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Tecnologia de Estaleiros Navais - Soldadura por Laser

Tecnologia de Estaleiros Navais


- Soldadura por Laser
J. Miguel Rodrigues 45063
Manuel Peixe 45067
Tecnologia de Estaleiros Navais - Soldadura por Laser
Introduo
LASER Light Amplification by
Stimulated Emission of Radiation
(amplificao da luz por emisso
estimulada de radiao)

O laser tem diversas aplicaes industriais:

Indstria automvel
Aeronutica
Microelectrnica
Tecnologia de Estaleiros Navais - Soldadura por Laser
Plano
Tpicos a abranger:
Perspectiva histrica
Principais caractersticas
Aspectos tpicos
Vantagens
Desvantagens
Princpios fsicos
Fundamentos do processo
Transferncia de calor
Variveis do processo
Soldadura em modo pulsado
Comportamento dos materiais
Variantes do processo
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Vocabulrio
ZTA zona trmicamente afectada
ZT zona fundida
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Perspectiva histrica
Albert Einstein,1917
Bohr e Plank
(mec. Quntica)
Townes,1951(amp.
Ondas ultracurtas)
T. Maimann,1960
(estado slido)
Javan, Benett e Harriot
1960 (estado gasoso)
Patel (CO2)
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Principais Caractersticas
A soldadura a laser um processo:

De elevada densidade de energia
Realizado temperatura ambiente
Rpido
Onde no h contacto fsico (fonte calor mat.)
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Aspectos Tpicos
Principais aspectos:

Entregas trmicas muito baixas
Distores e ZTA mnimas
Acabamentos e maquinao desnecessrios
Boa qualidade do cordo
Flexibilidade e possibilidade de automao

Tecnologia de Estaleiros Navais - Soldadura por Laser
Vantagens I
Principais vantagens:

Possibilidade de soldar materiais difceis (ex:
ligas de titnio)
Possibilidade de realizar juntas soldadas
homogneas
Ausncia de material de adio
Utilizao de geometrias diversas
As peas no requerem fixaes rgidas

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Vantagens II
Outras vantagens:

Soldaduras estreitas, precisas e sem
contaminaes
ZTA estreita ou inexistente
Soldar formas complexas a alta velocidade
Soldar componentes selados em materias
transparentes radiao incidente
Possibilidade de automao em soldaduras bi-
dimensionais e tri-dimensionais
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Desvantagens
Algumas desvantagens do processo:

Elevado custo inicial do equipamento
Elevada preciso na preparao das juntas
Elevados custos dos consumveis (O hlio muito
usado)
Sistemas de manipulao e preciso
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Princpios Fsicos
Emisso espontnea Emisso estimulada
Os tomos, ao passarem ao estado fundamental libertam
energia na forma de fotes.
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Princpios Fsicos II
Caractersticas da
radiao laser:

- Monocromtica
- Coerente
- Direccional
Aps sairem da cavidade, os fotes passam por uma srie de
lentes e espelhos auxiliares de modo a focar o feixe.
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Fundamentos do Processo I
10
50
100
A
B
S
O
R

O

FUSO VAPORIZAO
MB ZTA
ZF
TEMPERATURA
MB - Metal Base
- Variao da energia
absorvida pelos metais
com a temperatura

Se a densidade de ener-
gia fr muito elevada
ocorre a criao do
Key-hole
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Fundamentos do Processo II
O Key-hole
Diminui a reflexo da luz
Diminui a incidncia da luz
Esquema Feixe de Electres Laser
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Fundamentos do Processo III
O feixe em movimento
Feixe Laser
Pea
V
a
Forma do Key-hole
S1
S2
S3
S4

S1
S2
S3
S4

Feixe
Feixe
Movimento do
banho fundido (a)
Movimento do
banho fundido (b)
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Transfercia de Calor
Parmetros intervenientes:
Propriedades termo-fsicas do material
Entrega trmica total
Distribuio de energia e geometria do feixe
Variveis do processo de soldadura
Geometria da junta
Existem algumas equaes que constituem uma boa aproximao
no clculo da distribuio de temperaturas e velocidade de arrefe-
cimento.
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Variveis Intervenientes no
Processo I
Variveis mais importantes:

Potncia do feixe incidente
Dimetro do feixo na zona de interaco
Absortividade do material
Velocidade da soldadura
Gs de proteco
Preparao da junta e posicionamento
Posio do ponto focal
Desenho das juntas soldadas
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Variveis Intervenientes no
Processo II
Desenho das juntas soldadas

Topo a topo com penetrao total - no
requerida qualquer preparao para a junta
Juntas de canto - as peas devem ser rigidamente
apertadas (separao entre elas inferior a 25%
da espessura)
Juntas de bordas dobradas - requerem arestas
direitas e rectas, bom posicionamento,
ajustamento e fixao
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Soldadura em Modo Pulsado
Caractersticas:

Densidades de energia mais elevadas -> key-
hole
Potncia do feixe e zona de interaco escolhidos
de modo a ter densidades de energia ~ 10
5
Wcm
-2

Energia do pulso e cadncia dos pulsos so
parmetros a considerar
Realizada com lasers de estado slido
Uma regulao adequada permite realizar
soldaduras prticamente contnuas e constantes
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Comportamento dos Materiais I
As propriedas fsicas dos materiais
interveem em trs fases:
Condies de superfcie afectam a forma como
o material absorve a energia
Quando a energia absorvida, as propriedades
trmicas determinam a transferncia do calor
O calor latente de transformao de fase determina
a quantidade consumida numa dada transformao
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Comportamento dos Materiais II
Caractersticas de soldabilidade de
diferentes materiais quando soldados por
laser CO
2

BOA RAZOVEL M
Ao Alumnio Ao galvanizado
Ao Inox Cobre Ao efervescente
Inconel 625 Ao ferramenta Lato
Bronze de silcio Ao liga Zinco
Titnio Inconel 718 Prata
Tntalo Ouro
Zircnio
SOLDABILIDADE
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Variantes do Processo I
Soldadura laser com material de
adio
Utilizado principalmente:
As chapas so espessas e a potncia do
laser insuficiente
Material base no resistente s tenses
residuais
O desenho da junta no tem a geometria
requerida na soldadura laser
He
Ar
Fio
Pea
Laser
Direco de deslocamento
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Variantes do Processo II
Soldadura laser assistida com TIG

Favoree a formao do key-hole
Velocidade aumenta substncialmente
Permite soldar materiais mais espessos com a
mesma potncia disponvel no equipamento laser
Pea
Laser
Direco de deslocamento
TIG
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Variantes do Processo III
Soldadura a laser sub-aqutica

Necessrio um espao seco
Profundidade mxima de 30 [m]
Tecnologia de Estaleiros Navais - Soldadura por Laser
Video
Laser com Metal de Adio Laser com TIG
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Fontes
Processos de soldadura, J. Santos, L.
Quintino
Joining Technologies Reference Center -
www.accuparts.com

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