja impedancia y sus conexiones deberán enrrutarse mediante líneas rectas.

Una aproximación práctica de éste tipo de arreglo es sugerido en la siguiente

figura, el cual muestra una distribución adecuada en que se combinan circuitos
análogos de alta velocidad y circuitos digitales en el mismo IMPRESO:
 Figura 64

En cuanto a la localización de componentes vemos que los circuitos de TIMING

son ubicados aproximadamente en el centro de la tarjeta, esto debido a que el
TIMING – GENERATOR es el corazón de el circuito con comunicación con la
mayor parte de los circuitos, una centrada localización ayuda asegurar un mínimo
de recorrido para las señales digitales.

NOTAS:

EJEMPLO #11: Para un circuito de ésta naturaleza si se asume que el rango de

voltaje de entrada para un conversor A/D de 12 BIT es 10 Voltios un LSB
corresponderá a un valor de 10Voltios/4096 = 2.5mV.

Si en el PIN de tierra se presentase una caída del orden de 75mv producto de una
inadecuada distribución de componentes y ó una única TIERRA, esta caída de
tensión llegará a tener un alto impacto en el comportamiento de tal subsistema.

Este ruido creado por la circuitería digital puede acoplarse a la circuitería análoga
y tener un importante efecto; por ejemplo si solamente el 10% de los 75mV se
acoplen a la señal análoga éste puede representar “3 LSB”.

Como resultado podemos concluir que el circuito intentado para operación a 12

BIT es ahora reducido a un sistema de “10 a 11 BITs”, puesto que el ruido
enmascara el nivel de 2.5mV (1LSB – 12BITs).

Como solución podemos recomendar la asignación de múltiples pines para

conexiones de TIERRA, con la finalidad de reducir la resistencia de contactos;
esto es usual como se muestra en la figura anterior en la que se alteran PINES de
TIERRA CON SEÑALES ANÁLOGAS Ó DIGITALES, la cuales deberán tener
ubicaciones extremas.