Arquitectura Computadoras I

Apuntes de Arquitectura de Computadoras I – Compilado por Ing.
Irving Góngora
CONTENIDO
Unidad I: Introducción a la Arquitectura de Computadoras ............................................. 6
1.1 Introducción ............................................................................................................. 6
1.2 Conceptos Generales................................................................................................ 7
1.2.1 Computadoras Digitales .................................................................................... 7
1.2.2 Bit...................................................................................................................... 7
1.2.3 División de un Sistema de Cómputo................................................................. 7
1.2.3.1 Hardware .................................................................................................... 7
1.2.3.2 Software ..................................................................................................... 7
1.3 Historia de las PC .................................................................................................... 7
1.4 Concepto de PC ..................................................................................................... 15
1.4.1 Definición de Computadora ............................................................................ 15
1.4.2 Definición de PC ............................................................................................. 15
1.5 Características de las PC ........................................................................................ 15
1.6 Componentes de las PC ......................................................................................... 16
1.7 Importancia de los Sistemas de Cómputo .............................................................. 17
1.8 Preguntas/Ejercicios/Prácticas ............................................................................... 17
Unidad II: Dispositivos de Entrada/Salida....................................................................... 18
2.1 Dispositivos de Entrada ......................................................................................... 18
2.1.1 Teclado............................................................................................................ 18
2.1.1.1 Tipos de Teclados .................................................................................... 19
2.1.1.2 Interfases para los teclados ...................................................................... 19
2.1.1.3 Mantenimiento del Teclado ..................................................................... 20
2.1.1.4 Códigos de Error de los Teclados ............................................................ 20
2.1.2 MOUSE (RATON) ......................................................................................... 20
2.1.2.1 Interfases para el Ratón............................................................................ 20
2.1.2.2 Tipos de Detección .................................................................................. 20
2.1.2.3 Características de los Ratones.................................................................. 21
2.1.3 Unidades de Puntero que no son ratones ........................................................ 21
2.1.4 Micrófonos ...................................................................................................... 21
2.1.5 Lápiz Óptico ................................................................................................... 21
2.2 Dispositivos de Salida ............................................................................................ 21
2.2.1 Monitor ........................................................................................................... 21
2.2.1.1 Monitores Planos ..................................................................................... 22
2.2.2 Impresoras ....................................................................................................... 22
2.2.2.1 Inyección De Tinta: ................................................................................. 23
2.2.2.2 Impresora Láser ....................................................................................... 23
2.2.2.3 Impresoras De Matriz (Matricial) Y Margarita ....................................... 24
Unidad III: Electrónica Básica ......................................................................................... 25
3.1 Introducción ........................................................................................................... 25
3.2 El Breadboard o Experimentador .......................................................................... 25
3.3 Herramientas .......................................................................................................... 25
3.3.1 Herramientas Manuales .................................................................................. 25
3.3.2 Herramientas de Software ............................................................................... 27
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Apuntes de Arquitectura de Computadoras I – Compilado por Ing. Irving Góngora
3.4 Tensión, Electricidad y Corriente Eléctrica ........................................................... 27

3.5 Precaución con la Electricidad Estática ................................................................. 27
3.6 El Multímetro ......................................................................................................... 28
3.6.1 El Ohmetro ...................................................................................................... 28
3.6.2 El Amperímetro .............................................................................................. 28
3.6.3 El Voltímetro .................................................................................................. 28
3.7 Elementos Electrónicos Básicos ............................................................................ 28
3.7.1 Resistencias ..................................................................................................... 29
3.7.2 Diodos y LEDs................................................................................................ 29
3.7.3 Capacitores...................................................................................................... 30
3.7.4 Transistores ..................................................................................................... 31
3.7.5 Integrados........................................................................................................ 31
Unidad IV: Motherboards y Buses .................................................................................. 37
4.1 Introducción ........................................................................................................... 37
4.2 Factores de Forma de las Tarjetas Madres............................................................. 38
4.2.1 Full-size AT (IBM AT)................................................................................... 38
4.2.2 Baby-AT ......................................................................................................... 38
4.2.3 LPX ................................................................................................................. 39
4.2.4 ATX ................................................................................................................ 39
4.2.5 microATX ....................................................................................................... 40
4.2.6 flexATX .......................................................................................................... 40
4.2.7 ITX y mini-ITX .............................................................................................. 41
4.2.8 BTX ................................................................................................................ 41
4.2.9 NLX ................................................................................................................ 41
4.2.10 Diseños Propietarios ..................................................................................... 42
4.2.11 Sistemas Backplane ...................................................................................... 42
4.3 Componentes de una Tarjeta Madre ...................................................................... 42
4.4 Puertos de E/S de la Tarjeta Madre ....................................................................... 45
4.5 Buses de la Tarjeta Madre ..................................................................................... 46
4.5.1 Buses del Sistema (System Bus) ..................................................................... 47
4.5.1.1 Bus del Procesador (Processor Bus) ........................................................ 47
4.5.1.2 Bus AGP .................................................................................................. 48
4.5.1.3 PCI-Express ............................................................................................. 48
4.5.1.4 PCI-X ....................................................................................................... 48
4.5.1.5 Bus PCI .................................................................................................... 48
4.5.1.6 Bus ISA .................................................................................................... 49
4.5.1.7 Bus de Memoria (Memory Bus - RAM) .................................................. 49
4.5.1.8 USB .......................................................................................................... 49
4.5.2 Buses de E/S (I/O Buses) ................................................................................ 49
4.5.2.1 ISA ........................................................................................................... 49
4.5.2.2 Buses de 32 bits ....................................................................................... 49
4.5.2.3 Buses Locales .......................................................................................... 50
4.6 Remoción y Reemplazo de una Tarjeta Madre ...................................................... 50
4.7 Diagnóstico y Mantenimiento de las Tarjetas Madres........................................... 51
Unidad V: Cases, Fuentes de Poder y Protección de Energía ......................................... 52
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5.1 Introducción ........................................................................................................... 52

5.2 Componentes de los Cases ..................................................................................... 52
5.3 Calidad de los Cases .............................................................................................. 53
5.4 Factores de Forma y Estilos ................................................................................... 53
5.5 Apertura de Diferentes Tipos de Cases.................................................................. 54
5.6 Fuentes de Poder .................................................................................................... 54
5.6.1 Factores de Forma de las Fuentes de Poder .................................................... 55
5.6.1.1 ATX/ATX12V ......................................................................................... 55
5.6.1.2 SFX/SFX12V ........................................................................................... 57
5.6.1.3 EPS/EPS12V ............................................................................................ 57
5.6.1.4 TFX12V ................................................................................................... 57
5.6.1.5 CFX12V ................................................................................................... 57
5.6.1.6 LFX12V ................................................................................................... 57
5.6.2 Diagnóstico de Problemas y Mantenimiento de las Fuentes de Poder ........... 57
5.7 Sistemas de Protección de Energía ........................................................................ 58
5.7.1 Protección de Energía Pasiva .......................................................................... 58
5.7.2 Protección de Energía Activa ......................................................................... 58
5.7.2.1 SPS (Standby Power Supply) .................................................................. 59
5.7.2.2 UPS (Uninterruptible Power Supply) ...................................................... 59
5.7.8 Cálculo de una BPS ........................................................................................ 59
Unidad VI: Microprocesadores ........................................................................................ 63
6.1 Introducción ........................................................................................................... 63
6.2 Arquitecturas CISC y RISC ................................................................................... 63
6.3 Características de los CPU ..................................................................................... 65
6.3.1 Marca y Modelo .............................................................................................. 65
6.3.3 Velocidad de Reloj.......................................................................................... 66
6.3.4 Velocidad del Bus Frontal .............................................................................. 66
6.3.5 Tamaño del Caché .......................................................................................... 66
6.3.6 Tamaño del Proceso ........................................................................................ 66
6.3.7 Modos del Procesador ..................................................................................... 67
6.3.8 Características Especiales ............................................................................... 67
6.4 Coprocesadores Matemáticos ................................................................................ 67
6.5 Fabricantes de CPUs .............................................................................................. 68
6.6 Procesadores Dual-Core (Doble Núcleo) .............................................................. 68
6.7 Identificación de la CPU en la Tarjeta Madre ....................................................... 68
6.8 Diagnóstico de Problemas Relacionados con el CPU ........................................... 68
Unidad VII: Memoria ...................................................................................................... 78
7.1 Introducción ........................................................................................................... 78
7.2 Jerarquía de memorias ........................................................................................... 78
7.3 Tipos de Memoria .................................................................................................. 79
7.3.1 ROM ............................................................................................................... 79
7.3.2 DRAM ............................................................................................................ 79
7.3.3 SRAM ............................................................................................................. 80
7.3.4 Tipos de Chips de Memoria RAM .................................................................. 80
7.4 Tipos de Memoria RAM y su Desempeño ............................................................ 81
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7.5 Métodos de Escritura ............................................................................................. 84

7.5.1 El Protocolo MESI .......................................................................................... 85
7.6 Determinación del Tamaño y las Características de la Memoria .......................... 85
7.7 La Disposición del Sistema de Memoria Lógica ................................................... 87
7.8 Instalación y Diagnóstico de Problemas con la Memoria...................................... 88
Unidad VIII: Almacenamiento Secundario ..................................................................... 91
8.1 Introducción ........................................................................................................... 91
8.2 Principios de Almacenamiento Magnético ............................................................ 91
8.2.1 Media o Medio ................................................................................................ 91
8.2.2 Coercitividad ................................................................................................... 92
8.2.3 Retentividad o Retención ................................................................................ 92
8.2.4 Principios de Grabación Magnética ................................................................ 92
8.3 Unidades de Discos Flexibles (Floppy Disk) ........................................................ 93
Componentes ........................................................................................................... 94
Cabezas de lectura/escritura..................................................................................... 94
Actuador de Cabezas ............................................................................................... 95
Motor del eje ............................................................................................................ 95
Conectores ............................................................................................................... 95
Funcionamiento ....................................................................................................... 95
Controladora de discos............................................................................................. 96
Formato de discos .................................................................................................... 97
Instalación ................................................................................................................ 97
Limpieza .................................................................................................................. 97
8.4 Unidades de Discos Duros ..................................................................................... 97
8.4.1 PATA .............................................................................................................. 97
Organización de un disco duro ................................................................................ 98
Componentes ........................................................................................................... 98
Conectores ............................................................................................................. 100
Controladores de Discos ............................................................................................ 101
IDE ......................................................................................................................... 101
SCSI ....................................................................................................................... 103
Instalación .................................................................................................................. 105
8.4.2 SATA ............................................................................................................ 106
8.5 Unidades de Respaldo de Cinta ........................................................................... 107
8.6 Unidades de CD-ROM......................................................................................... 109
8.7 Unidades de DVD ................................................................................................ 110
8.8 Unidades Flópticas ............................................................................................... 110
8.9 Unidades Flash ..................................................................................................... 111
8.9.2 Unidades USB............................................................................................... 111
8.10 PC-Cards y La Norma PCMCIA ....................................................................... 111
8.11 Diagnóstico y Corrección de Problemas ............................................................ 112
8.12 Preguntas/Ejercicios/Prácticas ........................................................................... 113
Unidad IX: Mantenimiento de PC ................................................................................. 114
9.1 Introducción ......................................................................................................... 114
9.1.1 ¿Que es el Mantenimiento Para Computadoras? .......................................... 114
9.1.2 Tipos de Mantenimiento para las PC ............................................................ 114
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9.1.2.1 Mantenimiento Preventivo ..................................................................... 114

9.1.2.2 Mantenimiento Correctivo ..................................................................... 114
9.1.3 Criterios a Considerar Para el Mantenimiento de PC ................................... 115
9.1.4 Material, Herramientas y Mesa de Trabajo .................................................. 116
9.2 Mantenimiento de una PC.................................................................................... 116
9.2.1 Elementos Necesarios ................................................................................... 116
9.2.3 Medidas de Seguridad ................................................................................... 116
9.2.4 Reglas Básicas .............................................................................................. 117
9.3 Mantenimiento Preventivo al CPU (El Case y los Elementos Contenidos en él) 118
9.3.1 Tarjeta Madre ................................................................................................ 118
9.3.2 Unidades Lectoras y de Almacenamiento .................................................... 119
9.3.2.1 Discos Duros .......................................................................................... 119
9.3.2.2 Discos Flexibles ..................................................................................... 119
9.3.2.3 Discos Ópticos ....................................................................................... 119
9.4 Fuente de Alimentación ....................................................................................... 119
9.5 Tarjetas en el Sistema .......................................................................................... 120
9.6 Mantenimiento Preventivo a Periféricos.............................................................. 120
9.6.1 Monitor ......................................................................................................... 120
9.6.2 Teclado.......................................................................................................... 121
9.6.3 Ratón ............................................................................................................. 122
9.7 Configuración del BIOS ...................................................................................... 123
9.9 Preguntas/Ejercicios/Prácticas ............................................................................. 124
Bibliografía ................................................................................................................ 125
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Unidad I: Introducción a la Arquitectura de

Computadoras
Objetivos:
1. Explicar los conceptos básicos sobre arquitectura de computadoras.
2. Describir la historia de las computadoras.
3. Conocer la importancia de los sistemas de cómputo en el mundo moderno.
4. Explicar qué es una PC, sus características y principales componentes.
1.1 Introducción
El conocer la arquitectura de computadoras, es simple inquietud o curiosidad de cualquier
individuo en nuestra sociedad moderna, por estar presentes estos equipos en casi cada
campo de nuestra sociedad. Pero para el ingeniero en Sistemas o Computación (en general
para los informáticos) es imperativo tener los conocimientos de electrónica-informática, ya
que es la herramienta de trabajo principal para estas ramas de la Ingeniería y sin los
conocimientos no podríamos resolver situaciones que se presentan al trabajar con estos
equipos.
La necesidad de automatizar tareas de cálculo y gestión sobre grandes volúmenes de datos,

descomponiendo estas tareas en sencillas operaciones como contar, comparar, ordenar,
realizadas muchas veces y a gran velocidad, hizo que a finales del siglo XIX, los pioneros
en el diseño de equipos informáticos, apoyándose en la aritmética binaria y mediante la
utilización de tarjetas perforadas codificadas pudieran gestionar los censos de grandes
poblaciones (Herman Hollerith y su máquina del censo).
Esta máquina fue bautizada con el nombre de “ordenador”, por que el ordenar fichas es la
operación más conocida (este nombre nace con la máquina de censo fabricada por Hollerith
para el censo en los EEUU que ordenaba fichas), pero en realidad el nombre técnico es el
de computador digital, ya que toma decisiones realizando cálculos y comparando el
resultado con otros preestablecidos, esto se conoce con el nombre de computar.
La arquitectura de computadoras se interesa por la estructura y desempeño de los

diferentes módulos funcionales de la computadora y como interactúan para atender las
necesidades de procesamiento del usuario. La organización de las computadoras, estudia
la manera en que se conectan los componentes de la circuitería para formar un sistema
computacional. El diseño de computadoras analiza el desarrollo de la circuitería de
computadoras, tomando en consideración un cierto conjunto de especificaciones. En estos
apuntes nos referiremos a la arquitectura de computadoras.
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1.2 Conceptos Generales

1.2.1 Computadoras Digitales
La computadora digital es un sistema digital que ejecuta diversas tareas de computación. La
palabra digital implica que la información en la computadora se representa por variables
que toma n un número limitado de valores discretos. Las primeras computadora digitales se
usaron para cómputos numéricos por lo que usaron los dígitos decimales del uno al nueve.
En la práctica, las computadoras digitales funcionan más confiablemente si solo usan dos
estados. Si restringimos a los componentes digitales a tomar solo dos valores decimos que
son binarios.
1.2.2 Bit
Las computadoras digitales emplean el sistema numérico binario, que tiene dos dígitos: 0 y
1. A un dígito binario se le llama bit. La información en la computadora se representa en
grupos de bits. La palabra base es de 8 bits, en la actualidad estamos hablando de hasta 64
bits.
1.2.3 División de un Sistema de Cómputo

Generalmente se divide en dos entidades funcionales: Hardware y Software.
1.2.3.1 Hardware
El hardware de computadora consta de todos los componentes electrónicos y dispositivos
electromecánicos que comprenden la entidad física del dispositivo. El hardware se divide
por lo general en tres grandes partes:
• La unidad central de procesamiento (CPU, Central Processing Unit) que contiene
una unidad aritmética y lógica para la manipulación de datos, varios registros para
almacenar los datos, y circuitos de control para leer de la memoria y ejecutar
instrucciones.
• La memoria de la computadora, que almacena las instrucciones y los datos.
• El procesador de Entrada/Salida, (IOP, Input Output Processor) que contiene
circuitos electrónicos para comunicarse y controlar la transferencia de información
entre la computadora y el mundo externo.
1.2.3.2 Software
El software del sistema de una computadora consiste en una colección de programas de
cuyo propósito es hacer un uso más efectivo de una computadora. El programa conocido
como Sistema Operativo es el programa básico para utilizar un sistema de cómputo.
1.3 Historia de las PC

Normalmente en algunos libros se habla de las generaciones de los computadores, pero
existe un gran debate sobre qué generación es la actual, se suponía que la quinta o ¿sexta?
generación debería ser una arquitectura de PC corriendo un sistema operativo de
Inteligencia Artificial, pero aunque los japoneses reclaman que ya están en esa generación,
la verdad es que la capacidad de cómputo de las máquinas actuales todavía no permite la
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implementación de este tipo de sistema operativo. Por lo tanto es mejor verlo desde una
perspectiva del tiempo.
Línea del tiempo
Desde hace 2000 años: El ábaco ha sido usado ampliamente como un dispositivo de
cálculo.
1617 John Napier crea "Los huesos de Napier," usaba rodos de madera o marfil para
calcular.
1642 Blaise Pascal introduce la máquina sumadora Pascalina.
1822 Charles Babbage introduce la máquina diferencial y más tarde la máquina analítica.
1906 Lee De Forest patenta el tubo al

vacío tríodo, usado como un
conmutador (switch) electrónico en
las primera computadoras.
1936 Alan Turing publica “Sobre

Números Computables”, un artículo
en el que concibe una computadora
imaginaria llamada la máquina de
Turing, considerada una de las bases
de la computación moderna.
1936 Konrad Zuse empieza a trabajar

en una serie de computadores que
termina en 1941 con la Z3, Estas son consideradas las primeras computadoras binarias
eléctricas que trabajan, usando switches y relees electromecánicos.
1937 John V. Atanasoff empieza a trabajar en la computadora Atanasoff- Berry (ABC), la

que después será acreditada oficialmente como la primera computadora electrónica.
1943 Thomas (Tommy) Flowers desarrolla la máquina Colossus, una computadora

británica diseñada para descodificar mensajes secretos de la máquinas cifradoras Enigma de
los alemanes.
1945 John von Neumann escribe "Primer Borrador de un Reporte sobre EDVAC," en el
cual delinea la arquitectura de la computadora moderna con programa almacenado.
1946 Se introduce ENIAC, una máquina de computación electrónica construida por John
Mauchly y J. Presper Eckert.
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1947 En Diciembre 23, William Shockley, Walter Brattain, y John Bardeen probaron con
éxito el transistor de punto de contacto, encaminándonos en la revolución de los
semiconductores.
1949 Maurice Wilkes ensambla la EDSAC, la primera computadora práctica con programa
almacenado, en la Universidad de Cambridge.
1950 La compañía “Engineering Research Associates” de Minneapolis construye la ERA

1101, una de las primeras computadoras producidas comercialmente.
1952 La UNIVAC I entregada a la oficina de Censo de los EEUU es la primera

computadora comercial que atrae la atención amplia del público.
1953 IBM embarca su primera computadora electrónica, la 701.
1954 Un transistor de union basado en silicon es perfeccionado por Gordon Teal de la

Texas Instruments, Inc., lo que reduce sustancialmente los costos.
1954 El calculador de tambor IBM 650 se establece como la primera computadora

producida en masa, la compañía vendió 450 en un año.
1955 Los laboratorios Bell anuncian la primera computadora totalmente transistorizada, la

TRADIC.
1956 Los investigadores del MIT construyen la TX-0, la primera computadora de propósito
general construida con transistores.
1956 Nace la era del almacenamiento en discos magnéticos con el embarque de la IBM de
350 RAMAC al periódico Zellerbach en San Francisco.
1958 Jack Kilby crea el primer circuito integrado en Texas Instruments.
1959 La serie de mainframes IBM's 7000 son las primeras computadoras transistorizadas
de la compañía.
1959 El circuito integrado práctico de Robert Noyce, inventado en Fairchild Camera and
Instrument Corp., permite la impresión de canales de conducción directamente en la
superficie del silicón.
1960 Los laboratorios Bell diseñan el Dataphone, el primer modem comercial.
1960 El precursor de la minicomputadora, el DEC's PDP-1, se vende por $120,000.
1961 Según la revista Datamation, IBM tiene un 81.2% del Mercado de computadoras en
1961, el año en que introduce la serie 1400.
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1964 La supercomputadora CDC 6600, diseñada por Seymour Cray, tiene un desempeño de
hasta tres millones de instrucciones por segundo.
1964 La IBM anuncia su System/360, una familia de seis computadoras compatibles

mutuamente y 40 periféricos que pueden trabajar en conjunto.
1964 Las transacciones en línea hacen su debut con el sistema de reservación de IBM
SABRE, configurado para la American Airlines.
1965 La Digital Equipment Corp. introduce la PDP-8, que es la primera mini computadora
comercial de éxito.
1966 Hewlett-Packard entra en el negocio de las computadoras de propósito general con la

HP-2115, ofreciendo un poder computacional encontrado normalmente en computadoras
más grandes.
1969 Se establece la raíz de lo que sera Internet cuando el Departamento de Defensa

establece cuatro nodos de la ARPAnet: dos en los campos de la Universidad de California
(uno en Santa Barbara y uno en Los Angeles), uno en la SRI Internacional y otro en la
University of Utah.
1971 Un equipo de los laboratories de la IBM en San José inventa los discos floppies de 8".
1971 El primer anuncio para un microprocesador, el Intel 4004, aparece en Electronic

News.
1971 La Kenbak-1, una de las primeras computadoras personales, se anuncia por $750 en
Scientific American.
1972 Hewlett-Packard anuncia la HP-35 como "una regla de cálculo rápida y

extremadamente precisa " con una memoria de estado sólido similar al de una
computadora.
1972 El microprocesador 8008 de Intel hace su debut.
1972 Steve Wozniak construye su "caja azul," un generador de tono para hacer llamadas de
teléfono gratis.
1973 Robert Metcalfe inventa el método Ethernet para la conexión de redes en el centro de
investigación de Xerox en Palo Alto.
1973 La Micral es el primer kit comercial de una computadora basada en un

microprocesador, el Intel 8008.
1973 La máquina de escribir para la TV, diseñada por Don Lancaster, provee la primer
pantalla de información alfanumérica en un aparato ordinario de televisión.
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1974 Investigadores del Centro de Investigaciones de la Xerox en Palo Alto, diseñan la

primera estación de trabajo con un ratón integrado como medio de entrada.
1974 Scelbi anuncia su computadora 8H, la primera computadora comercialmente

anunciada en los EEUU basada en un microprocesador Intel 8008.
1975 Telnet, la primera red de conmutación de paquetes y equivalente civil de ARPAnet,

tiene su nacimiento.
1975 La edición de Enero de Popular Electronics caracteriza a la Altair 8800, basada en un

microprocesador Intel 8080 en su cubierta.
1975 El prototipo del modulo de despliegue visual (VDM), diseñado por Lee Felsenstein,
marca la primera implementación de un despliegue de video alfanumérico mapeado en
memoria para las computadoras personales.
1976 Steve Wozniak diseña la Apple I.
1976 Se introducen las unidades de discos flexibles de 5 1/4" y los discos son introducidos
por Shugart Associates.
1976 El Cray cobra notoriedad como el primer procesador de vectores con éxito comercial.
1977 La Tandy Radio Shack introduce la TRS-80 (conocida en la jerga como la trash-80 o
la basura 80)
1977 La Apple Computer introduce la II.
1977 Commodore introduce la PET (Personal Electronic Transactor).
1978 La VAX 11/780 from Digital Equipment Corp. se caracteriza por la capacidad de
direccionar hasta 4.3GB de memoria virtual, proveyendo miles de veces la capacidad de la
mayoría de las mini computadoras.
1979 Motorola introduce el micro procesador 68000.

1980 John Shoch, del Centro de Investigaciones de la Xerox en Palo, inventa el “worm” o
“gusano” de computadoras, un programa pequeño que busca procesadores con tiempo sin
uso.
1980 Seagate Technology crea el primer manejador de discos duros para micro
computadoras, el ST-506.
1980 El primer disco de almacenamiento digital óptico tiene 60 veces la capacidad de de un

floppy de 5 1/4".
1981 Xerox introduce la Star, la primera computadora personal con una interface gráfica de
usuario (GUI).
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1981 Adam Osborne completa la primera computadora portátil, la Osborne I, que pesaba 24
lbs. Y costaba $1,795.
1981 IBM introduce su PC, iniciando un rápido crecimiento del Mercado de la

computadora personal. La PC de IBM es el abuelo de todas la PC modernas.
1981 Sony introduce y embarca las primeras unidades de floppy y discos.
1981 Philips y Sony introducen el formato CD-DA (compact disc digital audio).
1982 Sony es el primero en el mercado con un CD player.
1983 Apple introduce su Lisa, que incorpora una GUI muy similar a la primera introducida
en la Star de la Xerox.
1983 Compaq Computer Corp. introduce su primer clone PC que usa el mismo software
que la PC de la IBM.
1984 Apple Computer lanza la Macintosh, la primera computadora manejada con un ratón
y con una GUI con éxito.
1984 IBM lanza la PC-AT (PC Advanced Technology), que es tres veces más rápida que la
PC original y basada en el chip Intel 286. La AT introduce el bus ISa de 16-bit y es la
computadora en la que se basan todas la PC modernas.
1985 Philips introduce la primera unidad de CD-ROM.
1986 Compaq anuncia la Deskpro 386, la primera computadora en el Mercado usando el

chip Intel 386.
1987 IBM introduce su máquina PS/2, que hace que la unidad de discos floppy de 3 ½” y el
video VGA sean el estándar para las PC. La PS/2 introduce también la arquitectura de bus
micro canal (MCA, MicroChannel), el primer bus plug-and-play para las PC.
1988 El cofundador de Apple Steve Jobs, quien dejó Apple para formar su propia
compañía, revela la NeXT.
1988 Compaq y otros manufactureros de clones PC desarrollan el bus EISA (Enhanced

Industry Standard Architecture), el que retiene compatibilidad con el bus ISA.
1988 El gusano de Robert Morris inunda la ARPAnet. El hijo de un experto en seguridad

de la agencia de Seguridad Nacional, Morris de 23 años de edad, envía un gusano no
destructivo a través de la Internet, causando problemas a unos 6,000 de los 60,000
huéspedes enlazados a la red.
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1989 Intel lanza el microprocesador 486 (P4), el que contiene mas de un millon de
transistores. Intel también introduce los chipsets de tarjetas madres 486.
1990 Nace la World Wide Web (WWW) cuando Tim Berners-Lee, un investigador del
laboratorio de física de alta energía en el CERN en Geneva desarrolla el lenguaje Hypertext
Markup Language (HTML).
1993 Intel lanza el procesador Pentium (P5). Intel cambia de números a nombres cuando se
da cuenta que no se puede registrar como maraca registrada un número. Intel también lanza
chipsets para tarjetas madres y tarjetas madres completas.
1995 Intel lanza el procesador Pentium Pro, el primero en la familia de procesadores P6.
1995 Microsoft lanza Windows 95, el primer sistema operativo de 32-bits.
1997 Intel lanza el procesador Pentium II, que es en esencia un Pentium Pro con
instrucciones MMX añadidas.
1997 AMD introduce el K6, que es compatible con el Intel P5 (Pentium).
1998 La Microsoft lanza Windows 98.
1998 Intel lanza el Celeron, una version de bajo costo del procesador Pentium II. Las
versiones iniciales no tienen cache, pero en unos cuantos meses la Intel introduce versiones
con un cache L2 pequeño pero rápido.
1999 Intel lanza el Pentium III, en esencia un Pentium II con SSE (Streaming SIMD
Extensions) añadido.
1999 AMD introduce el Athlon.
1999 la IEEE aprueba oficialmente los estandares de red inalambrica de la banda de 5GHz
802.11a 54 Mbps y la banda de 2.4 GHZ 802.11b 11 Mbps. La alianza Wi-Fi es
conformada para certificar los productos de 802.11b, asegurando la interoperatividad.
2000 Los primeros productos certificados 802.11b Wi-Fi son introducidos, y las redes
inalámbricas rápidamente construyen su momentum.
2000 Microsoft lanza Windows Me (Millennium Edition) y Windows 2000.
2000 Ambos, Intel y AMD introducen procesadores corriendo a 1GHz.
2000 AMD introduce el Duron, un Athlon de bajo costo con cache L2 reducido.
2000 Intel introduce el Pentium 4, el ultimo procesador de la familia de la arquitectura de

32-bits de Intel (IA-32).
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2001 Intel lanza el procesador Itanium, su primer procesador de 64-bit (IA-64) para las PC.
2001 La industria celebra el 20vo aniversario del lanzamiento de la PC IBM original.
2001 Intel introduce el primer procesador de 2GHz, una versión del Pentium 4. Le tomó a
la industria 28 ½ años para ir de 108KHz a 1GHz, pero solo 18 meses para ir de 1GHz a
2GHz.
2001 La Microsoft lanza Windows XP Home y Professional, la primera que se unen las
líneas de los sistemas operativos (9x/Me) y el de negocios (NT/2000) bajo el mismo código
base (una extensión de Windows 2000).
2001 Atheros introduce los primeros chips de alta velocidad de 802.11a 54Mbps,
permitiendo que la familia de productos 802.11a finalmente lleguen al mercado.
2002 Intel lanza el primer procesador de 3GHz, una versión del Pentium 4 a 3.06GHz. Este
procesador también introduce la tecnología de Intel Hyper-Threading (HT) (que permite
que un solo procesador trabaje con dos hilo de aplicación al mismo tiempo) para
computación en las estaciones de trabajo.
2003 Intel lanza el Pentium M, un procesador diseñado para sistemas móviles, ofreciendo
un extremado bajo consume de potencia que resulta en un aumento dramático de la vida de
la batería mientras que aún ofrece un alto desempeño. El Pentium M llega a ser la piedra
angular de la marca Centrino de Intel.
2003 AMD lanza el Athlon 64, el primer procesador x86-64 (AMD64) de 64-bit dirigido al
Mercado de consumidores y negocios.
2003 La IEEE aprueba oficialmente el estándar de red inalámbrica de alta velocidad

802.11g 54Mbps, que usa la misma banda de 2.4GHz como los (y es compatible hacia atrás
con) productos 802.11b. 802.11g, alcanzan el mercado rápidamente, aun antes de que el
estándar oficial fuera aprobado.
2004 Intel introduce una versión del Pentium 4 con el nombre código de Prescott, el primer
procesador para PC construido con la tecnología de 90-nanómetros.
2004 Intel introduce EM64T (Extended Memory 64 Technology), que es una extensión de
64-bit a la arquitectura IA-32 de Intel. EM64T es software-compatible con y dirigido al
mismo Mercado que la tecnología x86-64 (AMD64) que fuera lanzada primero por AMD y
no es compatible con el Itanium de 64-bit.
2005 Microsoft lanza el Windows XP x64 Edition, que soporta procesadores con
extensiones AMD64 y EM64T.
2005 La era de los procesadores multinucleo para PC comienza al introducir Intel los
procesadores el Pentium D 8xx y el Pentium Extreme Edition 8xx dual-core.
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2005 AMD introduce los procesadores Athlon 64 X2 dual-core.
1.4 Concepto de PC
1.4.1 Definición de Computadora
“Una máquina programable, compuesta por circuitos de microelectrónica, que procesa
secuencialmente información digital, a gran velocidad y con notable precisión, gobernada
por programas y utilizada en un gran número de trabajos.” (LANCH 91)
1.4.2 Definición de PC
“El término PC define un tipo de computadora personal que usa procesadores con una
arquitectura INTEL y que se basa vagamente en el diseño de la PC, XT y AT original de la
IBM. Otros tipos de computadoras personales existieron antes de la PC, pero lo que
actualmente llamamos PC ha dominado el mercado desde que fueron introducidas por
primera ves en 1981.” (SCOTT 2006)
Como vemos, de las definiciones anteriores, el término de computadora se puede aplicar a

una máquina McIntosh, pero no PC porque de acuerdo al uso normal que le damos al
término PC, aplica fuertemente la segunda definición y de este modo hablamos de
Computadoras Personales que se refieren al patrón original de la IBM, todos los demás son
clones de marca o clones genéricos.
1.5 Características de las PC

Cuando hablamos de características de las PC, estamos de los atributos que posee el
sistema, entre estos tenemos los siguientes que hay que considerar:
• Procesadores soportados
• Modos del procesador: real, protegido, virtual real.
• Software soportado: de 16, 32, 64 bits.
• Tipo de Slot: ISA, EISA, MCA, PC CARD, CARDBUS, EXPRESSCARD, VL-
BUS, PCI, PCI EXPRESS, AGP.
• Interruptores de Hardware: 8, 16, etc. de estos cuantos son usables.
• Canales DMA: 4, 8, de estos cuantos son usables.
• RAM máximo: 1 MB, 16 MB, 4GB, ¿o más?
• Velocidad de la controladora de discos flexibles (en bps).
• Velocidad de la controladora de Disco Duro.
• Velocidad del bus frontal.
• Versión de USB.
• Unidad de arranque estándar (en Bytes).
• Interfase del teclado: Unidireccional, bidireccional.
• Memoria CMOS/Reloj .
• Puerto serial UART.
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1.6 Componentes de las PC

Los componentes y periféricos necesarios para ensamblar un sistema básico moderno de
una PC son los siguientes:
Componente Descripción
Motherboard (Tarjeta La tarjeta madre es el núcleo del sistema. Es realmente
Madre o Placa Base) la PC. Todo lo demás se conecta a ella y controla todo
en el sistema.
Procesador A menudo se piensa en el procesador como la
“máquina” de la computadora. Es llamado tambien
CPU (Central Processing Unit) o Unidad de
Procesamiento Central (UPC).
Memoria (RAM) El sistema de memoria es llamado a menudo RAM
(por Random Access Memory o Memoria de Acceso
Aleatorio). Esta es la memoria primaria, que mantiene
todos los programas y los datos que el procesador está
usando en un momento dado.
Case/Chasis El case es el marco (caja) o chasis que contiene la
tarjeta madre, las unidades de disco, la fuente de poder,
tarjetas adaptadoras y cualquier otro componente físico
en el sistema.
Fuente de Poder (Power La fuente de poder alimenta la energía eléctrica una de
Suply) las partes de la PC.
Unidad de Discos Flexibles La unidad de disco flexible es un dispositivo de
(floppy) almacenamiento magnético sencillo, barato, de media
removible. Sistemas más recientes usan otros
dispositivos magnéticos de media removibles o
memorias Flash basadas en USB en ves de los discos
flexibles como almacenamiento removible.
Disco Duro (Hard Drive) El disco duro es la memoria de almacenamiento de
archivos primaria del sistema.
Unidad de CD o DVD Las unidades de CD (Compact Disc) y el DVD (Digital
Versatile Disk), son dispositivos de gran capacidad
relativamente, de media removible, ópticas; la mayoria
de sistemas recientes incluyen un CD reescribible (CD-
RW) junto con o combinada con una unidad de DVD-
ROM. Aunque en la actualidad es común ofrecer un
combo DVD que lee DVD y además lee y escribe CD.
La otra opción es un unidad de DVD rescribible
(DVD-RW)
Teclado (Keyboard) El teclado es el dispositivo primario en una PC que es
usado por un humano para comunicarse con un sistema
de control.
Ratón (Mouse) Aunque hay en el mercado muchos dispositivos para
apuntar (señalar), el dispositivo primero y más popular
es el ratón.
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Tarjeta de Video La tarjeta de video controla la información que se ve

en el monitor.
Monitor El monitor es el que despliega la información en su
pantalla.
Tarjeta de Sonido Permite que la PC genere sonidos complejos
Network/MODEM La mayoría de las PC preconstruidas se embarcan con
una interfase de Red y posiblemente un MODEM para
la conectividad a Internet.
1.7 Importancia de los Sistemas de Cómputo

Para entender la magnitud de la importancia de las computadoras, hay que leer con
detenimiento su historia, y entenderemos que lo que llamamos cómputo ha estado inherente
al ser humano casi desde su aparición en el planeta tierra.
Si analizamos la situación actual y las tendencias tecnológicas de las computadoras, la

tecnología moderna se basa en estos equipos y no serían posibles los grandes avances en la
ciencia. Las computadoras están presentes en la empresa, la oficina, los hogares, las
escuelas, universidades, centros de investigación, etc.
La capacidad de cómputo se incrementa más cada día. Estamos hablando en la actualidad

de computación móvil, computación ubicua (las computadoras están presentes en casi todos
los artefactos de uso diario pero no lo notamos).
Y ni hablar de las computadoras especiales que ayudan en operaciones quirúrgicas, la

tomografía axial, el control de robots, la implementación de sistemas inteligentes, la
incursión en el campo de la biología de los sistemas de cómputo, que quizás represente un
gran aporte a la humanidad.
1.8 Preguntas/Ejercicios/Prácticas
1. ¿Se puede llamar PC a cualquier computadora?, razone su respuesta.
2. Haga una lista de otras características de las PC que usted crea que no se incluyeron en
esta unidad.
3. ¿Que componentes piensa que se pueden añadir a la lista mostrada en esta unidad?
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Unidad II: Dispositivos de Entrada/Salida

Objetivos:
1. Describir los dispositivos entrada/salida
2. Familiarizar al estudiante con la estructura y problemas comunes relacionados con
estos.
Los dispositivos de entrada y salida (E/S por sus siglas en español, I/O por sus siglas en
Inglés, son los que le permiten al computador interactuar con el mundo externo. En esta
unidad veremos los principales elementos que conforman la E/S (también llamados
periféricos).
2.1 Dispositivos de Entrada

Los dispositivos de entrada son los que permiten al usuario introducir datos en la
computadora. Los dispositivos de entrada más obvios son el ratón y el teclado aunque
existen otros como los micrófonos usados en los sistemas de reconocimiento de voz.
[CRAYTON 2004]
Los dispositivos de entrada, como su nombre lo indica, sirven para introducir datos
(información) a la computadora para su proceso. Los datos se leen de los dispositivos de
entrada y se almacenan en la memoria central o interna.
Los dispositivos de entrada convierten la información en señales eléctricas que se

almacenan en la memoria central. Los dispositivos de entrada típicos son los teclados, otros
son: lápices ópticos, palancas de mando (joystick), CD-ROM, discos compactos (CD),
etc. Hoy en día es muy frecuente que el usuario utilice un dispositivo de entrada llamado
ratón que mueve un puntero electrónico sobre una pantalla que facilita la interacción
usuario-máquina.
2.1.1 Teclado
Un teclado alfanumérico se utiliza principalmente como un dispositivo para introducir
texto. El teclado es un dispositivo eficaz para introducir datos no gráficos como rótulos de
imágenes asociados con un despliegue de gráficas. Los teclados también pueden ofrecerse
con características que facilitan la entrada de coordenadas de la pantalla, selecciones de
menús o funciones de gráficas.
Las teclas de control del cursor y las teclas de funciones son características comunes que se
encuentran en teclados de uso general. Las teclas de funciones permiten a los usuarios
introducir operaciones de uso común con un solo golpe de la llave y las teclas de control
del cursor seleccionan posiciones coordenadas posicionando el cursor de la pantalla en un
monitor de video. Además, a menudo se incluye un teclado numérico en el teclado de la
computadora para agilizar la entrada de datos numéricos.
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2.1.1.1 Tipos de Teclados

Entre los tipos de teclados, podemos mencionar el teclado Dvorak que tiene el alfabeto
dispuesto de tal manera que conduce a un tipeo (digitación) más rápida, al contrario del
QWERTY que fue diseñado para reducir la velocidad de mecanografía.
Los teclados se pueden clasificar en: 101, 105, Internet, ergonómico.
TECLADO 101:
El teclado pesa 1.1 Lb y mide 11.6 Pulgadas de ancho, 4.3 pulgadas de profundidad y 1.2
de altura. Entre los accesorios disponibles se encuentran: cableado para Sun, PC(PS/2) y
computadoras Macintosh.
TECLADO ERGONÓMICO:
Al igual que los teclados normales a través de éste se pueden introducir datos a la
computadora pero su característica principal es el diseño del teclado ya que éste evita
lesiones y da mayor comodidad al usuario, ya que las teclas se encuentran separadas de
acuerdo al alcance de nuestras manos, lo que permite mayor confort al usuario.
TECLADO PARA INTERNET:

El nuevo Internet Keyboard incorpora 10 nuevos botones de acceso directo, integrados en
un teclado estándar de ergonómico diseño que incluye un apoya manos. Los nuevos
botones permiten desde abrir nuestro explorador Internet hasta ojear el correo electrónico.
El software incluido, IntelliType Pro, posibilita la personalización de los botones para que
sea el teclado el que trabaje como nosotros queramos que lo haga.
Características
a) 10 NUEVOS BOTONES PROGRAMABLES. Incluye un botón de acceso directo a
Internet, otro de acceso directo al correo electrónico y posibilidades de
programación en función de nuestras necesidades.
b) TECLA DE ACCESO AL E-MAIL: Abre tu programa de correo electrónico para
ver tus mensajes con un solo golpe de tecla, eso es todo lo que tienes que hacer para
acceder a tu bandeja de correo.
2.1.1.2 Interfases para los teclados

• PS/2: Todas las variedades de tarjetas madres ATX , excepto algunos modelos traen
conectores PS/2. Recuerde al conectar o desconectar los teclados, que la
computadora debe estar apagada para evitar daños.
• DIN de 5 pines (AT): Todas las variedades de tarjetas madres AT traen este
conector.
• USB: Son recursos Hot Pluggable (se pueden conectar/desconectar en caliente).
• Inalámbricos: Estos vienen en variedades para PS/2 y USB. Pueden ser controlados
por luz infrarrojos o señales de radio frecuencia (RF)
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2.1.1.3 Mantenimiento del Teclado

Como regla general “!!!!No permita que el teclado se moje!!!!”. Este es el daño más
común que le ocurre a los teclados. Se pueden limpiar con un trapo suave húmedo o con
aire comprimido.
Los teclados no ofrecen problemas por lo general a menos que se mojen o sufran un
impacto fuerte. Si no es costoso es mejor remplazarlo. Si esto no es posible, desarme con
cuidado el teclado, y limpie cuidadosamente las partes internas utilice un limpiador de
contacto y/o un borrador de leche para limpiar la membrana.
2.1.1.4 Códigos de Error de los Teclados

El único mensaje de error que puede encontrar son los 6 bips (generalmente) del código del
POST, indicando un problema del teclado o del controlador. Si no puede solucionar el
problema cambie el teclado a uno USB. Si no se resuelve, puede que la tarjeta madre este
en malas condiciones (si el disipador de calor de CPU esta en buen estado).
2.1.2 MOUSE (RATON)

Es un dispositivo electrónico clasificado como una unidad de puntero (pointing device),
que nos permite dar instrucciones a nuestra computadora a través de un cursor que aparece
en la pantalla y haciendo clic para que se lleve a cabo una acción determinada. A medida
que el ratón rueda sobre el escritorio, en correspondencia, el cursor (puntero) en la pantalla
hace lo mismo. Tal procedimiento permitirá controlar, apuntar, sostener y manipular varios
objetos gráficos (y de texto) en un programa.
Las unidades de puntero pueden ser divididas en tipos de interfaces, características, y

sistema de detección.
2.1.2.1 Interfaces para el Ratón

• Serial (conector DB-9 hembra): Es la interface original usada en las PC. Estas
interfaces son Hot Pluggable (se pueden conectar/desconectar en caliente). Las
computadoras nuevas ya no traen un ratón serial.
• PS/2: Es la interface estándar para la gran mayoría de computadoras con tarjeta
madre ATX y similares. Estas unidades no son Hot Pluggable.
• USB: Es el puerto estándar para la mayoría de las computadoras nuevas. Son Hot
Pluggable.
• Inalámbricos: Usan una de las interfaces anteriores. Vienen en dos variedades:
infrarrojo y radio frecuencia (RF). Los RF son los preferidos generalmente, ya que
no tienen que alinearse directamente con el receptor.
2.1.2.2 Tipos de Detección

• Mecánica (Bola): era poco precisa y estaba basada en contactos físicos eléctricos a
modo de escobillas que en poco tiempo comenzaban a fallar
• Opto mecánica (de Bola): tienen una bola metálica cubierta con hule, que rueda
sobre la superficie y el movimiento es detectado por unos sensores ópticos. Son
baratos y el tipo más común, También son los que causan más problemas porque se
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llenan de polvo, pelo, hebras, y se quiebran. Necesitan de una superficie con una
cierta textura para trabajar bien.
• Óptica: Usan la luz roja reflejada de un LED para detectar el movimiento. Los
primeros ratones ópticos necesitaban un tipo requerido de superficie, pero
actualmente ya no tienen problemas y son más confiables que un ratón de bola. El
precio se ha disminuido, hasta el punto que es mejor utilizar uno de estos que un
opto mecánico.
2.1.2.3 Características de los Ratones

• Rueda de enrollar/desenrollar (scroll): Permite el avance hacia arriba o abajo en una
ventana.
• Forma ergonómica: Estos se adaptan al cuerpo humano, causando menos fatiga.
2.1.3 Unidades de Puntero que no son ratones

Existen “ratones” especiales, como por ejemplo los trackballs, que son dispositivos en los
cuales se mueve una bola con la mano, en lugar de estar abajo y arrastrarla por una
superficie. Son los dispositivos más utilizados en las portátiles. También los trackpads,
touchpads y los track sticks.
2.1.4 Micrófonos
Los micrófonos son los transductores encargados de transformar energía acústica en
energía eléctrica, permitiendo, por lo tanto el registro, almacenamiento, transmisión y
procesamiento electrónico de las señales de audio. Son dispositivos duales de los
altoparlantes, constituyendo ambos transductores los elementos más significativos en
cuanto a las características sonoras que sobre imponen a las señales de audio.
2.1.5 Lápiz Óptico

Es una unidad de ingreso de información que funciona acoplada a una pantalla fotosensible.
2.2 Dispositivos de Salida

Los dispositivos de salida, permiten representar los resultados (salida) del proceso de
datos. El dispositivo de salida típico es la pantalla o monitor. Otros dispositivos de salida
son: impresoras (imprimen resultados en papel), trazadores gráficos (plotters), bocinas,
entre otros.
2.2.1 Monitor
Dispositivos de salida más comunes de las computadoras con el que los usuarios ven la
información en pantalla. El tipo más común de monitor es de tipo CRT. Recibe los nombres
de pantalla o terminal. En computación se distingue entre el “monitor”, que incluye todo el
aparato que produce las imágenes, y la “pantalla”, que es sólo el área donde vemos las
imágenes. Así, el dispositivo de salida es todo el monitor, no solamente la pantalla.
Toda la información (letras, gráficas y colores) de una pantalla está formada por pequeños
puntos llamados pixels (PICture Elements). La unidad del sistema manda la información al
monitor acerca de los píxeles que deben estar apagados (color negro) y los que deben de
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estar prendidos (iluminados) con un determinado color o intensidad. Así, punto por punto,
se van formando las letras y las áreas iluminadas de una imagen.
2.2.1.1 Monitores Planos

Este tipo de monitores son usados en la mayoría de los casos en las computadoras
portátiles. Se requiere que sean aparatos ligeros y que consuman poca energía.
• Liquid- Cristal Display (LCD): Trabajan mediante una placa de cristal líquido de
cuarzo, como la de algunos relojes. Al aplicar una carga de energía eléctrica a partes
de esta placa, cambian sus propiedades ópticas y es posible ver caracteres que se
están desplegando.
• Electroluminiscencia(EL): Están fabricados con un material que al aplicarle una
carga eléctrica emiten luz. Se pueden lograr diferentes tonos variando la intensidad
de la carga, lo cual permite ver fácilmente la información que se está desplegando la
pantalla.
• Gas- plasma: Emplean (como en una lámpara de neón) un gas que al recibir una
carga eléctrica emite luz.
Puntos a tratar en un monitor:

• Resolución (RESOLUTION): Se trata del número de puntos que puede representar
el monitor por pantalla, en horizontal x vertical. Así, un monitor cuya resolución
máxima sea 1024x 768 puntos puede representar hasta 768 líneas horizontales de
1024 puntos cada una, probablemente además de otras resoluciones inferiores, como
640x480 u 800x600.
• Refrescamiento de Pantalla: Se puede comparar al número de fotogramas por
segundo de una película de cine, por lo que deberá ser lo mayor posible. Se mide en
HZ (hertzios) y debe estar por encima de los 60 Hz, preferiblemente 70 u 80. A
partir de esta cifra, la imagen en la pantalla es sumamente estable, sin parpadeos
apreciables, con lo que la vista sufre mucho menos.
• Tamaño de punto (DOT PITCH): Es un parámetro que mide la nitidez de la
imagen, midiendo la distancia entre dos puntos del mismo color; resulta
fundamental a grandes resoluciones. En ocasiones es diferente en vertical que en
horizontal, o se trata de un valor medio, dependiendo de la disposición particular de
los puntos de color en la pantalla, así como del tipo de rejilla empleada para dirigir
los haces de electrones.
2.2.2 Impresoras
Como indica su nombre, la impresora es el periférico que el computador utiliza para
presentar información impresa en papel. Las primeras impresoras nacieron muchos años
antes que el PC e incluso antes que los monitores, siendo durante años el método más usual
para presentar los resultados de los cálculos en aquellos primitivos computadores. Existen
varios tipos de impresoras:
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2.2.2.1 Inyección De Tinta:

Las impresoras de chorro o inyección de tinta están clasificadas entre las impresoras
matriciales y las láser. Éstas poseen la alta resolución de estas últimas, con la ventaja de ser
más compactas y la desventaja de tener, en la gran mayoría, menor velocidad. Al igual que
dichas impresoras, la ventaja de las impresoras de chorro de tinta es que no producen ruido
como las impresoras de impacto.
El funcionamiento de estas es relativamente simple. Depositan pequeñas gotas de tinta

sobre el papel. Estas gotas son depositadas por el cabezal de impresión, que contiene una
matriz de orificios o micro conductos, que son las bocas por las que circula la tinta del
cabezal al papel. Cuando llega el momento de imprimir, el microprocesador de este
periférico lee caracter por caracter que es lo que debe imprimir, busca en la memoria cual
es la matriz que corresponde a dicha letra, sistema BITMAP. Esta información es enviada
al cabezal para saber por que conductos debe ser enviada tinta al papel, y por que orificios
no. En caso de que se quiera imprimir un gráfico, el sistema de impresión a utilizar sería el
Outline.
Existen distintos métodos por los cuales las impresoras logran que la tinta llegue al papel:
El sistema BUBBLE-JET, registrado por Canon.

Este se basa en el uso de resistencias que cuando se calientan impulsan la tinta al papel.
Para que las resistencias se calienten el microprocesador de la impresora les envía un
impulso eléctrico. Esto hace calentar a la tinta que esta en el orificio del cabezal formando
una burbuja de vapor tinta. Ésta, al crecer en volumen, empuja a la tinta debajo de la misma
hacia la boca del conducto, por donde sale hacia el papel en forma de gota. Este proceso
tiene una duración de aproximadamente un milisegundo. Esto produce un efecto de cañón
que dispara una gota de tinta al papel.
El sistema DESK-JET, registrado por Hewlett Packard.

Este se basa en el uso de cristales piezoeléctricos cumpliendo la labor de las resistencias.
Este tipo de impresora en vez de enviar impulsos eléctricos a las resistencias, los envía a los
cristales. Esto tiene la ventaja de no generar calor, sino que se aprovecha la deformación de
dicho cristal por el voltaje aplicado por el microprocesador. Esto produce un efecto de
bombeo en el micro conducto, produciendo así que la gota de tinta sea disparada hacia el
papel. Este efecto es comparable al generado por un gotero.
2.2.2.2 Impresora Láser

Son las de mayor calidad del mercado, si entendemos por calidad la resolución sobre papel
normal que se puede obtener. En ellas la impresión se consigue mediante un láser que va
dibujando la imagen electrostáticamente en un elemento llamado tambor que va girando
hasta impregnarse de un polvo muy fino llamado tóner (como el de fotocopiadoras) que se
le adhiere debido a la carga eléctrica. Por último, el tambor sigue girando y se encuentra
con la hoja, en la cual imprime el tóner que formará la imagen definitiva.
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2.2.2.3 Impresoras De Matriz (Matricial) Y Margarita

Fueron las primeras que surgieron en el mercado. Se las denomina "de impacto" porque
imprimen mediante el impacto de unas pequeñas piezas (la matriz de impresión) en el caso
de las matriciales o de un carácter en relieve que es empujado contra el papel sobre una
cinta impregnada en tinta.
1. En el laboratorio, bajo la conducción de su profesor, desarme un teclado, teniendo
cuidado con las teclas y las membranas. Observe su estructura.
2. Quite la cubierta a un monitor (de preferencia malo), observe las partes esenciales:
circuito horizontal, fly back (tenga cuidado ya que es la sección de alto voltaje), el chupón
(conector que va al tubo de rayos catódicos), el tubo CRT, el yugo y las bobinas de
deflexión.
3. Desarme un ratón y observe sus partes. Si es opto mecánico, ¿donde están los sensores
ópticos? Observe la bola, y las partes con las que interactúa. ¿Puede ver los switches de
contacto que actúan al presionar los botones?
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Unidad III: Electrónica Básica

Objetivos:
1. Explicar los conceptos electrónicos básicos.
2. Aprender a usar correctamente el multímetro, como herramienta de diagnóstico.
3. Conocer los elementos electrónicos básicos utilizados en las PC.
4. Explicar las herramientas básicas para el trabajo con las PC.
5. Establecer las pautas para usar la computadora sin riesgos.
3.1 Introducción
Las computadoras contienen circuitos electrónicos y eléctricos que pueden parecer
complicados. Es por esto que es necesario familiarizarse con los mismos y sus elementos
básicos. En esta unidad exploraremos estos conceptos.
3.2 El Breadboard o Experimentador

Una breadboard es un dispositivo
usado para construir un prototipo
(generalmente temporal) de un circuito
eléctrico y para experimentar con
diseños de circuitos. La breadboard es
también conocida como tarjeta o placa
de pruebas y ensayos. Es un recurso
de gran importancia a la hora de
desarrollar circuitos eléctricos y ayuda
a determinar la continuidad que tienen
algunos dispositivos eléctricos como
alambres, resistencias, etc.
3.3 Herramientas
Las herramientas para trabajar en mantenimiento, reparación o soporte técnico de PCs, las
podemos dividir en herramientas manuales y herramientas de software.
3.3.1 Herramientas Manuales

Para manejar los tornillos es siempre necesario un buen juego de los siguientes
destornilladores:
De punta en cruz (Philips)
De punta en estrella (Torx)
De punta plana (de hoja)
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Las pinzas son útiles para recoger tornillos o piezas pequeñas que no sean fáciles de
manipular, o para cortar.
Otros materiales y equipos que son útiles al trabajar con los circuitos electrónicos y las PCs
son:
• Multímetro (explicado más adelante)
• Clips para papel (excelente para un disco de la unidad óptica)
• Guantes de médico (para evitar que la grasa de los dedos dañe los circuitos).
• Probadores de cables: disponibles para la mayoría de cables usados en las
computadoras. Se puede también testear los cables con el multímetro.
• Adaptadores de Loopback: para probar los puertos de las computadoras.
• Pulseras antiestáticas.
• Spray antiestático.
• Alfombras antiestáticas.
• Tarjeta POST: una tarjeta que se puede insertar en una ranura de expansión y que
contiene una pantalla pequeña para mostrar un código del problema.
• Adaptador de red USB.
• Cables de transferencia de datos.
• Aspiradora: recuerde que el polvo interfiere con el enfriamiento adecuado, causando
mal funcionamiento de la computadora.
• Spray para la limpieza de polvo (limpiadores de contacto).
• Juego de reparación de rasguños de CD/DVD.
• UPS.
• Sensor de temperatura infrarrojo (para detectar problemas relacionados con el
calor).
• Cepillos de cerdas duras.
• Brochas de preferencia antiestáticas.
• Trapos de preferencia que no suelten pelusa.
• Hisopos de algodón.
• Limpiador de aplicación en espuma.
• Limpiadores de unidades de discos de 3 ½ y ópticos.
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• Un probador de gas neón (para probar polaridad y determinar si hay voltaje)
3.3.2 Herramientas de Software

Entre estas herramientas podemos mencionar:
• Software para probar los puertos (trabajan con los adaptadores de loopback)
• Software de diagnóstico (por ejemplo Hiren’s boot CD, Micro-Scope o PC Certify)
• Utilidades para el flash del BIOS.
• Acceso a Internet.
• Software para la recuperación de datos.
• Discos de arranque de emergencia.
• Live Linux CD (cualquiera como Knoppix): útil cuando Windows ha sido
inutilizado por un problema serio.
• Software para cambio de claves.
• Utilidades de respaldo.
• Antivirus.
• Malware software (spyware and adware).
3.4 Tensión, Electricidad y Corriente Eléctrica

La tensión es la diferencia de potencial entre dos puntos, y es la que impulsa la circulación
de electrones en un circuito cerrado.
La electricidad se puede definir como una forma de energía originada por el movimiento
ordenado de electrones.
Al flujo de carga eléctrica a través de un alambre o conductor lo llamamos corriente

eléctrica. Sería posible medir la corriente en función del número de electrones que
atraviesan el conductor, pero en la practica se define la corriente eléctrica como la carga
que atraviesa la sección transversal del conductor por unidad de tiempo.
3.5 Precaución con la Electricidad Estática

La electricidad estática se produce por frotamiento con diferentes superficies, lo que hace
que el cuerpo se cargue con ella. La humedad relativa del ambiente determina cuanta
electricidad estática podemos absorber en nuestro cuerpo, de esta manera, si estuviéramos
en Norte América, la carga puede llegar a ser tan grande que al intentar tocar la cerradura
de una puerta podría saltar una chispa. En Nicaragua, no se llega a estos términos pero
siempre estamos cargados con este tipo de electricidad. La electricidad estática es fatal para
los componentes electrónicos.
“Póngase a tierra usted con

frecuencia para evitar el daño de la
electricidad estática”
Toque el chasis de metal o la fuente de

poder como se indica en la figura:
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Evite el uso de alfombras, puede utilizar alfombras antiestáticas o una pulsera antiestática.
3.6 El Multímetro
O tester, son instrumentos que
permiten la medición de varios
parámetros electrónicos y
eléctricos. Podemos encontrar
los analógicos o de aguja y los
digitales. En la actualidad, es
mejor el digital por ser más
precisos y de fácil lectura.
Los multímetros tienen por lo

general las siguientes
funciones de medida:
3.6.1 El Ohmetro
Un óhmetro es un instrumento para medir la resistencia eléctrica. El diseño de un óhmetro
se compone de una pequeña batería para aplicar un voltaje a la resistencia bajo medida,
para luego mediante un galvanómetro medir la corriente que circula a través de la
resistencia.
La escala del galvanómetro está calibrada directamente en ohmios, ya que en aplicación de

la ley de Ohm, al ser el voltaje de la batería fijo, la intensidad circulante a través del
galvanómetro sólo va a depender del valor de la resistencia bajo medida, esto es, a menor
resistencia mayor intensidad de corriente y viceversa.
3.6.2 El Amperímetro
Es un instrumento para medir la corriente que circula en un circuito. Normalmente, se
puede medir corriente directa/continua (---- ) y corriente alterna (~). Para medir corriente
hay que asegurarse que las puntas del medidor estén en las posiciones correctas, el cable
color negro en el común, y el rojo en el conector que dice ya sea A o ma. Si no se está
seguro cual es el valor mayor a medir es mejor empezar a medir usando el rango de
medición más alto.
3.6.3 El Voltímetro
Es un instrumento que sirve para medir el potencial que existe entre dos puntos. Se puede
medir voltaje directo/continuo (---- ) y voltaje alterno (~). Si no se está seguro del valor a
medir, es mejor comenzar con el rango más alto disponible en el medidor.
3.7 Elementos Electrónicos Básicos

Veamos los elementos más comunes usados en los circuitos electrónicos.
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3.7.1 Resistencias
Se denomina resistencia de un conductor, a la oposición que presenta este al paso de los
electrones. Básicamente hay dos tipos de resistencias: las resistencias fijas y las resistencias
variables.
Las resistencias se miden en ohms, kilohms o megohms, y este valor es su característica

más importante, pero también son importantes su disipación, que se expresa en wats y
determina la máxima corriente que puede circular por la resistencia, y la tolerancia, que es
un porcentaje que indica el máximo error relativo que esa resistencia puede tener en su
valor.
Las resistencias fijas que más se usan, son las de película de carbón, por ser las más baratas
aunque tienen tolerancias más altas. Su tamaño depende de la disipación, según se observa
en la siguiente figura:
Disipación Diámetro (mm) Largo (mm)
/ W
1 8 2 3
¼W 2 6
½W 3 9
Las tolerancias pueden ser en estas resistencias de ± 20, ± 10, ± 5 % o 1 %. Los valores de
las resistencias se codifican con colores, según se muestra en la siguiente figura:
En la figura anterior, si los colores de izquierda a derecha son marrón, negro, naranja, oro,
su valor se debe leer como 10 x 103 = 10.000 Ohm ó 10 kΩ, con una tolerancia de ± 5 %.
3.7.2 Diodos y LEDs

Un diodo es para la corriente como una calle de una mano única es para los automóviles.
Actúa como conductor de la corriente cuando se conecta el polo + de la batería a su ánodo
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y el polo - a su cátodo, pero actúa como un aislante cuando estas conexiones se invierten.
El diodo es el elemento más simple del grupo de los semiconductores, al igual que los
diodos LED; dentro de este grupo es más complejo el transistor, y mucho más
sofisticados, son los circuitos integrados.
Existe un tipo particular

de diodos, que se ilumina
cuando la corriente pasa
por él, que recibe el
nombre de diodo LED
(Light Emitting Diode).
Su forma es diferente, ya
que en un extremo tiene
forma de burbuja, a los efectos de que el mismo encapsulado sirva de lente sencillo para
amplificar la luz que emite. En tal encapsulado, que
es el más común, el cátodo es el alambre más corto,
que a su vez se corresponde con un corte o chanfle
en la base circular del LED. Por otra parte, el ánodo
corresponde al alambre de conexión más largo.
El brillo del LED es proporcional a la intensidad de

la corriente que pasa por él, pero una corriente
excesiva obviamente lo puede dañar, por lo que
cualquier circuito que lleve LEDs, debe llevar
resistencias para limitar la corriente que circulará por
él.
3.7.3 Capacitores
Después de los resistores, los capacitores son los segundos elementos más usados en los
circuitos electrónicos. Almacenan electrones atrayéndolos hacia un voltaje positivo. El
capacitor típico tiene dos placas de metal separadas por un dieléctrico (un aislante). Los
capacitores pueden ser de mica, papel, plástico, y existe un tipo de
capacitor que tiene polaridad: el capacitor electrolítico. Los Código Tolerancia
capacitores se miden en faradios, que es un medida muy grande, B + 0.1 pF
por lo que es normal usar el microfaradio (µF) que es una C + 0.25 pF
millonésima de faradio, y el picofaradio (pF) que es una D + 0.5 pF
millonésima de una millonésima de un microfaradio. F +1%
G +2%
El valor de los capacitores no es exacto por que se especifica la J +5%
tolerancia como en las resistencias, de acuerdo a la siguiente K +10%
tabla: M +20%
Z +80%, -20%
El valor de los capacitores cambia con la temperatura, lo que
llamamos coeficiente de temperatura, que normalmente viene especificado, pero si no, se
utiliza el sistema EIA de marcado para la tolerancia a la temperatura.
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Los capacitores electrolíticos tienen una polaridad

que hay que respetar, normalmente tienen una franja
que especifica el lado negativo, pero algunos
pueden especificar el positivo.
3.7.4 Transistores
El transistor es un dispositivo semiconductor que permite que una corriente pequeña
controle una gran corriente. Esto hace al transistor una herramienta muy útil para amplificar
señales débiles, o para controlar el encendido y/o apagado de dispositivos que consumen
mucha corriente. Los transistores son el corazón de los equipos de cómputo, hasta el
microprocesador esta compuesto por millones de estos elementos.
En la figura de la izquierda vemos los

símbolos esquemáticos de los dos tipos
de transistores más comunes, el NPN y
el PNP. Como vemos, tienen tres
"patitas" o alambres para el
conexionado, que reciben el nombre de
colector, base y emisor. La corriente
de control (la más débil), circula a través la base y el emisor, mientras que la corriente
controlada (la más importante) circula a través del colector y emisor. Hay muchos tipos de
transistores y para aplicaciones de lo más variadas, pero los más comunes son los
denominados de tipo bipolar, y corresponden a los esquemas dados en la figura.
Existen diferentes tipos de cases en los que se

empacan los transistores. Algunos de los tipos
más conocidos se muestran en la figura.
3.7.5 Integrados
Llamados Chips o IC (CI en Español),
integran en su contenido a todos los
componentes mencionados anteriormente
(excepto los LEDs). Son tarjetas de circuito
miniatura producidos en una sola pieza de
semiconductor. Vienen empaquetados
generalmente en cases tipo DIP (Dual Inline
Pin) como se muestra en la figura.
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Materiales necesarios para este taller:
• Un multímetro.
• Una fuente regulada (provee diferentes voltajes).
• Dos o tres resistencias de 330 Ω. Tolerancia al 5%, disipación ¼ de W.
• Dos o tres LEDS (por si se quema uno).
• Un breadboard.
• Un capacitor electrolítico (pida una tarjeta madre vieja en el Lab.)
• Un diodo (lo mismo que el artículo anterior).
• 1 transistor 2N3904 (o si no obtenga uno de una tarjeta madre vieja).
• Piezas de alambre calibre 22 (las puede obtener de los cables UTP viejos).
• Un foco de gas neón.
Práctica 1: Medición de resistencias.

Ponga el multímetro en la función para medir resistencias, lleve a cabo los siguientes
experimentos:
A. Toque las puntas del medidor (cortocircuitar), la medida debe ser cero ohmios, separe
las puntas, la medición debe ser infinito.
B. Mida la resistencia de su cuerpo tocando con una punta del medidor los dedos de la
mano derecha, y la otra punta el dedo del pie (derecho o izquierdo). Usando la ley de ohm,
calcule la corriente que circularía por su cuerpo a 110 voltios. OJO: esa es la corriente que
lo puede matar, especialmente si circula de su mano izquierda hacia los pies, ya que expone
el corazón en esa ruta: ¡Procure no tocar los circuitos con la mano izquierda, puede ser
desagradable!
C. Continuidad: siempre en el
rango de resistencia, toque los
puntos del experimentador, usando
dos piezas de alambre 22 unidas a
las puntas del tester. Determine el
circuito del experimentador (como
están conectados los puntos). Use
una pieza de alambre y mida su
resistencia. Debe ser 0 ohmios.
D. Use la resistencia de 330 ohmios. Mídala con el tester

como se indica en la figura. ¿Cuál es el valor indicado
por el medidor? De acuerdo a la lectura del código de
colores, ¿Esta el valor dentro de las especificaciones de
la resistencia? Si invierte las puntas del medidor,
¿Cambia el valor?
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Apun
ntes de Arquiitectura de Computadora
C as I – Compiilado por Ingg. Irving Gónngora
Praactica 2: Meedición de voltajes.

v
A. Ponga el multímetro
m enn el rango de
d voltaje
alteerno. Inserte las puntas en
e un toma corriente,
c
¿cuuanto mide el voltajee? Precauciión: use
primmero el rango máás alto, y vaya
dismminuyendo hasta obbtener una lectura
adeecuada.
Observe la figu ma, esta es la manera

ura de un tom
quee especifica el código eléctrico
e quee debe de
alammbrarse. ¡Nu
unca debe ligarse
l el neeutro con
tierrra!
B. Ponga el mu ultímetro enn el rango dee voltaje direecto/continuuo, usando laa fuente de poder
p
reggulada, selecccione un volltaje, y midaa con el multtímetro el mismo,
m tocando con las puntas
p
el borne
b positiv
vo y el negattivo. Precau ución: asegúúrese que respeta la pollaridad, la punta
p
dell alambre neegro al negaativo, la pun nta del alam
mbre rojo al positivo.
Praactica 3: Dio
odos.
Mida ell diodo usanddo la configguración mosstrada
en las figuras. Reecuerde quee debe tenner el
medidorr en la fuunción paraa medir ohhmios.
¿Cuándo conduce el diodo y cuando no?
Nota: SiS el mediddor tiene una u función para

probar diodos, enntonces cuaando se ussa la
función para medir resistenciass, este tiene como
salida un
u voltaje de d prueba de d menos de d 0.3
voltios, por lo que la prueba dell diodo fallarrá; en
ese caso use laa función de probar dioddos, la que drenará
d suficciente voltajee para efectuuar la
pruueba.
Midda el LED, vea si se iluumina y tratte de determ

minar cual de
d los conecttores es el ánodo
á
(poositivo) y cual el cátodo (negativo). Observe quue una de laas patitas es más corta que
q la
otraa.
Prááctica 4: Meedición de corriente

c
Armme el circuitto indicado en
e la figura:
Aseegúrese que las puntas de d prueba esttán,
el negro
n en el común
c y el roojo en el
connector para ma
m (miliamperios). La puunta
rojaa debe estar conectada al lado del
cátoodo del dioddo y la puntaa negra al punto
neggativo de la fuente
f de poder.
¿Cuuántos ampeerios marca el

e medidor?
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Práctica 5: Capacitores electrolíticos

Use un capacitor de una tarjeta madre vieja (desóldelo si es necesario). Disponga el
multímetro en ohmios. Cuidando la polaridad, polarice el capacitor (descárguelo primero,
cortocircuitando los conectores con un desarmador, ojo, si el capacitor es de muy alto valor
no lo haga usando este método), note que el valor se incrementa gradualmente hasta quedar
prácticamente estable. Si este valor no se mantiene, entonces el capacitor no esta en buenas
condiciones (si el capacitor está hinchado o la parte de arriba esta levantada, también está
en malas condiciones).
Practica 6: Transistores
El transistor 2N3904 visto desde arriba, se identifica como se
muestra en la figura. Debemos tener precauciones y no
confundirnos, pues de lo contrario podemos dañar el transistor.
Recordemos, entonces que esta configuración corresponde a la
vista del transistor tal como lo vemos en el experimentador, es
decir, desde arriba.
Este es un transistor tipo NPN realice las pruebas sugeridas a continuación:
Con el multímetro en la función de ohmios, disponga el positivo

en la base y el negativo en el colector y luego en el emisor, note
que no hay continuidad (muy alta resistencia).
Ahora reverse la conexión, el negro a la base y el rojo al

colector y luego en el emisor, ahora hay continuidad (baja
resistencia).
Esto es característico de los transistores bipolares. Sabiendo esto es posible determinar si un

transistor está en buenas condiciones (pruebe también a polarizar el colector y emisor en
ambas vías y observe el resultado). También es posible determinar cual es la base, emisor y
el colector de un transistor, de la siguiente manera:
Enumere los conectores del transistor como se sugiere en la figura. Lleve a

cabo las siguientes pruebas:
• Positivo el 1 y negativo en el 2; anote el resultado.
• Negativo en el 1 y positivo en el 2; anote el resultado.
• Positivo en el 2 y negativo en el 3; anote el resultado.
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• Positivo en el 1 y negativo en el 3; anote el resultado.

Observe en sus notas que obtiene dos medidas de continuidad y las otras presentan muy alta
resistencia, esta son las juntas base-emisor y base-colector (si usa la función resistencia
entonces la medida en ohmios más baja es la junta base-colector y la alta es la base-emisor;
si usa la función para diodos, entonces la medida en voltios más alta es la junta base-emisor
y la otra base-colector). Para determinar la base solo hay que notar cual es la pata en común
para esas conexiones y esa es la base.
Práctica 7: Algunos circuitos de compuertas lógicas.

Es posible armar circuitos lógicos con los elementos que tenemos. Por ejemplo:
Compuerta AND.
Fuente 5 voltios
R1 330 ohmios
LED
Dos switches (puede usar dos pedazos de alambre con una
punta sin plástico de cubierta que cuando se juntan
completan el circuito)
Compuerta OR.
Aplican los mismos materiales que el anterior.
Compuerta NOT.
Complete las tablas de verdad y compruebe que

estos circuitos son realmente compuertas lógicas
(recuerde que un switch abierto representa un cero
y uno cerrado es un uno.)
Práctica 8: Determinación de la polaridad del toma

corriente.
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Use el foco de gas neón, inserte la patita negra en la ranura pequeña del toma, toque con la
mano derecha la patita roja, si el foco se enciende, la polaridad está correcta, si no lo hace y
si se enciende al insertar la patita negra en la ranura grande del toma, la polaridad está
incorrecta. ¡Recuerde que esto representa un peligro para el equipo y el usuario!
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Unidad IV: Motherboards y Buses

Objetivos:
1. Definir que es una tarjeta madre.
2. Describir los componentes de una tarjeta madre.
3. Describir el diagnóstico y mantenimiento de una tarjeta madre.
4. Describir los buses de una tarjeta madre.
4.1 Introducción
La Tarjeta madre (Motherboard, Main Board, System Board o Planar), es la parte de la
computadora en la que todos los otros componentes son conectados. Contiene el/los sockets
de procesador, ranuras de memoria, ranuras para tarjetas de expansión, puertos para el
ratón, teclado, impresora, etcétera, y el conjunto de partes electrónicas, conocidas como el
chipset, para lograr que todo se ejecute (chipset: el conjunto de circuitos integrados usados
en una unidad en particular). La mayoría de las tarjetas madres contienen componentes
integrados tales como video, sonido, red.
La primera tarjeta madre de PC popular fue por supuesto la IBM original, liberada en
agosto de 1981 y luce como se muestra en la figura:
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4.2 Factores de Forma de las Tarjetas Madres

El término factor de forma se refiere a las dimensiones físicas (tamaño y forma) así como
también a ciertos conectores, hoyos de tornillos, y otras posiciones que dictan en que tipo
de case cabrá la tarjeta. Algunos son verdaderos estándares (todas las tarjetas con ese factor
de forma son intercambiables), mientras que otros no están tan estandarizados como para
permitir la inter-cambiabilidad. Por regla general esos factores de forma deben ser evitados.
Factores de forma obsoletos:
Factores de forma obsoletos Factores de forma modernos Todos los otros

Baby-AT BTX Diseños semi o
Full-size AT microBTX completamente propietarios
LPX (semi propietario) picoBTX (Algunas Compac, Dell,
WTX ATX Hewlett Packard, sistemas
ITX (variación FlexATX, flexATX notebook,/portable y otros)
nunca producida)
Mini-ITX
4.2.1 Full-size AT (IBM AT)
El factor de forma de este tipo iguala al

diseño de la IBM AT original. Una tarjeta
de aproximadamente 12” x 13.8”.
4.2.2 Baby-AT
IBM fue la primera en usar
tarjetas pequeñas cuando
introdujo un sistema llamado
XT en Septiembre de 1986.
Desafortunadamente la
designación XT condujo a las
personas a pensar que era un
sistema viejo y con
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tecnología más lenta. Por lo tanto, para evitar que la gente pensara que eran sistemas de 8
bits, se refirieron a ella como Baby-AT, para hacer comprender a la gente que tenían
tecnología AT en un factor de forma más pequeño.
Por lo tanto, el factor de forma Baby-AT es en esencia el mismo que el original IBM AT,
pero con la diferencia de una pequeña modificación de la posición de los hoyos de los
tornillos para que cupiera en case estilo AT.
4.2.3 LPX
Los factores de forma
LPX y mini-LPX, eran
diseños semi-propietarios
diseñados originalmente
por la Western Digital en
1987 para algunas de sus
tarjetas madres. El
término LP y LPX se
refiere a perfil bajo (Low
Profile), nombradas así
porque incorporan
ranuras que están
paralelas a la tarjeta
madre, permitiendo que las tarjetas de expansión se instalen de lado. Esto permite un case
esbelto de bajo perfil y sobre todo un sistema más pequeño que el Baby-AT.
4.2.4 ATX
El factor de forma ATX es una combinación de las mejores características de diseño de la
Baby-AT y la LPX con muchas mejoras. El factor de forma ATX es básicamente una
tarjeta madre Baby-ATX girada de lado en el chasis, junto con una fuente de poder
modificada y su conector. Es físicamente incompatible con los diseños de la Baby-AT y la
LPX.
La ATX mejora el diseño de la Baby-AT y la LPX en varias áreas:

• Un panel de conectores de E/S integrado, que es de 6 ¼” x 1 ¾”. Esto permite que
los conectores para cables externos sean localizados directamente en la tarjeta y
elimina la necesidad de cables que vayan de los conectores internos a la parte
trasera del case.
• Conector de la fuente de poder sencillo, lo que evita lo que sucedía en la Baby-AT,
en la que el usuario tenia que preocuparse de no invertir los conectores de la fuente
y por consiguiente dañar la tarjeta madre. La especificación ATX fue extendida
para incluir dos conectores adicionales llamados el conector de energía auxiliar
(3.3V y 5V) y el conector ATX12V para sistemas que requieren más energía que lo
que la especificación original podría permitir.
• Memoria y CPU relocalizados. Estos están localizados de tal manera que no
interfieran con los buses de las tarjetas de expansión y puedan ser accedidos
fácilmente para una mejora sin remover los buses de adaptadores instalados. Igual el
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CPU y la memoria están localizados cerca de la fuente de poder donde reside el

abanico primario del sistema, lo que mejora el enfriamiento del mismo.
• Relocalización de los conectores de E/S. Los conectores del floppy y disco duro
están localizados cerca de las bahías de unidades de discos.
• Enfriamiento mejorado. La posición de la memoria y CPU mejoran el enfriamiento.
La especificación ATX original especificaba que el abanico de la fuente de poder
soplara hacia dentro en ves de hacia fuera (flujo reverso o diseño de presión
positivo) lo que presurizaba el case de manera que minimizaba la entrada del polvo
y la suciedad. Últimamente la especificación fue revisada para permitir al abanico
soplar hacia fuera (presión negativa), que es la que la mayoría de fabricantes de
fuentes de poder suplen porque el otro esquema pierde eficiencia en el enfriamiento.
• Menor costo de fabricación.
4.2.5 microATX
El factor de forma microATX
fue diseñado originalmente por
Intel e introducido en Diciembre
de 1997. Es una evolución del
factor de forma ATX en sistemas
más pequeños y de menor costo.
Permite un chasis, tarjeta madre
y fuente de poder más pequeños,
reduciendo el costo del sistema.
Se vuelto popular en el mercado
de PC de bajo costo.
Actualmente, los sistemas de
chasis mini-torre dominan el
mercado de PC de bajo costo,
aunque su tamaño pequeño y el
interior muy agrupado limitan
severamente la mejora del
sistema (upgrade).
4.2.6 flexATX
En Marzo de 1999, la Intel liberó este
factor de forma como un adendum a la
especificación microATX. Su diseño tiene
la intención de permitir una variedad de
diseños nuevos de PC, especialmente
sistemas extremadamente baratos,
pequeños, orientados al consumidor.
Algunos de estos diseños ni siquiera
tienen ranuras de expansión, permitiendo
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solamente puertos USB o IEEE 1394/Fire Wire.
4.2.7 ITX y mini-ITX

La división de soluciones de plataforma de VIA Technologies deseaba construir una tarjeta
madre tan pequeña como fuera posible, pero que no fuera un factor de forma nuevo e
incompatible. En Marzo del 2001 crearon una tarjeta madre que tenía menos ancho que la
flexATX, pero que se conforma a esa especificación, la que fue llamada ITX, pero el ahorro
no justificaba que se continuara desarrollando y fue descontinuada.
En Abril del 2002, VIA creó una tarjeta madre aún más pequeña que el ancho y el alto de la
flexATX, la que llamó Mini-ITX. En esencia, todas estas tarjetas madres son flexATX pero
están limitadas a las mínimas dimensiones permitidas. Fue diseñada para dar soporte a la
serie de procesadores Eden ESP y C3 de VIA (ver figura anterior).
4.2.8 BTX
El Balanced Technology Exended (BTX) es
la especificación de un factor de forma
liberado por Intel en Septiembre de 2003.
Diseñado para reemplazar al ATX, tomando
en cuenta el problema que siempre va en
aumento de los requerimientos de energía y
enfriamiento y permitir un mejor
enrutamiento de los circuitos y un diseño
más flexible de chasis. Sin embargo, la
tendencia reciente hacia diseños eficientes
en energía de doble núcleo (dual-core) ha
retardado la adopción del BTX. Sin
embargo, puede eventualmente llegar a
sustituir al ATX.
BTX representa un factor de forma completamente nuevo y no es compatible con ATX u

otros diseños. Es 17% más grande que el ATX, permitiendo más espacio para los
componentes; si embargo, la interface de los conectores es la misma que en ATX12V y se
pueden usar las nuevas fuentes de poder ATX, TFX, SFX, y LFX.
4.2.9 NLX
Diseñado para sustituir al LPX, es
similar a este, pero con muchas
mejoras. Básicamente es una versión
mejorad del LPX, pero a diferencia
de este es totalmente estandarizado.
El factor de forma NLX ha sido
diseñado para los problemas del
tamaño más grande de los nuevos
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procesadores y sus grandes disipadores de calor.
La característica de un sistema NLX es que la tarjeta madre se inserta en el riser (tarjeta

vertical), por lo que la tarjeta madre puede ser removida del sistema sin molestar el riser o
cualquiera de las tarjetas de expansión conectadas a ella.
4.2.10 Diseños Propietarios

Todas las tarjetas madres que no son ninguno de los factores de forma estándares, como la
AT/Baby-AT, NLX, o cualquiera de las ATX, se denominan propietarias o semi
propietarias.
4.2.11 Sistemas Backplane

Un tipo de diseño que ha sido usado en algunos sistemas, es el sistema backplane, los que
no tienen una tarjeta madre en el verdadero sentido de la palabra. En estos sistemas, los
componentes típicamente se encuentran en una tarjeta de expansión conectada en una
ranura, la que es llamada backplane.
Estos sistemas vienen en dos tipos principales: pasivos y activos. Un backplane pasivo
significa que la tarjeta backplane principal no contiene ningún circuito excepto por el bus
de los conectores y quizás algún búfer y circuitos de manejo. Todos los circuitos
encontrados en una tarjeta madre convencional están contenidos en una o más tarjetas de
expansión insertadas en ranuras. Algunos sistemas backplane incorporan el circuito entero
en una sola mothercard; la mothercard es en esencia una tarjeta madre completa diseñada
para insertarse en una ranura del sistema pasivo. Esto permite que el sistema se mejore
fácilmente cambiando una o más tarjetas. Estos sistemas son raros de encontrar en una PC
estándar en la actualidad debido al alto costo, pero goza de popularidad en los sistemas
industriales.
Un backplane activo significa que la tarjeta de backplane contiene el bus de control y

generalmente otros circuitos. La mayoría de estos sistemas contienen toda la circuitería
encontrada en una tarjeta madre típica excepto lo que se llama el complejo procesador
(processor complex). Este es el nombre del circuito que contiene el procesador principal del
sistema y cualquier otro circuito relacionado con él, como el control del reloj, caché, etc.
Este complejo del procesador permite al usuario mejorar fácilmente el sistema a un nuevo
tipo de procesador cambiando una tarjeta.
4.3 Componentes de una Tarjeta Madre

Es un importante reconocer todas las partes de una tarjeta madre, sabemos que hay
diferencias entre las diferentes marcas y los factores de forma pero hay algunos
componentes en común. En la siguiente parte se discuten dichos elementos.
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Figura Tarjeta madre ATX
CPU de Slot/Socket: Se discuten en la sección dedicada a los CPU.
Ranuras de memoria: la configuración de los chips de

memoria ha cambiado con los años pero la industria
parece haberse asentado en los Dual Inline Memory
Modules (DIMMs).
Chipset: cada tarjeta madre tiene un número de circuitos

integrados instalados permanentemente en la tarjeta, y
son generalmente del mismo fabricante.
Ranura AGP: todas las tarjetas madres hechas en los

últimos años que no tienen video integrado, y algunas
que si, tienen una ranura de Accelerated Graphics Port
(AGP) (puerto de aceleración gráfica.
Figura Ranuras DIMM
Figura Ranura AGP
Conector DVO: Algunas tarjetas madres tienen

conectores cabecera para adaptadores de video. Los
conectores se llaman DVO y los adaptadores se llaman
DVI.
Ranuras de expansión (ISA, PCI): las unidades de Figura Conector de Cabecera DVO
expansión en forma de tarjeta, como modems y
tarjetas de red, se insertan en estas ranuras. Las tarjetas madres nuevas solo tienen ranuras
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PCI (Peripheral Component Interconnect), mientras que tarjetas anteriores tienen una
combinación de PCI y las ranuras antiguas ISA (Industry Standard Architecture).
Figura 1Combinación de Ranuras PCI e ISA
Conectores de la fuente de poder:

Los conectores para una tarjeta madre ATX se conocen como P8 y P9. Si la tarjeta tiene un
conector de 12V, debe ser conectado a la fuente de poder para evitar daños a la misma.
Figura Conector ATX
Las tarjetas madres con factor de forma AT,

tienen dos partes conocidas como P8 y P9, las que
deben conectarse con los alambres negros uno junto Figura Conector de 12V
al otro, de otra manera puede ocurrir daño a la tarjeta
madre.
Batería: Las tarjetas madres

vienen con baterías que
generalmente son celdas de litio de
tipo moneda. Esta baterías tienen la
función primaria de mantener el
reloj para el tiempo y fecha
funcionando y mantener la
configuración del programa de
configuración del BIOS
(almacenado en el CMOS). Estas
baterías generalmente tienen una
duración de por lo menos seis
años.
Figura Conector AT
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Conectores de unidades de disco:

Virtualmente cada tarjeta madre tiene dos
conectores IDE para acomodar hasta cuatro
unidades IDE, generalmente uno o dos discos
duros y uno o dos unidades ópticas (CD o
DVD). Muchas tarjetas madres nuevas vienen
con conectores SATA. También hay un
conector para la unidad de floppy. Figura Conectores IDE y Floppy
Componentes integrados: Casi todas las tarjetas madres actuales tienen componentes
integrados que antes estaban disponibles en tarjetas de expansión. Los más comunes son
video, sonido, adaptadores de red y módems. Es fácil saber cuando una tarjeta tiene
componentes integrados, mirando la parte trasera, se puede ver cuales son los componentes
integrados.
4.4 Puertos de E/S de la Tarjeta Madre

Los puertos en esta unidad, son los conectores físicos y su correspondiente software que
conducen las señales hacia adentro y hacia fuera de la computadora. Veamos en la siguiente
figura los puertos más comunes:
Serial: es un DB-9 (9 pines) macho.

Transporta un pulso eléctrico a la vez, por lo
que son lentos. Son usados para unidades de
puntero viejas (ratones), conexiones a UPS,
PDA (personal data devices), cámaras
digitales, y módems externos. Están
asociados con los puertos COM. Las
unidades seriales pueden ser conectadas y
desconectadas sin riesgo de dañar la unidad
o la computadora.
Paralelo: son usados mayormente para

impresora y scanners. Son conectores DB-
25 hembra. Transportan ocho señales
eléctricas al mismo tiempo. Están asociados
con puertos LPT en el administrador de
unidades y software de impresión. Las
unidades paralelas pueden ser conectadas y
desconectadas sin riesgo de dañar la unidad
o la computadora.
USB (Universal Serial Bus): son puertos muy versátiles. Al contrario de las unidades
paralelas y seriales, que requieren un IRQ por unidad, los puertos USB se pueden expandir
usando hubs USB (adaptadores que convierten un puerto USB en varios puertos), y todos
las unidades conectadas comparten un solo IRQ. USB 2.0 es el nuevo estándar para
unidades USB mucho más rápidas. Las unidades USB son hot-pluggable (se pueden
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conectar/desconectar en caliente). Las unidades USB lentas pueden trabajar en los puertos
2.0. Los puertos USB proveen energía a las unidades que no usan mucha.
VGA (Video Graphics Adapter): es el estándar para todos los monitores análogos usados
desde inicios de 1990. Tienen 15 pines (DB-15 hembra). Pueden ser
conectados/desconectados sin riesgo de daño.
Puertos DVI: se usan para monitores digitales y también pueden ser

conectados/desconectados sin riesgo de daño.
Puerto FireWire (IEEE 1394): son similares al USB, pero mucho más rápidos que el USB
1.1. Son usados para todo tipo de periféricos como un USB, mas audio digital y cámaras de
video y otras unidades que requieren trasferencia de alta velocidad.
PS/2: conectores para el teclado y el ratón. Desconecte y conecte solo con la computadora
apagada.
Conector de teclado DIN AT: usado en computadoras antiguas.
PCMCIA (tarjeta PC, CardBus): están presentes exclusivamente en laptops. Son usadas
principalmente para módems, adaptadores de red, y para discos duros muy pequeños. Se
suelen insertar en sus ranuras sin ningún paso adicional, pero deben ser detenidas en el
panel de control de Windows para prevenir problemas como el enllavado, o un daño
posible a la tarjeta.
Puerto Controlador de Juego/MIDI: son puertos de 15 pines (DB-15 macho) usados para
controlar juegos antiguos y controlar instrumentos musicales MIDI.
SCSI (pronunciado escozy): hay no menos de siete tipos diferentes de conectores SCSI,
así que es probable que si ve un conector no cubierto aquí, sea un SCSI.
RJ-45 (Ethernet): este es el conector común para el cable de red.
4.5 Buses de la Tarjeta Madre

El corazón de cualquier tarjeta madre son los diferentes buses que transportan la señal entre
los componentes. Un bus es un camino común por el cual los datos pueden viajar dentro de
la computadora. La PC tiene una jerarquía de diferentes buses. Las PC modernas tienen por
lo menos tres buses; algunas tienen cuatro o más. Los buses están en jerarquía porque cada
bus más lento es conectado al más rápido sobre él. Cada dispositivo en el sistema está
conectado a uno de los buses, y algunos dispositivos (primariamente el chipset) actúan
como puentes entre los diferentes buses.
Distinguimos entre buses del sistema (System Bus) y buses de E/S (I/O Buses).
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4.5.1 Buses del Sistema (System Bus)
4.5.1.1 Bus del Procesador (Processor Bus)

Se le llama también el bus del lado frontal (FSB – Front-side Bus). Es el bus de mayor
velocidad en el sistema y es el núcleo del chipset y la tarjeta madre. Es la ruta de
comunicación entre el CPU y el chipset de la tarjeta madre, más específicamente el puente
norte (North Bridge) o el hub controlador de memoria. Este bus en los sistemas modernos
corre a la velocidad completa de la tarjeta madre que puede ser 66MHz, 100MHz,
133MHz, 200MHz, 266MHz, 400MHz, 533MHz, 800MHz, o 1066MHz y tiene un ancho
normalmente de 64 bits (8 bytes). Este mismo bus transfiere los datos entre la CPU y los
caches de memoria externos (L2) en los sistemas Socket-7 (Pentium Class).
El propósito del bus del procesador es obtener información de y hacia el CPU a la mayor
velocidad posible, opera típicamente a una tasa más rápida que cualquier otro bus en el
sistema. Este bus consiste de circuitos eléctricos para datos, direcciones (Address Bus), y
para propósitos de control. La mayoría de los procesadores desde el Pentium original tienen
un bus de datos de 64 bits (8 bytes), así que transfieren 64 bits al mismo tiempo sobre el
bus del CPU.
El bus del procesador opera a la misma tasa de reloj que el CPU tiene externamente. Esto
puede ser confuso porque la mayoría de los microprocesadores actuales corren a una tasa de
reloj más alta internamente que la externa. Por ejemplo, un sistema AMD Athlon 64 3800+
tiene un procesador corriendo a 2.4GHz internamente pero solo a 400MHz externamente,
mientras que un Pentium 4 de 3.4GHz corre a 3.4GHz internamente pero solo a 800MHz
externamente. En sistemas recientes, la velocidad actual del procesador es algún múltiplo
del bus del procesador (2x, 2.5x, 3x, y más alto).
El bus del procesador esta ligado a las conexiones externas de los pines del procesador y
puede transferir un bit de dato por línea de dato cada ciclo. Para determinar la tasa de
transferencia del bus del procesador, multiplique al ancho de datos (64 bits u ocho bytes
para un Celeron/Pentium III/4 o Athlon/Duron/Athlon XP/Athlon 64) por la velocidad del
reloj del bus. Por ejemplo, si esta usando un procesador Pentium 4 de 3.6GHz que corre en
bus de procesador de 800MHz, tiene una tasa instantánea de transferencia de
aproximadamente 6400MBps. Puede obtener este resultado usando la fórmula:
800MHz x 8 bytes (64 bits) = 6400MBps
Con versiones más lentas del Pentium 4, obtenemos ya sea

533.33MHz x 8 bytes (64 bits) = 4266MBps o 400MHz x 8 bytes (64 bits) = 3200MBps
Con Socket A (Athlon XP), obtenemos

333.33MHz x 8 bytes (64 bits) = 2667MBps o 266.66MHz x 8 bytes (64 bits) = 2133MBps
o 200MHz x 8 bytes (64 bits) = 1600MBps
Con Socket 370 (Pentium III), obtenemos

133.33MHz x 8 bytes (64 bits) = 1066MBps o 100MHz x 8 bytes (64 bits) = 800MBps
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Esta tasa de transferencia, a menudo es llamada el ancho de banda del bus del procesador y
representa la velocidad máxima a la que los datos se pueden mover.
4.5.1.2 Bus AGP

Este es un bus de 32 bits diseñado específicamente para una tarjeta de video. Corre a
66MHz (AGP 1x), 133MHz (AGP 2x), 266MHz (AGP4x) o 533MHz (AGP 8x), lo que
permite un ancho de banda de hasta 2133MBps. Está conectado al puente norte o al hub
controlador de memoria del chipset y se manifiesta en una sola ranura en los sistemas que
lo soportan. Los sistemas actuales están desfasando la ranura AGP a favor de la PCI-
Express.
4.5.1.3 PCI-Express
El bus PCI-Express es un desarrollo de
tercera generación de los buses PCI. Es un
bus de señalamiento diferencial que puede
ser generado ya sea por el puerto norte o el
sur. La velocidad de este bus es descrita en
términos de carriles. Cada carril
bidireccional dual- simplex provee una tasa
de transferencia de 2.5 Gbps en cada
dirección (velocidad efectiva 2Gbps). Por lo
tanto, una ranura de PCI-Express de carril
sencillo (conocido como x1) corre a
2.5Gbps en cada dirección. Algunos
sistemas soportan PCI-Express x4, que
provee 10Gbps en cada dirección. Las tarjetas de video PCI-Express usan generalmente la
ranura x16, que provee 40 Gbps en cada dirección.
4.5.1.4 PCI-X
Es un desarrollo de segunda generación del bus PCI que provee velocidades más rápidas
que el PCI pero es compatible hacia atrás con el mismo. Es usado primordialmente en
estaciones de trabajo e instalaciones de servidores. Soporta ranuras de 64 bits que son
compatibles con las tarjetas de 65 y 32 bits PCI. La versión 1 corre a 133MHz, mientras
que la PCI-X 2.0 soporta operar hasta 533MHz. Típicamente, el ancho de banda del PCI-X
2.0 se subdivide entre múltiples PCI-X y ranuras PCI. Aunque algunos pocos chips con
puerto sur pueden generar el bus PCI-X, la mayoría de los chipsets que soportan el PCI-X
usan un chip de bus PCI-X separado.
4.5.1.5 Bus PCI

Es usualmente un bus de 32 bits a 33MHZ, encontrado en todos los sistemas desde los días
del CPU 486 de Intel . Algunas versiones nuevas incluyen una versión opcional de 64 bits a
66MHz, la mayoría estaciones de trabajo o sistemas de clase servidor. Este bus es generado
ya sea por el puerto norte del chipset en los chipsets de puerto norte/sur o el hub
controlador de E/S en los chipset que usan esta arquitectura. Este bus se manifiesta en los
sistemas como una colección de ranuras de 32 bits, normalmente de color blanco y
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numerados del cuatro al seis en la mayoría de las tarjetas madres. Los periféricos de alta
velocidad, como los adaptadores SCSI, tarjetas de red, tarjetas de video y otros, se pueden
insertar en las ranuras del bus PCI. PCI-X y PCI-Express son desarrollos más rápidos del
bus PCI.
4.5.1.6 Bus ISA

Es un bus de 16 bits a 8MHz que ha desaparecido de los sistemas recientes después de
aparecer por primera ves en la PC original en 8 bits a 5MHz.
4.5.1.7 Bus de Memoria (Memory Bus - RAM)

El bus de memoria se usa para transferir información entre la CPU y la memoria principal
(RAM) en el sistema. Este bus está conectado generalmente al puerto norte del chipset o al
chip del hub controlador de memoria. Dependiendo del tipo de memoria que el chipset ( y
por lo tanto de la tarjeta madre) esté diseñado para manejar, el puerto norte corre el bus de
memoria a diferentes velocidades. La mejor solución es que la memoria corra a la misma
velocidad que el bus del procesador. Los sistemas que usan PC133 SDRAM tienen un
ancho de banda de memoria de 1066Mbps, que es la misma del bus del CPU de 133MHz.
Correr la memoria a la misma velocidad que el bus del procesador niega la necesidad de
tener memoria caché en la tarjeta madre, esta es la razón por la que el caché L2 se movió al
procesador. Nadie añadió un caché L3 a la tarjeta madre.
4.5.1.8 USB
El Universal Serial Bus (Bus Serial Universal), es una arquitectura plug and play bastante
reciente que usa el bus PCI para comunicarse entre el CPU y la memoria, y tiene una tasa
de transferencia de 12 Mbps. Se pueden conectar hasta 127 unidades a un sistema con el
uso de un puerto USB.
4.5.2 Buses de E/S (I/O Buses)

La mayoría de los buses de E/S, ya se discutieron en la sección anterior. Ampliemos un
poco.
4.5.2.1 ISA
Tenía dos versiones: 8 y 16 bits (obsoleto).
4.5.2.2 Buses de 32 bits

• El Bus Micro Channel - MC (Micro Canal): este bus ya era plug and play antes de
que la especificación oficial apareciera. No tenía jumpers ni switches ya sea en la
tarjeta madre o en ningún adaptador de expansión, en su lugar se usaba un disco de
referencia especial para un sistema en especial y discos de opciones que se
distribuían con las tarjetas instaladas en el sistema.
• El bus EISA: este bus es en esencia una versión de 32 bits del ISA. Se podían usar
tarjetas ISA de 8 y 16 bits. Este bus añadió 90 conexiones nuevas (pines). Podía
manejar 32 bits de datos a una tasa de ciclo de 8.33MHz.
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4.5.2.3 Buses Locales

Los siguientes buses son más
rápidos que los anteriores y usan el
concepto de bus local. En este
concepto, lo que se hizo fue mover
las ranuras de E/S a un área donde
podría acceder las velocidades más
rápidas del procesador, en un sentido
como la memoria caché externa
(véase la figura que muestra este
arreglo). Este arreglo es lo que se
conoce como bus local, porque las
unidades externa (tarjetas
adaptadoras), ahora podían acceder a
la parte del bus que era local al CPU
(el bus del procesador)
• Bus VL (VL –local bus): el bus Video Electronics Standard Association (VESA),
fue el diseño más popular desde su debut, creado por el comité VESA. Este bus
puede mover 32 bits de datos a la misma ves permitiendo el flujo de datos entre el
CPU y un subsistema de video compatible o un disco duro.
• PCI: discutido anteriormente.
• AGP: discutido anteriormente.
4.6 Remoción y Reemplazo de una Tarjeta Madre

a. Respalde la información en el sistema.
b. Remoción de la tarjeta madre actual

• Asegúrese que la fuente de poder esta apagada.
• Desconecte cada cable externo de la computadora.
• Asegúrese de usar una pulsera antiestática o en su defecto guantes de doctor.
• Abra el case y remueva todos los cables que pueda acceder (recuerde si la nueva
tarjeta madre es idéntica hacerse un gráfico de las posiciones de los cables si no
tiene el manual de la tarjeta madre).
• Deje el CPU y la memoria en su lugar hasta que
las necesite.
c. Instalación de la nueva tarjeta

• Asegúrese que la nueva tarjeta tiene el mismo
factor de forma que el case.
• Asegúrese que la fuente de poder esta
configurada con el voltaje correcto. En la parte
trasera del case debe haber un switch que
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indique los voltajes, recuerde que en Nicaragua usamos 110-120V.

• Asegúrese que ninguna superficie conductora entre en contacto con cualquier parte
metálica del case.
• Localice los hoyos de montura elevada, si no hay, utilice separadores para montar la
tarjeta madre.
• Atornille los tornillos para sujetar la tarjeta madre.

• Instale los conectores de la fuente de poder.
• Conecte todos los cables internos.
d. Configuración de la Tarjeta Madre

Todas las tarjetas madres tienen switches DIP y/o jumpers. Dependiendo de la tarjeta, estos
son utilizados para seleccionar la velocidad y familia del procesador. Pueden haber jumpers
para resetear el CMOS, redirigir el sonido de los conectores traseros a los del frente,
seleccionar el tipo de memoria a instalar y otros. Aunque algunas tarjetas madres tienen
etiquetas indicando la posición correcta, en la mayoría de los casos la documentación es
esencial (si no la tiene, bájela del sitio de Internet del fabricante).
4.7 Diagnóstico y Mantenimiento de las Tarjetas Madres

La tarjeta madre es la computadora, así que el síntoma usual es un sistema muerto. Los
abanicos y otros periféricos pueden estar corriendo pero la mayoría de las veces no es así.
Si cree que el sistema está muerto, antes pensar que es la tarjeta madre, revise el fusible o
breaker del toma de la pared. Si hay energía (puede usar el multímetro para medir el
voltaje, o un probador de gas neón), entonces puede usar otra tarjeta que esté en buenas
condiciones para probar si la que tiene está en malas condiciones.
El mantenimiento general se limita a la aspiración del polvo y la limpieza de la tarjeta

madre con un limpiador de contacto.
• Desarme y arme una tarjeta madre en el laboratorio bajo la supervisión de su
instructor.
• Reconozca todos los componentes mencionados en esta unidad.
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Unidad V: Cases, Fuentes de Poder y Protección de

Energía
Objetivos:
1. Explicar lo que es el case, sus componentes y factores de forma.
2. Describir las fuentes de poder y sus factores de forma.
3. Conocer la importancia de las fuentes de poder y la protección de energía.
4. Explicar los cálculos para determinar los requerimientos del respaldo de energía.
5.1 Introducción
El case (cajón) de una computadora es más que una caja. El case incluye la “jaula” (bahías)
de dispositivos de disco, el compartimiento interno que contiene a todas las unidades de
disco, y casi siempre la Fuente de poder, entre otras características. Los cases vienen en
varios tipos llamados factores de forma, los que difieren en la disposición de los
componentes. El factor de forma de la tarjeta necesita ser igual al de la tarjeta madre y la
fuente de poder. Tal como con las tarjetas madres, algunos cases son propietarios (hechos a
la medida para alguna compañía o producto) y requieren tarjetas madres y fuentes de poder
propietarios.
5.2 Componentes de los Cases

Los cases vienen con varios
componentes, tales como:
• Las bahías de unidades
de disco, situadas
generalmente en el
frente, usadas para la
instalación de unidades
de disco (discos duros,
floppy, Zip y ópticos).
Las bahías de 5 ¼ son
normalmente para
unidades de discos
ópticos.
• Parlante (pequeño):
provee sonidos básicos al
usuario. Su función es la
de tocar bips de prevención y el sonido de un MODEM conectándose. Es muy
importante porque los parlantes multimedia no trabajan antes de que Windows
arranque, está en modo seguro o hay problemas con la tarjeta de sonido. Entonces, si la
computadora no arranca debido a un problema de Hardware, hay un código de bip que
toca en este parlante. Algunas tarjetas madres tienen parlantes muy pequeños soldados
en la tarjeta madre, y se reconocen porque son pequeños cilindros negros con un hoyo
en la parte superior, estas tarjetas madres no usan el parlante del case.
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• Luces indicadoras: son LEDs localizados en el frente del sistema. Las más importantes
son las que muestran que el computador está encendido y que el disco duro principal
está activo. Un relampagueo constante del indicador del disco duro indica que el disco
duro se esta usando demasiado. Si el indicador no brilla del todo o brilla continuamente,
indica que la computadora esta enllavada.
• Botones: en las computadora modernas el único botón es el de encendido. Cases
anteriores pueden tener un botón de “Reset”, que apaga y enciende la computadora (en
caliente), y un botón “Turbo”.
• Escudos de E/S: son placas de metal que
encierran a los puertos integrados en la tarjeta
madre. Se usan para aislar (escudar) los puertos de
la interferencia de radio frecuencia (RFI) y
proveer aperturas en el case con el tamaño
correcto y configuración para los puertos
integrados de la tarjeta madre.
5.3 Calidad de los Cases

Un case de buena calidad puede tener un gran impacto en el desempeño y durabilidad de la
computadora. Los cases que se venden tienen que llenar los requerimientos de protección
contra la RFI que viene de unidades externas, y de la interferencia generada por la
computadora que afecta a los aparatos externos. Los buenos cases están diseñados para
proveer un flujo de aire propio para prevenir que los componentes se sobrecalienten. Los
buenos cases no se sienten o suenan como hojalata delgada se les da una palmadita. Tienen
esquinas redondeadas para prevenir daños. Los paneles deben encajar juntos sin requerir
esfuerzo excesivo. Cuando la computadora esta corriendo, un buen case no tiene sonidos de
vibraciones excesivos. Otro atributo de los buenos cases incluyen facilidad para abrirlos y
acceder los componentes.
5.4 Factores de Forma y Estilos

El factor de forma es lo más importante sobre un case, porque determina que tipo de
tarjeta madre y fuente de poder caben en el case. La corriente principal de cases están
disponibles en los factores de forma en ATX, microATX y Extended ATX. Los cases ATX
(algunas veces llamado Full ATX) aceptan tamaño completo ATX o tarjetas madres
microATX y Fuentes de poder de tamaño completo ATX o los más pequeños SFX. Los
cases microATX (algunas veces llamados μATX) aceptan solo tarjetas madres microATX.
Algunos cases microATX aceptan Fuentes de poder ya sea ATX o SFX; otras aceptan solo
fuentes de poder SFX. Los cases Extended ATX aceptan tarjetas madres full ATX y
oversize ATX (sobre tamaño ATX) y Fuentes de poder, y son usadas normalmente para
estaciones de trabajo y servidores.
Hay un factor de forma el SFF (Small Form Factor) que está ganando popularidad. Estos
sistemas son llamados generalmente “Cubos”, aunque en realidad tienen la forma y tamaño
de una caja de lustrar zapatos. Estos sistemas usan procesadores Pentium 4 estándar o
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Athlon 64.Tienen dos desventajas importantes: el factor de forma no es estándar (es

propietario), lo que significa que solo las tarjetas madres diseñadas para el se pueden usar,
y segundo que los fabricantes importantes de tarjeta madres no producen tarjetas madres
SFF.
En cuanto a los estilos, los cases vienen en muchos estilos, incluyendo desktop de bajo
perfil, desktop estándar, micro-Tower (micro torre), mini torre, media torre y torre
completa. Los cases de bajo perfil son populares en el mercado de las PC masivo y
orientado a los negocios, pero vemos muy poco propósito para ellos. Toman más espacio en
el escritorio que las torres, proveen pobre expansión, y son difíciles para trabajar en ellos.
Los cases micro torre ocupan muy poco espacio en el escritorio, pero en lo demás
comparten los mismos problemas que los cases de bajo perfil. Los estilos mini/mid torre (la
línea divisoria entre ellos es nebulosa) son los más populares, porque ocupan muy poco
espacio en el escritorio, mientras que proveen buena expansibilidad. Los cases Full-Tower
no ocupan espacio de escritorio del todo, y son suficientemente altos para que las unidades
de disco óptico sean fácilmente accesibles. Su interior cavernoso los hace fácil de trabajar
por dentro y a menudo ofrecen mejor enfriamiento que los cases más pequeños. Las
desventajas de estos es que son más caros y pesados que los otros, algunas veces de manera
significante, y que pueden requerir el usar cables de extensión para el teclado, video y/o
ratón.
5.5 Apertura de Diferentes Tipos de Cases

Los cases pueden variar en dificultad para abrirlos y acceder a los componentes internos.
Mientras que la mayoría de ellos se abren fácilmente removiendo unos tornillos en la parte
trasera, sin duda encontrará algunos en que el método de abrirlos no es tan aparente. Un
estilo común de case es el que requiere que remueva el panel del lado izquierdo solamente
(mirando la computadora desde el frente), mientras que otros estilos combinan el panel
izquierdo, derecho y de arriba en una sola pieza.
5.6 Fuentes de Poder

La fuente de poder (Power Supply) se conecta a una toma
de corriente alterna (AC) y provee energía a los
componentes de la computadora a través de un conjunto de
conectores de corriente directa (DC). Se conectan a la AC
usando el cable de poder, que tiene tres puntas (cuidado
con remover la punta redonda porque esta es tierra –no lo
confunda con neutro- y puede ocurrir un desastre cuando
no es conectada de la manera correcta). Las fuentes de
poder son muy importantes para obtener un sistema que se
desempeñe de manera correcta porque estas llevan a cabo
dos funciones, una suplir un voltaje regulado a cada componente del sistema, y la otra es la
de enfriar la computadora. En otras palabras le provee al sistema confiabilidad y
estabilidad.
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5.6.1 Factores de Forma de las Fuentes de Poder

Hay varios factores de forma, pero algunos ya están obsoletos, así que miremos los factores
de forma modernos.
5.6.1.1 ATX/ATX12V
Veamos el esquemático
de la fuente de poder
AT para luego
compararlo con el de la
ATX (ver figura
adjunta).
Las fuentes de poder

ATX12V son las más
grandes físicamente,
disponibles en el rango
más alto en poder de
vatios (watts) y la más
común en la actualidad.
En 1995 Intel reconoció

que las fuentes de poder
existentes estaban
quedándose sin
potencia. El problema
era que el estándar
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existente usaba dos conectores con un total de 12 pines para energizar la tarjeta madre y a
esto se suma la dificultad de insertar correctamente los conectores, lo que si se hacia de
manera incorrecta, resultaba en un corto circuito y daño a la tarjeta madre y la fuente de
poder. Para resolver estos problemas, Intel tomó el diseño LPX (PS2) y simplemente
cambió el circuito interno y los conectores, dejando la misma forma mecánica, originando
el factor de forma ATX para las fuentes de poder. Este factor de forma es usado inclusive
por las tarjetas madres BTX, así que tiene muchos años por venir.
La especificación ATX12V define la forma mecánica así como los conectores eléctricos
para la fuente de poder. Desde 1995 hasta inicios del 2000, el factor de forma de la fuente
de poder ATX, fue definido como parte de especificación ATX de la tarjeta madre. Sin
embargo, en Febrero del 2000, Intel tomó fuera la especificación de la entonces actual
tarjeta madre/chasis ATX 2.03 y creó la especificación de la fuente de poder
ATX/ATX12V 1.0, al mismo tiempo añadiendo 4 pines conectores opcionales de +12V
(aquellas con el conector de +12V fueron llamadas suministro ATX12V). El conector de
+12V fue hecho un requerimiento en la versión 1.3 (Abril del 2002), después de lo cual la
especificación se convirtió en solamente ATX12V. La especificación ATX12V 2.2
(Febrero del 2002), dio de baja el conector auxiliar de 6 pines, cambió el conector de poder
principal a 24 pines, e hizo los conectores Serial ATA un requerimiento también. La
versión actual es ATX12V 2.2, que fue dada de alta en Marzo del 2005 y contiene solo
cambios menores de las versiones anteriores, tales como el uso de terminales de Sistemas
de Corriente Alta (High Current Systems – HCS) en los conectores. En la figura podemos
observar un factor de forma ATX12V 2.x, con el principal de 24 pines, 4 pines de +12V, y
un conector de gráficas PCI Express.
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5.6.1.2 SFX/SFX12V
La fuente de poder Small Form Factor luce como una ATX12V encogida, y son usadas
primariamente en los sistemas con factores de forma microATX y FlexATX. SFX12V tiene
menores capacidades que las fuentes ATX12V, típicamente de 130 a 270W para la
SFX12V contra 600W o más para la ATX12V y son usadas generalmente en sistemas de
nivel de entrada.
5.6.1.3 EPS/EPS12V
El factor de forma de la fuente de poder “Entry-Level”, define un estándar industrial para
factores de forma de fuentes de poder, para servidores de nivel de entrada.
5.6.1.4 TFX12V
El factor de forma para fuentes de poder “Thin Form Factor”, son físicamente alongadas
(versus la forma cúbica de las unidades ATX12V y SFX12V) pero con capacidades
similares a las unidades de AFX12V. Estas son usadas en sistemas SFF (Small Form
Factor) con volumen total del sistema de 9 a 5 litros. A causa de la extraña forma física,
solo se puede reemplazar una de estas unidades con otra de las mismas.
5.6.1.5 CFX12V
El factor de forma compacto (Compact Form Factor), están diseñadas para sistemas con un
volumen aproximado de 1015 litros. Pueden entregar una salida nominal de 220 a 300
watts, que es más que adecuado para sistemas de tamaño mediano.
5.6.1.6 LFX12V
El factor de forma de bajo perfil (Low Profile Form Factor), está diseñado para sistemas
ultra pequeños BTX de cerca de 69 litros en volumen y pueden entregar una potencia entre
180 a 260 watts.
5.6.2 Diagnóstico de Problemas y Mantenimiento de las Fuentes de

Poder
Presentamos a continuación una lista de problemas en la PC que están relacionadas con la
fuente de poder:
• Cualquier falla en el Power-on (arranque) o fallas en el sistema de inicio o
congelamientos.
• Reinicio espontáneo o congelamiento intermitente durante la operación normal del
equipo.
• Falla de parity check (paridad) intermitente u otro errores de tipo memoria (recuerde
que deben ser intermitentes, si al probar la memoria por ejemplo con el Hiren’s boot
CD, siempre indica el mismo problema en la misma localización, entonces es
problema de memoria).
• El disco duro y el abanico no giran simultáneamente (no hay +12V)
• Sobre calentamiento debido a falla del abanico (de la fuente de poder). Pruebe si las
aspas del abanico no tienen juego (si lo tiene remplace la fuente), si no, entonces
límpielo y échele un poco de aceite muy fino en la parte trasera del abanico
quitando la etiqueta del mismo y poniéndola de regresa después de aceitar.
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• Pequeños apagones que causan que el sistema se reinicie.

• Choques eléctricos que se sienten al tocar el case o los conectores.
• Descargas ligeras electrostáticas que interrumpen la operación del sistema.
• Reconocimiento de los periféricos USB que son energizados por el mismo puerto.
Tenemos algunos síntomas obvios:

• Sistema completamente muerto (no hay abanico, no hay cursor)
• Humo
• Breakers disparados.
Recuerde: Siempre pruebe la toma de la pared y el cable de poder antes de echarle la

culpa a la fuente y lo que es peor al sistema de cómputo.
Le presentamos una lista de acciones para ayudarle desde cero en problemas relacionados
con la fuente:
• Pruebe la entrada de corriente Alterna. Asegúrese que el cable esta bien colocado en
el toma de la pared y el conector de la fuente. Pruebe un cable diferente.
• Pruebe las conexiones de DC. Asegúrese que la tarjeta madre y el conector de
energía de la unidad de disco están bien conectados. Vea si no hay tornillos sueltos.
• Pruebe la salida de DC. Use un multímetro para checar que los voltajes son
apropiados. Si están debajo de las especificaciones, remplace la fuente.
• Pruebe los periféricos instalados. Remueva todas las tarjetas y unidades y pruebe el
sistema. Si trabaja, añada cada uno de ellos uno a la vez hasta que el sistema falle de
nuevo. La falla está en el último artículo añadido.
5.7 Sistemas de Protección de Energía

Los sistemas de protección de energía hacen lo que su nombre implica: protegen el equipo
de los efectos de las subidas y las fallas de energía. En particular, las fluctuaciones y los
picos de energía pueden dañar la computadora, y una pérdida de energía puede resultar en
datos perdidos.
5.7.1 Protección de Energía Pasiva

La forma más sencilla de protección de energía es cualquiera los protectores de subida de
voltaje (surge protector) disponible comercialmente. Son unidades insertadas entre el
sistema y la línea de energía. Pueden costar entre 20 a 200 dólares y pueden absorber los
altos voltajes transitorios producidos por rayos y los equipos de energía.
5.7.2 Protección de Energía Activa

El siguiente nivel de protección de energía incluye las unidades de protección de energía de
respaldo, estas unidades pueden proveer energía al sistema en caso de un apagón,
permitiéndonos en este caso el apagar el sistema sin que ocurran problemas. Hay dos tipos
a saber: Standby Power Supplies (“SPS” - Fuentes de Poder Fuera de línea) y
Uninterruptible Power Supply (“UPS” - Fuente de Poder Ininterruptible).
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5.7.2.1 SPS (Standby Power Supply)

Una fuente de poder de esta tipo se conoce como un aparato fuera de línea: funciona solo
cuando la energía es interrumpida. Un sistema SPS usa un circuito especial que puede
sentir la corriente AC de la línea. Si el sensor detecta una pérdida de energía en la línea, el
sistema rápidamente conmuta a una batería de auxilio y un inversor, que se encarga de
convertir la corriente directa de la batería a 120V corriente alterna, que es la que se
alimenta al sistema. Nota: fíjese que la SPS tenga un tiempo de conmutación de menos de
10 ms.
5.7.2.2 UPS (Uninterruptible Power Supply)

La mejor solución para cualquier problema de energía es proveer un fuente de poder que
tenga acondicionamiento de energía y que no pueda ser interrumpida, esta es la definición
de una UPS. Estos sistemas son conocidos como sistemas en línea (online) porque
funcionan continuamente y suplen energía a los sistemas de computadoras. Con una UPS,
el sistema opera siempre de la batería. Un inversor de voltaje convierte de 12V DC a 120V
AC. En esencia se tiene un sistema privado de energía que genera energía independiente de
la línea de AC. Un cargador de batería conectado a línea de 120V AC (tomacorriente),
mantiene la batería cargada a una tasa igual o mayor que la tasa a la que la energía es
consumida.
Cuando la corriente AC falla, la UPS continúa funcionando sin problemas porque la

función de la carga de la batería es todo lo que se ha perdido. Esto le permite apagar el
equipo sin que haya problemas.
5.7.8 Cálculo de una BPS

En este apartado, usaremos el término BPS (Backup Power Suply – Fuente de Poder de
Respaldo) para referirnos a una UPS o a una SPS, ya que los cálculos son los mismos.
La energía que consume un equipo de computación se mide en Watts o en VoltAmperios

(VA). La potencia en Watts es la potencia real consumida por el equipo (lo que se le paga a
la compañía de energía eléctrica), mientras que los VA son llamados “potencia aparente”.
Cada uno tiene un uso y propósito. Los Watts determinan la energía actual comprada al
compañía generadora y la carga de calor generada por el equipo. Los VA son usados para
determinar el tamaño de los circuitos y los breakers de los circuitos. Para algunas cargas
eléctricas, los VA y los Watts son iguales, como por ejemplo para una bujía incandescente.
Sin embargo, para un equipo de computación, pueden variar significativamente, siendo los
VA iguales o mayores que los Watts. La razón de los Watts a los VA es lo que llamamos
factor de potencia y se expresa ya sea como un número o un porcentaje.
Importante: ¡Ninguno de los dos valores VA o Watts debe ser excedido!

Veamos algunas fórmulas importantes:
Simbología Fórmulas
V = Voltios (120 o 220) W=V*A
A = Amperios VA = W/0.75
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VA= VoltAmperios W = VA * 0.75

W = Watios VAi o VApc = VA * 1.6
VAi ó VApc
Es una medida de potencia, pero con un concepto diferente la denominación VAi ó VApc
es también la llamada potencia Italiana por ser en este país, donde surgió la 1ª vez. Algunos
fabricantes, a la hora de calcular la potencia de los UPS -SAI (Sistema de Alimentación
Ininterrumpida) a las cargas, las denominan en VApc (VoltAmperios PC) ó VAi
(VoltAmperios Informáticos), esta denominación se realiza para ir holgado a la hora de
elegir el equipo que necesitaríamos, y consistiría en anotar los Amperios que nos marcan
las etiquetas de los equipos a proteger, convertirlos en VA y multiplicar el valor por 1.6 con
ello obtenemos la denominación VApc ó VAi. La razón para esto es que es un estándar
industrial que el rango de Watts sea aproximadamente 60% de los VA para pequeños
sistemas BPS, siendo este el factor de potencia típico de la carga común de las computadora
personales. Entonces para este tipo de cargas que solo tengan VA, es apropiado asumir que
el rango de Watts para el BPS es el 60% de los VA publicados.
Procedimiento general para calcular el tamaño del BPS

Sumar todas las cargas en VA ó en Vatios, para ello pasar de VA a Vatios ó viceversa
según las fórmulas descritas si tenemos Vatios y queremos pasarlos a VA tendremos que
dividir por 0.75, con ello obtendremos los VA aproximados que consume nuestro equipo.
Ejemplo: disponemos de un equipo que nos marca 1A en la placa, esto nos diría que
tendríamos que multiplicar la tensión de alimentación por la corriente = V x A = 120 x 1 =
120W, si esto lo convertimos en VA nos dará 160VA, pero para no exceder el rango de
Vatios de la BPS, necesitamos una BPS de 160 * 1.6 = 256 VA (VAi o VApc), con lo que
nos aproximaremos al consumo real que necesita este equipo para protegerse y con ello al
SAI que necesitaríamos.
El cálculo anterior nos indica que la BPS debe ser de unos 200 Vatios, lo nos da una
autonomía de tiempo de aproximadamente unos 10 a 15 minutos antes de que el equipo se
apague.
Nota: si se necesita un valor que sea más exacto, visite la página Web del fabricante donde
generalmente hay disponibles calculadores en línea que toman en cuenta el equipo a
proteger y otros factores para indicar el BPS correcto para su equipo (por ejemplo para
APC es www.apc.com)
Recomendaciones generales:
• Nunca conecte la impresora láser al BPS. Estos equipos, además de consumir
grandes cantidades de energía, producen ruido eléctrico y variaciones de corriente.
Recuerde que la operación de estos equipos no es crítica, siempre se puede
reimprimir la página perdida.
• Si la operación del sistema es crítica, entonces utilice el cable que viene del BPS (si
el BPS lo ordenó con esta configuración) para conectarlo al sistema de cómputo y el
software para que se apague el sistema automáticamente durante un apagón.
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Si el equipo es un clone que no tiene especificado el consumo, entonces podemos hacer la

suma del consumo de cada elemento en el sistema de cómputo.
Algunos consumos aproximados de algunos elementos del sistema de cómputo:

• Procesador Intel Celeron 800 MHz: 9 W
• Disco duro Seagate Barracuda ST380011A 80 Gb: 12 W al grabar, 7 W en reposo
• Tarjeta gráfica nVidia Geforce2 MX400: 4 W.
Si no, conocemos el voltaje en Nicaragua (o podemos medirlo con un multímetro), y medir

el amperaje con un amperímetro de pinzas, que miden la corriente por inducción,
multiplicar los V por los A y tenemos los W.
1. Bajo la supervisión de su instructor, desconecte el cable que une a la computadora con el
toma corriente. Abra la computadora y desconecte todos los conectores utilizados por los
componentes del sistema. La Fuente de poder debe estar sin carga ahora. Con un alambre
puentee el terminal verde con uno negro del conector principal de la fuente para la tarjeta
madre. Con el tester mida los voltajes de la fuente de poder y compárelos con los voltajes
dados en los esquemáticos de esta unidad (recuerde que es voltaje de corriente directa y que
la punta negra tiene que ir a cualquier terminal de cable negro). Ponga especial atención al
pin de la señal de Power_Good (P8-1 en la AT, pin 8 en las ATX), el valor debe estar en el
rango de +3 a +6V, ya que si el valor no está dentro del rango, la computadora nunca
encenderá.
2. Reconecte la fuente a la tarjeta madre y los diferentes elementos que estaban energizados
por ella. Utilizando el método de Back Probing (Sonda Trasera), vea la figura, mida los
voltajes de la fuente que ahora tiene carga. Los voltajes deben mantenerse o variar
ligeramente, de otra manera, deducimos que la fuente debe cambiarse. Enrolle un pedazo de
alambre 22 (utp viejo) en cada una de las puntas del tester, para que le sea fácil insertarlo
por la parte trasera de los conectores. Recuerde que la punta negra del tester puede ir en
cualquier parte del chasis de la computadora o en un terminal de cable negro de los
conectores de la fuente de poder.
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2. Examine en el laboratorio una fuente de poder, ábrala, observe sus partes, el abanico es
una parte importante, ¿funciona de manera correcta?
3. Considere el caso de una UPS típica de 1000VA. El usuario quiere energizar un

calentador de 900W con ella. El calentador tiene una rango de Vatios de 900W y un rango
de VA de 900VA con un factor de potencia de 1. ¿Podrá la UPS energizar esta carga?
Recuerde que un factor de potencia de 1 indica que los Vatios y los VA son iguales. Haga
sus cálculos, recordando que la UPS sigue el estándar industrial con respecto a los VA y los
Vatios.
Ayuda: La respuesta es no. ¿Por qué?
4. Considere el caso de una UPS de 1000 VA. El usuario quiere energizar un servidor de
archivos de 900VA con ella. El servidor de archivos tiene un factor de potencia corregido,
y por lo tanto tiene un rango de Vatios de 900W y un rango de VA de 900VA. ¿Puede la
UPS soportar esta carga?
Ayuda: la respuesta es no. ¿Por qué?
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Unidad VI: Microprocesadores

Objetivos:
1. Definir que es el CPU y su función.
2. Describir el funcionamiento interno del CPU.
3. Describir las arquitecturas comunes del CPU.
6.1 Introducción
La unidad central de procesamiento (CPU), controla y dirige todas las actividades de la
computadora usando buses internos y externos. Consiste de un chip procesador que
contiene millones de transistores. Normalmente los CPUs usan un factor de forma que
puede ser tipo PGA (Pin Grid Array) o SECC (Single Edge Contact Card, de tipo ranura).
Los componentes principales de un CPU son:

• La ALU (Unidad aritmético lógica)
• Conjunto de registros
• La unidad de control
Conjunto de registros
Unidad de Control
Unidad aritmética lógica

(ALU)
Aspectos generales sobre la CPU
El conjunto de registros almacena datos intermedios que se usan durante la ejecución de

las instrucciones de un programa.
La ALU lleva a cabo las micro operaciones requeridas para ejecutar las instrucciones.
La unidad de control supervisa la transferencia de información entre los registros y le

instruye a la ALU cuál operación ejecutar.
6.2 Arquitecturas CISC y RISC

Un aspecto muy importante en el diseño de la arquitectura de computadoras, es el tema del
diseño del conjunto de instrucciones para el microprocesador. Este puede ser de dos tipos:
• CISC (Complex Instruction Set Computer) o computadora con conjunto de
instrucciones complejo. Son computadoras con una gran cantidad de
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instrucciones (muchas computadoras tienen más de 100 instrucciones y algunas

hasta más de 200). Las características de esta arquitectura son:
o Gran cantidad de instrucciones (100 a 250)
o Instrucciones que ejecutan tareas especializadas, pero que no se usan con
frecuencia.
o Gran cantidad de modos de direccionamiento (de 5 a 20 modos)
o Formatos de instrucciones de extensión variable.
o Instrucciones que manipulan operandos en la memoria
• RISC (Reduced Instruction Set Computer) o computadora de conjunto de
instrucciones reducidas. Estas tienen un número menor de instrucciones para
permitir mayor velocidad de ejecución dentro de la CPU, sin tener que usar la
memoria con tanta frecuencia. Las características de esta arquitectura son:
o Pocas instrucciones (relativamente)
o Pocos modos de direccionamiento
o Acceso a memoria limitado a instrucciones de carga y almacenamiento.
o Todas las operaciones son realizadas dentro de los registros de la CPU
o Formatos de instrucciones decodificados con facilidad y de longitud fija.
o Ejecución del ciclo de instrucción única.
o Control por circuitería en lugar de microprogramado.
Unidad de Control
Control • Interpreta las instrucciones alimentadas en la PC
• Dirige y controla las actividades de los
dispositivos de entrada /salida, unidades de
almacenamiento, y la ALU.
• Controla el almacenamiento auxiliar.
Dispositivos de Dispositivos de
entrada Control salida
ALU
• Recibe los datos de la memoria
• Suma, resta, multiplica divide, compara datos, o
puede llevar a cabo una combinación de los
anteriores.
• Regresa los resultados a un registro
Datos
Instrucciones Control
Almacenamiento primario
Instrucciones / datos Información procesada
Almacenamiento secundario
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6.3 Características de los CPU

6.3.1 Marca y Modelo
La característica primaria de un procesador es su marca (por ejemplo, AMD o Intel) y su
modelo. Aunque los modelos de las compañías competidoras tienen rasgos y desempeños
similares, no puede instalar un procesador AMD en una tarjeta madre compatible con Intel
o vice versa.
6.3.2 Tipo Socket o Slot

Para ensamblar los procesadores en la tarjeta madre, ésta tiene sockets y/o slots (ranuras).
Los sockets, son receptáculos hembra básicamente planos y tienen varias filas de hoyos
arregladas en un cuadrado. El SECC (Single Edge Contact Card) es un tipo de slot (ranuras
de expansión que se encuentran en la tarjeta madre), en el que se insertan procesadores Intel
Pentium II, III, IV. Encontramos slot 1 (SC242 con 242 pines conectores) y slot 2 (SC330
con 330 pines conectores).
ZIF (Zero Insertion Force): Al crear la especificación socket 1 (y permitir que los
usuarios cambiaran el procesador), los fabricantes se dieron cuenta que 100 libras de fuerza
para insertar un chip, era demasiado y se podía dañar. En un comienzo se uso el LIF (Low
Insertion Force) con solo 60 libras de fuerza requeridos. Pero eso aún puede quebrar la
tarjeta madre si no se manipula de manera correcta. Así que, desde la especificación de
socket 1, los fabricantes empezaron a usar ZIF, con esta tecnología, no hay necesidad de
usar herramientas especiales para remover el procesador, esto se puede hacer a mano sin
ningún problema.
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La razón para el diseño de Slots fue la inserción del L2 Caché dentro del CPU. Intel
descubrió otras maneras menos costosas para integrar el L2 en el núcleo del procesador y
ya no produce procesadores Slot 1 o Slot 2. Ambos son obsoletos y muchos sistemas que
usaban estos procesadores han sido retirados o mejorados con tarjetas madres basadas en
sockets.
6.3.3 Velocidad de Reloj

Es la frecuencia con la que un procesador ejecuta instrucciones. Se mide en millones de
ciclos por segundo o megahertz (MHZ). La señal de reloj es generada por un cristal de
cuarzo que vibra cuando la electricidad pasa a través de él, generando un pulso estable para
cada componente sincronizado con la señal. Un ciclo del sistema (o máquina) es generado
por este pulso (llamado un “tick” de reloj), este le envía una señal al procesador diciéndole
que realice otra operación. En general a mayor valor en MHZ, la PC será más rápida.
Ciclo de instrucción: La unidad de control trae hacia los registros de la CPU la instrucción
a ser ejecutada (durante un ciclo del sistema).
Ciclo de ejecución: Representa los restantes ciclos del sistema en los que se lleva a cabo la
ejecución de la instrucción (puede requerir varios ciclos del sistema).
6.3.4 Velocidad del Bus Frontal

Especifica la tasa de transferencia de datos entre el procesador y el chipset. Un FSB más
rápido contribuye a un mejor desempeño del procesador.
6.3.5 Tamaño del Caché

La memoria caché es un conjunto especial de chips de memoria de acceso rápido, que
pueden estar internos o externos al procesador.
• Caché Nivel 1: Dentro de la CPU hay un controlador interno que integra el caché
con la misma (CPU), esto indica que está construido dentro del mismo procesador.
Tiene cero retrasos (wait state) El controlador almacena las localizaciones de la
RAM que son accesadas con frecuencia para proveer una ejecución más rápida de
los datos y las instrucciones. La capacidad de esta memoria va desde 8K hasta 64K,
aunque en procesadores actuales puede tener mayor capacidad.
• Caché Nivel 2: Realiza las mismas funciones que el caché nivel 1, pero con la
diferencia que se encuentra localizado de manera externa al procesador. Tiene
también cero retraso. El valor común es de 512 KB (puede ser mayor). Actualmente
ya viene integrado dentro del procesador.
• Caché Nivel 3: Unos pocos procesadores, especialmente aquellos diseñados para
unidades de escritorio de alto desempeño o servidores de nivel empresarial,
contienen un tercer nivel de caché. Las unidades que contienen caché nivel 3, tienen
la misma velocidad de acceso que las L1 y L2.
6.3.6 Tamaño del Proceso

El Process Size (llamado también fabrication Size – tamaño de fabricación), se especifica
en nm (nanómetros), y define el tamaño de los elementos más pequeños en un dado de
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procesador. Por ejemplo los procesadores recientes de Intel y AMD usan un proceso de 130
o 90 nm y se espera que se llegue a usar un proceso de 65 nm.
6.3.7 Modos del Procesador

Se refieren a los diferentes medios ambientes de operación y afectan las instrucciones y
capacidades del chip.
• Modo Real (software de 16 bits): usa las instrucciones y registros de 16 bits y solo
puede acceder a 1 MB de memoria usando 20 líneas de dirección.
• Modo IA-32: este modo es llamado modo protegido. Usa nuevas instrucciones de
32 bits y nuevos registros, requiriendo software de 32 bits.
o Modo protegido (software de 32 bits)
o Modo real virtual (programas de 16 bits en un ambiente de 32 bits): es en
esencia un modo real virtual para el medio ambiente de 16 bits. Cuando se
ejecuta un ventana de DOS en dentro de Windows se usa este modo. En él
solo se tiene acceso a 640 KB de memoria
• Modo de Extensión IA-32e de 64 bits (también llamado AMD64, x86-64, o
EM64T): es una ampliación de la arquitectura IA-32, originalmente diseñado por
AMD y después adoptado por Intel. Este modo le permite al procesador correr en
modo protegido y modo real virtual.
o Modo de 64 bits (software de 64 bits)
o Modo de compatibilidad (software de 32 bits)
6.3.8 Características Especiales

Diferentes modelos de procesadores soportan conjuntos de característica diferentes,
algunas nos pueden interesar otras no.
• SSE3 (Streaming Single-Instruction-Multiple-Data (SIMD) Extensions 3), es un
conjunto de instrucciones extendidas para ciertos tipos de datos encontrados en el
procesamiento de video y multimedia.
• Soporte para 64 bits, hasta hace poco, los procesadores operaban con rutas de datos
internas de 32 bits. En el 2004, AMD introdujo soporte para 64 bits con los
procesadores Athlon 64 (llamado AMD64). Este ejecuta software de 32 bits con la
misma eficiencia que ejecuta el software de 64 bits, lo que obligó a Intel a modificar
su arquitectura hacia la EM64T.
• Ejecución protegida: con el AMD64, se introdujo la tecnología NX (No Execute), la
que Intel siguió también con la XDB (Execute Disable Bit). Las dos tienen el
mismo propósito, permitir al procesador determinar cual rango de direcciones de
memoria son ejecutables y cuales no. Esta tecnología tiene el gran potencial de
reducir el daño causado por viruses, gusanos, troyanos y otros similares.
6.4 Coprocesadores Matemáticos

También se conocen como FPU (Floating Point Units). Se usan para mejorar la velocidad
del procesador con los números, no incrementa la velocidad de sumas y restas sencillas,
sino que incrementa la velocidad de los cálculos que envuelven operaciones de punto
flotante decimal (por ejemplo: álgebra y estadística). Anteriormente se instalaban externos
al procesador, actualmente vienen integrados en el mismo.
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6.5 Fabricantes de CPUs

Los principales contendientes en la fabricación de procesadores son Intel y AMD. Existen
otras compañías como Motorola, Via, Cyrex, NexGen, IDT, Rise. Vea al final de la unidad
la tabla de los procesadores Intel y AMD.
6.6 Procesadores Dual-Core (Doble Núcleo)

Al acercarse al límite de lo que puede hacerse con un procesador de un solo núcleo, la
solución fue poner dos núcleos de procesador en un solo empaque de procesador. Esto no
significa que si queremos un Pentium 4 de 3.2 MGHz, instalando uno dual core de 1.6
MGHz tenemos el desempeño de uno de 3.2. Se puede alcanzar una mejora en el
desempeño del sistema dependiendo del tipo de programas que se ejecute. Con algunos de
estos programas no se mejora el desempeño de un procesador de núcleo sencillo.
6.7 Identificación de la CPU en la Tarjeta Madre

En los equipos modernos, el procesador es quizás el componente más fácil de identificar,
pues tiene ya sea un abanico (fan) o un disipador de calor (heat sink) pegado a él.
Figura: Procesador con abanico y un disipador de calor
6.8 Diagnóstico de Problemas Relacionados con el CPU

No hay mucho que hablar sobre problemas con el microprocesador. En general no dan
problemas y duran probablemente el tiempo de vida del sistema de cómputo. Podría
presentar problemas en el caso de un rayo que afecte al sistema, que sea la víctima de un
fallo catastrófico de la tarjeta madre, un sobrecalentamiento severo (debido usualmente por
un uso incorrecto de la técnica de over clocking, o hacer que el procesador ejecute a una
velocidad mayor de la que fue diseñado). Un buen protector de corriente (surge), y una
buena BPS, harán que el microprocesador dure una vida. En el segundo caso, los sistemas
modernos están diseñados para “parar” la ejecución del procesador si este se recalienta, ya
sea por mal funcionamiento del abanico o por correr el procesador a mayor velocidad. Si el
problema es el abanico, vea si necesita aceitarse o necesita reemplazo (verifique si el
conector de energía está bien conectado o si los voltajes están correctos).
1. Abra una computadora e identifique el procesador. Verifique el funcionamiento del
abanico.
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2. ¿Cual de los siguientes son procesadores válidos de AMD? (Escoja dos)
A. Athlon
B. Celeron
C. K6
D. K9
3. ¿Cual de los siguientes procesadores corren a la velocidad de la tarjeta madre de

66MHz?
A. Pentium III 500

B. Pentium IV
C. Pentium II 300
D. 80386
4. ¿Cual de los siguientes procesadores corren a la velocidad de la tarjeta madre de

100MHz?
A. Pentium III 500

B. XT
C. Pentium I
D. 80386
5. ¿El abanico de su procesador ha trabajado mal. Que resultado puede esperar?

(Escoja dos)
A. Errores de Puerto serial

B. Daño al procesador
C. Error 601 POST
D. El sistema se para
6. ¿En debe almacenar siempre su procesador y otros componentes cuando los

transporta?
A. Una bolsa EMI

B. Una bolsa FDISK
C. Una bolsa de compras
D. Una bolsa antiestática ESD (Electrostatic Discharge)
7. Para proveer acceso rápido a la memoria y para proveer en lo general mejor

aplicación y soporte del sistema, los fabricantes de CPU han añadido esto a los
nuevos procesadores. ¿Que es?
A. Protección ESD
B. VLM
C. Caché L6
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D. Caché L3
E. Sello de aprobado
F. Ninguna de las anteriores
8. ¿Cual de las siguientes líneas de procesadores tienen productos que utilizan la

tecnología de socket 478? (Escoja dos)
A. Pentium 4 (Northwood)
B. Celeron
C. Duron
D. Pentium 3
9. La primer serie de procesadores Pentium 4, ¿Cuanto caché L2 tenían?
A. 128K.
B. 256K.
C. 512K.
D. El primer modelo de Pentium 4 no tenía caché L2.
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Procesadores Intel
L2/L
3
Tamañ Bus Cach Fecha
Mult. o del de Max. L3 e de
Proces De Registr Dato Memori L1 L2 Cach Spee Instr Transist introd
CPU o Reloj Volt. o s a Cache Cache e d Mult . .
8088 3.0 1x 5V 16-bit 8-bit 1MB 29,000 June
'79
8086 3.0 1x 5V 16-bit 16- 1MB 29,000 June
bit '78
286 1.5 1x 5V 16-bit 16- 16MB 134,000 Feb.
bit '82
386SX 1.5, 1.0 1x 5V 32-bit 16- 16MB Bus 275,000 June
bit '88
386SL 1.0 1x 3.3V 32-bit 16- 16MB 0KB1 Bus 855,000 Oct.
bit '90
386DX 1.5, 1.0 1x 5V 32-bit 32- 4GB Bus 275,000 Oct.
bit '85
486SX 1.0, 0.8 1x 5V 32-bit 32- 4GB 8KB Bus 1.185M Apr.
bit '91
486SX2 0.8 2x 5V 32-bit 32- 4GB 8KB Bus 1.185M Apr.
bit '94
487SX 1.0 1x 5V 32-bit 32- 4GB 8KB Bus 1.2M Apr.
bit '91
Pág. 71 de 125
L2/L
3
486DX 1.0, 0.8 1x 5V 32-bit 32- 4GB 8KB Bus 1.2M Apr.
bit '89
486SL2 0.8 1x 3.3V 32-bit 32- 4GB 8KB Bus 1.4M Nov.
bit '92
486DX2 0.8 2x 5V 32-bit 32- 4GB 8KB Bus 1.2M Mar.
bit '92
486DX4 0.6 2x+ 3.3V 32-bit 32- 4GB 16KB Bus 1.6M Feb.
bit '94
486 Pentium 0.6 2.5x 5V 32-bit 32- 4GB 2x16KB Bus 3.1M Jan.
OD bit '95
Pentium 0.8 1x 5V 32-bit 64- 4GB 2x8KB Bus 3.1M Mar.
60/66 bit '93
Pentium 75- 0.6, 1.5x+ 3.3V3.5V 32-bit 64- 4GB 2x8KB Bus 3.3M Mar.
200 0.35 bit '94
Pentium 0.35, 1.5x+ 1.8V2.8V 32-bit 64- 4GB 2x16KB Bus MM 4.5M Jan.
MMX 0.25 bit X '97
Pentium Pro 0.35 2x+ 3.3V 32-bit 64- 64GB 2x8KB 256KB Core3 5.5M Nov.
bit , '95
512KB
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L2/L
3
, 1MB
Pentium II 0.35 3.5x+ 2.8V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 512KB 1/2 MM 7.5M May
(Klamath) bit core X '97
Pentium II 0.35 3.5x+ 2.0V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 512KB 1/2 MM 7.5M May
(Deschutes) bit core X '97
Pentium II 0.25 3.5x+ 1.6V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 256KB Core MM 27.4M Jan.
PE (Dixon) bit X '99
Celeron 0.25 3.5x+ 1.8V2.8V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 0KB MM 7.5M Apr.
(Covington) bit X '98
Celeron A 0.25 3.5x+ 1.5V2V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 128KB Core MM 19M Aug.
(Mendocino) bit X '98
Celeron III 0.18 4.5x+ 1.51.75V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 128KB Core SSE 28.1M4 Feb.
(Coppermin bit '00
e)
Celeron III 0.13 9x+ 1.5V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 256KB Core SSE 44M5 Oct.
(Tualatin) bit '01
Pentium III 0.25 4x+ 2.02.05V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 512KB 1/2 SSE 9.5M Feb.
(Katmai) bit core '99
Pentium III 0.18 4x+ 1.61.75V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 256KB Core SSE 28.1M Oct.
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L2/L
3
(Coppermin bit '99
e)
Pentium III 0.13 8.5x+ 1.45V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 512KB Core SSE 44M June
(Tualatin) bit '01
Celeron 4 0.18 4.25x 1.6V 32-bit 64- 64GB 2x16KB 128KB Core SSE2 42M6 May
(Willamette) + bit '02
Pentium 4 0.18 3x+ 1.7V 32-bit 64- 64GB 12+8KB 256KB Core SSE2 42M Nov.
(Willamette) bit '00
Pentium 4A 0.13 4x+ 1.3V 32-bit 64- 64GB 12+8KB 512KB Core SSE2 55M Jan.
(Northwood) bit '02
Pentium 0.13 8x+ 1.5V 32-bit 64- 64GB 12+8KB 512KB 2MB Core SSE2 178M Nov.
4EE bit '03
(Prestonia)
Pentium 4E 0.09 8x+ 1.3V 32-bit 64- 64GB 12+16K 1MB Core SSE3 125M Feb.
(Prescott) bit B '04
Celeron D 0.09 4x+ 1.25V1.4 32-bit, 64- 64GB 12+16K 256KB Core SSE3 125M June
V 64-bit bit B '04
Pentium D 0.09 3.5x+ 1.25V1.4 32-bit, 64- 64GB 12+16K 1MB Core SSE3 250M Apr.
(Smithfield) V 64-bit bit B (x2) (x2) '05
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L2/L
3
Pentium EE 0.09 4x 1.25V1.4 32-bit, 64- 64GB 12+16K 1MB Core SSE3 250M Apr.
(Glenwood) V 64-bit bit B (x2) (x2) '05
Pentium M 0.13 2.25x 0.81.5V 32-bit 64- 64GB 2x32KB 1MB Core SSE2 77M Mar.
(Banias) + bit '03
Pentium M 0.09 4.25x 11.3V 32-bit 64- 64GB 2x32KB 2MB Core SSE2 144M May
(Dotan) + bit '04
Procesadores AMD
Bus Ma
de x L2/L3
Proces Relo Regist dato Me L Cache Multimed Transistor Fech
CPU o j Volt. ro s m L1 L2 3 Speed ia es a
AMD K5 0.35 1.5x 3.5V 32-bit 64- 4GB 16+8K Bus 4.3M Marc
+ bit B h '96
AMD K6 0.35 2.5x 2.23.2V 32-bit 64- 4GB 2x32K Bus MMX 8.8M April
+ bit B '97
AMD K6-2 0.25 2.5x 1.92.4V 32-bit 64- 4GB 2x32K Bus 3DNow! 9.3M May
+ bit B '98
AMD K6-3 0.25 3.5x 1.82.4V 32-bit 64- 4GB 2x32K 256K Core 3DNow! 21.3M Feb.
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Bus Ma
de x L2/L3
+ bit B B '99
AMD Athlon 0.25 5x+ 1.61.8V 32-bit 64- 4GB 2x64K 512K 1/21/3co Enh. 22M June
bit B B re 3DNow! '99
AMD Duron 0.18 5x+ 1.51.8V 32-bit 64- 4GB 2x64K 64KB Core3 Enh. 25M June
bit B 3DNow! '00
AMD Athlon 0.18 5x+ 1.51.8V 32-bit 64- 4GB 2x64K 256K Core Enh. 37M June
(Thunderbird) bit B B 3DNow! '00
AMD Athlon XP 0.18 5x+ 1.51.8V 32-bit 64- 4GB 2x64K 256K Core 3DNow! 37.5M Oct.
(Palomino) bit B B Pro '01
AMD Athlon XP 0.13 5x+ 1.51.8V 32-bit 64- 4GB 2x64K 256K Core 3DNow! 37.2M June
(Thoroughbred) bit B B Pro '02
AMD Athlon XP 0.13 5.5x 1.65V 32-bit 64- 4GB 2x64K 512K Core 3DNow! 54.3M Feb.
(Barton) + bit B B Pro '03
Athlon 64 0.13, 5.5x 1.5V 64-bit 64- 1TB 2x64K 1MB Core 3DNow! 105.9M Sept.
(ClawHammer/Winche 0.09 + bit B Pro (SSE3 '03
ster) for 0.09
process)
Athlon 64 FX 0.13 5.5x 1.5V 64-bit 128- 1TB 2x64K 1MB Core 3DNow! 105.9M Sept.
(SledgeHammer) + bit B Pro '03
Athlon 64 X2 0.09 5x+ 1.35V1.4 64-bit 128- 1TB 2x64K 1MB Core SSE3 233.2M May
(Manchester) V bit B (x2) '05
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Bus Ma
de x L2/L3
Athlon 64 X2 (Toledo) 0.09 5x+ 1.35V1.4 64-bit 128- 1TB 2x64K 2MB Core SSE3 233.2M May
V bit B (x2) '05
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Unidad VII: Memoria

Objetivos:
1. Describir el funcionamiento de la memoria en los sistemas de cómputo.
2. Conocer los diferentes tipos de memoria disponibles.
3. Explicar los problemas relacionados con las memorias y su solución.
7.1 Introducción
La memoria es el espacio de trabajo del procesador. Está compuesta por circuitería
electrónica que maneja datos binarios. Esto lo logra configurando la posición de switches
electrónicos microscópicos en la posición de encendido o apagado.
En el campo de la informática, en general cuando hablamos de la memoria del computador,

nos referimos a la memoria principal o RAM, llamada así por ser memoria de acceso
aleatorio (Random Access Memory). Existen otros tipos de memoria que también se
pueden considerar de acceso aleatorio, como la ROM (Read Only Memory), o los discos
duros (parte de lo que se conoce como memoria secundaria).
Cuando hablamos de memoria hay que tomar en consideración lo siguiente:

• ¿Qué cantidad se necesita?
• ¿Qué velocidad?
• ¿Qué costo?
Hay que recordar que:

• A mayor cantidad, mayor costo por bit.
• A mayor velocidad, mayor costo por bit.
• A mayor cantidad, mayor tiempo de acceso.
7.2 Jerarquía de memorias
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7.3 Tipos de Memoria

Para comprender mejor la memoria física en un sistema, que tipo de memorias se
encuentran en un sistema típico y que papel juega cada una. De los siguientes tipos de
memoria, la única que necesita comprar es la DRAM, las otras vienen integradas en la
tarjeta madre u otros componentes.
7.3.1 ROM
Es la memoria de solo lectura (Read Only Memory), es un tipo de memoria que puede
almacenar datos permanentemente o semipermanente. Se le llama de solo lectura porque es
casi imposible o difícil de escribir en ella. También recibe el nombre de memoria no volátil
porque los datos almacenados en ella no se pierden aunque el equipo esté apagado. Esto la
hace ideal para poner en ella las instrucciones de inicio del sistema, en otras palabras el
software que arranca el sistema.
El BIOS ROM (Basic Input Output Sytem) principal está contenido en un chip en la tarjeta
madre, pero hay tarjetas adaptadoras con ROMs integrados en ellas. La ROM en estas
tarjetas contiene rutinas auxiliares del BIOS y controladores necesitados por la tarjeta en
particular, especialmente en aquellas que deben estar activas en el inicio del arranque del
sistema, como es el caso de las tarjetas de video. Las tarjetas que no necesitan
controladores (drivers) no tienen un ROM ya que los controladores se pueden cargar del
disco duro más tarde.
La mayoría de los sistemas actuales usan un tipo de ROM llamado Erasable Programmable
ROM (EEPROM), que es un tipo de memoria Flash. Esta memoria es realmente no volátil
pero es re-escribible, permitiendo al usuario actualizar el ROM o firmware en las tarjetas
madres cualquier otro componente (tarjetas de video, SCSI, periféricos y otros).
7.3.2 DRAM
La memoria dinámica (Dynamic RAM), es el tipo de chip de memoria más usado en la
memoria principal de una PC moderna. Este tipo de memoria es la más barata. Está
constituida por capacitores diminutos que retienen una carga para indicar un bit. Es un tipo
de memoria dinámica y por su diseño debe ser constantemente refrescada; de otra manera la
carga en los capacitores de memoria se drenará y los datos se perderán. El refrescamiento
ocurre cuando el controlador de memoria del sistema toma un pequeño descanso y accede a
todas las filas de datos en los chips de memoria. La mayoría de los sistemas tienen un
controlador de memoria (construido generalmente en la porción del puente Norte del
chipset de la tarjeta madre o localizado dentro de la CPU en el caso de los procesadores
Athlon 64 AMD y Opterón), el que normalmente esta configurado para un tiempo de
refrescamiento estándar industrial de 15ms. Este tiempo de refrescamiento toma varios
ciclos del procesador para completarse. Algunos sistemas permiten alterar el tiempo de
refrescamiento por medio de la configuración de CMOS; el tiempo de refrescamiento
(tREF) es expresado en ciclos de reloj.
Es muy importante el tener cuidado al incrementar el tiempo entre ciclos de refrescamiento

para incrementar la velocidad del sistema, ya que puede causar que la memoria empiece a
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drenarse prematuramente, lo que a sus ves puede causar que aparezca un soft error (un error
de dato que no es causado por un chip defectuoso)
7.3.3 SRAM
SRAM significa Static Random Access Memory y es llamada así debido a que no necesita
los períodos de refrescamiento de la memoria DRAM. Debido a su diseño, es mucho más
rápida que la DRAM, este diseño tiene un cluster de 6 transistores por cada bit de
almacenamiento. El uso de transistores significa que no hay capacitores que pierdan su
carga con el tiempo, manteniendo su contenido mientras haya energía en el sistema. Este
tipo de memoria se puede encontrar con tiempos de acceso de 2 ns o menos.
En comparación con la DRAM esta memoria es mucho más rápida, pero tiene menor
densidad y cuesta mucho más. Por lo tanto los chips SRAM son mucho más grandes y
almacenan menos bits en general. Es por estas razones que la SRAM no es usada como
memoria principal pero si se usan como memoria cache.
7.3.4 Tipos de Chips de Memoria RAM
Los diferentes chips que se utilizan para la memoria de trabajo de las PC pueden ser de
diferentes tipos, que a su vez se van a clasificar según su capacidad, parámetros de
velocidad, tecnología y costo. A continuación, veremos el significado de las letras que
forman los nombres de estas clases de chips de memoria:
• DRAM (Dynamic Random Access Memory - Memoria dinámica de acceso

aleatorio).
• DRAM FPM (Fast Page Mode - Modo de paginación veloz)
• DRAM EDO (Enhanced Data Output - Transferencia de datos mejorada).
• SDRAM (Synchronous DRAM - DRAM sincrónica).
• Direct RDRAM (Rambus DRAM - DRAM Rambus).
• SRAM (Statíc Random Access Memory - RAM estática).
• BSRAM (Burst Static Random Access Memory - Memoria estática de acceso
aleatorio fugaz ).
A su vez, estos chips pueden presentarse individualmente o agrupados en forma de:
• SIP (Single In-Line Packages - Paquetes Simples de Memoria en Línea).

• SIMM (Single In~Line Memory Module - Módulos Simples de Memoria en Línea)
en sus presentaciones de 30 y 72 pines, representando un ancho de datos de 8 y 32
bits respectivamente.
• DIMM (Dual In-Line Memory Module - Módulos de Memoria Dual en Línea) en
su presentación de 168 pines, representando un ancho de datos de 64 bits.
La última agrupación es la más utilizada en la actualidad. Todas también presentan

variaciones en cuanto a capacidad, tecnología, conectores, velocidad, etc. A continuación,
analizaremos profundamente los conceptos de todos los tipos de chips y sus posibles
agrupaciones junto con todas las clasificaciones de acuerdo a los diferentes parámetros.
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7.4 Tipos de Memoria RAM y su Desempeño
La velocidad y el desempeño de la memoria puede ser confusa algunas veces porque la

velocidad se expresa en ns (nanosegundos), y la velocidad del procesador se expresa en
MHz. Recientemente, algunos tipos de memoria nuevos tienen velocidades expresadas en
MHz, lo que se añade a la confusión, pero se puede expresar la una en la otra.
Un nanosegundo es una billonésima de segundo, los chips y la velocidad del sistema se ha

expresado en segundos que son millones de ciclos por segundo, o gigahertz (billones de
ciclos por segundo). Primero veamos las fórmulas para calcular esto, y a continuación
veamos la tabla.
1 / nanosegundos x 1000 = MHz
De la misma manera, para convertir de MHz a nanosegundos, use la siguiente fórmula

inversa:
1 / MHz x 1000 = nanosegundos
Velocidad Tiempo Velocidad Tiempo Velocidad Tiempo Velocidad Tiempo
de reloj de Ciclo de reloj de Ciclo de reloj de Ciclo de reloj de Ciclo

4.77MHz 210ns 250MHz 4.0ns 850MHz 1.18ns 2,700MHz 0.37ns
6MHz 167ns 266MHz 3.8ns 866MHz 1.15ns 2,800MHz 0.36ns
20MHz 50ns 400MHz 2.5ns 1,000MHz 1.00ns 3,300MHz 0.303ns
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120MHz 8.3ns 650MHz 1.54ns 1,900MHz 0.53ns 4,300MHz 0.233ns
Si examinamos la tabla podemos ver que la memoria DRAM de 60ns usada en las PCs
originales Pentium y la Pentium II era de 16MHz. Es obvia la diferencia entre el
procesador y la memoria principal. En el 2000, el estándar dominante era tener memoria de
100y 133 MHz, llamadas PC100 y PC133 respectivamente. En el 2001, la memoria DDR
de 200 MHz se hizo popular junto con la memoria RDRAM de 800MHz. En el 2002 el
estándar era DDR de 333MHz, y en el 2003, la velocidad se incremento a 400MHZ, y en
el 2004 vimos la introducción de DDR2 primero a 400MHz y después a 533MHz. Al final
del 2005, la DDR estaba disponible a velocidades hasta de 533MHz y la DDR2 estaba
disponible a velocidades de hasta 1000MHz. En la actualidad y a tenemos la DDR3.
El tiempo de la memoria del sistema no es solamente el convertir nanosegundos a

megahertz. Como los transistores para cada bit de memoria son arreglados más
eficientemente en una malla usando un esquema de una fila y una columna, la latencia es
definida como el acceso a toda la memoria envolviendo la selección de una dirección de
fila y columna y después la transferencia de datos. El tiempo de acceso para una memoria
es entonces el tiempo de ciclo más la latencia para seleccionar la dirección de la fila y la
columna. Por ejemplo, una memoria SDRAM de 133MGz (7.5ns), toma típicamente cinco
ciclos para configurar y completar la primera transferencia (5 x 7.5 = 37.5ns) y luego llevar
a cabo tres transferencias sin configuraciones adicionales, por lo tanto, cuatro transferencias
toman un total de ocho ciclos, o un promedio de cerca de dos ciclos por transferencia.
Formato Vel. de Ciclos Vel. del Ancho Tasa

Modulo de Tipo de Reloj por Bus del Bus deTransferencia
estandar Modulo Chip (MHz) Reloj (MT/s) (Bytes) (MBps)
FPM SIMM 60ns 22 1 22 8 177
EDO SIMM 60ns 33 1 33 8 266
PC66 SDR 10ns 66 1 66 8 533
DIMM
PC100 SDR 8ns 100 1 100 8 800
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DIMM
PC133 SDR 7/7.5ns 133 1 133 8 1,066
DIMM
PC1600 DDR DDR200 100 2 200 8 1,600
DIMM
PC2100 DDR DDR266 133 2 266 8 2,133
DIMM
PC2400 DDR DDR300 150 2 300 8 2,400
DIMM
PC2700 DDR DDR333 166 2 333 8 2,667
DIMM
PC3000 DDR DDR366 183 2 366 8 2,933
DIMM
PC3200 DDR DDR400 200 2 400 8 3,200
DIMM
PC3500 DDR DDR433 216 2 433 8 3,466
DIMM
PC3700 DDR DDR466 233 2 466 8 3,733
DIMM
PC4000 DDR DDR500 250 2 500 8 4,000
DIMM
PC4200 DDR DDR533 266 2 533 8 4,266
DIMM
PC2-3200 DDR2 DDR2- 200 2 400 8 3,200
DIMM 400
PC2-4200 DDR2 DDR2- 266 2 533 8 4,266
DIMM 533
PC2-5300 DDR2 DDR2- 333 2 667 8 5,333
DIMM 667
PC2-6000 DDR2 DDR2- 375 2 750 8 6,000
DIMM 750
PC2-6400 DDR2 DDR2- 400 2 800 8 6,400
DIMM 800
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PC2-7200 DDR2 DDR2- 450 2 900 8 7,200
DIMM 900
PC2-8000 DDR2 DDR2- 500 2 1000 8 8,000
DIMM 1000
RIMM1200 RIMM- PC600 300 2 600 2 1,200
16
RIMM1400 RIMM- PC700 350 2 700 2 1,400
16
RIMM1600 RIMM- PC800 400 2 800 2 1,600
16
RIMM2100 RIMM- PC1066 533 2 1,066 2 2,133
16
RIMM2400 RIMM- PC1200 600 2 1,200 2 2,400
16
RIMM3200 RIMM- PC800 400 2 800 4 3,200
32
RIMM4200 RIMM- PC1066 533 2 1,066 4 4,266
32
RIMM4800 RIMM- PC1200 600 2 1,200 4 4,800
32
7.5 Métodos de Escritura

La información que se encuentra en la caché es modificada por el procesador. La memoria
caché actualiza la información modificada en la memoria principal utilizando dos métodos
diferentes de escritura:
En el método write-through empleado en los primeros 486, todo lo que el procesador

escriba en la caché se actualizará automáticamente en la memoria principal.
En el método write-back, utilizado por la mayoría de los sistemas basados en Pentium, la

información que el procesador escribe en la memoria caché, queda almacenada en ésta y
solamente se pasa a la memoria principal bajo ciertas circunstancias:
• Cuando el bloque de memoria debe ser reemplazado por uno nuevo; cuando ese
sector de la memoria se requiere para almacenar una nueva información.
• Cuando debe ejecutarse una instrucción de DMA, como un dispositivo que utilice el
bus mastering y haya tomado el control del bus, trata de acceder a ese bloque de
datos apuntando a la memoria principal.
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• Cuando el algoritmo del controlador de caché determina que los datos han
permanecido en ésta por demasiado tiempo como para ser actualizados.
Este último método es el más conveniente y el más rápido.
7.5.1 El Protocolo MESI

Cuando comenzaron a aparecer los sistemas con múltiples procesadores, cada uno de ellos
con su propia caché externa, surgió la necesidad de establecer un control en la coherencia
de los datos que contiene cada una de las memorias caché. Si bien este problema se podría
haber solucionado utilizando una única caché externa para todos los procesadores, se perdía
la posibilidad de tener un ancho de banda mayor hacia la memoria principal.
El problema se puede ilustrar con el siguiente ejemplo:

Supongamos que el procesador A lee el valor de una dirección determinada de la memoria
principal cuyo valor quedará en la caché externa conectada con este procesador. Al poco
tiempo, el procesador B cambia el valor de esa posición de memoria en su memoria caché
externa, que actualizará el cambio a la memoria principal. Como la caché del procesador A
no se entera del cambio efectuado, ésta mantiene un dato inválido, que será utilizado si se
corre alguna instrucción en este procesador que requiera nuevamente un dato de esa
posición de memoria. Éste es uno de los problemas que se pueden tener si no se mantiene la
Coherencia de los datos de las caché.
Para poder garantizar la coherencia de los datos en la memoria principal con los que se
encuentran en todas las memorias caché externas, Intel diseñó el protocolo MESI
(Modified Exclusive Shared Invalid - Modificado Exclusivo Compartido Inválido) para
sincronizar los cambios en las distintas memorias.
Este protocolo está incorporado en la mayoría de los microprocesadores de 5a y 6a

generación que están preparados para compartir el motherboard con otros procesadores de
su mismo tipo (todos los Pentium) es decir para motherboards MULTIPROCESADOR.
El mismo garantiza que los datos que se encuentran en la memoria caché serán válidos o de
otro modo presentarán una marca que indicará su estado de invalidez.
Al implementar el protocolo MESI, el caso presentado como ejemplo se soluciona de la

siguiente manera:
Cuando el procesador B cambia el valor de esa posición de memoria en su caché externa y

consecuentemente en la memoria principal, se marca la copia del valor que se encuentra en
la caché del procesador A como inválida y si este último intentara acceder a esa posición de
memoria, el protocolo garantiza que vaya a leerla a la memoria principal, obteniendo el
valor correcto.
7.6 Determinación del Tamaño y las Características de la Memoria

La mayoría de módulos de memoria vienen con una etiqueta que indica el tipo de módulo,
la velocidad, y el fabricante. En la siguiente figura, podemos observar algunos módulos de
memoria de Crucial Technologies.
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En donde:
1. Tamaño del módulo
2. Tipo del módulo y velocidad
3. Retardo CAS (Latency CAS)
4. Número de parte Crucial Technology
Cuando los módulos no están etiquetados, se puede determinar el tipo de módulo, velocidad
y capacidad, utilizando el número de parte para hacer una búsqueda en Internet. Por
ejemplo si tenemos el número de parte siguiente MT46V64M8TG-75, resulta ser:
MT = Micron Technologies
46 = DDR SDRAM
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V = 2.5V DC
64M8 = 8 millones de filas x 8 (igual a 64) x 8 bancos (escrito a menudo como 64Meg x 8)
TG = Encapsulado de chip TSOP de 66 pines.
-75 = 7.5ns @ CL2 Latency (DDR 266)
7.7 La Disposición del Sistema de Memoria Lógica

El mapa de memoria lógica en las PCs es como sigue, esto aplica a todo CPU Intel x86.
Dirección Contenido Descripción

0000h Tabla de vectores de Cualquier CPU x86
interrupción ejecutándose en
00400h Área de datos del modo real tiene
BIOS desde o hasta 640k
00500h Área de datos del de memoria base.
DOS Desde 0 hasta 1m es
Parte residente del lo que se llama
DOS y controladores memoria
de dispositivos y convencional.
TSR’s
Memoria libre
Parte transitoria del

640 K (dec) DOS
A0000h RAM de desplegado
de color
B0000h RAM de desplegado
monocromo
B8000h RAM de desplegado
de color
C0000h Extensiones del
BIOS para VGA
C8000h Extensiones del
BIOs para el Disco
Duro
F0000h Extensiones del
ROM
F4000h Espacio de usuario
del ROM
F6000h ROM BASIC (puede
ser)
FE000h ROM BIOS
FFFFFh 64K Higher memory Hacia arriba de 1 M
area se encuentra la
1M memoria extendida
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7.8 Instalación y Diagnóstico de Problemas con la Memoria

Una de las más útiles actualizaciones a un sistema es quizás el añadir memoria RAM a un
sistema. Mejora en definitiva el desempeño del equipo, ya que la velocidad se incrementa,
esto es debido a que el sistema no tiene que realizar tantos accesos a la memoria secundaria
(por ejemplo el Disco Duro), esto conlleva también a una vida más larga del Disco Duro.
Para añadir memoria hay dos opciones:

1. Añadir memoria en las ranuras vacantes.
2. Reemplazar la memoria existente en el equipo con memoria de más alta capacidad
(por ejemplo si tenemos módulos de memoria de 256 MGB se pueden reemplazar
con módulos de 512 MGB)
Antes de añadir RAM al equipo hay que determinar el tipo de memoria requerido por el
mismo (refiérase a la documentación del equipo). Si se necesita reemplazar RAM que está
defectiva, se puede determinar el tipo de memoria de las siguientes formas:
1. Inspeccionando los módulos instalados en el sistema.

2. Buscando en la Internet, si conocemos el fabricante de la tarjeta madre (usualmente
lo encontramos al abrir el case)
3. Utilizar software de Inventario para PC. Estos muestran todos los componentes de
la PC.
4. Consultar la documentación del sistema si está disponible.
Para actualizar o cambiar RAM es aconsejable seguir los siguientes pasos:

1. Apague el sistema y desconecte el cable de poder.
2. Abra el sistema.
3. Conéctese un brazalete antiestático para evitar daño a la RAM o al equipo. Si no
tiene uno, toque constantemente el chasis de la PC.
4. Remueva cualquier cable o alambre que obstruya el acceso a las ranuras de
memoria.
5. Remueva la memoria existente, asegúrese que aflojó las pestañas blancas (palancas)
que sostienen los módulos de memoria en su lugar.
6. Inserte el/los nuevos módulos de memoria en su lugar. Recuerde que si tiene que
usar fuerza excesiva, algo no está bien, puede dañar la RAM o la tarjeta madre.
Diagnostico de Problemas relacionados con la memoria

Estos problemas pueden ser difíciles de diagnosticar. Se debe usar algún programa de
prueba de diagnóstico de la memoria. Uno de estos programas reside en el BIOS de la PC
que tiene un diagnóstico de memoria en el POST (Power On Self Test – Auto Prueba en el
Encendido). También hay muchos paquetes de diagnóstico comercial. Hay que recordar
que problemas de memoria intermitente no son detectados por el POST.
Es importante notar que ¡una falla de la memoria no es necesariamente un problema de

memoria!, generalmente cuando se experimentan errores de memoria, la causa más
probable es una fuente de poder marginal, con falla o con sobrecarga. La siguiente causa
probable es el sobrecalentamiento del sistema. En lo general, si un sistema trabaja
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normalmente al inicio y muestra problemas después de estar trabajando por un rato,

entonces la causa probable es la fuente de poder o recalentamiento. Solo cuando estas
posibles causas han sido eliminadas, hay que pensar que la memoria en sí está defectuosa.
Si la sospecha es la de memoria defectuosa, podemos seguir las siguientes

recomendaciones: si no se añadido memoria al sistema, primero limpie los contactos del
módulo con limpiador de contactos o con un borrador de leche (algunos recomiendan usar u
billete de 1 dólar nuevo, muy caro…), si no se soluciona el problema, quite un módulo a la
vez y arranque el sistema para determinar cuál de los módulos es el defectuoso. Si solo
tiene un módulo, utilice uno que esté en buenas condiciones para determinar si el módulo
anterior está en buenas condiciones. Si se ha añadido memoria al sistema, pruebe lo
siguiente:
• Si el DIMM no cabe en la ranura, recuerde que hay diferentes presentaciones para

los DIMMs, asegúrese que el módulo es del tipo correcto.
• Asegúrese que el DIMM esta posicionado correctamente en la ranura y que los
brazos de retención están engazados correctamente en los ganchos del módulo de
memoria.
• Verifique que los módulos de memoria están instalados en las ranura
correspondientes que igualan una de las configuraciones soportadas por su sistema
(hay sistemas que permiten el uso de diferentes tipos de módulos).
• Si el sistema le muestra un error de disparidad de memoria (memory mismatch) la
primera vez que lo reinicia, no es un problema real. Entre a la configuración del
sistema (setup), seleccione guardar y salir, reinicie el sistema y esto actualizará la
configuración guardada en el CMOS.
• Si le acaba de instalar al sistema módulos de doble lado, y este solo reconoce la
mitad de la memoria instalada, entonces el sistema solo reconoce chips de memoria
de un solo (lado single sided), regrese los módulos y obtenga los de un solo lado.
Si observa el siguiente mensaje de error al tratar de arrancar la computadora, quiere decir

que la tarjeta madre requiere memoria SPD para operar normalmente (SPD es una porción
de la memoria que le indica al BIOS su configuración).
SERIAL PRESENCE DETECT (SPD) device data missing or inconclusive.

Properly programmed SPD device data is required for reliable operation.
Do you wish to attempt to boot at XXXMHz bus speed? Y/N [Y] Type [N] to
shut down.
Ya sea que la memoria instalada no es SPD o los datos en el chip SDP están corruptos.
Puede continuar operando la computadora pero bajo el riesgo perder datos. Es mejor
reemplazar el/los módulo(s).
1. Abra una consola de comandos, use el comando mem /classify para ver la configuración
de la memoria en su PC. ¿Se parece a lo descrito en el mapa de memoria lógica?
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2. Investigue en Internet los diferentes encapsulamientos para los diferentes módulos de

memoria RAM. ¿Cómo se diferencia uno de otro? ¿Las memorias para Notebooks de qué
tipo son?
3. ¿Si el sistema comparte la RAM con la tarjeta de video y al arrancar el sistema no hay
video, cuál es el diagnóstico más probable en este caso?
4. ¿Cuál es el ancho del bus de memoria de un SIMM de 30 pines?

A. 8 bits
B. 4 bits
C. 1 bit
D. 1,024 bits
5. ¿Cuál es el ancho del bus de memoria de un SIMM de 72 pines?

A. 8 bits
B. 4 bits
C. 32 bits
D. 64 bits
6. Estos módulos de memoria se usan a menudo en Notebooks, tienen 144 pines y proveen
una ruta de 64 bits, cuáles son?
A. DIMMs
B. RIMMs
C. MicroDIMMs
D. L3 cache SIMMS
7. ¿Cuáles de los siguientes son tipos válidos de memoria de video? (escoja tres)
A. RWAM
B. VRAM
C. XRAM
D. WRAM
E. XGRAM
F. SGRAM
8. En el laboratorio abra una computadora, remueva los módulos de memoria, arranque el

sistema, ¿qué sucede? Reemplace los módulos uno a uno y arranque el sistema, ¿Qué dice
el POST?
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Unidad VIII: Almacenamiento Secundario

Objetivos:
1. Definir que son los dispositivos de almacenamiento masivo de información.
2. Describir el funcionamiento interno de cada uno de estos dispositivos.
3. Describir los problemas principales en estos dispositivos y su corrección.
4. Describir los principales sistemas de archivos usados en estas unidades.
8.1 Introducción
La información necesita ser almacenada en algún lugar en donde haya suficiente espacio,
que sea fácil de acceder y que permita el intercambio de información entre varias
computadoras compatibles.
Para las computadoras existen varios tipos de información electrónica que necesita
almacenarse como archivos de datos, archivos de aplicaciones, archivos de configuración,
etc. Para esto tenemos diferentes opciones entre ellas discos flexibles, discos duros, cintas,
unidades ópticas, etc.
Uno de los medios de almacenamiento originales fue el de las tarjetas perforadas, que
resultó ser un medio muy limitado para este tipo de servicio, por lo que fue sustituido muy
pronto por las cintas magnéticas, este sistema fue utilizado por la TR-80, la Tandy Color
Computer y la Apple II. Los principales problemas con respecto a las cintas eran la
velocidad y la precisión, pero ello no las limita en la actualidad para que sean utilizadas
como unidades de respaldo.
Los dispositivos de almacenamiento masivo de información se clasifican por lo general en

dos grandes grupos: fijos y removibles. Entre los fijos tenemos a los Discos Duros y entre
los removibles a los discos flexibles, magneto-ópticos, ópticos, unidades Flash (usb).
8.2 Principios de Almacenamiento Magnético

El medio de almacenamiento magnético ha sido muy popular desde sus inicios, aún antes
que aparecieran las computadoras personales. Esta popularidad se debe a que es un medio
no volátil de conservar la información.
8.2.1 Media o Medio

Llamados media o medio al material físico que contiene la información grabada. En un
disco flexible el medio es un disco pequeño de mylar cubierto por una capa especialmente
formulada de un material magnético llamada por lo general capa de oxido; la formulación
puede variar de fabricante a fabricante.
En la capa magnética cada partícula actúa como un magneto microscópico. Cada partícula
puede ser orientada en una dirección u otra bajo la influencia de un campo magnético
externo.
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En las grabaciones análogas tales como en las cintas de audio, el campo magnético
generado por las cabezas de lectura/escritura (r/w), varía en proporción directa a la señal
que se está grabando.
En las grabaciones digitales, tales como en los Discos Flexibles, Discos Duros, etc. la
información se graba en modo binario usando unos y ceros, utilizando un campo magnético
fuerte que satura el medio de tal modo que la información grabada es resistente a la
degradación debido al ruido que aparece las grabaciones análogas.
8.2.2 Coercitividad
Una vez que las partículas han sido polarizadas en una dirección, estas se resisten a la
reversión de dicha polaridad. Entonces coercitividad es la fuerza con que las partículas
resisten el cambio, en general una alta coercitividad en el medio es deseable para que
resista la degradación natural a causa de temperatura, envejecimiento e influencias
magnéticas.
8.2.3 Retentividad o Retención

La intención en los medios de grabación es que la información almacenada permanezca
estática, esto es que una vez grabada permanezca almacenada sin que se utilice energía para
retenerla. A esta habilidad del medio para retener la información magnética es lo que se
llama retentividad.
8.2.4 Principios de Grabación Magnética

Los unos y ceros binarios son representados en el medio por la ausencia o presencia de
transiciones de flujo, que vemos en la siguiente figura para un disco flexible:
Figura 1: Transiciones de flujo en un disco flexible
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De un modo simple, un 1 lógico está representado por la presencia de una reversión de flujo
dentro de un marco fijo de tiempo, y un 0 lógico es representado por la ausencia de una
reversión de flujo. Por ejemplo en la figura anterior, el primer 0 lógico está representado
por una orientación izquierda-derecha pero el segundo cero tiene una orientación derecha-
izquierda, esto nos indica que la dirección del flujo no importa en la definición de un 1 o un
0 sino el evento de reversión de flujo es el que define si es un 1 o un 0. Algunos sistemas
introducen reversiones de flujo artificial entre ceros consecutivos para prevenir la
ocurrencia de reversiones en intervalos grandes.
Estas transiciones de flujo representando la información en los dispositivos magnéticos se

lee y escribe por medio de cabezas, que en el caso de los discos flexibles tocan la superficie
del medio, y en los Discos Duros flotan sobre el medio sin tocarlo.
Un dispositivo de estos tiene que tener la habilidad de escribir nuevas polaridades

magnéticas encima de las orientaciones anteriores, y poder detectar las polaridades
existentes durante las operaciones de lectura.
Cuando la cabeza de lectura/escritura es energizada, se establece una ruta de flujo

magnético cuya dirección es establecida por la dirección de la corriente, para reversar la
polarización de la cabeza se debe aplicar una corriente de dirección contraria. El flujo
magnético generado en la cabeza alinea las partículas del medio magnético. Esto es lo que
ocurre en una operación de escritura.
En una operación de lectura, la cabeza se deja sin energía mientras el disco gira, y las
variaciones en el campo magnético generan en las cabezas una pequeña corriente eléctrica
cuya dirección depende de la polaridad de cada orientación de flujo. La corriente inducida
es proporcional a la densidad de flujo y la velocidad del medio.
Las unidades de discos flexibles y las de Discos Duros se conocen como dispositivos de
acceso aleatorio por la manera como se organiza la información en círculos concéntricos en
la superficie de los discos.
8.3 Unidades de Discos Flexibles (Floppy Disk)

Los discos flexibles pertenecen a la categoría de dispositivos de almacenamiento
removible. En 1967 IBM se encargó de diseñar un medio de almacenamiento que fuera
barato, sencillo de instalar y remplazar y que fuera confiable. El resultado se obtuvo en
1971 con la incorporación del disco flexible en los sistemas 370 de IBM. Se utilizaba un
disco de 8” cubierto de oxido de hierro y con capacidad de almacenar 80 kb que pronto se
aumento a 256 kb. Después se desarrolló el disco de 5 ¼”, al que le siguió el disco de 3.5”
desarrollado por la Sony en 1981.
Los discos de 5 ¼”, comenzaron con una capacidad de 160 KB, que fue subiendo a 180 KB
y luego a 360 KB con la llegada del disco de doble lado. Las unidades de 3.5” comenzaron
con una capacidad de almacenamiento de 720 KB hasta llegar en la actualidad 1.44 MB.
En las PCs, normalmente la unidad de disco flexible es identificada con la letra A o B.
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Figura 2: Unidad de Disco Flexible
Componentes
Figura 3: Ensamblaje de una Unidad de Disco Flexible
Cabezas de lectura/escritura
La cabeza magnética tiene un núcleo de ferrita (figura 3, numero 7), con la cabeza de
lectura escritura al centro y un núcleo de cabeza de borrado a ambos lados. Las cabezas de
borrado limpian cada lado de una nueva pista de datos para evitar la interferencia de pistas
viejas. Los bits se almacenan como inversiones magnéticas donde los intervalos de
inversión son de 2 a 4 milisegundos. Hay una cabeza de lectura/escritura en cado lado del
disco.
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Figura 4: Ensamblaje de Cabezas y Actuador de Cabezas
Actuador de Cabezas
Stepper Motor en Inglés (Figura 3, numero 12), es el motor encargado del movimiento de
las cabezas de lectura/escritura. La densidad de los datos en los floppies o discos flexibles
es controlada por la exactitud de este motor.
Motor del eje

Este es llamado Spindle Motor en Inglés (figura 2, numero 17), y es un servo motor de
corriente directa encargado de la rotación del disco flexible. El eje de este motor se
engancha automáticamente al centro metálico del disco flexible.
Figura 5: Ensamblaje del Motor del Eje
Conectores
La interface física incluye dos tipos de cables: el cable de poder, y el cable de señal. El
cable de poder es por lo general de 4 pines, del tipo “mate-n-lock”. El cable de señal es
típicamente un IDC (Insulation-Displacement Connector) de 34 pines.
Funcionamiento
Las unidades de discos flexibles utilizan sensores para detectar si el disco está protegido
contra escritura, si es sencillo (un solo lado) o es de doble densidad (dos lados). Para que
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este funcione hay que insertar el disco de manera apropiada, un sensor detecta si hay o no
disco insertado en la unidad.
Antes de comenzar a leer los datos o escribirlos, el disco flexible debe ser formateado, con
este proceso son divididos en pistas y sectores. Las pistas (track) son círculos concéntricos
y los sectores (sectors) son divisiones que se hacen a través de las pistas. Al comenzar a
leer o escribir, el sistema debe leer primero la información del sector de arranque del disco
y la FAT (File Allocation Table) o tabla de alocación de archivos. La FAT está siempre
localizada en la pista 00 (la primera pista del lado 0 del disco. El motor del eje hará que el
disco esté en rotación para poder leer o escribir (la velocidad de operación oscila entre 300
o 360 RPM). Utilizando el actuador de cabezas, el sistema posicionará las cabezas en el
lugar correcto y con la señal que recibe del sistema las cabezas escribirán, si es lectura las
cabezas enviaran la señal generada al sistema.
Sector
Pista
Figura 6: Pistas y sectores en un disco flexible
Controladora de discos
Las unidades de discos flexibles
son manejadas por una
controladora que puede ser una
tarjeta que se instala en las
ranuras de expansión de la
tarjeta madre, o venir integrada
en la misma. Traduce las señales
de la CPU en señales que la
unidad de discos flexible pueda
entender.
Figura 7: Controladora con cable
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Formato de discos
Para que los discos flexibles puedan ser usados, hay que formatearlos (aunque en la
actualidad vienen formateados de fábrica), para esto en algunos sistemas es necesario
utilizar comandos tales como:
Format a:
Este comando formatea el disco a 1.44 MB por defecto en los sistemas actuales, pero si
queremos formatear en otra densidad tenemos que usar este comando con el siguiente
parámetro:
Format a: /f:720
Bajo Windows, basta insertar el disco flexible en la unidad y hacer clic con el botón
derecho en la letra que representa la unidad de disco flexible y escoger la opción formato.
Instalación
1. Abrir el case de la computadora.
2. Ver si hay bahías disponibles.
3. Colocar la unidad en la bahía y atornillarla.
4. Si la tarjeta controladora no viene integrada, comprar una.
5. Conectar el cable de poder y el de señal.
6. Cerrar el case.
Limpieza
Las cabezas de las unidades de discos flexibles se ensuciarán debido al uso y deben
limpiarse con regularidad. Para esto tenemos dos opciones: abrir la unidad y limpiar con un
trapo mojado en líquido limpiador de cabezas magnéticas (el mismo que se usa para las
grabadoras de audio) y limpiarlas directamente. El segundo método consiste en utilizar un
disco limpiador al que se le aplica una solución limpiadora que viene con estos discos,
insertarlo en la unidad y tratar de leerlo para que las cabezas se limpien del óxido
acumulado o las suciedades. El segundo método debe preferirse al primero.
8.4 Unidades de Discos Duros

La necesidad de almacenar grandes cantidades de información llevó al diseño y
construcción de los discos duros, que se clasifican dentro los dispositivos de
almacenamiento no removibles. En 1954, IBM inventó estos dispositivos con una
capacidad de 5 MB, almacenados en 50 platos de 24”. Las unidades de discos duros son
unidades selladas.
8.4.1 PATA
Los discos duros se dividen en dos grandes tipos PATA y SATA. Los PATA se refieren a
los discos duros con interface paralela y los SATA a los discos duros con interface serial.
La tendencia tecnológica es que los PATA están en decadencia y los SATA son el estándar
para las arquitecturas modernas de PC.
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Organización de un disco duro

El disco duro se organiza dividiendo los platos primero en secciones como cuando se parte
un pastel llamadas sectores y luego dividiendo esta área en círculos concéntricos llamados
pistas. Las pistas se numeran de afuera (pista 0) hacia adentro.
Figura 8: Pistas y Sectores
Varias pistas apiladas verticalmente, es lo que se conoce como cilindro. El monto preciso
de información que se puede leer en determinado momento depende del número de
cilindros, cabezas y sectores, que es a lo que le llamamos geometría del disco.
Figura 9: Cilindros en un disco
Componentes
Platos y media
Los platos son de construcción rígida, y están cubiertos en ambos lados por una capa de
material magnético que antiguamente era óxido magnético pero que ahora se utiliza más
una capa de metal llamada medio de película fina. El substrato de los platos debe ser de un
material no magnético tal como una aleación de aluminio o una mezcla de vidrio y
cerámica. Los platos pueden ser de 5.25” o 3.5”. Varios platos se acumulan en un eje de
rotación. Estos platos son rotados a una velocidad que puede variar de 5200 RPM hasta
10,000 RPM.
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Apun
Figura
F 10: Con
nstrucción típica de un Discco Duro
Cab bezas de lecctura/escritu

ura
Esttán montadaas en brazoss que los puueden moveer
haccia adentro o fuera de los platos. En un principioo
erann construidaas de manerra similar a las cabezas
de las
l unidadess de discos flexibles
fl conn núcleos de
hierrro u bob binas pero en la actualidad see
connstruyen en base a pelíccula fina dee metal paraa
quee sean ligeras y pequeñass.
Lass cabezas dee lectura/escritura no toccan los platoos sino que flotan en unn colchón dee aire
prooducido por la rotación ded los platoss. En discoss antiguos, laas cabezas estaban
e diseññadas
parra tocar los platos cuanndo estos paran de girar, para elloo las cabezas se posicionan
suaavemente enn una zona deld disco llam mada “Landding Zone” o zona de aterrizaje
a (LZ
Z), la
quee no contienee datos almaacenados (cooncepto en deesuso actualmente)
Acttuador de Cabezas
C
Estte es un ensaamblaje quee contiene unu motor de tipo servo que q posicionna las cabezzas de
lecttura/escritura y mantienee las cabezass centradas sobre
s la pistaa deseada.
Figura 11:
1 Actuador de
d Cabezas
Mootor del Eje

Estte es conocido como “S Spindle Mottor” en Ingléés, y es el encargado
e d hacer rotaar los
de
plattos a un alto o rango de velocidad
v yaa que esta es
e una de los factores que
q contribuuye al
dessempeño de los Discos Duros.
D Los Discos Duros antiguos utilizaban un u corcho paara el
frennado del girro una vez que
q se cortaaba la energía, actualm mente todas las
l unidadess IDE
utillizan una téccnica llamada frenado dinámico que consiste en utilizar el vooltaje reverso que
se genera en las bobinas al momentoo de cortar le l energía, para
p frenar más rápido y de
mannera eficientte y confiablle que con ell sistema de frenado físicco.
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Conectores
Todas las unidades de escritorio tienen cables ATA con tres conectores de 40 pines: uno
que se conecta a la interface ATA en la tarjeta madre y dos que se conectan ya sea a
unidades ATA/ATAPI. Los cables ATA vienen en tres variedades:
Estándar
Un cable estándar ATA usa una banda de 40-alambres y conectores de 40 pines en

todas las tres posiciones. Todos los 40 conductores conectan a todos los tres
conectores. Un cable estándar ATA puede ser usado con cualquier unidad
ATA/ATAPI hasta el UltraATA33 (UDMA Modo 2). Si se usa un cable estándar
para conectar una unidad UltraATA-66 (UDMA Modo 4) o una unidad más rápida,
esta funcionará bien, pero operará en UDMA Modo 2 (33 MB/s). Un cable estándar
ATA requiere que se configure los jumpers como master/slave para las unidades
conectadas.
Estándar/CSEL
Un cable ATA estándar/CSEL es idéntico a un cable estándar ATA con la

excepción que el pin 28 no está conectado entre el conector de en medio y el del
lado terminal que conecta a la unidad. Estos cables le dan soporte a la configuración
de jumper master/slave. La posición de los conectores es significante en un cable de
este tipo. El conector de la interface en un cable CSEL es ya sea de un color
diferente o está etiquetado. El conector del centro es para la unidad maestra y el del
final para la unidad esclava.
UltraDMA (80-wire)
Un cable UltraDMA (UDMA) usa una banda de 80-wire y conectores de 40 pines

en todas las tres posiciones. Los 40 alambres adicionales son tierras dedicadas, cada
una asignada a uno de los 40 pines del estándar ATA. Un cable UDMA puede ser
usado con cualqier unidad ATA/ATAPI y deberá proporcionar un funcionamiento
más confiable pero este cable es requerido para un mejor desempeño con unidades
UltraATA-66, -100, y -133 (UDMA Modos 4, 5, and 6, respectivamente). Todos los
cables UDMA son CSEL, y pueden ser usados los modos cable select o
master/slave. Los conectores con código de colores no fueron especificados para los
primeros cables ATA. La especificación de los cables Ultra DMA requiere los
siguientes colores en los conectores:
Azul
Un conector es azul, lo que indica que se conecta a la interface ATA en la tarjeta

madre.
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Negro
El conector opuesto es negro, y se usa para conectar la unidad maestra (Device 0), o
una sola unidad si solo hay una conectada al cable. Si se usa CSEL, el conector
negro configure la unidad como maestra. Si se usa el jumper en master/slave, la
unidad maestro debe ser conectada al conector negro, porque ATA-66, ATA-100, y
ATA-133 no permiten que una sola unidad sea conectada en el conector de en
medio, ya que esto resulta en ondas fijas que interfieren con la comunicación de
datos.
Gris
El conector de en medio es gris, y se usa para conectar la unidad esclava si está

presente (Device 1).
Cable ATA UltraDMA80-wire (arriba), cable ATA estándar de 40-wire
Controladores de Discos
Las controladoras de discos se encargan de traducir las señales de la CPU en señales que
son entendibles por la unidad de Disco Duro. Estas pueden venir integradas en la tarjeta
madre o ser una tarjeta que se inserte en las ranuras de expansión. Hay diferentes tipos
entre ellos los más comunes son IDE y SCSI.
IDE
IDE son las siglas de “Integrated Drive Electronics” (electrónica de Unidad Integrada), esta
interfase nace como una respuesta barata, con capacidad para manejar discos de gran
capacidad y de fácil instalación. IDE es conocido también como “AT Atachment Interface”
o ATA. La idea detrás de esta tecnología es colocar la controladora en la unidad de Disco
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Duro misma y usar un cable corto para conectar la unidad con su controladora al sistema.
Como la controladora está instalada en la unidad, la tarjeta que se instala en el computador
es solamente un adaptador de señales entre la tarjeta madre y la controladora. Esta tarjeta es
conocida como de paso. Este adaptador puede venir integrado en tarjetas modernas. Los
dispositivos IDE son más lentos.
Existen 3 tipos de interfaces IDE:
¾ IDE de conexión AT (ATA) (ISA de 16 bits)
¾ IDE XT (ISA de 8 bits)
¾ IDE MCA (Microcanal de 16 bits)
Las unidades IDE ATA se han estandarizado en la industria en 3 categorías principales que
son:
1. Unidades IDE ATA no inteligentes: no responden a los comandos mejorados
especificados como parte opcional de las especificaciones IDE ATA.
2. IDE Inteligentes: soportan los comandos ATA mejorados como IDENTIFY DRIVE
y capacidad de traducción de sector.
3. IDE inteligentes con grabación por zonas: la unidad tiene una cantidad variable de
sectores por pistas en varias zonas a través de la superficie de la unidad
La especificación original IDE soportaba unidades de hasta 528 MB, para superar esto se
desarrolló la versión ATA-2 que soporta unidades de varios GB, con una rango de
transmisión de datos de 11.1 MBps. ATA-2 es conocida como Enhanced IDE o EIDE.
Esta interface solo soporta dos discos duros o 4 usando ATA-2, y esta limitada a manejar
solo unidades de discos duros. Para superar esto se creó una extensión a ATA-2 llamada
ATA packet Interface (interface de paquetes ATA) o ATAPI. Esta permite que otros
dispositivos que no son Discos Duros sean conectados al sistema por ejemplo CD-Roms y
unidades de cinta. Actualmente hay una versión mejorada llamada ATA-4 conocida como
ultra DMA IDE. Esta puede transferir datos a 33 MBps.
Figura 12: Dispositivo IDE con su interface
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SCSI
Las siglas significan “Small Computer Systems Interface”, es una tecnología especificada
en los estándares ANSI y desarrollada en los años 80. Estas interfaces permiten conectar
hasta 8 dispositivos, incluyendo la controladora, utilizando un único cable compartido
llamado bus SCSI. Son interfaces rápidas y flexibles. Los dispositivos SCSI pueden ser
internos o externos. Si son externos usan un cable de 50 pines similar al cable IDE y los
externos usan un cable grueso con armadura con conectores tipo Centronics-50 o DB-25
macho.
Para configurar un SCSI, hay que asignarle al dispositivo un número único llamado
dirección SCSI. Esta dirección se configura usando los jumpers o switches DIP que traen
los dispositivos SCSI. Los datos son enviados por el cable direccionado a ese número. Se
utiliza una resistencia en cada fin del cable como un terminador para guardar las señales en
el bus. Las interfaces SCSI son dispositivos inteligentes (controlan el movimiento de las
cabezas de lectura/escritura, interpretan comandos). Veamos los diferentes tipos de SCSI:
¾ SCSI-1 : transfiere datos a 5 MBps, utiliza un cable centronics-50 o un DB-25
macho y un bus de 8 bits.
¾ SCSI-2 : presenta un bus más ancho que su predecesor, 8 y 16 bits. De acuerdo a si
transmitía 8 bits a la vez y con taza de transmisión de 10 MBps, se le llama Fast
SCSI y si transmite 16 bits se llama Wide SCSI. Tenemos la combinación de los
dos anteriores llamada SCSI-2 Fast-Wide que logra una taza de transmisión de datos
de 40 MBps.
¾ SCSI-3: Este nuevo estándar comprende al Fast-20 SCSI conocido como Ultra
SCSI que opera a 20 MBps si es narrow (estrecho) SCSI, y a 40 MBps si es wide
SCSI. Tambien comprende el Ultra2 Low Voltaje Differential (LVD), que
incremente el largo máximo del bus a 25 metros y la salida a 160 MBps.
*Nota: Como regla general, al disco duro desde donde arrancamos el sistema se le debe de
asignar el ID 0. Los dispositivos más lentos deben tener un ID alto (SCSI da prioridad a los
Ids altos como 5, 6, 7). El CD-ROM se le debe de asignar el ID 3.
Funcionamiento
Los datos son grabados en la superficie básicamente como se hace con los discos flexibles.
La superficie es tratada como un arreglo de posiciones de puntos, donde cada dominio de
polarización magnética se dispone como un “1” o “0” binario. La posición de cada
elemento del arreglo no se identifica de manera absoluta por lo que se necesita un esquema
de marcas guías para ayudar a que las cabezas de lectura/escritura encuentren las posiciones
en el disco. Esto explica porqué el disco tiene que ser formateado antes de ser usado.
Para leer/escribir datos, el disco gira velozmente para que cualquier pare de su
circunferencia pueda ser identificada rápidamente. La unidad traduce la petición de la
computadora para llevar a cabo la petición. En unidades antiguas la locación de
cilindro/cabeza/sector era la localización del dato, pero actualmente las unidades de disco
traducen la petición del BIOS utilizando su mapeo propio. En un proceso de lectura el
Sistema Operativo define donde se encuentra el dato leyendo primero la FAT localizada en
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el comienzo de la partición; con esto el SO determina la pista en que se encuentra el dato y

con esta información las cabezas pueden leer la información.
El factor Interleave
Este se refiere a la manera como se numeran los sectores en un plato para crear retardos
artificiales, esto se hacia en sistemas antiguos que eran lentos (CPU y memoria) debido a
que las unidades de discos eran más rápidas. Esto se llevaba a cabo numerando los sectores
consecutivos fuera de orden para forzar a la unidad de disco a leer un sector y esquivar uno
o más sectores para alcanzar el sector consecuente. El factor Interleave se expresaba como
un rango N:1 donde N representa la distancia entre un sector lógico y el siguiente, por
ejemplo un factor de 3 indica que se esquivará dos sectores antes de leer el siguiente.
Formateo
Para que un Disco Duro sea útil, necesita ser formateado primero para crear en él las
marcas guías necesarias. Esto va a determinar como se organizan los datos en un Disco
Duro y será dependiente del tipo de Sistema Operativo.
El formateo de un disco duro se hace invocando el comando “format c:” desde la consola
de comandos, en Windows 95, 98 y 2000 y XP, se puede lograr haciendo clic con el boton
derecho sobre la letra que representa la unidad y escogiendo la opción “format” del menú
que se nos presenta.
El formateo se puede hacer en dos niveles:
Formateo de Bajo nivel

Este es hecho en la fábrica y con él se escriben los encabezados y colas de los sectores. Este
formateo es responsable por el buen funcionamiento del Disco Duro. No se debe tratar de
formatear los discos duros utilizando bajo nivel porque el disco puede quedar inservible.
Formateo de Alto nivel

Después de particionar el disco duro, se debe de escribir una serie de estructuras de datos
en el disco para que se pueda almacenar información, el Volumen del Sector de Arranque
(VBS, Volume Boot Sector), dos copias de la FAT y el Directorio Raíz. Estos se escriben
para cada partición lógica. El formateo de alto nivel verifica los sectores y los marca en
caso de defecto para que no sean usados durante la operación normal. La utilidad Format es
la que se usa para este tipo de formateo.
Sistemas de Archivos
La FAT fue introducida por MS-DOS en 1981 y su propósito es el de crear un mapeo entre
los Clusters (agrupación de sectores) que son la unidad básica de almacenamiento y la
localización física de los datos en términos de cilindros, pistas y sectores.
La FAT contiene una entrada por cada archivo almacenado en el volumen conteniendo la
dirección del cluster inicial para ese archivo. Cada cluster contiene un puntero al siguiente
cluster en el archivo y un indicador de EOF (end of file) o fin de archivo (0xFFFF).
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Apun
Figu
ura 13: Sistem
ma FAT
Fatt12
Utilizaba un nú
úmero de 12 bits y soporrtaba un tamaaño máximoo de particiónn de 8 MB.
Fatt16
Sopporta un tam maño máxim mo de particción de 2 GB.
G Manejaa nombres laargos de archivo
conntrario a la imposición original dee 8.3 caracteres. Permitte hasta 65,,536 clusterrs. La
lim
mitación de fat16
f es quee impone unn número máximo
m de particiones por
p cluster loo que
signnificaba quee a mayor caapacidad del disco mayoor el tamaño del cluster lo
l que conduucía a
quee hubiera máás espacio siin uso en el disco. La ventaja
v es quue es compatible con muuchos
Sisttemas Operaativos como Windows 955/98/me, Linnux, etc.
Fatt32
Sopporta tamañ ños de clustter mucho másm grandes por particción. Ofrecee una utilizzación
mejjorada del disco
d que faat16, pero tiene las ottras limitaciiones que tiene fat16 con
c la
adición de quee los sistem mas compatibbles con fatt16 no son compatibless con fat32. Este
sisttema de archhivo es impllementado por
p primera vez con la liberación
l deel servicio OSR2
O
parra Windowss 95. El siistema puedde acceder 268,435,4556 clusters, lo que peermite
parrticiones sen
ncillas de 8 GB
G con clussters de 4KB B de tamañoo. El tamañoo máximo de una
parrtición es de 2 TB (Miles de GB). Este sistema elimina
e el taamaño fijo del
d directorioo raíz,
lo que
q significaa que podem mos tener cuaantos archivoos queramos en la raíz.
NTTFS
Estte sistema dee archivos se introduce por primeraa vez con Windows
W NT en 1993. Prrovee
mayyor seguridaad y privacidad. Este sistema
s manntiene un reegistro de loos cambios en el
sisttema, lo quee permite reegresar el siistema a un estado anteerior de trabbajo en casoo que
ocuurra un desasstre.
Ins
stalación
n
El procedimien
p nto general para
p instalar cualquier disco
d duro ess muy similaar, pero los pasos
p
exaactos varían dependienddo del tipo de d disco (PA ATA o SATA) y las parrticularidadees del
case. Los pasoss básicos parra instalar unn PATA son los siguienttes:
1. Apagar la computaddora y descoonectar el cabble de poderr del toma.
P 105 de 125
Pág.
2. Abrir el case.
3. Configurar el disco duro como maestro o esclavo.
4. Montar la unidad en el chasis.
5. Conectar el cable de datos y el cable de energía a la unidad.
6. Arrancar la PC, si la unidad no es reconocida automáticamente, entrar al setup y
configurarla.
7. Particionar la unidad y formatearla (esto es hecho normalmente con la instalación
del sistema operativo). Si ya hay un SO instalado, los utilitarios de este permiten el
formateo.
8.4.2 SATA
Serial ATA o SATA (acrónimo de Serial Advanced Technology Attachment) es una
interfaz para transferencia de datos entre la placa base y algunos dispositivos de
almacenamiento como puede ser el disco duro. Serial ATA sustituye a la tradicional
Parallel ATA o PATA (estándar que también se conoce como IDE o ATA). El SATA
proporciona mayores velocidades, mejor aprovechamiento cuando hay varios discos, mayor
longitud del cable de transmisión de datos y capacidad para conectar discos en caliente (con
la computadora encendida). Actualmente es una interfaz ampliamente aceptada y
estandarizada en las placas base de PC. La Organización Internacional Serial ATA (SATA-
IO) es el grupo responsable de desarrollar, de manejar y de conducir la adopción de
especificaciones estandarizadas de Serial ATA.
La clasificación de los SATA es de la siguiente manera:

• SATA 1.5 Gbit/s La primera generación especifica en velocidades de 1.5 Gbit por
segundo, también conocida por SATA 1.50 Gb/s o Serial ATA-150 .
• SATA 3 Gbit/s La segunda va a 3 Gbit por segundo conocida por SATA 3 Gb/s o
Serial ATA-300 .
• SATA 6 Gbit/s SATA que incluye una velocidad de 6.0 Gbit/s estándar.
Interfaces en la placa madre

Las interfaces lucen de la siguiente manera
(note que tienen una configuración de una L, lo
que previene que el cable SATA sea conectado
al revés):
Conectores
Los conectores y los cables son la diferencia más visible entre las unidades SATA y las
PATA. Al contrario que los PATA se usa el mismo conector en los discos duros de equipos
de escritorio o servidores (3,5 pulgadas) y los de los portátiles (2,5 pulgadas). Esto permite
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usar los discos duros de 2,5 pulgadas en los sistemas de escritorio sin necesidad de usar
adaptadores a la vez que disminuyen los costes.
Por otra parte los dispositivos SATA tienen dos tipos de cables de conexión: de datos y de
energía. La forma concreta depende de la posición relativa del dispositivo respecto al
controlador host. A este respecto caben tres posibilidades:
• Dispositivo interno conectado directamente al controlador host.

• Dispositivo interno conectado a una salida del controlador host mediante cables de
alimentación y señal.
• Dispositivo externo conectado al controlador host mediante un cable de señal. En
este caso, el dispositivo dispone de su propia fuente de alimentación.
El cable de datos se compone de dos pares apantallados a los que se suministra una
impedancia de 100 Ohmios. Los conductores suelen ser de 26 a 30 AWG. La primera
versión del estándar, que solo contemplaba dispositivos internos, definió un cable de
conexión de 1 m, más tarde se ha definido un cable de 2 m.
Instalación
No hay mucho que configurar al instalar un disco SATA. No hay jumpers ya que SATA
usa una conexión de punto a punto utilizando un cable de datos dedicado a cada unidad
SATA. El chipset, el BIOS, el SO y los controladores en los sistemas actuales todos
reconocen un disco SATA (precaución: Windows XP no tiene soporte para los discos
SATA, hay que bajar los controladores e instalarlos al momento de instalar el SO). En XP,
estas unidades pueden ser reconocidas como unidades SCSI y no como unidades ATA, este
es un comportamiento normal.
1. Instale los discos SATA en las bahías del chasis (case).

2. Conecte el cable de alimentación al disco duro SATA.
3. Conecte un extremo del cable al conector en la tarjeta madre y el otro extremo al
disco duro SATA
4. Utilice las utilidades de partición y formateo de los discos duros.
8.5 Unidades de Respaldo de Cinta

Las unidades de cinta han sido el medio más confiable y barato para respaldar la
información contenida en los discos duros. Con el desarrollo de los mismos, ahora por el
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orden de muchos Gigabytes, las cintas se colocan siempre como un medio barato y capaz
de contener toda la información almacenada en él. Existen variaciones entre ellas tenemos:
QIC
Este es el sistema de Quarter –inch cartridge (cartucho de cuarto de pulgada) que fue
introducido por la compañía 3M en 1972. Este formato emplea una técnica de grabación
lineal (longitudinal) donde los datos se escriben en pistas paralelas que corren a lo largo de
la cinta. Vienen en dos variedades: DC600 y DC2000. El método de codificación usado es
ya sea MFM (Modulacion de Frecuencia Modificada) o RLL (Largo de Corrido Limitado).
Este sistema tiene problemas de compatibilidad debido al gran número de estándares
desarrollados en todos estos años.
TRAVAN
Este formato sale en respuesta a los problemas del QIC, permitiendo mayor capacidad de
almacenamiento. Tienen incluido alineamiento y tensión de la cinta, ofrecen capacidad de
almacenamiento entre 10 a 20 GB.
DAT
Estas siglas significan Digital Audio Tape (cinta de audio digital), y fue concebido primero
como un formato de audio digital con calidad de CD. Con la introducción del DDS (Digital
Data Storage) por la Sony y HP, este formato se transformó en algo que podía ser usado
para almacenar por las computadoras. Este formato usa una cinta de 4 mm con una
tecnología llamada barrido helicoidal (la misma técnica usada por las video grabadoras).
Esto hace que esta tecnología sea más lenta que la del tipo lineal. Por esta razón debe usarse
cuando se requiere gran capacidad de almacenamiento. La capacidad de almacenamiento
puede llegar hasta 20/40 GB.
8 mm
Diseñada originalmente para la industria de video. Es similar a la tecnología DAT pero con
mayores capacidades. Utiliza un sistema de tecnología de barrido helicoidal. En esta
tecnología, la ruta por donde pasa la cinta representa un problema por ser complicada y
poner mucho esfuerzo sobre la cinta misma. Existen dos protocolos básicos que utilizan
diferentes algoritmos de compresión, pero fundamentalmente el funcionamiento es el
mismo; estos son: 8 mm estándar y Mammoth de Exabyte Corporation, Advanced
Intelligent Tape (AIT) de Sony.
Capadidad Maximum
Estandard Interfase
(n/c) DTR
Standard
3.5/7GB SCSI 32 MB/min
8mm
Standard
5/10GB SCSI 60 MB/min
8mm
Standard
7/14GB SCSI 60 MB/min
8mm
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Apun
Standard
d
14GB
7/1 SCSI 12
20 MB/min
8mm
Mammotth 20//40GB SCSI 36

60 MB/min
AIT-1 25//50GB SCSI 36

60 MB/min
Limmpieza
El óxido
ó magnéético se acummula en las cabezas
c de lectura escrittura debido al
a roce de laa cinta
conn las mismaas. Para estoo se usa unn cartucho de d limpieza cuya superfficie contienne un
matterial abrasiivo, este se inserta en la unidad de d cinta, y se hace coorrer. Tambiién la
lim
mpieza se pueede hacer ussando unos palillos
p con la punta dee algodón im mpregnado enn una
soluución basadaa en alcohol. Hay que reecordar que en algunas unidades
u de cinta no se puede
p
usaar alcohol.
8.6
6 Unidade
es de CD
D-ROM
Com mpact Disk k-Read Onlly Memoryy
(Diisco Compaacto-Memoriia de Soloo
Lecctura), son unidades de mediaa
rem
movible. Utillizan una luuz láser paraa
leerr en la supperficie del disco. Estee
discco tiene 120
0 mm de diám metro y estaa
connstruido commo un sándw wich de 1.22
mmm. que con nsta de unna base dee
pollicarbonato de plásticoo, una hojaa
delggada de alu uminio y unau capa dee
lacaa para proteg
ger al disco contra
c rayass
y suciedad. Un CD-RO OM puedee
macenar desd
alm de 600MB haasta 700MB B
y allgunas vecess hasta 800MMB.
Figgura 24 Funcioonamiento de un CD
El láser
l emite un
u rayo de luz
l que es reeflejado por un espejo hacia
h un lentte objetivo que
q lo
enfoca sobre
s la supperficie del disco. El disco
d tiene en
e su
superficie unos hoyyos pequeñoss (pits) y paartes lisas (lllanas)
que refleejan la luz de diferente manera,
m la luuz reflejada de
d los
hoyos, esta
e desfasadda 180 gradoos con respeecto a la refllejada
por las partes
p lisas. Esta diferenncia en intennsidad es medida
m
por unaa celda fotoeeléctrica, laa que la connvierte en pulsos
p
eléctricoos que puedden ser interrpretados como unos y ceros
lógicos.
Figu
ura 15 Unidad
d de CD-Rom
Lass especificacciones técniccas para todoos los formattos de discoss compactoss se encuentrran en
un libro de co olores conoccido como Rainbow
R Boooks. En esste conjuntoo encontram mos el
dennominado Yeellow Book (o Libro Am marillo) quee define el esstándar de loos CD-ROM M fue
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Pág.
establecido en 1985 por Sony y Philips. Microsoft y Apple Computer fueron entusiastas
promotores del CD-ROM. John Sculley, que era CEO de Apple, dijo en 1987 que el CD-
ROM revolucionaría el uso de las computadoras personales.
Actualmente está siendo sustituido en los computadores personales por las unidades de
DVD, tanto de sólo lectura como reescribibles. Esto se debe principalmente a las mayores
posibilidades de información, ya que un DVD-ROM excede en capacidad a un CD-ROM.
Estándares para las Unidades de CD
CD-R/CD-RW
Los discos CD-R son leídos por las unidades de CD-ROM. Estos pueden venir quemados
de fábrica o pueden ser quemados en las unidades de CD grabables o regrabables. Los
discos CD-RW a diferencia del CD-R se pueden borrar y grabar de nuevo.
8.7 Unidades de DVD

Estas unidades se parecen mucho a una unidad de CD-ROM, solo que tienen mucha más
capacidad. Los discos en que se lee la información, vienen grabados en capas de tal manera
que se aumenta la capacidad de almacenamiento. Los discos usados se conocen como
DVD-R. En la actualidad ya hay disponibles las unidades DVD-RW, que pueden quemar
DVD-R, y DVD-RW, además de leer y escribir CD-ROM.
8.8 Unidades Flópticas

Es un tipo de tecnología para las unidades de disco que usan una combinación de técnicas
magnéticas y ópticas para alcanzar una capacidad de almacenamiento mayor que un
diskette normal sin sacrificar la velocidad de acceso (ZIP).
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8.9 Unidades Flash

Las memorias flash son de carácter no volátil, esto es, la información que almacena no se
pierde en cuanto se desconecta de la corriente, una característica muy valorada para la
multitud de usos en los que se emplea este tipo de memoria.
Ofrecen, características como gran resistencia a los golpes, bajo consumo y es muy
silencioso, ya que no contiene ni actuadores mecánicos ni partes móviles. Su pequeño
tamaño también es un factor determinante a la hora de escoger para un dispositivo portátil,
así como su ligereza y versatilidad para todos los usos hacia los que está orientado. Sin
embargo, todos los tipos de memoria flash sólo permiten un número limitado de escrituras
y borrados, generalmente entre 10.000 y un millón, dependiendo de la celda, de la precisión
del proceso de fabricación y del voltaje necesario para su borrado.
Este tipo de memoria está fabricado con puertas lógicas NOR y NAND para almacenar los
0’s ó 1’s correspondientes. Actualmente hay una gran división entre los fabricantes de un
tipo u otro, especialmente a la hora de elegir un sistema de archivos para estas memorias.
Sin embargo se comienzan a desarrollar memorias basadas en ORNAND.
Las aplicaciones incluyen:
• Memorias USB o de llavero.

• PC Cards.
• Las flash Cards son tarjetas de memoria no volátil es decir conservan los datos
aun cuando no estén alimentadas por una fuente eléctrica, y los datos pueden ser
leídos, modificados o borrados en estas tarjetas. Con el rápido crecimiento de los
dispositivos digitales como: asistentes personales digitales, cámaras digitales,
teléfonos celulares y dispositivos digitales de música, las flash cards han sido
adoptadas como medio de almacenamiento de estos dispositivos haciendo que estas
bajen su precio y aumenten su capacidad de almacenamiento muy rápidamente.
Actualmente los formatos de flash Cards más conocidos son SmartMedia y
CompactFlash.
8.9.2 Unidades USB

La interface USB define como se comunican diferentes dispositivos, habiendo en el
mercado variedades de ellos. Los discos duros externos USB son muy prácticos por su
portabilidad.
8.10 PC-Cards y La Norma PCMCIA

La norma de PCMCIA es la que define a las PC Cards. Las PC Cards pueden ser
almacenamiento o tarjetas de I/O. Estas son compactas, muy fiables, y ligeras haciéndolas
ideal para notebooks, palmtop, handheld y los PDAs. Debido a su pequeño tamaño, son
usadas para el almacenamiento de datos, aplicaciones, tarjetas de memoria, cámaras
electrónicas y teléfonos celulares. Las PC Cards tienen el tamaño de una tarjeta del crédito,
pero su espesor varía. La norma de PCMCIA define tres PC Cards diferentes: Tipo I 3.3
milímetros (mm) de espesor, Tipo II son 5.0 mm espesor, y Tipo III son 10.5 mm espesor.
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8.11 Diagnóstico y Corrección de Problemas

El diagnóstico del problema se puede llevar a cabo siguiendo algunas de las siguientes
indicaciones:
• Al arrancar el sistema, observar si el sistema reconoce o no la unidad de disco.

• Al arrancar el sistema, escuche si se producen ruidos como clicks o como
mecanismo desajustado provocados por la unidad de disco. Si tiene dudas abra el
sistema, usando un lápiz o un desarmador, colóquelo en la superficie del disco y con
la otra punta en su oreja escuche los sonidos que produce.
• Repentinos congelamientos del sistema o al intentar salvar un archivo el sistema no
puede hacerlo y ofrece salvarlo con otro nombre. El sistema operático muestra
pantallas azules.
• El sistema operativo no arranca del todo o hay mensajes diciendo que hay partes
perdidas del SO.
• El disco está muy lleno y no hay casi espacio en él.
• El disco pierde velocidad de acceso.
La corrección a estos problemas es como sigue:
• Si el sistema no reconoce al disco, entrar a la configuración del sistema y configurar

manualmente la unidad o usar la opción de auto detectar.
• Cuando hay desajustes mecánicos, usualmente el disco esta “pegado” y se puede
despegar con el famoso golpecito del mecánico, usando un desatornillador pegue un
ligero golpe a la unidad en el momento de arranque del sistema. Si la unidad no
responde del todo, pruebe a congelar toda una noche el disco envuelto
herméticamente en una bolsa plástica del tipo Zip Lock. Una vez congelada la
unidad, prepare una PC con un disco en buenas condiciones, instale la unidad
dañada como esclava y rescate lo más que puede de los datos. Una vez recuperados
los datos (si se pudo), reemplace la unidad dañada por una buena (en ambos casos,
cuando se puede arrancar el sistema y cuando no)
• Cuando hay congelamientos repentinos y demás, utilice la utilidad de revisión del
disco para verificar daño(s) en la superficie de los platos. Si hay daño en algunos
sectores, puede intentar usar una utilidad que permita recuperar sectores dañados.
Salve los datos en otro disco y en ambos casos, es altamente recomendable el re
emplazo de la unidad.
• Si el sistema no arranca del todo hay que re emplazar la unidad (primero tratar de
recuperar el sistema con el disco de instalación del SO, usando la opción de reparar.
Si hay archivos del sistema dañados, esto los recuperará. Verifique por sectores
dañados, si los hay, re emplace la unidad.
• Si el disco está muy lleno, borre los archivos temporales, respalde algunos datos
para liberar espacio en disco, comprima los datos (no muy recomendable), añada
otra unidad de disco si es posible.
• Cuando hay lentitud debido al disco duro, desfragmente la unidad.
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1. En el laboratorio, bajo la supervisión de su tutor, desinstale/instale discos IDE y

configure el jumper como master y como slave. Si no hay dos unidades de discos
duros utilice la unidad de CD-ROM como esclava.
2. Abra un case que contenga una unidad SATA, observe los cable de datos y de
alimentación.
3. Arranque un sistema y entre a la unidad de configuración, configure las unidades de
disco duro, configure la unidad de arranque del sistema.
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Unidad IX: Mantenimiento de PC

Objetivos:
1. Definir que es mantenimiento preventivo y correctivo.
2. Describir los pasos para realizar el mantenimiento preventivo.
3. Describir el ROM BIOS y su propósito.
9.1 Introducción
Las computadoras dependiendo del medio ambiente en que se encuentren, tarde o temprano
pueden presentar problemas debido a situaciones de golpes, líquidos, polvo y otros. Es pues
una necesidad atender estos problemas, lo que nos conduce a lo que conocemos como
Mantenimiento de PC.
9.1.1 ¿Que es el Mantenimiento Para Computadoras?

Es el cuidado que se le da a la computadora para prevenir posibles fallas, se debe tener en
cuenta la ubicación física del equipo ya sea en la oficina o en el hogar, así como los
cuidados especiales cuando no se está usando el equipo. Hay dos tipos de mantenimiento, el
preventivo y el correctivo.
9.1.2 Tipos de Mantenimiento para las PC

Existen dos tipos de mantenimiento para las PCs: el Preventivo y el correctivo. Estos se
discuten a continuación.
9.1.2.1 Mantenimiento Preventivo

El mantenimiento preventivo consiste en crear un ambiente favorable para el sistema y
conservar limpias todas las partes que componen una computadora. El mayor número de
fallas que presentan los equipos es por la acumulación de polvo en los componentes
internos, ya que éste actúa como aislante térmico. El calor generado por los componentes
no puede dispersarse adecuadamente porque es atrapado en la capa de polvo.
Las partículas de grasa y aceite que pueda contener el aire del ambiente se mezclan con el
polvo, creando una espesa capa aislante que refleja el calor hacia los demás componentes,
con lo cual se reduce la vida útil del sistema en general. Por otro lado, el polvo contiene
elementos conductores que pueden generar cortocircuitos entre las trayectorias de los
circuitos impresos y tarjetas de periféricos. Si se quiere prolongar la vida útil del equipo y
hacer que permanezca libre de reparaciones por muchos años se debe de realizar la limpieza
con frecuencia.
9.1.2.2 Mantenimiento Correctivo

Consiste en la reparación de alguno de los componentes de la computadora, puede ser una
soldadura pequeña, el cambio total de una tarjeta (sonido, video, módulos de memoria,
entre otras), o el cambio total de algún dispositivo periférico como el ratón, teclado,
monitor, etc. Resulta mucho más barato cambiar algún dispositivo que el tratar de repararlo
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pues muchas veces nos vemos limitados de tiempo y con sobre carga de trabajo, además de
que se necesitan aparatos especiales para probar algunos dispositivos.
Asimismo, para realizar el mantenimiento debe considerarse lo siguiente:
• En el ámbito operativo, la reconfiguración de la computadora y los principales

programas que utiliza.
• Revisión de los recursos del sistema, memoria, procesador y disco duro.
• Optimización de la velocidad de desempeño de la computadora.
• Revisión de la instalación eléctrica (sólo para especialistas).
• Un completo reporte del mantenimiento realizado a cada equipo.
• Observaciones que puedan mejorar el ambiente de funcionamiento.
9.1.3 Criterios a Considerar Para el Mantenimiento de PC

La periodicidad que se recomienda para darle mantenimiento a la PC es de una vez por
semestre, esto quiere decir que como mínimo debe dársele dos veces al año, pero eso
dependerá de cada usuario, de la ubicación y uso de la computadora, así como de los
cuidados adicionales que se le dan a la PC. Hay que considerar otro punto de vista en
cuanto al mantenimiento de la PC, y este es el “Run to Failure” (correr hasta que falle).
Este concepto se basa en lo siguiente: un equipo cuya tecnología cambia continuamente
(como es el caso de un PC), y cuya esperanza de vida debido al costo y los cambios en la
tecnología, no es muy larga (en el caso de una PC, se espera solo 3 años), el mantenimiento
preventivo puede ser contraproducente en relación con la amortización del equipo y su
valor residual.
Por su parte, la ubicación física de la computadora en el hogar u oficina afectará o

beneficiará a la PC, por lo que deben tenerse en cuenta varios factores:
Hogar
Es necesario mantener el equipo lejos de las ventanas, esto es para evitar que los rayos del
sol dañen a la PC, así como para evitar que el polvo se acumule con mayor rapidez,
también hay que tratar de ubicar a la PC en un mueble que se pueda limpiar con facilidad,
si en la habitación donde se encuentra la PC hay alfombra se debe aspirar con frecuencia
para evitar que se acumule el polvo. También no es conveniente utilizar el monitor como
“repisa”, esto quiere decir que no hay que poner nada sobre el monitor ya que genera una
gran cantidad de calor y es necesario disiparlo, lo mismo para el chasis del CPU.
Oficina
Los mismos cuidados se deben tener en la oficina, aunque probablemente usted trabaje en
una compañía constructora y lleve los registros de materiales, la contabilidad, los planos en
Autocad, etc. Esto implicaría que la computadora se encuentre expuesta a una gran cantidad
de polvo, vibraciones y probablemente descargas eléctricas, así mismo la oficina se mueve
a cada instante, hoy puede estar en un sitio y en otro momento en otro lugar, por lo mismo
el mantenimiento preventivo será más frecuente.
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Consideraciones finales:
• No exponer a la PC a los rayos del sol.
• No colocar a la PC en lugares húmedos.
• Mantener a la PC alejada de equipos electrónicos o bocinas que produzcan campos
magnéticos ya que pueden dañar la información.
• Limpiar con frecuencia el mueble donde se encuentra la PC así como aspirar con
frecuencia el área si es que hay alfombras.
• No fumar cerca de la PC.
• Evitar comer y beber cuando se esté usando la PC.
• Usar “No-Break” para regular la energía eléctrica y por si la energía se corta que
haya tiempo de guardar la información.
• Cuando se deje de usar la PC, esperar a que se enfríe el monitor y ponerle una funda
protectora, así como al teclado y al chasis del CPU.
• Revisión de la instalación eléctrica de la casa u oficina, pero esto lo debe de hacer
un especialista.
9.1.4 Material, Herramientas y Mesa de Trabajo

Los materiales y herramientas fueron vistos en la unidad de electrónica básica. En cuanto a
la mesa de trabajo hay que tomar en cuenta lo siguiente: la mesa debe ser amplia, no debe
ser conductora, estar libre de estorbos y polvo. Debe estar bien iluminada para poder ver el
contenido de la PC sin problemas.
9.2 Mantenimiento de una PC

Para el mantenimiento preventivo y/o correctivo será necesario quitar y poner las partes
internas de la computadora, para esto se debe conocer la manera de sacar y volver a
introducir adecuadamente los componentes así como las medidas básicas de seguridad, a
continuación se explicará brevemente el procedimiento.
9.2.1 Elementos Necesarios

Como ya se había explicado anteriormente es indispensable contar con las herramientas y
material adecuados para el mantenimiento, por lo tanto revise que cuente con lo sugerido,
limpie su mesa de trabajo, quite de la mesa lo que no le sea útil, también es recomendable
tener a la mano un block o un cuaderno para tomar notas y hacer pequeñas gráficas.
9.2.3 Medidas de Seguridad

Estas medidas aunque le parezcan básicas son vitales para la seguridad de su equipo de
cómputo y su seguridad personal:
• Antes de abrir cualquier computadora es necesario revisarla para poder detectar

posibles fallas, por lo cual hay que encender la computadora y probar todas y cada
una de las aplicaciones, revisar las unidades de disco flexible y la unidad de CD-
ROM, así como verificar que cada una de las teclas del teclado funcionen
adecuadamente, y que tanto el ratón como los botones se desplacen sin ningún
problema.
• Si detectó algún problema tome nota e infórmele al dueño del equipo.
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• Antes de quitar los tornillos es recomendable que desconecte la computadora de la

• energía, quite todos los cables exteriores, tomando nota del lugar de donde los quitó.
• Retire los tornillos e introdúzcalos en el bote para rollo fotográfico (así se evita
perder los tornillos), asegúrese de utilizar el desarmador adecuado.
• Quite la tapa de la computadora.
• Si el CPU es mini-torre “acuéstelo” para poder trabajar con comodidad y seguridad.
• Antes de quitar cualquier componente observe con cuidado la parte interna de la PC,
tome nota de la colocación de las tarjetas, para que cuando termine el
mantenimiento preventivo las coloque en el lugar exacto de donde las sacó.
• Ya que haya tomado nota de todos los pequeños detalles proceda a colocarse la
pulsera antiestática, esto es para evitar dañar alguna tarjeta.
• Quite el tornillo que sujeta a la tarjeta con el chasis de la PC e introdúzcalo también
en el botecito, tal vez el tornillo sea un poco más pequeño que los tornillos del
chasis, si es así colóquelo en otro botecito, etiquete los botecitos con cinta adhesiva
para mayor control.
• Cuando saque alguna tarjeta y ya la haya limpiado colóquela dentro de una bolsa
antiestática, lo mismo para todas las tarjetas.
NOTA. Es recomendable que no quite el disco duro, microprocesador y fuente de
poder.
9.2.4 Reglas Básicas

Ya que haya limpiado todas las tarjetas, incluyendo la tarjeta principal, el siguiente paso es
volver a armar la PC, para lo cual se le recomienda lo siguiente:
• Nunca introduzca una tarjeta en una ranura que no le corresponde, por ejemplo; una
tarjeta ISA nunca entrará en una ranura PCI pero si usted se empeña en meterla
puede dañar la tarjeta o la ranura.
• El mismo procedimiento se lleva a cabo para los conectores de alimentación, en
tanto tienen una forma especial o particular que impide introducirlos al revés,
observe muy bien el dispositivo que necesita alimentación y verá que tiene la misma
forma que el conector (sólo que a la inversa), es decir, si el conector del dispositivo
es hembra forzosamente necesita insertarle un conector macho y así sucesivamente.
• Si desconectó los conectores P8 y P9 de la fuente de alimentación de la tarjeta
principal (si es una AT), siga esta sencilla recomendación: los cables negros tienen
que ir juntos, no los invierta ya que pueden dañar el equipo.
• Cuando inserte los cables tipo Listón tiene que seguir la “Ley del Pin 1”, esta ley o
regla implica la manera como se tiene que colocar el cable o Bus, observe con
cuidado sus cables tipo Listón y podrá ver que en uno de los extremos el cable tiene
un filamento rojo, ese filamento indica que es el Pin 1, ahora en su dispositivo
(disco duro, unidad de disco flexible o CD-ROM) en la parte exterior cerca del
lugar donde se inserta el cable tiene que ver un número 1 o una especie de flecha,
esa señalización indica que es el Pin 1; en pocas palabras tiene que coincidir el
filamento rojo con el No. 1 o la flecha indicada en el dispositivo.
• Colocar las tarjetas en el lugar exacto de donde las sacó, así evita alterar la
configuración que ya se tenía antes.
• Antes de cerrar el equipo verificar que funcione adecuadamente.
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Recomendaciones:
• Nunca introducir nada a la fuerza, ya que se pueden dañar los conectores y los
dispositivos, sólo entra de una manera.
• Colocar todo como estaba antes de desarmar la PC.
• Seguir la regla del Pin 1.
9.3 Mantenimiento Preventivo al CPU (El Case y los Elementos

Contenidos en él)
No hay que olvidar apagar la computadora y desconectar el cable de alimentación de la
toma de energía.
9.3.1 Tarjeta Madre

Las mejores herramientas para esta labor son una brocha de cerdas rígidas limpia, una
aspiradora y un producto limpiador-desengrasante (limpiador de contacto). Utilice la
brocha para remover el polvo adherido a los componentes para que la aspiradora pueda a su
vez quitarlo. Aunque se debe de aspirar todo el polvo que se encuentre dentro del sistema
hasta donde sea posible (sin exagerar al remover puentes, disipadores adheridos por
pegamento o grapas, etc.), hay que poner especial énfasis en las siguientes áreas:
• Ventilador del CPU. Éste puede acumular casi tanto polvo como la fuente de poder,
y como el CPU genera demasiado calor, es importante conservar limpio el
ventilador para mantener en buen estado su capacidad de enfriamiento. Por lo tanto,
si a simple vista se nota que éste ha sufrido deterioro por el paso del tiempo, o usted
ha notado que produce un ruido excesivo, será necesario que lo cambie, ya que el
calentamiento excesivo en el CPU puede provocar fallos del sistema.
• Ranuras de expansión (ISA, PCI y AGP). Al mantener el polvo fuera de estas
ranuras se asegura una buena calidad de conexión, si se instala posteriormente una
tarjeta adaptadora en la ranura.
Una vez retirado el polvo excesivo se puede aplicar un producto que acabe de retirar la
suciedad de la tarjeta y que normalmente contiene una sustancia desengrasante; esto sirve
para evitar que pequeños residuos de grasa provoquen la acumulación temprana de polvo.
PRECAUCIÓN. Se deberá resistir la tentación de invertir el flujo del aire de la aspiradora

o emplear aire comprimido para soplar el polvo fuera de la computadora. En primer lugar,
sólo se lograría soplar el polvo de regreso a la habitación, de manera que puede caer otra
vez dentro de la computadora. Sin embargo es más importante el hecho de que el polvo
tiene la tendencia a abrirse paso dentro de las unidades lectoras de disco flexible, ranuras de
expansión y otros lugares difíciles de alcanzar. Además, cuide que la brocha y la boquilla
de la aspiradora no golpeen ni dañen algo.
Módulos de Memoria
Estos deben removerse con cuidado, y limpiar los terminales de contacto con un borrador
de leche para luego aplicar limpiador de contacto. Recuerde no manipular con los dedos
el área de los contactos una vez que los haya limpiado.
Pág. 118 de 125

9.3.2 Unidades Lectoras y de Almacenamiento
9.3.2.1 Discos Duros

Por lo regular, no hay nada que hacer para limpiar un disco duro, de hecho, si se llegara a
abrir un disco duro, en ese momento se haría inmediatamente inservible, ya que la mínima
partícula de polvo o del medio ambiente, pueden destruir la cabeza de un disco duro. Por
tanto, la limpieza del disco duro, solamente implica retirar el polvo depositado sobre la
superficie externa con una brocha y aspiradora.
9.3.2.2 Discos Flexibles

Otro dispositivo que se debe de limpiar cada cierto tiempo es la unidad lectora de disco
flexible de la computadora. A diferencia de las cabezas de un disco duro, que se desplazan
sobre el disco en un cojín de aire, las de una unidad lectora de disco flexible descansan
sobre la superficie del medio magnético del disco flexible. De este modo, la cabeza tiene la
tendencia a acumular en forma progresiva la suciedad del disco. Si las cabezas llegan a
ensuciarse en demasía, la unidad no podrá leer ni escribir en el disco.
La limpieza de la unidad lectora no requiere que se desarme nada. En vez de ello, requiere
de un limpiador especial, que se puede adquirir en cualquier tienda de productos de
computación. El disco limpiador tiene el aspecto de un disco normal, sólo que la parte
interior de la cubierta del disco está hecha de una tela suave y porosa en lugar del substrato
plástico/magnético empleado en un disco normal. El conjunto de limpieza incluye un
líquido que se aplica en la tela del disco. Posteriormente se introduce este disco en la
unidad lectora y se intentará tener acceso a él, mediante el comando DIR A: si está en
ambiente de DOS, o presionar dos veces el botón izquierdo del ratón en la unidad A: de la
ventana de Mi PC.
9.3.2.3 Discos Ópticos

Al igual que los Discos Duros, las unidades de Discos Ópticos no se deben abrir, pero el
ojo encargado del manejo del láser debe ser limpiado con regularidad. Esto se hace
utilizando un disco limpiador de unidades ópticas, el que se introduce en la unidad y si no
funciona el autorun, entonces, hacer clic dos veces en la letra correspondiente a la unidad.
9.4 Fuente de Alimentación

Nunca abra la fuente de poder para tratar de limpiar el interior, aunque se puede y debe
aspirar el polvo de los orificios laterales de la fuente. Esto ayuda al buen funcionamiento
del ventilador de la misma y lo capacita para sacar más aire del gabinete. Además en la
parte posterior de la fuente de poder, se puede aspirar el polvo acumulado sobre la
superficie de las aspas del ventilador. Tal vez sea posible retirar temporalmente la
protección de alambre que lo cubre (si es movible), para poder tener acceso a las aspas y
remover el polvo con la brocha de cerdas firmes y finalizar con la aspiradora, pero
asegúrese de volver a colocar la protección cuando haya acabado la limpieza.
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9.5 Tarjetas en el Sistema

Para poder realizar la limpieza de estos dispositivos será necesario desmontarlos de las
ranuras de expansión, lo cual sólo implica retirar un tornillo que fija la tarjeta a la estructura
del gabinete y evita que se desprenda.
El procedimiento para retirar el polvo de estos dispositivos es exactamente igual al

estudiado con anterioridad (Tarjeta Madre), sólo debe añadirse que en caso de que las
terminales se encuentren sucias se recomienda limpiarlas con una borrador de leche,
asegurándose de que no sea demasiado duro para no maltratar las terminales. Acto seguido
se podrá aplicar sobre los mismos el limpiador de contacto para eliminar cualquier residuo
de grasa que pudiera existir. Se debe tener cuidado de tomar por los bordes laterales las
tarjetas para evitar posibles daños por descarga de electricidad estática generada por nuestro
cuerpo. Es importante recalcar lo anterior ya que a veces estos dispositivos no se dañan de
inmediato, pero se van degradando poco a poco, reduciendo así la vida útil de éstos.
El proceso de montaje de las tarjetas, al igual que el desmontaje no representa mayor

problema más que introducir la tarjeta a su ranura, la mayor dificultad consistiría en que
entrara muy ajustada, pero incorporando primero una de las esquinas y después el resto de
la tarjeta en la ranura se soluciona el problema. Asegúrese de que inserta la tarjeta en la
ranura adecuada.
9.6 Mantenimiento Preventivo a Periféricos

Antes que nada habrá que definir que los dispositivos a los cuales les daremos
mantenimiento son considerados periféricos. Estos pueden ser de entrada, de salida y
también los hay de entrada y salida. De los dispositivos periféricos a los cuales se les dará
mantenimiento y se explica a continuación, los podemos considerar como: de salida al
monitor y de entrada al teclado y ratón.
9.6.1 Monitor
En ningún momento cuando se habla de mantenimiento preventivo, se debe de pensar en
que se va a abrir el monitor para limpiarlo, especialmente si es del tipo CRT. El monitor
contiene condensadores de alta capacidad eléctrica que pueden producir un peligroso y
hasta mortal choque eléctrico incluso después de haberlo apagado y desconectado. De
cualquier modo, no hay mucho que se pueda limpiar en el interior del monitor.
En vez de ello, hay que concentrarse en limpiar el exterior del monitor y la pantalla.
Generalmente se ocupa una buena solución limpiadora de cristales para limpiar, no
solamente el vidrio de la pantalla, sino también el gabinete. Hay que ocupar un lienzo libre
de pelusa y vaciar el limpiador sobre el lienzo, no sobre el cristal. Esto evitará que el fluido
escurra y se introduzca en el espacio entre el cristal y el gabinete. Lo anterior es muy
importante recalcarlo ya que no se debe de introducir el fluido al interior del gabinete,
porque podría provocar un corto circuito en el monitor.
En el caso de monitores de pantalla plana ya sean del tipo LCD o de Plasma, se debe
limpiar la cubierta y la pantalla utilizando un paño suave que no suelte pelusa, al que se le
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aplicará una solución limpiadora (nunca la aplique directamente a la pantalla).

¡Recuerde apagar el monitor antes de limpiarlo!
9.6.2 Teclado
La cantidad de suciedad y basura que se puede llegar a acumular en un teclado puede ser
muy grande. La primera línea de defensa es un bote con gas comprimido (aire), que se
puede encontrar en tiendas de productos de computación y electrónica. La lata incluye una
pajilla diminuta para su aplicación, que se ajusta en la boquilla de la lata y le permite dirigir
el gas a sitios de difícil acceso, como los espacios entre las teclas.
Esta operación de soplado del teclado se debe de realizar en un lugar aparte del sitio donde
generalmente trabaja con su computadora, y para evitar que eventualmente este polvo y
suciedad regrese, utilice la aspiradora para juntar la basura a medida que ésta sea expedida
por el aire comprimido.
Aunque normalmente no se necesita desarmar el teclado para limpiar el polvo y los

desechos que caen sobre el mismo, tal vez se necesite desarmar para limpiar alguna cosa
que se haya derramado en él. El agua no afectará sino se derrama en demasía. Si sólo
fueron unas cuantas gotas, no importa, se evaporarán por sí solas. Si se derrama refresco de
cola u alguna otra cosa que contenga azúcar, realmente se debe abrir el teclado y limpiarlo
a fondo.
Antes de limpiar dentro del teclado necesitará:
• Un destornillador de cruz para desarmar el teclado.

• Gas comprimido y/o brocha y aspiradora.
• Alcohol isopropílico (alcohol de 90) para limpiar y un lienzo libre de pelusas.
El siguiente procedimiento sirve para limpiar a fondo el teclado.
1. Cierre el sistema y apague su computadora.

2. Desconecte el teclado de la computadora y colóquelo de cabeza sobre una superficie
de trabajo limpia y plana.
NOTA. Si planea desarmar el teclado y quitar las teclas para limpiar debajo de ellas, es una
buena idea hacer una fotocopia de la distribución del teclado. Puede utilizar posteriormente
esta fotocopia para asegurarse de que tenga todas las teclas de vuelta en su posición
correcta.
3. Retire los tornillos que mantienen unida la cubierta del teclado.

4. Manteniendo unida la cubierta, dé vuelta al teclado, y retire la cubierta superior.
Emplee el gas comprimido y/o brocha y la aspiradora para limpiar las teclas.
NOTA. Si sólo quiere limpiar el polvo y suciedad diversa del teclado, deténgase aquí y
vuelva a ensamblar el teclado, los pasos siguientes son para la limpieza de derrames.
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5. Teniendo cuidado de que no se caiga ninguna tecla, quite el dispositivo de las teclas
del gabinete.
6. Si el teclado tiene una tarjeta de circuitos unida al dispositivo de las teclas, retírela y
hágala a un lado (observe la manera en que está conectada dicha tarjeta).
7. Retire los tornillos que sostienen la placa metálica en la parte posterior del
dispositivo del teclado. Ponga los tornillos en una taza u otro recipiente, de manera
que no se pierdan.
8. Levante cuidadosamente la placa de metal. Lo que encontrará debajo de ella
depende del diseño del teclado. Con sumo cuidado levante y limpie los contactos de
la tarjeta con el alcohol y el lienzo.
9. Probablemente, habrá un tipo de almohadilla de hule entre el circuito impreso y la
parte posterior de las teclas (ver figura siguiente). Levante cuidadosamente ésta y
limpie cualquier residuo de derrames de dicha almohadilla, así como de la parte
posterior de las teclas.
10. Vuelva a ensamblar las almohadillas, el circuito impreso, la tarjeta del circuito y la
placa metálica, después voltee el dispositivo para ponerlo al derecho nuevamente.
11. También sería una buena idea quitar las teclas y limpiar debajo de ellas. Las teclas
deben botarse, pero no retire muchas a la vez, porque tendrá un gran problema
tratando de deducir donde irían ciertas teclas. Limpie debajo de ellas con alcohol y
un lienzo.
PRECAUCIÓN. Algunas de las teclas tienen alambres de retención debajo de ellas. Es

mejor que no los quite, porque puede ser difícil volver a colocar los alambres en los sitios
correctos. Si tiene que quitarlos, tal vez le resulte más sencillo conectar primero el alambre
a las teclas, y luego conectar el alambre y la tecla al teclado. Vuelva a ensamblar estas
teclas antes de que coloque la cubierta de nuevo en el teclado, para facilitar el acceso a los
alambres y conectores.
NOTA: Si hubo derrame en el teclado considere reemplazarlo en vez de limpiarlo, recuerde

que esto toma mucho tiempo y quizás eleve demasiado el precio del mantenimiento.
9.6.3 Ratón
Es buena idea limpiar ocasionalmente el interior de su ratón, ya sea normal, o de tipo
estacionario. Hay dos clases principales: ópticos y mecánicos. Los dispositivos mecánicos
tienen una esfera sin características especiales que moviliza pequeños rodillos a medida que
se desplaza el ratón en una superficie, retire la cubierta inferior y permita que la esfera
salga, limpie la esfera con agua y detergente o con alcohol de 90, déjela secar. Dentro del
ratón normalmente hay dos o tres rodillos en los que la esfera gira, si presentan suciedad
hay que limpiarlos con aire comprimido o limpiador de contacto (puede usar alcohol de 90
y un paño). Si no tiene los limpiadores sugeridos use un borrador o la misma uña para
remover la suciedad. Arme el ratón.
Si el dispositivo es del tipo óptico, con un paño retire el polvo del sensor óptico localizado
en la parte de abajo del ratón (justo por donde se nota la luz roja).
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9.7 Configuración del BIOS

BIOS es un término que significa sistema básico de entrada/salida (basic input/output
system), este consiste de software de bajo nivel que controla el hardware del sistema y
actúa como una interface entre el sistema operativo y el hardware. La mayoría de las
personas conoce el término BIOS como controladores. En otras palabras, el BIOS son
controladores. El BIOS nos permite la configuración inicial de la PC.
Este chip ROM también contenía un programa llamado Power On Self Test (POST) y un
cargador bootstrap. El programa bootstrap fue diseñado para iniciar la carga de un Sistema
Operativo checando en el sector de arranque del disco, y si no estaba presente en un disco
duro. Cuando el SO había sido cargado, podia llamar a las rutinas de bajo nivel
(controladores de las unidades) en el BIOS para interactuar con el hardware del sistema. En
los primeros sistemas, todos los controladores necesarios estaban en el BIOS almacenados
en el ROM de la tarjeta madre. Esto incluía los controladores para el teclado, los
adaptadores de video MDA/CGA, los puertos paralelos/seriales, el controlador del floppy,
el controlador del disco duro, joystick, y el reloj.
Esto ha progresado en los tiempos modernos, cuando los controladores de 32-bits han sido
diseñados para ser cargados del disco para reemplazar todos los controladores en el ROM
de la tarjeta madre. Este es el caso para cualquier sistema actual ejecutando Windows NT,
2000, o XP. Estos sistemas operativos no pueden usar ninguno de los controladores de 16-
bits que se encontraban ya sea en las ROMs de la tarjeta madre o cualquier ROM de las
tarjetas adaptadoras y deben usar solamente controladores de 32-bits. El código de 16-bits
se usa únicamente para que el sistema empiece a funcionar el tiempo suficiente para lograr
que los controladores iniciales de 32-bits y el sistema operativo sean cargados, y en este
punto ellos toman el control y el código de 16-bits se apaga. Esto es verdadero para
sistemas de 64-bits.
El BIOS en una PC viene de tres posibles fuentes:
• ROM de la tarjeta madre

• ROM de una tarjeta adaptadora (como el que se encuentra en una tarjeta de video)
• Cargado en RAM desde el disco (controladores de unidades)
El ROM BIOS de la tarjeta madre es generalmente asociado con el hardware antes que con
el software. Esto se debe a que el BIOS en la tarjeta madre está contenido en un chip ROM
en la tarjeta, el cual contiene los controladores de software necesarios para que el sistema
comience a funcionar.
Cuando se enciende un sistema, el power on self test (POST) en el BIOS prueba los
componentes más importantes del sistema. También se puede ejecutar el programa de
configuración para almacenar la configuración del sistema en la memoria CMOS, la que es
energizada por una batería en la tarjeta madre. Esta RAM CMOS es conocida como
NVRAM (nonvolatile memory – memoria no volátil) porque se ejecuta con cerca de 1
millonésima de un amperio de corriente eléctrica y puede almacenar los datos por varios
años el ser energizada por una batería de litio muy pequeña (¡recuerde que cuando el
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sistema no recuerda su configuración hay que reemplazar esta batería y reconfigurar

el sistema!).
El BIOS es una colección de programas embebidos en uno o más chips, dependiendo del
diseño de la PC. Estos programas son los primeros cargados cuando se inicia la PC, aún
antes del sistema operativo. En otras palabras, en la mayoría de las PCs el BIOS tiene
cuatro funciones principales:
• POST (power on self test). Prueba el procesador de la computadora, la memoria, el

chipset, la adaptadora de video, los controladores de disco, el teclado, y otros
componentes esenciales.
• Setup (configuración). La configuración del sistema y el programa de configuración
son a menudo un programa manejado por menús, activado al presionar una tecla
especial durante el POST, y permite que se configure la tarjeta madre y el chipset
junto con la fecha y tiempo, passwords, controladores de discos, secuencia de
arranque y otras configuraciones básicas del sistema.
• Bootstrap loader. Es una rutina que lee el primer sector físico de varias unidades de
disco, buscando un sector de arranque maestro válido (master boot record - MBR).
Si se encuentra uno que reúna un criterio mínimo (finalizando en los bytes 55AAh),
se ejecuta el código que contiene. El código del MBR continua el proceso del
arranque leyendo el primer sector físico del volumen bootable (arrancable), y este es
el inicio del registro de arranque del volumen (volume boot record - VBR). El VBR
carga entonces el primer archivo de inicio del primer sistema operativo, el cual es
generalmente el IO.SYS (DOS/Windows 9x/Me) o el NTLDR (Windows
NT/2000/XP), con el cual el sistema operativo está en control y continúa el proceso
de arranque.
• BIOS (basic input/output system). Se refiere a la colección de controladores
actuales usados para actuar como una interface básica entre el sistema operativo y el
hardware cuando el sistema es arrancado y ejecutado. Cuando se ejecuta el DOS o
Windows en modo seguro, se está ejecutando casi únicamente los controladores
basados en el ROM BIOS porque ninguno se carga del disco.
Nota: Como la configuración del setup cambia de marca a marca y el diseño de la tarjeta
madre, consulte la documentación para las prácticas de la configuración del sistema.
1. Bajo la dirección de su tutor, realice la práctica de mantenimiento preventivo,

utilizando como guía los lineamientos especificados en esta unidad.
2. Practique la configuración del sistema, vea el tipo de ROM BIOS de la tarjeta
madre y consiga las especificaciones en Internet o si dispone de la documentación
del sistema, úsela para la práctica.
Pág. 124 de 125

Bibliografía
1. [LANCH 91] Lancharo Alcalde Eduardo et all. Arquitectura de Computadoras.

España: McGraw-Hill/Interamericana, S.A., 1991.
2. [SCOTT 2006] Mueller, Scott. Upgrading and Repairing Pcs. 17a Ed. EEUU: Queu
Publishing, 2006.
3. [CRAYTON 2004] Crayton, Christopher A., et all. The A+ Certification and PC
Repair Handbook. EEUU: Charles River Media, 2004.
4. [MORRIS 94] Morris Mano, M. Arquitectura de Computadoras. 3ra. Ed. Mexico:
Prentice Hall Hispanoamericana, S.A., 1994.
5. Gutiérrez Molina, Alfonso. Mantenimiento Correctivo y Preventivo Para PCs.
Universidad Nacional Autónoma de México, 2001.
6. Sitios de Internet.
Pág. 125 de 125

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Apuntes de Arquitectura de Computadoras I – Compilado por Ing.

3.4 Tensión, Electricidad y Corriente Eléctrica ........................................................... 27

5.1 Introducción ........................................................................................................... 52

7.5 Métodos de Escritura ............................................................................................. 84

9.1.2.1 Mantenimiento Preventivo ..................................................................... 114

Unidad I: Introducción a la Arquitectura de

La necesidad de automatizar tareas de cálculo y gestión sobre grandes volúmenes de datos,

La arquitectura de computadoras se interesa por la estructura y desempeño de los

1.2 Conceptos Generales

1.2.3 División de un Sistema de Cómputo

1.3 Historia de las PC

Línea del tiempo

1642 Blaise Pascal introduce la máquina sumadora Pascalina.

1906 Lee De Forest patenta el tubo al

1936 Alan Turing publica “Sobre

1936 Konrad Zuse empieza a trabajar

1937 John V. Atanasoff empieza a trabajar en la computadora Atanasoff- Berry (ABC), la

1943 Thomas (Tommy) Flowers desarrolla la máquina Colossus, una computadora

1950 La compañía “Engineering Research Associates” de Minneapolis construye la ERA

1952 La UNIVAC I entregada a la oficina de Censo de los EEUU es la primera

1953 IBM embarca su primera computadora electrónica, la 701.

1954 Un transistor de union basado en silicon es perfeccionado por Gordon Teal de la

1954 El calculador de tambor IBM 650 se establece como la primera computadora

1955 Los laboratorios Bell anuncian la primera computadora totalmente transistorizada, la

1958 Jack Kilby crea el primer circuito integrado en Texas Instruments.

1960 Los laboratorios Bell diseñan el Dataphone, el primer modem comercial.

1960 El precursor de la minicomputadora, el DEC's PDP-1, se vende por $120,000.

1964 La IBM anuncia su System/360, una familia de seis computadoras compatibles

1966 Hewlett-Packard entra en el negocio de las computadoras de propósito general con la

1969 Se establece la raíz de lo que sera Internet cuando el Departamento de Defensa

1971 El primer anuncio para un microprocesador, el Intel 4004, aparece en Electronic

1972 Hewlett-Packard anuncia la HP-35 como "una regla de cálculo rápida y

1972 El microprocesador 8008 de Intel hace su debut.

1973 La Micral es el primer kit comercial de una computadora basada en un

1974 Investigadores del Centro de Investigaciones de la Xerox en Palo Alto, diseñan la

1974 Scelbi anuncia su computadora 8H, la primera computadora comercialmente

1975 Telnet, la primera red de conmutación de paquetes y equivalente civil de ARPAnet,

1975 La edición de Enero de Popular Electronics caracteriza a la Altair 8800, basada en un

1976 Steve Wozniak diseña la Apple I.

1977 La Apple Computer introduce la II.

1977 Commodore introduce la PET (Personal Electronic Transactor).

1979 Motorola introduce el micro procesador 68000.

1980 El primer disco de almacenamiento digital óptico tiene 60 veces la capacidad de de un

1981 IBM introduce su PC, iniciando un rápido crecimiento del Mercado de la

1981 Sony introduce y embarca las primeras unidades de floppy y discos.

1982 Sony es el primero en el mercado con un CD player.

1985 Philips introduce la primera unidad de CD-ROM.

1986 Compaq anuncia la Deskpro 386, la primera computadora en el Mercado usando el

1988 Compaq y otros manufactureros de clones PC desarrollan el bus EISA (Enhanced

1988 El gusano de Robert Morris inunda la ARPAnet. El hijo de un experto en seguridad

1995 Microsoft lanza Windows 95, el primer sistema operativo de 32-bits.

1997 AMD introduce el K6, que es compatible con el Intel P5 (Pentium).

1998 La Microsoft lanza Windows 98.

1999 AMD introduce el Athlon.

2000 Microsoft lanza Windows Me (Millennium Edition) y Windows 2000.

2000 Ambos, Intel y AMD introducen procesadores corriendo a 1GHz.

2000 Intel introduce el Pentium 4, el ultimo procesador de la familia de la arquitectura de

2001 La industria celebra el 20vo aniversario del lanzamiento de la PC IBM original.

2003 La IEEE aprueba oficialmente el estándar de red inalámbrica de alta velocidad

2005 AMD introduce los procesadores Athlon 64 X2 dual-core.

Como vemos, de las definiciones anteriores, el término de computadora se puede aplicar a

1.5 Características de las PC

1.6 Componentes de las PC