CIRCUITOS IMPRESOS

Has tus propios circuitos impresos con acabado profesional y con excelente precisin utilizando tu impresora lser o fotocopiadora

En electrnica un circuito impreso o PCB (printed circuit board), es un medio para sostener mecnicamente y conectar electrnicamente componentes electrnicos, a partir de pistas de material conductor , grabadas en hojas de cobre laminadas sobre un sustrato no conductor. Lo ms utilizado como sustrato no conductor son a base de papel impregnado de resina fenolica llamados Pertinax , que son los ms baratos o elaborados con todo tipo de resinas segn las necesidades.

Las caractersticas bsicas del sustrato son: Mecnicas: & Suficientemente rgidos para mantener los componentes. & Fcil de taladrar. & Sin problemas de laminado. Qumicas: Metalizado de los taladros. Retardante de las llamas. No absorbe demasiada humedad. Trmicas: @ Disipa bien el calor. @ Coeficiente de expansin trmica bajo para que no se rompa. @ Capaz de soportar el calor en la soldadura. @ Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura. Elctricas: Constante dielctrica baja para tener pocas prdidas . Punto de ruptura dielctrica alto.

Hay varios mtodos tpicos para la produccin de circuitos impresos:

La impresin serigrfica utiliza tintas resistentes al grabado para proteger la capa de cobre. Los grabados posteriores remueven el cobre no deseado. Alternativamente, la tinta puede ser conductiva, y se imprime en una tarjeta virgen no conductiva. Esta ltima tcnica tambin se utiliza en la fabricacin de circuitos hbridos.
El fotograbado utiliza una fotomecnica y grabado qumico para eliminar la capa de cobre del sustrato. La fotomecnica usualmente se prepara con un fotoplotter, a partir de los datos producidos por un programa para el diseo de circuitos impresos. Algunas veces se utilizan transparencias impresas en una impresora Lser como fotoherramientas de baja resolucin.

 El fresado de circuitos impresos utiliza una fresa mecnica de 2 o 3 ejes para quitar el cobre del sustrato. Una fresa para circuitos impresos funciona en forma similar a un plotter, recibiendo comandos desde un programa que controla el cabezal de la fresa los ejes x, y y z. Los datos para controlar la mquina son generados por el programa de diseo, y son almacenados en un archivo en formato HPGL o Gerber

La impresin en material terrmosensible para transferir a travs de calor a la placa de cobre. En algunos sitios comentan de uso de papel glossy (fotogrfico), y en otros de uso de papel con cera como los papeles en los que vienen los autoadesivos. Tanto el recubrimiento con tinta, como el fotograbado requieren de un proceso de atacado qumico, en el cual el cobre excedente es eliminado, quedando nicamente el patrn deseado.

MTODOS DE TRANSFERENCIA DEL DISEO A LA PLACA. Una vez realizado el diseo del circuito impreso a emplear, lo tendremos que implementar en una placa o tarjeta. Partimos de una placa o soporte de material aislante con una o ambas caras revestidas con una fina capa de cobre (35 mm es lo ms normal). Sobre el cobre se debe disponer una pelcula protectora anticorrosiva con la forma del diseo de los conductores. Esta lmina que contiene los contornos se denomina reserva de grabado o resist (materia resistente a los cidos de grabar). Al atacar la placa con un cido, se corroer el cobre nicamente en los lugares en que no est cubierto por la capa protectora. Tras eliminar sta, se obtiene la placa aislante con las pistas conductoras.

Cualquiera que sea el mtodo de fabricacin elegido, hay que limpiar en primer lugar la placa de cobre con el fin de eliminar la posible suciedad, grasa o restos de xido.
Dependiendo del tipo de suciedad, se elegir un producto de limpieza u otro. As pues, la grasa se eliminar con leja diluida o alcohol, mientras que el xido se puede limpiar con cido diluido, teniendo precaucin, ya que el cido ataca el cobre. En el caso de que persista, se puede frotar con un estropajo metlico suave o con polvo esmeril fino. Para eliminar restos de cidos o lejas se enjuaga abundantemente la placa con agua y se secar. Inmediatamente despus debe utilizarse la placa para evitar que se oxide. Existen diversas formas de aplicar la lmina protectora y de atacar el cobre no recubierto, a continuacin se explican algunos.

Transferencia de la lmina protectora Dibujo directo El traspaso del diseo a la placa de cobre se realiza de forma manual, es decir, se trata de dibujar a mano sobre el cobre con un elemento que resista al atacado qumico. Se toma la placa virgen y se coloca bajo el diseo realizado, haciendo que coincidan los bordes de ste con los de aqulla y de forma que la cara de cobre de la placa toque el papel. Para que no se muevan ni el papel ni la placa, se aconseja sujetarlos con cinta adhesiva. Con una punta de trazar o un punzn, pinchar exactamente en el centro del punto de soldadura, con el fin de que esta marca quede sealada en la cara de cobre. Se tendr cuidado de no olvidar ningn punto de soldadura. Una vez hecho esto, se separan la placa y el papel del diseo; se notarn los punteados realizados en la operacin anterior. Se limpia la cara de cobre de manera que no conserve ningn tipo de suciedad como se ha visto antes.

 Con un rotulador resistente al ataque cido y, a ser posible, con ayuda de una plantilla de crculos, se dibujarn los crculos correspondientes a los puntos de soldadura, cuidando de que queden perfectamente centrados sobre los puntos marcados. Se tendr la precaucin de no tocar el cobre con la mano, para evitar mancharlo. Cuando se haya terminado de dibujar los crculos, con el mismo rotulador y la ayuda de una regla, se trazarn las pistas sobre la cara de cobre, cuidando que sean exactas a las que se trazaron en el papel de diseo. Alcanzado este punto ya se puede atacar la placa. Se pueden utilizar tambin smbolos transferibles que se pegarn sobre la superficie de cobre, este mtodo facilita considerablemente el dibujo y le confiere mayor calidad y precisin. La nica precaucin que se ha de tener es comprobar que los smbolos queden adheridos perfectamente para que el cido no penetre bajo ellos. Tambin se puede emplear, para cubrir grandes superficies, cinta adhesiva normal, ya que en este caso no es necesaria la opacidad.

Las ventajas que presenta la utilizacin de este mtodo son la de no ser necesaria la utilizacin de mtodos fotogrficos ni focos luminosos, y la de la economa en materiales y equipos. Sin embargo, presenta el inconveniente de la baja precisin. Adems, tras realizar la placa, no queda ningn modelo o patrn para utilizar en el futuro. Este mtodo queda reducido a la realizacin de piezas nicas con pocas exigencias en cuanto precisin

Procedimiento fotogrfico.

Con este mtodo se trabaja con una placa ya recubierta de una emulsin fotosensible. Esta emulsin puede venir ya de fbrica o puede ser aplicada por nosotros (pulverizacin con spray, con rodillo, etc...), lo ms habitual es utilizar una placa ya presensibilizada.
El tipo de emulsin fotosensible ms usual es la fotopositiva, que es aquella en la que las partes que reciben la radiacin (normalmente ultravioleta) se reblandecen y se disuelven tras el revelado, mientras que las zonas cubiertas permanecen insolubles, protegiendo en el atacado el cobre situado bajo ellas. As pues, las futuras pistas y zonas que no deban ser corrodas sern negras en el patrn de nuestro diseo, siendo el resto transparente. Por esto debemos obtener un patrn del diseo de la placa sobre un material transparente (tipo papel de acetato) con las pistas y nodos lo suficientemente opacos para no permitir el paso de la radiacin ultravioleta. Con una impresora lser se obtienen resultados satisfactorios.

Con emulsiones fotonegativas todo sucede a la inversa.

Con el fin de que las zonas que deban quedar protegidas sean en el patrn totalmente opacas se puede trabajar con positivos o negativos fotogrficos, segn sea el tipo de emulsin utilizada.

Una vez que tenemos el patrn del diseo se procede a la insolacin de la placa con pelcula fotosensible. Para que la reproduccin sea exacta, el contacto entre el fotolito y la placa debe ser perfecto, por lo que el dispositivo de insolacin debe unirlos materialmente. En el caso de diseos a doble cara, es necesario tener especial cuidado para que coincidan los diseos de cada una de ellas. Para esto, un mtodo sencillo es coger los diseos correspondientes a las dos caras y hacer coincidir las cuatro esquinas de la placa o las marcas de referencia. Procurando que no se desplacen, se unen, mediante cinta adhesiva transparente, tres de los cuatro lados de los fotolitos y se comprueba de nuevo la coincidencia de ambos. Por el lado que queda abierto es por el que se introducir la placa como si de un sobre se tratara.

El tiempo de exposicin en la insoladora depende del tipo de luz de la misma y de la emulsin fotosensible. Generalmente este tiempo es de 1 a 5 minutos.
Una vez terminada la insolacin se procede al revelado. El revelador empleado deber ser adecuado al tipo de emulsin. En placas presensibilizadas se utiliza una solucin de hidrxido sdico (NaOH) en una proporcin aproximada de 9 gr/litro.

El revelador se pone en una cubeta plstica en la que se sumerge la placa hasta que se vea ntidamente todo el circuito. Para que el revelado sea lo ms uniforme posible, conviene producir olas en el revelador moviendo el recipiente. Las zonas que deban ser atacadas por el cido quedarn con el cobre al descubierto, mientras que las pistas conductoras quedarn protegidas por la emulsin.
La placa no debe quedar sumergida demasiado tiempo en el revelador, ya que en ese caso se descompondra tambin la emulsin de las zonas no expuestas. Esto tambin puede ocurrir si el revelador est demasiado concentrado. En ambos casos la placa se pierde. El revelador se puede utilizar varias veces, hasta que la solucin est saturada de emulsin fotosensible. Finalmente la placa se lava con agua y queda lista para el atacado.

Atacado El siguiente paso es el atacado de la placa. La base de la tcnica de fabricacin de circuitos impresos la constituye la corrosin de parte del cobre de la placa por medios cidos. Cuando se sumerge la placa completamente en cido, ste comienza a corroer el cobre y solamente se salvarn de la corrosin aquellos trazados o zonas cubiertas y protegidas por una capa especial que previamente hemos depositado con el proceso de transferencia del dibujo. Es evidente que terminada la corrosin del cobre, lo que queda impreso sobre la placa son justamente las pistas conductoras de cobre. El atacado qumico se puede producir mediante cloruro frrico (Cl3Fe) o cido clorhdrico (ClH) y agua oxigenada (H2O2). Este atacado responde a las siguientes reacciones: Cl3Fe + Cu Cl2Cu + Fe 2ClCu + 2H2O

2ClH + H2O2 + 2Cu

El cloruro frrico se puede adquirir en el mercado especializado en componentes electrnicos, se presenta ya diluido o en forma de slido granulado. El cido clorhdrico y el agua oxigenada se pueden adquirir en diversos comercios

La proporcin para la mezcla que realizaremos cada vez que lo vayamos a utilizar (no es reutilizable como el cloruro frrico) es la siguiente: Una parte de cido clorhdrico al 30% en volumen. Una parte de agua oxigenada al 99% en volumen. Una parte de agua. Para atacar la placa se sumerge en una cubeta que deber tener cido suficiente para cubrirla completamente, moviendo la cubeta en forma de vaivn para que se produzcan en el cido olas que arrastren el cobre, agilizando el tiempo necesario para terminar la corrosin. Para el atacado con cido no hay un tiempo prefijado, por lo que se deber estar atento al proceso de corrosin, ya que dejar la placa demasiado tiempo en el cido supondra arriesgar el buen acabado de sta.

Usaremos pinzas de plstico para la manipulacin de las placas, as como guantes, batas, etc... para asegurarnos la proteccin necesaria ante cualquier salpicadura de cido.
Por ltimo se procede al lavado de la placa introducindola en una cubeta llena de agua o simplemente ponindola bajo el grifo.

Una vez eliminado el cido, se limpia la placa suprimiendo los trazos de material protector del cobre que hay sobre las pistas. Para ello se puede utilizar un trozo de algodn impregnado con alcohol o acetona. Terminado el lavado y limpieza de la placa, aparecern las pistas de cobre limpias y brillantes con su color caracterstico y con un trazado uniforme. Para evitar la oxidacin del cobre y facilitar la soldadura se puede aplicar una capa de barniz soldable con un pincel. Taladrado Una vez en este punto, se tiene la placa lista para taladrar en aquellos puntos donde se vayan a insertar patillas de componentes (los puntos de taladro estn identificados por los nodos del circuito). Se utilizar la broca adecuada en cada momento, segn el componente que se vaya a insertar y soldar: Broca de 1mm para integrados y componentes de baja potencia. Broca de 1,25 mm para espadines (terminales), resistencias ajustables y, en general todos los componentes con un grosor de terminales superior a los citados anteriormente)

Broca de 3,5 mm para los tornillos de fijacin de la placa y los posibles tornillos de fijacin de ciertos componentes (conectores, componentes de potencia, etc...).

Despus de taladrar y antes de empezar a insertar y soldar componentes, hay que limpiar bien los restos de pequeas virutas, polvillo, etc., generados por el taladrado de los agujeros. Insercin y soldadura de componentes Una vez insertados los componentes se procede a la soldadura de los mismos. Para ello utilizamos un metal de aportacin (Sn-Pb) con bajo punto de fusin (300 C) entre las dos partes a unir, sin llegar a la fusin de estas dos partes. Tiene por objetivo la unin de dos partes metlicas por intermediacin de una aleacin no frrica produciendo un buen contacto elctrico y fijando el componente a la tarjeta. La distribucin de la soldadura es uniforme por el efecto capilar de las dos partes metlicas. Resulta ser una accin qumica sin continuidad cristalina que, despus de solidificar mantiene unidos los tomos adyacentes por atraccin, de una forma similar a la estructura de cualquier metal en estado slido. Para que una soldadura sea de calidad y se considere buena debe mojar o humedecer muy bien los dos elementos que se van a soldar. Para esto hay que utilizar: Un flujo decapante que limpie y prepare la soldadura. Un soldador de la potencia adecuada con la punta en buen estado de conservacin y muy limpia. Una aleacin de estao plomo 60/40.

En primer lugar se inserta el componente y luego se calienta el punto de contacto (terminal del componente-nodo del circuito impreso), para, seguidamente, aplicar estao; se ver que se funde rpidamente, quedando una soldadura limpia y brillante con un aspecto puntiagudo. Se debe procurar que todas las soldaduras presenten este aspecto, as como evitar la formacin de bolas de estao, por lo que se aplicar en pequeas cantidades.

Los materiales que retienen una polarizacin neta, una vez retirado el campo elctrico, permanecen orientados, estos materiales se conocen como ferroelctricos

Cuando la temperatura de un cristal varia uniformemente (se calienta o se enfra), o es sometido a una tensin unidireccional, se puede producir un desplazamiento de los iones positivos respecto de los negativos, de tal manera que el cristal se polariza elctricamente. Este efecto se conoce como piroelectricidad en el caso de un cambio de temperatura, o piezoelectricidad si se debe a una tensin unidireccional.

Piezoelectricidad: La piezoelectricidad puede definirse como la propiedad que poseen algunas sustancias no conductoras, cristalinas (que no poseen centro de simetra), de presentar cargas elctricas de signo contrario, en caras opuestas, cuando estn sometidas a determinadas deformaciones mecnicas. El fenmeno es reversible, pues aplicando a las caras, una tensin elctrica, se produce una deformacin mecnica proporcional al potencial elctrico.

La deformacin de un cristal no genera cargas elctricas, pero produce un desplazamiento de las cargas propias del mismo; y en los cristales asimtricos, este desplazamiento provoca el llamado efecto piezoelctrico.

Muchas sustancias cristalinas poseen propiedades piezoelctricas, pero solamente algunas se usan a escala industrial; entre stas, el cuarzo, la Sal de Rochelle, el titanato de bario, el fosfato dihidrogenado de amonio (ADP), etc..