TECNOLOGA DE MONTAJE EN SUPERFICIE SMT

Unidad 3 Procesos de SMT

Procesos de SMT

Tipos de ensamble de montaje superficial Los componentes pertenecientes a la tecnologa de montaje en superficie (SMCs) pueden ser ensamblados al las tablillas (PCBs) con la utilizacin de soldadura de pasta de reflujo, soldadura de ola, o procesos de curado de adhesivos conductivos. El empleo de adhesivos conductivos no es comn, pero se puede hallar en algunos PCBs con componentes sensibles al calor.

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La tecnologa de ensamble a ser elegida depende del diseo de la tablilla y si existen componentes throughholes ,agujeros pasantes para ser ensamblados. En general, los procesos de ensamble pueden ser categorizados en tres clases, como se describe a continuacin: Ensamble de tipo 1 Las tablillas con el ensamble de clase 1 presentan SMCs nicamente por ambos lados de la tablilla.

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El proceso de ensamble para las tablillas tipo 1 es el siguiente:
Impresin de soldadura de pasta

Colocacin de componentes SMCs

Colocar los SMC

Reflujo

Reflujo

Imprimir soldadura de pasta

Limpiar residuos de flux

Limpiar residuos de flux

a) Reflujo despus de reflujo Voltear las tablillas

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Impresin de soldadura de pasta

Procesos de ensamble para tablillas tipo 1

Colocacin de SMCs

Voltear la tablilla

Soldadura de ola

Reflujo

Curar el adhesivo

Limpiar residuos de flux

Limpiar residuos de flux

Colocacin de SMCs

b) Ola despus del reflujo.

Voltear la tablilla

Aplicar adhesivo

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El primer lado tpicamente utiliza soldadura de pasta para el enlace de componentes a la tablilla. El segundo lado a menudo tambin la utiliza, particularmente si existen tambin componentes de pitch fino por ser ensamblados. Hacia el segundo reflujo, las uniones de soldadura de la parte de debajo de la tablilla se derretirn de nuevo. La tensin superficial de la soldadura en general es suficiente para sujetar a los componentes suspendidos en su lugar durante el segundo reflujo.

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Sin embargo puede ser preferible utilizar procesos de soldadura de ola si existen componentes pesados colocados en la parte de abajo durante el segundo reflujo. Cuando se utiliza soldadura de ola, se tienen que usar adhesivos para mantener a los componentes en su lugar. Este requerimiento resulta en un mayor nmero de pasos para el proceso que aquellos en los que solamente se usa la soldadura de pasta.

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Dependiendo de la qumica del flux, la limpieza se puede o no requerir. En el caso previo, la limpieza puede ser realizada despus del primer paso o despus del segundo paso. Como una regla de oro, a mayor excursiones de calor a las que hayan sido expuestos los flux mayor ser la dificultad para la limpieza. Muchos fabricantes han implementado exitosamente simples procesos de limpieza para sus productos.

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Ensamble del tipo II Las tablillas de tipo II tienen ambos SMCs y THCs por un lado de la tablilla y componentes chip por el otro lado. Normalmente los componentes SMCs son anclados va soldadura de reflujo, seguidos entonces por soldaduras de ola para los THCs y componentes chip como se ve en el proceso siguiente:

Procesos de ensamble de tablillas tipo 2

Impresin de soldadura en pasta

Colocacin de SMCs

Curar el adhesivo

Colocacin de SMCs

Aplicar adhesivos

Voltear la tablilla

Reflujo

Voltear la tablilla

Soldadura de ola

Limpiar los residuos de flux

Insertar los THCs

Limpiar residuos de flux

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Los THCs tambin pueden ser insertados despus de que el adhesivo ha sido curado. Las tablillas de tipo II permiten flexibilidad en utilizar los THCs para algunas caractersticas en las cuales los suplementos de SMCs pueden no estar rpidamente disponibles. Por otro lado, el diseo de tipo II requiere el uso de ambos: soldadura de ola y soldadura de reflujo. Esto hace complicado el ensamble, prueba, y procesos de retrabajo.

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Ensamble de Tipo III Los ensambles de tipo III de SMT tienen THCs en un lado de la tablilla y componentes chip por el otro lado. Similar al ensamble de tipo II. Los THCs pueden ser insertados ya sea antes o despus del ensamble de los componentes chip, tal como se indica en el diagrama de proceso siguiente:

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Aplicar adhesivo

Voltear la tablilla

Insertar THCs

Colocar SMCs

Soldadura de ola

Voltear la tablilla

Curar el adhesivo

Limpiar residuos de flux

a) THC insertados antes de la colocacin de los SMCs.

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Impresin de soldadura de pasta

b) THCs insertados despus del ensamble de los componentes chips.

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Voltear la tablilla

Limpiar residuos de flux

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Procesos de soldadura en el montaje superficial Como ya se ha mencionado anteriormente los dos mayores procesos involucrados en la tecnologa de montaje superficial son la soldadura de ola y la soldadura de reflujo, la soldadura de ola es un tipo de soldadura de flujo que ha sido utilizada en la era de la tecnologa Through-hole. Tpicamente la tablilla con los THCs insertados era rociada con flux previamente va aspersor de flux, luego era transportada hasta una sola ola de soldadura laminar para que se soldara.

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Sin embargo este proceso no era adecuado para soldar SMCs. La presencia de SMCs en la parte del fondo de una tablilla interfiere con el flujo de soldadura laminar y consecuentemente resulta en un efecto de sombreado. Como un sntoma comn, las terminales en el borde colgante de un componente usualmente exhiben insuficiente volumen de soldadura. Por aadidura, el contacto directo de los SMCs en el lado del fondo con una ola de soldadura caliente tambin puede provocar un dao potencial debido al choque trmico.

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Para minimizar el efecto de sombreado una ola dual con una ola turbulenta precediendo la ola laminar se utiliza entonces. La ola turbulenta asegura la humectacin de todas las terminales, mientras que una subsecuente ola laminar remueve un exceso de soldadura para reducir al mnimo el puenteo de soldadura entre las terminales.

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Tarea Investiga lo siguiente: