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2 Tipos de Embalagem e seus materiais.......................................................................4 3 Capacitores Molded Tantalum..........................................................................................5 3.1 Encapsulamento.......................................................................................................5 3.2 Tipos de Embalagem e seus materiais.......................................................................5 4 Diodos e Transistores.........................................................................................................6 4.1 Encapsulamento.......................................................................................................6 4.2 Empacotamento dos Diodos e Transistores...............................................................6 5 SOIC (Small Outline Integrated Circuit)..............................................................................8 5.1 Encapsulamento.......................................................................................................8 5.2 Tipos de Embalagem e seus materiais.......................................................................9 6 TSOP Thin Small Outline..................................................................................................10 6.1 Encapsulamento......................................................................................................10 6.2 Tipos de Embalagem e seus materiais....................................................................10 7 PLCC Plastic Lead Chip Carrier..........................................................................................11 7.1 Encapsulamento......................................................................................................11 7.2 Tipos de Embalagem e seus materiais.....................................................................11 8 LCC Leadless Chip Carrier.................................................................................................12 8.1 Encapsulamento......................................................................................................12 9 Flat Packs........................................................................................................................12 9.1 Encapsulamento......................................................................................................12 10 QFP Quad Flat Pack........................................................................................................13 10.1 Encapsulamento....................................................................................................13 10.2 Tipos de Embalagem e seus materiais...................................................................13 11 BQFP Bumpered Quad Flat Pack.....................................................................................14 11.1 Encapsulamento....................................................................................................14 11.2 Tipos de Embalagem e seus materiais...................................................................14 12 TAPEPAK Molded Carrier Ring.....................................................................................14 12.1 Encapsulamento....................................................................................................14 13 BGA Ball Grid Array........................................................................................................15 13.1 Encapsulamento....................................................................................................15 13.2 Tipos de Embalagem e seus materiais...................................................................15
Cuidado:
Capacitor
Resistor
ENFITAMENTO PLSTICO Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1210 1812 2225 Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 8 12 12 4 4 4 8 8 500 500 500 100 100 3000 3000 3000 1000 1000 Quantidade para Carretis de 13 10000 10000 10000 4000 4000
Resistor ENFITAMENTO PAPEL Tamanho do Componente (Polegadas) 0402 0603 Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 2 4 1000 1000 3 10000 5000 Quantidade para Carretis de 13 50000 10000
8 8 8
4 4 4
ENFITAMENTO PLSTICO Tamanho do Componente (Polegadas) 0805 1206 1210 2010 2512 Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 8 12 12 4 4 4 4 8 Materiais do carretel * Plstico * Papel 1000 250 250 4000 4000 4000 4000 2000 Quantidade para Carretis de 13 10000 10000 10000 10000 2000
2 Melf
Componentes MELF so mais populares no Japo e Europa do que nos Estados Unidos. MELF significa Metal Electrode Face Bounded e consiste em dois terminais unidos a um corpo cilndrico. Resistores e capacitores tipo MELF so mais baratos que os flat chips, porm requerem um manuseio especial durante a montagem. A grande desvantagem do MELF sua tendncia de rolagem para fora da rea de soldagem durante a montagem.
2.1 Encapsulamento
Alguns diodos so disponveis em encapsulamentos MELF e mini-melf. Veja abaixo o formato do MELF:
Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para (mm) Carretis de 4 Carretis de 7 8 8 8 12 4 4 4 4 500 500 500 250 3000 3000 3000 1500
4 Diodos e Transistores
4.1 Encapsulamento
Transistores retangulares e diodos so encapsulamentos SOT (Small Outline Transistor). O tipo mais popular o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223. Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimenses do SOT23. Adicionalmente, os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23. As vantagens do encapsulamento SOT so: Forma retangular que permite fcil montagem; Tecnologia consolidada; Encapsulamentos existentes como o SOT23, SOT89, SOT143 E SOT 223
SOT23
SOT143
SOT89
Tipos de Terminais dos Circuitos Integrados Existem trs tipos bsicos de terminais. Cada terminal tem o nome que representa sua forma geomtrica. Terminais Asa de Gaivota so geralmente pequenos e bastante frgeis. Podem ser facilmente danificados e devem ser manuseados com bastante cuidado. Terminais Asa de Gaivota so utilizados na maioria dos circuitos integrados. possvel encontrar de 15 a 33 terminais por centmetro linear em circuitos integrados que utilizam este tipo de terminal. Os terminais Asa de gaivota so de fcil inspeo aps soldagem. O terminal tipo J mais robusto que o Asa de Gaivota. Terminais tipo J podem chegar a ter 8 terminais por centmetro linear em circuitos integrados. Terminais planos tambm so utilizados, porm em escala bem reduzida. Seu armazenamento criterioso para evitar danos ao componente. Antes de sua utilizao, os terminais devem ser cortados e dobrados em formato Asa de Gaivota por equipamentos de preformagem. Equipamentos de preformagem representam um custo extra ao processo. Terminais planos praticamente inexistem entre os circuitos integrados e tem utilizao extremamente especfica nas reas militares e aeroespaciais. Veja abaixo os tipos de terminais descritos acima:
Asa de Gaivota
Tipo J
Plano
SOM Small Outline Medium mede 5.6 mm de largura. Encapsulamentos SOM so normalmente utilizados para rede de resistores.
SOL Small Outline Large mede 7.62 mm de largura. Encapsulamentos maiores medindo 8.38 mm, 8.89 mm, 10.16 mm e 11.43 mm tambm fazem parte da famlia SOL.
SOP Small Outline Package o termo Japons que define as famlias SO e SOL. SOJ e SOLJ Small Outline J-Lead usado para descrever o encapsulamento SOL com terminais tipo J. VSOP Very Small Outline Package refere-se ao encapsulamento de alta densidade com terminais Asa de Gaivota com passo de .65 mm. Algumas vezes, o termo VSOP e SSOP so intercambiveis. Sua largura de 6.63mm. SSOP Shrink Small Outline Package o mesmo que VSOP, porm apresentam corpo menor (5.3 mm). TSOP Thin Small Outline Package utiliza terminais Asa de Gaivota com passo de terminal de 0.5 mm O corpo mede de 5.8 mm at 12 mm de comprimento. Os TSOPs tm duas opes de terminais. O tipo I tem seus terminais a partir da metade inferior do encapsulamento. O tipo II tem seus terminais a partir da metade superior do encapsulamento. O comprimento do componente definido pelo nmero de terminais
SO - Terminal tipo J Quantidade de Largura da Fita Passo (mm) Quantidade para Quantidade para Terminais (mm) Carretis de 4 Carretis de 13 SOLJ16M 16 16 12 100 1000 SOLJ20/26M 20/26 24 12 100 1000 SOLJ24/26M 24/26 24 12 1000 SOXJ24/28M 24/28 24 16 1000 SOLJ28M 28 24 12 100 1000 SOXJ28M 28 24 16 1000 SOLJ32M 32 32 16 1000 SOXJ32M 32 32 16 500~1000 SOXJ40M 40 44 16 500~1000 SOXJ42M 42 44 16 500~1000 Descrio Tubos Plsticos 96~100 50~56 45 56 45~50 43 42 47 41~42 38
Tubos plsticos
Tipo II - 20 terminais e 1.27 mm de passo TSOP Tipo I Quantidade de Terminais 20/24 24 28 28/32 32 40 48 56 TSOP Tipo II Quantidade de Terminais 20/26 24/26 24/28 28 32 40/44 Passo dos terminais (mm) 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 0.8 Largura da Fita (mm) 24 24 32 32 32 32 Passo da Quantidade para Fita (mm) Carretis de 13 12 1000 12 1000 16 1000 16 1000 16 1000 16 1000 10 Bandejas 176 176 135 135 117 135 Passo dos terminais (mm) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 Largura da Fita (mm) 24 24 24 32 32 32 32 32 Passo da Quantidade para Fita (mm) Carretis de 13 12 1000 12 1000 12 1000 12/16 1000 12/16 1000 16 1000 16 1000 24 1000 Bandejas 240 240 208 156 156 120 96 91
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9 Flat Packs
9.1 Encapsulamento
O flat pack o mais antigo encapsulamento dos circuitos integrados em SMD. So disponveis em passo de terminais com 1.27 mm (50 mil) e apresentam 14, 16 ou 28 terminais. Em alguns casos onde o encapsulamento maior, apresenta configurao com at 80 pinos. Flat packs so utilizados apenas em aplicaes militares, aeroespaciais e outras aplicaes restritas. Apresentam seus terminais retos em seus encapsulamentos plsticos e necessitam preformagem antes de serem utilizados. Flat packs usualmente tem terminais dourados e requerem estanhagem antes da montagem. Deve-se notar que os flat packs tm seus terminais em apenas duas faces de seu corpo. Vide figura abaixo: Terminais retos; * Passo de 50 mil; * Requerem preformagem antes da utilizao; * Aplicaes militares; * 10 at 80 terminais; * Tecnologia mais antiga; * Aplicaes limitadas. Flat Pack
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Encapsulamento 32 x 32 mm Quantidade de Terminais 184 240 Passo dos terminais (mm) 0.65 0.50 Quantidade para Carretis De 7 Quantidade para Carretis de 13 Bandejas 14 14/24
Encapsulamento 40 x 40 mm Quantidade de Terminais 304 Passo dos terminais (mm) 0.5 Quantidade para Carretis De 7 13 Quantidade para Carretis de 13 Bandejas 12
Cavidade inferior
Cavidade superior
CERAMIC BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas 121 196 240 256 304 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 15.25 x 15.25 1.27 18.3 x 18.3 1.27 32 x 32 1.27 21 x 21 1.27 21 X25 1.27 15 Bandejas 15 21 15 15/24
361 625
25 x 25 32 x 32
1.27 1.27
24 24
mBGA MICRO BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas 46 188 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 5.76 x 7.87 0.75 13.1 x 13.1 0.50 Bandejas 36 20
FC-PBGA FLIP CHIP PLASTIC BALL GRID ARRAY Quantidade de esferas 80 FLIP CHIP Quantidade de esferas 14 41 48 64 88 96 206 280 317 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (m) 2.9 x 2.3 635 4.75 x 4.5 380 6.3 x 6.3 457 5.0 x 4.6 225 5.08 x 5.08 203 12.7 x 12.7 457 7.2 x 7.7 120 11.7 x 11.7 150 5.08 x 5.08 254 Bandejas 130 49 25 25 25 9 9 25 Dimenso do Passo das Encapsulamento (mm) esferas (mm) 9.0 x 9.0 0.8 Bandejas -
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