ARQUITECTURA DE COMPUTADORES

PROCESADORES MULTINÚCLEO

FAUSTINO REINA
JOSE NELSON MEDINA
SERGIO HERNANDEZ
VÍCTOR JULIO CAÑAS RINCÓN COD. 4179413
GRUPO 301302_4

TRABAJO COLABORATIVO No. 1

TUTOR:
Ing. JESUS EMIRO VEGA

UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA

20 de Noviembre de 2009
 INTRODUCCIÓN

El presente trabajo colaborativo trata el tema de los procesadores

multinúcleo, dando un panorama de porque se decidió fabricarlos, sus
antecedentes, como trabajan. Además se muestra algunos
procesadores multi-núcleos actuales, de Intel, de AMD. Se ha puesto
énfasis en el procesador I7 de INTEL y PHENOM II de AMD, por su
potencial y su capacidad y por ser los últimos en la actualidad

Nos podremos dar cuenta de lo rápido que avanza lo concerniente a

los procesadores y nos podremos hacer una idea de lo que viene para
el futuro.

Este trabajo pretende dar una vista amplia de los procesadores

multinúcleo. Para mayores detalles se puede consultar la bibliografía.
 PROCESADORES INTEL® CORE™ I7, INTEL® XEON® 3400 Y
LOS PRIMEROS PROCESADORES INTEL® CORE™ I5

INTEL CORPORATION lanzó varios procesadores de alto rendimiento para

computadoras de sobremesa y procesadores de servidor, llevando las
computadoras al próximo nivel de integración e inteligencia. La nueva familia de
procesadores INTEL®CORE™ i5, dos nuevos procesadores INTEL® CORE™ i7 y
la serie de procesadores INTEL® XEON® 3400 traen la última micro
arquitectura NEHALEM de Intel a los mercados de consumo general de
computadoras de sobremesa y servidores de entrada.

Anteriormente conocidos por el nombre en código "LYNNFIELD", estos nuevos

chips se basan en la premiada micro arquitectura NEHALEM de Intel y están
diseñados para consumidores que necesiten un desempeño de primera línea para
medios digitales, productividad, juegos y otras aplicaciones exigentes. Estos
procesadores, junto con el nuevo chipset Intel® P55 Express, es lo último en
tecnología de INTEL.

Todos los procesadores están libres de plomo y halógenos e incluyen la exclusiva

Intel® TURBO BOOST TECHNOLOGY. Los procesadores INTEL CORE i7, de primera
línea, también soportan la Intel® HYPER-THREADING TECHNOLOGY. Combinadas,
estas características les ofrecen a los usuarios de computadoras un desempeño
"inteligente" cuando sea necesario y una óptima eficiencia energética cuando la
computadora esté procesando una carga de trabajo leve.

El nuevo chipset trae los cambios de diseño más revolucionarios desde la

invención de la bus PCI al comienzo de la década de 1990 y prepara el escenario
para la próxima plataforma de computación de Intel en 2010. El chipset Intel®
P55 Express será el componente base para la construcción de placas madre en
todo el mundo y ofrecerá extraordinarios niveles nuevos de desempeño y
escalabilidad para todos, desde el comprador minorista al usuario doméstico
experto en tecnología.

Los nuevos procesadores INTEL CORE i7 e INTEL CORE i5 son los primeros
procesadores Intel a integrar tanto un puerto de gráficos PCI Express X 2 de 16
canales como un controlador de memoria de dos canales, lo que hace posible que
el chipset Intel P55 Express, compuesto por un único chip, maneje todas las
funciones de gestión y entrada/salida. Los chipsets anteriores de Intel requerían
dos chips separados. Una nueva Interface Directa de Medios (DMI, sigla en inglés)
se conecta entre el procesador y el chipset. El chipset soporta 8 Puertos PCI
Express 2.0 x 1 Puerto (2,5GT/s) para un soporte del dispositivo flexible. Se
soportan tarjetas gráficas duales en una configuración "2x8". El chipset también
soporta 6 puertos SATA de 3 Gb/s con Intel® MATRIX Storage TECHNOLOGY y
ofrece niveles de RAID 0/1/5/10. Pueden soportarse hasta 14 puertos USB 2.0 con
el 2.0 RATE MATCHING HUB, junto con la tecnología Intel® High Definition Audio
para un sonido digital de primera calidad. Los nuevos procesadores son los
primeros soportados por la nueva tecnología de socket y paquete LAND GRID
ARRAY (LGA) 1156.

Las pequeñas empresas que requieran una operación 24/7 y los educadores ahora
tienen más razones que nunca para construir un servidor dedicado con los nuevos
procesadores XEON de Intel y los chipsets Intel® 3400 y 3420. Estos nuevos
productos mejoran la productividad de las pequeñas empresas, al ejecutar tareas
de servidor relacionadas con e-mail, archivos, impresión y Web dinámica de un
modo más eficiente. También mejoran la educación al hacer posible una
colaboración fiable en el aula y volver los servicios administrativos de los centros
educativos más productivos. Los servidores basados en los procesadores INTEL
XEON 3400 son más fiables que los sistemas de computación de sobremesa
gracias a sus características diferenciales, tales como la memoria ERROR
CORRECTING CODE (Código de Corrección de Errores) y el RAID 0/1/5/10 para
sistemas operativos de servidor. Están diseñados para ayudarles a las pequeñas
empresas a crecer, al permitir hasta un 64 por ciento2 más de transacciones de
ventas y un tiempo de respuesta de negocios hasta un 56 por ciento más rápido.
La micro arquitectura NEHALEM de Intel permite esta optimización, así como una
mejora de 4 veces en la capacidad de memoria (32 GB). La Intel® TURBO BOOST
TECHNOLOGY y la Intel® HYPER-THREADING TECHNOLOGY permiten que estos
servidores adapten automáticamente su desempeño a necesidades de negocios
específicas. Los procesadores lanzados hoy también incluyen el procesador
INTEL® XEON® L3426, una variante de bajo consumo energético que ofrece una
mejora de hasta un 188 por ciento en la eficiencia energética por dólar, en
comparación con la generación anterior, procesador INTEL® XEON® X3380, y
habilita formatos de servidores innovadores para ambientes con restricciones
espaciales y térmicas.

PROCESADOR INTEL® CORE™ I7

Información sobre productos

 Velocidades de núcleo de 2,93 y 2,66 GHz

 8 MULTIHILOS con tecnología Intel® HT
 8 MB de caché Intel® inteligente
  3 canales de memoria DDR3 a 1066 MHz

Gracias a una tecnología MULTI-NÚCLEO inteligente y más rápida que aplica la

capacidad de proceso allí donde es más necesaria, los nuevos procesadores
INTEL® CORE™ i7 ofrecen un avance increíble en rendimiento para PCs. Es la
familia de procesadores más rápida que existe para equipos de sobremesa.

Podrá realizar multitarea más rápido así como liberar una creación multimedia
digital increíble. Así mismo, experimentará el rendimiento máximo en cualquier
cosa que haga gracias a la combinación de la tecnología Intel® Turbo Boost² y la
tecnología Intel® HYPER-THREADING (Intel® HT TECHNOLOGY), que maximiza el
rendimiento para adaptarse a su carga de trabajo.

Características y ventajas. Los procesadores INTEL CORE i7 ofrecen un avance

increíble en el rendimiento de cuatro núcleos así como incluyen las últimas
innovaciones en tecnologías de procesador:

• La tecnología Intel® TURBO BOOST maximiza la velocidad de las

aplicaciones exigentes, acelera dinámicamente el rendimiento para que se
adapte a su carga de trabajo, es decir, contará con más rendimiento cuando
más lo necesite.
• La tecnología Intel® HYPER-THREADING permite que aplicaciones con
muchos MULTIHILOS hagan más tareas en paralelo. Con 8 MULTIHILOS
disponibles para el sistema operativo, la multitarea se convierte en algo
mucho más sencillo aún.
• La caché Intel® inteligente ofrece un subsistema de caché más eficiente y
de mayor rendimiento. Optimizado para los juegos de primer nivel con
MULTIHILOS.
• La tecnología Intel® QUICKPATH INTERCONNECT se ha diseñado para un
ancho de banda creciente y una latencia baja. Con el procesador EXTREME
EDITION puede alcanzar velocidades de transferencia de hasta 25,6 GB/seg.
• La controladora de memoria integrada cuenta con tres canales de memoria
DDR3 a 1066 MHz, lo que proporciona un ancho de banda de memoria de
hasta 25,6 GB/seg. Este mayor ancho de banda de la memoria y la menor
latencia de la controladora ofrece un rendimiento increíble para
aplicaciones de datos exigentes.
• La tecnología Intel® HD BOOST mejora significativamente la amplia gama
de aplicaciones exigentes y multimedia. Las instrucciones SSE de 128 bits
se emiten a una velocidad de proceso de uno por ciclo de reloj, lo que
permite ofrecer un nuevo nivel de eficiencia de procesamiento con
aplicaciones optimizadas con SSE4.

La arquitectura de NEHALEM, lo que se aprecia tras examinar la documentación

asociada es una excelente puesta en escena fruto de un trabajo bien hecho.
NEHALEM continúa integrando elementos clave de la arquitectura anterior pero
mejora algunos aspectos clave de la misma.

• Macrofusion: técnica que permite combinar dos instrucciones y

combinarlas en una sola consiguiendo picos de hasta 5 instrucciones por
ciclo de reloj decodificadas.
• Prefecthing: permite "adivinar" qué datos se van a usar en la memoria
para "traerlos" a la memoria caché y reducir latencias y tiempos de acceso.
• Branch prediction: en este caso "adivina" (predice) qué secuencias de
código se ejecutarán en el futuro cercano para comenzar a procesarlas. En
NEHALEM se ha ganado en profundidad a la hora de adelantarse a los
acontecimientos con un aumento del paralelismo implícito y necesario para
que una arquitectura "Out of Order" obtenga los mejores resultados.
Además, se ha reducido la penalización asociada con predicciones
equivocadas que hacen que se tenga que vaciar la pipeline.
• SMT o HyperThreading: una tecnología excepcional ya conocida que
permite a un núcleo procesar dos THREADS usando los recursos que quedan
libres durante el proceso normal de decodificación de instrucciones. En
algún caso se pueden dar comportamientos atípicos en algunas
aplicaciones como consecuencia de tener activado HYPERTHREADING, pero
en general es muy recomendable hacer uso de esta tecnología.
• Juegos de instrucciones propietarias SSSE 4.2: especialmente
pensadas para calcular el código CRC en la transmisión de datos o acelerar
el análisis de cadenas de texto como las que se encuentran en el
procesamiento de documentos XML, y reconocimiento de patrones en
secuencias de datos. Para poder aprovechar sus virtudes es necesario
compilar las aplicaciones contra un compilador capaz de generar código
compatible con estas instrucciones. Intel ya dispone de ellas, así como de
módulos para adaptar herramientas de desarrollo de terceras partes a estas
nuevas instrucciones SSSE 4.2.
• Nueva jerarquía de memoria caché: con la de tipo L3 compartida por
todos los núcleos que permite agilizar la puesta en común de los datos
entre todos los núcleos. Además, las latencias de estas memorias caché L1,
L2 y L3 son muy bajas.
• Controlador de memoria integrado: que permite obtener latencias
también muy reducidas en el acceso a la memoria del sistema, que con tres
canales consigue un ancho de banda de hasta 32 GB/s usando memoria
DDR3. La única pega es que el voltaje no puede superar los 1,6 V so pena
de quemar el controlador integrado y por ende el procesador. Y lo malo es
que muchos fabricantes de memorias DDR3 han configurado los módulos
para que trabajen hasta con 1,9V para conseguir mayores velocidades. Así
que mucho cuidado con la memoria que se elija. Tampoco tiene por qué ser
de extrema velocidad. Lo más importante es llenar las tres ranuras
correspondientes a la configuración de triple canal.
• Ahorro de energía: realiza un apagado literal de prácticamente todos
aquellos transistores que no se usen. Por ejemplo, a la hora de ejecutar
instrucciones en la pipeline, si se detecta un bucle, todas las etapas que no
estén implicadas en la ejecución de dicho bucle se apagarán durante los
ciclos de reloj que tarde en resolverse el "loop".
 PROCESADORES AMD PHENOM™ II
COMPARACIÓN DE CARACTERÍSTICAS Y NÚMEROS DE MODELO
DEL PROCESADOR AMD PHENOM™ II

PROCESADOR AMD PHENOM™ II X4

VELOCIDA ENCAPSULAD TECNOLOGÍA
MODELO CACHÉ L2 CACHÉ L3 (TDP)
D O CMOS
965 3.4 GHz 2 MB 6 MB Socket AM3 140 W 45nm SOI
965 3.4 GHz 2 MB 6 MB Socket AM3 125 W 45nm SOI
955 3.2 GHz 2 MB 6 MB Socket AM3 125 W 45nm SOI
945 3.0 GHz 2 MB 6 MB Socket AM3 95 W 45nm SOI
 PROCESADOR AMD PHENOM™ II X4
925 2.8 GHz 2 MB 6 MB Socket AM3 95 W 45nm SOI
905e 2.5 GHz 2 MB 6 MB Socket AM3 65 W 45nm SOI

PROCESADOR AMD PHENOM™ II X3

VELOCIDA ENCAPSULAD TECNOLOGÍA CMO
MODELO CACHÉ L2 CACHÉ L3 (TDP)
D O S
705e 2.5 GHz 1.5 MB 6 MB Socket AM3 65 W 45nm SOI

TECNOLOGÍA AMD64
COMPUTACIÓN SIMULTÁNEA DE 32 Y 64
BITS
CACHÉ L1 (INSTRUCCIONES + DATOS) POR
NÚCLEO
L2 CACHE (512KB PER CORE)
CACHÉ L3
TECNOLOGÍA HYPERTRANSPORT™
CONTROLADOR DE MEMORIA DDR2
INTEGRADO
ANCHO DEL CONTROLADOR DE MEMORIA
TIPO DE MEMORIA SOPORTADA
ANCHO DE BANDA DE MEMORIA
ANCHO DE BANDA TOTAL DEL
PROCESADOR AL SISTEMA
(HYPERTRANSPORT + ANCHO DE BANDA
DE MEMORIA)
TECNOLOGÍA DE PROCESO
ENCAPSULADO
DISEÑO TÉRMICO DE ENERGÍA (TDP)
PLANTAS DE MANUFACTURA
Sí
Sí
128 KB (64 KB + 64 KB)
2 MB, 1.5 MB
6 MB (L3 compartido)
Tecnología HYPERTRANSPORT™ de hasta 4000
MT/s FULL DUPLEX o ancho de banda de E/S de
hasta 16,0 GB/s
Sí
128 bits
Memoria sin búfer PC2-8500 (DDR2-1066), PC2
6400 (DDR2-800), PC2 5300 (DDR2-667), PC2 4200
(DDR2-533) y PC2 3200 (DDR2-400) – Socket AM2+
Soporte para DIMMs no registrados hasta PC2-8500
(DDR2-1066) y PC3-10600 (DDR3-1333 MHz) –
Socket AM3 únicamente
Hasta 17,1 GB/s de ancho de banda de memoria
DUAL CHANNEL – AM2+
Hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria
DUAL CHANNEL – AM3
Hasta 33.1 GB/s- AM2+
Hasta 37 GB/s- AM3
45 nanómetros, tecnología SOI (silicon-on-
insulator)
AM3 micro PGA orgánico (938 pines)
140 W, 125 W, 95 W ó 65 W
Fab 36 en Dresden, Alemania
Los procesadores AMD PHENOM™ II ofrecen los imbatibles beneficios de los
núcleos múltiples con computación de alta definición, avanzado rendimiento
multitarea e innovaciones en el consumo de energía que permiten máquinas más
pequeñas y refrigeradas con un consumo de energía más eficiente.

Características y beneficios

• Una experiencia más rápida y suave, incluso cuando se ejecutan

aplicaciones complejas, gracias a la tecnología de núcleos múltiples nativa
• Rendimiento en escala para ahorrar energía con la tecnología
HYPERTRANSPORT® 3.0
• Escucha la música y no el ruido de tu PC con la tecnología COOL’N’QUIET
2.0
• Evita la diseminación de ciertos virus y fortalece la integridad de tu red con
la Protección Avanzada contra Virus

Experiencia visual. El procesador AMD PHENOM™ II es para el entretenimiento

en alta definición, juegos, creatividad y mucho más. Con los procesadores AMD
PHENOM™ II como base, se disfrutará de un nuevo nivel de capacidad de
respuesta e intensidad visual. AMD pone la alta definición al alcance de todos.

Tecnologías superiores para video en alta definición. Disfruta de una mejor

experiencia de alta definición para videos HD en tu PC. El procesador PHENOM™ II
es el poderoso motor detrás de tu experiencia de entretenimiento con video de
alta fidelidad y alta definición. Sólo AMD pone la máxima experiencia visual para
videos en alta definición a tu alcance.

Disfruta de entretenimiento más allá de tu biblioteca digital. Cuenta con

contenido de alta definición en línea o fuera de línea, dónde lo quieres y cómo lo
quieras. Tu sistema puede manejar todo lo que quieras y ponerlo en tu pantalla
en plena y total alta definición.

La química perfecta. Combina los procesadores AMD PHENOM™ II con las tarjetas
gráficas ATI RADEON™ HD para que veas realmente la diferencia. Disfruta de
videos nítidos y brillantes y de una experiencia envolvente en los juegos. AMD
libera la claridad visual y la capacidad de respuesta para lo que quieras hacer.

Desempeño. Haz todo. Los procesadores AMD PHENOM™ II tienen el poder para
hacerlo todo. Presentando un diseño de cuatro núcleos de siguiente generación,
pueden realizar hasta las más exigentes tareas en un instante. Diseña. Juega.
Crea. Descarga. Escucha en vivo. Mira en alta definición.* Con los procesadores
AMD PHENOM™, si puedes imaginarlo… puedes hacerlo!

Eficiente en el consumo de energía. Los procesadores AMD PHENOM™ II

fueron diseñados teniendo en cuenta la eficiencia en el consumo de energía.
Aprovechando su liderazgo en consumo eficiente de energía, AMD incorpora las
más recientes tecnologías para ofrecernos rendimiento cuando lo necesitemos y
ahorrar energía cuando no.

PRINCIPALES CARACTERÍSTICAS DE LA ARQUITECTURA DEL PROCESADOR

AMD PHENOM™ II

El primer procesador x86 del mercado.

• Verdadero diseño de tres y cuatro núcleos desde el inicio para obtener una
mejor comunicación entre núcleos.
• Beneficio: Los núcleos se comunican sobre la pastilla y no sobre el socket
para un mejor rendimiento

Plataforma AMD64 con Arquitectura de Conexión Directa.

• Ayuda a mejorar el rendimiento y la eficiencia del sistema al conectar

directamente la memoria del controlador y del dispositivo de E/S al
procesador
• Diseñada para permitir la computación simultánea de 32 y 64 bits
• Controlador de Memoria Integrado

 Beneficios: Aumenta el rendimiento de la aplicación al disminuir la

latencia de la memoria
 El rendimiento y el ancho de banda de la memoria escalan hasta
igualar las necesidades de computación
 La tecnología HYPERTRANSPORT™ ofrece picos de ancho de banda de
hasta 16.0 GB/s por procesador — reduciendo los cuellos de botella
del dispositivo de E/S
 Ancho de banda total del procesador al sistema de hasta 37 GB/s (Bus
HYPERTRANSPORT + bus de memoria)

Caché Inteligente Balanceado de AMD.

• Caché L3 compartido (bien 6 MB o 4 MB)

 • 512 K de caché L2 por núcleo

 Beneficio: Tiempos de acceso más cortos a los datos más solicitados

para mejor rendimiento

Acelerador de Punto Flotante de AMD.

• Unidad de punto flotante (FPU, por sus siglas en inglés) de 128 bits
• Unidad de punto flotante de alto rendimiento (ruta de datos interna de 128
bits) por núcleo

 Beneficio: Ruta de datos más grande para cálculos de punto flotante

más rápidos y mejor rendimiento

Tecnología HYPERTRANSPORT™.

• Un enlace de 16 bits de hasta 4000 MT/s

• Ancho de banda de E/S de hasta 8,0 GB/s con HYPERTRANSPORT™; hasta
16,0 GB/s en modo HYPERTRANSPORT Generación 3.0.
• Ancho de banda total del procesador al sistema de hasta 37.0 GB/s (Bus de
HYPERTRANSPORT + bus de memoria)

 Beneficio: Rápidos tiempos de acceso al sistema de E/S para mejor

rendimiento

Controlador de DRAM integrado con Tecnología Optimizadora de

Memoria AMD.

• Controlador de memoria integrado de mayor ancho de banda y baja latencia

• Soporta memoria DIMMs SDRAM PC2-8500 (DDR2-1066*); PC2-6400 (DDR2-
800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) o PC2-3200 (DDR2-400)
sin búfer – AM2+
• Soporte para DIMMs no registrados de hasta PC2 8500(DDR2-1066 MHz) y
PC3 10600 (DDR3-1333 MHz) – AM3
• Hasta 17,1 GB/s de ancho de banda de memoria para DDR2 y hasta 21 GB/s
de ancho de banda de memoria para DDR3

 Beneficio: Rápido acceso a la memoria del sistema para mejor

rendimiento

Virtualización™ AMD (AMD-V™) con Indexación Rápida de Virtualización.

•Mejoras en el conjunto de características de la pastilla de silicio diseñadas

para mejorar el rendimiento, la confiabilidad y seguridad de los ambientes
virtualizados futuros y actuales al permitir aplicaciones virtualizadas con
acceso rápido y directo a su memoria asignada
  Beneficio: Ayuda al software de Virtualización a ejecutarse de manera
más segura y eficiente cuando tiene que manejar sistemas virtuales.

Tecnología AMD POWERNOW!™ (Tecnología COOL’N’QUIET™).

•Mejoras en los recursos de administración de energía que ajustan

automática e instantáneamente las características y los estados de
rendimiento basado en los requerimientos de rendimiento del procesador
• Para una operación más silenciosa y menores requerimientos de consumo
de energía.

 Beneficio: Permite diseños de plataforma que ofrecen rendimiento con

emisiones más bajas de ruido y calor y menor consumo de energía

Tecnología AMD COOLCORE™.

• Reduce el consume de energía al desactivar las partes no utilizadas del

procesador. Por ejemplo, el controlador de memoria puede desactivar la
lógica de escritura cuando lee de la memoria, ayudando a reducir el
consumo del sistema
•Trabaja automáticamente sin necesitar drivers o activación del BIOS
• El sistema puede conectarse o desconectarse dentro un ciclo sencillo de
reloj, ahorrando energía sin comprometer el rendimiento.

 Beneficio: Ayuda a los usuarios a obtener un rendimiento más eficiente

al activar o desactivar dinámicamente partes del procesador

Administración de Energía Dinámica Dual™.

•Permite capacidades más detalladas de administración de energía para

reducir el consumo de energía del procesador
• Planos de energía separados para los núcleos y el controlador de memoria
para un óptimo rendimiento y consumo de energía, creando más
oportunidades para ahorrar energía dentro de los núcleos y el controlador
de memoria.

 Beneficio: Ayuda a mejorar la eficiencia de la plataforma al ofrecer

rendimiento de memoria sobre demanda al tiempo que permite reducir
el consumo de energía del sistema.

La segunda generación de procesadores PHENOM trae consigo nuevas

propiedades para mejorar el rendimiento sobretodo en comparación con su
inmediata competencia.

AMD divide sus grandes logros en tres partes:

1. Experiencia Visual
2. Performance
 3. Eficiencia energética

Con experiencia visual se hace hincapié en el factor de video de alta definición

que junto a tarjetas RADEON de la serie HD4000 combinado con PHENOM II logran
excelentes resultados. En segundo lugar (y el más importante creo yo) radica en
el término de Performance dado que se han implementado características
importantes convirtiéndose en los mejores procesadores hasta el momento de la
línea AMD (en comparación con la serie PHENOM). Respecto a las frecuencias,
disponemos de un valor de hasta 3,0 GHz con suficiente espacio para lograr
mayores velocidades de operación (dependiendo de su número de serie). Otra
cuestión que verdaderamente hace la diferencia (y se reclamaba) es el aumento
del cache L3 de 2MB a 6MB que sumado al L2 da un total de 8MB lo cual brindará
indiscutiblemente un rendimiento estupendo. Además de brindar mayores
instrucciones por CLOCK resulta compatible con memorias DDR3 hasta 1333MHz
teniendo en cuenta que el PHENOM II (al igual que su antecesor) tiene el
controlador de memoria integrado dentro del procesador (arquitectura que recién
ahora ha implementado Intel en su familia NEHALEM).

En tercer lugar, para incrementar la eficiencia AMD lanza su tecnología COOL'N

QUIET en su versión 3.0 para manejar de forma inteligente, automática y
apropiada el consumo de energía sin afectar en lo absoluto al desempeño del
sistema.

Gracias al empleo de dicha tecnología y al proceso de fabricación de 45nm

podemos obtener temperaturas bajas de operación y mantener al fan (del
COOLER) a revoluciones lentas lo cual manifiesta un sistema completamente
silencioso logrando hasta un 40% de ahorro energético realizando ejecuciones
exigentes, un 50% menos de energía si realizamos tareas livianas o bien hasta un
50% menos de consumo en modo Idle, algo realmente grandioso (en comparación
a la versión 2.0).

Si algo se destaca AMD es en la flexibilidad aun si presenta nuevas generaciones

de procesadores (al menos que la migración de socket sea inevitable); esto se
debe principalmente a la comodidad y bolsillo del usuario ya que no es lo mismo
cambiar un procesador que todo el sistema. Para ello, el PHENOM II de 45nm AM3
funcionará tanto en socket AM2+ como en el futuro AM3 debido a la transición
que realizarán AMD en determinada fracción del año 2009. La idea es bastante
buena, si adquirimos esta nueva gama mudarnos luego no será problema, cuando
el tiempo sea necesario.

CUADRO COMPARATIVO ENTRE AMD PHENOM™ II E INTEL CORE

2 QUAD

INTEL CORE 2
AMD PHENOM™ II PROCESSORS
QUAD
SOCKET Socket AM3 Socket LGA 775
TECNOLOGÍA DE PROCESO 45 nanómetros, SOI (SILICON ON INSULATOR) 45 nanómetros
SOPORTE PARA Si, Tecnología AMD64 Si, EM64T
 INTEL CORE 2
AMD PHENOM™ II PROCESSORS
QUAD
INSTRUCCIONES DE 64
BITS
PROTECCIÓN CONTRA Yes, Execute
Yes
VIRUS Disable Bit
Front Side Bus up
HYPERTRANSPORT™ Technology up to 4000MT/s
BUS DE SISTEMA to 1333 MHz, Half
full duplex, or up to 16GB/s I/O Bandwidth
duplex
Support for unregistered DIMMs up to PC2 No, Discrete logic
CONTROLADORES DE
8500(DDR2-1066MHz) and PC3 10600 (DDR3- device on
MEMORIA INTEGRADOS
1333MHz) – AM3 only motherboard
HYPERTRANSPORT Technology: up to 4000MT/s
full duplex, or up to 16GB/s I/O Bandwidth
TOTAL PROCESSOR-TO- Total FSB: up to
Memory bandwidth: up to 21 GB/s dual channel
SYSTEM BANDWIDTH 10.7 GB/s
memory bandwidth – AM3 only
Total: up to 37 GB/s – AM3 only
3D & MULTIMEDIA SSE, SSE2, SSE3,
3DNow!™ technology, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a
INSTRUCTIONS SSE4
Intel 3-Series
ATI RADEON™ Series chipsets express Chipsets
CHIPSET
NVIDIA: NFORCE Series chipsets NVIDIA: NFORCE
Series chipsets
CONSUMO (TDP) 140W, 125W, 95W and 65W 130W and 95W

BIBLIOGRAFÍA Y WEB GRAFÍA

• http://www.monografias.com/trabajos37/procesadores-multi-
nucleo/procesadores-multi-nucleo.shtml
• http://es.wikipedia.org/wiki/Intel_Core_i7
• http://www.intel.com/cd/products/services/emea/spa/processors/corei7/over
view/406039.htm
• http://www.amd.com/us-
en/Processors/ProductInformation/0,,30_118_15331,00.html
• http://www.chw.net/2009/01/amd-phenom-ii/