Ing.

Arturo Marn Thames 2009

Los C.I son una coleccin de elementos discretos (resistores, diodos, transistores, etc.) fabricados sobre una pieza de material semiconductor por lo general silicio que normalmente se llama Circuito Integrado.

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El C.I. se encuentra dentro de un encapsulado plstico o de cermica con terminales que permiten conectarlo con otros dispositivos.

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Se clasifican segn la forma en que se montan sobre las tarjetas de circuito impreso (PCB Printed Circuit Board) y pueden clasificarse en: Encapsulado de insercin Encapsulado de montaje superficial.

DIP

SMT
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Los encapsulados de insercin disponen de pines que se introducen en los orificios de las tarjetas de circuito impreso y se sueldan en la cara opuesta. El encapsulado DIP (Dual In Line Package) es el ms comn y recibe ese nombre porque esta formado por dos hileras paralelas de terminales.

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Las terminales estn numeradas en sentido opuesto a las manecillas del reloj cuando se ven desde arriba en relacin con una muesca o punto identificador. Los encapsulados DIP se encuentran de 14, 16, 20, 24, 28, 40 y 64 terminales.

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Se conoce como SMT (Surface Mount Technoogy). Esta tecnologa permite ahorrar espacio en placa impresa, debido a que no se necesita perforaciones para montarlos. Los pines de los encapsulados se sueldan a las pistas de una de las caras de la tarjeta, dejando espacio libre para aadir otros componentes en la otra cara. Los pines al situarse uno ms cerca del otro permiten que los chips sean ms pequeos.

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 1. 2.

3.

Los 3 tipos ms comunes de SMT son: SOIC (Small Outline I.C.) terminales en forma de ala de gaviota. PLCC (Plastic Lead Chip Carrier) los pines envuelven la parte inferior del encapsulado en forma de J. LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier) los pines poseen contactos metlicos que se introducen en el cuerpo cermico.

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El pin 1 se reconoce porque se coloca un punto o marca en el centro de unos de los lados. La numeracin es ascendente en sentido contrario a las manecillas del reloj mirando la parte superior del encapsulado.

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ESCALA DE INTEGRACIN

APLICACIN Compuertas Lgicas, Flip Flops. Codificadores, Decodificadores, contadores, registros, multiplexores, etc. Memorias

NMERO DE COMPUERTAS 10

SSI (Small Scale

Integration)

MSI (Medium Scale

Integration)

10 - 100

LSI (Large Scale

Integration)

100 - 10000

VLSI (Very Large Scale

Integration)

Memorias, FPGA Microprocesadores, microcontroladores

10000 - 100000

ULSI (Ultra Large Scale

Integration)

100000
10

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La tensin nominal de alimentacin de los C.I. TTL (Transistor Transistor Logic) es de 5 Voltios de tensin continua. Los chips de tecnologa CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) estn disponibles en diferentes tensiones +5 V, +3,3 V, +2,5 V, +1,2 V.

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1. 2. 3. 4.

Existen 4 especificaciones para los niveles lgicos 0 y 1: VIL = Rango de Voltaje de entrada baja VIH = Rango de Voltaje de entrada alta VOL = Rango de Voltaje de salida baja VOH = Rango de Voltaje de salida alta

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ENTRADA

SALIDA
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El ruido es una tensin no deseada que se induce en los circuitos elctricos y que puede ser nocivo para el correcto funcionamiento del circuito. Para no verse afectados por el ruido los circuitos lgicos deben tener cierta inmunidad al ruido que es la capacidad de tolerar fluctuaciones de tensin en sus entradas.

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1. 2.

Es la medida de la inmunidad al ruido de un circuito y se expresa en Voltios. Se especifican dos valores de margen de ruido: Nivel Alto: VNH = V OH min VIH min Nivel Bajo: V NL = V IL max V OL max

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Cuando en la salida de una compuerta tenemos un estado lgico 1 circula una corriente I CCH Cuando en la salida el estado lgico es 0 circula una corriente I CCL Se especifica que la disipacin de potencia promedio para una compuerta es:

P D = V CC I CC I CC = (I CCH + I

CCL)

/2

La disipacin de potencia en las compuertas TTL es constante dentro de su rango de frecuencia de operacin. En los CMOS la potencia disipada aumenta con la frecuencia.
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Un cambio de nivel de salida siempre se produce un cierto tiempo despus que se ha realizado un cambio de nivel en la entrada. Este tiempo de retardo temporal se denomina Retardo de Propagacin. t PHL : Tiempo entre un impulso de entrada y un impulso de salida cuando existe un cambio de Alto a Bajo. t PLH : Tiempo entre un impulso de entrada y un impulso de salida cuando existe un cambio de Bajo a Alto.
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ENTRADA

SALIDA

El retardo de propagacin limita la frecuencia de trabajo de una compuerta

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Cuando la salida de una compuerta lgica se conecta a una o ms entradas se genera una carga en la puerta excitadora. El lmite para el nmero de entradas de carga que se puede excitar se denomina FAN OUT de la compuerta.

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Los transistores empleados en la lgica CMOS se pueden considerar como carga capacitiva a la compuerta excitadora. Cuando se agregan ms compuertas de carga, la capacitancia total aumenta puesto que estas se encuentran en paralelo.

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El aumento de capacitancia aumenta los tiempos de carga y descarga. Esto reduce la frecuencia mxima a la que la compuerta puede funcionar.

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La carga en los transistores de tecnologa son predominantemente resistiva. Las compuertas se comportan mayormente como fuente de corriente o sumidero de corriente, si estn en estado lgico ALTO o BAJO respectivamente.

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Cuantas ms cargas se conectan a la compuerta excitadora mayor es la carga de la misma. La cada de tensin de la compuerta excitadora aumenta, lo que reduce VOH Si el nmero de compuertas es excesivo la tensin cae por debajo de VOH min.

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SERIE 74L 74H 74S

DESCRIPCIN Bajo consumo de energa Alta velocidad mayor disipacin de potencia (Schottky) Alta velocidad, menor consumo de potencia que series anteriores Alta velocidad, bajo consumo de energa. Serie ms comn. (Schottky Avanzada) Mayor velocidad, menor consumo de potencia. Mayor FAN OUT Mejor producto velocidad potencia. Serie ms rpida.

APLICACIN Circuitos de baja frecuencia con bateras Circuitos de conmutacin Circuitos de propsito general Circuitos de propsito general Circuitos de conmutacin de alta velocidad. Circuitos de conmutacin de alta velocidad.
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74LS 74AS

74ALS

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Parmetro Retardo de propagacin (ns) Disipacin de potencia (mW) Producto Velocidad Potencia (pJ) Mxima frecuencia de reloj (MHz.) Factor de carga de salida

74 9 10 90 35 10

74L 33 1 33 3 20

74H 6 23 138 50 10

74S 3 20 60 125 20

74LS 9,5 2 19 45 20

74AS 1,7 8 13,6 200 40

74ALS 4 1 4,8 70 20

V OH min
V OL mx. V IH min V IL mx.

2,4
0,4 2 0,8

2,4
0,4 2 0,7

2,4
0,4 2 0,8

2,7
0,5 2 0,8

2,7
0,5 2 0,8

2,5
0,5 2 0,8

2,5
0,4 2 0,8

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