Circuitos Impresos

Objetivos

Identificar materiales y describir procesos
de la tecnologa de circuitos impresos
Revisar los mtodos de Fabricacin de
circuitos impresos
Fabricar circuitos impresos




El circuito impreso

Definicin: Conjunto de conexiones de un
circuito electrnico grabadas o impresas
sobre un material base.
Uso: Soporte mecnico y conexin
elctrica de componentes electrnicos.

Diseo del circuito impreso
Uso de software especializado
Elaboracin del arte y
generacin de archivos
Elaboracin de Matriz
Limpieza de placas
Grabado de circuito impreso
Ataque qumico
Estaado, niquelado o dorado
Aplicacin de mscara
antisoldante
Impresin de plano de
componentes
Arte para circuito
impreso
Transferencia de arte
de circuito impreso a
placa cobreada,
cualquier mtodo
Fotolito, impresin laser,
fotocopia, malla serigrfica,
etc.
Taladrado
Procesos de
acabado
Corte
Diagrama general de proceso de fabricacin
Clasificacin de circuitos impresos:
Rgidos y flexibles
Clasificacin de circuitos impresos:
Segn densidad de cableado
De una capa: cableado en una sola capa y densidad 3 -
10 agujeros/pulg.
2

De dos capas: cableado en ambas capas y densidad 10
-20 agujeros/pulg.
2


De mltiples capas: cableado en varias capas y planos
de cobre, densidad >20 agujeros/pulg.
2


Figura 2.2 Corte de circuito impreso multicapa (10 capas)

Figura 2.3 Prensa de laboratorio para multicapa y su panel de control

Circuitos Multicapa
Materiales de base termoestables, se
utilizan en la fabricacin de circuitos
impresos rgidos. Los principales son:
Amino, epxico, polyester, fenlico, silicona,
tefln.
Materiales de base termoplsticos, se
utilizan en la fabricacin de circuitos
impresos flexibles. Los principales son:
polietileno, polipropileno, policarbonato,
PTFE, poliamidas
Materiales de base

Materiales de base

Principales materiales de base para circuitos impresos
GRADO COMPOSICIN NOTAS
XXXPC Papel / Fenlico Resistente a la humedad
FR-2 Pape l/ Fenlico Resistente a la humedad y auto extinguible
XXXP Papel / Fenlico Mejores caractersticas mecnicas que los anteriores
FR-3 Papel / Epxico Buenas caractersticas mecnicas y elctricas, auto
extinguible
FR-4 Fibra de vidrio / Epxico Auto extinguible, qumico resistente, no higroscpico.
G-10 Fibra de vidrio /Epxico Igual a FR-4, no auto extinguible
G-11 Fibra de vidrio / Epxico Igual a G-10, con mejor resistencia a la flexin bajo la
influencia de temperatura
G-30 Fibra de vidrio / Poliamida Alta estabilidad dimensional bajo temperatura, auto
extinguible
FR-5 Fibra de vidrio Epxico Igual a G-11, no auto extinguible
GPO-1 Fibra de vidrio / Polister De propsitos generales, grado mecnico y elctrico
CEM-1 Fibra de vidrio papel / Epxico Mejor caractersticas que cualquier fenlico
Lminas de cobre: Para los circuitos impresos rgidos se utiliza
lmina de cobre electrodepositado, mientras que para los
circuitos impresos flexibles, se utiliza lmina de cobre fundido
Designacin del
laminado
Unidades Mtricas Unidades Inglesas
peso/rea
(g/m2)
espesor
nominal
(m)
peso/rea
(oz/ft2)
espesor
nominal
(mils)
E (1/8) 44,6 5,0 0,146 0,20
Q (1/4) 80,3 9,0 0,263 0,36
T (1/8) 107,0 12,0 0,350 0,47
H (1/2) 153,0 17,2 0,50 0,68
M (3/4) 229,0 25,7 0,75 1,01
1 305,0 34,3 1 1,35
2 610,0 68,6 2 2,70
3 916,0 103,0 3 4,05
4 1221,0 137,0 4 5,40
5 1526,0 172,0 5 6,75
6 1831,0 206,0 6 8,10
7 2136,0 240,0 7 9,45
10 3052,0 343,0 10 13,50
14 4273,0 480,0 14 18,90
Tabla 2.6 Espesor y peso de lminas de cobre
Tabla 2.9 Distancia recomendada entre conductores adyacentes
Voltaje
(V)
Con recubrimiento
(mm)
Sin recubrimiento
(hasta 3000 m)
(mm)
Sin recubrimiento
(mas de 3000 m)
(mm)
0 - 50 0,13 0,64 0,64
51 - 100 0,13 0,64 1,50
101 - 150 0,40 0,64 3,18
151 - 250 0,40 1,27 3,18
251 - 500 0,75 2,54 12,7
> 500 0,00305 mm/V 0,005 mm/V 0,0254 mm/V
Tabla 2.10 Tolerancias para ancho de conductor, en lmina de cobre metalizada
(46m)

Caracterstica Nivel A Nivel B Nivel C
Sin metalizar 0,06 0,04 0,015
Metalizado 0,10 0,08 0,04
Las normas de IPC establecen niveles de complejidad en el diseo A, B y C; y tambin clases de
rendimiento 1, 2 y 3 para los productos manufacturados.
Los niveles de complejidad se asignan a las caractersticas, tolerancias, mediciones, ensamblaje,
terminacin y verificacin del proceso de manufactura que reflejan mejoras en herramientas,
materiales o procesos.
Las clases de rendimiento se han establecido para los productos terminados, ya sean tarjetas
solas o ensambladas, y reflejan incrementos progresivos en la sofisticacin, rendimiento de los
requerimientos funcionales y frecuencias de inspeccin o pruebas
Fabricacin de circuitos impresos

Tcnicas de grabacin
Fabricacin de circuitos impresos
Fotolitografa
Limpieza de placas
Aplicacin de fotopolmero
Secado y Curado Infrarrojo
Exposicin UV
Revelado de fotopolmero
Inspeccin y retoque de fallas
Figura 2.6 Proceso fotolitogrfico para fabricacin de circuitos impresos
Fabricacin de circuitos impresos
Fotopolmeros
Lquidos
o De accin positiva
o De accin negativa
Pelcula seca de accin negativa
Tabla 2.11 Propiedades tpicas de dos fotopolmeros lquidos
Propiedad Unidad Tipo 1 Tipo 2
Mtodo de aplicacin Por inmersin Mediante rodillos
Color antes de la exposicin Azul Azul
Color despus de la
exposicin
Azul opaco Azul opaco
Viscosidad a 23C Pa.s 0,6 7
Densidad lquido g/cm
3
0,99 (a 25C) 1,03
Densidad seco g/cm
3
1,25 (a 25C) 1,25
Contenido de slidos % 30 40
pH -log[H
3
O
+
] ~ 5 ~ 3
Fotosensitividad
OD
= 0,15 4 5 (slido) 4 5 (slido)
Solvente 1-Methoxy-2-propanol 1-Methoxy-2-propanol
Taladrado de agujeros
Limpieza de rebabas
Cobre no electroltico
1m
Cobre no electroltico
5m
Cobre electroltico
5m
Impresin de circuito
en negativo
Cobre electroltico solo
sobre el circuito
25m
Soldadura electroltica
10m
Ataque qumico
Reflujo de soldadura
Ataque qumico
Mscara antisoldante
(SMOBC)
Deposicin de
soldadura (HASL)
Activacin
Mscara antisoldante
Figura 2.4. Diagrama de proceso sustractivo
Fabricacin de circuitos impresos
Mtodo fotogrfico
Exposicin.- Se utilizan distintas fuentes de luz como: vapor de
mercurio, arco de carbn, arco de nen, luz ultravioleta




Fabricacin de circuitos impresos
Serigrafa
Original de Arte
para Circuito
Impreso
Limpieza y preparacin
de malla
Emulsionado de malla
Insolado de lmina de
fotopolmero
Secado e insolado
Revelado
Revelado de lmina
Pegado de lmina a la
malla
Confeccin de
Estncil
Mtodo Directo Mtodo Indirecto
Impresin Manual o
Automtica
Inspeccin y retoque
de fallas
Elaboracin de arte
para circuito impreso
Limpieza y preparacin
de malla
Limpieza y preparacin
de malla
Fabricacin de circuitos impresos
Serigrafa - Materiales
Figura 2.14 Mallas monofilamento y multifilamento
Figura 2.15 Bastidor de aluminio con malla
Fabricacin de circuitos impresos
Serigrafa Tcnica de impresin
Marco
Rasqueta
Sustrato
Tinta
Mesa de impresin
Malla
Estncil
Figura 2.16 Tcnica de impresin serigrfica
Figura 2.17 Bastidor montado en sistema para impresin manual
Fabricacin de circuitos impresos
Transferencia trmica
Generar arte para
circuito impreso
Corte y limpieza
mecnica de tarjeta pcb
Planchar impresin
sobre placa para circuito
impreso
Imprimir en laser el arte,
sobre PnP papel de
alta resolucin para
inyeccin de tinta
Dejar enfriar y sacar el
papel
Inspeccin visaul,
retoque y ataque
qumico
Perforacin de agujeros
Corte y acabados
Fabricacin de circuitos impresos
Transferencia trmica

Dos tipos de herramienta para utilizar en el proceso
Arte impreso y transferido a la placa
Fabricacin de circuitos impresos
Microfresado
Importar archivo de
tarjeta
Gerber/Dxf/HPGL
Generar secuencia de
taladrado y ruta de
aislamiento
Exportar secuencia de
taladrado y aislamiento
Inicializar mquina para
microfresado e instalar
tarjeta para pcb
Correr rutina para
taladradado
Correr rutina de
aislamiento para lado 1
de tarjeta
Voltear tarjeta
Correr rutina de
aislamiento para lado 2
de tarjeta
Correr rutina de corte de
tarjeta
Tarjeta de dos
lados?
Sacar tarjeta
No
Si

Figura 2.22 Diagrama de proceso para microfresado

Fabricacin de circuitos impresos
Microfresado: Equipos y Herramientas
Fig 2.21 Sistemas para microfresado Bungard y LPKF
Fabricacin de circuitos impresos
Microfresado: Teora de operacin
Fabricacin de circuitos impresos
Cdigos Gerber
Ejemplo de archivo Gerber

G90* Coordenadas absolutas
G70* Unidades en pulgadas
G54D10* Preparar cambio de apertura, cambio a apertura D10
G01X0Y0D02* Mover hacia la posicin especificada con el obturador cerrado
X450Y330D01* Mover hacia la posicin especificada con el obturador abierto (dibuja
lnea desde coordenadas 0,0 hasta 450,330)
X455Y300D03* Mover hacia la posicin especificada con el obturador cerrado y luego
abrir y cerrar el obturador
G54D11* Preparar cambio de apertura, cambio a apertura D11
Y250D03* Mover hacia la posicin especificada con el obturador cerrado y luego
abrir y cerrar el obturador
Y200D03* Mover hacia la posicin especificada con el obturador cerrado y luego
abrir y cerrar el obturador
Y150D03* Mover hacia la posicin especificada con el obturador cerrado y luego
abrir y cerrar el obturador
X0Y0D02* Mover hacia la posicin especificada con el obturador cerrado
M02* Fin de dibujo
Fabricacin de circuitos impresos
Cdigos Excellon: ver tabla 2.13
M48 Encabezado de programa
M72 LZ Medidas inglesas, ceros anteriores
T03C0.038 Definir la herramienta 03 como broca de 0,038
T04C0.125 Definir la herramienta 04 como broca de 0,125"
T06C0.046 Definir la herramienta 06 como broca de 0,046"
T12C0.063 Definir la herramienta 12 como broca de 0,063"
T16C0.250 Definir la herramienta 16 como broca de 0,250"
% Rebobinar y detenerse (inicio de datos de perforacin)
T03 Cargar la herramienta 03
X00581Y0122 Perforar la posicin x=00581 y=0122 con la herramienta
T06 Cargar la herramienta 06
X01657Y03295 Perforar la posicin x=01657 y=03295 con la herramienta
T12 Cargar la herramienta 12
X00585Y03311 Perforar la posicin x=00585 y=03311 con la herramienta
T04 Cargar la herramienta 04
X00873Y02691 Perforar la posicin x=00581 y=0122 con la herramienta
T16 Cargar la herramienta 16
X00625Y02191 Perforar la posicin x=00625 y=02191 con la herramienta
T00 Descargar herramienta
M30 Fin de programa
Ejemplo de archivo en formato Excellon
Fabricacin de circuitos impresos
Maquinado
Taladrado
Troquelado
Guillotinado
Aserrado
Fabricacin industrial
Resumen
Conjunto de conexiones de un circuito
electrnico grabadas sobre un material base
Rgidos y flexibles
De una capa, de dos capas y de mltiples
capas
Mtodos de grabacin que usaremos:
Transferencia trmica
Fotolitografia
Microfresado