Fabricacion de microprocesadores http://www.neoteo.

com/como-se-fabrica-un-microprocesador Cuando los transistores comenzaron a desbancar a los tubos de vaco en la mayora de los circuitos electrnicos, el material que se empleaba para construirlos era el germanio. No mucho tiempo despus comenz a utilizarse el silicio, cuyo costo, caractersticas y abundancia lo hacan mucho ms interesante. El silicio es el elemento mas abundante en la corteza terrestre (27,7%) despus del oxigeno. Su uso en la electrnica se debe a sus caractersticas de semiconductor. Esto significa que, dependiendo de que materiales se le agreguen (dopndolo) puede actuar como conductor o como un aislador. Durante los ltimos 40 aos, este modesto material ha sido el motor que impulsa la revolucin microelectrnica. Con el silicio se han construido incontables generaciones de circuitos integrados y microprocesadores, cada una reduciendo el tamao de los transistores que lo componen. Puestos a hablar de tamaos, en la superficie de un glbulo rojo podramos acomodar casi 400 transistores. O, ya que estamos, se pueden poner unos 30 millones sobre la cabeza de un alfiler. Es decir, son pequeos de verdad. Pero Cmo es posible fabricar algo tan pequeo? El proceso de fabricacin de un microprocesador es complejsimo, y apasionante. Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio), con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde el material en cuestin a alta temperatura (1370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas (wafer) de menos de un milmetro de espesor, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de wafers, y de cada oblea se fabricarn varios cientos de microprocesadores. Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie

perfectamente plana, pasan por un proceso llamado annealing, que consiste en un someterlas a un calentamiento extremo para remover cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Luego de una supervisin mediante lseres capaz de detectar imperfecciones menores a una milsima de micrn, se recubren con una capa aislante formada por xido de silicio transferido mediante deposicin de vapor. De aqu en ms, comienza el proceso del dibujado de los transistores que conformarn a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, bsicamente consiste en la impresin de sucesivas mscaras sobre el wafer, que son endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por cidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresin. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al visto para la fabricacin de circuitos impresos. Cada capa que se pinta sobre el wafer permite o bien la eliminacin de algunas partes de la superficie, o la preparacin para que reciba el aporte de tomos (aluminio o cobre, por ejemplo) destinados a formar parte de los transistores que conformaran el microprocesador. Dado el pequeismo tamao de los transistores dibujados, no puede utilizarse luz visible en este proceso. Efectivamente, la longitud de onda de la luz visible (380 a 780 nanmetros) es demasiado grande. Los ltimos procesadores de cuatro ncleos de Intel estn fabricados con un proceso de 45 nanmetros, empleando una radiacin ultravioleta de longitud de onda ms pequea. Un transistor construido en tecnologa de 45 manmetros tiene un ancho equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisin absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las mascaras utilizadas durante la fabricacin. Una vez que el wafer ha pasado por todo el proceso litogrfico, tiene grabados en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso obviamente automatizado, y que termina con un wafer que tiene grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algn microprocesador defectuoso.

La mayora de los errores se dan en los bordes del wafer, dando como resultados chips capaces de funcionar a velocidades menores que los del centro de la oblea. Luego el wafer es cortado y cada chip individualizado. En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequea placa de unos pocos milmetros cuadrados, sin pines ni capsula protectora. Todo este trabajo sobre las obleas de silicio se realiza en clean rooms (ambientes limpios), con sistemas de ventilacin y filtrado inico de precisin, ya una pequea partcula de polvo puede malograr un procesador. Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estriles para evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan se sus cuerpos. Cada una de estas plaquitas ser dotada de una capsula protectora plstica (en algunos casos pueden ser cermicas) y conectada a los cientos de pines metlicos que le permitirn interactuar con el mundo exterior. Cada una de estas conexiones se realiza utilizando delgadsimos alambres, generalmente de oro. De ser necesario, la capsula es dotada de un pequeo disipador trmico de metal, que servir para mejorar la transferencia de calor desde el interior del chip hacia el disipador principal. El resultado final es un microprocesador como el que equipa nuestro ordenador. Todo el proceso descrito demora dos o tres meses en ser completado, y de cada cristal de silicio extrapuro se obtienen decenas de miles de microprocesadores. La diferencia astronmica entre el costo de la materia prima (bsicamente arena) y el producto terminado (microprocesadores de cientos de dlares cada uno) se explica en el costo del proceso y la inversin que representa la construccin de la planta en que se lleva a cabo.

Microprocesadores
Circuito electrnico que acta como unidad central de proceso de un ordenador, proporcionando el control de las operaciones de clculo. Los microprocesadores tambin se utilizan en otros sistemas informticos avanzados, como impresoras, automviles o aviones. En 1995 se produjeron unos 4.000 millones de microprocesadores en todo el mundo. El microprocesador es un tipo de circuito smamente integrado. Los circuitos integrados, tambin conocidos como microchips o chips, son circuitos electrnicos complejos formados por componentes extremadamente pequeos formados en una nica pieza plana de poco espesor de un material conocido como semiconductor. Los microprocesadores modernos incorporan hasta 10 millones de transistores (que actan como amplificadores electrnicos, osciladores o, ms a menudo, como conmutadores), adems de otros componentes como resistencias, diodos, condensadores y conexiones, todo ello en una superficie comparable a la de un sello postal. Un microprocesador consta de varias secciones diferentes. La unidad aritmtico-lgica (ALU, siglas en ingls) efecta clculos con nmeros y toma decisiones lgicas; los registros son zonas de memoria especiales para almacenar informacin temporalmente; la unidad de control descodifica los programas; los buses transportan informacin digital a travs del chip y de la computadora; la memoria local se emplea para los cmputos realizados en el mismo chip. Los microprocesadores ms complejos contienen a menudo otras secciones; por ejemplo, secciones de memoria especializada denominadas memoria cache, que sirven para acelerar el acceso a los dispositivos externos de almacenamiento de datos. Los microprocesadores modernos funcionan con una anchura de bus de 64 bits (un bit es un dgito binario, una unidad de informacin que puede ser un uno o un cero): esto significa que pueden transmitirse simultneamente 64 bits de datos. Un cristal oscilante situado en el ordenador proporciona una seal de sincronizacin, o seal de reloj, para coordinar todas las actividades del microprocesador. La velocidad de reloj de los microprocesadores ms avanzados es de unos 300 megahercios (MHz) -unos 300 millones de ciclos por segundo-, lo que permite ejecutar unos 1.000 millones de instrucciones cada segundo.

FABRICACION DE MICROPROCESADORES

Los microprocesadores se fabrican empleando tcnicas similares a las usadas para otros circuitos integrados, como chips de memoria. Generalmente, los microprocesadores tienen una estructura ms compleja que otros chips, y su fabricacin exige tcnicas extremadamente precisas. La fabricacin econmica de microprocesadores exige su produccin masiva. Sobre la superficie de una oblea de silicio se crean simultneamente varios cientos de grupos de circuitos. El proceso de fabricacin de microprocesadores consiste en una sucesin de deposicin y eliminacin de capas finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, hasta que despus de cientos de pasos se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Para el circuito electrnico slo se emplea la superficie externa de la oblea de silicio, una capa de unas 10 micras de espesor (unos 0,01 mm, la dcima parte del espesor de un cabello humano). Entre las etapas del proceso figuran la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas. La primera etapa en la produccin de un microprocesador es la creacin de un sustrato de silicio de enorme pureza, una rodaja de silicio en forma de una oblea redonda pulida hasta quedar lisa como un espejo. En la actualidad, las obleas ms grandes empleadas en la industria tienen 200 mm de dimetro. En la etapa de oxidacin se coloca una capa elctricamente no conductora, llamada dielctrico. El tipo de dielctrico ms importante es el dixido de silicio, que se "cultiva" exponiendo la oblea de silicio a una atmsfera de oxgeno en un horno a unos 1.000 C. El oxgeno se combina con el silicio para formar una delgada capa de xido de unos 75 angstroms de espesor (un angstrom es una diezmilmillonsima de metro). Casi todas las capas que se depositan sobre la oblea deben corresponder con la forma y disposicin de los transistores y otros elementos electrnicos. Generalmente esto se logra mediante un proceso llamado fotolitografa, que equivale a convertir la oblea en un trozo de pelcula fotogrfica y proyectar sobre la misma una imagen del circuito deseado. Para ello se deposita sobre la superficie de la oblea una capa fotosensible cuyas propiedades cambian al ser expuesta a la luz. Los detalles del circuito pueden llegar a tener un tamao de slo 0,25 micras. Como la longitud de onda ms corta de la luz visible es de unas 0,5 micras, es necesario emplear luz ultravioleta de baja longitud de onda

para resolver los detalles ms pequeos. Despus de proyectar el circuito sobre la capa fotorresistente y revelar la misma, la oblea se graba: esto es, se elimina la parte de la oblea no protegida por la imagen grabada del circuito mediante productos qumicos (un proceso conocido como grabado hmedo) o exponindola a un gas corrosivo llamado plasma en una cmara de vaco especial. En el siguiente paso del proceso, la implantacin inica, se introducen en el silicio impurezas como boro o fsforo para alterar su conductividad. Esto se logra ionizando los tomos de boro o de fsforo (quitndoles uno o dos electrones) y lanzndolos contra la oblea a grandes energas mediante un implantador inico. Los iones quedan incrustados en la superficie de la oblea. En el ltimo paso del proceso, las capas o pelculas de material empleadas para fabricar un microprocesador se depositan mediante el bombardeo atmico en un plasma, la evaporacin (en la que el material se funde y posteriormente se evapora para cubrir la oblea) o la deposicin de vapor qumico, en la que el material se condensa a partir de un gas a baja presin o a presin atmosfrica. En todos los casos, la pelcula debe ser de gran pureza, y su espesor debe controlarse con una precisin de una fraccin de micra. Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. Las salas limpias ms puras de la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el nmero mximo de partculas mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cbico de aire (0,028 metros cbicos). Como comparacin, un hogar normal sera de clase 1 milln.

HISTORIA DEL MICROPROCESADOR

El primer microprocesador fue el Intel 4004, producido en 1971. Se desarroll originalmente para una calculadora, y resultaba revolucionario para su poca. Contena 2.300 transistores en un microprocesador de 4 bits que slo poda realizar 60.000 operaciones por segundo. El primer microprocesador de 8 bits fue el Intel 8008, desarrollado en 1979 para su empleo en terminales informticos. El Intel 8008 contena 3.300 transistores. El primer microprocesador realmente diseado para uso general, desarrollado en 1974,

fue el Intel 8080 de 8 bits, que contena 4.500 transistores y poda ejecutar 200.000 instrucciones por segundo. Los microprocesadores modernos tienen una capacidad y velocidad mucho mayores. Entre ellos figuran el Intel Pentium Pro, con 5,5 millones de transistores; el UltraSparc-II, de Sun Microsystems, que contiene 5,4 millones de transistores; el PowerPC 620, desarrollado conjuntamente por Apple, IBM y Motorola, con 7 millones de transistores, y el Alpha 21164A, de Digital Equipment Corporation, con 9,3 millones de transistores.

TECNOLOGIAS FUTURAS DEL MICROPROCESADOR

La tecnologa de los microprocesadores y de la fabricacin de circuitos integrados est cambiando rpidamente. En la actualidad, los microprocesadores ms complejos contienen unos 10 millones de transistores. Se prev que en el 2000 los microprocesadores avanzados contengan ms de 50 millones de transistores, y unos 800 millones en el 2010. Las tcnicas de litografa tambin tendrn que ser mejoradas. En el ao 2000, el tamao mnimo de los elementos de circuito ser inferior a 0,2 micras. Con esas dimensiones, es probable que incluso la luz ultravioleta de baja longitud de onda no alcance la resolucin necesaria. Otras posibilidades alternativas son el uso de haces muy estrechos de electrones e iones o la sustitucin de la litografa ptica por litografa que emplee rayos X de longitud de onda extremadamente corta. Mediante estas tecnologas, las velocidades de reloj podran superar los 1.000 MHz en el 2010. Se cree que el factor limitante en la potencia de los microprocesadores acabar siendo el comportamiento de los propios electrones al circular por los transistores. Cuando las dimensiones se hacen muy bajas, los efectos cunticos debidos a la naturaleza ondulatoria de los electrones podran dominar el comportamiento de los transistores y circuitos. Puede que sean necesarios nuevos dispositivos y diseos de circuitos a medida que los microprocesadores se aproximan a dimensiones atmicas. Para producir las generaciones futuras de microchips se necesitarn tcnicas como la epitaxia por haz molecular, en la que los semiconductores se depositan tomo a tomo en una cmara de vaco ultraelevado, o la microscopa de barrido de efecto tnel, que permite ver e incluso desplazar tomos individuales con precisin.

DESARROLLOS POSTERIORES DE LOS MICROPROCESADORES

A mediados de la dcada de 1980 se produjeron una serie de desarrollos especialmente importantes para el auge de los microordenadores. Uno de ellos fue la introduccin de un potente ordenador de 32 bits capaz de ejecutar sistemas operativos multiusuario avanzados a gran velocidad. Este avance redujo las diferencias entre micro y miniordenadores, dotando a cualquier equipo de sobremesa de una oficina con la suficiente potencia informtica como para satisfacer las demandas de cualquier pequea empresa y de la mayora de las empresas medianas. Otra innovacin fue la introduccin de mtodos ms sencillos y 'amigables' para el control de las operaciones de las microcomputadoras. Al sustituir el sistema operativo convencional por una interfaz grfica de usuario, computadores como el Apple Macintosh permiten al usuario seleccionar iconos -smbolos grficos que representan funciones de la computadora- en la pantalla, en lugar de requerir la introduccin de los comandos escritos correspondientes. Hoy ya existen nuevos sistemas controlados por la voz, pudiendo los usuarios operar sus microordenadores utilizando las palabras y la sintaxis del lenguaje hablado.

[editar] La evolucin del microprocesador El microprocesador es producto de la evolucin de distintas tecnologas predecesoras, surgido de la computacin y la tecnologa semiconductora; en los inicios no existan los procesadores tal como los conocemos hoy. El inicio de su desarrollo data de mitad de la dcada de 1950; estas tecnologas se fusionaron a principios de los aos 70, produciendo el primer microprocesador.

Tales tecnologas iniciaron su desarrollo a partir de la segunda guerra mundial; en este tiempo los cientficos desarrollaron computadoras especficas para aplicaciones militares. En la posguerra, a mediados de la dcada de 1940, la computacin digital emprendi un fuerte desarrollo tambin para propsitos cientficos y civiles. La tecnologa de circuitos electrnicos avanz y los cientficos hicieron grandes progresos en el diseo de componentes de estado slido. En 1948 en los laboratorios Bell crearon el transistor. En los aos 1950, aparecieron las primeras computadoras digitales de propsito general. Se fabricaron utilizando tubos al vaco o bulbos como componentes electrnicos activos. Tarjetas o mdulos de tubos al vaco componan circuitos lgicos bsicos, tales como compuertas y flip-flops. Ensamblando compuertas y flip-flops en mdulos se construy la computadora electrnica (la lgica de control, circuitos de memoria, etc.). Los tubos de vaco tambin formaron parte de la construccin de mquinas para la comunicacin con las computadoras. Para la construccin de un circuito sumador simple se requiere de algunas compuertas lgicas. La construccin de una computadora digital precisa numerosos circuitos o dispositivos electrnicos. Un paso trascendental en el diseo de la computadora fue hacer que el dato fuera almacenado en memoria, como una forma de palabra digital. La idea de almacenar programas en memoria para luego ejecutarlo fue de fundamental importancia (Arquitectura de von Neumann). La tecnologa de los circuitos de estado slido evolucion en la dcada de 1950. El empleo del silicio, de bajo costo y con mtodos de produccin masiva, hicieron del transistor el componente ms usado para el diseo de circuitos electrnicos. Por lo tanto el diseo de la computadora digital tuvo un gran avance el reemplazo del tubo al vaco por el transistor, a finales de la dcada de 1950. A principios de la dcada de 1960, el estado de arte en la construccin de computadoras de estado slido sufri un notable avance; surgieron las tecnologas en circuitos digitales como: RTL (Lgica Transistor Resistor), DTL (Lgica Transistor Diodo), TTL (Lgica Transistor Transistor), ECL (Lgica Complementada Emisor).

A mediados de los aos 1960 se producen las familias de circuitos de lgica digital, dispositivos en escala SSI y MSI que corresponden a baja y mediana escala de integracin de componentes. A finales de los aos 1960 y principios de los 70 surgieron los sistemas a alta escala de integracin o LSI. La tecnologa LSI fue haciendo posible incrementar la cantidad de componentes en los circuitos integrados. Sin embargo, pocos circuitos LSI fueron producidos, los dispositivos de memoria eran un buen ejemplo. Las primeras calculadoras electrnicas requeran entre 75 y 100 circuitos integrados. Despus se dio un paso importante en la reduccin de la arquitectura de la computadora a un circuito integrado simple, resultando uno que fue llamado microprocesador, unin de las palabras "Micro" del griego -, "pequeo", y procesador. Sin embargo, es totalmente vlido usar el trmino genrico procesador, dado que con el paso de los aos, la escala de integracin se ha visto reducida de micromtrica a nanomtrica; y adems, es, sin duda, un procesador.

El primer microprocesador fue el Intel 4004,1 producido en 1971. Se desarroll originalmente para una calculadora, y result revolucionario para su poca. Contena 2.300 transistores, era un microprocesador de arquitectura de 4 bits que poda realizar hasta 60.000 operaciones por segundo, trabajando a una frecuencia de reloj de alrededor de 700KHz. El primer microprocesador de 8 bits fue el Intel 8008, desarrollado a mediados de 1972 para su uso en terminales informticos. El Intel 8008 integraba 3300 transistores y poda procesar a frecuencias mximas de 800Khz. El primer microprocesador realmente diseado para uso general, desarrollado en 1974, fue el Intel 8080 de 8 bits, que contena 4500 transistores y poda ejecutar 200.000 instrucciones por segundo trabajando a alrededor de 2MHz. Los primeros microprocesadores de 16 bits fueron el 8086 y el 8088, ambos de Intel. Fueron el inicio y los primeros miembros de la popular arquitectura x86, actualmente usada en la mayora de los computadores. El chip 8086 fue introducido al mercado en el verano de 1978, en tanto que el 8088 fue lanzado en 1979. Llegaron a operar a frecuencias mayores de 4Mhz. El microprocesador elegido para equipar al IBM Personal Computer/AT, que caus que fuera el ms empleado en los PC-AT compatibles entre mediados y finales de los aos 80 fue el Intel 80286 (tambin conocido simplemente como 286); es un microprocesador de

16 bits, de la familia x86, que fue lanzado al mercado en 1982. Contaba con 134.000 transistores. Las versiones finales alcanzaron velocidades de hasta 25 MHz. Uno de los primeros procesadores de arquitectura de 32 bits fue el 80386 de Intel, fabricado a mediados y fines de la dcada de 1980; en sus diferentes versiones lleg a trabajar a frecuencias del orden de los 40Mhz. El microprocesador DEC Alpha se lanz al mercado en 1992, corriendo a 200 MHz en su primera versin, en tanto que el Intel Pentium surgi en 1993 con una frecuencia de trabajo de 66Mhz. El procesador Alpha, de tecnologa RISC y arquitectura de 64 bits, marc un hito, declarndose como el ms rpido del mundo, en su poca. Lleg a 1Ghz de frecuencia hacia el ao 2001. Irnicamente, a mediados del 2003, cuando se pensaba quitarlo de circulacin, el Alpha aun encabezaba la lista de los computadores ms rpidos de Estados Unidos.2 Los microprocesadores modernos tienen una capacidad y velocidad mucho mayores, trabajan en arquitecturas de 64 bits, integran ms de 700 millones de transistores, como es en el caso de las serie Core i7, y pueden operar a frecuencias normales algo superiores a los 3GHz (3000MHz).

[editar] Breve historia

El pionero de los actuales microprocesadores: el 4004 de Intel.

Motorola 6800.

Zilog Z80 A.

Intel 80286, ms conocido como 286.

Intel 80486, conocido tambin como 486SX de 33Mhz.

IBM PowerPC 601.

Parte posterior de un Pentium Pro. Este chip en particular es de 200 MHz, con 256 KiB de cache L2.

AMD K6 original.

Intel Pentium II; se puede observar su estilo de zcalo diferente.

Intel Celeron "Coppermine 128" de 600 MHz.

Intel Pentium III. Seguidamente se expone una lista ordenada cronolgicamente de los microprocesadores ms populares que fueron surgiendo.

1971: El Intel 4004

El 4004 fue el primer microprocesador del mundo, creado en un simple chip, y desarrollado por Intel. Era un CPU de 4 bits y tambin fue el primero disponible comercialmente. Este desarrollo impuls la calculadora de Busicom[1] y dio camino a la manera para dotar de "inteligencia" a objetos inanimados, as como la computadora personal.

1972: El Intel 8008

Codificado inicialmente como 1201, fue pedido a Intel por Computer Terminal Corporation para usarlo en su terminal programable Datapoint 2200, pero debido a que Intel termin el proyecto tarde y a que no cumpla con la expectativas de Computer Terminal Corporation, finalmente no fue usado en el Datapoint. Posteriormente Computer Terminal Corporation e Intel acordaron que el i8008 pudiera ser vendido a otros clientes.

1974: El SC/MP

El SC/MP desarrollado por National Semiconductor, fue uno de los primeros microprocesadores, y estuvo disponible desde principio de 1974. El nombre SC/MP (popularmente conocido como "Scamp") es el acrnimo de Simple Cost-effective Micro Processor (Microprocesador simple y rentable). Presenta un bus de direcciones de 16 bits y un bus de datos de 8 bits. Una caracterstica avanzada para su tiempo, es la capacidad de liberar los buses, a fin de que puedan ser compartidos por varios procesadores. Este procesador fue muy utilizado, por su bajo costo, y provisto en kits, para el propsitos educativos,

de investigacin y para el desarrollo de controladores industriales de diversos propsitos.

1974: El Intel 8080

EL 8080 se convirti en la CPU de la primera computadora personal, la Altair 8800 de MITS, segn se alega, nombrada en base a un destino de la Nave Espacial "Starship" del programa de televisin Viaje a las Estrellas, y el IMSAI 8080, formando la base para las mquinas que ejecutaban el sistema operativo [[CP/M]|CP/M-80]. Los fanticos de las computadoras podan comprar un equipo Altair por un precio (en aquel momento) de u$s395. En un periodo de pocos meses, se vendieron decenas de miles de estas PC.

1975: Motorola 6800

Se fabrica, por parte de Motorola, el Motorola MC6800, ms conocido como 6800. Fue lanzado al mercado poco despus del Intel 8080. Su nombre proviene de que contena aproximadamente 6800 transistores. Varios de los primeras microcomputadoras de los aos 1970 usaron el 6800 como procesador. Entre ellas se encuentran la SWTPC 6800, que fue la primera en usarlo, y la muy conocida Altair 680. Este microprocesador se utiliz profusamente como parte de un kit para el desarrollo de sistemas controladores en la industria. Partiendo del 6800 se crearon varios procesadores derivados, siendo uno de los ms potentes el Motorola 6809

1976: El Z80

La compaa Zilog Inc. crea el Zilog Z80. Es un microprocesador de 8 bits construido en tecnologa NMOS, y fue basado en el Intel 8080. Bsicamente es una ampliacin de ste, con lo que admite todas sus instrucciones. Un ao despus sale al mercado el primer computador que hace uso del Z80, el Tandy TRS-80 Model 1 provisto de un Z80 a 1,77 MHz y 4 KB de RAM. Es uno de los procesadores de ms xito del mercado, del cual se han producido numerosas versiones clnicas, y sigue siendo usado de forma extensiva en la actualidad en multitud de sistemas embebidos. La compaa Zilog fue fundada 1974 por Federico Faggin, quien fue diseador jefe del microprocesador Intel 4004 y posteriormente del Intel 8080.

1978: Los Intel 8086 y 8088

Una venta realizada por Intel a la nueva divisin de computadoras personales de IBM, hizo que las PC de IBM dieran un gran golpe comercial con el nuevo producto con el 8088, el llamado IBM PC. El xito del 8088 propuls a Intel a la lista de las 500 mejores compaas, en la prestigiosa revista Fortune, y la misma nombr la empresa como uno de Los triunfos comerciales de los sesenta.

1982: El Intel 80286

El 80286, popularmente conocido como 286, fue el primer procesador de Intel que podra ejecutar todo el software escrito para su predecesor. Esta compatibilidad del software sigue siendo un sello de la familia de microprocesadores de Intel. Luego de 6 aos de su introduccin, haba un estimado de 15 millones de PC basadas en el 286, instaladas alrededor del mundo.

1985: El Intel 80386

Este procesador Intel, popularmente llamado 386, se integr con 275000 transistores, ms de 100 veces tantos como en el original 4004. El 386 aadi una arquitectura de 32 bits, con capacidad para multitarea y una unidad de traslacin de pginas, lo que hizo mucho ms sencillo implementar sistemas operativos que usaran memoria virtual.

1985: El VAX 78032

El microprocesador VAX 78032 (tambin conocido como DC333), es de nico ship y de 32 bits, y fue desarrollado y fabricado por Digital Equipment Corporation (DEC); instalado en los equipos MicroVAX II, en conjunto con su ship coprocesador de coma flotante separado, el 78132, tenan una potencia cercana al 90% de la que poda entregar el minicomputador VAX 11/780 que fuera presentado en 1977. Este microprocesador contena 125000 transistores, fue fabricado en tecnologa ZMOS de DEC. Los sistemas VAX y los basados en este procesador fueron los preferidos por la comunidad cientfica y de ingeniera durante la dcada del 1980.

1989: El Intel 80486

La generacin 486 realmente signific contar con una computadora personal de prestaciones avanzadas, entre ellas,un conjunto de instrucciones optimizado, una unidad de coma flotante o FPU, una unidad de interfaz de bus

mejorada y una memoria cach unificada, todo ello integrado en el propio chip del microprocesador. Estas mejoras hicieron que los i486 fueran el doble de rpidos que el par i386 - i387 operando a la misma frecuencia de reloj. El procesador Intel 486 fue el primero en ofrecer un coprocesador matemtico o FPU integrado; con l que se aceleraron notablemente las operaciones de clculo. Usando una unidad FPU las operaciones matemticas ms complejas son realizadas por el coprocesador de manera prcticamente independiente a la funcin del procesador principal.

1991: El AMD AMx86

Procesadores fabricados por AMD 100% compatible con los cdigos de Intel de ese momento, llamados "clones" de Intel, llegaron incluso a superar la frecuencia de reloj de los procesadores de Intel y a precios significativamente menores. Aqu se incluyen las series Am286, Am386, Am486 y Am586.

1993: PowerPC 601

Es un procesador de tecnologa RISC de 32 bits, en 50 y 66MHz. En su diseo utilizaron la interfaz de bus del Motorola 88110. En 1991, IBM busca una alianza con Apple y Motorola para impulsar la creacin de este microprocesador, surge la alianza AIM (Apple, IBM y Motorola) cuyo objetivo fue quitar el dominio que Microsoft e Intel tenan en sistemas basados en los 80386 y 80486. PowerPC (abreviada PPC o MPC) es el nombre original de la familia de procesadores de arquitectura de tipo RISC, que fue desarrollada por la alinza AIM. Los procesadores de esta familia son utilizados principalmente en computadores Macintosh de Apple Computer y su alto rendimiento se debe fuertemente a su arquitectura tipo RISC.

1993: El Intel Pentium

El microprocesador de Pentium posea una arquitectura capaz de ejecutar dos operaciones a la vez, gracias a sus dos pipeline de datos de 32bits cada uno, uno equivalente al 486DX(u) y el otro equivalente a 486SX(u). Adems, estaba dotado de un bus de datos de 64 bits, y permita un acceso a memoria de 64 bits (aunque el procesador segua manteniendo compatibilidad de 32 bits para las operaciones internas, y los registros tambin eran de 32 bits). Las versiones que incluan instrucciones MMX no slo brindaban al usuario un ms eficiente manejo de aplicaciones multimedia, como por ejemplo, la lectura de pelculas en DVD, sino que tambin se ofrecan en velocidades de hasta 233 MHz. Se incluy una versin de 200 MHz y la ms bsica trabajaba

a alrededor de 166 MHz de frecuencia de reloj. El nombre Pentium, se mencion en las historietas y en charlas de la televisin a diario, en realidad se volvi una palabra muy popular poco despus de su introduccin.

1994: EL PowerPC 620

En este ao IBM y Motorola desarrollan el primer prototipo del procesador PowerPC de 64 bit[2], la implementacin ms avanzada de la arquitectura PowerPC, que estuvo disponible al ao prximo. El 620 fue diseado para su utilizacin en servidores, y especialmente optimizado para usarlo en configuraciones de cuatro y hasta ocho procesadores en servidores de aplicaciones de base de datos y vdeo. Este procesador incorpora siete millones de transistores y corre a 133 MHz. Es ofrecido como un puente de migracin para aquellos usuarios que quieren utilizar aplicaciones de 64 bits, sin tener que renunciar a ejecutar aplicaciones de 32 bits.

1995: EL Intel Pentium Pro

Lanzado al mercado para el otoo de 1995, el procesador Pentium Pro (profesional) se dise con una arquitectura de 32 bits. Se us en servidores y los programas y aplicaciones para estaciones de trabajo (de redes) impulsaron rpidamente su integracin en las computadoras. El rendimiento del cdigo de 32 bits era excelente, pero el Pentium Pro a menudo era ms lento que un Pentium cuando ejecutaba cdigo o sistemas operativos de 16 bits. El procesador Pentium Pro estaba compuesto por alrededor de 5,5 millones de transistores.

1996: El AMD K5

Habiendo abandonado los clones, AMD fabricada con tecnologas anlogas a Intel. AMD sac al mercado su primer procesador propio, el K5, rival del Pentium. La arquitectura RISC86 del AMD K5 era ms semejante a la arquitectura del Intel Pentium Pro que a la del Pentium. El K5 es internamente un procesador RISC con una Unidad x86- decodificadora, transforma todos los comandos x86 (de la aplicacin en curso) en comandos RISC. Este principio se usa hasta hoy en todas las CPU x86. En la mayora de los aspectos era superior el K5 al Pentium, incluso de inferior precio, sin embargo AMD tena poca experiencia en el desarrollo de microprocesadores y los diferentes hitos de produccin marcados se fueron superando con poco xito, se retras 1 ao de su salida al mercado, a razn de ello sus frecuencias de trabajo eran

inferiores a las de la competencia, y por tanto, los fabricantes de PC dieron por sentado que era inferior.

1996: Los AMD K6 y AMD K6-2

Con el K6, AMD no slo consigui hacerle seriamente la competencia a los Pentium MMX de Intel, sino que adems amarg lo que de otra forma hubiese sido un plcido dominio del mercado, ofreciendo un procesador casi a la altura del Pentium II pero por un precio muy inferior. En clculos en coma flotante, el K6 tambin qued por debajo del Pentium II, pero por encima del Pentium MMX y del Pro. El K6 cont con una gama que va desde los 166 hasta los ms de 500 Mhz y con el juego de instrucciones MMX, que ya se han convertido en estndares. Ms adelante se lanz una mejora de los K6, los K6-2 de 250 nanmetros, para seguir compitiendo con los Pentium II, siendo ste ltimo superior en tareas de coma flotante, pero inferior en tareas de uso general. Se introduce un juego de instrucciones SIMD denominado 3DNow!

1997: El Intel Pentium II

Un procesador de 7,5 millones de transistores, se busca entre los cambios fundamentales con respecto a su predecesor, mejorar el rendimiento en la ejecucin de cdigo de 16 bits, aadir el conjunto de instrucciones MMX y eliminar la memoria cach de segundo nivel del ncleo del procesador, colocndola en una tarjeta de circuito impreso junto a ste. Gracias al nuevo diseo de este procesador, los usuarios de PC pueden capturar, revisar y compartir fotografas digitales con amigos y familia va Internet; revisar y agregar texto, msica y otros; con una lnea telefnica; el enviar vdeo a travs de las lneas normales del telfono mediante Internet se convierte en algo cotidiano.

1998: El Intel Pentium II Xeon

Los procesadores Pentium II Xeon se disean para cumplir con los requisitos de desempeo en computadoras de medio-rango, servidores ms potentes y estaciones de trabajo (workstations). Consistente con la estrategia de Intel para disear productos de procesadores con el objetivo de llenar segmentos de los mercados especficos, el procesador Pentium II Xeon ofrece innovaciones tcnicas diseadas para las estaciones de trabajo y servidores que utilizan aplicaciones comerciales exigentes, como servicios de Internet,

almacenamiento de datos corporativos, creaciones digitales y otros. Pueden configurarse sistemas basados en este procesador para integrar de cuatro o ocho procesadores trabajando en paralelo, tambin ms all de esa cantidad.

1999: El Intel Celeron

Continuando la estrategia, Intel, en el desarrollo de procesadores para los segmentos del mercado especficos, el procesador Celeron es el nombre que lleva la lnea de de bajo costo de Intel. El objetivo fue poder, mediante sta segunda marca, penetrar en los mercados impedidos a los Pentium, de mayor rendimiento y precio. Se disea para el aadir valor al segmento del mercado de los PC. Proporcion a los consumidores una gran actuacin a un bajo coste, y entreg un desempeo destacado para usos como juegos y el software educativo.

1999: El AMD Athlon K7 (Classic y Thunderbird)

Procesador totalmente compatible con la arquitectura x86. Internamente el Athlon es un rediseo de su antecesor, pero se le mejor substancialmente el sistema de coma flotante (ahora con 3 unidades de coma flotante que pueden trabajar simultneamente) y se le increment la memoria cach de primer nivel (L1) a 128 KiB (64 KiB para datos y 64 KiB para instrucciones). Adems incluye 512 KiB de cach de segundo nivel (L2). El resultado fue el procesador x86 ms potente del momento. El procesador Athlon con ncleo Thunderbird apareci como la evolucin del Athlon Classic. Al igual que su predecesor, tambin se basa en la arquitectura x86 y usa el bus EV6. El proceso de fabricacin usado para todos estos microprocesadores es de 180 nanmetros. El Athlon Thunderbird consolid a AMD como la segunda mayor compaa de fabricacin de microprocesadores, ya que gracias a su excelente rendimiento (superando siempre al Pentium III y a los primeros Pentium IV de Intel a la misma frecuencia de reloj) y bajo precio, la hicieron muy popular tanto entre los entendidos como en los iniciados en la informtica.

1999: El Intel Pentium III

El procesador Pentium III ofrece 70 nuevas instrucciones Internet Streaming, las extensiones de SIMD que refuerzan dramticamente el desempeo con imgenes avanzadas, 3D, aadiendo una mejor calidad de audio, video y desempeo en aplicaciones de reconocimiento de voz. Fue diseado para

reforzar el rea del desempeo en el Internet, le permite a los usuarios hacer cosas, tales como, navegar a travs de pginas pesadas (con muchos grficos), tiendas virtuales y transmitir archivos video de alta calidad. El procesador se integra con 9,5 millones de transistores, y se introdujo usando en l tecnologa 250 nanmetros.

1999: El Intel Pentium III Xeon

El procesador Pentium III Xeon amplia las fortalezas de Intel en cuanto a las estaciones de trabajo (workstation) y segmentos de mercado de servidores, y aade una actuacin mejorada en las aplicaciones del comercio electrnico e informtica comercial avanzada. Los procesadores incorporan mejoras que refuerzan el procesamiento multimedia, particularmente las aplicaciones de vdeo. La tecnologa del procesador III Xeon acelera la transmisin de informacin a travs del bus del sistema al procesador, mejorando el desempeo significativamente. Se disea pensando principalmente en los sistemas con configuraciones de multiprocesador.

2000: EL Intel Pentium 4

Este es un microprocesador de sptima generacin basado en la arquitectura x86 y fabricado por Intel. Es el primero con un diseo completamente nuevo desde el Pentium Pro. Se estren la arquitectura NetBurst, la cual no daba mejoras considerables respecto a la anterior P6. Intel sacrific el rendimiento de cada ciclo para obtener a cambio mayor cantidad de ciclos por segundo y una mejora en las instrucciones SSE.

2001: El AMD Athlon XP

Cuando Intel sac el Pentium 4 a 1,7 GHz en abril de 2001 se vi que el Athlon Thunderbird no estaba a su nivel. Adems no era prctico para el overclocking, entonces para seguir estando a la cabeza en cuanto a rendimiento de los procesadores x86, AMD tuvo que disear un nuevo ncleo, y sac el Athlon XP. Este compatibilizaba las instrucciones SSE y las 3DNow! Entre las mejoras respecto al Thunderbird se puede mencionar la prerrecuperacin de datos por hardware, conocida en ingls como prefetch, y el aumento de las entradas TLB, de 24 a 32.

2004: El Intel Pentium 4 (Prescott)

A principios de febrero de 2004, Intel introdujo una nueva versin de Pentium 4 denominada 'Prescott'. Primero se utiliz en su manufactura un proceso de fabricacin de 90 nm y luego se cambi a 65nm. Su diferencia con los anteriores es que stos poseen 1 MiB o 2 MiB de cach L2 y 16 KiB de cach L1 (el doble que los Northwood), prevencin de ejecucin, SpeedStep, C1E State, un HyperThreading mejorado, instrucciones SSE3, manejo de instrucciones AMD64, de 64 bits creadas por AMD, pero denominadas EM64T por Intel, sin embargo por graves problemas de temperatura y consumo, resultaron un fracaso frente a los Athlon 64.

2004: El AMD Athlon 64

El AMD Athlon 64 es un microprocesador x86 de octava generacin que implementa el conjunto de instrucciones AMD64, que fueron introducidas con el procesador Opteron. El Athlon 64 presenta un controlador de memoria en el propio circuito integrado del microprocesador y otras mejoras de arquitectura que le dan un mejor rendimiento que los anteriores Athlon y que el Athlon XP funcionando a la misma velocidad, incluso ejecutando cdigo heredado de 32 bits.El Athlon 64 tambin presenta una tecnologa de reduccin de la velocidad del procesador llamada Cool'n'Quiet,: cuando el usuario est ejecutando aplicaciones que requieren poco uso del procesador, baja la velocidad del mismo y su tensin se reduce.

2006: EL Intel Core Duo

Intel lanz sta gama de procesadores de doble ncleo y CPUs 2x2 MCM (mdulo Multi-Chip) de cuatro ncleos con el conjunto de instrucciones x8664, basado en el la nueva arquitectura Core de Intel. La microarquitectura Core regres a velocidades de CPU bajas y mejor el uso del procesador de ambos ciclos de velocidad y energa comparados con anteriores NetBurst de los CPU Pentium 4/D2. La microarquitectura Core provee etapas de decodificacin, unidades de ejecucin, cach y buses ms eficientes, reduciendo el consumo de energa de CPU Core 2, mientras se incrementa la capacidad de procesamiento. Los CPU de Intel han variado muy bruscamente en consumo de energa de acuerdo a velocidad de procesador, arquitectura y procesos de semiconductor, mostrado en las tablas de disipacin de energa del CPU. Esta gama de procesadores fueron fabricados de 65 a 45 nanmetros.

2007: El AMD Phenom

Phenom fue el nombre dado por Advanced Micro Devices (AMD) a la primera generacin de procesadores de tres y cuatro ncleos basados en la microarquitectura K10. Como caracterstica comn todos los Phenom tienen tecnologa de 65 nanmetros lograda a travs de tecnologa de fabricacin Silicon on insulator (SOI). No obstante, Intel, ya se encontraba fabricando mediante la ms avanzada tecnologa de proceso de 45 nm en 2008. Los procesadores Phenom estn diseados para facilitar el uso inteligente de energa y recursos del sistema, listos para la virtualizacin, generando un ptimo rendimiento por vatio. Todas las CPU Phenom poseen caractersticas tales como controlador de memoria DDR2 integrado, tecnologa HyperTransport y unidades de coma flotante de 128 bits, para incrementar la velocidad y el rendimiento de los clculos de coma flotante. La arquitectura Direct Connect asegura que los cuatro ncleos tengan un ptimo acceso al controlador integrado de memoria, logrando un ancho de banda de 16 Gb/s para intercomunicacin de los ncleos del microprocesador y la tecnologa HyperTransport, de manera que las escalas de rendimiento mejoren con el nmero de ncleos. Tiene cach L3 compartida para un acceso ms rpido a los datos (y as no depende tanto del tiempo de latencia de la RAM), adems de compatibilidad de infraestructura de los zcalos AM2, AM2+ y AM3 para permitir un camino de actualizacin sin sobresaltos. A pesar de todo, no llegaron a igualar el rendimiento de la serie Core 2 Duo.

2008: El Intel Core Nehalem

Intel Core i7 es una familia de procesadores de cuatro ncleos de la arquitectura Intel x86-64. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la microarquitectura Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 e i5 (zcalo 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e i3 (zcalo 1156) por el DMI eliminado el northBrige e implementando puertos PCI Express directamente. Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMMs deben ser instaladas en grupos de tres, no dos. El Hyperthreading fue reimplementado creando nucleos lgicos. Est fabricado a arquitecturas de 45 nm y 32 nm y posee 731 millones de transistores su versin ms potente. Se volvi a usar frecuencias altas, aunque a contrapartida los consumos se dispararon.

2008: Los AMD Phenom II y Athlon II

Phenom II es el nombre dado por AMD a una familia de microprocesadores o CPUs multincleo (multicore) fabricados en 45 nm, la cual sucede al Phenom original y dieron soporte a DDR3. Una de las ventajas del paso de los 65 nm a los 45 nm, es que permiti aumentar la cantidad de cache L3. De hecho, sta se increment de una manera generosa, pasando de los 2 MiB del Phenom original a 6 MiB. Entre ellos, el Amd Phenom II X2 BE 555 de doble ncleo surge como el procesador bincleo del mercado. Tambin se lanzan tres Athlon II con slo Cache L2, pero con buena relacin precio/rendimiento. El Amd Athlon II X4 630 corre a 2,8 GHz. El Amd Athlon II X4 635 continua la misma lnea. AMD tambin lanza un triple ncleo, llamado Athlon II X3 440, as como un doble ncleo Athlon II X2 255. Tambin sale el Phenom X4 995, de cuatro ncleos, que corre a ms de 3,2GHz. Tambin AMD lanza la familia Thurban con 6 ncleos fsicos dentro del encapsulado

2011: El Intel Core Sandy Bridge

Llegan para remplazar los chips Nehalem, con Intel Core i3, Intel Core i5 e Intel Core i7 serie 2000 y Pentium G. Intel lanz sus procesadores que se conocen con el nombre en clave Sandy Bridge. Estos procesadores Intel Core que no tienen sustanciales cambios en arquitectura respecto a nehalem, pero si los necesarios para hacerlos ms eficientes y rpidos que los modelos anteriores. Es la segunda generacin de los Intel Core con nuevas instrucciones de 256 bits, duplicando el rendimiento, mejorando el desempeo en 3D y todo lo que se relacione con operacin en multimedia. Llegaron la primera semana de Enero del 2011. Incluye nuevo conjunto de instrucciones denominado AVX y una GPU integrada de hasta 12 unidades de ejecucin Ivy Bridge es la mejora de sandy bridge a 22 nm. Se estima su llegada para 2012 y promete una mejora de la GPU, as como procesadores de sexdcuple ncleo en gamas ms altas y cudruple ncleo en las ms bajas, abandonndose los procesadores de ncleo doble.

2011: El AMD Fusion

AMD Fusion es el nombre clave para un diseo futuro de microprocesadores Turion, producto de la fusin entre AMD y ATI, combinando con la ejecucin

general del procesador, el proceso de la geometra 3D y otras funciones de GPUs actuales. La GPU (procesador grfico) estar integrada en el propio microprocesador. Se espera la salida progresiva de esta tecnologa a lo largo del 2011; estando disponibles los primeros modelos (Ontaro y Zacate) para ordenadores de bajo consumo entre ltimos meses de 2010 y primeros de 2011, dejando el legado de las gamas medias y altas (Llano, Brazos y Bulldozer para mediados o finales del 2011)

[editar] Funcionamiento
Desde el punto de vista lgico, singular y funcional, el microprocesador est compuesto bsicamente por: varios registros, una unidad de control, una unidad aritmtico-lgica, y dependiendo del procesador, puede contener una unidad en coma flotante. El microprocesador ejecuta instrucciones almacenadas como nmeros binarios organizados secuencialmente en la memoria principal. La ejecucin de las instrucciones se puede realizar en varias fases:

PreFetch, pre lectura de la instruccin desde la memoria principal. Fetch, envo de la instruccin al decodificador Decodificacin de la instruccin, es decir, determinar qu instruccin es y por tanto qu se debe hacer. Lectura de operandos (si los hay). Ejecucin, lanzamiento de las mquinas de estado que llevan a cabo el procesamiento. Escritura de los resultados en la memoria principal o en los registros.

Cada una de estas fases se realiza en uno o varios ciclos de CPU, dependiendo de la estructura del procesador, y concretamente de su grado de segmentacin. La duracin de estos ciclos viene determinada por la frecuencia de reloj, y nunca podr ser inferior al tiempo requerido para realizar la tarea individual (realizada en un solo ciclo) de mayor coste temporal. El microprocesador se conecta a un circuito PLL, normalmente basado en un cristal de cuarzo capaz de generar pulsos a un ritmo constante, de modo que genera varios ciclos (o pulsos) en un segundo. Este reloj, en la actualidad, genera miles de MHz. Un microprocesador es un sistema abierto con el que puede construirse un computador con las caractersticas que se desee acoplndole los mdulos necesarios.

[editar] Rendimiento
El rendimiento del procesador puede ser medido de distintas maneras, hasta hace pocos aos se crea que la frecuencia de reloj era una medida precisa, pero ese mito, conocido como "mito de los megahertzios" se ha visto desvirtuado por el hecho de que los procesadores no han requerido frecuencias ms altas para aumentar su potencia de cmputo. Durante los ltimos aos esa frecuencia se ha mantenido en el rango de los 1,5 GHz a 4 GHz, dando como resultado procesadores con capacidades de proceso mayores comparados con los primeros que alcanzaron esos valores. Adems la tendencia es a incorporar ms ncleos dentro de un mismo encapsulado para aumentar el rendimiento por medio de una computacin paralela, de manera que la velocidad de reloj es un indicador menos fiable an. Medir el rendimiento con la frecuencia es vlido nicamente entre procesadores con arquitecturas muy similares o iguales, de manera que su funcionamiento interno sea el mismo: en ese caso la frecuencia es un ndice de comparacin vlido. Dentro de una familia de procesadores es comn encontrar distintas opciones en cuanto a frecuencias de reloj, debido a que no todos los chip de silicio tienen los mismos lmites de funcionamiento: son probados a distintas frecuencias, hasta que muestran signos de inestabilidad, entonces se clasifican de acuerdo al resultado de las pruebas. Esto se podra reducir en que los procesadores son fabricados por lotes con diferentes estructuras internas atendidendo a gamas y extras como podra ser una memoria cach de diferente tamao, aunque no siempre es as y las gamas altas difieren muchsimo ms de las bajas que simplemente de su memoria cach. Despus de obtener los lotes segn su gama, se someten a procesos en un banco de pruebas, y segn su soporte a las temperaturas o que vaya mostrando signos de inestabilidad, se le adjudica una frecuencia, con la que vendr programado de serie, pero con prcticas de overclock se le puede incrementar La capacidad de un procesador depende fuertemente de los componentes restantes del sistema, sobre todo del chipset, de la memoria RAM y del software. Pero obviando esas caractersticas puede tenerse una medida aproximada del rendimiento de un procesador por medio de indicadores como la cantidad de operaciones de coma flotante por unidad de tiempo FLOPS, o la

cantidad de instrucciones por unidad de tiempo MIPS. Una medida exacta del rendimiento de un procesador o de un sistema, es muy complicada debido a los mltiples factores involucrados en la computacin de un problema, por lo general las pruebas no son concluyentes entre sistemas de la misma generacin.

[editar] Arquitectura
El microprocesador tiene una arquitectura parecida a la computadora digital. En otras palabras, el microprocesador es como la computadora digital porque ambos realizan clculos bajo un programa de control. Consiguientemente, la historia de la computadora digital nos ayudar a entender el microprocesador. El microprocesador hizo posible la fabricacin de potentes calculadoras y de muchos otros productos. El microprocesador utiliza el mismo tipo de lgica que es usado en la unidad procesadora central (CPU) de una computadora digital. El microprocesador es algunas veces llamado unidad microprocesadora (MPU). En otras palabras, el microprocesador es una unidad procesadora de datos. En un microprocesador podemos diferenciar diversas partes:

Encapsulado: es lo que rodea a la oblea de silicio en si, para darle consistencia, impedir su deterioro (por ejemplo, por oxidacin por el aire) y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplaran a su zcalo a su placa base. Memoria cache: es una memoria ultrarrpida que emplea el micro para tener a mano ciertos datos que predeciblemente sern utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM reduciendo el tiempo de espera. Por ejemplo: en una biblioteca, en lugar de estar buscando cierto libro a travs de un banco de ficheros de papel se utiliza la computadora, y gracias a la memoria cache, obtiene de manera rpida la informacin. Todos los micros compatibles con PC poseen la llamada cache interna de primer nivel o L1; es decir, la que est ms cerca del micro, tanto que est encapsulada junto a l. Los micros ms modernos (Pentium III Coppermine, Athlon Thunderbird, etc.) incluyen tambin en su interior otro nivel de cach, ms grande aunque algo menos rpida, la cach de segundo nivel o L2 e incluso memoria cach de nivel 3, o L3. Coprocesador matemtico: o unidad de coma flotante. Que es la parte del micro especializada en esa clase de clculos matemticos, antiguamente estaba en el exterior del procesador en otro chip. Esta

parte esta considerada como una parte "lgica" junto con los registros, la unidad de control, memoria y bus de datos. Registros: son bsicamente un tipo de memoria pequea con fines especiales que el micro tiene disponible para algunos usos particulares. Hay varios grupos de registros en cada procesador. Un grupo de registros esta diseado para control del programador y hay otros que no son diseados para ser controlados por el procesador pero que CPU los utiliza en algunas operaciones, en total son treinta y dos registros. Memoria: es el lugar donde el procesador encuentra las instrucciones de los programas y sus datos. Tanto los datos como las instrucciones estn almacenados en memoria, y el procesador las toma de ah. La memoria es una parte interna de la computadora y su funcin esencial es proporcionar un espacio de trabajo para el procesador. Puertos: es la manera en que el procesador se comunica con el mundo externo. Un puerto es parecido a una lnea de telfono. Cualquier parte de la circuitera de la computadora con la cual el procesador necesita comunicarse, tiene asignado un nmero de puerto que el procesador utiliza como un nmero de telfono para llamar al circuito o a partes especiales.

[editar] Fabricacin http://www.angelfire.com/ca6/germancho/intelmad e.html

[editar] Procesadores de silicio El proceso de fabricacin de un microprocesador es muy complejo. Todo comienza con un buen puado de arena (compuesta bsicamente de silicio), con la que se fabrica un monocristal de unos 20 x 150 centmetros. Para ello, se funde el material en cuestin a alta temperatura (1.370 C) y muy lentamente (10 a 40 mm por hora) se va formando el cristal. De este cristal, de cientos de kilos de peso, se cortan los extremos y la superficie exterior, de forma de obtener un cilindro perfecto. Luego, el cilindro se corta en obleas de 10 micras de espesor, la dcima parte del espesor de un cabello humano, utilizando una sierra de diamante. De cada cilindro se obtienen miles de obleas, y de cada oblea se fabricarn varios cientos de microprocesadores.

Silicio. Estas obleas son pulidas hasta obtener una superficie perfectamente plana, pasan por un proceso llamado annealing, que consiste en someterlas a un calentamiento extremo para remover cualquier defecto o impureza que pueda haber llegado a esta instancia. Despus de una supervisin mediante lseres capaz de detectar imperfecciones menores a una milsima de micra, se recubren con una capa aislante formada por xido de silicio transferido mediante deposicin de vapor. De aqu en adelante, comienza el proceso del "dibujado" de los transistores que conformarn a cada microprocesador. A pesar de ser muy complejo y preciso, bsicamente consiste en la impresin de sucesivas mscaras sobre la oblea, sucedindose la deposicin y eliminacin de capas finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, endurecidas mediante luz ultravioleta y atacada por cidos encargados de remover las zonas no cubiertas por la impresin. Salvando las escalas, se trata de un proceso comparable al visto para la fabricacin de circuitos impresos. Despus de cientos de pasos, entre los que se hallan la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas; se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Un transistor construido en tecnologa de 45 nanmetros tiene un ancho equivalente a unos 200 electrones. Eso da una idea de la precisin absoluta que se necesita al momento de aplicar cada una de las mscaras utilizadas durante la fabricacin.

Una oblea de silicio grabada. Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. Las salas limpias ms puras de la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el nmero mximo de partculas mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cbico (0,028 m3) de aire. Como comparacin, un hogar normal sera de clase 1 milln. Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estriles para evitar que restos de piel, polvo o pelo se desprendan de sus cuerpos. Una vez que la oblea ha pasado por todo el proceso litogrfico, tiene grabados en su superficie varios cientos de microprocesadores, cuya integridad es comprobada antes de cortarlos. Se trata de un proceso obviamente automatizado, y que termina con una oblea que tiene grabados algunas marcas en el lugar que se encuentra algn microprocesador defectuoso. La mayora de los errores se dan en los bordes de la oblea, dando como resultados chips capaces de funcionar a velocidades menores que los del centro de la oblea o simplemente con caractersticas desactivadas, tales como ncleos. Luego la oblea es cortada y cada chip individualizado. En esta etapa del proceso el microprocesador es una pequea placa de unos pocos milmetros cuadrados, sin pines ni cpsula protectora.

Cada una de estas plaquitas ser dotada de una cpsula protectora plstica (en algunos casos pueden ser cermicas) y conectada a los cientos de pines metlicos que le permitirn interactuar con el mundo exterior. Estas conexiones se realizan utilizando delgadsimos alambres, generalmente de oro. De ser necesario, la cpsula es provista de un pequeo disipador trmico de metal, que servir para mejorar la transferencia de calor desde el interior del chip hacia el disipador principal. El resultado final es un microprocesador como los que equipan a los computadores. Tambin se estn desarrollando alternativas al silicio puro, tales como el carburo de silicio que mejora la conductividad del material, permitiendo mayores frecuencias de reloj; aunque an se encuentra en investigacin. [editar] Otros materiales Aunque la gran mayora de la produccin de circuitos integrados se basa en el silicio, no se puede omitir la utilizacin de otros materiales tales como el germanio; tampoco las investigaciones actuales para conseguir hacer operativo un procesador desarrollado con materiales de caractersticas especiales como el grafeno o la molibdenita3 .

[editar] Empaquetado

Empaquetado de un procesador Intel 80486 en un empaque de cermica. Los microprocesadores son circuitos integrados y como tal estn formados por un chip de silicio y un empaque con conexiones elctricas. En los primeros procesadores el empaque se fabricaba con plsticos epoxicos o con cermicas en formatos como el DIP entre otros. El chip se pegaba con un material trmicamente conductor a una base y se conectaba por medio de pequeos alambres a unas pistas terminadas en pines. Posteriormente se sellaba todo con una placa metlica u otra pieza del mismo material de la base de manera que los alambres y el silicio quedaran encapsulados.

Empaquetado de un procesador PowerPC con Flip-Chip, se ve el chip de silicio. En la actualidad los microprocesadores de diversos tipos (incluyendo procesadores grficos) se ensamblan por medio de la tecnologa Flip chip. El chip semiconductor es soldado directamente a un arreglo de pistas conductoras (en el sustrato laminado) con la ayuda de unas microesferas que se depositan sobre las obleas de semiconductor en las etapas finales de su fabricacin. El sustrato laminado es una especie de circuito impreso que posee pistas conductoras hacia pines o contactos, que a su vez servirn de conexin entre el chip semiconductor y un zcalo de CPU o una placa base.<4> Antiguamente las conexin del chip con los pines se realizaba por medio de microalambres de manera que quedaba boca arriba, con el mtodo Flip Chip queda boca abajo, de ah se deriva su nombre. Entre las ventajas de este mtodo esta la simplicidad del ensamble y en una mejor disipacin de calor. Cuando la pastilla queda bocabajo presenta el sustrato base de silicio de manera que puede ser enfriado directamente por medio de elementos conductores de calor. Esta superficie se aprovecha tambin para etiquetar el integrado. En los procesadores para computadores de escritorio, dada la vulnerabilidad de la pastilla de silicio, se opta por colocar una placa de metal, por ejemplo en los procesadores Athlon como el de la primera imagen. En los procesadores de Intel tambin se incluye desde el Pentium III de ms de 1 Ghz. [editar] Disipacin de calor
Artculo principal: Disipador

Con el aumento la cantidad de transistores integrados en un procesador, el consumo de energa se ha elevado a niveles en los cuales la disipacin calrica

natural del mismo no es suficiente para mantener temperaturas aceptables y que no se dae el material semiconductor, de manera que se hizo necesario el uso de mecanismos de enfriamiento forzado, esto es, la utilizacin de disipadores de calor. Entre ellos se encuentran los sistemas sencillos, tales como disipadores metlicos, que aumentan el rea de radiacin, permitiendo que la energa salga rpidamente del sistema. Tambin los hay con refrigeracin lquida, por medio de circuitos cerrados. En los procesadores ms modernos se aplica en la parte superior del procesador, una lmina metlica denominada IHS que va a ser la superficie de contacto del disipador para mejorar la refrigeracin uniforme del die y proteger las resistencias internas de posibles tomas de contacto al aplicar pasta trmica. Varios modelos de procesadores, en especial, los Athlon XP, han sufrido cortocircuitos debido a una incorrecta aplicacin de la pasta trmica. Para las prcticas de overclock extremo, se llegan a utilizar elementos qumicos tales como hielo seco, y en casos ms extremos, nitrgeno lquido, capaces de rondar temperaturas por debajo de los -190 grados Celsius y el helio lquido capaz de rondar temperaturas muy prximas al cero absoluto. De esta manera se puede prcticamente hasta triplicar la frecuencia de reloj de referencia de un procesador de silicio. El lmite fsico del silicio es de 10 GHz, mientras que el de otros materiales como el grafeno puede llegar a 1 THz4

[editar] Conexin con el exterior

Artculo principal: Zcalo de

CPU

Superficies de contacto en un procesador Intel para zcalo LGA 775.

El microprocesador posee un arreglo de elementos metlicos que permiten la conexin elctrica entre el circuito integrado que conforma el microprocesador y los circuitos de la placa base. Dependiendo de la complejidad y de la potencia, un procesador puede tener desde 8 hasta ms de 2000 elementos metlicos en la superficie de su empaque. El montaje del procesador se realiza con la ayuda de un zcalo de CPU soldado sobre la placa base. Generalmente distinguimos tres tipos de conexin:

PGA: Pin Grid Array: La conexin se realiza mediante pequeos alambres metlicos repartidos a lo largo de la base del procesador introducindose en la placa base mediante unos pequeos agujeros, al introducir el procesador, una palanca anclar los pines para que haga buen contacto y no se suelten. BGA: Ball Grid Array: La conexin se realiza mediante bolas soldadas al procesador que hacen contacto con el zcalo LGA: Land Grid Array: La conexin se realiza mediante superficies de contacto lisas con pequeos pines que incluye la placa base.

Entre las conexiones elctricas estn las de alimentacin elctrica de los circuitos dentro del empaque, las seales de reloj, seales relacionadas con datos, direcciones y control; estas funciones estn distribuidas en un esquema asociado al zcalo, de manera que varias referencias de procesador y placas base son compatibles entre ellos, permitiendo distintas configuraciones. [editar] Buses del procesador Todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envan y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos. Como puente de conexin entre el procesador y el resto del sistema, define mucho del rendimiento del sistema, su velocidad se mide en bits por segundo. Ese bus puede ser implementado de distintas maneras, con el uso de buses seriales o paralelos y con distintos tipos de seales elctricas. La forma ms antigua es el bus paralelo en el cual se definen lneas especializadas en datos, direcciones y para control. En la arquitectura tradicional de Intel (usada hasta modelos recientes), ese bus se llama front-side bus y es de tipo paralelo con 64 lneas de datos, 32 de direcciones adems de mltiples lneas de control que permiten la transmisin de datos entre el procesador y el resto del sistema. Este esquema se ha

utilizado desde el primer procesador de la historia, con mejoras en la sealizacin que le permite funcionar con relojes de 333 Mhz haciendo 4 transferencias por ciclo.5 En algunos procesadores de AMD y en el Intel Core i7 se han usado otros tipos para el bus principal de tipo serial. Entre estos se encuentra el bus HyperTransport de AMD, que maneja los datos en forma de paquetes usando una cantidad menor de lneas de comunicacin, permitiendo frecuencias de funcionamiento ms altas y en el caso de Intel, Quickpath Los microprocesadores de Intel y de AMD (desde antes) poseen adems un controlador de memoria de acceso aleatorio en el interior del encapsulado lo que hace necesario la implementacin de buses de memoria del procesador hacia los mdulos. Ese bus esta de acuerdo a los estndares DDR de JEDEC y consisten en lneas de bus paralelo, para datos, direcciones y control. Dependiendo de la cantidad de canales pueden existir de 1 a 4 buses de memoria.

FABRICACIN DE UN MICROPROCESADOR

DE ARENA A SILICIO El microprocesador es el cerebro de todo computador. ste controla las funciones del computador. Los microprocesadores de Intel son los mas populares en todo el mundo. sta es la historia de cmo se fabrican los microprocesadores. COMO SON FABRICADOS LOS MICROPROCESADORES Usted puede haber odo el termino chip de silicio, Bueno, pues un microprocesador es un tipo de chip de silicio. Internamente el microprocesador es un pequeo cuadrado de silicio, llamado matriz, esta formado por millones de transistores, estos transistores estn distribuidos

y colocados de una manera especial. De ah es donde viene el termino circuito integrado. La matriz es realmente pequea, se puede fcilmente sujetar una en la punta del dedo. Este pequeo cuadrado esta compuesto por cerca de 5 millones de transistores.

Lo mas interesante de todo esto es que este pequeo cuadrado se hace de silicio, el mismo material del que esta compuesta la arena de playa. Lo nico diferente es que el silicio que se utiliza para la fabricacin de microprocesadores es puro. POR QUE SE USA SILICIO? El silicio es un semiconductor, en otras palabras puede dirigir electricidad, por esta razn Intel emplea a miles de ingenieros elctricos fabricando este dispositivo tan complejo. Solo unas pocas compaas pueden disear, probar y elaborar microprocesadores. Intel adquiere una barra de silicio, 1cilindro aproximadamente de un metro de largo por 20 centmetros de dimetro, este cilindro es rebanado, sacando laminas de l, que en realidad son bastante delgadas. Se sigue una serie de pasos para convertir esas laminas en microprocesadores,en la elaboracin de cada microprocesador se tarda alrededor de 3 meses.

Intel tiene cerca de 14 fabricas que hacen microprocesadores. Cada una de estas fabricas cuesta al menos mil millones de dlares (US 1000.000.000) Una razn por la cual estas fabricas son tan costosas es por que ellas son constantemente limpiadas, esterilizadas.Tan limpias como la sala de

operaciones en una clnica. La gente que trabaja en estas fabricas son llamadas Bunny People, algo as como conejitos, por que ellos utilizan un traje entero de color blanco llamado Bunny suit, parecido un poco al traje utilizado por los astronautas, esto para proteger el ambiente limpio. CMO ES CONTRUIDO UN MICROPROCESADOR? Los microprocesadores son fabricados en un proceso conocido como impresin photolithographic, de esta manera cada microprocesador puede tener mas de 20 capas de transistores. Un transistor es un interruptor que tiene dos posiciones (on, off) encendido y apagado, dentro de la maquina reconocidos como 1y 0. Son 7 pasos a seguir para fabricar un procesador: 1. LAS PRIMERAS CAPAS: Se utiliza un lser para rebanar la barra de silicio, por cada rodaja obtenida de la barra de silicio son fabricados centenares de microprocesadores, cada microprocesador requiere de menos de un centmetro cuadrado de una de estas laminas de silicio.

2. CAPA DE SILICIO: se utiliza una capa aislante de dixido de silicio (Si02) sobre la lamina, para que se conduzca la electricidad a travs del microprocesador.

3. FOTO-RESISTENCIA: es revestido con una sustancia llamada 'photoresist (foto-resistencia), este material es viscoso y recorre todo cuando es expuesto a luz ultravioleta.

4. CUBRIENDO: Mascaras fotogrficas de foto-resistencia son colocadas sobre la lamina

5. EXPOCISION: El recubrimiento y la lamina son expuestos a la luz ultravioleta, as el recubrimiento se esparce sobre determinadas reas de la lamina.

6. GRABANDO: Los pedacitos de foto-resistencia son removidos con un solvente, esto revela el dixido de silicio oculto. La parte final de este proceso involucra remover el dixido de silicio revelado, el proceso de recubrimiento y grabacin es repetido en cada una de las laminas del circuito, a veces es necesario repetir este proceso en mas de 20 ocasiones, dependiendo de la complejidad del microprocesador. Este proceso de grabacin es utilizado desde hace mucho tiempo, desarrollado siglos atrs, el proceso fue utilizado primero por artistas para crear impresiones en el papel, telas y madera. En la fabricacin de microprocesadores, el proceso de grabacin fotogrfica se hace posible por medio de cintas de material conductivo, con grosor casi siempre menores al de un cabello humano son preparados circuitos patrones.

7. SOBRECARGANDO: Ahora se inundan las reas expuestas de lamina de silicio, el primer pedazo con el que nosotros empezamos, en un qumico combinado de iones (partculas cargadas), las reas de silicio sobrecargadas dirigen electricidad a cada transistor para encenderlo. Los electrones fluyen de arriba a abajo entre los diferentes niveles, formando canales a travs del proceso de cubrimiento y grabacin, luego que los canales esten en un determinado lugar se llenan con uno de los metales mas comunes (aluminio).

Luego de terminar todos los pasos es instalado al microprocesador una base de cermica o plstico con la cual podr reposar tranquilamente sobre la tarjeta de circuitos.

Fabricacin de microprocesadores http://www.galeon.com/ortihuela/micro.htm

Los microprocesadores se fabrican empleando tcnicas similares a las usadas para otros circuitos integrados, como chips de memoria. Generalmente, los microprocesadores tienen una estructura ms compleja que otros chips, y su fabricacin exige tcnicas extremadamente precisas. La fabricacin econmica de microprocesadores exige su produccin masiva. Sobre la superficie de una oblea de silicio se crean simultneamente varios cientos de grupos de circuitos. El proceso de fabricacin de microprocesadores consiste en una sucesin de deposicin y eliminacin de capas finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, hasta que despus de cientos de pasos se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Para el circuito electrnico slo se emplea la superficie externa de la oblea de silicio, una capa de unas 10 micras de espesor (unos 0,01 mm, la dcima parte del espesor de un cabello humano). Entre las etapas del proceso figuran la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas. La primera etapa en la produccin de un microprocesador es la creacin de un sustrato de silicio de enorme pureza, una rodaja de silicio en forma de una oblea redonda pulida hasta quedar lisa como un espejo. En la etapa de oxidacin se coloca una capa elctricamente no conductora, llamada dielctrico. El tipo de dielctrico ms importante es el dixido de silicio, que se "cultiva" exponiendo la oblea de silicio a una atmsfera de oxgeno en un horno a unos 1.000 C. El oxgeno se combina con el silicio para formar una delgada capa de xido de unos 75 angstroms de espesor (un ngstrom es una diezmilmillonsima de metro). Casi todas las capas que se depositan sobre la oblea deben corresponder con la forma y disposicin de los transistores y otros elementos electrnicos. Generalmente esto se logra mediante un proceso llamado fotolitografa, que equivale a convertir la oblea en un trozo de pelcula fotogrfica y proyectar sobre la misma una imagen del circuito deseado. Para ello se deposita sobre la superficie de la oblea una capa fotosensible cuyas propiedades cambian al ser expuesta a la luz. Los detalles del circuito pueden llegar a tener un tamao de slo 0,25 micras. Como la longitud de onda ms corta de la luz visible es de unas 0,5 micras, es necesario emplear luz ultravioleta de baja longitud de onda para resolver los detalles ms pequeos. Despus de proyectar el circuito sobre la capa fotorresistente y revelar la misma, la oblea se graba: esto es, se elimina la parte de la oblea no protegida por la imagen grabada del circuito mediante productos qumicos (un proceso conocido como grabado hmedo) o exponindola a un gas corrosivo llamado plasma en una cmara de vaco especial. En el siguiente paso del proceso, la implantacin inica, se introducen en el silicio impurezas como boro o fsforo para alterar su conductividad. Esto se logra ionizando los tomos de boro o de fsforo (quitndoles uno o dos electrones) y lanzndolos contra la oblea a grandes energas mediante un implantador inico. Los iones quedan incrustados en la superficie de la oblea. En el ltimo paso del proceso, las capas o pelculas de material empleadas para fabricar un microprocesador se depositan mediante el bombardeo atmico en un plasma, la evaporacin (en la que el material se funde y posteriormente se evapora para cubrir la oblea) o la deposicin de vapor qumico, en la que el material se condensa a partir de un gas a baja presin o a presin atmosfrica. En todos los casos, la pelcula debe ser de gran pureza, y su espesor debe controlarse con una precisin de una fraccin de micra. Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo.

Con que se fabrica? Empecemos por la materia prima, bien, como en casi todo circuito semiconductor el material utilizado es el silicio, que es un elemento muy abundante en la corteza terrestre (el 2 ms abundante) y forma parte del carbono, o grupo catorce de la tabla peridica. Dnde se fabrica? El proceso de fabricacin es llevado a cabo en los llamados laboratorios blancos, se los llama as porque el laboratorio debe estar completamente libre de cualquier posible espora de polvo, lo cual podra provocar millones de dlares de prdidas, pero esto ya lo desarrollare mas adelante. Se estima que una de estas fabricas, pueden llegar a valer algo de 0.2 billones de euros, algo de 200.000.000.000 millones de euros. Por eso mismo son contadas, solo hay una en los EEUU, otra en Alemania, y otra en Japn . Empecemos con el proceso. Como ya dije anteriormente la materia prima es el silicio en estado puro, el cual se extrae ni mas ni menos que de arena, esta se compacta y se hornea a mas de 300, formando cilindros, que mas adelante sern cortados en rodajas, dando como resultado los famosos waffers u obleas redondas, de un dimetro aleatorio de 200 o 300 mm. Luego las obleas se pulen hasta quedar como un espejo y del grosor de menos de 1mm, es vital que la oblea quede perfecta, sin diferencias, manchas, ni brillos.

La primera tcnica que vamos a ver es la oxidacin, en esta es depositada un capa no conductora de oxido de silicio, llamada dielctrico, esta se aplica en un horno a 1000 c, junto con oxigeno para provocar la oxidacin claro. Pasemos a la segunda tcnica, la fotolitografa. La fotolitografa es un proceso llevado a cabo mediante el grabado de la oblea por haces de luz, y una resina especial que es fotosensible, osea que reacciona con la luz. Cronolgicamente: 1-Se deposita la resina sobre la oblea.

2-Se hornea para fijar la capa de resina. 3-Se utiliza una mascara como patrn para imprimir, como si tomramos sol con la remera puesta, nos quedara todo bronceado, menos la parte de la remera. 4-Se produce la reaccin de la resina mediante la luz. 5-Se hornea nuevamente 6-se quitan los restos de las resinas con cido ntrico.

Durante la fotolitografa se producen transistores, estos son dispositivos semiconductores que tienen la capacidad de jugar con las corrientes, cumpliendo funciones de amplificador, oscilador, conmutador o rectificador.

Estos se forman a travs de un complicado proceso qumico que no voy a explicar en esta gua para no confundir tanto la comprensin. La razn por la cual al principio de esta gua mencione que las salas blancas deban estar totalmente limpias, es porque una mnima espora de polvo puede arruinar todo el proceso, as como tambin la filtracin de luz, la luz empleada en estas salas, as como las de los laboratorios fotogrficos es roja, en estas debe ser amarilla. Una vez concluida la fotolitografa, los microprocesadores son cortados, obteniendo su forma redonda, desechando los bordes, ustedes dirn, porque no las hacen cuadradas las obleas?, la razn es que hacindolas redondas se obtienen obleas mas uniformes y prolijas. Con el avance de la longitud de honda de las luces, cada vez es ms fcil dibujar mas transistores en un mismo espacio, lo que lleva a que entren mas procesadores en cada waffle y abaratar costos de produccin, como tambin los micros sern mas eficientes energticamente, y en temperatura, de ah el termino que se utiliza cuando se habla del proceso de fabricacin de 0.40 micras por ej. Seria el espacio que existe entre dos canales de comunicacin entre transistores (punto medio). Luego para finalizar el proceso, el ncleo es encapsulado, con un material aislante y termodisipador. Comienzan las pruebas de resistencia y estabilidad. Es una parte muy interesante. Legados a esta etapa aunque muchos no lo crean, montones de micros son desechados por fallas en cualquiera de los procesos anteriores. banco de pruebas

Utilizare un ejemplo: AMD fabrica una oblea de athlon 1.9 ghz, pero despus de las pruebas y tests de estabilidad descubren que solo el 50% logra llegar estable a los 1.9 ghz, entonces prueban su limite de clocks, supongamos que llegan a 1.7 ghz estables. Entonces esos micros sern vendidos como athlon 1.7 ghz. Entonces concluimos que todos los micros de una determinada arquitectura son hijos de una sola madre, algunos han sido mejor fabricados y otros no tanto, esa es la diferencia. espero que les haya gustado. saludoss!!

Fabricacin de microprocesadores http://www.terra.es/personal/lermon/cat/articles/evin0302.htm Los microprocesadores se fabrican empleando tcnicas similares a las usadas para otros circuitos integrados, como chips de memoria. Generalmente, los microprocesadores tienen una estructura ms compleja que otros chips, y su fabricacin exige tcnicas extremadamente precisas. La fabricacin econmica de microprocesadores exige su produccin masiva. Sobre la superficie de una oblea de silicio se crean simultneamente varios cientos de grupos de circuitos. El proceso de fabricacin de microprocesadores consiste en una sucesin de deposicin y eliminacin de capas finsimas de materiales conductores, aislantes y semiconductores, hasta que despus de cientos de pasos se llega a un complejo "bocadillo" que contiene todos los circuitos interconectados del microprocesador. Para el circuito electrnico slo se emplea la superficie externa de la oblea de silicio, una capa de unas 10 micras de espesor (unos 0,01 mm, la dcima parte del espesor de un cabello humano). Entre las etapas del proceso figuran la creacin de sustrato, la oxidacin, la litografa, el grabado, la implantacin inica y la deposicin de capas. La primera etapa en la produccin de un microprocesador es la creacin de un sustrato de silicio de enorme pureza, una rodaja de silicio en forma de una oblea redonda pulida hasta quedar lisa como un espejo. En la actualidad, las obleas ms grandes empleadas en la industria tienen 200 mm de dimetro. En la etapa de oxidacin se coloca una capa elctricamente no conductora, llamada dielctrico. El tipo de dielctrico ms importante es el dixido de silicio, que se "cultiva" exponiendo la oblea de silicio a una atmsfera de oxgeno en un horno a unos 1.000 C. El oxgeno se combina con el silicio para formar una delgada capa de xido de unos 75 angstroms de espesor (un angstrom es una diezmilmillonsima de metro).

Casi todas las capas que se depositan sobre la oblea deben corresponder con la forma y disposicin de los transistores y otros elementos electrnicos. Generalmente esto se logra mediante un proceso llamado fotolitografa, que equivale a convertir la oblea en un trozo de pelcula fotogrfica y proyectar sobre la misma una imagen del circuito deseado. Para ello se deposita sobre la superficie de la oblea una capa fotosensible cuyas propiedades cambian al ser expuesta a la luz. Los detalles del circuito pueden llegar a tener un tamao de slo 0,25 micras. Como la longitud de onda ms corta de la luz visible es de unas 0,5 micras, es necesario emplear luz ultravioleta de baja longitud de onda para resolver los detalles ms pequeos. Despus de proyectar el circuito sobre la capa fotorresistente y revelar la misma, la oblea se graba: esto es, se elimina la parte de la oblea no protegida por la imagen grabada del circuito mediante productos qumicos (un proceso conocido como grabado hmedo) o exponindola a un gas corrosivo llamado plasma en una cmara de vaco especial. En el siguiente paso del proceso, la implantacin inica, se introducen en el silicio impurezas como boro o fsforo para alterar su conductividad. Esto se logra ionizando los tomos de boro o de fsforo (quitndoles uno o dos electrones) y lanzndolos contra la oblea a grandes energas mediante un implantador inico. Los iones quedan incrustados en la superficie de la oblea. En el ltimo paso del proceso, las capas o pelculas de material empleadas para fabricar un microprocesador se depositan mediante el bombardeo atmico en un plasma, la evaporacin (en la que el material se funde y posteriormente se evapora para cubrir la oblea) o la deposicin de vapor qumico, en la que el material se condensa a partir de un gas a baja presin o a presin atmosfrica. En todos los casos, la pelcula debe ser de gran pureza, y su espesor debe controlarse con una precisin de una fraccin de micra. Los detalles de un microprocesador son tan pequeos y precisos que una nica mota de polvo puede destruir todo un grupo de circuitos. Las salas empleadas para la fabricacin de microprocesadores se denominan salas limpias, porque el aire de las mismas se somete a un filtrado exhaustivo y est prcticamente libre de polvo. Las salas limpias ms puras de la actualidad se denominan de clase 1. La cifra indica el nmero mximo de partculas mayores de 0,12 micras que puede haber en un pie cbico de aire (0,028 metros cbicos). Como comparacin, un hogar normal sera de clase 1 milln.

Fabricacion de microprocesador https://rs9dt.rapidshare.com/#!download|9tl3|111121819| Total_Video_2_DVD.rar|10398| R~1F3104DD2BD00535B71FF1F73AC677D0 El microprocesador o CPU (Central Processing Unit, unidad central de proceso) es el cerebro de todo ordenador. Es la circuitera encargada de coordinar todo el sistema, manejar la informacin que fluye a travs de sus circuitos y procesar las instrucciones de los programas que cargamos en nuestro equipo, con lo que sobra decir que es uno de los componentes ms importantes de todos, si no el que ms. Y con tantas funciones, las conexiones elctricas de los microprocesadores son extremadamente complejas, tanto que a

da de hoy se considera que una CPU es el producto electrnico ms complejo de todos cuantos existen, ya que son necesarios ms de 100 pasos para fabricar una unidad, con un proceso de fabricacin en el que se debe cuidar el ms mnimo detalle. En esta entrada veremos, a grandes rasgos, cmo es el proceso de fabricacin de un microprocesador. Cada fabricante tiene su propio proceso de diseo y fabricacin de microprocesadores, en el que se usan distintas tecnologas e incluso materiales ligeramente diferentes con el fin de mejorar el producto final, pero la mayora de procesadores son creados siguiendo una serie de pasos bsicos comunes a todos, los cuales detallaremos en esta entrada, a continuacin.

Los materiales bsicos

Todo el mundo ha odo hablar de que el silicio es uno de los materiales fundamentales de todos los circuitos electrnicos y, sobre todo, de la informtica, y es que este material, el segundo elemento ms abundante en nuestro planeta por detrs del oxgeno que podemos encontrar comnmente en la arena de las playas, es el elemento fundamental en la composicin de un microprocesador. Por supuesto, no vers camiones de Intel o AMD en tu playa ms cercana recogiendo arena, ya que el grado de pureza necesaria para la fabricacin de las CPU es extremadamente elevada (segn Intel, de ms del 99,9%), de modo que el silicio que se vaya a usar en el proceso de elaboracin debe ser cuidadosamente seleccionado. Otro de los elementos que componen un procesador es un metal, que hasta hace relativamente poco era el aluminio, aunque los micros ms modernos suelen emplear el cobre debido a numerosas ventajas sobre el aluminio en cuanto a conductividad, miniaturizacin y resistencia al paso de la corriente. Tambin son necesarias grandes cantidades de compuestos qumicos que intervienen en la fabricacin de los procesadores, aunque no entraremos en demasiados detalles sobre stos.

Fabricando la superficie de la CPU

Proceso de conversin de los productos bsicos: del silicio al lingote. Los microprocesadores, como circuitos que son, necesitan una superficie sobre la que depositar todas sus conexiones, y que adems sirva como conductor. Esta superficie se crea mediante la fabricacin de unas obleas (waffers en ingls), en la que se fabricarn muchas unidades y posteriormente se cortar, dando como resultado muchas unidades totalmente

funcionales. La oblea se fabrica usando silicio puro, que pasa a travs de una serie de procesos de purificacin con el objetivo de liberar al silicio de impurezas que puedan degradar la calidad del producto final: el silicio resultante no debe contener ms de un tomo de impurezas por cada mil millones de tomos de silicio. Este silicio puro se funde, y se inserta una semilla de cristal de silicio en la fundicin, con el objetivo de que se vaya adheriendo al cristal y tomando la misma estructura atmica cristalina hasta formar un lingote de unos 300 milmetros de dimetro. Este lingote, posteriormente se corta en rebanadas de alrededor de un milmetro de espesor, dando lugar a las ya mencionadas obleas, que son pulidas y preparadas con diversos productos qumicos para aadir sobre ellas la circuitera necesaria.

Obtencin de las obleas del lingote.

Impresin de la circuitera
Los circuitos electrnicos que componen un procesador se imprimen en el material semiconductor mediante una tcnica conocida como fotolitografa. La oblea ya preparada se recubre con una fina capa de material fotorresistente, para luego proceder a imprimir sobre ella el patrn que seguirn los circuitos usando luz ultravioleta (lo que se conoce como mscara). La luz ultravioleta da lugar a una reaccin qumica en los lugares donde incide, que permite que esta parte de la capa anteriormente depositada pueda ser eliminada con facilidad, reproduciendo en la oblea el diseo que hayamos creado tantas veces como procesadores quepan en la oblea.

Fotolitografa: impresin mediante luz ultravioleta de patrones en una oblea para fabricacin de circuitos electrnicos. Tras el grabado de la mscara, se aplican diferentes productos qumicos para limpiar los residuos generados as como la pelcula sobrante sobre la que ha incidido la luz ultravioleta. A continuacin se dopa el material con iones para conseguir la capacidad de conducir la corriente: con esto habremos conseguido crear pistas conductoras sobre la superficie que formarn transistores, los elementos electrnicos fundamentales en todo ordenador. A partir de ahora, lo que se hace es bsicamente conectar entre s todos los transistores que se han creado en la base, usando conexiones de cobre a un nivel microscpicos, que son los que dotarn de la funcionalidad al microprocesador: gracias a estas conexiones, el microprocesador ser capaz de realizar las operaciones necesarias para ser un elemento funcional.

Conexiones de material conductor en un microprocesador.

Pruebas
La circuitera bsica de la CPU est finalizada. Ahora queda cortar los numerosos procesadores que se fabrican en cada oblea en porciones que formarn un microprocesador independiente, y comprobar que todos y cada uno funcionen correctamente. Los que estn defectuosos, normalmente aquellos cercanos a los bordes de la oblea, se descartan. Y en este paso se clasifican por rendimiento, ya que es posible que un chip, aunque funcione correctamente, no sea capaz de llegar a la frecuencia de trabajo que se esperaba. Esta clasificacin permite que puedas encontrarte CPU de la misma familia en el mercado con diferentes frecuencias, tamaos de cach e incluso, actualmente, diferentes nucleos, y por tanto, de distinto precio: en esencia, es el mismo chip, que puede que haya sido fabricado en la misma oblea que uno ms caro, pero que por algunas circunstancias no es capaz de operar al mismo nivel que ste. Ya slo queda empaquetar los chips y madnarlo a los distribuidores para su comercializacin, que previamente habrn sido encapsulados en un formato cmodo para utilizar por el usuario final, es decir, lo que puedes ver cuando compras un procesador es slo un paquete, el chip va dentro del mismo para protegerlo y mejorar la disipacin de calor. Con esto terminamos esta introduccin al proceso de fabricacin de un microprocesador. La prxima vez que vayas a la tienda a comprar una CPU, prate a pensar la maravilla

tecnolgica que ests adquiriendo a un precio relativamente bajo y el complicado proceso que ha tenido lugar desde que se obtivo el silicio hasta que se fabric el chip que tienes hoy en tu ordenador.