29 Noviembre 2012

ETSEIB
Francesc Daura Luna
Director de CEMDAL

INTRODUCCIN
A
COMPATIBILIDAD
ELECTROMAGNTICA EN
AUTOMOCIN

22/10/12

LA
LA
1

Introduccin a la
compatibilidad
electromagntica en la
automocin

1. Introduccin histrica de la Compatibilidad Electromagntica

2. Ambiente electromagntico y tipologa del producto
3. Elementos intervinientes en un problema de CEM
4. Generadores de interferencias
5. Receptores de interferencias
6. Acoplamientos de interferencias
7. El cableado en el automvil
8. Ejemplos de problemas de CEM en vehculos
9. Secuencia recomendada en la metodologa
10.Simulacin
11.Reduccin de costes en el proceso de diseo de CEM
12.Mtodos generales de solucin
13.Normativa
14.Pruebas y ensayos
15.Servicios
22/10/12

1. Introduccin histrica de la
compatibilidad electromagntica

22/10/12

Algunas siglas comunes

EMC: ElectroMagnetic Compatibility

CEM: Compatibilidad ElectroMagntica
EMI: ElectroMagnetic Interference
= INTERFERENCIAS
EMS: ElectroMagnetic Susceptibility = INMUNIDAD

Conceptualmente :
+ EMS

CEM = EMI

RFI: Radio Frequency Interference = Interferencias de Radio

Frecuencia
ESD: ElectroStatic Discharge = Descarga Elesctrosttica
EFT: Electrical Fast Transient = Transitorio Elctrico Rpido
EMP: ElectroMagnetic Pulse = Impulso Electromagntico
CI: Circuito Integrado
TCI: Tarjeta de Circuito Impreso

22/10/12

aciones deMaxwell

Los pioneros

Siglos XVIII y XIX: En los primeros

experimentos
electromagnticos
se
usaron chispas.
Heinrich Hertz fue un pionero. Descubri
la forma de producir y detectar ondas
electromagnticas, las que 20 aos antes
Losya
fenmenos
electromagnticos se pueden describir a partir de las Hertz
haban sido predichas por Maxwell.
1857-1894
cuatro
ecuaciones
de
Maxwell.
James Clerk Maxwell unific la teora
electromagntica con sus ecuaciones:

ciones diferenciales

Ley de Ampre
Ley de Faraday
Ley de Gauss
Ley de Gauss

r
r r D
H J
t
r
r B
E
t
r
D
r
B 0

Ampre
1775-1836

Gauss
1777-1855

Maxwell
1831-1879

Faraday
1791-1867

Otro pionero: Fourier y su

transformada
Paso del dominio temporal al
dominio frecuencial:
Es importante para el anlisis de la
compatibilidad electromagntica

Fourier
1768-1830

A
f =1/ r

F(t)
r

f=
1/

Espectro de un impulso

Log F

Breve introduccin histrica

Hacia 1830, los primeros telgrafos ya empezaron a tener

problemas de interferencias.
Los problemas de EMI fueron ms importantes cuando se
extendi la telefona y las redes elctricas hacia 1900 debido a
la diafona entre cables, sobre todo cuando se aument la
tensin en la distribucin de energa elctrica.
En 1895 Marconi logr enviar por primera vez seales
inalmbricas a una distancia de 3 km, convirtindose as
prcticamente
inventor del primer sistema de telegrafa
En
1901,
laen el
primera
sin cables. transatlntica
transmisin
se hizo mediante una
malla de cables de cobre.
Haban pocos receptores
de radio y muy alejados,
por lo que los problemas
de interferencias no se
manifestaban.
22/10/12

Marconi

Breve introduccin histrica

22/10/12

Durante la 1 Guerra Mundial, las radiocomunicaciones

tenan problemas con los sistemas de ignicin de los
motores en los vehculos militares.
La 2 Guerra Mundial, con el uso intensivo de las
radiocomunicaciones y los radares, provoc un gran
desarrollo de la CEM en el mbito militar.
En los aos 60, los problemas de CEM se centraron en la
proteccin de la difusin de la TV.
Con el avance de la electrnica y su uso en todos los
aspectos de nuestra vida diaria, se hizo necesario el

desarrollo de las Directivas y Normas para el control de

las emisiones electromagnticas para, proteger as el
espectro radioelctrico y el buen funcionamiento de
todos los equipos electrnicos.
La actual Directiva Europea de CEM general en vigor, de
obligado cumplimiento, es la 2004/108/CE (deroga la
anterior 89/336/CEE).

Breve introduccin histrica

Algunos
accidentes
importantes
debidos a problemas de EMI
ocurrieron en:

22/10/12

1937: explosin del dirigible

Hindenburg
debido
a
una
descarga electrosttica (ESD)
entre la cola y el poste de
amarre. El zeppeln se haba
cargado electrostticamente al
navegar entre las nubes de
tormenta.
1967: La alta energa de RF
generada por el radar del
portaviones Forrestal ilumin un
misil de un avin aterrizando,

10

Historia Agencias
Oficiales de Normalizacin

22/10/12

El
incremento
continuo
de
las
frecuencias
de
funcionamiento de los sistemas electrnicos ha provocado a
tener una mayor necesidad del control de la CEM.

En 1934, en EEUU se cre la FCC (Federal Communications

Commission) para regular el uso de las comunicaciones. En
el mismo ao sigui la creacin de la VDE (Verband Der
Elektrotechnik) alemana y CISPR (Comit International
Special des Perturbations Radioelectriques) con sede en
Suiza, dependiente de la IEC (International Electrotechnical
Commission).

En
Espaa,
AENOR
(Asociacin
Espaola
de
NORmalizacin y certificacin) se cre en 1986, para
elaborar normas tcnicas espaolas (UNE).

La ISO se fund en 1947 y su central est en Suiza.

11

Historia ms reciente

1982: Guerra de la Malvinas. El

destructor HMS Sheffield es
destruido por un misil Exocet. El
sistema anti-misiles se deba
desconectar cada vez que se
deba comunicar con los Harrier,
debido su generacin de EMI, que
impeda su comunicacin.

1987: Alemania. un helicptero

Sikorsky Blackhawk experiment
movimientos incontrolados de los
estabilizadores mientras volaba
cerca de una antena de radio de
alta potencia.

22/10/12

12

Tendencias
Nuestra
dependencia
de
los
productos
electrnicos cada da es mayor.
Los vehculos no escapan de esta tendencia y
actualmente usan mucha electrnica para
controlar su funcionamiento, para aportar
seguridad y comodidad al conductor.
Al usar ms electrnica tenemos una mayor
contaminacin electromagntica.
Da a da los equipos electrnicos tienden a
tener mayor complejidad, miniaturizacin y
menores distancias entre componentes.
Tenemos una mezcla de sistemas digitales,
analgicos y de potencia que debe gestionarse
13

22/10/12

Tendencias

Para aumentar la velocidad de

procesado
y
de
las
comunicaciones, as como su
mayor nivel de integracin, los
circuitos
integrados
van
reduciendo sus dimensiones
internas. Canal: desde las a
los nm.

14 nm

Esta reduccin de dimensiones

2014
conlleva menores distancias
internas y con ello mayor
intensidad
de campo
elctrico de campo, que podra ser
Para
disminuir
esta intensidad
interno (E). es necesario disminuir la tensin de alimentacin de
destructiva,
los CIs.: Valores tpicos: 5V, 3V3, 3V, 2V85, 2V5, 1V8, 1V2 y,
bajando.

Al disminuir la tensin de alimentacin, disminuye el margen de

ruido y con ello la inmunidad a las interferencias14
22/10/12

Tendencias en los
semiconductores
2000

2005

2010

2015

Longitud puerta Transistor (nm)

130

80

45

25

Frecuencias reloj interno (GHz)

Flanco de conmutacin (ps)

1.2
455

5
106

15
32

33
11

Tensin de alimentacin (V)

1.9

1.1

1.0

0.8

Frecuencias
Tiempos Rise/Fall

EMISIONES

Tensin Alimen.
Margen de ruido

INMUNIDAD

PROBLEMAS
INTEGRIDAD EN
ALIMENTACIN
Y
SEALES

Evolucin
de la velocidad
Emerging
issues: processin
de procesado hasta 2011

reloj

data transmission

22/10/12

Ao
Procesador
Velocidad
2011 Intel Core 2 Duo E8500
3160Mhz
2010 Intel Core 2 Duo E8500
3160Mhz
2009 Intel Core 2 Duo E8400
3000Mhz
2008 Intel Core 2 Duo E6750
2660Mhz
2007 Intel Core 2 Duo
1860Mhz
2006
AMD Athlon 64
3500Mhz

d
a
d

i
c
o K
l
Ve OC
CL

16

Mayor integracin: Ley de

Moore
La Ley de Moore expresa que aproximadamente cada 2 aos se
duplica el nmero de transistores dentro de un circuito integrado. Es
una ley emprica formulada por el co-fundador de Intel, Gordon Moore
en 1965. Se est cumpliendo hasta hoy.

22/10/12

Doblando cada 18 meses Ley de Moore Procesadores Intel

Ao

17

Tendencia en automocin:
Electronics
in
Automotive
is
Increasing
incremento continuo de la
complejidad y de las EMIs
More
Ms
funciones
functions

MsMore
devices
componentes
microcontroladores

Nuevas
More
localizaciones
mounting
de nuevas
locations
funciones

More
bus
Ms
BUSes
decommunication
comunicacio
nes

Aumento
decomplexity
la complejidad
Increase of
Aumento
la cantidad
Increase de
of quantity
22/10/12

Incremento
Increase
de
oflas
EMIEMI
18 5

en
Automobiles
are Complexque
Electronic
Systems!
la automocin
en la
aviacin
F-35 J oint
Strike
Fighter

Boeing 787
Dreamliner

Todays
Vehculo
Typical
de Luxury Car
Alta gama

5,7 MILLONES
DE
LINEAS
DE CDIGO
5.7 Million
Lines
of Code

6.5 Million Lines of Code

6,5 MILLONES DE LINEAS DE CDIGO

100 MILLONES DE
~ 100 Million Lines of Code
LINEAS DE CDIGO

FTWARE TAMBIN PUEDE AFECTAR A LA COMPATIBILIDAD ELECTROMAGN

19

Presente y futuro inmediato en automocin:

los coches hbridos y elctricos
CONVERTIDOR
CARGADOR
CONECTOR
CARGADOR
BATERIAS

EMI
22/10/12

EM

20

2. Ambiente electromagntico
y tipologa del producto

22/10/12

21

Ambiente electromagntico
Cualquier producto electrnico debe
estar diseado para funcionar
correctamente en el ambiente
electromagntico donde trabajar.
Cada
tipo
de
ambiente
electromagntico tiene sus normas
de
CEM
correspondientes,
de
obligado cumplimiento.
22/10/12

22

22/10/12

Militar
AUTOMOCIN
Areo / Espacial
Ferroviario
Mdico / hospitalario
Industrial
Domstico

SE
VE

RI
D
AD

Ambiente electromagntico

23

APARATOS
DENTRO DE
VEHICULOS

Tipologa del producto

VEHCULOS

22/10/12

24

Sectores afectados
AUTOMOCIN

22/10/12

Aplicaciones Ferroviarias
Electrodomsticos
Electrnica Industrial
Electromedicina y esttica
Energas alternativas
Informtica
Ingenieras
Maquinaria Industrial
Maquinaria para Hostelera
Material Elctrico
Iluminacin

25

Automocin: pasado y
presente
Hoy los vehculos contienen 200 aos de tecnologa:
empezando por los motores de combustin interna,
pasando por los motores elctricos y las funciones
electrnicas de control y seguridad ms complejas.
Desde las bujas a los sistemas de ayuda al
conductor con cmaras digitales y radares (ADAS),
radian campos electromagnticos.

22/10/12

26

Complejidad electromagntica
interna
El nmero de microcontroladores usados
en un vehculo aumenta da a da.
Un BMW serie 7 o un Mercedes clase S
llevan unos 100 microcontroladores.
Un
Volvo
S40
lleva
unos
60
microcontroladores.
El nmero de pequeos motores de
corriente continua es de unos 12.
Tambin se usan motores de corriente
alterna cuando se necesita ms potencia:
por ejemplo, el sistema de ayuda a la
27
direccin.

22/10/12

controlan
Electronics in Automotive
is Everywhere

muchas funciones en un
vehculo
Car Radio

RADIO
/
Entertainment
MP3

Cluster
/ Body
CONSOL

Suspensions
- ABS
ABS
/
SUSPENSIONES

GPS
GP

Engine Mngt

CONTROL
DE

22/10/12

Transmission - Gear

TRANSMISIN /
CAJA DE

Airbag
AIRBAG
/
(safety in general)

SEGURIDAD EN
GENERAL
28

Automobiles are Complex Electronic Systems

La complejidad dificulta la CEM

AMBIENTE ELECTROMAGNTICO EN UN VEHCULO ES MUY RUIDOS

22/10/12

29

Requerimientos en la
Automotive
Requirements
automocin
Robustness

Robustez
a
to error
errores
conditions

Calidad
Quality & y
seguridad
safety

CEM:
Bajas
EMC:
emision
es,
alta
EME,
EMS,
inmunid
Schaffner,
ad ESD
22/10/12

High voltage
Alta
&
variacin
High temperature
de
30
temperatur

3. Elementos intervinientes
en un problema de CEM

22/10/12

31

Definiciones
La compatibilidad electromagntica (CEM
EMC) es la habilidad de un sistema, equipo o
producto de funcionar correctamente, sin
causar interferencias electromagnticas a otros
equipos pero, al mismo tiempo, ser insensible a
las emisiones que puedan causarle otros
sistemas.
Las interferencias electromagnticas (EMI)
se definen como la energa electromagntica
proveniente de sus generadores que afecta
adversamente
en
su
entorno,
creando
respuestas indeseables como funcionamiento
32
degradado del sistema receptor. Pueden ser

22/10/12

Definiciones

La susceptibilidad electromagntica es la falta de

habilidad de un sistema electrnico para funcionar
correctamente sin degradacin en presencia de una
interferencia electromagntica. La susceptibilidad se
caracteriza como una falta de inmunidad.

El Marcado CE o marca CE o de Conformidad Europea

es la marca europea para ciertos grupos de servicios o
productos industriales. Se apoya en la actual directiva
2004/108/CE. Es el testimonio por parte del fabricante de
que su producto cumple con los mnimos requisitos legales
y tcnicos en materia de seguridad de los Estados
miembros de la Unin Europea.

En automocin tenemos el Marcado

22/10/12

33

Tres reglas bsicas del buen

diseo

Las tres reglas bsicas del

buen diseo de un equipo
electromagnticamente
compatible son:
El equipo no es susceptible a
emisiones de otros equipos.
El
equipo
no
se
causa
interferencias a si mismo.
El equipo no causa interferencias a
otros equipos.
22/10/12

34

Definiciones nivel conformidad

Pre-certificacin:
Comprobacin
del
cumplimiento de una normativa con ensayos
realizados en una entidad NO OFICIAL a tales
efectos. Ejemplos: Laboratorios y empresas
que dispongan de la instrumentacin
adecuada.
Certificacin:
Comprobacin
del
cumplimiento de una normativa con ensayos
realizados en una ENTIDAD OFICIAL a tales
efectos. Ejemplo: LCOE.
Homologacin: Aprobacin oficial de un
producto, que cumple unas normativas
aplicables en el pas que se vende. La
35

22/10/12

Clasificacin de la CEM
EMISIN
CONDUCIDA
EMISIN (EMI)
EMISIN
RADIADA

COMPATIBILIDAD
ELECTROMAGNTIC
A (CEM / EMC)
SUSCEPTIBILID
AD (EMS)

22/10/12

SUSCEPTIBILID
AD
CONDUCIDA
SUSCEPTIBILID
AD RADIADA
36

Esquema bsico
GENERADOR
DE
INTERFERENC
IAS
(Perturbador)

ACOPLAMIEN
TO
DE
INTERFERENC
IAS

RECEPTOR
DE
INTEREFEREN
CIAS
(Vctima)

ACOPLAMIENTO POR CONDUCCIN (Cables, chasis,

conectores)
ACOPLAMIENTO INDUCTIVO (Campo magntico)
ACOPLAMIENTO CAPACITIVO (Campo elctrico)
ACOPLAMIENTO POR RADIACIN (Campo
electromagntico)

22/10/12

Cualquier problema de CEM tiene uno o varios generadores,

uno o varios acoplamientos y uno o varios receptores de
interferencias, que frecuentemente no son fciles de
identificar.
37
Tenemos un problema de CEM cuando la energa

EMI no se caracteriza en el dominio del TIEMPO,

sino en el de la FRECUENCIA

Tiempo / Frecuencia

Frecuencia

Tiempo

FFT
Transformada
Rpida de
Fourier

OSCILOSCOPIO

ANALIZADOR DE ESPECTROS

Compatibi
electromagn

En el mbito de la compatibilidad electromagntica

es ms prctico considerar el dominio de la
frecuencia que el dominio del tiempo
22/10/12

38

Margen de frecuencias

REQUISITOS
EMISIONES
CONDUCIDAS
150 KHz
30
MHz

22/10/12

9 kHz
40 GHz

REQUISITOS
EMISIONES
RADIADAS

30 MHz
1 GHz

30 MHz
40 GHz

39

El contexto de la CEM
DISEO
CEM
Medidas
de
CEM
NORMAS
INTERNACION
ALES

CI
TCI
EQUIPOS
SISTEMAS

22/10/12

Simulaci
n
de CEM
MODELOS
ACEPTADOS

NIVELES
INTEGRACIN
40

4. Generadores de interferencias

22/10/12

41

Emisor de interferencias
Un emisor de interferencias (EMI) es un
radiador electromagntico interno o externo al
sistema, natural o artificial, con suficiente
intensidad como para afectar a elementos de
varios
sistemas
electrnicos
(receptores),
provocando mal funcionamiento.
Pueden ser intencionales (ej.: transmisor de radio,
TV, comunicaciones)
o no NO
intencionales
(motor
EMISIN
DESEADA
EMISIN
DESEADA
DC).

22/10/12

42

Generadores de interferencias
(EMI)
GENERADOR
ES
NATURALES
DE
INTERFEREN
CIAS
GENERADOR
ES
ARTIFICIALE
S
DE
INTERFEREN
CIAS

( ESD )

, bujas
22/10/12

43

Ambiente electromagntico
en un vehculo
Las fuentes de EMI pueden ser
internas o externas.
Sus frecuencias van desde 1 Hz a las
microondas, con altas intensidades
de campo elctrico y magntico.
Podemos
llegar
a
medir
internamente campos desde 1 a
100V/m.
Y algunos campos exteriores pueden
llegar tambin a ms de 110V/m.
22/10/12

44

Ejemplos de fuentes exteriores

al vehculo
Estamos
rodeados
de
antenas
de
telecomunicaciones.
Aparte de las emisoras de Radio y TV, en poco
tiempo la telefona mvil ha llegado a todo el
territorio.
Los vehculos deben circular entre transmisores
muy potentes y pueden quedar afectados.

22/10/12

45

Aparatos electrnicos que pueden

ser generadores de EMI dentro de
un vehculo
Mando a distancia
puerta garaje
Llave puerta vehculo
Aparatos con Bluetooth
Reproductores MP3 con
wifi
Consolas de juegos con
wifi
Navegadores no
integrados
Telfonos mviles con
Bluetooth:

Los telfonos
son
EMI de banda estrecha:
alta mviles
energa
a
fuentes
de EMI importantes por
frecuencias determinadas
su potencia y por
estar ms
22/10/12

46

y bujas:
EMI de banda ancha: Energa
repartida
con un amplioAbstract
espectro de
frecuencias
As the next generation of vehicle technology emerges, the amount of electronic
technology and electronic features increase the complexity of vehicle system
integration. Vehicle power supplies are no longer simple battery supplied 12V or
24V systems with isolated electronic modules.

22/10/12

47

INTENSIDAD %

energa
emitida en funcin de la
frecuencia
EMISIN
CONDUCIDA
-> Filtros
EMISIN
RADIADA
->
Blindaje
FRECUENCIA

22/10/12

48

Transitorios debidos a las

conmutaciones
Los transitorios en las conmutaciones
de cargas pueden generar tensiones
5-15 veces mayores a la tensin de
batera (unos 180V para 12V y unos
360 V para 24 V).
Son la consecuencia de muchas
cargas inductivas en el vehculo.
Deben protegerse todas las lneas de
alimentacin y las lneas de E/S
sensibles.
Tambin
son
necesarias
las
protecciones en la alimentacin
contra:

22/10/12

el load dump (desconexin de la

batera (desde 28V a 70V) y
la inversin de la conexin de la
batera.
49

5. Receptores de interferencias

22/10/12

50

Receptor de interferencias
Un receptor de interferencias (EMI) es
un componente o circuito de un sistema
electrnico que recibe las interferencias no
deseadas del emisor de interferencias, de
forma conducida o radiada, afectando al
buen funcionamiento del sistema.

22/10/12

RECEPCIN DESEADA

51

RECEPCIN NO DESEADA

6. Acoplamientos de interferencias

22/10/12

52

Acoplamientos segn
el origen del problema de CEM
INTRASISTEMA: El acoplamiento se
produce entre partes o componentes de
un mismo equipo. Ej: entre un motor y
su control digital.
INTERSISTEMA:
La
interferencia
aparece entre dos equipos que
pertenecen a un mismo sistema.
Ej: Entre un microcontrolador en la
consola y el visualizador de mensajes.
ENTRE EQUIPOS INDEPENDIENTES:
El problema aparece entre dos equipos
22/10/12

53

Mecanismos de acoplamiento
RADIACIN
(A. Electromagntico)

RECEPTOR

GENERADOR

INDUCTIVO
(A. Magntico)
CONDUCCIN
(A. por Impedancia comn)

22/10/12

CAPACITIVO
(A. Elctrico)

54

Acoplamientos
segn
Three elements of
EMC
frecuencia
Emission
Emisiones
Fuente
EMI
EMI
EMIsource
source

Procesos
de acoplamiento
Coupling
process

Campo cercano y
Space & Field
lejano

Conducci
Conduction
n

Conductivo
Conductive
Low, Middle & High
Baja, media y
Frequency
alta
frecuencia

Capacitivo
Capacitive

Inductivo
Inductive

Low &
Middle
Frequency
Baja
y media
LC
Resonance
frecuencia

Radiactivo
Radiative
High
Frequency
Alta
frecuencia

Resonancia LC

Inmunidad
Immunity
EMS
EMS
EMI, EMS, Coupling process ----- Three elements of the noise problem

Receptor
Receptor EMI
EMI
22/10/12

55

Medios de acoplamiento de ruido

Acoplamiento por conduccin

ntoen
por la lnea
ImpedanciaAcoplamie
comn
IMPEDANCIA COMN DE LNEA
I1+I2

I1

ALIMENTACIN

CIRCUITO
1

I2
Impedancias
comunes de
lnea

CIRCUITO
2

La interferencia conducida depende de

las impedancias comunes en la lnea

Compatibilida
electromagntic

22/10/12

56

Medios de acoplamiento de ruido

Acoplamiento por conduccin

Acoplamie
nto por
Impedancia
comn
en la masa
IMPEDANCIA COMN A MASA

CIRCUITO
1

CIRCUITO
2

I1

I2
I1+I2

Impedanciacomn
amasa

La interferencia conducida depende

de la impedancia comn a masa
22/10/12

Compatibilidad
electromagntica
57

La masa y el chasis
La masa es el retorno de todas las seales
para cerrar los circuitos.
A veces todava se piensa que la masa
puede ser el mismo chasis del vehculo.
La masa debe estar bien diseada para
evitar problemas de CEM.
Cada seal debe tener su retorno bien
definido.
El chasis no debe ser nunca el retorno de
las seales.
Se debe evitar que circulen corrientes por
58
el chasis.

22/10/12

Acoplamiento inductivo
Campo magntico (campo
Acoplamiento
inductivo
cercano)

12

d I1
dt

M12 : INDUCTANCIA MTUA

COPLO INDUCTIVO ES MAS INTENSO A BAJAS FRECUENCIAS Y BAJAS IMPE

E AL AUMENTAR LA INDUCTANCIA MTUA (M12)
ITES-Paraninfo
22/10/12

59

AutomotiveWiring Inductive
Acoplamiento inductivo en
Coup
ling
cables

Acoplo desde el cableado

Coupling
from the wiring
del
sistema
1
al
ofcableado
system 1del
to the
wiring
sistema
2.
system
2 can occur.
ofEs
debido
a
largas Sistema 1
longitudes
de
cables
May
be due to common
muy juntos.
ground
with many
La EMI se induce en el
automotive circuits.
sistema 2 por dI/dt del
Noise
is induced
in system
sistema
1:
Carga

2 by
dI/dtdurante
of system
1:
Ocurre
el periodo

transitorio
enperiod
que lawhen
dI/dt
Occurs
during
NO es igual a CERO (Ley
dI/dt
NOT equal to zero
de Lenz).
IsEsthelasource
fuenteof
deinductively
transitorios
coupled
transients
acoplados
inductivamente
22/10/12

Sistema 2

Inductancia mutua M

dV = -M dI/dt

Automotive EMC Introduction and

Overview

60 34

Acoplamiento capacitivo
Un

j C12 R
R C12 C2G

U1

Acoplamiento
capacitivo
Campo
elctrico (campo
cercano)

ITES
ITES-Paraninfo

2008-2009

59

InstrumentacinElectrnica

Acoplamiento Capacitivo
Influencia en el acoplamiento
Ganancia en frecuencia
|Un/U1|

0,00001

0
0,001

0,1

-1

10

C12V1000
1
C12 C2G

-2

Seal ruidosa en
100000

10000000

1E+09

crece con
1E+11

Acoplamiento (Capacidad C12)

-3

Frecuencia de la seal ( )

-4
-5

C12

Impedancia a- tierra (R)

-6
-7

~U1
22/10/12

-8 R

C1G

C2G

UN

61

Acoplamiento capacitivo enCou

cables
Acoplo desde el cableado
del
sistema
1
al
cableado del sistema 2.
Sistema 1
Es
debido
a
la
V
proximidad de muchos
cables en un manojo.
La EMI se induce en el
sistema 2 por dV/dt del
Carga
sistema 1:
Ocurre durante el periodo
en que dV/dt NO es igual a
CERO
Es la fuente de transitorios
acoplados capacitivamente

22/10/12

Sistema 2

Capacidad mutua C

dI = C dV/dt
62

Automotive EMC

Acoplamiento por radiacin

Campo
electromagntico
adiated
Emissions
and Field-To-Harness(campo
Coupling
lejano)

E
Antena

x
ZS
y

V L oad

ZLoad z

E E xt

Ganancia
G
ai n

El valor de Ganancia se estima mediante las lneas de

Predict
radiated
emissions
from
circuits
and
transmisin y la teora de antenas

coupling to circuits from an external field

22/10/12

63

Radiacin electromagntica
El
mdulo
del
vector
de
Poynting
representa
la
intensidad instantnea de la
energa
electromagntica
radiada.
Vector de Poynting:
Campo Elctrico
Campo Magntico

(W/m2) = E x H = ( E x B ) /
S: Vector de Poynting
E: Vector Campo elctrico
H: Vector Campo magntico
B: Vector Induccin magntica
: Permeabilidad magntica
22/10/12

64

Otro tipo de problema de CEM:

Las descargas electrostticas (ESD)
Las cargas electrostticas se
generan en los aislantes por
rozamiento.
Provocan fallos sobre los
equipos
y
una
posible
destruccin a travs del
efecto latch-up en los
semiconductores.
El cuerpo humano puede
llegar a cargarse a 35 kV solo
caminando por una moqueta
en un ambiente seco con un
20% o 30% de humedad.
65

Efectos descargas
electrostticas
LAS DESCARGAS
PROVOCAN:
La creacin de campo
elctrico E muy intenso.
Corrientes de descarga
de arco.
EFECTOS:
Posible ruptura de
dielctricos.
Mal funcionamiento de

Descargas electrostticas en
vehculos
Podemos tener tener efectos de las ESD, con
pequeas chispas
Al cargar combustible (se han dado casos de incendio),
especialmente
en
das
secos
y
fros.
(http
://www.youtube.com/watch?v=GWC8F-89zZU).
Deberamos
descargarnos antes de coger la manguera de combustible y no
entrar de nuevo dentro del vehculo mientras el est la
manguera cargando combustible.
Al abrir la puerta del vehculo.

Algunos vehculos llevan unas tiras rozantes con

el suelo para ir descargndolo. ltimamente los
neumticos pueden llevar carga metlica para ir
descargando la carga del vehculo.
En los asientos se usan materiales antiestticos
para evitar la carga.
Depende del tipo de tejido en nuestra vestimenta
67

22/10/12

7. El cableado en el automvil

22/10/12

68

Arquitectura tpica de un
vehculo de 1946
Menos de 100 terminales
La mayora tipo paella o anillo

22/10/12

69

Arquitectura actual de un
Msvehculo
de 6500

terminales
Unos 500 conectores

CONTROL DEL VEHCULO:

ABS, DIRECCIN, SUSPENSIN
BUS Control

22/10/12

SEGURIDAD:
Airbag, anticolisin,
antirrobo,

INFORMACIN:
Telfono mvil, navegador,
ADAS, ITS
BUS Informacin

ENTRETENIMIENTO:
Audio / Vdeo
BUS Seguridad
70
BUS Entretenimiento

Cableado
y
funciones
mmendations concerning emission and immunity levels refer to [7]. A car is a very com
-dimensional electronic system,
as depicted in principle in Figure 1.1, consisting of a v
electrnicas
f electronic sub-systems. It has to be noticed that, even if all sub-systems were develo
en un vehculo actual

1.1:

22/10/12

Car body with cable harnesses and control systems, building the main electronic parts of a71modern

LONGITUD
Longitud TOTAL
total en
ENmetros
METROS

Incremento continuo de la
longitud del cableado

22/10/12

INCREMENTO CABLEADO

72

Por qu el cableado es
importante?
Su ruteado afecta a la CEM porque afecta a los
acoplamientos de las interferencias.
Las capacidades e inductancias parsitas en el
cableado afectan a la CEM.
Debe entenderse cuales pueden ser las
fuentes y los receptores de EMI conectados a
travs de los cables.
El cableado debe clasificarse correctamente,
segn el tipo de seales que lleve:
ms o menos corriente o tensin.
ms o menos frecuencia.
tipo de cable
22/10/12

73

Protocolos de comunicacin en
automocin
Table 1 Sample of Present Vehicle Protocols (Open Architecture) and Cabling

Table 1 includes only protocols for the open architecture. It excludes unique proprietary
networks used by the makers of vehicles for special inter-module communications.

Protocol

Max. Data
Rate (bps)

Cabling

LIN

20 k

Single cable

Single Wire CAN

Fault Tolerant CAN
(FTCAN)
Medium Speed CAN
(MSCAN)
High Speed CAN
(HSCAN)

50 k

Single cable

125 k

Cable pair

125 k

Cable pair

Typically in use for body functions.

1M

Cable pair

Used at a maximum of 500 kbps. Most

popular for vehicle networks.

FlexRay

10 M

Cable pair

Most probable next generation of

automotive communication.

Ethernet

10 G

Cable pair

Possible next generation of automotive

communication at 10 Mbps.

22/10/12

Notes
Typically used in low cost application
such as from modules to smart loads.
Typically in use for body functions.
Special case of CAN that offers more
robust comm. in the event of faults.

74

this research project. However, it might be considered in the future projects when these
protocols
are applied tode
automotive
data communication systems.
Rango
frecuencias
segn
.Due to bandwidth requirements
and operating
frequencies for various protocols,
tipo de
cableado
different cables/transmission lines will need to be used. The types of transmission lines
required for various frequencies are listed in the table below:

GUIAONDAS

CABLE COAXIAL

PAR TRENZADO O PAR

TRENZADO APANTALLADO

LIMITE
NORMAL

22/10/12

FRECUENCIA

LIMITE
NORMAL

APLICACIONE
S
ESPECIALES

APLICACIONE
S
ESPECIALES

75

Clasificacin cableado segn

frecuencia
CLASIFICACIN CABLEADO
FRECUENCIA

APLICACIN

Funciones de comodidad:
CLASE A
CLASE B

Baja velocidad

Apertura maletero, ajuste

retrovisor

Transferencia de informacin:
Media velocidad Instrumentos, ventanas elctricas
Control en tiempo real:

CLASE C

Alta velocidad

Propulsin, dinmica del vehculo

Aplicaciones multimedia:
CLASE D

Muy alta
velocidad

Internet, TV digital

Funciones hardware con tiempo

crtico

Aplicaciones X-bywire
22/10/12

76

Clasificacin cableado

and
Overtaking
Detector Rada

Parking
Camera
ADAS
Camera

+ VELOCIDAD
22/10/12

77

8. Ejemplos de problemas
de CEM en vehculos

22/10/12

78

Historias CEM en vehculos

ABS Failure

FALLO
Early EN
Antilock
LOS Braking
ABS:
(ABS) systems
Systems
En both
el aircraft
inicio
on
and de los
sistemas were
ABS,
eran
automobiles
susceptible
to a las EMI.
susceptibles
electromagnetic
Hubieron
accidentes
interference.
cuando
los
frenos
Accidents occurred when
funcionaron
the
brakes functioned
improperly
because EMI
incorrectamente
debido
disrupted
a
lasthe ABS
EMIcontrol
que
system.
interrumpieron
el
control del sistema ABS
Property of R. Struzak
22/10/12

79

Historias CEM en vehculos

22/10/12

FALLO EN EL ABS
Algunos vehculos equipados con ABS, tuvieron problemas
en algunos puntos de las autopistas alemanas.
Los frenos quedaron afectados por transmisores potentes de
radio cercanos.
La solucin inmediata consisti en construir un blindaje en
forma de malla a lo largo de varios km para atenuar la
80
intensidad de campo electromagntico.

Historias CEM en vehculos

FALLO
EN
AMBULANCIA

UNA

La susceptibilidad de los
equipos
mdicos
a
las
emisiones
conducidas
o
radiadas es un problema.
Una vctima de un ataque
cardiaco
era
llevada
al
hospital
con
el
monitor/desfibrilador cardiaco
conectado a su cuerpo.
Cada vez que los enfermeros usaban la radio para requerir consejo
mdico, el monitor/desfibrilador se apagaba y el enfermo muri.
Causa:
la
combinacin
de
insuficiente
inmunidad
del
monitor/desfibrilador y la excesiva intensidad de campo de RF de la
radio. El techo de la ambulancia se haba cambiado de metal a fibra de
vidrio.
22/10/12

81

Problemas de CEM
La aceleracin repentina imprevista del vehculo
ha sido un problema de CEM para los OEMs
desde los 80.
Empez con los primeros vehculos con cajas de
cambio automtico que tambin llevaban controles
de crucero electrnicos:
Un mal funcionamiento del control de crucero
provocaba una sobre-aceleracin, posiblemente
creando un bloqueo del acelerador.

Pero
los
OEMs
lo
podan
aducir
presumiblemente a un error del conductor o un
atrapamiento del pie con la alfombrilla o por un
pedal pegajoso y sucio.
22/10/12

82

Otros casos
GM ha reconocido haber tenido problemas con el
cruise control debido a EMIs.
Paro sbito de un vehculo al circular frente a una
base militar, al recibir la interferencia de un radar.
Mal funcionamiento del ABS y el Airbag debido al
telfono mvil del conductor.
Activacin del airbag por ondas del bluetooth.
2010: Recall de Toyota debido a un problema de
CEM con el acelerador. Provocaban aceleraciones
repentinas.
2011: Informacin de GM: El airbag se puede
desactivar debido a la presencia de un reproductor
MP3 o PC o iPAD o una consola de juegos,
22/10/12

83

podran
provocar un acelern no
Cualquier generador puede afectar
deseado

a) Sistemas de sonido
Navegador
b) Mviles
parabrisas
c) Conmutadores
d) Cruise control
halgenos

1 El conductor
aprieta el
22/10/12 pedal

e)
f) Limpiag) Bujas
h) faros

2 Se enva el
mensaje de su
posicin

3 El computador
decide las
rdenes a enviar

4 El control de
inyeccin
84
responde a las

Los bugs en el software

Normalmente los OEMs dicen tener
software sin bugs.
Pero los estudios realizados por la
Carnegie Melon University dicen que el
cdigo con los mayores niveles de calidad
(como el del transbordador de la NASA)
tiene aproximadamente 1 bug latente
por cada 10.000 lneas de cdigo.
Un vehculo de alta gama actual tiene
unos 100 millones de lneas de cdigo y
por tanto podemos esperar tener unos
10.000 bugs.
22/10/12

85

Los bugs en el software

Un programa debe ser diseado para asegurar el

comportamiento seguro del vehculo completo como
un sistema seguro.
Un vehculo actual lleva entre 40 y 100
microcontroladores en su interior.
Todo el software se verifica de forma independiente
en cada microcontrolador para detectar problemas de
mal funcionamiento.
Tendencia: usar sistemas operativos bien probados
con garantas. Ej.: AUTOSAR.
22/10/12

86

9. Secuencia recomendada en la
metodologa

22/10/12

87

Motivacin para el buen

diseo CEM
La existencia de directivas legales con sus:
Lmites de emisin.
Lmites de inmunidad.

La existencia de normas impuestas por los

OEMs para facilitar el cumplimiento de las
directivas legales del vehculo completo.
Proteccin del espectro radioelctrico para tener
buenas comunicaciones.
Aseguramiento del correcto funcionamiento de
todos los elementos electrnicos en el vehculo.
Prevencin de accidentes por problemas de
seguridad.
Mejor
calidad
para
la
satisfaccin
del
88
consumidor.

22/10/12

Condicionantes del diseo CEM

Costes de desarrollo y coste
unitario en produccin.
Tiempo de desarrollo.
Plan de test para el nivel de
calidad elegido y para las
normas
de
obligado
cumplimiento o requeridas por
el OEM.
Facilidad de produccin.
22/10/12

89

Prcticas a nivel de
componente
Hace aos el enfoque de la CEM era el
vehculo.
Actualmente, el enfoque es el componente de
automocin.
Debido a la complejidad de los vehculos se
divide el problema de CEM para asegurar que
cada componente cumple con unos niveles
superiores de CEM a los niveles aplicados en el
vehculo.
Asegurando la conformidad ms exigente a
nivel de componente se facilita la conformidad
a nivel de vehculo.
22/10/12

90

El rol del suministrador de

componentes de automocin
Tiene la obligacin de suministrar sus
componentes conformes a los niveles de
CEM requeridos por el OEM, sin necesitar
acciones correctivas a nivel de vehculo.
Debe haber una buena colaboracin
suministrador-OEM.
Es
importante
comprender
los
requerimientos de CEM y demostrar su
conformidad y validacin.
Se debe acordar un plan de validacin
entre el suministrador y el OEM.
22/10/12

91

Por qu el suministrador de
componentes es importante en el
control de la CEM?

El suministrador de componentes
tiene un mayor control sobre su
diseo y sabe como est
realizado.
Puede redisear su componente
rpidamente, si se necesitan
cambios.
As hay una menor probabilidad
de retrasar la fecha de inicio de
la produccin del vehculo (SOP).

7/24/200
9

92

Aplicacin de mtodos.
Prediccin y ante un problema de CEM

22/10/12

Reglas
de
diseo
y
comprobacin. La experiencia
prctica ayuda mucho para
encontrar
las
propuestas
correctas.
Aproximacin por clculo
convencional.
til
para
confirmar las reglas de diseo.
Pero no siempre se tienen todos
los datos necesarios.
Simulacin
por
mtodos
numricos. Necesita tiempo y
muchos recursos. til en el
inicio de diseo de un sistema
complejo y en estudios de
93

Mtodos generales
Cmo podemos reducir el riesgo de tener
EMI ?
Conociendo los requerimientos de CEM antes
de empezar el diseo:
Los OEMs : Directivas internacionales.
Los Fabricantes de componentes:
impuestas por los OEMs.

22/10/12

Normas

Evaluando cmo las EMI pueden afectar al

diseo.
Realizando unas pruebas de pre-evaluacin en
el primer prototipo.
Realizando varias revisiones de diseo desde el
punto de vista de la CEM.
94
Finalmente, las pruebas de pre-certificacin

Mtodos generales
Por orden de prioridad, los tres modos de
prevenir los problemas de interferencias
son:
1. Suprimir o atenuar la emisin en su
fuente. Siempre es el ms eficaz.
2. Hacer el camino de acoplamiento tan
ineficiente como sea posible.
3. Hacer que el receptor sea menos
susceptible a la emisin. Es el menos
eficaz.
22/10/12

95

Secuencia metodolgica
La experiencia demuestra que la aplicacin de las
reglas del buen diseo de CEM desde el principio
del diseo puede solventar entre el 80% y el 90%
de los problemas. Por tanto:

22/10/12

Empezar por definir las especificaciones del sistema

teniendo en cuenta los requerimientos de CEM
aplicables.
Preparar un plan de control de CEM:
Detalles de los requerimientos de CEM, clarificando
su interpretacin.
Lista de los documentos aplicables: normas y
especificaciones
tcnicas
de
componentes
y
materiales a usar.
Definir una propuesta de cmo se gestionar la CEM.
Definir los procedimientos y tcnicas de diseo.
96
Tener en cuenta que las soluciones de diseo CEM no

Plan general de control de CEM

Debe ser parte de la especificacin del
nuevo producto.
Por qu es importante ?:

22/10/12

Cuando se tiene en cuenta el ambiente EM, se

reducen los problemas de EMI.
Los proyectos se desarrollan con menos
tiempo.
Se minimiza el riesgo de tener problemas de
EMI ya antes de que el prototipo se ponga en
marcha por primera vez.
Es caro y no siempre posible aadir
componentes al equipo cuando los problemas
de EMI aparecen demasiado tarde en el
97

10. Simulacin

22/10/12

98

Simuladores
Numerical Electromagnetic Modeling Tools

22/10/12

99

Simulacin vehculo completo

Es factible realizar estudios de CEM de vehculo completo o

parcial con simulacin.
Se pueden estudiar una variedad de problemas:
Fuentes de EMI idealizadas (dipolos)
Fuentes de EMI realistas:
Cableado
Telefona
Bujas
DVD y reposa-cabezas activo
Funciones ADAS: radares, cmaras digitales
Etc

Se debe modelizar el comportamiento del sistema

antes de realizar el prototipo y asegurar
preventivamente sus prestaciones con las
debidas pruebas en laboratorio.
22/10/12

100

Simulacin en la automocin
La simulacin necesita tener unos buenos
modelos electromagnticos que incluyan los
aspectos EM del diseo y de la produccin.
Con ello podremos anticipar los problemas y
solventarlos preventivamente.
Es clave entender donde pueden estar las
fuentes, los acoplamientos y los receptores
de EMI.
Problema: se requiere una alta inversin de
tiempo y dinero para obtener resultados.

22/10/12

101

Mtodos de simulacin

No existe un nico paquete de software que gestione todos

los problemas de CEM. Es necesario tener varios paquetes
independientes para cubrir todas las necesidades.
Algunos de los mtodos numricos ms comunes en CEM
son:
Mtodo de las diferencias finitas en el dominio del tiempo
(FTDT : Finite Difference Time-Domain)
Mtodo de los momentos (MoM: Method of Moments)
Mtodo de los elementos finitos (FEM:Finite Element
Method)
Modelo de lnea de transmisin (TLM: Transmission Line
Model).
Teora de la difraccin uniforme (UTD: Uniform Theory of
Diffraction)

Algunas de las marcas importantes en simulacin son:

FEKO, ANSYS, CST, AGILENT, SONNES SOFT, ANSOFT,
102
REMCOM,
MENTOR GRAPHICS, VECTOR FIELDS,

22/10/12

taken into account in the initial mesh defined for cras

Simulacin
emisin radiada
worthiness
studies.

cableado interno

22/10/12

103

Simulacin campo magntico

Fields from
Spark
Plugs
bujas

Maxwell 3D linked data: H

field around spark plugs

22/10/12

104

Simulacin emisiones del DVD

Fieldsen
from
Player:
Headrest
el DVD
asiento
trasero

SIwave linked data:

Radiated source
fields from DVD

22/10/12

105

Antena monopolo

22/10/12

106

11. Reduccin de costes en el

proceso de diseo de CEM

22/10/12

107

IC/Component
Selection
for EMCcon menor
Soluciones
efectivas

coste

A C Ocoupling
P L A Mpath
I E N TVICTIMA
Ovictim
FUENTE
source

C Cost
OSTE
OPTIMIZACINcapabilities
DE LAS
Optimization
SOLUCIONES

Las
soluciones
deben
aplicar
EMC problems
solved atse
the source
cause
the lowesten
costs
and the most effective solutions!
cada nivel: CI, PCB, COMPONENTE,
EMC problem solving at the coupling path or load is
VEHCULO
expensive, ineffective
and sometimes simply not possible!
22/10/12

108

Tcnicas y costes en la gestin

de
la compatibilidad
Costs for EMC
electromagntica
COSTE DE LAS
TCNICAS CEM
CostsforEMCmeasures

TCNICAS CEM
Fase

DISPONIBLES

Fase definicin

Definition
(Especificacione
phase
s)

Predefinition
Predefinici
n
especific
a-ciones

Fase
Fase integracin y
desarrol
Developement
verificacin
Integration
lophase
phase

Production
produccin
phase

HW-Moduledevelopement
Desarrollo
hardware

Maindefinition

Especifi
caciones
definitiv
as

Instru- InstrumentmentHW-/SW- integra- verificaASIC-/FGPAModule- tion

tion
developement
Desarrollo
integra(protoIntegraci tion
Integraci Verificaci
type)
SW-developement
FPGA/ASI
n
n
n
C
mdulo
electrni

hardware
Desarrollo
Electr./mech.
/software
software
construction

ca/mec
nica

inicial
prototipo

Seriesproduction

Verificaci
n
prototipo
definitivo

Producci
n
en serie
(SOP)

Diseo
mecnico

109

FASE

FASE PRUEBAS

FASE

COSTE RELATIVO
SI APARECEN PROBLEMAS DE CEM

Costes: orden de magnitud

22/10/12

1000

100

10

ANTES DE
MONTAR EL
PRIMER
PROTOTIPO

ANTES DE
EMPEZAR
LA PRODUCCIN

EN
PRODUCCIN
EN UNIDADES
RETORNADAS
POR
GARANTA

110

12. Mtodos generales de solucin

22/10/12

111

Soluciones / flujo diseo

S
O
L
U
C
I
O
N
E
S

ESTRATEGIA
IMPORTANTE:
Es conveniente que el
experto
de
CEM
participe desde el
principio del proyecto.

ESPECIFICACIONES
DEL PRODUCTO

DISEO MECNICO

DISEO ELCTRICO

Chasis / caja

Cajas
Blindaje
Gaskets
Materiales

22/10/12

GENERACIN DEL
PLAN DE CEM
DISEO DEL
SISTEMA

Masas y
uniones

Hardware

Circuito
impreso

Potencia

Distribucin
seal

Masa simple o
multipunto
Chasis
Uniones

Localizacin
funcional
Separacin
reas:
analgica,
digital,
potencia,
alimentacin,
alta
frecuencia,

Trazado de
pistas Nmero
de capas
Orden capas
Capas de
masa
Separacin
reas:
analgica,
digital,
potencia,

Topologa de la
conversin:
lineal,
Resonante,
PWM
Conectores
Filtros

Modo comn o
diferencial
Familia lgica
Conectores
Filtros
Cables y
blindajes
Espectro de la
seal
112

Soluciones bsicas

Las estrategias de solucin en la CEM son difciles de

individualizar. Se deben analizar caso por caso. Muchas
veces la solucin final es un equilibrio entre diferentes
posibilidades.
En la prctica, se requiere ms de una estrategia para
resolver un nico problema de CEM:

22/10/12

Conexionado de las masas

Apantallado
Filtrado
Cableado
Conectores
Localizacin de componentes
Desacoplo
Supresin de transitorios
Trazado en el circuito impreso
Aislamiento galvnico.
113

Tcnicas correctivas
a nivel del generador de EMI
1. Usar la frecuencia menor posible.
2. Reducir la superficie de los bucles de masa al
mximo posible.
3. Localizar los componentes electrnicos ms
ruidosos lejos de las aperturas en las cajas
metlicas.
4. Apantallar los componentes electrnicos ruidosos.
5. Usar supresores de transitorios.
6. Desplazar la frecuencia operativa, si es necesario.
7. Reducir la energa del generador, si es posible.

22/10/12

114

Proteccin de las
conmutaciones
Al cerrar una carga capacitiva se
genera un pico de sobre-intensidad
que provoca EMI.
Para evitarlo, lo mejor es conectar un
choque inductivo en serie con suficiente
inductancia.

Al abrir una carga inductiva se

genera un pico de sobre-tensin que
provoca EMI.

115

Para evitarlo, en corriente alterna, lo mejor

es conectar un filtro RC en paralelo con
la carga, con las conexiones muy cortas.

Efectos de las conmutaciones

Lmpara incandescente

Carga resistiva pura

EMI
Carga capacitiva

I
116

Carga inductiva

EMI

EMI

Tcnicas correctivas
a nivel de acoplamientos
1. Usar filtros contra la alta frecuencia en los
cables de E / S.
2. Usar tcnicas de reduccin de las EMI en
modo comn.
3. Usar cables apantallados o trenzados y
conectores apantallados.
4. Reducir la impedancia de la conexin de
masa.
5. Reducir las dimensiones de los bucles de
masa de los cables de interconexin.
6. Mejorar el apantallamiento en la fuente o en
la vctima.
22/10/12

117

Tcnicas correctivas
a nivel del receptor de EMI
1. Reducir el ancho de banda al nivel
estrictamente necesario.
2. Filtrar los puertos de entrada.
3. Reducir la impedancia de las entradas.
4. Reducir el rea de los bucles de masa en
los circuitos vctima.
5. Apantallar los componentes electrnicos
vctima.
6. Usar supresores de transitorios.
7. Desplazar la frecuencia operativa, si es
necesario.
22/10/12

118

13. Normativa

22/10/12

119

EMC de
Standards
in Automotive Industry
Normas CEM
automocin
INTERNACIONAL
International
Bodies

MFabricantes
anufacturers (OEM)

ES

ISO
IEC / CISPR

No so difcult
Dificultad
media
Regional
Requirement
REGIONALES
2004/104/EC (e-mark)
SAE (SAE J1113-11, SAE J1113-12)
JASO
GB/T

Mucho
ms
Much more
complicado
complicated

(OEM)
BMW
Daimler Chrysler
Fiat
Ford
General Motors
Honda
Hyundai
Mazda
Peugeot
Nissan
Renault
Toyota
Volkswagen
...More!

16

22/10/12

120

Normas internacionales y regionales

de CEM para la automocin

CE
ISO

CISPR
22/10/12

SAE

Fecha

95/54/EC
1995
97/24/EC
1997
2000/2/EC
2000
2002/24/EC
2002
2003/77/EC
2003
2004/104/EC 2004
ISO 7637
2004
ISO 10605
ISO 11451
2007
ISO 11452
2007
CISPR-12
CISPR-25

hhtt
ttpp
::////
w
ww
ww
w..
aauu
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eem
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cc..nn
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//SS
hhtt ttaann
m
m ddaa
rrdd
ss//SS
ttaa
nndd
aarr
ddss
M
Maa
iinn
..

Norma

19952008
200519972007
2008

121

Los OEMs se refieren a las

normas internacionales, pero de
forma ms exigente
Los requerimientos en los
transitorios son ms exigentes
en:
Amplitud
Tipo de impulso
Frecuencia
Energa
Mtodo de test e instalacin de la
prueba
22/10/12

122

Normas de algunos OEMs

BMW
GS 95002
and Tests

Porsche
AV EMC EN
Daimler-Chrysler
DC 10613
DC 10614
DC 10615
Ford
ES-XW7T-1A278-AC

22/10/12

Electromagnetic Compatibility (EMC) Requirements

Porsche EMC Requiremnets

Vehicles EMC
Components EMC
Components Electric
Ford Motor Company Electronic Component EMC
Requirements & Test Procedures.

123

Normas de algunos OEMs

General Motors
GMW3097
General Specification for Electrical/Electronic Components and
Subsystems;
Electromagnetic Compatibility: Requirement Part
3
GMW3100
General Specification for Electrical/Electronic Components and
Subsystems;
Electromagnetic Compatibility: Verification Part 3
Lotus
17.39.01

Lotus Engineering Standard: Electromagnetic Compatibility

PSA - Peugeot - Citroen

B21 7110
General Technical Specifications Concerning the Environment of
Electrical and
Electronic Equipment Electrical Characteristics

Renault
36-00-808/--D
Resistance to electrical disturbances and electromagnetic
compatibility instructions
concerning vehicle and electrical, electronic and
pyrotechnic equipment

Volkswagen
TL 965
Short-Distance Interference Suppression
TL 82066
Conducted Interference
TL 82166
Radiated Interference
124
TL 82366
Coupled Interference on Sensor Cables

ehicle technologies, but undoubtedly future products will extend this to 5GHz and beyond. Even a
GHz, only the first harmonic of Bluetooth is covered. At the low frequency end most VMs dont g
elow the CISPR-25 lower frequency of 150kHz.

Nivel
Nivel (dBV/m)
(dBV/m)

Lmites genricos emisiones

radiadas CISPR 25 nivel 3

Banda ancha
Banda estrecha

Frecuencia(MHz)
(MHz)
Frecuencia
22/10/12

RBW: Resolucin del ancho125

de band

well as making inter-VM comparisons difficult this also makes these manufacturers test results u
able for e-mark testing (for which most CISPR-25 based tests will be suitable after the adoption
04/104/EC in July 2006).

Nivel (dBV/m)

Lmites emisiones radiadas

OEMs

Frecuencia (MHz)
22/10/12

126

p and calibration, but most have significant deviations in many of the harness placement, lengths and
acement of equipment under test and support equipment (as well as the usual frequency and level
fferences, see figures 3 and 4).

Nivel (dBV/m)

Niveles de inmunidad radiada

OEMs

VW

Frecuencia (MHz)
22/10/12

Figure 3: VM Free-Field Radiated Immunity Levels

127

alues across the 150kHz to 30MHz range is difficult to explain. Having examined the powernet of these
ehicles myself I can state that it is not possible to claim they are any quieter than other vehicle
owernets.

Nivel (dBV/m)

Niveles emisiones
conducidas CISPR 25 nivel 3

Frecuencia (MHz)
RBW:6:Resolucin
del ancho
de bandaLimits based on CISPR-25 Level 3
Figure
Generic Conducted
Emissions

22/10/12

128

pply difficult. Here we have used the 2 previous defined application groups and functional classificati
f passes.

Nivel (dBV/m)

Niveles emisiones conducidas

OEMs

Frecuencia (MHz)
Figure
5: VM Conducted Emissions Limits
22/10/12

129

Niveles de Descarga Electrosttica

(ESD) OEMs / ISO 10605

OEMs

ISO 10605

22/10/12

130

14. Pruebas y ensayos

22/10/12

131

Antes de empezar las pruebas

de CEM a nivel de vehculo
Asegurar que los componentes de automocin
cumplen individualmente.
Asegurar que el cableado se ha realizado
correctamente.
Evitar que los retornos de seal y de alimentacin
pasen por el chasis del vehculo.
Asegurar que tenemos un buen diseo de la
distribucin de masas.
El cableado debe ser representativo del que se
montar en produccin.
El vehculo, en su aproximacin electromagntica,
debe ser lo ms cercano a la produccin que sea
posible.
22/10/12

132

Pruebas CEM en la automocin

Automotive EMC

INMUNIDA
Immunity
D

Campo
DElctrico
RF
Campo
Magnetic
Magntico

EMISIONES
Emission

Conducted
Conducidas R
Conducted
Conducted
Continuamente
TransitoriosVoltage Fluctuacin
Continuous
Transient
TransitoriosFluctuation
Transient
conducidos
conducidos

de tensin

Many test
cases a realizar
Hay muchas
pruebas
que estn detalladas en las normas
22/10/12

133

Pruebas CEM de vehculo

completo siguiendo las normas
internacionales

22/10/12

Courtesy of Rohde & Schwarz

134

Pruebas CEM de componentes de

automocin siguiendo las normas
de los OEMs
Conducted RF Emissions

High Voltage Automotive EMC Component Measuremen

Using an Artificial Network
Standard 12V CISPR 25 LISN

22/10/12

Example HV Automotive LISN S

135

15. Servicios

22/10/12

136

En CEMDAL ofrecemos
servicios de consultora de
diseo en Compatibilidad
Electromagntica para la
industria, aplicables en
cualquier momento del
ciclo de desarrollo.
22/10/12

137

Lo ms recomendable: diseo
preventivo
METODOLOGIA DE DISEO
PREVENTIVO
PRUEBAS
LABORATORIO
CEM

PRODUCTO
VALIDADO
CON

SOP

MARCADO CE

SIN DISEO PREVENTIVO PUEDEN

APARECER PROBLEMAS DE CEM

SOP
PASA? si

VALIDADO

no

22/10/12

138

Planificacin CEM preventiva

La Planificacin Preventiva permite tener en cuenta las
reglas del buen diseo de la metodologa de CEM desde
que se inicia el desarrollo de un nuevo producto. Incluye
revisiones regulares durante el desarrollo del producto,
hasta justo antes de llegar a la realizacin de las pruebas
de certificacin y marcado CE

SOP

VALIDADO

22/10/12

Durante cada revisin el experto en CEM aporta

las mejores recomendaciones para conseguir
siempre la mxima reduccin de problemas de
CEM, al menor coste en produccin, con el139
menor tiempo de desarrollo.

LIBROS DE CONSULTA
FOTO 140 LLIBRES

(en preparaci)

22/10/12

140

22/10/12

141

MOLTES GRCIES
22/10/12

142