UNIVERSIDAD DE LAS FUERZAS ARMADAS ESPE-L

DEPARTAMENTO DE ENERGIA Y MECÁNICA

CARRERA MECATRÓNICA

DISEÑO ELECTRÓNICO

7MO SEMESTRE

TEMA: RESUMEN DE LA NORMA IPC2221

LATACUNGA

2019
 Requisitos

Requerimientos Consideracion
Jerarquia de la Diseño de Diagrama Listado de Diseño de
finales del de pruebas de
informacion distribucion esquema-logica partes evaluacion
pruducto exigencia

Se conocen Pruebas de
Orden de Condiciones Pruebas de Escaneo Preocupacion Diseño de la Evaluacion de
antes de Entradas-salidas circuitos de Mecánicas Electricas
procedencia ambientales capacidad de boundary de las pruebas placa densidad
diseñar placas impresas
tarjetas de operacion en
Se considera los impresas- tarjetas de
Contrato de Tecnica de circuitos Pruebas de
requisitos de Mantenimiento Areas del Para ensambles Determina Uniformidad de Puntos de Conceptos de
provisionamient apagado impresos. tarjetas Patrones de Pruebas de Punto de origen
mantenimiento y reparación circuito densos por elementos en conectores prueba diseño
o descubiertas prueba en placas del
y su facilidad. dispositivos de corto, abiertos,
montaje circuito impreso
pasos finos. invertidos o mal
Uniformidad de superficial laminado con
Interfaz de Prueba de Ideas de ensamblados Nomra IPC-ET-
Dibujo maestro Blindajes distribucion de nucleo
instalacion salida analogica solución 652
Para cuando no energia
hay acceso
fisico a los Aplica la norma
Prueba de IPC-T-50 Estrategia A:
Limitaciones de acoplamiento nodos Conectores de Elemento
Esta norma Tierras Prueba de oro
fabricacion capacitivo prueba conectado a
Usa la norma Accesorios de tierra
IEEE1149.1 prueba en el
Otros Prueba RF de
Distribucion de Inicializacion y circuito Prueba
documentos Producibilidad induccion
energia sincronizacion Inteligente
aplicables
Consideraciones Estrategia B:
electricas en el Prueb para la
Cadena de circuito tierra misma
Sensibilidad EDS
contadores

Pruebas fisicas
 REQUERIMIENTOS GENERALES
Las características de diseño y la selección de los materiales para una tarjeta implican
equilibrar el rendimiento eléctrico, mecánico y térmico así como la fiabilidad, la fabricación y el
costo.

1.- JERARQUÍA DE LA INFORMACIÓN

Orden de procedencia: En el acontecimiento de cualquier conflicto en el desarrollo de

diseños nuevos tiene el siguiente orden:

 El contrato de aprovisionamiento.
 El dibujo maestro (integrado por una lista de variaciones aprobadas, si procede).
 Esta norma.
 Otros documentos aplicables.

2.- REQUERIMIENTOS FINALES DEL PRODUCTO.

Se conocerán antes de diseñar. Los requisitos de mantenimiento y facilidad de mantenimiento

son factores importantes, ya que con frecuencia, estos factores afectan la distribución y la
instalación de conductores.

3.- DISEÑO DE DISTRIBUCIÓN

Desde el punto de vista de uso final del producto, el impacto en el diseño debe considerarse:

 Condiciones ambientales: temperatura ambiente, calor generado por los

componentes, la ventilación, los golpes y las vibraciones.
 Para mantenimiento y reparación: la densidad del circuito, materiales de
revestimiento y componentes del ensamble.
 Interfaz de instalación: tamaño y la ubicación de los orificios de montaje, ubicación de
los conectores, la distribución de los elementos, soportes y otros accesorios.
 Procesos: compensación del factor del ancho de las pistas, distancias, las tierras, etc.
 Las limitaciones de fabricación, características, espesor mínimo del recubrimiento, la
forma y el tamaño del impreso, etc.
 Recubrimiento y marcas.
 Tecnologías de ensamble, montaje en superficie, atreves de orificio y mixtas.
 Producibilidad del ensamblaje en cuanto a limitaciones del equipo de fabricación,
flexibilidad, requisitos electrónicos y de desempeño.
 Consideraciones de sensibilidad ESD (descarga electrostática).

4.- DIAGRAMA ESQUEMA-LÓGICA.

El diseñador se encarga de proporcionarlo.

Contiene: Funciones de entrada y salida, áreas fundamentales del circuito, blindajes, puesta a
tierra, distribución de energía.

5.- LISTADO DE PARTES.

Identifica un listado de piezas, quedan excluidos los materiales utilizados en el proceso de
fabricación, pero se puede incluir información de referencia, es decir, especificaciones
pertinentes para la fabricación. Todas las partes mecánicas que aparecen en el diagrama
esquemático tendrán asignado un número de orden que coincidirá con el número del artículo
asignado en la lista de piezas. A los componentes se les asignarán referencias de identificación.
Es aconsejable agrupar elementos similares, resistencias, capacitores, IC, etc., en algún tipo de
orden ascendente o numérico. La lista de piezas puede ser escrita a mano, de forma manual en
un formato estándar, o generadas por ordenador.

6.- CONSIDERACIÓN DE PRUEBAS DE EXIGENCIA.

Normalmente antes del diseño se debe realizar una reunión en la cual se debe examinar la
capacidad de fabricación, montaje y realización de pruebas. Cualquier cambio en el diseño
tiene impacto en el programa de pruebas, o la herramienta de prueba, es por esto que se debe
informar a las personas adecuadas para la determinación en cuanto a la mejor solución.

6.1.- PRUEBAS DE CAPACIDAD EN TARJETAS IMPRESAS.

Antes de que el diseño del PCB comienza, los requisitos para el funcionamiento y
pruebas deben ser presentadas en la revisión del diseño conceptual. Se realizan
pruebas del ensamble funcional y eléctricamente. Una técnica de medición es la de
apagado que consta de tres tipos básicos de pruebas:

 Prueba de la salida analógica, prueba de medición de corriente CC.

 Prueba de RF de inducción, inducción magnética. Esta técnica utiliza la energía
del chip y pines de masa para hacer las mediciones para hallar soldaduras
falsas en las rutas de señal del dispositivo, pistas rotas y dispositivos dañados
por descargas electrostáticas.
 Prueba de acoplamiento capacitivo, esta técnica utiliza un acoplamiento
capacitivo para la prueba de pasador se abre, no se basa en un circuito interno
del dispositivo, pero en cambio se basa en la presencia del marco de plomo
metálico del dispositivo para probar los pines. Conectores y zócalos, marcos de
plomo y la polaridad correcta de los condensadores pueden ser probados
utilizando esta técnica.

6.2.- ESCANEO BOUNDARY.

Se usa cuando los ensambles se hacen más densos por tener dispositivos de pasos
finos se realizan las pruebas de Boundary Scan, debido a que el acceso físico a los
nodos impresos en el conjunto de placa de circuito de prueba puede no ser
posible. El estándar de exploración de límites para circuitos integrados (IEEE
1149.1) proporciona los medios para llevar a cabo estas pruebas en el circuito. La
decisión de utilizar la prueba de exploración de límites como parte de una
estrategia de prueba debe considerar la disponibilidad de piezas de exploración de
límites y el retorno de la inversión en bienes de equipo y las herramientas de
software necesarias para la aplicación de esta técnica de prueba.
6.3.- CONSIDERACIONES DE LAS PRUEBAS DE OPERACIÓN EN TARJETAS DE
CIRCUITOS IMPRESOS.

Existen varias preocupaciones para el diseño en cuanto a la prueba de capacidad,

el uso de conectores de prueba, problemas con la inicialización y sincronización,
cadenas largas de contadores, auto diagnóstico y las pruebas, algunas ideas que se
brindan para superar estos problemas son.

 Conectores de prueba: Si las tarjetas se encuentran aisladas o recubiertas

se pueden puntos de ensayo, mejorando el aislamiento y reduciendo los
tiempos de detección de fallas. También se pueden diseñar conectores de
prueba en los cuales se estimule el circuito o se puedan desactivar
funciones de la tarjeta.
 Inicialización y sincronización: Algunos diseños no necesitan ninguna
inicialización dadas sus características de operación, en algunos casos el
sincronizar el probador se torna difícil ya que este se tendría que
programar según el tipo de circuito. Los osciladores pueden presentar
problemas debido a la sincronización con la prueba de equipo. Estos
problemas se pueden superar mediante:
a) Adición de circuitos de prueba para seleccionar un reloj en lugar del
oscilador.
b) Eliminar el oscilador de prueba y la inyección de un reloj de prueba.
c) Reemplazar la señal.
d) El diseño del reloj sistema de modo que el reloj puede ser controlado a
través de un conector de prueba.
 Cadena de contadores:En los diseños que requieren de muchas etapas de
cadenas de contadores se presentan problemas con las señales, para
mejorar la capacidad de pruebas se pueden seccionar en segmentos (no
más de 10 etapas) las cuales pueden ser controladas individualmente o
también se pueden cargar las pruebas a través del software de pruebas,
sin que se generen pérdidas de tiempo en la simulación de la operación.
Los auto-diagnósticos pueden ser impuestos por exigencias o por contrato.
Lo profundo del auto diagnostico suele ser impulsado por la unidad
sustituible en línea (LRU), que varía con los requisitos. Para auto
diagnóstico se suele poner en prueba luego del ensamble aplicando
señales en las entradas comparando las salidas con resultados ya
conocidos y según las pruebas obtenidas se sabe si la tarjeta pasa o no las
prueba. Hay muchas variaciones en este esquema. Algunos ejemplos son:
1. El circuito impreso se coloca en un bucle de retroalimentación y después
es etiquetado con los resultados. 2. Un circuito de prueba especial o una
unidad central de procesos (CPU) aplican señales y la comparan con una
serie de respuestas establecidas como patrones. 3. Se realizan
comprobaciones de la tarjeta y el resultado obtenido se verifica con otros
resultados.
 Pruebas físicas: La prueba funcional suele ser muy costosa y requiere de
personal calificado en especial si la operación del ensamble es de baja
 calidad, para reducir los costos y el tiempo se tienen algunas
consideraciones generales. Los elementos polarizados deben estar
orientados 180 ° en desfase con otros elementos de la tarjeta, los
elementos no polarizados deben tener identificado en primer pin o se
debe identificar un pin específico. Es preferible el uso de conectores de
prueba en vez de puntos de prueba. Las tierras utilizadas para la conexión
en pruebas debe ser la misma que se encuentra en la red y el circuito, se
deben identificar puntos estratégicos para el sondeo de las señales.
Durante el diseño se deben tener en cuenta elementos adyacentes o
conductores externos con poco aislamiento, esto con el fin de evitar
cortocircuitos. La separación de los circuitos análogos de los digitales y la
agrupación de los conectores de prueba pueden ayudar a mejorar las
pruebas.

6.4.-PRUEBAS EN CIRCUITOS DE PLACAS IMPRESAS

Las pruebas son realizadas para determinar elementos en corto, abiertos, invertidos,
mal ensamblados y otros defectos. En la verificación de circuitos digitales se puede
aplicar un proceso conocido como retroceso (norma IPC-T-50)

6.4.1.-Accesorios de prueba en el circuito. Se denominan comúnmente como cama de

uñas, son dispositivos con sondas flexibles que conectan cada nodo con la junta a
prueba. Se deben seguir unas pautas en el ensamble:

1. El diámetro de las tierras metalizadas y de las vías utilizadas como tierras de

prueba son una función del tamaño del agujero. El diámetro de las tierras de
prueba utilizadas específicamente para el sondeo no debe ser menor que 0,9
mm. Es factible utilizar 0,6 mm de diámetro en tierras de prueba en tablas
debajo de 7700 mm2.

2. Las zonas de conexión de la sonda debe mantener una distancia igual a 80%
de una altura componente adyacente con un mínimo de 0,6 mm y un máximo
de 5 mm.

3. La altura de la pieza al lado de la sonda de la junta no debe exceder de 5,7

mm. La tierra de prueba debe estar situada a 5 mm de componentes altos.
Esto permite tolerancias durante la fabricación de perfiles de prueba.

4. No deben encontrarse tierras de prueba a menos de 3 mm de los bordes del

tablero.

5. Todas las áreas la sonda deben ser de aleaciones de soldadura o tener un

recubrimiento de un conductor no oxidante.

6. Pruebe las tierras y las vías de conexión. La presión en el contacto puede

causar un circuito abierto o hacer una unión de soldadura.

7. Evite requerir sondaje de ambos lados de la placa.

 8. Las tierras deben estar a 2,5 mm del centro del agujero, si es posible, para
permitir el uso de pruebas estándar y un dispositivo más fiable.

9. No confíe en las puntas de los conectores de pruebas, los conectores

bañados en oro o plata se dañan fácilmente.

10. Distribuir las tierras de ensayo uniformemente sobre el área de la placa.

11. La tierra de prueba debe estar garantizada para todos los nodos. Un nodo
se define como una conexión eléctrica entre dos o más componentes. Una
tierra de prueba requiere un nombre de señal, el eje en posición x-y con
respecto al punto de referencia y una ubicación describiendo de qué lado de la
placa de la prueba de tierra se encuentra

12. Use regiones de soldadura de montaje de partes y conectores como puntos

de prueba para reducir el número de las tierras de prueba.

6.4.2.- Consideraciones eléctricas en el circuito. Las consideraciones eléctricas deben

seguirse durante el ensamble de la placa para facilitar la prueba del circuito

1. No conecte clavijas de control directamente a tierra, Vcc, o una resistencia

común.

2. Un vector de entrada único para múltiples salidas de un dispositivo es

preferible para las pruebas en el circuito.

3. Se recomienda una línea de control o un único vector de tres estados para

todas las salidas del dispositivo.
 4. Si las técnicas de ensayo estándar no se pueden aplicar se debe desarrollar
un método alternativo.

6.5 MECÁNICA

 Uniformidad de conectores. Los conectores deben colocarse para facilitar el

acoplamiento rápido y debe ser uniforme y consistente. Deben utilizarse
conectores similares o de geometría similar.
 Uniformidad de distribución de energía y los niveles de señal en los conectores. La
posición del conector debe ser uniforme para CA y los niveles de alimentación de
CC. La estandarización de posiciones de contacto minimiza los costos de pruebas y
facilita los diagnósticos.
6.6 ELÉCTRICA
 Pruebas en tarjetas descubiertas. Las pruebas se realizan de acuerdo a la
norma IPC-ET-652. Las pruebas llevadas a cabo deben incluir la continuidad, la
resistencia de aislamiento y la tensión de rigidez dieléctrica. También se
pueden realizar pruebas de impedancia controlada. Las pruebas de
continuidad se realizan para asegurar que los conductores no se rompen o que
se encuentren en corto. Las pruebas de resistencia del aislamiento y rigidez
dieléctrica se realizan para asegurar la separación del conductor y el espesor
dieléctrico. Hay dos tipos básicos de pruebas de continuidad, de oro y
inteligente. En la prueba Oro, se toma una placa buena y los resultados se
utilizan para probar todo un lote. La prueba inteligente verifica cada tarjeta
con la lista del diseño.
 Patrones de prueba en montaje superficial. Generalmente, las pruebas de una
placa desnuda implican acoples, donde los pines hacen contacto con orificios
metalizados. En un modelo de montaje en superficie, los extremos de las redes
no están normalmente en los orificios, sino más bien en las tierras de montaje
en superficie. Hay por lo menos dos estrategias diferentes para realizar las
pruebas.
A. Verificar la continuidad del elemento conectado a la tierra, las vías se
diseñan asegurando la continuidad de tal forma que se reduzca el número de
elementos especiales. Los barriles de los agujeros que se usan para la conexión
eléctrica interna no se deben someter a sondeos a menos que las fuerzas no
sean altas ya que pueden romper internamente.
B .Prueba para la tierra misma. Probablemente requiera puntos de conexión
especiales los cuales pueden no ser todos en una cuadrícula. Además, los
sistemas de diseño puede colocar el punto final de la red en un el cual puede
requerir el ajuste de la ubicación.
 Prueba de placas de circuito impreso laminado con un núcleo.
Dos enfoques están disponibles para la prueba eléctrica:
A. Prueba de la parte superior e inferior del laminado de la placa. Si hay
agujeros metalizados, se requerirá una prueba manual o la inspección visual
para asegurar la continuidad agujero.
 B. Utilice una especie de caparazón en donde la parte superior e inferior se
prueban en conjunto. En el uso del primer método, es necesario los datos de la
prueba eléctrica se proporcionen. Cuando las redes tienen terminaciones en
ambos lados de la placa de circuito impreso, los datos de prueba eléctrica
deben dividirse en al menos dos.
 Punto de origen. Prueba eléctrica y datos numéricos de control debe tener un
punto de origen común para la facilidad de la construcción de aparatos
eléctricos de ensayo.
 Puntos de prueba. Los caminos conductores anchos, las tierras, los
componentes de montaje se pueden considerar como puntos de prueba
siempre que se disponga de un area para el sondeo.

7.- DISEÑO DE EVALUACIÓN.

 Diseño de la placa: La disposición del diseño en la placa debe ser tal que las áreas se
identifican por su función, es decir, la sección de suministro de energía limitado a una
zona, circuitos analógicos a otra sección, y circuitos de lógica a otra. Esto ayudará a
minimizar la diafonía, simplificar los bordes desnudos y facilitar el diagnóstico de
problemas. Además, el diseño debe:
o Tener puntos accesibles en el lado secundario de todos los componentes de tal
forma que se facilite la conexión de accesorios de prueba.
o Tener boquillas de paso y los agujeros de los componentes fuera de los bordes
del tablero para dejar espacio suficiente para el soporte del ensayo.
o Se requiere que la placa coincida con el diseño.
o Permitir aislar partes del circuito para facilitar las pruebas y diagnósticos.
o Cuando sea posible, ubicar los puntos de prueba y los puentes de puntos en la
misma ubicación física de la placa.
o Considerar el montaje de bases para componentes de alto costo de modo que
se puedan sustituir fácilmente.
o Proporcionar objetivos ópticos en los diseños de montaje para permitir el uso
de posicionamiento óptico y la ejecución de inspecciones y métodos visuales.
El montaje de componentes de superficie requiere de consideraciones
especiales para el acceso de las puntas de prueba, sobre todo si los
componentes están montados a ambos lados de la placa y tienen gran
cantidad de plomo.
 Conceptos de diseño. El diseño de la placa representa el tamaño físico, la ubicación de
todos los componentes electrónicos y mecánicos, el enrutamiento de conductores que
interconectan los componentes, el detalle suficiente para permitir la preparación de la
documentación y el arte.
 Evaluación de densidad. La evaluación de densidad se basa en el tamaño máximo de
los elementos y de todas las partes requeridas, el especio total que se requiera entre
tierras y elementos, incluyendo las rutas del conductor de conexión. Los valores
máximos de esta relación son del 70% para el Nivel A, 80% para el nivel B, y el 90%
para los valores de densidad Nivel C. La figura 3-4 ofrece la zona del tablero usable
para los tamaños de tablero normalizado. La tabla 3-2 proporciona el área (en
cuadriculas de 0,5 mm). El área total del componente en comparación con la superficie
útil total proporciona, proporciona la disponibilidad de conductores y por tanto el
porcentaje de densidad. Un método alternativo de evaluación expresa la densidad de
tablero en unidades de centímetros cuadrados por SOIC equivalente. La figura 3-5
muestra una tabla equivalente de las SOIC para una variedad de componentes y los
equivalentes totales SOIC utilizados en el tablero. La densidad puede aumentar con
capas de circuitos adicionales. Además, al utilizar tecnología superficial, el área
potencial de uso en la placa teóricamente duplica
 MATERIALES DEL PCB
(Association Connecting Electronics Industries, 2003)

Un diseñador de placas impresas tiene una gran cantidad de materiales a elegir, que van desde lo
estándar a lo altamente sofisticado y especializado. Al especificar materiales el diseñador debe
determinar primero que requerimientos debe cumplir la placa impresa. Estos requisitos incluyen la
temperatura (soldadura y operación), propiedades eléctricas, las interconexiones (componentes
soldados, conexiones), resistencia estructural, y la densidad del circuito. Al presentarse niveles
altos de complejidad se presenta un aumento de los costos tanto de materiales como de proceso.

Cuando la construcción se realiza a partir de la unión de materiales con características de

temperatura diferentes, la máxima temperatura de aplicación se limita a la del material valorado
como más bajo. Otros puntos que pueden ser importantes en la comparación de diferentes
materiales incluyen:

 Fórmulas de resina.
 Resistencia a la flama
 Estabilidad térmica
 Resistencia estructural
 Propiedades eléctricas
 Resistencia a la flexión
 Temperatura máxima de funcionamiento continuo seguro
 Temperatura de transición vítrea (Tg)
 Refuerzo de material laminar
 Tamaños no estándar y tolerancias, maquinabilidad
 Los coeficientes de expansión térmica (CTE)
 Estabilidad dimensional, y tolerancias generales de espesor

- Selección del material para fuerza estructural

Lo primero a realizar en la selección del laminado es definir los servicios que debe cumplir,
entorno, vibraciones, cargas G, impactos, requerimientos físicos y eléctricos. El laminado debe ser
hecho según las normas para evitar altos costos y pérdidas de tiempo.
Los laminados especiales pueden ser costosos y con largos tiempos de entrega, el uso de
laminados especiales debe ser contemplado de acuerdo a parámetros como: mecanizado,
tratamiento, costos de procesamiento y las especificaciones generales de la materia prima.

- Selección del material por propiedades eléctricas

Las propiedades esenciales a tener en cuenta son, la resistencia eléctrica, la constancia dieléctrica,
resistencia a la humedad y estabilidad hidrolítica. La siguiente tabla muestra las propiedades de
algunos de los sistemas más comunes:

Material
Epoxy de Bismalaimida
FR-4 Epoxy
Propiedad alto Triazina/ Cianato
(Epoxy E- multi- Poliamida
rendimien Epoxy Ester
glass) funcional
to
Constante
dieléctrica 3.9 3.5 3.4 2.9 3.5 – 3.7 2.8
(Resina limpia)
Constante
dieléctrica
- - - - - -
(Reforzado/Re
sina)
Potencia
eléctrica 39.4 x 103 51.2 x 103 70.9 x 103 47.2 x 103 70.9 x 103 65 x 103
(V/mm)
Resistividad
volumétrica 4.0 x 106 3.8 x 106 4.9 x 106 4 x 106 2.1 x 106 1.0 x 106
(D-cm)
Absorción de
1.3 0.1 0.3 1.3 0.5 0.8
agua (wt%)
Factor de
0.022 0.019 0.012 0.015 0.01 0.004
disipación (DX)
- Selección del material por propiedades ambientales
En la tabla se muestran las propiedades afectadas por el medio ambiente para algunos de los
sistemas de resinas más comunes. Los valores indicados son típicos y pueden variar entre los
diferentes proveedores de materiales.

Material
Epoxy de Bismalaimida
FR-4 Epoxy
Propiedad alto Triazina/ Cianato
(Epoxy E- multi- Poliamida
rendimien Epoxy Ester
glass) funcional
to
Expansión
térmica plano 16 - 19 14 - 18 14 - 18 ~15 8 - 18 ~15
XY (ppm/C°)
Expansión
térmica eje z
50 - 85 44 - 80 ~44 ~70 35 - 70 81
bajo Tg
(ppm/°C)
Temperatura
Transición 110 - 140 130 - 160 165 - 190 175 - 200 220 - 280 180 - 260
vítrea. Tg (°C)
Módulo de
flexión (x 1010
Pa)
De llenado 1.86 1.86 1.93 2.07 2.69 2.07
Curvatura 1.20 2.07 2.20 2.41 2.89 2.20
Fuerza de
tracción (x 108
Pa)
De llenado 4.13 4.13 4.13 3.93 4.82 3.45
Curvatura 4.82 4.48 5.24 4.27 5.51 4.13

Material dieléctrico de la base (incluyendo pre-impresos y adhesivos)

- Materiales de unión
Los materiales que se describen a continuación deben ser utilizados para unir láminas de cobre,
láminas descubiertas, revestimientos de cobre o láminas de termopares entre sí.

Unión de capas pre impregnada (pre-impresas): Los pre-impresos se ajustaran según las
normas; IPC-L-109, IPC-4101, 746E o UL. En la mayoría de los casos el pre-impreso debe
ser del mismo material y el refuerzo debe ser de láminas revestidas de cobre.

- Adhesivos

Para la selección del adhesivo se tiene en cuenta: dureza, coeficiente de expansión térmica (CTE),
gama de temperaturas, resistencia dieléctrica, condiciones de curado y tendencia de
desgasificación. En algunos casos los adhesivos estructurales puede ser suficiente para la unión de
los elementos. Cada tipo de adhesivo tiene puntos fuertes y débiles.

En la aplicación real, la mayoría de las necesidades de adhesivo pueden ser reemplazadas por unos
pocos materiales cuidadosamente seleccionados.

MATERIAL CARACTERÍSTICAS
- Versátil
- Fuerza de adhesión y cohesión
Epóxicos - Dureza
- Resistencia química
- Conductividad térmica
- Estabilidad térmica en vacío

- Materiales elásticos
- Propiedades eléctricas y mecánicas muy
buenas a temperatura ambiente y
Elastómeros de silicona extrema.
- Resistencia a la tracción, dureza y
tienden a ser considerablemente más
bajos que las epoxicas.
- Proporcionan soluciones rápidas.
- Buenas propiedades eléctricas,
adhesivas y de dureza.
Acrílicos - Resistencia química y estabilidad
térmica en vacío.
- Temperatura de transición vítrea de
estos materiales tiende a ser baja.
- Dureza
Poliuretanos - Alta elasticidad
- Buena adhesión
- Excepcionales como materiales de

Adhesivos especiales a base de acrilato
Otros adhesivos
amortiguación
- Resistencia a la humedad y química,
relativamente alta.
- Alta fuerza de adhesión inicial
- Adhesivos de curado instantáneo: Poca
resistencia al impacto, susceptibles a la
degradación por exposición a la
humedad y temperaturas superiores a
82 °C.
- Adhesivos anaeróbicos: Capacidad de
soportar temperaturas más altas,
pueden perder su potencia con la
exposición prolongada a los productos
químicos.
- Poliésteres
- Poliamidas
- Resinas de caucho
- Vinilo
- Fundidos en caliente

Materiales laminados
Los materiales laminados se deben seleccionar de los materiales enumerados en el IPC-4101 y IPC-
231-FC. Las temperaturas de punto caliente no deberán exceder las temperaturas especificadas
para el material laminado
Materiales conductores
La función principal de los recubrimientos metálicos es el de contribuir a la formación de la
estructura conductora. Más allá de esta función principal, ofrecen ventajas adicionales tales como
la prevención de la corrosión, soldabilidad mejorada a largo plazo, resistencia al desgaste, y otros.
Los requisitos de espesor se encuentran en la siguiente Figura:
- Revestimiento de cobre electrolítico
El cobre electrolítico se deposita sobre la superficie y a través de los agujeros de la placa de
circuito impreso como un resultado de procesar el panel perforado a través de una serie de
soluciones químicas. Normalmente, este es el primer paso en el proceso de recubrimiento y es
generalmente 0,6 a 2,5 m de espesor, también se puede utilizar cobre electrolítico, esto es
conocido como forro aditivo.
- Recubrimiento semiconductor
Los recubrimientos de metalización se utilizan como un recubrimiento conductivo de arranque
antes de la deposición de cobre electrolítico y se aplican a la pared del agujero.
- Revestimiento de cobre electrolítico
El cobre electrolítico puede ser depositado a partir de varios electrolitos diferentes, incluyendo
fluoroborato de cobre, cianuro de cobre, sulfato de cobre, y pirofosfato de cobre. El sulfato de
cobre y pirofosfato de cobre son los electrolitos más comúnmente utilizados para la construcción
de la deposición de cobre sobre la superficie.
- Capa de oro
Una variedad de laminados de oro están disponibles, el laminado de oro sirve para varios
propósitos:
1. Actuar como auto lubricante y resistente al empañamiento en borde de contacto de los
conectores de la tarjeta.
2. Para evitar la oxidación de un revestimiento subyacente tal como níquel, para mejorar la
soldabilidad y prolongar la vida útil en almacenamiento.
3. Para proporcionar una superficie de unión por hilo. Esta aplicación cuenta con un oro 24k
electrolítico suave.
4. Para proporcionar una superficie eléctricamente conductora sobre tarjetas de circuito
impreso cuando se utilizan adhesivos eléctricamente conductores. Se recomienda un
espesor mínimo de 0,25 𝜇𝑚.
5. Actuar como protección frente al grabado durante la fabricación del circuito. El espesor
mínimo recomendado es de 0,13 𝜇𝑚.
 PROPIEDADES FISICAS Y MECÁNICAS

De acuerdo con la norma IPC-2221 A [1] :

Consideraciones de Fabricación

A continuación, se presenta una tabla con las principales consideraciones a tener en cuenta:

Tabla 1.- Consideraciones de fabricación

Supuestos de Fabricación de Diseño Beneficios (•), Inconvenientes (ß), Impactos de no seguir supuestos (S),
otros comentarios (✇)
Agujero / Proporción de Tierra: • Proporciona una superficie de tierra suficiente para evitar ruptura, es
decir, el borde agujero de intersección de tierras (anillo anular
Superficie de tierra debe ser
insuficiente)
al menos 0,6 mm mayor
ß tierras de gran tamaño pueden interferir con la separación mínima.
que el tamaño de agujero
Teardrop en conexión de Pistas con • Proporciona una superficie adicional para prevenir rupturas.
• Puede mejorar la fiabilidad mediante la prevención de grietas en la
tierra
frontera tierra / pista en vibración o ciclo térmico.

ß Puede interferir con los requisitos mínimos de espacio

Grosor de Tarjeta: Tarjetas delgadas tienden a deformarse y requieren un manejo adicional

con los componentes de tecnología a través del agujero pasante. Placas
0.8 mm to 2.4 mm típico (sobre
más gruesas tienen un menor rendimiento debido a una capa a otra
cobre)
inscripción. Algunos componentes pueden no tener tiempo suficiente
para que conductores más gruesos tablones.

Grosor de Tarjeta con agujeros • Menores proporciones resultan en más alineadas uniformemente en
plateados el agujero, facilitar la limpieza de los agujeros vagas perforaciones.

Diámetro: Proporción < 5:1 es • Los agujeros más grandes son menos susceptibles a la fisuración por
preferida barril.
La simetría entre Espesor de placa: Tarjetas asimétricas tienden a deformarse.
✇ La ubicación de los planos de tierra / potencia, la orientación de las
La mitad superior debe ser un
pistas de señal y la dirección tienen efecto sobre la simetría de la
reflejo de la mitad inferior para
tarjeta.
lograr una construcción equilibrada

Tamaño de la tarjeta • Pequeñas tarjetas se deforman menos y tienen capa a capa mejor
registro.
ß capa flotante debe ser considerada para grandes paneles con
pequeñas características.

✇ El panel determina el costo.

Espacio del conductor: No hay circulación eficiente en espacios estrechos que resultan de la
eliminación incompleta de algún metal.
≤ 0.1 mm

Características del circuito (Ancho Una serie de características más pequeñas son más susceptibles a las
del conductor): £ 0.1 mm rupturas y daños durante el grabado.

≤ 0.1 mm

Producto o Configuración de la placa:

Los parámetros físicos de la placa de circuito impreso deben ser coherentes con los
requisitos mecánicos del sistema electrónico. Las tolerancias deben ser optimizadas para
proporcionar el mejor ajuste entre el tamaño de la tarjeta, la forma, el grosor y el hardware
mecánico que se utiliza para montar el producto.

Los principales parámetros a tener en cuenta son:

 El tipo de tarjeta a implementar (una cara, dos caras, multicapa).

 Geometrías de la tarjeta (tamaño y forma).

  El arco y torsión máximo será de 0,75% para las tarjetas que utilizan componentes de
montaje superficial y el 1,5% para otras tecnologías de tarjeta.

 Las propiedades finales de los materiales impresos en la tarjeta son de utilidad marginal
para el diseñador intentando emplear la placa de circuito impreso como un elemento
estructural.

 La relación entre la unidad, el ensamblaje de placas impresas, su montaje y las condiciones

ambientales hacen necesario la necesidad de un análisis de la vibración de todo el sistema
al inicio del diseño.
La alta gana de materiales ocasiona que el diseñador deba analizar con mayor responsabilidad su
placa cuando la robustez estructural es un factor importante. Dicha condición de diseño abarca los
aspectos físicos y eléctricos donde siempre están sujetos a las repentinas variaciones de las
condiciones ambientales como la temperatura, humedad y la carga del circuito.
Existen varios tamaños estandarizados para la placa del circuito, los cuales se detallan en la figura
1.

Figura 1.- Ejemplo de la normalización impresa tamaño del tablero

Requisitos de montaje
  El hardware de montaje no debe sobresalir más de 6,4 mm por debajo de la superficie de
la tarjeta para permitir suficiente espacio libre para equipos de montaje y nodos de
soldadura.
 Para el soporte de las piezas se debe considerar los niveles de los peores casos de shock,
vibración y medio ambiente para toda la estructura en la que la placa de circuito impreso
va a residir.
 Realizar un exhausto examen de montaje y de prueba con el fin de mejorar los
rendimientos de fabricación, para minimizar los costos del producto final.

Dimensionamiento de Sistemas

 El uso de dimensionamiento y tolerancias geométricas (GDT) tiene muchas ventajas con

respecto a tamaño y tolerancias bilaterales.
 El incremento típico de red son múltiplos de 0,5 mm para los componentes pasantes, y
de 0,05 mm para los componentes de montaje superficial.
 Para maximizar la tolerancia total disponible, una buena práctica consiste en localizarlas
por separado, la tolerancia como patrón de los componentes de la tarjeta que se
producen en operación de fabricación separadas. Los patrones que se aplican son los
siguientes:

 Recubrimiento a través de agujero

 Sin recubrimiento a través de agujero

 Conductores

 Perfil del circuito impreso

 Resistencia del recubrimiento de soldadura

 PROPIEDADES ELÉCTRICAS

Consideraciones eléctricas.

 Rendimiento eléctrico: Cuando se ensambla una tarjeta el revestimiento aplicado no debe

degradar el rendimiento eléctrico. Para diseños de circuitos de alta velocidad se deben
considerar las recomendaciones de la IPC-D-317.

 Consideraciones de distribución de energía: El esquema de conexión a tierra puede ser

utilizado como una parte de la distribución del sistema. Se proporciona no sólo un retorno
de alimentación de CC, sino también un plano de referencia de CA para señales de alta
velocidad que se hace referencia. Se deben tener en cuenta las siguientes
consideraciones:

 Mantener una baja impedancia de radio-frecuencia (RF) a través de la salida de

distribución de alimentación de CC.

 Desacoplar la distribución de energía en el conector del circuito impreso con un

capacitor de desacoplamiento adecuado.

 Distribuir de manera uniforme los capacitores de desacoplamiento de

alimentación y tierra, manteniendo la distancia lo más pequeña posible y
adyacente al circuito crítico.

 En un circuito multicapa se recomienda que las señales de tierra y alimentación de

entrada finalicen en la etapa de desacoplamiento para asi dar lugar a los circuitos
internos respectivos.

 Las pistas de potencia y tierra deben definirse lo más cerca posible.

 La tierra debe estar fuera de los circuitos activos.

 El circuito impreso debe estar separado en etapas de alta. Media y baja

frecuencia.
 En una placa impresa multicapa, los planos deben ser usados para técnicas de
distribución de tierra y energía de alimentación. Cuando se utilizan estas técnicas de
distribución de energía y tierra, es recomendado que la señal de la energía entrante y la
tierra terminen en la red de desacople de entrada, antes de conectarse a los respectivos
planos internos. Cuando se utilizan conductores de potencia, como se muestra en la figura
6-1, las pistas de potencia deben ser lo más cerrado posible a las pistas de tierra. Ambos,
pistas de la energía y la tierra deben ser mantenidos lo más ancho posible.

A) Diseño Pobre

Fig. 1. Conceptos de distribución de voltaje/tierra

B) Diseño aceptable

Fig. 2. Conceptos de distribución de voltaje/tierra. (Diseño aceptable)

 C) Diseño preferido

Fig. 3. Conceptos de distribución de voltaje/tierra. (Diseño preferido)

 Consideraciones sobre los tipos de circuito:

 Determinar siempre la polaridad del componente cuando tenga lugar

 Identificar emisor, base y colector de cada transistor.

 Mantener la longitud del cable lo más corto posible, y determinar los problemas
de acoplamiento capacitivo entre los componentes determinados

 Si se usan distintas tierras mantener las pistas de las mismas lo más alejado
posible.

 En el diseño análogo se deben considerar primero las conexiones de estas señales

y luego la puesta a tierra.

 Los componentes que irradian calor deben estar lo más alejado posible y con sus
respectivos disipadores de ser necesario que los demás componentes.
  Tener en cuenta las especificaciones tanto de cada familia de componentes
digitales como características intrínsecas de componentes análogos.

Circuitos digitales

Los circuitos digitales están compuestos por componentes que proveen

información de estado 1 o 0. Como una función de desempeño de un circuito.
Normalmente, circuitos integrados lógicos son usados para desempeñar esta función:
sin embargo, componentes discretos también pueden ser utilizados a veces para
proporcionar respuestas digitales.

Alguna de las familias lógicas más comunes:

 TTl – Transistor transistorlógic

 MOS – Metal Oxide Semiconductor Logic
 CMOS – Complimentary Metal Oxide Semiconductor Logic
 ECL – Emmiter Coupled Logic
 GaAs – Gallium Arsenide Logic

Circuitos Análogos

Estan hechos a partir de Circuitos Integrados y componentes estándar discretos

como resistencias, condensadores, diodos, transistores, etc., así como transformadores de
potencia, relés, rollos y bobinas, suelen ser los tipos de dispositivos discretos utilizado para
los circuitos analógicos

6.2 Requisitos material conductor.

El ancho mínimo y el grosor de los conductores de la tarjeta, se determinan

principalmente en el transporte de corriente que se requiere y el máximo aumento admisible de
temperatura.

El aumento de la temperatura admisible del conductor se define como la diferencia entre

el máximo de temperatura de funcionamiento del material del impreso y la temperatura máxima
del ambiente térmico, al que el impreso será sometido.
 El ambiente térmico es el aumento de temperatura causado por la potencia disipada de las
partes y el aumento de la temperatura a través del impreso y / o disipador de calor a la placa fría.

Para las capas internas, el espesor de conductor es el espesor de la lámina de cobre. Para
las capas exteriores, el espesor de conductor también incluye el espesor de cobre blindado
depositado durante el proceso de agujeros metalizados, pero no debe incluir el espesor de
recubrimiento de soldadura.

Fig. 4 Espesor y anchura del conductor para el diseño interno y externo

6.3 Espacio Eléctrico

 La tabla que se muestra a continuación define la separación mínima entre conductores, espacio
entre capa a capa conductora y entre los materiales (marcación de conductores, piezas de
montaje).

Tabla 2. Espacio del conductor eléctrico

B1 - Conductores Internos
B2 - Conductores Externos, sin revestir, el nivel del mar hasta 3050 m
B3 - Conductores Externos, sin revestir, en 3050 m
B4 - Conductores Externos, con recubrimiento de polímero permanente (cualquier elevación)
A5 - Conductores Externos, con revestimiento de conformación sobre el conjunto (cualquier
elevación)
A6 - Componentes Externos de plomo / terminación, sin revestir
A7 - Componentes Externos terminación de plomo, con revestimiento de conformación
(cualquier elevación)
 El diseño de la placa debe ser planeado para permitir la separación máxima entre las zonas
externas de la capa conductora asociada con alta impedancia o circuitos de alta tensión. Esto
reducirá al mínimo las fugas eléctricas problemas derivados de la humedad condensada o alta
humedad.

6.4 Control de impedancia

Los circuitos multicapa son idealmente adecuados para proporcionar un cableado de

interconexión que está diseñado específicamente para proporcionar los niveles deseados de
impedancia y el control de la capacitancia. Existen cuatro tipos de construcción de líneas de
transmisión (microcinta, microcinta embebida, franja de línea simétrica y franja de línea dual
asimétrica).

Existen cuatro de los tipos básicos de transmisión construcciones línea, estos son:

A. Microstrip: Una traza rectangular o el conductor puesto a la interfaz entre dos dieléctricos
diferentes (por lo general aire y usualmente FR-4), cuya principal vía de retorno de
corriente (Por lo general un plano de cobre sólido) está en el lado opuesto de el material
de alto Ɛr. Tres lados del contacto del conductor de baja ER (ER = 1), y un lado de
contactos conductor de alta-Ɛr (Ɛr> 1).

B. Incorporado Microstrip: Similar a Microstrip con la excepción que el conductor está

totalmente inmerso en la más alto-Ɛr de los materiales.

C. Simétrica línea TEM con placas: una traza rectangular o conductor completamente
rodeado por un dieléctrico homogéneo de referencia a medio y situada simétricamente
entre dos planos. D. doble (asimétrica) línea TEM con placas: Al igual que en línea TEM con
placas salvo que una o más capas del conductor son asimétricamente situado entre los dos
planos de referencia. Para el diseño de estos tableros de múltiples capas impresos deben
tomar en cuenta las directrices del IPC-D-317 y D-CIP- 330.
Fig. 5.Construcción de tablero de transmisión de línea impresa
 CONSIDERACIONES TÉRMICAS
Enfocada con el control de temperatura y disipación de calor, cuyo material viene de la norma
IPC-D-330. Además, todos estos aspectos contribuyen a la reducción considerable de tensión
térmica y mejora la fiabilidad de los componentes, de la unión soldada y de la placa de
cableado impresa.

El objetivo principal es garantizar que todos los componentes del circuito, especialmente los
circuitos integrados, se encuentren dentro de sus límites funcionales.

Mecanismos de Enfriamiento
La disipación del calor generado en el equipo eléctrico resulta de tres modos básicos de
transferencia de calor: conducción, radiación y convección. Estos modos de transferencia de
calor pueden actuar en simultaneo.

1. Conducción
Tienen lugar en diferentes grados a través de todos los materiales. La conducción de calor de
un material es directamente proporcional a la constante de conductividad térmica (K) del
material. La conducción es inversamente proporcional a la longitud de la trayectoria y el
espesor del material.

2. Radiación
Se trata de una transferencia de calor por radiación electromagnética, principalmente con
ondas infrarrojas. La transferencia de calor por radiación está en función de la superficie el
cuerpo “caliente” con respecto a su emisividad. Se define como la relación entre la potencia
emisiva de un cuerpo dado y la de un cuerpo negro, para el cual la emisividad es uniforme.

3. Convección
Llega a ser la trasferencia de calor más compleja ya que la involucra con la mezcla con fluidos,
normalmente con el aire. La velocidad del flujo de calor por convección de un cuerpo a un
fluido está en función de la superficie del cuerpo. El contacto de cualquier fluido con una
superficie caliente reduce la densidad del fluido y hace que se eleve. La transferencia de calor
por convección forzada puede ser 10 veces más efectiva que la convección natural.

4. Efectos de altitud
La convección y la radiación son los principales medios por los que se transfiere el calor al aire
ambiente. A nivel del mar, en el equipo eléctrico disipa 70% de por convección y 30% por
radiación. A 5200m la disipación de calor por convección es menos de la mitad que por
radiación, son aspectos necesarios para aplicaciones aéreas.

Consideraciones de disipación de calor

Para diseño de tableros multicapa, para eliminar calor de un conjunto de tableros impresos de
alta radiación térmica debe considerar el uso de:

 Disipación por calor de planos externos

 Disipación por calor de planos internos
 Dispositivos especiales para disipadores térmicos.
 Técnicas de conexión a la estructura.
 Refrigerantes líquidos y formación del disipador térmico
 Tubos de calefacción
 Disipador térmico que limita los sustratos.
Componentes Individuales para Disipación de Calor
El disipador térmico de componentes individuales puede utilizar una variedad de técnicas
diferentes. Además, se debe considerar la posibilidad de:

 Montaje del disipador térmico.

 Adhesivos de transferencia térmica, pasta u otros materiales.
 Requerimientos de temperatura de soldadura.
 Requisitos de limpieza de los disipadores térmicos.

Consideraciones de manejo térmico para disipadores de placas

Los siguientes factores deben tenerse en cuenta mientras se colocan los componentes de la
placa impresa.

 Método de montaje del disipador térmico en la placa impresa.

 Espesor del disipador térmico y del conjunto de la placa impresa hasta
 permitir una protuberancia adecuada de los componentes de plomo.
 Distancias de inserción automáticas de los componentes.
 Material del disipador térmico y propiedades del material.
 Acabado del disipador térmico.
 Métodos de montaje de componentes.
 Trayectoria de transferencia de calor y velocidad de transferencia de calor.
 Producibilidad.
 Material dieléctrico requerido entre el disipador de calor y el
 cualquier circuito que pueda diseñarse en el disipador térmico
 superficie de montaje de la placa impresa.
 Distancia al borde de cualquier circuito expuesto.
 Ubicación de los agujeros de herramientas y forma del disipador térmico en relación
con la estructura del disipador térmico y conjunto de placa impresa.
 El disipador debe soportar el componente para
 no permitir que el componente tenga la oportunidad de inclinarse durante
 ensamblaje o soldadura.

Técnicas de transferencia de calor

Características del Coeficiente de Expansión térmica (CTE)

Este factor está relacionado con la deformación total por ciclo de la unión soldada. Es
importante minimizar las diferencias relativas en el CTE del conjunto de componentes y placas
impresas.

Fiabilidad del diseño térmico

Se verifica bajo pruebas y simulaciones acorde a servicios ambientales. Acorde al montaje, de 1
a 10 ciclos por día, Es servicio ambiental muestra cuatro categorías diferentes ante rangos de
temperatura.

Cuanto más larga sea la vida útil o más severos sean los requisitos, mayor será el tiempo de
vida útil de la máquina. La matriz está diseñada principalmente para componentes sin plomo;
para algunas relaciones subyacentes son diferentes, las cuales, aunque no cambian las
tendencias indicadas, no cambian. La distribución estadísticamente correcta de la fatiga de la
unión soldada
los fallos deben incluirse en una evaluación de la fiabilidad. En el caso de los componentes de
vidrio montados con orificios pasantes es suficiente para proporcionar curvas de alivio de
tensión en los cables del componente. Con montaje superficial el número de ciclos de fatiga
puede ser incrementado al reducir el desajuste de la expansión térmica, reduciendo el
gradiente de temperatura, aumentando la altura de la soldadura utilizando el componente de
menor tamaño físico siempre que sea posible, y optimizando la trayectoria térmica entre el
componente y el tablero.
 1. PERFORACIONES E INTERCONEXIONES
1.1. Requisitos generales para perforaciones

Se establecerán territorios o regiones para la perforación de cada punto de fijación de la placa

impresa u otra conexión eléctrica relacionada a la placa.

Los territorios circulares son los más comunes, pero debe tenerse en cuenta que otras formas
pueden emplearse para mejorar la calidad de las fijaciones. Éstas pueden incluir, por ejemplo,
el fileteado como se muestra en la figura 1, empleado para agregar territorio en el cruce de
conductores. Modificar la forma del territorio dependerá de la capacidad de carga actual del
diseño del circuito.

Figura 1. Tipos de territorio y ubicación de perforación

1.2. Especificaciones para el territorio o región de perforación

Figura 2. Anillo anular mínimo dentro del territorio de perforación

Todos los anillos anulares y regiones se maximizarán siempre que sea posible, de conformidad
con el diseño y los requisitos de despeje eléctrico. El territorio mínimo que rodea un hoyo con
o sin apoyo será seleccionado de acuerdo a la siguiente ecuación:

𝑇𝑎𝑚𝑎ñ𝑜 𝑑𝑒𝑙 𝑡𝑒𝑟𝑟𝑖𝑡𝑜𝑟𝑖𝑜 𝑚í𝑛𝑖𝑚𝑜 = 𝑎 + 2𝑏 + 𝑐

Donde:
 - a = diámetro máximo del agujero acabado.

Nota: para las capas externas, el requisito es el diámetro máximo del agujero acabado. Para las
capas internas, se utiliza el diámetro del agujero de perforación.

- b = requisitos mínimos del anillo anular.

- c = un margen de tolerancia de fabricación estándar, que incluye las herramientas
maestras de producción y las variaciones de proceso necesarias para fabricar las
placas.
1.3. Requisitos del anillo anular

El diseño debe establecer el tamaño del agujero y el territorio de perforación para que no se
produzca la fuga eléctrica.

El anillo anular mínimo en las capas externas de la placa es el mínimo para la cantidad de cobre
(en el punto más estrecho) entre el borde del agujero y el borde del territorio después del
mecanizado del orificio.

Placa 1. Anillos anulares (mínimos)

A. Anillo anular externo

El anillo anular mínimo para los orificios no soportados y soportados deberán estar de acuerdo
con la placa 1 y la figura 2.

B. Anillo anular interno

El anillo anular mínimo para los territorios internos de las placas multicapa y de núcleo
metálico deberán estar de acuerdo con la placa 2 y la figura 3. El anillo anular mínimo
considerado en el diseño no será menor que el máximo grabado permitido.

Figura 3. Disposición del anillo anular mínimo interno

1.4. Alivio térmico en los planos conductores

Sólo se requiere alivio para agujeros que están sujetos a soldadura en grandes áreas
conductoras (planos de tierra, planos de tensión, etc.).

El tamaño del plomo y de la tierra debe diseñarse de tal manera que se reduzca al mínimo el
tamaño de la superficie lateral (Alerón). El voladizo es aceptable siempre y cuando no viole el
diseño del conductor del mínimo espaciamiento. Si se utilizan cables planos, el espesor plano
no debe ser inferior al 40% del diámetro original

Figura 4. Alivio térmico típico en planos

1.5. Agujeros
1.5.1. Agujeros no soportados

Este tipo de agujeros pasan a través de todo el espesor de la placa. No contienen

revestimiento u otros tipos de refuerzo. Se pueden utilizar para herramientas, montaje o
montaje de componentes.

1.5.2. Orificios de montaje

Estos son orificios que se utilizan para el soporte mecánico de una placa impresa o para la
fijación mecánica de los componentes a una placa impresa.

1.5.3. Taladros pasantes

Este tipo de taladros tienen una placa en su pared que hace una conexión eléctrica entre
patrones conductivos en capas internas o externas, o ambas, de una placa impresa

Estos orificios también se pueden utilizar para la fijación de componentes, montaje,

interconexión eléctrica o transferencia térmica.

1.5.4. Agujeros pasantes ciegos y enterrados

Empleados para conexión de dos o más capas conductoras de multicapas impresas, pero no se
extiende completamente a través de todas las capas de la base material que componen el
tablero, se denominan ciegos y enterrados.

1.5.5. Vías termoeléctricas

Las vías termoeléctricas internas están cubiertas con placas agujeros normalmente ubicados
debajo de dispositivos de alta potencia en grupos que forman una conexión con el
encapsulado del dispositivo, ya sea directamente o a través de un medio termo conductor. Su
conexión a los planos internos y/o a las costuras de los planos externos para transferir el calor
de los encapsulados de dispositivos. Vías internas son típicamente más grandes que las vías
ciegas y búfalas y no son se someten a los mismos requisitos de integridad que otros
componentes y a través de agujeros.

1.6. Tolerancias
1.6.1. Tolerancias en la ubicación de agujeros de la placa

Basada en materiales de vidrio/epoxi, muestra los valores para la ubicación de los orificios
tolerancias que se deben aplicar a la posición básica del taladro.

Todas las tolerancias se expresan como diámetro alrededor del agujero. Estas tolerancias sólo
tienen en cuenta la posición del taladro. Y la deriva de la perforación. La posición básica del
orificio puede ser más larga. Afectado por el espesor del material, el tipo y la densidad del
cobre.

El efecto suele ser una reducción (encogimiento) entre los valores básicos posiciones de los
agujeros.
 REQUERIMIENTOS GENERALES
Características del conductor

Los conductores dentro de la PCB pueden tomar distintas formas, estas deben estar en trazos
de un solo conductor o planos de conductores. Es necesario identificar características dentro
del patrón del circuito que pueden afectar al rendimiento del circuito como inductancias
distribuidas, capacitancias, etc.

Espesor y anchura del conductor

Estas características deben ser determinadas por en base a las características de la señal,
capacidad de corriente y temperatura máxima permitida. Estas características se deben
determinar acorde a la siguiente figura

Figure 1 espesor y anchura para líneas externas e internas

Fuente: Norma IPC 2221

El diseñador debe tener en consideración que el espesor del cobre puede variar en las distintas
capas.

Para los circuitos que son propensos a las caídas de tensión, se debe tener en cuenta que es
necesario tomar un valor mínimo de espesor basado en las restricciones de diseño

Tabla 1Grosor de la capa interna después del procesamiento

Si es que alguna organización de certificación de seguridad del producto impone ciertos

requerimientos, la anchura mínima especificada del conductor debe estar dentro de los límites
especificados.

Si se requieren tolerancias bilaterales en el conductor, la anchura nominal del conductor

terminado y las tolerancias se muestran a continuación para un cobre de 0.046mm (típico). Si
es que las tolerancias de la tabla son demasiado grandes, tolerancias mas estrechas se pueden
acordar entre el usuario y el diseñador y se deben especificar en el plano, se considerar la PCB
como nivel C.

Tabla 2 Tolerancias en el espesro del cobre para 0.046mm

El espesor del conductor debe ser tan uniforme como sea posible sobre su longitud, puede
darse el caso que el diseñador requiera realizar un “necking down” de modo que permita que
se encamine el conductor.
 Figura 1 “Necking Down”

Un conductor delgado en toda la placa es menos deseable desde el punto de vista de

manufactura debido a que el conductor de mayor anchura es menos rechazable debido a
defectos en los bordes que se clasifican como porcentaje del ancho total.

Tabla 3 espesor del conductor externo después del recubrimiento

Holgura eléctrica

La holgura es aplicable a todos los niveles de diseño (A,B,C) y clases de rendimiento (1,2,3). Las
marcas conductoras pueden tocar a un conductor por un lado, pero se debe mantener un
espacio mínimo entre la marca de carácter y los conductores adyacentes.

Para mantener la distancia deseada entre los conductores que se muestran en el plano, los
anchos de espacio en el camino maestro requieren de una compensación por las tolerancias
del proceso.

Enrutamiento de conductores

La longitud del conductor entre dos tierras debe mantenerse al mínimo, Es preferible usar
conductores que sean líneas rectas a lo largo de los ejes X, Y o a 45º para ayudar en el diseño
mecanizado automático. Todos los conductores que cambien de dirección en ángulos menores
a 90º deben tener las esquinas redondeadas tanto externas como internas.

Espaciado de conductores

El espaciado mínimo entre conductores, patrones de conducción y materiales conductores se

deben definir en los planos. El espacio entre conductores se debe maximizar y optimizar
cuanto sea posible. Para mantener el espacio mostrado en los planos, anchura del conductor y
espaciado en la producción se debe realizar una compensación por las tolerancias del proceso.

Plating thieves

Son áreas metálicas añadidas que no tienen ninguna funcionalidad mas que mantener una
uniformidad.

Características de la tierra

 Permisibilidad de manufactura
El diseño de todos los patrones de tierra debe considerar lo que permite la
manufactura. Especialmente lo relacionado con la anchura y espaciado del conductor.
La permisibilidad del proceso debe ser definida en el diseño para permitir una
manufactura que cumpla con los requerimientos detallados en el plano.

Figura 2 características de grabado de los conductores

Fuente: NORMA IPC 2221

 Tierras para montaje superficial

La selección de la forma y la posición de la geometría de la tierra, en relación con la
parte, pueden impactar significativamente la unión de soldadura. La posibilidad de
pérdida de calor se reduce en un estrangulamiento del conductor cerca de la zona de
soldadura. El diseñador debe entender las capacidades y limitaciones de la fabricación
y montaje
 Puntos de prueba
Si se requiere los puntos de prueba deben ser proporcionados como parte del plano.
Tanto vías, conductores o tierras de montaje pueden ser considerados como puntos de
prueba, siempre y cuando se disponga de un área suficiente para realizar el sondeo
manteniendo la integridad del conductor. Los puntos de prueba deben estar
desprovistos de cualquier revestimiento.

 Símbolos de orientación
Se deben implementar símbolos de orientación para una mayor facilidad en la
inspección del ensamblaje. Entre las técnicas incluyen símbolos especiales para
identificar las características de las tierras como un pin de un paquete de circuito
integrado. Se debe tener cuidado de no afectar el proceso de soldadura.
 Áreas grandes conductoras
Se relacionan con productos específicos y se tratan en las normas de diseño
seccionales.
 PRUEBAS DE CONFORMIDAD
Las normas de control de calidad a menudo requieren el uso de productores de pruebas
específicos para determinar si un producto en particular cumple con los requerimientos o
especificaciones del cliente. Algunas de las pruebas son hechas visualmente, otras son
realizadas mediante ensayos destructivos y no destructivos. Algunas evaluaciones de calidad
son ejecutadas en “test coupons” o también llamados “coupons”, que son placas de circuito
impreso (PCB) usadas para pruebas de calidad en procesos de fabricación de placas de
cableado impreso (PWB). Estas evaluaciones se realizan de esta manera debido a que el
ensayo es destructivo o la naturaleza de la prueba requiere un diseño específico que puede no
existir en la placa impresa. Han sido sometidos al mismo proceso como las placas impresas
sobre el mismo panel; sin embargo, el diseño y ubicación de los test coupons son críticos con
el fin de garantizar que sean realmente una representación de las placas impresas.

Tabla 1. Requerimientos generales del coupon

Objetivo de coupon I.D. Clase 1 Clase 2 Clase 3

Prueba de conformidad
Simulación de A/B o A No requerido Dos por panel Dos por panel,
reelaboración esquinas opuestas
Esfuerzo térmico, A/B o Dos por panel, Dos por panel, Dos por panel,
espesor de capa, y AoB esquinas esquinas opuestas esquinas opuestas
fuerza de adherencia opuestas
tipo 1
Esfuerzo térmico, A o A/B No requerido Según lo acordado Requerido
integridad de con el usuario y
interconexión de la proveedor.
capa interna
Soldabilidad de S Opcional Una por panel, Una por panel,
agujeros preferencialmente preferencialmente
Soldabilidad de A/B o A No requerido Opcional Opcional
agujeros
Resistencia a la T No requerido Una por panel con Una por panel con
soldadura tenting (si resistencia a la resistencia a la
es usada) soldadura, soldadura,
ubicación ubicación
opcional opcional
Resistencia al C No requerido Una por panel con Una por panel con
deshacerse resistencia a la resistencia a la
soldadura, soldadura,
ubicación ubicación
opcional, patrón opcional, patrón
definido por obra definido por obra
Resistencia a la G Una por panel Una por panel con Una por panel con
soldadura (si es usada) con resistencia a resistencia a la resistencia a la
la soldadura, soldadura, soldadura,
ubicación ubicación ubicación
opcional opcional opcional
Soldabilidad de M No requerido Una por panel con Una por panel con
montaje sobre resistencia a la resistencia a la
superficie (Opcional soldadura, soldadura,
para SMT) ubicación ubicación
opcional, patrón opcional, patrón
definido por obra definido por obra
Tolerancias

Las tolerancias para la fabricación de los Test coupons deberán ser las mismas que las del
tablero impreso.

Agujeros de conexión entre capas

Siempre que un diseño multicapa incorpore agujeros de conexión entre capas en forma de vías
ciegas o enterradas, los coupons A, B y D deberán diseñarse de manera que incorporen estos
tipos de agujeros que conectan las capas apropiadas. La descripción del cupón individual
contiene información sobre cómo se deben incorporar estos agujeros. El número específico de
agujeros para la evaluación debe ser de un mínimo de tres en cada coupon de prueba
individual, con un mínimo de dos coupons de prueba requeridos en cada panel individual.

Núcleos metálicos

Siempre que un diseño multicapa utilice núcleos metálicos, se incorporarán los mismos
núcleos al diseño del coupon. Si el núcleo o los núcleos metálicos tienen orificios de conexión
entre capas que pasan a través del núcleo sin contacto, el diseño del coupon será
representativo de esa característica. Si el orificio entra en contacto con el núcleo, esa
característica también se representará en el cupón. El número mínimo de agujeros para esta
evaluación es de tres por coupon con un mínimo de dos coupons en cada panel individual. Es
posible que se necesiten coupons A y B adicionales para secciones horizontales.

Diseño de coupons individuales

Los coupons de prueba individuales están diseñados para evaluar las características
individuales específicas de los tableros impresos que representan. Los dibujos maestros
apropiados IPC-100103 y IPC-100043 se proporcionan a través de los paquetes de
fotoherramientas IPC-A-47 y IPC-A-43, respectivamente. Las variaciones en el diseño del cupón
especificado deben cumplir con la intención del diseño original y ser representativas de la
junta.

Coupon A y B o A/B (Evaluación del Agujero Revisado, Tensión Térmica y Simulación de

Reprocesamiento)

La Revisión del IPC-2221 introdujo el concepto de un coupon A/B. Se ha generado para

proporcionar un coupon único para los diseñadores o fabricantes de tableros que no desean
hacer la microsección de dos coupons separados para ver agujeros pequeños y grandes.
Incorpora la mayoría de los aspectos de los bonos del patrimonio A y B en un solo coupon. Los
coupons patrimoniales A y B son aceptables para los diseños existentes, pero el fabricante
debe actualizarlos cuando sea posible.
Figura 1. Test coupons A y B, mm (in)

Figura 2. Test Coupon A/B, mm (in)

Figura 3. Test Coupons A y B (detalles de conducción) mm, (in)

Figura 4. Test Coupon A/B (Detalles de conducción) mm, (in)

Nota: Se prefiere el coupón S para la prueba de soldabilidad del orificio de los componentes. El
cupón A/B o los coupons de herencia A y B no son necesarios para los diseños SMT sin placa a
través del orificio.

Cupón C (Resistencia al deshacerse)

Este coupon se utiliza para evaluar la fuerza de pelado de las láminas metálicas. El diseño de
este cupón se muestra en la siguiente figura:

Figura 5. Coupon C, mm (in)

Coupon G (Adhesión de la resistencia de soldadura)

El coupon de prueba para evaluar la adhesión de la resistencia de soldadura será como se

muestra en la siguiente figura. La obra deberá prever una resistencia a la soldadura que cubra
todo el coupon.

Figura 6. Coupon G, mm (in)

Coupon M (Opcional)

El coupon será como se muestra en la siguiente figura. Este coupon puede ser utilizado para
evaluar la soldabilidad de los terrenos de montaje superficial según los requisitos del IPC-J-
STD-003. Si se utiliza, el método de prueba y los criterios de rendimiento se especificarán en la
documentación.

Figura 7. Coupon M, mm (in)

Coupon S (Soldadura de agujeros - Opcional)

Este coupon puede utilizarse para evaluar la soldadura de agujeros pasantes según IPC-J-STD-
003 cuando se requiere una mayor población de agujeros. El diseño general del coupon se
muestra en la siguiente figura. El diámetro del orificio será de 0,8 mm + 0,13 mm (0,031 in =
0,00512 in) que se requiere soldar. Si se utiliza, el método de ensayo y los criterios de
rendimiento se especificarán en la documentación.

Figura 8. Coupon S, mm (in)

BIBLIOGRAFÍA
I. IPC, 2221, 2003, GENERIC STANDARD ON PRINTED BOARD DESIGN. Illinois, Pan-American,
Mayo 2003.
II. Association Connecting Electronics Industries. (Mayo de 2003). IPC - 2221A. Generic
Standard Printed Board Design.