DISEO Y

CONSTRUCIN DE
CIRCUITOS IMPRESOS
(PCB)
Braiam Escobar Restrepo
Ing Biomdica
EIA-CES

Introduccin
Un PCB o Printed Circuit Board es un
medio para sostener mecnicamente y
conectar elctricamente componentes
electrnicos, a travs de rutas o pistas de
material conductor, grabados en hojas de
cobre laminadas sobre un sustrato no
conductor.

Introduccin
El inventor del circuito impreso es
probablemente el ingeniero austriaco Paul
Eisler (1907-1995) quien, mientras
trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor
de 1936, como parte de una radio.
Alrededor de 1943, los Estados Unidos
comenzaron a usar esta tecnologa en gran
escala para fabricar radios que fuesen
robustas, para la Segunda Guerra Mundial.

Ventajas de las PCBs

Menor sensibilidad al ruido

Mayor compatibilidad electromagntica
Mayor robustez mecnica
Posibilidad de produccin en serie

Tipos de PCBs
Pueden ser clasificadas de acuerdo con
diferentes criterios:
Material de confeccin: las ms comunes
estn compuestas por una placa de fibra de
vidrio o resina fenlica sobre la cual se
dibujan las pistas metlicas (cobre
generalmente). Existen otros materiales con
diferentes constantes dielctricas y trmicas
entre otras.

Tipos de PCBs
Tipo de montaje: existe en montaje
convencional o de insercin (through-hole
devices o THD) y montaje en superficie
(surface mount technology o SMT)

Tipos de PCBs
Numero de capas: las ms sencillas tienen
solo una capa de pistas dispuesta sobre una
de sus caras (monocapa).Para circuitos de
mediana y alta complejidad se usan en
cambio las que tienen 2 capas, una por cada
una de sus caras (bicapa) y las multicapas.

DISEO DE PCB

DISEO DE PCB

DISEO DE PCB
Para tener en cuenta en ISIS:
Utilice los componentes adecuados, este
seguro de sus dimensiones. Si el
componente deseado no parece, se debe
simular con otro parecido de igual
dimensiones.
Pruebe el circuito previamente antes de
disearlo en ARES, ya sea simulado o
montado en protoboard.

DISEO DE PCB
Para tener en cuenta en ISIS:
Utilice borneras para la alimentacin,
entradas y salidas del circuito. Las
encontrar en la lista de componentes como
TBLOCK-M2, TBLOCK-M3.

DISEO DE PCB
Para tener en cuenta en ARES:
Seleccione primero el rea de trabajo a
utilizar.
Utilice un calibre de lnea mas grueso del
predeterminado por ARES (se recomienda
T30 para lneas estndar y T40 para
alimentacin).

DISEO DE PCB
Para tener en cuenta en ARES:
Procure tener un orden lgico a la hora de
ubicar los componentes, as evitar
dificultades a la hora de hacer las rutas.
Utilice una referencia como rea mayoritaria
en su diseo (generalmente es la tierra).
No use los comandos x/y-Mirror cuando
disee circuitos monocapa.

FABRICACIN DE PCB

FABRICACIN DE PCB
1. Impresin del diseo: Se debe utilizar
una impresora lser, con una muy buena
calidad de tinta. El papel debe ser
preferiblemente grueso (se recomienda
papel fotogrfico).
Se recomienda imprimir varios diseos
juntos en la misma hoja para repetir el
proceso en caso de tener errores.

FABRICACIN DE PCB
1. Impresin del diseo

FABRICACIN DE PCB
2. Recorte: Se procede a recortar la placa
con el tamao adecuado.

FABRICACIN DE PCB
3. Planchado: se debe poner la impresin
sobre la placa (por el lado del cobre). Se
recomienda calentar el cobre unos segundos
antes de poner la impresin para que esta se
adhiera mas fcilmente.
Calentar durante aproximadamente 3 a 5
minutos.

FABRICACIN DE PCB
3. Planchado

FABRICACIN DE PCB
4. Eliminar el papel: Terminado el
procedimiento anterior, se debe dejar
remojar la placa alrededor de 10 minutos en
agua tibia.
Mas tarde se procede a retirar el papel muy
cuidadosamente para no daar las pistas. Se
recomienda usar un cepillo de dientes y
frotar suavemente.

FABRICACIN DE PCB
4. Eliminar el papel:

FABRICACIN DE PCB
5. Ataque con cido: Ahora debemos retirar
de la placa todo el cobre que no
utilizaremos. Para esto se usa comnmente
cloruro frrico.

FABRICACIN DE PCB
6. limpieza y enjuague

FABRICACIN DE PCB
7. Taladrado de la placa

FABRICACIN DE PCB
8. Soldadura de componentes

FABRICACIN DE PCB
Recomendaciones:
No soldar directamente los CI a la placa.
Para mayor facilidad usar bases maquinadas
Usar abundante soldadura
Mantener la punta del cautn limpia

REFERENCIAS
http://www.forosdeelectronica.com/tutori
ales/circuitos-impresos.htm
http://www2.ing.puc.cl/~dmery/arqui/tuto
rial_pcb.pdf
http://www.youtube.com/watch?v=EtQA
yskCegs