Clasificacin de los materiales. Desde el punto de vista mecnico son duras y muy frgiles.

Desde el punto de Desde el punto de vista mecnico vista mecnico son resistentes, tienen una tenaces y dctiles. resistencia y rigidez bajas
Este esquema se basa en la composicin qumica y en la estructura atmica. Por lo general, la mayora de los materiales encajan en un grupo u otro, aunque hay materiales intermedios. Adems, existen otros dos grupos de importantes materiales tcnicos: materiales compuestos (composites) y semiconductores. Los materiales compuestos constan de combinaciones de dos o ms materiales diferentes, mientras que los semiconductores se utilizan por sus extraordinarias caractersticas elctricas.

HOY EN DIA: EDAD DE LA TECNOLOGIA

NO HAY UN MATERIAL PREDOMINANTE -CERAMICAS DE ALTA TECNOLOGIA -FIBRAS OPTICAS -SUPERALEACIONES -SILICIO -TITANIO - TECNOPOLIMEROS

COMPOSITES

Clasificacin de los materiales. MATERIALES ESTRUCTURALES SE UTILIZAN PARA LA REALIZACION DE ESTRUCTURAS, EDIFICACIONES, ETC. SU UTILIZACIN ES FUNCION DE LAS PROPIEDADES MECANICAS QUE PRESENTAN MATERIALES FUNCIONALES ENCUENTRAN APLICACIN EN FUNCIN DE OTRAS PROPIEDADES, FUNDAMENTALMENTE, FISICAS COMO: -CONDCUTIVIDAD TERMICA -CONDUCTIVIDAD ELECTRICA PROPIEDADES PTICAS -PROPIEDADES MAGNETICAS - PROPIEDADES QUIMICAS

ACEROS: PLASTICOS: VIDRIOS:

2000 TIPOS 5000 TIPOS 10000 TIPOS

Las propiedades de los materiales dependen de su composicin qumica, de su estructura, fundamentalmente del tipo de enlace entre los elementos que lo constituyen, de la ordenacin espacial de los tomos o iones y de la microestructura (NATURALEZA, CANTIDAD Y DISTRIBUCION DE LAS FASES PRESENTES EN LA CERAMICA: FASE CRISTALINA, FASE VITREA Y POROSIDAD), es decir, el aspecto que presentan mediante observacin microscpica.
PROPIEDADES INTRINSECASDETERMINADAS POR AL ESTRUCTURA A ESCALA ATOMICA No son susceptibles de un cambio significativo por modificacin de la microestructura Punto de fusin, Mdulo elstico, coeficiente de expansin trmica, si el material es frgil, magntico, ferroelectrico o semiconductor, etc. PROPIEDADES QUE DEPENDEN SIGNIFICATIVAMENTE DE LA MICROESTRUCTURA (Propiedades crticas para aplicaciones ingenieriles) Resistencia mecnica, constante dielctrica, conductividad elctrica,

PROPIEDADES INTRINSECASDETERMINADAS POR AL ESTRUCTURA A ESCALA ATOMICA No son susceptibles de un cambio significativo por modificacin de la microestructura Punto de fusin, Mdulo elstico, coeficiente de expansin trmica, si el material es frgil, magntico, ferroelectrico o semiconductor, etc. PROPIEDADES QUE DEPENDEN SIGNIFICATIVAMENTE DE LA MICROESTRUCTURA (Propiedades crticas para aplicaciones ingenieriles) Resistencia mecnica, constante dielctrica, conductividad elctrica, etc.)

EN MUCHOS CASOS EL COMPORTAMIENTO DE UN DETERMINADO MATERIAL DEPENDE ADEMS DE SU HISTORIA Y, ENPARTICULAR, DE SU HISTORIA TRMICA AS, POR EJEMPLO, UN ACERO AL CARBONO QUE SE FABRICA EN ESTADO LQUIDO, SI SE SOLIDIFICA MUY RPIDAMENTE Y SE DEJA ENFRIAR HASTA LA TEMPERATURA AMBIENTE MUY LENTAMENTE PRESENTA UNAS PROPIEDADES Y UNA ESTRUCTURA QUE SON MUY DIFERENTES QUE SI SE HUBIERA ENFRIADO DESDE, POR EJEMPLO, 1000 C A VELOCIDAD MUY RPIDA (SUMERGINDOLO EN AGUA). COMO CONSECUENCIA DE ESTO, ADEMS DEL ESTUDIO DE LA ESTRUCTURA Y MICROESTRUCTURA DE LOS MATERIALES SE HA DE ESTUDIAR LAS DESVIACIONES QUE PUEDEN APARECER EN FUNCIN DE LOS DISTINTOS TIPOS DE CALENTAMIENTO O ENFRIAMIENTO.

PARA CAMBIAR EL COMPORTAMIENTO Y EL RENDIMIENTO DE UN MATERIAL SE DEBE MODIFICAR SU ESTRUCTURA INTERNA. SI LAS CONDICIONES DE SERVICIO ALTERAN LA ESTRUCTURA DEL MATERIAL, EL INGENIERO O DISEADOR DEBE ANTICIPAR QUE CAMBIOS TENDRN LUGAR EN LAS PROPIEDADES Y COMPORTAMIENTO DEL MATERIAL LAS PROPIEDADES INFLUYEN SOBRE EL COMPORTAMIENTO DEL MATERIAL DURANTE SU FABRICACIN Y SU SERVICIO

W: PF 3410 C, PE: 5930 C Sn PF 232 , PE: 2602 C

CERAMICOS

ENLACE IONICO

ENLACE COVALENTE

Ionic Bonding
NaCl Formation of ionic bond
1. Mutual ionization occurs by electron transfer 2. Ions are attracted by coulombic forces

EA = A / r
ER = B / r n , n ~ 8

~ 640 KJ/mole or 3.3eV/atom, Tm~ 801oC An ionic bond is non-directional (Ions can be attracted to one another in any direction)

ionic crystals
low ionization energy atoms (e.g. alkalis: Li, Na) combined with high electron affinity atoms (e.g. halogens: F, Cl)

an alkali atoms transfer one or more electrons to a halogen atom

ionic crystals
low ionization energy atoms (e.g. alkalis: Li, Na) combined with high electron affinity atoms (e.g. halogens: F, Cl)

an alkali atoms transfer one or more electrons to a halogen atom

CH4

Covalent Bonding
Formation of covalent bond
1. Cooperative sharing of valence electrons 2. Valence electronic can participate in bonding

Strong: For Diamond (sp3) C

~ 713 KJ/mole or 7.4eV/atom, Tm~ 3550oC

CN=4 (r/R=1, CN=12?) Weak: Polymers.. Bond angle: 109.5o A covalent bond is directional (Bonds form in the direction of greatest orbital overlap)

covalent crystals
two or more atoms share electrons to reach noble gas configuration for each atom

often atoms with similar ionization energies (

diatomic molecules)

covalent crystals
only few solids are covalently bound (diamond, Si, Ge, SiC) covalent bond stronger than ionic hardest materials high melting points insoluble all covalent crystals have tetrahedral (diamond) structure

Metallic Bonding
Formation of metallic bond
1. Cooperative sharing of valence electrons 2. Delocalized valence electrons (free electrons)

Strong:

For W

~ 850 KJ/mole or 8.8eV/atom, Tm~ 3410oC

Weak: Hg A covalent bond is directional Bonds form in any direction, pack closely (high CN)

Secondary Bonding
Formation of secondary bonds
1. Are formed between groups of atoms or ions 2. No electron transfer or sharing 3. Based upon the attraction of dipoles
Dipole moment= charge x distance

Van der Waals bonds: fluctuating dipole bonds,

e.g., Ar (7.7KJ/mole, -189oC)

Hydrogen bonds: permanent dipole bonds,

e.g., H2O (51KJ/mole, 0oC)

Why l > s?

Summary: Bonding
Directional Bonds
Covalent Permanent dipole

Non-Directional Bonds
Metallic Ionic Fluctuating dipole

Metallic

Examples:
Metals: Metallic bonding Secondary Ceramics: Ionic/covalent Polymers: Covalent and secondary Semiconductors: Covalent or covalent/ionic

M
Ionic

C P S
Covalent

bonding in crystalline solids

Electronegatividad (EN). Los enlaces de molculas homodiatomicas como el H2 son covalentes puros. En una molcula heterodiatomica como el HF, el par de enlace esta ms localizado sobre el fluor, produciendo una carga parcial positiva sobre el hidrogeno, y una negativa sobre el fluor. Un enlace de este tipo se llama polar, ya que presenta un momento dipolar elctrico. La capacidad de cada tomo de atraer los electrones del enlace covalente determina la distribucin de cargas y se llama electronegatividad.

La electronegatividad se define como la tendencia relativa de los distintos tomos a atraer hacia s el par de electrones que comparte con otro en un enlace covalente. Dicha tendencia debe estar relacionada con el potencial de ionizacin (energa que hay que comunicar a un tomo aislado neutro (gaseoso) en su configuracin electrnica fundamental para arrancarle un electrn (el ms dbil) y convertirlo en un catin)

X + 1E.I. X+ + eX+ + 2E.I. X2+ + e1 eV = 1,6.10-19 culombios . 1 voltio = 1,6.10-19 julios

Electroafinidad o afinidad electrnica (Energa desprendida en un proceso en el que un determinado tomo neutro gaseoso en estado fundamental, capta un electrn para dar un ion mononegativo gaseoso en estado fundamental )

Un tomo con una afinidad electrnica muy negativa y un potencial de ionizacin elevado, atraer electrones de otros tomos y adems se resistir a dejar ir sus electrones ante atracciones externas. Ser muy electronegativo. El mtodo sugerido por el profesor R.S. Mulliken promedia los valores del potencial de ionizacin y afinidad electrnica de un elemento:

XM = 0.0085 (P.I. + A.E.)

A medida que aumentan ambas magnitudes el tomo querr tomar electrones y ser bastante difcil que los pierda.

Cuando la diferencia de electronegatividades es suficientemente alta, se produce una transferencia completa de electrones, dando lugar a la formacin de especies inicas. Ejemplo:
Compuesto Diferencia de electronegatividad Tipo de enlace HF 4.0 - 2.1 4.0 - 4.0 = 0 = 1.9 Covalente Covalente no polar polar F2 LiF 4.0 - 1.0 = 3.0 Inico

Grfica que relaciona el carcter inico de un enlace con la diferencia de electronegatividad de los dos tomos enlazados, segn una formula propuesta por Pauling. El carcter inico aumenta con la diferencia entre las electronegatividades

ELEMENTOS METALICOS (Mg, Al, Ti, Fe, Na, Zr) ELEMENTOS NO METALICOS (C, Si, S, N, B, O)

MATERIALES METALICOS
LOS MATERIALES METALICOS TIENEN GRAN NMERO DE ELECTRONES DESLOCALIZADOS, QUE NO PERTENECEN A NINGN TOMO EN CONCRETO. LA MAYORA DE LAS PROPIEDADES DE LOS METALES SE ATRIBUYEN A ESTOS ELECTRONES.
-CONDUCEN PERFECTAMENTE EL CALOR Y LA ELECTRICIDAD - ELEVADO PUNTO DE FUSIN -SON OPACOS A LA LUZ VISIBLE -LA SUPERFICIE METLICA PULIDA TIENE APARIENCIA LUSTROSA -DESDE EL PUNTO DE VISTA MECNICO LOS METALES SON DUROS RESISTENTES A LOS ESFUERZOS, TENACES (SE NECESITA GRAN CANTIDAD DE ENERGIA PARA QUE SE ROMPAN) Y DCTILES. LOS METALES SON DEFORMABLES, LO QUE CONTRIBUYE A SU UTILIZACIN EN APLICACIONES ESTRUCTURALES

INCONVENIENTES:
- MALAS PROPIEDADES MECNICAS A ALTAS TEMPERATURAS - ELEVADA DENSIDAD EN MUCHOS CASOS - TENDENCIA A REACCIONAR CON AGENTES QUMICOS AGRESIVOS, PRODUCINDOSE FENMENOS DE CORROSIN QUE PUEDEN INUTILIZARLOS PARA EL SERVICIO AL QUE ESTN DESTINADOS.

En la figura puede verse la resistencia a la rotura para varios materiales y su evolucin en funcin de la temperatura. Puede observarse que los materiales cermicos y los materiales compuestos de matriz cermica (CMCs) son los nicos que se pueden utilizar a temperaturas superiores a los 1400 C.

Resistencia a la rotura para varios materiales y su evolucin en funcin de la temperatura.

MATERIALES CERAMICOS
LOS COMPUESTOS QUMICOS CONSTITUIDOS, EN GENERAL, POR METALES Y NO METALES O METALOIDES (XIDOS, NITRUROS, CARBUROS, BORUROS, SILICIUROS, ETC.) PERTENECEN AL GRUPO DE LAS CERMICAS, QUE INCLUYE MINERALES DE ARCILLA, CEMENTO Y VIDRIO. POR LO GENERAL SE TRATA DE MATERIALES QUE SON AISLANTES ELCTRICOS Y TRMICOS Y QUE A ELEVADA TEMPERATURA Y EN AMBIENTES AGRESIVOS SON MS RESISTENTES QUE LOS METALES Y LOS POLMEROS. DESDE EL PUNTO DE VISTA MECNICO, LAS CERMICAS TIENEN UN ELEVADO PUNTO DE FUSION, PRESENTAN UNA ELEVADA RESISTENCIA A LA COMPRESION, SON MUY DURAS, BUENAS PROPIEDADES MECNICAS A ALTAS TEMPERATURAS Y TIENEN EL

INCONVENIENTE DE SER MUY FRGILES. SON RESISTENTES A MUCHOS MEDIOS AGRESIVOS QUMICAMENTE

PROPIEDADES TIPICAS DE LAS CERAMICAS

MATERIALES POLIMRICOS
LOS POLMEROS COMPRENDEN MATERIALES QUE VAN DESDE LOS FAMILIARES PLSTICOS AL CAUCHO. SE TRATA DE COMPUESTOS ORGNICOS, BASADOS EN EL CARBONO, HIDROGENO Y OTROS ELEMENTOS NO METLICOS, CARACTERIZADOS POR LA GRAN LONGITUD DE LAS ESTRUCTURAS MOLECULARES. LOS POLMEROS POSEEN: -DENSIDADES BAJAS, LO QUE LOS HACE INTERESANTES EN INDUSTRIAS TALES COMO LA AUTOMOCIN Y AERONUTICA -EXTRAORDINARIA FLEXIBILIDAD (FACILMENTE DEFORMABLES) -RESISTENTES A MEDIOS AGRESIVOS
- COEFICIENTE DE DILATACIN TRMICA ES GRANDE.

DESDE EL PUNTO DE VISTA MECNICO LOS POLMEROS TIENEN UNA RESISTENCIA Y RIGIDEZ BAJAS. SE DETERIORAN A TEMPERATURAS RELATIVAMENTE BAJAS (A 200-300C SE INUTILIZAN).

MATERIALES COMPUESTOS
SE HAN DISEADO MATERIALES COMPUESTOS FORMADOS POR MS DE UN TIPO DE MATERIAL, GENERALMENTE UNO HACE DE FASE CONTINUA (MATRIZ) Y EL OTRO DE FASE DISCONTINUA (DISPERSA) . LA FIBRA DE VIDRIO, QUE ES VIDRIO EN FORMA FILAMENTOSA EMBEBIDO DENTRO DE UN MATERIAL POLIMRICO, ES UN EJEMPLO FAMILIAR. LOS MATERIALES COMPUESTOS ESTN DISEADOS PARA ALCANZAR LA MEJOR COMBINACIN DE LAS CARACTERSTICAS DE CADA COMPONENTE (COMBINAR LAS PROPIEDADES DE LOS DISTINTOS TIPOS DE MATERIALES). LOS MATERIALES PLSTICOS REFORZADOS CON FIBRA DE VIDRIO SON MECNICAMENTE RESISTENTES DEBIDO AL VIDRIO Y FLEXIBLES DEBIDO AL POLMERO. LA MAYORA DE LOS MATERIALES DESARROLLADOS LTIMAMENTE SON MATERIALES COMPUESTOS.

MATERIALES SEMICONDUCTORES
LOS SEMICONDUCTORES TIENEN PROPIEDADES ELCTRICAS INTERMEDIAS ENTRE LOS CONDUCTORES Y LOS AISLANTES ELCTRICOS. LAS CARACTERSTICAS ELCTRICAS DE LOS SEMICONDUCTORES SON EXTREMADAMENTE SENSIBLES A LA PRESENCIA DE DIMINUTAS CONCENTRACIONES DE TOMOS DE IMPUREZAS. ESTAS CONCENTRACIONES SE DEBEN CONTROLAR EN REGIONES ESPACIALES MUY PEQUEAS.

LOS SEMICONDUCTORES POSIBILITAN LA FABRICACIN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS QUE HAN REVOLUCIONADO, EN LAS LTIMAS DCADAS, LA INDUSTRIA ELECTRNICA Y DE LOS ORDENADORES. PRESENTAN COMO PARTICULARIDAD QUE SU CONDUCTIVIDAD ELECTRICA ES MAYOR AL AUMENTAR LA TEMPERATURA

MATERIALES COMPUESTOS

Tipos de materiales compuestos en base al material que constituye la matriz: - Materiales compuestos de matriz polimrica (PMCs), - Materiales compuestos de matriz metlica (MMCs) - Materiales compuestos de matriz cermica (CMCs).

Tipos de materiales compuestos en base a la forma en que se refuerzan.

TENDENCIA ACTUAL EN LA BUSQUEDA DE NUEVOS MATERIALES: 1.- MEJORA DE LAS PROPIEDADES MECANICAS 2.- MATERIALES DE BAJA DENSIDAD 3.- MATERIALES RESISTENTES A TEMPERATURAS ALTAS 4.- MATERIALES RESISTENTES A LA CORROSIN 5.- MATERIALES CON PROPIEDADES FSICAS (NO MECNICAS) MUY ESPECFICAS UN FACTOR IMPORTANTE ES EL ENERGTICO, REFIRINDOSE SIEMPRE AL CONSUMO DE ENERGA EN LA FABRICACIN DEL MATERIAL. ADEMS, SE HA DE TENER EN CUENTA EN DICHA FABRICACIN EL FACTOR ECONMICO, EL MEDIOAMBIENTAL Y EL POSIBLE RECICLADO.

ACERO ALTO EN CARBONO 1.- MODULO ELEVADO MIDE LA RESISTENCIA DEL MATERIAL A LA DEFORMACIN ELSTICA (DEFLEXIN, ) 2.- LIMITE ELASTICO (YIELD STRENGHT) ELEVADO, SINO SE DEFORMARA PLASTICAMENTE O PERMANENTEMENTE SI EL ESFUERZO ES GRANDE 3.- DUREZA ELEVADA 4.- TENAZ (TENACIDAD A LA FRACTURA ELEVADA), PARA QUE SE DEFORME ANTES DE LA FRACTURA EL VIDRIO CUMPLE LAS TRES PRIMERAS CONDICIONES, PERO NO LA CUARTA, YA QUE ES UN MATERIAL FRAGIL

MANGO: MADERA, PMMA,

1.- EL VALOR DEL MODULO NO TIENE TANTA IMPORTANCIA (SECCION GRANDE) 2.- PPMA SE PUEDE CONFORMAR CON FACILIDAD 3.- DENSIDAD BAJA 4.- RAZONES ESTETICAS: APARIENCIA, TACTO Y TEXTURA 5.- EL PMMA ES BARATO

COMPONENTES DEL HORMIGON

DOSIFICACION H.C. (m3 de HORMIGON) ARENA 790 Kg GRAVILLA 466 Kg GRAVA 662 Kg ARIDOS 1918 Kg CEMENTO 300 Kg (~12.6 %) AGUA 167 dm3 TOTAL 2385 Kg

DOSIFICACION H.A.R. ARENA GRAVA 685 Kg 1094 Kg ARIDOS 1779 Kg CEMENTO (~20 %) 496 Kg AGUA 136 dm3 SUPERPLASTIFICANTE 16.6 Kg MICROSILICE 47.6 Kg TOTAL 2475.2 Kg

HORMIGON

PALACIO CONGRESOS - OVIEDO

General Motors' new Vortec 4200 Inline six-cylinder engine features a robust air intake manifold made by Montaplast of North America, Inc. using DuPont Zytel glass-reinforced nylon