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太陽能發電簡介
文/鄭名山
1. 前言 光學元件,將大面
太陽能源是取之不盡,用之不竭的能源。太陽照 積的太陽能集中到
射到地球上一天的能源,就足夠全人類一年的使用 一個小面積上,以
量。再生能源中的風能與生質能,也是仰賴太陽能 提高光的能量密
源,因為風的起源來自於地球受太陽加熱後大氣密度 度。太陽能為一種
之變化;而生質能更不用多說,所有的作物生長都依 低密度的能源,即
靠太陽能。可以說太陽是人類與地球生生不息的能源 使在中午最強的日照條件下,地表附近的太陽輻射能
根本,因此大部分的學者都預期,太陽能將是 21 世 量也大約只有 1000watt/m2,利用集光裝置可以將能
紀下半人類仰賴的主要能源。 量集中,有效地提高溫度。集光比越高,加熱溫度就
本文簡介各種利用太陽能來發電的方法,包括熱 越高。依據集光裝置的不同,太陽熱能發電可以分為
能發電與光電二大類。前者收集太陽能量轉換為熱 (1)中央集熱塔型;
能,再利用熱能推動輪機或熱機來發電,後者則將光 (2)槽線集熱型;
子能量直接轉換為電能。雖然不論是哪一種方法,目 (3)碟盤集熱型;與
前的發電成本都遠高於傳統燃燒化石燃料發電的成 (4)熱煙囪型。
本,但是人類社會正面臨氣候變遷與能源危機等等問
題,發展太陽能利用是一條必走的道路,因此世界各 2-1 中央集熱塔型
國無不大力支持相關研發。以下先介紹太陽熱能發 中央集熱塔型是在範圍很大的集熱場設置高
電,包括各種集光裝置的使用;之後再介紹太陽光 塔,在集熱場內排列數千枚平面鏡。將太陽光反射到
電,包括半導體光電原理與各類型的太陽光電材料。 塔頂的熱吸收器。熱吸收器把所收集的光能量變換成
熱能量,讓工作流體吸收,之後再被引導到設置在塔
2. 太陽熱能發電 下部的渦輪機發電裝置來發電。
太陽熱能發電是利用太陽能來加熱工作流體,再 由於地球自轉及公轉因素,太陽與地表面之角度
利用工作流體推動熱機來發電。由熱力學第二定律可 會隨時間不斷的改變。為了使反射鏡始終能將太陽光
以知道,熱機的發電效率與工作流體溫度有關,簡言 反射聚焦於吸收面上,因而必須不斷的調整反射面角
之,溫度差愈高,熱機的發電效率越好。因此要達到 度,此即所謂「追日」。追日機構、平面鏡以及支持
高效率發電,必須將工作流體加熱到高溫,此時就需 框,全體總括稱為自動反射鏡(heliostats)。這種自動
要集光(聚光)裝置。集光裝置是利用透鏡或反射鏡等 反射鏡在一個設備中,例如 10MW 級的發電系統,
就需要 3000~4000 個,此鏡的大小為一邊是 3~7m 的
鄭名山 正方形。考量成本與反射效率,常用鋁製的鏡片。圖
工業研究院能源與環境研究所正研究員
1 是集中塔發電的外觀實體照片。此種發電方式整體
E-mail: msjeng@itri.org.tw
的發電效率大約為 15~18%。
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圖 1 中央塔集光發電照片[1] 圖 3 槽線型發電廠實體照片[2]
圖 2 槽線集熱器之拋物鏡反射聚光示意圖 圖 4 太陽集光史特靈機的實體照片[3]
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導帶
傳遞損失
電
圖 5 太陽煙囪發電系統照片[4] 子
光子能量 hv 能
能隙 (Eg) 禁帶 量
增
加
一般說來,太陽熱能發電的成本低於太陽光電,
但仍然高於傳統發電成本 2~3 倍以上。此外,最不利 價帶
的一點是,除了太陽煙囪之外,以上所有的太陽熱能
系統都需要集光追日裝置,它們只能利用平行入射直
圖 6 半導體的電子能態與光子吸收示意圖
達聚光鏡的太陽光。經過雲層或是其他物體散射後的
太陽光(稱做漫射光)到達反射聚光鏡時,由於並非平
光子的能量等於 hν,其中 h 是普蘭克(Planck’s
行於鏡軸,因此無法被反射聚焦在焦點上,換言之,
constant),ν 是光的頻率相當於光速除以光波長。光
太陽漫射光能量是無法被利用的。台灣的地理位置雖
子的能量以電子伏特(eV)作為能量單位時,光子的能
然日照能量尚稱充足,但是多雲多霧,因此幾乎有一
量與波長的關係可表示為 1240/λ(nm)。例如光波長為
半的太陽能量是漫射光,這是台灣發展太陽熱能發電
600 nm 時,每個光子則帶有 1240/600 ≒ 2.07eV 的能
最不利的地方。
量。太陽光譜中可見光的波長約在 400 nm 至 800 nm
之間,也就是光子能量約在 3.1 eV 到 1.55 eV 之間,
3. 太陽光電
大於 3.1 eV 的紫外光僅佔太陽光能量約 5% 左右,其
太陽光電(photovoltaic, 簡稱 PV)是利用半導體
餘均為可見光與紅外線。結晶矽的能隙約 1.1 eV,因
固態材料,將光子能量直接轉換為電能,這是目前最
此,可以吸收波長小於 1127 nm 的光,涵蓋一部分紅
為人所熟知的太陽能發電方法。太陽光電池的種類很
外線與所有的可見光與紫外線。
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光子能量大於能隙(Eg)時,可被半導體材料吸收產生
自由電子
電子電洞對,但不論入射光子能量多高,最終所能獲
(a) (b)
圖 7 本質半導體矽的摻雜;(a)摻雜五價的磷原子形成額外
得的電能只有 Eg 左右,其餘的能量都在傳遞過程損
的自由電子,稱做 N 型半導體;(b)摻雜 3 價的硼形成電洞, 失。換言之,如果能隙越高,這些損失的能量就越小。
稱做 P 型半導體。
但是能隙過高,則因無法吸收太陽光譜中低能量的光
p 接面 n
子,整體光電效率也會下降。對單一接面的太陽電
池,因此有一最恰當的 Eg 值,可以使太陽電池的效
- - - - + + + +
率最佳。反過來說,如果給定一個 Eg 值,也可以經
- - - - + + + +
空間電場 由理論計算找出一個最大可能的效率值,此稱為理論
- - - - + + + +
最高效率。
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或是「多接面(multi-junction)」的技巧來改善。將二 電流的面積,而其細小的枝節又可防止大部份電
種不同能隙的材料堆疊起來,太陽光先經過高能隙材 池面積被遮住。BusBar 如同樹木的主幹,將各處
料,高能光子先被吸收,未被吸收的低能光子到達下 Finger 傳導來的電流匯出至外部負載,設計的較
一個材料,由於能隙較低可以被吸收。如此,可以提 粗,使得電阻較小。
高太陽光的吸收,同時高能量的光子由較高能隙的材 (2) 抗反射層:矽晶的表面呈亮黑灰色,如同一面黑
料吸收,因此降低傳遞損失,提升效率。 色的鏡子,可反射 30%以上的入射光,若直接用
於太陽電池,意謂著就損失了 30%以上的陽光能
3-2 矽晶太陽電池 量進入,抗反射層的目的在減少這些損失,現在
矽是地球上含量第二多的元素,矽製程已被廣泛 的技術可使反射率降至 2%以下。
地使用在半導體工業上,矽晶圓的生產供應已是成熟 (3) N 型與 P 型層:如前所述,這是太陽電池的主要
技術。加上矽的能隙適合吸收太陽光主要的光譜強度 部份,負責光子的吸收,以及製造空間電場讓電
分佈,這些因素讓矽晶太陽電池成為目前使用最廣泛 子電洞分離。
的太陽電池。一般單晶矽或多晶矽太陽電池的構造包 (4) 內部電極:內部電極的形狀要求較外部電極簡單
含下列幾層:(1)外部電極(conducting grid);(2)抗反射 得多,因為不須透光,直接以大面積的鍍膜或網
層(anti-reflective layer);(3)薄層 N 型矽與基材 P 型 印鋁、鈦或銀膠膜再加熱,使通路可順利導電即
矽;(4)內部電極(back contact electrode)。圖 9 是構造 可。
示意圖(有時最上面為抗反射層,其次才是外部電 商 業化的 矽晶 電池可 分為 單晶矽 與多 晶矽 二
極,端看各製程流程設計而定)。 種,實測效率值約在 12%~17%左右,是目前太陽能
電池市場的主力。以現在的售價計算發電成本,每度
外部電極之Finger型
電約為新台幣 15~20 元,是傳統電廠的 10 倍以上。
外部電極之BusBar型 降低發電成本有二大要素:一為增進太陽能轉換效
率,一為降低造價。但是受限於理論效率低,不可能
大幅度地再提升矽晶電池效率。因此降低矽晶圓造價
是目前主要的努力方向,將矽晶圓薄型化(由目前的
抗反射層 250 µm 降低至 180~150 µm)即是一例。但是無論如
n層
何,單憑矽晶技術改進是不可能將發電成本降低至傳
p層
統電廠發電成本,因此,新技術與新材料的開發是太
內部電極 陽電池發展的重要課題。
圖 9 典型的晶矽太陽電池構造
3-3 非晶矽薄膜電池
非晶矽(amorphous silicon)太陽電池是除結晶矽
結晶矽太陽電池各部份構件簡要說明如下:
太陽電池外,量產販售最多的電池。但目前它的效率
(1) 外部電極:外部電極一般使用 Ni, Ag, Al, Cu, Pd
較低,約為 10%~11%左右,此外還有照光衰退問題,
等金屬搭配,為了防止遮住入射的太陽光,在形
因此實際使用效率約只有 8%。非晶矽具有直接能隙
狀排列的設計上就相當重要,該電極必須要夠
(direct band gap),也就是電子自價帶躍升至導帶的過
厚,以利傳導電流,但是又要面積小,以防止遮
程不需伴隨聲子(phonon)的動量,因此吸收係數極
蔭。形狀分為兩部份:BusBar 及 Finger 形。Finger
大。相對於矽晶的非直接能帶(indirect band gap),電
如同樹木的分枝散佈到電池表面各處以增加接收
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p+層 Tunnel
III-V 族半導體的能隙也是直接能隙,因此理論
n層 junction 上 III-V 族太陽電池使用的材料重量比矽晶少,厚度
i層 也較薄。對電子與電洞的傳遞來說,比較薄的材料表
a-Si(H)
示僅需要傳遞較短的距離就可以到達電極,只要材料
p+層 Tunnel
n層 junction 的晶格沒有太多缺陷,自然損失較小,電池效率高。
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p /n T u n n el Ju n ctio n 級的厚度),因此也適合太空使用;(6)它又可以使用
撓性基板製作,用途廣泛。
n /p G aA s 底 層 元 件 正面電極
E g= 1 .4 2 eV
G aA s或 G e基 板
H R -ZnO /n+-ZnO (0.5μ m )
A u背 面 電 極
C dS (0.05μ m)
圖 11 典型的多接面 III-V 族太陽電池構造圖,基板可用
GaAs 或 Ge,若使用 Ge 為基板,可以在基板再作第三個接
面,將電壓值與效率繼續提昇。本圖並未按比例繪製。 C u(InG a)Se2 (2μ m)
前面已提過,太陽電池效率與材料能隙有絕對關
M o (0.5μ m)
係,以 GaInP/GaAs 的能隙來計算最佳理論效率約為 玻璃基板
45%。目前在實驗室已經達到這個理論值的 80%以
圖 12 CIGS 電池的基本構造
上,同時還在持續進步中。III-V 族太陽電池至今仍是
太空用太陽電池的主力,但是在地面的能源使用是否
典型的 CIGS 電池結構如圖 12 所示。玻璃基板上
具有經濟上的可行性,仍不明朗。由近幾年的發展趨
濺鍍一層約 0.5 µm 厚度的鉬金屬(Mo)作為背面電
勢來看,主要的地面太陽電池都是矽晶系列。但是
極,然後沉積 P 型的 Cu(InGa)Se2,之上再沉積一層
III-V 族高成本的製程與材料可以用高倍數聚光降低
極薄(50 nm)的 N 型 CdS,以形成 p-n 接面,最後再加
太陽電池面積來彌補,未來的發展其實仍有變數。在
上 ZnO 作為透明導電層。在 ZnO 與 CdS 之間有時也
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入射光
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