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ETUDE DES CARACTERISTIQUES TECHNIQUES ET ECONOMIQUES DES FILIERES DINTERCONNEXIONS

DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES DANS LES SYSTEMES

PERFORMANCES THERMIQUES THEORIE

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SOMMAIRE

I. INTRODUCTION................................................................................................................. 5 II. INFLUENCES THERMIQUES......................................................................................... 6 II.A. BILAN DES MOUVEMENTS DE CHALEUR AUTOUR DUN COMPOSANT .................................... 6 II.B. PERTURBATIONS DANS UN SYSTEME ELECTRONIQUE DUES A LA GENESE DE CHALEUR ......... 7 II.B.1. Dilatation linaire........................................................................................................ 7 II.B.2. Rsistance aux chocs thermiques: notion de facteur dendurance thermique ............. 8 III. EQUATION GENERALE DE LA CHALEUR .............................................................. 9 III.A. DEFINITIONS ET CAS PARTICULIERS .................................................................................... 9 III.B. ANALYSE NUMERIQUE: METHODE DES RESEAUX OU DES ELEMENTS FINIS......................... 10 IV. CONDUCTION THERMIQUE...................................................................................... 12 IV.A. RELATIONS FONDAMENTALES .......................................................................................... 12 IV.B. ANALOGIES ELECTRIQUES ................................................................................................ 12 IV.C. TRANSFERT DE CHALEUR CREE PAR UNE PUCE SUR UN SUBSTRAT..................................... 14 IV.C.1. flux de chaleur travers un conducteur d'paisseur ngligeable: ........................... 14 IV.C.2. flux de chaleur travers un conducteur de forte paisseur devant celle de la source de chaleur:............................................................................................................................. 14 IV.C.3. Cas d'une source de chaleur carre: ........................................................................ 15 IV.C.4. Cas d'une source de chaleur de forme rectangulaire:.............................................. 15 IV.C.5. Cas d'une source de chaleur de forme circulaire:.................................................... 16 IV.D. SPREADING RESISTANCE .................................................................................................. 16 IV.E. RESISTANCE DE CONTACT ................................................................................................ 17 IV.F. TEMPERATURE DE JONCTION ............................................................................................ 18 IV.F.1. Evaluation quantitative de la temprature de jonction par utilisation dun modle thermique............................................................................................................................... 18 V. CONVECTION THERMIQUE ....................................................................................... 20 V.A. DEFINITIONS...................................................................................................................... 20 V.B. GRANDEURS FONDAMENTALES LIEES A LA CONVECTION ................................................... 21 V.C. DISSIPATION THERMIQUE ET EXTENSION DE SURFACE........................................................ 22 V.D. DISSIPATION THERMIQUE LIEE A UN CHANGEMENT DE PHASE ............................................ 23 VI. RADIATION THERMIQUE .......................................................................................... 24 VII. CONCLUSION ............................................................................................................... 25 VIII. BIBLIOGRAPHIE........................................................................................................ 26

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TABLE DES ILLUSTRATIONS

Figure II-1: Reprsentation des 3 modes de transfert de chaleur................................................ 6 Figure III-1: Discrtisation dune surface et modlisation thermique. ..................................... 11 Figure IV-1: Ecoulement du flux de chaleur dans un matriau d'paisseur ngligeable. ......... 14 Figure IV-2: Dispersion du flux de chaleur. ............................................................................. 15 Figure IV-3: Dissipation thermique d'une source circulaire, dans un substrat cylindrique. ..... 16 Figure IV-4: Influence thermique de la rsistance de contact................................................... 17 Figure IV-5: Modle thermique exprimant les diffrents lments intervenant dans lvaluation de la temprature de jonction......................................................................... 19

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I.

INTRODUCTION

Depuis quelques annes, lanalyse de dissipation thermique en micro-lectronique connat regain dintrt en raison mme de la densit toujours croissante des composants sur des substrats dont les dimensions connaissent une progression inverse. Les problmes de dissipation thermique revtent une grande importance dans le packaging des circuits intgrs. Ne pas les considrer et ne pas les matriser revient fabriquer des modules noffrant pas toutes les garanties de fonctionnement et de fiabilit. Une mauvaise ou insuffisante vacuation de la chaleur a des effets nfastes sur le bon fonctionnement du circuit. La chaleur est le rsultat dune puissance lectrique dveloppe par les lments actifs et passifs. Les effets thermiques peuvent de manifester de manires diffrentes, par une drive en temprature des composants entranant des variations importantes des performances lectriques, ou par une rupture de soudure reliant le composant au substrat en raison des variations dimensionnelles diffrentes pour chacun deux, entranant soit une dfaillance partielle, soit une dfaillance totale. La chaleur dgage par les composants atteint le botier par lintermdiaire du substrat. Ce transfert de chaleur se fait presque entirement par conduction. Il se fait par convection et rayonnement du botier lair ambiant. Il importe par consquent au concepteur du systme lectronique de bien cerner les modes de transfert thermique et de prvoir, aprs tude, le moyen dvacuer ces calories.

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II.

INFLUENCES THERMIQUES

II.A. BILAN DES MOUVEMENTS DE CHALEUR AUTOUR DUN COMPOSANT Le terme "composant" au sens large peut dsigner un lment actif, un lment passif ou un botier renfermant l'un ou l'autre ou les deux prcdents lments. La .chaleur reue ou gnre par le composant se propage de diffrentes faons: conduction, convection, radiation (Figure II-1). Conduction Composant Radiation Convection Substrat

Figure II-1: Reprsentation des 3 modes de transfert de chaleur.

La chaleur s'vacue surtout par conduction. Dans ce cas, plusieurs voies de transfert peuvent coexister: Le mtal des connexions reliant le composant au substrat; Le botier et son capot, l'ensemble tant trs souvent considr isotherme; Les plages d'accueil sur le support qui est ou non reli une plaque de refroidissement ou drain thermique pour faciliter l'coulement de la chaleur. Pour la plupart des composants qui s'chauffent sous l'effet de la puissance dissipe, la chaleur est limine dans l'air ambiant par convection. Au besoin, un flux d'air forc amliore leur refroidissement (Il est possible de trouver des fluides de refroidissement ltat liquide). Les changes thermiques par radiation interviennent trs peu. Ce type de transfert de chaleur est souvent nglig par rapport aux deux autres (Conduction et convection). Dans certains cas, il est mme prfrable de ne tenir compte que de la conduction

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II.B. PERTURBATIONS DANS UN SYSTEME ELECTRONIQUE DUES A LA GENESE DE

CHALEUR

II.B.1. DILATATION LINEAIRE Lorsquun solide est chauff, lnergie thermique cre, ajoute, augmente lamplitude de vibration des atomes individuels. La distance sparant deux atomes sen trouve elle aussi augmente et le solide se dilate. Ce phnomne est dcrit quantitativement par un coefficient de dilatation linaire, dfini comme le rapport de la variation de la longueur l = (l-l0) par degr Celsius la longueur l0 du corps 0C.

l l0 l0 .T

Ce coefficient dpend du corps et dfinit la longueur toute temprature. Il dtermine la compatibilit entre le support (substrat) et les composants. varie lgrement avec la temprature. Il est gnralement caractris dans la gamme de 0 300C. Dans le cas de circuit imprim, o les composants insrs dans les trous sont relis au substrat par des fils et des connexions souples absorbant les diffrences de coefficient de dilatation linaire (CDL) entre composant et substrat, la compatibilit thermique entre ces derniers nest pas critique. En revanche en CMS, le composant et le substrat sont lis intimement, rigidement, interdisant par ce fait toute lasticit entre eux. Dans ce cas le substrat doit possder un CDL compatible avec celui des composants. Gnralement, le substrat et le composant sont beaucoup plus rigide que la soudure qui les lie. Par consquent, la soudure sera soumise des contraintes de compression ou de tension conscutives llvation ou labaissement de la temprature. Mais il arrive aussi que les extrmits des composants cdent sous ces contraintes (microcraquelures), entranant une rupture des contacts. Lorsque des composants botier plastique sont monts avec ou sans pattes, le CDL du matriau a peu dimportance. Il nen est pas de mme pour les botiers cramiques en particulier pour ceux de grandes dimensions o le risque de fissuration voire de cassure existe (pour des botiers dpassant 10mm de ct). Leur CDL est de lordre de 4 6 ppm.C-1 et de 13 18 ppm.C-1 pour les composites verre-poxyde. Les brasures sont soumises de fortes contraintes et produisent des cassures lors des cycles thermiques. Afin dobtenir le meilleur couplage substrat-composant sur le plan des compatibilits de leur CDL, diverses solutions sont proposes et aucune pour le moment ne semble lemporter. Diffrents supports, cramique, verre-poxyde, verre polyimide, kevlar polyimide, carbone poxyde, cuivre-invar-cuivre peuvent tre utiliss avec pour chacun, avantages et inconvnients: trop rigide, difficile percer, dissipe peu, se dilate trop...

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II.B.2. RESISTANCE AUX CHOCS THERMIQUES: NOTION DE FACTEUR DENDURANCE THERMIQUE Laptitude pour un matriau supporter une rapide lvation de temprature sans dommage est dfinie par le facteur dendurance thermique F (Winklemann et Schott).

F=

Rt .E

K . C

avec: Rt: Rsistance la traction. : Coefficient de dilatation linaire. E: Module dYoung: module dlasticit la compression ou lextension (kg.f.mm-2). K: Conductivit thermique. : Densit du matriau. C: Chaleur massique. La rsistance aux chocs thermiques diffre de la rsistance aux contraintes thermiques en ce sens quelle dfinit laptitude dun matriau supporter des contraintes thermiques non uniformes en divers points. Exemple: Deux matriaux souds ensemble et ayant des coefficients de dilatation diffrents: Ils ne se dilateront pas forcment au mme instant et avec la mme intensit. Le tableau qui suit, donne quelques valeurs de facteur dendurance thermique ainsi que de coefficient de dilatation linaire, pour diffrents matriaux frquemment employs.
Coef. dilatation linaire: ppm.C-1 de 0 300C 6 6.4 6 8.0 9 16 17.5 12 12

Matriaux

Alumine Bryllium Verre Cuivre Fer Constantan

Facteur dendurance thermique: F 3.7 3.0 0.9 -------

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III.

EQUATION GENERALE DE LA CHALEUR

III.A. DEFINITIONS ET CAS PARTICULIERS T(t,x,y,z): Temprature au point M de coordonnes x,y,z, linstant t (K). p: Puissance dissipe par unit de volume (W.m-3). : Densit (kg.m-3). C: Capacit calorifique. : Conductivit thermique (W. m-1.C-1).

.grad T.n.dS.dt + p.dV.dt = . C dt .dV.dt

V V

dT

div(.grad T)dV.dt + p.dV.dt = . C dt .dV.dt

V V V

dT

Forme la plus gnrale: En tout point de lespace,

div( .grad T) + p = . C dT dt

1er cas: milieu homogne: la conductivit ne dpend que de la temprature.

. T +

d dT .(grad T) 2 + p = . C dT dt

2nd cas: milieu homogne et la conductivit est indpendante de la temprature.

. T + p = . C

dT dt

3eme cas: milieu homogne, la conductivit est indpendante de la temprature, et aucune source interne n'est prsente.
1 dT T = . a dt avec a =

diffusivit thermique ( m 2 .s 1 ) . C

4eme cas: milieu homogne, la conductivit est indpendante de la temprature, aucune source interne n'est prsente, et le rgime est permanent. T = 0

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III.B. ANALYSE NUMERIQUE: METHODE DES RESEAUX OU DES ELEMENTS FINIS La mthode des lments finis ou mthode des rseaux, est une technique numrique permettant dobtenir des solutions approches et suffisamment prcises des quations diffrentielles (dans notre cas, il sagit de lquation gnrale de la chaleur). Elle permet de dcomposer un ensemble complexe en sous-ensembles appels lments finis.

Lensemble ou domaine est recouvert par un rseau maill. On dit alors que lensemble continu est discrtis. La discrtisation consiste subdiviser le domaine dune manire fictive, arbitraire en un trs grand nombre de mailles rgulires, chaque maille tant un ensemble de branches formant un parcours ferm. Le nombre de mailles sera proportionnel la prcision recherche. Chaque maille contient en son centre un noeud. Ce dernier est considr comme concentrant lnergie thermique de la maille dans laquelle il se trouve. Les noeuds sont lis entre eux par des lignes, elles aussi fictives agissant comme des rsistances pour le flux thermique qui se transmet ainsi de noeud en noeud. (Linverse de la rsistance est la conductance.) Ti Tj

Substrat maill

Aprs avoir subdivis le systme, la conductance thermique K entre le noeud i et les noeuds adjacents j peut tre calcule. Le flux de chaleur qij du noeud i aux noeuds adjacents est: qij = K.(Ti-Tj) La temprature obit aux quations de Fourier, de Laplace ou de Poisson. Par consquent, la valeur Ti de la temprature au noeud i est gale une combinaison linaire des valeurs aux noeuds voisins. Au lieu de calculer T en tout point intrieur, on ne le calcule quaux noeuds du rseau. Chaque noeud peut tre dfini par une quation; pour lensemble des noeuds, un systme dquations linaires est obtenu. Pour n noeuds intrieurs, un systme de N quations linaires est rsoudre. Le problme continu est alors discrtis.

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TC

Noeud A C D Maillage E B TD RAD

RAC TA RAB RAE TE TB

Figure III-1: Discrtisation dune surface et modlisation thermique.

Utilisant le produit de la conductivit K et la diffrence de temprature entre les noeuds, nous avons dans la configuration de la Figure III-1:
( T TA ) (T TA ) ( T TA ) ( T TA ) K . h. dy. D + dx. E + dy. B + dx. C =0 dx dy dx dy

Si dx = dy, alors TD+TE+TB+TC-4TA = 0 Une quation de cette forme peut scrire de la mme faon pour chaque noeud. Il en rsulte un ensemble dquations qui une fois rsolues, donneront avec une assez bonne prcision les tempratures des diffrentes mailles. Cette mthode de calcul est principalement utilise en CAO.

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IV.

CONDUCTION THERMIQUE

IV.A. RELATIONS FONDAMENTALES La conduction thermique correspond lchauffement ou la propagation de la chaleur dans un corps, sans dplacement de matire. Elle est cause par oscillations des molcules, proportionnellement aux diffrences de temprature et au coefficient caractrisant la conductivit du corps. La quantit de chaleur ou flux Q traversant le corps, se dplace du point le plus chaud au point le plus froid. Cette quantit ou puissance dissipe qui traverse perpendiculairement la surface S, pendant l'unit de temps est reprsente par l'quation:
P= dQ dT = K.S. dt dx

avec: P: Puissance thermique dissipe travers la surface S (W ou J.s-1). K: Coefficient de conductivit thermique exprime en J.(s.m.K)-1. S: Surface de la section traverse (m2). Le flux thermique dQ traversant une surface lmentaire ds est appel densit de flux de chaleur q: dQ H H = q ou dQ = q. n.ds ds
n: vecteur normal la surface lmentaire ds.

Cette densit de flux obit la loi de Fourier:

H q = K.grad T

avec K: conductivit thermique du matriaux exprime en W.(m.C)-1.

IV.B. ANALOGIES ELECTRIQUES Les quations prcdentes sont similaires aux quations de conduction lectrique. En effet, il est possible de distinguer des analogies, telles que: T et V: potentiels thermique et lectrique. Q et I: flux de chaleur et de charges lectriques (intensit) et par consquent, une rsistance thermique peut tre dfinie, comme en lectricit, cest dire une grandeur Rth gale :

R th =

T Q

La rsistance thermique est l'inverse de la conductibilit thermique.

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Isotherme refroidissement T2 Isotherme

Q S

L: longueur du chemin thermique

Source de chaleur T1

Dans le cas d'une propagation thermique unidimensionnelle (Cf. schma prcdent), la rsistance thermique s'crit: R= L L analogie avec R = K.S K e .S

Tout comme dans un circuit lectrique, les rsistances thermiques peuvent tre disposes en srie ou en parallle et se calculent de faon analogue:
Q
T1 T2 A A B C V1

I
B C V2

Rsistance thermique quivalente: R tot =

Q

T1 T2 = RA + RB + RC Q
I
A B C V2 D

A T1

B D

C T2

V1

Rsistance thermique quivalente:

R
1 tot

T T2 1 1 = 1 = + Q R tot R D

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Ces calculs une dimension de rsistances thermiques ne donnent pas une correspondance parfaite (bien qu'ils soient trs utiliss) entre la conduction thermique et la conduction lectrique, car le substrat dissipe en ralit dans trois dimensions, et sur toute la longueur. Pour plus de prcision, il faut utiliser l'quation de la chaleur en tout point de l'espace ou affiner les approximations dans le calcul de ces rsistances.
IV.C. TRANSFERT DE CHALEUR CREE PAR UNE PUCE SUR UN SUBSTRAT Dans beaucoup de cas, certains lments peuvent tre considrs comme isothermes , c'est dire que le corps tout entier est temprature constante, donnant ainsi une rsistance thermique nulle. Comme exemple, citons un film mtallique ou une rsistance d'paisseur ngligeable. Les deux faces sont alors portes la mme temprature. Il n'en est pas toujours ainsi. Les sources de chaleur prsentent le plus souvent de trs petites surfaces par rapport celles des radiateurs. Si nous prenons l'exemple d'une puce monte sur un substrat de grande surface, le flux de chaleur produit par cette puce atteindra le substrat par des chemins divergents, et les quations permettant de calculer les rsistances thermiques se compliquent alors. Cependant de raisonnables approximations peuvent tre faites.

IV.C.1.FLUX DE CHALEUR A TRAVERS UN CONDUCTEUR D'EPAISSEUR NEGLIGEABLE:

L Source de Chaleur Film conducteur Substrat Chemin emprunts par le flux de chaleur
Figure IV-1: Ecoulement du flux de chaleur dans un matriau d'paisseur ngligeable.

La rsistance thermique rencontre par ce flux de chaleur est alors: L R th = K.S avec: L: Longueur du chemin de chaleur. S: Surface dlimite par le flux. K: Conductivit thermique. IV.C.2.FLUX DE CHALEUR A TRAVERS UN CONDUCTEUR DE FORTE EPAISSEUR DEVANT CELLE DE LA SOURCE DE CHALEUR: Le flux de chaleur dans les trois dimensions se divise la fois en un flux dans la direction du gradient de temprature et en un flux se dispersant latralement (Cf. Figure IV-2). Cela a pour effet d'augmenter les chemins de chaleur avec amplification du flux et rduction de la rsistance thermique.

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L

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Source de Chaleur Film conducteur Substrat
angle

Figure IV-2: Dispersion du flux de chaleur.

L'angle de dispersion dpend du gradient de temprature dans la direction du flux principal allant de la source de chaleur vers la zone la plus froide (radiateur par exemple) et dans le plan perpendiculaire cette direction. Une bonne estimation est donne en prenant = 45. La rsistance thermique est alors: R th = 1 dl K S(l) O
L

avec: dl: Accroissement de la longueur du chemin de chaleur. S: Section du flux la cte l. K: Conductivit thermique. IV.C.3.CAS D'UNE SOURCE DE CHALEUR CARREE: Une source de chaleur de forme carre est isotherme. Soient a, la longueur du ct et L l'paisseur. La rsistance thermique s'crit: 1 dx R th = K O (a + 2x) 2 soit: R th = L K.a.(a + 2L)
L

IV.C.4. CAS D'UNE SOURCE DE CHALEUR DE FORME RECTANGULAIRE: La source de chaleur de forme rectangulaire (a x b) est considre isotherme. La rsistance thermique se calcule de la faon suivante: R th = soit: R th = 1 b a + 2L .ln . 2K.(b - a) a b + 2L 1 dx (a + 2x).(b + 2x) KO
L

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IV.C.5.CAS D'UNE SOURCE DE CHALEUR DE FORME CIRCULAIRE: La source de chaleur de forme circulaire (diamtre d) est considre isotherme. La rsistance thermique s'crit: 4L R th = 2 .K.(d 2 + 2Ld)
IV.D. SPREADING RESISTANCE En ralit, les transferts de chaleur crs par une puce sur son support ne suivent pas de chemins aussi linaires que dans les cas tudis prcdemment. La dispersion du flux de chaleur lintrieur du matriau est due ce qui est appele la spreading resistance. Kennedy a analys le transfert de chaleur issu dune source circulaire (flux uniforme) dans un substrat de forme cylindrique (dont certaines frontires sont isoles thermiquement) (Cf. Figure IV-3). Les rsultats obtenus ont t prsents sous forme de graphiques. Bien que les gomtries employes dans cette analyse ne correspondent pas exactement aux formes rectangulaires rencontres en packaging, cette mthode apporte nanmoins des rsultats assez prcis dans de nombreuses situations: b a Puce isotherme isotherme

isotherme isotherme Puce isotherme

isotherme

isotherme

Figure IV-3: Dissipation thermique d'une source circulaire, dans un substrat cylindrique.

La spreading resistance scrit:

R= H k. .a

a: Rayon de la source de chaleur. Si S est laire de la puce, alors .a2 = S. k: Conductivit thermique du matriau. H: Grandeur dpendant des caractristiques gomtriques du solide et obtenue partir des courbes de Kennedy.

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IV.E. RESISTANCE DE CONTACT Le transfert de chaleur travers la zone de contact entre deux matriaux constitue un autre point important de la conduction thermique en micro-lectronique. En effet, lorsque deux matriaux sont assembls, la surface relle de contact ainsi cre, est nettement infrieure la surface apparente de linterface: Le contact est ramen quelques points, rduisant ainsi la surface relle dvacuation de la chaleur. Cette imperfection cause une chute de la temprature et donc une augmentation de la rsistance thermique au niveau de linterface.

Flux thermique

MATERIAU 1 Temprature

MATERIAU 2

Distance
Figure IV-4: Influence thermique de la rsistance de contact.

La valeur de cette rsistance de contact dpend principalement des caractristiques suivantes: La pression avec laquelle les deux surfaces sont maintenues en contact. La conductivit thermique du fluide interstitiel dans le cas dun liquide. La conductivit thermique du gaz interstitiel, de mme que les conditions relatives un ventuel transfert de chaleur caus par radiation. Ltat de surface des deux solides (rugosit, duret). La temprature moyenne au niveau de linterface. Avec une approximation du premier ordre, la rsistance thermique de contact peut scrire: 0.95 2k 1 . k 2 P 2 RS = 0.80 avec k S = m = m1 + m 2 2 A. k S . m H k1 + k 2 avec: : Rugosit de la surface (RMS). H: Microduret du matriau le moins dur. P: Pression apparente de contact. m: Absolute average asperity slope Un gaz ou un liquide peut galement remplir les espaces entre les deux surfaces en contact. Si le fluide interstitiel possde une plus faible conductivit thermique que les deux solides, une rsistance de contact lie ce fluide peut exister et jouer un rle perturbateur dans la dissipation thermique entre ces deux surfaces.

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La rsistance travers un fluide situ lintrieur de la jonction, peut tre approxime de la faon suivante: Y+g Rg = A.k g avec: g: Grandeur fictive prsente pour expliquer les interactions molculaires entre les gaz et les surfaces. Pour les liquides, g = 0. Pour lair, sous une atmosphre la temprature de 100C, g = 0.27 m. kg: Conductivit thermique du fluide interstitiel. Y: Distance de sparation entre les deux plans moyens des surfaces en contact (Cf. schma cidessous), Y=1.53(P/H)-0.097 Solide 1 Y Solide 2

En gnral, la rsistance de contact entre les deux solides (RS) et la rsistance du fluide interstitiel (Rg) sont supposes tre connectes en parallle. La rsistance thermique totale de la jonction (Rj) est alors gale : 1 1 1 = + R j RS Rg
IV.F. TEMPERATURE DE JONCTION

IV.F.1.EVALUATION QUANTITATIVE DE LA TEMPERATURE DE JONCTION PAR UTILISATION DUN MODELE THERMIQUE Les diffrentes rsistances thermiques comprises entre la jonction et le milieu ambiant peuvent tre reprsentes par un modle thermique o chacune de ses composantes est remplace par son analogue lectrique. Ce modle permet dvaluer la temprature de jonction. Les rsistances thermiques intervenant dans lcoulement de la chaleur sont communment appeles: RJC: Rsistance thermique comprise entre la jonction et le botier. RCS: Rsistance thermique comprise entre le botier et le radiateur. RSA: Rsistance thermique comprise entre le radiateur et lair ambiant. RCA: Rsistance thermique comprise entre le botier et lair ambiant. CT: capacit de chaleur analogue un condensateur fonctionnant en rgime alternatif ou impulsionnel.

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DIP: PERFORMANCES THERMIQUES - THEORIE CT Botier CT

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TJ Semiconducteur

RJC

RCS RCA

RSA

TA Temprature ambiante

Figure IV-5: Modle thermique exprimant les diffrents lments intervenant dans lvaluation de la temprature de jonction.

Lorsque le flux de chaleur change au rythme des impulsions, la temprature de jonction varie comme varierait la charge dun condensateur qui se chargerait et se dchargerait sous leffet dun potentiel variable. Cette capacit thermique est quelquefois appele capacit dinertie thermique , parce que la temprature de la masse de la puce ne peut tre modifie instantanment, comme la charge dune capacit lectrique (Notion de continuit). Ceci signifie que pour des impulsions extrmement brves, la capacit thermique agit en effectuant une moyenne de ces variations (lissage) et les puissances de dissipation de ces impulsions ont leffet dune puissance moyenne constante fournie par une priode entire. La temprature de jonction est alors gale : TJ = (Pmoy.RJC) + Tbotier Cette capacit emmagasine de lnergie sous forme de chaleur durant ltablissement de limpulsion et la restitue aprs la disparition ou extinction de limpulsion. La chute de la temprature de la jonction durant la phase de dcharge est lie la diffrence de temprature entre la jonction et le botier. La temprature max, soit Tmax, de la jonction est lie lamplitude max. de limpulsion. Elle constitue le paramtre critique de la jonction, Tjmax et ncessite pour tre tablie la connaissance ou le calcul de la rsistance thermique transistoire RTT qui en fait, est la rponse thermique de la jonction en rgime impulsionnel. Pmoy reprsente la puissance moyenne dissipe par la jonction en fonction du rapport cyclique de limpulsion. Si la rsistance interne Rint est dfinie comme tant la rsistance lie au composant, cest dire la puce et le botier, et la rsistance externe Rext comme tant celle lie au packaging, la temprature de jonction peut scrire de la faon suivante:
T j = T j c + Pc . Rint + Pm . Rext + Tliq + Tamb

Tliq: Variation de temprature entre la sortie et lentre du liquide de refroidissement; cest dire: Tliq = Q/mCp Tj-c: Diffrence de temprature entre la jonction et la puce. m, Cp: masse et capacit calorifique du fluide de refroidissement. Pc: Puissance dissipe par la puce. Pm: Puissance dissipe par le module Tamb: temprature ambiante (du fluide ou de rfrence quelconque).
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V.

CONVECTION THERMIQUE

V.A. DEFINITIONS Lorsquun solide est en contact physique avec un fluide, de tempratures diffrentes, le transfert de chaleur du corps le plus chaud au corps le plus froid seffectue par convection. Celle-ci est prsente par exemple entre un composant et son environnement, lair ambiant se dplaant par rapport la surface du composant. La convection ne se ralise pas dans le vide.

Ce phnomne sexplique de la faon suivante: Le fluide est en contact avec un solide de temprature diffrente. Les parties du fluide en contact avec le corps solide schauffent par conductibilit (dans la rgion de linterface). Les variations de densit qui en rsultent provoquent des courants au sein du fluide, anims de mouvements circulaires. Ces courants transportent la chaleur dans tout le fluide et ne sarrtent que lorsque tout le fluide est la mme temprature que le solide. Limportance des courants de convection dpend de la forme gomtrique des solides en contact avec le fluide. Il existe deux types de convections, la premire est la convection libre ou naturelle, tandis que la seconde est la convection force. Cette dernire intervient si le mouvement du flux est produit volontairement et extrieurement (dans le cas de ventilation, par exemple). La quantit de chaleur transfre dune surface la temprature T1 lair ambiant environnant de temprature T2 est: 5 dT K = (T1 T2 ) 4 W.m 2 dt .C.V avec: V: Volume du corps, C: Coefficient de chaleur spcifique (J.kg-1.K-1), : Densit du matriau (kg.m-3).

Le flux peut tre laminaire ou turbulent. Flux laminaire: Le flux de particules suit un chemin linaire. Lchange de chaleur entre elles se fait par conduction entre le flux molculaire et la surface et entre les molcules elles-mmes. Flux turbulent: Les molcules sont animes dun mouvement brownien. Des tourbillons apparaissent, permettant les changes de chaleur entre les molcules et le transport de lnergie thermique. La convection thermique suit la loi de Newton:
Q = h.S. T et R= 1 h.S

avec: S: Surface dchange thermique. h: coefficient de convection de la chaleur la paroi. Ce coefficient dpend des proprits thermiques du fluide et des ventuelles proprits dynamiques de lcoulement. R: rsistance thermique due la convection. T: diffrence de temprature entre les deux milieux.
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V.B. GRANDEURS FONDAMENTALES LIEES A LA CONVECTION Lorsquune tude de transfert de chaleur, faisant intervenir le phnomne de convection, est raliser, il est important de prdire le type de rgime dcoulement dans lequel nous nous trouvons: La convection peut tre libre ou force et lcoulement peut tre laminaire ou turbulent. Dans ce but, deux grandeurs sans dimensions ont donc t dfinies: Le nombre de Reynolds Re et le nombre de Grashof Gr.

Le rapport Gr/Re2 dtermine le type de rgime de convection:

Gr >1 Re 2 Gr << 1 Re 2

La convection libre est prpondrante. La convection force est prdominante.

Sinon, le rgime est mixte et dans ce cas, la modlisation devient complexe. Il est alors ncessaire de procder des exprimentations laide de prototypes (Ou par calculs numriques). Nombre de Reynolds: Re = avec: : Densit du fluide. : Viscosit du fluide. D: Dimension caractristique du solide. V: Vitesse du fluide (vlocit). Pour un flux externe: Si Re < 5.105 lcoulement est laminaire, sinon il est turbulent. Pour un flux interne: Si Re < 2300 lcoulement est laminaire, sinon turbulent. Nombre de Grashof:

. V.D

2 . g. . L3 . T Gr = 2
: Coefficient dexpansion thermique. T: Diffrence de tempratures entre la surface du solide et la surface libre du fluide. L: Longueur caractristique du solide. Dautres grandeurs sans dimension interviennent dans ltude des coulements de fluide: Le nombre de Prandtl: Pr = Le nombre de Nusselt:
Nu = h. D k

. Cp k

D: Dimension caractristique du solide.

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Convection libre: La relation gnrale pour la convection libre est Nu = f(Gr.Pr). En particulier, le transfert de chaleur rencontr dans le packaging lectronique et suivant ce type de convection, obit la relation suivante (coulement laminaire ou turbulent):

Nu = c(Gr.Pr) n = c(Ra) n o c et n sont des constantes dpendant des caractristiques gomtriques du solide et du fluide. Ra: Nombre de Rayleigh.
Convection force: La relation gnrale pour la convection force est Nu = f(Re.Pr). En microlectronique, le transfert de chaleur obit alors lexpression suivante:

Nu = c.Re n .Pr m o c, n et m sont des constantes dpendant des caractristiques gomtriques du solide et du fluide.
V.C. DISSIPATION THERMIQUE ET EXTENSION DE SURFACE La dissipation thermique dun solide, source de chaleur, dans un fluide de refroidissement peut tre amliore grce une extension de la surface du solide, par exemple sous forme dailettes. Nous avons vu prcdemment que le flux de chaleur en convection thermique obissait la relation Q = h.A.T. Pour une diffrence de tempratures fixe, cette quantit de chaleur dissipe varie de la mme faon que le produit h.A (Coefficient de transfert dnergie x surface). Il est assez difficile de modifier la valeur de h, cependant il est possible daugmenter la surface dchange thermique, en disposant par exemple des ailettes de refroidissement sur le solide (Capot de la puce).

Les ailettes permettent daccentuer le processus de convection thermique, mais cause de cet ajout de matire sur le solide, une rsistance de conduction est ajoute (les tempratures au coeur du solide et lextrmit des ailettes sont diffrentes). Nanmoins, cette extension de surface reste rentable tant que (2.k/h.) > 1, o est lpaisseur de lailette. La temprature entre les deux extrmits de lailette ntant pas la mme, la dissipation thermique ne seffectue pas avec la mme efficacit en tout point de celle-ci. Afin de prendre en compte ce phnomne, un rendement de lailette est dfini:

Fr Fid

Fr: Flux rel travers la surface de lailette. Fid: Flux idal: La temprature de lailette est uniforme et gale celle de la base.

La rsistance thermique de lailette peut alors scrire: 1 R= .h.A

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Les formes des ailettes peuvent tre trs varies. Comme le rendement est li entre autre la gomtrie des ailettes, chacune dentre elles possde son propre rendement. Pour les ailettes droites (cylindriques) le rendement sexprime de la faon suivante:

=
avec:

tan(ml ) ml

m=
l: Longueur de lailette. : paisseur de lailette.

2.h k.

V.D. DISSIPATION THERMIQUE LIEE A UN CHANGEMENT DE PHASE Lorsque le flux de chaleur dissip par un composant est trop important, il est possible de refroidir celui-ci, non seulement grce lcoulement dun fluide, mais galement grce au changement de phase de celui-ci. En effet, il nest pas rare dobtenir pour certains composants, des puissances dissipes suprieures 2.105 W.m-2. Dans ce cas, lcoulement dun liquide de refroidissement est accompagn dune bullition de ce fluide au niveau de la surface des changes thermiques. La quantit de chaleur ainsi consomme par ce changement de phase liquide-vapeur, scrit: Q = C' SF .A.(T1 TSAT ) n

avec: A: Surface des changes thermiques. CSF: Constante dpendant du fluide. n = 3 (valeur habituelle). T1: Temprature de la source de chaleur. TSAT: Temprature dbullition du fluide.

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VI.

RADIATION THERMIQUE

Ce phnomne correspond au transfert de chaleur par rayonnement lectromagntique dans la gamme allant de linfrarouge lultraviolet. Ceci ne se produit que dans les milieux transparents ou dans le vide. Lnergie mise par rayonnement est proportionnelle la quatrime puissance de sa temprature. Lnergie rayonne ne devient donc importante que pour les corps trs chauds. La quantit de chaleur mise par une surface A de temprature T1, son environnement de temprature TSUR, scrit de la faon suivante:
4 Q = . . A. T14 TSUR

: Constante de Stefan-Boltzmann 5.67.108 W.m-2.K-4 : Emissivit de la surface. Un corps noir possde une missivit gale 1, cest dire quil met la totalit de son nergie par radiation. Une surface parfaitement rflchissante possde au contraire une missivit nulle. La rsistance radiative minimum est donc: 1 R= 3 4 . A. Tm Tm: Temprature moyenne entre la surface et lextrieur. Pour une temprature donne, un corps met dautant plus de rayonnements quil peut en absorber davantage. Les corps mats et de couleur fonce rayonnent plus pour une mme temprature que les corps brillants ou de couleur claire. La chaleur dissipe par un composant lectronique sous la forme de rayonnement thermique est souvent ngligeable devant les phnomnes de conduction et de convection. Cest pourquoi, dans certains calculs de transfert de chaleur, il est judicieux de ne pas tenir compte des radiations thermiques.

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VII. CONCLUSION
Les circuits intgrs dissipant une puissance thermique assez importante, il est indispensable, pour ne pas dtriorer ces composants, dvacuer la chaleur en dehors du package. Ce transfert thermique peut seffectuer de trois faons diffrentes: La conduction thermique demeure la plus importante dans notre domaine. Elle est principalement caractrise par une dissipation de chaleur lintrieur dun ou de plusieurs solides en contact. Ce phnomne fait intervenir la conductivit thermique des matriaux. La convection thermique, est trs semblable la conduction, mais concerne le transfert thermique dun fluide. Les convections naturelle et force sont distinguer. Elles sont souvent rencontres dans les packagings de circuits intgrs qui dissipent de grandes quantits de chaleur. Le rayonnement thermique, comme son nom lindique, correspond un transfert de chaleur sous forme donde lectromagntique (dans linfrarouge). Tout corps, de temprature non nulle (0K), rayonne de lnergie. Cependant, dans le domaine du packaging, ce type de dissipation thermique est souvent nglig, juste titre, devant la conduction et la convection thermique. Les quations thoriques relatives aux phnomnes thermiques et lectriques sont trs proches. Il est donc possible dtudier les transferts de chaleur, par analogie lectrique. Cest pourquoi, des rsistances et capacits thermiques sont dfinies afin de modliser le comportement thermique dun package. Cependant, le calcul de ces grandeurs fait souvent intervenir quelques approximations, qui loigne le modle de la ralit. Pour tudier avec prcision le comportement thermique dun systme, il est ncessaire dutiliser lquation gnrale de la chaleur en tout point de ce systme. Ceci constitue une mthode trs complexe, cependant des algorithmes de discrtisation (lments finis) permettent de simuler les phnomnes de transfert de chaleur de faon trs raliste. .

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VIII. BIBLIOGRAPHIE

Microelectronics Packaging:

R.TUMMALA, J RYMASZEWSKI
Le composant lectronique mont en surface: Tchnologie et mise en oeuvre. S.SCHMITT (MASSON) Advances in thermal modeling of electronic components and systmes. Tome 1 et 2. Transfert de chaleur: Tome 1: les principes J. CABROL (MASSON). La microlectronique hybride: La couche paisse: S.SCHMITT (HERMES)

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ANNEXE

MATERIAU

Densit g.cm-3

Chal. Spcifique J.g-1.C-1

Argent Or Palladium Platine Cuivre Aluminium Chrome Acier Nickel Ni/Chrome Cadmium Molybdne Etain SnPb(60-40) Soudure eutec. BeO Alumine 96% Alumine 99% Statite Silicium Tantale Encre rsistive Kovar Rsine poxy Verre frit Eau Air

19

0.13

8.85 2.6

0.38 0.90

8.9 8.25 10.2 8.8 2.9 3.7 2.7 2.33 16.6 2.7 8.2 2.2 1.0 0.0012

0.44 0.45 0.25 0.16 1 0.9 0.84 0.65 0.14 0.93 0.46 0.84 4.18 1.0

Conductivit W.cm-1.C-1 4.16 2.95 0.79 0.6 3.8 2.16 0.69 0.50 0.90 0.13 0.9 1.45 0.64 0.36 2.95 2.6 0.35 0.37 0.06 1.45 0.55 0.01 0.2 0.035 0.01 0.0062 0.00026

Diffusion cm2.s-1

T de fusion C

1.21

1063

1.19 0.94

1083 660

0.16 0.035 0.51 0.26 0.86 0.095 0.026 0.96 0.24 0.004 0.034 0.002 0.00145 0.22

1450 1350 2610 361 2450 2035 1820 1420 3000 1450

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